KR102034167B1 - Bonding jig, sapphire manufacturing apparatus and method using the same - Google Patents

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KR102034167B1 KR1020180155430A KR20180155430A KR102034167B1 KR 102034167 B1 KR102034167 B1 KR 102034167B1 KR 1020180155430 A KR1020180155430 A KR 1020180155430A KR 20180155430 A KR20180155430 A KR 20180155430A KR 102034167 B1 KR102034167 B1 KR 102034167B1
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Abstract

The present invention relates to a jig for fixing sapphire materials so that a plurality of sapphire materials can be bonded. The jig comprises: a body unit having an inner space in which the sapphire materials are pressed and having a plurality of body members detachably connected to each other; and a pressing unit installed on the body unit to press the sapphire materials. The material of the body members includes ceramics, and the sapphire materials can be stably bonded.

Description

접합용 지그, 이를 이용한 사파이어 접합장치, 및 접합방법{BONDING JIG, SAPPHIRE MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD USING THE SAME}Joining jig, sapphire joining apparatus using the same, and joining method {BONDING JIG, SAPPHIRE MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD USING THE SAME}

본 발명은 접합용 지그, 이를 이용한 사파이어 접합장치, 및 접합방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사파이어 소재들을 안정적으로 결합할 수 있는 접합용 지그, 이를 이용한 사파이어 접합장치, 및 접합방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding jig, a sapphire bonding device using the same, and a bonding method, and more particularly, to a bonding jig capable of stably bonding sapphire materials, a sapphire bonding device using the same, and a bonding method.

일반적으로 사파이어는 강도가 높고 단단할 뿐만 아니라, 자외선과 적외선 파장대에서 투과율이 높다. 이에, 광학장치를 제작할 때 사파이어가 많이 사용된다.In general, sapphire is not only high strength and hard, but also high transmittance in the ultraviolet and infrared wavelength range. Therefore, sapphire is used a lot when manufacturing the optical device.

예를 들어, 사파이어 결정은 태양전지, 발광다이오드(LED), 레이저 다이오드, SOS(Silicon on Sapphire) 등의 제조에 사용된다. 대형 사파이어는 무인항공기의 창, 이미지 감시 및 조준시스템(targeting pods), 기만 시스템, 추적 시스템, 잠수함 창, 그리고 투명 방호물과 같은 군수분야에서 사용되고 있다.For example, sapphire crystals are used in the manufacture of solar cells, light emitting diodes (LEDs), laser diodes, silicon on sapphire (SOS), and the like. Large sapphires are used in military applications such as unmanned aerial vehicles, image surveillance and targeting pods, deception systems, tracking systems, submarine windows, and transparent guards.

이때, 대형 사파이어 창은 복수개의 사파이어 소재가 결합되어 제작된다. 종래에는 사파이어 소재들 사이에 접합시트를 두고, 사파이어 소재들을 접합시트 측으로 가압한 상태에서 열처리하여 사파이어 소재들을 결합하였다.In this case, the large sapphire window is produced by combining a plurality of sapphire material. Conventionally, a bonding sheet is placed between sapphire materials, and the sapphire materials are bonded by heat treatment while pressing the sapphire materials toward the bonding sheet.

그러나 사파이어 소재들을 열처리할 때, 사파이어 소재들을 지지하는 지그(Jig)가 열에 의해 변형될 수 있다. 따라서, 사파이어 소재들의 정렬상태가 틀어지면서, 사파이어 소재들의 접합강도가 저하되거나, 정렬이 틀어진 상태로 사파이어 소재들이 접합되는 문제가 있다.However, when heat treating sapphire materials, the jig supporting the sapphire materials may be deformed by heat. Therefore, as the alignment state of the sapphire materials are changed, there is a problem that the bonding strength of the sapphire materials is lowered, or that the sapphire materials are bonded in a misaligned state.

KRKR 10-139947710-1399477 BB

본 발명은 사파이어 소재들을 접합하기 위해 열처리할 때 사파이어 소재들의 정렬상태가 틀어지는 것을 억제하거나 방지할 수 있는 접합용 지그, 이를 이용한 사파이어 접합장치, 및 접합방법을 제공한다.The present invention provides a joining jig, a sapphire bonding apparatus using the same, and a joining method capable of suppressing or preventing the alignment of sapphire materials from being misaligned when the heat treatment is performed to join the sapphire materials.

본 발명은 사파이어 소재들을 안정적으로 결합하여, 사파이어 소재들의 접합성과 사파이어 창을 제작하는 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 접합용 지그, 이를 이용한 사파이어 접합장치, 및 접합방법을 제공한다.The present invention provides a bonding jig, a sapphire bonding apparatus using the same, and a joining method capable of stably joining sapphire materials, thereby improving the bonding efficiency of the sapphire materials and the process of manufacturing the sapphire window.

본 발명은 복수개의 사파이어 소재가 접합될 수 있도록 사파이어 소재들을 고정시키는 지그로서, 상기 사파이어 소재들이 가압되는 내부공간을 가지며, 분리 가능하게 연결되는 복수개의 몸체부재를 구비하는 몸체부; 및 상기 사파이어 소재들을 가압할 수 있도록 상기 몸체부에 설치되는 가압부;를 포함하고, 상기 몸체부재들의 재질은 세라믹을 포함한다.The present invention is a jig for fixing the sapphire material to be joined to a plurality of sapphire material, the body portion having a plurality of body members detachably connected to have an internal space that the sapphire material is pressed; And a pressing part installed on the body portion to press the sapphire materials, wherein the materials of the body members include ceramics.

상기 세라믹은 그라파이트(Graphite)를 포함한다.The ceramic includes graphite.

본 발명은 복수개의 사파이어 소재가 접합될 수 있도록 사파이어 소재들을 고정시키는 지그로서, 상기 사파이어 소재들이 가압되는 내부공간을 가지며, 분리 가능하게 연결되는 복수개의 몸체부재를 구비하는 몸체부; 및 상기 사파이어 소재들을 가압할 수 있도록 상기 몸체부에 설치되는 가압부;를 포함하고, 상기 가압부는 적어도 3개의 방향에서 상기 사파이어 소재들 가압할 수 있다.The present invention is a jig for fixing the sapphire material to be joined to a plurality of sapphire material, the body portion having a plurality of body members detachably connected to have an internal space that the sapphire material is pressed; And a pressing part installed on the body to press the sapphire materials, wherein the pressing part may press the sapphire materials in at least three directions.

상기 복수개의 몸체부재는, 상기 사파이어 소재들의 3개의 면을 감싸도록 형성되고, 상기 사파이어 소재들이 접합되는 부분이 외부로 노출될 수 있도록 관통구를 구비하는 제1 몸체부재; 상기 제1 몸체부재가 감싸지 않은 상기 사파이어 소재들의 일면을 감싸도록 배치되고, 상기 제1 몸체부재와 접촉할 수 있는 제2 몸체부재; 상기 제1 몸체부재가 감싸지 않은 상기 사파이어 소재들의 다른 면을 감싸도록 배치되고, 상기 제1 몸체부재와 접촉할 수 있는 제3 몸체부제; 및 상기 제1 몸체부재가 감싸지 않은 상기 사파이어 소재들의 또 다른 면을 감싸도록 배치되고, 상기 제1 몸체부재와 접촉할 수 있는 제4 몸체부재;를 포함한다.The plurality of body members may include: a first body member formed to surround three surfaces of the sapphire materials, and having a through hole to expose a portion to which the sapphire materials are bonded to the outside; A second body member disposed to surround one surface of the sapphire material not covered by the first body member and in contact with the first body member; A third body part disposed to surround the other surface of the sapphire material which is not wrapped by the first body member and in contact with the first body member; And a fourth body member disposed to surround another surface of the sapphire material which is not wrapped by the first body member and in contact with the first body member.

상기 몸체부는, 상기 몸체부재들을 결합시켜주고, 세라믹 재질로 형성되는 복수개의 결합부재를 포함한다.The body portion may combine the body members and include a plurality of coupling members formed of a ceramic material.

상기 가압부는, 상기 사파이어 소재들과 접촉할 수 있도록, 상기 몸체부재들과 상기 사파이어 소재들 사이에 배치되는 복수개의 가압부재; 및 상기 가압부재들을 상기 사파이어 소재들 측으로 밀어낼 수 있도록, 상기 몸체부재들을 관통하여 설치되는 복수개의 조절부재;를 포함한다.The pressing unit may include a plurality of pressing members disposed between the body members and the sapphire materials so as to be in contact with the sapphire materials; And a plurality of adjustment members installed through the body members to push the pressure members toward the sapphire materials.

상기 가압부재들은 적어도 일부가 신축성을 가지는 재질로 형성된다.The pressing members are formed of a material having at least some of the elasticity.

상기 가압부재는, 상기 사파이어 소재와 접촉할 수 있고, 상기 사파이어 소재와 화학반응을 하지 않는 재질로 형성되는 제1 가압체; 및 상기 제1 가압체와 몸체부재 사이에 배치되고, 상기 제1 가압체보다 더 많이 신장수축 가능한 제2 가압체;를 포함한다.The pressing member may include a first pressing body which may be in contact with the sapphire material and is formed of a material that does not chemically react with the sapphire material; And a second pressing body disposed between the first pressing body and the body member and capable of expanding and contracting more than the first pressing body.

상기 제1 가압체는 몰리브덴을 포함하고, 상기 제2 가압체는 카본포일을 포함한다.The first pressurized body includes molybdenum and the second pressurized body includes carbon foil.

상기 가압부재는, 상기 제1 가압체와 상기 제2 가압체 사이에 배치되는 단열체를 더 포함한다.The pressing member further includes a heat insulator disposed between the first pressing body and the second pressing body.

본 발명은 복수개의 사파이어 소재를 접합하는 접합장치로서, 상기 사파이어 소재들을 고정시킬 수 있고, 적어도 일부가 세라믹 재질로 형성되는 접합용 지그; 및 내부에 상기 접합용 지그가 수용될 수 있는 공간을 가지며, 상기 접합용 지그 내부의 상기 사파이어 소재들을 열처리할 수 있는 열처리기;를 포함한다.The present invention provides a bonding apparatus for bonding a plurality of sapphire material, the bonding jig for fixing the sapphire material, at least a portion formed of a ceramic material; And a heat treatment device having a space in which the joining jig is accommodated and capable of heat-treating the sapphire materials in the joining jig.

상기 접합용 지그는 적어도 3개의 방향에서 상기 사파이어 소재들 가압하여 고정시킬 수 있다.The bonding jig may be fixed by pressing the sapphire materials in at least three directions.

상기 접합용 지그를 냉각할 수 있도록, 상기 열처리기 내부에서 상기 접합용 지그와 접촉 가능하게 설치되는 냉각기를 더 포함한다.The apparatus further includes a cooler installed to be in contact with the joining jig in the heat treatment unit so as to cool the joining jig.

본 발명은 복수개의 사파이어 소재를 접합하는 접합방법으로서, 서로 다른 방향으로 기울어진 경사면을 가지는 한 쌍의 사파이어 소재를 마주보게 배치하는 과정; 상기 사파이어 소재들의 경사면을 서로 접촉시키고, 접합용 지그를 이용하여 적어도 3개의 방향으로 상기 사파이어 소재들을 가압하는 과정; 및 상기 사파이어 소재들을 열처리하는 과정;을 포함한다.The present invention provides a joining method for joining a plurality of sapphire material, the process of arranging a pair of sapphire material facing each other having an inclined surface inclined in different directions; Contacting the inclined surfaces of the sapphire materials with each other and pressing the sapphire materials in at least three directions using a bonding jig; And heat treating the sapphire materials.

상기 사파이어 소재는 플레이트 형태로 형성되고, 상기 적어도 3개의 방향으로 상기 사파이어 소재들을 가압하는 과정은, 상기 사파이어 소재들의 적어도 3면 이상을 가압하여 상기 사파이어 소재들을 고정시키는 과정을 포함한다.The sapphire material is formed in a plate shape, and the pressing of the sapphire material in the at least three directions includes pressing the at least three surfaces of the sapphire materials to fix the sapphire materials.

상기 사파이어 소재들을 열처리하는 과정은, 1700℃ 이상의 온도에서 사파이어 소재들을 열처리하는 과정을 포함한다.The process of heat-treating the sapphire material, the process of heat-treating the sapphire material at a temperature of 1700 ℃ or more.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 사파이어 소재들을 열처리할 때, 사파이어 소재들을 지지해주는 몸체부가 열에 의해 변형되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 이에, 사파이어 소재들이 정렬상태가 틀어지지 않고 안정적으로 접합될 수 있다. 따라서, 사파이어 소재들의 접합성이 향상되고, 불량을 감소시켜 생산성이 향상될 수 있다.According to embodiments of the present invention, when heat-treating the sapphire materials, it is possible to suppress or prevent deformation of the body portion supporting the sapphire materials by heat. Thus, the sapphire materials can be stably bonded without misalignment. Therefore, the bonding property of the sapphire materials can be improved, and the productivity can be improved by reducing defects.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 사파이어 접합장치의 구조를 나타내는 평면도와 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 몸체부의 구조를 나타내는 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 사파이어 접합장치의 구조를 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 냉각부가 설치되는 구조를 나타내는 평면도.1 is a plan view and a cross-sectional view showing the structure of a sapphire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing the structure of the body portion according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing the structure of a sapphire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a structure in which a cooling unit according to an embodiment of the present invention is installed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The drawings may be exaggerated in order to illustrate the invention in detail, in which like reference numerals refer to like elements.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 사파이어 접합장치의 구조를 나타내는 평면도와 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 몸체부의 구조를 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 사파이어 접합장치의 구조를 나타내는 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 냉각부가 설치되는 구조를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view and a cross-sectional view showing a structure of a sapphire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing the structure of the body portion according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is another embodiment of the present invention 4 is a plan view showing a structure of a sapphire bonding apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a plan view illustrating a structure in which a cooling unit according to an embodiment of the present invention is installed.

본 발명의 실시 예에 따른 접합장치는, 복수개의 사파이어 소재를 접합하는 접합장치이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 접합장치는 접합용 지그(100), 및 열처리기를 포함한다.Bonding device according to an embodiment of the present invention is a bonding device for bonding a plurality of sapphire material. 1 and 2, the bonding apparatus includes a bonding jig 100, and a heat treatment machine.

사파이어 소재(10)는 한 쌍이 구비될 수 있다. 사파이어 소재(10)는 사각 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 이에, 한 쌍의 사파이어 소재(10)들의 일면을 서로 접촉시킨 상태에서 사파이어 소재(10)들을 접합시킬 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들을 접합하여 대형 사이즈의 사파이어 소재가 제작될 수 있다. 예를 들어, 대형 사이즈의 사파이어 창을 제작할 수도 있다.The sapphire material 10 may be provided with a pair. Sapphire material 10 may be formed in the form of a square plate. Accordingly, the sapphire material 10 may be bonded to one surface of the pair of sapphire material 10 in contact with each other. Therefore, the sapphire material of a large size may be manufactured by bonding the sapphire materials 10. For example, a large size sapphire window can be made.

또한, 사파이어 소재(10)들은 서로 다른 방향으로 기울어진 경사면을 가질 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 사파이어 소재(10)들 중 어느 하나의 일면은 하향 경사를 가지고, 다른 하나는 상향 경사를 가질 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들의 일면들 서로 접촉시키면, 사파이어 소재(10)들의 접합면이 사선으로 배치될 수 있다. 사파이어 소재(10)들이 몸체부(110) 내부에서 안정적으로 고정된 상태를 유지할 수 있기 때문에, 사파이어 소재(10)들이 경사면을 가져도 슬립이 발생하지 않고 안정적으로 접합될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 사파이어 소재(10)들의 접합면이 수직하게 배치될 수도 있다.In addition, the sapphire material 10 may have inclined surfaces inclined in different directions. For example, one surface of any one pair of sapphire material 10 may have a downward slope, and the other may have an upward slope. Therefore, when one surface of the sapphire material 10 is in contact with each other, the bonding surface of the sapphire material 10 may be disposed in an oblique line. Since the sapphire material 10 can maintain a stable fixed state inside the body portion 110, even if the sapphire material 10 has an inclined surface, it can be stably bonded without slipping. However, the present invention is not limited thereto, and the bonding surfaces of the sapphire materials 10 may be vertically disposed.

접합용 지그(100)는 사파이어 소재(10)들이 접합될 수 있도록 사파이어 소재들을 고정시키는 역할을 한다. 접합용 지그(100)는 적어도 일부가 세라믹 재질로 형성되거나, 적어도 3개의 방향에서 사파이어 소재(10)들 가압하여 고정시킬 수 있다. 접합용 지그(100)는 몸체부(110), 및 가압부(120)를 포함한다.Joining jig 100 serves to secure the sapphire material so that the sapphire material 10 can be bonded. At least a portion of the bonding jig 100 may be formed of a ceramic material, or may be fixed by pressing the sapphire materials 10 in at least three directions. Bonding jig 100 includes a body portion 110, and the pressing portion 120.

몸체부(110)는 분리 가능하게 연결되는 복수개의 몸체부재(111)를 구비할 수 있다. 몸체부재(111)들이 연결되면, 몸체부(110) 내부에 공간이 형성될 수 있다. 이에, 몸체부(110)는 사파이어 소재(10)들이 가압되는 내부공간을 가질 수 있다. 예를 들어, 몸체부(110)는 제1 몸체부재(111a), 제2 몸체부재(111b), 제3 몸체부재(111c), 및 제4 몸체부재(111d)를 포함할 수 있다.Body portion 110 may be provided with a plurality of body members 111 are detachably connected. When the body members 111 are connected, a space may be formed inside the body portion 110. Thus, the body 110 may have an internal space in which the sapphire material 10 is pressed. For example, the body part 110 may include a first body member 111a, a second body member 111b, a third body member 111c, and a fourth body member 111d.

제1 몸체부재(111a)는 사파이어 소재(10)들의 3개의 면을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체부재(111a)는 사각 플레이트 형태로 형성될 수 있고, 제1 몸체부재(111a)의 일면에 사파이어 소재(10)들이 안착될 수 있는 안착홈(B)이 형성될 수 있다.The first body member 111a may be formed to surround three surfaces of the sapphire material 10. For example, the first body member 111a may be formed in a square plate shape, and a seating groove B on which one surface of the first body member 111a may be seated may be formed. have.

안착홈(B)은 제1 몸체부재(111a)의 상부면에서 하측으로 파여 형성될 수 있다. 안착홈(B)은 사파이어 소재(10)들이 결합된 형상을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 사파이어 소재(10)들이 결합된 형상이 사각 플레이트인 경우, 안착홈(B)은 사각 홈 형태로 형성될 수 있다.The mounting groove B may be formed by digging downward from the upper surface of the first body member 111a. The seating groove B may be formed along a shape in which the sapphire materials 10 are combined. For example, when the shape in which the sapphire material 10 is combined is a square plate, the seating groove B may be formed in the shape of a square groove.

또한, 안착홈(B)의 면적은 사파이어 소재(10)들이 결합된 면적보다 크고, 안착홈(B)의 깊이는 사파이어 소재(10)들의 두께보다 클 수 있다. 이에, 안착홈(B)을 형성하는 제1 몸체부재(111a)의 벽체와 사파이어 소재(10)들 사이, 또는 다른 몸체부재들과 사파이어 소재(10)들 사이에 틈새가 형성될 수 있다. 따라서, 제1 몸체부재(111a)이 벽체와 사파이어 소재(10)들 사이의 틈새, 또는, 다른 몸체부재들과 사파이어 소재(10)들 사이에 틈새에, 가압부(120)에 구비되는 가압부재(121)가 배치될 수 있다.In addition, the area of the seating groove B may be larger than the area in which the sapphire material 10 is coupled, and the depth of the seating groove B may be larger than the thickness of the sapphire material 10. Thus, a gap may be formed between the wall of the first body member 111a forming the seating groove B and the sapphire material 10 or between the other body members and the sapphire material 10. Accordingly, the pressing member provided in the pressing unit 120 in the gap between the wall body and the sapphire material 10 or the gap between the other body members and the sapphire material 10. 121 may be disposed.

이때, 안착홈(B)은 제1 몸체부재(111a)의 상부면의 4개의 모서리 중 서로 연결되는 2개의 모서리와 접합게 배치된다. 예를 들어, 제1 몸체부재(111a) 상부면의 전면 모서리와 우측면 모서리와 접하게 안착홈(B)이 형성될 수 있다. 따라서, 안착홈(B)을 형성하는 제1 몸체부재(111a)의 벽체가, 평면 상으로 'ㄱ' 형태로 형성되어, 안착홈(B)의 두 면을 감싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 안착홈(B)에 사파이어 소재(10)들이 안착되면, 안착홈(B)을 형성하는 한 쌍의 벽체들과 바닥면이 사파이어 소재(10)들의 후면, 좌측면, 및 하부면을 각각 감쌀 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들의 전면, 우측면, 및 상부면이 외부로 노출될 수 있다.At this time, the mounting groove (B) is disposed to be joined to the two corners connected to each other of the four corners of the upper surface of the first body member (111a). For example, a seating groove B may be formed to contact the front edge and the right edge of the upper surface of the first body member 111a. Therefore, the wall of the first body member 111a forming the seating groove B may be formed in a 'b' shape on a plane, and may be disposed to surround two surfaces of the seating groove B. Accordingly, when the sapphire material 10 is seated in the seating groove B, the pair of walls and the bottom surface forming the seating groove B may be formed on the rear, left and bottom surfaces of the sapphire material 10, respectively. You can wrap it. Thus, the front, right, and top surfaces of the sapphire material 10 may be exposed to the outside.

관통구(A)는 안착홈(B)을 형성하는 바닥면에 위치할 수 있다. 관통구(A)는 사파이어 소재(10)들이 접합되는 부분을 몸체부(110)의 외부로 노출시킬 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 사파이어 소재(10)들 사이의 접합시트가 소결되면서 발생하는 가스가, 관통구(A)를 통해 몸체부(110) 외부로 배출될 수 있다. 그러나 제1 몸체부재(111a)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The through hole (A) may be located on the bottom surface forming the mounting groove (B). The through hole A may expose a portion to which the sapphire material 10 is bonded to the outside of the body portion 110. Thus, when heat-treating the sapphire material 10, the gas generated while the bonding sheet between the sapphire material 10 is sintered, may be discharged to the outside of the body portion 110 through the through hole (A). However, the structure and shape of the first body member 111a is not limited thereto and may vary.

제2 몸체부재(111b)는 사각 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 제2 몸체부재(111b)는 제1 몸체부재(111a)가 감싸지 않은 사파이어 소재(10)들의 어느 한면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 몸체부재(111b)는 제1 몸체부재(111a)의 우측면과 접촉하여, 제1 몸체부재(111a)의 우측면을 커버하도록 배치될 수 있다. 따라서, 제2 몸체부재(111b)가 제1 몸체부재(111a)의 외부로 노출된 사파이어 소재(10)들의 우측면을 커버할 수 있다. 그러나 제2 몸체부재(111b)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The second body member 111b may be formed in a rectangular plate shape. The second body member 111b may be disposed to surround any one surface of the sapphire material 10 not covered by the first body member 111a. For example, the second body member 111b may be disposed to contact the right side surface of the first body member 111a and cover the right side surface of the first body member 111a. Therefore, the second body member 111b may cover the right side surfaces of the sapphire materials 10 exposed to the outside of the first body member 111a. However, the structure and shape of the second body member 111b is not limited thereto and may vary.

제3 몸체부재(111c)는 사각 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 제3 몸체부재(111c)는 제1 몸체부재(111a)가 감싸지 않은 사파이어 소재(10)들의 다른 면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 몸체부재(111c)는 제1 몸체부재(111a)의 전면과 접촉하여, 제1 몸체부재(111a)의 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 따라서, 제3 몸체부재(111c)가 제1 몸체부재(111a)의 외부로 노출된 사파이어 소재(10)들의 전면을 커버할 수 있다. 그러나 제3 몸체부재(111c)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The third body member 111c may be formed in the shape of a square plate. The third body member 111c may be disposed to surround other surfaces of the sapphire materials 10 that are not wrapped by the first body member 111a. For example, the third body member 111c may be disposed to contact the front surface of the first body member 111a and cover the front surface of the first body member 111a. Therefore, the third body member 111c may cover the front surface of the sapphire material 10 exposed to the outside of the first body member 111a. However, the structure and shape of the third body member 111c may vary without being limited thereto.

제4 몸체부재(111d)는 사각 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 제3 몸체부재(111c)는 제1 몸체부재(111a)가 감싸지 않은 사파이어 소재(10)들의 또 다른 면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 몸체부재(111c)는 제1 몸체부재(111a)의 상부면과 접촉하여, 제1 몸체부재(111a)의 상부면을 커버하도록 배치될 수 있다. 따라서, 제4 몸체부재(111d)가 제1 몸체부재(111a)의 외부로 노출된 사파이어 소재(10)들의 상부면을 커버할 수 있다.The fourth body member 111d may be formed in the shape of a square plate. The third body member 111c may be disposed to surround another surface of the sapphire material 10 that is not wrapped by the first body member 111a. For example, the third body member 111c may be disposed to contact the upper surface of the first body member 111a to cover the upper surface of the first body member 111a. Therefore, the fourth body member 111d may cover the upper surfaces of the sapphire materials 10 exposed to the outside of the first body member 111a.

또한, 제4 몸체부재(111d)에는 관통홀(C)이 구비될 수 있다. 관통홀(C)은 사파이어 소재(10)들의 접합면 위치에 맞추어 배치될 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 접합면에서 접합시트가 소결되면서 발생하는 가스가, 관통홀(C)을 통해 몸체부(110) 외부로 용이하게 배출될 수 있다. 그러나 제4 몸체부재(111d)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.In addition, the through-hole C may be provided in the fourth body member 111d. The through hole C may be disposed in accordance with the bonding surface position of the sapphire material 10. Thus, when heat-treating the sapphire material 10, the gas generated while the bonding sheet is sintered at the bonding surface, can be easily discharged to the outside of the body portion 110 through the through hole (C). However, the structure and shape of the fourth body member 111d may be various but not limited thereto.

한편, 제1 몸체부재(111a)의 우측면에 제2 몸체부재(111b)가 결합되고, 제1 몸체부재(111a)의 전면에 제3 몸체부재(111c)가 결합되고, 제1 몸체부재(111a)의 상부면에 제4 몸체부재(111d)가 결합되면, 몸체부재(111)들 내부의 공간이 밀폐될 수 있다. 이에, 제1 몸체부재(111a)의 안착홈(B)에 사파이어 소재(10)들을 안착시킨 상태에서, 제2 몸체부재(111b), 제3 몸체부재(111c), 및 제4 몸체부재(111d)를 제1 몸체부재(111a)에 결합하면, 사파이어 소재(10)들이 몸체부(110)의 밀폐된 내부공간에 위치할 수 있다.On the other hand, the second body member 111b is coupled to the right side of the first body member 111a, the third body member 111c is coupled to the front surface of the first body member 111a, and the first body member 111a. When the fourth body member 111d is coupled to the upper surface of the), the space inside the body members 111 may be sealed. Thus, in a state where the sapphire material 10 is seated in the seating groove B of the first body member 111a, the second body member 111b, the third body member 111c, and the fourth body member 111d. ) Is coupled to the first body member 111a, the sapphire material 10 may be located in the sealed inner space of the body portion 110.

이때, 몸체부재(111)들의 재질은 세라믹일 수 있다. 세라믹은 다른 재질에 비해 고온에서 변형량이 적다. 따라서, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 몸체부재(111)들이 열변형되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 몸체부재(111)들에 의해 사파이어 소재(10)들의 위치가 변하는 것을 방지할 수 있고, 사파이어 소재(10)들을 안정적으로 결합할 수 있다.In this case, the material of the body members 111 may be ceramic. Ceramics have less deformation at higher temperatures than other materials. Therefore, when heat-treating the sapphire material 10, it is possible to suppress or prevent the body members 111 from being thermally deformed. Thus, when heat-treating the sapphire material 10, it is possible to prevent the position of the sapphire material 10 is changed by the body members 111, it is possible to stably combine the sapphire material (10).

예를 들어, 몸체부재(111)들은 세라믹 중 그라파이트(Graphite)로 제작될 수 있다. 그라파이트는 1700℃ 이상의 온도에서도 거의 변형이 없다. 몸체부재(111)의 전체 중량에 대해서, 몸체부재(111)에 그라파이트가 99.5중량% 이상 함유될 수 있다. 그라파이트가 고순도로 몸체부재(111)들에 함유되기 때문에, 몸체부재(111)가 그라파이트의 특성을 가질 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들을 1700℃ 이상의 온도로 열처리해도, 몸체부재(111)들이 열에 의해 변형되지 않을 수 있다.For example, the body members 111 may be made of graphite among ceramics. Graphite hardly deforms even at temperatures above 1700 ° C. With respect to the total weight of the body member 111, graphite may be contained in the body member 111 or more 99.5% by weight. Since graphite is contained in the body members 111 in high purity, the body member 111 may have the characteristics of graphite. Therefore, even when the sapphire material 10 is heat treated at a temperature of 1700 ° C. or more, the body members 111 may not be deformed by heat.

한편, 몸체부(110)는 몸체부재(111)들을 결합시켜주는 결합부재(112)를 더 포함할 수 있다. 결합부재(112)는 볼트 형태로 형성될 수 있다. 결합부재(112)는 몸체부재(111)들을 관통하여 체결되어, 몸체부재(111)들을 결합해줄 수 있다. 결합부재(112)는 복수개가 구비될 수 있다.On the other hand, the body portion 110 may further include a coupling member 112 for coupling the body member 111. Coupling member 112 may be formed in the form of bolts. The coupling member 112 may be coupled through the body members 111 to couple the body members 111. Coupling member 112 may be provided in plurality.

예를 들어, 제2 몸체부재(111b)를 관통하여 제1 몸체부재(111a)에 체결되는 결합부재(112)들, 제3 몸체부재(111c)를 관통하여 제1 몸체부재(111a)에 체결되는 결합부재(112)들, 및 제4 몸체부재(111d)를 관통하여 제1 몸체부재(111a)에 체결되는 결합부재(112)들이 구비될 수 있다. 따라서, 결합부재(112)들을 조여주면, 몸체부재(111)들이 서로 결합된 상태를 유지하여 내부에 밀폐된 공간이 형성될 수 있다. 반대로, 결합부재(112)들을 풀어주면 몸체부재(111)들이 서로 분리되어, 내부의 위치한 사파이어 소재(10)를 꺼낼 수 있다.For example, coupling members 112 fastened to the first body member 111a through the second body member 111b and fastened to the first body member 111a through the third body member 111c. Coupling members 112, and coupling members 112 that are fastened to the first body member 111a through the fourth body member 111d may be provided. Accordingly, when the coupling members 112 are tightened, the body members 111 may be coupled to each other to form a sealed space therein. On the contrary, when the coupling members 112 are released, the body members 111 may be separated from each other, and the sapphire material 10 located therein may be taken out.

또한, 결합부재(112)는 몸체부재(111)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 즉, 결합부재(112)도 세라믹(예를 들어, 그라파이트)로 형성될 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 결합부재(112)가 변형되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 따라서, 결합부재(112)들은 몸체부재(111)들이 결합된 상태를 안정적으로 유지해줄 수 있다. 이때, 몸체부재(111)들에는 결합부재(112)가 관통하여 체결될 수 있는 복수개의 체결홀(D)이 형성될 수 있다.In addition, the coupling member 112 may be formed of the same material as the body member 111. That is, the coupling member 112 may also be formed of ceramic (for example, graphite). Therefore, when heat-treating the sapphire material 10, it is possible to suppress or prevent the coupling member 112 from being deformed. Therefore, the coupling members 112 can stably maintain the state in which the body members 111 are coupled. In this case, the body members 111 may be provided with a plurality of fastening holes D through which the coupling member 112 may be fastened.

상기와 같이, 몸체부(110)가 그라파이트 재질로 제작되기 때문에, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 몸체부(110)가 열에 의해 변형되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들이 몸체부(110) 내부에서 정렬상태가 틀어지지 않고 안정적으로 서로 접합한 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들의 접합성이 향상되고, 불량을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, since the body 110 is made of a graphite material, when the sapphire material 10 is heat treated, the body 110 may be prevented or prevented from being deformed by heat. Thus, the sapphire material 10 can maintain a state in which the alignment state is stably bonded to each other inside the body portion 110 without fail. Therefore, the bonding property of the sapphire material 10 can be improved, and defects can be reduced to improve productivity.

가압부(120)는 몸체부(110)에 설치되어, 몸체부(110) 내부의 사파이어 소재(10)들을 고정시켜줄 수 있다. 가압부(120)는 적어도 3개의 방향에서 사파이어 소재(10)들 가압하여 고정시킬 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들이 몸체부(110) 내부에서 정렬된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 가압부(120)는 가압부재(121), 및 조절부재(122)를 포함한다.The pressing part 120 may be installed in the body part 110 to fix the sapphire material 10 inside the body part 110. The pressing unit 120 may press and fix the sapphire materials 10 in at least three directions. Thus, the sapphire material 10 can be stably maintained in an aligned state within the body portion 110. The pressing unit 120 includes a pressing member 121, and the adjusting member 122.

가압부재(121)는 복수개가 구비되어 몸체부재(111)들과 사파이어 소재(10)들 사이에 배치될 수 있다. 이에, 가압부재(121)는 사파이어 소재(10)들과 직접 접촉할 수 있고, 몸체부재(111)와 사파이어 소재(10)가 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 가압부재(121)는 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 몸체부재(111)와 사파이어 소재(10)의 접촉면에서 화학반응이 발생하는 것을 방지할 수 있다.A plurality of pressing members 121 may be provided between the body members 111 and the sapphire material 10. Accordingly, the pressing member 121 may be in direct contact with the sapphire material 10, and may prevent the body member 111 from contacting the sapphire material 10. Therefore, the pressing member 121 may prevent the chemical reaction from occurring on the contact surface between the body member 111 and the sapphire material 10 when heat-treating the sapphire material 10.

또한, 가압부재(121)는 신축성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 몸체부(110) 내부에서 사파이어 소재(10)가 팽창하면, 몸체부재(111)들과 사파이어 소재(10)들 사이에서 가압부재(121)가 수축되어, 사파이어 소재(10)들이 안정적으로 팽창될 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)가 열팽창하여 손상되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 도 1과 같이, 가압부재(121)는 제1 가압체(121a), 및 제2 가압체(121b)를 포함할 수 있다. In addition, the pressing member 121 may be formed of a material having elasticity. Accordingly, when the sapphire material 10 is heat treated, if the sapphire material 10 expands in the body 110, the pressing member 121 contracts between the body members 111 and the sapphire material 10. Thus, the sapphire material 10 can be stably expanded. Therefore, it is possible to suppress or prevent the sapphire material 10 from thermally expanding and being damaged. As illustrated in FIG. 1, the pressing member 121 may include a first pressing body 121a and a second pressing body 121b.

제1 가압체(121a)는 사각판 형태로 형성될 수 있다. 제1 가압체(121a)는 복수개가 구비되어 사파이어 소재(10)들의 접합면을 제외한 다른 모든 면들을 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수개의 제1 가압체(121a)는 사파이어 소재(10)의 상부면, 하부면, 및 둘레면을 감싸도록 배치되어, 사파이어 소재(10)의 각 면과 접촉할 수 있다.The first press body 121a may be formed in a rectangular plate shape. A plurality of first pressing bodies 121a may be provided to surround all other surfaces except for the bonding surfaces of the sapphire materials 10. For example, the plurality of first pressing bodies 121a may be disposed to surround the top surface, the bottom surface, and the circumferential surface of the sapphire material 10, and may contact each surface of the sapphire material 10.

이때, 제1 가압체(121a)들은 사파이어 소재(10)의 마주보는 면의 면적에 따라 크기와 형상이 서로 다른게 형성될 수 있다. 즉, 제1 가압체(121a)는 사파이어 소재(10)의 마주보는 면의 형상을 따라 형성될 수 있다. 따라서, 제1 가압체(121a)들이 마주보는 사파이어 소재(10)의 각 면 전체를 안정적으로 커버할 수 있다.In this case, the first pressing bodies 121a may be formed to have different sizes and shapes depending on the area of the facing surface of the sapphire material 10. That is, the first pressing body 121a may be formed along the shape of the facing surface of the sapphire material 10. Therefore, the entire surface of each of the sapphire material 10 facing the first pressing bodies 121a may be stably covered.

또한, 제1 가압체(121a)는 사파이어 소재(10)와 화학반응을 하지 않는 재질로 형성될 수 있다. 이에, 제1 가압체(121a)와 사파이어 소재(10)가 접촉한 상태에서, 사파이어 소재(10)를 열처리해도, 제1 가압체(121a)와 사파이어 소재(10)가 반응하는 것을 방지할 수 있다. In addition, the first pressing body 121a may be formed of a material that does not chemically react with the sapphire material 10. Thus, even when the sapphire material 10 is heat-treated in a state where the first press body 121a and the sapphire material 10 are in contact with each other, the first press body 121a and the sapphire material 10 can be prevented from reacting. have.

예를 들어, 제1 가압체(121a)의 재질은 몰리브덴(Molybdenum)일 수 있다. 몰리브덴은 1700℃ 이상의 온도에서도 거의 변형이 없고, 사파이어 소재(10)와 반응도 하지 않는다. 제1 가압체(121a)의 전체 중량에 대해서, 제1 가압체(121a)에 몰리브덴이 99.5중량% 이상 함유될 수 있다. 몰리브덴이 고순도로 제1 가압체(121a)들에 함유되기 때문에, 제1 가압체(121a)가 몰리브덴의 특성을 가질 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들을 1700℃ 이상의 온도로 열처리해도, 제1 가압체(121a)들이 열에 의해 변형되지 않으면서 사파이어 소재(10)와 반응도 하지 않을 수 있다.For example, the material of the first pressing body 121a may be molybdenum. Molybdenum hardly deforms even at a temperature of 1700 ° C. or higher, and does not react with the sapphire material 10. Molybdenum may be contained in an amount of 99.5 wt% or more in the first press body 121a with respect to the total weight of the first press body 121a. Since molybdenum is contained in the first pressing bodies 121a with high purity, the first pressing bodies 121a may have the characteristics of molybdenum. Therefore, even if the sapphire material 10 is heat-treated at a temperature of 1700 ° C. or more, the first pressurizers 121a may not react with the sapphire material 10 without being deformed by heat.

또한, 몰리브덴은 가압되면 수축할 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들이 열처리할 때, 사파이어 소재(10)들이 팽창하면, 제1 가압체(121a)가 사파이어 소재(10)들에 의해 수축할 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)가 안정적으로 열팽창하여 손상되지 않을 수 있다.Molybdenum can also shrink when pressed. Thus, when the sapphire material 10 is heat-treated, when the sapphire material 10 is expanded, the first pressing body 121a may be contracted by the sapphire material 10. Therefore, the sapphire material 10 may be stably thermally expanded and not damaged.

이때, 상대적으로 사이즈가 큰 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때는 두께가 작은 제1 가압체(121a)를 사용하고, 상대적으로 사이즈가 작은 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때는 두께가 큰 제1 가압체(121a)를 사용할 수 있다. 즉, 사파이어 소재(10)들의 사이즈에 따라 사파이어 소재(10)와 몸체부재(111)들 사이의 틈새의 크기가 달라지기 때문에, 사파이어 소재(10)의 사이즈에 맞추어 사용할 제1 가압체(121a)의 두께를 선택할 수 있다.At this time, the first press body 121a having a small thickness is used when heat treating the sapphire material 10 having a large size, and the first press having a large thickness when heat treating the sapphire material 10 having a relatively small size. Sieve 121a can be used. That is, since the size of the gap between the sapphire material 10 and the body member 111 varies according to the size of the sapphire material 10, the first press body 121a to be used according to the size of the sapphire material 10 You can choose the thickness.

또한, 제1 가압체(121a)는 두께에 따라 수명이 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 가압체(121a)의 두께가 0.1mm인 경우 열처리 작업 1회 수행 후 제1 가압체(121a)를 교체해야 하고, 제1 가압체(121a)의 두께가 2mm인 경우 열처리 작업을 5회 이상 수행할 때마다 제1 가압체(121a)를 교체해야 할 수 있다.In addition, the life of the first press body 121a may vary depending on the thickness. For example, when the thickness of the first press body 121a is 0.1 mm, the first press body 121a needs to be replaced after one heat treatment operation, and when the thickness of the first press body 121a is 2 mm, the heat treatment is performed. Whenever the operation is performed five times or more, it may be necessary to replace the first pressing body 121a.

제2 가압체(121b)는 사각판 형태로 형성될 수 있다. 제2 가압체(121b)는 복수개가 구비되어 제1 가압체(121a)들과 몸체부재(111)들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 가압체(121b)는 제1 가압체(121a)가 구비되는 개수만큼 구비될 수 있다. 제2 가압체(121b)는 제1 가압체(121a)보다 더 많이 신장수축 가능할 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)가 팽창하여 제1 가압체(121a)가 수축할 때, 제2 가압체(121b)가 제1 가압체(121a)에 의해 수축할 수 있다.The second press body 121b may be formed in a rectangular plate shape. A plurality of second pressing bodies 121b may be provided to be disposed between the first pressing bodies 121a and the body members 111. For example, the second pressing body 121b may be provided as many as the number of the first pressing bodies 121a is provided. The second pressing body 121b may be able to expand and contract more than the first pressing body 121a. Thus, when the sapphire material 10 expands and the first press body 121a contracts, the second press body 121b may contract by the first press body 121a.

예를 들어, 제2 가압체(121b)의 재질은 카본포일일 수 있다. 카본포일은 1700℃ 이상의 온도에서도 거의 변형이 없고, 몰리브덴보다 더 우수한 신축성을 가진다. 제2 가압체(121b)의 전체 중량에 대해서, 제2 가압체(121b)에 카본포일이 99.5중량% 이상 함유될 수 있다. 카본포일이 고순도로 제2 가압체(121b)들에 함유되기 때문에, 제2 가압체(121b)가 카본포일의 특성을 가질 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들을 1700℃ 이상의 온도로 열처리해도, 제2 가압체(121b)들이 열에 의해 변형되지 않으면서 사파이어 소재(10)의 팽창에 따라 안정적으로 신장수축될 수 있다.For example, the material of the second press body 121b may be a carbon foil. Carbon foil hardly deforms even at temperatures above 1700 ° C. and has better elasticity than molybdenum. With respect to the total weight of the second press body 121b, the second press body 121b may contain 99.5 wt% or more of carbon foil. Since the carbon foil is contained in the second press bodies 121b with high purity, the second press bodies 121b may have characteristics of the carbon foil. Therefore, even when the sapphire material 10 is heat-treated at a temperature of 1700 ° C. or more, the second press bodies 121b may be stably contracted by expansion of the sapphire material 10 without being deformed by heat.

상기와 같이, 사파이어 소재(10)들이 열팽창할 때, 제1 가압체(121a)와 제2 가압체(121b)가 이중으로 수축되어 완충 작용을 할 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)가 더 안정적으로 팽창할 수 있고, 사파이어 소재(10)가 열팽창하면서 몸체부(110) 내부에서 손상되는 것을 더 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, when the sapphire material 10 is thermally expanded, the first press body 121a and the second press body 121b may be double contracted to act as a buffer. Therefore, the sapphire material 10 can be more stably expanded, and the sapphire material 10 can be more effectively prevented from being damaged inside the body part 110 while thermally expanding.

한편, 도 3과 같이 가압부재(121)는 단열체(121c)를 더 포함할 수도 있다. 단열체(121c)는 사각판 형태로 형성될 수 있고, 제2 가압체(121b)가 구비되는 개수만큼 복수개가 구비될 수 있다. 각 단열체(121c)는 각 제1 가압체(121a)와 각 제2 가압체(121b) 사이에 배치될 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 단열체(121c)가 제2 가압체(121b)로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 따라서, 단열체(121c)가 제2 가압체(121b)를 열로부터 보호해주어, 제2 가압체(121b)의 수명이 연장될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the pressing member 121 may further include a heat insulator 121c. The heat insulator 121c may be formed in the shape of a square plate, and a plurality of the heat insulators 121c may be provided as many as the second press body 121b is provided. Each heat insulator 121c may be disposed between each of the first press bodies 121a and the second press bodies 121b. Thus, when heat-treating the sapphire material 10, the heat insulator 121c may reduce the heat transferred to the second press body 121b. Therefore, the heat insulator 121c protects the second press body 121b from heat, so that the life of the second press body 121b can be extended.

조절부재(122)는 몸체부재(111)를 관통하여 설치될 수 있다. 이에, 조절부재(122)는 몸체부(110) 내부의 가압부재(121)와 접촉할 수 있고, 가압부재(121)를 사파이어 소재(10) 측으로 밀어낼 수 있다. 조절부재(122)는 볼트 형태로 형성될 수 있다. 조절부재(122)는 몸체부재(111)를 관통하여, 몸체부재(111)들 내부의 가압부재(121)와 접촉할 수 있다. 조절부재(122)는 복수개가 구비될 수 있다.The adjusting member 122 may be installed through the body member 111. Thus, the adjusting member 122 may be in contact with the pressing member 121 inside the body portion 110, it may push the pressing member 121 toward the sapphire material (10) side. The adjusting member 122 may be formed in the form of a bolt. The adjusting member 122 may penetrate the body member 111 to contact the pressing member 121 inside the body members 111. The adjusting member 122 may be provided in plurality.

예를 들어, 제2 몸체부재(111b)를 관통하여 사파이어 소재(10)들의 우측에 배치되는 가압부재(121)와 접촉하는 조절부재(122)들, 제3 몸체부재(111c)를 관통하여 사파이어 소재(10)들의 전면에 배치되는 가압부재(121)와 접촉하는 조절부재(122)들, 및 제4 몸체부재(111d)를 관통하여 사파이어 소재(10)들의 상측에 배치되는 가압부재(121)와 접촉하는 조절부재(122)들이 구비될 수 있다. For example, the sapphire penetrating through the second body member (111b) and the adjusting member 122, the third body member (111c) in contact with the pressing member 121 disposed on the right side of the sapphire material (10) Adjusting members 122 in contact with the pressing member 121 disposed on the front surface of the material 10, and the pressing member 121 is disposed on the upper side of the sapphire material 10 through the fourth body member (111d) Adjusting members 122 may be provided in contact with.

조절부재(122)들을 조여주면, 조절부재(122)들이 가압부재(121)를 사파이어 소재(10) 측으로 가압하여, 가압부재(121)가 사파이어 소재(10)에 밀착될 수 있다. 즉, 사파이어 소재(10)들의 우측에 배치되는 가압부재(121)는 좌측으로 사파이어 소재(10)들을 가압하고, 사파이어 소재(10)들의 전방에 배치되는 가압부재(121)는 후방으로 사파이어 소재(10)들을 가압하고, 사파이어 소재(10)들의 상측에 배치되는 가압부재(121)는 하측으로 사파이어 소재(10)들을 가압할 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들이 안착홈(B) 내부에서 좌우방향으로 제1 몸체부재(111a)의 벽체와 제2 몸체부재(111b) 사이에 끼이게 되고, 전후방향으로 제1 몸체부재(111a)의 벽체와 제3 몸체부재(111c) 사이에 끼이게 되고, 상하방향으로 제1 몸체부재(111a)의 안착홈(B)의 바닥면과 제4 몸체부재(111d) 사이에 끼이게 된다.When the adjusting members 122 are tightened, the adjusting members 122 press the pressing member 121 toward the sapphire material 10, so that the pressing member 121 may be in close contact with the sapphire material 10. That is, the pressing member 121 disposed on the right side of the sapphire material 10 presses the sapphire material 10 to the left side, and the pressing member 121 disposed at the front of the sapphire material 10 moves backward to the sapphire material ( 10, and the pressing member 121 disposed above the sapphire material 10 may press the sapphire material 10 downward. Therefore, the sapphire material 10 is sandwiched between the wall of the first body member 111a and the second body member 111b in the left and right direction in the seating groove B, and the first body member 111a in the front-rear direction. It is sandwiched between the wall and the third body member (111c), and is sandwiched between the bottom surface of the seating groove (B) and the fourth body member (111d) of the first body member (111a) in the vertical direction.

상기와 같이 3개의 방향에서 사파이어 소재(10)들이 가압되므로, 사파이어 소재(10)들의 접합면이 서로 밀착될 뿐만 아니라, 사파이어 소재(10)들이 슬립되지 않도록 고정될 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들이 가압부재(121)들에 의해 이동이 제한되고 안정적으로 고정될 수 있다. 반대로, 조절부재(122)들을 풀어주면 사파이어 소재(10)가 몸체부(110) 내부에서 이동할 수 있다.Since the sapphire material 10 is pressed in three directions as described above, not only the joining surfaces of the sapphire material 10 are in close contact with each other, but the sapphire material 10 may be fixed so as not to slip. Thus, the sapphire material 10 is limited by the pressing members 121, the movement can be fixed stably. On the contrary, when the adjusting members 122 are released, the sapphire material 10 may move in the body 110.

또한, 조절부재(122)는 몸체부재(111)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 즉, 조절부재(122)도 그라파이트로 형성될 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 조절부재(122)가 변형되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 따라서, 조절부재(122)들이 가압부재(121)를 사파이어 소재(10)에 안정적으로 밀착시켜, 사파이어 소재(10)가 안정적으로 고정된 상태를 유지할 수 있다. 이때, 몸체부재(111)들에는 조절부재(122)가 관통하여 체결될 수 있는 복수개의 조절홀(E)이 형성될 수 있다.In addition, the adjusting member 122 may be formed of the same material as the body member 111. That is, the adjusting member 122 may also be formed of graphite. Therefore, when heat-treating the sapphire material 10, it is possible to suppress or prevent deformation of the adjusting member 122. Therefore, the adjusting members 122 stably adhere the pressing member 121 to the sapphire material 10, so that the sapphire material 10 may be stably fixed. In this case, the body members 111 may be provided with a plurality of adjustment holes E through which the adjustment member 122 may be fastened.

열처리기(미도시)는 접합용 지그(100) 내부의 사파이어 소재(10)들을 열처리할 수 있다. 열처리기는 챔버, 및 가열부재를 포함할 수 있다.The heat treatment machine (not shown) may heat-treat the sapphire material 10 inside the bonding jig 100. The heat treatment device may include a chamber and a heating member.

챔버는 사각통 또는 원통형으로 형성될 수 있다. 이에, 챔버의 내부에는 접합용 지그(100)가 수용될 수 있는 공간이 형성된다. 따라서, 사파이어 소재(10)들이 고정된 접합용 지그(100)를 챔버 내부에 넣고, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 수 있다. 그러나 챔버의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The chamber may be formed in a square barrel or a cylinder. Thus, a space in which the bonding jig 100 is accommodated is formed in the chamber. Therefore, the bonding jig 100 to which the sapphire materials 10 are fixed may be inserted into the chamber, and the sapphire materials 10 may be heat treated. However, the structure and shape of the chamber may vary, without being limited thereto.

가열부재는 챔버 내부의 온도를 상승시키는 역할을 한다. 예를 들어, 가열부재는 열선일 수 있고, 챔버의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다. 이에, 가열부재가 발생시키는 열이 챔버 내부로 전달되어 챔버 내부의 온도를 상승시킬 수 있다. 따라서, 챔버 내부의 사파이어 소재(10)들이 열처리될 수 있다. 그러나 챔버 내부의 온도를 상승시키는 방법은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The heating member serves to raise the temperature inside the chamber. For example, the heating member may be a hot wire and may be arranged to surround the circumference of the chamber. Thus, heat generated by the heating member may be transferred into the chamber to increase the temperature inside the chamber. Therefore, the sapphire material 10 inside the chamber may be heat treated. However, the method of raising the temperature inside the chamber may be various.

이때, 열처리기는 불활성가스 공급부재를 더 포함할 수도 있다. 불활성가스 공급부재는 챔버와 연결되어, 챔버 내부로 불활성가스를 공급할 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 챔버 내부에 불활성가스 분위기를 형성할 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)를 열처리할 때 다른 가스가 사파이어 소재(10)들과 반응하는 것을 방지할 수 있다.At this time, the heat treatment device may further include an inert gas supply member. The inert gas supply member may be connected to the chamber to supply an inert gas into the chamber. Thus, when the sapphire material 10 is heat treated, an inert gas atmosphere may be formed in the chamber. Therefore, when heat-treating the sapphire material 10, it is possible to prevent other gases from reacting with the sapphire material 10.

한편, 도 4와 같이 사파이어 접합장치는 냉각기(300)를 더 포함할 수도 있다. 냉각기(300)는 접합용 지그(100)를 냉각해줄 수 있다. 냉각기(300)는 냉각부재(310), 및 냉각라인(320)을 포함할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, the sapphire bonding device may further include a cooler 300. The cooler 300 may cool the bonding jig 100. The cooler 300 may include a cooling member 310 and a cooling line 320.

냉각부재(310)는 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 냉각부재(310)는 챔버 내부에서 접합용 지그(100)의 몸체부재(111)들 중 적어도 일부와 접촉하도록 배치될 수 있다. 이에, 냉각부재(310)는 접합용 지그(100)로부터 열을 빼앗아, 몸체부재(111)가 열로 인해 손상되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.The cooling member 310 may be formed in a plate shape. The cooling member 310 may be disposed to contact at least some of the body members 111 of the bonding jig 100 in the chamber. Thus, the cooling member 310 may take away heat from the bonding jig 100, thereby preventing or preventing the body member 111 from being damaged by heat.

냉각라인(320)은 내부에 냉각유체가 이동하는 경로를 형성한다. 냉각라인(320)은 적어도 일부가 냉각부재(310)의 벽체 내부에 삽입될 수 있다. 이에, 냉각라인(320)을 통과하는 냉각유체가 냉각부재(310)로부터 열을 흡수하여 냉각부재(310)의 온도를 낮출 수 있다. 따라서, 냉각부재(310)가 몸체부재(111)들로부터 흡수한 열을 냉각유체가 흡수하여, 몸체부재(111)들의 온도를 낮출 수 있다. 그러나 냉각기(300)의 구조, 및 냉각기(300)가 접합용 지그(100)를 냉각시키는 방식은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The cooling line 320 forms a path through which the cooling fluid moves. At least a portion of the cooling line 320 may be inserted into a wall of the cooling member 310. Thus, the cooling fluid passing through the cooling line 320 absorbs heat from the cooling member 310 to lower the temperature of the cooling member 310. Therefore, the cooling fluid absorbs the heat absorbed by the cooling member 310 from the body members 111, thereby lowering the temperature of the body members 111. However, the structure of the cooler 300, and the manner in which the cooler 300 cools the bonding jig 100 may be various.

상기와 같이, 냉각기(300)가 접합용 지그(100)를 냉각시켜주어, 사파이어 소재(10)를 열처리할 때 발생하는 열로부터 접합용 지그(100)를 보호해줄 수 있다. 이에, 몸체부재(111)들의 내구성이 향상되고, 몸체부재(111)들의 수명이 연장될 수 있다.As described above, the cooler 300 may cool the bonding jig 100, thereby protecting the bonding jig 100 from heat generated when the sapphire material 10 is heat treated. Thus, durability of the body members 111 may be improved, and lifespan of the body members 111 may be extended.

하기에서는 본 발명의 실시 예에 따른 사파이어 접합방법에 대해 설명하기로 한다. 이때, 사파이어 접합방법은, 복수개의 사파이어 소재를 접합하는 접합방법일 수 있다.Hereinafter, a sapphire bonding method according to an embodiment of the present invention will be described. In this case, the sapphire bonding method may be a bonding method for joining a plurality of sapphire material.

사파이어 접합방법은, 서로 다른 방향으로 기울어진 경사면을 가지는 한 쌍의 사파이어 소재를 마주보게 배치하는 과정, 사파이어 소재들의 경사면을 서로 접촉시키고 적어도 3개의 방향으로 사파이어 소재들을 가압하는 과정, 및 사파이어 소재들을 열처리하는 과정을 포함한다. 이때, 사파이어 소재는, 사파이어 창일 수 있고, 한 쌍의 사파이어 창을 접합하여 더 큰 사이즈의 사파이어 창을 제작할 수 있다.The sapphire bonding method includes a process of arranging a pair of sapphire materials having inclined surfaces inclined in different directions, contacting the inclined surfaces of the sapphire materials and pressing the sapphire materials in at least three directions, and sapphire materials Heat treatment. In this case, the sapphire material may be a sapphire window, and a pair of sapphire windows may be bonded to produce a sapphire window having a larger size.

우선, 도 1 및 도 2와 같이, 제1 몸체부재(111a), 제2 몸체부재(111b), 제3 몸체부재(111c), 및 제4 몸체부재(111d)를 마련할 수 있다. 제1 몸체부재(111a)의 안착홈(B)에 한 쌍의 사파이어 소재(10)들을 좌우방향으로 나란하게 안착시키고, 사파이어 소재(10)들의 상부면, 하부면, 및 둘레면들을 감싸도록 가압부재(121)들을 배치할 수 있다. First, as shown in FIGS. 1 and 2, the first body member 111a, the second body member 111b, the third body member 111c, and the fourth body member 111d may be provided. A pair of sapphire material 10 is seated side by side in the left and right directions in the seating groove B of the first body member 111a, and pressed to surround the top, bottom, and circumferential surfaces of the sapphire material 10. The members 121 may be disposed.

이때, 사파이어 소재(10)들은 서로 다른 방향으로 기울어진 경사면을 가질 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들의 경사면들이 서로 마주보게 배치시켜, 경사면들을 접촉시킬 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들의 접합면이 사선으로 배치될 수 있다.In this case, the sapphire material 10 may have inclined surfaces inclined in different directions. Therefore, the inclined surfaces of the sapphire material 10 may be disposed to face each other, and the inclined surfaces may be contacted. Thus, the bonding surface of the sapphire material 10 may be disposed diagonally.

또한, 사파이어 소재(10)들을 안착홈(B)에 안착시킬 때, 정렬을 맞출 수 있다. 예를 들어, 사파이어 소재(10)들을 좌우방향으로 동일선상에 위치시킬 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들을 서로 접촉시킬 때, 사파이어 소재(10)들의 경사면이 서로 완전히 안정적으로 접촉할 수 있다. In addition, when the sapphire material 10 is seated in the seating groove B, alignment can be made. For example, the sapphire material 10 may be positioned on the same line in the horizontal direction. Therefore, when the sapphire material 10 is in contact with each other, the inclined surfaces of the sapphire material 10 can be completely and stably in contact with each other.

한편, 사파이어 소재(10)들의 경사면을 서로 접촉시킬 때, 사파이어 소재(10)들의 경사면 사이에 접합시트(미도시)를 배치할 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들을 열처리할 때, 접합시트에 의해 사파이어 소재(10)들이 서로 접합될 수 있다.Meanwhile, when the inclined surfaces of the sapphire materials 10 are in contact with each other, a bonding sheet (not shown) may be disposed between the inclined surfaces of the sapphire materials 10. Thus, when the sapphire material 10 is heat treated, the sapphire material 10 may be bonded to each other by a bonding sheet.

그 다음, 제2 몸체부재(111b)를 제1 몸체부재(111a)의 우측면과 접촉시키고, 제3 몸체부재(111c)를 제1 몸체부재(111a)의 전면과 접촉시키고, 제4 몸체부재(111d)를 제1 몸체부재(111a)의 상부면과 접촉시킬 수 있다. 그 상태에서 제2 몸체부재(111b)에 결합부재(112)들을 관통시켜 제1 몸체부재(111a)에 체결하고, 제3 몸체부재(111c)에 다른 결합부재(112)들을 관통시켜 제1 몸체부재(111a)에 체결하고, 제4 몸체부재(111d)에 또 다른 결합부재(112)들을 관통시켜 제1 몸체부재(111a)에 체결할 수 있다. 따라서, 몸체부재(111)들이 서로 결합되어 몸체부(110) 내부에 밀폐된 공간이 형성될 수 있고, 사파이어 소재(10)들이 밀폐된 공간 내에 위치할 수 있다.Then, the second body member 111b is brought into contact with the right side surface of the first body member 111a, the third body member 111c is brought into contact with the front surface of the first body member 111a, and the fourth body member ( 111d) may be in contact with the upper surface of the first body member 111a. In this state, the coupling members 112 penetrate the second body member 111b to be fastened to the first body member 111a, and the other coupling members 112 penetrate the third body member 111c to allow the first body to pass through. The first body member 111a may be fastened to the member 111a, and the other coupling member 112 may pass through the fourth body member 111d. Therefore, the body members 111 may be coupled to each other to form a sealed space inside the body portion 110, and the sapphire material 10 may be located in the sealed space.

몸체부재(111)들의 결합이 완료되면, 적어도 3개의 방향으로 사파이어 소재(10)들을 가압할 수 있다. 즉, 사파이어 소재(10)들의 적어도 3면 이상을 가압하여 사파이어 소재(10)들을 고정시킬 수 있다.When the coupling of the body members 111 is completed, the sapphire material 10 may be pressed in at least three directions. That is, the sapphire material 10 may be fixed by pressing at least three or more surfaces of the sapphire material 10.

예를 들어, 도 1의 (a)와 같이 제2 몸체부재(111b)에 조절부재(122)들을 관통시켜 사파이어 소재(10)들의 우측에 배치된 가압부재(121)를 좌측으로 밀착시키고, 제3 몸체부재(111c)에 다른 조절부재(122)들을 관통시켜 사파이어 소재(10)들의 전방에 배치된 가압부재(121)를 후방으로 밀착시키고, 도 1의 (b)와 같이 제4 몸체부재(111d)에 또 다른 조절부재(122)들을 관통시켜 사파이어 소재(10)들의 상측에 배치된 가압부재(121)를 하측으로 밀착시킬 수 있다. 이에, 가압부재(121)와 사파이어 소재(10)들 사이의 틈새가 없어지면서, 사파이어 소재(10)들이 이동할 수 있는 공간이 없어져 사파이어 소재(10)들이 고정될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1A, the adjusting members 122 penetrate the second body member 111b to closely contact the pressing member 121 disposed on the right side of the sapphire materials 10 to the left side. 3 through the other adjusting member 122 through the body member 111c to close the pressing member 121 disposed in front of the sapphire material 10 to the rear, and as shown in (b) of FIG. Another adjusting member 122 may be penetrated through 111d) to closely contact the pressing member 121 disposed above the sapphire material 10 to the lower side. As a result, the gap between the pressing member 121 and the sapphire material 10 disappears, the space for moving the sapphire material 10 is lost, the sapphire material 10 can be fixed.

그 다음, 몸체부(110)를 챔버 내부에 넣고, 챔버 내부로 불활성가스를 공급할 수 있다. 챔버 내부에 불활성가스 분위기가 형성되면, 챔버 내부의 온도를 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 챔버 내부의 온도를 1700℃ 이상으로 상승시킬 수 있다. 따라서, 몸체부(110) 내부에 고정된 사파이어 소재(10)들이 열처리되면서, 사파이어 소재(10)들이 서로 결합될 수 있다.Next, the body 110 may be placed in the chamber, and an inert gas may be supplied into the chamber. When the inert gas atmosphere is formed inside the chamber, the temperature inside the chamber may be increased. For example, the temperature inside the chamber can be raised to 1700 ° C or higher. Therefore, as the sapphire material 10 fixed inside the body part 110 is heat treated, the sapphire material 10 may be coupled to each other.

이때, 몸체부(110)가 그라파이트 재질로 형성되기 때문에, 1700℃ 이상의 온도에서 열팽창이 거의 없거나, 열팽창하지 않을 수 있다. 따라서, 몸체부(110)의 변형으로 인해 몸체부(110) 내부의 사파이어 소재(10)들의 정렬상태가 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 이에, 사파이어 소재(10)들이 안정적으로 결합될 수 있고, 불량 발생률을 감소시킬 수 있다.At this time, since the body portion 110 is formed of a graphite material, there is little or no thermal expansion at a temperature of 1700 ℃ or more. Therefore, it is possible to prevent the alignment of the sapphire material 10 inside the body 110 due to the deformation of the body portion 110 is changed. Thus, the sapphire material 10 can be stably coupled, and can reduce the failure rate.

또한, 몸체부(110)가 고온에서도 열팽창이 거의 없거나 열팽창하지 않으면서, 사파이어 소재(10)들을 3개의 방향으로 가압하기 때문에, 사파이어 소재(10)들의 접합면이 사선으로 배치되어도 사파이어 소재(10)들 간에 슬립이 발생하는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들이 접합면이 수직으로 배치될 때 뿐만 아니라 사선으로 배치되더라도, 사파이어 소재(10)들이 정렬상태를 유지하여 안정적으로 결합될 수 있다.In addition, since the body part 110 presses the sapphire material 10 in three directions with little or no thermal expansion even at a high temperature, the sapphire material 10 may be disposed even when the joint surface of the sapphire material 10 is disposed diagonally. The slip can be suppressed or prevented from occurring. Therefore, even if the sapphire material 10 is disposed not only when the joint surface is vertically arranged but also diagonally, the sapphire material 10 can be stably coupled by maintaining the alignment state.

한편, 사파이어 소재(10)들이 열처리될 때 사파이어 소재(10)들이 열팽창할 수도 있다. 이때, 가압부재(121)에 구비되는 제1 가압체(121a)와 제2 가압체(121b)가 수축하여 사파이어 소재(10)들의 팽창을 이중으로 완화시켜줄 수 있다. 따라서, 사파이어 소재(10)들이 고정된 상태에서 안정적으로 열팽창하여 손상되지 않을 수 있다.Meanwhile, when the sapphire material 10 is heat treated, the sapphire material 10 may thermally expand. At this time, the first pressing body 121a and the second pressing body 121b provided in the pressing member 121 may contract to double the expansion of the sapphire material 10. Therefore, the sapphire material 10 may be stably thermally expanded in a fixed state and thus may not be damaged.

사파이어 소재(10)들의 열처리가 완료되면, 챔버에서 몸체부(110)를 빼낸 후, 결합부재(112)들과 조절부재(122)들을 풀어줄 수 있다. 이에, 몸체부재(111)들이 서로 분리되어, 사파이어 소재(10)들이 결합되어 제작된 사파이어 창을 몸체부(110)로부터 빼낼 수 있다. When the heat treatment of the sapphire material 10 is completed, after removing the body portion 110 from the chamber, the coupling members 112 and the adjusting member 122 may be released. Accordingly, the body members 111 are separated from each other, and the sapphire window manufactured by combining the sapphire materials 10 may be removed from the body 110.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the claims described below, but also by equivalents thereof.

100: 접합용 지그 110: 몸체부
111: 몸체부재 112: 결합부재
120: 가압부 121: 가압부재
121a: 제1 가압체 121b: 제2 가압체
122: 조절부재 300: 냉각부100: bonding jig 110: body
111: body member 112: coupling member
120: pressing portion 121: pressing member
121a: first press body 121b: second press body
122: adjusting member 300: cooling part

Claims (16)

복수개의 사파이어 소재가 접합될 수 있도록 사파이어 소재들을 고정시키는 지그로서,
상기 사파이어 소재들이 가압되는 내부공간을 가지며, 분리 가능하게 연결되는 복수개의 몸체부재를 구비하는 몸체부; 및
상기 사파이어 소재들의 접합면을 제외한 다른 모든 면들을 가압할 수 있도록 상기 몸체부에 설치되는 가압부;를 포함하고,
상기 몸체부재들의 재질은 세라믹을 포함하고,
상기 접합면은 사선으로 배치되며,
상기 가압부는,
상기 접합면을 제외한 사파이어 소재들의 모든 면들을 감쌀 수 있도록, 상기 몸체부재들과 상기 사파이어 소재들 사이에 배치되는 복수개의 가압부재; 및
상기 가압부재들을 상기 사파이어 소재들 측으로 밀어낼 수 있도록, 상기 몸체부재들을 관통하여 설치되는 복수개의 조절부재;를 포함하고,
상기 가압부재는,
상기 사파이어 소재들과 접촉할 수 있는 판 형태의 제1 가압체; 및
상기 제 1 가압체와 상기 몸체부재 사이에 배치되는 판 형태의 제2 가압체;를 포함하고,
상기 제1 가압체는 가압에 의해 수축될 수 있도록 몰리브덴 재질을 포함하고,
상기 제2 가압체는 상기 제1 가압체보다 더 우수한 신축성을 가지도록, 카본포일 재질을 포함하는 접합용 지그.As a jig for fixing the sapphire material so that a plurality of sapphire material can be bonded,
A body part having an internal space in which the sapphire materials are pressed and having a plurality of body members detachably connected to each other; And
And a pressing unit installed on the body to press all other surfaces except the bonding surfaces of the sapphire materials.
The material of the body members includes a ceramic,
The joining surface is arranged diagonally,
The pressing unit,
A plurality of pressing members disposed between the body members and the sapphire materials so as to cover all surfaces of the sapphire materials except the bonding surface; And
And a plurality of adjustment members installed through the body members to push the pressure members toward the sapphire materials.
The pressing member,
A first press body in the form of a plate capable of contacting the sapphire materials; And
And a plate-shaped second press body disposed between the first press body and the body member.
The first pressing body includes a molybdenum material so that it can be shrunk by pressing,
Bonding jig comprising a carbon foil material so that the second pressing body has a better elasticity than the first pressing body. 청구항 1에 있어서,
상기 세라믹은 그라파이트(Graphite)를 포함하는 접합용 지그.The method according to claim 1,
The ceramic jig for bonding containing graphite (Graphite). 복수개의 사파이어 소재가 접합될 수 있도록 사파이어 소재들을 고정시키는 지그로서,
상기 사파이어 소재들이 가압되는 내부공간을 가지며, 분리 가능하게 연결되는 복수개의 몸체부재를 구비하는 몸체부; 및
상기 사파이어 소재들의 접합면을 제외한 다른 모든 면들을 가압할 수 있도록 상기 몸체부에 설치되는 가압부;를 포함하고,
상기 접합면은 사선으로 배치되며,
상기 가압부는,
상기 접합면을 제외한 사파이어 소재들의 모든 면들을 감쌀 수 있도록, 상기 몸체부재들과 상기 사파이어 소재들 사이에 배치되는 복수개의 가압부재; 및
상기 가압부재들을 상기 사파이어 소재들 측으로 밀어낼 수 있도록, 상기 몸체부재들을 관통하여 설치되는 복수개의 조절부재;를 포함하고,
상기 가압부재는,
상기 사파이어 소재들과 접촉할 수 있는 판 형태의 제1 가압체; 및
상기 제 1 가압체와 상기 몸체부재 사이에 배치되는 판 형태의 제2 가압체;를 포함하고,
상기 제1 가압체는 가압에 의해 수축될 수 있도록 몰리브덴 재질을 포함하고,
상기 제2 가압체는 상기 제1 가압체보다 더 우수한 신축성을 가지도록, 카본포일 재질을 포함하는 접합용 지그.As a jig for fixing the sapphire material so that a plurality of sapphire material can be bonded,
A body part having an internal space in which the sapphire materials are pressed and having a plurality of body members detachably connected to each other; And
And a pressing unit installed on the body to press all other surfaces except the bonding surfaces of the sapphire materials.
The joining surface is arranged diagonally,
The pressing unit,
A plurality of pressing members disposed between the body members and the sapphire materials so as to cover all surfaces of the sapphire materials except the bonding surface; And
And a plurality of adjustment members installed through the body members to push the pressure members toward the sapphire materials.
The pressing member,
A first press body in the form of a plate capable of contacting the sapphire materials; And
And a plate-shaped second press body disposed between the first press body and the body member.
The first pressing body includes a molybdenum material so that it can be shrunk by pressing,
Bonding jig comprising a carbon foil material so that the second pressing body has a better elasticity than the first pressing body. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수개의 몸체부재는,
상기 사파이어 소재들의 3개의 면을 감싸도록 형성되고, 상기 사파이어 소재들이 접합되는 부분이 외부로 노출될 수 있도록 관통구를 구비하는 제1 몸체부재;
상기 제1 몸체부재가 감싸지 않은 상기 사파이어 소재들의 일면을 감싸도록 배치되고, 상기 제1 몸체부재와 접촉할 수 있는 제2 몸체부재;
상기 제1 몸체부재가 감싸지 않은 상기 사파이어 소재들의 다른 면을 감싸도록 배치되고, 상기 제1 몸체부재와 접촉할 수 있는 제3 몸체부제; 및
상기 제1 몸체부재가 감싸지 않은 상기 사파이어 소재들의 또 다른 면을 감싸도록 배치되고, 상기 제1 몸체부재와 접촉할 수 있는 제4 몸체부재;를 포함하는 접합용 지그.The method according to any one of claims 1 to 3,
The plurality of body members,
A first body member formed to surround three surfaces of the sapphire materials and having a through hole to expose a portion to which the sapphire materials are bonded to the outside;
A second body member disposed to surround one surface of the sapphire material not covered by the first body member and in contact with the first body member;
A third body part disposed to surround the other surface of the sapphire material which is not wrapped by the first body member and in contact with the first body member; And
And a fourth body member disposed to surround another surface of the sapphire material which is not wrapped by the first body member and in contact with the first body member. 청구항 4에 있어서,
상기 몸체부는,
상기 몸체부재들을 결합시켜주고, 세라믹 재질로 형성되는 복수개의 결합부재를 포함하는 접합용 지그.The method according to claim 4,
The body portion,
Joining jig for coupling the body members, comprising a plurality of coupling members formed of a ceramic material. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 가압부재는,
상기 제1 가압체와 상기 제2 가압체 사이에 배치되는 단열체를 더 포함하는 접합용 지그.The method according to claim 1 or 3,
The pressing member,
Bonding jig further comprises a heat insulator disposed between the first pressing body and the second pressing body. 복수개의 사파이어 소재를 접합하는 접합장치로서,
청구항 1 또는 청구항 3에 기재된 접합용 지그; 및
내부에 상기 접합용 지그가 수용될 수 있는 공간을 가지며, 상기 접합용 지그 내부의 상기 사파이어 소재들을 열처리할 수 있는 열처리기;를 포함하고,
상기 복수개의 사파이어 소재는 접합면이 사선으로 배치되는 사파이어 접합장치.As a joining device for joining a plurality of sapphire material,
Joining jig of Claim 1 or 3; And
And a heat treatment device having a space in which the joining jig is accommodated and capable of heat treating the sapphire materials in the joining jig.
The sapphire bonding apparatus of the plurality of sapphire material is bonded to the diagonal line. 삭제delete 청구항 11에 있어서,
상기 접합용 지그를 냉각할 수 있도록, 상기 열처리기 내부에서 상기 접합용 지그와 접촉 가능하게 설치되는 냉각기를 더 포함하는 사파이어 접합장치.The method according to claim 11,
A sapphire bonding apparatus further comprises a cooler installed in contact with the bonding jig in the heat treatment unit to cool the bonding jig. 복수개의 사파이어 소재를 접합하는 접합방법으로서,
서로 다른 방향으로 기울어진 경사면을 가지는 한 쌍의 사파이어 소재를 마주보게 배치하는 과정;
상기 사파이어 소재들의 경사면을 서로 접촉시키고, 청구항 1 또는 청구항 3에 기재된 접합용 지그를 이용하여 상기 사파이어 소재들을 가압하는 과정; 및
상기 사파이어 소재들을 열처리하는 과정;을 포함하는 사파이어 접합방법.As a joining method for joining a plurality of sapphire material,
Arranging a pair of sapphire materials having inclined surfaces inclined in different directions;
Contacting the inclined surfaces of the sapphire materials with each other and pressing the sapphire materials using the bonding jig according to claim 1 or 3; And
Sapphire bonding method comprising the; heat treatment of the sapphire material. 삭제delete 청구항 14에 있어서,
상기 사파이어 소재들을 열처리하는 과정은,
1700℃ 이상의 온도에서 사파이어 소재들을 열처리하는 과정을 포함하는 사파이어 접합방법.The method according to claim 14,
The process of heat-treating the sapphire material,
Sapphire bonding method comprising the step of heat-treating the sapphire material at a temperature of 1700 ℃ or more.
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