KR102027042B1 - 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 그래핀 양자점 배열 및 그 제조방법, 그를 포함하는 전자 소자 - Google Patents
육방정계 질화붕소 내부에 형성된 그래핀 양자점 배열 및 그 제조방법, 그를 포함하는 전자 소자 Download PDFInfo
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- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 125
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 123
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 86
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 100
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 99
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 48
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000007833 carbon precursor Substances 0.000 claims description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims description 11
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 4
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 claims description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 5
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011943 nanocatalyst Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000002074 nanoribbon Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02318—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
- H01L21/02345—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to radiation, e.g. visible light
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- H01L21/02104—Forming layers
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- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02126—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
- H01L21/02129—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC the material being boron or phosphorus doped silicon oxides, e.g. BPSG, BSG or PSG
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- H01L21/02205—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition
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Abstract
Description
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조 과정을 나타내는 공정도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예의 제조과정에서, 백금 금속 촉매 나노 입자가 형성된 베이스 기판 상에 그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막이 제조된 상태에 대한 SEM 및 AFM 사진이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 백금 금속 촉매 나노 입자가 제거된 후, 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 그래핀 양자점의 라만 스펙트럼 분석 그래프이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막을 제조하기 위해 베이스 기판 상에 형성된 금속 나노 촉매 입자의 크기를 나타내는 그래프와 그 각각의 경우에 생성된 그래핀 양자점의 크기를 나타내는 SEM 사진과 분포도이다. ,
도 6은, 본 발명의 일 실시예에 따르는 그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 붕소, 질소 및 탄소에 대한 XPS 분석 그래프이다.
도 7은, 본 발명의 일 실시예에 따르는 그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 UV-vis 분석 그래프이다.
도 8은, 본 발명의 일 실시예에 따르는 그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 전자 터널링 특성을 분석한 그래프이다.
Claims (17)
- 육방정계 질화붕소 박막에 있어서,
복수 개의 인접한 질소 원자 및 붕소 원자의 자리(site)가 탄소 원자로 치환되어 형성된 그래핀 양자점(GQD, graphene quantum dot)을 하나 이상 포함하고,
상기 그래핀 양자점의 크기는 2 nm 내지 30 nm 인 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 육방정계 질화붕소 박막은, 단원자 층 박막인 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막.
- 제1항에 있어서,
상기 그래핀 양자점은, 상기 육방정계 질화붕소 박막이 금속 촉매 나노 입자와 접촉한 영역에서 탄소 전구체가 공급되어 형성되는 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막.
- 제4항에 있어서,
상기 금속 촉매 나노 입자의 크기 대비 상기 그래핀 양자점의 크기는 90 % 내지 120 % 인 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막.
- 제4항에 있어서,
상기 금속 촉매는 백금(Pt), 루테늄(Ru), 로듐 (Rh), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막.
- 제1항, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항의 채널(channel)을 형성하는 그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막;
전도성 전극 층을 형성하는 그래핀을 포함하는 박막; 및
터널링 장벽을 형성하는 육방정계 질화붕소 박막;을 포함하는,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막을 포함하는 전자 소자.
- 제7항에 있어서,
상기 전자 소자는, 트랜지스터, 메모리소자, 광전자장치 및 반도체 장치로 이루어진 군에서 선택되는 하나인 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막을 포함하는 전자 소자.
- 백금(Pt), 루테늄(Ru), 로듐 (Rh), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 금속 촉매 나노 입자가 표면에 하나 이상 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
육방정계 질화붕소 박막을 상기 베이스 기판 상에 전사하는 단계; 및
상기 육방정계 질화붕소 박막 상에 탄소 전구체를 공급하여 그래핀 양자점을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 그래핀 양자점을 형성하는 단계는 상기 육방정계 질화붕소 박막이 금속 촉매 나노 입자와 접촉한 영역에 그래핀 양자점이 형성되는 것이고,
상기 그래핀 양자점의 크기는 2 nm 내지 30 nm 인 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 베이스 기판을 준비하는 단계는,
상기 베이스 기판 상에 상기 그래핀 양자점이 형성될 위치에, 상기 형성될 그래핀 양자점의 크기에 상응하는 금속 촉매 나노 입자를 하나 이상 형성하는 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
- 제10항에 있어서,
상기 금속 촉매 나노 입자의 크기는, 2 nm 내지 30 nm 인 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 그래핀 양자점을 형성하는 단계에서 형성되는 상기 그래핀 양자점의 크기는, 상기 금속 촉매 나노 입자 크기의 90 % 내지 120 % 인 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 그래핀 양자점을 형성하는 단계에서 상기 탄소 전구체의 공급은 비활성 기체와 함께 공급되는 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 탄소 전구체는, 메탄(CH4), 에틸렌 (C2H4) 및 아세틸린 (C2H2)으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상인 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 그래핀 양자점을 형성하는 단계에서, 탄소 전구체는 1 sccm 내지 100 sccm의 유량으로 0.5 분 내지 60 분 간 공급되는 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 그래핀 양자점을 형성하는 단계는, 밀폐된 반응로에서 800 ℃ 내지 1100 ℃ 의 온도에서 20 분 내지 60 분 동안 열처리를 수행하는 것을 포함하는 것인,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 그래핀 양자점을 형성하는 단계; 후에,
상기 베이스 기판 상에 형성된 금속 촉매 나노 입자를 산 처리 방법을 이용하여 제거하는 단계;를 더 포함하는,
그래핀 양자점이 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 박막의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170180843A KR102027042B1 (ko) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 그래핀 양자점 배열 및 그 제조방법, 그를 포함하는 전자 소자 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170180843A KR102027042B1 (ko) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 그래핀 양자점 배열 및 그 제조방법, 그를 포함하는 전자 소자 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190078980A KR20190078980A (ko) | 2019-07-05 |
KR102027042B1 true KR102027042B1 (ko) | 2019-09-30 |
Family
ID=67225601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170180843A Active KR102027042B1 (ko) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 육방정계 질화붕소 내부에 형성된 그래핀 양자점 배열 및 그 제조방법, 그를 포함하는 전자 소자 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102027042B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109407210B (zh) * | 2018-11-12 | 2020-09-25 | 国家纳米科学中心 | 一种基于面内异质结的极化波波导传输耦合装置及制备方法 |
CN115074123B (zh) * | 2022-07-27 | 2023-09-12 | 安徽师范大学 | 硼氮硫掺杂碳量子点及其制备方法和检测Ag+可检出最低值浓度的方法和检测pH的方法 |
CN116588919B (zh) * | 2023-05-18 | 2025-06-03 | 上海交通大学 | 嵌在二维材料层间的石墨烯纳米带及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140120270A1 (en) * | 2011-04-25 | 2014-05-01 | James M. Tour | Direct growth of graphene films on non-catalyst surfaces |
WO2014144144A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Xolve, Inc. | Polymer nanocomposites |
KR101662708B1 (ko) * | 2015-06-10 | 2016-10-06 | 울산과학기술원 | 평면내 육방정계질화붕소층에 그래핀이 삽입된 복합체 제조방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101294362B1 (ko) * | 2011-09-23 | 2013-08-06 | 전자부품연구원 | 육방정계 질화붕소층을 포함하는 그래핀 복합필름 제조방법 |
KR101878746B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2018-07-17 | 삼성전자주식회사 | 육방정계 질화붕소 시트, 그의 제조방법 및 이를 구비하는 전기소자 |
-
2017
- 2017-12-27 KR KR1020170180843A patent/KR102027042B1/ko active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140120270A1 (en) * | 2011-04-25 | 2014-05-01 | James M. Tour | Direct growth of graphene films on non-catalyst surfaces |
WO2014144144A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Xolve, Inc. | Polymer nanocomposites |
KR101662708B1 (ko) * | 2015-06-10 | 2016-10-06 | 울산과학기술원 | 평면내 육방정계질화붕소층에 그래핀이 삽입된 복합체 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190078980A (ko) | 2019-07-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20171227 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190228 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20190919 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20190924 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20190924 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220621 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230621 Start annual number: 5 End annual number: 5 |