KR102021448B1 - The method and apparatus for manufacturing gasket - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법은 복수개의 홀이 형성된 분리판을 준비하는 분리판 준비 단계, 분리판에 형성된 적어도 하나의 홀에 가스켓 재료의 접착을 억제시킬 수 있는 접착억제제를 도포하는 접착억제제 도포 단계, 접착억제제가 도포된 분리판을 건조하는 건조 단계 및 가스켓 재료를 이용하여 건조된 분리판의 적어도 일면 상에 가스켓을 형성하는 가스켓 형성 단계를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a method for forming a gasket to suppress generation of a gasket burr may include preparing a separator plate for preparing a separator plate having a plurality of holes, and preventing adhesion of a gasket material to at least one hole formed in the separator plate. An adhesive inhibitor application step of applying an adhesive inhibitor which can be applied, a drying step of drying the separator plate coated with the adhesive inhibitor, and a gasket forming step of forming a gasket on at least one side of the separator plate dried using the gasket material.

Description

가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법 및 장치{THE METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING GASKET}Gasket formation method and apparatus for suppressing the formation of gasket burrs {THE METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING GASKET}

본 발명은 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가스켓 버의 생성을 억제하며 분리판 상에 가스켓을 형성할 수 있는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gasket forming method and apparatus for suppressing the production of a gasket bur, and more particularly, to a gasket forming method for suppressing the production of a gasket burr, and suppressing the production of a gasket burr capable of forming a gasket on a separator plate. And to an apparatus.

연료전지의 기본적인 구조는 전기화학 반응이 일어나는 막-전극 접합체(MEA)와 반응가스를 막-전극 접합체로 고르게 분산시켜주는 다공성 매체인 가스확산층(GDL) 그리고 분리판이 교대로 반복 적층되어 있는 구조이다. 연료전지 중 고분자 전해질막 연료전지(Polymer Electrolyte Membrane Fuel Cell, PEMFC)는 수소와 산소의 전기화학 반응에 의해 전기를 직접 생산하는 발전 장치이다.The basic structure of a fuel cell is a structure in which a membrane-electrode assembly (MEA) in which an electrochemical reaction takes place, a gas diffusion layer (GDL), which is a porous medium for evenly dispersing the reaction gas into the membrane-electrode assembly, and a separator are alternately stacked. . Among the fuel cells, a polymer electrolyte membrane fuel cell (PEMFC) is a power generation device that directly generates electricity by an electrochemical reaction between hydrogen and oxygen.

고분자 전해질막 연료전지에서는 연료극인 음극(anode)을 통해 수소가 공급되고, 공기극인 양극(cathode)으로는 산소가 공급된다. 연료극으로 공급된 수소는 전해질의 양쪽에 구성된 전극층에 의해 수소 이온과 전자로 분리된다. 수소 이온은 전해질 막을 통과하여 공기극으로 전달되며, 전자의 경우 분리판을 통해 외부 도선을 통한 포집이 이루어져서 전류를 생성시킨다. 그리고, 공기극으로 전달된 수소 이온은 공급된 공기 중의 산소와 만나서 물이 형성된다.In the polymer electrolyte membrane fuel cell, hydrogen is supplied through an anode as a fuel electrode, and oxygen is supplied to a cathode as an air electrode. Hydrogen supplied to the anode is separated into hydrogen ions and electrons by electrode layers formed on both sides of the electrolyte. Hydrogen ions pass through the electrolyte membrane to the cathode and, in the case of electrons, are collected through an external conductor through a separator to generate a current. Then, the hydrogen ions delivered to the cathode meet with oxygen in the supplied air to form water.

분리판은 발생한 전류를 수집 및 전달하고, 수소와 산소의 직접 접촉을 막아 폭발 및 연소의 위험을 방지하고, 반응가스 및 생성물의 수송, 반응열 전달, 각 전극 및 촉매, 기체 확산층의 접합을 이루기 위한 구조체 역할을 한다. The separator collects and delivers the generated current, prevents direct contact between hydrogen and oxygen to prevent the risk of explosion and combustion, transport of reaction gases and products, transfer of reaction heat, transfer of reaction electrodes and catalysts, and gas diffusion layers. It serves as a structure.

또한, 연료전지의 기본적인 구성 중 가스켓(gasket)은 분리판에 접합되어 연료전지 스택의 각 유니트 셀(unit cell)을 나누는 기준이 되는 동시에 분리판의 표면에 형성된 수소, 냉각수, 공기 유로를 독립적으로 밀폐시키는 기능을 하는 바, 이에 가스켓의 원할한 기능을 위하여 분리판에 가스켓을 접합하는 방법 및 가스켓 재료의 선택은 연료전지 스택의 제작 시 신중히 고려되어야 한다.In addition, the gasket of the basic structure of the fuel cell is bonded to the separator plate to become a reference for dividing each unit cell of the fuel cell stack, and at the same time independently of the hydrogen, cooling water and air flow paths formed on the surface of the separator plate. In order to ensure the function of the gasket, the method of joining the gasket to the separator and the choice of gasket material should be carefully considered in the manufacture of the fuel cell stack.

연료전지스택 제조에 있어서 스택의 부피를 감소시키기 위해 금속 분리판을 사용하는 경우가 많다. 금속 분리판은 비용을 줄이기 위하여, 일반적으로 스탬핑(stamping )공정으로 유로를 형성한다. 스탬핑 공정을 통해 제조된 분리판은 실링을 위해 분리판상에 가스켓 형성 공정을 수행한다. 가스켓은 탄성 복원력이 우수한 실리콘계, 불소계 등을 사용하는데, 금속 분리판의 경우 가스켓을 위치하기 위한 홈 형성이 불가능하고, 고무 재질을 접착시키기가 어렵기 때문에 액상 고무 소재를 도포, 사출하여 금속분리판 표면에서 경화하여 접착시키는 방법이 일반적으로 적용된다. 금속분리판 가스켓 제조 방법은 디스펜서로 제조할 수도 있으나, 품질, 정밀성 등이 훌륭한 금형을 이용한 제조방법이 사용되고 있다.In the manufacture of fuel cell stacks, metal separators are often used to reduce the volume of the stack. In order to reduce costs, the metal separator plate generally forms a flow path by a stamping process. The separator manufactured through the stamping process performs a gasket forming process on the separator for sealing. The gasket is made of silicon-based or fluorine-based rubber having excellent elastic restoring force. In the case of the metal separator, it is impossible to form a groove for positioning the gasket and it is difficult to bond the rubber material. Hardening and bonding at the surface are generally applied. The metal separator gasket manufacturing method may be manufactured using a dispenser, but a manufacturing method using a mold having excellent quality and precision is used.

다만, 금형을 이용하여 금속분리판 상에 가스켓을 형성하는 경우, 가스켓이 목적하는 형성 위치가 아닌 분리판의 분배홀, 유로 등에 형성되어 가스켓 버가 발생될 수 있으며, 이러한 가스켓 버를 제거하지 않으면 분리판을 사용한 연료전지의 성능을 크게 감소시키는 문제가 있다. 따라서, 가스켓 형성 시 가스켓 버의 생성을 억제하는 방법 및 장치가 요구되고 있다. However, when the gasket is formed on the metal separator plate using a mold, the gasket may be formed in a distribution hole, a flow path, etc. of the separator plate instead of a desired formation position, and a gasket burr may be generated. There is a problem of greatly reducing the performance of a fuel cell using a separator. Therefore, there is a need for a method and apparatus for suppressing the generation of gasket burrs when forming a gasket.

대한민국 공개 특허 제 10-2015-0019810(이하, 특허문헌 1)는 금속분리판 일체형의 연료전지용 가스켓 버 제거 시스템 및 방법을 제안하고 있다. 이 특허는 버제거장치를 이용한 연료전지용 가스켓 버 제거 시스템을 개시하고 있을 뿐 가스켓 버의 생성을 억제하며 가스켓을 형성하는 방법에 대하여는 개시하고 있지 않다.Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2015-0019810 (hereinafter referred to as Patent Document 1) proposes a gasket burr removal system and method for a fuel cell integrated with a metal separator plate. This patent discloses a gasket burr removal system for a fuel cell using a burr removing apparatus, but does not disclose a method of suppressing the generation of a gasket burr and forming a gasket.

특허문헌 1: 대한민국 공개 특허 제 10-2015-0019810호Patent Document 1: Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0019810

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 분리판 상에 가스켓 버의 생성을 억제할 수 있는 가스켓 형성 방법 및 장치를 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a method and apparatus for forming a gasket that can suppress the generation of the gasket bur on the separator plate.

본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법은 복수개의 홀이 형성된 분리판을 준비하는 분리판 준비 단계, 분리판에 형성된 적어도 하나의 홀에 가스켓 재료의 접착을 억제시킬 수 있는 접착억제제를 도포하는 접착억제제 도포 단계, 접착억제제가 도포된 분리판을 건조하는 건조 단계 및 가스켓 재료를 이용하여 건조된 분리판의 적어도 일면 상에 가스켓을 형성하는 가스켓 형성 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method for forming a gasket to suppress generation of a gasket burr may include preparing a separator plate for preparing a separator plate having a plurality of holes, and preventing adhesion of a gasket material to at least one hole formed in the separator plate. An adhesive inhibitor coating step of applying an adhesive inhibitor which can be applied, a drying step of drying the separator plate coated with the adhesive inhibitor, and a gasket forming step of forming a gasket on at least one surface of the separator plate dried using the gasket material have.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착억제제 도포 단계는 접착억제제를 분리판에 형성된 홀로 공급하는 접착억제제 공급수단이 구비된 핀을 준비하는 핀 준비 단계, 분리판에 형성된 홀 중에서 적어도 하나의 홀에 핀이 삽입되도록 이동시키는 이동 단계 및 핀의 접착억제제 공급수단으로부터 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 접착억제제 공급 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an adhesive inhibitor applying step may include preparing a pin having an adhesive inhibitor supply means for supplying an adhesive inhibitor to a hole formed in a separator, and preparing a pin in at least one hole among holes formed in the separator. It may include a movement step to move so that the insertion and the adhesion inhibitor supply step of supplying the adhesion inhibitor to the hole formed in the separation plate from the adhesive inhibitor supply means of the pin.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착억제제 공급수단은 핀상에 부착되며, 접착억제제를 흡습하여 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 흡습체일 수 있다.The adhesion inhibitor supply means according to an embodiment of the present invention is attached to the pin, it may be a hygroscopic body to supply the adhesion inhibitor to the hole formed in the separator by absorbing the adhesion inhibitor.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착억제제 공급수단은 핀에 형성되며, 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 노즐일 수 있다.Adhesive inhibitor supply means according to an embodiment of the present invention is formed in the pin, may be a nozzle for supplying the adhesive inhibitor to the hole formed in the separation plate.

본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 형성 단계는 금형을 이용하여 분리판상에 가스켓을 사출성형할 수 있다.In the gasket forming step according to an embodiment of the present invention, the gasket may be injection molded on a separator plate using a mold.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리판에 형성된 복수개의 홀은 유로, 매니폴드, 분배홀 및 정렬홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The plurality of holes formed in the separating plate according to an embodiment of the present invention may include at least one of a flow path, a manifold, a distribution hole, and an alignment hole.

본 발명의 다른 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치는 바디 및 바디상에 형성되며 가스켓 재료의 접착을 억제시킬 수 있는 접착억제제를 공급하는 접착억제제 공급수단을 구비하는 핀을 포함하며, 핀은 가스켓이 부착되는 분리판에 형성된 복수개의 홀 중 적어도 하나의 홀에 삽입되어 접착억제제를 공급할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a gasket forming apparatus for suppressing generation of a gasket burr includes a pin formed on the body and having an adhesive inhibitor supply means for supplying an adhesive inhibitor capable of inhibiting adhesion of the gasket material. The pin may be inserted into at least one of the plurality of holes formed in the separator plate to which the gasket is attached to supply the adhesion inhibitor.

본 발명의 다른 실시예에 따른 핀은 분리판에 형성된 홀과 대응되는 위치의 바디상에 형성될 수 있다.Pin according to another embodiment of the present invention may be formed on the body of the position corresponding to the hole formed in the separator.

본 발명의 다른 실시예에 따른 접착억제제 공급수단은 핀상에 부착되며, 접착억제제를 흡습하여 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 흡습체일 수 있다.The adhesion inhibitor supply means according to another embodiment of the present invention is attached to the pin, it may be a moisture absorbent for supplying the adhesion inhibitor to the hole formed in the separator by absorbing the adhesion inhibitor.

본 발명의 다른 실시예에 따른 접착억제제 공급수단은 핀에 형성되며, 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 노즐일 수 있다.Adhesive inhibitor supply means according to another embodiment of the present invention is formed in the pin, may be a nozzle for supplying the adhesive inhibitor to the hole formed in the separation plate.

본 발명의 다른 실시예에 따른 접착억제제는 발수성을 가지는 물질일 수 있다.An adhesion inhibitor according to another embodiment of the present invention may be a material having water repellency.

본 발명의 다른 실시예에 따른 접착억제제는 불소계 발수제, 실리콘계의 발수제 및 발유제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An adhesion inhibitor according to another embodiment of the present invention may include at least one of a fluorine-based water repellent, a silicone-based water repellent and an oil repellent.

본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 형성 방법에 의하면, 가스켓 형성 공정에 영향을 미치지 않으며, 분리판에 가스켓 형성 시 발생될 수 있는 가스켓 버의 생성을 억제할 수 있다.According to the gasket forming method according to an embodiment of the present invention, it does not affect the gasket forming process, it is possible to suppress the generation of gasket burrs that may occur when forming the gasket on the separator.

도 1은 분리판에 가스켓 형성 시 발생되는 가스켓 버를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착억제제 도포 단계를 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡습체가 부착된 핀이 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 것을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐이 형성된 핀이 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 흡습체가 핀상에 부착된 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
1 is a view showing a gasket burr generated when the gasket is formed on the separator plate.
2 is a flowchart schematically illustrating a gasket forming method for suppressing generation of a gasket bur according to an embodiment of the present invention.
3 is a flow chart schematically showing the adhesion inhibitor coating step according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing that the pin with the hygroscopic body according to an embodiment of the present invention to supply the adhesion inhibitor to the hole formed in the separation plate.
FIG. 5 is a view showing a pin with a nozzle according to an embodiment of the present invention supplying an adhesion inhibitor to a hole formed in a separation plate.
6 is a schematic view of a gasket forming apparatus for suppressing generation of a gasket bur according to another embodiment of the present invention.
7 is a view schematically illustrating a gasket forming apparatus for suppressing generation of a gasket burr on which a hygroscopic body is attached on a fin according to another embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Terms used herein will be briefly described and the present invention will be described in detail.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.The terms used in the present invention have been selected as widely used general terms as possible in consideration of the functions in the present invention, but this may vary according to the intention or precedent of the person skilled in the art, the emergence of new technologies and the like. In addition, in certain cases, there is also a term arbitrarily selected by the applicant, in which case the meaning will be described in detail in the description of the invention. Therefore, the terms used in the present invention should be defined based on the meanings of the terms and the contents throughout the present invention, rather than the names of the simple terms.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.When a part of the specification is said to "include" any component, this means that it may further include other components, except to exclude other components unless specifically stated otherwise.

도 1은 분리판에 가스켓 형성 시 발생되는 가스켓 버를 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 분리판에 가스켓을 형성하는 경우, 가스켓 재료가 목적하는 위치가 아닌 곳에서 경화되어 가스켓 버가 생성될 수 있다. 예를 들어, 분리판의 분배홀에 생성된 가스켓 버를 제거하지 않으면, 연료전지의 가스 또는 냉각수 유량에 심각한 영향을 주는 문제가 발생될 수 있다.1 is a view showing a gasket burr generated when the gasket is formed on the separator plate. Referring to FIG. 1, when forming a gasket on a separator plate, the gasket material may be cured at a position other than a desired position to generate a gasket burr. For example, if the gasket burr generated in the distribution hole of the separator is not removed, a problem that seriously affects the gas or cooling water flow rate of the fuel cell may occur.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.2 is a flowchart schematically illustrating a gasket forming method for suppressing generation of a gasket bur according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법은 복수개의 홀이 형성된 분리판(300)을 준비하는 분리판 준비 단계(S100), 분리판(300)에 형성된 적어도 하나의 홀에 가스켓 재료의 접착을 억제시킬 수 있는 접착억제제를 도포하는 접착억제제 도포 단계(S200), 접착억제제가 도포된 분리판(300)을 건조하는 건조 단계 및 가스켓 재료를 이용하여 건조된 분리판(300)의 적어도 일면 상에 가스켓을 형성하는 가스켓 형성 단계(S300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, in the gasket forming method of suppressing generation of a gasket bur according to an exemplary embodiment of the present invention, a separation plate preparation step (S100) and a separation plate 300 for preparing a separation plate 300 having a plurality of holes formed therein. Adhesion inhibitor coating step (S200) for applying an adhesion inhibitor that can suppress the adhesion of the gasket material to at least one hole formed in the), a drying step of drying the separator 300 coated with the adhesion inhibitor and a gasket material It may include a gasket forming step (S300) for forming a gasket on at least one surface of the dried separator 300.

본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 형성 방법에 의하면, 가스켓 형성 공정에 영향을 미치지 않으며, 분리판(300)에 가스켓 형성 시 발생될 수 있는 가스켓 버의 생성을 억제할 수 있다. 따라서, 분리판에 생성된 가스켓 버의 제거 작업에 소요되는 비용 및 시간을 절감시킬 수 있다.According to the gasket forming method according to an embodiment of the present invention, it does not affect the gasket forming process, it is possible to suppress the generation of gasket burrs that may occur when forming the gasket on the separator 300. Therefore, it is possible to reduce the cost and time required to remove the gasket burr generated in the separator.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 분리판 준비 단계(S100)에서는 분리판(300)으로 금속 분리판을 준비할 수 있으며, 스탬핑(stamping) 공정을 이용하여 준비된 금속 분리판에 복수개의 홀을 형성시킬 수 있다. 다만, 전술한 분리판의 종류 및 홀을 형성하는 방법은 설명을 위한 예시일 뿐 이를 한정하는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, in the separating plate preparation step (S100), a metal separating plate may be prepared by the separating plate 300, and a plurality of holes are formed in the prepared metal separating plate by using a stamping process. You can. However, the above-mentioned type of separation plate and a method of forming a hole are merely examples for description and are not intended to limit the same.

가스켓 재료로, 예를 들면, 탄성 복원력이 우수한 실리콘계 소재, 불소계 소재를 사용 수 있으며, 고무 소재를 사용하는 것이 바람직할 수 있다.As the gasket material, for example, a silicone-based material or a fluorine-based material having excellent elastic restoring force may be used, and it may be preferable to use a rubber material.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착억제제 도포 단계를 개략적으로 나타낸 순서도이다.3 is a flow chart schematically showing the adhesion inhibitor coating step according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접착억제제 도포 단계(S200)는 접착억제제를 분리판(300)에 형성된 홀로 공급하는 접착억제제 공급수단이 구비된 핀(200)을 준비하는 핀 준비 단계(S210), 분리판(300)에 형성된 홀 중에서 적어도 하나의 홀에 핀(200)이 삽입되도록 이동시키는 이동 단계(S220) 및 핀(200)의 접착억제제 공급수단으로부터 분리판(300)에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 접착억제제 공급 단계(S230)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 3, the adhesive inhibitor application step (S200) according to an embodiment of the present invention is a pin for preparing a pin 200 with an adhesive inhibitor supply means for supplying the adhesive inhibitor to the hole formed in the separation plate 300 In the preparation step (S210), the moving step (S220) for moving the pin 200 is inserted into at least one of the holes formed in the separation plate 300 and the separation plate 300 from the adhesive inhibitor supply means of the pin 200 It may include an adhesive inhibitor supply step (S230) for supplying the adhesive inhibitor to the hole formed in the.

접착억제제 공급수단은 분리판(300)에 형성된 홀에 접착억제제를 공급할 수 있다. 접착억제제는 홀의 내부 및 홀의 입구, 출구 측에 도포됨으로써, 분리판(300)에 가스켓 형성 시 홀의 내부, 입구 및 출구 측 위치에서의 가스켓 버 생성을 억제할 수 있다. 즉, 분리판 상의 가스켓 형성에 영향을 미치지 않는 동시에, 분리판상의 목적하지 않은 위치에서 가스켓 버가 발생하는 현상을 억제할 수 있는 바, 홀에 생성되는 가스켓 버에 의하여 분리판의 성능이 감소되는 문제를 방지할 수 있다.The adhesion inhibitor supply means may supply the adhesion inhibitor to the hole formed in the separator 300. The adhesion inhibitor may be applied to the inside of the hole and the inlet and the outlet of the hole, thereby suppressing the generation of the gasket burr at the inside, the inlet and the outlet of the hole when the gasket is formed in the separator 300. In other words, it does not affect the formation of the gasket on the separator plate, and at the same time, it is possible to suppress the occurrence of the gasket burr at an undesired position on the separator plate. Problems can be prevented.

분리판(300)에 형성된 홀 중에서 적어도 하나의 홀에 핀(200)이 삽입되도록 핀(200) 또는 분리판(300)이 이동될 수 있다. 예를 들어, 핀(200)을 소정의 위치에 고정시키고 분리판(300)에 형성된 홀에 핀(200)이 삽입되도록 분리판(300)을 이동시킬 수 있다. 반면, 분리판(300)을 소정의 위치에 고정시키고 핀(200)을 이동시켜 분리판(300)에 형성된 홀에 핀(200)을 삽입시킬 수 있다.The pin 200 or the separator 300 may be moved so that the pin 200 is inserted into at least one of the holes formed in the separator 300. For example, the separation plate 300 may be moved to fix the pin 200 at a predetermined position and to insert the pin 200 into a hole formed in the separation plate 300. On the other hand, the pin 200 may be inserted into a hole formed in the separator 300 by fixing the separator 300 at a predetermined position and moving the pin 200.

분리판(300)에 형성된 홀 중에서 적어도 하나의 홀에 핀(200)이 삽입되도록 핀(200) 또는 분리판(300)을 이동시키는 이동 수단으로 공지된 수단을 사용할 수 있고, 핀(200) 또는 분리판(300)을 이동시킬 수 있는 수단이라면 그 제한이 없다.Among the holes formed in the separating plate 300, a known means may be used as a moving means for moving the pin 200 or the separating plate 300 so that the pin 200 is inserted into at least one hole, and the pin 200 or If there is a means for moving the separator 300 is not limited.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡습체가 부착된 핀이 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 것을 나타낸 도면이다.4 is a view showing that the pin with the hygroscopic body according to an embodiment of the present invention to supply the adhesion inhibitor to the hole formed in the separation plate.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착억제제 공급수단은 핀(200)상에 부착되며, 접착억제제를 흡습하여 분리판(300)에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 흡습체(210)일 수 있다.The adhesive inhibitor supply means according to an embodiment of the present invention may be attached to the pin 200, the moisture absorbent 210 for absorbing the adhesive inhibitor to supply the adhesive inhibitor to the hole formed in the separator 300.

도 4를 참조하면, 분리판(300)에 형성된 홀에 핀(200)이 삽입되도록 핀(200)의 크기는 분리판(300)에 형성된 홀의 크기보다 작게 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 분리판(300)에 형성된 홀의 입구 및 출구 측에 접착억제제를 공급하기 위하여, 핀(200)에 부착되는 흡습체(210)의 크기는 분리판(300)에 형성된 홀의 크기보다 미소하게 크게 형성되는 것이 바람직할 수 있다.Referring to FIG. 4, the size of the pin 200 may be smaller than the size of the hole formed in the separator 300 so that the pin 200 is inserted into the hole formed in the separator 300. In addition, in order to supply the adhesion inhibitor to the inlet and outlet side of the hole formed in the separation plate 300, the size of the absorbent body 210 attached to the pin 200 is slightly larger than the size of the hole formed in the separation plate 300. It may be desirable to form.

도 4에서 보듯이, 핀(200) 또는 분리판(300)이 이동되어 접착억제제를 흡습한 흡습체(210)가 부착된 핀이 분리판(300)에 형성된 홀에 삽입된다. 핀(200)이 홀에 삽입된 상태에서, 접착억제제는 흡습체(210)로부터 흘러 나와 홀의 내부, 입구 및 출구 측으로 공급될 수 있다. 접착억제제가 홀에 충분하게 공급될 수 있도록, 핀(200)을 홀에 삽입한 상태에서 소정의 시간 동안 대기시키는 것이 바람직할 수 있다. 다만, 접착억제제가 홀의 내부, 입구 및 출구 측 이외의 가스켓이 정상적으로 형성되어야 할 위치로 흘러나오지 않도록, 상기 대기 시간을 조절하는 것이 바람직할 수 있다.As shown in FIG. 4, the pin 200 or the separator 300 is moved to insert a pin with an absorbent body 210 that absorbs the adhesion inhibitor into a hole formed in the separator 300. In a state where the pin 200 is inserted into the hole, the adhesion inhibitor may flow out of the moisture absorbent 210 and be supplied to the inside, the inlet, and the outlet of the hole. It may be desirable to wait for a predetermined time while the pin 200 is inserted into the hole so that the adhesion inhibitor can be sufficiently supplied to the hole. However, it may be desirable to adjust the waiting time so that the adhesion inhibitor does not flow to the position where the gaskets other than the inside, the inlet, and the outlet side of the hole should normally be formed.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐이 형성된 핀이 분리판에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 것을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view showing a pin with a nozzle according to an embodiment of the present invention supplying an adhesion inhibitor to a hole formed in a separation plate.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착억제제 공급수단은 핀(200)에 형성되며, 분리판(300)에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 노즐(220)일 수 있다.Adhesive inhibitor supply means according to an embodiment of the present invention is formed in the pin 200, may be a nozzle 220 for supplying the adhesive inhibitor in the hole formed in the separation plate (300).

도 5에서 보듯이, 핀(200) 또는 분리판(300)이 이동되어 노즐(220)이 형성된 핀(200)이 분리판(300)의 홀에 삽입된다. 핀(200)이 홀에 삽입된 상태에서, 핀(200)에 형성된 노즐(220)로부터 접착억제제가 분사되어 홀의 내부, 입구 및 출구 측으로 공급될 수 있다.As shown in FIG. 5, the pin 200 or the separator 300 is moved so that the pin 200 having the nozzle 220 is inserted into the hole of the separator 300. In the state where the pin 200 is inserted into the hole, the adhesion inhibitor may be injected from the nozzle 220 formed in the pin 200 and supplied to the inside, the inlet, and the outlet of the hole.

접착억제제가 홀에 충분하게 공급될 수 있도록, 핀(200)을 홀에 삽입한 상태에서 회전시키며 접착억제제를 공급할 수 있다. 노즐(220)로부터 접착억제제가 분사되는 영역이 한정될 수 있는 바, 홀에 삽입된 상태에서 핀(200)을 회전시키며 접착억제제를 분사함으로써 접착억제제를 홀의 목적하는 위치에 고르게 공급할 수 있다.In order to sufficiently supply the adhesion inhibitor to the hole, the pin 200 may be rotated while being inserted into the hole to supply the adhesion inhibitor. The area in which the adhesive inhibitor is sprayed from the nozzle 220 may be defined, and the adhesive inhibitor may be evenly supplied to a desired position of the hole by rotating the pin 200 and spraying the adhesive inhibitor while being inserted into the hole.

본 발명의 일 실시예에 따른 건조 단계에서는 분리판(300)에 도포된 접착억제제의 용제를 증발시켜 접착억제제를 분리판(300) 상에 코팅시킨다. 분리판(300)에 도포된 접착억제제의 종류에 따라 상이할 수 있으나, 분리판(300)의 변형 및 전도성에 영향을 미치지 않도록 하기 위하여, 150℃ 이하의 온도에서 건조시키는 것이 바람직할 수 있다. 다만, 전술한 건조온도는 설명을 위한 예시일 뿐, 건조온도를 한정하는 것은 아니다.In the drying step according to an embodiment of the present invention, the solvent of the adhesion inhibitor applied to the separator 300 is evaporated to coat the adhesive inhibitor on the separator 300. Although it may be different depending on the type of the adhesion inhibitor applied to the separator 300, in order not to affect the deformation and conductivity of the separator 300, it may be preferable to dry at a temperature of 150 ℃ or less. However, the above-mentioned drying temperature is only an example for description, and does not limit the drying temperature.

분리판(300)에 도포된 접착억제제를 건조시킴으로써, 접착억제제가 목적하는 위치 이외에 가스켓이 정상적으로 형성되어야 할 위치로 흐르는 것을 방지할 있으며, 접착억제제를 목적된 위치에서만 고착화시켜 코팅할 수 있다. 접착억제제가 코팅된 부분은 낮아진 표면에너지에 의하여 가스켓 재료가 접착되는 것이 억제됨으로써, 가스켓 버가 발생하는 현상을 방지할 수 있다. By drying the adhesion inhibitor applied to the separator 300, the adhesion inhibitor can be prevented from flowing to the position where the gasket should be normally formed in addition to the desired position, and the adhesion inhibitor can be fixed and coated only at the intended position. The portion coated with the adhesion inhibitor is suppressed from adhering the gasket material by the lower surface energy, thereby preventing the occurrence of the gasket burr.

건조 단계는, 예를 들면, 적외선 히터를 이용하여 접착억제제가 도포된 분리판(300)을 건조시킬 수 있다. 또한, 접착억제제가 도포된 분리판(300)에 열풍 또는 냉각풍을 접촉시킴으로써 분리판(300)을 건조시킬 수 있으며, 휘발성이 강하여 빠르게 증발되는 접착억제제를 사용하는 경우에는 자연 건조시킬 수 있다. 다만, 전술한 분리판을 건조시키는 방법은 설명을 위한 예시일 뿐 건조 방법을 한정하는 것은 아니다.In the drying step, for example, the separation plate 300 to which the adhesion inhibitor is applied may be dried using an infrared heater. In addition, the separator 300 may be dried by contacting the separator 300 coated with the adhesive inhibitor with hot or cooling air, and may be naturally dried when an adhesive inhibitor which is rapidly evaporated due to high volatility is used. However, the method of drying the above-described separator is merely an example for description and does not limit the drying method.

본 발명의 일 실시예에 따른 가스켓 형성 단계(S400)는 금형을 이용하여 분리판(300)상에 가스켓을 사출성형할 수 있다. 가스켓 형성 단계(S400)는, 예를 들면, 분리판(300)을 상부 금형 및 하부 금형 사이에 삽입 배치하고, 가스켓 재료를 금형의 내부로 주입시키고, 경화공정을 통하여 분리판(300)상에 가스켓 재료를 성형한 후 분리판(300)을 취출하는 방법으로 분리판(300)상에 가스켓을 형성시킬 수 있다. 다만, 전술한 분리판상에 가스켓을 형성시키는 방법은 설명을 위한 예시일 뿐 가스켓 형성 방법을 한정하는 것은 아니다.In the gasket forming step (S400) according to the exemplary embodiment of the present invention, the gasket may be injection molded on the separator plate 300 using a mold. The gasket forming step S400 may include, for example, inserting and separating the separator 300 between the upper mold and the lower mold, injecting the gasket material into the mold, and then placing the separator plate 300 on the separator 300 through a curing process. After forming the gasket material, the gasket may be formed on the separator plate 300 by taking out the separator plate 300. However, the above-described method of forming the gasket on the separating plate is only an example for description and does not limit the method of forming the gasket.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리판(300)에 형성된 복수개의 홀은 유로, 매니폴드, 분배홀 및 정렬홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 분리판(300)에는 원료, 미반응물 또는 반응생성물이 이동되는 유로, 반응 부산물인 수분 또는 냉각수와 같은 냉각매체가 이동되는 매니폴드, 분리판 유로로 유량을 균일하게 분배하는 분배홀, 분리판(300)을 사용하여 연료전지 제작 시 정렬을 위한 지지대가 설치되는 정렬홀이 형성될 수 있다. 분리판(300)에는 유로, 매니폴드, 분배홀 및 정렬홀이 복수개로 형성될 수 있다.The plurality of holes formed in the separator 300 according to an embodiment of the present invention may include at least one of a flow path, a manifold, a distribution hole, and an alignment hole. The separation plate 300 includes a flow path through which raw materials, unreacted products or reaction products are moved, a manifold through which a cooling medium such as water or cooling water, which is a reaction by-product, and a distribution hole for uniformly distributing a flow rate into the separation plate flow path, a separation plate ( Alignment hole for installing the support for alignment when manufacturing the fuel cell using the 300 may be formed. A plurality of flow paths, manifolds, distribution holes, and alignment holes may be formed in the separation plate 300.

분리판(300)에 형성된 유로, 매니폴드, 분배홀 또는 정렬홀에 접착억제제를 도포하여 가스켓 버가 생성되는 것을 억제함으로써, 상기 분리판(300)이 사용되는 연료전지의 성능을 저하시키는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 접착억제제가 도포된 부분에 가스켓 버가 소량으로 발생하는 경우에도 가스켓 버를 용이하게 제거할 수 있는 바, 가스켓 버의 제거 작업에 소요되는 비용 및 시간을 절감시킬 수 있다.By applying an adhesive inhibitor to the flow path, the manifold, the distribution hole or the alignment hole formed in the separation plate 300 to suppress the generation of the gasket bur, the phenomenon of reducing the performance of the fuel cell in which the separation plate 300 is used You can prevent it. In addition, even when a small amount of the gasket burr is applied to the portion to which the adhesion inhibitor is applied, the gasket burr can be easily removed, thereby reducing the cost and time required to remove the gasket burr.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.6 is a schematic view of a gasket forming apparatus for suppressing generation of a gasket bur according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치는 바디(100) 및 바디(100)상에 형성되며 가스켓 재료의 접착을 억제시킬 수 있는 접착억제제를 공급하는 접착억제제 공급수단을 구비하는 핀(200)을 포함하며, 핀(200)은 가스켓이 부착되는 분리판(300)에 형성된 복수개의 홀 중 적어도 하나의 홀에 삽입되어 접착억제제를 공급할 수 있다.Gasket forming apparatus for suppressing the generation of the gasket bur according to another embodiment of the present invention is formed on the body 100 and the body 100, the adhesion inhibitor supply means for supplying an adhesion inhibitor that can suppress the adhesion of the gasket material It includes a pin (200) having a pin 200 is inserted into at least one hole of a plurality of holes formed in the separation plate 300 to which the gasket is attached to supply the adhesion inhibitor.

본 발명의 다른 실시예에 따른 가스켓 형성 장치는 분리판에 간단하고 용이하게 접착억제제를 공급하여, 분리판상의 목적하지 않은 위치에서 가스켓 버가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The gasket forming apparatus according to another embodiment of the present invention can simply and easily supply the adhesion inhibitor to the separator plate, thereby preventing the gasket burr from being generated at an undesired position on the separator plate.

핀(200)은 분리판(300)에 형성된 홀에 삽입될 수 있도록 홀의 크기보다 작은 크기로 바디(100)상에 형성되는 것이 바람직할 수 있다.The pin 200 may be formed on the body 100 with a size smaller than the size of the hole so that the pin 200 may be inserted into the hole formed in the separator 300.

본 발명의 다른 실시예에 따른 핀(200)은 분리판에 형성된 홀과 대응되는 위치의 바디상에 형성될 수 있다. 분리판(300)에는 유로, 매니폴드, 분배홀 또는 정렬홀이 형성될 수 있으며, 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스켓 형성 장치는 상기 유로, 매니폴드, 분배홀 또는 정렬홀에 삽입될 수 있는 핀(200)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 분리판(300)에 형성된 분배홀과 정렬홀에 삽입되어 접착억제제를 공급하는 핀(200)을 구비한 가스켓 형성 장치를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.Pin 200 according to another embodiment of the present invention may be formed on the body of the position corresponding to the hole formed in the separation plate. The separation plate 300 may have a flow path, a manifold, a distribution hole, or an alignment hole, and the gasket forming apparatus according to another embodiment of the present invention may be inserted into the flow path, the manifold, the distribution hole, or the alignment hole. It may include a pin 200. Hereinafter, for convenience of description, a gasket forming apparatus having a pin 200 inserted into a distribution hole and an alignment hole formed in the separation plate 300 to supply an adhesive inhibitor will be described in detail.

도 6에 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치 및 분리판을 나타내었다. 도 6을 참조하면, 바디(100)상에 형성된 복수개의 핀(200)은 분리판(300)에 형성된 복수개의 분배홀과 정렬홀에 삽입되어 접착억제제를 공급하기 위하여, 분리판(300)의 홀과 대응되는 위치의 바디(100)상에 핀(200)이 형성될 수 있다.6 shows a gasket forming apparatus and a separator to suppress the production of a gasket bur according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the plurality of pins 200 formed on the body 100 are inserted into the plurality of distribution holes and the alignment holes formed in the separation plate 300 to supply the adhesive inhibitor, and thus The pin 200 may be formed on the body 100 at a position corresponding to the hole.

또한, 핀(200)은 분리판(300)에 형성된 홀에 대응되는 위치의 바디(100)상에 설치할 수 있도록, 바디(100)상에서 탈착 및 부착이 가능할 수 있다. 예를 들면, 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치를 기존의 적용되었던 분리판과 홀의 위치 및 개수가 상이하게 형성된 새로운 분리판에 사용할 수 있도록, 핀을 새로운 분리판의 홀에 대응되는 위치의 바디상에 부착할 수 있다.In addition, the pin 200 may be detachable and attachable on the body 100 so that the pin 200 may be installed on the body 100 at a position corresponding to the hole formed in the separation plate 300. For example, the gasket forming apparatus for suppressing the generation of the gasket burrs may be used for a new separator formed with a different position and number of holes in the separator plate. It can be attached on the body.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 흡습체가 핀상에 부착된 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.7 is a view schematically illustrating a gasket forming apparatus for suppressing generation of a gasket burr on which a hygroscopic body is attached on a fin according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 접착억제제 공급수단은 핀(200)상에 부착되며, 접착억제제를 흡습하여 분리판(300)에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 흡습체(210)일 수 있다.The adhesion inhibitor supply means according to another embodiment of the present invention may be attached to the pin 200, the moisture absorbent 210 to absorb the adhesion inhibitor to supply the adhesion inhibitor to the hole formed in the separator 300.

흡습체(210)는 다공성을 가지며 탄성을 보유하고 있는 소재를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들면, 흡습체로 다공성을 가지며 탄성을 보유하는 스펀지를 사용할 수 있으나, 흡습체의 종류를 한정하는 것은 아니다. 흡습체(210)는 분리판의 홀의 크기보다 미소하게 크게 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 도 4를 참고하면, 분리판(300)의 홀의 크기보다 크게 형성된 흡습체(210)는 탄성을 보유하고 있어, 압축된 상태로 홀에 삽입된 후 다시 원래의 크기로 회복될 수 있다. 이로 인해, 흡습체(210)는 홀의 내부, 입구 및 출구 측에 접촉될 수 있으며, 접착억제제를 홀의 내부, 입구 및 출구 측에 공급할 수 있다.The absorbent body 210 may be preferably a material having a porosity and retains elasticity. For example, a sponge having porosity and elasticity may be used as the absorbent, but the type of the absorbent is not limited. The absorbent body 210 may be formed to be slightly larger than the size of the hole of the separator plate. Referring to FIG. 4, the hygroscopic body 210 formed larger than the size of the hole of the separator 300 has elasticity, and may be restored to its original size after being inserted into the hole in a compressed state. As a result, the moisture absorbent body 210 may be in contact with the inside, the inlet and the outlet of the hole, and may supply the adhesion inhibitor to the inside, the inlet and the outlet of the hole.

또한, 흡습체(210)는 핀(200)에 탈착 및 부착이 가능하도록 형성될 수 있다. 흡습체에 흡습시키는 접착억제제를 다른 종류로 사용하는 경우 또는 흡습체가 손상, 훼손된 경우에 새로운 흡습체로 교체할 수 있다.In addition, the absorbent body 210 may be formed to be detachable and attached to the pin 200. If a different type of adhesion inhibitor that absorbs the moisture absorbent is used or if the moisture absorbent is damaged or damaged, it can be replaced with a new moisture absorbent.

본 발명의 다른 실시예에 따른 접착억제제 공급수단은 핀(200)에 형성되며, 분리판(300)에 형성된 홀에 접착억제제를 공급하는 노즐(220)일 수 있다. 가스켓 형성 장치는, 예를 들면, 접착억제제를 저장하는 저장탱크(미도시), 저장탱크로부터 접착억제제를 흡입하여 배출하는 펌프(미도시), 접착억제제를 홀의 내부, 입구 및 출구 측 중 적어도 하나에 공급하는 노즐(220) 및 펌프와 노즐(220)을 연결하는 배관(미도시)을 포함할 수 있다.Adhesive inhibitor supply means according to another embodiment of the present invention is formed in the pin 200, may be a nozzle 220 for supplying the adhesive inhibitor to the hole formed in the separation plate (300). The gasket forming apparatus may include, for example, a storage tank (not shown) for storing the adhesive inhibitor, a pump (not shown) for sucking and discharging the adhesive inhibitor from the storage tank, and at least one of the inside, the inlet, and the outlet of the adhesive inhibitor. It may include a nozzle 220 to supply to the pipe (not shown) connecting the pump and the nozzle 220.

핀(200)에는 복수개의 노즐(220)이 형성될 수 있으며, 복수개의 노즐(220)로부터 접착억제제가 분사되어 홀의 내부, 입구 및 출구 측으로 공급될 수 있다. 또한, 노즐(220)의 분사 각도를 조절함으로써, 접착억제제를 홀의 목적하는 위치에 정확하게 공급할 수 있다.A plurality of nozzles 220 may be formed in the fin 200, and the adhesive inhibitor may be injected from the plurality of nozzles 220 and supplied to the inside, the inlet, and the outlet of the hole. In addition, by adjusting the injection angle of the nozzle 220, it is possible to accurately supply the adhesion inhibitor to the desired position of the hole.

또한, 가스켓 형성 장치는 분리판(300)에 형성된 홀에 삽입되는 핀(200)을 회전시킬 수 있는 회전수단을 가질 수 있다. 분리판(300)의 홀에 핀(200)이 삽입된 상태에서 회전수단을 구동시켜, 접착억제제를 홀의 목적하는 위치에 고르게 공급할 수 있다.In addition, the gasket forming apparatus may have a rotation means for rotating the pin 200 is inserted into the hole formed in the separator 300. By driving the rotating means in the state in which the pin 200 is inserted into the hole of the separation plate 300, it is possible to evenly supply the adhesive inhibitor to the desired position of the hole.

본 발명의 다른 실시예에 따른 접착억제제는 발수성을 가지는 물질일 수 있다. 발수성을 가지는 접착억제제가 도포된 부분은 표면에너지가 낮아지게 되며, 고무 소재 등의 가스켓 재료의 접착을 방지할 수 있다. 따라서, 발수성을 가지는 접착억제제를 분리판(300)의 홀에 도포함으로써, 홀에 가스켓 버가 생성되는 것을 방지할 수 있다.An adhesion inhibitor according to another embodiment of the present invention may be a material having water repellency. The portion to which the water repellent adhesive inhibitor is applied may have a low surface energy, and may prevent adhesion of a gasket material such as a rubber material. Therefore, by applying the water repellent adhesive inhibitor to the hole of the separator 300, it is possible to prevent the gasket burr from being formed in the hole.

본 발명의 다른 실시예에 따른 접착억제제는 불소계 발수제, 실리콘계의 발수제 및 발유제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 불소계 발수제로, 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(poly tetra fluoro ethylene)을 사용할 수 있다. 또한, 실리콘계 발수제로, 예를 들면, 실리카(SiO2)를 사용할 수 있다. 다만, 전술한 접착억제제의 종류는 설명을 위한 예시일 뿐 접착억제제의 종류를 한정하는 것은 아니다.An adhesion inhibitor according to another embodiment of the present invention may include at least one of a fluorine-based water repellent, a silicone-based water repellent and an oil repellent. As the fluorine-based water repellent, for example, poly tetra fluoro ethylene can be used. As the silicon-based water repellent, for example, silica (SiO 2 ) can be used. However, the type of the above-described adhesion inhibitor is merely an example for description and does not limit the type of the adhesion inhibitor.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

100: 바디
200: 핀
210: 흡습체
220: 노즐
300: 분리판
100: body
200: pin
210: hygroscopic
220: nozzle
300: separator

Claims (12)

복수개의 홀이 형성된 분리판을 준비하는 분리판 준비 단계;
상기 분리판에 형성된 적어도 하나의 홀에 가스켓 재료의 접착을 억제시킬 수 있는 접착억제제를 도포하는 접착억제제 도포 단계;
상기 접착억제제가 도포된 상기 분리판을 건조하여 상기 접착억제제에 의한 코팅층을 형성하는 건조 단계; 및
상기 가스켓 재료를 이용하여 상기 건조된 분리판의 적어도 일면 상에 가스켓을 형성하는 가스켓 형성 단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법.
A separation plate preparation step of preparing a separation plate in which a plurality of holes are formed;
Applying an adhesion inhibitor to at least one hole formed in the separation plate to apply an adhesion inhibitor to inhibit adhesion of the gasket material;
A drying step of drying the separator plate coated with the adhesion inhibitor to form a coating layer by the adhesion inhibitor; And
Forming a gasket on at least one surface of the dried separator plate using the gasket material; A method of forming a gasket to suppress the generation of a gasket burr, characterized in that it comprises.
제 1 항에 있어서,
상기 접착억제제 도포 단계는,
상기 접착억제제를 상기 분리판에 형성된 홀로 공급하는 접착억제제 공급수단이 구비된 핀을 준비하는 핀 준비 단계;
상기 분리판에 형성된 홀 중에서 적어도 하나의 홀에 상기 핀이 삽입되도록 이동시키는 이동 단계; 및
상기 핀의 접착억제제 공급수단으로부터 상기 분리판에 형성된 홀에 상기 접착억제제를 공급하는 접착억제제 공급 단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법.
The method of claim 1,
The adhesion inhibitor coating step,
A pin preparation step of preparing a pin provided with an adhesive inhibitor supply means for supplying the adhesive inhibitor to a hole formed in the separation plate;
A moving step of moving the pin to be inserted into at least one hole among the holes formed in the separator; And
An adhesion inhibitor supplying step of supplying the adhesion inhibitor to the hole formed in the separation plate from the adhesion inhibitor supply means of the pin; A method of forming a gasket to suppress the generation of a gasket burr, characterized in that it comprises.
제 2 항에 있어서,
상기 접착억제제 공급수단은,
상기 핀상에 부착되며, 상기 접착억제제를 흡습하여 상기 분리판에 형성된 홀에 상기 접착억제제를 공급하는 흡습체인 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법.
The method of claim 2,
The adhesion inhibitor supply means,
And a hygroscopic body attached to the pin and absorbing the adhesion inhibitor to supply the adhesion inhibitor to the hole formed in the separation plate.
제 2 항에 있어서,
상기 접착억제제 공급수단은,
상기 핀에 형성되며, 상기 분리판에 형성된 홀에 상기 접착억제제를 공급하는 노즐인 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법.
The method of claim 2,
The adhesion inhibitor supply means,
And a nozzle formed in the pin and supplying the adhesion inhibitor to the hole formed in the separation plate.
제 1 항에 있어서,
상기 가스켓 형성 단계는 금형을 이용하여 분리판상에 가스켓을 사출성형하는 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법.
The method of claim 1,
The gasket forming step is a gasket forming method for suppressing the generation of the gasket burr, characterized in that the injection molding gasket on the separator plate using a mold.
제 1 항에 있어서,
상기 분리판에 형성된 복수개의 홀은 유로, 매니폴드, 분배홀 및 정렬홀 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 방법.
The method of claim 1,
And a plurality of holes formed in the separating plate include at least one of a flow path, a manifold, a distribution hole, and an alignment hole.
바디; 및
상기 바디상에 형성되며, 가스켓 재료의 접착을 억제시킬 수 있는 접착억제제를 공급하는 접착억제제 공급수단을 구비하는 핀을; 포함하며,
상기 핀은 가스켓이 부착되는 분리판에 형성된 복수개의 홀 중 적어도 하나의 홀에 삽입되어 접착억제제를 공급하는 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치.
body; And
A pin formed on the body, the pin having adhesion inhibitor supply means for supplying an adhesion inhibitor capable of inhibiting adhesion of the gasket material; Include,
And the pin is inserted into at least one of the plurality of holes formed in the separator plate to which the gasket is attached to supply the adhesion inhibitor to the gasket burr.
제 7 항에 있어서,
상기 핀은 상기 분리판에 형성된 홀과 대응되는 위치의 상기 바디상에 형성되는 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치.
The method of claim 7, wherein
And the pin is formed on the body at a position corresponding to the hole formed in the separating plate.
제 7 항에 있어서,
상기 접착억제제 공급수단은,
상기 핀상에 부착되며, 상기 접착억제제를 흡습하여 상기 분리판에 형성된 홀에 상기 접착억제제를 공급하는 흡습체인 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치.
The method of claim 7, wherein
The adhesion inhibitor supply means,
And a hygroscopic body attached to the pin and absorbing the adhesion inhibitor to supply the adhesion inhibitor to the hole formed in the separation plate.
제 7 항에 있어서,
상기 접착억제제 공급수단은,
상기 핀에 형성되며, 상기 분리판에 형성된 홀에 상기 접착억제제를 공급하는 노즐인 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치.
The method of claim 7, wherein
The adhesion inhibitor supply means,
And a nozzle formed in the pin and supplying the adhesion inhibitor to the hole formed in the separation plate.
제 7 항에 있어서,
상기 접착억제제는 발수성을 가지는 물질인 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치.
The method of claim 7, wherein
The adhesion inhibitor is a gasket forming apparatus for suppressing the generation of a gasket burr, characterized in that the material having a water repellency.
제 7 항에 있어서,
상기 접착억제제는 불소계 발수제, 실리콘계의 발수제 및 발유제 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스켓 버의 생성을 억제시키는 가스켓 형성 장치.
The method of claim 7, wherein
The adhesion inhibitor is a gasket forming apparatus for inhibiting the production of a gasket burr, characterized in that it comprises at least one of a fluorine-based water repellent, a silicone-based water repellent and a oil repellent.
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