KR102020879B1 - Surface inspection device of multilayer panel having transparent PID as an insulator between layers - Google Patents
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Abstract
FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID(Photo Imageable Dielectric)를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, 상기 검사장치는 상기 다층레이어 패널의 표면(상면)을 검사하는 비전영상처리시스템과 상기 다층레이어 패널의 상면을 조명하는 조명부와 상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블로 이루어지며 상기 비전영상처리 시스템은 상기 다층레이어 패널의 상면의 이미지를 획득하는 카메라;와 상기 카메라에서 획득한 영상을 처리하는 영상처리부와 상기 이미지를 카메라로 획득하기 위한 복수개의 렌즈;를 포함하며, 상기 조명부는 조명을 상기 다층레이어 패널의 상면으로 입사시키되 상기 카메라와 상기 렌즈의 중심부를 연결하는 중심축과 동축방향으로 조명을 입사키는 동축조명;과 상기 중심축과 경사지도록 입사시키는 링조명으로 이루어지는, 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 관한 것이다..In the surface inspection apparatus of a multilayer layer panel manufactured through FoPLP (Fan Out Panel Level Package) process and having a transparent PID (Photo Imageable Dielectric) as an interlayer insulator, the inspection apparatus inspects the surface (top) of the multilayer layer panel. A vision image processing system, an illumination unit for illuminating an upper surface of the multilayer layer panel, and a table loading the multilayer layer panel, wherein the vision image processing system comprises a camera for obtaining an image of the upper surface of the multilayer layer panel; and the camera And a plurality of lenses for acquiring the image with a camera, wherein the illumination unit connects the center of the lens to the camera while injecting illumination onto an upper surface of the multilayer panel. Coaxial lighting for injecting illumination coaxially with the central axis; and the central axis and the slope The present invention relates to a surface inspection apparatus for a multilayer layer panel having transparent PID as an interlayer insulator, which is composed of ring lights that are incident to each other.
Description
본 발명은 FoPLP(Fan Out Panel Level Package, 팬 아웃-패널 레벨 패키지) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체용 팬 아웃-패널 레벨 패키지(FoPLP) 공정의 통해 제조되는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널(Panel)상에서, 상부(표면)에 형성된 패턴의 결함을 측정하되, 상기 투명 절연체로 인해 영향을 미칠 수 있는 하면의 패턴의 영향을 받지 않으면서 상부(표면)에 형성된 패턴의 결함을 측정하기 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface inspection apparatus of a multilayer layer panel manufactured through FoPLP (Fan Out Panel Level Package) process and having a transparent PID as an interlayer insulator, and more specifically, to a fan out panel for semiconductors. An interlayer insulator manufactured by a panel level package (FoPLP) process is used to measure a defect in a pattern formed on the upper surface (surface) on a multilayer panel having a transparent PID, but may be affected by the transparent insulator. It relates to a surface inspection apparatus of a multilayer layer panel having a transparent PID as an interlayer insulator for measuring a defect of a pattern formed on the upper surface (surface) without being affected by the pattern of.
팬 아웃 패널 패키징 기술(FoPLP)은 반도체 다이(die)의 입출력(I/O) 단자들(leg)에 금(Au)으로 배선(wire bonding)을 바깥으로 빼 I/O를 늘리는 기술로서 팬 아웃 패널 패키징 기술을 사용하면 I/O가 많은 고성능 IC 칩도 저렴한 원가로 패키징할 수 있다. 즉 반도체 패키징시에 PCB 기판이 필요없게 되어 원가 절감 효과가 크며, 최종 패키지 두께도 축소할 수 있게 된다. Fan-out panel packaging technology (FoPLP) is a technology that increases I / O by subtracting wire bonding with Au to the I / O terminals of a semiconductor die. Panel packaging technology enables the packaging of high-performance I / O-rich IC chips at low cost. This eliminates the need for PCB boards for semiconductor packaging, resulting in higher cost savings and reduced final package thickness.
따라서 FoPLP 공정상의 패널(Panel)은 다층 레이어(multi Layer)로 구성되며, 각 층간 절연체로는 PID(Photo Imageable Dielectric)가 적용되어 투명한 특성을 갖게 된다. 이런 배경하에서 상부 패턴(Pattern, 표면 패턴) 비전 검사 진행시에 투명한 PID를 통해 하부 패턴(Pattern) 이미지가 동시에 촬상되어 정확하고 정량적인 검사를 진행할 수 없게 된다. 따라서, 투명한 PID의 영향을 제거하여 정확하고 정량적인 검사를 할 수 있는 검사 광학계가 필요하다. Therefore, the panel in the FoPLP process is composed of multi-layers, and PID (Photo Imageable Dielectric) is applied as an interlayer insulator to have a transparent characteristic. Under this background, when the upper pattern (pattern) vision inspection is in progress, the lower pattern (Pattern) image is simultaneously captured by the transparent PID, so that accurate and quantitative inspection cannot be performed. Therefore, there is a need for an inspection optical system that can remove the influence of transparent PID and perform accurate and quantitative inspection.
즉 각 레이어(Layer)가 박막으로 형성되고 절연층으로 투명한 PID(Photo Imageable Dielectric)가 적용됨에 따라 하부패턴이 상부 레이어(Layer) 표면까지 영향을 미처 상부 표면에 굴곡이 발생하게 되고, 이로 인하여 상부패턴의 영상획득시에 하부패턴 영상까지 함께 획득됨으로 인해 상부레이어에 대한 정확한 검사가 어려워, 이를 정확히 검사할 수 있는 검사 광학계가 필요한 것이다.That is, as each layer is formed as a thin film and a transparent PID (Photo Imageable Dielectric) is applied as an insulating layer, the lower pattern affects the upper layer surface, causing bending on the upper surface. Since the lower pattern image is acquired together with the image acquisition of the pattern, it is difficult to accurately inspect the upper layer, and thus an inspection optical system capable of accurately inspecting the pattern is required.
이와 같이, 복잡한 FoPLP 공정에서 정확한 패턴(Pattern)의 불량을 검사하기 위해 과검요소를 제거하고, 검사 대상부는 선명한 이미지를 취득하여 검출력을 극대화 할 수 있는 광학계가 필요하게 되었다.In this way, in order to inspect the defect of the accurate pattern (Pattern) in a complex FoPLP process, the inspection element is removed, and the inspection subject needs an optical system capable of maximizing detection power by acquiring a clear image.
그러나 기존의 비전 영상처리 시스템은 동축 조명과 링 조명을 사용하는 하이브리드 조명광학계와 카메라와 비전 영상처리 시스템의 의해 불량검사를 진행하나, 상부패턴 영상획득시에 하부패턴이 영향을 미쳐, 정확하고 정량적인 검출이 되지 않는 문제점이 있었다.However, the conventional vision image processing system performs the defect inspection by the hybrid illumination optical system using the coaxial illumination and the ring illumination, the camera and the vision image processing system, but the lower pattern affects the upper pattern image acquisition, so it is accurate and quantitative. There was a problem in that phosphorus was not detected.
종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 FoPLP(Fan Out Panel Level Package, 팬 아웃-패널 레벨 패키지) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명한 PID를 적용한 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, 절연층으로 투명층이 적용됨에 따라 하부패턴이 상부 레이어(Layer) 표면까지 영향을 미처 상부 표면에 굴곡이 발생하게 되고, 이로 인하여 상부패턴의 영상획득시에 하부패턴 영상까지 함께 획득됨으로 인해 정확한 검사가 어려워지는 문제점을 해결하기 위해, 상부패턴의 영상 획득시에 하부패턴영상이 함께 획득되지 않는 검사 광학계를 제안한다.An object of the present invention for solving the problems of the prior art in the surface inspection apparatus of a multilayer layer panel manufactured by FoPLP (Fan Out Panel Level Package, Fan out-panel level package) process applying a transparent PID as an interlayer insulator, As the transparent layer is applied as the insulating layer, the lower pattern affects the upper layer layer surface, resulting in the bending on the upper surface. As a result, when the upper pattern image is acquired, the lower pattern image is also acquired. In order to solve the problem of difficulty, we propose an inspection optical system in which a lower pattern image is not obtained together with an upper pattern image.
본 발명의 목적을 달성하기 위해, FoPLP 공정의 투명 PID 기판 검사를 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치는 FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID(Photo Imageable Dielectric)를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, In order to achieve the object of the present invention, the surface inspection apparatus of a multilayer layer panel having a transparent PID as an interlayer insulator for inspecting the transparent PID substrate of the FoPLP process is manufactured through FoPLP (Fan Out Panel Level Package) process but is transparent to the interlayer insulator. In the surface inspection apparatus of a multilayer layer panel having a PID (Photo Imageable Dielectric),
상기 검사장치는 상기 다층레이어 패널의 표면(상면)을 검사하는 비전영상처리시스템;과, 상기 다층레이어 패널의 상면을 조명하는 조명부;와 상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블;로 이루어지며, 상기 비전영상처리 시스템은 상기 다층레이어 패널의 상면의 이미지를 획득하는 카메라;와 상기 카메라에서 획득한 영상을 처리하는 영상처리부;와 상기 이미지를 카메라로 획득하기 위한 복수개의 렌즈;를 포함하며, 상기 조명부는 조명을 상기 다층레이어 패널의 상면으로 입사시키되 상기 카메라와 상기 렌즈의 중심부를 연결하는 중심축과 동축방향으로 조명을 입사키는 동축조명;과 상기 중심축과 경사지도록 입사시키는 링조명;으로 이루어진다. The inspection apparatus includes a vision image processing system for inspecting a surface (upper surface) of the multilayer layer panel, an illumination unit for illuminating an upper surface of the multilayer layer panel, and a table for loading the multilayer layer panel. The image processing system includes a camera for acquiring an image of an upper surface of the multilayer layer panel, an image processor for processing an image acquired by the camera, and a plurality of lenses for acquiring the image with the camera. The light is incident on the upper surface of the multilayer panel, the coaxial illumination for injecting the light in the coaxial direction with the central axis connecting the center of the camera and the lens; and ring illumination for inclining the central axis.
또한 본 발명은 상기 복수개의 렌즈는 상기 다층레이어 패널의 표면상단에 설치되는 대물렌즈와, 상기 카메라 하단에 설치되는 이미징렌즈로 구성되되, 상기 다층레이어 패널의 표면과 카메라 사이에 설치되고, 상기 동축조명은 빔스플리터와 평행광렌즈와 동축광원을 포함하되, 상기 빔스플리터는 상기 대물렌즈와 상기 이미징렌즈 사이에 배치되고, 상기 동축광원과 상기 평행광 렌즈의 중심부를 연결하는 동축조명축은 상기 중심축과 수직을 이루면서 상기 빔스플리터를 통과하도록 배치되어, 상기 동축광원에서 발광된 빛은 상기 평행광렌즈를 통해 빔스플리터로 입사된 후 반사되어 상기 중심축과 평행하도록 상기 다층레이어 패널의 표면으로 입사되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of lenses are composed of an objective lens installed on the upper surface of the multilayer layer panel and an imaging lens installed on the bottom of the camera, it is provided between the surface of the multilayer layer panel and the camera, the coaxial The illumination includes a beam splitter and a parallel optical lens and a coaxial light source, wherein the beam splitter is disposed between the objective lens and the imaging lens, and a coaxial illumination axis connecting the central portion of the coaxial light source and the parallel optical lens is the central axis. The light emitted from the coaxial light source is incident on the beam splitter through the parallel optical lens and then reflected and incident on the surface of the multilayer layer panel to be parallel to the central axis. It is characterized by.
또한 본 발명은, 상기 링조명은 복수의 링광원과 상기 복수의 링광원을 도우넛 형상으로 배치하는 하우징을 포함하되, 상기 중심축이 상기 도우넛 형상의 중심부를 통과하도록 배치되어 상기 링조명에서 발광되는 빛은 상기 카메라에 의해 획득되는 상기 다층레이어 패널의 상면의 표면을 향해 경사지게 입사되는 것을 특징으로 한다. In another aspect, the ring light includes a housing for arranging a plurality of ring light sources and the plurality of ring light sources in a donut shape, wherein the central axis is arranged to pass through the center of the donut shape to emit light from the ring light. Light is incident obliquely toward the surface of the upper surface of the multilayer panel obtained by the camera.
또한 본 발명은 상기 동축광원의 파장을 λ1 이라 하고, 링광원의 파장을 λ2 라고 할 때, 상기 파장 λ1 과 상기 파장 λ2 는 가시광선 영역에 있는 것을 특징으로 한다. The present invention is characterized in that the wavelength of the coaxial light source is λ1 and the ring light source is λ2, wherein the wavelength λ1 and the wavelength λ2 are in the visible light region.
또한 본 발명은 상기 파장 λ1 과 상기 파장 λ2 의 관계는 λ2 보다 λ1 이 작도록 선택되는 것을 특징으로 한다.Further, the present invention is characterized in that the relation between the wavelength λ1 and the wavelength λ2 is selected so that λ1 is smaller than λ2.
또한 본 발명은 상기 동축조명의 파장 λ1은 400~500 nm로서, 상기 동축조명으로 인해 층간 절연체의 물성이 변하시키지 않으면서 상기 카메라로 획득되는 이미지는 상기 다층레이어의 표면 아래층의 이미지가 포함되지 않은 표면의 이미지만은 획득하되 다층레이어의 표면에 형성된 패턴의 외형의 특징영상을 획득하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is the wavelength λ1 of the coaxial light is 400 ~ 500 nm, the image obtained by the camera without changing the physical properties of the interlayer insulator due to the coaxial light does not include the image of the layer below the surface of the multilayer layer Acquire only the image of the surface, characterized in that to obtain a feature image of the appearance of the pattern formed on the surface of the multilayer.
또한 본 발명은 상기 링조명의 상기 파장 λ2는 600 ~ 750 nm 로서, 상기 링조명으로 인해 층간 절연체의 물성이 변하시키지 않으면서 상기 카메라로 획득되는 이미지는 상기 다층레이어의 하층의 이미지가 포함되지 않은 표면의 이미지만은 획득하되 다층레이어의 표면에 형성된 패턴의 측면의 특징영상을 획득하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is the wavelength λ2 of the ring light is 600 ~ 750 nm, the image obtained by the camera without changing the physical properties of the interlayer insulator due to the ring light does not include the image of the lower layer of the multilayer layer Only the image of the surface is obtained, but the characteristic image of the side of the pattern formed on the surface of the multilayer layer is obtained.
또한 본 발명은 상기 카메라를 통해 획득되는 이미지는 상기 동축조명과 상기 링조명을 모두 사용하여 획득되는 이미지로서, 이를 획득한 후 상기 동축조명과 상기 링조명에 해당하는 동축조명 이미지와 링조명 이미지로 분리하고, 이를 통해 다층레이어 표면의 결함을 검출하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is an image obtained through the camera is an image obtained by using both the coaxial light and the ring light, after obtaining the coaxial light image and the ring light image corresponding to the coaxial light and the ring light Separation, thereby detecting a defect on the surface of the multilayer layer.
또한 본 발명은 상기 동축조명 이미지를 통해, 표면의 패턴 플레이팅(Pattern Plating)상태 검사, 일부 회로가 떨어진 부분의 Open 검사, 일부 회로가 붙은 부분의 Short 검사를 진행하며, 상기 링조명 이미지를 통해 표면의 파티클(Particle)검사, 표면 얼룩 검사, 전극 Pad 이탈 검사, 패턴 엣지 라인(Pattern edge line) 검사, 패턴 이탈 검사, 패턴 바이트(Pattern Bite) 검사 중의 하나 이상의 결함을 검사하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention through the coaxial illumination image, the pattern plating (Pattern Plating) state inspection of the surface, the open inspection of the part of the circuit is separated, the short inspection of the portion attached to the circuit, and proceeds through the ring illumination image One or more defects of a particle inspection, surface stain inspection, electrode pad detachment inspection, pattern edge line inspection, pattern deviation inspection, and pattern bite inspection of the surface are inspected.
종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적의 광학계를 적용함으로써, 이로 인하여 상부패턴의 영상획득시에 하부패턴 영상까지 함께 획득됨으로 인해 정확한 검사가 어려워지는 문제점을 해결하였고 이로 인하여 FoPLP(Fan Out Panel Level Package, 팬 아웃-패널 레벨 패키지) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명한 PID를 적용한 다층레이어 패널의 표면을 정확히 검사하는 효과가 있다. By applying the optical system of the object of the present invention for solving the problems of the prior art, this solves the problem that it is difficult to accurately check because the lower pattern image is obtained together with the image acquisition of the upper pattern, thereby causing FoPLP (Fan Out) Manufactured through Panel Level Package (Fan Out-Panel Level Package) process, it has the effect of precisely inspecting the surface of multilayer panel with transparent PID applied as interlayer insulator.
도 1은 본 발명의 FoPLP 공정을 통해 제조한 박막의 다층레이어 패널로서 상부층과 하부층에는 패턴이 형성되고 그 사이에는 절연체로서 투명층으로 PID을 적용한 패널에서 단면형상을 도시한 것이다.
도 2는 다층레이어의 표면을 측정하기 위한 본 발명의 광학계이다.
도 3은 본 발명에서 제시하는 광학계를 통해 획득한 칼라이미지이다.
도 4는 본 발명의 광학계를 통해 얻은 칼라이미지를 동축광원에 대한 이미지와 경사조명에 대한 이미지로 나눈 영상으로 면적특성을 갖는 Blue 영상(좌), 엣지특성을 갖는 Red 영상(우)으로 나눈 결과이다..
도 5는 다층레이어의 표면을 측정하기 위한 본 발명의 또다른 광학계이다. 1 is a multi-layered multilayer panel manufactured by the FoPLP process of the present invention, a pattern is formed on an upper layer and a lower layer, and shows a cross-sectional shape in a panel in which PID is applied as a transparent layer as an insulator.
2 is an optical system of the present invention for measuring the surface of a multilayer layer.
3 is a color image obtained through the optical system proposed in the present invention.
4 is a result obtained by dividing a color image obtained through the optical system of the present invention into an image of a coaxial light source and an image of an inclined light, divided into a blue image (left) having an area characteristic and a red image (right) having an edge characteristic. to be..
5 is another optical system of the present invention for measuring the surface of a multilayer layer.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail the configuration and operation of the invention.
도 1은 본 발명의 FoPLP 공정의 투명 PID 기판 검사를 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 박막의 다층레이어 패널로서 상부층과 하부층에는 패턴이 형성되고 그 사이에는 절연체로서 투명층으로 PID을 적용한 패널이다1 is a multilayer multilayer panel of a thin film having a transparent PID as an interlayer insulator for inspecting a transparent PID substrate of the FoPLP process of the present invention, wherein a pattern is formed on an upper layer and a lower layer, and a PID is applied as a transparent layer between the layers.
도 1에서 보는 상단 사진은 박막의 다층레이어 패널의 표면을 찍을 사진이며, 하단 오른쪽과 왼쪽은 상단 사진의 일부분에 대한 단면도로서, 하단 왼쪽 사진을 보면, 하부패턴이 상부패턴에 영향을 미치지 않은 배치를 하고 있어 상부패턴에 굴곡이 보이지 않지만, 하단 오른쪽 하부패턴이 상부패턴에 영향을 미쳐 상부패턴의 표면에 굴곡이 형성된 형태가 보여지고 있다.The upper photo shown in FIG. 1 is a photograph of the surface of the multilayered panel of the thin film, and the lower right and left sides are cross-sectional views of a portion of the upper photo. In the lower left photo, the lower pattern does not affect the upper pattern. Although the bending is not seen in the upper pattern, the lower right lower pattern affects the upper pattern, and the shape is formed on the surface of the upper pattern.
따라서 도 1과 같이 표면에 형성된 상부패턴에 굴곡이 생기면 이들 굴곡이 획득되는 영상에 영향을 주기때문에 정확한 측정에 문제가 발생한다. 따라서 이러한 문제점을 해소하기 위한 검사광학계가 요구된다.Therefore, when bending occurs in the upper pattern formed on the surface as shown in Figure 1 affects the image obtained these curves, there is a problem in accurate measurement. Therefore, an inspection optical system is required to solve this problem.
도 2는 본 발명에서 제시하는 검사광학계로서 종래의 검사광학계의 배치를 그대로 활용하였지만 이때 사용되는 조명광학계에 사용되는 광원을 본 발명에 적합한 광원으로 교체하여 제시한다.Figure 2 is used as the inspection optical system proposed in the present invention as it is, but the light source used in the illumination optical system used in this case is replaced by a light source suitable for the present invention is presented.
본 발명의 목적을 달성하기 위해, FoPLP 공정의 투명 PID 기판 검사를 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치는 FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID(Photo Imageable Dielectric)를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, 상기 검사장치는 상기 다층레이어 패널(100)의 표면패턴(상부패턴)의 불량을 검사하는 비전영상처리시스템;과, 상기 다층레이어 패널의 상면을 조명하는 조명부;와 상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블;로 이루어지며, 상기 비전영상처리 시스템은 상기 다층레이어 패널의 상면의 이미지를 획득하는 카메라(170)와, 상기 카메라에서 획득한 영상을 처리하는 비전 영상처리 시스템(180);와 상기 이미지를 카메라로 획득하기 위한 복수개의 렌즈(110, 160);를 포함하며, 상기 조명부는 조명을 상기 다층레이어 패널의 상면으로 입사시키되 상기 카메라와 상기 렌즈의 중심부를 연결하는 중심축과 동축방향으로 조명을 입사키는 동축조명(50);과 상기 중심축과 경사지도록 입사시키는 링조명(60);으로 이루어진다. In order to achieve the object of the present invention, the surface inspection apparatus of a multilayer layer panel having a transparent PID as an interlayer insulator for inspecting the transparent PID substrate of the FoPLP process is manufactured through FoPLP (Fan Out Panel Level Package) process but is transparent to the interlayer insulator. A surface inspection apparatus for a multilayer layer panel having a PID (Photo Imageable Dielectric), the inspection apparatus comprising: a vision image processing system for inspecting a defect of a surface pattern (upper pattern) of the
또한 본 발명은 상기 복수개의 렌즈는 상기 다층레이어 패널의 표면상단에 설치되는 대물렌즈(110)와, 상기 카메라 하단에 설치되는 이미징렌즈(160)로 구성되되, 상기 다층레이어 패널(100)의 표면(상부)과 카메라(170) 사이에 설치되고, 상기 동축조명은 빔스플리터(150)와 평행광렌즈(140)와 동축광원(130)을 포함하되, 상기 빔스플리터(150)는 상기 대물렌즈(110)와 상기 이미징렌즈(160) 사이에 배치되고, 상기 동축광원(130)과 상기 평행광 렌즈(140)의 중심부를 연결하는 동축조명축(B)은 상기 중심축(A)과 수직을 이루면서 상기 빔스플리터(150)를 통과하도록 배치되어, 상기 동축광원(130)에서 발광된 빛은 상기 평행광렌즈(140)를 통해 빔스플리터(150)로 입사된 후 반사되어 상기 중심축(A)과 평행하도록 상기 다층레이어 패널(100)의 표면으로 입사되는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is the plurality of lenses are composed of an
또한 경우에 따라 동축조명축(B)은 상기 대물렌즈(110)의 아래쪽에 배치되도록 형성될 수 있다(도 5 참조). In some cases, the coaxial illumination axis B may be formed below the objective lens 110 (see FIG. 5).
동축조명축(B)이 상기 대물렌즈(110)의 아래쪽 혹은 위에 배치되는 것의 차이는 확대를 어느정도로 할지에 따라 결정되는데, 예를 들면, 확대할 배율이 높은 경우는 동축조명축이 대물렌즈의 위에 있는 경우가 유리하며, 확대할 배율이 낮을 경우는 동축조명축이 대물렌즈의 아래 있는 것이 유리하다.The difference between the coaxial illumination axis B being disposed below or above the
또한 본 발명은, 상기 링조명(60)은 복수의 링광원(120)과 상기 복수의 링광원을 도우넛 형상으로 배치하는 하우징(121)을 포함하되, 상기 중심축(A)이 상기 도우넛 형상의 중심부를 통과하도록 배치되어 상기 링조명에서 발광되는 빛은 상기 카메라에 의해 획득되는 상기 다층레이어 패널의 상면의 표면을 향해 경사지게 입사되는 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention, the
이때 링광원(120)을 지나는 링광원축(C)은 다층레이어 패널의 표면에서 상기 중심축(A)와 만나는 위치를 향해 경사지도록 배치됨에 따라서 링조명은 상기 다층레이어의 표면중에서 상기 카메라를 통해 획득되는 부위에 경사지도록 배치되는 것을 특징으로 한다. At this time, the ring light source axis C passing through the
또한 본 발명은 상기 동축광원(130)에서 발생하는 빛의 파장을 λ1 이라 하고, 링광원(120)에서 발생하는 빛의 파장을 λ2 라고 할 때, 상기 파장 λ1 과 상기 파장 λ2 는 가시광선 영역에 있는 것을 특징으로 한다. In the present invention, when the wavelength of the light generated from the
이와 같이 광원으로 가시광선 영역의 파장을 사용하는 이유는 가시광선보다 파장이 짧은 빛을 사용하는 경우 절연체 및 상하부의 패턴의 형태를 변형시킬 가능성이 있고, 적외선을 사용하는 경우 이미지 획득이 어려울 수 있기 때문이다.The reason for using the wavelength in the visible light region as the light source is that the light having a shorter wavelength than the visible light may change the shape of the insulator and the upper and lower patterns, and the use of infrared light may make it difficult to acquire an image. to be.
가시광선 범위(visible ray)는 대략 400~750nm 파장을 가지며, 400nm보다 짧은 파장의 것을 자외선, 750nm보다 긴 것을 적외선이라고 한다. The visible ray has a wavelength of approximately 400 to 750 nm, ultraviolet rays shorter than 400 nm and infrared rays longer than 750 nm are called infrared rays.
가시 광선은 적색(723∼647nm), 등색(647∼585nm), 주황색(585∼575nm), 녹색(575∼492nm), 청색(492∼455nm), 남색(455∼424nm), 자색(424∼397nm)은 범위의 파장을 가진다. Visible light is red (723 to 647 nm), orange (647 to 585 nm), orange (585 to 575 nm), green (575 to 492 nm), blue (492 to 455 nm), indigo (455 to 424 nm) and violet (424 to 397 nm) ) Has a wavelength in the range.
본 발명은 상기 동축조명에서 사용되는 동축광원의 파장λ1과 상기 링조명에 사용되는 링광원의 파장 λ2 은 가시광성을 사용하되, 그 관계는 λ2 보다 λ1 이 작도록 선택되는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that the wavelength λ 1 of the coaxial light source used in the coaxial illumination and the wavelength λ 2 of the ring light source used in the ring illumination use visible light, but the relationship is selected so that λ 1 is smaller than λ 2.
또한 본 발명은 상기 동축조명의 동축광원의 파장 λ1은 400~500nm이 적당하며, 상기 동축조명으로 인해 층간 절연체의 물성이 변화시키지 않으면서 상기 카메라로 획득되는 이미지는 상기 다층레이어의 표면 아래인 하부패턴의 이미지가 포함되지 않은 표면의 이미지(상부 패턴)만은 획득하되 다층레이어의 표면에 형성된 패턴의 외형의 특징영상을 획득하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is suitable for the wavelength λ 1 of the coaxial light source of the coaxial light is 400 ~ 500nm, the image obtained by the camera without changing the physical properties of the interlayer insulator due to the coaxial illumination is the lower part of the lower surface of the multilayer layer Only an image (upper pattern) of the surface that does not include the image of the pattern is obtained, but the characteristic image of the appearance of the pattern formed on the surface of the multilayer layer is obtained.
즉 동축조명을 400~500nm을 사용하는 이유는 400nm 보다 짧은 파장인 자외선을 사용하는 경우 에너지가 높기 때문에 층간 절연체의 물성이 변화시킬 수 있기 때문이며, 500nm 보다 큰 파장을 사용할 경우 침투깊이가 깊어 상부패턴의 이미지에 하부패턴의 이미지가 실려 이미지의 왜곡이 생길 수 있기 때문이다.In other words, the use of 400 ~ 500nm coaxial light is because the energy is high when using ultraviolet rays with shorter wavelength than 400nm, and the physical properties of the interlayer insulator can be changed. This is because the image of the lower pattern is loaded on the image of the image, which may cause distortion of the image.
따라서 동축조명의 동축광원으로는 LED를 사용하되 파장대가 450∼500nm 정도를 가지는 청색LED를 사용하는 것이 바람직하며, 백색광을 사용하는 경우는 청색필터를 사용하여 적절한 파장대를 선택하여 사용하면 된다. Therefore, it is preferable to use LED as a coaxial light source of coaxial light, but use a blue LED having a wavelength band of about 450 nm to 500 nm, and when using white light, an appropriate wavelength band may be selected using a blue filter.
또한 본 발명은 상기 링조명에 사용되는 링광원의 파장 λ2는 600 ~ 750 nm 가 적당하며, 상기 링조명으로 인해 층간 절연체의 물성이 변하시키지 않으면서 상기 카메라로 획득되는 이미지는 상기 다층레이어의 하층의 이미지가 포함되지 않은 표면의 이미지만은 획득하되 다층레이어의 표면에 형성된 패턴의 측면의 특징영상을 획득하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is suitable for the wavelength λ 2 of the ring light source used in the ring light is 600 ~ 750 nm, the image obtained by the camera without changing the physical properties of the interlayer insulator due to the ring light is the lower layer of the multilayer layer The image of the surface that does not contain the image of the image is obtained, but characterized in that to obtain a feature image of the side of the pattern formed on the surface of the multilayer.
따라서 링조명의 링광원으로는 LED를 사용하되 파장대가 700∼750nm 정도를 가지는 적색LED를 사용하는 것이 바람직하며, 백색광을 사용하는 경우는 적색필터를 사용하여 적절한 파장대를 선택하여 사용하면 된다. Therefore, it is preferable to use LED as the ring light source of the ring light, but to use a red LED having a wavelength band of about 700 to 750 nm. In the case of using white light, an appropriate wavelength band may be selected using a red filter.
여기서 링조명을 650~750nm을 사용하는 이유는 650nm 보다 짧은 파장인 조명을 사용할 경우 상부 패턴의 앳지(edge)부분의 위에서 아래까지 고르게 조명이 접근할 수 없어 앳지에 대한 이미지 왜곡이 생길 수 있으며, 750mm 이상일 경우는 이미지 획득이 선명하지 않은 문제가 발생하기 때문이다.The reason for using ring light 650 ~ 750nm is that if the light with shorter wavelength than 650nm is used, the illumination cannot be evenly distributed from top to bottom of the edge part of the upper pattern, which may cause distortion of the image. This is because the image acquisition is not clear when the 750mm or more.
또한 본 발명은 상기 카메라를 통해 획득되는 이미지는 상기 동축조명과 상기 링조명을 모두 사용하여 획득되는 이미지로서, 이를 획득한 후 상기 동축조명과 상기 링조명에 해당하는 동축조명 이미지와 링조명 이미지로 분리하고, 이를 통해 다층레이어 표면의 결함을 검출하는 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention is an image obtained through the camera is an image obtained by using both the coaxial light and the ring light, after obtaining the coaxial light image and the ring light image corresponding to the coaxial light and the ring light Separation, thereby detecting a defect on the surface of the multilayer layer.
또한 본 발명은 상기 동축조명 이미지를 통해, 표면의 패턴 플레이팅(Pattern Plating)상태 검사, 일부 회로가 떨어진 부분의 Open 검사, 일부 회로가 붙은 부분의 Short 검사를 진행하며, 상기 링조명 이미지를 통해 표면의 파티클(Particle)검사, 표면 얼룩 검사, 전극 Pad 이탈 검사, 패턴 엣지 라인(Pattern edge line) 검사, 패턴 이탈 검사, 패턴 바이트(Pattern Bite) 검사 중의 하나 이상의 결함을 검사하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention through the coaxial illumination image, the pattern plating (Pattern Plating) state inspection of the surface, the open inspection of the part of the circuit is separated, the short inspection of the portion attached to the circuit, and proceeds through the ring illumination image One or more defects of a particle inspection, surface stain inspection, electrode pad detachment inspection, pattern edge line inspection, pattern deviation inspection, and pattern bite inspection of the surface are inspected.
도 3은 카메라(100)을 통해 획득한 이미지로서 이는 동축조명(50)과 링조명(60)을 모두 사용하여 획득한 이미지이며 도 4는 상기 획득한 이미지를 다시 동축조명이미지와 링조명 이미지로 분리한 결과이다. 3 is an image obtained through the
본 발명에서는 동축조명의 동축광원(130)은 청색(blue) LED을 사용하였고, 링조명의 링광원(120)은 적색(Red) LED를 사용하였다. In the present invention, the coaxial
도 4의 왼쪽그림은 카메라를 통해 획득한 이미지에서 동축조명에 의해 영향을 받은 이미지를 영상처리를 통해 얻은 동축조명 이미지로서 각 패턴의 앳지부가 선명히 보이고 있으며, 오른쪽 그림은 링조명에 의해 영향을 받은 이미지를 영상처리를 통해 얻은 링조명 이미지로서 각 패턴의 표면의 형태가 선명히 보이고 있다. The left figure of FIG. 4 is a coaxial illumination image obtained by image processing of an image affected by coaxial illumination in an image acquired through a camera, and the at-branch of each pattern is clearly seen, and the right figure is affected by ring illumination. The ring image obtained through image processing is a clear image of the surface of each pattern.
따라서 동축조명은 표면에 대한 특성을 확인할 수 있어 이를 통해, 표면의 패턴 플레이팅(Pattern Plating)상태 검사, 일부 회로가 떨어진 부분의 Open 검사, 일부 회로가 붙은 부분의 Short 검사를 수행할 수 있으며, 상기 링조명 이미지를 통해 표면의 파티클(Particle)검사, 표면 얼룩 검사, 전극 Pad 이탈 검사, 패턴 엣지 라인(Pattern edge line) 검사, 패턴 이탈 검사, 패턴 바이트(Pattern Bite) 검사를 수행할 수 있다. Therefore, the coaxial light can check the characteristics of the surface, and through this, it is possible to check the pattern plating state of the surface, open inspection of the part where some circuits are separated, and short inspection of the part where some circuits are attached. Particle inspection, surface stain inspection, electrode pad detachment inspection, pattern edge line inspection, pattern detachment inspection, and pattern bite inspection may be performed on the surface through the ring illumination image.
또한 본 발명의 FoPLP 공정의 투명 PID 기판 검사를 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치는 FoPLP(Fan Out Panel Level Package)공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID(Photo Imageable Dielectric)를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사방법은, (a) 비전 영상처리 시스템과 연결된 카메라와, 상기 카메라 하부에 구비된 경통과 렌즈를 구비하고, 빔 스필리터를 사용하는 동축 조명으로 사용되는 확산형 단파장 Blue Bright 조명계와 도우넛 형상의 링 조명으로 사용되는 Red Dark 조명계로 구성된 하이브리드 조명광학계의 하부에서, FoPLP 회로 전체를 흡착하기 위한 진공 플레이트(Vacuum Plate)에 놓인 FoPLP 공정의 패널의 다층 레이어로 구성된 FoPLP 회로의 영상을 촬영하는 단계; 및 (b) 상기 비전 영상처리 시스템에 의해 상기 하이브리드 조명 광학계와 비전 광학과 영상처리 시스템을 사용하여 FoPLP 회로의 Blue와 Red 조명 영상이 포함된 컬러 영상을 획득 후에, 청색 영상(Blue)과 청색 영상(Blue)으로 분리된 컬러 영상을 사용하여 FoPLP 공정의 패널의 다층 레이어의 패턴의 불량을 검사하는 단계를 포함한다.In addition, the surface inspection apparatus of a multilayer layer panel having a transparent PID as an interlayer insulator for inspecting a transparent PID substrate of the FoPLP process of the present invention is manufactured through a FoPLP (Fan Out Panel Level Package) process, but a transparent PID (Photo Imageable Dielectric) as an interlayer insulator. The surface inspection method of the multilayer layer panel having (a) includes (a) a camera connected to a vision image processing system, a barrel and a lens provided under the camera, and a diffusion type used for coaxial illumination using a beam splitter. At the bottom of the hybrid illumination optical system consisting of a short wavelength blue bright illumination system and a red dark illumination system used as a donut shaped ring illumination, a FoPLP composed of a multi-layer layer of a panel of the FoPLP process placed on a vacuum plate to adsorb the entire FoPLP circuit. Taking an image of the circuit; And (b) after acquiring a color image including blue and red illumination images of a FoPLP circuit by using the hybrid illumination system, vision optics, and the image processing system by the vision image processing system, a blue image and a blue image ( Inspecting the defect of the pattern of the multilayered layer of the panel of the FoPLP process using the color image separated by Blue).
조명부는 빔스플리터를 사용하여 동축 조명으로 사용되는 확산형 단파장 Blue Bright 조명계와, 도우넛 형상의 링 조명으로 사용되는 Red Dark 조명계를 포함하는 하이브리드 조명광학계를 구비하며, 상기 확산형 단파장 Blue Bright 조명계에 의해 Bright Field 동축 조명(Blue)으로 사용되며, 플렉시블 기판 상에 다층 레이어의 구조에서 각 층의 절연체로 사용되는 투명 PID 영향을 최소화하고, 울퉁불퉁한 표면 요철 영향을 최소화한다. The lighting unit has a hybrid illumination optical system including a diffused short wavelength Blue Bright illumination system used as a coaxial illumination using a beam splitter and a red dark illumination system used as a donut shaped ring illumination, and is provided by the diffused short wavelength Blue Bright illumination system. Used as Bright Field Coaxial Illumination (Blue), it minimizes the effect of transparent PID used as an insulator for each layer in the structure of multilayer layers on a flexible substrate, and minimizes bumpy surface irregularities.
상기 도우넛 형상의 링 조명으로 사용되는 Red Dark 조명계에 의해 Dark Field 링 조명(Red)의 측면 반사를 통해 패턴(Pattern)의 엣지를 선명하게 돌출되게 보이게 한다. The red dark illumination system used as the donut-shaped ring illumination makes the edge of the pattern appear clearly through the side reflection of the dark field ring illumination Red.
비전 영상처리 시스템(180)은 카메라(170)와 연결되며, 하이브리드 조명 광학계와 비전 광학을 사용하여 다층레이어 패널의 상부회로에 Blue와 Red 조명을 조사하여 이들 조명이 포함된 컬러 영상을 획득 후에, 청색 영상(Blue)과 적색 영상(Red)으로 분리된 컬러 영상을 사용하여 패턴의 불량을 검사한다. Vision
상기 청색 영상(Blue)은 Bright field 동축 조명 영상이며, 상기 비전 영상처리 시스템에 의해 패턴 플레이팅(Pattern Plating) 상태 검사, 일부 회로가 떨어진 부분의 Open 검사, 일부 회로가 붙은 부분의 Short 검사에 사용되는 단계; 및 The blue image is a bright field coaxial illumination image, and is used for pattern plating state inspection, open inspection of parts separated by circuits, and short inspection of portions attached to some circuits by the vision image processing system. Becoming; And
상기 적색 영상(Red)은 Dark filed 링 조명 영상이며, 상기 비전 영상처리 시스템에 의해 표면 파티클(Particle) 검사, 표면 얼룩 검사, 전극 Pad 이탈 검사, 패턴 엣지 라인(Pattern edge line) 검사, 패턴 이탈 검사, 패턴 바이트(Pattern Bite) 검사에 사용되는 단계를 포함한다. The red image is a dark filed ring illumination image, and the surface particle inspection, surface stain inspection, electrode pad detachment inspection, pattern edge line inspection, and pattern deviation inspection are performed by the vision image processing system. And the step used to check the pattern byte.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자가 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the appended claims by those skilled in the art. It will be understood that various modifications or variations may be made.
50: 동축조명 60: 링조명
100: 둘 이상의 패턴과 투명 PID가 포함된 다층 레이어로 구성된 FoPLP 회로
110: 대물렌즈
120: 링광원 121: 링광원용 하우징
130: 동축광원 140: 평행광렌즈
150: 빔스플리터 160: 이미징렌즈
170: 카메라 180: 비전 영상처리 시스템50: coaxial light 60: ring light
100: FoPLP circuit consisting of a multi-layered layer containing two or more patterns and a transparent PID
110: objective lens
120: ring light source 121: ring light source housing
130: coaxial light source 140: parallel light lens
150: beam splitter 160: imaging lens
170: camera 180: vision image processing system
Claims (6)
상기 검사장치는
상기 다층레이어 패널의 표면(상면)을 검사하는 비전영상처리시스템;과
상기 다층레이어 패널의 상면을 조명하는 조명부;와
상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블;로 이루어지며
상기 비전영상처리 시스템은
상기 다층레이어 패널의 상면의 이미지를 획득하는 카메라;와
상기 카메라에서 획득한 영상을 처리하는 영상처리부;와
상기 이미지를 카메라로 획득하기 위한 복수개의 렌즈;를 포함하며,
상기 조명부는 조명을 상기 다층레이어 패널의 상면으로 입사시키되
상기 카메라와 상기 렌즈의 중심부를 연결하는 중심축과 동축방향으로 조명을 입사키는 동축조명;과 상기 중심축과 경사지도록 입사시키는 링조명;으로 이루어지고
상기 동축조명은 동축광원을 포함하고, 상기 링조명은 링광원을 포함하며,
이때 상기 동축광원의 파장은 λ1 이고, 상기 링광원의 파장은 λ2 이며
상기 카메라를 통해 획득되는 이미지는 상기 동축조명과 상기 링조명을 모두 사용하여 획득되는 이미지로서, 이를 획득한 후 상기 동축조명과 상기 링조명에 해당하는 동축조명 이미지와 링조명 이미지로 분리하고,
상기 동축조명 이미지를 통해, 표면의 패턴 플레이팅(Pattern Plating)상태 검사, 일부 회로가 떨어진 부분의 Open 검사, 일부 회로가 붙은 부분의 Short 검사를 진행하며,
상기 링조명 이미지를 통해 표면의 파티클(Particle)검사, 표면 얼룩 검사, 전극 Pad 이탈 검사, 패턴 엣지 라인(Pattern edge line) 검사, 패턴 이탈 검사, 패턴 바이트(Pattern Bite) 검사 중의 하나 이상의 결함을 검사하는 것을 특징으로 하는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치. In the surface inspection apparatus of the multilayer layer panel manufactured by FoPLP (Fan Out Panel Level Package) process and having a transparent PID (Photo Imageable Dielectric) as an interlayer insulator,
The inspection device
Vision image processing system for inspecting the surface (top) of the multilayer layer panel; And
Lighting unit for illuminating the upper surface of the multi-layer layer; And
A table for loading the multilayer panel;
The vision image processing system
A camera for acquiring an image of an upper surface of the multilayer panel; and
An image processor which processes an image acquired by the camera; and
And a plurality of lenses for acquiring the image with a camera.
The lighting unit is incident to the upper surface of the multilayer panel
Coaxial illumination for injecting illumination in a coaxial direction with a central axis connecting the center of the camera and the lens; and ring illumination for inclined with the central axis;
The coaxial light includes a coaxial light source, the ring light includes a ring light source,
In this case, the wavelength of the coaxial light source is λ1 and the wavelength of the ring light source is λ2.
The image obtained through the camera is an image obtained by using both the coaxial light and the ring light, and after obtaining this, the coaxial light image and the ring light image corresponding to the coaxial light and the ring light are separated.
Through the coaxial illumination image, the pattern plating state inspection of the surface, the open inspection of the part where some circuits are separated, and the short inspection of the part where some circuits are attached,
The ring illumination image inspects one or more defects of particle test, surface stain test, electrode pad detachment test, pattern edge line test, pattern detachment test, and pattern bite test of the surface. Surface inspection apparatus of a multilayer layer panel having a transparent PID as an interlayer insulator.
상기 복수개의 렌즈는 상기 다층레이어 패널의 표면상단에 설치되는 대물렌즈와, 상기 카메라 하단에 설치되는 이미징렌즈로 구성되되,
상기 다층레이어 패널의 표면과 카메라 사이에 설치되고,
상기 동축조명은 빔스플리터와 평행광렌즈를 더 포함하되,
상기 빔스플리터는 상기 대물렌즈와 상기 이미징렌즈 사이에 배치되고,
상기 동축광원과 상기 평행광 렌즈의 중심부를 연결하는 동축조명축은 상기 중심축과 수직을 이루면서 상기 빔스플리터를 통과하도록 배치되어, 상기 동축광원에서 발광된 빛은 상기 평행광렌즈를 통해 빔스플리터로 입사된 후 반사되어 상기 중심축과 평행하도록 상기 다층레이어 패널의 표면으로 입사되는 것을 특징으로 하는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치.The method of claim 1,
The plurality of lenses are composed of an objective lens installed on the upper surface of the multilayer layer panel, and an imaging lens installed on the bottom of the camera,
It is installed between the surface of the multilayer panel and the camera,
The coaxial illumination further includes a beam splitter and a parallel optical lens,
The beam splitter is disposed between the objective lens and the imaging lens,
The coaxial illumination axis connecting the coaxial light source and the center of the parallel light lens is disposed to pass through the beam splitter while being perpendicular to the central axis, and the light emitted from the coaxial light source is incident to the beam splitter through the parallel light lens. And reflected and then incident on the surface of the multilayer layer panel so as to be parallel to the central axis. The surface inspection apparatus of claim 1, wherein the multilayer insulator has a transparent PID.
상기 링광원은 복수로 구성되고, 상기 링조명은 상기 복수의 링광원을 도우넛 형상으로 배치하는 하우징을 포함하되, 상기 중심축이 상기 도우넛 형상의 중심부를 통과하도록 배치되어 상기 링조명에서 발광되는 빛은 상기 카메라에 의해 획득되는 상기 다층레이어 패널의 상면의 표면을 향해 경사지게 입사되는 것을 특징으로 하는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치.The method of claim 2,
The ring light source is composed of a plurality, the ring light includes a housing for arranging the plurality of ring light sources in a donut shape, wherein the central axis is arranged to pass through the center of the donut shape light emitted from the ring light Is an oblique incidence toward the surface of the upper surface of the multilayer layer panel obtained by the camera.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |