KR102017488B1 - 안테나 검사 지그 및 이를 이용한 안테나 검사 방법과 시스템 - Google Patents
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Abstract
안테나 검사 지그 및 이를 이용한 안테나 검사 방법과 시스템이 개시된다. 개시되는 일 실시예에 따른 안테나 검사 지그는, 방사체가 형성되는 안테나 모듈이 장착되는 지그 본체, 지그 본체에 마련되는 기판, 기판에 형성되고, 네트워크 계측기와 연결되는 제1 포트, 일단이 기판에서 제1 포트와 연결되는 제1 임피던스 매칭 라인, 일단이 기판에서 제1 임피던스 매칭 라인의 타단과 연결되고, 타단이 방사체와 연결되는 제1 급전핀, 기판에 제1 포트와 이격되어 형성되고, 네트워크 계측기와 연결되는 더미 포트, 일단이 기판에서 더미 포트와 연결되는 더미 임피던스 매칭 라인, 및 일단이 기판에서 더미 임피던스 매칭 라인의 타단과 연결되는 더미 급전핀을 포함한다.
Description
본 발명의 실시예는 안테나 검사 기술과 관련된다.
일반적으로, 안테나 모듈이 제조되면 안테나의 특성 검사를 진행하게 된다. 기존에는, 안테나 모듈을 네트워크 계측기와 연결된 검사용 지그에 장착한 후 안테나 모듈의 방사체에 대해 VSWR(Voltage Standing Wave Ratio) 검사(반사 손실 검사)를 수행하였다. 또한, 안테나 모듈의 방사체에 대한 저항 검사를 위해 안테나 모듈을 멀티미터에 연결하여 저항 검사를 별도로 수행하였다.
이와 같이, 기존에는 안테나 모듈에 대해 반사 손실 검사 및 저항 검사가 각각 별도로 진행되어 안테나 특성 검사에 소요되는 시간 및 노력이 증가하는 문제점이 있다.
개시되는 실시예는 안테나 특성 검사에 소요되는 시간 및 노력을 줄일 수 있는 안테나 검사 지그 및 이를 이용한 안테나 검사 방법과 시스템을 제공하기 위한 것이다.
개시되는 일 실시예에 따른 안테나 검사 지그는, 방사체가 형성되는 안테나 모듈이 장착되는 지그 본체; 상기 지그 본체에 마련되는 기판; 상기 기판에 형성되고, 네트워크 계측기와 연결되는 제1 포트; 일단이 상기 기판에서 상기 제1 포트와 연결되는 제1 임피던스 매칭 라인; 일단이 상기 기판에서 상기 제1 임피던스 매칭 라인의 타단과 연결되고, 타단이 상기 방사체와 연결되는 제1 급전핀; 상기 기판에 상기 제1 포트와 이격되어 형성되고, 상기 네트워크 계측기와 연결되는 더미 포트; 일단이 상기 기판에서 상기 더미 포트와 연결되는 더미 임피던스 매칭 라인; 및 일단이 상기 기판에서 상기 더미 임피던스 매칭 라인의 타단과 연결되는 더미 급전핀을 포함한다.
상기 안테나 검사 지그는, 상기 지그 본체에 마련되고, 상기 안테나 모듈이 안착되는 장착 홈을 더 포함하고, 상기 제1 급전핀은 상기 기판의 일측에서 상기 장착 홈 측으로 돌출되어 마련될 수 있다.
상기 더미 급전핀은, 상기 제1 급전핀이 돌출되는 상기 기판의 일측에서 상기 제1 급전핀과 이격되어 마련될 수 있다.
상기 네트워크 계측기는, 상기 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하고, 상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 방사체에서 상기 송출된 방사 전력이 반사되어 되돌아오는 것을 수신한 전력을 비교하여 상기 방사체의 반사 손실을 산출할 수 있다.
상기 더미 급전핀은, 상기 방사체에서 송출된 방사 전력을 수신하도록 마련되고, 상기 더미 급전핀에서 수신된 전력은, 상기 더미 임피던스 매칭 라인 및 상기 더미 포트를 통해 상기 네트워크 계측기로 전달되며, 상기 네트워크 계측기는, 상기 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하고, 상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 더미 급전핀, 상기 더미 임피던스 매칭 라인, 및 상기 더미 포트를 통해 전달되는 전력을 비교하여 상기 방사체의 방사 게인을 산출하며, 상기 산출된 방사 게인을 기반으로 상기 방사체의 저항 불량 여부를 판단할 수 있다.
개시되는 일 실시예에 따른 안테나 검사 방법은, 안테나 검사 지그를 이용한 안테나 검사 방법으로서, 상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하는 단계; 상기 네트워크 계측기가 상기 송출된 방사 전력이 반사되어 되돌아오는 것을 상기 방사체가 수신한 전력을 확인하는 단계; 상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 방사체에서 수신한 전력을 비교하여 상기 방사체의 반사 손실을 산출하는 단계; 상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 전력을 재공급하여 상기 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하는 단계; 상기 네트워크 계측기가 상기 더미 급전핀, 상기 더미 임피던스 매칭 라인, 및 상기 더미 포트를 통해 상기 송출된 방사 전력을 수신하는 단계; 상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 재공급한 전력과 상기 더미 급전핀, 상기 더미 임피던스 매칭 라인, 및 상기 더미 포트를 통해 수신한 전력을 비교하여 상기 방사체의 방사 게인을 산출하는 단계; 및 상기 방사체의 방사 게인을 기반으로 상기 방사체의 저항 불량 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
개시되는 일 실시예에 따른 안테나 검사 시스템은, 네트워크 계측기; 및 상기 네트워크 계측기와 연결되고, 안테나 모듈이 장착되는 안테나 검사 지그를 포함하며, 상기 안테나 검사 지그는, 복수 개의 방사체가 형성되는 상기 안테나 모듈이 장착되는 지그 본체; 상기 지그 본체에 마련되는 기판; 상기 기판에 상호 이격하여 형성되고, 상기 네트워크 계측기와 각각 연결되는 복수 개의 포트; 일단이 상기 기판에서 상기 복수 개의 포트와 각각 연결되는 복수 개의 임피던스 라인; 일단이 상기 기판에서 상기 복수 개의 임피던스 매칭 라인의 타단과 각각 연결되고, 타단이 상기 복수 개의 방사체와 각각 연결되는 복수 개의 급전핀을 포함하고, 상기 네트워크 계측기는, 상기 복수 개의 포트들 중 어느 하나의 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 복수 개의 방사체들 중 해당 포트와 연결된 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하고, 상기 복수 개의 포트들 중 상기 제1 포트를 제외한 나머지 포트들 중 하나 이상의 제2 포트로부터 상기 송출된 방사 전력을 수신하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 저항 검사를 수행한다.
상기 네트워크 계측기는, 상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 제2 포트로부터 수신한 전력을 비교하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 방사 게인을 산출하고, 상기 산출한 방사 게인을 기반으로 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 저항 불량 여부를 판단할 수 있다.
상기 네트워크 계측기는, 복수 개의 상기 제2 포트로부터 상기 송출된 방사 전력을 수신하고, 상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 복수 개의 제2 포트로부터 수신한 전력을 각각 비교하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 상기 복수 개의 제2 포트와 연관된 복수 개의 방사 게인을 각각 산출하고, 상기 복수 개의 방사 게인을 평균하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 최종 방사 게인을 산출하며, 상기 산출한 최종 방사 게인을 기반으로 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 저항 불량 여부를 판단할 수 있다.
개시되는 다른 실시예에 따른 안테나 검사 방법은, 안테나 검사 시스템을 이용한 안테나 검사 방법으로서, 상기 네트워크 계측기가 상기 복수 개의 포트들 중 어느 하나의 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 복수 개의 방사체들 중 해당 포트와 연결된 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하는 단계; 상기 네트워크 계측기가 상기 복수 개의 포트들 중 상기 제1 포트를 제외한 나머지 포트들 중 하나 이상의 제2 포트로부터 상기 송출된 방사 전력을 수신하는 단계; 및 상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 제2 포트로부터 수신한 전력을 비교하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 저항 불량 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 안테나 검사 지그에서 방사체의 반사 손실을 검사하는 작업과 방사체의 저항 불량 여부를 검사하는 작업을 연이어 수행할 수 있으므로, 안테나 모듈의 특성 검사에 소요되는 시간 및 노력을 줄일 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 검사 지그를 나타낸 평면도
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 검사 지그를 나타낸 평면도
도 3은 개시되는 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 방사체의 방사 게인을 나타낸 그래프
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 검사 지그를 나타낸 평면도
도 3은 개시되는 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 방사체의 방사 게인을 나타낸 그래프
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 이하의 상세한 설명은 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다.
이하의 설명에 있어서, 신호 또는 정보의 "전송", "통신", "송신", "수신" 기타 이와 유사한 의미의 용어는 일 구성요소에서 다른 구성요소로 신호 또는 정보가 직접 전달되는 것뿐만이 아니라 다른 구성요소를 거쳐 전달되는 것도 포함한다. 특히 신호 또는 정보를 일 구성요소로 "전송" 또는 "송신"한다는 것은 그 신호 또는 정보의 최종 목적지를 지시하는 것이고 직접적인 목적지를 의미하는 것이 아니다. 이는 신호 또는 정보의 "수신"에 있어서도 동일하다. 또한 본 명세서에 있어서, 2 이상의 데이터 또는 정보가 "관련"된다는 것은 하나의 데이터(또는 정보)를 획득하면, 그에 기초하여 다른 데이터(또는 정보)의 적어도 일부를 획득할 수 있음을 의미한다.
한편, 상측, 하측, 일측, 타측 등과 같은 방향성 용어는 개시된 도면들의 배향과 관련하여 사용된다. 본 발명의 실시예의 구성 요소는 다양한 배향으로 위치 설정될 수 있으므로, 방향성 용어는 예시를 목적으로 사용되는 것이지 이를 제한하는 것은 아니다.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 검사 지그를 나타낸 평면도이다. 여기서는 설명의 편의상 안테나 검사 지그의 일부분(상단부)만을 도시하였다.
도 1을 참조하면, 안테나 검사 지그(100)는 지그 본체(102), 기판(104), 제1 포트(106), 제1 임피던스 매칭 라인(108), 제1 급전핀(110), 더미 포트(112), 더미 임피던스 매칭 라인(114), 및 더미 급전핀(116)을 포함할 수 있다.
지그 본체(102)는 안테나 검사 지그(100)의 외형을 이루는 부분이다. 지그 본체(102)에는 안테나 모듈(50)이 장착되는 장착 홈(102a)이 마련될 수 있다. 안테나 모듈(50)에는 소정 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 방사체(51)가 마련될 수 있다. 안테나 모듈(50)에는 하나의 방사체(51)가 마련될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 방사체(51)는 LDS(Laser Direct Structuring) 패턴으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 방사체(51)는 안테나 모듈(50)의 표면에 LDS 방식으로 형성될 수 있다. LDS 방식은 이미 공지된 기술이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다. 방사체(51)는 LDS 패턴에 한정되는 것은 아니며, 그 이외에 SUS 패턴 등 다양한 재질의 금속 패턴으로 마련될 수 있다.
기판(104)은 지그 본체(102)에 마련될 수 있다. 기판(104)은 안테나 모듈(50)과 네트워크 계측기(미도시) 간의 전기적 연결을 위해 마련될 수 있다. 예를 들어, 지그 본체(102)는 상호 마주보며 형성되는 상측 지그 본체 및 하측 지그 본체로 이루어질 수 있으며, 기판(104)은 상측 지그 본체와 하측 지그 본체 사이에 마련될 수 있다.
제1 포트(106)는 기판(104)의 일측에 마련될 수 있다. 제1 포트(106)는 기판(104)을 네트워크 계측기(미도시)와 전기적으로 연결하며 마련될 수 있다. 제1 포트(106)는 안테나 모듈(50)로 급전 전력을 공급하기 위한 포트일 수 있다.
제1 임피던스 매칭 라인(108)은 기판(104)에서 제1 포트(106)와 제1 급전핀(110)을 연결하며 마련될 수 있다. 즉, 제1 임피던스 매칭 라인(108)의 일단은 제1 포트(106)와 연결되고, 제1 임피던스 매칭 라인(108)의 타단은 제1 급전핀(110)과 연결될 수 있다.
제1 급전핀(110)은 제1 임피던스 매칭 라인(108)의 종단과 연결되어 마련될 수 있다. 제1 급전핀(110)은 장착 홈(102a) 측으로 돌출되어 마련될 수 있다. 제1 급전핀(110)은 장착 홈(102a)에서 방사체(51)와 연결되어 마련될 수 있다.
더미 포트(112)는 기판(104)에서 제1 포트(106)와 이격되어 마련될 수 있다. 더미 포트(112)는 기판(104)을 네트워크 계측기(미도시)와 전기적으로 연결하며 마련될 수 있다. 더미 포트(112)는 방사체(51)에서 송출되는 방사 전력을 수신하기 위해 마련된 포트일 수 있다.
더미 임피던스 매칭 라인(114)은 기판(104)에서 더미 포트(112)와 더미 급전핀(116)을 연결하며 마련될 수 있다. 즉, 더미 임피던스 매칭 라인(114)의 일단은 더미 포트(112)와 연결되고, 더미 임피던스 매칭 라인(114)의 타단은 더미 급전핀(116)과 연결될 수 있다.
더미 급전핀(116)은 더미 임피던스 매칭 라인(114)의 종단과 연결될 수 있다. 더미 급전핀(116)은 제1 급전핀(110)이 돌출되는 기판(104)의 일측에서 제1 급전핀(110)과 이격되어 마련될 수 있다. 더미 급전핀(116)은 기판(104)의 일측에서 제1 급전핀(110)을 향하여 절곡되어 마련될 수 있다. 더미 급전핀(116)은 장착 홈(102a) 측으로 돌출되어 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 더미 급전핀(116)은 방사체(51)에서 송출되는 방사 전력을 수신하는 역할을 할 수 있다.
여기서, 더미 포트(112), 더미 임피던스 매칭 라인(114), 및 더미 급전핀(116)은 안테나 모듈(50)의 저항 검사를 위해 안테나 검사 지그(100)에 추가로 마련된 것일 수 있다.
안테나 검사 지그(100)에서, 안테나 모듈(50)의 방사체(51)의 반사 손실 검사 시, 제1 포트(106)로 전력을 공급하여 제1 임피던스 매칭 라인(108) 및 제1 급전핀(110)을 통해 방사체(51)에서 방사 전력이 송출되도록 할 수 있다. 방사체(51)는 송출된 방사 전력이 외부 공간에서 반사되어 되돌아오는 전력을 수신할 수 있다. 방사체(51)에서 수신되는 전력은 제1 임피던스 매칭 라인(108) 및 제1 포트(106)를 통해 네트워크 계측기(미도시)로 전달될 수 있다. 네트워크 계측기(미도시)는 방사체(51)로 공급한 전력과 방사체(51)에서 수신하는 전력을 기반으로 방사체(51)의 반사 손실(즉, S11 파라미터)을 산출할 수 있다.
또한, 안테나 모듈(50)의 방사체(51)의 저항 검사 시, 제1 포트(106)로 전력을 공급하여 제1 임피던스 매칭 라인(108) 및 제1 급전핀(110)을 통해 방사체(51)에서 방사 전력이 송출되도록 할 수 있다. 그러면, 더미 급전핀(116)에서 상기 송출된 방사 전력을 수신할 수 있다. 더미 급전핀(116)에서 수신된 방사 전력은 더미 임피던스 매칭 라인(114) 및 더미 포트(112)를 통해 네트워크 계측기(미도시)로 전달될 수 있다.
네트워크 계측기(미도시)는 제1 포트(106)를 통해 공급한 전력과 더미 포트(112)를 통해 수신된 전력을 기반으로 방사체(51)의 방사 게인(즉, S21 파라미터)을 산출할 수 있으며, 산출된 방사 게인을 통해 방사체(51)의 저항 값을 산출할 수 있다. 네트워크 계측기(미도시)는 방사체(51)의 방사 게인 값을 저항 값으로 환산하여 방사체(51)의 저항 값을 산출할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 네트워크 계측기(미도시)는 방사 게인 값과 대응되는 저항 값에 대한 리스트를 저장하고 있을 수 있다. 네트워크 계측기(미도시)는 방사체(51)의 저항 값이 기 설정된 기준 값을 초과하는 경우, 방사체(51)의 저항 값이 불량인 것으로 판단할 수 있다.
여기서, 방사체(51)가 LDS 방식을 통해 안테나 모듈(50)의 표면에 형성된 경우, 방사체(51)는 화학적 반응으로 안테나 모듈(50)의 표면에 도금된 것이어서 방사체(51)의 저항 값이 기 설정된 기준 값 이하가 되는지 여부를 검사하기 위한 별도의 저항 검사가 필요하게 된다.
이에 본 발명의 실시예에서는, 안테나 검사 지그(100)에 더미 포트(112), 더미 임피던스 매칭 라인(114), 및 더미 급전핀(116)을 추가로 형성함으로써, 안테나 모듈(50)의 방사체(51)의 방사 게인(즉, S21 파라미터)을 측정하도록 하고 측정된 방사 게인을 통해 방사체(51)의 저항 값을 산출하여 저항 검사를 수행하도록 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 안테나 검사 지그(100)에서 방사체(51)의 반사 손실을 검사하는 작업과 방사체(51)의 저항 값을 검사하는 작업을 연이어 수행할 수 있으므로, 안테나 모듈(50)의 특성 검사에 소요되는 시간 및 노력을 줄일 수 있게 된다.
즉, 안테나 모듈(50)이 안테나 검사 지그(100)에 장착된 상태에서, 제1 포트(106)를 통해 방사체(51)에 전력을 공급하여 방사 전력을 송출하도록 한 후, 송출된 방사 전력이 외부 공간에서 반사되어 되돌아오는 전력을 방사체(51)로 수신하여 방사체(51)의 반사 손실을 검사하고, 제1 포트(106)를 통해 방사체(51)에 전력을 다시 공급하여 방사 전력을 송출하도록 한 후, 송출된 방사 전력을 더미 급전핀(116)을 통해 수신하여 방사체(51)의 저항 검사를 바로 수행함으로써, 안테나 모듈(50)의 특성 검사에 소요되는 시간 및 노력을 줄일 수 있게 된다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 검사 지그를 나타낸 평면도이다. 여기서는 설명의 편의상 안테나 검사 지그의 일부분(상단부)만을 도시하였다.
도 2를 참조하면, 안테나 검사 지그(200)는 지그 본체(202), 기판(204), 제1 포트(206), 제1 임피던스 매칭 라인(208), 제1 급전핀(210), 제2 포트(212), 제2 임피던스 매칭 라인(214), 제2 급전핀(216), 제3 포트(218), 제3 임피던스 매칭 라인(220), 및 제3 급전핀(222)을 포함할 수 있다.
제1 포트(206), 제2 포트(212), 및 제3 포트(218)는 기판(204)에서 상호 이격하여 마련될 수 있다. 제1 포트(206), 제2 포트(212), 및 제3 포트(218)는 각각 기판(204)을 네트워크 계측기(미도시)와 전기적으로 연결하며 마련될 수 있다.
제1 임피던스 매칭 라인(208)은 기판(204)에서 제1 포트(206)와 제1 급전핀(210)을 연결하며 마련될 수 있다. 제2 임피던스 매칭 라인(214)은 기판(204)에서 제2 포트(212)와 제2 급전핀(216)을 연결하며 마련될 수 있다. 제3 임피던스 매칭 라인(220)은 기판(204)에서 제3 포트(218)와 제3 급전핀(222)을 연결하며 마련될 수 있다.
제1 급전핀(210), 제2 급전핀(216), 및 제3 급전핀(222)은 안테나 모듈(50)이 장착된 장착홈(202a)으로 각각 돌출되어 마련될 수 있다. 장착홈(202a)은 안테나 검사 지그(200)를 통해 특성 검사를 실시할 안테나 모듈(50)의 형상에 따라 그에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다.
제1 급전핀(210)은 안테나 모듈(50)의 제1 방사체(51)와 연결되어 마련될 수 있다. 제2 급전핀(216)은 안테나 모듈(50)의 제2 방사체(52)와 연결되어 마련될 수 있다. 제3 급전핀(222)은 안테나 모듈(50)의 제3 방사체(53)와 연결되어 마련될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 방사체(51), 제2 방사체(52), 및 제3 방사체(53)는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 마련될 수 있다.
여기서, 제1 포트(206)를 통해 제1 방사체(51)로 전력을 공급하여 방사 전력이 송출되도록 한 후, 송출된 방사 전력이 외부 공간에서 반사되어 되돌아오는 전력을 제1 방사체(51)로 수신하여 제1 임피던스 매칭 라인(208) 및 제1 포트(206)를 통해 네트워크 계측기(미도시)로 전달하면, 네트워크 계측기(미도시)에서는 제1 방사체(51)로 공급한 전력과 제1 방사체(51)에서 수신한 전력을 기반으로 제1 방사체(51)의 반사 손실을 산출할 수 있다.
또한, 제2 포트(212)를 통해 제2 방사체(52)로 전력을 공급하여 방사 전력이 송출되도록 한 후, 송출된 방사 전력이 외부 공간에서 반사되어 되돌아오는 전력을 제2 방사체(52)로 수신하여 제2 임피던스 매칭 라인(214) 및 제2 포트(212)를 통해 네트워크 계측기(미도시)로 전달하면, 네트워크 계측기(미도시)에서는 제2 방사체(52)로 공급한 전력과 제2 방사체(52)에서 수신한 전력을 기반으로 제2 방사체(52)의 반사 손실을 산출할 수 있다.
또한, 제3 포트(218)를 통해 제3 방사체(53)로 전력을 공급하여 방사 전력이 송출되도록 한 후, 송출된 방사 전력이 외부 공간에서 반사되어 되돌아오는 전력을 제3 방사체(53)로 수신하여 제3 임피던스 매칭 라인(220) 및 제3 포트(218)를 통해 네트워크 계측기(미도시)로 전달하면, 네트워크 계측기(미도시)에서는 제3 방사체(53)로 공급한 전력과 제3 방사체(53)에서 수신한 전력을 기반으로 제3 방사체(53)의 반사 손실을 산출할 수 있다.
한편, 제1 포트(206)로 전력을 공급하여 제1 방사체(51)에서 방사 전력이 송출되도록 한 후, 제2 급전핀(216) 및 제3 급전핀(222)에서 상기 송출된 방사 전력을 각각 수신하여 제2 임피던스 매칭 라인(214)과 제2 포트(212) 및 제3 임피던스 매칭 라인(220)과 제3 포트(218)를 통해 네트워크 계측기(미도시)로 각각 전달하면, 네트워크 계측기(미도시)는 제1 포트(206)로 공급한 전력과 제2 포트(212)를 통해 수신한 전력을 기반으로 제1 방사체(51)의 제1 방사 게인(즉, S 21 파라미터)을 산출하고, 제1 포트(206)로 공급한 전력과 제3 포트(218)를 통해 수신한 전력을 기반으로 제1 방사체(51)의 제2 방사 게인(즉, S 31 파라미터)을 산출할 수 있다.
네트워크 계측기(미도시)는 제1 방사 게인과 제2 방사 게인을 기반으로 제1 방사체(51)의 최종 방사 게인을 산출하고, 산출된 제1 방사체(51)의 최종 방사 게인을 저항 값으로 환산하여 제1 방사체(51)의 저항 값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 네트워크 계측기(미도시)는 제1 방사 게인과 제2 방사 게인을 평균하여 제1 방사체(51)의 최종 방사 게인을 산출할 수 있다. 네트워크 계측기(미도시)는 제1 방사체(51)의 저항 값과 기 설정된 기준 값을 비교하여 제1 방사체(51)의 저항 값이 정상인지 또는 불량인지 여부를 판단할 수 있다.
또한, 제2 포트(212)로 전력을 공급하여 제2 방사체(52)에서 방사 전력이 송출되도록 한 후, 제1 급전핀(210) 및 제3 급전핀(222)에서 상기 송출된 방사 전력을 각각 수신하여 제1 임피던스 매칭 라인(208)과 제1 포트(206) 및 제3 임피던스 매칭 라인(220)과 제3 포트(218)를 통해 네트워크 계측기(미도시)로 각각 전달하면, 네트워크 계측기(미도시)는 제2 포트(212)로 공급한 전력과 제1 포트(206)를 통해 수신한 전력을 기반으로 제2 방사체(52)의 제1 방사 게인(즉, S 12 파라미터)을 산출하고, 제2 포트(212)로 공급한 전력과 제3 포트(218)를 통해 수신한 전력을 기반으로 제2 방사체(51)의 제2 방사 게인(즉, S 32 파라미터)을 산출할 수 있다.
네트워크 계측기(미도시)는 제1 방사 게인과 제2 방사 게인을 기반으로 제2 방사체(52)의 최종 방사 게인을 산출하고, 산출된 제2 방사체(52)의 최종 방사 게인을 저항 값으로 환산하여 제2 방사체(52)의 저항 값을 산출할 수 있다. 네트워크 계측기(미도시)는 제2 방사체(52)의 저항 값과 기 설정된 기준 값을 비교하여 제2 방사체(52)의 저항 값이 정상인지 또는 불량인지 여부를 판단할 수 있다.
또한, 제3 포트(218)로 전력을 공급하여 제3 방사체(53)에서 방사 전력이 송출되도록 한 후, 제1 급전핀(210) 및 제2 급전핀(216)에서 상기 송출된 방사 전력을 각각 수신하여 제1 임피던스 매칭 라인(208)과 제1 포트(206) 및 제2 임피던스 매칭 라인(214)과 제2 포트(212)를 통해 네트워크 계측기(미도시)로 각각 전달하면, 네트워크 계측기(미도시)는 제3 포트(212)로 공급한 전력과 제1 포트(206)를 통해 수신한 전력을 기반으로 제3 방사체(53)의 제1 방사 게인(즉, S 13 파라미터)을 산출하고, 제3 포트(218)로 공급한 전력과 제2 포트(212)를 통해 수신한 전력을 기반으로 제3 방사체(53)의 제2 방사 게인(즉, S 23 파라미터)을 산출할 수 있다.
네트워크 계측기(미도시)는 제1 방사 게인과 제2 방사 게인을 기반으로 제3 방사체(53)의 최종 방사 게인을 산출하고, 산출된 제3 방사체(53)의 최종 방사 게인을 저항 값으로 환산하여 제3 방사체(53)의 저항 값을 산출할 수 있다. 네트워크 계측기(미도시)는 제3 방사체(53)의 저항 값과 기 설정된 기준 값을 비교하여 제3 방사체(53)의 저항 값이 정상인지 또는 불량인지 여부를 판단할 수 있다.
한편, 안테나 모듈(50)에 제1 방사체(51)와 제2 방사체(52)만 형성되어 있는 경우, 안테나 검사 지그(200)에서 제3 포트(218), 제3 임피던스 매칭 라인(220), 및 제3 급전핀(222)은 제1 방사체(51) 및 제2 방사체(52)의 방사 게인 측정(즉, 저항 검사)을 위해 추가로 형성된 것일 수 있다.
도 3은 개시되는 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 방사체의 방사 게인(S 21 파라미터)을 나타낸 그래프이다.
도 3을 참조하면, 도 1에 도시된 실시예에서 제1 포트(106)를 통해 방사체(51)로 공급한 전력과 더미 포트(112)를 통해 수신한 전력을 비교하여 방사체(51)의 방사 게인을 측정하였다. 여기서, 방사체(51)의 기준 방사 게인이 -9.5 dB인 경우, 측정된 방사체(51)의 방사 게인은 해당 공진 주파수에서 약 -10dB이므로 방사체(51)는 저항 불량 상태임을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100, 200 : 안테나 검사 지그
102, 202 : 지그 본체
102a, 202a : 장착홈
104, 204 : 기판
106, 206 : 제1 포트
108, 208 : 제1 임피던스 매칭 라인
110, 210 : 제1 급전핀
112 : 더미 포트
114 : 더미 임피던스 매칭 라인
116 : 더미 급전핀
212 : 제2 포트
214 : 제2 임피던스 매칭 라인
216 : 제2 급전핀
218 : 제3 포트
220 : 제3 임피던스 매칭 라인
222 : 제3 급전핀
102, 202 : 지그 본체
102a, 202a : 장착홈
104, 204 : 기판
106, 206 : 제1 포트
108, 208 : 제1 임피던스 매칭 라인
110, 210 : 제1 급전핀
112 : 더미 포트
114 : 더미 임피던스 매칭 라인
116 : 더미 급전핀
212 : 제2 포트
214 : 제2 임피던스 매칭 라인
216 : 제2 급전핀
218 : 제3 포트
220 : 제3 임피던스 매칭 라인
222 : 제3 급전핀
Claims (10)
- 방사체가 형성되는 안테나 모듈이 장착되는 지그 본체;
상기 지그 본체에 마련되는 기판;
상기 기판에 형성되고, 네트워크 계측기와 연결되는 제1 포트;
일단이 상기 기판에서 상기 제1 포트와 연결되는 제1 임피던스 매칭 라인;
일단이 상기 기판에서 상기 제1 임피던스 매칭 라인의 타단과 연결되고, 타단이 상기 방사체와 연결되는 제1 급전핀;
상기 기판에 상기 제1 포트와 이격되어 형성되고, 상기 네트워크 계측기와 연결되는 더미 포트;
일단이 상기 기판에서 상기 더미 포트와 연결되는 더미 임피던스 매칭 라인; 및
일단이 상기 기판에서 상기 더미 임피던스 매칭 라인의 타단과 연결되는 더미 급전핀을 포함하며,
상기 네트워크 계측기는, 상기 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하고,
상기 더미 급전핀은, 상기 방사체에서 송출된 방사 전력을 수신하도록 마련되고,
상기 더미 급전핀에서 수신된 전력은, 상기 더미 임피던스 매칭 라인 및 상기 더미 포트를 통해 상기 네트워크 계측기로 전달되며,
상기 네트워크 계측기는,
상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 더미 급전핀, 상기 더미 임피던스 매칭 라인, 및 상기 더미 포트를 통해 전달되는 전력을 비교하여 상기 방사체의 방사 게인을 산출하며, 상기 산출된 방사 게인을 기반으로 상기 방사체의 저항 불량 여부를 판단하는, 안테나 검사 지그.
- 청구항 1에 있어서,
상기 안테나 검사 지그는,
상기 지그 본체에 마련되고, 상기 안테나 모듈이 안착되는 장착 홈을 더 포함하고,
상기 제1 급전핀은 상기 기판의 일측에서 상기 장착 홈 측으로 돌출되어 마련되는, 안테나 검사 지그.
- 청구항 2에 있어서,
상기 더미 급전핀은,
상기 제1 급전핀이 돌출되는 상기 기판의 일측에서 상기 제1 급전핀과 이격되어 마련되는, 안테나 검사 지그.
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 기재된 안테나 검사 지그를 이용한 안테나 검사 방법으로서,
상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하는 단계;
상기 네트워크 계측기가 상기 송출된 방사 전력이 반사되어 되돌아오는 것을 상기 방사체가 수신한 전력을 확인하는 단계;
상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 방사체에서 수신한 전력을 비교하여 상기 방사체의 반사 손실을 산출하는 단계;
상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 전력을 재공급하여 상기 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하는 단계;
상기 네트워크 계측기가 상기 더미 급전핀, 상기 더미 임피던스 매칭 라인, 및 상기 더미 포트를 통해 상기 송출된 방사 전력을 수신하는 단계;
상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 재공급한 전력과 상기 더미 급전핀, 상기 더미 임피던스 매칭 라인, 및 상기 더미 포트를 통해 수신한 전력을 비교하여 상기 방사체의 방사 게인을 산출하는 단계; 및
상기 방사체의 방사 게인을 기반으로 상기 방사체의 저항 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하는, 안테나 검사 방법.
- 네트워크 계측기; 및
상기 네트워크 계측기와 연결되고, 안테나 모듈이 장착되는 안테나 검사 지그를 포함하며,
상기 안테나 검사 지그는,
복수 개의 방사체가 형성되는 상기 안테나 모듈이 장착되는 지그 본체;
상기 지그 본체에 마련되는 기판;
상기 기판에 상호 이격하여 형성되고, 상기 네트워크 계측기와 각각 연결되는 복수 개의 포트;
일단이 상기 기판에서 상기 복수 개의 포트와 각각 연결되는 복수 개의 임피던스 라인;
일단이 상기 기판에서 상기 복수 개의 임피던스 매칭 라인의 타단과 각각 연결되고, 타단이 상기 복수 개의 방사체와 각각 연결되는 복수 개의 급전핀을 포함하고,
상기 네트워크 계측기는,
상기 복수 개의 포트들 중 어느 하나의 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 복수 개의 방사체들 중 해당 포트와 연결된 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하고, 상기 복수 개의 포트들 중 상기 제1 포트를 제외한 나머지 포트들 중 하나 이상의 제2 포트로부터 상기 송출된 방사 전력을 수신하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 저항 검사를 수행하는, 안테나 검사 시스템.
- 청구항 7에 있어서,
상기 네트워크 계측기는,
상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 제2 포트로부터 수신한 전력을 비교하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 방사 게인을 산출하고, 상기 산출한 방사 게인을 기반으로 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 저항 불량 여부를 판단하는, 안테나 검사 시스템.
- 청구항 8에 있어서,
상기 네트워크 계측기는, 복수 개의 상기 제2 포트로부터 상기 송출된 방사 전력을 수신하고,
상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 복수 개의 제2 포트로부터 수신한 전력을 각각 비교하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 상기 복수 개의 제2 포트와 연관된 복수 개의 방사 게인을 각각 산출하고, 상기 복수 개의 방사 게인을 평균하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 최종 방사 게인을 산출하며, 상기 산출한 최종 방사 게인을 기반으로 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 저항 불량 여부를 판단하는, 안테나 검사 시스템.
- 청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 기재된 안테나 검사 시스템을 이용한 안테나 검사 방법으로서,
상기 네트워크 계측기가 상기 복수 개의 포트들 중 어느 하나의 제1 포트로 전력을 공급하여 상기 복수 개의 방사체들 중 해당 포트와 연결된 방사체에서 방사 전력이 송출되도록 하는 단계;
상기 네트워크 계측기가 상기 복수 개의 포트들 중 상기 제1 포트를 제외한 나머지 포트들 중 하나 이상의 제2 포트로부터 상기 송출된 방사 전력을 수신하는 단계; 및
상기 네트워크 계측기가 상기 제1 포트로 공급한 전력과 상기 제2 포트로부터 수신한 전력을 비교하여 상기 제1 포트와 연결된 방사체의 저항 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하는, 안테나 검사 방법.
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
KR20030084089A (ko) * | 2002-04-24 | 2003-11-01 | 삼성전자주식회사 | 광대역 부호 분할 다중 접속 이동 통신 시스템에서 수신안테나의 전압정재파비 테스트 장치 및 방법 |
KR20100001257A (ko) | 2008-06-26 | 2010-01-06 | 주식회사 신아정밀 | 휴대폰용 내장안테나 조립 및 특성검사장치 |
KR101025910B1 (ko) * | 2010-03-30 | 2011-03-30 | 삼성탈레스 주식회사 | 광대역 위상 배열용 패치 안테나 |
KR20160088152A (ko) * | 2015-01-15 | 2016-07-25 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기의 rf성능 불량 테스트 회로 및 그 방법 |
-
2018
- 2018-04-20 KR KR1020180045995A patent/KR102017488B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030084089A (ko) * | 2002-04-24 | 2003-11-01 | 삼성전자주식회사 | 광대역 부호 분할 다중 접속 이동 통신 시스템에서 수신안테나의 전압정재파비 테스트 장치 및 방법 |
KR20100001257A (ko) | 2008-06-26 | 2010-01-06 | 주식회사 신아정밀 | 휴대폰용 내장안테나 조립 및 특성검사장치 |
KR101025910B1 (ko) * | 2010-03-30 | 2011-03-30 | 삼성탈레스 주식회사 | 광대역 위상 배열용 패치 안테나 |
KR20160088152A (ko) * | 2015-01-15 | 2016-07-25 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기의 rf성능 불량 테스트 회로 및 그 방법 |
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