KR102015008B1 - Exterior Cover for Digital Doorlock by Dual Injection and Molding Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내측플레이트위에 외측플레이트를 이중사출함에 따른 응력편차 발생으로 인한 수축, 변형이 방지되도록 하여서 된 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법을 개시한다.
본 발명은 이중사출을 위한 외측기 커버의 내측플레이트에 있어서, 터치패드를 위한 천공 부위에 한하여 기본두께 보다 감소시켜 박육부를 갖는 형태로 사출 성형하고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 기본두께를 갖는 외측플레이트를 사출 성형하되, 상기 외측플레이트의 박육부 대응면에는 외측플레이트 보다 증가된 두께의 후육부가 구비되도록 한 것이다. 이에 따라 본 발명은 내측플레이트의 박육부 두께(D1)와 외측플레이트의 후육부 두께(D2)가 중첩되어 후육부가 박육부의 천공부위로 인한 응력편차를 흡수, 완화하게 됨에 따라 디지털 도어록의 외측기 커버가 평탄면을 유지하여 단정한 형태의 우수한 품질을 갖는 디지털 도어록의 외측기 커버를 제공할 수 있게 된다.The present invention discloses an outer cover of a digital door lock by double injection and a molding method thereof so that shrinkage and deformation due to stress deviation caused by double injection of an outer plate on an inner plate are prevented.
The present invention in the inner plate of the outer machine cover for double-injection, injection molding in the form having a thinner by reducing the thickness than the basic thickness only in the perforated portion for the touch pad, and based on the surface of the inner plate including the thinner Injection molding the outer plate having a thickness, but the thick portion of the outer plate is to be provided with a thick portion of increased thickness than the outer plate. Accordingly, the present invention overlaps the thickness of the thin plate portion D1 of the inner plate and the thick portion D2 of the outer plate so that the thick portion absorbs and mitigates the stress deviation caused by the puncturing portion of the thin plate. The cover can maintain a flat surface to provide an outer cover of the digital door lock having excellent quality in a neat form.

Description

이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법 { Exterior Cover for Digital Doorlock by Dual Injection and Molding Method Thereof}Outer cover of digital door lock by double injection and molding method {Exterior Cover for Digital Doorlock by Dual Injection and Molding Method Thereof}

본 발명은 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법에 관한 것으로 특히 이중사출을 실시함에 따른 부분적인 응력 편차 발생에도 불구하고 평활한 상태로 되도록 한 이중 사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법에 관한 것이다.The present invention relates to an outer cover of a digital door lock by double injection and a molding method thereof, and more particularly to an outer device of a digital door lock by double injection so as to be smooth in spite of partial stress variation caused by double injection. A cover and a molding method thereof.

본 출원인은 대한민국 특허등록번호 제10-1772173호(발명의 명칭: 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버; 이하 '인용발명'이라 함)를 제안한 바 있으며, 상기 인용발명은 이중사출에 의하여 도어록의 외측기 커버를 형성함으로써 지문 잔류 방지를 위한 헤어라인을 형성할 수 있으면서도 종전의 아크릴판을 사용하는 경우와 같은 각진 형상으로 제작하여야 하는 형상 제약을 극복하고 다양한 디자인을 구사할 수 있고, 이러한 인용발명은 필름을 사용한 인몰드 방식에 의한 사출방식과는 달리 정전기로 인한 이물질, 기포의 투입 및 들뜸의 우려가 전혀 없는 고품질의 디지털 도어록 외측기 커버를 제작할 수 있게 되었던 것이다.The present applicant has proposed the Republic of Korea Patent Registration No. 10-1772173 (name of the invention: the outer cover of the digital door lock by double injection; hereinafter referred to as 'quoting invention'), the cited invention is door lock by double injection By forming a cover of the outer side of the to form a hairline to prevent fingerprints remaining, while overcoming the shape constraints to be produced in an angular shape as in the case of using a conventional acrylic plate can be used in a variety of designs, this invention Unlike the in-mold injection method using a silver film, it is possible to manufacture a high quality digital door lock outer unit cover without any concern about foreign substances, bubbles, and lifting due to static electricity.

반면에 이러한 인용발명의 실제 구현에 있어서, 능률적인 내, 외측플레이트의 일관공정에 의한 사출을 위하여 빛이 투과하여 숫자와 기호가 표현되도록 하기 위한 투과공이 구비된 내측플레이트를 도1과 같이 예를 들면 1.2t두께로 성형한 후 상부금형을 제거한 다음 성형된 내측플레이트 위에 외측플레이트를 예를 들면 1.5t두께로 성형하기 위한 다른 상부금형을 덮고 도2와 같이 이중사출을 실시하였다.On the other hand, in the actual implementation of the cited invention, the inner plate is provided with a through hole for the light is transmitted through the process of the consistent process of the inner and outer plates to represent the numbers and symbols as shown in Figure 1 For example, after molding to 1.2t thickness, the upper mold was removed, and then another injection mold was formed on the molded inner plate to cover the other upper mold for forming 1.5t thickness, for example, and double injection was performed as shown in FIG.

이와 같이 하여 이중사출 완료된 인용발명에 의한 외측기 커버 및 그의 일부 확대도를 살펴보면 도3과 같은 상태로 되며, 이와 같이 된 외측기 커버의 두께는 투과공 유무에 의하여 예를 들면 내측플레이트와 외측플레이트의 두께를 합한 2.7t의 두께 부위와 내측플레이트의 투과공에 의하여 외측플레이트의 두께만으로 된 1.5t의 두께 부위가 공존하게 됨에 따라 현저한 응력차이가 존재하여 이로 인하여 수축 및 변형이 발생하게 되는 것이다.As described above, the outer unit cover and the partial enlarged view of the double-injection cited invention are as shown in FIG. 3, and the thickness of the outer unit cover is, for example, the inner plate and the outer plate by the presence or absence of perforated holes. The thickness of 2.7t combined with the thickness of the inner plate and the penetration of the inner plate 1.5t thick portion of only the thickness of the outer plate coexist, so that there is a significant stress difference, which causes shrinkage and deformation.

이러한 과정으로 형성된 수축 및 변형이 발생된 외측기 커버의 일부를 도4로 보였다. 상기한 과정으로 제조된 외측기 커버는 두께 차이에 의한 웅력 편차의 해소가 절실히 요청되고 있는 것이다. 4 shows a part of the outer side cover in which the shrinkage and deformation formed by this process occurred. The outer machine cover manufactured by the above process is urgently required to resolve the deviation of the force caused by the thickness difference.

특허등록번호 제10-1772173호Patent registration number 10-1772173

본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 천공부위를 갖는 내측플레이트 위에 외측플레이트를 이중 사출함에 따른 응력편차 발생으로 인한 수축, 변형이 방지되도록 하여서 된 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 및 그 성형방법를 제공함에 있다.An object of the present invention is to cover the outer door cover of the digital door lock by double injection to prevent the shrinkage, deformation caused by the stress deviation caused by the double injection of the outer plate on the inner plate having a perforated portion to solve this problem The present invention provides a molding method.

본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위하여 디지털 도어록 커버의 내측플레이트에서 터치패드를 위한 천공 부위에 내측플레이트의 기본두께 보다 감소시켜 박육부를 갖는 형태로 사출 성형되고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 외측플레이트의 기본두께를 갖는 외측플레이트가 사출 성형되되, 상기 박육부에 대응되는 외측플레이트의 대응면에 외측플레이트의 기본두께보다 증가된 두께의 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버를 제안하여서 된 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is injection molded into a form having a thinner portion by reducing the thickness of the inner plate in the perforated portion for the touch pad in the inner plate of the digital door lock cover, and the surface of the inner plate including the thin portion. The outer plate having a basic thickness of the outer plate in the injection molded, the thick side of the thickness is increased than the basic thickness of the outer plate on the corresponding surface of the outer plate corresponding to the thin portion is digital by double injection The outer cover of the door lock is proposed.

본 발명은 이에 더하여 외측기 커버의 내측플레이트를 성형하기 위한 하형과, 상기 하형에 합형하되 내측플레이트의 터치패드 부위를 위한 천공부위에 한하여 내측플레이트의 기본두께보다 증가된 융기부를 구비한 제1상형을 합형하여 사출성형을 실시하며, 사출성형 완료 후 제1상형을 탈거하고 제2상형을 형합하되, 상기 제2상형의 캐비티에는 성형되는 외측플레이트의 표면이 평탄면이 되도록 형성하여 이중 사출성형을 실시함으로써 이중 사출성형 완료된 상기 내측플레이트의 박육부에는 외측플레이트의 기본두께보다 증가된 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 성형방법을 제안하여서 된 것이다.The present invention further includes a first upper mold having a lower mold for forming the inner plate of the outer machine cover, and a raised portion which is molded in the lower mold but has a raised portion for the touch pad portion of the inner plate, which is increased from the basic thickness of the inner plate. After injection molding, injection molding is completed, and after completion of injection molding, the first phase mold is removed and the second phase mold is combined, and the cavity of the second phase mold is formed so that the surface of the outer plate to be formed is a flat surface, thereby double injection molding. The thin part of the inner plate completed by the double injection molding is to propose a method for forming the outer door cover of the digital door lock by double injection, characterized in that the thick portion is increased than the basic thickness of the outer plate.

이와 같이 하여 본 발명은 내측플레이트의 박육부 두께(D1)와 외측플레이트의 후육부 두께(D2)가 중첩되어 박육부 두께(D1) 보다 월등히 두터운 외측플레이트의 후육부 두께(D2)에 의하여 천공부위로 인한 응력편차를 흡수, 완화하게 됨에 따라 수축 및 변형이 방지되므로 디지털 도어록의 외측기 커버가 평탄면을 유지하여 단정한 형태의 우수한 품질을 갖는 디지털 도어록의 외측기 커버를 제공할 수 있게 되는 유용한 효과가 있다.Thus, in the present invention, the perforated portion is formed by the thickness of the outer plate (D2) and the thickness of the outer plate (D2) overlapping the thickness of the outer plate, which is much thicker than the thickness of the thin plate (D1). Since the shrinkage and deformation are prevented by absorbing and mitigating the stress deviation caused by the stress deviation, the outer cover of the digital door lock maintains a flat surface, which is useful to provide the outer cover of the digital door lock having a good quality in a neat form. It works.

도1은 종래의 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 사출성형 상태를 보인 단면도.
도2는 종래의 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 위에 외측플레이트를 이중 사출하는 상태를 보인 단면도.
도3은 도2의 금형에서 탈거한 상태의 디지털 도어록 외측기 커버를 보인 단면도.
도4는 도3에 의한 디지털 도어록 외측기 커버의 실제 사출상태를 보인 사진.
도5는 본 발명에 의하여 성형되는 디지털 도어록의 외측기 커버를 예시한 사시도.
도6은 본 발명의 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 사출 성형 몰드 준비 상태를 보인 단면도.
도7은 본 발명의 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 사출 성형 상태를 보인 단면도.
도8은 본 발명에서 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 사출 성형을 완료하고 상부 몰드를 탈거한 상태에를 보인 단면도.
도9는 본 발명에 의한 도8의 부분 확대도.
도10은 본 발명에서 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 위에 외측플레이트를 이중 사출하기 위한 상부 몰드를 결합한 사출 준비 상태를 단면도.
도11은 본 발명에서 디지털 도어록 외측기의 내측플레이트 위에 외측플레이트를 이중 사출 완료한 상태를 보이는 단면도.
도12는 본 발명에서 이중 사출 완료된 외측기 커버를 보인 단면도.
도13은 본 발명에 의한 도11의 부분 확대 단면도.
도14는 본 발명에 의한 디지털 도어록 외측기 커버 평탄면을 보인 사진.
도15는 본 발명에 의한 다른 실시예를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing the inner plate injection molding state of a conventional digital door lock outer machine;
Figure 2 is a cross-sectional view showing a state in which the outer plate on the inner plate of the conventional digital door lock outer machine double injection.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a digital door lock outer machine cover in the state removed from the mold of Figure 2;
Figure 4 is a photograph showing the actual injection state of the digital door lock outer machine cover according to Figure 3.
5 is a perspective view illustrating an outer cover of the digital door lock molded according to the present invention;
Figure 6 is a cross-sectional view showing the inner plate injection molding mold preparation state of the digital door lock outer machine of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view showing the inner plate injection molding state of the digital door lock outer machine of the present invention.
Figure 8 is a cross-sectional view showing a state in which the inner mold injection molding of the digital door lock outer machine is completed and the upper mold is removed in the present invention.
9 is a partially enlarged view of FIG. 8 according to the present invention;
Figure 10 is a cross-sectional view of the injection ready state in which the upper mold for double injection of the outer plate on the inner plate of the digital door lock outer machine in the present invention.
Figure 11 is a cross-sectional view showing a state in which the double injection molding of the outer plate on the inner plate of the digital door lock outer machine in the present invention.
Figure 12 is a cross-sectional view showing a double injection completed outer machine cover in the present invention.
Figure 13 is a partially enlarged cross-sectional view of Figure 11 in accordance with the present invention.
Figure 14 is a photograph showing a flat surface of the digital door lock outer machine cover according to the present invention.
Figure 15 is a sectional view showing another embodiment according to the present invention.

이러한 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.With reference to the accompanying drawings, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments of the present invention to be easily carried out by those skilled in the art as follows.

본 발명에 의한 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버를 도5로 예시하였다. 이에서 볼 수 있는 바와 같은 디지털 도어록의 외측기 커버는 상방에 번호 및 기호를 터치하기 위한 터치패드부위(103)와 외부 핸들을 장착하기 위한 핸들 장착공(300)이 형성될 수 있는 것이며, 본 발명에서의 상기 외측기 커버(100)는 내측플레이트(102)와 외측플레이트(200)가 이중사출된 것으로, 구체적인 공정을 도6 내지 도13으로 도시하였고, 이러한 본 발명을 각 단계별로 더욱 상세하게 설명하면, 도6에는 본 발명에서 외측기 커버(100)를 구성하기 위한 내측플레이트(102)를 사출 성형하기 위하여 하형(10)과 제1상형(20)을 형합한 상태를 단면도로 도시하였다.5 illustrates an outer cover of the digital door lock by double injection according to the present invention. As can be seen from the outer door cover of the digital door lock, the touch pad portion 103 for touching the number and symbol and the handle mounting hole 300 for mounting the outer handle can be formed thereon. In the present invention, the outer side cover 100 is a double-injection of the inner plate 102 and the outer plate 200, a specific process is shown in Figures 6 to 13, this invention in more detail in each step Referring to FIG. 6, the lower mold 10 and the first upper mold 20 are shown in cross-sectional view in order to injection molding the inner plate 102 constituting the outer cover 100 in the present invention.

이에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명은 금형 내 압력을 고려하여 최적의 형체력(Clamp Force)으로 조여지도록 하형(10)과 제1상형(20)을 형합한다. 아울러, 실제로는 스풀, 런너, 게이트, 콜드 슬러그웰이 구비되어야 함은 당연하며, 개념 설명만을 위하여 이들을 생략하였다.As can be seen from this, the present invention molds the lower mold 10 and the first upper mold 20 to be tightened to an optimum clamp force in consideration of the pressure in the mold. In addition, it is obvious that the actual spool, runner, gate, cold slug well should be provided, and omitted them for the purpose of conceptual description only.

이러한 상태에서 도시되지 않은 가소화 및 사출장치의 노즐에서 용융상태의 수지가 사출되며, 노즐을 통하여 도6으로 도시한 제1캐비티(40) 내부로 진입하게 되는 것이다. 본 발명은 융융수지가 캐비티 내부 충진되는 충진 단계(Filling Phase)와 사출장치의 스크류가 더욱 전진하여 가압 단계(Pressurization Phase) 및 보압 단계(Compensation Phase)를 거친 후 상기 제1상형(20)과 하형(10)을 냉각시켜 제1캐비티(40)내에서 내측플레이트(102)가 고화되도록 한 다음 형개하여 도8로 보인 바와 같이 제1상형(20)을 탈거한다.In this state, the molten resin is injected from the nozzle of the plasticization and injection apparatus (not shown) and enters the first cavity 40 shown in FIG. 6 through the nozzle. According to the present invention, the first phase 20 and the lower mold after the filling phase in which the melted resin is filled in the cavity and the screw of the injection device are further advanced to go through the pressing phase and the compression phase. Cooling (10) to allow the inner plate 102 to solidify in the first cavity 40, and then open and remove the first upper mold 20 as shown in FIG.

이와 같이 하여 성형된 하형(10) 위의 내측플레이트(102)는 종래의 내측플레이트(102)와는 상이한 구조로 된 것이다. 즉, 본 발명에서는 도6으로 보인 바와 같이, 제1캐비티(40)에 터치패드부위(103)를 위한 천공부위(101)에 형성되는 축소공간부(41)가 존재하며, 수지가 상기 제1캐비티(40)에 주입되어 성형되면 도9로 보인 확대도에서 확인되는 바와 같이 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)로 성형하되, 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)에는 기본두께(D2)에 비하여 20% 내지 46% 두께가 감소된 박육부(D1)가 형성된다.The inner plate 102 on the lower mold 10 thus formed has a structure different from that of the conventional inner plate 102. That is, in the present invention, as shown in Figure 6, there is a reduced space portion 41 formed in the perforated portion 101 for the touch pad portion 103 in the first cavity 40, the resin is the first Once injected into the cavity 40, the inner plate 102 is molded to the basic thickness D2, as shown in the enlarged view shown in FIG. 9, but formed for the touch pad function provided in the outdoor unit cover 100. The portion 101 is formed with a thin portion D1 having a thickness of 20% to 46% reduced compared to the base thickness D2.

이를 위하여 제1상형(20)의 기본두께가 아닌 박육부(D1) 형성을 위한 부위에는 도7에서 확인되는 바와 같이 제1상형(20)의 하방으로 융기되는 융기부(21)를 구성하여야 하며, 기본두께 부위 형성을 위한 면보다 약 20% 내지 46% 두께가 증가한 형태로 되어야 후술되는 수축 및 변형을 최소화에 기여할 수 있음이 실험 결과 확인되었다.To this end, a portion 21 for forming the thin portion D1 that is not the basic thickness of the first upper die 20 should be formed with a ridge 21 which is raised below the first upper die 20 as shown in FIG. 7. Experimental results show that the thickness of the base thickness portion may be increased by about 20% to 46% to minimize the shrinkage and deformation described later.

이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 도10으로 보인 바와 같이, 제2상형(30)을 형합하며, 상기 제2상형(30)은 표면이 터치패드 부위가 평탄면상으로 외측플레이트(200)를 성형하기 위한 것이므로 이러한 제2상형(30)을 형합함에 따라 형성되는 제2캐비티(50)에는 터치패드 부위에 높이가 확대된 확대공간부(51)가 형성되며, 상기 제2캐비티(50)에 도11로 보인 바와 같이, 사출장치에 의하여 수지를 주입하고 전술한 바와 같은 충진, 가압, 보압 단계를 실시한 후 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도12 및 도12의 요부 확대도인 도13에 의하여 확인되는 바와 같이 천공부위(101)가 형성된 내측플레이트(102)의 천공부위(101)에는 두께가 얇은 박육부(D1)가 형성되어 있고, 그 상방에는 외측기 커버(100)의 두께가 균일하게 되도록 상기 박육부(D1)의 감소된 두께만큼 증가된 두께를 갖는 후육부(201)가 형성되어 있음을 볼 수 있다. As shown in FIG. 10 above the inner plate 102 according to the present invention formed as described above, the second upper mold 30 is joined, and the second upper mold 30 has a flat surface with a touch pad portion. In order to mold the outer plate 200, the enlarged space 51 having an enlarged height is formed on the touch pad in the second cavity 50 formed by joining the second upper mold 30. As shown in FIG. 11 in the second cavity 50, resin is injected by an injection apparatus, and after the filling, pressurizing, and packing steps as described above are performed, cooled and solidified, then opened and molded with an ejector pin. When the cover 100 is taken out and removed, as shown in FIG. 13 and an enlarged view of FIGS. 12 and 12, the punched portion 101 of the inner plate 102 on which the punched portion 101 is formed has a thin thin portion ( D1) is formed and above it After the thickness of the outer group cover 100 so as to be uniform with increased thickness as the reduced thickness of the thin-wall portion (D1) can be seen that there is formed a wall portion (201).

이에 따라, 본 발명에서는 전체적인 외측기 커버의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 사출 과정에서 응력을 받게 되는 천공부위(101)가 존재하는 박육부(D1) 위에 외측플레이트(200)가 이중 사출성형되면서 두터운 후육부(201)가 형성되는바, 이러한 후육부(201)에는 천공부위(101) 등 하등의 취약부위가 없는 상태에서 두께가 두텁게 형성되므로 이중 사출 후 고화되면서 두께가 얇은 박육부(D1)의 수축이나 변형을 흡수하게 되는 것이며, 이와 같이 하여 제조된 본 발명에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 사진을 도14로 보였다.Accordingly, in the present invention, the overall thickness D of the outer group cover is not different from the conventional one, but the outer plate 200 is disposed on the thin portion D1 having the punched portion 101 that is subjected to stress during the injection process. As the double injection molding, a thick thick portion 201 is formed, and the thick portion 201 is formed in a thick state in the absence of lower weak parts such as the perforated portion 101, so that a thin foil while solidifying after double injection Figure 14 shows a picture of the outer cover of the digital door lock according to the present invention, which absorbs the contraction or deformation of the meat portion D1.

실시예 1Example 1

본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 0.8mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 0.8mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 34% 감소된 상태로 사출 성형하였다.In this embodiment, the height of the reduced space portion 41 of the first cavity 40 is 0.8 in order to form the inner plate 102 with a base thickness D2 of 1.2 mm and a thickness of the thin portion D1 of 0.8 mm. By making it mm, the thin part D1, which is a punching part 101 formed for the touch pad function provided in the outdoor unit cover 100, was injection-molded in a 34% reduced state compared to the basic thickness D2.

이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 1.9mm로 되도록 이중 사출함으로써 26% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다.The second upper die 30 is joined to the upper side of the inner plate 102 according to the present invention formed in this way, and the double plate is injection-molded so that the basic thickness D3 of the outer plate 200 becomes 1.5 mm. The inner and outer plates 102 and 200 were double-injected in a state where the thickness of the thick portion 201 was increased to 1.9 mm by 26%.

이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 그 표면에는 수축 또는 변형이 발생되지 않는 양호한 품질의 외측기 커버(100)를 이중 사출할 수 있게 되었다.Subsequently, when the cooler is solidified, then the molder is removed and the outer machine cover 100 formed by the ejector pin is removed, as shown in FIG. 14, the thickness D of the overall outer machine cover 100 is not different from the conventional one. The outer surface cover 100 of good quality without shrinkage or deformation does not occur on the surface can be double injection.

실시예 2Example 2

본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 0.7mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 0.7mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 42% 감소된 상태로 사출 성형하였다.In this embodiment, the height of the reduced space portion 41 of the first cavity 40 is 0.7 in order to form the inner plate 102 with a base thickness D2 of 1.2 mm and a thickness of the thin portion D1 of 0.7 mm. By making it mm, the thin part D1, which is a punching part 101 formed for the touch pad function provided in the outdoor unit cover 100, was injection-molded in a 42% -reduced state compared to the basic thickness D2.

이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 2mm로 되도록 이중 사출함으로써 33% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다.The second upper die 30 is joined to the upper side of the inner plate 102 according to the present invention formed in this way, and the double plate is injection-molded so that the basic thickness D3 of the outer plate 200 becomes 1.5 mm. By double-injecting the thick portion 201 of 2) to 2mm, the inner and outer plates 102 and 200 were double-injected in a state where the thickness was increased by 33%.

이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 그 표면에는 수축 또는 변형이 발생되지 않는 양호한 품질의 외측기 커버(100)를 이중 사출할 수 있게 되었다.Subsequently, when the cooler is solidified, then the molder is removed and the outer machine cover 100 formed by the ejector pin is removed, as shown in FIG. 14, the thickness D of the overall outer machine cover 100 is not different from the conventional one. The outer surface cover 100 of good quality without shrinkage or deformation does not occur on the surface can be double injection.

실시예 3Example 3

본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 0.9mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 0.9mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 25% 감소된 상태로 사출 성형하였다. In this embodiment, the height of the reduced space portion 41 of the first cavity 40 is 0.9 in order to form the inner plate 102 with a base thickness D2 of 1.2 mm and a thickness of the thin portion D1 of 0.9 mm. By making it mm, the thin part D1, which is a punching part 101 formed for the touch pad function provided in the outdoor unit cover 100, was injection-molded in a state of being reduced by 25% compared to the basic thickness D2.

이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 1.8mm로 되도록 이중 사출함으로써 26% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다. The second upper die 30 is joined to the upper side of the inner plate 102 according to the present invention formed in this way, and the double plate is injection-molded so that the basic thickness D3 of the outer plate 200 becomes 1.5 mm. The inner and outer plates 102 and 200 were double-injected in a state in which the thickness of the thick portion 201 was doubled to 1.8 mm and the thickness was increased by 26%.

이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 그 표면에는 수축 또는 변형이 발생되지 않는 양호한 품질의 외측기 커버(100)를 이중 사출할 수 있게 되었다.Subsequently, when the cooler is solidified, then the molder is removed and the outer machine cover 100 formed by the ejector pin is removed, as shown in FIG. 14, the thickness D of the overall outer machine cover 100 is not different from the conventional one. The outer surface cover 100 of good quality without shrinkage or deformation does not occur on the surface can be double injection.

비교실시예 1Comparative Example 1

본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 0.6mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 0.6mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 25% 감소된 상태로 사출 성형하였다.In this embodiment, the height of the reduced space portion 41 of the first cavity 40 is 0.6 in order to form the inner plate 102 with a base thickness D2 of 1.2 mm and a thickness of the thin portion D1 of 0.6 mm. By making it mm, the thin part D1, which is a punching part 101 formed for the touch pad function provided in the outdoor unit cover 100, was injection-molded in a state of being reduced by 25% compared to the basic thickness D2.

이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 2.1mm로 되도록 이중 사출함으로써 40% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다.The second upper die 30 is joined to the upper side of the inner plate 102 according to the present invention formed in this way, and the double plate is injection-molded so that the basic thickness D3 of the outer plate 200 becomes 1.5 mm. The inner and outer plates 102 and 200 were double-injected in a state where the thickness of the thick portion 201 was increased to 2.1 mm by increasing the thickness by 20%.

이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 그 표면에는 수축 또는 변형이 발생되지 않는 양호한 품질의 외측기 커버(100)를 이중 사출할 수 있게 되었으나, 내측플레이트(102)의 천공부위(101) 두께가 얇아 숫자나 기호 주변으로 빛의 확산 이 관찰되었다. Subsequently, when the cooler is solidified, then the molder is removed and the outer machine cover 100 formed by the ejector pin is removed, as shown in FIG. 14, the thickness D of the overall outer machine cover 100 is not different from the conventional one. It is possible to double-extrude the outer cover 100 of good quality that does not cause shrinkage or deformation on the surface, but the thickness of the perforated portion 101 of the inner plate 102 is thin so that light diffusion is observed around numbers or symbols. It became.

비교실시예 2Comparative Example 2

본 실시예에서는 내측플레이트(102)를 기본두께(D2)를 1.2mm하고 박육부(D1)의 두께를 1.05mm로 하여 성형하기 위하여 제1캐비티(40)의 축소공간부(41) 높이를 1.05mm로 되도록 함으로써 실외기 커버(100)에 구비되는 터치패드 기능을 위하여 형성된 천공부위(101)인 박육부(D1)가 기본두께(D2)에 비하여 12.5% 감소된 상태로 사출 성형하였다. In this embodiment, the height of the reduced space portion 41 of the first cavity 40 is 1.05 in order to form the inner plate 102 with a base thickness D2 of 1.2 mm and the thickness of the thin portion D1 of 1.05 mm. By making it mm, the thin part D1, which is a punching part 101 formed for the touch pad function provided in the outdoor unit cover 100, was injection molded in a 12.5% reduced state compared to the base thickness D2.

이와 같이 하여 성형하여서 된 본 발명에 의한 내측플레이트(102) 상방에 제2상형(30)을 형합하며, 외측플레이트(200)의 기본두께(D3)가 1.5mm로 되도록 이중 사출하고 외측플레이트(200)의 후육부(201)를 1.65mm로 되도록 이중 사출함으로써 10% 두께가 증가한 상태로 상기 내,외측 플레이트(102,200)가 이중 사출되도록 하였다. The second upper die 30 is joined to the upper side of the inner plate 102 according to the present invention formed in this way, and the double plate is injection-molded so that the basic thickness D3 of the outer plate 200 becomes 1.5 mm. The inner and outer plates 102 and 200 were double-injected in a state where the thickness of the thick portion 201 was double-injected to be 1.65 mm and the thickness was increased by 10%.

이어서, 냉각시키고 고화된 다음 형개하고 이젝터 핀으로 성형 완료된 외측기 커버(100)를 발탈하면 도14로 보인 바와 같이 전체적인 외측기 커버(100)의 두께(D)는 기존의 것과 차이가 없으나, 천공부위(101)로 인한 응력에 취약한 박육부(D1)의 두께가 두터워 강한 수축과 변형을 일으키고 더구나 얇아진 외측플레이트(200)의 후육부(201)에 의하여 응력 흡수 능력이 저하됨에 따라 외측기 커버(100) 표면에 수축 또는 변형이 발생되어 외측기 커버의 품질이 저하되었다.Subsequently, when the cooling and solidification of the mold is removed and the outer unit cover 100 formed by the ejector pin is removed, as shown in FIG. 14, the thickness D of the outer unit cover 100 is not different from the conventional one, but perforated. The thickness of the thin portion D1 vulnerable to the stress caused by the portion 101 causes strong shrinkage and deformation, and furthermore, as the thick portion 201 of the outer plate 200 is thinner, the stress absorbing ability is lowered. 100) Shrinkage or deformation occurred on the surface, which deteriorated the quality of the outer cover.

아울러, 본 발명의 다른 실시예를 도 15로 도시하였다. 이에서는 이중사출을 위한 외측기 커버의 내측플레이트(102)에 있어서, 터치패드를 위한 천공 부위 주변만을 요입시켜 기본두께(D2) 보다 감소시켜 다수의 분할된 박육부(D1)를 갖는 형태로 사출 성형하고, 상기 박육부(D1)를 포함한 내측플레이트(102)의 표면에 기본두께(D2)를 갖는 외측플레이트(200)를 사출성형하되, 상기 외측플레이트(200)의 박육부(D1) 대응면에는 외측플레이트(200) 보다 증가된 두께의 다수의 분할된 후육부가 구비되도록 할 수 있게 된다. In addition, another embodiment of the present invention is shown in FIG. In this case, in the inner plate 102 of the outer machine cover for double injection, injecting only the periphery of the perforation area for the touch pad to reduce the base thickness (D2) to eject in the form having a plurality of divided thin parts (D1) Molding and injection molding the outer plate 200 having a basic thickness (D2) on the surface of the inner plate 102 including the thin portion (D1), the corresponding surface of the thin portion (D1) of the outer plate 200 It is possible to be provided with a plurality of divided thick portion of increased thickness than the outer plate 200.

이상에서, 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것이 아니고, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.In the above description, the technical idea of the present invention has been described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention has been described by way of example only, and is not intended to limit the present invention. Anyone can make various modifications and imitations such as dimensions, shapes, structures, etc. without departing from the scope of the technical idea of the present invention. Such modifications and imitations are included in the scope of the technical idea of the present invention.

10: 하형 20: 제1상형 21: 제1상형의 융기부
30: 제2상형 40: 제1캐비티 41: 축소공간부
50: 제2캐비티 51: 확대공간부 D: 외측기 커버의 두께
D1: 박육부 D2: 내측플레이트의 기본두께
D3: 외측플레이트의 기본두께 100: 외측기 커버
101: 천공부위 102: 내측플레이트 103: 터치패드부위
200: 외측플레이트 201: 후육부 202: 외측플레이트의 평탄면
300: 외부핸들장착공10: lower mold 20: first upper mold 21: ridge of the first upper mold
30: second phase type 40: first cavity 41: reduced space
50: second cavity 51: enlarged space portion D: thickness of the outer unit cover
D1: Thin part D2: Basic thickness of inner plate
D3: basic thickness of outer plate 100: outer unit cover
101: punched portion 102: inner plate 103: touch pad region
200: outer plate 201: thick part 202: flat surface of the outer plate
300: external handle mounting work

Claims (6)

디지털 도어록 커버의 내측플레이트에서 터치패드를 위한 천공 부위에 내측플레이트의 기본두께 보다 감소시켜 박육부를 갖는 형태로 사출 성형되고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 외측플레이트의 기본두께를 갖는 외측플레이트가 사출 성형되되, 상기 박육부에 대응되는 외측플레이트의 대응면에 외측플레이트의 기본두께보다 증가된 두께의 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버.The inner plate of the digital door lock cover is injection-molded in the form having a thinner portion by reducing the thickness of the inner plate to the perforated portion for the touch pad, and having an outer plate having the basic thickness of the outer plate on the surface of the inner plate including the thinner portion. The plate is injection-molded, the outer cover of the digital door lock by double injection, characterized in that the corresponding surface of the outer plate corresponding to the thin portion is provided with a thick portion of the thickness increased than the basic thickness of the outer plate. 제1항에 있어서,
상기 외측기 커버의 이중사출된 내측플레이트와 외측플레이트의 기본두께를 합한 두께와 상기 박육부 및 후육부를 합한 두께가 동일하게 되도록 함을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버.The method of claim 1,
The outer door cover of the digital door lock by double injection, characterized in that the thickness of the sum of the basic thickness of the double-injected inner plate and the outer plate of the outer machine cover and the thickness of the thin portion and the thick part. 디지털 도어록 커버의 내측플레이트에서 터치패드를 위한 천공 부위에 내측플레이트의 기본두께의 20% 내지 46%를 감소시켜 박육부를 갖는 형태로 사출 성형되고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 외측플레이트의 기본두께를 갖는 외측플레이트를 사출 성형되되, 상기 박육부에 대응되는 외측플레이트의 대응면에 외측플레이트의 기본두께 보다 13% 내지 39% 증가된 두께의 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버.The inner plate of the digital door lock cover is injection molded to have a thin part by reducing the 20% to 46% of the basic thickness of the inner plate at the perforation area for the touch pad, and the outer plate on the surface of the inner plate including the thin part. In the injection molding the outer plate having a basic thickness of a thick injection portion, characterized in that the thick portion of the thickness is increased to 13% to 39% than the basic thickness of the outer plate on the corresponding surface of the outer plate corresponding to the thin portion Outside machine cover of digital door lock. 외측기 커버의 내측플레이트를 성형하기 위한 하형과, 상기 하형에 합형되되 내측플레이트의 터치패드 부위를 위한 천공부위에 내측플레이트의 기본두께보다 증가된 융기부를 구비한 제1상형을 합형하여 사출성형이 실시되며,
상기 사출성형 완료 후 제1상형이 탈거되고 제2상형이 형합되되, 상기 제2상형의 캐비티에는 성형되는 외측플레이트의 표면이 평탄면이 되도록 형성하여 이중 사출성형을 실시함으로써 이중 사출성형 완료된 상기 내측플레이트의 박육부에는 외측플레이트의 기본두께보다 증가된 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 성형방법.Injection molding is performed by molding a lower mold for forming the inner plate of the outer machine cover, and a first upper mold which is molded to the lower mold and has a ridge increased in the perforations for the touchpad portion of the inner plate, which is increased than the basic thickness of the inner plate. Is implemented,
After completion of the injection molding, the first phase mold is removed and the second phase mold is combined, and the cavity of the second phase mold is formed so that the surface of the outer plate to be formed is a flat surface to perform a double injection molding, thereby completing the double injection molding. The thin part of the plate is formed on the outer side cover of the digital door lock by double injection, characterized in that the thick portion is increased than the basic thickness of the outer plate is provided. 외측기 커버의 내측플레이트를 성형하기 위한 하형과, 상기 하형에 합형되되 내측플레이트의 터치패드 부위를 위한 천공부위에 내측플레이트의 기본두께보다 20% 내지 46%가 증가된 융기부를 구비한 제1상형이 합형되어 사출성형이 실시되며, 사출성형 완료 후 제1상형이 탈거되고, 제2상형이 형합되되, 상기 제2상형의 캐비티에는 성형되는 외측플레이트의 표면이 평탄면이 되도록 형성하여 이중 사출성형을 실시함으로써 이중 사출성형 완료된 상기 내측플레이트의 박육부에는 외측플레이트의 기본두께보다 13% 내지 39% 증가된 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버 성형방법.A first upper mold having a lower mold for forming the inner plate of the outer machine cover, and a ridge formed in the lower mold for forming the inner pad of the outer plate and having a perforation portion for the touch pad portion of the inner plate, which is 20% to 46% more than the basic thickness of the inner plate. The injection molding is performed by injection molding, and after completion of injection molding, the first phase mold is removed and the second phase mold is combined, and the cavity of the second phase mold is formed so that the surface of the outer plate to be formed is a flat surface, and double injection molding is performed. Method of forming the outer door cover of the digital door lock by double injection, characterized in that the thin portion of the inner plate is completed by double injection molding is provided with a thick portion 13% to 39% increased than the basic thickness of the outer plate. 이중사출을 위한 외측기 커버의 내측플레이트에 터치패드를 위한 천공 부위 주변만을 요입시켜 기본두께 보다 감소시켜 다수의 분할된 박육부를 갖는 형태로 사출 성형되고, 상기 박육부를 포함한 내측플레이트의 표면에 기본두께를 갖는 외측플레이트가 사출 성형되되, 상기 박육부에 대응되는 외측플레이트의 대응면에는 외측플레이트 보다 증가된 두께의 다수의 분할된 후육부가 구비됨을 특징으로 하는 이중사출에 의한 디지털 도어록의 외측기 커버.Injecting only the periphery of the perforation area for the touchpad into the inner plate of the outer machine cover for double injection to reduce the thickness than the basic thickness is injection molded in the form of a plurality of divided thin parts, the surface of the inner plate including the thin part The outer plate having a basic thickness is injection-molded, the outer surface of the digital door lock by double injection, characterized in that the corresponding surface of the outer plate corresponding to the thin portion is provided with a plurality of divided thick portion of increased thickness than the outer plate Flag cover.
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