KR102014078B1 - Brushless motor - Google Patents

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KR102014078B1
KR102014078B1 KR1020180167160A KR20180167160A KR102014078B1 KR 102014078 B1 KR102014078 B1 KR 102014078B1 KR 1020180167160 A KR1020180167160 A KR 1020180167160A KR 20180167160 A KR20180167160 A KR 20180167160A KR 102014078 B1 KR102014078 B1 KR 102014078B1
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printed circuit
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hole
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KR1020180167160A
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류성룡
김도환
김기범
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(주)애드테크
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Abstract

The present invention relates to a brushless motor which comprises: a bottom cover including a bottom hole, and a bottom flange protruding along an edge; a top cover configured to cover an opened upper side of the bottom cover and including an upper hole disposed in a straight line with the bottom hole; a printed circuit board placed on an inner side of the bottom cover; and a coated sealing member cured after being applied in a gel state on the printed circuit board disposed on the inner side of the bottom cover so as to protect the printed circuit board from moisture. Unlike conventional technology, in the present invention, the printed circuit board is seated on the bottom cover of the brushless motor, the coated sealing member in the gel state is applied to the printed circuit board and cured thereon, and a vent hole penetrates the top cover which is coupled to the bottom cover. Accordingly, heat generated autonomously from the motor can be heat exchanged in an air-cooling manner, and thus, it is possible to prevent generation of condensed water in a conventional self-sealing type printed circuit board.

Description

브러시리스 모터{BRUSHLESS MOTOR}Brushless Motor {BRUSHLESS MOTOR}

본 발명은 브러시리스 모터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 브러시리스 모터의 바텀커버에 인쇄회로기판을 안착하고 나서 겔(gel) 상태의 도포밀봉부재를 도포 후 경화시키고, 바텀커버에 결합되는 탑커버에 통기홀을 통공함으로써, 모터 자체에서 발생되는 열을 공랭식으로 열교환 시킴에 따라 기존의 자체 밀폐 타입의 인쇄회로기판에서의 응축수 발생을 방지하고, 브러시리스 모터 내부로 유입된 물기를 배출 유도하고자 하는 브러시리스 모터에 관한 것이다.The present invention relates to a brushless motor, and more particularly, to a printed circuit board mounted on a bottom cover of a brushless motor, and then coated and cured with a gel-coated sealing member, and a top cover coupled to the bottom cover. By venting the ventilation holes in the air, the heat generated from the motor itself is air-cooled to prevent condensation from existing self-sealed printed circuit boards and to induce drainage into the brushless motor. Relates to a brushless motor.

일반적으로 전동기의 구조는 고정자와 회전자의 구조로 이루어져 있다. 소형의 경우 고정자는 주로 영구자석을 사용하고, 회전자에는 코일을 감아 여기에 전류를 흘려 전자석이 되게 해서 고정자와 회전자 간의 상호작용으로 회전하도록 되어 있다. 이때 회전자가 돌아가는 상태에서도 계속 급전할 수 있도록 해주는 구조로 되어 있는 것이 브러시(brush) 부분이다.In general, the structure of the motor consists of a stator and a rotor. In the case of the small size, the stator mainly uses permanent magnets, and the rotor is wound with a coil to flow an electric current to become an electromagnet to rotate by the interaction between the stator and the rotor. At this time, the brush part has a structure that allows the power to continue to be supplied even when the rotor is rotating.

그런데, 최근 반도체의 발달로 회전자에는 영구자석을 사용하고 고정자에는 코일을 감아 여기에 전원를 공급하여 고정자들을 순차적으로 자화시킴으로써 마치 고정자가 돌아가는 것처럼 하면 여기에 자기적으로 대응하는 회전자도 함께 돌아가게 된다. 이러한 전동기를 브러시리스 전동기(brushless DC motor, BLDC motor)라 한다.However, with the recent development of semiconductors, permanent magnets are used for the rotor and coils are supplied to the stator to supply power to the magnetizers, so that the stator rotates as if the stator rotates. do. Such an electric motor is called a brushless DC motor (BLDC motor).

BLDC 전동기는 회전자가 영구자석으로 되어 외부전원에 의하지 않고 자속이 발생하므로 전력소모를 최소화하고 전체 시스템의 효율 향상을 기대할 수 있다. 또한 종래 BLDC 전동기는 내고압 절연물의 개발 및 페라이트 자석의 성능 향상과 고성능 희토류 자석의 개발에 따라 출력이 증대되어 고토크와 소형화를 이루게 되었으며, 구조적인 면에서도 고정자에게만 전원이 공급되기 때문에 케이스를 통한 방열로 다른 전동기에 비해 우수한 냉각 특성을 가지고 있다.The BLDC motor has a rotor as a permanent magnet and generates magnetic flux regardless of external power, so it can minimize power consumption and improve the efficiency of the entire system. In addition, the conventional BLDC motor has a high torque and miniaturization due to the development of high pressure insulator, improved performance of ferrite magnet, and high performance rare earth magnet, resulting in high torque and miniaturization. Heat dissipation has superior cooling characteristics compared to other motors.

이러한 종래 BLDC 전동기(모터)의 구성은 고정자, 회전자, 축계, 센서 마그넷 및 센서 회로(PCB)로 구성된다. BLDC 전동기는 전동기의 축계에 센서 마그넷을 장착하여 회전자와 동기가 되도록 구성하는 한편, 센서 회로를 외함 또는 고정자에 고정시켜 센서 마그넷의 자력변화를 검출함으로써 회전자의 위치를 판별하도록 하고 있다.The conventional BLDC motor (motor) is composed of a stator, a rotor, a shaft system, a sensor magnet, and a sensor circuit (PCB). The BLDC motor is configured to be mounted in synchronism with the rotor by mounting a sensor magnet in the shaft system of the motor, while fixing the sensor circuit to the enclosure or the stator to detect the change in the magnetic force of the sensor magnet to determine the position of the rotor.

특히, 버스의 루프탑(roof-top)에는 공조기 또는 환기장치가 구비되고, 이 공조기 또는 환기장치는 BLDC 모터가 구비된다.In particular, the roof top of the bus is provided with an air conditioner or ventilator, which is equipped with a BLDC motor.

이때, BLDC 모터가 외부로 노출되어 물기 등이 유입될 수 있음에 따라, BLDC 모터 내의 센호 회로(PCB)는 별도의 방수아세이로 제작 후 밀봉 처리된다.In this case, as the BLDC motor is exposed to the outside and water may be introduced, the sensor circuit (PCB) in the BLDC motor is sealed after fabrication with a separate waterproof assay.

본 발명에 대한 배경기술로는, 한국등록특허공보 제10-1111263호(발명의 명칭: BLDC 전동기의 센서 장치, 2012.01.25: 등록)가 제시되어 있다.As a background art of the present invention, Korean Patent Publication No. 10-1111263 (name of the invention: a sensor device of a BLDC motor, 2012.01.25: registration) is presented.

상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.The above technical configuration is a background art for helping understanding of the present invention, and does not mean a conventional technology well known in the art.

버스의 루프탑에 설치되어 외부로 노출되는 BLDC 모터는 유입되는 물기로부터 센서 회로(PCB)를 보호하기 위해, 센서 회로 전체가 사출물에 에워싸여진 채 밀봉 처리 되거나 커버로 덮여짐으로써, 센서 회로에서 발생되는 열기로 인해, 사출물은 내부에 응축수가 발생되는 바, 회로의 오작동이 초래되는 문제점이 있고, 센서 회로의 방수 처리를 위한 별도의 구성이 필요한 문제점이 있다.BLDC motors installed on the rooftop of the bus and exposed to the outside are generated from the sensor circuit by covering the entire sensor circuit with a seal or covered with an injection molding to protect the sensor circuit (PCB) from incoming water. Due to the heat that is being injected, there is a problem that the injection condensate is generated therein, the malfunction of the circuit is caused, and a separate configuration for waterproofing the sensor circuit is required.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need for improvement.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 브러시리스 모터의 바텀커버에 인쇄회로기판을 안착하고 나서 겔(gel) 상태의 도포밀봉부재를 도포 후 경화시키고, 바텀커버에 결합되는 탑커버에 통기홀을 통공함으로써, 모터 자체에서 발생되는 열을 공랭식으로 열교환 시킴에 따라 기존의 자체 밀폐 타입의 인쇄회로기판에서의 응축수 발생을 방지하며, 브러시리스 모터 내부로 유입된 물기를 배출 유도하여 내부의 전자석 등의 부품에 악영향을 미치는 것을 방지하고, 루프탑에서 노출됨에 따른 방수 성능도 확보하고자 하는 브러시리스 모터를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to improve the above problems, and the top of the top is coupled to the bottom cover after curing the coating seal member in a gel state after seating the printed circuit board on the bottom cover of the brushless motor By venting through the cover, the heat generated from the motor itself is heat-cooled to prevent condensation from existing self-sealed printed circuit boards and to induce water to flow into the brushless motor. It is an object of the present invention to provide a brushless motor that prevents adverse effects on components such as electromagnets and secures waterproof performance as exposed from a rooftop.

본 발명에 따른 브러시리스 모터는: 바텀홀이 형성되고, 가장자리를 따라 바텀플랜지를 돌출 형성한 바텀커버; 상기 바텀커버의 개방된 상측을 막고, 상기 바텀홀과 일직선상에 배치되는 어퍼홀을 형성한 탑커버; 상기 바텀커버의 내측에 놓이는 인쇄회로기판; 상기 바텀커버의 내측의 상기 인쇄회로기판 상에 겔(gel) 상태로 도포되어, 경화됨으로써 상기 인쇄회로기판을 물기로부터 보호하는 도포밀봉부재; 및 상기 탑커버에 통공되어 상기 인쇄회로기판에 발생되는 열기를 공랭 유도하는 통기홀부를 포함한다.The brushless motor according to the present invention includes: a bottom cover having a bottom hole and a bottom cover protruding from the bottom flange; A top cover blocking an open upper side of the bottom cover and forming an upper hole disposed in line with the bottom hole; A printed circuit board placed inside the bottom cover; A coating sealing member which is coated on the printed circuit board inside the bottom cover in a gel state and cured to protect the printed circuit board from moisture; And a through-hole through the top cover to induce air-cooled air generated in the printed circuit board.

상기 바텀커버는 상기 바텀홀 가장자리를 따라 슬리브를 돌출 형성하고, 상기 슬리브는 겔 상태인 상기 도포밀봉부재가 상기 바텀홀로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 바텀플랜지보다 높게 형성되는 것을 특징으로 한다.The bottom cover protrudes a sleeve along the bottom hole edge, and the sleeve is formed higher than the bottom flange to prevent the coating sealing member in a gel state from flowing into the bottom hole.

상기 탑커버는 둘레면을 따라 복수 개의 배출홀부를 통공하는 것을 특징으로 한다.The top cover is characterized in that through the plurality of discharge holes through the circumferential surface.

상기 탑커버는 결속부에 의해 상기 바텀커버에 결속되는 것을 특징으로 한다.The top cover is characterized in that the bottom cover is bound to the bottom cover.

상기 결속부는, 상기 배출홀부에 대응되도록 상기 바텀커버의 둘레면에 함몰 형성되는 함몰홈부; 및 상기 배출홀부 각각의 하측을 이루어, 상기 탑커버의 해당 부위가 타격됨으로써 상기 함몰홈부에 수용됨에 따라, 상기 탑커버를 상기 바텀커버에 결속되도록 하는 타격변형부재를 포함한다.The binding portion, recessed groove portion formed in the circumferential surface of the bottom cover to correspond to the discharge hole portion; And a blow deformation member that forms a lower side of each of the discharge holes, and is coupled to the bottom cover as the corresponding portion of the top cover is hit by the recessed groove.

상기 바텀커버는, 겔 상태의 상기 도포밀봉부재가 상기 인쇄회로기판 전체를 에워싸도록, 상기 인쇄회로기판을 바닥면에 대해 유격하도록 서포터를 구비하는 것을 특징으로 한다.The bottom cover is characterized in that the supporter is provided so that the printed circuit board is spaced apart from the bottom surface so that the coating sealing member in a gel state surrounds the entire printed circuit board.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 브러시리스 모터는 종래 기술과 달리 브러시리스 모터의 바텀커버에 인쇄회로기판을 안착하고 나서 겔(gel) 상태의 도포밀봉부재를 도포 후 경화시키고, 바텀커버에 결합되는 탑커버에 통기홀을 통공함으로써, 인쇄회로기판에 실장된 소자들에서 발생되는 열기를 공랭식으로 열교환 시킴에 따라 기존의 자체 밀폐 타입의 인쇄회로기판에서의 응축수 발생을 방지하며, 브러시리스 모터 내부로 유입된 물기를 배출 유도하여 내부의 전자석 등의 부품에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있고, 루프탑에서 노출됨에 따른 방수 성능도 확보할 수 있다. As described above, the brushless motor according to the present invention, unlike the prior art, seats the printed circuit board on the bottom cover of the brushless motor, and then cures the coating seal member in a gel state and hardens the bottom cover. Through the vent hole through the combined top cover, the heat generated by the elements mounted on the printed circuit board is air-cooled to prevent condensate generation from the conventional self-sealed printed circuit board and brushless motor. By inducing the discharge of water introduced into the interior can be prevented from adversely affecting parts such as electromagnets inside, it is possible to secure the waterproof performance as exposed from the rooftop.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 요부 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 사시 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 바텀커버에 인쇄회로기판을 장착 후 방수 처리하는 상태를 보인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 바텀커버와 탑커버의 결속 상태를 보인 평단면도이다.1 is a perspective view of a brushless motor according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view illustrating main parts of a brushless motor according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a perspective cross-sectional view of a brushless motor according to an embodiment of the present invention.
4 is a longitudinal cross-sectional view of a brushless motor according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a state in which a printed circuit board is waterproofed after mounting a printed circuit board on a bottom cover of a brushless motor according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a binding state of the bottom cover and the top cover according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 브러시리스 모터의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of a brushless motor according to the present invention. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator. Therefore, the definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 요부 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a brushless motor according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the main portion of the brushless motor according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 사시 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 종단면도이다.3 is a perspective cross-sectional view of a brushless motor according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view of a brushless motor according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터의 바텀커버에 인쇄회로기판을 장착 후 방수 처리하는 상태를 보인 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 바텀커버와 탑커버의 결속 상태를 보인 평단면도이다.5 is a perspective view illustrating a state in which a printed circuit board is waterproofed after a printed circuit board is mounted on a bottom cover of a brushless motor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a bottom cover and a top cover according to an embodiment of the present invention. A cross-sectional view showing the binding state.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시리스 모터(10)는 바텀커버(20)와 탑커버(30)에 의해 외형을 형성한다.1 to 6, the brushless motor 10 according to the exemplary embodiment of the present invention forms an outer shape by the bottom cover 20 and the top cover 30.

특히, 바텀커버(20)는 평면상 중앙에 바텀홀(22)을 상하 연통되게 형성한다. 그리고, 바텀커버(20)는 가장자리를 따라 연속되게 바텀플랜지(24)를 돌출 형성한다. 그래서, 바텀커버(20)는 바텀플랜지(24)에 의해 내부 공간을 형성한다.In particular, the bottom cover 20 forms the bottom hole 22 to be in vertical communication with the center in the plane. The bottom cover 20 protrudes from the bottom flange 24 continuously along the edge. Thus, the bottom cover 20 forms an inner space by the bottom flange 24.

아울러, 탑커버(30)는 바텀커버(20)의 개방된 상부를 덮고, 바텀커버(20)와 결속된다. 탑커버(30)는 상하 방향으로 연통되는 어퍼홀(32)을 통공한다. 이때, 바텀커버(20)와 탑커버(30)가 결속시, 바텀홀(22)과 어퍼홀(32)은 일직선상에 배치된다.In addition, the top cover 30 covers the open upper portion of the bottom cover 20 and is coupled with the bottom cover 20. The top cover 30 passes through the upper hole 32 communicating in the vertical direction. At this time, when the bottom cover 20 and the top cover 30 are bound, the bottom hole 22 and the upper hole 32 are disposed in a straight line.

바텀홀(22)과 어퍼홀(32)은 구동샤프트(12)를 축 삽입한다. 도시하지는 않았지만, 탑커버(30)는 내부에 고정자, 회전자 및 센서 마그넷 등을 구비한다. 그래서, 구동샤프트(12)는 센서 마그넷의 자력 변화에 의해 회전되며 회전력을 전달한다.The bottom hole 22 and the upper hole 32 insert the drive shaft 12 into the shaft. Although not shown, the top cover 30 has a stator, a rotor, a sensor magnet, and the like therein. Thus, the drive shaft 12 is rotated by the change in the magnetic force of the sensor magnet and transmits the rotational force.

한편, 인쇄회로기판(40)은 외부로부터 전원을 공급받아 고정자, 회전자 및 센서 마그넷 등에 전원과 신호를 전달하는 역할을 한다. 특히, 인쇄회로기판(40)은 바텀커버(20)의 내측에 놓이게 된다. 이때, 인쇄회로기판(40)은 바텀홀(22)을 통해 하부로 노출되지 않도록 원형 패드 형상으로 형성된다. 물론, 인쇄회로기판(40)은 다양한 소자를 실장한다.On the other hand, the printed circuit board 40 is supplied with power from the outside serves to deliver power and signals to the stator, rotor and sensor magnet. In particular, the printed circuit board 40 is placed inside the bottom cover 20. At this time, the printed circuit board 40 is formed in a circular pad shape so as not to be exposed to the bottom through the bottom hole 22. Of course, the printed circuit board 40 mounts various elements.

인쇄회로기판(40)이 바텀커버(20) 내부에서 노출되게 장착시 바텀홀(22)과 어퍼홀(32)을 통해 유입되는 물기에 의해 쇼트나 오작동 등 불량이 발생하게 된다.When the printed circuit board 40 is mounted to be exposed in the bottom cover 20, defects such as shorts or malfunctions may occur due to moisture flowing through the bottom hole 22 and the upper hole 32.

이를 방지하기 위해, 도포밀봉부재(110)가 인쇄회로기판(40)에 도포된 후 경화된다.To prevent this, the application sealing member 110 is applied to the printed circuit board 40 and then cured.

즉, 도포밀봉부재(110)는 바텀커버(20)의 내측에서 노출 상태인 인쇄회로기판(40) 상에 겔(gel) 상태로 도포된 후 경화됨으로써, 인쇄회로기판(40)을 물기로부터 보호하는 역할을 한다. That is, the coating sealing member 110 is applied to the printed circuit board 40 in the exposed state inside the bottom cover 20 in a gel state and then cured, thereby protecting the printed circuit board 40 from moisture. It plays a role.

다시 말해서, 도포밀봉부재(110)가 바텀커버(20)에 충진됨에 따라, 인쇄회로기판(40)은 도포밀봉부재(110)에 잠김 채 밀봉 처리된다.In other words, as the coating sealing member 110 is filled in the bottom cover 20, the printed circuit board 40 is sealed while being locked to the coating sealing member 110.

여기서, '겔 상태'는 유동성을 갖는 다양한 형상(phase)을 의미한다.Here, 'gel state' means various phases with fluidity.

이때, 도포밀봉부재(110)는 도포된 후에도 인쇄회로기판(40)을 육안으로 확인 가능하도록 투명한 수지 재질 등 다양하게 적용 가능하다. 아울러, 도포밀봉부재(110)는 실리콘, 에폭시, 우레탄 등 다양한 재질로 적용 가능하다. In this case, the application sealing member 110 may be variously applied, such as a transparent resin material so that the printed circuit board 40 can be visually confirmed even after being applied. In addition, the coating sealing member 110 is applicable to a variety of materials, such as silicon, epoxy, urethane.

또한, 바텀커버(20)에 안착된 인쇄회로기판(40)은 밀봉상태의 신뢰성 확보를 위해 겔 상태의 도포밀봉부재(110)에 전체적으로 에워 쌓여져야 한다.In addition, the printed circuit board 40 seated on the bottom cover 20 should be stacked entirely on the coating sealing member 110 in a gel state to ensure the reliability of the sealed state.

그래서, 바텀커버(20)는 인쇄회로기판(40)을 바닥면에 대해 유격하도록 서포터(140)를 구비한다. 즉, 인쇄회로기판(40)은 서포터(140)에 의해 바텀커버(20)의 바닥면과 유격된 상태를 유지한 채, 겔 상태의 도포밀봉부재(110)가 바텀커버(20)에 충진되면서 인쇄회로기판(40) 전체의 표면을 감싸게 된다. 이 후, 도포밀봉부재(110)가 경화되면서 인쇄회로기판(40) 전체를 보호하게 된다.Thus, the bottom cover 20 includes a supporter 140 to clearance the printed circuit board 40 with respect to the bottom surface. That is, the printed circuit board 40 is filled with the gel-coated seal member 110 in the bottom cover 20 while maintaining the state spaced from the bottom surface of the bottom cover 20 by the supporter 140. The entire surface of the printed circuit board 40 is wrapped. Thereafter, the coating and sealing member 110 is cured to protect the entire printed circuit board 40.

아울러, 탑커버(30)는 통기홀부(120)를 통공 형성한다. 통기홀부(120)가 바텀커버(20)와 탑커버(30) 내측으로 외기의 유동을 허용함에 따라, 탑커버(30) 내부의 고정자, 회전자 및 센서 마그넷 등에 의해 발생되는 열기는 공랭식으로 열교환된다. In addition, the top cover 30 is formed through the vent hole 120. As the vent hole 120 allows the outside air to flow into the bottom cover 20 and the top cover 30, heat generated by the stator, the rotor, the sensor magnet, and the like inside the top cover 30 is air-cooled. do.

그래서, 탑커버(30)와 바텀커버(20)에 의해 형성되는 내부 공간에서 발생되는 열기가 열교환 됨으로써, 응축수의 발생이 방지된다.Thus, heat generated in the internal space formed by the top cover 30 and the bottom cover 20 is heat-exchanged, thereby preventing the generation of condensed water.

물론, 통기홀부(120)의 크기 및 형상은 다양하게 적용 가능하다. 특히, 인쇄회로기판(40)에서 발생되는 열기는 공기와의 비중 차이에 의해 상승함으로써, 통기홀부(120)는 탑커버(30)의 상면에 복수 개 형성되는 것으로 한다.Of course, the size and shape of the vent hole 120 may be variously applied. In particular, the heat generated from the printed circuit board 40 rises due to the difference in specific gravity with air, so that a plurality of vent holes 120 are formed on the top surface of the top cover 30.

아울러, 인쇄회로기판(40)에 도포되는 도포밀봉부재(110)의 두께가 정해지게 된다.In addition, the thickness of the coating sealing member 110 to be applied to the printed circuit board 40 is determined.

이때, 겔 상태의 도포밀봉부재(110)가 경화되기 전에 바텀홀(22)을 통해 외부로 누출될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 바텀커버(20)는 바텀홀(22) 가장자리를 따라 슬리브(23)를 돌출 형성한다. At this time, before the sealing seal member 110 in the gel state may be leaked to the outside through the bottom hole (22). In order to prevent this, the bottom cover 20 protrudes the sleeve 23 along the bottom hole 22 edge.

특히, 슬리브(23)는 겔 상태인 도포밀봉부재(110)가 바텀홀(22)로 유입되는 것을 방지하기 위해 바텀플랜지(24)보다 높은 높이로 이루어진다.In particular, the sleeve 23 has a height higher than the bottom flange 24 in order to prevent the application sealing member 110 in a gel state from flowing into the bottom hole 22.

물론, 슬리브(23)는 다양한 형상으로 변형 가능하고, 바텀커버(20)에 일체로 형성된다.Of course, the sleeve 23 may be deformed into various shapes and integrally formed in the bottom cover 20.

또한, 탑커버(30)는 둘레면 하측을 따라 복수 개의 배출홀부(125)를 통공한다. 배출홀부(125)는 통기홀부(120)로 유입되는 이물질이나 물기, 및 도포밀봉부재(110)의 표면에 맺히는 물기 등이 배출되도록 하는 역할을 한다. 아울러, 배출홀부(125)는 유동 상태의 도포밀봉부재(110)가 바텀커버(20)에 과충진시 적정량 유지를 위해 배출 유도하는 역할을 한다.In addition, the top cover 30 passes through the plurality of discharge holes 125 along the lower side of the circumferential surface. The discharge hole 125 serves to discharge the foreign matter or water flowing into the vent hole 120 and the water formed on the surface of the application sealing member 110. In addition, the discharge hole 125 serves to guide the discharge to maintain an appropriate amount when the sealing seal member 110 in the flow state overfilling the bottom cover (20).

한편, 탑커버(30)는 결속부(130)에 의해 바텀커버(20)에 결속된다. 이때, 인쇄회로기판(40)이 바텀커버(20) 내측에서 도포밀봉부재(110)에 의해 밀봉 처리됨으로써, 탑커버(30)와 바텀커버(20)는 낮은 밀봉 성능을 발휘하도록 결속될 수 있다.On the other hand, the top cover 30 is bound to the bottom cover 20 by the binding unit 130. At this time, since the printed circuit board 40 is sealed by the coating sealing member 110 inside the bottom cover 20, the top cover 30 and the bottom cover 20 may be bound to exhibit low sealing performance. .

상세히, 결속부(130)는 함몰홈부(132) 및 타격변형부재(134)를 포함한다.In detail, the binding unit 130 includes a recessed groove 132 and the impact deformation member 134.

함몰홈부(132)는 배출홀부(125) 각각에 대응되도록 바텀커버(20)의 둘레면에 함몰 형성된다.The recessed groove 132 is recessed in the circumferential surface of the bottom cover 20 so as to correspond to each of the discharge holes 125.

그리고, 타격변형부재(134)는 배출홀부(125) 각각의 하측에 해당되는 탑커버(30)의 하부 가장자리에 형성되는 것으로서, 탑커버(30)의 해당 부위가 타격됨으로써 함몰홈부(132)에 수용됨에 따라, 탑커버(30)를 바텀커버(20)에 결속되도록 하는 역할을 한다. 물론, 타격변형부재(134)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.And, the impact deformation member 134 is formed at the lower edge of the top cover 30 corresponding to the lower side of each discharge hole 125, the corresponding portion of the top cover 30 is hit by the recessed groove 132 As received, the top cover 30 serves to bind to the bottom cover 20. Of course, the impact deformation member 134 may be modified in various shapes.

이로써, 바텀커버(20)와 탑커버(30)는 단순 결합된다.As a result, the bottom cover 20 and the top cover 30 are simply combined.

또한, 인쇄회로기판(40)은 실장된 소자들이 구동시 열이 발생된다. 이 열기가 배출 또는 외기와 열교환되도록, 인쇄회로기판(40)은 방열부재(50)를 구비한다. In addition, the printed circuit board 40 generates heat when the mounted devices are driven. The printed circuit board 40 includes a heat dissipation member 50 so that the heat is exchanged with the discharge or the outside air.

특히, 방열부재(50)는 인쇄회로기판(40)의 후측면 설정 위치에 부착 후, 도포밀봉부재(110)가 인쇄회로기판(50)과 방열부재(50)를 동시에 에워싸서 보호한다. 이에 따라, 기존에 인쇄회로기판을 덮어 보호하는 커버에 방열부재를 구비하는 방식 대비, 작업자는 방열부재(50)를 인쇄회로기판(40)의 설정 위치에 용이하게 정위치 부착할 수 있다. 물론, 방열부재(50)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.In particular, the heat dissipation member 50 is attached to the rear side setting position of the printed circuit board 40, and then the application sealing member 110 surrounds the printed circuit board 50 and the heat dissipation member 50 at the same time to protect. Accordingly, in contrast to the method of providing a heat dissipation member to a cover that covers and protects the printed circuit board, the operator can easily attach the heat dissipation member 50 to the set position of the printed circuit board 40. Of course, the heat dissipation member 50 can be modified in various shapes.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art to which the art belongs can make various modifications and other equivalent embodiments therefrom. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.

10: 브러시리스 모터 20: 바텀커버
22: 바텀홀 23: 슬리브
24: 바텀플랜지 30: 탑커버
32: 어퍼홀 40: 인쇄회로기판
110: 도포밀봉부재 120: 통기홀부
125: 배출홀부 130: 결속부
132: 함몰홈부 134: 타격변형부재
140: 서포터 10: brushless motor 20: bottom cover
22: bottom hole 23: sleeve
24: bottom flange 30: top cover
32: upper hole 40: printed circuit board
110: coating sealing member 120: vent hole
125: discharge hole 130: binding unit
132: recessed groove 134: impact deformation member
140: supporter

Claims (5)

바텀홀이 형성되고, 가장자리를 따라 바텀플랜지를 돌출 형성한 바텀커버; 상기 바텀커버의 개방된 상측을 막고, 상기 바텀홀과 일직선상에 배치되는 어퍼홀을 형성한 탑커버; 상기 바텀커버의 내측에 놓이는 인쇄회로기판; 상기 바텀커버의 내측의 상기 인쇄회로기판 상에 겔(gel) 상태로 도포되어, 경화됨으로써 상기 인쇄회로기판을 물기로부터 보호하는 도포밀봉부재; 및 상기 탑커버의 상면에 통공되어 상기 인쇄회로기판에 발생되는 열기를 공랭 유도하는 통기홀부를 포함하고,
상기 탑커버는 둘레면 하측을 따라 복수 개의 배출홀부를 통공하며,
상기 인쇄회로기판은 실장된 소자들에서 발생되는 열기를 배출 또는 외기와 열교환하기 위해 방열부재를 구비하고,
상기 방열부재와 상기 인쇄회로기판은 상기 도포밀봉부재에 동시에 에워 쌓여지며,
상기 바텀커버는 상기 바텀홀 가장자리를 따라 슬리브를 돌출 형성하고,
상기 슬리브는 겔 상태인 상기 도포밀봉부재가 상기 바텀홀로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 바텀플랜지보다 높게 형성되며,
상기 바텀커버는, 상기 인쇄회로기판을 바닥면에 대해 유격한 채 지지하도록 내측면에 서포터를 구비하되,
상기 서포터는 상기 바텀커버의 내측면을 따라 비연속되게 형성됨으로써, 겔 상태의 상기 도포밀봉부재가 상기 서포터에 지지된 상기 인쇄회로기판의 하측으로 유입되어 충진됨에 따라 상기 인쇄회로기판 전체를 에워싼 후 경화되는 것을 특징으로 하는 브러시리스 모터.
A bottom cover is formed, the bottom cover protruding the bottom flange along the edge; A top cover blocking an open upper side of the bottom cover and forming an upper hole disposed in line with the bottom hole; A printed circuit board placed inside the bottom cover; A coating sealing member which is coated on the printed circuit board inside the bottom cover in a gel state and cured to protect the printed circuit board from moisture; And through the upper surface of the top cover comprises a vent hole for inducing the air generated in the printed circuit board,
The top cover passes through a plurality of discharge holes along the lower side of the circumference,
The printed circuit board includes a heat dissipation member for exchanging heat generated in the mounted elements to heat or heat exchange with outside air,
The heat dissipation member and the printed circuit board are stacked on the coating sealing member at the same time,
The bottom cover protrudes a sleeve along the bottom hole edge,
The sleeve is formed higher than the bottom flange to prevent the coating sealing member in the gel state from flowing into the bottom hole,
The bottom cover is provided with a supporter on the inner side so as to support the printed circuit board spaced from the bottom surface,
The supporter is formed to be discontinuous along the inner surface of the bottom cover, so that the coated sealing member in a gel state is filled into the lower side of the printed circuit board supported by the supporter, and then surrounds the entire printed circuit board. Brushless motor, characterized in that it is cured.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 탑커버는 결속부에 의해 상기 바텀커버에 결속되고,
상기 결속부는, 상기 배출홀부에 대응되도록 상기 바텀커버의 둘레면에 함몰 형성되는 함몰홈부; 및
상기 배출홀부 각각의 하측을 이루어, 상기 탑커버의 해당 부위가 타격됨으로써 상기 함몰홈부에 수용됨에 따라, 상기 탑커버를 상기 바텀커버에 결속되도록 하는 타격변형부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시리스 모터.The method of claim 1,
The top cover is bound to the bottom cover by a binding portion,
The binding portion, recessed groove portion formed in the circumferential surface of the bottom cover to correspond to the discharge hole portion; And
Brushless motor, characterized in that the lower side of each of the discharge hole is formed, the impact deformation member for binding the top cover to the bottom cover as received in the recessed groove by hitting the corresponding portion of the top cover. . 삭제delete
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