KR102012645B1 - 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치 및 방법 - Google Patents

전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치는, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출하는 추출부, 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보(전장판 내 소자 별 열용량, 소비전력(발열량), 질량 등)를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하고, 상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보(전장판 위치 별 온도, 열유속(Heat Flux), 등)가 산출되면, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간하는 보간부 및 상기 재보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴하는 처리부를 포함할 수 있다.

Description

전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR EXCHANGEING INFORMATION BETWEEN CIRCUIT MODELS}
본 발명은 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치 및 방법에 관한 것이다.
각종 전자부품 및 소자가 포함된 전장판은 열/구조해석이 필수적이다. 그러나, 많은 소자가 포함된 전장판을 전체 시스템 모델에 그대로 통합하는 경우, 많은 계산과 전후처리에 많은 노고가 소요될 수 있다. 따라서, 전체 시스템과의 통합된 해석을 위해서는 전장판을 단순화한 모델링이 필수적일 수 있다.
이때, 단순 모델링된 전장판이 포함된 전체 시스템 모델과 실제 전장판의 상세모델과의 데이터 교환에 대한 기술이 필요하다.
종래 기술에서의 열/구조해석 소프트웨어는 열/구조해석 그 자체를 수행하며, 전체 시스템과 내부 전장판 상세모델과의 데이터 교환 기능을 제공하지는 않는다. 따라서, 종래 기술에서 전체 시스템 모델과 부품 간 상세 모델과의 정보 변환은 각 분야의 현장 엔지니어의 개인적 감각과 전통으로 해결하고 있는 실정이다.
따라서, 전장판 상세모델에 대해 단순화한 단순모델을 생성하고, 전체 시스템에서 해석한 결과를 다시 전장판 상세모델의 결과로 보간(Interpolation)할 수 있는 장치 및 방법이 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전장판 상세모델에 대해 시스템 적용을 위한 단순모델을 생성하고, 시스템에서 해석된 결과를 상세모델로 보간함으로써, 복잡한 전장판을 단순화하여 시스템에 적용하고 빠르고 간소한 열해석을 제공할 수 있는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 이루기 위한 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치는, 전장판을 모델링 한 상세모델로부터, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출하는 추출부, 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하고, 상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보가 산출되면, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간하는 보간부 및 상기 재보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴하는 처리부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 기술적 방법으로서, 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법은, 전장판을 모델링 한 상세모델로부터, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출하는 단계, 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 단계, 상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보가 산출되면, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간하는 단계 및 상기 재보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴하는 단계를 포함하여 구성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전장판 상세모델에 대해 시스템 적용을 위한 단순모델을 생성하고, 시스템에서 해석된 결과를 상세모델로 보간함으로써, 복잡한 전장판을 단순화하여 시스템에 적용하고 빠르고 간소한 열해석을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단순모델을 생성하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법을 구체적으로 도시한 작업 흐름도이다.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
본 명세서에서 설명되는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치 및 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법은 전장판 상세모델에 대해 시스템 적용을 위한 단순모델을 생성하고, 시스템에서 해석된 결과를 상세모델로 보간하여 상세모델로 리턴할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 시스템(100, 이하, 정보 교환 시스템)은 상세모델(110), 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치(120, 이하, 정보 교환 장치) 및 전체 모델(130)을 포함할 수 있다.
상세모델(110)은 각종 전자부품, 소자 등을 포함하는 실제 전장판에 대한 상세모델일 수 있다. 여기서, 전장판은 전체 시스템에 통합될 수 있는 전자 장치의 회로판일 수 있다.
정보 교환 장치(120)는 상세모델을 전체 시스템에 적용하기 위한 단순모델 생성 기능과, 전체 시스템을 해석한 결과를 상세모델의 결과로 보간(Interpolation)하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(120)는 전장판의 각종 소자 및 전자부품들이 갖는 고유의 질량, 열용량, 소비 전력(발열량) 등을, 단순모델의 격자점으로 그 값들을 보간할 수 있다. 또한, 정보 교환 장치(120)는 전체 시스템을 해석한 후, 해당 전장판의 해석 결과 중 상세 해석을 위해 필요한 물리량(예컨대, 온도, 열유속, 등)을 획득하여, 상기 물리량을 전장판 상세모델의 하중으로 재보간하여 입력할 수 있다.
이때, 정보 교환 장치(120)는 상세모델(110)과 전체 모델(130) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다. 즉, 정보 교환 장치(120)는 전체 모델(130)에 포함될 수도 있다. 정보 교환 장치(120)에 대한 보다 상세한 설명은 후술하는 도 2를 참고하여 설명하고자 한다.
전체 모델(130)은 복수의 단순모델(단순모델 1, 단순모델 2, ..., 단순모델 n)을 포함할 수 있다. 전체 모델(130)은 전체 시스템일 수 있고, 시스템은 비행기, 위성, 차량 등일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치를 나타내는 블록도이다.
본 발명의 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치(200, 이하, 정보 교환 장치)는 추출부(210), 보간부(230) 및 처리부(250)를 포함할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 정보 교환 장치(200)는 생성부(220)를 추가하여 구성할 수 있다.
추출부(210)는 전장판을 모델링 한 상세모델로부터, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출한다. 즉, 추출부(210)는 많은 전자부품을 포함하는 전장판에 대한 상세모델 중 특정 전자부품에 대한 단순모델을 추출할 수 있다. 여기서, 전장판은 시스템(예를 들어, 비행기, 위성, 차량 등)에 통합될 수 있는 전자 장치의 회로판일 수 있다.
또한, 추출부(210)는 상기 상세모델 상으로 격자를 형성하고, 상기 격자 각각으로 좌표를 할당하며, 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 위치한 격자에 할당되는 좌표를 확인하고, 확인된 상기 좌표가 구성하는 영역을, 상기 단순모델로서 추출할 수 있다. 즉, 추출부(210)는 격자를 이용하여 상세모델과 동일한 좌표 상에서의 전자부품을 확인하여 해당 좌표에 대한 단순모델을 추출할 수 있다. 예를 들면, 추출부(210)는 상세모델 중 일부 영역에 소정의 크기를 가진 격자를 형성하고 격자 가로세로 각각에 1 내지 5의 좌표를 할당한 경우, 상세모델 상에서 좌표(2, 3)에서 확인되는 전자부품에 대한 영역을 단순모델로서 추출할 수 있다.
생성부(220)는 상기 단순모델을 추출하지 못하는 경우, 상기 상세모델 상의 전자부품을 단순 격자 상에 대응시키고, 상기 시스템에 대한 상기 전장판의 장착위치를 고려하여, 상기 단순 격자 상에서의, 상기 전자부품의 좌표를 변환하여, 상기 단순모델을 생성할 수 있다. 즉, 생성부(220)는 단순모델을 추출하지 못하면, 해당 전자부품에 대한 단순모델이 없는 것으로 간주하여, 단순모델을 생성하기 위한 절차를 수행할 수 있다. 따라서, 생성부(220)는 단순화된 격자를 생성하여 상세모델의 전자부품을 대응시킬 수 있고, 단순 격자 상에서 전체 시스템 모델 좌표계를 바탕으로 전자부품의 좌표를 변환하여 단순모델을 생성할 수 있다.
보간부(230)는 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하고, 상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보가 산출되면, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간한다. 여기서, 제1 열정보는 상세모델에서 발생하는 질량, 열용량, 발열량 등을 포함할 수 있다. 즉, 보간부(230)는 각 전자부품에서 갖는 고유의 제1 열정보를 단순모델의 격자점으로 보간할 수 있다. 또한, 보간부(230)는 시스템에서 해석한 결과인 제2 열정보가 산출되면, 제2 열정보를 상세모델로 재보간할 수 있다. 여기서, 제2 열정보는 온도, 대류/복사 외부 열유입량 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 보간부(230)는 시스템에서 해석한 결과 중 해당하는 전자부품에 대한 결과로서, 제2 열정보가 산출되는 경우, 단순모델 격자와 상세모델 격자 간의 열유속(Heat Flux) 값에 대한 보간을 수행할 수 있다.
또한, 보간부(230)는 상기 제1 열정보와, 상기 단순 격자에서 상기 전자부품이 갖는 열정보를 비교하여 보간할 수 있다. 즉, 보간부(230)는 상세모델 상에 가상의 격자를 형성하고 해당 영역에서의 제1 열정보와 비교하여, 단순 격자 상에서 동일한 해당 영역에서의 열정보를 격자점으로 변환할 수 있다.
또한, 보간부(230)는 상기 단순 격자내 격자점으로 상기 전자부품의 물성치 정보를 보간할 수 있다. 즉, 보간부(230)는 상세모델에 포함된 전자부품이 갖는 물성치를 단순모델에 형성된 단순 격자의 격자점으로 변환하여 보간할 수 있다. 이때, 물성치 정보는 보드 밀도, 열물성치, 전자부품의 질량, 열용량, 소비 전력 등을 포함할 수 있다.
또한, 보간부(230)는 상기 제2 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 해석하고, 상기 해석에 따른 상기 제2 열정보의 속성값을 이용하여, 상기 보간된 제1 열정보를 변경하여 재보간할 수 있다. 즉, 보간부(230)는 시스템이 가동됨에 따라 발생한 제2 열정보를 단순모델에 대하여 해석하여, 전자부품에 대한 대류/복사 외부 열유입량을 획득하고, 상세모델에 대한 열유속으로 변경하여 재보간할 수 있다. 특히, 전장판 및 기타 부품 간 복사열 교환의 경우, 대류/복사 외부 열유입량을 획득하는 것은 전장품 상세 열해석에 필요한 요소일 수 있다.
처리부(250)는 상기 재보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴한다. 즉, 처리부(250)는 단순모델에 대한 열유속을 상세모델에 대한 열유속으로 재보간한 열정보를 상세모델로 리턴할 수 있다.
이러한, 정보 교환 장치(200)는 전장판 상세모델에 대해 시스템 적용을 위한 단순모델을 생성하고, 시스템에서 해석된 결과를 상세모델로 보간함으로써, 복잡한 전장판을 단순화하여 시스템에 적용하고 빠르고 간소한 열해석을 제공할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단순모델을 생성하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
정보 교환 장치(200)는 상세모델(310)을 다음과 같은 과정을 통해 단순모델(330)로 변환하여 단순모델(330)을 생성하고, 단순모델(330)을 이용하여 전체모델(350)을 조립할 수 있다.
먼저, 정보 교환 장치(200)는 전장판 상세모델(310)에 형성된 격자로부터 격자 통합 및 단순화 기법을 적용하여 단순화된 단순 격자를 생성할 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 상세모델(310)에 대한 세부 형상 및 물성치 정보를 입력 받고, 단순 모델(330)을 생성하기 위한 단순 격자를 생성할 수 있다. 또한, 정보 교환 장치(200)는 단순모델(330)이 있을 경우 해당하는 단순모델(330)을 사용할 수 있다.
다음으로, 정보 교환 장치(200)는 상세모델 격자와 단순 격자 정보를 활용하여, 상세모델(310)의 질량, 열용량, 발열량 등을 단순모델(330)의 해당 정보로 변환(보간)할 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 전자부품의 물성치 정보를 단순 격자 상의 격자점으로 보간할 수 있다.
마지막으로, 일반적으로 각 전장판 상세모델 좌표계와 전체 시스템 모델 좌표계가 상이하므로, 정보 교환 장치(200)는 각 전장판의 시스템 내의 위치 및 자세에 따른 좌표 변환을 수행할 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 전자부품의 좌표계를 전체 시스템 모델(350)에서의 좌표계로 좌표변환하고, 전체모델(350)에 단순모델(330)을 통합시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 과정을 설명하기 위한 도면이다.
정보 교환 장치(200)는 전체모델(450)에 대한 해석 결과를 전장품에 대한 상세모델(410)로 변환할 수 있다.
먼저, 정보 교환 장치(200)는 전체모델 해석 결과 중 해당 전장품의 결과(예컨대, 대류/복사 외부 열유입량)를 획득할 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 열정보에 대한 열해석을 수행하고, 전자부품에 대한 대류/복사 외부 열유입량을 획득할 수 있다. 여기서, 열유입량은 각 요소(면)에 흐르는 단위시간 당 에너지로서, 와트(Watt)와 동일한 물리적 차원을 갖는다.
다음으로, 정보 교환 장치(200)는 단순모델(430)의 열유입량을 단위면적 당 열유속(Heat Flux)으로 변환할 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 열유입량을 격자의 단위면적에 대해 단순화하는 과정일 수 있다. 이를 수식으로 나타내면, '요소/면 열유속 = 요소열유입량/요소면적'일 수 있다. 이때, 정보 교환 장치(200)는 출력 결과가 열유속이면, 해당 과정을 생략할 수 있다.
다음으로, 정보 교환 장치(200)는 단순모델 격자와 상세모델 격자 간 열유속 값을 변환(보간)할 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 재보간된 열정보를 상세모델(410)로 리턴할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법을 구체적으로 도시한 작업 흐름도이다.
우선 본 실시예에 따른 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법(이하, 정보 교환 방법)은 상술한 정보 교환 장치(200)에 의해 수행될 수 있다.
먼저, 정보 교환 장치(200)는 전장판을 모델링 한 상세모델로부터, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출한다(510). 즉, 단계(510)는 많은 전자부품을 포함하는 전장판에 대한 상세모델 중 특정 전자부품에 대한 단순모델을 추출하는 과정일 수 있다. 여기서, 전장판은 시스템(예를 들어, 비행기, 위성, 차량 등)에 통합될 수 있는 전자 장치의 회로판일 수 있다.
또한, 단계(510)는 상기 상세모델 상으로 격자를 형성하고, 상기 격자 각각으로 좌표를 할당하며, 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 위치한 격자에 할당되는 좌표를 확인하고, 확인된 상기 좌표가 구성하는 영역을, 상기 단순모델로서 추출하는 과정일 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 격자를 이용하여 상세모델과 동일한 좌표 상에서의 전자부품을 확인하여 해당 좌표에 대한 단순모델을 추출할 수 있다. 예를 들면, 정보 교환 장치(200)는 상세모델 중 일부 영역에 소정의 크기를 가진 격자를 형성하고 격자 가로세로 각각에 1 내지 5의 좌표를 할당한 경우, 상세모델 상에서 좌표(2, 3)에서 확인되는 전자부품에 대한 영역을 단순모델로서 추출할 수 있다.
다음으로, 정보 교환 장치(200)는 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간한다(520). 여기서, 제1 열정보는 상세모델에서 발생하는 질량, 열용량, 발열량 등을 포함할 수 있다. 즉, 단계(520)는 각 전자부품에서 갖는 고유의 제1 열정보를 단순모델의 격자점으로 보간하는 과정일 수 있다.
다음으로, 정보 교환 장치(200)는 상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보가 산출되면, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간한다(530). 단계(530)는 시스템에서 해석한 결과인 제2 열정보가 산출되면, 제2 열정보를 상세모델로 재보간하는 과정일 수 있다. 여기서, 제2 열정보는 온도, 대류/복사 외부 열유입량 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 정보 교환 장치(200)는 시스템에서 해석한 결과 중 해당하는 전자부품에 대한 결과로서, 제2 열정보가 산출되는 경우, 단순모델 격자와 상세모델 격자 간의 열유속(Heat Flux) 값에 대한 보간을 수행할 수 있다.
또한, 단계(530)는 상기 제2 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 해석하고, 상기 해석에 따른 상기 제2 열정보의 속성값을 이용하여, 상기 보간된 제1 열정보를 변경하여 재보간하는 과정일 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 시스템이 가동됨에 따라 발생한 제2 열정보를 단순모델에 대하여 해석하여, 전자부품에 대한 대류/복사 외부 열유입량을 획득하고, 상세모델에 대한 열유속으로 변경하여 재보간할 수 있다. 특히, 전장판 및 기타 부품 간 복사열 교환의 경우, 대류/복사 외부 열유입량을 획득하는 것은 전장품 상세 열해석에 필요한 요소일 수 있다.
다음으로, 정보 교환 장치(200)는 상기 재보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴한다(540). 즉, 단계(540)는 단순모델에 대한 열유속을 상세모델에 대한 열유속으로 재보간한 열정보를 상세모델로 리턴하는 과정일 수 있다.
실시예에 따라, 정보 교환 장치(200)는 상기 단순모델을 추출하지 못하는 경우, 상기 상세모델 상의 전자부품을 단순 격자 상에 대응시키고, 상기 시스템에 대한 상기 전장판의 장착위치를 고려하여, 상기 단순 격자 상에서의, 상기 전자부품의 좌표를 변환하여, 상기 단순모델을 생성할 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 단순모델을 추출하지 못하면, 해당 전자부품에 대한 단순모델이 없는 것으로 간주하여, 단순모델을 생성하기 위한 절차를 수행할 수 있다. 따라서, 정보 교환 장치(200)는 단순화된 격자를 생성하여 상세모델의 전자부품을 대응시킬 수 있고, 단순 격자 상에서 전체 시스템 모델 좌표계를 바탕으로 전자부품의 좌표를 변환하여 단순모델을 생성할 수 있다.
이때, 실시예에 따라, 단계(520)는 상기 제1 열정보와, 상기 단순 격자에서 상기 전자부품이 갖는 열정보를 비교하여 보간하는 과정일 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 상세모델 상에 가상의 격자를 형성하고 해당 영역에서의 제1 열정보와 비교하여, 단순 격자 상에서 동일한 해당 영역에서의 열정보를 격자점으로 변환할 수 있다.
이때, 실시예에 따라, 단계(520)는 상기 단순 격자내 격자점으로 상기 전자부품의 물성치 정보를 보간하는 과정일 수 있다. 즉, 정보 교환 장치(200)는 상세모델에 포함된 전자부품이 갖는 물성치를 단순모델에 형성된 단순 격자의 격자점으로 변환하여 보간할 수 있다. 이때, 물성치 정보는 보드 밀도, 열물성치, 전자부품의 질량, 열용량, 소비 전력 등을 포함할 수 있다.
이러한, 정보 교환 방법은 전장판 상세모델에 대해 시스템 적용을 위한 단순모델을 생성하고, 시스템에서 해석된 결과를 상세모델로 보간함으로써, 복잡한 전장판을 단순화하여 시스템에 적용하고 빠르고 간소한 열해석을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
200 : 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치
210 : 추출부 220 : 생성부
230 : 보간부 250 : 처리부

Claims (12)

  1. 전장판을 모델링 한 상세모델로부터, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출하는 추출부;
    상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 보간부; 및
    상기 보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴하는 처리부
    를 포함하고,
    상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보가 산출되면,
    상기 보간부는,
    상기 제2 열정보를 상기 단순모델에 대하여 해석하여, 상기 전자부품에 대한 대류/복사 외부 열유입량을 획득하고, 상기 대류/복사 외부 열유입량을, 상기 상세모델에 대한 열유속으로 변경 함으로써, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간하는
    전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 추출부는,
    상기 상세모델 상으로 격자를 형성하고, 상기 격자 각각으로 좌표를 할당하며, 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 위치한 격자에 할당되는 좌표를 확인하고, 확인된 상기 좌표가 구성하는 영역을, 상기 단순모델로서 추출하는
    전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단순모델을 추출하지 못하는 경우,
    상기 상세모델 상의 전자부품을 단순 격자 상에 대응시키고, 상기 시스템에 대한 상기 전장판의 장착위치를 고려하여, 상기 단순 격자 상에서의, 상기 전자부품의 좌표를 변환하여, 상기 단순모델을 생성하는 생성부
    를 더 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보간부는,
    상기 제1 열정보와, 상기 단순 격자에서 상기 전자부품이 갖는 열정보를 비교하여 보간하는
    전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 보간부는,
    상기 단순 격자내 격자점으로 상기 전자부품의 물성치 정보를 보간하는
    전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치.
  6. 삭제
  7. 전장판을 모델링 한 상세모델로부터, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출하는 단계;
    상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 단계;
    상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보가 산출되면,
    상기 제2 열정보를 상기 단순모델에 대하여 해석하여, 상기 전자부품에 대한 대류/복사 외부 열유입량을 획득하고, 상기 대류/복사 외부 열유입량을, 상기 상세모델에 대한 열유속으로 변경 함으로써, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간하는 단계; 및
    상기 보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴하는 단계
    를 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 영역을, 단순모델로서 추출하는 단계는,
    상기 상세모델 상으로 격자를 형성하는 단계;
    상기 격자 각각으로 좌표를 할당하는 단계;
    상기 상세모델에서 상기 전자부품이 위치한 격자에 할당되는 좌표를 확인하는 단계; 및
    확인된 상기 좌표가 구성하는 영역을, 상기 단순모델로서 추출하는 단계
    를 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 단순모델을 추출하지 못하는 경우,
    상기 상세모델 상의 전자부품을 단순 격자 상에 대응시키는 단계; 및
    상기 시스템에 대한 상기 전장판의 장착위치를 고려하여, 상기 단순 격자 상에서의, 상기 전자부품의 좌표를 변환하여, 상기 단순모델을 생성하는 단계
    를 더 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 단계는,
    상기 제1 열정보와, 상기 단순 격자에서 상기 전자부품이 갖는 열정보를 비교하여 보간하는 단계
    를 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 단계는,
    상기 단순 격자내 격자점으로 상기 전자부품의 물성치 정보를 보간하는 단계
    를 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법.
  12. 삭제
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806626B1 (ko) * 2006-10-09 2008-02-25 대성전기공업 주식회사 거버파일을 이용한 인쇄회로보드 열 유동 수치해석용 모델작성방법
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