KR102012353B1 - Light emmiting diode module, back light unit and display device comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광을 방출하는 복수개의 발광다이오드칩과, 상기 복수개의 발광다이오드칩이 설치되는 하우징과, 상기 하우징이 복수개 결합되는 기판과, 상기 발광다이오드칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하도록 상기 하우징에 설치되는 복수개의 리드프레임, 및 상기 하우징을 상기 기판의 고정위치에 고정하며, 상기 복수개의 리드프레임과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 복수개의 고정부를 포함하고, 상기 고정부들은 상기 하우징의 윗면을 가압하여 상기 하우징을 상기 기판의 고정위치에 고정하는 가압돌기를 포함하는 발광다이오드 모듈과, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 하우징을 기판의 고정위치에 정확하게 고정하여 발광다이오드칩에서 방출되는 광이 도광판의 패턴을 향해 입사되게 하여 디스플레이 장치가 표시하는 화상의 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention provides a plurality of light emitting diode chips for emitting light, a housing in which the plurality of light emitting diode chips are installed, a substrate in which the plurality of housings are coupled, and a plurality of light emitting diode chips in the housing so as to electrically connect the light emitting diode chips and the substrate. A plurality of lead frames installed, and a plurality of fixing parts for fixing the housing to a fixing position of the substrate, and a plurality of fixing parts for electrically connecting the plurality of lead frames and the substrate, wherein the fixing parts are provided on an upper surface of the housing. The present invention relates to a light emitting diode module including a pressurizing protrusion for pressing and fixing the housing to a fixed position of the substrate, and a backlight unit and a display device including the same.
According to the present invention, it is possible to improve the quality of the image displayed by the display device by accurately fixing the housing to the fixed position of the substrate so that the light emitted from the light emitting diode chip is incident toward the pattern of the light guide plate.

Description

발광다이오드 모듈과, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치{LIGHT EMMITING DIODE MODULE, BACK LIGHT UNIT AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}LIGHT EMMITING DIODE MODULE, BACK LIGHT UNIT AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 디스플레이 패널에 공급되는 광을 방출하는 발광다이오드 모듈과, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode module for emitting light supplied to a display panel, a backlight unit and a display device including the same.

최근 박형화, 경랑화, 저소비전력화를 달성하기 위하여 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Tube Display device)를 대체하는 평판 디스플레이 장치(Flat Panel Display device)들이 개발되고 있다.Recently, flat panel display devices have been developed to replace cathode ray tube display devices in order to achieve thinner, lighter, lower power consumption.

평판 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 전계 방출 디스플레이 장치(Field Emission Display Device), 발광 디스플레이 장치(Light Emitting Display Device) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 장점에서 액정 표시 장치가 각광을 받고 있다.Liquid crystal display devices, plasma display panels, field emission display devices, and light emitting display devices are being actively researched as flat panel display devices. , Liquid crystal display devices have been in the spotlight in terms of mass production technology, ease of driving means, and high quality.

액정 디스플레이 장치는 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)를 이용하여 영상을 표시한다. 이 액정 디스플레이 장치는 텔레비전 또는 모니터 이외에도, 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 네비게이션, 또는 각종 휴대용 정보기기에도 사용되고 있다.The liquid crystal display device displays an image using a thin film transistor as a switching element. This liquid crystal display device is used not only for a television or a monitor but also for a notebook computer, a tablet computer, navigation, or various portable information devices.

이와 같은 액정 디스플레이 장치에 사용되는 액정 디스플레이 패널(Liquid Crystal Display Panel)은 자체 발광소자가 아니기 때문에 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)을 마련하여 백라이트 유닛으로부터 방출된 광을 이용하여 영상을 표시하게 된다.Since the liquid crystal display panel used in the liquid crystal display device is not a self-light emitting device, a backlight unit (BLU) is provided to display an image by using light emitted from the backlight unit. .

백라이트 유닛의 광원으로는 냉음극 형광램프(Cold Cathode Flourscent Lamp, CCFL)이 사용되었으나, 최근에는 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)가 주로 사용되고 있다. 발광다이오드는 에너지 절감 효과가 뛰어나 친환경적이며, 높은 응답속도 등의 장점으로 인하여 차세대 광원으로 각광받고 있다.As a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) is used, but recently, a light emitting diode (LED) is mainly used. Light-emitting diodes are attracting attention as next-generation light sources due to their energy-saving effects and eco-friendliness.

백라이트 유닛은 발광다이오드를 복수개 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하여 액정 디스플레이 패널에 전달되는 광을 방출한다. The backlight unit includes a light emitting diode module including a plurality of light emitting diodes to emit light transmitted to the liquid crystal display panel.

도 1 및 도 2는 은 종래기술에 따른 발광다이오드 모듈에 따른 문제점을 설명하기 위한 단면도이다.1 and 2 are cross-sectional views for explaining the problems caused by the light emitting diode module according to the prior art.

도 1 및 도 2를 참고하면, 종래기술에 따른 발광다이오드 모듈은 광을 방출하는 발광다이오드칩(1)과, 상기 발광다이오드칩(1)이 설치되는 하우징(2)과, 상기 하우징(2)이 결합되는 기판(4)과, 상기 발광다이오드칩(1)과 상기 기판(4)을 전기적으로 연결하는 리드프레임(3)과, 상기 하우징(2)과 상기 기판(4) 사이에 형성되는 솔더층(5)으로 구성된다. 1 and 2, a light emitting diode module according to the related art includes a light emitting diode chip 1 emitting light, a housing 2 in which the light emitting diode chip 1 is installed, and the housing 2. A substrate 4 to be coupled, a lead frame 3 electrically connecting the light emitting diode chip 1 to the substrate 4, and a solder formed between the housing 2 and the substrate 4. It consists of layer (5).

상기 발광다이오드칩(1)은 디스플레이 패널(미도시)에 공급되는 광을 방출한다. The light emitting diode chip 1 emits light supplied to a display panel (not shown).

상기 하우징(2)은 상기 발광다이오드칩(1)을 지지하고 보호한다. 상기 발광다이오드칩(1)은 상기 하우징(2)에 결합된다. The housing 2 supports and protects the light emitting diode chip 1. The light emitting diode chip 1 is coupled to the housing 2.

상기 리드프레임(3)은 상기 하우징(2)에 설치된다. 상기 리드프레임(3)은 상기 하우징(2)의 내부에 설치되는 발광다이오드칩(1)과 상기 기판(4)을 전기적으로 연결한다. 상기 리드프레임(3)은 상기 하우징(2)에 결합된다. The lead frame 3 is installed in the housing 2. The lead frame 3 electrically connects the light emitting diode chip 1 installed in the housing 2 and the substrate 4. The lead frame 3 is coupled to the housing 2.

상기 솔더층(5)은 상기 하우징(2)과 상기 기판(4) 사이에 형성된다. 상기 솔더층(5)은 상기 하우징(2)을 상기 기판(4)에 고정하는 동시에 상기 리드프레임(3)과 상기 기판(4)을 전기적으로 연결한다. 상기 기판(4) 상에 미리 소정의 솔더가 공급된 후, 상기 하우징(2)이 상기 기판(4)에 실장되면 리플로우(reflow) 공정이 이루어지면서 상기 솔더층(5)이 형성된다. 이러한 리플로우 솔더링(reflow soldering)공정을 통해 상기 솔더층(5)이 상기 하우징(2)과 상기 기판(4)을 결합시킨다. The solder layer 5 is formed between the housing 2 and the substrate 4. The solder layer 5 fixes the housing 2 to the substrate 4 and electrically connects the lead frame 3 to the substrate 4. After a predetermined solder is supplied onto the substrate 4, the solder layer 5 is formed while a reflow process is performed when the housing 2 is mounted on the substrate 4. Through the reflow soldering process, the solder layer 5 couples the housing 2 and the substrate 4 to each other.

위와 같은 종래기술에 따른 발광다이오드 모듈은 다음과 같은 문제가 발생한다.The light emitting diode module according to the prior art as described above has the following problems.

첫째, 도 1을 참고하면, 상기 솔더층(5, 5')이 형성되는 과정에서 상기 하우징(2)이 상기 기판(4)과 평행하게 고정되지 않고, 상기 하우징(2)이 상기 기판(4)과 평행하지 않게 고정될 수 있다. 즉, 상기 하우징(2)의 일측에 공급되는 솔더가 타측에 공급되는 솔더에 비해 많은 양이 공급되어, 일측의 솔더층(5)이 타측의 솔더층(5')에 비해 더 두껍게 형성될 수 있다. 상기 발광다이오드칩(1)에서 방출되는 광은 도광판(미도시)에 마련된 패턴을 향해 입사되어야 상기 도광판(미도시)에서 디스플레이 패널(미도시)를 향해 균일한 광을 전달할 수 있다. 그런데, 위와 같이 상기 하우징(2)은 상기 기판(4)에 평행하지 않게 고정되면, 상기 발광다이오드칩(1)에서 방출되는 광이 상기 도광판의 패턴을 향해 입사될 수 없다. 즉, 상기 도광판은 상기 디스플레이 패널을 향해 불균일한 광을 전달하게 된다. 따라서, 상기 디스플레이 패널에 표시되는 화상의 품질이 저하되는 문제가 발생한다. First, referring to FIG. 1, in the process of forming the solder layers 5 and 5 ′, the housing 2 is not fixed in parallel with the substrate 4, and the housing 2 is connected to the substrate 4. It can be fixed not parallel to). That is, the solder supplied to one side of the housing 2 is supplied in a larger amount than the solder supplied to the other side, so that the solder layer 5 on one side may be formed thicker than the solder layer 5 'on the other side. have. The light emitted from the light emitting diode chip 1 must be incident toward a pattern provided in the light guide plate (not shown) to transmit uniform light from the light guide plate (not shown) toward the display panel (not shown). However, when the housing 2 is fixed not parallel to the substrate 4 as described above, light emitted from the light emitting diode chip 1 may not be incident toward the pattern of the light guide plate. That is, the light guide plate transmits non-uniform light toward the display panel. Thus, a problem arises in that the quality of the image displayed on the display panel is degraded.

둘째, 도 2를 참고하면, 상기 솔더층(5)이 형성되는 과정에서 인접한 두 개의 하우징(2a, 2b)를 상기 기판(4)에 고정하는 솔더층(5)이 연결되어 쇼트(short)가 일어날 수 있다. 상기 솔더층(5)은 리플로우(reflow) 공정을 통해 형성되는데 리플로우 공정 상에서 솔더가 용융되면서 도 2와 같이 인접한 두 하우징(2a, 2b)의 솔더층(5)이 연결될 수 있다. 이렇게 되면, 쇼트(short)가 발생한 두 하우징(2a, 2b)에 설치되는 발광다이오드칩(1)은 광을 방출할 수 없게 된다. 결국, 상기 두 하우징(2a, 2b)을 포함하는 종래기술에 따른 발광다이오드 모듈은 불량으로서 사용할 수 없게 된다. 또한, 이러한 종래기술에 따른 발광다이오드 모듈이 장착된 디스플레이 장치는 온전한 영상을 표시할 수 없는 문제가 발생한다. Second, referring to FIG. 2, in the process of forming the solder layer 5, the solder layer 5 fixing two adjacent housings 2a and 2b to the substrate 4 is connected to a short. Can happen. The solder layer 5 is formed through a reflow process. As the solder is melted in the reflow process, the solder layers 5 of two adjacent housings 2a and 2b may be connected as shown in FIG. 2. In this case, the light emitting diode chips 1 installed in the two housings 2a and 2b in which the short has occurred cannot emit light. As a result, the LED module according to the related art including the two housings 2a and 2b cannot be used as a defect. In addition, the display device equipped with the light emitting diode module according to the related art has a problem that cannot display an intact image.

셋째, 앞서 살펴본 바와 같이, 상기 하우징(2)을 상기 기판(4)에 고정하는 동시에 상기 발광다이오드칩(1)과 상기 기판(4)을 전기적으로 연결하기 위해 상기 솔더층(5)이 형성된다. 이러한 솔더층(5)은 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정을 통해 형성되는데, 위와 같은 리플로우 솔더링 공정은 공정 시간이 오래 걸린다. 따라서, 종래기술에 따른 발광다이오드 모듈을 제조하는데 걸리는 제조 시간이 오래 걸리게 되고, 이는 결국 상기 발광다이오드 모듈 및 디스플레이 장치의 생산성을 하락시키는 문제가 있다. Third, as described above, the solder layer 5 is formed to secure the housing 2 to the substrate 4 and to electrically connect the light emitting diode chip 1 to the substrate 4. . The solder layer 5 is formed through a reflow soldering process, and the above reflow soldering process takes a long process time. Therefore, it takes a long manufacturing time to manufacture the light emitting diode module according to the prior art, which in turn has a problem of lowering the productivity of the light emitting diode module and the display device.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 간단한 구조를 통해 하우징을 기판에 고정할 수 있는 발광다이오드 모듈과, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a light emitting diode module, a backlight unit, and a display device including the same, which can fix a housing to a substrate through a simple structure.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the problems as described above, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 발광다이오드 모듈은 광을 방출하는 복수개의 발광다이오드칩; 상기 복수개의 발광다이오드칩이 설치되는 하우징; 상기 하우징이 복수개 결합되는 기판; 상기 발광다이오드칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하도록 상기 하우징에 설치되는 복수개의 리드프레임; 및 상기 하우징을 상기 기판의 고정위치에 고정하며, 상기 복수개의 리드프레임과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 복수개의 고정부를 포함하고, 상기 고정부들은 상기 하우징의 윗면을 가압하여 상기 하우징을 상기 기판의 고정위치에 고정하는 가압돌기를 포함할 수 있다. A light emitting diode module according to the present invention comprises: a plurality of light emitting diode chips emitting light; A housing in which the plurality of light emitting diode chips are installed; A substrate to which the housing is coupled; A plurality of lead frames installed in the housing to electrically connect the light emitting diode chip and the substrate; And a plurality of fixing portions for fixing the housing to a fixed position of the substrate, and electrically connecting the plurality of lead frames and the substrate, wherein the fixing portions press the upper surface of the housing to connect the housing to the substrate. It may include a pressing projection for fixing at a fixed position of the.

본 발명에 따른 백라이트 유닛은 디스플레이 패널에 광을 전달하는 도광판; 및 상기 도광판을 향해 광을 방출하는 발광다이오드 모듈을 포함할 수 있다.The backlight unit according to the present invention includes a light guide plate for transmitting light to the display panel; And a light emitting diode module emitting light toward the light guide plate.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 화상을 표시하기 위한 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널에 광을 전달하는 도광판; 및 상기 도광판을 통해 상기 디스플레이 패널에 전달되는 광을 방출하는 발광다이오드 모듈을 포함할 수 있다. A display device according to the present invention includes a display panel for displaying an image; A light guide plate transferring light to the display panel; And a light emitting diode module emitting light transmitted to the display panel through the light guide plate.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, the following effects are obtained.

첫째, 하우징을 기판의 고정위치에 정확하게 고정하여 발광다이오드칩에서 방출되는 광이 도광판의 패턴을 향해 입사되게 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이 장치가 표시하는 화상의 품질을 향상시킬 수 있다.First, the housing may be accurately fixed to a fixed position of the substrate so that light emitted from the light emitting diode chip may be incident toward the pattern of the light guide plate. Accordingly, the quality of the image displayed by the display device according to the present invention can be improved.

둘째, 고정부를 이용하여 하우징을 기판에 결합하므로 인접한 하우징 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Second, since the housing is coupled to the substrate using the fixing part, it is possible to prevent the short between the adjacent housings.

셋째, 솔더를 이용하지 않고 하우징을 기판에 결합하므로, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈 제조 시에 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈의 제조 시간을 단축하고, 이에 따라 발광다이오드 모듈 및 디스플레이 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다. Third, since the housing is bonded to the substrate without using solder, it is possible to shorten the time required for the reflow soldering process when manufacturing the light emitting diode module according to the present invention. Therefore, the manufacturing time of the light emitting diode module according to the present invention can be shortened, thereby improving productivity of the light emitting diode module and the display device.

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 발광다이오드 모듈의 문제점을 설명하기 위한 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈의 조립 과정을 나타내는 단면도.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈의 고정부의 다양한 실시예를 나타내는 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 9는 본 발명에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 사시도.1 and 2 are cross-sectional views for explaining the problem of the LED module according to the prior art.
Figure 3 is a perspective view schematically showing a light emitting diode module according to the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting diode module according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing an assembly process of a light emitting diode module according to the present invention.
6 and 7 are perspective views showing various embodiments of the fixing part of the light emitting diode module according to the present invention.
8 is a perspective view schematically showing a backlight unit according to the present invention;
9 is a perspective view schematically showing a display device according to the present invention;

이하에서는 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a light emitting diode module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)은 광을 방출하는 복수개의 발광다이오드칩(20)과, 상기 복수개의 발광다이오드칩(20)이 설치되는 하우징(30)과, 상기 하우징(30)이 복수개 결합되는 기판(50)과, 상기 발광다이오드칩(20)과 상기 기판(50)을 전기적으로 연결하도록 상기 하우징(30)에 설치되는 복수개의 리드프레임(40)과, 상기 하우징(30)을 상기 기판(50)의 고정위치(A, 도 6 참고)에 고정하며, 상기 복수개의 리드프레임(40)과 상기 기판(50)을 전기적으로 연결하는 복수개의 고정부(60)를 포함한다. 상기 고정부(60)들은 상기 하우징(30)의 윗면을 가압하여 상기 하우징(30)을 상기 기판(50)의 고정위치(A)에 고정하는 가압돌기(63)를 포함한다. 3 and 4, the light emitting diode module 10 according to the present invention includes a plurality of light emitting diode chips 20 emitting light and a housing 30 in which the plurality of light emitting diode chips 20 are installed. And a plurality of lead frames 40 installed in the housing 30 to electrically connect the substrate 50 to which the plurality of housings 30 are coupled and the light emitting diode chip 20 and the substrate 50. And a plurality of fixing parts for fixing the housing 30 to the fixing position (A, FIG. 6) of the substrate 50, and electrically connecting the plurality of lead frames 40 and the substrate 50. (60). The fixing parts 60 include a pressing protrusion 63 for pressing the upper surface of the housing 30 to fix the housing 30 to the fixing position A of the substrate 50.

상기 복수개의 발광다이오드칩(20) 각각은 광을 방출한다. 상기 발광다이오드칩(20)은 구동 신호가 입력되어야 광을 방출한다. 상기 발광다이오드칩(20)은 상기 하우징(30)에 설치된다. Each of the plurality of light emitting diode chips 20 emits light. The LED chip 20 emits light only when a driving signal is input. The light emitting diode chip 20 is installed in the housing 30.

상기 하우징(30)에는 상기 복수개의 발광다이오드칩(20)이 설치된다. 상기 하우징(30)은 상기 복수개의 발광다이오드칩(20)을 지지하며 동시에 보호한다. 상기 하우징(30)은 상기 기판(50)에 결합된다.The plurality of light emitting diode chips 20 are installed in the housing 30. The housing 30 supports and simultaneously protects the plurality of light emitting diode chips 20. The housing 30 is coupled to the substrate 50.

상기 리드프레임(40)은 상기 발광다이오드칩(20)에 구동 신호가 전달되도록 상기 발광다이오드칩(20)과 상기 기판(50)과 전기적으로 연결한다. 상기 리드프레임(40)은 상기 발광다이오드칩(20)과 전기적으로 연결되도록 상기 하우징(30)에 설치된다. 결국, 상기 하우징(30)이 상기 기판(50)에 결합되면, 상기 리드프레임(40)이 상기 기판(50)과 전기적으로 연결되고, 이에 따라 상기 발광다이오드칩(20)과 상기 기판(50)이 전기적으로 연결된다. The lead frame 40 is electrically connected to the light emitting diode chip 20 and the substrate 50 so that a driving signal is transmitted to the light emitting diode chip 20. The lead frame 40 is installed in the housing 30 to be electrically connected to the light emitting diode chip 20. As a result, when the housing 30 is coupled to the substrate 50, the lead frame 40 is electrically connected to the substrate 50. Accordingly, the light emitting diode chip 20 and the substrate 50 are connected. This is electrically connected.

상기 고정부(60)는 상기 하우징(30)은 상기 기판(50)의 고정위치(A)에 고정한다. 상기 고정부(60)는 상기 하우징(30)의 윗면을 가압하는 상기 가압돌기(63)를 포함한다. 상기 가압돌기(63)는 상기 하우징(30)의 윗면을 가압하여 상기 하우징(30)을 상기 기판(50)의 고정위치(A)에 고정한다. The fixing part 60 fixes the housing 30 to the fixing position A of the substrate 50. The fixing part 60 includes the pressing protrusion 63 for pressing the upper surface of the housing 30. The pressing protrusion 63 presses the upper surface of the housing 30 to fix the housing 30 to the fixing position A of the substrate 50.

상기 고정부(60)는 상기 하우징(30)을 상기 기판(50)에 고정하는 동시에, 상기 리드프레임(40)과 상기 기판(50)을 전기적으로 연결한다. 상기 하우징(30)이 상기 기판(50)의 고정위치(A)에 고정되면 상기 리드프레임(40)과 상기 기판(50)은 전기적으로 연결되나, 상기 고정부(60)가 상기 리드프레임(40)과 상기 기판(50)을 부가적으로 연결시킨다.The fixing part 60 fixes the housing 30 to the substrate 50 and electrically connects the lead frame 40 and the substrate 50. When the housing 30 is fixed to the fixing position A of the substrate 50, the lead frame 40 and the substrate 50 are electrically connected, but the fixing part 60 is connected to the lead frame 40. ) And the substrate 50 are additionally connected.

위와 같은 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)은 다음과 같은 작용효과를 발휘한다.The light emitting diode module 10 according to the present invention as described above has the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)은 상기 하우징(30)이 상기 고정부(60)에 의해 상기 기판(50)의 상기 고정위치(A)에 고정된다. 상기 고정부(60)는 상기 하우징(30)의 윗면을 가압하여 상기 하우징(30)을 상기 기판(50)에 고정하는 상기 가압돌기(63)를 더 포함한다. 상기 가압돌기(63)는 상기 하우징(30)의 윗면을 가압하므로, 상기 하우징(30)은 상기 기판(50)에 밀착된다. 상기 하우징(30)은 상기 기판(50)과 평행한 상태를 유지할 수 있게 된다. 즉, 상기 하우징(30)이 상기 기판(50)에서 상기 고정위치(A)에 정확하게 위치한다. 이에 따라 상기 발광다이오드칩(20)이 도광판(70, 도 8 참고)의 패턴을 향해 정확하게 광을 방출할 수 있다. 상기 발광다이오드칩(20)이 도광판(70)의 패턴을 향해 정확하게 광을 방출하므로 상기 도광판(70)은 균일한 광을 상기 디스플레이 패널(80, 도 9 참고)을 향해 전달할 수 있다. 따라서, 균일한 광을 공급받는 상기 디스플레이 패널(80)이 표시하는 화상의 품질이 향상된다. First, in the LED module 10 according to the present invention, the housing 30 is fixed to the fixing position A of the substrate 50 by the fixing part 60. The fixing part 60 further includes the pressing protrusion 63 for pressing the upper surface of the housing 30 to fix the housing 30 to the substrate 50. Since the pressing protrusion 63 presses the upper surface of the housing 30, the housing 30 is in close contact with the substrate 50. The housing 30 may maintain a parallel state with the substrate 50. That is, the housing 30 is accurately positioned at the fixed position A in the substrate 50. Accordingly, the light emitting diode chip 20 may accurately emit light toward the pattern of the light guide plate 70 (see FIG. 8). Since the light emitting diode chip 20 emits light precisely toward the pattern of the light guide plate 70, the light guide plate 70 may transmit uniform light toward the display panel 80 (see FIG. 9). Therefore, the quality of the image displayed by the display panel 80 which is supplied with uniform light is improved.

둘째, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)에 의하면 상기 하우징(30)을 상기 고정부(60)에 의해 상기 기판(50)에 고정한다. 따라서, 종래기술에 따른 솔더층을 생략할 수 있다. 상기 고정부(60)는 상기 기판(50) 상에 돌출된 구조물로서 인접한 두 하우징(30)을 결합시키는 고정부(60) 간에 쇼트가 발생할 염려가 없다. 따라서, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)에서 발생할 수 있는 불량을 줄일 수 있다. 이는 결국 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10), 백라이트 유닛(100) 및 디스플레이 장치(200)의 생산성을 향상시킬 수 있다.Second, according to the light emitting diode module 10 according to the present invention, the housing 30 is fixed to the substrate 50 by the fixing part 60. Therefore, the solder layer according to the prior art can be omitted. The fixing part 60 is a structure protruding on the substrate 50, and there is no fear that a short occurs between the fixing parts 60 that couple two adjacent housings 30. Therefore, the defect that may occur in the light emitting diode module 10 according to the present invention can be reduced. This may eventually improve productivity of the light emitting diode module 10, the backlight unit 100, and the display apparatus 200 according to the present invention.

셋째, 앞서 살펴본 바에 의하면 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)을 제조하는 과정에서 리플로우 솔더링(reflow soldering)공정을 생략할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)을 제조하는데 리플로우 공정에 해당하는 시간만큼 제조 시간을 줄일 수 있다. 위의 리플로우 공정을 생략함에 따라 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)의 제조 시간을 획기적으로 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다. Third, as described above, the reflow soldering process may be omitted in the process of manufacturing the light emitting diode module 10 according to the present invention. Therefore, the manufacturing time can be reduced by the time corresponding to the reflow process in manufacturing the light emitting diode module 10 according to the present invention. By omitting the above reflow process, the manufacturing time of the light emitting diode module 10 according to the present invention can be drastically reduced. Accordingly, productivity of the light emitting diode module 10 according to the present invention can be improved.

이하에서는 상기 발광다이오드칩(20), 상기 하우징(30), 상기 리드프레임(40), 상기 기판(50), 및 상기 고정부(60)에 대해 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the light emitting diode chip 20, the housing 30, the lead frame 40, the substrate 50, and the fixing part 60 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4를 참고하면, 상기 복수개의 발광다이오드칩(20)은 후술할 디스플레이 패널(80, 도 9 참조)에 전달되는 광을 방출한다. 상기 발광다이오드칩(20)은 P-N 반도체가 접합(P-N junction)되어 형성된다. 상기 발광다이오드칩(20)은 전류 인가에 의해 전자와 정공이 만나 광을 방출한다. 상기 발광다이오드칩(20)은 GaN, GaAs, AlGaAs, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor)를 이용하여 형성될 수 있으며, 전류가 인가되면 구성된 물질의 특성에 따른 파장의 광을 발생시킨다. 상기 발광다이오드칩(20)은 적색, 녹색, 백색 등의 광을 방출하는 유색 발광 다이오드일 수 있다. Referring to FIG. 4, the plurality of light emitting diode chips 20 emit light transmitted to the display panel 80 (see FIG. 9), which will be described later. The light emitting diode chip 20 is formed by a P-N semiconductor junction (P-N junction). The light emitting diode chip 20 meets electrons and holes by applying current to emit light. The light emitting diode chip 20 may be formed using a compound semiconductor such as GaN, GaAs, AlGaAs, or InGaInP. When the current is applied, the light emitting diode chip 20 generates light having a wavelength according to the characteristics of the material. The light emitting diode chip 20 may be a colored light emitting diode emitting light of red, green, white, and the like.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 하우징(30)에는 상기 발광다이오드칩(20)이 설치된다. 도면에 도시된 바에 의하면 상기 하우징(30)의 각각에 하나의 발광다이오드칩(20)이 설치되어 있으나, 상기 하우징(30) 각각에는 복수개의 발광다이오드칩(20)이 설치될 수도 있다. 상기 하우징(30)은 중심부가 파인 우물(well)구조로 형성된다. 즉, 상기 하우징(30)의 중심부는 상기 기판(50)에 결합되는 부분에서 멀어질수록 폭이 넓어지도록 형성된다. 상기 하우징(30)의 중심부에 상기 발광다이오드칩(20)이 설치된다. 따라서, 상기 발광다이오드칩(20)을 중심으로 둘레를 따라 격벽(wall)이 형성된다. 상기 하우징(30)의 격벽을 따라 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광이 안내된다. 상기 하우징(30)의 중심부의 형상으로 사각형이 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 하우징(30)의 중심부의 형상은 원형, 다각형, 타원형 등 다양한 형상일 수 있다. 3 to 5, the light emitting diode chip 20 is installed in the housing 30. As shown in the figure, one light emitting diode chip 20 is installed in each of the housings 30, but a plurality of light emitting diode chips 20 may be installed in each of the housings 30. The housing 30 is formed in a well structure having a central portion thereof. That is, the central portion of the housing 30 is formed to be wider as it moves away from the portion coupled to the substrate 50. The light emitting diode chip 20 is installed at the center of the housing 30. Therefore, a wall is formed along the circumference of the light emitting diode chip 20. Light emitted from the light emitting diode chip 20 is guided along the partition wall of the housing 30. Square is shown in the shape of the center of the housing 30, but is not limited thereto. That is, the shape of the central portion of the housing 30 may be a variety of shapes, such as circular, polygonal, oval.

상기 하우징(30)의 중심부에 상기 발광다이오드칩(20)이 설치되면, 상기 하우징(30)의 중심부는 형광층(31)으로 채워진다. 상기 형광층(31)은 상기 발광다이오드칩(20)을 습기 및 외부 요인들로부터 보호한다. 상기 형광층(31)은 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광을 원하는 색으로 형성시키기 위한 형광물질을 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어 상기 발광다이오드칩(20)이 청색(blue)광을 발광하고 상기 형광층(31)이 황색의 형광체로 형성되는 경우에 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)에서 최종적으로 백색광이 출사된다. When the light emitting diode chip 20 is installed at the center of the housing 30, the center of the housing 30 is filled with the fluorescent layer 31. The fluorescent layer 31 protects the LED chip 20 from moisture and external factors. The fluorescent layer 31 may include a fluorescent material for forming light emitted from the light emitting diode chip 20 to a desired color. For example, when the light emitting diode chip 20 emits blue light and the fluorescent layer 31 is formed of yellow phosphor, finally white light is emitted from the light emitting diode module 10 according to the present invention. do.

상기 하우징(30)의 상측에는 광학렌즈(미도시)가 부착될 수도 있다.An optical lens (not shown) may be attached to an upper side of the housing 30.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 리드프레임(40)은 상기 발광다이오드칩(20)과 상기 기판(50)을 전기적으로 연결한다. 상기 발광다이오드칩(20)은 구동 신호 즉, 전류가 공급되어야 구동되는데, 상기 리드프레임(40)이 상기 발광다이오드칩(20)과 상기 기판(50)을 전기적으로 연결하여 상기 발광다이오드칩(20)에 구동 신호가 전달될 수 있게 한다. 상기 리드프레임(40)은 먼저 상기 발광다이오드칩(20)과 전기적으로 연결된다. 이에 따라 상기 하우징(30)이 상기 기판(50)에 결합되면서 상기 리드프레임(40)이 상기 기판(50)과 전기적으로 연결되면, 결국, 상기 발광다이오드칩(20)과 상기 기판(50)이 전기적으로 연결되게 된다. 상기 리드프레임(40)은 상기 발광다이오드칩(20)과 전기적으로 연결되기 위해 와이어 본딩 되거나, 다이 본딩될 수 있다. 상기 리드프레임(40)이 복수개인 경우, 일부는 상기 발광다이오드칩(20)과 와이어 본딩되고, 다른 일부는 상기 발광다이오드칩(20)과 다이 본딩될 수도 있다. 3 to 5, the lead frame 40 electrically connects the light emitting diode chip 20 and the substrate 50. The light emitting diode chip 20 is driven only when a driving signal is supplied, that is, a current. The lead frame 40 electrically connects the light emitting diode chip 20 and the substrate 50 to the light emitting diode chip 20. Drive signal can be transmitted. The lead frame 40 is first electrically connected to the light emitting diode chip 20. Accordingly, when the lead frame 40 is electrically connected to the substrate 50 while the housing 30 is coupled to the substrate 50, the light emitting diode chip 20 and the substrate 50 are eventually connected. Electrical connection. The lead frame 40 may be wire bonded or die bonded to be electrically connected to the light emitting diode chip 20. When there are a plurality of lead frames 40, some of them may be wire-bonded with the light emitting diode chip 20, and others may be die-bonded with the light emitting diode chip 20.

상기 리드프레임(40)은 복수개가 마련될 수 있다. 상기 복수개의 리드프레임(40)은 극성이 상이한 2개의 리드프레임(40)일 수 있다. 즉, 하나의 리드프레임(40)은 외부 전원의 양(+)극에 연결되고, 다른 리드프레임(40)은 외부 전원의 음(-)극에 연결될 수 있다. 다만, 상기 리드프레임(40)의 수는 2개에 한정되는 것은 아니고, 2개보다 많거나 적을 수 있다. A plurality of lead frames 40 may be provided. The plurality of lead frames 40 may be two lead frames 40 having different polarities. That is, one lead frame 40 may be connected to a positive pole of an external power supply, and the other lead frame 40 may be connected to a negative pole of an external power source. However, the number of the lead frames 40 is not limited to two, but may be more or less than two.

상기 리드프레임(40)은 상기 기판(50)과 전기적으로 연결되기 위해 상기 하우징(30)의 아랫면으로 노출되도록 상기 하우징(30)에 설치된다. 상기 리드프레임(40)은 상기 하우징(30)의 아랫면과 상기 하우징(30)의 옆면으로 동시에 노출되도록 상기 하우징(30)에 설치될 수도 있다. The lead frame 40 is installed in the housing 30 so as to be exposed to the lower surface of the housing 30 to be electrically connected to the substrate 50. The lead frame 40 may be installed in the housing 30 to be simultaneously exposed to the lower surface of the housing 30 and the side surface of the housing 30.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 기판(50)은 상기 하우징(30)이 결합된다. 상기 기판(50)은 상기 리드프레임(40)과 전기적으로 연결되어 결국 상기 발광다이오드칩(20)과 전기적으로 연결된다. 상기 기판(50)은 상기 발광다이오드칩(20)과 전기적으로 연결되어 상기 발광다이오드칩(20)에 구동 신호를 전달한다. 이에 따라, 상기 발광다이오드칩(20)은 광을 방출한다. 상기 기판(50)은 전기가 통할 수 있도록 금속패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 기판(50)에서 상기 금속패턴이 형성된 부분 외에는 절연층(미도시)이 형성된다. 상기 리드프레임(40)은 상기 기판(50)의 금속패턴에 접촉하여 상기 기판(50)과 전기적으로 연결된다. 상기 리드프레임(40)은 상기 하우징(30)의 아랫쪽으로 노출되므로, 상기 기판(50)의 금속패턴과 상기 리드프레임(40)은 서로 직접 접촉하여 전기적으로 연결된다. 상기 기판(50)은 금속패턴에 의해 회로를 구현할 수 있는 모든 것이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(50)으로는 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board), Rigid-Flexible Printed Circuit Board, AL PCB(Aluminium Printed Circuit Board), Ceramic Substrate, 적층 CERAMIC 등이 사용될 수 있다.3 to 5, the substrate 50 is coupled to the housing 30. The substrate 50 is electrically connected to the lead frame 40 and eventually to the light emitting diode chip 20. The substrate 50 is electrically connected to the light emitting diode chip 20 to transmit a driving signal to the light emitting diode chip 20. Accordingly, the light emitting diode chip 20 emits light. The substrate 50 may be formed with a metal pattern (not shown) to allow electricity to pass through. That is, an insulating layer (not shown) is formed except for the portion where the metal pattern is formed on the substrate 50. The lead frame 40 is electrically connected to the substrate 50 by contacting the metal pattern of the substrate 50. Since the lead frame 40 is exposed to the lower side of the housing 30, the metal pattern of the substrate 50 and the lead frame 40 are in direct contact with each other and electrically connected to each other. The substrate 50 can be used for all that can implement a circuit by a metal pattern. For example, the substrate 50 may include a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), a rigid-flexible printed circuit board, an aluminum printed circuit board (AL PCB), a ceramic substrate, a laminated CERAMIC, or the like. Can be.

도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 복수개의 고정부(60)는 상기 하우징(30)을 상기 기판(50)의 고정위치(A)에 고정한다. 상기 복수개의 고정부(60)는 상기 기판(50)에서 윗면으로 돌출되어 형성된다. 즉, 상기 복수개의 고정부(60)는 상기 기판(50)에서 상기 하우징(30)이 결합되는 방향으로 돌출되어 형성된다. 상기 복수개의 고정부(60)는 상기 하우징(30)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된다. 상기 하우징(30)을 사이에 두고 서로 마주보는 고정부(60)들은 상기 하우징(30)의 크기에 대응되는 거리만큼 이격되어 배치된다. 따라서, 상기 고정부(60)들 사이에 상기 하우징(30)이 배치되면, 상기 고정부(60)들은 상기 하우징(30)의 측면을 구속하여 상기 하우징(30)을 고정한다.3 to 7, the plurality of fixing parts 60 fix the housing 30 to the fixing position A of the substrate 50. The plurality of fixing parts 60 protrude upward from the substrate 50. That is, the plurality of fixing parts 60 protrude from the substrate 50 in the direction in which the housing 30 is coupled. The plurality of fixing parts 60 are disposed to face each other with the housing 30 therebetween. The fixing parts 60 facing each other with the housing 30 therebetween are spaced apart by a distance corresponding to the size of the housing 30. Therefore, when the housing 30 is disposed between the fixing parts 60, the fixing parts 60 restrain the side of the housing 30 to fix the housing 30.

상기 고정부(60)들은 유연성있는 재질로 형성될 수 있다. 상기 고정부(60)들은 상기 하우징(30)이 상기 고정부(60)들 사이에 배치되면 상기 하우징(30)을 구속할 수 있을 정도의 유연성을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 고정부(60)들 사이에 상기 하우징(30)은 억지끼움되어 상기 기판(50)의 상기 고정위치(A)에 고정될 수 있다. The fixing parts 60 may be formed of a flexible material. The fixing parts 60 may be formed to have flexibility enough to restrain the housing 30 when the housing 30 is disposed between the fixing parts 60. The housing 30 may be interposed between the fixing parts 60 to be fixed to the fixing position A of the substrate 50.

상기 고정부(60)는 전도성 고무(ECR, Electric Conductive Rubber) 재질로 형성될 수 있다. 상기 고정부(60)는 전도성 고무 재질로 형성되어 구동 전원이 전달될 수 있도록 형성된다. 상기 하우징(30)이 상기 기판(50)의 상기 고정위치(A)에 고정되면, 상기 리드프레임(40)은 상기 기판(50)의 금속패턴(미도시)와 전기적으로 연결된다. 종래에는 이러한 상기 리드프레임(40)과 금속패턴이 솔더층을 통해 고정되고 전기적으로 연결되었으나, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)에서는 상기 리드프레임(40)과 상기 기판(50)의 금속패턴을 고정하는 별도의 고정수단이 마련되어 있지 않다. 상기 리드프레임(40)과 상기 기판(50)은 상기 고정부(60)가 상기 하우징(30)을 가압하면서 연결될 뿐이다. 따라서, 상기 리드프레임(40)과 상기 기판(50)과 이격되는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 위험을 방지하기 위해 상기 고정부(60)가 상기 기판(50)과 상기 리드프레임(40)의 전기적 연결을 보완한다. 상기 리드프레임(40)은 상기 하우징(30) 아랫면과 옆면으로 노출되도록 상기 하우징(30)에 배치된다. 상기 고정부(60)들 사이에 상기 하우징(30)이 배치되면 상기 고정부(60)들은 상기 하우징(30)의 옆면에 접촉한다. 상기 하우징(30)의 옆면에 밀착된 상기 고정부(60)들은 상기 복수개의 리드프레임(40)과도 접촉하게 된다. 상기 고정부(60)들이 전도성 고무재질로 형성되므로, 상기 고정부(60)는 상기 리드프레임(40)들과 상기 기판(50)을 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)에 외력이 가해져서 상기 하우징(30)과 상기 기판(50)이 이격되는 경우가 발생하더라도 상기 고정부(60)에 의해 상기 리드프레임(40)과 상기 기판(50)이 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있게 된다. The fixing part 60 may be formed of an electric conductive rubber (ECR) material. The fixing part 60 is formed of a conductive rubber material so that the driving power can be transmitted. When the housing 30 is fixed to the fixed position A of the substrate 50, the lead frame 40 is electrically connected to a metal pattern (not shown) of the substrate 50. Conventionally, the lead frame 40 and the metal pattern are fixed and electrically connected through a solder layer. However, in the LED module 10 according to the present invention, the metal pattern of the lead frame 40 and the substrate 50 is fixed. There is no separate fixing means for fixing the. The lead frame 40 and the substrate 50 are only connected while the fixing part 60 presses the housing 30. Therefore, a case may be spaced apart from the lead frame 40 and the substrate 50. In order to prevent this risk, the fixing part 60 complements the electrical connection between the substrate 50 and the lead frame 40. The lead frame 40 is disposed in the housing 30 to be exposed to the bottom and side surfaces of the housing 30. When the housing 30 is disposed between the fixing parts 60, the fixing parts 60 contact the side surfaces of the housing 30. The fixing parts 60 in close contact with the side surfaces of the housing 30 also come into contact with the plurality of lead frames 40. Since the fixing parts 60 are formed of a conductive rubber material, the fixing parts 60 may electrically connect the lead frames 40 and the substrate 50. Therefore, even when an external force is applied to the light emitting diode module 10 according to the present invention, the housing 30 and the substrate 50 are separated from each other by the fixing part 60 and the lead frame 40. The substrate 50 may be maintained in an electrically connected state.

광을 방출하는 상기 발광다이오드칩(20)에서는 열도 방출된다. 따라서, 상기 발광다이오드칩(20) 및 상기 발광다이오드칩(20)이 설치되는 상기 하우징(30) 역시 발열이 심하다. 이러한 상기 하우징(30)에 접촉되는 상기 고정부(60)는 내열성 강화를 위해 2차 경화 공정이 수행된 전도성 고무 재질로 형성될 수 있다. Heat is also emitted from the light emitting diode chip 20 that emits light. Therefore, the light emitting diode chip 20 and the housing 30 in which the light emitting diode chip 20 is installed also generate heat. The fixing part 60 in contact with the housing 30 may be formed of a conductive rubber material subjected to a secondary curing process to enhance heat resistance.

도 6을 참고하면, 상기 고정부(60)들은 상기 기판(50)의 고정위치(A)의 둘레를 따라서 배치된다. 상기 고정부(60)들은 상기 기판(50)의 상기 고정위치(A)를 사이에 두고 서로 마주보는 제1고정부(61)와, 제2고정부(62)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1고정부(61)와, 상기 제2고정부(62)는 상기 고정위치(A) 및 상기 고정위치(A)에 고정될 상기 하우징(30)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된다. 상기 제1고정부(61)와 상기 제2고정부(62)는 상기 하우징(30)의 옆면을 서로 구속하여 상기 하우징(30)이 상기 고정위치(A)에 고정될 수 있게 한다. Referring to FIG. 6, the fixing parts 60 are disposed along the circumference of the fixing position A of the substrate 50. The fixing parts 60 may include a first fixing part 61 and a second fixing part 62 facing each other with the fixing position A of the substrate 50 interposed therebetween. That is, the first fixing part 61 and the second fixing part 62 are disposed to face each other with the housing 30 to be fixed to the fixing position A and the fixing position A interposed therebetween. do. The first fixing portion 61 and the second fixing portion 62 restrain the side surfaces of the housing 30 so that the housing 30 can be fixed to the fixed position A.

상기 제1고정부(61)와 상기 제2고정부(62)는 상기 하우징(30)의 크기에 대응되는 거리만큼 이격되어 상기 제1고정부(61)와 상기 제2고정부(62) 사이에 상기 하우징(30)이 배치되면 상기 제1고정부(61)와 상기 제2고정부(62)는 상기 하우징(30)을 견고하게 고정할 수 있다. The first fixing part 61 and the second fixing part 62 are spaced apart by a distance corresponding to the size of the housing 30, and thus between the first fixing part 61 and the second fixing part 62. When the housing 30 is disposed in the first fixing portion 61 and the second fixing portion 62 may firmly fix the housing 30.

도 7을 참고하면, 상기 복수개의 고정부(60)는 상기 기판(50)의 상기 고정위치(A)의 둘레를 따라 배치되는 제1고정부(61)와, 제2고정부(62)와, 제3고정부(66)와 제4고정부(67)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the plurality of fixing parts 60 may include a first fixing part 61 and a second fixing part 62 disposed along a circumference of the fixing position A of the substrate 50. It may include the third government 66 and the fourth government 67.

상기 고정위치(A)를 사이에 두고 상기 제1고정부(61)와, 상기 제2고정부(62)가 서로 마주보도록 배치된다. 또한, 상기 고정위치(A)를 사이에 두고 상기 제3고정부(66) 상기 제4고정부(67)가 서로 마주보도록 배치된다. The first fixing part 61 and the second fixing part 62 are disposed to face each other with the fixing position A therebetween. Further, the third fixing portion 66 and the fourth fixing portion 67 are disposed to face each other with the fixing position A interposed therebetween.

상기 제1고정부(61)와 상기 제2고정부(62)는 상기 하우징(30)의 크기에 대응되는 거리만큼 이격되어 배치된다. 또한, 상기 제3고정부(66)와 상기 제4고정부(67) 역시 상기 하우징(30)의 크기에 대응되는 거리만큼 이격되어 배치된다. 즉, 상기 제1고정부(61)와 상기 제2고정부(62)가 상기 하우징(30)의 서로 마주보는 두 면을 구속하여 상기 하우징(30)을 고정한다. 또한, 상기 제3고정부(66)와 상기 제4고정부(67)가 상기 하우징(30)에서 상기 제1고정부(61) 및 상기 제2고정부(62)가 구속하는 면과 다른 두 면을 구속하여 상기 하우징(30)을 더욱 견고하게 고정한다. The first fixing part 61 and the second fixing part 62 are spaced apart from each other by a distance corresponding to the size of the housing 30. In addition, the third fixing part 66 and the fourth fixing part 67 are also spaced apart by a distance corresponding to the size of the housing 30. That is, the first fixing part 61 and the second fixing part 62 fix the two surfaces of the housing 30 facing each other to fix the housing 30. In addition, the third fixing part 66 and the fourth fixing part 67 are different from the surface on which the first fixing part 61 and the second fixing part 62 restrain the housing 30. Constrain the surface to more firmly fix the housing (30).

위와 같이 상기 고정부(60)들은 상기 하우징(30)의 양 측면을 구속하여 상기 하우징(30)을 고정하는 것이므로 쌍으로 이루도록 배치된다. As described above, the fixing parts 60 are arranged to form a pair because the fixing parts 60 are fixed to both sides of the housing 30 to fix the housing 30.

도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 고정부(60)는 상기 가압돌기(63)를 더 포함할 수 있다. 상기 가압돌기(63)는 상기 하우징(30)의 윗면을 가압하여 상기 하우징(30)을 상기 기판(50)에 견고하게 고정하는 기능을 수행한다. 3 to 7, the fixing part 60 may further include the pressing protrusion 63. The pressing protrusion 63 presses the upper surface of the housing 30 to firmly fix the housing 30 to the substrate 50.

상기 가압돌기(63)는 상기 고정부(60)에서 상기 고정부(60)에서 상기 기판(50)에 결합된 일단의 반대쪽 타단에 형성될 수 있다. 상기 가압돌기(63)는 상기 하우징(30)이 상기 고정부(60) 사이에 배치되면 상기 하우징(30)의 윗면을 가압할 수 있도록 상기 고정부(60)의 타단에서 돌출되어 형성된다. 상기 고정부(60)들 중에서 서로 마주보는 두 개의 고정부(60)들의 가압돌기(63)들은 서로 인접하는 방향으로 돌출되어 형성된다. The pressing protrusion 63 may be formed at the other end opposite to one end of the fixing part 60 coupled to the substrate 50 at the fixing part 60. The pressing protrusion 63 is formed to protrude from the other end of the fixing part 60 to press the upper surface of the housing 30 when the housing 30 is disposed between the fixing part 60. The pressing protrusions 63 of the two fixing parts 60 facing each other among the fixing parts 60 protrude in a direction adjacent to each other.

예를 들어 도 7을 기준으로 상기 제1고정부(61)의 가압돌기(63)는 상기 제2고정부(62)를 향해 돌출되고, 상기 제2고정부(62)의 가압돌기(63)는 상기 제1고정부(61)를 향해 돌출된다. 또한, 상기 제3고정부(66)의 가압돌기(63)는 상기 제4고정부(67)를 향해 돌출되고, 상기 제4고정부(67)의 가압돌기(63)는 상기 제3고정부(66)를 향해 돌출된다. For example, the pressing protrusion 63 of the first fixing portion 61 protrudes toward the second fixing portion 62 with reference to FIG. 7, and the pressing protrusion 63 of the second fixing portion 62. Protrudes toward the first fixing part 61. In addition, the pressing protrusion 63 of the third fixing portion 66 protrudes toward the fourth fixing portion 67, and the pressing protrusion 63 of the fourth fixing portion 67 is the third fixing portion. Protrudes toward 66;

위와 같이 서로 마주보는 두 개의 고정부(60) 중에서 하나 고정부(60)의 가압돌기(63)가 다른 고정부(60)를 향해 돌출되면서 상기 하우징(30)의 윗면을 가압할 수 있게 된다. As described above, one of the two fixing parts 60 facing each other, the pressing protrusion 63 of the fixing part 60 protrudes toward the other fixing part 60, thereby pressing the upper surface of the housing 30.

도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 복수개의 고정부(60)는 상기 하우징(30)을 상기 기판(50)의 상기 고정위치(A)로 안내하는 안내부(65)를 더 포함할 수 있다. 상기 안내부(65)는 상기 하우징(30)이 상기 고정부(60)들의 사이에 억지끼움되는 경우, 상기 하우징(30)을 안내한다. 상기 안내부(65)는 상기 하우징(30)을 안내할 수 있도록 경사지도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 하우징(30)이 상기 안내부(65)를 따라 슬라이딩되면서 상기 고정부(60)들 사이에 억지끼움될 수 있도록 형성된다. 서로 마주보는 고정부(60)에 형성된 안내부(65)들은 상기 기판(50)에 인접할수록 더 가까워지도록 경사지게 형성된다. 3 to 7, the plurality of fixing parts 60 may further include a guide part 65 for guiding the housing 30 to the fixing position A of the substrate 50. . The guide part 65 guides the housing 30 when the housing 30 is sandwiched between the fixing parts 60. The guide portion 65 may be formed to be inclined to guide the housing 30. That is, the housing 30 is formed to be fitted between the fixing parts 60 while sliding along the guide part 65. The guide parts 65 formed on the fixing part 60 facing each other are formed to be inclined closer to the substrate 50.

상기 안내부(65)는 상기 가압돌기(63)들에 형성될 수 있다. 상기 안내부(65)는 상기 가압돌기(63)의 단부에 경사면으로 형성될 수 있다. The guide portion 65 may be formed in the pressing protrusions 63. The guide portion 65 may be formed as an inclined surface at the end of the pressing projection (63).

도 3 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)은 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출된 광이 통과하도록 상기 복수개의 고정부(60) 사이에 형성되는 방출홈(64)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 고정부(60)들에서 돌출되어 상기 가압돌기(63)가 형성되므로, 상기 가압돌기(63)들의 사이에 방출홈(64)이 형성된다. 상기 방출홈(64)은 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광의 경로를 가리지 않도록 상기 발광다이오드칩(20)에서 멀어질수록 크기가 커지도록 형성된다. 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광은 상기 발광다이오드칩(20)에서 멀어질수록 퍼지는 성질을 가지기 때문이다. 따라서, 상기 방출홈(64)이 상기 발광다이오드칩(20)에서 멀어질수록 크기가 커지면, 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광의 경로를 차단하지 않게 된다. 3 to 5, the light emitting diode module 10 according to the present invention includes an emission groove 64 formed between the plurality of fixing parts 60 so that light emitted from the light emitting diode chip 20 passes. ) May be further included. Specifically, since the pressing protrusions 63 are formed by protruding from the fixing parts 60, the discharge grooves 64 are formed between the pressing protrusions 63. The emission grooves 64 are formed to be larger as they move away from the LED chip 20 so as not to obstruct the path of the light emitted from the LED chip 20. This is because the light emitted from the light emitting diode chip 20 spreads as it moves away from the light emitting diode chip 20. Therefore, when the size of the emission groove 64 increases away from the light emitting diode chip 20, the path of light emitted from the light emitting diode chip 20 is not blocked.

상기 방출홈(64)은 앞서 설명한 상기 안내부(65)의 경사에 따라 그 형상이 결정된다. 상기 안내부(65)의 경사에 따라 상기 방출홈(64)의 경사가 형성된다. 상기 방출홈(64)을 따라서 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광이 통과하므로, 상기 고정부(60)들의 상기 안내부(65)에 의해 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광이 안내된다. 즉, 상기 안내부(65)의 경사에 따라 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광이 안내되어 광의 경로가 형성된다. The shape of the discharge groove 64 is determined according to the inclination of the guide portion 65 described above. The inclination of the discharge groove 64 is formed according to the inclination of the guide portion 65. Since light emitted from the light emitting diode chip 20 passes along the emission groove 64, light emitted from the light emitting diode chip 20 by the guide part 65 of the fixing parts 60 passes. You are guided. That is, light emitted from the light emitting diode chip 20 is guided along the inclination of the guide part 65 to form a path of light.

또한, 상기 방출홈(64)의 크기는 결국 상기 가압돌기(63)가 돌출된 정도에 따라 결정된다. 상기 방출홈(64)의 크기가 작으면 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출된 광이 가려질 수 있으므로, 상기 방출홈(64)은 적절한 크기로 형성되어야 한다. 결국, 상기 가압돌기(63)가 돌출되는 정도는 상기 발광다이오드칩(20)에서 방출되는 광을 가리지 않을 정도이어야 한다.In addition, the size of the discharge groove 64 is eventually determined according to the extent to which the pressing projection 63 protrudes. When the size of the emission groove 64 is small, the light emitted from the light emitting diode chip 20 may be blocked, so that the emission groove 64 should be formed in an appropriate size. As a result, the degree of protrusion of the pressing protrusion 63 should be such that it does not cover the light emitted from the light emitting diode chip 20.

이하에서는 본 발명에 따른 백라이트 유닛(100)의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the backlight unit 100 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트 유닛(100)은 상기 발광다이오드 모듈(10)과, 상기 발광다이오드 모듈(10)에서 방출되는 광이 입사되는 도광판(70)과, 상기 도광판(70)과 나란하게 배치되는 반사판(75)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8, the backlight unit 100 according to the present invention may include the light emitting diode module 10, a light guide plate 70 through which light emitted from the light emitting diode module 10 is incident, and the light guide plate 70. It may include a reflecting plate 75 disposed in parallel with.

상기 발광다이오드 모듈(10)은 앞에서 설명한 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈(10)이 이용될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.Since the light emitting diode module 10 may use the light emitting diode module 10 according to the present invention described above, a detailed description thereof will be omitted.

도 8을 참고하면, 상기 도광판(70)은 상기 발광다이오드 모듈(10)에서 방출된 광을 후술할 디스플레이 패널(80, 도 9 참고)을 향해 전달한다. 즉, 상기 도광판(70)은 상기 발광다이오드 모듈(10)에서 방출된 광을 상기 도광판(70)의 앞쪽을 향해 출사시킨다. 상기 도광판(70)은 상기 발광다이오드 모듈(10)로부터 방출된 광을 상기 디스플레이 패널(80) 쪽으로 굴절시킬 수 있는 패턴을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8, the light guide plate 70 transmits the light emitted from the light emitting diode module 10 toward the display panel 80 (see FIG. 9) to be described later. That is, the light guide plate 70 emits light emitted from the light emitting diode module 10 toward the front of the light guide plate 70. The light guide plate 70 may include a pattern for refracting the light emitted from the light emitting diode module 10 toward the display panel 80.

도 8를 참고하면, 상기 반사판(75)은 상기 발광다이오드 모듈(10)에서 방출되어 상기 도광판(70)으로 입사된 광 중에서 상기 도광판(70)의 뒷면을 향하는 광을 상기 도광판(70)의 앞면을 향하도록 반사시킨다. 즉, 상기 발광다이오드 모듈(10)에서 방출되어 상기 도광판(70)으로 입사되었으나, 상기 디스플레이 패널(80)을 향하지 않는 광을 반사시켜 상기 디스플레이 패널(80)을 향하게 한다. 상기 반사판(75)은 상기 도광판(70)의 뒷면에 배치된다. 상기 반사판(75)은 상기 도광판(70)과 대략 일치하는 크기 및 형태를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 반사판(75)은 사각판형으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the reflective plate 75 emits light from the light emitting diode module 10 toward the rear surface of the light guide plate 70 among the light incident to the light guide plate 70. Reflect it toward you. That is, the light emitted from the light emitting diode module 10 is incident to the light guide plate 70, but reflects light not directed toward the display panel 80 to face the display panel 80. The reflective plate 75 is disposed on the rear surface of the light guide plate 70. The reflecting plate 75 may be formed to have a size and a shape that substantially match the light guide plate 70. The reflecting plate 75 may be formed in a square plate shape.

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이 장치(200)의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the display apparatus 200 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(200)는 상기 백라이트 유닛(100)과, 상기 백라이트 유닛(100)의 앞쪽에 배치되는 복수개의 광학시트(90)와, 상기 복수개의 광학시트(90)의 앞쪽에 배치되는 디스플레이 패널(80)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the display apparatus 200 according to the present invention includes the backlight unit 100, a plurality of optical sheets 90 disposed in front of the backlight unit 100, and a plurality of optical sheets ( And a display panel 80 disposed in front of the 90.

상기 백라이트 유닛(100)은 앞에서 설명한 본 발명에 따른 백라이트 유닛(100)이 이용될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.Since the backlight unit 100 may use the backlight unit 100 according to the present invention described above, a detailed description thereof will be omitted.

도 9를 참고하면, 상기 복수개의 광학시트(90)는 상기 백라이트 유닛(100)의 상기 도광판(70)의 앞면에 인접하게 배치된다. 즉, 상기 복수개의 광학시트(90)는 상기 도광판(70)을 기준으로 상기 반사판(75)과 반대편에 배치된다. 상기 복수개의 광학시트(90)는 확산필름 및 프리즘필름을 포함할 수 있다. 상기 광학시트에 포함되는 상기 확산필름 및 상기 프리즘필름은 하나 이상일 수 있다. 상기 확산필름은 상기 도광판(70)에서 출사되는 광을 균일하게 확산시키는 역할을 한다. 상기 프리즘필름은 상기 확산필름 지나면서 확산이 일어나 휘도가 떨어진 광을 굴절 및 집광시켜 휘도를 향상시키는 기능을 한다. 상기 광학시트는 상기 프리즘필름을 보호하기 위한 보호필름을 더 포함할 수 있다. 상기 보호필름은 확산필름일 수 있다. 상기 보호필름은 상기 프리즘필름으이 상부에 배치될 수 있다. 도면에 도시된 바에 의하면 상기 복수개의 광학시트(90)는 총 3장으로 구성된다. 다만, 실시예에 따라서는 복수개의 광학시트(90)는 2장 또는 3장 이상으로 구성될 수도 있다.Referring to FIG. 9, the plurality of optical sheets 90 are disposed adjacent to the front surface of the light guide plate 70 of the backlight unit 100. That is, the plurality of optical sheets 90 are disposed on the opposite side of the reflecting plate 75 with respect to the light guide plate 70. The plurality of optical sheets 90 may include a diffusion film and a prism film. The diffusion film and the prism film included in the optical sheet may be one or more. The diffusion film serves to uniformly diffuse the light emitted from the light guide plate 70. The prism film functions to improve luminance by refracting and condensing light having a low luminance due to diffusion caused by the diffusion film. The optical sheet may further include a protective film for protecting the prism film. The protective film may be a diffusion film. The protective film may be disposed above the prism film. As shown in the figure, the plurality of optical sheets 90 includes a total of three sheets. However, according to the exemplary embodiment, the plurality of optical sheets 90 may include two or three or more sheets.

도 9를 참고하면, 상기 디스플레이 패널(80)은 상기 복수개의 광학시트(90)의 앞 쪽에 위치하여 화상을 표시한다. 상기 디스플레이 패널(80)은 상부기판(81)과, 하부기판(82)을 포함하여 이루어진다. 상기 상부기판(81)과 상기 하부기판(82)의 사이에는 액정층(미도시)이 형성된다. 상기 상부기판(81) 및 상기 하부기판(82)의 구체적인 구성은 상기 디스플레이 패널의 구동모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다. 도면에 도시하지 않았으나, 상기 디스플레이 패널(80)은 상기 상부기판(81)의 앞쪽에 부착되는 상부 편광판과, 상기 하부기판(82)의 뒤쪽에 부착되는 하부 편광판을 더 포함할 수 있다. 상기 상부 편광판과 상기 하부 편광판의 조합에 의해 광의 투과도가 조절되어 블랙 또는 화이트의 색상이 구현될 수 있다.Referring to FIG. 9, the display panel 80 is positioned in front of the plurality of optical sheets 90 to display an image. The display panel 80 includes an upper substrate 81 and a lower substrate 82. A liquid crystal layer (not shown) is formed between the upper substrate 81 and the lower substrate 82. Specific configurations of the upper substrate 81 and the lower substrate 82 may include a driving mode of the display panel, for example, a twisted nematic (TN) mode, a vertical alignment (VA) mode, an in plane switching (IPS) mode, And it may be formed in various forms known in the art according to the FFS (Fringe field switching) mode. Although not shown in the drawing, the display panel 80 may further include an upper polarizer attached to the front of the upper substrate 81 and a lower polarizer attached to the rear of the lower substrate 82. The transmittance of light may be controlled by the combination of the upper polarizer and the lower polarizer to realize a black or white color.

본 발명에 따른 디스플레이 장치(200)는 상기 디스플레이 패널(80)과 상기 백라이트 유닛(100) 등의 구성을 보호하는 외장 케이스(미도시)를 더 포함할 수 있다.The display apparatus 200 according to the present invention may further include an external case (not shown) that protects the display panel 80 and the backlight unit 100.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

10 : 발광다이오드 모듈
20 : 발광다이오드칩 30 : 하우징
40 : 리드프레임 50 : 기판
60 : 고정부 63 : 가압돌기
64 : 방출홈 65 : 안내부
100 : 백라이트유닛 70 : 도광판
200 : 디스플레이 장치 80 : 디스플레이 패널10: light emitting diode module
20: light emitting diode chip 30: housing
40: lead frame 50: substrate
60: fixing part 63: pressing projection
64: discharge groove 65: guide
100: backlight unit 70: light guide plate
200: display device 80: display panel

Claims (10)

광을 방출하는 복수개의 발광다이오드칩;
상기 복수개의 발광다이오드칩이 설치되는 하우징;
상기 하우징이 복수개 결합되는 기판;
상기 발광다이오드칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하도록 상기 하우징에 설치되는 복수개의 리드프레임; 및
상기 하우징을 상기 기판의 고정위치에 고정하며, 상기 복수개의 리드프레임과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 복수개의 고정부를 포함하고,
상기 고정부들은 상기 하우징의 윗면을 가압하여 상기 하우징을 상기 기판의 고정위치에 고정하는 가압돌기를 포함하고,
상기 고정부는 전도성 고무 재질로 형성되고,
상기 고정부는 상기 복수개의 리드프레임의 적어도 일부분 및 상기 기판의 적어도 일부분과 직접 접촉하도록 배치되는, 발광다이오드 모듈.A plurality of light emitting diode chips emitting light;
A housing in which the plurality of light emitting diode chips are installed;
A substrate to which the housing is coupled;
A plurality of lead frames installed in the housing to electrically connect the light emitting diode chip and the substrate; And
A plurality of fixing parts for fixing the housing to a fixed position of the substrate and electrically connecting the plurality of lead frames and the substrate,
The fixing parts include a pressing protrusion for pressing the upper surface of the housing to fix the housing to a fixed position of the substrate,
The fixing part is formed of a conductive rubber material,
The fixing portion is disposed in direct contact with at least a portion of the plurality of leadframes and at least a portion of the substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수개의 고정부는 상기 기판의 고정위치를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되는 제1고정부와 제2고정부를 포함하고,
상기 제1고정부와 상기 제2고정부는 상기 하우징을 구속하여 상기 하우징이 상기 기판의 고정위치에 고정되는 발광다이오드 모듈.The method of claim 1,
The plurality of fixing portions include a first fixing portion and a second fixing portion disposed to face each other with the fixing position of the substrate therebetween,
And the first fixing part and the second fixing part restrain the housing so that the housing is fixed to a fixed position of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 고정부는 상기 기판의 고정위치를 둘러싸도록 배치되는, 발광다이오드 모듈.The method of claim 1,
The plurality of fixing parts are arranged to surround the fixing position of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 고정부는 상기 발광다이오드칩에서 방출된 광이 통과하도록 상기 복수개의 고정부 사이에 형성되는 방출홈을 포함하고,
상기 방출홈은 상기 발광다이오드칩에서 멀어질수록 크기가 증가되도록 형성되는, 발광다이오드 모듈.The method of claim 1,
The plurality of fixing parts include emission grooves formed between the plurality of fixing parts to allow light emitted from the light emitting diode chip to pass therethrough,
The light emitting diode module is formed such that the emission groove is increased in size away from the light emitting diode chip. 제1항에 있어서,
상기 고정부들은 상기 하우징을 상기 기판의 고정위치로 안내하는 안내부를 포함하는, 발광다이오드 모듈.The method of claim 1,
The fixing parts include a light guide part for guiding the housing to a fixed position of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 고정부는 상기 복수개의 고정부들 사이에 억지끼움되어 상기 기판의 고정위치에 고정되는, 발광다이오드 모듈.The method of claim 1,
The fixing part is sandwiched between the plurality of fixing parts, the light emitting diode module is fixed to a fixed position of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 리드프레임과 상기 기판은 직접 접촉하여 전기적으로 연결되는, 발광다이오드 모듈.The method of claim 1,
And the lead frame and the substrate are in direct contact and electrically connected. 디스플레이 패널에 광을 전달하는 도광판; 및
상기 도광판을 향해 광을 방출하기 위한 제1항 및 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 발광다이오드 모듈을 포함하는 백라이트 유닛.A light guide plate transferring light to the display panel; And
A backlight unit comprising the light emitting diode module according to any one of claims 1 and 3 to 8 for emitting light toward the light guide plate. 화상을 표시하기 위한 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널에 광을 전달하는 도광판; 및
상기 도광판을 통해 상기 디스플레이 패널에 전달되는 광을 방출하기 위한 제1항 및 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 발광다이오드 모듈을 포함하는 디스플레이 장치.A display panel for displaying an image;
A light guide plate transferring light to the display panel; And
A display device comprising the light emitting diode module according to any one of claims 1 and 3 to 8 for emitting light transmitted to the display panel through the light guide plate.
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