KR102011744B1 - Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method thereof - Google Patents

Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102011744B1
KR102011744B1 KR1020120155284A KR20120155284A KR102011744B1 KR 102011744 B1 KR102011744 B1 KR 102011744B1 KR 1020120155284 A KR1020120155284 A KR 1020120155284A KR 20120155284 A KR20120155284 A KR 20120155284A KR 102011744 B1 KR102011744 B1 KR 102011744B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
information
error
shuttle
sensor
Prior art date
Application number
KR1020120155284A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140085093A (en
Inventor
안주일
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020120155284A priority Critical patent/KR102011744B1/en
Publication of KR20140085093A publication Critical patent/KR20140085093A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102011744B1 publication Critical patent/KR102011744B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Abstract

본 발명은 인라인 증착 시스템에서의 오류 챔버 감지 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 셔틀에 구비된 센서를 이용하여 오류가 발생된 챔버를 감지하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 오류 챔버 감지 장치는 셔틀로부터 센서정보를 수신하여 출력하는 장치통신부 및 센서정보를 이용하여 셔틀이 위치된 챔버의 오류 여부를 감지하는 제어부를 포함하되, 센서정보는 셔틀에 구비된 센서에서 생성되어 오류 챔버 감지 장치로 전송된다. 본 발명에 따르면 챔버 내에서 셔틀의 이동속도, 기울기, 챔버 내부의 온도 등을 실시간으로 감지하여 오류가 발생된 지점을 즉각적으로 인지할 수 있다.The present invention relates to an apparatus and a method for detecting an error chamber in an inline deposition system, and more particularly, to an apparatus and method for detecting an error chamber using a sensor provided in a shuttle. The error chamber detecting apparatus according to the present invention includes a device for receiving and outputting sensor information from a shuttle and a controller for detecting an error of a chamber in which a shuttle is located using sensor information, wherein the sensor information includes a sensor provided in the shuttle. Is generated and sent to the error chamber detection device. According to the present invention, it is possible to immediately recognize a point where an error occurs by detecting a moving speed, a tilt, a temperature inside the chamber, and the like in a chamber in real time.

Description

인라인 증착 시스템에서의 오류 챔버 감지 장치 및 그 감지 방법{Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method thereof}Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method

본 발명은 인라인 증착 시스템에서의 오류 챔버 감지 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 셔틀에 구비된 센서를 이용하여 오류가 발생된 챔버를 감지하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and a method for detecting an error chamber in an inline deposition system, and more particularly, to an apparatus and method for detecting an error chamber using a sensor provided in a shuttle.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) are self-luminous devices that emit electroluminescent phenomena that emit light when a current flows through a fluorescent organic compound, and does not require a backlight for applying light to a non-light emitting device. Therefore, a lightweight and thin flat panel display can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.The flat panel display device using the organic light emitting diode has a fast response speed and a wide viewing angle, which has emerged as a next generation display device. In particular, since the manufacturing process is simple, the production cost can be reduced more than the existing liquid crystal display device.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.In the organic electroluminescent device, the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the electron injection layer, which are the remaining constituent layers except the anode and the cathode electrode, are organic thin films, and the organic thin film is deposited on the substrate by a vacuum thermal deposition method. Is deposited on.

진공열증착방법은 진공의 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 유기물이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 유기물을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. In the vacuum thermal evaporation method, a substrate is placed in a vacuum chamber, a shadow mask in which a predetermined pattern is formed is aligned on the substrate, and then heat is applied to the evaporation source containing the organic material to deposit organic substances sublimated on the evaporation source onto the substrate. It is done in such a way.

진공열증착방법에 의하여 유기 박막이나 금속 박막을 형성하기 위한 방식으로 클러스터형 증착 시스템이나 인라인 증착 시스템이 적용되고 있는데, 이 중 인라인 증착 시스템은 복수의 챔버(chamber)를 일렬로 배열한 상태에서 복수의 기판을 셔틀(shuttle)에 각각 장착하여 연속적으로 이송시키면서 공정을 수행하는 것으로 대량 생산에 적합하고 공정 시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.A cluster type deposition system or an inline deposition system is applied to form an organic thin film or a metal thin film by a vacuum thermal evaporation method. Among the inline deposition systems, a plurality of chambers are arranged in a row in a plurality of chambers. The process is performed by continuously mounting the substrates to the shuttle (shuttle), respectively, and there is an advantage that it is suitable for mass production and shorten the process time.

그런데, 기판이 장착된 셔틀이 이송되는 과정에서, 사진, 식각, 증착 등의 공정이 이루어지는 챔버 내에서는 셔틀의 이송속도가 감속되어야 하는데, 최근 기판이 대면적화 됨에 따라 기판이 장착되는 셔틀 또한 대형화되고 이에 따라 기판과 셔틀의 중량이 증가되어 관성력에 의해 셔틀의 감속이 용이하지 않아 인접한 기판 간 추돌에 의해 기판이 파손될 우려가 있다. However, in the process of transferring the shuttle on which the substrate is mounted, the transfer speed of the shuttle should be slowed down in the chamber where the process of photographing, etching, deposition, etc. is performed. As a result, the weight of the substrate and the shuttle is increased, so that the shuttle is not easily decelerated due to inertial force, and thus, the substrate may be damaged by collision between adjacent substrates.

또한, 기판이 장착된 셔틀이 수평과 기울어진 상태로 이송되면 박막의 두께가 불규칙하게 형성된다. 그런데, 종래에는 셔틀이 수평과 기울어진 상태로 이송되는지 여부를 감지할 수 있는 방법이 없었다.In addition, when the shuttle on which the substrate is mounted is transferred in a horizontal and inclined state, the thickness of the thin film is irregularly formed. However, in the related art, there is no method of detecting whether the shuttle is transported in a horizontal and inclined state.

또한, 사진, 식각, 증착 등의 공정들은 진공, 고온 등과 같은 특수한 환경 조건이 조성된 챔버 내부에서 수행되므로 챔버 내부의 온도는 공정 안정화에 매우 중요한 역할을 수행한다. 따라서, 종래에는 챔버 내부 온도를 측정하기 위하여 온도측정기와 연결된 웨이퍼(wafer)를 챔버 내부에 투입하였다. 그런데, 이러한 방법은 챔버 내부의 온도를 측정하기 위하여 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라, 온도 측정용 웨이퍼를 챔버 내부에 투입하고 제거함에 따라 챔버를 대기 중에 노출시키게 되는 문제점이 있다. In addition, since processes such as photographing, etching, and deposition are performed in a chamber in which special environmental conditions such as vacuum and high temperature are formed, the temperature inside the chamber plays a very important role in process stabilization. Therefore, in the related art, a wafer connected to a temperature measuring instrument is introduced into the chamber to measure the temperature in the chamber. However, this method not only takes a long time to measure the temperature inside the chamber, but also exposes the chamber to the atmosphere as the wafer for temperature measurement is introduced into and removed from the chamber.

한편, 상술한 문제점에 의하여 기판이 파손되거나 기판에 형성된 박막의 두께가 불규칙하다고 하여도 어떠한 공정에서 오류가 발생된 것인지 실시간으로 인지할 수 없고, 오류가 발생된 지점을 알아내기 위하여 반복적으로 사진, 식각, 증착 등의 공정을 수행하여야 한다. On the other hand, even if the substrate is damaged or the thickness of the thin film formed on the substrate is irregular due to the above-mentioned problems, it is impossible to recognize in real time what kind of error has occurred, and it is necessary to repeatedly photograph, Processes such as etching and deposition should be performed.

따라서, 인라인 증착 시스템의 챔버 내에서 기판이 장착된 셔틀의 이동속도, 기울기, 챔버 내부의 온도 등을 실시간으로 감지하여 오류가 발생된 지점을 즉각적으로 인지할 수 있는 장치 및/또는 방법이 필요하다.
Accordingly, there is a need for an apparatus and / or method that can instantly detect a moving point, an inclination, a temperature in a chamber, and the like at an error point in a chamber of an inline deposition system in real time. .

본 발명은 인라인 증착 시스템의 챔버 내에서 셔틀의 이동속도, 기울기, 챔버 내부의 온도 등을 실시간으로 감지하여 오류가 발생된 지점을 즉각적으로 인지할 수 있는 오류 챔버 감지 장치 및 그 감지 방법을 제공한다.
The present invention provides an error chamber detecting apparatus and a method for detecting the same, in which the speed of the shuttle, the tilt, the temperature inside the chamber, and the like are immediately detected in the chamber of the inline deposition system. .

본 발명의 일 측면에 따르면, 셔틀로부터 센서정보를 수신하여 출력하는 장치통신부; 및 상기 센서정보를 이용하여 상기 셔틀이 위치된 챔버의 오류 여부를 감지하는 제어부;를 포함하되, 상기 셔틀은 구비된 센서를 이용하여 상기 센서정보를 생성하여 전송하는 것을 특징으로 하는 오류 챔버 감지 장치가 개시된다. According to an aspect of the invention, the device communication unit for receiving and outputting the sensor information from the shuttle; And a controller configured to detect whether an error occurs in the chamber in which the shuttle is located using the sensor information, wherein the shuttle generates and transmits the sensor information using a sensor provided therein. Is disclosed.

여기서, 상기 오류 챔버 감지 장치는 미리 설정된 정상속도정보가 저장되는 저장부;를 더 포함하되, 상기 제어부는 상기 센서정보에 포함된 가속도정보를 이용하여 상기 셔틀의 이동속도를 판단하고, 상기 이동속도와 상기 정상속도정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지할 수 있다. Here, the error chamber detecting apparatus further includes a storage unit for storing the preset normal speed information, the control unit determines the moving speed of the shuttle using the acceleration information included in the sensor information, the moving speed Comparing with the normal speed information can detect whether the chamber is an error.

또한, 상기 오류 챔버 감지 장치는 미리 설정된 정상온도정보가 저장되는 저장부;를 더 포함하되, 상기 제어부는 상기 센서정보에 포함된 온도정보와 상기 정상온도정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지할 수 있다. The error chamber detecting apparatus may further include a storage unit storing preset normal temperature information, wherein the controller detects an error of the chamber by comparing the temperature information included in the sensor information with the normal temperature information. can do.

또한, 상기 오류 챔버 감지 장치는 미리 설정된 정상기울기정보가 저장되는 저장부;를 더 포함하되, 상기 제어부는 상기 센서정보에 포함된 기울기정보와 상기 정상기울기정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지할 수 있다. The error chamber detecting apparatus may further include a storage unit configured to store preset normal slope information, wherein the controller detects an error of the chamber by comparing slope information included in the sensor information with the normal slope information. can do.

또한, 상기 제어부는 상기 챔버의 오류가 감지되면, 상기 센서정보가 수신된 시간을 이용하여 상기 챔버 내부의 오류위치를 판단할 수 있다. In addition, when an error of the chamber is detected, the controller may determine an error position within the chamber using the time at which the sensor information is received.

또한, 상기 제어부는 상기 셔틀로부터 수신된 챔버정보를 이용하여 상기 챔버를 인식하되, 상기 셔틀은 상기 챔버정보를 상기 챔버로부터 수신하여 전송할 수 있다.
The controller may recognize the chamber using the chamber information received from the shuttle, but the shuttle may receive and transmit the chamber information from the chamber.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 구비된 센서를 이용하여 센서정보를 생성하는 센서부; 및 상기 센서정보를 오류 챔버 감지 장치로 전송하는 셔틀통신부;를 포함하되, 상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 센서정보를 이용하여 상기 셔틀이 위치된 챔버의 오류 여부를 감지하는 것을 특징으로 하는 셔틀이 제공된다. According to another embodiment of the present invention, a sensor unit for generating sensor information using the provided sensor; And a shuttle communication unit configured to transmit the sensor information to an error chamber detecting apparatus, wherein the error chamber detecting apparatus detects an error of a chamber in which the shuttle is located using the sensor information. do.

여기서, 상기 센서부는 구비된 가속도센서를 이용하여 가속도정보를 생성하되, 상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 가속도정보와 미리 저장된 정상속도정보를 이용하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지할 수 있다. Here, the sensor unit generates acceleration information by using the acceleration sensor provided, the error chamber detection device may detect the error of the chamber using the acceleration information and the pre-stored normal speed information.

또한, 상기 센서부는 구비된 온도센서를 이용하여 온도정보를 생성하되, 상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 온도정보와 미리 저장된 정상온도정보를 이용하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지할 수 있다. The sensor unit may generate temperature information using a temperature sensor provided, and the error chamber detecting apparatus may detect whether the chamber has an error using the temperature information and the normal temperature information stored in advance.

또한, 상기 센서부는 구비된 기울기센서를 이용하여 기울기정보를 생성하되, 상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 기울기정보와 미리 저장된 정상기울기정보를 이용하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지할 수 있다. The sensor unit may generate inclination information using the inclination sensor provided, and the error chamber detecting apparatus may detect whether the chamber is in error using the inclination information and the prestored normal slope information.

또한, 상기 셔틀통신부는 상기 챔버로부터 챔버정보를 수신하여 상기 오류 챔버 감지 장치로 전송하되, 상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 챔버정보를 이용하여 상기 챔버를 감지할 수 있다.
The shuttle communication unit may receive chamber information from the chamber and transmit the chamber information to the error chamber detecting apparatus, and the error chamber detecting apparatus may detect the chamber using the chamber information.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 오류 챔버를 감지하는 방법에 있어서, 셔틀로부터 센서정보를 수신하는 단계; 및 상기 센서정보를 이용하여 상기 셔틀이 위치된 챔버의 오류 여부를 감지하는 단계;를 포함하되, 상기 셔틀은 구비된 센서를 통해 상기 센서정보를 생성하여 전송하는 것을 특징으로 하는 오류 챔버 감지 방법이 제공된다. According to still another embodiment of the present invention, there is provided a method of detecting an error chamber, the method comprising: receiving sensor information from a shuttle; And detecting whether an error occurs in the chamber in which the shuttle is located by using the sensor information, wherein the shuttle generates and transmits the sensor information through a sensor provided therein. Is provided.

여기서, 상기 챔버의 오류 여부를 감지하는 단계는, 상기 센서정보에 포함된 가속도정보를 이용하여 상기 셔틀의 이동속도를 판단하는 단계; 및 상기 이동속도와 미리 저장된 정상속도정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하는 단계;를 포함할 수 있다. The detecting of the error of the chamber may include determining a moving speed of the shuttle using acceleration information included in the sensor information; And detecting whether the chamber is in error by comparing the moving speed with previously stored normal speed information.

또한, 상기 챔버의 오류 여부를 감지하는 단계는, 상기 센서정보에 포함된 온도정보와 미리 저장된 정상온도정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하는 단계;를 포함할 수 있다. The detecting of the error of the chamber may include detecting the error of the chamber by comparing the temperature information included in the sensor information with the normal temperature information stored in advance.

또한, 상기 챔버의 오류 여부를 감지하는 단계는, 상기 센서정보에 포함된 기울기정보와 미리 저장된 정상기울기정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하는 단계;를 포함할 수 있다. The detecting of the error of the chamber may include detecting the error of the chamber by comparing the slope information included in the sensor information and the normal slope information stored in advance.

또한, 오류 챔버 감지 방법은 상기 챔버의 오류가 감지되면, 상기 센서정보가 수신된 시간을 이용하여 상기 챔버 내부의 오류위치를 판단하는 단계;를 더 포함할 수 있다. The error chamber detecting method may further include determining an error position in the chamber by using a time at which the sensor information is received when an error of the chamber is detected.

또한, 오류 챔버 감지 방법은 상기 셔틀로부터 챔버정보가 수신되는 단계; 및 상기 챔버정보를 이용하여 상기 챔버를 인식하는 단계;를 더 포함하되, 상기 셔틀은 상기 챔버정보를 상기 챔버로부터 수신하여 전송할 수 있다.
The error chamber detecting method may further include receiving chamber information from the shuttle; And recognizing the chamber by using the chamber information. The shuttle may further receive and transmit the chamber information from the chamber.

본 발명의 실시예에 따른 오류 챔버 감지 장치 및 그 감지 방법은 챔버 내에서 셔틀의 이동속도, 기울기, 챔버 내부의 온도 등을 실시간으로 감지하여 오류가 발생된 지점을 즉각적으로 인지할 수 있다.
An error chamber detecting apparatus and a method for detecting the same according to an embodiment of the present invention can immediately recognize a point where an error occurs by detecting a moving speed, a tilt, a temperature inside the chamber, etc. in a chamber in real time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템에서의 오류챔버감지시스템의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 셔틀의 구성에 대한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 오류챔버감지장치의 블록 구성도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 오류챔버감지장치가 오류위치를 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 오류 챔버 감지 방법을 설명하기 위한 순서도. 1 is a view for explaining the configuration of an error chamber detection system in an inline deposition system according to an embodiment of the present invention.
2 is a view of the configuration of the shuttle according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a block diagram of an error chamber detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining an operation of detecting the error position of the error chamber detecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a flow chart for explaining the error chamber detection method according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 증착장치 및 증착방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of a deposition apparatus and a deposition method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and Duplicate explanations will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템에서의 오류챔버감지시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view for explaining the configuration of an error chamber detection system in an inline deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템은 챔버(110), 이송부(120), 셔틀(130) 및 오류챔버감지장치(140)를 포함한다. 여기서, 챔버(110)는 내부에서 사진, 식각, 증착 등의 공정들이 이뤄지는 공정챔버, 단순히 셔틀(130)을 이송시키기 위한 챔버 등 일반적인 인라인 증착 시스템에서 사용되는 모든 챔버를 포함한다. 또한, 이송부(120)는 챔버(110) 내부에 형성되어 셔틀(130)을 이송시키며, 셔틀(130)은 기판(미도시)이 장착된 채 이송부(120)를 따라 이송된다. Referring to FIG. 1, an inline deposition system according to an embodiment of the present invention includes a chamber 110, a transfer unit 120, a shuttle 130, and an error chamber detecting device 140. Here, the chamber 110 includes all the chambers used in a general inline deposition system such as a process chamber in which processes such as photographing, etching, and deposition are performed, and simply a chamber for transferring the shuttle 130. In addition, the transfer unit 120 is formed in the chamber 110 to transfer the shuttle 130, the shuttle 130 is transferred along the transfer unit 120 with a substrate (not shown) is mounted.

또한, 셔틀(130)에는 가속도센서, 기울기센서, 온도센서 등 하나 이상의 센서가 형성될 수 있고, 센서는 셔틀(130)의 가속도에 대한 정보(이하, 가속도정보라 칭함), 셔틀(130)이 수평과 기울어진 정도에 대한 정보(이하, 기울기정보라 칭함) 및/또는 챔버(110) 내부의 온도에 대한 정보(이하, 온도정보라 칭함)를 생성하여 오류챔버감지장치(140)로 전송할 수 있다(이하, 가속도정보, 기울기정보, 온도정보 등 센서에서 생성되는 정보를 통칭하여 '센서정보'라 칭함). 이때, 셔틀(130)과 오류챔버감지장치(140)는 무선통신망을 통해 연결되어 있을 수 있고, 무선통신망은 블루투스, 지그비, 와이파이 등의 근거리 무선통신 및 인터넷, 이동통신망 등의 광역 무선통신망 등 모든 무선통신망을 포함할 수 있다. In addition, the shuttle 130 may be formed of one or more sensors such as an acceleration sensor, an inclination sensor, a temperature sensor, the sensor information about the acceleration of the shuttle 130 (hereinafter referred to as acceleration information), the shuttle 130 is Information about the level and the degree of inclination (hereinafter, referred to as tilt information) and / or information about temperature inside the chamber 110 (hereinafter referred to as temperature information) may be generated and transmitted to the error chamber detecting apparatus 140. (Hereinafter, information generated by the sensor, such as acceleration information, slope information, temperature information, collectively referred to as 'sensor information'). In this case, the shuttle 130 and the error chamber detecting device 140 may be connected through a wireless communication network, and the wireless communication network may be a short range wireless communication such as Bluetooth, Zigbee, Wi-Fi, or a wide area wireless communication network such as the Internet or mobile communication network. It may include a wireless communication network.

또한, 오류챔버감지장치(140)는 셔틀(130)로부터 수신된 센서정보를 이용하여 당해 셔틀(130)이 위치되어 있는 챔버(110)의 오류 여부를 감지할 수 있다. 이하, 오류챔버감지장치(140)가 셔틀(130)로부터 센서정보 등을 수신하여 당해 셔틀(130)이 위치되어 있는 챔버(110)의 오류 여부를 감지하는 동작에 대해 상세하게 설명한다.
In addition, the error chamber detecting apparatus 140 may detect an error of the chamber 110 in which the shuttle 130 is located using sensor information received from the shuttle 130. Hereinafter, an operation in which the error chamber detecting device 140 receives sensor information from the shuttle 130 and detects an error of the chamber 110 in which the shuttle 130 is located will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 셔틀의 구성에 대한 도면이다. 2 is a view of the configuration of a shuttle according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 셔틀(130)에는 가속도센서(210), 기울기센서(220) 및 온도센서(230)가 형성되어 있다. 가속도센서(120)는 셔틀(130)이 이동되는 가속도에 대한 가속도정보를 생성하여 오류챔버감지장치(140)로 전송할 수 있다. 또한, 기울기센서(220)는 셔틀(130)이 수평과 기울어진 정도에 대한 기울기정보를 생성하여 오류챔버감지장치(140)로 전송할 수 있다. 또한, 온도센서(230)는 챔버(110) 내부의 온도에 대한 온도정보를 생성하여 오류챔버감지장치(140)로 전송할 수 있다. 2, the acceleration sensor 210, the tilt sensor 220, and the temperature sensor 230 are formed in the shuttle 130 according to the exemplary embodiment of the present invention. The acceleration sensor 120 may generate acceleration information on the acceleration to which the shuttle 130 is moved and transmit the acceleration information to the error chamber detecting apparatus 140. In addition, the inclination sensor 220 may generate inclination information about the horizontal and the inclination degree of the shuttle 130 to transmit to the error chamber detecting device 140. In addition, the temperature sensor 230 may generate temperature information on the temperature inside the chamber 110 and transmit the generated temperature information to the error chamber detecting apparatus 140.

여기서, 비록 도시되지는 않았지만 셔틀(130)에는 가속도정보, 기울기정보, 온도정보 등의 센서정보를 각 센서들로부터 입력받아 오류챔버감지장치(140)로 전송하는 셔틀통신부(미도시)가 더 포함될 수 있다. 따라서, 셔틀(130)은 셔틀통신부(미도시)를 통하여 오류챔버감지장치(140)로 센서정보를 전송할 수 있다.Here, although not shown, the shuttle 130 further includes a shuttle communication unit (not shown) that receives sensor information such as acceleration information, tilt information, and temperature information from each sensor and transmits the sensor information to the error chamber detecting device 140. Can be. Accordingly, the shuttle 130 may transmit sensor information to the error chamber detecting apparatus 140 through the shuttle communication unit (not shown).

또한, 비록 도시되지는 않았지만, 셔틀통신부(미도시)는 챔버(110)로부터 당해 챔버(130)에 대한 정보(이하, 챔버정보라 칭함)를 수신하여 오류챔버감지장치(140)로 전송할 수 있다. 즉, 셔틀(130)이 챔버(110)로 인입되면, 챔버(110)는 당해 셔틀(130)로 미리 저장된 챔버정보를 전송할 수 있고, 셔틀(130)은 수신된 챔버정보를 오류챔버감지장치(140)로 전송할 수 있다. 이때, 챔버정보는 각 챔버(110)에 부여된 고유정보일 수 있고, 오류챔버감지장치(140)는 수신된 챔버정보를 분석하여 당해 셔틀(130)이 어떤 챔버에 위치되어 있는지 여부를 감지할 수 있다. 따라서, 챔버(110)는 자신의 챔버정보가 저장되는 저장 공간(미도시) 및 챔버정보를 인입되는 셔틀(130)에 전송하기 위한 통신부(미도시)를 포함할 수 있을 것이다.In addition, although not shown, the shuttle communication unit (not shown) may receive information about the chamber 130 (hereinafter referred to as chamber information) from the chamber 110 and transmit the information to the error chamber detecting apparatus 140. . That is, when the shuttle 130 is introduced into the chamber 110, the chamber 110 may transmit chamber information stored in advance to the shuttle 130, and the shuttle 130 may transmit the received chamber information to the error chamber detecting device ( 140). In this case, the chamber information may be unique information given to each chamber 110, and the error chamber detecting apparatus 140 may analyze the received chamber information to detect in which chamber the shuttle 130 is located. Can be. Therefore, the chamber 110 may include a storage space (not shown) in which its chamber information is stored and a communication unit (not shown) for transmitting the chamber information to the shuttle 130.

한편, 챔버(130)가 셔틀(130)이 인입되는지를 판단하는 방법은 다양할 수 있으며, 예를 들어, 챔버(130)는 구비된 인입구(미도시)에 형성된 근접센서를 이용하여 셔틀(130)이 인입되는지 여부를 판단할 수 있을 것이다. 따라서, 챔버(130)가 셔틀(130)이 인입되는지를 판단하는 방법은 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다. 또한, 여기에서는 가속도센서(210), 기울기센서(220) 및 온도센서(230)가 셔틀(130)의 상부에 형성된 경우를 도시하였으나, 센서들이 형성되는 위치는 다양할 수 있으므로 이는 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.
Meanwhile, the chamber 130 may determine whether the shuttle 130 is retracted. For example, the chamber 130 may include a shuttle 130 using a proximity sensor formed at an inlet (not shown). ) Can be determined whether or not). Thus, the method for the chamber 130 to determine whether the shuttle 130 is retracted does not limit the scope of the present invention. In addition, although the acceleration sensor 210, the tilt sensor 220 and the temperature sensor 230 is shown in the upper portion of the shuttle 130 is shown here, since the position where the sensors are formed may vary, this is the right of the present invention Do not limit the range.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 오류챔버감지장치의 블록 구성도이다. 3 is a block diagram of an error chamber detecting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 오류챔버감지장치(140)는 장치통신부(310), 제어부(320), 저장부(330), 스피커부(340) 및 디스플레이부(350)를 포함한다. Referring to FIG. 3, the error chamber detecting device 140 includes a device communication unit 310, a control unit 320, a storage unit 330, a speaker unit 340, and a display unit 350.

여기서, 장치통신부(310)는 셔틀(130)로부터 챔버정보 및/또는 센서정보를 수신하여 제어부(320)으로 출력할 수 있다. Here, the device communication unit 310 may receive the chamber information and / or sensor information from the shuttle 130 and output to the control unit 320.

또한, 제어부(320)는 셔틀(130)로부터 수신된 챔버정보를 분석하여 당해 셔틀(130)이 어느 챔버(130)에 위치되어 있는지 여부를 인식할 수 있다. 즉, 제어부(320)는 챔버정보가 수신되면 저장부(330)에 저장되어 있는 챔버데이터를 독출하고, 챔버정보와 챔버데이터를 비교하여 당해 셔틀(130)이 어느 챔버에 위치되어 있는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서, 챔버데이터에는 인라인 증착 시스템에 포함된 모든 챔버(130)에 대한 챔버정보가 포함될 수 있다. 따라서, 제어부(320)는 수신된 챔버정보와 저장부(330)에 저장된 챔버데이터를 비교하여 셔틀(130)이 위치된 챔버(130)를 인식할 수 있을 것이다. In addition, the controller 320 may analyze the chamber information received from the shuttle 130 to recognize which chamber 130 the shuttle 130 is located. That is, when the chamber information is received, the control unit 320 reads chamber data stored in the storage unit 330 and compares the chamber information with the chamber data to determine in which chamber the shuttle 130 is located. can do. Here, the chamber data may include chamber information for all chambers 130 included in the inline deposition system. Accordingly, the controller 320 may recognize the chamber 130 in which the shuttle 130 is located by comparing the received chamber information with the chamber data stored in the storage 330.

또한, 제어부(320)는 셔틀(130)로부터 수신된 센서정보(즉, 가속도정보, 온도정보 및/또는 기울기정보 등)를 분석하여 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)의 오류 여부를 판단할 수 있다. In addition, the controller 320 analyzes sensor information (ie, acceleration information, temperature information, and / or tilt information, etc.) received from the shuttle 130 to determine whether the chamber 110 in which the shuttle 130 is located is in error. You can judge.

예를 들어, 제어부(320)는 수신된 가속도정보를 이용하여 당해 셔틀(130)의 이동속도를 인식할 수 있고, 인식된 이동속도와 저장부(330)에 저장되어 있는 정상속도정보를 비교하여 당해 셔틀(130)이 정상적인 속도로 이송되고 있는지 여부를 판단할 수 있다. 즉, 제어부(320)는 이동속도가 정상속도정보에 상응하지 않으면 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)에 오류가 있다고 판단할 수 있다. For example, the controller 320 may recognize the moving speed of the shuttle 130 by using the received acceleration information, and compare the recognized moving speed with the normal speed information stored in the storage unit 330. It may be determined whether the shuttle 130 is being transferred at a normal speed. That is, the controller 320 may determine that there is an error in the chamber 110 in which the shuttle 130 is located if the moving speed does not correspond to the normal speed information.

다른 예를 들어, 제어부(320)는 수신된 기울기정보를 이용하여 당해 셔틀(130)이 수평과 기울어진 정도(이하, 기울기라 칭함)를 인식할 수 있고, 인식된 기울기와 저장부(330)에 저장되어 있는 정상기울기정보를 비교하여 당해 셔틀(130)이 수평하게 이송되고 있는지 여부를 판단할 수 있다. 즉, 제어부(320)는 기울기가 정상기울기정보에 상응하지 않으면 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)에 오류가 있다고 판단할 수 있다. For another example, the controller 320 may recognize the horizontal and the tilted angle (hereinafter, referred to as tilt) of the shuttle 130 by using the received tilt information, and the recognized tilt and storage unit 330 It is possible to determine whether the shuttle 130 is being transferred horizontally by comparing the normal slope information stored in the. That is, the controller 320 may determine that there is an error in the chamber 110 in which the shuttle 130 is located if the slope does not correspond to the normal gradient information.

또 다른 예를 들어, 제어부(320)는 수신된 온도정보를 이용하여 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110) 내부의 온도를 인식할 수 있고, 온도정보와 저장부(330)에 저장되어 있는 정상온도정보를 비교하여 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)의 내부 온도가 정상인지 여부를 판단할 수 있따. 즉, 제어부(320)는 온도정보가 정상온도정보에 상응하지 않으면 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)에 오류가 있다고 판단할 수 있다.For another example, the controller 320 may recognize the temperature inside the chamber 110 in which the shuttle 130 is located by using the received temperature information, and stored in the temperature information and the storage 330. Comparing the normal temperature information that can be determined whether the internal temperature of the chamber 110, the shuttle 130 is located is normal. That is, if the temperature information does not correspond to the normal temperature information, the controller 320 may determine that there is an error in the chamber 110 in which the shuttle 130 is located.

이후, 제어부(320)는 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)의 오류가 감지되면 오류에 상응하는 센서정보가 수신된 시간을 이용하여 당해 챔버(110) 내부 중 오류가 발생된 위치(이하, '오류위치'라 칭함)를 판단할 수 있다. 오류에 상응하는 센서정보가 생성된 시간과 장치통신부(310)에 수신된 시간은 거의 동일할 것이기 때문이다. 이때, 제어부(320)는 미리 설정된 시간을 간격으로 셔틀(130)로부터 센서정보 및/또는 챔버정보를 수신할 수 있고, 챔버정보를 이용하여 당해 셔틀(130)이 당해 챔버(110)에 인입된 시간을 인지할 수 있다. 즉, 제어부(320)는 챔버정보가 수신된 시간을 당해 셔틀(130)이 당해 챔버(110)에 인입된 시간으로 인식할 수 있다. 또는 셔틀(130)은 챔버(110)로부터 챔버정보를 수신한 시간을 챔버정보에 포함시켜 전송할 수 있고, 제어부(320)는 챔버정보에 포함된 시간을 독출하여 당해 셔틀(130)이 당해 챔버(110)에 인입된 시간을 인식할 수 있을 것이다. After that, when an error of the chamber 110 in which the shuttle 130 is located is detected, the control unit 320 uses a time at which sensor information corresponding to the error is received to determine a location of an error in the chamber 110. Hereinafter, referred to as the "error location" can be determined. This is because the time when the sensor information corresponding to the error is generated and the time received by the device communication unit 310 will be almost the same. In this case, the controller 320 may receive sensor information and / or chamber information from the shuttle 130 at predetermined intervals, and the shuttle 130 is introduced into the chamber 110 using the chamber information. You can recognize the time. That is, the controller 320 may recognize the time when the chamber information is received as the time when the shuttle 130 is drawn into the chamber 110. Alternatively, the shuttle 130 may include the chamber information received from the chamber 110 in the chamber information, and may be transmitted. The controller 320 may read out the time included in the chamber information, so that the shuttle 130 may read the chamber ( The time entered in 110 may be recognized.

또한, 제어부(320)는 오류에 상응하는 센서정보가 수신된 시간을 이용하여 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)의 오류위치를 판단할 수 있다. 즉, 제어부(320)는 당해 셔틀(130)이 당해 챔버(110)에 인입된 시간으로부터 오류에 상응하는 센서정보가 수신된 시간까지 소요된 시간(이하, '이동시간'이라 칭함)을 알 수 있다. 또한, 제어부(320)는 미리 설정된 시간을 간격으로 수신된 가속도 정보를 이용하여 셔틀(130)이 미리 설정된 시간 동안 이동한 속도(이하, '이동속도'라 칭함)를 알 수 있다. 따라서, 제어부(320)는 이동시간 및 이동속도를 이용하여 당해 셔틀(130)이 챔버(110)에 인입된 후 이동한 거리를 알 수 있으므로, 챔버(110)의 오류위치를 판단할 수 있다. In addition, the controller 320 may determine an error position of the chamber 110 in which the shuttle 130 is located using a time at which sensor information corresponding to an error is received. That is, the control unit 320 may know the time taken from the time when the shuttle 130 enters the chamber 110 to the time when the sensor information corresponding to the error is received (hereinafter, referred to as a 'moving time'). have. In addition, the controller 320 may determine a speed (hereinafter, referred to as a “moving speed”) in which the shuttle 130 moves for a preset time by using the acceleration information received at a predetermined time interval. Therefore, the controller 320 may determine the distance moved by the shuttle 130 after entering the chamber 110 using the movement time and the movement speed, and thus determine the error position of the chamber 110.

이후, 제어부(320)는 오류가 있는 것으로 판단된 챔버(110)에 대한 정보 및 챔버 내부의 오류위치가 디스플레이부(350)에 디스플레이되도록 제어할 수 있다. 또한, 제어부(320)는 챔버(110)의 오류가 감지되면 스피커부(340)를 통해서 알람(Alarm)이 출력되도록 제어하여 운영자가 챔버(110)의 오류를 즉각적으로 인지하도록 할 수 있다.
Thereafter, the control unit 320 may control the display unit 350 to display information on the chamber 110 and the error position inside the chamber, which are determined to be in error. In addition, the controller 320 may control an alarm to be output through the speaker unit 340 when an error of the chamber 110 is detected so that the operator may immediately recognize the error of the chamber 110.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 오류챔버감지장치가 오류위치를 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining an operation of detecting the error position of the error chamber detecting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 오류챔버감지장치(140)가 챔버(110)의 오류 및/또는 오류위치를 감지하는 동작에 대해 설명한다. 여기서, 셔틀(130)은 챔버(110)에서 챔버정보가 수신되면 즉시 챔버정보를 오류챔버감지장치(140)로 전송하고, 1초를 간격으로 센서정보를 오류챔버감지장치(140)로 전송하고, 오류에 상응하는 센서정보는 챔버정보가 수신된 후 5초가 경과된 시점에서 수신되었으며, 셔틀(130)은 등속도로 이송되는 경우를 가정한다. 또한, 챔버(110) 내부에는 10개의 이송부(120-1 내지 120-10)가 구비된 경우를 가정한다. Hereinafter, an operation of detecting an error and / or an error position of the chamber 110 by the error chamber detecting apparatus 140 according to the present invention will be described with reference to FIG. 4. Here, when the chamber information is received in the chamber 110, the shuttle 130 immediately transmits the chamber information to the error chamber detecting apparatus 140, and transmits the sensor information to the error chamber detecting apparatus 140 at intervals of 1 second. , Sensor information corresponding to the error was received at a time point 5 seconds after the chamber information is received, it is assumed that the shuttle 130 is transported at a constant speed. In addition, it is assumed that ten transfer parts 120-1 to 120-10 are provided inside the chamber 110.

먼저, 오류챔버감지장치(140)는 챔버정보가 수신되면 당해 셔틀(130)이 당해 챔버(110)에 인입된 시간(이하, '인입시간'이라 칭함) 및 당해 셔틀(130)이 인입된 챔버가 어떠한 챔버(110)인지를 즉각 알 수 있다.First, when the chamber information is received, the error chamber detecting apparatus 140 receives the time when the shuttle 130 enters the chamber 110 (hereinafter, referred to as a “retraction time”) and the chamber into which the shuttle 130 is introduced. It is immediately known which chamber 110 is.

또한, 오류챔버감지장치(140)는 오류가 감지된 센서정보가 수신된 시간(이하, '오류시간'이라 칭함)을 알 수 있고, 인입시간 및 오류시간을 이용하여 당해 셔틀(130)이 당해 챔버(110) 내부에 이송된 시간(이하, '이송시간'이라 칭함)을 알 수 있다. In addition, the error chamber detecting apparatus 140 may know the time (hereinafter, referred to as an "error time") when the sensor information is detected the error is detected, the shuttle 130 by using the pull-in time and the error time The time transferred to the inside of the chamber 110 (hereinafter referred to as a 'transport time') can be seen.

또한, 오류챔버감지장치(140)는 이송시간과 당해 셔틀(130)의 이동속도를 이용하여 당해 셔틀(130)이 당해 챔버(110) 내부에서 이송된 거리(이하, '이송거리'라 칭함)를 알 수 있고, 이송거리에 상응하는 이송부(120-1 내지 120-10 중 일부)를 인식할 수 있다. 따라서, 오류챔버감지장치(140)는 인식된 이송부(120-1 내지 120-10 중 일부)를 오류위치로 판단하여 구비된 디스플레이부(350)에 디스플레이할 수 있다. In addition, the error chamber detecting device 140 is a distance (hereinafter, referred to as a "transport distance") the shuttle 130 is transferred in the chamber 110 by using the transfer time and the moving speed of the shuttle 130. It can be seen, it can recognize a portion of the transfer unit (120-1 to 120-10) corresponding to the transfer distance. Accordingly, the error chamber detecting apparatus 140 may determine the recognized transfer part 120-1 to 120-10 as an error position and display the same on the display unit 350.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템에서 셔틀(130)은 챔버(110) 내부의 환경을 센싱할 수 있고, 오류챔버감지장치(140)는 셔틀(130)에서 수신된 센서정보를 통하여 당해 챔버(110) 내부의 오류 여부 및 오류 위치를 감지할 수 있으며, 오류 여부를 스피커(340) 및 디스플레이부(350)로 출력하여 운영자가 오류가 발생된 챔버(110) 및 오류 위치를 실시간으로 인지할 수 있다.
As described above, in the inline deposition system according to an embodiment of the present invention, the shuttle 130 may sense an environment inside the chamber 110, and the error chamber detecting device 140 may be received from the shuttle 130. The sensor information may detect an error state and an error position in the chamber 110 through the sensor information, and output an error state to the speaker 340 and the display unit 350 so that an operator generates an error in the chamber 110 and the error. The location can be recognized in real time.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 오류 챔버 감지 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 5 is a flowchart illustrating a fault chamber detection method according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 오류 챔버 감지 방법에 대해 상세히 설명한다. 이하에서 설명될 각 단계들은 도 3을 참조하여 설명한 오류챔버감지장치(140)의 각 구성요소들에 의하여 수행되는 단계들일 수 있으나, 이해와 설명의 편의를 위하여 오류챔버감지장치(140)에서 수행되는 것으로 통칭하여 설명한다. 따라서, 이하에서 설명될 각 단계들을 수행하는 주체는 생략될 수 있다. Hereinafter, a method for detecting an error chamber according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 5. Each step to be described below may be steps performed by each component of the error chamber detecting apparatus 140 described with reference to FIG. 3, but is performed by the error chamber detecting apparatus 140 for the convenience of understanding and explanation. It will collectively explain. Therefore, the subject performing the steps described below can be omitted.

단계 S510에서, 챔버정보가 수신되면, 수신된 챔버정보를 이용하여 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버를 인식한다(단계 S520). 셔틀(130)이 챔버(110)로 인입되면, 챔버(110)는 당해 셔틀(130)로 미리 저장된 챔버정보를 전송할 수 있고, 셔틀(130)은 수신된 챔버정보를 오류챔버감지장치(140)로 전송할 수 있다. 오류챔버감지장치(140)는 수신된 챔버정보를 분석하여 당해 셔틀(130)이 어떤 챔버에 위치되어 있는지 여부를 감지할 수 있다. In step S510, when the chamber information is received, the chamber 130 is recognized by using the received chamber information (step S520). When the shuttle 130 is introduced into the chamber 110, the chamber 110 may transmit chamber information previously stored to the shuttle 130, and the shuttle 130 may transmit the received chamber information to the error chamber detecting apparatus 140. Can be sent to. The error chamber detecting device 140 may analyze the received chamber information to detect in which chamber the shuttle 130 is located.

단계 S530에서, 센서정보가 수신되면, 수신된 센서정보를 이용하여 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)의 오류 여부를 판단한다(단계 S540). 예를 들어, 셔틀(130)에는 가속도센서(210), 기울기센서(220) 및 온도센서(230)가 형성되어 있고, 각각의 센서는 미리 설정된 방법에 따라 상응하는 센서정보를 생성할 수 있다. 따라서, 셔틀(130)은 미리 설정된 시간을 간격으로 생성된 센서정보를 오류챔버감지장치(140)로 전송할 수 있다. 이후, 오류챔버감지장치(140)는 수신된 센서정보를 분석하여 당해 셔틀(130)이 위치된 챔버(110)의 오류 여부를 판단할 수 있다. In operation S530, when sensor information is received, it is determined whether an error of the chamber 110 in which the shuttle 130 is located is determined using the received sensor information (operation S540). For example, the acceleration sensor 210, the tilt sensor 220, and the temperature sensor 230 are formed in the shuttle 130, and each sensor may generate corresponding sensor information according to a preset method. Accordingly, the shuttle 130 may transmit the sensor information generated at intervals of a preset time to the error chamber detecting device 140. Thereafter, the error chamber detecting apparatus 140 may analyze the received sensor information to determine whether the chamber 110 in which the shuttle 130 is located is in error.

단계 S550에서, 오류가 감지되면, 센서정보의 수신시간을 이용하여 챔버 내부의 오류 위치를 판단한다(단계 S560). 여기서, 오류챔버감지장치(140)가 챔버(110)의 오류 여부를 감지하고, 오류 위치를 판단하는 방법은 도 3을 참조하여 설명한 방법과 동일 또는 유사할 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.In step S550, if an error is detected, the error position in the chamber is determined using the reception time of the sensor information (step S560). Here, the method of detecting the error of the chamber 110 and determining the error position of the error chamber detecting apparatus 140 may be the same as or similar to the method described with reference to FIG. 3, and thus a detailed description thereof will be omitted. .

단계 S570에서, 구비된 스피커를 통해 알람을 출력하고, 오류가 있는 것으로 판단된 챔버(110)에 대한 정보 및 챔버 내부의 오류위치를 디스플레이한다. In operation S570, an alarm is output through the provided speaker, and information about the chamber 110 determined to be in error and an error position in the chamber are displayed.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 오류 챔버 감지 방법에 따르면, 셔틀(130)에서 수신된 센서정보를 통하여 당해 챔버(110) 내부의 오류 여부 및 오류 위치를 감지할 수 있으며, 오류가 감지되면 스피커를 통해 알람을 출력하고, 오류 챔버(110) 및 오류 위치를 디스플레이하여 운영자가 이를 실시간으로 인지할 수 있도록 할 수 있다. As described above, according to the error chamber detection method according to an embodiment of the present invention, it is possible to detect whether the error in the chamber 110 and the error position through the sensor information received from the shuttle 130, the error When is detected, an alarm is output through the speaker, and the error chamber 110 and the error location are displayed so that the operator can recognize it in real time.

상술한 본 발명에 따른 오류 챔버 감지 방법은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현되는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체로는 컴퓨터 시스템에 의하여 해독될 수 있는 데이터가 저장된 모든 종류의 기록 매체를 포함한다. 예를 들어, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 자기 테이프, 자기 디스크, 플래쉬 메모리, 광 데이터 저장장치 등이 있을 수 있다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 통신망으로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 읽을 수 있는 코드로서 저장되고 실행될 수 있다. The error chamber detecting method according to the present invention described above may be embodied as computer readable codes on a computer readable recording medium. Computer-readable recording media include all kinds of recording media having data stored thereon that can be decrypted by a computer system. For example, there may be a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a magnetic tape, a magnetic disk, a flash memory, an optical data storage device, or the like. The computer readable recording medium can also be distributed over computer systems connected over a computer network, stored and executed as readable code in a distributed fashion.

또한, 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In addition, while the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that various modifications and changes can be made.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

110 : 챔버
120 : 이송부
130 : 셔틀
140 : 오류챔버감지장치110: chamber
120: transfer unit
130: shuttle
140: error chamber detection device

Claims (11)

복수의 챔버가 배열된 인라인 증착 시스템의 상기 챔버 내부를 이동하는 셔틀로부터 센서정보를 수신하여 출력하는 장치통신부와;
상기 센서정보를 이용하여 상기 셔틀이 위치된 챔버의 오류 여부를 감지하는 제어부; 및
미리 설정된 정상속도정보, 정상기울기정보 및 정상온도정보가 저장되는 저장부;
를 포함하되,
상기 셔틀은 구비된 가속도 센서, 기울기 센서 및 온도센서를 이용하여 상기 센서정보를 생성하여 무선통신망을 통하여 상기 챔버 외부에 위치한 상기 장치통신부로 전송하고,
상기 제어부는 상기 센서정보에 포함된 가속도정보를 이용하여 상기 셔틀의 이동속도를 판단하고, 상기 이동속도와 상기 정상속도정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하고,
상기 센서정보에 포함된 기울기정보와 상기 정상기울기정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하며,
상기 센서정보에 포함된 온도정보와 상기 정상온도정보를 비교하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하는 것을 특징으로 하는 오류 챔버 감지 장치.
An apparatus communication unit for receiving and outputting sensor information from a shuttle moving inside the chamber of an inline deposition system in which a plurality of chambers are arranged;
A control unit for detecting whether an error occurs in the chamber in which the shuttle is located using the sensor information; And
A storage unit configured to store preset normal speed information, normal slope information, and normal temperature information;
Including,
The shuttle generates the sensor information using the provided acceleration sensor, the tilt sensor and the temperature sensor and transmits the sensor information to the device communication unit located outside the chamber through a wireless communication network,
The control unit determines the moving speed of the shuttle by using the acceleration information included in the sensor information, detects the error of the chamber by comparing the moving speed and the normal speed information,
Detects the error of the chamber by comparing the slope information included in the sensor information and the normal slope information,
Error chamber detection device, characterized in that for detecting the error of the chamber by comparing the temperature information included in the sensor information and the normal temperature information.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어부는 상기 챔버의 오류가 감지되면, 상기 센서정보가 수신된 시간을 이용하여 상기 챔버 내부의 오류위치를 판단하는 것을 특징으로 하는 오류 챔버 감지 장치.
The method of claim 1,
The control unit, if the error of the chamber is detected, error chamber detection apparatus, characterized in that for determining the error position in the chamber using the time the sensor information is received.
제1항에 있어서,
상기 제어부는 상기 셔틀로부터 수신된 챔버정보를 이용하여 상기 챔버를 인식하되,
상기 셔틀은 상기 챔버정보를 상기 챔버로부터 수신하여 전송하는 것을 특징으로 하는 오류 챔버 감지 장치.
The method of claim 1,
The control unit recognizes the chamber using the chamber information received from the shuttle,
The shuttle is error chamber detection apparatus, characterized in that for receiving and transmitting the chamber information from the chamber.
복수의 챔버가 배열된 인라인 증착 시스템의 상기 챔버 내부를 이동하는 셔틀로서,
구비된 센서를 이용하여 센서정보를 생성하는 센서부; 및
무선통신망을 통하여 상기 센서정보를 오류 챔버 감지 장치로 전송하는 셔틀통신부;
를 포함하되,
상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 센서정보를 이용하여 상기 셔틀이 위치된 챔버의 오류 여부를 감지하되,
상기 센서부는 구비된 가속도센서를 이용하여 가속도정보를 생성하되,
상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 가속도정보와 미리 저장된 정상속도정보를 이용하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하고,
상기 센서부는 구비된 기울기센서를 이용하여 기울기정보를 생성하되,
상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 기울기정보와 미리 저장된 정상기울기정보를 이용하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하며,
상기 센서부는 구비된 온도센서를 이용하여 온도정보를 생성하되,
상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 온도정보와 미리 저장된 정상온도정보를 이용하여 상기 챔버의 오류 여부를 감지하는 것을 특징으로 하는 셔틀.
A shuttle for moving inside the chamber of an inline deposition system in which a plurality of chambers are arranged,
A sensor unit generating sensor information using the provided sensor; And
Shuttle communication unit for transmitting the sensor information to the error chamber detection device through a wireless communication network;
Including,
The error chamber detecting device detects an error of the chamber in which the shuttle is located using the sensor information,
The sensor unit generates acceleration information by using the provided acceleration sensor,
The error chamber detecting apparatus detects an error of the chamber by using the acceleration information and pre-stored normal speed information.
The sensor unit generates tilt information by using the tilt sensor provided,
The error chamber detecting apparatus detects an error of the chamber by using the slope information and the prestored normal slope information.
The sensor unit generates temperature information using a temperature sensor provided,
The error chamber detecting apparatus is characterized in that for detecting the error of the chamber using the temperature information and the pre-stored normal temperature information.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 셔틀통신부는 상기 챔버로부터 챔버정보를 수신하여 상기 오류 챔버 감지 장치로 전송하되,
상기 오류 챔버 감지 장치는 상기 챔버정보를 이용하여 상기 챔버를 감지하는 것을 특징으로 하는 셔틀.The method of claim 7, wherein
The shuttle communication unit receives chamber information from the chamber and transmits to the error chamber detection device,
The error chamber detecting apparatus is characterized in that for detecting the chamber using the chamber information.
KR1020120155284A 2012-12-27 2012-12-27 Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method thereof KR102011744B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120155284A KR102011744B1 (en) 2012-12-27 2012-12-27 Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120155284A KR102011744B1 (en) 2012-12-27 2012-12-27 Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140085093A KR20140085093A (en) 2014-07-07
KR102011744B1 true KR102011744B1 (en) 2019-08-19

Family

ID=51734854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120155284A KR102011744B1 (en) 2012-12-27 2012-12-27 Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102011744B1 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101065616A (en) * 2004-10-14 2007-10-31 迅捷公司 Method and system for wafer temperature control
KR100827480B1 (en) * 2005-12-28 2008-05-06 동부일렉트로닉스 주식회사 Apparatus for monitering transport of wafer in semiconductor manufacturing unit
KR101146915B1 (en) * 2009-11-26 2012-05-22 한국전기연구원 Horizontal type contactless deposition apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140085093A (en) 2014-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100420057C (en) Deposition of soluble materials
CN100487155C (en) Device for aligning substrate with mask and method using the same
KR101223723B1 (en) Apparatus for thin layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR102489065B1 (en) Position and temperature monitoring of ald platen susceptor
US8945979B2 (en) Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
JP2007291506A (en) Film deposition method
US8088203B2 (en) Automated warehouse and method of controlling clean environment in the automated warehouse
US20140346467A1 (en) Deposition substrate transferring unit, organic layer deposition apparatus including the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
JP2012046780A (en) Vapor deposition processing device and vapor deposition processing method
US9064740B2 (en) Measurement device and method for vapour deposition applications
TWI775523B (en) Method and system for measuring a parameter
US9401292B2 (en) Transporting device for substrate of liquid crystal display and using method thereof
KR102011744B1 (en) Apparatus for detecting error of chamber of in-line deposition system and method thereof
KR20110033726A (en) Apparatus for aligning mask and method for aligning mask
CN112449723A (en) Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data
KR20150113742A (en) Evaporation source and deposition apparatus including the same
JP2009301768A (en) Method and apparatus for manufacturing electronic device
KR100611883B1 (en) Deposition system and method for measuring the deposition thickness in the deposition system
US9136476B2 (en) Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
CN106992264A (en) OLED display panel, preparation method and temperature abnormality detection method
US10656029B2 (en) Processing system having optical temperature measurement subsystem
KR20210059549A (en) Film forming apparatus
KR102098789B1 (en) Apparatus of manufacturing display cells and method of controlling temperature thereof
KR20050009184A (en) Electro luminescence display device
KR100786230B1 (en) Crucible for depositing organic thin film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant