KR101998800B1 - 히트파이프 모듈 - Google Patents

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KR101998800B1
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김동현
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에스티씨 주식회사
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes

Abstract

본 발명은 히트파이프 모듈에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 의하면, 베이스플레이트의 결합홈에 히트파이프가 결합되어 고정됨에 따라, 히트파이프를 베이스플레이트에 고정하기 위한 지그와 같은 고정수단이 불필요하여 작업 속도를 개선 및 제작원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 베이스플레이트와 히트파이프를 솔더링 결합하는 경우, 솔더페이스트가 베이스플레이트의 외부로 흘러내리는 현상을 미연에 방지할 수 있으며, 베이스플레이트를 다수 결합하여 범용적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

Description

히트파이프 모듈{HEAT PIPE MODULE}
본 발명은 히트파이프 모듈에 관한 것이다.
최근 태블릿, 스마트폰, 노트북형 PC 등이 소형화, 박형화됨에 따라, 고성능화된 케이스 내에 실장되는 반도체 소자(CPU, GPU 등) 등의 발열 부품(피냉각 부품)을 효율적으로 냉각하기 위한 소형화, 박형화된 냉각 기구가 요구되고 있으며, 그 대표적인 냉각 기구의 하나로, 히트파이프가 있다.
히트파이프는, 진공 탈기한 밀폐 금속관 등의 용기(컨테이너)의 내부에, 응축성의 유체를 작동액으로서 봉입한 것이며, 온도차가 발생함으로써 자동적으로 동작하고, 고온부(흡열측)에서 증발한 작동액이 저온부(방열측)로 유동하여 방열, 응측됨으로써, 작동액의 잠열 방식으로 열수송한다.
즉, 히트파이프의 내부에는 작동액의 유로가 되는 공간이 형성되어 있고, 그 공간에 수용된 작동액이 증발, 응축 등의 상변화나 이동에 의하여 열의 이동이 행해지는 것이다.
종래 히트 파이프에는 그 형상에 있어서, 둥근 파이프 형상의 히트 파이프, 시트 형상의 히트 파이프 등이 있다.
태블릿, 스마트폰, 노트북형 PC 등이 소형화, 박형화됨에 따라, 발열 부품에의 설치가 용이하고, 넓은 접촉면을 얻을 수 있는 시트 형상의 히트파이프가 사용된다.
한편, 이러한 종래 히트파이프의 예로, 한국공개특허 제10-2015-0108870호에는, 시트 형상의 히트 파이프(10)와 방열핀(210)을 구비한 히트 싱크(200)가 개시되어 있다.
그러나 일반적인 종래 히트파이프의 경우, 방열핀(210)과 히트 파이프(10)의 결합방식으로 코킹, 솔더링(soldering) 등이 활용되는데, 코킹, 솔더링 방식의 사용시 방열핀(210)의 위치를 고정하기 위한 지그 등이 필요하여, 작업 속도가 늦어지고 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 히트파이프의 다른 예로, 한국공개특허 제10-2011-0052230호에는, 전열블록을 구비한 히트파이프 제조방법, 이 방법에 의해 제조된 히트파이프 및 이러한 히트파이프를 포함한 냉각장치가 개시되어 있다.
그러나 상기 한국공개특허의 경우, 전열블록(10)과 히트파이프(20)를 솔더링 결합하는 경우, 솔더페이스트(Solder Paste)가 전열블록(10)의 외부로 흘러내리게 되는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 전술한 배경에서 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 베이스플레이트의 결합홈에 히트파이프가 결합되어 고정됨에 따라, 히트파이프를 베이스플레이트에 고정하기 위한 지그와 같은 고정수단이 불필요하여 작업 속도를 개선하고, 제작 원가를 절감할 수 있는 히트파이프 모듈을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 커버플레이트의 결합홈에 단턱부가 돌출형성됨에 따라, 히트파이프가 베이스플레이트에 더욱 견고하게 고정되며, 베이스플레이트 상부에 구비되는 별도의 커버부재 없이도 히트파이프가 결합된 후 베이스플레이트의 상부로 이탈되는 것을 미연에 방지할 수 있는 히트파이프 모듈을 제공하는데 있다.
아울러, 본 발명의 또 다른 목적은 베이스플레이트와 히트파이프를 솔더링 결합하는 경우, 솔더페이스트가 베이스플레이트의 외부로 흘러내리는 현상을 미연에 방지할 수 있으며, 베이스플레이트를 다수 결합하여 범용적으로 사용할 수 있는 히트파이프 모듈을 제공하는데 있다.
더불어, 본 발명의 또 다른 목적은 방열핀과 외부공기와의 밀착면적이 증가하도록 하여 냉각효율을 좋게 하고, 방열핀끼리 서로 결합하여 사용할 수 있는 히트파이프 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예는 측면부에 결합홈이 형성되는 베이스플레이트; 상기 결합홈에 내삽되어 고정결합되는 히트파이프; 및 상기 히트파이프에 적어도 둘 이상 관통결합되는 방열핀;을 포함하는 히트파이프 모듈을 제공한다.
일 예에 의하면, 상기 방열핀은, 외부 공기와의 밀착면적이 커지도록, 상부면과 하부면 중 어느 한쪽에 돌출형성되는 제1돌출결합부를 더 포함하여 제공된다.
일 예에 의하면, 상기 방열핀은, 상부면과 하부면 중 다른 한쪽에 돌출형성되되, 상기 제1돌출결합부와 결합가능하게 구비되는 제2돌출결합부를 더 포함하여 제공된다.
본 발명의 일실시예에 의한 히트파이프 모듈은 베이스플레이트의 결합홈에 히트파이프가 결합되어 고정됨에 따라, 히트파이프를 베이스플레이트에 고정하기 위한 지그와 같은 고정수단이 불필요하여 작업 속도를 개선하고, 제작 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 커버플레이트의 결합홈에 단턱부가 돌출형성됨에 따라, 히트파이프가 베이스플레이트에 더욱 견고하게 고정되며, 베이스플레이트 상부에 구비되는 별도의 커버부재 없이도 히트파이프가 결합된 후 베이스플레이트의 상부로 이탈되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
아울러, 본 발명은 베이스플레이트와 히트파이프를 솔더링 결합하는 경우, 솔더페이스트가 베이스플레이트의 외부로 흘러내리는 현상을 미연에 방지할 수 있으며, 베이스플레이트를 다수 결합하여 범용적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 방열핀과 외부공기와의 밀착면적이 증가하도록 하여 냉각효율을 좋게 하고, 방열핀끼리 서로 결합하여 사용할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 히트파이프 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 히트파이프 모듈의 베이스플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1의 히트파이프 모듈의 베이스플레이트, 히트파이프 및 마감부재의 일예를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 4는 도 1의 히트파이프 모듈의 베이스플레이트, 히트파이프 및 마감부재의 다른 예를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 방열핀의 구조의 일예를 설명하기 위한 사시도 및 분해사시도이다.
도 7은 도 1의 방열핀의 구조의 다른 예를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트파이프 모듈을 설명하기 위한 분해사시도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 히트파이프 모듈의 사시도이다. 도 2는 도 1의 히트파이프 모듈의 베이스플레이트를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1의 히트파이프 모듈의 베이스플레이트, 히트파이프 및 마감부재의 일예를 설명하기 위한 분해사시도이다. 도 4는 도 1의 히트파이프 모듈의 베이스플레이트, 히트파이프 및 마감부재의 다른 예를 설명하기 위한 분해사시도이다. 도 5 및 도 6은 도 1의 방열핀의 구조의 일예를 설명하기 위한 사시도 및 분해사시도이다. 도 7은 도 1의 방열핀의 구조의 다른 예를 설명하기 위한 분해사시도이다. 도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트파이프 모듈을 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 히트파이프 모듈(10)은, 베이스플레이트(101), 히트파이프(301), 마감부재(401) 및 방열핀(501)을 포함하여 구성된다.
베이스플레이트(101)는 일예로, 평평한 판 형상으로 제공되는데, 베이스플레이트(101)의 측면부에는 결합홈(201)이 함몰형성된다.
결합홈(201)은 베이스플레이트(101)의 측면부에 형성되되, 상부에 개구부(203)가 형성되는 구조에 의해 후술할 히트파이프(301)가 결합된다.
좀더 상세하게, 결합홈(201)은 베이스플레이트(101)의 전후방에 위치한 측면부에 각각 다수개로 형성될 수 있으며, 후술할 히트파이프(301)가 베이스플레이트(101)의 측면부에 슬라이딩 결합될 수 있도록, 베이스플레이트(101)의 일측면부로부터 타측면부를 향하는 방향으로 함몰형성된다.
이러한 결합홈(201)의 구조에 관한 일예를 좀더 구체적으로 설명하면, 결합홈(201)은 히트파이프(301)가 내삽되어 고정결합될 수 있도록 다각형상으로 함몰형성될 수 있는데, 도면들에서는 결합홈(201)이 사각형상으로 함몰형성된 예를 도시하였다.
이처럼 결합홈(201)이 상부에 개구부(203)가 형성되며, 베이스플레이트(101)의 측면부에 다각형상으로 함몰 형성됨으로써, 히트파이프(301)가 결합되어 좌우로 기울지 않고 고정될 수 있다.
또한, 결합홈(201)은 히트파이프(301)의 상방 이탈이 방지되도록, 개구부(203)의 길이방향을 따라 돌출형성되는 탄턱부(205)를 더 포함할 수 있다.
단턱부(205)는 개구부(203)로부터 결합홈(201)의 내측방향으로 돌출형성되는데, 후술할 제1히트파이프(303)의 상부면과 맞닿아 히트파이프(301)가 결합된 후 상부로 이탈되지 않도록한다.
이러한 단턱부(205)는 개구부(203) 일측 또는 양측에 형성될 수 있는데, 도면들에서는 단턱부(205)가 개구부(203) 양측에 돌출형성된 것을 도시하였다.
한편, 도 4를 참조하여 결합홈(201')의 구조에 대한 다른 예를 설명하면, 결합홈(201')은, 히트파이프(301)의 상방 이탈이 방지되도록, 일측면 또는 양측면이 테이퍼지게 형성된다.
좀더 구체적으로, 결합홈(201')은 일측면 또는 양측면이 상향 경사지게 형성되어 개구부(203)에 단턱부(205)와 같은 구조 없이도 히트파이프(301)의 상방 이탈을 방지한다.
이처럼 결함홈(201,201')이 상기와 같은 구조로 제공되어 히트파이프(301)가 베이스플레이트(101)에 결합되는 경우 히트파이프(301)를 고정하기 위한 지그가 불필요하여 제조공정의 속도를 개선하고 제조 원가를 줄일 수 있는 효과가 있다.
한편, 베이스플레이트(101)는 일측에 제1결합부(103)가 형성되고, 타측에 제1결합부(103)와 대응되는 제2결합부(105)가 형성된다.
좀더 구체적으로, 제1결합부(103)는 베이스플레이트(101)의 양측면 중 어느 한쪽에서 돌출형성될 수 있는데, 이러한 제1결합부(103)는 후술할 제2결합부(105)와 결합될 수 있다.
한편, 제1결합부(103')는 다른 예로 제2결합부(105')와 슬라이딩 결합되며, 제2결합부(105')와 맞물림되어 제2결합부(105')로부터 이탈이 방지되도록, 상부면과 하부면 어느 한쪽 또는 양쪽이 테이퍼지게 형성된다.
이어서, 제2결합부(103)는 베이스플레이트(101)의 양측면 중 다른 한쪽에서 함몰형성될 수 있는데, 이러한 제2결합부(105)는 일예로 제1결합부(103)와 끼움결합 될 수 있다.
한편, 제2결합부(105')는 다른 예로 제1결합부(103')와 슬라이딩 결합될 수 있도록, 일단에 개방부(107)가 형성되며, 제1결합부(103')와 맞물림되어 제1결합부(103')로부터 이탈이 방지되도록, 상부면과 하부면 어느 한쪽 또는 양쪽이 테이퍼지게 형성될 수 있다.
이처럼 베이스플레이트(101)의 양측면 중 어느 한쪽에 제1결합부(103)가 형성되고, 다른 한쪽에 제1결합부(103)와 결합되는 제2결합부(105)가 형성되는 구조에 의해, 베이스플레이트(101)는 복수개가 서로 결합되어 범용적으로 사용될 수 있고, 제1,2결합부(103',105')의 상부면과 하부면 어느 한쪽 또는 양쪽이 테이퍼지게 형성됨으로써 제1,2결합부(103'105')가 서로 슬라이딩 결합된 후 결합된 방향과 수직된 방향으로 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 히트파이프(301)는 결합홈(201)에 내삽되어 고정결합되는데, 이러한 히트파이프(301)의 구조에 대한 일예를 좀 더 구체적으로 설명하면, 히트파이프(301)는, 결합홈(201)에 결합되는 제1히트파이프(303); 및 제1히트파이프(303)의 단부에서 상향절곡되어 연장형성된 제2히트파이프(305);를 포함한다.
제1히트파이프(303)는 결합홈(201)에 내삽되어 결합되는데, 이러한 제1히트파이프(303)는 일예로 사각 파이프 형상으로 제공되어 결합홈(201)에 고정결합되며, 결합홈(201)에 고정결합된 후 베이스플레이트(101)와 솔더링(Soldering) 결합될 수 있다.
또한, 제1히트파이프(303)는 일측면 또는 양측면에 함몰형성되며 단턱부(205)에 외삽되는 고정결합홈(307)을 더 포함할 수 있다.
이러한 고정결합홈(307)은 제1히트파이프(303)에 형성되어 결합홈(201)에 돌출형성된 단턱부(205)와 결합되는데, 이러한 구조에 의해 제1히트파이프(303)는 결합홈(201)에 보다 견고하게 결합될 수 있으며, 결합홈(201)으로부터 상방 이탈이 방지될 수 있다.
한편, 도 4를 참조하면 제1히트파이프(303')는 결합홈(201')의 측면과 맞닿는 일측면 또는 양측면이 테이퍼지게 형성되어 결합홈(201')과 결합된 후 결합홈(201')으로부터 상방 이탈이 방지될 수 있다.
제2히트파이프(305)는 제1히트파이프(303)의 단부에서 상향절곡되어 연장형성되는데, 제2히트파이프(305)는 일예로 원통의 파이프 형상으로 제공된다.
이러한 제2히트파이프(305)에는 후술할 방열핀(501)이 결합된다.
이어서, 마감부재(401)는 히트파이프(301)가 결합홈(201)에 내삽된 후, 결합홈(201)의 일단부에 결합되어 결합홈(201)의 일단부를 폐쇄하는 역할을 한다.
이러한 마감부재(401)의 구조에 대한 일예를 좀더 구체적으로 설명하면, 마감부재(401)는 스토퍼부(403)와 결합턱(405)을 포함하여 구성될 수 있다.
스토퍼부(403)는 마감부재(401)의 일단 테두리의 양측에 돌출형성되어 마감부재(401)가 결합홈(201)에 결합되는 경우 베이스플레이트(101)의 측면부와 맞닿아 마감부재(401)가 결합홈(201)에 결합되어 일정 위치에서 고정되도록 한다.
결합턱(405)은 마감부재(401)의 일측면 또는 양측면에 형성될 수 있다.
즉, 결합턱(405)은 마감부재(401)의 일측면 또는 양측면에 함몰형성되어 결합홈(201)에 삽입되는 경우 단턱부(205)와 결합된다.
한편, 도 4를 참조하여 마감부재(401')의 구조에 대한 다른 예를 설명하면, 마감부재(401')는 결합홈(201)에 맞물림 결합되어 결합홈(201')으로부터 상방 이탈이 방지되도록, 일측면 또는 양측면이 테이퍼지게 형성된다.
즉, 마감부재(401')는 하부에서 상부로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 일측면 또는 양측면이 상향 경사지게 형성됨으로써, 결합홈(201)의 단턱부(205)와 같은 구조 없이도 결합홈(201')으로부터 상방 이탈되지 않을 수 있다.
이처럼, 제1히트파이프(303,303')가 결합홈(201,201')에 삽입된 후, 결합홈(201,201')의 일단부에 결합되어 결합홈(201,201')의 일단부를 폐쇄하는 마감부재(401,401')가 구비되는 구조에 의해 제1히트파이프(303,303')의 솔더링 작업시, 결합홈(201,201')의 내에 주입되는 솔더페이스트(Solder Paste)가 결합홈(201,201')의 외부로 유출되지 않게 된다.
이어서, 방열핀(501)은 히트파이프(301)에 관통결합되며, 베이스플레이트(101)의 상부에 복수개가 적층되도록 배치되어 히트파이프(301)로부터 전달받은 열을 외부로 방출한다.
도 5 및 도 6을 참조하여 방열핀(501)의 구조에 대한 일예를 좀더 구체적으로 설명하면, 방열핀(501)은 베이스판(503), 외부 공기와 밀착면적이 커지도록 베이스판(503)의 상부면 또는 하부면 중 어느 한쪽에 돌출형성되는 제1돌출결합부(505) 및 외부 공기와 밀착면적이 커지도록 베이스판(503)의 상부면 또는 하부면 중 다른 한쪽에 돌출형성되며, 제1돌출결합부(505)와 결합되는 제2돌출결합부(507)를 포함하여 구성된다.
베이스판(503)은 일예로 평평한 판형상으로 제공되는데, 다수의 결합홀(504)이 관통형성되며, 다수의 결합홀(504)을 통해 제2히트파이프(305)와 결합된다.
제1돌출결합부(505)는 베이스판(503)의 상부면 또는 하부면에 다수개가 돌출형성될 수 있는데, 도면들에서는 제1돌출결합부(505)가 베이스판(503)의 상부면에 돌출형성된 예를 도시하였다.
이러한 제1돌출결합부(505)는 베이스판(503)의 길이방향 또는 폭방향으로 다수개가 돌출 형성될 수 있으며, 결합홀(504)과 간섭되지 않는다면 그 길이와 형성된 방향은 제한되지 않는다.
이처럼 방열핀(501)은 제1돌출결합부(505)가 베이스판(503)의 상부면에 다수 돌출형성됨으로써, 제1돌출결합부(505)와 베이스판(503)이 외부 공기와 밀착되어 히트파이프(301)로부터 전달되는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.
한편, 제1돌출결합부(505)는 상부 또는 하부에 길이방향을 따라 돌출결합돌기(509)가 형성된다.
돌출결합돌기(509)는 제1돌출결합부(505)의 상부 또는 하부에 돌출 형성될 수 있으나, 도면들에서는 돌출결합돌기(509)가 제1돌출결합부(505)의 상부에 제1돌출결합부(505)의 길이방향을 따라 형성된 예를 도시하였다.
이러한 돌출결합돌기(509)는 후술할 돌출결합홈(511)과 끼움결합되어 다수의 방열핀(501a,591b)이 적층되어 결합될 수 있도록 한다.
제2돌출결합부(507)는 베이스판(503)의 상부면 또는 하부면에 다수개가 돌출형성될 수 있는데, 도면들에서는 제2돌출결합부(507)가 베이스판(503)의 하부면에 돌출형성된 예를 도시하였다.
또한, 제2돌출결합부(507)는 베이스판(503)의 길이방향 또는 폭방향으로 다수개가 돌출 형성될 수 있으며, 결합홀(504)과 간섭되지 않는다면 그 길이와 형성된 방향은 제한되지 않는다.
이처럼 방열핀(501)은 제2돌출결합부(507)가 베이스판(503)의 하부면에 다수개가 돌출형성됨으로써, 제1돌출결합부(505)과 함께 외부 공기와 밀착되어 히트파이프(301)로부터 전달되는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.
한편, 제2돌출결합부(507)는 길이방향을 따라 함몰형성되는 돌출결합홈(511)이 형성된다.
이러한 돌출결합홈(511)는 상술한 돌출결합돌기(509)와 끼움결합되어 다수의 방열핀(501a,501b,)이 적층되어 결합될 수 있도록 한다.
도 7을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 히트파이프 모듈(10)의 방열핀(550)의 다른 구조를 설명하면, 방열핀(550)은 외부 공기와 밀착면적이 커지도록 요철구조로 형성될 수 있다.
이러한 방열핀(550)의 구조를 좀더 구체적으로 설명하면, 방열핀(550)은 요부(553), 철부(555) 구조로 이루어져 다수개의 방열핀(550a,550b,550c)이 베이스플레이트(101)의 상부에서 적층되어 결합될 수 있도록 제공된다.
즉, 방열핀(550)은 관통홀(551), 요부(553) 및 철부(555)를 포함하여 구성된다.
관통홀(551)은 제2히트파이프(305)와 대응되는 위치의 요부(553) 및 철부(555)에 다수개가 형성되어 제2히트파이프(305)와 결합된다.
요부(553)는 다수의 철부(555) 사이에 형성되며, 상술한 관통홀(551)을 통해 제2히트파이프(305)와 결합되는데, 하부에 위치한 다른 방열핀(550c)의 철부(555)에 밀착되어 지지된다.
이러한 요부(553)는 하부면에 길이방향을 따라 형성되는 요홈(557)에 의해 하부에 위치한 다른 방열핀(550c)의 철부(555)에 형성된 돌기(559)와 결합된다.
철부(555)는 다수의 요부(553) 사이에서 형성되며, 요부(553)와 마찬가지로 다수의 관통홀(551)을 통해 제2히트파이프(305)와 결합되는데, 이러한 철부(555)는 상부에 위치한 다른 방열핀(550a)의 요부(553)와 밀착된다.
또한, 철부(555)는 상부면에 길이방향을 따라 돌기(559)가 형성된다.
이러한 돌기(559)는 상부에 위치한 다른 방열핀(550a)의 요부(553)에 형성된 요홈(557)과 결합된다.
이처럼 방열핀(550)은 요부(553)와 철부(555)가 교번하며 형성된 구조에 의해 외부 공기와의 밀착면적이 증가하여 냉각효율을 높일 수 있으며, 요부(553)에 요홈(557)이 형성되고 요부(553)와 밀착되는 철부(555)에 돌기(559)가 형성되어 다수개로 적층되어 결합될 수 있다.
한편, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트파이프 모듈(20)은, 베이스플레이트부(601), 히트파이프부(701), 커버플레이트부(801) 및 방열핀부(901)을 포함하여 구성된다.
베이스플레이트부(601)는 일예로, 평평한 판 형상으로 제공되는데, 베이스플레이트부(601)의 상부면에는 적어도 하나 이상의 거치홈(603)이 함몰형성된다.
또한, 베이스플레이트부(601)는, 후술할 커버플레이트부(801)의 가장자리 일부 또는 전부를 지지하는 지지턱부(605);를 포함한다.
이처럼 베이스플레이트부(601)에 지지턱부(605)가 형성됨으로써, 커버플레이트부(801)가 베이스플레이트부(601)의 상부에 정확히 안착될 수 있을 뿐만 아니라, 안착된 커버플레이트부(801)의 위치가 견고히 고정될 수 있게 된다.
이어서, 히트파이프부(701)는 거치홈(603)에 안착되는데, 이러한 히트파이프부(701)의 구조에 대한 일예를 좀 더 구체적으로 설명하면, 히트파이프부(701)는,거치홈(603)에 안착되는 제1히트파이프부(703); 및 제1히트파이프부(703)의 단부에서 상향절곡되어 연장형성된 제2히트파이프부(705);를 포함한다.
제1히트파이프부(703)는 거치홈(603)에 안착되는데, 이러한 제1히트파이프부(703)는 일예로 원통의 파이프 형상으로 제공된다.
한편, 제1히트파이프부(703)는 거치홈(603)에 솔더링(Soldering) 결합된다.
제2히트파이프부(705)는 제1히트파이프부(703)의 단부에서 상향절곡되어 연장형성되는데, 제2히트파이프부(705)는 일예로 원통의 파이프 형상으로 제공된다.
이어서, 커버플레이트부(801)는 베이스플레이트부(601)의 상부에 안착결합되는데, 커버플레이트부(801)에는 거치홈(603)에 대응되는 관통홀(803)이 형성된다.
또한, 커버플레이트부(801)는 후술할 제2히트파이프부(705)가 관통되는 관통결합홀(805)을 포함하는데, 이처럼 커버플레이트부(801)에 관통결합홀(805)이 형성됨으로써, 제2히트파이프부(705)가 커버플레이트부(801)에 의해 지지되어, 제2히트파이프부(705)를 포함하는 히트파이프부(701)의 거치를 위한 지그가 불필요해진다.
한편, 방열핀부(901)는 본 발명의 일실시예에 의한 히트파이프 모듈(10)의 방열핀(501)의 구조와 동일한 구조를 가지므로 중복되는 설명은 생략한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의하면, 베이스플레이트의 결합홈에 히트파이프가 결합되어 고정됨에 따라, 히트파이프를 베이스플레이트에 고정하기 위한 지그와 같은 고정수단이 불필요하여 작업 속도를 개선 및 제작원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 히트파이프가 베이스플레이트에 더욱 견고하게 고정되며, 베이스플레이트 상부에 구비되는 별도의 커버부재 없이도 히트파이프가 결합된 후 베이스플레이트의 상부로 이탈되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
아울러, 베이스플레이트와 히트파이프를 솔더링 결합하는 경우, 솔더페이스트가 베이스플레이트의 외부로 흘러내리는 현상을 미연에 방지할 수 있으며, 베이스플레이트를 다수 결합하여 범용적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.
더불어, 방열핀과 외부공기와의 밀착면적이 증가하도록 하여 냉각효율을 좋게 하고, 방열핀끼리 서로 결합하여 사용할 수 있는 효과가 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10, 20 : 히트파이프 모듈 101 : 베이스플레이트
103,103' : 제1결합부 105,105' : 제2결합부
107 : 개방부 201,201' : 결합홈
203 : 개구부 205 : 단턱부
301 : 히트파이프 303,303' : 제1히트파이프
305 : 제2히트파이프 307 : 고정결합홈
401,401' : 마감부재 403 : 스토퍼부
405 : 결합턱 501 : 방열핀
503 : 베이스판 504 : 결합홀
505 : 제1돌출결합부 507 : 제2돌출결합부
509 : 돌출결합돌기 511 : 돌출결합홈
550 : 방열핀 551 : 관통홀
553 : 요부 555 : 철부
557 : 요홈 559 : 돌기
601 : 베이스플레이트부 603 : 거치홈
605 : 지지턱부 701 : 히트파이프부
703 : 제1히트파이프부 705 : 제2히트파이프부
801 : 커버플레이트부 803 : 관통홀
805 : 관통결합홀 901 : 방열핀부

Claims (5)

  1. 측면부에 결합홈이 형성되는 베이스플레이트;
    상기 결합홈에 내삽되어 고정결합되는 히트파이프; 및
    상기 히트파이프에 적어도 둘 이상 관통결합되는 방열핀;
    을 포함하되,
    상기 방열핀은,
    외부 공기와의 밀착면적이 커지도록, 상부면과 하부면 중 어느 한쪽에 돌출형성되는 제1돌출결합부; 및
    상부면과 하부면 중 다른 한쪽에 돌출형성되되, 상기 제1돌출결합부와 결합가능하게 구비되는 제2돌출결합부;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 측면부에 결합홈이 형성되는 베이스플레이트;
    상기 결합홈에 내삽되어 고정결합되는 히트파이프; 및
    상기 히트파이프에 적어도 둘 이상 관통결합되는 방열핀;
    을 포함하되,
    상기 방열핀은,
    외부 공기와의 밀착면적이 커지도록, 요철구조로 형성되되,
    복수개가 서로 이격되며, 하부면에 요홈이 형성되는 요부; 및
    상기 요부사이에 형성되고, 상부면에 상기 요홈과 대응되는 돌기가 형성되는 철부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 모듈.
  5. 삭제
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