KR101998719B1 - 시편 가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예는 집속 이온빔 현미경을 이용하여 투과 전자 현미경 관찰을 위한 시편 제작에 있어서 분석이 가능한 두께인 수십 nm의 두께로 가공시 시편의 밴딩 발생을 방지하고 밴딩 발생시 수정하는 기능을 추가하여 원하는 두께로 가공할 수 있는 시편 가공장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 시편 가공장치는 시편의 가공면 두께를 설정하기 위한 설정 이동부, 그리고 설정 이동부의 내측에 구비되어 외부로부터 공급되는 빔의 이동을 안내하여 시편을 미리 설정된 형상으로 가공작업을 수행하는 가공부를 포함하며, 설정 이동부는 길이방향으로 길게 형성되는 조립대의 중앙부에 결합되는 제1 구동부, 제1 구동부의 일측에 결합되어 회전하는 제1 회전축, 조립대의 하부에 결합되며, 길이방향을 따라 중앙부분에 결합되는 제1 회전축의 회전에 연동되어 승강 이동하는 이송대, 이송대의 길이방향을 따라 내측에 길게 가공되는 안내홈에 결합되는 제2 회전축, 제2 회전축에 결합되어 회전동력을 발생하는 제2 구동부, 제2 회전축의 회전시 연동되며, 조립대의 길이방향을 따라 양측으로 이격 결합된 간격이 선택적으로 서로 멀어지거나 가까워지는 고정대, 그리고 이송대와 조립대 사이에 개재되어 빔의 이동을 안내하는 연결관을 포함한다.

Description

시편 가공장치{SAMPLE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 시편 가공장치에 관한 것이다.

투과 전자 현미경(TEM : Transmission Electron Microscope) 분석을 위한 시편의 두께를 수십 nm로 가공하는 과정을 거치는데 아연 도금된 소재나 아연-마그네슘(Zn-Mg)과 같은 성분이 코팅된 소재의 경우 원 소재인 철(Fe)과 물리적인 성질이 달라 집속 이온빔 현미경(FIB : Focused Ion Beam Microscope)의 빔(Beam)의 강도와 상태에 따라 도금층과 코팅층이 밴딩(bending)되어 투과 전자 현미경 분석이 가능한 두께로 더 이상 가공을 할 수 없어 처음부터 재작업을 해야 한다. 이때 총 작업시간은 약 120분 가량 소요될 수 있다.

한편, 투과 전자 현미경 샘플의 두께가 얇을수록 선명하고 정확한 결과를 얻을 수 있으며 두께가 두꺼울수록 흐릿하고 정확하지 않은 결과를 얻을 수 있다. 또한 일정 두께 이상일 경우엔 투과 전자 현미경에서 분석할 수 없게 된다. 이와는 반대로 투과 전자 현미경 샘플의 두께를 너무 얇게 가공하려다 샘플에 구멍(Hole)이 발생되는 경우도 발생된다.

본 발명의 실시예는 집속 이온빔 현미경을 이용하여 투과 전자 현미경 관찰을 위한 시편 제작에 있어서 분석이 가능한 두께인 수십 nm의 두께로 가공시 시편의 밴딩 발생을 방지하고 밴딩 발생시 수정하는 기능을 추가하여 원하는 두께로 가공할 수 있는 시편 가공장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 시편 가공장치는 시편의 가공면 두께를 설정하기 위한 설정 이동부, 그리고 설정 이동부의 내측에 구비되어 외부로부터 공급되는 빔의 이동을 안내하여 시편을 미리 설정된 형상으로 가공작업을 수행하는 가공부를 포함하며, 설정 이동부는 길이방향으로 길게 형성되는 조립대의 중앙부에 결합되는 제1 구동부, 제1 구동부의 일측에 결합되어 회전하는 제1 회전축, 조립대의 하부에 결합되며, 길이방향을 따라 중앙부분에 결합되는 제1 회전축의 회전에 연동되어 승강 이동하는 이송대, 이송대의 길이방향을 따라 내측에 길게 가공되는 안내홈에 결합되는 제2 회전축, 제2 회전축에 결합되어 회전동력을 발생하는 제2 구동부, 제2 회전축의 회전시 연동되며, 조립대의 길이방향을 따라 양측으로 이격 결합된 간격이 선택적으로 서로 멀어지거나 가까워지는 고정대, 그리고 이송대와 조립대 사이에 개재되어 빔의 이동을 안내하는 연결관을 포함한다.

가공부는 고정대 내측에 조립되며, 시편의 표면을 가공하기 위해 양측으로 동일한 형상과 구조로 형성될 수 있다. 가공부는 고정대 내측 상부에 조립되며, 시편에서 가공되는 면의 가공부와 동일한 길이로 구비된 교정롤러, 고정대 내측 하부에 조립되며, 시편의 전체 크기를 지지하는 길이로 구비된 지지롤러, 그리고 교정롤러의 하부에서 교정롤러의 길이방향을 따라 결합되며, 공급되는 빔을 분사하여 시편의 표면을 가공하는 분사체를 포함할 수 있다.

고정대는 길이방향을 따라 내부에 형성되는 관로를 통해 빔이 통과되어 분사체로 이동 분사를 안내할 수 있다. 그리고 연결관은 빔 이동용 재질로 형성되며, 주름형태로 가공되어 고정대에 형성된 관로와 연결될 수 있다.

제2 회전축은 일측이 왼나사로 가공되고, 타측은 오른나사로 가공될 수 있다. 연결관 상부는 조립대 상부에 조립된 공급구와 결합될 수 있다. 공급구에서 공급되는 빔은 연결관을 통해 고정대와 분사체를 거쳐 외부로 분사될 수 있다.

한편, 교정롤러와 지지롤러는 각각의 연결대가 교정롤러와 지지롤러에 조립되고, 연결대 후면에 구비되는 가이드의 내측에 개재되어 교정롤러와 지지롤러에 탄성력을 제공하여 시편으로 전달되는 충격을 감소시키는 탄성부를 포함할 수있다.

분사체는 빔 이동을 안내하는 기울기를 갖고 일측이 고정대와 핀 결합되며, 전면의 폭이 후면보다 넓게 가공되어 시편에서 가공되는 면에 대응할 수 있다. 분사체에 결합되어 분사체홀의 간격을 조절하는 분사 조절부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 분사 조절부는 분사체의 하부 후면에 결합되는 조절축, 조절축에 결합되어 조절축에 회전력을 제공하는 조절 구동부, 그리고 분사체 내부에 구비되어 일단이 조절축에 결합되며, 조절축의 구동에 연동되어 분사체를 통해 분사되는 빔의 간격을 조절하는 안내판을 포함할 수 있다.

빔을 제어하여 밀링방식 변경과 시편을 밀링하는 중에도 실시간으로 시편과의 거리를 측정하면서 빔의 위치를 조정할 수 있어 시편의 밴딩발생을 최소화하고, 밴딩이 발생했을 때 시편의 밴딩부분을 수평방향으로 일직선으로 다시 수정하여 원하는 두께로 밀링할 수 있어 재작업의 횟수를 감소하여 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시편 가공장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 분사체와 분사 조절부를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 시편의 가공상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 지지롤러와 교정롤러를 이용한 시편의 가공상태를 개략적으로 도시한 도면이다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시편 가공장치를 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 분사체와 분사 조절부를 도시한 도면이다. 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 시편 가공장치는 설정 이동부, 가공부를 포함하며, 집속 이온빔 현미경을 이용하여 투과 전자 현미경 분석을 위한 폭(Width)이 7㎛ 크기의 투과 전자 현미경용 시편(10)을 제작하는데 있어서 시편(10)이 밴딩되는 것을 방지하고 밴딩이 발생하였을 때 수평방향으로 일직선으로 수정이 가능하게 할 수 있다.

설정 이동부는 시편(10)의 가공면 두께를 설정하기 위한 기능을 한다. 설정 이동부는 제1 구동부(110), 제1 회전축(112), 이송대(120), 제2 회전축(124), 고정대(130), 그리고 연결관(140)을 포함한다.

제1 구동부(110)는 길이방향으로 길게 형성되는 조립대(100)의 중앙부에 결합된다. 제1 구동부(110)는 제1 회전축(112)의 회전동력을 발생한다. 제1 회전축(112)은 제1 구동부(110)의 일측에 결합되어 회전한다.

이송대(120)는 조립대(100)의 하부에 결합되며, 길이방향을 따라 중앙부분에 결합되는 제1 회전축(112)의 회전에 연동되어 승강 이동한다.

제2 회전축(124)은 이송대(120)의 길이방향을 따라 내측에 길게 가공되는 안내홈에 결합된다. 제2 회전축(124)은 일측이 왼나사로 가공되고, 타측은 오른나사로 가공될 수 있다. 제2 구동부(122)는 제2 회전축(124)에 결합되어 회전동력을 발생한다.

고정대(130)는 제2 회전축(124)의 회전시 연동되며, 조립대(100)의 길이방향을 따라 양측으로 이격 결합된 간격이 선택적으로 서로 멀어지거나 가까워지는 기능을 한다. 고정대(130)는 길이방향을 따라 내부에 형성되는 관로를 통해 빔이 통과되어 분사체(20)로 이동 분사를 안내할 수 있다.

연결관(140)은 이송대(120)와 조립대(100) 사이에 개재되어 빔의 이동을 안내한다. 연결관(140)은 빔 이동용 재질로 형성되며, 주름형태로 가공되어 고정대(130)에 형성된 관로와 연결될 수 있다. 연결관(140) 상부는 조립대(100) 상부에 조립된 공급구(142)와 결합될 수 있다. 공급구(142)에서 공급되는 빔은 연결관(140)을 통해 고정대(130)와 분사체(20)를 거쳐 외부로 분사될 수 있다.

가공부는 설정 이동부의 내측에 구비되어 외부로부터 공급되는 빔의 이동을 안내하여 시편(10)을 미리 설정된 형상으로 가공작업을 수행한다. 가공부는 고정대(130) 내측에 조립되며, 시편(10)의 표면을 가공하기 위해 양측으로 동일한 형상과 구조로 형성될 수 있다. 가공부는 교정롤러(132), 지지롤러(134), 그리고 분사체(20)를 포함할 수 있다. 교정롤러(132)는 고정대(130) 내측 상부에 조립되며, 시편(10)에서 가공되는 면의 가공부와 동일한 길이로 구비된다.

지지롤러(134)는 고정대(130) 내측 하부에 조립되며, 시편(10)의 전체 크기를 지지하는 길이로 구비된다. 한편, 교정롤러(132)와 지지롤러(134)는 각각의 연결대(164)가 교정롤러(132)와 지지롤러(134)에 조립되고, 연결대(164) 후면에 구비되는 가이드(160)의 내측에 개재되어 교정롤러(132)와 지지롤러(134)에 탄성력을 제공하여 시편(10)으로 전달되는 충격을 감소시키는 탄성부(162)를 포함할 수 있다. 가이드(160) 내면에 탄성부(162)를 내장한 후 연결대(164)가 이탈하지 않도록 가이드(160)에 커버를 조립할 수 있다. 상기한 바와 같이 교정롤러(132)와 지지롤러(134)는 시편(10)을 향해 전면으로 돌출되어 있음으로 시편(10) 가공작업 시 탄성부(162) 동작으로 시편(10)에 충격을 방지할 수 있다.

분사체(20)는 교정롤러(132)의 하부에서 교정롤러(132)의 길이방향을 따라 결합되며, 공급되는 빔을 분사하여 시편(10)의 표면을 가공한다. 분사체(20)는 빔 이동을 안내하는 기울기를 갖고 일측이 고정대(130)와 핀 결합되며, 전면의 폭이 후면보다 넓게 가공되어 시편(10)에서 가공되는 면에 대응할 수 있다. 분사체(20)에 결합되어 분사체홀(22)의 간격을 조절하는 분사 조절부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 분사 조절부는 분사체(20)의 하부 후면에 결합되는 조절축(152), 조절축(152)에 결합되어 조절축(152)에 회전력을 제공하는 조절 구동부(26), 그리고 분사체(20) 내부에 구비되어 일단이 조절축(152)에 결합되며, 조절축(152)의 구동에 연동되어 분사체(20)를 통해 분사되는 빔의 간격을 조절하는 안내판(24)을 포함할 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 시편의 가공상태를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 지지롤러(134)와 교정롤러(132)를 이용한 시편의 가공상태를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 집속 이온빔 현미경을 이용한 투과 전자 현미경 샘플 제작시 밴딩발생 방지 장치와 밴딩이 발생하였을 때 수평방향으로 일직선으로 수정하여 투과 전자 현미경 분석이 가능한 시편(10)의 두께로 가공을 할 수 있다.

한편, 미리 설정된 순서에 따라 집속 이온빔 현미경을 이용하여 투과 전자 현미경 관찰을 위한 시편(10)을 제작하는데 최대한 얇게 가공해야 한다. 만약, 설정 두께 이상일 경우엔 투과 전자 현미경에서 분석을 할 수 없게 된다. 여기서, 분석을 위한 시편(10)을 제작하는 공정을 설명하면, 그리드에 부착된 시편(10)을 가공장치(미도시) 내부로 인입하여 카메라를 이용하여 가공위치 및 정보를 입력한다. 그리고 성분분석을 위하여 시편(10)의 면을 가공하는 작업은 가공기에서 가공용 빔을 분사하면서 가공모양으로 연마작업을 진행한다. 가공면 연마작업은 빔은 일직선으로 분사되는 빔을 좌우로 이동하면서 한쪽 면을 선행 가공하고, 한쪽 면 가공이 완료되면, 다른 면으로 이동하여 시편(10)의 가공면이 대칭이 되도록 한다. 이때 가공을 위한 작업을 각각 한쪽씩 작업함으로 인해 시편(10)의 일정한 가공이 어렵고, 분사되는 빔의 압력으로 인하여 가공면이 뒤틀어지거나 휘어지는 문제가 발생할 수 있다. 만약, 가공부가 편평하지 않고 기울어지거나 휘어져 있으면 그 부분의 분석을 할 수 없다. 또한 분사되는 빔의 분사형태는 직선이 아닌 라운드형으로 분사됨으로 그리드와 밀착되는 부분은 두께가 두껍게 가공되어 이곳을 가공하기 위해서는 그리드를 기울려 빔의 분사각도와 편평하게 맞추어야 한다. 이러한 작업을 위해서는 가공기 외부로 그리드를 인출하고, 그 부분에 두께를 보정하기 위한 보정 수단으로 가공부 높이를 조절하여 가공시간이 오래 걸리는 문제도 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 실시예는 시편(10) 가공시 밴딩을 최소화하고 밴딩이 발생했을 경우 수평방향으로 일직선으로 수정하여 원하는 두께로 가공할 수 있다. 먼저, 본 발명의 실시예에 따른 시편 가공장치는 집속 이온빔 현미경을 이용하여 투과 전자 현미경 관찰을 위한 시편(10) 제작에 있어서 분석이 가능한 두께인 수십 nm의 두께로 가공시 시편(10)의 밴딩 방지 및 두께가 균일하게 가공할 수 있도록 시편(10)의 양면을 동시에 가공할 수 있으며, 가공면 밴딩이 발생하지 않도록 교정롤러(132)와 지지롤러(134)에 의한 지지 및 교정작업을 할 수 있다. 또한, 이온 빔(Ion Beam)을 시편(10)에 조사하여 시편(10)의 양면을 밀링하여 원하는 두께로 가공할 수 있다. 이러한 과정에서 시편(10)의 도금층 또는 코팅층이 원 소재인 철(Fe)층과 물리적 성질이 달라 밴딩이 발생할 수 있다. 이러한 밴딩 발생 문제를 해결하기 위해 위에서 아래로 일방향 직선으로 진행되는 빔을 와류형식으로 제어할 수 있는 방식을 적용할 수 있다. 또한, 밀링이 진행되면서 시편(10)의 두께가 감소하는 량을 실시간으로 측정하여 빔과 시편(10)과의 거리를 일정하게 유지하여 시편(10)에 걸리는 빔에 의한 부하를 최소화할 수도 있다. 또한, 시편(10)에 밴딩이 발생했을 때 더 이상 두께를 줄이는 밀링작업을 할 수가 없는데 이때 밴딩된 부분을 수평방향으로 일직선으로 수정하는 기능을 추가하여 재작업하는 문제점을 개선할 수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 시편 가공장치는 이온 빔을 시편(10)에 조사하여 시편(10)의 양면을 밀링하여 원하는 두께로 가공하는데 이 과정에서 시편(10)의 도금층 또는 코팅층이 원 소재인 철(Fe)층과 물리적 성질이 달라 밴딩이 발생하게 된다. 이를 해결하기 위해 위에서 아래로 일방향 직선으로 진행되는 빔을 와류형식으로 제어할 수 있는 방식을 적용했으며 밀링이 진행되면서 시편(10)의 두께가 감소하는 량을 실시간으로 측정하여 빔과 시편(10)과의 거리를 일정하게 유지하여 시편(10)에 걸리는 빔에 의한 부하를 최소화 하였다. 또한 시편(10)에 밴딩이 발생했을 때 더 이상 두께를 줄이는 밀링작업을 할 수가 없는데 이때 밴딩된 부분을 수평방향으로 일직선으로 수정하는 기능을 추가하여 재 작업하는 문제점을 개선할 수 있다.

도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 시편 가공장치를 이용한 시편 가공방법을 보다 상세하게 설명한다. 그리드 상부에 부착된 시편(10)을 분석기에서 분석하기에 적합한 조건(크기, 두께 등)으로 시편(10)의 양측면을 밀링가공한다. 그리드를 가공기 내부에 조립된 가공장치로 이동 후 셋팅하고, 이때 가공기 내부작업진행 상황을 기기의 밖에서 모니터를 통하여 볼 수 있고 제어가 가능하다.

시편(10)의 가공을 위한 분사체(20)가 조립된 고정대(130)는 홈위치인 상태를 가정한다. 이때 고정대(130)에 의해 분사체(20)는 일정한 간격을 형성하고, 이 간격으로 그리드에 부착된 시편(10)이 이동하여 안착된다. 상기와 같은 조건으로 분사체(20) 내부에 시편(10)이 이동 후 안착되면, 제어장치를 통해 가공하고자 하는 시편(10) 두께를 입력 확인하고, 입력된 두께에 따라 이송대(120)에 조립된 제2 구동부(122)를 회전함으로 제2 회전축(124)이 회전하여 제2 회전축(124)에 조립된 고정대(130)가 동시에 시편(10)을 기준으로 내측으로 이동 후 작업위치로 셋팅된다.

이때 지지롤러(134)는 시편(10)의 상부면을 양측에서 동시에 접촉하는 상태이고, 분사체(20)는 시편(10)의 상부에 접촉하지 않고 위치한다. 이때 분사체(20)에서 분사되는 빔의 각도를 설정하기 위하여 분사체(20) 후면에 조립된 조절 구동부(26)를 회전하여 조절축(152)을 돌려 분사체(20)의 전면 각도를 조절할 수 있다. 따라서, 시편(10)의 강도 및 가공조건에 따라 분사되는 빔의 각도를 맞출 수 있다.

상기와 같이 시편(10)의 가공조건에 따른 분사체(20)의 빔 분사각도 설정이 완료되면, 공급구(142)로부터 빔을 투입하여 공급하면, 투입되는 빔은 연결관(140)을 통하여 분사체(20)로 공급되어 분사체(20)의 전면의 분사체홀(22)을 통해 외부로 분사된다. 분사체(20)에서 빔이 분사되는 상태에서 조립대(100) 상부에 조립된 제1 구동부(110)를 회전하여 제1 회전축(112)을 회전시키면, 제1 회전축(112)에 조립된 이송대(120)가 하향으로 이동하여 이송대(120) 하부에 조립된 고정대(130)가 하향 이동된다. 이때 고정대(130)에 조립된 분사체(20)도 동시에 이동함으로 분사체(20)에서 분사되는 빔은 시편(10)의 측면과 접촉된다. 이때 빔의 작용으로 시편(10)의 측면 밀링동작이 이루어진다.

시편(10)의 측면 두께는 빔을 분사하는 분사체(20)의 이송속도를 제어하는 구동부의 속도를 이용하여 가능하다. 분사체(20)에 의해 가공되는 시편(10)의 측면 홈으로 분사체(20) 상부에 조립된 교정롤러(132)가 시편(10)의 양측면을 잡음으로 시편(10)의 가공부가 뒤틀림이나 변형 없이 바르게 가공된다. 만약, 시편(10)의 가공 폭을 변경하려면 분사체(20) 내부에 조립된 안내판(24)의 위치를 당기거나 밀어서 적절한 간격을 맞출 수 있다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 다양하게 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이것도 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

10 ; 시편 20 ; 분사체
22 ; 분사체홀 24 ; 안내판
26 ; 조절 구동부 100 ; 조립대
110 ; 제1 구동부 112 ; 제1 회전축
120 ; 이송대 122 ; 제2 구동부
124 ; 제2 회전축 130 ; 고정대
132 ; 교정롤러 134 ; 지지롤러
140 ; 연결관 142 ; 공급구
152 ; 조절축 160 ; 가이드
162 ; 탄성부 164 ; 연결대

Claims (11)

1. 시편의 가공면 두께를 설정하기 위한 설정 이동부, 그리고
   상기 설정 이동부의 내측에 구비되어 외부로부터 공급되는 빔의 이동을 안내하여 상기 시편을 미리 설정된 형상으로 가공작업을 수행하는 가공부
   를 포함하며,
   상기 설정 이동부는
   길이방향으로 길게 형성되는 조립대의 중앙부에 결합되는 제1 구동부,
   상기 제1 구동부의 일측에 결합되어 회전하는 제1 회전축,
   상기 조립대의 하부에 결합되며, 길이방향을 따라 중앙부분에 결합되는 상기 제1 회전축의 회전에 연동되어 승강 이동하는 이송대,
   상기 이송대의 길이방향을 따라 내측에 길게 가공되는 안내홈에 결합되는 제2 회전축,
   상기 제2 회전축에 결합되어 회전동력을 발생하는 제2 구동부,
   상기 제2 회전축의 회전시 연동되며, 상기 조립대의 길이방향을 따라 양측으로 이격 결합된 간격이 선택적으로 서로 멀어지거나 가까워지는 고정대, 그리고
   상기 이송대와 상기 조립대 사이에 개재되어 빔의 이동을 안내하는 연결관
   을 포함하는 시편 가공장치.
2. 제1항에서,
   상기 가공부는
   상기 고정대 내측에 조립되며, 상기 시편의 표면을 가공하기 위해 양측으로 동일한 형상과 구조로 형성되는 시편 가공장치.
3. 제2항에서,
   상기 가공부는
   상기 고정대 내측 상부에 조립되며, 상기 시편에서 가공되는 면의 가공부와 동일한 길이로 구비된 교정롤러,
   상기 고정대 내측 하부에 조립되며, 상기 시편의 전체 크기를 지지하는 길이로 구비된 지지롤러, 그리고
   상기 교정롤러의 하부에서 상기 교정롤러의 길이방향을 따라 결합되며, 공급되는 빔을 분사하여 상기 시편의 표면을 가공하는 분사체
   를 포함하는 시편 가공장치.
4. 제3항에서,
   상기 고정대는 길이방향을 따라 내부에 형성되는 관로를 통해 빔이 통과되어 분사체로 이동 분사를 안내하는 시편 가공장치.
5. 제4항에서,
   상기 연결관은 빔 이동용 재질로 형성되며, 주름형태로 가공되어 상기 고정대에 형성된 관로와 연결되는 시편 가공장치.
6. 제5항에서,
   상기 연결관 상부는 상기 조립대 상부에 조립된 공급구와 결합되며, 상기 공급구에서 공급되는 빔은 상기 연결관을 통해 상기 고정대와 상기 분사체를 거쳐 외부로 분사되는 시편 가공장치.
7. 제3항에서,
   상기 교정롤러와 상기 지지롤러는 각각의 연결대가 상기 교정롤러와 상기 지지롤러에 조립되고, 상기 연결대 후면에 구비되는 가이드의 내측에 개재되어 상기 교정롤러와 상기 지지롤러에 탄성력을 제공하여 상기 시편으로 전달되는 충격을 감소시키는 탄성부를 포함하는 시편 가공장치.
8. 제3항에서,
   상기 분사체는 빔 이동을 안내하는 기울기를 갖고 일측이 상기 고정대와 핀 결합되며, 전면의 폭이 후면보다 넓게 가공되어 상기 시편에서 가공되는 면에 대응하는 시편 가공장치.
9. 제8항에서,
   상기 분사체에 결합되어 분사체홀의 간격을 조절하는 분사 조절부를 더 포함하는 시편 가공장치.
10. 제9항에서,
    상기 분사 조절부는
    상기 분사체의 하부 후면에 결합되는 조절축,
    상기 조절축에 결합되어 상기 조절축에 회전력을 제공하는 조절 구동부, 그리고
    상기 분사체 내부에 구비되어 일단이 상기 조절축에 결합되며, 상기 조절축의 구동에 연동되어 상기 분사체를 통해 분사되는 빔의 간격을 조절하는 안내판
    을 포함하는 시편 가공장치.
11. 제1항에서,
    상기 제2 회전축은 일측이 왼나사로 가공되고, 타측은 오른나사로 가공되는 시편 가공장치.

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