KR101990829B1 - Led 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED 패키지 검사장치에 관한 것으로서, 플래시 스토리지 디바이스 및 그 동작 제어 방법에 관한 발명으로서, LED 패키지에 대해 형광체가 인입 된 봉지재를 추가 주입하여 색좌표 보정 작업 전에 복수개의 LED 패키지가 행과 열로 정렬되어 실장 된 리드프레임의 수평 왜곡을 보정하여 색좌표 보정 작업 중에 형광체 및 봉지재 주입의 정확성 및 정량성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 문서는 색좌표 보정을 위한 LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 색좌표 보정 작업 중에 형광체가 인입 된 봉지재 주입의 정확성 및 정량성을 향상시키는 장치 및 방법에 관련된다.
차세대 조명장치 및 차세대 디스플레이 소재로서 LED 패키지가 각광 받고 있다. LED 패키지는 발광효율과 긴 수명 등의 장점을 가지고 있어 종래의 램프 조명을 빠른 속도로 대체해 가고 있다. LED 패키지는 장방형의 기판(리드프레임)에 복수 개의 LED 패키지가 실장 되는 형태로 제조된다. 가장 활용도가 높은 광원의 색은 백색광인데, LED 패키지를 사용하여 백색광을 구현하는 방법은 적절한 배율로 혼합된 봉지재(예, 에폭시 수지 또는 실리콘)와 황색 형광체(예, YAG)를 청색광의 LED칩 상부에 도포하고 경화시켜 청색광과 황색광이 혼합되도록 하여 백색광이 출사되도록 하는 것이 보편적인 기술이다. 이때 목표 색좌표(값)을 얻기 위해 봉지재와 형광체의 적절한 배율이 중요하다.
색좌표(Color coordinate)는 색도를 수량적으로 나타내는 수치를 보여주는 좌표로서, 통상적으로 CIE 1931 색좌표계를 활용하며 이를 토대로 다양한 시각적 표현으로 응용되기도 한다. 그런데 이러한 종래의 LED 패키지 검사장치의 경우 형광체 침전과 유동 문제로 인해 봉지재 부피에 대한 형광체 개수를 정밀하게 제어할 수 없기 때문에 LED 패키지의 색좌표 산포가 커져 양품 색좌표 빈(bin)을 벗어나는 불량이 발생하게 된다. 이렇게 목표 스펙을 벗어나는 제품이 발생하면, 수율 저하 및 제조 원가 상승을 유발하게 되는 문제점이 있었다.
이를 해결하기 위해 LED 패키지의 색좌표를 측정한 후 불량 좌표를 가지는 제품에 대해서 공정 중간에 산출된 정보를 토대로 형광체 및/또는 봉지재를 주입(디스펜싱)하는 보정 작업을 통해 색좌표(값)들이 양품 색좌표 빈(Bin)으로 이동하도록 하는 기술이 개시되어 있다(등록공보번호: 10-1537044).
그러나, 복수개의 LED 패키지가 실장 된 리드프레임은 LED 패키지의 무게, 리드프레임의 크기 및 형상, 검사 장비에 구비된 한쌍의 가이드레일 사이의 개방된 공간으로 인해 수평으로 유지되지 않고 왜곡(예, 가운데 부분이 아래로 처짐)되는 경우가 많다. 이 경우 디스펜서의 토출구의 위치와 각 LED 패키지의 위치가 수직적으로 정확히 맞춰져 있지 못하고 삐뚤어지게(Tilt) 되어 형광체 및 봉지재를 LED 패키지에 정확하게 주입을 하지 못하는 결과를 초래하게 되고 그로 인해 주입량의 오차가 발생하여 불량이 발생하게 된다.
한국등록특허공보(등록공보번호: 10-1537044)는, 복수개의 LED 패키지를 동시에 검사할 수 있는 것과 더불어 색좌표를 보정할 수 있도록 하여 검사에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 LED 패키지 검사 장치에 관한 것이 개시되어 있으나 복수개의 LED 패키지가 실장 된 리드프레임의 왜곡 문제의 인식 및 이를 해결하는 것에 대하여는 개시되어 있지 않다.
본 문서는 색좌표 보정 전에 복수개의 LED 패키지가 실장 된 리드프레임의 수평 왜곡을 보정하여 형광체 및 봉지재 주입의 정확성 및 정량성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
본 문서는 색좌표 보정을 위한 LED 패키지 검사 장치의 형광체 및 봉지재 주입의 정확성 및 정량성을 향상시키기 위한 것으로, 색좌표 보정을 위한 LED 패키지 검사장치에 있어서, 복수개의 LED 패키지가 서로 공간을 두고 행과 열로 정렬되어 실장 된 리드프레임을 테스트 및 색좌표 보정하기 위한 공간이 제공된 작업대, 작업대의 전단부에 제공되어 다수의 리드프레임을 수납 시키는 것과 더불어 작업대로 각 리드프레임을 공급하기 위한 공급유닛, 공급유닛으로부터 작업대의 테스트 공간 및 색좌표 보정 공간으로 리드프레임을 이송하기 위한 이송유닛, 작업대의 테스트 공간 부분에 제공되어 상기 테스트 공간으로 이송된 각 LED 패키지의 광 및 전류 특성을 측정하기 위한 측정유닛, 색좌표 보정 공간 부분에 제공되어 리드프레임의 수평 왜곡을 보정하기 위한 리드프레임 보정유닛, 및 색좌표 보정 공간 부분에 제공되어 상기 측정유닛으로부터 측정된 LED 패키지에 대해 형광체 및 봉지재를 추가 주입하여 색좌표를 보정하기 위한 색좌표 보정유닛, 및 작업대의 후단부에 제공되어 작업대부터 LED 패키지가 실장 된 리드프레임을 배출시키기 위한 배출유닛을 포함하되, 상기 리드프레임 보정유닛은, 리드프레임 상부에 위치하여 리드프레임의 일부 영역과 접촉하는 리드프레임 커버, 리드프레임 하부에 위치하여 리드프레임을 지지하는 프레스 플레이트 및, 프레스 플레이트를 상방향으로 들어 올려 리드프레임의 일부 영역이 리드프레임 커버에 압착하도록 하기 위한 리프트 수단을 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명은 색좌표 보정을 위한 형광체 및 봉지재의 추가 주입의 정확성 및 정량성을 확보하여 수율 향상 및 제조 원가 절감을 보장할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 색좌표 보정을 위한 LED 패키지 검사 및 제조 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 색좌표 보정을 위한 방법을 설명하는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 복수개의 LED 패키지가 실장 된 리드프레임을 설명하는 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 상부를 설명하는 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 하부를 설명하는 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 상부를 설명하는 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 리드프레임이 장착된 리드프레임 보정유닛을 설명하는 도면이다.
도 8은 도 7의 X-X'의 단면을 나타내는 리드프레임 보정유닛에 대하여 디스펜싱이 수행되는 것을 설명하는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 색좌표 보정을 위한 방법을 설명하는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 복수개의 LED 패키지가 실장 된 리드프레임을 설명하는 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 상부를 설명하는 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 하부를 설명하는 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 상부를 설명하는 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 리드프레임이 장착된 리드프레임 보정유닛을 설명하는 도면이다.
도 8은 도 7의 X-X'의 단면을 나타내는 리드프레임 보정유닛에 대하여 디스펜싱이 수행되는 것을 설명하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여, 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 본 발명 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 용어들은 본 발명 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 사용자 또는 운용자의 의도, 관례 등에 따라 충분히 변형될 수 있는 사항이므로, 이 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한 전술 한, 그리고 추가적인 발명의 양상들은 후술하는 실시예들을 통해 명백해질 것이다. 본 명세서에서 선택적으로 기재된 양상이나 선택적으로 기재된 실시예의 구성들은 비록 도면에서 단일의 통합된 구성으로 도시되었다 하더라도 달리 기재가 없는 한 당업자에게 기술적으로 모순인 것이 명백하지 않다면 상호간에 자유롭게 조합될 수 있는 것으로 이해된다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명은 LED 패키지 검사 및 제조장치에 관한 것으로서 기술의 이해를 돕기 위해 LED 패키지를 청구범위에 포함시켰으나 검사장치만의 실시행위에 대하여도 권리범위에 속할 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 색좌표 보정을 위한 LED 패키지 검사 및 제조 장치를 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 색좌표 보정을 위한 LED 패키지 검사장치(1000)는 크게 작업대(100), 공급유닛(200), 이송유닛(300), 측정유닛(400), 색좌표 보정유닛(600), 그리고 배출유닛(700)을 포함하여 이루어질 수 있다.
작업대(100)는 복수개의 LED 패키지(1)가 실장 된 리드프레임(11)을 테스트하기 위한 테스트 공간(110) 및 테스트가 완료된 LED 패키지(1)의 색좌표를 보정하기 위한 색좌표 보정 공간(120)을 제공하며, 리드프레임(11)의 양측단을 지지할 수 있는 한쌍의 가이드레일(101)을 포함하여 이루어질 수 있다. 한쌍의 가이드레일(101) 사이 공간은 개방될 수 있다.
공급유닛(200)은 작업대(100)의 전단부에 제공되어 다수의 리드프레임(11)을 수납 시키는 것과 더불어 작업대(100)로 각 리드프레임(11)을 공급하기 위한 역할을 한다. 공급유닛(200)은 각 리드프레임이 수납될 수 있도록 수납공간이 제공된 제1 매거진(210)과, 제1 매거진(210)을 작업대(100) 측으로 공급하기 위해 제공된 제1 매거진 공급부(220)를 포함하여 이루어질 수 있다.
이때 제1 매거진 공급부(220)는 작업대(100)의 전방측에 제공되는 바, 제1 매거진(210)이 안착 수납될 수 있도록 트레이 형태로 제공될 수 있으며, 다수개의 제1 매거진(210)이 수납될 수 있도록 공간을 넓게 형성되는 것이 바람직하다. 이는 제1 매거진(210)을 연속적으로 작업대(100) 측으로 공급할 수 있도록 하기 위함이다.
측정유닛(400)은 작업대(100)의 테스트 공간(110) 상측에 제공되어 테스트 공간(110)으로 이송된 복수개의 LED 패키지(1)의 표면을 스캔함으로써 각 LED 패키지(1)의 광 특성 및 전류 특성을 테스트하여 각 LED 패키지에 대한 불량 여부 신호를 출력하는 역할을 수행한다.
적분구(410)는 광을 수집하고 검출하기 위해 제공된 것으로서, 적분구(410)에는 LED 패키지(1)로부터 발생되는 광을 수집할 수 있는 개구가 형성되어 있고, 적분구(410) 내면 중 하나의 지점에는 광을 검출할 수 있는 광 검출기(미도시)가 형성될 수 있다. 또한 적분구(410) 내면에는 LED 패키지로부터 발생되는 광이 광 검출기로 집중되는 것을 돕는 확산재와 반사재가 도포될 수 있다.
컨텍터(500)는 테스트 공간(110) 일측에 제공되어 복수개의 LED 패키지(1)의 단자에 접촉되어 전류를 제공하여 각 LED 패키지(1)를 구동시킴과 더불어 광, 전류, 전압 특성을 테스트하는 역할을 수행한다. 컨텍터(500)는 복수개의 LED 패키지(1)의 단자와 접속되는 복수개의 접속핀(미도시)과, 각 접속핀을 수용하도록 형성되어 있고 각 접속핀이 각 단자와 접촉 시 텐션 및 복원력을 제공하기 위한 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다.
광분석기(430)는 측정유닛(400)의 적분구(410)로부터 측정된 색 좌표와 설정된 목표를 비교하며, 비교 결과를 기반으로 방출되는 빛의 색 좌표를 보정하기 위한 보정값을 산출하는 역할을 수행한다. 색좌표 보정유닛(600)은 측정유닛(400)으로부터 측정 된 LED 패키지(1)에 대한 색좌표를 보정하기 위해 제공된 것으로서, 색좌표 보정유닛(600)은 측정유닛(400) 일측에 제공되어 색좌표 보정을 위해 형광체 수지를 주입하기 위한 디스펜서(610)와, 디스펜서(610)에 결합되어 디스펜서(610)를 상하, 전후, 좌우 방향으로 구동시키기 위한 디스펜서 이송부(630)를 포함하여 이루어질 수 있다. 디스펜서(610)는 복수개로 구성될 수 있는데 바람직하게는 2개로 구성될 수 있다. 따라서 디스펜서(610)의 고장을 대비하거나 다양한 형광체 농도가 함유된 봉지재를 토출할 수 있다.
측정유닛(400)에서 테스트 공정 전에 형광체 수지가 1차 디스펜싱 된 LED 패키지의 광 특성을 측정하며 색좌표(예, CIE 색좌표)로 나타낼 수 있다. 여기서 형광체 수지는 구현하고자 하는 LED 패키지의 색상에 따라 다양한 형광체가 투광성 수지에 혼합(인입)되어 있다. 그리고 색좌표는 형광체와 투광성 수지의 배합비, 파장 대역 등에 의해 결정된다.
본 발명에서는 색좌표 보정유닛(600)의 디스펜서(610)를 통해 형광체 수지를 주입하여 보정함으로써 1차 디스펜싱 된 LED 패키지의 색좌표를 목표 색좌표로 이동(보정)할 수 있는 것이다.
측정부의 적분구(410) 및 광분석기(430)를 통해 테스트 시 LED 패키지의 색좌표를 측정하고, 하나의 어레이에 대한 색좌표의 산포를 구할 수 있다. 이때 광분석기(430)는 적분구(410)에서 얻어진 색좌표가 목표 색좌표 범위 이내가 되도록 추가 주입량을 구한다. 즉, 측정한 색좌표와 미리 설정된 목표 색좌표와 비교하여 좌표의 변동 정도에 따라 추가 주입량을 결정한다. 그리고 광분석기(430)는 추가 주입을 수행하도록 색좌표 보정유닛(600)을 제어한다. 색좌표 보정유닛(600)은 LED 패키지(1)에 추가 주입량만큼 형광체 수지를 주입한다.
디스펜서 이송부(630)는 색좌표 보정 대상 LED 패키지 상측으로 이동시키기 위해 제공된 것으로서, 디스펜서(610)를 상하, 전후, 좌우 방향으로 이동시켜는 역할을 한다. 도 1을 참조할 때, 디스펜서 이송부(630)는 상하 방향(Z축 방향)으로 이동시키기 위한 제1 이송부(631), 전후 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위한 제2 이송부(632) 그리고, 좌우 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위한 제3 이송부(633)를 포함하여 이루어질 수 있다.
배출유닛(700)은 색좌표 보정유닛(600)으로부터 보정 작업이 완료된 리드프레임을 작업대(100) 외부로 배출시키기 위해 제공된 것으로서, 작업대의 색좌표 보정 공간(120) 후방측에 제공되어 리드프레임(11)을 배출을 위해 이동시키기 위한 벨트 구동부(710)와, 벨트 구동부(710)를 통해 이동된 리드프레임(11)을 수납하기 위해 제공된 제2 매거진(720), 그리고 제2 매거진(720)을 작업대 외측으로 배출하기 위해 제공된 제2 매거진 배출부(730)를 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 색좌표 보정을 위한 방법을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 디스펜서(미도시)는 와이어 본딩 공정 후, 이송수단(미도시)을 통해 이송된 발광소자 패키지에 대해 형광체가 인입 된 수지를 주입하는 1차 디스펜싱 공정을 수행한다(S110). 이때, 디스펜서는 형광체 인입 수지가 토출되는 적어도 하나의 니들을 구비하고 있으며, 일정한 토출량을 주입하도록 설정된다. 그리고, 형광체 인입 수지는 구현하고자 하는 발광소자 패키지의 색상에 따라 다양한 형광체가 투광성 수지에 일정한 배합비로 혼합되어 있을 수 있다. 1차 디스펜싱 공정(S110)은 본 색좌표 보정을 위한 LED 패키지 검사장치(1000)에서 수행되지 않을 수 있으며 별도의 LED 패키지 제조 장치에서 수행될 수 있다.
LED 패키지 검사장치(1000)의 측정유닛(400)는 1차 디스펜싱 공정(S110)으로부터 얻어진 LED 패키지를 발광시켜 빛의 색좌표를 측정한다(S120). 이때, LED 패키지(1)에는 컨텍터(500)에 의해 전기신호가 인가된다. 그리고, 측정유닛(400)는 측정한 색좌표를 제어부(미도시)에 전달한다.
제어부는 측정유닛(400)에서 측정된 색좌표와 미리 설정된 목표 색좌표를 비교하여, 측정 색좌표가 목표 색좌표 범위 이내가 되도록 형광체가 함유된 봉지재 또는 투명한 봉지재의 추가 주입량을 산출한다(S130). 이때, 추가 주입량은 측정 색좌표에 따라 결정되는데, 예를 들어, 측정 색좌표가 목표 색좌표의 범위에 속하거나, 초과하는 경우, 추가 주입량은 0이 될 수 있다. 또한, 측정 색좌표가 목표 색좌표와의 변동 범위가 클수록 추가 주입량은 많아질 수 있다.
그런 다음, 색좌표 보정유닛(600)은, 추가 주입량만큼 형광체가 함유된 봉지재 또는 형광체가 함유되지 않은 봉지재를 발광소자 패키지에 주입하는 2차 디스펜싱이 수행된다(S140). 이로써, LED 패키지의 도팅량이 변경되고, 측정 색좌표를 목표 색좌표로 이동시킬 수 있다. 이후, LED 패키지의 경화 공정을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광소자의 광특성 보정 장치에 의해서, LED 패키지의 광특성을 보정함으로써, 목표 색좌표를 정확하게 재현할 수 있으며 색산포 특성을 개선할 수 있다. 이로 인해 색좌표(값)을 목표 색좌표(값)으로 이동시키는 것이 가능하다.
도 3은 일 실시예에 따른 복수개의 LED 패키지가 실장 된 리드프레임을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 리드프레임(11)은 복수개의 LED 패키지(1)를 수용하여 가이드레일(101)에 의해 지지될 수 있다. 여기에서 복수개의 LED 패키지(1)는 도 2의 1차 디스펜싱 공정(S110)에 의해 형광체 및/또는 봉지재가 일부 채워진 LED 패키지를 의미할 수 있으며 상술한 바와 같이, LED 패키지 검사 장비(1000)와는 별도의 장비에 의해 제조되어 LED 패키지 검사 및 제조 장치(1000)에 의해 검사될 수 있다. 복수개의 LED 패키지(1)는 도 1의 측정유닛(400)을 구성하는 적분구(410) 및 광분석기(430)를 통해 각각의 LED 패키지의 색좌표가 측정되고 분석된다.
리드프레임(11)은 공간 활용의 효율적 측면에서 사각형의 형상일 수 있으며 직사각형의 장방형이 바람직하다. 하나의 리드프레임은 수십 개에서 수백 개의 LED 패키지(1)를 수용할 수 있으며 그 개수에는 제한이 없다. 리드프레임(11) 내에 수용된 복수개의 LED 패키지는 서로 공간(간격)을 두고 행과 열로 정렬되어 복수개의 LED 패키지 사이에 행공간(12) 또는 열공간(13)이 존재할 수 있다. 리드프레임(11)은 전후 방향(Y축 방향), 좌우방향(X축 방향)으로 이송될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 상부를 설명하는 사시도이다. 도시된 바와 같이, 리드프레임 보정유닛(800)은 리드프레임 커버(810), 프레스 플레이트(820), 리프트 수단(830)를 포함하여 구성될 수 있다. 리드프레임 커버(810)는 리드프레임상부에 위치하여 리드프레임의 일부 영역과 접촉하는 기능을 수행할 수 있다. 프레스 플레이트(820)는 리드프레임 하부에 위치하여 리드프레임을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 프레스 플레이트(820)는 평평한 면으로 구성될 수 있다.
리프트 수단(830)은 프레스 플레이트를 상향으로 들어 올려 리드프레임의 일부 영역이 리드프레임 커버에 압착하는 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 복수개의 LED 패키지가 실장 된 리드프레임이 왜곡된 경우 리드프레임 보정유닛(800)에 의해 보정될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 하부를 설명하는 사시도이다. 도시된 바와 같이, 리드프레임 보정유닛(800)은 리드프레임 커버(810), 프레스 플레이트(820), 리프트 수단(830)를 포함하여 구성될 수 있다. 각 구성의 기능은 도 4에 설명한 바와 같다.
도 6은 일 실시예에 따른 리드프레임 보정유닛의 상부를 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 리드프레임 보정유닛(800)의 상부는 리드프레임 커버(810), 프레스 플레이트(820)를 포함하여 구성될 수 있다. 리드프레임 커버(810)는 와이어(811), 커버 프레임(812)을 포함하여 구성되어 커버 프레임(812)이 와이어(811)를 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 와이어(811)의 단면은 일정한 직경을 가지는 원형이 바람직하다.
도 7은 일 실시예에 따른 리드프레임이 장착된 리드프레임 보정유닛을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 리드프레임(11)이 도6의 리드프레임 보정유닛(800)에 장착 될 경우 리드프레임 상부에 위치한 리드프레임 커버의 와이어(811)가 리프트 수단에 의해 리드프레임의 일부 영역과 접촉될 수 있다. 와이어(811)는 서로 공간(간격)을 두고 행과 열로 정렬된 복수개의 LED 패키지의 행 또는 열 방향과 동일한 방향으로 배열될 수 있으며 바람직하게는 행 방향으로 배열될 수 있다. 또한 와이어(811)는 행과 열 방향으로 배열되어 있어 전체적으로 그물 형상으로 구성될 수 있다.
또 다른 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 및 제조 장치(1000)에 있어서, 리드프레임 커버(810)는, 적어도 하나의 와이어를 포함하여 구성되어 리프트 수단에 의해 리드프레임의 일부 영역이 와이어에 압착될 수 있다. 와이어는 2개 내지 3개가 동일한 방향으로 평행하게 배열될 수 있다.
또 다른 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 및 제조 장치(1000)에 있어서, 와이어(811)는 복수개의 LED 패키지(1) 사이의 행공간(12) 또는 열공간(13)에 위치되도록 배치될 수 있다. 따라서 와이어(811)에 방해를 받지 않고 LED 패키지(1)에 형광체 또는/및 봉지재를 주입 할 수 있다.
도 8은 도 7의 X-X'의 단면을 나타내는 리드프레임 보정유닛에 대하여 디스펜싱이 수행되는 것을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 리드프레임 보정유닛(800)은 리드프레임 커버를 구성하는 와이어(811), 프레스 플레이트(820), 리프트 수단(830)를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서 리프트 수단(830)이 상측 방향으로 이동함에 따라 복수개의 LED 패키지(1)가 실장 된 리드프레임(11)이 평평한 면으로 구성된 프레스 플레이트(820)에 의해 지지되고 z축 방향으로 와이어(811)에 압착 되어 수평 왜곡이 보정될 수 있다. 이러한 왜곡 보정 후에 디스펜서(610)에 의해 형광체가 인입 된 봉지재(900)를 주입함으로 인해 추가 주입(2차 디스펜싱)의 정확성 및 정량성을 확보하여 수율 향상 및 제조 원가 절감을 보장할 수 있다.
또 다른 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 및 제조 장치(1000)에 있어서, 와이어(811)의 단면은 일정한 직경을 가지는 원형으로 구성되고, 상기 직경이 LED 패키지(1)가 리드프레임(11)로부터 돌출된 높이 보다 크지 않은 것을 특징으로 할 수 있다. 따라서 와이어(811)는 일정한 직경을 가지는 원형의 단면을 가지고 상기 직경이 LED 패키지(1)가 리드프레임(11)로부터 돌출된 높이(h) 보다 크지 않음으로 인해 디스펜서(610)의 와이어(811)에 의한 방해를 받지 않은 상태에서 y축 이동이 자유롭고 LED 패키지(1)에 최대한 근접한 거리를 유지하며 정확한 도팅이 가능할 수 있다.
1 : LED 11 : 리드프레임
12 : 복수개의 LED 패키지 사이의 행공간
13 : 복수개의 LED 패키지 사이의 열공간
100 : 작업대 101 : 가이드레일
110 : 테스트 공간 120 : 색좌표 보정 공간
200 : 공급유닛 210 : 제1 매거진
220 : 제1 매거진 공급부 300 : 이송유닛
400 : 측정유닛 410 : 적분구
430 : 광분석기 500 : 컨텍터
600 : 색좌표 보정유닛 610 : 디스펜서
630 : 디스펜서 이송부 700 : 배출유닛
710 : 벨트 구동부 720 : 제2 매거진
730 : 제2 매거진 배출부 800 : 리드프레임 보정유닛
810 : 리드프레임 커버 811 : 와이어
812 : 커버 프레임 820 : 프레스 플레이트
830 : 리프트 수단 900 : 형광체 인입 봉지재
12 : 복수개의 LED 패키지 사이의 행공간
13 : 복수개의 LED 패키지 사이의 열공간
100 : 작업대 101 : 가이드레일
110 : 테스트 공간 120 : 색좌표 보정 공간
200 : 공급유닛 210 : 제1 매거진
220 : 제1 매거진 공급부 300 : 이송유닛
400 : 측정유닛 410 : 적분구
430 : 광분석기 500 : 컨텍터
600 : 색좌표 보정유닛 610 : 디스펜서
630 : 디스펜서 이송부 700 : 배출유닛
710 : 벨트 구동부 720 : 제2 매거진
730 : 제2 매거진 배출부 800 : 리드프레임 보정유닛
810 : 리드프레임 커버 811 : 와이어
812 : 커버 프레임 820 : 프레스 플레이트
830 : 리프트 수단 900 : 형광체 인입 봉지재
Claims (2)
- 색좌표 보정을 위한 LED 패키지 검사 및 제조 장치에 있어서,
복수개의 LED 패키지가 서로 공간을 두고 행과 열로 정렬되어 실장 된 리드프레임을 테스트 및 색좌표 보정하기 위한 공간이 제공된 작업대;
작업대의 전단부에 제공되어 다수의 리드프레임을 수납 시키는 것과 더불어 작업대로 각 리드프레임을 공급하기 위한 공급유닛;
공급유닛으로부터 작업대의 테스트 공간 및 색좌표 보정 공간으로 리드프레임을 이송하기 위한 이송유닛;
작업대의 테스트 공간 부분에 제공되어 상기 테스트 공간으로 이송된 각 LED 패키지의 광 및 전류 특성을 측정하기 위한 측정유닛;
색좌표 보정 공간 부분에 제공되어 리드프레임의 수평 왜곡을 보정하기 위한 리드프레임 보정유닛;
색좌표 보정 공간 부분에 제공되어 상기 측정유닛으로부터 측정된 LED 패키지에 대해 형광체 및 봉지재를 추가 주입하여 색좌표를 보정하기 위한 색좌표 보정유닛;
작업대의 후단부에 제공되어 작업대부터 LED 패키지가 실장 된 리드프레임을 배출시키기 위한 배출유닛; 및
상기 리드프레임 보정유닛은,
리드프레임 상부에 위치하고, 단면이 원형인 와이어가 리드프레임의 일부 영역과 접촉하는 리드프레임 커버; 리드프레임 하부에 위치하여 리드프레임을 지지하는 프레스 플레이트; 및, 프레스 플레이트를 상방향으로 들어 올려 리드프레임의 일부 영역이 리드프레임 커버에 압착하도록 하기 위한 리프트 수단;을 포함하고,
상기 색좌표 보정유닛은,
리드프레임 보정유닛 상부에 위치하여 색좌표 보정을 위해 형광체 및 봉지재를 추가 주입하기 위한 제1의 디스펜서와 제2의 디스펜서를 포함하되, 제2의 디스펜서는 제1의 디스펜서와는 다른 형광체 농도가 함유된 봉지재를 토출하고,
상기 측정유닛은,
리드프레임 보정유닛의 전단에 배치되고 리드프레임 보정유닛 보다 높은 위치에 배치된 LED 패키지 검사 및 제조장치. - LED 패키지 검사 및 제조 방법에 있어서,
작업대의 전단부에 제공되어 다수의 리드프레임을 수납시키는 것과 더불어 작업대로 각 리드프레임을 공급하는 단계;
공급유닛으로부터 작업대의 테스트 공간으로 리드프레임을 이송하는 단계;
작업대의 테스트 공간 부분에 제공되어 테스트 공간으로 이송된 리드프레임상의 각 LED 패키지의 광 및 전류 특성을 측정하는 측정 단계;
테스트 공간으로 부터 색좌표 보정 공간으로 리드프레임을 이송하는 단계;
색좌표 보정 공간 부분의 측정유닛의 후단에서, 그리고 측정유닛 보다 낮은 위치에서, 리드프레임의 수평 왜곡을 보정하기 위한 리드프레임 보정 단계;
색좌표 보정 공간 부분에 제공되어 측정유닛으로부터 측정된 LED 패키지에 대해 형광체 및 봉지재를 추가 주입하여 색좌표를 보정하기 위한 색좌표 보정 단계; 및
작업대의 후단부에 제공되어 작업대부터 LED 패키지가 실장 된 리드프레임을 배출시키기 위한 배출 단계를 포함하고,
상기 리드프레임 보정 단계는,
리드프레임 커버의 원형 단면 와이어가 리드프레임의 일부 영역을 압착하는 단계;를 더 포함하고,
상기 색좌표 보정 단계는,
리드프레임 보정유닛 상부에 위치하여 색좌표 보정을 위해 형광체 및 봉지재를 주입하기 위한 제1의 디스펜서와 제2의 디스펜서를 포함하되, 제2의 디스펜서는 제1의 디스펜서와는 다른 형광체 농도가 함유된 봉지재를 토출하는 단계;를
더 포함하는 LED 패키지 검사 및 제조 방법.
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Patent Citations (2)
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