KR101987104B1 - Grinding apparatus strip - Google Patents

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Abstract

연마휠의 하측에 배치되어 스트립을 연마하기 위한 스트립 연마장치에 관한 것으로, 회전하는 프레임; 상기 프레임의 상측에 배치되고, 중심부에 공간이 형성되며, 상면에 복수개의 스트립이 각각 안착되는 복수개의 안착부; 상기 안착부의 중심부에 배치되고, 상면에 스트립이 안착되며, 복수개의 유로가 형성되어 상기 유로를 통하여 공기가 흡입되어 스트립을 고정시키는 진공부; 상기 안착부와 상기 진공부 사이에 개재되고, 상단이 일측으로 돌출되도록 형성되어 상면에 스트립이 안착되는 립씰(Lip seal)부; 및 상기 프레임을 회전구동을 제어하는 제어부를 포함한다.
본 발명에 따른 스트립 연마장치에 의하면, 회전하는 프레임에 복수개의 안착부가 형성되어 복수개의 스트립을 연마할 수 있어 제조효율이 높다.또한 안착부와 진공부 사이에 립씰부가 개재되고, 립씰부의 상면과 스트립이 맞닿는 접촉면적을 넓혀 스트립이 안정적으로 고정될 수 있다. 따라서 스트립 연마장치의 불량률을 최소화하고, 연마효율을 향상시킬 수 있다. 더불어 복수개의 안착부가 프레임의 중심을 기준으로 방사상으로 배치됨으로써, 스트립에 적용되는 연마속도 차이를 최소화하여 균일한 연마가 가능하다.
A strip grinding apparatus for grinding a strip disposed below a grinding wheel, the grinding apparatus comprising: a rotating frame; A plurality of mounting portions disposed on the upper side of the frame, wherein a space is formed in the central portion, and a plurality of strips are respectively seated on the upper surface; A plurality of channels formed in the center of the seating part, the strip being mounted on an upper surface thereof, and suctioning air through the channel to fix the strip; A lip seal part interposed between the seating part and the elastic part and having an upper end protruding to one side and having a strip on an upper surface thereof; And a control unit for controlling rotation driving of the frame.
According to the strip polishing apparatus of the present invention, a plurality of strips can be polished by forming a plurality of strips on a rotating frame, and the manufacturing efficiency is high. The strip can be stably fixed by widening the contact area where the strip abuts. Therefore, the defect rate of the strip polishing apparatus can be minimized and the polishing efficiency can be improved. In addition, since the plurality of mounting portions are arranged radially with respect to the center of the frame, the polishing speed difference applied to the strip can be minimized to enable uniform polishing.

Description

스트립 연마장치{GRINDING APPARATUS STRIP}[0001] GRINDING APPARATUS STRIP [0002]

본 발명은 스트립 연마장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스트립을 안정적으로 고정시켜 연마효율을 향상시킨 스트립 연마장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a strip polishing apparatus, and more particularly, to a strip polishing apparatus in which a strip is stably fixed to improve polishing efficiency.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘 재질로 제조된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립자재에 부착하여 제조한다. 부연하면 상기 반도체 패키지는 반도체 칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적 연결하며, 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정을 거쳐 제조될 수 있다.Generally, a semiconductor package is manufactured by manufacturing a semiconductor chip on which a circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of a silicon material, and attaching the semiconductor chip to a strip material such as a lead frame or a printed circuit board. In addition, the semiconductor package may be manufactured by electrically connecting the semiconductor chip and the strip material to each other through wires or the like, and molding the semiconductor chip with an epoxy resin to protect the semiconductor chip from the external environment.

상기한 바와 같은 스트립 자재는 두께를 감소시키기 위한 기계 및 화학 연마 가공인 연마 공정을 거치게 된다. 부연하면 상기 스트립 자재는 스트립의 상부에 배치된 연삭휠이 회전함으로써 스트립부재와 맞닿아 스트랩을 원하는 두께로 연삭 시킬 수 있다. The strip material as described above is subjected to a polishing process, which is a mechanical and chemical polishing process for reducing the thickness. In addition, the strip material abuts the strip member by rotating the grinding wheel disposed on the upper portion of the strip, thereby grinding the strap to a desired thickness.

상기한 바와 같은 종래의 스트립 연마장치로는 대한민국 등록특허 제 10-1675271호가 개시되어 있다. Korean Patent No. 10-1675271 discloses a conventional strip polishing apparatus as described above.

하지만 종래의 스트립 연마장치는 한번의 공정으로 하나의 스트립자재를 연마시키기도록 구성되어, 복수개의 스트립을 연마하기 위하여 반복적인 연마공정을 수행하여야 함으로써 제조효율이 저하된다는 단점이 있다. 또한 종래의 스트립 연마장치는 스트립이 고정되어 있는 상태에서 연마휠 만의 회전으로 연마공정을 수행하는 것으로, 회전형프레임에 구비되는 스트립을 고정하기에는 고정력에 한계가 발생하여 적용시키는데 어려움이 있다. 따라서 종래의 스트립 연마장치를 회전형프레임에 적용시키면 스트립이 안정적으로 고정되지 않아 연마공정 중 스트립이 이탈하거나 이동하여 불량품의 생산을 초래할 수 있어 연마효율이 저하될 수 있다는 문제점이 있다.  However, the conventional strip polishing apparatus is configured to polish one strip material by a single process, so that it is necessary to perform a repeated polishing process to polish a plurality of strips, which is disadvantageous in that the manufacturing efficiency is lowered. Further, in the conventional strip grinding apparatus, the grinding process is performed by rotating only the grinding wheel in a state where the strip is fixed, so that there is a limit in fixing force to fix the strip provided in the rotatable frame. Therefore, if the conventional strip polishing apparatus is applied to a rotatable frame, the strip can not be stably fixed, and the strip may deviate or move during the polishing process, resulting in the production of defective products, and the polishing efficiency may be lowered.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 회전하는 복수개의 스트립을 안정적으로 고정시켜 연마효율을 향상시킨 스트립 연마장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a strip polishing apparatus in which a plurality of rotating strips are stably fixed to improve a polishing efficiency.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 스트립 연마장치는, 연마휠의 하측에 배치되어 스트립을 연마하기 위한 스트립 연마장치인 것으로, 회전하는 프레임; 상기 프레임의 상측에 배치되고, 중심부에 공간이 형성되며, 상면에 복수개의 스트립이 각각 안착되는 복수개의 안착부; 상기 안착부의 중심부에 배치되고, 상면에 스트립이 안착되며, 복수개의 유로가 형성되어 상기 유로를 통하여 공기가 흡입되어 스트립을 고정시키는 진공부; 상기 안착부와 상기 진공부 사이에 개재되고, 상단이 일측으로 돌출되도록 형성되어 상면에 스트립이 안착되는 립씰(Lip seal)부; 및 상기 프레임을 회전구동을 제어하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a strip polishing apparatus for polishing a strip, the strip polishing apparatus being disposed below a polishing wheel, the strip polishing apparatus comprising: a rotating frame; A plurality of mounting portions disposed on the upper side of the frame, wherein a space is formed in the central portion, and a plurality of strips are respectively seated on the upper surface; A plurality of channels formed in the center of the seating part, the strip being mounted on an upper surface thereof, and suctioning air through the channel to fix the strip; A lip seal part interposed between the seating part and the elastic part and having an upper end protruding to one side and having a strip on an upper surface thereof; And a control unit for controlling rotation driving of the frame.

여기서 상기 복수개의 안착부는, 상기 프레임의 중심을 기준으로 방사상으로 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the plurality of seat portions are disposed radially with respect to the center of the frame.

또한 상기 진공부는, 상기 안착부의 중심부에 배치되고 복수개의 유로가 형성된 진공프레임과, 상기 유로와 연결되어 상기 유로를 진공의 상태로 형성시키는 진공펌프를 포함 할 수 있다.The vacuum unit may include a vacuum frame disposed at a central portion of the seat and having a plurality of flow paths, and a vacuum pump connected to the flow path to form the flow path in a vacuum state.

또한 상기 립씰부는, 상기 진공프레임의 외측둘레를 따라 구비되고, 상단이 일측으로 돌출되도록 라운드지게 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the lip seal part is formed along the outer periphery of the vacuum frame and is rounded so that the upper end protrudes to one side.

본 발명에 따른 스트립 연마장치에 의하면, 회전하는 프레임에 복수개의 안착부가 형성되어 복수개의 스트립을 연마할 수 있어 제조효율이 높다.According to the strip polishing apparatus of the present invention, a plurality of strips can be polished by forming a plurality of seating portions on a rotating frame, thereby improving manufacturing efficiency.

또한 안착부와 진공부 사이에 립씰부가 개재되고, 립씰부의 상면과 스트립이 맞닿는 접촉면적을 넓혀 스트립이 안정적으로 고정될 수 있다. 따라서 스트립 연마장치의 불량률을 최소화하고, 연마효율을 향상시킬 수 있다.Further, the lip seal portion is interposed between the seating portion and the vacuum chamber, and the contact area where the upper surface of the lip seal portion abuts against the strip is widened, so that the strip can be stably fixed. Therefore, the defect rate of the strip polishing apparatus can be minimized and the polishing efficiency can be improved.

더불어 복수개의 안착부가 프레임의 중심을 기준으로 방사상으로 배치됨으로써, 스트립에 적용되는 연마속도 차이를 최소화하여 균일한 연마가 가능하다.In addition, since the plurality of mounting portions are arranged radially with respect to the center of the frame, the polishing speed difference applied to the strip can be minimized to enable uniform polishing.

도 1은, 본 발명의 일실시예에 따른 스트립 연마장치를 도시한 사시도,
도 2는, 도 1에 도시한 스트립 연마장치의 안착부, 진공부 및 립씰부를 도시한 사시도,
도 3은, 도 2에 도시한 안착부, 진공부 및 립씰부의 단면도,
도 4는, 도 1에 도시한 스트립 연마장치의 립씰부를 도시한 사시도,
도 5는, 도 1에 도시한 스트립 연마장치의 복수개의 안착부의 배치의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.
1 is a perspective view showing a strip polishing apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a perspective view showing a seating portion, a vacuuming and a lip seal portion of the strip polishing apparatus shown in FIG. 1,
Fig. 3 is a cross-sectional view of the seat portion, the vacuuming and lip seal portion shown in Fig. 2,
Fig. 4 is a perspective view showing a lip seal portion of the strip polishing apparatus shown in Fig. 1,
Fig. 5 is a perspective view showing another embodiment of the arrangement of a plurality of seating portions of the strip polishing apparatus shown in Fig. 1. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, at the time of the present application, It should be understood that variations can be made.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 스트립 연마장치(10)는 연마휠(G)의 하측에 배치되어 연마휠(G)에 의하여 스트립(S)을 연마하기 위한 것으로, 상기 연마휠(G)은 회전하도록 구비된다. 즉 상기 연마휠(G)이 회전하며 스트립(S)의 일측면과 맞닿아 스트립(S)을 연마시킬 수 있다. 상기 스트립 연마장치(10)는 프레임(100), 복수개의 안착부(200), 진공부(300), 립씰부(400), 및 제어부(500)를 포함한다.1 to 5, a strip polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention is disposed below a polishing wheel G for polishing a strip S by a polishing wheel G, The grinding wheel G is provided to rotate. That is, the grinding wheel G may rotate and abut one side of the strip S to abrade the strip S. The strip polishing apparatus 10 includes a frame 100, a plurality of seating units 200, a vacuum 300, a lip seal unit 400, and a control unit 500.

상기 프레임(100)은 연마될 스트립(S)을 회전시키기 위한 것으로, 구동모터와 연결되어 회전하도록 구비된다. 따라서 상기 프레임(100)은 상기 연마휠(G)의 하측에 배치되는 것이 바람직하며 상기 프레임(100)의 상측에 스트립(S)이 배치될 수 있다. 부연하면 상기 프레임(100)은, 상기 프레임(100)의 중심축과 상기 연마휠(G)의 외주면이 일직선상에 배치되도록 구비되는 것이 바람직하다. The frame 100 is for rotating the strip S to be polished, and is connected to the drive motor to rotate. Accordingly, the frame 100 is preferably disposed on the lower side of the grinding wheel G, and the strip S may be disposed on the upper side of the frame 100. It is preferable that the frame 100 is provided so that the central axis of the frame 100 and the outer circumferential surface of the grinding wheel G are arranged in a straight line.

상기 복수개의 안착부(200)는 스트립(S)이 안착되는 것으로, 상기 프레임(100)의 상측에 배치되며, 중심부에 공간이 형성된다. 즉 상기 복수개의 안착부(200)는 스트립(S)의 형상에 각각 대응하도록 형성되어, 상면에 복수개의 스트립(S)이 각각 안착될 수 있다. 상기 복수개의 안착부(200)가 구비됨에 따라 복수개의 스트립(S)을 동시에 연마 가능하여 제조효율을 향상시킬 수 있다. 한편 상기 복수개의 안착부(200)는, 상기 프레임(100)의 중심을 기준으로 방사상으로 배치되는 것이 바람직하다. 즉 상기 복수개의 안착부(200)는 상기 프레임(100)의 중심부에는 배치되지 않는 것이 바람직하며, 상기 프레임(100)의 중심부에 배치되지 않음으로써 상기 연마휠(G)이 스트립(S)을 연마할 시, 연마속도의 차이로 인해 스트립(S) 상에 무늬가 생성되는 것을 미연에 방지 할 수 있다. 도 1에는 상기 안착부(200)가 상기 프레임(100)의 중심을 기준으로 방사상으로 3개가 구비되도록 도시하였으나 이에 한정하는 것은 아니며, 도 5에 도시한 바와 같이 상기 프레임(100)의 중심부를 제외하고 4개가 배치될 수도 있을 것이며, 이는 스트립(S)의 크기와 형상에 따라 개수를 적절하게 변경하여 적용시킬 수 있을 것이다. The plurality of seating portions 200 are arranged on the upper side of the frame 100 with the strip S being seated therebetween, and a space is formed in the central portion. That is, the plurality of seating portions 200 are formed to correspond to the shapes of the strips S, respectively, and a plurality of strips S can be respectively seated on the upper surface. The plurality of strips S can be simultaneously polished by providing the plurality of seating portions 200, thereby improving manufacturing efficiency. Preferably, the plurality of seating portions 200 are arranged radially with respect to the center of the frame 100. That is, it is preferable that the plurality of seating parts 200 are not disposed at the center of the frame 100 and that the plurality of seating parts 200 are not disposed at the center of the frame 100, It is possible to prevent a pattern from being generated on the strip S due to a difference in polishing rate. In FIG. 1, three of the seating portions 200 are radially disposed with respect to the center of the frame 100, but the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 5, And the number of the strips S may be appropriately changed according to the size and shape of the strip S.

상기 진공부(300)는 스트립(S)을 흡착하여 상기 안착부(200)의 상면에 스트립(S)을 고정시키기 위한 것으로, 상기 안착부(200)의 중심부에 배치된다. 상기 진공부(300)는 진공프레임(310)과 진공펌프(320)를 포함할 수 있다.The vacuum chamber 300 is disposed at the center of the seating part 200 for holding the strip S on the upper surface of the seating part 200 by adsorbing the strip S thereon. The vacuum 300 may include a vacuum frame 310 and a vacuum pump 320.

상기 진공프레임(310)은 상기 안착부(200)의 중심부에 배치되어, 상기 진공프레임(310)의 상면에 스트립(S)이 안착될 수 있다. 부연하면 상기 진공프레임(310)은 상기 복수개의 안착부(200)에 각각 배치되도록 복수개가 구비되는 것이 바람직하다. 상기 진공프레임(310)은 복수개의 유로(301)가 형성되며, 복수개의 유로(301)를 통하여 공기가 흡입되어, 흡입력을 통하여 스트립(S)이 고정될 수 있다. 즉 상기 진공프레임(310)의 상면에 안착된 스트립(S)은 상기 유로(301)를 통한 흡입력으로 인하여 상기 진공프레임(310)의 상면에서 고정될 수 있다. The vacuum frame 310 is disposed at the center of the seating part 200 and the strip S is seated on the upper surface of the vacuum frame 310. It is preferable that a plurality of the vacuum frames 310 are disposed in the plurality of seating portions 200. The vacuum frame 310 is formed with a plurality of flow paths 301 through which air is sucked through the plurality of flow paths 301 and the strip S can be fixed through the suction force. That is, the strip S mounted on the upper surface of the vacuum frame 310 can be fixed on the upper surface of the vacuum frame 310 due to the suction force through the flow path 301.

상기 진공펌프(320)는 펌프를 이용하여 상기 유로(301)를 진공의 상태로 형성시킨다. 즉 상기 진공펌프(320)는 상기 유로(301)와 연결되어 상기 유로(301) 내의 기체를 흡입, 압축하여 기 설정된 적절한 압력으로 유지시킬 수 있으며, 상기 유로(301)를 진공의 상태로 형성시킴으로써, 스트립(S)을 고정시킬 수 있다. The vacuum pump 320 uses a pump to form the channel 301 in a vacuum state. That is, the vacuum pump 320 is connected to the flow path 301 to suck and compress the gas in the flow path 301 to maintain a predetermined proper pressure. By forming the flow path 301 in a vacuum state , The strip S can be fixed.

상기 립씰(Lip seal)부(400)는 상기 안착부(200)와 상기 진공부(300) 사이에 개재되어 스트립(S)의 고정력을 향상시킨다. 상기 립씰부(400)는 일측이 안착부(200)의 내주면과 맞닿도록 배치되고, 타측이 상기 진공프레임(310)의 외측면과 맞닿도록 배치된다. 또한 상기 립씰부(400)는 상단이 일측으로 돌출되도록 형성되어 상면에 스트립(S)이 안착될 수 있다. 부연하면 상기 립씰부(400)는 상단이 일측으로 돌출되도록 측면으로부터 라운드(R)지게 형성될 수 있다. 즉 상기 립씰부(400)는, 상단이 돌출되도록 라운드(R)지게 형성되어 립씰부(400)의 상면과 스트립(S)과의 접촉면적을 넓혀 스트립(S)의 고정력을 향상시킬 수 있다. 더불어 상기 립씰부(400)가 상기 진공프레임(310)의 외측면과 맞닿도록 배치됨으로써, 진공작동 시 공기가 외측으로 누출되는 것을 방지할 수 있다.The lip seal 400 is interposed between the seating part 200 and the vacuum chamber 300 to improve the fixing force of the strip S. The lip seal 400 is disposed such that one side of the lip seal 400 is in contact with the inner circumferential surface of the seat 200 and the other side of the lip seal 400 is in contact with the outer surface of the vacuum frame 310. In addition, the lip seal 400 may have a top protruding to one side, and a strip S may be seated on the top surface. Further, the lip seal 400 may be rounded from the side so that the upper end protrudes to one side. That is, the lip seal 400 may be rounded so that the upper end of the lip seal 400 protrudes to enlarge the contact area between the upper surface of the lip seal 400 and the strip S, thereby improving the fixing force of the strip S. In addition, since the lip seal 400 is disposed in contact with the outer surface of the vacuum frame 310, it is possible to prevent the air from leaking out during the vacuum operation.

상기 제어부(500)는 상기 프레임(100)의 회전구동을 제어한다. 즉 상기 제어부(500)에 의하여 상기 프레임(100)이 회전함으로써, 복수개의 스트립(S)을 동시에 회전시킬 수 있다. 상기 제어부(500)는 스트립(S)의 크기 및 형상, 연마강도 등에 따라 회전속도 및 시간 등을 제어할 수 있으며, 상기 제어부(500)는 구동모터 및 감속기 등을 포함함으로써, 상기 프레임(100)의 회전구동을 제어하도록 구성될 수 있다. 하지만 상기 프레임(100)을 회전시키기 위한 제어부(500)의 구성들은 종래의 기술로서 여기서는 자세한 설명을 생략하도록 한다. The controller 500 controls rotation of the frame 100. That is, the frame 100 is rotated by the controller 500, so that the plurality of strips S can be rotated at the same time. The control unit 500 may control the rotation speed and time according to the size and shape of the strip S and the abrasive strength. The control unit 500 includes a driving motor and a speed reducer, As shown in Fig. However, the configuration of the controller 500 for rotating the frame 100 is a conventional technique, and a detailed description thereof will be omitted here.

본 발명에 따른 스트립 연마장치(10)에 의하면, 회전하는 프레임(100)에 복수개의 안착부(200)가 형성되어 복수개의 스트립(S)을 연마할 수 있어 제조효율이 높다.According to the strip polishing apparatus 10 of the present invention, a plurality of strips 200 can be formed on a rotating frame 100, so that a plurality of strips S can be polished, resulting in high manufacturing efficiency.

또한 안착부(200)와 진공부(300) 사이에 립씰부(400)가 개재되고, 립씰부(400)의 상면과 스트립(S)이 맞닿는 접촉면적을 넓혀 스트립(S)이 안정적으로 고정될 수 있다. 따라서 스트립 연마장치(10)의 불량률을 최소화하고, 연마효율을 향상시킬 수 있다.The lip seal unit 400 is interposed between the seating unit 200 and the vacuum chamber 300 and the contact area between the upper surface of the lip seal unit 400 and the strip S is widened so that the strip S is stably fixed . Therefore, the defective rate of the strip polishing apparatus 10 can be minimized, and the polishing efficiency can be improved.

더불어 복수개의 안착부(200)가 프레임(100)의 중심을 기준으로 방사상으로 배치됨으로써, 스트립(S)에 적용되는 연마속도 차이를 최소화하여 균일한 연마가 가능하다.In addition, since the plurality of seating portions 200 are arranged radially with respect to the center of the frame 100, the polishing speed difference applied to the strip S can be minimized to enable uniform polishing.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : 스트립 연마장치 100 : 프레임
200 : 안착부 300 : 진공부
301 : 유로 310 : 진공프레임
320 : 진공펌프 400 : 립씰부
500 : 제어부 G : 연마휠
S : 스트립 R : 라운드
10: strip polishing apparatus 100: frame
200: seat part 300:
301: Flow path 310: Vacuum frame
320: Vacuum pump 400: Lip seal part
500: Control part G: Grinding wheel
S: Strip R: Round

Claims (4)

연마휠의 하측에 배치되어 스트립을 연마하기 위한 스트립 연마장치에 있어서,
회전하는 프레임;
상기 프레임의 상측에 배치되고, 중심부에 공간이 형성되며, 상면에 복수개의 스트립이 각각 안착되는 복수개의 안착부;
상기 안착부의 중심부에 배치되고, 상면에 스트립이 안착되며, 복수개의 유로가 형성되어 상기 유로를 통하여 공기가 흡입되어 스트립을 고정시키는 진공부; 및
상기 프레임의 회전구동을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 진공부는, 상기 안착부의 중심부에 배치되고 복수개의 유로가 형성된 진공프레임과, 상기 유로와 연결되어 상기 유로를 진공의 상태로 형성시키는 진공펌프를 포함하는 스트립 연마장치.
A strip polishing apparatus for polishing a strip disposed below a polishing wheel, comprising:
Rotating frame;
A plurality of mounting portions disposed on the upper side of the frame, wherein a space is formed in the central portion, and a plurality of strips are respectively seated on the upper surface;
A plurality of channels formed in the center of the seating part, the strip being mounted on an upper surface thereof, and suctioning air through the channel to fix the strip; And
And a control unit for controlling rotation of the frame,
Wherein the vacuum section includes a vacuum frame disposed at a central portion of the seat portion and having a plurality of flow paths, and a vacuum pump connected to the flow path to form the flow path in a vacuum state.
청구항 1에 있어서,
상기 복수개의 안착부는,
상기 프레임의 중심을 기준으로 방사상으로 배치되는 스트립 연마장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of seat portions comprise:
And is disposed radially with respect to the center of the frame.
청구한 1에 있어서,
상기 안착부와 상기 진공부 사이에 개재되고, 상단이 일측으로 돌출되도록 형성되어 상면에 스트립이 안착되는 립씰(Lip seal)부를 더 포함하는 스트립 연마장치.
Claim 1:
And a lip seal unit interposed between the seating part and the vacuum chamber, the lip seal unit having an upper end protruding to one side and having a strip on an upper surface thereof.
청구항 3에 있어서,
상기 립씰부는,
상기 진공프레임의 외측둘레를 따라 구비되고, 상단이 일측으로 돌출되도록 라운드지게 형성되는 스트립 연마장치.
The method of claim 3,
The lip-
Wherein the vacuum degassing apparatus is provided along the outer periphery of the vacuum frame and rounded so that an upper end protrudes to one side.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101675271B1 (en) * 2015-10-30 2016-11-14 서우테크놀로지 주식회사 Grinder and semiconductor strip grinder with the same

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