KR101982723B1 - Oranic material deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 분사각 조절이 가능한 유기물 증착 장치에 관한 것이다. 본 발명은 분배관과 증발원을 연결하는 유도관을 포함하는 증착 장치로서, 상기 분배관은, 상기 분배관의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 축을 중심으로 회전 가능하게 지지되고, 상기 유도관은 상기 분배관의 회전에 연동하여 움직이는 플렉시블 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치를 제공하여, 분배관의 해체작업 없이 분배공의 분사 방향을 조절할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.The present invention relates to an organic material deposition apparatus capable of adjusting the spray angle. The present invention is a deposition apparatus including an induction tube for connecting a distribution tube and an evaporation source, wherein the distribution tube is rotatably supported about an axis formed in a direction parallel to the longitudinal direction of the distribution tube, And a flexible region moving in conjunction with rotation of the distribution pipe is formed. This provides an advantageous effect that the injection direction of the distribution hole can be adjusted without disassembling the distribution pipe.

Description

유기물 증착 장치{ORANIC MATERIAL DEPOSITION APPARATUS}[0001] ORANIC MATERIAL DEPOSITION APPARATUS [0002]

본 발명은 유기물 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 분배공의 분사각 조절이 가능한 유기물 증착 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an organic material deposition apparatus, and more particularly, to an organic material deposition apparatus capable of adjusting a spray angle of a dispensing hole.

증착이란, 기체상태로 증발된 원자나 분자 혹은 입자가 기판을 만나 표면에 다시 고체상태로 응축되는 현상을 의미하며, 증착 장치란, 증착물질을 기판에 증착하여 박막을 형성시키는 일련의 장치를 의미한다.Deposition refers to a phenomenon in which an atom, molecule or particle evaporated in a gaseous state meets a substrate and condenses back to a solid state on the surface, and a deposition apparatus means a series of devices for depositing a deposition material on a substrate to form a thin film do.

최근, 증착 장치를 이용하여, 진공 조건에서 기판에 유기 발광층을 형성시켜 유기 전계발광소자를 제조하고 있다. 여기서, 유기 전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes, OLED)란, 전자 주입 전극(음극)과 정공 주입 전극(양극) 사이에 형성된 유기 발광층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 디스플레이 소자이다.Recently, an organic electroluminescent device is manufactured by forming an organic luminescent layer on a substrate under a vacuum condition using a vapor deposition apparatus. Here, an organic light emitting diode (OLED) is a device in which electrons and holes are poured into an organic light emitting layer formed between an electron injection electrode (cathode) and a hole injection electrode (anode) .

이러한, 증착 장치는, 진공 챔버와, 소스(source)를 증발시켜 진공 챔버 내로 공급하는 증발원을 구비한다. 그리고 진공 챔버 내에는 증발원과 대향하여 기판이 배치된다. 또한, 증착 장치에는 분배관이 마련될 수 있다. 분배관은, 기판의 전체 영역에 증발 소스가 도달될 수 있도록, 증발 소스의 공급을 분배하는 역할을 한다.Such a deposition apparatus has a vacuum chamber and an evaporation source for evaporating a source and supplying the evaporation source into the vacuum chamber. And a substrate is disposed in the vacuum chamber so as to face the evaporation source. Further, the vapor deposition apparatus may be provided with a distribution pipe. The distribution pipe serves to distribute the supply of the evaporation source so that the evaporation source can reach the entire area of the substrate.

한편, 유기물 소스로서, 증착물의 종류에 따라 다양한 호스트 물질과 도펀트(dopant) 물질들이 사용된다. 증착물은 이러한 호스트 물질과 도펀트 물질의 증발 소스가 적절한 비율로 혼합 증착되어 형성된다. 호스트 물질과 도펀트 물질을 혼합하여 증착하기 위해, 호스트 물질과 도펀트 물질의 개수만큼 증발원과 분배관이 마련된다.On the other hand, as the organic material source, various host materials and dopant materials are used depending on the kind of deposition material. The deposition material is formed by mixing and evaporating the evaporation source of the host material and the dopant material at an appropriate ratio. In order to mix and deposit the host material and the dopant material, an evaporation source and a distribution tube are provided by the number of the host material and the dopant material.

호스트 물질과 도펀트 물질의 혼합 증착을 위해, 호스트 분배관의 분배공의 분사 방향과 도펀트 분배관의 분배공의 분사 방향은 상호 교차되게 형성된다. 분배공의 분사 방향은 중요한 증착 조건에 해당한다. 이에, 분배공의 분사 방향이 변경되지 않도록, 종래의 분배관은 진공 챔버 내에 움직이지 않도록 고정된다.For the mixed deposition of the host material and the dopant material, the injection direction of the distribution hole of the host distribution pipe and the injection direction of the distribution hole of the dopant distribution pipe are mutually crossed. The dispense direction of the dispense holes corresponds to important deposition conditions. Thus, the conventional distribution pipe is fixed so as not to move in the vacuum chamber so that the injection direction of the distribution hole is not changed.

따라서, 분배공의 분사 방향을 변경하기 위해서는, 분배관을 해체하여 분배공의 위치를 조절한 후 다시 해체된 분배관을 조립하여야 한다. 증착 조건에 따라 분배공의 분사 방향이 자주 변경될 수 있는 점을 고려할 때, 분배공의 분사 방향을 변경하기 위해 분배관을 해체하고 조립하는 일련의 과정은 매우 번거로우며 많은 시간이 소요된다는 문제점이 있다.Therefore, in order to change the injection direction of the distribution hole, the distribution pipe must be disassembled to adjust the position of the distribution hole, and then the disassembled distribution pipe must be assembled. Considering that the injection direction of the dispensing hole may be changed frequently depending on the deposition conditions, a series of processes for disassembling and assembling the dispensing pipe to change the dispensing direction of the dispensing hole is very troublesome and takes a long time have.

이에, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 분배관의 해체작업 없이 분배공의 분사 방향을 조절할 수 있는 증착 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a deposition apparatus capable of adjusting the spraying direction of a dispensing hole without disassembling the dispensing pipe.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 분배관과 증발원을 연결하는 유도관을 포함하는 증착 장치로서, 상기 분배관은, 상기 분배관의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 축을 중심으로 회전 가능하게 지지되고, 상기 유도관은 상기 분배관의 회전에 연동하여 움직이는 플렉시블 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus including an induction tube for connecting a distribution tube and an evaporation source, wherein the distribution tube is rotatable about an axis formed in a direction parallel to the longitudinal direction of the distribution tube And the induction pipe is formed with a flexible region moving in conjunction with rotation of the distribution pipe.

바람직하게는, 상기 분배관에 회전축이 결합될 수 있다.Preferably, the rotating shaft may be coupled to the distribution pipe.

바람직하게는, 상기 분배관은 상기 진공 챔버의 내부에 포함되고, 상기 회전축은 상기 진공 챔버 외부에서 상기 진공 챔버를 관통하여 상기 분배관에 결합될 수 있다.Preferably, the distribution pipe is included in the vacuum chamber, and the rotation axis may be coupled to the distribution pipe through the vacuum chamber outside the vacuum chamber.

바람직하게는, 상기 분배관은 상기 진공 챔버의 내부에 포함되고, 상기 진공 챔버의 내면에 결합되어 상기 분배관을 회전 가능하게 지지하는 적어도 하나의 지지블록을 더 포함할 수 있다. Preferably, the distribution pipe is included in the vacuum chamber, and at least one support block coupled to the inner surface of the vacuum chamber and rotatably supporting the distribution pipe may be further included.

바람직하게는, 상기 플렉시블 영역은, 상기 분배관이 회전하는 경우, 상기 분배관의 길이 방향 중심을 지나는 수직 연장선을 기준으로 어느 한 쪽은 신장되고, 다른 한 쪽은 신축될 수 있다.Preferably, in the flexible region, when the distribution pipe rotates, one of the flexible region may be elongated and the other of the flexible region may be elongated and contracted based on a vertical extension line passing through the longitudinal center of the distribution pipe.

바람직하게는, 상기 회전축과 동력 전달 가능하게 결합하여 상기 회전축의 축 방향과 평행한 방향으로 회전력을 공급하는 분사각 조절부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a dispensing angle adjusting unit coupled to the rotating shaft in a power transmitting manner to supply a rotating force in a direction parallel to the axial direction of the rotating shaft.

바람직하게는, 상기 회전축을 중심으로 회전모멘트가 발생하도록, 상기 분배관에 직선 이동력을 부가하여 상기 분배관에 회전력을 공급하는 분사각 조절부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a dispensing angle adjusting unit for applying a linear movement force to the dispensing tube to supply a rotational force to the dispensing tube so that a rotational moment is generated about the rotational axis.

바람직하게는, 상기 분사각 조절부는, 상기 분배관의 하부에 형성되며, 상기 회전축의 축 방향과 직교하는 방향으로 직선 이동하는 수직 이동부와, 상기 회전축 및 상기 수직 이동부에 연결 형성되어, 상기 수직 이동부의 직선 변위를 상기 회전축의 각변위로 변환한는 가변 힌지부를 포함할 수 있다.Preferably, the spray angle adjusting unit includes: a vertical moving unit formed at a lower portion of the distribution pipe and linearly moving in a direction orthogonal to an axial direction of the rotating shaft; and a vertical moving unit connected to the rotating shaft and the vertical moving unit, And a variable hinge unit for converting a linear displacement of the vertical moving unit into an angular displacement of the rotary shaft.

바람직하게는, 상기 수직이동부는, 진공 챔버 저면에 연결되고, 상기 분배관의 길이 방향 중심을 지나는 수직 연장선을 기준으로 상기 분배관의 어느 한 쪽의 하부에 접촉하며, 회전조작에 따라 높이 방향으로 직선 운동하는 제 1 리드스크류(lead screw)와, 상기 진공 챔버 저면에 연결되고, 상기 수직 연장선을 기준으로 다른 한 쪽의 하부에 접촉하며, 회전조작에 따라 높이 방향으로 직선 운동하는 제 2 리드스크류(lead screw)를 포함하고, 상기 가변 힌지부는, 상기 제 1 리드스크류(lead screw)의 직선 변위와 제 2 리드스크류(lead screw)이동부의 직선 변위의 변위차를 상기 회전축의 각변위로 변환할 수 있다.Preferably, the vertical moving part is connected to the bottom surface of the vacuum chamber, and contacts the lower part of either one of the distribution pipes with respect to a vertical extension line passing through the longitudinal center of the distribution pipe, A second lead which is connected to the bottom surface of the vacuum chamber and contacts the lower portion of the other of the first and second leads with respect to the vertical extension line and linearly moves in the height direction according to the rotation operation, Wherein the variable hinge portion converts a displacement difference between a linear displacement of the first lead screw and a linear displacement of the second lead screw moving portion into an angular displacement of the rotation axis, can do.

본 발명에 따른 증착 장치에 따르면, 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 축을 중심으로 회전 가능하게 지지되는 분배관과, 분배관의 회전에 연동하는 플렉시블 영역을 구비한 유도관을 구비함으로써, 분배관의 해체작업 없이 분배공의 분사 방향을 조절할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.According to the evaporation apparatus of the present invention, since the induction tube having the distribution tube supported rotatably about the axis formed in the direction parallel to the longitudinal direction and the flexible region interlocked with the rotation of the distribution tube, It is possible to adjust the spray direction of the dispenser without disassembling the dispenser.

또한, 본 발명에 따른 증착 장치에 따르면, 분배관과 연결된 회전축에 회전력을 전달하는 분사각 조절부를 구비함으로써, 분배공의 분사 방향을 조절하는데 있어서 편의성을 높인 유리한 효과를 제공한다.Further, according to the deposition apparatus of the present invention, since the spray angle adjusting unit that transmits the rotational force to the rotating shaft connected to the distribution pipe is provided, it is possible to provide an advantageous effect of increasing the convenience in adjusting the spray direction of the dispensing hole.

또한, 본 발명에 따른 증착 장치에 따르면, 사용자의 회전조작에 따라 높이 방향으로 직선 운동하는 수직 이동부를 구비함으로써, 보다 간소한 구성으로, 용이하게 분배공의 분사 방향을 조절할 수 있는 유리한 효과를 제공한다. 아울러, 수직 이동부를 이용하여, 분배공의 높이를 조절할 수 있는 효과를 제공한다.Further, according to the deposition apparatus of the present invention, by providing the vertically moving unit that linearly moves in the height direction in response to the user's rotation operation, the spraying direction of the dispensing holes can be easily adjusted with a simpler structure do. In addition, the height of the dispensing hole can be adjusted by using the vertical moving part.

도 1은 통상적인 증착 장치의 구성을 도시한 도면,
도 2는 2열로 배열된 통상적인 분배관의 구성을 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 증착 장치의 구성을 도시한 정면도,
도 4는 도 3에서 도시된 실시예에서, 분사각 조절부의 제1 변형례가 적용된 구성을 도시한 측면도,
도 5는 도 3에서 도시된 실시예에서, 분사각 조절부의 제1 변형례가 적용된 구성을 도시한 평면도,
도 6은 도 3에서 도시한 실시예에서, 분사각 조절부의 제2 변형례가 적용된 정면도,
도 7은 도 3에서 도시한 실시예에서, 분사각 조절부의 제2 변형례가 적용된 측면도
도 8은 도 3에서 도시한 실시예에서, 분사각 조절부의 제2 변형례가 적용된 평면도,
도 9는 분사각 조절부의 제2 변형례를 이용하여 기판과 분배공의 수직거리를 조절하는 구성을 도시한 정면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing the construction of a conventional vapor deposition apparatus,
Fig. 2 is a view showing a configuration of a common distribution pipe arranged in two rows, Fig.
3 is a front view showing a configuration of a deposition apparatus according to a first preferred embodiment of the present invention,
4 is a side view showing a configuration in which the first modification of the spray angle adjusting portion is applied in the embodiment shown in Fig. 3,
FIG. 5 is a plan view showing a configuration to which the first modification of the spray angle adjusting portion is applied in the embodiment shown in FIG. 3;
Fig. 6 is a front view to which the second modification of the spray angle adjusting portion is applied in the embodiment shown in Fig. 3,
Fig. 7 is a side view to which the second modification of the spray angle adjusting portion is applied in the embodiment shown in Fig. 3
FIG. 8 is a plan view showing a second modified example of the spray angle adjusting portion in the embodiment shown in FIG. 3,
9 is a front view showing a configuration for adjusting a vertical distance between a substrate and a dispensing hole using a second modification of the dispense angle adjusting unit.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 통상적인 증착 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 2열로 배열된 통상적인 분배관의 구성을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a configuration of a conventional vapor deposition apparatus, and FIG. 2 is a view showing a configuration of a common distribution pipe arranged in two rows.

도 1을 참조하면, 도시된 증착 장치는, 진공 챔버(40) 내에 분배관(30)을 포함하여 이루어진다. 분배관(30)은 증발원(10)과 유도관(20)으로 연결되어 증발 소스를 공급받는다. 분배관(30)은 선형으로 구성되며, 복수 개의 분배공(30a)이 길이 방향으로 정렬되어 상향 배치된다. 이러한 분배관(30)은 증착 방식에 따라 둘 이상이 병렬로 배치되어 진공 챔버(40) 내부에 마련될 수 있다. 기판(S)은 이러한 분배관(30) 상부에 배치된다.Referring to FIG. 1, the illustrated deposition apparatus includes a distribution tube 30 in a vacuum chamber 40. The distribution pipe 30 is connected to the evaporation source 10 and the induction pipe 20 to receive the evaporation source. The distribution pipe 30 is linearly formed, and a plurality of distribution holes 30a are aligned upward in the longitudinal direction. Two or more of the distributing pipes 30 may be arranged in parallel in the vacuum chamber 40 according to the deposition method. The substrate S is disposed on such a distribution pipe 30.

도 2를 참조하면, 선형으로 구성되는 호스트 분배관(31)과 도펀트 분배관(32)이 도 2의 y축 방향으로 2열로 구비된다. 각 분배관(31,32)에는 히터를 포함한 히팅 요소들이 구비될 수 있다.Referring to FIG. 2, the host distribution pipe 31 and the dopant distribution pipe 32, which are linearly formed, are provided in two rows in the y-axis direction of FIG. Each of the distribution pipes 31 and 32 may be provided with heating elements including a heater.

이때, 호스트 분배관(31)의 분배공(31a)의 분사 방향과 도펀트 분배관(32)의 분배공(32a)의 분사 방향은 상호 교차된다. 이는 호스트 물질과 도펀트 물질을 혼합 반응시켜 기판에 증착하기 위함이다. 분배공(31a,32a)의 분사 방향이 상호 교차하도록, 분배관(31,32)이 세팅된 상태에서, 지지블록(50)은 분배관(31,21)의 하부를 지지한다. 그리고 지지블록(50)은 진공 챔버(40) 내에 고정된다.At this time, the injection direction of the distribution hole 31a of the host distribution pipe 31 and the injection direction of the distribution hole 32a of the dopant distribution pipe 32 are mutually crossed. This is to mix the host material and the dopant material and deposit them on the substrate. The support block 50 supports the lower portion of the distribution pipes 31 and 21 in a state in which the distribution pipes 31 and 32 are set so that the injection directions of the distribution holes 31a and 32a cross each other. And the support block 50 is fixed in the vacuum chamber 40.

그러나, 이와 같은 구조에 의하면, 분배공(31a,32a)의 분사 방향을 변경하기 위해서는, 지지블록(50)과 분배관(31,32)을 해체하고 이를 다시 조립하여야 하는 문제점이 있다. 또한, 분배공(31a,32a)의 분사 방향에 따라, 지지블록(50)의 구조를 변경하여야 하는 문제점이 있다.
However, according to this structure, there is a problem that the support block 50 and the distribution pipes 31 and 32 are disassembled and reassembled to change the injection direction of the distribution holes 31a and 32a. Further, there is a problem in that the structure of the support block 50 must be changed in accordance with the ejection direction of the dispensing holes 31a, 32a.

본 발명은, 분배관이 진공 챔버 내에서 소정의 분사 방향으로 고정되는 구조로 인하여 발생하는 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 분배관의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 축을 중심으로 분배관이 회전할 수 있도록 하는 기술적 특징이 있다.
In order to solve the above-described problems caused by the structure in which the distributing pipe is fixed in a predetermined jetting direction in the vacuum chamber, the present invention is characterized in that the distribution pipe is rotated about the axis formed in the direction parallel to the longitudinal direction of the distributing pipe There is a technical feature that can be done.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 증착 장치의 구성을 도시한 도면이다. 도 3 은 본 발명을 개념적으로 명확히 이해하기 위하여, 주요 특징 부분만을 명확히 도시한 것이며, 그 결과 도해의 다양한 변형이 예상되며, 도면에 도시된 특정 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한될 필요는 없다.FIG. 3 is a view showing a configuration of a deposition apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. Fig. 3 clearly illustrates only the main feature parts in order to clearly understand the present invention, and as a result various variations of the illustration are expected, and the scope of the present invention need not be limited by the specific shapes shown in the drawings .

한편, 이하, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 증착 장치를 설명함에 있어서, 언급될 분배관은 히팅 요소를 포함하지 않은 분배관은 물론, 히팅 요소를 포함하는 모듈 형태의 분배관도 포함하는 것으로, 이하, “분배관”으로 통칭한다.Hereinafter, in describing a deposition apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, the distribution pipe to be referred to includes not only a distribution pipe not including a heating element but also a module type distribution pipe including a heating element , Hereinafter referred to as " distribution pipe ".

도 3을 참조하면, 도시된 증착 장치는, 분배관(100)의 길이 방향(도 3의 y축 방향)과 평행한 방향으로 형성되는 임의의 축을 중심으로 회전 가능하게 지지되는 분배관(100)과, 플렉시블 영역(310)이 형성된 유도관(200)을 포함한다.
3, the deposition apparatus shown includes a distribution pipe 100 rotatably supported on an arbitrary axis formed in a direction parallel to the longitudinal direction (y-axis direction in FIG. 3) of the distribution pipe 100, And an induction tube 200 in which a flexible region 310 is formed.

먼저, 분배관(100)에 대해 설명한다.First, the distribution pipe 100 will be described.

분배관(100)은, 그 길이 방향(도 3의 y축 방향)과 평행한 방향으로 형성되는 임의의 축을 중심으로 회전 가능하게 구성된다. 이에 따라, 분배공(110)의 분사각을 변경하기 위하여, 분배관(100)을 해체할 필요가 없다.The distribution pipe 100 is configured to be rotatable about an arbitrary axis formed in a direction parallel to the longitudinal direction (y-axis direction in Fig. 3). Accordingly, in order to change the spraying angle of the dispensing hole 110, it is not necessary to disassemble the dispensing tube 100.

여기서 분사각이란, 도 3에서 도시한 바와 같이, 분배관(100:100A,100B)의 길이 방향 중심(C1,C2)를 지나고 기판(S)에 수직인 가상의 수직 연장선을 도 3의 L1과 L2로 정의하고, 분배공(110A,110B)의 중심과 분배관(100A,100B)의 길이 방향 중심(C1,C2)을 지나는 가상의 연장선을 도 3의 S1과 S3로 정의할 때, L1과 S1이 이루는 각(R1), L2와 S2가 이루는 각(R2)를 의미한다.3, a virtual vertical extension line passing through the longitudinal centers C1 and C2 of the distribution pipes 100 (100A and 100B) and perpendicular to the substrate S is referred to as L1 in FIG. 3 L2 and a virtual extension line passing through the centers of the distribution holes 110A and 110B and the longitudinal centers C1 and C2 of the distribution pipes 100A and 100B is defined as S1 and S3 in FIG. (R1) formed by S1, and an angle (R2) formed by L2 and S2.

도 3에서 도시한 증착 장치는, 도펀트 물질의 증발 소스를 분사하는 제1 분배관(100A)과 호스트 물질의 증발 소스를 분사하는 제2 분배관(100B)을 구비한다. 일실시예 있어서, 도펀트 물질의 증발소스를 분사하는 제1 분배관(100A)을 1개로 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 도펀트 물질의 증발소스를 분사하는 2개의 이상의 분배관이 배치될 수 있다.The deposition apparatus shown in FIG. 3 includes a first distribution pipe 100A for spraying an evaporation source of a dopant material and a second distribution pipe 100B for spraying an evaporation source of a host material. In one embodiment, the first distribution pipe 100A for spraying the evaporation source of the dopant material is illustrated as one, but the present invention is not limited thereto, and two or more distribution pipes for spraying the evaporation source of the dopant material may be disposed .

분배관(100A,100B)은 원통형으로 형성된다. 분배관(100A,100B)의 양단 중 적어도 어느 일단에 회전축(300:300A,300B)이 결합한다. 이때, 회전축(300A,300B)은, 회전축(300A,300B)의 중심이 분배관(100A,100B)의 길이 방향 중심(C1,C2) 중심에 정렬되도록, 분배관(100A,100B)에 결합될 수 있다The distribution pipes 100A and 100B are formed in a cylindrical shape. The rotary shafts 300 (300A, 300B) are coupled to at least one of both ends of the distribution pipes 100A, 100B. The rotary shafts 300A and 300B are connected to the distribution tubes 100A and 100B so that the centers of the rotary shafts 300A and 300B are aligned with the centers of the longitudinal centers C1 and C2 of the distribution tubes 100A and 100B Can

한편, 분배관(100)은 복수 개의 지지블록(400:400A,400B)에 의해 회전축(300A,300B)을 중심으로 회전 가능하게 지지된다(후술될 도 4 참조). 지지블록(400)의 하면은 진공 챔버(40)의 내면에 결합하고 지지블록(400)의 상면은 분배관(100)의 하부 둘레와 슬립 가능하게 접촉하여 분배관(100)의 회전을 안내한다.Meanwhile, the distribution pipe 100 is rotatably supported about the rotation shafts 300A and 300B by a plurality of support blocks 400 (400A and 400B) (see FIG. 4 to be described later). The lower surface of the support block 400 is coupled to the inner surface of the vacuum chamber 40 and the upper surface of the support block 400 is in slidable contact with the lower periphery of the distribution pipe 100 to guide the rotation of the distribution pipe 100 .

위와 같이, 유도관과 연결되는 분배관(100)이, 분배관(100)의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 축을 중심으로 회전함으로써, 증발원에서 분배관(100)으로 이어지는 증발 소스의 흐름에 대한 연통성 및 기밀성을 확보하는데 문제가 발생할 수 있다. 이에 후술되는 유도관(200)의 구성이 필요하다.
As described above, the distribution pipe 100 connected to the induction pipe rotates about an axis formed in a direction parallel to the longitudinal direction of the distribution pipe 100, so that the flow of the evaporation source from the evaporation source to the distribution pipe 100 There is a problem in securing the communication and airtightness. The construction of the induction pipe 200 to be described later is required.

다음으로, 유도관(200)에 대해 설명한다.Next, the induction pipe 200 will be described.

유도관(200)은 상술한 분배관(100)이 회전할 때, 연동하여 움직이는 플렉시블(flexible) 영역(210)을 구비한다. 이에, 유도관(200)은, 분배관(100)이 회전하여도, 증발원과 분배관(100) 사이에서 증발 소스의 흐름에 대한 연통성 및 기밀성을 확보한다.The induction tube 200 has a flexible region 210 that moves in conjunction with the above-described distribution tube 100 when it rotates. Thus, the induction pipe 200 secures the communication and airtightness between the evaporation source and the distributor pipe 100 with respect to the flow of the evaporation source even when the distributor pipe 100 rotates.

유도관(200) 중, 분배관(100)과 접하는 부분은 플렉시블 영역(210)으로 형성된다. 그러나, 유도관(200) 전체가 플렉시블 영역(210)으로 형성되어도 무방하다. 플렉시블 영역(210)은 유연한 소재로 구성되어 분배관(100)의 회전에 연동하여 움직인다.A portion of the induction pipe 200 in contact with the distribution pipe 100 is formed as a flexible region 210. However, the entire induction tube 200 may be formed in the flexible region 210. The flexible region 210 is made of a flexible material and moves in conjunction with rotation of the distribution pipe 100.

도 3을 참조하면, 일실시예에 있어서, 유도관(200)의 플렉시블 영역(310)은 주름관 형태로 구비될 수 있다. 분배관(100)이 회전할 때, 플렉시블 영역(210)은 수직 연장선(L1, L2)을 기준으로 어느 한 쪽은 신장되고(도 3의 I), 다른 한 쪽은 신축된다(도 3의 C) 한편, 본 발명에 따른 유도관(200)의 플렉시블 영역(210)은 상술한 바와 같은 주름관 형태에 한정되지 않으며, 분배관(100)의 회전에 연동하여 움직이는 구성이라면, 다양하게 변형 실시 가능하다.
Referring to FIG. 3, in one embodiment, the flexible region 310 of the induction tube 200 may be provided in the form of a corrugated tube. When the distribution pipe 100 rotates, the flexible region 210 is elongated (I in Fig. 3) and elongated and contracted in the other direction with reference to the vertical extension lines L1 and L2 (see Fig. 3C The flexible region 210 of the induction pipe 200 according to the present invention is not limited to the corrugated pipe shape as described above and may be modified in various ways as long as the flexible region 210 moves in conjunction with rotation of the distribution pipe 100 .

다음으로, 분사각 조절부(500)에 대해 설명한다.Next, the spray angle adjusting unit 500 will be described.

분사각 조절부(500)는 분사각을 조절할 수 있도록 분배관(100)에 회전력을 공급하고 제어하는 역할을 한다. 분사각 조절부(500)는 분배관(100)에 회전력을 발생시키는 방식에 따라, 이하, 설명될 제1 변형례와 제2 변형례로 예시할 수 있다. 그러나, 이러한 변형례들에 의해 본 발명은 한정되지 않으며, 분배관(100)에 회전력을 공급하는 다양한 기구적 구성으로 전체 또는 부분적 변경 실시가 가능하다.
The spray angle adjusting unit 500 serves to supply and control the rotational force to the distribution pipe 100 so as to adjust the spray angle. The spray angle adjusting unit 500 may be exemplified in the first and second modified examples to be described below in accordance with a method of generating a rotational force in the distribution pipe 100. However, the present invention is not limited by these modifications, and it is possible to carry out the entire or partial modification in various mechanical configurations for supplying the rotational force to the distribution pipe 100.

분사각 조절부(500)의 제1 변형례The first modification of the spray angle adjusting unit 500

도 4는 도 3에서 도시된 실시예에서, 분사각 조절부의 제1 변형례가 적용된 구성을 도시한 측면도이고, 도 5는 도 3에서 도시된 실시예에서, 분사각 조절부의 제1 변형례가 적용된 구성을 도시한 평면도이다.Fig. 4 is a side view showing a configuration in which a first modification of the dispense angle adjuster is applied in the embodiment shown in Fig. 3, and Fig. 5 is a cross-sectional view of the first modification of the dispense angle adjuster Fig. 7 is a plan view showing an applied configuration.

도 4 및 도 5를 병행 참조하면, 회전축(300)은 진공 챔버(40) 외부에서 진공 챔버(40)를 관통하여 분배관(100)에 결합한다. 진공 챔버(40)와 회전축(300)의 틈새에는 밀폐 장치로서, 자성유체(M)가 설치된다. 여기서, 자성유체는 액체 또는 기체의 누출을 방지하기 위해 사용되는 밀폐 장치의 일종으로, 자석에 의해 형성되는 자속선을 따라 자성유체가 진공 챔버(40)와 회전축(300)의 틈새에 유지됨으로써, 액상의 O링과 같은 기능을 한다.4 and 5, the rotating shaft 300 passes through the vacuum chamber 40 outside the vacuum chamber 40 and is coupled to the distribution tube 100. A magnetic fluid (M) is provided as a sealing device in the gap between the vacuum chamber (40) and the rotating shaft (300). Here, the magnetic fluid is a type of sealing device used to prevent the leakage of liquid or gas. The magnetic fluid is held in the gap between the vacuum chamber 40 and the rotary shaft 300 along the magnetic flux line formed by the magnet, It functions like a liquid O-ring.

분사각 조절부(500)의 제1 변형례는 상술한 회전축(300)에 회전력을 공급한다. 일실시예에 있어서, 분사각 조절부(500)는 회전력을 발생시키는 모터(510)를 포함한다. 모터(510)의 회전축은 감속 기어(520)에 연결되고, 감속 기어(520)는 회전축(300)에 연결된다. 제어부(530)는 모터(510)와 연결되어 모터(510)의 구동을 제어한다. 또한, 제어부(530)는 진공 챔버(40)에 설치된 증발량 감지센서(Q)(예를 들어, QCM(Quartz Crystal Microbalance))와 연결되어 증발량 정보를 입력받을 수 있다. 제어부(530)는 입력 받은 증발량 정보에 기초하여 모터(510)의 회전 정도를 제어할 수 있다.The first modification of the spray angle adjusting unit 500 supplies rotational force to the above-described rotating shaft 300. In one embodiment, the dispense angle adjuster 500 includes a motor 510 that generates a rotational force. The rotation shaft of the motor 510 is connected to the reduction gear 520 and the reduction gear 520 is connected to the rotation shaft 300. The control unit 530 is connected to the motor 510 to control the driving of the motor 510. The control unit 530 may be connected to an evaporation amount sensor Q (for example, QCM (Quartz Crystal Microbalance)) installed in the vacuum chamber 40 to receive evaporation amount information. The control unit 530 can control the degree of rotation of the motor 510 based on the inputted evaporation amount information.

사용자의 조작 또는 증발량 정보에 기초하여 제어부(530)에서 모터(510)를 회전시키면, 감속 기어(520)에서 감속된 회전력이 회전축(300)으로 전달된다. 회전축(300)이 회전함에 따라, 분배관(100)은 회전축(300)을 중심으로 회전한다. 이때, 회전축(300)의 회전 변위는 증착 조건에 따른 분배공(110)의 분사각에 대응하여 적절하게 설계된다.When the motor 510 is rotated by the control unit 530 based on the manipulation or evaporation amount information of the user, the reduced rotational speed of the reduction gear 520 is transmitted to the rotary shaft 300. As the rotary shaft 300 rotates, the distribution tube 100 rotates about the rotary shaft 300. At this time, the rotational displacement of the rotary shaft 300 is appropriately designed corresponding to the spraying angle of the dispensing hole 110 according to the deposition condition.

분사각 조절부(500)는 모터(510)를 포함하는 것으로 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회전축(300)에 회전력을 공급하는 구성이라면, 다양하게 변경 실시하는 것이 가능하다.
The spray angle adjusting unit 500 includes the motor 510. However, the present invention is not limited to this, and various changes and modifications may be made to the present invention as long as the rotation axis 300 is provided with a rotational force.

분사각 조절부(500)의 제2 변형례The second modification of the spray angle adjusting unit 500

도 6은 도 3에서 도시된 실시예에서, 분사각 조절부의 제2 변형례가 적용된 구성을 도시한 정면도이고, 도 7은 분사각 조절부의 제2 변형례가 적용된 구성을 도시한 측면도이며, 도 8은 분사각 조절부의 제2 변형례가 적용된 구성을 도시한 평면도이다.FIG. 6 is a front view showing a configuration in which a second modification of the ejection angle adjusting unit is applied in the embodiment shown in FIG. 3, FIG. 7 is a side view showing a configuration to which the second modification of the ejection angle adjusting unit is applied, 8 is a plan view showing a configuration to which the second modification of the jet angle adjusting portion is applied.

도 6 내지 도 8을 병행 참조하면, 회전축(300)은 가변 힌지부(550)에 회전 가능하게 결합된다. 구체적으로, 가변 힌지부(550)에 형성된 장공형의 가이드 홀(551)에 회전 가능하게 끼워진다. 이에, 회전축(300)은 가이드 홀(551)에서 회전할 뿐만 아니라, 가이드 홀(551)을 따라 상하 방향(도 6 및 도 7의 z축 방향)으로 이동하는 것도 가능하다. 한편, 분배관(100)의 하부에는 수직 이동부(540)와 접촉하는 스테이지(543)와, 분배관(100)의 하부와 스테이지(543)를 연결하는 연결블록(544)이 마련된다.6 to 8, the rotary shaft 300 is rotatably coupled to the variable hinge portion 550. [ Specifically, it is rotatably fitted in a guide hole 551 of an elongated shape formed in the variable hinge portion 550. Thus, the rotary shaft 300 can be rotated not only in the guide hole 551, but also in the vertical direction (the z-axis direction in Figs. 6 and 7) along the guide hole 551. [ A lower part of the distribution pipe 100 is provided with a stage 543 contacting the vertically moving part 540 and a connection block 544 connecting the lower part of the distribution pipe 100 and the stage 543.

분사각 조절부(500)의 제2 변형례는 축 방향과 직교하는 방향(예를 들어, 도 6 및 도 7의 z축 방향)으로 분배관(100)에 직선 이동력을 부가함으로써, 회전축(300)을 중심으로 하는 회전모멘트를 발생시킨다. 이러한 분사각 조절부(500)는, 수직 이동부(540)와 가변 힌지부(550)를 포함한다. The second modification of the spray angle adjusting portion 500 is a method of applying a linear movement force to the distribution pipe 100 in a direction perpendicular to the axial direction (for example, the z-axis direction in Figs. 6 and 7) 300 as a center of rotation. The spray angle adjusting unit 500 includes a vertical moving unit 540 and a variable hinge unit 550.

일실시예에 있어서, 수직 이동부(540:540A,540B)는, 분배관(100)의 하부에 형성되어, 상하 방향(도 6 및 도 7의 z축 방향)으로 직선 이동한다. 수직 이동부(540)는 수직 연장선(도 6의 L1,L2)을 기준으로 좌측과 우측에 각각 설치되는 제1 리드스크류(541)와 제2 리드스크류(542)를 포함한다. 제1, 2리드스크류(541,542)는 내부에 중공을 갖는 원형 실린더 형상을 가지며, 외주연 상에 일정한 나사산이 길이 방향으로 규칙적으로 형성된 부재이다. 이러한, 제1,2 리드스크류(541,542)는 진공 챔버(40) 저면에 설치된 베이스(545)에 나사 결합한다.In one embodiment, the vertically moving portions 540 (540A, 540B) are formed at the lower portion of the distribution pipe 100 and linearly move in the vertical direction (the z-axis direction in Figs. 6 and 7). The vertical moving unit 540 includes first and second lead screws 541 and 542 installed on the left and right sides of the vertical extension line (L1 and L2 in FIG. 6). The first and second lead screws 541 and 542 have a circular cylindrical shape with a hollow therein and are formed with regular threads on the outer periphery regularly in the longitudinal direction. The first and second lead screws 541 and 542 are screwed to the base 545 provided on the bottom surface of the vacuum chamber 40.

베이스(545)에는 제1,2 리드스크류(541,542)의 나사산에 대응하는 나사공이 베이스(545) 내측에 마련된다. 베이스(545)는 진공 챔버(40) 저면에 고정되어, 나사산-나사공의 치합(齒合)관계에 의해 회전하는 제1,2 리드스크류(541,542)를 상하 방향(도 6 및 도 7의 z축 방향)으로 이동시킨다. Screw holes corresponding to the threads of the first and second lead screws 541 and 542 are provided in the base 545 inside the base 545. The base 545 is fixed to the bottom surface of the vacuum chamber 40 so that the first and second lead screws 541 and 542 rotated by the thread-screw connection are vertically movable (z in FIGS. 6 and 7) Axis direction).

제1,2 리드스크류(541,542)의 헤드(head)는 스테이지(543) 하면에 접촉한다.The heads of the first and second lead screws 541 and 542 contact the lower surface of the stage 543.

한편, 가변 힌지부(550:550A,550B)는 상술한, 수직 이동부(540)의 직선 변위를 회전축(300)의 각변위로 변환시키는 역할을 한다. 구체적으로, 제1 리드스크류 (541)의 직선 변위와 제2 리드스크류(542)의 직선 변위의 변위차를 회전축(300)의 각변위로 변환한다.The variable hinge unit 550 (550A, 550B) serves to convert the linear displacement of the vertically moving unit 540 into the angular displacement of the rotary shaft 300 as described above. Specifically, the displacement difference between the linear displacement of the first lead screw 541 and the linear displacement of the second lead screw 542 is converted into the angular displacement of the rotary shaft 300.

이러한, 가변 힌지부(540)는 회전축(300)과 베이스(545)에 연결된다. 또한, 가변 힌지부(550)에는 가이드 홀(551)이 형성된다. 가이드 홀(551)에는 상술한 바와 같이 회전축(300)이 삽입된다.The variable hinge portion 540 is connected to the rotary shaft 300 and the base 545. A guide hole 551 is formed in the variable hinge portion 550. The rotation shaft 300 is inserted into the guide hole 551 as described above.

도 6을 참조하여, 상술한 분사각 조절부(500)의 제2 변형례를 이용하여 분배관(100)의 분사각을 변경하는 과정을 설명한다. Referring to FIG. 6, a process of changing the spray angle of the distribution pipe 100 using the second modification of the spray angle adjuster 500 will be described.

먼저, 일측에 배치된 분배관(100A) 하부에 구비되며 베이스(545A)에 나사 결합된 제1 리드스크류(541A)를 회전 조작하여 상승 이동시킨다. 제1 리드스크류(541A)가 상승 이동하면, 제1 리드스크류(541A)의 헤드는 스테이지(543A)의 하면 좌측을 밀어 올린다. 이에 따라 가변 힌지부(550A)에 끼워진 회전축(300A)을 중심으로, 분배관(100A)이 시계 방향으로 회전한다. First, the first lead screw 541A provided at the lower portion of the distribution pipe 100A disposed at one side and screwed to the base 545A is rotated and moved upward. When the first lead screw 541A moves upward, the head of the first lead screw 541A pushes the left side of the lower surface of the stage 543A. As a result, the distribution pipe 100A rotates clockwise about the rotary shaft 300A fitted to the variable hinge portion 550A.

또한, 다른 한 측에 배치된 분배관(100B) 하부에 구비되며 베이스(545B)에 나사 결합된 제2 리드스크류(542B)를 회전 조작하여 상승 이동시킨다. 제2 리드스크류(542B)가 상승 이동하면, 제2 리드스크류(542B)의 헤드는 분배관(100B) 하부에 형성된 스테이지(543B)의 하면 우측을 밀어 올린다. 이에 따라, 가변 힌지부(550)에 끼워진 회전축(300B)을 중심으로 시계 반대 방향으로 회전한다. Further, the second lead screw 542B, which is provided at the lower part of the distribution pipe 100B disposed on the other side and screwed to the base 545B, is rotated and moved upward. When the second lead screw 542B moves upward, the head of the second lead screw 542B pushes the lower right side of the stage 543B formed at the lower portion of the distributing pipe 100B. Thus, it rotates in the counterclockwise direction about the rotary shaft 300B fitted to the variable hinge portion 550. [

분배관(100A,100B)의 분배공(110A,110B)이 목표하는 분사각을 이룰 때까지, 사용자는 제1 리드스크류(541A) 및 제2 리드스크류(542B)의 회전 변위량을 제어할 수 있다.The user can control the amount of rotational displacement of the first lead screw 541A and the second lead screw 542B until the distribution holes 110A and 110B of the distribution pipes 100A and 100B reach the target injection angle .

위와 같은 구성을 갖는 분사각 조절부(500)의 제2 변형례는, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 분배관(100A,100B)의 양단의 하부에 각각 설치될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 분배관의 형상 및 진공 챔버의 구조에 따라, 분사각 조절부(500)의 설치 위치 및 설치 개수는 다양하게 변경되어 실시될 수 있다.The second modified example of the spray angle adjusting portion 500 having the above configuration can be respectively installed at the lower portions of both ends of the distribution pipes 100A and 100B as shown in Figs. However, the present invention is not limited thereto, and the installation position and the number of the spray angle adjusting part 500 may be variously changed according to the shape of the distribution pipe and the structure of the vacuum chamber.

도 9는 분사각 조절부의 제2 변형례를 이용하여 기판과 분배공의 수직거리를 조절하는 구성을 도시한 정면도이다.9 is a front view showing a configuration for adjusting a vertical distance between a substrate and a dispensing hole using a second modification of the dispense angle adjusting unit.

도 9를 참조하면, 도시된 증착 장치는 분사각 조절부(500)의 수직 이동부(540)를 이용하여, 분사각을 조절할 뿐만 아니라, 기판(S)과 분배공(110) 사이의 수직 거리(D)를 조절할 수도 있다.Referring to FIG. 9, the deposition apparatus shown in FIG. 5 can adjust the spray angle by using the vertically moving unit 540 of the spray angle adjusting unit 500, as well as adjusting the vertical distance between the substrate S and the dispensing hole 110 (D).

해당 분배관의 제1 리드스크류(541)와 제2 리드스크류(542)를 모두 회전 조작하여 상승 이동시키면, 도 9의 D를 조절할 수 있다. 이때, 제1 리드스크류(541)와 제2 리드스크류(542)의 변위차를 통해, 분사각을 조절할 수 있음은 물론이다.
When the first lead screw 541 and the second lead screw 542 of the distribution pipe are rotated and moved upward, D of FIG. 9 can be adjusted. At this time, it is needless to say that the dispensing angle can be controlled through the displacement difference between the first lead screw 541 and the second lead screw 542.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 분배관
110 : 분배공
200 : 유도관
210 : 플렉시블 영역
300 : 회전축
400 : 지지블록
500 : 분사각 조절부
510 : 모터
520 : 감속기어
530 : 제어부
540 : 수직 이동부
541 : 제1 리드스크류
542 : 제2 리드스크류
543 : 스테이지
544 : 연결블록
550 : 가변 힌지부
551 : 가이드 홀
100: minute piping
110: Distributor ball
200: induction tube
210: Flexible area
300:
400: support block
500:
510: Motor
520: reduction gear
530:
540:
541: first lead screw
542: second lead screw
543: stage
544: Connection block
550: variable hinge portion
551: Guide hole

Claims (9)

분배관과 증발원을 연결하는 유도관을 포함하는 증착 장치로서,
상기 분배관은 선형으로 구성되고, 상기 분배관의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 회전축에 회전 가능하게 결합되고,
상기 유도관은 상기 분배관의 회전에 연동하여 움직이는 플렉시블 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
A vapor deposition apparatus comprising an induction tube for connecting a distribution pipe and an evaporation source,
Wherein the distribution pipe is linearly formed and rotatably coupled to a rotation axis formed in a direction parallel to the longitudinal direction of the distribution pipe,
Wherein the induction pipe is formed with a flexible region moving in conjunction with rotation of the distribution pipe.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 분배관은 진공 챔버의 내부에 포함되고, 상기 회전축은 상기 진공 챔버 외부에서 상기 진공 챔버를 관통하여 상기 분배관에 결합되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the distribution tube is contained in a vacuum chamber and the rotation axis is coupled to the distribution tube through the vacuum chamber outside the vacuum chamber.
제1 항에 있어서,
상기 분배관은 진공 챔버의 내부에 포함되고,
상기 진공 챔버의 내면에 결합되어 상기 분배관을 회전 가능하게 지지하는 적어도 하나의 지지블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
The method according to claim 1,
The distribution tube is contained inside the vacuum chamber,
Further comprising: at least one support block coupled to an inner surface of the vacuum chamber to rotatably support the distribution tube.
제1 항에 있어서,
상기 플렉시블 영역은, 상기 분배관이 회전하는 경우, 상기 분배관의 길이 방향 중심을 지나는 수직 연장선을 기준으로 어느 한 쪽은 신장되고, 다른 한 쪽은 신축되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible region is elongated with respect to a vertical extension line passing through a longitudinal center of the distribution pipe when the distribution pipe rotates, and the other is elongated and contracted with respect to the other.
제1 항 및 제3 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회전축과 동력 전달 가능하게 결합하여 상기 회전축의 축 방향과 평행한 방향으로 회전력을 공급하는 분사각 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a spray angle adjusting unit coupled to the rotating shaft to transmit power in a direction parallel to the axial direction of the rotating shaft.
제1 항 및 제3 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회전축을 중심으로 회전모멘트가 발생하도록, 상기 분배관에 직선 이동력을 부가하여 상기 분배관에 회전력을 공급하는 분사각 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a dispensing angle adjusting unit for applying a linear movement force to the dispensing tube to supply a rotational force to the dispensing tube so that a rotational moment is generated around the rotational axis.
제7 항에 있어서,
상기 분사각 조절부는,
상기 분배관의 하부에 형성되며, 상기 분배관의 길이 방향과 직교하는 방향으로 직선 이동하는 수직 이동부;와
상기 회전축 및 상기 수직 이동부에 연결 형성되어, 상기 수직 이동부의 직선 변위를 상기 회전축의 각변위로 변환한는 가변 힌지부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the spray angle adjuster comprises:
A vertical moving part formed at a lower portion of the distribution pipe and linearly moving in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the distribution pipe;
A variable hinge unit connected to the rotation shaft and the vertical movement unit and converting a linear displacement of the vertical movement unit into an angular displacement of the rotation axis;
Wherein the deposition apparatus further comprises:
제8 항에 있어서,
상기 수직이동부는,
진공 챔버 저면에 연결되고, 상기 분배관의 길이 방향 중심을 지나는 수직 연장선을 기준으로 상기 분배관의 어느 한 쪽의 하부에 접촉하며, 회전조작에 따라 높이 방향으로 직선 운동하는 제 1 리드스크류(lead screw);
상기 진공 챔버 저면에 연결되고, 상기 수직 연장선을 기준으로 다른 한 쪽의 하부에 접촉하며, 회전조작에 따라 높이 방향으로 직선 운동하는 제 2 리드스크류(lead screw);를 포함하고,
상기 가변 힌지부는,
상기 제 1 리드스크류(lead screw)의 직선 변위와 제 2 리드스크류(lead screw)이동부의 직선 변위의 변위차를 상기 회전축의 각변위로 변환하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the vertical moving part comprises:
A first lead screw connected to a bottom surface of the vacuum chamber and contacting a lower portion of one of the distributing pipes with respect to a vertical extension line passing through a longitudinal center of the distribution pipe, screw;
And a second lead screw connected to the bottom surface of the vacuum chamber and contacting the other lower portion with respect to the vertical extension line and linearly moving in the height direction according to the rotation operation,
The variable hinge unit includes:
Wherein a displacement of the linear displacement of the first lead screw and a displacement of the linear displacement of the second lead screw moving part are converted into angular displacements of the rotation axis.
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