KR101981785B1 - 전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체 - Google Patents

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KR101981785B1
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정성훈
황태진
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국방과학연구소
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Abstract

본 발명은 전자부품에 있어서, 방열 기능을 수행하는 방열판 구조체에 대한 것으로서, 본 발명의 일 측에 따르는 전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체는, 상 변화 물질(PCM, Phase Change Material)이 포함된 충진부를 구비하는 하부 방열판; 상부 방열판; 및 상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판 사이에 형성되는 가스켓;을 포함한다.

Description

전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체{HEAT SINK STRUCTURE OF ELECTRONIC PARTS FOR VIBRATION PREVENTION AND SHOCK PREVENTION}
본 발명은 전자부품에 있어서, 방열 기능을 수행하는 방열판 구조체에 대한 것이다. 보다 구체적으로는, 위성 등의 가혹한 환경에 노출되는 전자 부품에 적용 가능한 방열판 구조체에 대한 것이다.
상 변화 물질을 적용한 방열판은 PCM(Phase Change Material)의 상 변화 과정의 잠열을 이용하여 외부에서 발생하는 열원을 흡수하는 장치이다. 이러한 방열판은 군용 전자장비, 인공위성, 축열 시스템, 반도체 분야 등에서 널리 사용되고 있다.
종래에 이용되어 오던 PCM이 적용된 방열판들은, 장착된 환경에서 열원으로부터 열 흡수를 통한 장비의 열 제어 기능은 수행하였으나 외부로부터의 진동 및 충격 환경(예: 위성 발사환경)에 노출될 경우, PCB를 통해 부품에 가해지는 외란에 의해 변위가 발생하게 됨에도 불구하고 부품에 대한 방진, 방충 효과가 고려되지 않고 설계되었던 문제가 있었다.
이 경우, 전자 부품에 장착되는 방열판 뿐 아니라 해당 전자 부품이나 장비 자체의 파손까지도 유발할 수 있는 문제가 있다.
특히 위성의 발사환경과 같이 가혹한 진동 및 충격 조건에서는 더욱 부품의 파손 확률이 커지게 되고, 위성 장비의 경우 발사 환경에서 가해지는 손상은 궤도를 운용함에 있어서 영구적인 기능 장애 또는 소실을 유발하게 되는 위험이 있다.
따라서, 새로운 개념의 방열판 구조체에 관한 개발이 필요한 상황이었다.
본 발명의 목적은, 상술한 문제점을 해소하고, 고온의 가혹한 운용 환경에서도 상 변화 물질(PCM)의 상 변화에 의한 방열을 통해 전자 부품이나 장비의 열 제어 역할을 수행하는 것뿐만 아니라, 방열판이 가혹한 환경에 적용될 때 상 변화 물질이 발사환경에서 발생하는 전자 부품의 변위를 흡수하여 기능 장애를 최소화할 수 있는 새로운 개념의 방열판을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측에 따르는 전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체는, 상 변화 물질(PCM, Phase Change Material)이 포함된 충진부를 구비하는 하부 방열판; 상부 방열판; 및 상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판 사이에 형성되는 가스켓;을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가스켓은 진동 완충형 소재를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진동 완충형 소재는, 실리콘, 우레탄 및 하드 타입 폴리머 젤로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가스켓은 중공을 포함하고, 상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판은 상기 가스켓을 사이에 두고 맞닿아 연결되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가스켓은 중공을 포함하고, 상기 상부 방열판은, 상기 가스켓의 중공을 통과하여 하부를 향해 연장 형성되는 하부 방열핀을 하나 이상 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 방열판은, 하부를 향해 연장 형성되는 하부 방열핀 하나 이상, 상부를 향해 연장 형성되는 상부 방열핀 하나 이상 또는 이 둘 모두를 하나 이상 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상 변화 물질은, 파라핀계(RT82, RT100 등)의 유기물, 고밀도폴리에틸렌(HDPE) 및 무기수화물(Na2SO4H2O) 로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 방열판은, 격자형 구조체를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 방열판은, 상기 상 변화 물질의 외부 마찰을 방지하기 위한 마찰 방지부(202)를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 마찰 방지부는 상기 하부 방열판의 외벽을 따라 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 방열판은 내부에 폐공간을 포함하는 것이고,
상기 하부 방열판은 상기 상부 방열판의 상기 폐공간으로 적어도 일부가 삽입 형성되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 방열판의 하부에 구비되는 열 전달 패드;를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전달 패드는 그라파이트 포일, 실리콘 및 고분자 복합 재료로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고, 두께가 0.1 mm 내지 0.5 mm 인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 방열판의 하부는 전자 부품의 일부가 수용되도록 내측으로 오목하게 형성된 음각 구조를 포함하는 것일 수 있다,
본 발명의 다른 일 측에 따르는 전자 부품은, PCB 기판; 상기 PCB 기판 상에 형성된 전자부품; 상기 전자부품 상에 형성된 컨덕터; 및 상기 PCB 기판, 상기 전자부품 및 상기 컨덕터 상에 형성된, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체;를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 방열판 구조체는, 상기 PCB 기판, 상기 전자부품 및 상기 컨덕터를 모두 덮도록 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 고온 등의 가혹한 전자 부품 장비 운용 환경에서도 상 변화 물질의 상변화에 의한 효과적인 방열을 통해 전자 부품 장비의 열 제어 역할을 수행하는 것뿐만 아니라 전자 부품 장비 운용 환경에서 발생하는 전자 부품의 충격, 진동을 흡수하여 운용상의 장애를 최소화할 수 있는 새로운 기능이 부가된 방열판 구조체가 제공되는 효과가 있다.
이러한 방열판 구조체는 정밀한 궤도를 돌아야 하는 위성, 군사용 로켓 등에 이용되는 전자 부품에 적용할 경우 특히 탁월한 효과가 기대된다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 결합 구조 및 작동 방식을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 하부 방열판, 상부 방열판 및 가스켓이 결합된 구조를 나타내는 단면 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 상부 방열판의 형상을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 하부 방열판과 중공형 가스켓의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 하부 방열판과 하부 방열판의 하부에 구비되는 열 전달 패드의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 다른 설명이 없는 한, 각 도면에 제시된 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
아래 설명하는 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있다. 아래 설명하는 실시예들은 발명의 범위를 설명된 실시 형태로 한정하려는 것이 아니며, 본 출원을 통해 권리로서 청구하고자 하는 범위는 이들에 대한 모든 변경, 균등 물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명은 높은 방열 기능에 방진, 방충 기능이 추가로 더해진 방열판 구조체를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에서 제공하는 방열판 구조체는 전자 부품에서 발생하는 발열을 효과적으로 외부 공간에 배출하는 기본적인 기능 외에 발사 환경 등으로부터 발생하는 진동 및 충격 문제를 해결하기 위해 진동 방비 및 충격 방지 기능을 수행하는 것을 목적으로 할 수 있다.
본 발명에서 제공하는 방열판 구조체는 다양한 발열 전자 부품에 구비될 수 있지만 특히, 대기 중 또는 우주 환경으로 발사되는 장비에 구비되는 전자 부품 등에 응용될 때 매우 효과적일 수 있다.
본 발명의 방열판 구조체는 열원으로부터 발생하는 열을 상변화 물질로 전달하는 하부 방열판, 하부 방열판과 상부 방열판을 연결시키며 전자 부품으로부터 발생할 수 있는 진동과 충격을 흡수하는 완충 기능이 구비된 가스켓, 그리고 하부 방열판에서 흡수한 열이 전달되어, 전달된 열을 외부 공간으로 복사 배출시키는 상부 방열판으로 구성될 수 있다.
이러한 방열판 구조체는 전자 부품에 장착되어 열원으로부터 발생된 열을 외부로 효과적으로 배출하고, 발사 환경 등에서 발생되는 충격, 진동으로 인한 변위를 흡수할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 결합 구조 및 작동 방식을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1을 참고하여 본 발명의 방열판 구조체의 일 실시예를 설명하면, 전자 부품에 일치되도록 재단된 열 전달 패드(203)가 전자 부품으로부터 발생한 열을 전자 부품 상에 부착된 하부 방열판(200)으로 전달하게 된다. 이 때 하부 방열판으로 전달된 열은 하부 방열판 내에 충진된 상 변화 물질의 상변화(고체에서 액체로)를 일으킬 수 있다.
이후, 하부 방열판과 연결된 상부 방열판(100)으로 열이 전달되고 상부 방열판은 외부 공간을 향해 열 에너지를 복사 방출할 수 있다. 하부 방열판과 상부 방열판은 연결부에 가스켓(300)을 사이에 포함되도록 설계되며, 상기 가스켓은 방진, 방충 역할을 수행하는 소재를 포함할 수 있다.
이를 통해 본 발명의 방열판 구조체는 위성의 발사 환경과 같은 진동, 충격 환경 하에서 전자 부품을 구속하지 않고 전자 부품에서 발생하는 변위를 흡수하여 구조적 안정성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 방열판 구조체는 고온 운용 환경에서 상 변화 물질의 상태 변화 시 필요한 잠열을 이용하여 최적의 열 전달 성능을 구현할 수 있는 구조를 제공하기 위한 것이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 하부 방열판, 상부 방열판 및 가스켓이 결합된 구조를 나타내는 단면 사시도이다.
이하에서는 도 2를 참조하여, 본 발명의 방열판 구조체를 이루는 각 구조에 대해 상세히 설명한다.
본 발명의 일 측에 따르는 전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체는, 상 변화 물질(PCM, Phase Change Material)이 포함된 충진부(201)를 구비하는 하부 방열판(200); 상부 방열판; 및 상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판 사이에 형성되는 가스켓(300);을 포함한다.
상기 가스켓은 진동, 충격 환경에서 전자 부품의 변위를 흡수하는 기능을 수행할 수 있다.
상기 하부 방열판은, 상 변화 물질의 상 변화 시 균일한 온도 구배를 구현하고 열의 효과적인 확산, 최대의 방열 성능 구현을 위해 격자형 판 구조물을 포함하도록 설계될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가스켓은 진동 완충형 소재를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진동 완충형 소재는, 실리콘, 우레탄 및 하드 타입 폴리머 젤로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가스켓은 중공을 포함하고, 상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판은 상기 가스켓을 사이에 두고 맞닿아 연결되는 것일 수 있다.
이러한 구조 설계를 통해 하부 방열판에서 상부 방열판으로 열이 효과적으로 전달되도록 함과 동시에 가스켓이 하부 방열판과 상부 방열판 사이의 방진 방충 기능을 수행하여 하부 방열판과 상부 방열판 사이의 운용 중의 변위를 방지할 수 있다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 상부 방열판의 형상을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 하부 방열판과 중공형 가스켓의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가스켓은 중공을 포함하고, 상기 상부 방열판은, 상기 가스켓의 중공을 통과하여 하부를 향해 연장 형성되는 하부 방열핀을 하나 이상 포함하는 것일 수 있다.
상기 하부 방열핀은 높은 열 전달 특성을 가진 물질로 형성될 수 있고, 하부를 향해 길다랗게 형성된 판 형태로 구비될 수 있으며, 하부 방열핀을 통해 하부 방열판으로부터 상부 방열판으로 효과적으로 열을 전달받을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 방열판은, 하부를 향해 연장 형성되는 하부 방열핀(103) 하나 이상, 상부를 향해 연장 형성되는 상부 방열핀(102) 하나 이상 또는 이 둘 모두를 하나 이상 포함하는 것일 수 있다.
상기 상부 방열판은, 위에서 설명한 하부 방열핀과 유사한 형태로 상부로도 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 상부 방열핀이 함께 구비될 수도 있다.
이 때, 상기 상부 방열핀은 상기 하부 방열핀과 반드시 대칭적 구조로 형성될 필요는 없다.
상기 상부 방열판은 상부 방열핀 만을 구비할 수도 있으며, 하부 방열핀과 상부 방열핀을 함께 구비할 수도 있다. 이 때, 하부 방열핀과 상부 방열핀은 서로 다른 소재로 형성될 수도 있고, 같은 소재로 형성될 수도 있다.
상기 상부 방열핀 및 하부 방열핀은 알루미늄, 구리와 같은 열전도성이 좋은 금속을 사용하여 압출 성형 제작이 가능할 수 있다.
상기 상부 방열핀에는 발생된 열이 복사를 통하여 효과적으로 외부로 방출되도록 흑색 양극 산화 피막 처리를 적용할 수 있다.
일 예로서, 상기 상부 방열판은 상기 하부 방열판이 상부 방열판과의 관계에서 상하 방향으로 고정된 위치에서 슬라이드 될 수 있도록 하는 고정 핀(101)을 구비할 수 있다. 상기 고정 핀은 하부 방열판의 이동 경로를 일정하게 유지하고 최대 변위를 제한하며 전체 방열판을 구조적으로 일정하게 유지시키는 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상 변화 물질은, 파라핀계(RT82, RT100 등) 유기물, 고밀도폴리에틸렌(HDPE) 및 무기수화물(Na2SO4H2O) 로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.
상기 상 변화 물질은 일 예로서, 우주에서 이용되는 전자 부품의 운용 온도(약 80 ℃ 내지 100 ℃)를 고려하여 해당 온도에서 상변화가 가능한 물질로 선택될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 방열판은, 격자형 구조체(204)를 포함하는 것일 수 있다.
상기 하부 방열판은, 방열판 내부에서 상 변화 물질의 상 변화 시 균일한 온도 구배를 구현하고 열의 효과적인 확산, 최대의 방열 성능 구현하도록 설계된 격자형 구조체를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 격자형 구조체는 하부 방열판의 하면과 외벽 사이에 형성되는 공간에 구비될 수 있고, 열 전도성이 우수한 금속인 알루미늄, 구리 등을 사용하여 형성될 수 있다.
일 예로서, 상기 상 변화 물질은 상기 격자형 구조체의 내부에 충진될 수 있다.
열 전도성 소재를 포함하는 격자형 구조체 내에 상 변화 물질을 충진시킴으로써, 상 변화 물질이 상 변화됨에 따라 한쪽 방향으로 치우쳐 발생할 수 있는 열 전달 기능의 저하 문제를 해결할 수 있다.
상기 격자형 구조체는 사출 금형을 통해 성형 제작될 수 있다.
상기 격자형 구조체는 재료 표면에 양극 산화 알루미늄 피막을 형성하여 열전도 성능을 추가적으로 향상시켜 적용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 방열판은, 마찰 방지부(202)를 포함하는 것일 수 있다.
상기 마찰 방지부는 상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판의 마찰을 최소화하기 위한 것일 수 있다.
상기 마찰 방지부는 O-Ring 과 같은 형상으로 제작될 수 있다.
상기 방열판 구조체의 운용 중에, 하부 방열판은 상 변화 물질의 상 변화에 의해 체적이 증가되어 상부 방열판의 위치를 상향으로 일부 이동시킬 수 있다. 이러한 경우에 상기 하부 방열판의 외부에 상기 마찰 방지부를 위치시켜 상부와 하부 방열판 사이의 마찰을 최소화할 수 있다.
상기 마찰 방지부는 실리콘, 마찰계수가 낮은 소재를 이용한 박막 코팅 등을 포함하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 마찰 방지부는 상기 하부 방열판의 외벽(201)을 따라 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 방열판은 내부에 폐공간을 포함하는 것이고, 상기 하부 방열판은 상기 상부 방열판의 상기 폐공간으로 적어도 일부가 삽입 형성되는 것일 수 있다.
이러한 구조의 도입을 통해 하부 방열판에서 상부 방열판으로 효과적인 열의 전달이 진행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 방열판의 하부에 구비되는 열 전달 패드(203);를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전달 패드는 그라파이트 포일, 실리콘 및 고분자 복합 재료로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고, 두께가 0.1 mm 내지 0.5 mm 인 것일 수 있다.
일 예로서, 상기 열 전달 패드는, Sigraflex(Flexible Graphite Foil) 또는 THERM-A GAPTM 579와 같은 재료를 적정한 두께(약 0.2~0.3mm)를 적용하여 이용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 방열판의 하부는 전자 부품의 일부가 수용되도록 내측으로 오목하게 형성된 음각 구조를 포함하는 것일 수 있다,
상기 음각 구조는 전자 부품의 치수에 따라 고려되어 설계될 수 있으며, 전자 부품의 양각 돌출형 구조에 들어맞아 효과적으로 열을 전달받을 수 있도록 설계될 수 있다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체의 하부 방열판과 하부 방열판의 하부에 구비되는 열 전달 패드의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다.
본 발명의 다른 일 측에 따르는 전자 부품은, PCB 기판; 상기 PCB 기판 상에 형성된 전자부품; 상기 전자부품 상에 형성된 컨덕터; 및 상기 PCB 기판, 상기 전자부품 및 상기 컨덕터 상에 형성된, 본 발명의 일 실시예에 따르는 방열판 구조체;를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 방열판 구조체는, 상기 PCB 기판, 상기 전자부품 및 상기 컨덕터를 모두 덮도록 형성된 것일 수 있다.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시예일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (16)

  1. 상 변화 물질(PCM, Phase Change Material)이 포함된 충진부를 구비하는 하부 방열판;
    상부 방열판; 및
    상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판 사이에 형성되는 가스켓;을 포함하고,
    상기 가스켓은 중공을 포함하고,
    상기 상부 방열판은, 상기 가스켓의 중공을 통과하여 하부를 향해 연장 형성되는 하부 방열핀을 하나 이상 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가스켓은 진동 완충형 소재를 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 진동 완충형 소재는,
    실리콘, 우레탄 및 하드 타입 폴리머 젤로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가스켓은 중공을 포함하고,
    상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판은 상기 가스켓을 사이에 두고 맞닿아 연결되는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상부 방열판은,
    하부를 향해 연장 형성되는 하부 방열핀 하나 이상, 상부를 향해 연장 형성되는 상부 방열핀 하나 이상 또는 이 둘 모두를 하나 이상 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 상 변화 물질은, 파라핀계 유기물, 고밀도폴리에틸렌(HDPE) 및 무기수화물(Na2SO4H2O) 로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하부 방열판은, 격자형 구조체를 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하부 방열판은, 상기 상 변화 물질의 외부 마찰을 방지하기 위한 유출 방지부를 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 유출 방지부는 상기 하부 방열판의 외벽을 따라 형성된 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 상부 방열판은 내부에 폐공간을 포함하는 것이고,
    상기 하부 방열판은 상기 상부 방열판의 상기 폐공간으로 적어도 일부가삽입 형성되는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 하부 방열판의 하부에 구비되는 열 전달 패드;를 더 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 열 전달 패드는 그라파이트 포일, 실리콘 및 고분자 복합 재료로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고, 두께가 0.1 mm 내지 0.5 mm 인 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 하부 방열판의 하부는 전자 부품의 일부가 수용되도록 내측으로 오목하게 형성된 음각 구조를 포함하는 것인,
    전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체.
  15. PCB 기판;
    상기 PCB 기판 상에 형성된 전자부품;
    상기 전자부품 상에 형성된 컨덕터; 및
    상기 PCB 기판, 상기 전자부품 및 상기 컨덕터 상에 형성된, 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제14항 중 어느 한 항의 방열판 구조체;를 포함하는,
    방열판 구조체를 포함하는 부품.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 방열판 구조체는, 상기 PCB 기판, 상기 전자부품 및 상기 컨덕터를 모두 덮도록 형성된 것인,
    방열판 구조체를 포함하는 부품.
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