KR101979831B1 - 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리 - Google Patents

Abstract

본 발명의 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리는, 스마트 기기를 보호하는 유연 케이스에 탑재되어 상기 스마트 기기의 기능을 보충하는 외장 메모리에 있어서, 적어도 일부는 상기 유연 케이스의 배면에 탑재 되는 유연 패키지, 및 상기 스마트 기기와 상기 유연 패키지를 데이터 연결하고, 동시에 외부 충전 단자와도 선택적으로 연결되어 배터리 충전하는 착탈식 멀티 커넥터를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 유연 케이스가 굽어지더라도 외장 메모리 기능에 아무런 장애가 발생하지 않는다.

Description

유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리 {Flexible protection case to witch a flexible external memory is mounted}

본 발명은, 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 스마트 기기를 보호하는 유연 케이스에 사용할 수 있도록 보조 장치(가령, 외장 메모리(memory), 외장 배터리(battery), 외장 스피커(speaker), 혹은 외장 센서(sensor))를 유연하게 설계하고, 스마트 기기가 외장 메모리와 데이터 송수신을 수행하는 중에도 외부 전원으로부터 배터리 충전/외부 기기와 비디오 데이터 통신(이하, 충전 기능이라고 약한다.) 가능하도록 스마트 기기와 외장 메모리를 연결하는 커넥터를 충전 기능의 멀티로 구성하는 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리에 관한 것이다.

일반적으로 본체는 스마트 폰 등의 휴대용 단말기가 고급화되는 추세에 부응하여 휴대폰의 외면을 보호하기 위하여 폰 케이스가 사용된다. 이러한 폰 케이스는 휴대폰에 흠집을 예방하거나 사용자의 부주의로 바닥에 떨어뜨렸을 때 충격을 어느 정도 흡수하는 보호 기능을 수행한다.

한편, 휴대용 외장 메모리는 비휘발성 저장매체를 이용하여 데이터를 수시로 입출력할 수 있도록 하는 것으로 주로 스마트 기기나 컴퓨터 등에 마련되는 USB 포트에 삽입하여 데이터를 입출력할 수 있도록 하고 있다.

이러한 외장 메모리는 별도의 추가 구성없이 스마트 기기의 USB 포트에 간단하게 삽입하여 데이터를 입출력할 수 있고, 전원을 별도로 공급하지 않아도 되는 이점으로 이미 널리 사용되고 있다.

공개특허 10-1257297에서는 이러한 USB를 휴대용 폰 케이스에 장착하여 사용하는 기술이 소개되고 있다. 하지만, 위 기술은 외장 메모리 크기가 작아 분실 위험을 방지하기 위하여 휴대용 폰 케이스에 탈 부착하여 사용하는 것을 목적으로 하고 있을 뿐, 폰 케이스의 여유 공간을 적극적으로 활용하여 외장 메모리를 배치하고, 이를 필요에 따라 본체와 연결하여 그 저장 기능을 확장하는데 사용하고 있지 않다.

또한, 외장 메모리를 휴대용 폰 케이스에 장착하는 경우에도 휴대용 폰 케이스가 하드(hard)한 경우에는 외장 메모리를 내장하여도 문제가 되지 않지만, 소프트(soft)한 경우에는 외장 메모리를 탑재하면 케이스를 휴대폰에 장착할 때 폰 케이스가 굽어지지만 외장 메모리는 굽어지지 않아 손상되는 문제점이 있다. 따라서 별도의 탈부착 수단이 요구된다.

한국공개특허 10-1257297

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 연질 케이스에 외장 메모리를 탑재할 때 연질 케이스가 휘어지더라도 메모리 기능에 지장을 주지 않는 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 연질 케이스 내부에 외장 메모리를 탑재하고, 스마트 기기의 단자와 외장 메모리의 단자를 연결하여 데이터 송수신을 구현하는 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 스마트 기기와 외장 메모리가 데이터 송수신을 수행하는 와중에도 메모리 동작을 하면서 외부 전원을 공급 받아 스마트 기기를 충전할 수 있는 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리를 제공하는 것이다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리는, 스마트 기기를 보호하는 유연 케이스에 탑재되어 상기 스마트 기기의 기능을 보충하는 외장 메모리에 있어서, 적어도 일부는 상기 유연 케이스의 배면에 탑재 되는 유연 패키지, 및 상기 스마트 기기와 상기 유연 패키지를 데이터 연결하고, 동시에 외부 충전 단자와도 선택적으로 연결되어 배터리 충전하는 착탈식 멀티 커넥터를 포함한다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

첫째, 유연 케이스에 유연 패키지를 설치함으로써, 케이스를 구부린 상태로 기기에 반복적으로 탈 부착하더라도 패키지 기능에 전혀 지장을 주지 않으면서, 케이스 전체 공간을 적극적으로 활용할 수 있어 경제적이다.

둘째, 연질의 유연 패키지를 스마트 기기의 단말기 본체와 전기적으로 연결되도록 하려면, 단말기 단자와 체결되는 커넥터 구조를 제공해야 하는데, 유연 PCB 보드와 커넥터를 일체로 제공하여, 여기에 충전 단자와 단말기 단자를 탈 부착하도록 설계함으로써, 제품의 전체 두께를 두껍게 하지 않아 상품성이 높아진다.

셋째, 데이터 송수신 중에도 배터리 충전이 가능하기 때문에, 배터리 충전이나 외부 기기와 통신을 위하여 커넥터를 분리할 필요가 없고, 이를 동시에 서비스 받고자 하는 소비자의 편리성이 증대된다.

도 1은 본 발명에 의한 스마트 기기와 이를 보호하는 유연 케이스의 구성을 나타내는 측단면도.
도 2는 본 발명에 의한 유연 외장 메모리가 탑재되는 유연 케이스의 구성을 나타내는 평면도.
도 3 및 도 4는 다양한 실시예에 따라 1의 "A" 부분을 확대한 측단면도들.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 외장 메모리의 구성을 다양한 실시예로 각각 나타내는 측단면도들.
도 7은 본 발명에 의한 여러 가지 유연 PCB 보드의 구성들을 나타내는 평면도.
도 8은 본 발명에 의한 유연 PCB 보드의 구성을 나타내는 평면도.
도 9 및 도 10은 본 발명에 의한 유연 PCB 보드를 형성하는 방법을 각각 나타내는 평면도들.
도 11은 본 발명에 의한 멀티 커넥터를 이용하여 스마트 기기와 유연 외장 메모리를 연결하는 과정을 나타내는 측단면도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 착탈식 멀티 커넥터 체결 구조는, 포터블 스마트 기기(10), 이를 보호하거나 장식하는 유연 케이스(20), 및 유연 케이스(20)에 인서트 되는 유연 외장 메모리(100)를 포함한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 스마트 기기(10)를 보호하기 위하여 유연 케이스(20)에 탑재 되는 유연 외장 메모리(100)는, 유연 케이스(10)에 장착되는 유연 패키지(110), 및 유연 패키지(110)를 스마트 기기(10) 그리고 외부 충전 전원(30)과 동시에 연결할 수 있는 멀티 커넥터(120)를 포함한다.

스마트 기기(10)는, 디스플레이 혹은 통신 기능을 가지는 휴대용 기기로서, 통상의 스마트 폰(smart phone) 이외에도 PDA(personal digital assistant), 핸드헬드(handheld) PC, 핸드폰 기타 이와 유사한 기능의 스마트 기기를 포함할 수 있다.

유연 케이스(20)는, 스마트 기기(10)의 배면 및 측면을 커버한다. 따라서 스마트 기기(10)의 배면 및 측면을 보호하거나 장식하는 일면 연질 커버를 포함할 수 있다. 혹은 스마트 기기(10)의 배면에 장착되고, 힌지를 이용하여 전면을 열고 닫을 수 있도록 되어 있는 양면 연질 커버를 포함할 수 있다.

가령, 유연 케이스(20)는 연질로서 소정 두께를 가지는 가죽 커버, 고무 커버, 혹은 연질 플라스틱 커버 등으로 구성되는데, 유연 케이스(20)에는 유연 패키지(110)가 탑재된다. 여기서 유연 케이스(20)는 굽어지거나 휘어질 수 있어 별도의 탈부착 장치를 이용하여 스마트 폰에 결합 및 해제되지 않으며, 케이스 자체의 탄성을 이용하여 스마트 기기(10)의 에지(edge)에 쉽게 결합 및 해제되는 것을 특징으로 한다.

유연 패키지(110)는, 전술한 배면 혹은 전면에 장착될 수 있다. 유연 케이스(20) 자체가 정도의 차이가 있을 지라도, 굽어지거나 위아래로 휘어질 수 있기 때문에, 여기에 탑재되는 유연 패키지(110)는 플렉서블(flexible)하게 휘어지는 것으로 한다.

이때, 반도체 패키지가 휘어지면 PCB 보드 및 메모리 반도체 다이에 국부적으로 인장 응력이나 압축 응력이 작용하여 PCB 보드에 포함된 배선 패턴이 손상되거나 메모리 반도체 다이가 박리되는 문제점이 발생한다.

이에 유연 패키지(110)는, 유연 PCB 보드(112), 유연 PCB 보드(112) 상에 접착 부재(도시되지 않음)를 이용하여 적층되고 유연 PCB 보드(112)에 와이어 본딩(도면부호 없음), 플립칩 본딩, 혹은 관통 전극에 의하여 연결 되는 하나 이상의 유연 반도체 다이(114), 및 유연 반도체 다이(114)를 보호하는 유연 몰드(116)로 구성될 필요가 있다.

이때, 유연 PCB 보드(112) 상에는 경질 수동 소자(118)가 더 포함될 수 있다. 경질 수동 소자(118)는 유연 패키지(110)의 전반적인 유연성을 방해할 수 있다. 따라서 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에서는 경질 수동 소자(118)가 배치되는 유연 PCB 보드(112) 주변을 일부 리세스 하여 버퍼(B)를 더 형성할 수 있다.

가령, 경질의 수동 소자(118)가 유연 PCB 보드(112) 상에 배치되면서, 유연 PCB 보드(112)가 휘어지는 경우 딱딱한 부품 전체가 기판에 붙어있으면 해당 부품의 끝부분에서 크랙이 발생하기 쉽다. 해당 부품 회로에 불량이 발생하는 것을 방지하기 위해 휘어지는 방향으로 해당 부품의 주위를 빈 공간으로 처리하여 휘어지는 경우 손상을 최소화 할 수 있는 수단을 제공하는 것을 특징으로 한다.

이러한 빈 공간의 형태는 기판의 가공성을 고려하여 다양한 형태로 구현하면 되지만, 버퍼(B)는 적어도 경질 수동 소자(118)의 양측에 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 양측은 휘어지는 방향으로 배치될 수 있다. 또한 리세스는 양측 버퍼(B)에서 더 연장되어 경질 수동 소자(118)의 상하 일부에도 형성될 수 있다.

이와 같이, 유연 패키지(110)는, 연질 배선 패턴을 포함하는 유연 PCB 보드(112), 접착 부재를 이용하여 유연 PCB 보드(112) 상에 적층되고 유연 PCB 보드(112)에 도전 부재(와이어 본딩 혹은 플립칩 본딩)를 이용하여 전기적으로 연결되는 유연 반도체 다이(114), 및 유연 반도체 다이(114)와 도전 부재를 커버하는 유연 몰드(116)를 포함할 수 있다.

다만, 경질 수동 소자(118)는 유연 반도체 다이(114)와 함께 유연 몰드(116)에 의하여 커버될 수 있지만, 반드시 그런 것은 아니고, 유연 몰드(116)로부터 노출될 수 있다. 다만, 유연 패키지(110)를 유연 케이스(20)에 탑재하기 위하여 접착제와 같은 고정 수단을 이용하고자 할 때, 경질 수동 소자(118)와 대응되는 영역에는 접착제를 제공하지 않음으로써 유연 패키지(110)가 휘거나 굽어질 때 스트레스를 완화할 수 있다. 혹은 경질 수동 소자(118)와 대응되는 유연 케이스(20)에는 일부 혹은 전부에 이격 공간을 형성할 수 있다. 이러한 이격 공간은 마찬가지로 스트레스를 저감하는 완충 기능을 수행할 수 있다. 이는 접착제를 이용하지 않고 일체로 몰딩하는 경우에도 마찬가지이다.

유연 PCB 보드(112)는 휘어지거나 구부려질 수 있다. 심지어 접을 수 있다. 이를 위하여 유연 PCB 보드(112)는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 가령, 유연 PCB 보드(112)는 대표적으로 폴리이미드(polyimide), 폴리에스터(polyester), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene napthalate), 테플론(Teflon), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 또는 기타 중합체(polymeric)로 형성될 수 있다.

유연 PCB 보드(112) 상에는 도전 부재와 전기적으로 연결되는 연질 배선 패턴이 형성되는데, 유연 배선 패턴으로서 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 이러한 유연 배선 패턴은, 리소그래피 공법 혹은 인쇄 공법에 의하여 형성될 수 있다.

유연 반도체 다이(114)는, 메모리 소자 혹은 로직 소자를 포함할 수 있다. 이와 같은 소자들은 실리콘 기판 상에 집적되되, 휘어질 수 있도록 실리콘 기판의 두께는 수십 마이크로미터를 넘지 않는 것으로 한다. 유연 반도체 다이(114)는 접착 부재를 이용하여 하나 이상의 칩이 적층되는 구조를 가질 수 있다.

접착 부재는, 접착력이 우수한 고분자 물질을 포함할 수 있다. 유연 PCB 보드(112)가 휘거나 구부러지더라도, 유연 PCB 보드(112)와 유연 반도체 다이(114) 사이에 박리 혹은 분리 현상이 발생하지 않고, 보다 안정적으로 결합될 수 있도록 통상 경질 PCB 보드를 접합하는 접착 부재와 비교하여 접착력이 강한 물질이 요구된다.

유연 몰드(116)는 휘어지거나 구부려지는 재질로 형성될 수 있다. 가령, 유연 몰드(116)는, 응력(stress)을 제공할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 폴리머(polymer)나 고무(rubber) 또는 탄성중합체(elastomer)를 포함할 수 있다. 또는 폴리이미드(poly imide)를 포함할 수 있다.

이와 같이, 유연 패키지(110)는 임의로 휘거나 구부리더라도 신축 가능하고, 신축에 따른 응력이 발생하더라도 응력에 따른 손상이 방지되어야 한다. 유연 패키지(110)를 구부리거나 잡아 늘렸을 때, 유연 PCB 보드(112) 상에 형성되는 유연 배선 패턴이 절단되거나 유연 PCB 보드(112)로부터 박리되면 접촉 불량으로 인하여 더 이상 반도체 소자로서 기능을 할 수 없기 때문이다.

본 발명에서는 설명의 편의를 위하여, 유연 외장 메모리를 패키징하는 것이라고 정의하였으나, 유연 패키지는 스마트 폰에 대하여 보조적으로 기능을 가지는 것으로, 스마트 폰과 협력하여 폰의 기본 기능을 강화할 수 있다면, 유연 패키지는 전술한 메모리 소자는 물론이고 비메모리 소자를 포함할 수 있다. 또한, 배터리(battery), 스피커(speaker), 혹은 센서(sensor)를 더 포함할 수 있다.

도 8을 참조하면, 유연 PCB 보드(112)는, 적어도 유연 반도체 다이(114), 및 유연 몰드(116)가 탑재되는 패키지 영역(112a)과, 패키지 영역(112a)으로부터 연장되는 단자 영역(112b)을 포함한다. 단자 영역(112b)은 패키지 영역(112a)의 일측에 형성되고, 패키지 단자(112c)를 포함할 수 있다.

단자 영역(112b)은 패키지 영역(112a)과 비교하여 해당 면적이 작기 때문에, 원 재료인 유연 PCB 필름으로부터 커팅 될 때 손실(loss)을 발생시킨다. 이에, 패키지 영역(112a)으로부터 단자 영역(112b)을 절단(cutting)하여 벤딩(bending) 함으로써, 전체 유연 PCB 보드(112)를 다양하게 설계할 수 있다.

일례로, 도 9를 참조하면, 단자 영역(112b)을 형성하기 위하여 유연 PCB 보드(112)를 『l』자로 절개하여 2개로 구획하고, 그 중 작은 폭 부분을 큰 폭 부분에 대하여 벤딩하여 패키지 단자(112c)로 사용할 수 있다. 또 다른 사례로, 도 10을 참조하면, 유연 PCB 보드(112)의 중앙 일면을 『ㄷ』자로 절개하고, 상기 절개되지 않은 부분을 기준으로 벤딩하여 패키지 단자(112c)로 사용할 수 있다.

멀티 커넥터(120)는, 유연 패키지(110)의 패키지 단자(112c)와 연결되되, 일측에는 스마트 기기(10)의 단말기 단자(12)와 대응되는 단말기 포트(122)를 구비하고, 타측에는 외부 충전 단자(30)와 대응되는 충전 포트(124)를 구비함으로써 데이터 통신 기능과 파워 전송을 통한 배터리 충전 기능을 동시에 수행할 수 있게 된다.

멀티 커넥터(120)와 패키지 단자(112c)는 일체로 고정될 수 있고, 단말기 단자(12)는 단말기 포트(122)를 통하여 선택적으로 결합될 수 있고, 외부 충전 단자(30)는 충전 포트(124)를 통하여 선택적으로 결합될 수 있다. 따라서 단말기 포트(122)와 충전 포트(124)는 동축으로 설치되되 반대 반향에서 배치될 수 있다.

단말기 포트(122)가 단말기 단자(12)와 원만하게 체결될 수 있도록 하기 위하여, 단자 영역(112b)은 휘어질 수 있는 여유 길이를 가지고 있게 된다.

단말기 포트(122)는 통상의 단말기 단자(12)와 체결될 수 있도록 핀과 대응되는 핀 가이드 형태로 제공될 수 있다. 또한 충전 포트(124)는 핀을 구비하는 통상 단말기 단자 형태로 제공될 수 있다. 이때 패키지 단자(112c)는 단말기 단자(12)와 전기적으로 콘택되고, 단말기 단자(12)와 외부 충전 단자(30)는 내부 배선(도면부호 없음)에 의하여 연결 될 수 있다.

한편, 멀티 커넥터(120)는 단말기 단자(12)와 체결된 상태로 휴대되기 마련인데, 스마트 기기(10)의 단말기 외부로 노출되는 부분이다. 따라서 상기한 노출을 최소화하기 위하여 그 길이는 짧을수록 좋다. 전술한 핀과 핀 가이드 형태로 포트를 설계하면, 핀과 강제 압입되는 핀 가이드가 길어지게 마련이다. 그리고 강제 압입 방식에 의하면, 외부 충격으로 인하여 포트나 단자가 쉽게 데미지를 입을 수 있다.

도 4를 참조하면, 멀티 커넥터를 강제 압입 방식이 아닌 자석 착탈 방식을 이용하여 설계할 수 있다. 가령, 자석(M)이 멀티 커넥터(120)의 충전 포트(124) 일측에 마련되고, 마찬가지로 자석(M)이 외부 충전 단자(30)와 인접한 영역에 마련됨으로써 선택적으로 착탈될 수 있다. 복수로 설치 가능하고, 극성을 달리하면 거꾸로 착탈되는 경우 반발력에 의하여 쉽게 변경될 수 있다.

단말기 포트(122)는 통상의 단말기 단자(12)의 핀과 체결되는 부분이기 때문에, 상기한 핀과 대응되는 핀 가이드 형태로 제공되기로 한다. 다만, 충전 포트(124)는 핀과 핀 가이드를 생략함으로써, 그 결합 길이나 경로가 매우 짧아지게 된다.

한편, 단말기에 멀티 커넥터(120)를 체결하면 유연 PCB 보드(112)가 완전하게 접철되기 때문에, 단선의 염려가 있고, 제품의 수명이 단축된다. 따라서 도 6과 같이, 유연 패키지(110)와 수직으로 연결되는 것이 바람직하다.

이와 같이, 유연 패키지(110)의 단부에 구비되는 멀티 커넥터(120)를 스마트 기기(10)의 단말기 단자(12)에 체결하고, 필요시 외부 충전 단자(30)를 멀티 커넥터(120)의 충전 포트에 연결함으로써, 데이터 송수신을 수행하는 중에도 배터리 충전이 가능하다. 이때, 도 11에 도시된 바와 같이, 유연 PCB 보드(112)에서 단자 영역(112b)이 패키지 영역(112a)으로부터 길게 연장되기 때문에, 유연 패키지(110)가 유연 케이스(20)에 체결된 상태에서도 쉽게 스마트 기기(10)와 선택적으로 착탈될 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 연질 케이스가 휘어지더라도 여기에 탑재되는 외장 메모리가 휘어질 수 있도록 연질로 설계하되, 외장 메모리를 유연하게 가공하여 케이스에 부착하며, 외장 메모리는 스마트 기기의 단말기 단자와 연결하기 위한 별도의 패키지 단자를 구비하며, 멀티 커넥터에는 충전 포트를 구비하여 외장 메모리가 단말기와 연결되어 있는 상태에서도 외부의 케이블을 이용하여 충전을 할 수 있도록 하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

100: 유연 외장 메모리 110: 유연 패키지
112: 유연 PCB 보드 114: 유연 반도체 다이
116: 유연 몰드 118: 경질 수동 소자
120: 멀티 커넥터 122: 단말기 포트
124: 충전 포트

Claims (5)

1. 스마트 기기를 보호하고, 탈 부착 시 휘거나 구부려지는 유연 케이스에 탑재되어 상기 스마트 기기의 메모리 기능을 보충하는 외장 메모리에 있어서,
   적어도 일부는 상기 유연 케이스의 배면에 탑재 되는 상기 외장 메모리의 유연 패키지; 및
   상기 스마트 기기와 상기 유연 패키지를 데이터 연결하고, 동시에 외부 충전 단자와도 선택적으로 연결되어 상기 스마트 기기 본체의 내장 배터리를 충전하는 착탈식 멀티 커넥터를 포함하고,
   상기 유연 케이스를 상기 스마트 기기에 탈 부착할 때, 상기 유연 케이스가 휘어지거나 구부려지게 되고 상기 유연 케이스에 탑재되는 상기 유연 패키지가 함께 굽어지더라도 유연성으로 인하여 상기 외장 메모리의 기능에 지장이 없고,
   상기 멀티 커넥터는, 단자 영역과 상기 스마트 기기를 연결하여 데이터 송수신하는 단말기 포트; 및 상기 단자 영역과 상기 외부 충전 단자를 연결하여 배터리 충전이나 외부 데이터 통신하는 충전 포트를 포함하고,
   적어도 유연 몰드가 커버되는 패키지 영역, 및 상기 패키지 영역에서 연장되어 상기 멀티 커넥터와 연결되는 상기 단자 영역을 포함하되, 상기 패키지 영역은 상기 단자 영역보다 50% 이상 폭이 넓고,
   상기 단자 영역은 유연 PCB 보드의 중앙 일면을 『ㄷ』자로 절개하고, 절개되지 않은 부분을 기준으로 벤딩하여 형성되며,
   상기 중앙 일면을 제외한 상기 유연 PCB 보드 상에는 경질 수동 소자가 더 포함되고,
   상기 경질 수동 소자의 주변에는 상기 유연 PCB 보드의 일부가 리세스 됨으로써, 버퍼가 형성되고,
   상기 유연 패키지는, 상기 유연 케이스가 휘어지더라도 상기 메모리 보충 기능에 지장을 주지 않도록 상기 보충 기능을 가지는 유연 반도체 다이가 상기 유연 PCB 보드 상에 탑재되되, 상기 유연 몰드가 상기 유연 반도체 다이를 커버하는 것을 특징으로 하는 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 단자 영역은 상기 유연 PCB 보드를 『l』자로 절개하여 2개로 구획하고, 그 중 작은 폭 부분을 큰 폭 부분에 대하여 벤딩하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 단말기 포트와 상기 충전 포트는 상기 멀티 커넥터에서 반대 방향으로 배치되어 상기 데이터 송수신 중에도 상기 배터리 충전이 가능한 것을 특징으로 하는 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 충전 포트는 자석에 의하여 상기 외부 충전 단자와 탈부착 되는 것을 특징으로 하는 유연 외장 메모리.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 버퍼는 상기 유연 PCB 보드가 휘어지는 방향에서 적어도 상기 경질 수동 소자의 양측으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유연 케이스에 탑재되는 유연 외장 메모리.

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