KR101977755B1 - Substrate treating apparatus and substrate transport method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버와; 기판이 놓이는 핸드를 가지고, 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하는 반송 유닛과; 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하는 위치 측정 유닛과; 상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하는 통계 관리 유닛과; 상기 통계 관리 유닛에서 누적 통계된 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a plurality of first chambers for performing a first process on a substrate; A transfer unit for transferring the substrate to the first chamber with a hand on which the substrate is placed; A first position that is a relative position of the substrate placed on the hand to the hand immediately before the substrate is transferred to the first chamber and a second position that is a position relative to the hand of the substrate picked up from the first chamber after the first process is completed, A position measurement unit for measuring a second position, which is a relative position with respect to the substrate, for each substrate; A statistical management unit for cumulatively managing the coordinate values of the second position with respect to the first position measured by the position measurement unit, for each of the first chambers; And a control unit for controlling the conveying unit according to a correction value including a cumulative statistic value cumulatively accumulated in the statistical management unit.

Figure R1020170096871
Figure R1020170096871

Description

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSPORT METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus,

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판을 반송하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a substrate and a method for transporting the substrate.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 식각, 증착, 이온주입, 그리고 세정 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이 중 사진공정은 패턴을 형성하기 위해 공정으로 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.Various processes such as photolithography, etching, deposition, ion implantation, and cleaning are performed to manufacture a semiconductor device. Among these processes, photolithography plays an important role in achieving high integration of semiconductor devices in a process for forming a pattern.

사진 공정은 크게 도포공정, 노광공정 그리고 현상공정으로 이루어지며, 도포공정 후 노광공정이 진행되기 전 및 노광공정이 진행된 후 단계에는 베이크 공정을 수행한다. 베이크 공정은 기판을 열 처리하는 과정이다. The photolithography process consists of a coating process, an exposure process, and a developing process. The baking process is performed before the exposure process after the application process and after the exposure process. The baking process is a process of heat treating the substrate.

일반적인 기판 처리 공정 등 도포공정, 노광공정, 현상공정 및 베이크 공정 등은 하나의 공정이 완료된 후, 다른 하나의 공정이 수행되며, 일반적으로 서로 다른 종류의 공정은 서로 다른 챔버에서 수행된다. 순차적으로 이루어지는 서로 상이한 공정을 수행하는 챔버 간에는 반송 로봇과 같은 반송 유닛에 의해 기판이 이송된다. After a single process is completed, a coating process, an exposure process, a development process, a baking process, and other processes such as a general substrate processing process are performed, and different processes are generally performed in different chambers. Substrates are transported by a transport unit such as a transport robot between successive chambers performing different processes.

전 챔버로부터 후 챔버로 기판 이송 시, 전 챔버에서 기판 공정 처리 전후 간의 지지 유닛 상에서의 기판의 위치의 차이는 공정 후에 기판을 언로딩하는 반송 유닛의 핸드 상의 위치에 영향을 미친다. 상기 차이가 과도하게 발생되는 경우, 기판이 핸드의 정위치로부터 어긋나 후 챔버에서 정위치로부터 어긋난 위치에 기판이 안착되는 경우, 공정 불량 등의 원인이 될 수 있다. When transferring the substrate from the pre-chamber to the post chamber, the difference in position of the substrate on the support unit before and after the substrate process in the pre-chamber affects the position on the hand of the transfer unit that unloads the substrate after the process. If the difference is excessive, if the substrate deviates from the correct position of the hand and is displaced from the correct position in the rear chamber, it may cause a process failure or the like.

따라서, 일반적으로, 전 챔버에 이송 대상 기판이 유입될 때의 반송 로봇의 핸드 상에서의 위치와 이송 대상 기판이 전 챔버로부터 반출될 때의 반송 로봇의 핸드 상에서의 위치의 차이값을 반영하여, 후 챔버의 지지 유닛 상에 이송 대상 기판 로딩 시의 핸드의 위치를 조절한다. Therefore, in general, the position of the transfer robot on the hand when the substrate to be transferred flows into the front chamber and the position difference on the hand of the transfer robot when the substrate to be transferred is taken out of the front chamber are reflected, The position of the hand at the time of loading the substrate to be transferred onto the support unit of the chamber is adjusted.

그러나 이러한 방법의 핸드의 위치 조절만으로는 전 챔버에서 후챔버로 기판 이송 시, 후 챔버에서의 공정 전후 간에 기판의 위치 변화에는 대응할 수 없다. However, only the position adjustment of the hand of this method can not cope with the change of the position of the substrate before and after the process in the rear chamber when the substrate is transferred from the front chamber to the rear chamber.

본 발명은 전 챔버로부터 후 챔버로 기판 이송 시, 후 챔버의 공정 전후 간의 기판의 위치 변화에 대응할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to provide an apparatus and method capable of responding to a change in the position of a substrate between a front chamber and a rear chamber when the substrate is transferred from the entire chamber to the rear chamber.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치는, 기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버와; 기판이 놓이는 핸드를 가지고, 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하는 반송 유닛과; 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하는 위치 측정 유닛과; 상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하는 통계 관리 유닛과; 상기 통계 관리 유닛에서 누적 통계된 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함한다.The present invention provides a substrate processing apparatus for processing a substrate. According to one embodiment, a substrate processing apparatus includes: a plurality of first chambers for performing a first process on a substrate; A transfer unit for transferring the substrate to the first chamber with a hand on which the substrate is placed; A first position that is a relative position of the substrate placed on the hand to the hand immediately before the substrate is transferred to the first chamber and a second position that is a position relative to the hand of the substrate picked up from the first chamber after the first process is completed, A position measurement unit for measuring a second position, which is a relative position with respect to the substrate, for each substrate; A statistical management unit for cumulatively managing the coordinate values of the second position with respect to the first position measured by the position measurement unit, for each of the first chambers; And a control unit for controlling the conveying unit according to a correction value including a cumulative statistic value cumulatively accumulated in the statistical management unit.

상기 제어 유닛은 기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 누적 통계값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다.The control unit may control the conveying unit to correct the position of the substrate in accordance with the cumulative statistic value when the substrate is conveyed to the first chamber and place the substrate on the support unit in the first chamber.

상기 제어 유닛은, 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 제 3 위치로부터 일정 범위 내의 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이 후 상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 일정 범위 내의 상기 좌표 값의 평균 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다.When the coordinate value is continuously measured for a predetermined number of times or more from a third position deviated by a predetermined distance or more from the first position to a value within a certain range, It is possible to correct the position of the substrate according to the average value of the coordinate values and to control the transport unit to place the substrate on the support unit in the first chamber.

상기 제어 유닛은 기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 제 1 챔버 중 상기 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송하도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다.The control unit may control the transporting unit to transport the substrate to a chamber of the first chamber other than the chamber in which the cumulative statistic value satisfies a certain condition when the substrate is transported to the first chamber.

상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 값으로 일정 횟수 이상 측정된 경우일 수 있다.The predetermined condition may be a case where the coordinate value is measured more than a predetermined number of times that is a predetermined distance or more from the first position.

상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 일정 횟수 이상 상기 제 1 위치로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우일 수 있다.The predetermined condition may be a case in which the coordinate value is measured so as to be continuously and gradually moved away from the first position by a predetermined number of times or more.

상기 장치는 상기 제 1 공정과 상이한 제 2 공정을 수행하는 제 2 챔버를 더 포함하고, 상기 반송 유닛은 상기 제 2 챔버로부터 상기 제 1 챔버로 기판을 이송하며, 상기 위치 측정 유닛은, 상기 제 2 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 4 위치 및 상기 제 2 공정이 완료된 후 상기 제 2 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 5 위치를 측정하고, 상기 제어 유닛은, 상기 제 2 챔버로부터 상기 제 1 챔버로 기판 이송 시, 상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 4 위치에 대한 상기 제 5 위치의 좌표 값을 더 포함하는 상기 보정 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다.The apparatus further comprises a second chamber for performing a second process different from the first process, the transfer unit transferring the substrate from the second chamber to the first chamber, A fourth position that is a relative position with respect to the hand of the substrate placed on the hand immediately before carrying the substrate to the second chamber and a fourth position that is a position relative to the hand of the substrate picked up from the second chamber after the second process is completed Wherein the control unit measures a fifth position that is a relative position when the substrate is transferred from the second chamber to the first chamber by using the coordinate value of the fifth position with respect to the fourth position measured by the position measurement unit And corrects the position of the substrate in accordance with the correction value that is further included, and controls the transport unit to place the substrate on the support unit in the first chamber.

상기 핸드에는 기판을 흡착시키는 진공압이 인가되는 진공홀이 형성될 수 있다.The hand may be provided with a vacuum hole to which a vacuum pressure for sucking a substrate is applied.

상기 위치 측정 유닛은 상기 핸드의 상부에서 기판의 위치를 측정하는 위치 측정 센서를 포함할 수 있다.The position measurement unit may include a position measurement sensor for measuring the position of the substrate at the top of the hand.

또한, 본 발명은 기판을 반송하는 기판 반송 방법을 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 반송 방법은, 기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 유닛을 이용하여, 기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버로 기판을 반송하되, 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하고, 측정된 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하여 산출한 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어한다.The present invention also provides a substrate transport method for transporting a substrate. According to one embodiment, a substrate transfer method is a transfer method for transferring a substrate to a plurality of first chambers performing a first process on the substrate, using a transfer unit having a hand on which the substrate is placed, A second position that is a relative position with respect to the hand of the substrate placed on the hand immediately before the transfer and a second position that is a relative position with respect to the hand of the substrate picked up from the first chamber after the first process is completed, Measuring a position of each of the first and second chambers in accordance with a correction value including a cumulative statistical value calculated by cumulatively managing the coordinate values of the second position with respect to the first chamber, Control the unit.

상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 누적 통계값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 핸드의 위치를 제어할 수 있다.The position of the hand can be controlled so that the position of the substrate is corrected according to the cumulative statistic value when the substrate is transported to the first chamber and is placed on the support unit in the first chamber.

상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 제 3 위치로부터 일정 범위 내의 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이 후 상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 일정 범위 내의 상기 좌표 값의 평균 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 핸드의 위치를 제어할 수 있다.When the coordinate value is continuously measured for a predetermined number of times or more from a third position deviated by a predetermined distance or more from the first position to a value within a certain range, The position of the hand can be controlled so as to correct the position of the substrate according to the value and seat it on the support unit in the first chamber.

기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 제 1 챔버 중 상기 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송할 수 있다.The substrate may be transferred to a chamber of the first chamber other than the chamber in which the cumulative statistical value satisfies a predetermined condition when the substrate is transported to the first chamber.

상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 값으로 일정 횟수 이상 측정된 경우일 수 있다.The predetermined condition may be a case where the coordinate value is measured more than a predetermined number of times that is a predetermined distance or more from the first position.

상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 일정 횟수 이상 상기 제 1 위치로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우일 수 있다.The predetermined condition may be a case in which the coordinate value is measured so as to be continuously and gradually moved away from the first position by a predetermined number of times or more.

본 발명의 일 실시 예에 따른 장치 및 방법은 전 챔버로부터 후 챔버로 기판 이송 시, 후 챔버의 공정 전후 간의 기판의 위치 변화에 대응할 수 있다.The apparatus and method according to an embodiment of the present invention may correspond to a change in the position of the substrate between before and after the process of the rear chamber when the substrate is transferred from the front chamber to the rear chamber.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 반송 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 핸드에 대한 제 1 위치 및 제 2 위치에서의 기판의 중심의 위치의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 핸드에 대한 제 1 위치 및 제 2 위치에서의 기판의 중심의 위치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치의 핸드에 대한 제 4 위치 및 제 5 위치에서의 기판의 중심의 위치의 일 예를 나타낸 도면이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing the transport unit of Fig. 1;
Fig. 3 is a view showing an example of the positions of the center of the substrate at the first position and the second position with respect to the hand of the substrate processing apparatus of Fig. 1;
4 is a view showing another example of the position of the center of the substrate at the first position and the second position with respect to the hand of the substrate processing apparatus of Fig.
5 is a view showing an example of the positions of the center of the substrate at the fourth position and the fifth position with respect to the hand of the substrate processing apparatus of Fig.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 제 1 챔버(100), 제 2 챔버(200), 반송 유닛(300), 위치 측정 유닛(400), 통계 관리 유닛(500) 및 제어 유닛(600)을 포함한다. 기판 처리 장치(10)는 기판에 대해 공정을 처리하는 장치이다. 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치(10)는 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하고 현상하는 장치로 제공될 수 있다. 이와 달리, 기판 처리 장치(10)는 기판에 대해 서로 순차적으로 수행되는 복수개의 공정을 수행하는 다양한 종류의 장치로 제공될 수 있다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 1, the substrate processing apparatus 10 includes a first chamber 100, a second chamber 200, a transfer unit 300, a position measurement unit 400, a statistical management unit 500, and a control unit (not shown) 600). The substrate processing apparatus 10 is an apparatus for processing a substrate with respect to a substrate. According to one embodiment, the substrate processing apparatus 10 may be provided with an apparatus for applying and developing a photosensitive liquid such as a photoresist. Alternatively, the substrate processing apparatus 10 may be provided with various types of apparatuses that perform a plurality of processes that are performed sequentially with respect to the substrate.

제 1 챔버(100)는 기판(W)에 대해 제 1 공정을 수행하는 챔버로 제공된다. 제 1 챔버(100)는 복수개로 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 챔버(100)는 기판(W)을 열처리하는 열처리 챔버일 수 있다. 이와 달리, 제 1 챔버(100)는 다양한 종류의 챔버로 제공될 수 있다.The first chamber 100 is provided with a chamber for performing a first process with respect to the substrate W. The first chamber 100 is provided in plurality. According to one embodiment, the first chamber 100 may be a heat treatment chamber for heat treating the substrate W. [ Alternatively, the first chamber 100 may be provided with various kinds of chambers.

제 2 챔버(200)는 기판(W)에 대해 제 2 공정을 수행하는 챔버로 제공된다. 제 2 공정은 제 1 공정과 상이한 공정이다. 제 2 챔버(200)는 하나 또는 복수개로 제공될 수 있다. 제 2 챔버(200)는 기판(W)에 포토레지스트액을 공급하는 액처리 챔버일 수 있다. 이와 달리, 제 2 챔버(200)는 다양한 종류의 챔버로 제공될 수 있다.The second chamber 200 is provided with a chamber for performing a second process with respect to the substrate W. The second step is a step different from the first step. The second chamber 200 may be provided in one or a plurality of chambers. The second chamber 200 may be a liquid processing chamber for supplying the photoresist liquid to the substrate W. [ Alternatively, the second chamber 200 may be provided with various kinds of chambers.

도 2는 도 1의 반송 유닛을 나타낸 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 반송 유닛(300)은 제 1 챔버(100)로 기판(W)을 반송한다. 일 실시 예에 따르면, 반송 유닛(300)은 제 2 챔버(200)로부터 제 1 챔버(100)로 기판(W)을 이송한다. 일 실시 예에 따르면, 반송 유닛(300)은 핸드(310), 구동부(320), 아암(330) 및 레일(340)을 포함한다. Fig. 2 is a perspective view showing the transport unit of Fig. 1; Referring to FIGS. 1 and 2, the transfer unit 300 transfers the substrate W to the first chamber 100. According to one embodiment, the transfer unit 300 transfers the substrate W from the second chamber 200 to the first chamber 100. According to one embodiment, the transport unit 300 includes a hand 310, a driver 320, an arm 330, and a rail 340.

핸드(310)에는 반송 유닛(300)의 반송 대상인 기판(W)이 놓인다. 기판(W)은 핸드(310)의 상면에 놓이고, 핸드(310)의 상면에는 핸드(310)를 흡착할 수 있는 진공압이 인가되는 진공홀(311)이 형성된다. 이와 달리, 핸드(310)는 기판(W)을 파지할 수 있고, 핸드(310) 상에서 기판(W)의 위치 측정이 가능한 다양한 종류의 핸드로 제공될 수 있다. In the hand 310, a substrate W to be transported by the transport unit 300 is placed. The substrate W is placed on the upper surface of the hand 310 and a vacuum hole 311 is formed on the upper surface of the hand 310 to apply a vacuum pressure capable of adsorbing the hand 310. Alternatively, the hand 310 can grasp the substrate W and can be provided with various kinds of hands capable of positioning the substrate W on the hand 310. Fig.

구동부(320)는 핸드(310)를 이동시킨다. 구동부(320)는 핸드(310)를 수직 방향 및 수평 방향으로 직선 이동시킬 수 있다. 또한, 구동부(320)는 핸드(310)를 수직 방향을 축으로 회전시킬 수 있다. 구동부(320)는 레일(340)을 따라 이동되도록 제공될 수 있다. 핸드(310)는 아암(330)에 의해 구동부(320)에 연결된다. The driving unit 320 moves the hand 310. The driving unit 320 can linearly move the hand 310 in the vertical and horizontal directions. In addition, the driving unit 320 may rotate the hand 310 about the vertical direction. The driving unit 320 may be provided to be moved along the rail 340. The hand 310 is connected to the driver 320 by an arm 330.

도 3은 도 1의 기판 처리 장치(10)의 핸드(310)에 대한 제 1 위치(C1) 및 제 2 위치(C2)에서의 기판(W1)의 중심의 위치의 일 예를 나타낸 도면이다. 도 1 및 도 3을 참조하면, 위치 측정 유닛(400)은 제 1 위치(C1) 및 제 2 위치(C2)를 각각의 기판마다 측정한다. 제 1 위치(C1)는 반송 유닛(300)이 제 1 챔버(100)로 기판을 반송하기 직전에 핸드(310)에 놓인 기판(W1)의 핸드(310)에 대한 상대 위치이다. 제 2 위치(C2)는 제 1 챔버(100)에서의 제 1 공정이 완료된 후, 상기 제 1 공정이 완료된 제 1 챔버(100)로부터 반송 유닛(300)이 픽업(Pick up)한 기판(W1)의 핸드(310)에 대한 상대 위치이다. 위치 측정 유닛(400)은 핸드(310)의 상부에서 기판의 위치를 측정하는 위치 측정 센서(410)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 위치 측정 센서(410)는 핸드(310)의 상부에 위치되도록 구동부(320)에 설치될 수 있다.3 is a view showing an example of the position of the center of the substrate W1 at the first position C1 and the second position C2 with respect to the hand 310 of the substrate processing apparatus 10 of Fig. Referring to Figs. 1 and 3, the position measuring unit 400 measures the first position C1 and the second position C2 on each substrate. The first position C1 is a position relative to the hand 310 of the substrate W1 placed on the hand 310 just before the transfer unit 300 transfers the substrate to the first chamber 100. [ The second position C2 is a position in which the substrate W1 picked up by the transport unit 300 from the first chamber 100 in which the first process is completed after the first process in the first chamber 100 is completed ) Relative to the hand 310 of the hand. The position measurement unit 400 may include a position measurement sensor 410 that measures the position of the substrate on top of the hand 310. [ For example, the position measuring sensor 410 may be installed on the driving unit 320 so as to be positioned above the hand 310.

통계 관리 유닛(500)은 위치 측정 유닛(400)에서 측정한 제 1 위치(C1)에 대한 제 2 위치(C2)의 좌표 값을 각각의 제 1 챔버(100) 별로 누적 통계관리 한다.The statistical management unit 500 cumulatively manages the coordinate values of the second position C2 with respect to the first position C1 measured by the position measurement unit 400 for each first chamber 100. [

제어 유닛(600)은 통계 관리 유닛(500)에서 누적 통계된 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 반송 유닛(300)을 제어한다. 제어 유닛(600)은 기판(W1)을 제 1 챔버(100)로 반송 시 누적 통계값에 따라 기판(W1)의 위치를 보정하여 제 1 챔버(100) 내의 지지 유닛(110)에 안착시키도록 반송 유닛(300)을 제어한다. The control unit 600 controls the conveyance unit 300 according to the correction value including the cumulative statistic value cumulatively counted in the statistical management unit 500. [ The control unit 600 corrects the position of the substrate W1 according to the accumulated statistic value when the substrate W1 is transported to the first chamber 100 and places it on the support unit 110 in the first chamber 100 And controls the transport unit 300.

예를 들면, 제 1 위치(C1)에 대한 제 2 위치(C2)의 좌표 값이 제 3 위치(C3)로부터 일정 범위(A) 내의 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이 후, 제어 유닛(600)은 제 1 챔버(100)로 기판(W1) 반송 시 일정 범위(A) 내의 좌표 값의 평균 값에 따라 기판(W1)의 위치를 보정하여 제 1 챔버(100) 내의 지지 유닛에 안착시키도록 반송 유닛(300)을 제어한다. 제 3 위치(C3)는 제 1 위치(C1)로부터 일정거리 이상 벗어난 위치이다. For example, when the coordinate value of the second position (C2) with respect to the first position (C1) is continuously measured from the third position (C3) to a value within the constant range (A) Subsequently, the control unit 600 corrects the position of the substrate W1 according to the average value of the coordinate values within the predetermined range (A) during the transportation of the substrate W1 to the first chamber 100, (Not shown). The third position C3 is a position which is a certain distance or more away from the first position C1.

이와 달리, 제어 유닛(600)은 제 1 챔버(100)로 기판(W1) 반송 시 이전에 측정된 제 2 위치(C2)에 대한 다양한 조건에 따라 반송 유닛(300)을 제어한다.Alternatively, the control unit 600 controls the transport unit 300 according to various conditions for the second position C2 previously measured at the time of transporting the substrate W1 to the first chamber 100.

일 실시 예에 따르면, 제어 유닛(600)은 기판(W)을 제 1 챔버(100)로 반송시, 제 1 챔버(100) 중 통계 관리 유닛(500)이 누적 통계관리 한 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송하도록 반송 유닛(300)을 제어한다. 일정 조건은 기판(W1)의 제 1 위치(C1) 및 제 2 위치(C2) 간의 어긋나는 정도가 이 후 기판(W1)의 반송에 있어서 핸드(310)에서의 기판(W1)의 이탈을 유발하거나 기판(W1)의 불균일한 공정 처리를 유발하는 등의 악영향을 미칠 수 있는 조건으로 설정된다.According to one embodiment, when the substrate W is transported to the first chamber 100, the control unit 600 controls the accumulation statistical value of the statistical management unit 500 of the first chamber 100, And controls the transport unit 300 to transport the substrate to the chamber other than the chamber satisfying the condition. The predetermined condition is that the degree of deviation between the first position C1 and the second position C2 of the substrate W1 causes the deviation of the substrate W1 in the hand 310 in the subsequent conveyance of the substrate W1 Is set to a condition that can adversely affect the substrate W1 such as causing non-uniform processing of the substrate W1.

예를 들면, 일정 조건은 제 1 위치(C1)에 대한 제 2 위치(C2)의 좌표 값이 제 1 위치(C1)로부터 일정 거리 이상 벗어난 값으로 일정 횟수 이상 측정된 경우일 수 있다. For example, the constant condition may be a case where the coordinate value of the second position C2 with respect to the first position C1 is measured more than a certain number of times by a value more than a certain distance from the first position C1.

이와 달리, 일정 조건은 다양한 조건이 적용될 수 있다. 도 4는 도 1의 기판 처리 장치(10)의 핸드(310)에 대한 제 1 위치(C1) 및 제 2 위치(C2)에서의 기판(W1)의 중심의 위치의 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면, 예를 들면, 일정 조건은 제 1 위치(C1)에 대한 제 2 위치(C2)의 좌표 값이 일정 횟수 이상 제 1 위치(C1)로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우일 수 있다.Alternatively, various conditions can be applied to certain conditions. 4 is a view showing another example of the position of the center of the substrate W1 at the first position C1 and the second position C2 with respect to the hand 310 of the substrate processing apparatus 10 of Fig. Referring to FIG. 4, for example, a certain condition may be satisfied when the coordinate value of the second position C2 with respect to the first position C1 is measured so as to be gradually further away from the first position C1 by more than a predetermined number of times .

도 5는 도 1의 기판 처리 장치(10)의 핸드(310)에 대한 제 4 위치(C4) 및 제 5 위치(C5)에서의 기판(W2)의 중심의 위치의 일 예를 나타낸 도면이다. 도 1 및 도 5를 참조하면, 반송 유닛(300)을 이용하여 기판(W2)을 제 2 챔버(200)로부터 제 1 챔버(100)로 이송 시, 선택적으로 필요에 따라, 위치 측정 유닛(400)은 핸드(310) 상에 놓인 기판(W2)의 제 4 위치(C4) 및 제 5 위치(C5)를 측정하고, 제어 유닛(600)은 위치 측정 유닛(400)에서 측정한 제 4 위치(C4)에 대한 제 5 위치(C5)의 좌표 값을 더 포함하는 보정 값에 따라 기판(W2)의 위치를 보정하여 제 1 챔버(100) 내의 지지 유닛(120)에 안착시키도록 반송 유닛(300)을 제어할 수 있다. 제 4 위치(C4)는 제 2 챔버(200)로 기판(W2)을 반송하기 직전에 핸드(310)에 놓인 기판(W)의 핸드(310)에 대한 상대 위치이다. 제 5 위치(C5)는 제 2 챔버(200)에서의 제 2 공정이 완료된 후 제 2 챔버(200)로부터 픽업(Pick up)된 기판(W2)의 핸드(310)에 대한 상대 위치이다. 5 is a view showing an example of the position of the center of the substrate W2 at the fourth position C4 and the fifth position C5 with respect to the hand 310 of the substrate processing apparatus 10 of Fig. 1 and 5, when transferring the substrate W2 from the second chamber 200 to the first chamber 100 using the transfer unit 300, optionally, the position measurement unit 400 Measures a fourth position C4 and a fifth position C5 of the substrate W2 placed on the hand 310 and the control unit 600 measures a fourth position C5 measured on the position measuring unit 400 The position of the substrate W2 is corrected according to the correction value further including the coordinate value of the fifth position C5 relative to the first chamber 100 Can be controlled. The fourth position C4 is a position relative to the hand 310 of the substrate W placed on the hand 310 immediately before the transfer of the substrate W2 to the second chamber 200. [ The fifth position C5 is a position relative to the hand 310 of the substrate W2 picked up from the second chamber 200 after the second process in the second chamber 200 is completed.

상술한 바와 같이, 공정 챔버 내에서의 공정 전후 간에 핸드(310)에서의 기판 틀어짐 정도를 누적 통계관리하여, 기판의 틀어짐 정도가 반송 또는 공정에 영향을 미칠 수 있을 것으로 예측되는 경우, 공정 챔버로의 기판 반송시 이전의 공정 전후 간에 핸드(310)에서의 기판의 틀어짐 정도를 보정하여 반송하거나, 복수개의 동일한 공정을 처리하는 챔버 중 문제가 되는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 반송함으로써, 공정 챔버로의 기판 반송시, 공정 전후 간에 핸드(310)에서의 기판(W)의 틀어짐 정도를 고려하여 기판(W)을 반송할 수 있다. 따라서, 공정 전후 간에 핸드(310)에서의 기판(W)의 틀어짐에 의해 반송 및 공정에 미칠 수 있는 영향을 최소화할 수 있다.As described above, cumulative statistical management of the degree of substrate misalignment in the hand 310 before and after the process in the process chamber can be performed statistically, and if the degree of substrate misalignment is expected to affect the transport or process, The substrate is conveyed to the process chamber by correcting the degree of misalignment of the substrate in the hand 310 before and after the previous process or transporting the substrate to the chamber other than the problematic chamber among the chambers for processing a plurality of the same processes The substrate W can be transported in consideration of the degree of swinging of the substrate W in the hand 310 before and after the process. Therefore, the influence of the substrate W on the hand 310 before and after the process can be minimized, which may affect the transportation and the process.

10: 기판 처리 장치 100: 제 1 챔버
200: 제 2 챔버 300: 반송 유닛
310: 핸드 400: 위치 측정 유닛
411: 위치 측정 센서 500: 통계 관리 유닛
600: 제어 유닛10: substrate processing apparatus 100: first chamber
200: second chamber 300: transfer unit
310: Hand 400: Position measuring unit
411: Position sensor 500: Statistical management unit
600: control unit

Claims (15)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버와;
기판이 놓이는 핸드를 가지고, 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하는 반송 유닛과;
상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하는 위치 측정 유닛과;
상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하는 통계 관리 유닛과;
상기 통계 관리 유닛에서 누적 통계된 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하되,
상기 제어 유닛은,
상기 제 2 위치의 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 제 3 위치로부터 일정 범위 내의 좌표 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이후 상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 일정 범위 내의 상기 좌표 값의 평균 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A plurality of first chambers for performing a first process on a substrate;
A transfer unit for transferring the substrate to the first chamber with a hand on which the substrate is placed;
A first position that is a relative position of the substrate placed on the hand to the hand immediately before the substrate is transferred to the first chamber and a second position that is a position relative to the hand of the substrate picked up from the first chamber after the first process is completed, A position measurement unit for measuring a second position, which is a relative position with respect to the substrate, for each substrate;
A statistical management unit for cumulatively managing the coordinate values of the second position with respect to the first position measured by the position measurement unit, for each of the first chambers;
And a control unit for controlling the conveying unit according to a correction value including a cumulative statistic value cumulatively accumulated in the statistical management unit,
Wherein the control unit comprises:
When the coordinate value of the second position is continuously measured for a predetermined number of times or more from a third position deviated by a predetermined distance or more from the first position to a coordinate value within a certain range, And controls the transfer unit to correct the position of the substrate according to the average value of the coordinate values and to mount the substrate on the support unit in the first chamber. 제 1 항에 있어서,
상기 제어 유닛은 기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 누적 통계값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit controls the transfer unit to correct the position of the substrate in accordance with the cumulative statistic value when the substrate is transferred to the first chamber and to mount the substrate on the support unit in the first chamber. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제어 유닛은 기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 제 1 챔버 중 상기 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송하도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit controls the transfer unit to transfer the substrate to a chamber of the first chamber other than the chamber in which the cumulative statistic value satisfies a certain condition when the substrate is transferred to the first chamber. 삭제delete 제 4 항에 있어서,
상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 일정 횟수 이상 상기 제 1 위치로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우인 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the predetermined condition is a measurement such that the coordinate value continuously moves away from the first position a predetermined number of times or more. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 및 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 장치는 상기 제 1 공정과 상이한 제 2 공정을 수행하는 제 2 챔버를 더 포함하고,
상기 반송 유닛은 상기 제 2 챔버로부터 상기 제 1 챔버로 기판을 이송하며,
상기 위치 측정 유닛은, 상기 제 2 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 4 위치 및 상기 제 2 공정이 완료된 후 상기 제 2 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 5 위치를 측정하고,
상기 제어 유닛은, 상기 제 2 챔버로부터 상기 제 1 챔버로 기판 이송 시, 상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 4 위치에 대한 상기 제 5 위치의 좌표 값을 더 포함하는 상기 보정 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 6,
The apparatus further comprises a second chamber for performing a second process different from the first process,
The transfer unit transfers the substrate from the second chamber to the first chamber,
The position measuring unit may further include a fourth position that is a relative position with respect to the hand of the substrate placed on the hand just before the substrate is transferred to the second chamber, ) Measuring a fifth position, which is a relative position of the one substrate with respect to the hand,
Wherein the control unit is further configured to calculate a correction value corresponding to the position of the substrate on the basis of the correction value that further includes a coordinate value of the fifth position with respect to the fourth position measured by the position measurement unit when the substrate is transferred from the second chamber to the first chamber And controls the conveying unit to calibrate the position and seat it on the support unit in the first chamber. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 및 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 핸드에는 기판을 흡착시키는 진공압이 인가되는 진공홀이 형성되는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 6,
Wherein a vacuum hole to which a vacuum pressure for sucking a substrate is applied is formed in the hand. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 및 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 위치 측정 유닛은 상기 핸드의 상부에서 기판의 위치를 측정하는 위치 측정 센서를 포함하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 6,
Wherein the position measurement unit comprises a position measurement sensor for measuring the position of the substrate on top of the hand. 기판을 반송하는 방법에 있어서,
기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 유닛을 이용하여, 기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버로 기판을 반송하되,
상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하고,
측정된 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하여 산출한 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어하되,
상기 제 2 위치의 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 제 3 위치로부터 일정 범위 내의 좌표 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이후 상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 일정 범위 내의 좌표 값의 평균 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 핸드의 위치를 제어하는 기판 반송 방법.A method of transporting a substrate,
Transporting a substrate to a plurality of first chambers performing a first process on the substrate using a transfer unit having a hand on which the substrate is placed,
A first position that is a relative position of the substrate placed on the hand to the hand immediately before the substrate is transferred to the first chamber and a second position that is a position relative to the hand of the substrate picked up from the first chamber after the first process is completed, A second position, which is a relative position with respect to the first substrate, is measured for each substrate,
Controlling the transport unit according to a correction value including a cumulative statistical value calculated by cumulatively statistically managing coordinate values of the second position with respect to the first position measured for each of the first chambers,
When the coordinate value of the second position is continuously measured from a third position deviating from the first position by a predetermined distance or more to a coordinate value within a certain range continuously for a predetermined number of times or more, And corrects the position of the substrate in accordance with an average value of the values and controls the position of the hand so as to be seated in the support unit in the first chamber. 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 누적 통계값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 핸드의 위치를 제어하는 기판 반송 방법.11. The method of claim 10,
And corrects the position of the substrate in accordance with the cumulative statistic value when the substrate is transported to the first chamber, and controls the position of the hand to seat the substrate on the support unit in the first chamber. 삭제delete 제 10 항에 있어서,
기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 제 1 챔버 중 상기 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송하는 기판 반송 방법.11. The method of claim 10,
Wherein when the substrate is transported to the first chamber, the substrate is transported to a chamber of the first chamber other than the chamber in which the cumulative statistical value meets a predetermined condition. 삭제delete 제 13 항에 있어서,
상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 일정 횟수 이상 상기 제 1 위치로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우인 기판 반송 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the predetermined condition is measured so that the coordinate value continuously moves away from the first position a predetermined number of times or more.
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