KR101977747B1

KR101977747B1 - Elctronic control device

Info

Publication number: KR101977747B1
Application number: KR1020160162845A
Authority: KR
Inventors: 석만호
Original assignee: 현대오트론 주식회사
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2016-12-01
Publication date: 2019-05-13
Also published as: KR20180062774A

Abstract

본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 본 발명은, 일측이 개방되고, 몸체에 포팅노즐 삽입홀이 형성된 하우징; 상기 하우징의 내부로 삽입되는 인쇄 회로 기판; 및 커넥터 내측핀을 통해 상기 인쇄 회로 기판과 연결된 커넥터;를 포함하고, 상기 하우징의 단부를 포함하는 실링 공간 삽입부는 상기 커넥터의 둘레를 따라 형성된 실링 공간에 삽입되고, 상기 실링 공간에는 상기 포팅노즐 삽입홀을 통해 삽입된 포팅노즐에서 디스펜싱된 포팅제가 충전된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention relates to an electronic control device. The present invention relates to a portable electronic device, comprising: a housing having one side opened and a potting nozzle insertion hole formed in the body; A printed circuit board inserted into the housing; And a connector connected to the printed circuit board via an inner pin of the connector, wherein a sealing space inserting portion including an end of the housing is inserted into a sealing space formed along the periphery of the connector, And the potting agent dispensed from the potting nozzle inserted through the hole is filled.

Description

[0001] ELCTRONIC CONTROL DEVICE [0002]

본 발명은 차량 등에 사용될 수 있는 전자 제어 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 커넥터와 하우징 간의 방수 특성을 향상시킨 전자 제어 장치에 대한 것이다. The present invention relates to an electronic control device usable in a vehicle or the like. More particularly, the present invention relates to an electronic control apparatus having improved waterproof characteristics between a connector and a housing.

제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다. An electronic control device including an electronic element for control and a printed circuit board on which the electronic element is mounted is used in various fields.

대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.Typically, the vehicle is equipped with an electronic control unit such as an ECU (electronic control unit) for electronically controlling various devices. Such an electronic control unit is provided with information provided from sensors or switches installed in various parts of the vehicle, processes the information thus provided to improve ride comfort and safety of the vehicle, and provides various facilities to the driver and passengers And performs various electronic control functions.

통상적으로 전자 제어 장치는, 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 상기 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.2. Description of the Related Art Generally, an electronic control apparatus includes a housing, a printed circuit board (PCB) accommodated in the housing, and a connector coupled to one side of the circuit board for external socket connection .

종래의 전자 제어 장치는 평판형의 인쇄 회로 기판을 포함하고, 커넥터에 구비된 핀을 인쇄 회로 기판에 고정시킨 후, 하우징에 인쇄 회로 기판과 커넥터를 수납시켜 구성된다. 커넥터와 하우징 간에는 방수를 위한 실링 부재가 구비된다. A conventional electronic control device includes a flat printed circuit board, and a pin provided on the connector is fixed to a printed circuit board, and then the printed circuit board and the connector are housed in the housing. Between the connector and the housing, a sealing member for waterproofing is provided.

일례로 일본 특허공개공보 제2010-062220호는 방수를 위한 패킹과 상기 패킹을 삽입 고정하기 구조를 제시한다. 그런데, 상기 선행기술에서는 특수한 형태의 패킹을 제조하고 그 패킹을 고정하기 위한 복잡한 형상을 갖는 하우징과 커넥터의 결합 구조를 갖음에 따라 제조가 용이하지 않다는 단점이 존재한다. 또한, 커넥터에 커넥터 핀이 삽입 고정되는 경우, 커넥터 핀이 삽입된 부분에 누수가 발생할 수 있는 우려가 있다.For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-062220 discloses a packing for waterproofing and a structure for inserting and fixing the packing. However, in the prior art, there is a disadvantage in that it is not easy to manufacture because of having a structure of a housing and a connector having a complicated shape for manufacturing a special type of packing and fixing the packing. Further, when the connector pin is inserted and fixed to the connector, there is a fear that leakage may occur at the portion where the connector pin is inserted.

상기한 바와 같은 종래 기술의 단점을 해결하기 위하여, 본 발명은 커넥터와 하우징 간에 방수 특성을 향상시킨 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an electronic control device having improved waterproof characteristics between a connector and a housing.

또한, 본 발명은 커넥터 핀이 삽입된 부위에도 방수를 위한 재료를 충전하도록 하여 기밀성을 향상시킨 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide an electronic control device having improved airtightness by filling a watertight material with a portion where a connector pin is inserted.

본 발명은, 일측이 개방되고, 몸체에 포팅노즐 삽입홀이 형성된 하우징; 상기 하우징의 내부로 삽입되는 인쇄 회로 기판; 및 커넥터 내측핀을 통해 상기 인쇄 회로 기판과 연결된 커넥터;를 포함하고, 상기 하우징의 단부를 포함하는 실링 공간 삽입부는 상기 커넥터의 둘레를 따라 형성된 실링 공간에 삽입되고, 상기 실링 공간에는 상기 포팅노즐 삽입홀을 통해 삽입된 포팅노즐에서 디스펜싱된 포팅제가 충전된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention relates to a portable electronic device, comprising: a housing having one side opened and a potting nozzle insertion hole formed in the body; A printed circuit board inserted into the housing; And a connector connected to the printed circuit board via an inner pin of the connector, wherein a sealing space inserting portion including an end of the housing is inserted into a sealing space formed along the periphery of the connector, And the potting agent dispensed from the potting nozzle inserted through the hole is filled.

일 실시예에 있어서, 상기 실링 공간의 외벽을 형성하도록 상기 커넥터에 구비된 제 1 벽면의 상단에 접하는 누액 방지 돌기가 상기 하우징의 둘레에 형성될 수 있다. In one embodiment, a leakage preventing protrusion contacting the upper end of the first wall surface provided in the connector to form an outer wall of the sealing space may be formed around the housing.

또한, 상기 실링 공간은 상기 제 1 벽면과 상기 제 1 벽면의 내측에 형성된 제 2 벽면의 사이에 형성될 수 있다. The sealing space may be formed between the first wall surface and a second wall surface formed inside the first wall surface.

상기 포팅노즐 삽입홀은 상기 하우징에서 단차를 형성하는 단차면에 구비될 수 있다. The potting nozzle insertion hole may be provided on a stepped surface forming a step in the housing.

또한, 상기 포팅노즐 삽입홀에는 상기 하우징의 내부 압력을 조절하는 압력보정장치가 결합될 수 있다. The potting nozzle inserting hole may include a pressure compensating device for regulating an inner pressure of the housing.

상기 커넥터 내측핀이 돌출되는 상기 커넥터의 내측면에는 우묵한 형태의 핀 실링부가 형성되며 상기 핀 실링부에도 상기 포팅노즐에서 디스펜싱된 포팅제가 충전될 수 있다. An inner side surface of the connector protruding from the connector inner fin is formed with an annular shape of a pin sealing portion and the potting material dispensed from the potting nozzle can be filled in the pin sealing portion.

또한, 상기 핀 실링부를 둘러싸는 댐부가 상기 커넥터의 내측면에 형성될 수 있다.Further, a dam portion surrounding the pin sealing portion may be formed on the inner surface of the connector.

일 실시예에 있어서, 상기 핀 실링부 외측의 상기 커넥터 내측면의 적어도 일부는 상기 실링 공간을 향하여 경사를 이루는 경사면으로 형성된다. In one embodiment, at least a part of the inner side surface of the connector outside the pin sealing portion is formed as an inclined surface inclined toward the sealing space.

또한, 상기 포팅노즐 삽입홀은 상기 핀 실링부의 상방에 위치할 수 있다. In addition, the potting nozzle insertion hole may be located above the pin sealing portion.

또한, 상기 커넥터는 외부 장치와 연결되는 커넥터 핀이 외부로 노출되고, 상기 커넥터 핀 주위에는 상기 커넥터 내측커버가 구비될 수 있다.In addition, the connector may have a connector pin connected to an external device exposed to the outside, and the connector inner cover may be provided around the connector pin.

본 발명에 따르면, 커넥터와 하우징의 결합 부위에 포팅제를 충전하여 방수 구조를 달성함으로써 전자 제어 장치의 기밀성을 향상시킨다. According to the present invention, the potting agent is filled in the joint portion between the connector and the housing to achieve the waterproof structure, thereby improving the airtightness of the electronic control device.

또한, 본 발명은 커넥터 핀이 결합된 부분에 대해서도 포팅제를 도포할 수 있도록 함으로써 커넥터 핀 결합 부위를 통한 수분의 유입을 방지하는 효과가 있다. In addition, the present invention can apply the potting agent even to the portion where the connector pin is coupled, thereby preventing the inflow of water through the connector pin connecting portion.

또한, 본 발명은 포팅제를 특정 부위에만 충전 또는 도포할 수 있도록 함으로써 포팅제의 과도한 사용을 방지하는 효과가 있다.Further, the present invention has an effect of preventing excessive use of the potting agent by allowing the potting agent to be filled or applied only to a specific site.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터를 하방으로 배치한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터 방향에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치를 도 1의 수직 방향으로 절단하여 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 커넥터와 인쇄 회로 기판을 하우징에 결합하기 전 상태를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 하우징에 커넥터와 인쇄 회로 기판을 결합한 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 하우징에 커넥터와 인쇄 회로 기판을 결합한 상태에서 포팅제를 공급하는 상태를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 하우징에 커넥터와 인쇄 회로 기판을 결합한 상태에서 포팅제 공급이 완료된 상태를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 하우징에 커넥터와 인쇄 회로 기판을 결합한 상태에서 포팅제 공급이 완료하고 압력보정장치를 하우징에 결합한 상태를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention, in which a connector is disposed downward.
2 is a perspective view of the electronic control unit according to the preferred embodiment of the present invention as seen from the direction of the connector.
FIG. 3 is a diagram showing an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention, cut in the vertical direction of FIG. 1. FIG.
4 is an exploded perspective view showing a state before coupling the connector and the printed circuit board to the housing in the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a state where a connector and a printed circuit board are coupled to a housing in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a potting agent is supplied in a state where a connector and a printed circuit board are coupled to a housing in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a potting agent is supplied in a state where a connector and a printed circuit board are coupled to a housing in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a state where a potting agent supply is completed and a pressure compensating device is coupled to a housing in a state where a connector and a printed circuit board are coupled to a housing in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터를 하방으로 배치한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터 방향에서 바라본 사시도이다. Fig. 1 is a perspective view of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention, in which a connector is disposed downward. Fig. 2 is a perspective view of the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(10)는, 하우징(20)과 상기 하우징(20)의 개방면을 막도록 결합하는 커넥터(30)를 포함한다. The electronic control apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a connector 30 that engages with the housing 20 to close the open face of the housing 20.

하우징(20)은 일측이 개방된 통 형태로 구비될 수 있다. 설명의 편의를 위해 하우징(20)은 개방면에서 먼 쪽의 하우징 후단부(22)와 개방면에서 가까운 쪽의 하우징 전단부(24)로 구분한다. 하우징 후단부(22)와 하우징 전단부(24)의 구분은, 하우징 후단부(22)에서 하우징의 내부 폭을 넓히도록 형성되며 하우징 후단부(22)에서 단차를 형성하는 단차면(26)을 기준으로 할 수 있다. 일 실시예에 있어서 도 1과 같이 커넥터(30)를 하방으로 한 경우 상기 단차면(26)은 대략 수평면을 이루도록 형성할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서 상기 단차면(26)의 형성이 필수적인 것은 아니다.The housing 20 may be provided in a cylindrical shape with one side thereof opened. For convenience of explanation, the housing 20 is divided into a housing rear end portion 22 far from the opening face and a housing front end portion 24 near the opening face. The housing rear end 22 and the housing front end 24 are separated from each other by a stepped surface 26 which is formed to widen the inner width of the housing at the housing rear end 22 and forms a step at the housing rear end 22 It can be a standard. In one embodiment, when the connector 30 is downward as shown in FIG. 1, the stepped surface 26 may be formed to have a substantially horizontal surface. However, in the practice of the present invention, formation of the stepped surface 26 is not essential.

일 실시예에 있어서, 단차면(26)에는 압력보정장치(29)가 구비될 수 있다. 압력보정장치(29)는 하우징(20)의 내부와 외부의 압력을 보정하기 위한 장치이다. 상기 압력보정장치(29)는 공기의 유통은 가능하나 수분이나 이물질의 유통은 허용하지 않는 통기성 분리막을 구비하여, 하우징(29)의 내부와 외부의 압력 차에 따라 내외부의 공기를 유통시킴으로써 하우징(20)의 내부 압력을 보정하는 장치일 수 있다. In one embodiment, the stepped surface 26 may be provided with a pressure compensating device 29. The pressure correcting device 29 is a device for correcting the pressure inside and outside the housing 20. The pressure correcting device 29 is provided with a breathable separation membrane capable of circulating air but not permitting the passage of moisture or foreign matter so that the inside and outside air is flowed according to a pressure difference between the inside and the outside of the housing 29, 20). &Lt; / RTI >

하우징 전단부(24)에는 둘레 방향으로 돌출 형성된 누액 방지 돌기(25)가 형성될 수 있다. 누액 방지 돌기(25)는 커넥터(30)와 결합되는 경계를 형성할 수 있다. The leakage preventing protrusion 25 protruding in the circumferential direction may be formed on the housing front end portion 24. The leakage preventing protrusion 25 can form a boundary with which the connector 30 is engaged.

커넥터(30)는 하우징 전단부(24)의 테두리가 삽입되는 삽입 공간을 형성하는 제 1 벽면(32)과 제 2 벽면(33)을 포함할 수 있다. 제 2 벽면(33)의 내측에는 전자 제어 장치(10)를 외부 장치와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터 핀(38)이 구비된다. 외부 장치에 구비된 커넥터와의 연결을 용이하게 하고, 커넥터 핀(38)을 보호하기 위한 목적으로 커넥터 핀(38)을 둘러싸는 커넥터 내측커버(36)가 커넥터(30)에 포함될 수 있다. The connector 30 may include a first wall surface 32 and a second wall surface 33 forming an insertion space into which the rim of the housing front end portion 24 is inserted. On the inside of the second wall surface 33, a connector pin 38 for electrically connecting the electronic control device 10 to an external device is provided. A connector inner cover 36 surrounding the connector pin 38 may be included in the connector 30 for facilitating connection with a connector provided in an external apparatus and for protecting the connector pin 38. [

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치를 도 1의 수직 방향으로 절단하여 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 커넥터와 인쇄 회로 기판을 하우징에 결합하기 전 상태를 도시한 분해 사시도이다. FIG. 3 is a view showing an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention cut in a vertical direction in FIG. 1, FIG. 4 is a cross- And FIG.

도 3을 참조하면, 커넥터(30)와 연결된 인쇄 회로 기판(50)은 하우징(20)에 삽입되고, 커넥터(30)은 하우징(20)의 개방면을 덮도록 결합되어 있다. 인쇄 회로 기판(50)는 제어 기능을 위한 전자 부품(전자 제어 요소, 미도시)가 실장된다. 인쇄 회로 기판(50)과 커넥터(30)는 커넥터 내측핀(38a)을 통해 전기적으로 연결된다. 커넥터 내측핀(38a)은 커넥터 핀(38)으로부터 하우징(20)의 내측으로 돌출된 구성이다. 일 실시예에 있어서, 커넥터 내측핀(38a)은 'ㄱ'자 형태로 꺽여져 인쇄 회로 기판(50)의 소정 영역에 삽입되고, 커넥터 내측핀(38a)의 단부는 납땜될 수 있다. 3, the printed circuit board 50 connected to the connector 30 is inserted into the housing 20, and the connector 30 is coupled to cover the open face of the housing 20. The printed circuit board 50 is mounted with electronic components (electronic control elements, not shown) for the control function. The printed circuit board 50 and the connector 30 are electrically connected through the connector inner pin 38a. The connector inner pin 38a is configured to protrude inward of the housing 20 from the connector pin 38. [ In one embodiment, the connector inner pin 38a may be bent into a '' 'shape to be inserted into a predetermined region of the printed circuit board 50, and the end of the connector inner pin 38a may be soldered.

하우징 전단부(24)에는 하우징(20)의 개방부 방향으로 형성된 실링 공간 삽입부(24a)가 형성된다. 일 실시예에 있어서, 상기 실링 공간 삽입부(24a)는 하우징 전단부(24)의 둘레 방향으로 돌출된 누액 방지 돌기(25)의 앞 부분으로 이해될 수 있다. A sealing space insertion portion 24a formed in the housing front end portion 24 in the direction of the opening of the housing 20 is formed. In one embodiment, the sealing space inserting portion 24a can be understood as a front portion of the leakage preventing protrusion 25 protruding in the circumferential direction of the housing front end portion 24. [

커넥터(30)에는 상기 실링 공간 삽입부(24a)가 삽입되는 실링 공간(34)이 구비된다. 실링 공간(34)은 대략 'U'자 형태로 형성될 수 있다. 실링 공간(34)은 제 1 벽면(32)과 제 2 벽면(33)의 사이에 형성될 수 있다. The connector 30 is provided with a sealing space 34 into which the sealing space inserting portion 24a is inserted. The sealing space 34 may be formed in a substantially U-shape. The sealing space 34 may be formed between the first wall surface 32 and the second wall surface 33.

도 4를 참조하면, 커넥터 내측핀(38a)이 커넥터(30)에 결합된 부분은 핀 실링부(40)가 형성되고, 핀 실링부(40)의 주위에는 커넥터(30)의 내측면으로부터 돌출된 댐부(42)가 형성된다. 한편, 커넥터(30)의 내측면은 경사면(44a, 44b)을 형성한다. 경사면(44a, 44b)은 실링 공간(34) 측으로 경사지도록 형성된다. 본 발명의 실시에 있어서 경사면(44a, 44b)은 다양한 형상으로 구비될 수 있는데, 도 4에서는 커넥터(30)의 내측면의 대략 중앙부가 높고 양측으로 경사진 제 1 경사면(44a)과 제 2 경사면(44b)이 형성된 것으로 예시하였다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서 중앙으로부터 방사상으로 형성되고 실링 공간(34)으로 경사지도록 경사면을 형성하는 것도 가능하다. 경사면(44a, 44b)을 형성하는 이유에 대해서는 후술한다. 4, a portion where the connector inner pin 38a is coupled to the connector 30 is formed with a pin sealing portion 40, and around the pin sealing portion 40, The dam portion 42 is formed. On the other hand, the inner surface of the connector 30 forms the inclined surfaces 44a and 44b. The inclined surfaces 44a and 44b are formed to be inclined toward the sealing space 34 side. In the embodiment of the present invention, the inclined surfaces 44a and 44b may be provided in various shapes. In FIG. 4, the first inclined surface 44a and the second inclined surface 44a, (44b) is formed. However, in the practice of the present invention, it is also possible to form the inclined surface so as to be formed radially from the center and inclined to the sealing space 34. [ The reason why the inclined surfaces 44a and 44b are formed will be described later.

한편, 하우징(20)의 단차면(26)에는 포팅노즐 삽입홀(28)이 형성되어 있다.On the other hand, a potting nozzle insertion hole 28 is formed in the stepped surface 26 of the housing 20.

도 3과 도 4를 함께 참조하면, 핀 실링부(40)와 실링 공간(34)에는 포팅제(60)가 충전된다. 핀 실링부(40)에 포팅제(60)를 충전함으로써, 커넥터 내측핀(38a)이 결합된 부분을 실링한다. 또한, 실링 공간(34)에 포팅제(60)를 충전함으로써 커넥터(30)와 하우징(20)의 결합 부분을 실링한다. Referring to FIGS. 3 and 4 together, the potting agent 60 is filled in the pin sealing portion 40 and the sealing space 34. By sealing the pin sealing portion 40 with the potting agent 60, the portion to which the connector inner side pin 38a is coupled is sealed. Further, the joint portion of the connector 30 and the housing 20 is sealed by filling the potting agent 60 in the sealing space 34. [

포팅제(60)를 실링 공간(34)과 핀 실링부(40)에 충전하는 과정을 설명하면 다음과 같다. A process of filling the potting agent 60 into the sealing space 34 and the fin sealing portion 40 will be described below.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 하우징에 커넥터와 인쇄 회로 기판을 결합한 상태를 도시한 단면도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 하우징에 커넥터와 인쇄 회로 기판을 결합한 상태에서 포팅제를 공급하는 상태를 도시한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 하우징에 커넥터와 인쇄 회로 기판을 결합한 상태에서 포팅제 공급이 완료된 상태를 도시한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에서 하우징에 커넥터와 인쇄 회로 기판을 결합한 상태에서 포팅제 공급이 완료하고 압력보정장치를 하우징에 결합한 상태를 도시한 단면도이다. 도 5 내지 도 8에 도시된 단면도는 도 3에 도시된 단면의 하부를 나타낸 것이다. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state where a connector and a printed circuit board are coupled to a housing in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross- Fig. 5 is a cross-sectional view showing a state where a potting agent is supplied in a state where a printed circuit board is bonded; 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a potting agent is supplied in a state where a connector and a printed circuit board are coupled to a housing in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. 8 is a cross-sectional view illustrating a state where a potting agent supply is completed and a pressure compensating device is coupled to a housing in a state where a connector and a printed circuit board are coupled to a housing in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. The cross-sectional views shown in Figs. 5 to 8 show the lower portion of the cross-section shown in Fig.

도 4에 도시된 바와 같이, 커넥터(30)와 인쇄 회로 기판(50)을 결합한 조립체를 하우징(20)으로 삽입 및 결합하면 도 5와 같은 상태가 된다. As shown in FIG. 4, when the assembly of the connector 30 and the printed circuit board 50 is inserted into and coupled with the housing 20, the state shown in FIG. 5 is obtained.

인쇄 회로 기판(50)은 하우징(20)의 내측으로 삽입되고, 하우징(20)의 실링 공간 삽입부(24a)는 커넥터(20)의 제 1 벽면(32)과 제 2 벽면(33) 사이에 형성된 실링 공간(34)에 삽입된다. 누액 방지 돌기(25)는 제 1 벽면(32)의 상측 단부에 접한다. The printed circuit board 50 is inserted into the housing 20 and the sealing space insertion portion 24a of the housing 20 is inserted between the first wall surface 32 and the second wall surface 33 of the connector 20 Is inserted into the formed sealing space (34). The leakage preventing protrusion 25 abuts against the upper end of the first wall surface 32.

커넥터 내측핀(38a)이 노출되는 커넥터(30)의 내측면에는 핀 실링부(40)가 형성된다. 핀 실링부(40)는 우묵한 형상으로 이루어질 수 있고, 핀 실링부(40)를 둘러싼 댐부(42)가 형성될 수 있다. 핀 실링부(40)의 외측에는 실링 공간(34) 방향으로 경사진 경사면(44a, 44b)이 형성된다. 일 실시예에 있어서 하우징(20)에 형성되는 포팅노즐 삽입홀(26)은 핀 실링부(40)의 위쪽에 위치하도록 형성될 수 있다. A pin sealing portion 40 is formed on the inner surface of the connector 30 where the connector inner fins 38a are exposed. The pin sealing portion 40 may have a recessed shape and a dam portion 42 surrounding the pin sealing portion 40 may be formed. On the outside of the pin sealing portion 40, inclined surfaces 44a and 44b inclined in the direction of the sealing space 34 are formed. In one embodiment, the potting nozzle insertion hole 26 formed in the housing 20 may be formed to be positioned above the pin sealing portion 40.

누액 방지 돌기(25)는 실링 공간 삽입부(24a)가 U자형의 실링 공간(34) 저면에 닿지 않도록 하우징(20)과 커넥터(30)의 결합 거리를 결정하는 한편, 포팅제(60) 도포시 포팅제가 외부로 나오는 것을 방지할 수 있다.The leakage preventing protrusion 25 determines the coupling distance between the housing 20 and the connector 30 so that the sealing space inserting portion 24a does not touch the bottom surface of the U-shaped sealing space 34, while the potting agent 60 is applied It is possible to prevent the sealing agent from coming out.

도 6을 참조하면, 포팅노즐 삽입홀(26)을 통해 하우징(20)의 외부에서 내부로 포팅노즐(100)을 삽입한다. 포팅노즐(100)을 통해 포팅제(60)가 핀 실링부(40)에 디스펜싱된다. Referring to FIG. 6, the potting nozzle 100 is inserted from the outside to the inside of the housing 20 through the potting nozzle inserting hole 26. The potting agent 60 is dispensed to the pin sealing portion 40 through the potting nozzle 100.

포팅(potting)제(60)는 실리콘, 에폭시 또는 우레탄 등일 수 있다. 포팅제(60)는 소정의 점도를 보유하고 있고, 열을 가하지 않더라도 상온에서 시간 경과에 따라 자연스럽게 경화되는 물질일 수 있다. 경우에 따라서 상기 포팅제(60)는 가열에 의해 경화되는 물질일 수 있다. The potting agent 60 may be silicon, epoxy, urethane or the like. The potting agent 60 may have a predetermined viscosity and may be a substance which cures naturally at room temperature over time even if no heat is applied. Optionally, the potting agent 60 may be a material which is cured by heating.

핀 실링부(40)에 포팅제(60)가 가득찬 상태에서 포팅노즐(100)을 통해 포팅제(60)가 계속 디스펜싱되면, 포팅제(60)는 핀 실링부(40)에서 넘쳐서 경사면(44a, 44b)을 타고 실링 공간(34)으로 흘러 실링 공간(34)을 채우게 된다. 경우에 따라서는, 포팅노즐(100)을 실링 공간(34)을 향하도록 하는 것도 가능할 수 있다. When the potting agent 60 is continuously dispensed through the potting nozzle 100 with the potting agent 60 filled in the pin sealing portion 40, the potting agent 60 overflows from the pin sealing portion 40, (44a, 44b) to the sealing space (34) to fill the sealing space (34). In some cases, it may be possible to direct the potting nozzle 100 toward the sealing space 34. [

다만, 본 발명의 구성에 따르면, 포팅노즐(100)을 포팅노즐 삽입홀(28)을 통해 직하방으로 삽입하면 포팅노즐(100)은 핀 실링부(40)의 상부에 위치하게 된다. 포팅노즐(100)에서 포팅제(60)를 핀 실링부(40)에 디스펜싱하면, 포팅제(60)는 핀 실링부(40)를 채운 후 넘쳐서 실링 공간(34)으로 흐르고 실링 공간(34)을 채워 도 7에 도시된 바와 같은 형상이 된다. According to the configuration of the present invention, when the potting nozzle 100 is inserted through the potting nozzle insertion hole 28 directly, the potting nozzle 100 is positioned above the pin sealing portion 40. When the potting agent 60 is dispensed onto the pin sealing portion 40 in the potting nozzle 100, the potting agent 60 overflows after filling the pin sealing portion 40 and flows into the sealing space 34, ) To form a shape as shown in Fig.

포팅제(60)를 경화시키면 커넥터(30)와 하우징(20)의 결합 부위와, 커넥터 내측핀(38a)이 결합된 커넥터(30)의 내측면에서의 실링이 완성된다. When the potting agent 60 is cured, sealing at the joining portion of the connector 30 and the housing 20 and at the inside surface of the connector 30 to which the connector inner fins 38a are coupled is completed.

이후, 도 8과 같이, 포팅노즐 삽입홀(28)에 압력보정장치(29)를 결합시킴으로써 전자 제어 장치(10)의 조립이 완성된다. 다만, 본 발명의 실시에 있어서, 포팅노즐 삽입홀(28)에 압력보정장치(29)를 결합시키지 않고 별도의 부재로 막는 것도 가능할 수 있다. Thereafter, as shown in Fig. 8, the electronic control unit 10 is assembled by attaching the pressure correcting device 29 to the potting nozzle inserting hole 28. As shown in Fig. However, in the practice of the present invention, it is also possible to block the potting nozzle insertion hole 28 with a separate member without attaching the pressure compensating device 29 thereto.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : 전자 제어 장치 20 : 하우징
22 : 하우징 후단부 24 : 하우징 전단부
24a : 실링 공간 삽입부 25 : 누액 방지 돌기
26 : 단차면 28 : 포팅노즐 삽입홀
29 : 압력보정장치 30 : 커넥터
32 : 제 1 벽면 33 : 제 2 벽면
34 : 실링 공간 36 : 커넥터 내측커버
38 : 커넥터 핀 38a : 커넥터 내측핀
40 : 핀 실링부 42 : 댐부
44a, 44b : 경사면 50 : 인쇄 회로 기판
60 : 포팅제 100 : 포팅노즐10: electronic control device 20: housing
22: Housing rear end 24: Housing front end
24a: sealing space inserting portion 25: leakage preventing projection
26: stage surface 28: potting nozzle insertion hole
29: pressure compensating device 30: connector
32: first wall surface 33: second wall surface
34: sealing space 36: connector inner cover
38: Connector pin 38a: Connector inner pin
40: pin sealing part 42:
44a, 44b: inclined surface 50: printed circuit board
60: Potting device 100: Potting nozzle

Claims

A housing having one side opened and a potting nozzle insertion hole formed in the body;
A printed circuit board inserted into the housing; And
And a connector coupled to the printed circuit board via a connector inner pin,
A sealing space insert including an end of the housing is inserted into a sealing space formed along the periphery of the connector,
Wherein the sealing space is filled with the potting material dispensed from the potting nozzle inserted through the potting nozzle insertion hole,
And a leak-preventing protrusion contacting the upper end of the first wall surface provided in the connector to form an outer wall of the sealing space is formed around the housing.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the sealing space is formed between the first wall surface and a second wall surface formed inside the first wall surface.

The method according to claim 1,
Wherein the potting nozzle insertion hole is provided on a stepped surface forming a step in the housing.

The method according to claim 1,
Wherein the potting nozzle inserting hole is coupled to a pressure compensating device for adjusting the internal pressure of the housing.

A housing having one side opened and a potting nozzle insertion hole formed in the body;
A printed circuit board inserted into the housing; And
And a connector coupled to the printed circuit board via a connector inner pin,
A sealing space insert including an end of the housing is inserted into a sealing space formed along the periphery of the connector,
Wherein the sealing space is filled with the potting material dispensed from the potting nozzle inserted through the potting nozzle insertion hole,
Wherein an inner side surface of the connector protruding from the connector inner fin is formed with a recessed pin sealing portion and the port sealing portion is filled with a potting material dispensed from the potting nozzle.

The method according to claim 6,
And a dam portion surrounding the pin sealing portion is formed on an inner surface of the connector.

8. The method according to claim 6 or 7,
And at least a part of an inner surface of the connector outside the pin sealing portion is formed as an inclined surface inclined toward the sealing space.

The method according to claim 6,
And the potting nozzle insertion hole is located above the pin sealing portion.

The method of claim 3,
Wherein the connector has a connector pin connected to an external device exposed to the outside, and an inner cover of the connector is provided around the connector pin.