KR101836970B1 - Method for manufacturing elctronic control device - Google Patents

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KR101836970B1
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이완규
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Abstract

The present invention relates to an electronic control device improving waterproof and heat radiation properties. The electronic control device comprises: a connector-substrate assembly including a printed circuit board which includes a first substrate and a second substrate connected to the first substrate and a connector which is coupled to the second substrate; a housing on which the connector-substrate assembly is mounted; a connector cover coupled to an opening part side of the housing in a state of exposing a part of the connector; and a potting layer which is formed by applying a potting material to the inner side of the connector cover, and seals the opening part of the housing.

Description

전자 제어 장치의 제조 방법 {METHOD FOR MANUFACTURING ELCTRONIC CONTROL DEVICE}[0001] METHOD FOR MANUFACTURING ELCTRONIC CONTROL DEVICE [0002]

본 발명은 차량 등에 사용될 수 있는 전자 제어 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 방수와 방열 특성을 향상시킨 전자 제어 장치에 대한 것이다. The present invention relates to an electronic control device usable in a vehicle or the like. More particularly, the present invention relates to an electronic control device having improved waterproofing and heat radiation characteristics.

제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다. An electronic control device including an electronic element for control and a printed circuit board on which the electronic element is mounted is used in various fields.

대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.Typically, the vehicle is equipped with an electronic control unit such as an ECU (electronic control unit) for electronically controlling various devices. Such an electronic control unit is provided with information provided from sensors or switches installed in various parts of the vehicle, processes the information thus provided to improve ride comfort and safety of the vehicle, and provides various facilities to the driver and passengers And performs various electronic control functions.

통상적으로 전자 제어 장치는, 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 상기 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.2. Description of the Related Art Generally, an electronic control apparatus includes a housing, a printed circuit board (PCB) accommodated in the housing, and a connector coupled to one side of the circuit board for external socket connection .

종래의 전자 제어 장치는 평판형의 인쇄 회로 기판을 포함하고, 커넥터에 구비된 핀을 인쇄 회로 기판에 고정시킨 후, 하우징에 인쇄 회로 기판과 커넥터를 수납시켜 구성된다. 통상적으로 커넥터는 인쇄 회로 기판의 평면에 대해 수직인 방향으로 배치되고, 커넥터에 구비된 핀은 'ㄱ'자 형상으로 꺽인 상태에서 인쇄 회로 기판에 납땜하여 고정된다. A conventional electronic control device includes a flat printed circuit board, and a pin provided on the connector is fixed to a printed circuit board, and then the printed circuit board and the connector are housed in the housing. Typically, the connector is arranged in a direction perpendicular to the plane of the printed circuit board, and the pins provided on the connector are fixed by soldering to the printed circuit board in a state of being bent in a '' 'shape.

이러한 종래의 전자 제어 장치는, 커넥터의 핀을 고정하기 위한 면적을 포함하여 인쇄 회로 기판의 평면 크기가 형성되어야 하며, 결과적으로 전자 제어 장치의 전체 크기가 커지는 단점이 존재한다. 또한, 커넥터와 인쇄 회로 기판을 연결하기 위하여 납땜 등의 공정을 수행하여야 하는 단점이 존재한다. 더불어, 종래 전자 제어 장치에 있어서 하우징에 내장되는 인쇄 회로 기판에 장착된 전자 제어 요소(전자 부품)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 구조를 구비하여야 하나, 충분한 방열 성능을 확보하기 위해서는 복잡한 제조 공정과 구조를 구비하여야 한다는 단점이 있다.Such a conventional electronic control apparatus has a disadvantage in that a planar size of the printed circuit board must be formed including an area for fixing the pins of the connector, resulting in an increase in the overall size of the electronic control apparatus. In addition, there is a disadvantage that a process such as soldering must be performed to connect the connector and the printed circuit board. In addition, in the conventional electronic control device, it is necessary to have a structure for discharging heat generated from an electronic control element (electronic component) mounted on a printed circuit board incorporated in a housing to the outside. In order to secure sufficient heat radiation performance, It is disadvantageous to have a process and structure.

또한, 종래 전자 제어 장치에 있어서 커넥터와 하우징의 결합 부위는 방수를 위한 실링 부재가 구비된다. 일례로 일본 특허공개공보 제2010-062220호는 방수를 위한 패킹과 상기 패킹을 삽입 고정하기 구조를 제시한다. 그런데, 상기 선행기술에서는 특수한 형태의 패킹을 제조하고 그 패킹을 고정하기 위한 복잡한 형상을 갖는 하우징과 커넥터의 결합 구조를 갖음에 따라 제조가 용이하지 않다는 단점이 존재한다. Further, in a conventional electronic control device, a sealing member for waterproofing is provided at a joint portion between the connector and the housing. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-062220 discloses a packing for waterproofing and a structure for inserting and fixing the packing. However, in the prior art, there is a disadvantage in that it is not easy to manufacture because of having a structure of a housing and a connector having a complicated shape for manufacturing a special type of packing and fixing the packing.

상기한 바와 같은 종래 기술의 단점을 해결하기 위하여, 본 발명은 방수와 방열 특성을 향상시키며, 제조 공정과 구조를 개선한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide an electronic control device which improves the waterproof and heat radiation characteristics and improves the manufacturing process and structure.

본 발명은, 제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 연결되는 제 2 기판을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 기판에 결합된 커넥터를 포함하는 커넥터-기판 조립체; 상기 커넥터-기판 조립체가 장착되는 하우징; 상기 커넥터의 일부를 노출시킨 상태로 상기 하우징의 개방부 측에 결합되는 커넥터 커버; 및 상기 커넥터 커버 내측으로 포팅제가 도포되어 형성되고 상기 하우징의 개방부를 밀봉하는 포팅층을 포함하는 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention provides a connector-substrate assembly comprising a printed circuit board including a first substrate, a second substrate coupled to the first substrate, and a connector coupled to the second substrate; A housing on which the connector-substrate assembly is mounted; A connector cover coupled to an opening of the housing in a state in which a part of the connector is exposed; And a potting layer formed by applying a potting agent to the inside of the connector cover and sealing the opening portion of the housing.

일 실시예에 있어서, 상기 포팅층은 상기 하우징에 형성된 압력보정장치 결합부를 통해 포팅제 디스펜싱 장치를 삽입하여 상기 포팅제를 상기 커넥터 커버 내측으로 도포함으로써 형성될 수 있다. In one embodiment, the potting layer may be formed by inserting a potting dispenser through a pressure compensating device coupling formed in the housing and applying the potting agent to the inside of the connector cover.

또한, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판은 벤딩부에서 접혀질 수 있다. Further, the first substrate and the second substrate may be folded at the bending portion.

또한, 상기 제 2 기판은 상기 하우징의 상기 개방부의 적어도 일부를 막는 형태로 배치될 수 있다. In addition, the second substrate may be arranged to block at least a part of the opening portion of the housing.

또한, 상기 커넥터 커버는 상기 커넥터가 통과하는 커넥터 삽입 개구를 포함하여 형성될 수 있다. In addition, the connector cover may be formed to include a connector insertion opening through which the connector passes.

일 실시예에 있어서, 상기 제 1 기판에는 제 1 전자부품이 실장되고, 상기 제 2 기판에는 제 2 전자부품이 실장될 수 있다. In one embodiment, the first electronic component may be mounted on the first board, and the second electronic component may be mounted on the second board.

또한, 상기 커넥터 커버에는 상기 제 2 전자부품이 실장된 위치에 대응하여 방열핀이 형성될 수 있다. The connector cover may be formed with a radiating fin corresponding to a position where the second electronic component is mounted.

또한, 상기 제 2 기판에는 상기 포팅제를 포팅하기 위하여 관통 형성된 도포 홀이 형성될 수 있다. In addition, a coating hole formed through the second substrate for porting the potting agent may be formed.

본 발명에 따르면, 벤더블 인쇄 회로 기판과 하우징 내부를 통한 포팅층의 형성을 통해 커넥터와 하우징 사이에서의 방수 구조를 달성함으로써 방수 성능을 향상시키는 한편, 제조 공정을 단순화할 수 있다. According to the present invention, the waterproof structure between the connector and the housing can be achieved through the formation of the potting layer through the Ben Double printed circuit board and the inside of the housing, thereby improving the waterproof performance and simplifying the manufacturing process.

또한, 본 발명은 방열 소자를 커넥터 측을 덮는 커넥터 커버 측의 인쇄 회로 기판에 구비하고 커넥터 커버를 통해 방열이 이루어지도록 함으로써 전자 제어 장치의 방열 성능을 향상시킬 수 있다. Further, in the present invention, the heat radiation element is provided on the printed circuit board on the side of the connector cover which covers the connector side, and heat radiation is made through the connector cover, so that the heat radiation performance of the electronic control device can be improved.

또한, 본 발명은 벤더블 인쇄 회로 기판을 사용함에 따라 전체 크기를 소형화할 수 있고 효율적인 공간 배치를 가능하게 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of reducing the overall size and enabling efficient space allocation by using a Ben Double printed circuit board.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치를 도 2와는 다른 방향에서 바라 본 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서, 포팅제를 도포하는 방법을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 A-A' 방향)이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 B-B' 방향)이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서, 포팅제 도포를 위한 도포 홀을 제 2 기판에 형성한 것을 도시한 도면이다. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an electronic control unit according to a preferred embodiment of the present invention, viewed from a direction different from that of FIG.
4 is a diagram showing a method of applying a potting agent in an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view (AA 'direction in FIG. 1) of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a sectional view (BB 'direction in FIG. 1) of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a view showing that an application hole for applying a potting agent is formed on a second substrate in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이고, 도 2와 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 분해 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are exploded perspective views of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치(10)는 하우징(12)과, 상기 하우징(12)에 삽입 및 결합되는 커넥터-기판 조립체(20)와, 커넥터(22)의 외측을 덮은 상태로 하우징(12)의 개구에 결합되는 커넥터 커버(30)를 포함한다. An electronic control device 10 according to a preferred embodiment of the present invention includes a housing 12, a connector-substrate assembly 20 inserted and coupled to the housing 12, And a connector cover (30) coupled to the opening of the housing (12).

하우징(12)은 일측이 개방된 통 형상으로 구성된다. 하우징(12)의 일측에는 개방부(14)가 형성된다. 하우징(12)은 압력보정장치 결합부(16)가 구비되고, 상기 압력보정장치 결합부(16)에는 압력보정장치(18)가 고정될 수 있다. 압력보정장치(18)는 하우징(12)의 내부와 외부의 압력을 보정하기 위한 장치이다. 상기 압력보정장치(18)는 공기의 유통은 가능하나 수분이나 이물질의 유통은 허용하지 않는 통기성 분리막을 구비하여, 하우징(12)의 내부와 외부의 압력 차에 따라 내외부의 공기를 유통시킴으로써 하우징(12)의 내부 압력을 보정하는 장치일 수 있다. The housing 12 is formed in a cylindrical shape with one side thereof opened. An opening 14 is formed at one side of the housing 12. The housing 12 is provided with a pressure compensating device coupling portion 16 and the pressure compensating device coupling portion 16 can be fixed with a pressure compensating device 18. The pressure correcting device 18 is a device for correcting the pressure inside and outside the housing 12. [ The pressure compensating device 18 is provided with a breathable separation membrane capable of circulating air but not permitting the passage of moisture or foreign matter so that the internal and external air flows in accordance with the pressure difference between the inside and the outside of the housing 12, 12). ≪ / RTI >

하우징(12)에는 하우징(12)을 차량 등에 고정하기 위한 하우징 고정부(13)를 추가로 포함할 수 있다. The housing 12 may further include a housing fixing portion 13 for fixing the housing 12 to a vehicle or the like.

커넥터-기판 조립체(20)는 인쇄 회로 기판(24)과 상기 인쇄 회로 기판(24)에 연결된 커넥터(22)를 포함한다. The connector-substrate assembly 20 includes a printed circuit board 24 and a connector 22 connected to the printed circuit board 24.

일 실시예에 있어서, 인쇄 회로 기판(24)은 벤더블(bendable) 형태로 구비될 수 있다. 구체적으로 인쇄 회로 기판(24)은 제 1 기판(26)과, 제 1 기판(26)과 다른 평면에 위치하도록 연결된 제 2 기판(28)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(26)과 제 2 기판(28)은 벤딩부(27)를 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서 벤딩부(27)는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(24)이 복수의 레이어를 적층하여 형성되는 경우, 상기 벤딩부(27)는 적층된 일부 레이어를 제거함으로써 형성될 수 있다. 또한, 상기 벤딩부(27)는 플렉서블 케이블(flexible cable) 형태로 구비되어 제 1 기판(26)과 제 2 기판(28)을 연결하는 것일 수 있다. In one embodiment, the printed circuit board 24 may be provided in a bendable form. Specifically, the printed circuit board 24 may include a first substrate 26 and a second substrate 28 connected to be positioned in a different plane from the first substrate 26. The first substrate 26 and the second substrate 28 may be connected through a bending portion 27. In one embodiment, the bending portion 27 may be made of a flexible material. Further, when the printed circuit board 24 is formed by stacking a plurality of layers, the bending portion 27 may be formed by removing a part of the stacked layers. The bending part 27 may be provided in the form of a flexible cable to connect the first substrate 26 and the second substrate 28 together.

벤딩부(24)의 구비에 따라 제 1 기판(22)과 제 2 기판(26)은 180도보다 작은 각도를 이루며 배치된다. 일 실시예에 있어서 제 1 기판(22)과 제 2 기판(26)은 직각을 이루며 배치될 수 있다. The first substrate 22 and the second substrate 26 are disposed at an angle of less than 180 degrees according to the bending portion 24. In one embodiment, the first substrate 22 and the second substrate 26 may be arranged at right angles.

제 1 기판(26)에는 차량 등의 전자 제어를 위한 제 1 전자부품(23)이 실장된다. 또한, 제 2 기판(28)에도 차량 등의 전자 제어를 위한 제 2 전자부품(29)이 실장될 수 있다. 일 실시예에 있어서 제 2 기판(28)에 실장되는 제 2 전자부품(29)은 하우징(12)의 내측 방향에서 제 2 기판(28)을 향해 장착되는 것일 수 있다. A first electronic component 23 for electronic control of a vehicle or the like is mounted on the first substrate 26. Further, the second electronic component 29 for electronic control of a vehicle or the like can be mounted on the second substrate 28 as well. In one embodiment, the second electronic component 29 mounted on the second substrate 28 may be mounted toward the second substrate 28 in the interior direction of the housing 12.

커넥터(22)는 내부에 복수의 커넥터 핀(21)을 구비하고, 제 2 기판(28)에 결합한다. 커넥터(22)를 제 2 기판(28)에 결합함에 있어서 커넥터 핀(21)을 제 2 기판(28)에 삽입한 후, 제 2 기판(28) 측으로 노출된 커넥터 핀(21)의 단부를 납땜할 수 있다. 또는 커넥터 핀(21)을 프레스-핏(press-fit) 형태로 제 2 기판(28)에 결합할 수 있다. The connector 22 has a plurality of connector pins 21 therein and couples to the second substrate 28. The connector pin 21 is inserted into the second board 28 and then the end of the connector pin 21 exposed to the second board 28 side is soldered to the second board 28, can do. Or the connector pin 21 may be coupled to the second substrate 28 in a press-fit fashion.

커넥터 커버(30)는 커넥터(22)가 통과하는 커넥터 삽입 개구(34)를 구비하는 판재 형태로 구비될 수 있다. 커넥터 커버(30)에는 표면적을 증가시켜 방열 성능을 향상시키는 방열핀(32)이 형성될 수 있다.The connector cover 30 may be provided in the form of a plate having a connector insertion opening 34 through which the connector 22 passes. The connector cover 30 may be provided with a radiating fin 32 that increases the surface area to improve the heat radiating performance.

하우징(12)에 커넥터-기판 조립체(20)와 커넥터 커버(30)를 조립하는 과정을 설명하면 다음과 같다. A process of assembling the connector-substrate assembly 20 and the connector cover 30 to the housing 12 will be described below.

먼저, 커넥터-기판 조립체(20)를 하우징(12)의 결합한다. 이 때, 인쇄 회로 기판(24)의 제 1 기판(26)은 하우징(12)의 바닥면에 대략 평행하게 삽입되고, 인쇄 회로 기판(24)의 제 2 기판(28)은 하우징(12)의 개방부(14)를 덮는 형태로 결합될 수 있다. First, the connector-substrate assembly 20 is coupled to the housing 12. The first substrate 26 of the printed circuit board 24 is inserted substantially parallel to the bottom surface of the housing 12 and the second substrate 28 of the printed circuit board 24 is mounted on the bottom surface of the housing 12 And may be coupled to cover the opening 14.

커넥터-기판 조립체(20)를 하우징(12)에 결합한 후, 커넥터 커버(30)를 하우징(12)의 개방부(14) 방향으로 결합한다. 커넥터 커버(30)의 커넥터 삽입 개구(34)를 통해 커넥터(22)가 노출된 상태로 커넥터 커버(30)는 하우징(12)의 개방부(14)에 결합한다. 이 때, 커넥터 커버(30)는 하우징(12)의 외벽에 의해 둘러싸인 형태로 위치한다. After coupling the connector-substrate assembly 20 to the housing 12, the connector cover 30 is coupled in the direction of the opening 14 of the housing 12. The connector cover 30 engages with the opening 14 of the housing 12 with the connector 22 exposed through the connector insertion opening 34 of the connector cover 30. At this time, the connector cover 30 is positioned in the form of being surrounded by the outer wall of the housing 12.

커넥터-기판 조립체(20)와 커넥터 커버(30)를 결합시킨 상태에서는 하우징(12)과 커넥터 커버(30)의 사이는 밀봉되지 않은 상태이다. 본 발명에서는 하우징(12)과 커넥터 커버(30)의 사이, 및/또는 하우징(12)과 제 2 기판(28)의 사이의 빈 공간에 밀봉을 위한 포팅제를 주입하는 것을 일 특징으로 한다. The connector-substrate assembly 20 and the connector cover 30 are not sealed between the housing 12 and the connector cover 30 when the connector cover 30 is engaged. The present invention is characterized in that a potting agent for sealing is injected into a space between the housing 12 and the connector cover 30 and / or between the housing 12 and the second substrate 28.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서, 포팅제를 도포하는 방법을 도시한 도면이다. 도 4는 도 1의 A-A' 방향 단면을 도시한 것이며, 압력보정장치(18)를 제거하고, 압력보정장치 결합부(16)를 통해 포팅제 디스펜싱 장치를 삽입한 상태(포팅제는 도포되지 않은 상태)를 도시한다. 4 is a diagram showing a method of applying a potting agent in an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of FIG. 1, showing a state in which the pressure compensating device 18 is removed and the potting device is inserted through the pressure compensating device engaging part 16 (Not shown).

도 4에 도시된 바와 같이, 커넥터(22)는 제 2 기판(28)에 연결된 상태이며, 커넥터(22)의 외측에서는 커넥터 커버(30)가 장착되어 있다. 커넥터 커버(30)의 위치를 고정하기 위하여 하우징(12)의 개방부(14)에는 도 4의 좌측에 도시된 바와 같이 단턱이 형성될 수 있다. 커넥터(22)와 제 2 기판(28)의 사이에는 공간이 형성될 수 있고, 커넥터 커버(30)와 하우징(12) 간에는 밀봉이 되지 않은 상태이다. 4, the connector 22 is connected to the second board 28, and the connector cover 30 is mounted on the outside of the connector 22. As shown in Fig. The opening 14 of the housing 12 may be formed with a step as shown in the left side of FIG. 4 to fix the position of the connector cover 30. A space may be formed between the connector 22 and the second substrate 28 and the connector cover 30 and the housing 12 are not sealed.

압력보정장치 결합부(16)를 통해 포팅제 디스펜싱 장치(40)를 삽입한다. 포팅제 디스펜싱 장치(40)는 상기 압력보정장치 결합부(16)를 통과할 수 있는 직경을 갖도록 할 수 있다. 포팅제 디스펜싱 장치(40)는 포팅제를 하우징(12)의 개방부(14) 측에 디스펜싱한다. 포팅(potting)제는 실리콘, 에폭시 또는 우레탄 등일 수 있다. 포팅제는 소정의 점도를 보유하고 있고, 열을 가하지 않더라도 상온에서 시간 경과에 따라 자연스럽게 경화되는 물질일 수 있다. 경우에 따라서 상기 포팅제는 가열에 의해 경화되는 물질일 수 있다. And inserts the potting dispenser 40 through the pressure compensating device coupling portion 16. The porting dispenser 40 may have a diameter that allows it to pass through the pressure compensating device engaging portion 16. The potting dispenser 40 dispenses the potting agent to the opening 14 side of the housing 12. The potting agent may be silicon, epoxy or urethane. The potting agent may have a predetermined viscosity and may be a substance that cures naturally at room temperature over time even if no heat is applied. In some cases, the potting agent may be a substance which is cured by heating.

포팅제는 하우징(12)의 개방부(14) 측에서의 빈틈을 모두 채워 하우징 내부를 밀봉한다. The potting agent fills all the gaps on the side of the opening portion 14 of the housing 12 to seal the inside of the housing.

도 4에 도시된 공정은 하우징(12)을 세워 커넥터 커버(30)가 하방을 향한 상태에서 이루어지는 것도 가능할 수 있다. The process shown in FIG. 4 may also be possible in which the housing 12 is set up so that the connector cover 30 faces downward.

포팅제를 도포한 상태는 도 4와 도 5에 도시되어 있다. The state in which the potting agent is applied is shown in Figs. 4 and 5. Fig.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 A-A' 방향)이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 B-B' 방향)이다. FIG. 5 is a cross-sectional view (AA 'direction in FIG. 1) of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view of the electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention to be.

도 5와 도 6을 참조하면, 커넥터 커버(30)의 내측에 포팅제가 도포된 포팅층(50)이 형성되어 있음을 확인할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6, it can be seen that a potting layer 50 coated with a potting agent is formed inside the connector cover 30.

포팅층(50)은 커넥터 커버(30)의 내측면 전체에 걸쳐 형성될 수 있고, 커넥터(22)와 제 2 기판(28)의 사이의 공간 도는 제 2 기판(28)과 하우징(12)의 사이에도 형성될 수 있다. The potting layer 50 may be formed over the entire inner surface of the connector cover 30 and the space between the connector 22 and the second substrate 28 may be formed between the second substrate 28 and the housing 12 As shown in FIG.

상기 포팅층(50)을 형성하기 위해 도포되는 포팅제는 소정 점도를 갖는 액상 물질이므로 포팅제 디스펜싱 장치(40)를 이용하여 포팅제를 도포하면 빈 공간없이 포팅층(50)을 형성하는 것이 가능할 수 있다. Since the potting agent applied to form the potting layer 50 is a liquid material having a predetermined viscosity, when the potting agent is applied using the potting agent dispenser 40, the potting layer 50 is formed without voids It can be possible.

도 6을 참조하면, 커넥터 커버(30)에 형성되는 방열핀(32)은 제 2 기판(28)에 실장된 제 2 전자부품(29)의 위치에 대응된다. 제 2 전자부품(29)에서 발생하는 열은 커넥터 커버(30)에 전도되고 방열핀(32)을 통해 방열이 촉진될 수 있다. 제 2 전자부품(29)이 장착된 제 2 기판(28)과 방열핀(32)의 내측면 사이에도 포팅층(50)이 형성되는 경우 포팅층(50)이 제 2 기판(28)과 방열핀(32) 사이를 중개하여 제 2 전자부품(29)에서 발생한 열을 열전도를 통해 방열핀(32) 측으로 전달할 수 있다. 6, the heat radiating fins 32 formed on the connector cover 30 correspond to the positions of the second electronic components 29 mounted on the second substrate 28. As shown in Fig. Heat generated in the second electronic component 29 can be conducted to the connector cover 30 and heat radiation can be promoted through the radiating fin 32. [ When the potting layer 50 is also formed between the second substrate 28 on which the second electronic component 29 is mounted and the inner surface of the radiating fin 32, the potting layer 50 is formed between the second substrate 28 and the radiating fin 32 to transfer the heat generated by the second electronic component 29 to the side of the radiating fin 32 through the heat conduction.

도 4에 있어서, 포팅제를 도포하기 위하여 포팅제 디스펜싱 장치(40)를 하우징(12)에 형성된 압력보정장치 결합부(16)를 통해 삽입하는 것을 예시하였다. 압력보정장치 결합부(16)가 하우징(12)에 구비되는 경우 별도의 홀을 형성하지 않고서도 포팅제 디스펜싱 장치(40)를 하우징(12) 내부로 삽입할 수 있다는 장점이 있다.In FIG. 4, it is illustrated that the potting dispenser 40 is inserted through the pressure compensating device coupling portion 16 formed in the housing 12 in order to apply the potting agent. It is possible to insert the potting dispenser 40 into the housing 12 without forming a separate hole when the pressure compensating device coupling portion 16 is provided in the housing 12. [

만약, 하우징(12)에 압력보정장치 결합부(16)가 없는 경우라면, 별도의 홀을 형성하여 포팅제 디스펜싱 장치(40)를 하우징(12) 내부로 삽입하여 포팅제를 도포하도록 할 수 있다. 다만, 이 경우에는 포팅제 도포가 완료된 후, 하우징(12)에 형성한 별도의 홀을 막는 작업이 추가로 필요할 수 있다. If there is no pressure compensating device coupling portion 16 in the housing 12, a separate hole may be formed to insert the potting dispenser 40 into the housing 12 to apply the potting agent. have. However, in this case, after the potting agent application is completed, further work may be required to block the separate holes formed in the housing 12.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서, 포팅제 도포를 위한 도포 홀을 제 2 기판에 형성한 것을 도시한 도면이다. Fig. 7 is a view showing that an application hole for applying a potting agent is formed on a second substrate in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. Fig.

도 7을 참조하면, 제 2 기판(28)에는 도포 홀(42)이 형성되어 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 포팅제 디스펜싱 장치(40)를 이용하여 포팅제를 도포하는 경우, 포팅제 디스펜싱 장치(40)의 노즐 부분이 상기 도포 홀(42)을 통과하도록 할 수 있다. 포팅제 디스펜싱 장치(40)이 노즐 부분이 도포 홀(42)을 통과하여 또는, 상기 도포 홀(42)을 통해 포팅제가 도포되도록 하면, 커넥터 커버(30)와 하우징(12) 간의 포팅층(50) 형성이 보다 용이해 질 수 있다. Referring to FIG. 7, an application hole 42 is formed in the second substrate 28. In the practice of the present invention, when the potting agent is applied using the potting agent dispensing device 40, the nozzle portion of the potting agent dispensing device 40 may be made to pass through the application hole 42. The porting layer 40 between the connector cover 30 and the housing 12 can be removed from the potting layer 40 by allowing the nozzle portion to pass through the application hole 42 or through the application hole 42, 50 can be made easier.

이상과 같이, 본 발명에 따르면 포팅제를 하우징(12)의 내부에서 도포하여 포팅층(50)을 형성함으로써 하우징(12)과 커넥터-기판 조립체(20)의 방수를 가능하게 하는 장점이 있다. 커넥터(22)에 커넥터 핀(21)을 구비하는 경우, '스티칭 커넥터'라 하여 커넥터 핀(21)을 커넥터(22)에 결합하는 경우도 있다. 커넥터 핀(21)을 인서트 사출하여 커넥터(22)를 형성하는 경우에는 커넥터 핀(21) 결합 부위의 기밀이 유지된다. 그러나, 스티칭 커넥터의 경우에는 커넥터 핀(21)을 결합시킨 부위에 누설이 발생할 수 있다. 그러나, 본 발명에서와 같이 포팅층(50)을 형성하는 경우에는 스티칭 커넥터의 경우에도 커넥터 핀(21) 결합 부위의 방수를 달성할 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the present invention, there is an advantage that the potting agent is applied inside the housing 12 to form the potting layer 50, thereby allowing the housing 12 and the connector-substrate assembly 20 to be waterproofed. When the connector pin 21 is provided in the connector 22, the connector pin 21 may be coupled to the connector 22 as a 'stitching connector'. When the connector pin 21 is insert-injected to form the connector 22, airtightness of the joint portion of the connector pin 21 is maintained. However, in the case of the stitching connector, leakage may occur at a portion where the connector pin 21 is coupled. However, in the case of forming the potting layer 50 as in the present invention, waterproofing of the joint portion of the connector pin 21 can be achieved even in the case of the stitching connector.

또한, 본 발명은 인쇄 회로 기판(24)을 제 1 기판(26)과 제 2 기판(28)으로 구성하고 커넥터(22)를 제 2 기판(28)에 결합할 수 있도록 함으로써 장치의 소형화를 달성할 수 있다. The present invention also allows the printed circuit board 24 to be composed of a first substrate 26 and a second substrate 28 and to allow the connector 22 to be coupled to the second substrate 28, can do.

또한, 본 발명은 제 2 기판(28)에도 전자 제어를 위한 제 2 전자부품(29)의 실장을 가능하게 하고, 제 2 전자부품(29)에서 발생하는 열을 커넥터 커버(30)를 통해 방열시킴으로써 공간 활용도 및 방열 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. The present invention also enables the mounting of the second electronic component 29 for electronic control on the second board 28 and the heat generated by the second electronic component 29 through the connector cover 30 Thereby improving space utilization and heat dissipation performance.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : 전자 제어 장치 12 : 하우징
14 : 개방부 16 : 압력보정장치 결합부
18 : 압력보정장치 20 : 커넥터-기판 조립체
21 : 커넥터 핀 22 : 커넥터
24 : 인쇄 회로 기판 23 : 제 1 전자부품
26 : 제 1 기판 27 : 벤딩부
28 : 제 2 기판 29 : 제 2 전자부품
30 : 커넥터 커버 32 : 방열핀
34 : 커넥터 삽입 개구 40 : 포팅제 디스펜싱 장치
42 : 도포 홀 50 : 포팅층10: electronic control device 12: housing
14: opening portion 16: pressure compensating device engaging portion
18: pressure compensating device 20: connector-substrate assembly
21: Connector pin 22: Connector
24: printed circuit board 23: first electronic component
26: first substrate 27: bending portion
28: second substrate 29: second electronic component
30: connector cover 32: radiating fin
34: connector insertion opening 40: porting dispenser
42: Coating hole 50: Potting layer

Claims (8)

제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 연결되는 제 2 기판을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 기판에 결합된 커넥터를 포함하는 커넥터-기판 조립체; 상기 커넥터-기판 조립체가 장착되는 하우징; 상기 커넥터의 일부를 노출시킨 상태로 상기 하우징의 개방부 측에 결합되는 커넥터 커버; 및 상기 커넥터 커버 내측으로 포팅제가 도포되어 형성되고 상기 하우징의 개방부를 밀봉하는 포팅층을 포함하는 전자 제어 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 커넥터-기판 조립체를 상기 하우징에 결합하는 단계;
상기 커넥터 커버를 상기 하우징의 개방부에 결합하는 단계;
상기 하우징에 형성된 압력보정장치 결합부를 통해 포팅제 디스펜싱 장치를 삽입하는 단계; 및
상기 포팅제 디스펜싱 장치를 통해 상기 포팅제를 상기 하우징의 개방부 측에 디스펜싱하여 상기 포팅층을 형성하는 단계;
를 포함하는 전자 제어 장치의 제조 방법.A connector-substrate assembly including a printed circuit board including a first substrate, a second substrate coupled to the first substrate, and a connector coupled to the second substrate; A housing on which the connector-substrate assembly is mounted; A connector cover coupled to an opening of the housing in a state in which a part of the connector is exposed; And a potting layer formed by applying a potting agent to the inside of the connector cover and sealing an opening of the housing, the method comprising the steps of:
Coupling the connector-substrate assembly to the housing;
Coupling the connector cover to an opening of the housing;
Inserting a potting dispenser through a pressure compensating device coupling formed in the housing; And
Disposing the potting agent on the opening side of the housing through the potting agent dispensing device to form the potting layer;
And an electronic control unit for controlling the electronic control unit. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판은 벤딩부에서 접혀지는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법. The method according to claim 1,
Wherein the first substrate and the second substrate are folded at the bending portion. 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 기판은 상기 하우징의 상기 개방부의 적어도 일부를 막는 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.The method of claim 3,
Wherein the second substrate is disposed in such a manner as to cover at least a part of the opening portion of the housing. 제 1 항에 있어서,
상기 커넥터 커버는 상기 커넥터가 통과하는 커넥터 삽입 개구를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the connector cover is formed to include a connector insertion opening through which the connector passes. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기판에는 제 1 전자부품이 실장되고, 상기 제 2 기판에는 제 2 전자부품이 실장되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the first electronic component is mounted on the first board and the second electronic component is mounted on the second board. 제 6 항에 있어서,
상기 커넥터 커버에는 상기 제 2 전자부품이 실장된 위치에 대응하여 방열핀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the connector cover has a radiating fin corresponding to a position where the second electronic component is mounted. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 기판에는 상기 포팅제를 포팅하기 위하여 관통 형성된 도포 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the second substrate is formed with a coating hole formed therein for porting the potting agent.
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