KR101976064B1 - Apparatus for testing desorption of carrier substrate and method for testing desorption of carrier substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐리어 기판의 탈착 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 기판의 탈착 검사 장치는, 캐리어 기판이 부착된 디스플레이 장치가 위치하는 스테이지, 디스플레이 장치로 입사하는 입사광을 조사하는 광원부, 디스플레이 장치에 의해 반사되는 반사광을 인식하는 수광부 및 입사광과 반사광에 의해 캐리어 기판의 탈착 여부를 판단하는 제어부를 포함한다. 이에 의해, 캐리어 기판의 탈착 여부를 신속하고도 정확하게 검사할 수 있어, 캐리어 기판의 탈착 불량률을 감소시킬 수 있다. The present invention relates to a device for inspecting and detaching a carrier substrate, and a flexible display device according to an embodiment of the present invention includes a carrier substrate detachment inspection device according to an embodiment of the present invention, A light source unit for irradiating incident light incident on the display device, a light receiving unit for recognizing the reflected light reflected by the display device, and a control unit for determining whether or not the carrier substrate is detachable by the incident light and the reflected light, . As a result, it is possible to quickly and accurately inspect whether or not the carrier substrate is detached, thereby reducing the defect removal rate of the carrier substrate.

Description

캐리어 기판의 탈착 검사 장치 및 검사 방법{Apparatus for testing desorption of carrier substrate and method for testing desorption of carrier substrate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for desorption of a carrier substrate,

본 발명은 캐리어 기판의 탈착 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for inspecting a detachment / detachment of a carrier substrate.

근래에 표시 장치는 휴대성과 대화면의 특성을 가질 수 있는 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 평판 표시 장치 중에서도, 자발광형 표시 장치인 유기 또는 무기 발광 표시 장치는 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지므로 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다. 또한, 발광층의 형성 물질이 유기물로 구성되는 유기 발광 표시 장치는 무기 발광 표시 장치에 비해 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 컬러 영상의 구현이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 이러한 유기 발광 디스플레이 장치는 유연성이 우수한 플라스틱 기판을 이용하여 플렉서블하게 구현할 수 있다.In recent years, the display device has been replaced by a thin flat panel display capable of having characteristics of portability and a large screen. Of the flat panel display devices, the organic or inorganic light emitting display device, which is a self-light emitting display device, has a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and has been attracting attention as a next generation display device. In addition, the organic light emitting display device in which the material for forming the light emitting layer is made of an organic material has an advantage of being superior in luminance, driving voltage, and response speed characteristics, and capable of realizing color images, compared with inorganic light emitting display devices. Such an organic light emitting display device can be flexibly implemented using a plastic substrate having excellent flexibility.

다만, 플라스틱 기판은 유연성이 크므로, 플라스틱 기판은 평판 표시 장치 제조 공정 중에 지지되어야 한다. 따라서, 글라스(Glass) 재질로 형성된 캐리어 기판 상에 플라스틱 기판을 합착한 후, 평판 표시 장치 제조 공정을 진행한 다음, 레이저를 조사하여 캐리어 기판을 제거한다.However, since the plastic substrate is highly flexible, the plastic substrate must be supported during the manufacturing process of the flat panel display device. Therefore, after the plastic substrate is attached to the carrier substrate formed of glass material, the manufacturing process of the flat panel display device is performed, and then the carrier substrate is removed by laser irradiation.

한편, 캐리어 기판의 제거를 위해 레이저를 조사할 때, 레이저의 에너지가 너무 센 경우는 캐리어 기판과 플라스틱 기판 사이의 계면에 그을음 등이 발생되고, 이는 후속공정 설비들을 오염시킬 수 있다. 반면에, 레이저의 에너지가 너무 약한 경우는 캐리어 기판의 미탈착이 발생할 수 있다. 그러나, 이러한 불량은 캐리어 기판을 탈착한 후에 확인할 수 밖에 없는 바, 평판 표시 장치 제조 공정의 불량율을 증가시킬 수 있다.On the other hand, when the laser is irradiated to remove the carrier substrate, if the energy of the laser is too high, soot or the like may be generated at the interface between the carrier substrate and the plastic substrate, which may contaminate the subsequent processing facilities. On the other hand, if the energy of the laser is too weak, the detachment of the carrier substrate may occur. However, such defects can not be confirmed after detachment of the carrier substrate, so that the defective rate of the flat panel display device manufacturing process can be increased.

본 발명의 목적은, 캐리어 기판의 정상 탈착 여부를 정확하고도 신속하게 검사할 수 있는 캐리어 기판의 탈착 검사 장치 및 검사 방법을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a carrier substrate detachment inspection apparatus and inspection method which can accurately and quickly inspect whether or not a carrier substrate is normally attached or detached.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 기판의 탈착 검사 장치는, 캐리어 기판이 부착된 디스플레이 장치가 위치하는 스테이지, 디스플레이 장치로 입사하는 입사광을 조사하는 광원부, 디스플레이 장치에 의해 반사되는 반사광을 인식하는 수광부 및 입사광과 반사광에 의해 캐리어 기판의 탈착 여부를 판단하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a carrier substrate detachable / inspecting apparatus including a stage on which a display device with a carrier substrate is placed, a light source for irradiating incident light incident on the display device, And a control unit for determining whether or not the carrier substrate is detached by the incident light and the reflected light.

또한, 입사광은 가시광선이다.Incident light is visible light.

여기서, 가시광선은 495 내지 570nm의 파장을 가진다.Here, the visible light has a wavelength of 495 to 570 nm.

또한, 입사광은 캐리어 기판 측에서 입사된다.Incident light is incident on the carrier substrate side.

또한, 디스플레이 장치는, 캐리어 기판 상에 위치하는 애노드 전극, 유기 발광 소자 및 캐소드 전극을 포함하고, 입사광은 애노드 전극 또는 캐소드 전극에서 반사된다.Further, the display device includes an anode electrode, an organic light emitting element, and a cathode electrode which are positioned on the carrier substrate, and the incident light is reflected from the anode electrode or the cathode electrode.

또한, 디스플레이 장치로부터 캐리어 기판을 분리하기 위한 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 더 포함한다.The apparatus further includes a laser irradiation unit for irradiating a laser for separating the carrier substrate from the display device.

또한, 제어부는 입사광의 반사율에 따라, 레이저 조사부에서 조사되는 레이저의 세기를 조절하기 위해 레이저 조사부를 제어한다.The control unit controls the laser irradiation unit to adjust the intensity of the laser beam irradiated by the laser irradiation unit according to the reflectance of the incident light.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 기판의 탈착 검사 방법은, 스테이지 상에 캐리어 기판이 부착된 디스플레이 장치를 위치시키는 단계, 디스플레이 장치에 입사광을 조사하는 단계, 디스플레이 장치에 의해 반사된 반사광을 인식하는 단계 및 입사광과 반사광에 의해 캐리어 기판의 탈착 여부를 판단하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a carrier substrate for a carrier substrate, the method comprising: positioning a display device having a carrier substrate on a stage; irradiating incident light onto the display device; And determining whether the carrier substrate is detached or not by the incident light and the reflected light.

또한, 입사광은 가시광선이다.Incident light is visible light.

여기서, 가시광선은 495 내지 570nm의 파장을 가진다.Here, the visible light has a wavelength of 495 to 570 nm.

또한, 입사광은 캐리어 기판 측에서 입사된다.Incident light is incident on the carrier substrate side.

또한, 디스플레이 장치는, 캐리어 기판 상에 위치하는 애노드 전극, 유기 발광 소자 및 캐소드 전극을 포함하고, 입사광은 애노드 전극 또는 캐소드 전극에서 반사된다.Further, the display device includes an anode electrode, an organic light emitting element, and a cathode electrode which are positioned on the carrier substrate, and the incident light is reflected from the anode electrode or the cathode electrode.

또한, 입사광을 조사하는 단계 전에, 캐리어 기판에 레이저를 조사하는 단계를 더 포함한다.Further, before the step of irradiating the incident light, the step of irradiating the carrier substrate with laser is further included.

또한, 입사광의 반사율에 따라, 레이저의 세기를 조절하는 단계를 더 포함한다.The method further includes the step of adjusting the intensity of the laser according to the reflectance of the incident light.

또한, 캐리어 기판과 플라스틱 기판의 계면에는 박리층이 형성되고, 반사광의 광량은 박리층의 상태에 따라 변화한다.Further, a peeling layer is formed on the interface between the carrier substrate and the plastic substrate, and the light amount of the reflected light changes according to the state of the peeling layer.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 캐리어 기판의 탈착 여부를 신속하고도 정확하게 검사할 수 있어, 캐리어 기판의 탈착 불량률을 감소시킬 수 있다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to quickly and accurately inspect whether or not the carrier substrate is detached, thereby reducing the defect removal rate of the carrier substrate.

또한, 캐리어 기판의 탈착 상태에 따라 실시간으로 캐리어 기판을 탈착하기 위해 조사하는 레이저의 세기를 조절할 수 있다.In addition, it is possible to control the intensity of the laser to be irradiated in order to detach the carrier substrate in real time according to the detachment state of the carrier substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 기판의 탈착 검사 장치를 간략하게 도시한 도이다.
도 2는 도 1의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치의 검사 대상인 디스플레이 장치의 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치에 의한 캐리어 기판의 탈착 검사 방법을 도시한 순서도이다.
도 4는 도 1의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치의 변형예를 도시한 도이다.
도 5는 도 4의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치에 의한 캐리어 기판의 탈착 검사 방법을 도시한 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view schematically showing an apparatus for inspecting a detachment / detachment of a carrier substrate according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a cross section of a display device to be inspected by the desorption /
3 is a flowchart showing a method of detachably inspecting a carrier substrate by a detachment inspection apparatus of the carrier substrate of FIG.
Fig. 4 is a view showing a modification of the apparatus for inspecting the detachment / detachment of the carrier substrate of Fig. 1;
5 is a flowchart showing a method of inspecting a carrier substrate for detachment by a carrier substrate detachment inspection apparatus of FIG.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

이하의 도면에서, 각 구성요소는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한, 각 구성요소의 설명에 있어서, 상(on)에 또는 하(under)에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(on)과 하(under)는 직접 또는 다른 구성요소를 개재하여 형성되는 것을 모두 포함하며, 상(on) 및 하(under)에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한, 동일한 구성요소에 대하여서는 비록 다른 도면에 도시되어 있다 하더라도 동일한 식별부호를 사용한다.In the following drawings, each component is exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation, and the size of each component does not entirely reflect the actual size. In the description of each component, in the case where it is described as being formed on or under, the on and under portions are formed directly or through another component And references to on and under are described with reference to the drawings. In addition, the same reference numerals are used for the same components even if they are shown in other drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 기판의 탈착 검사 장치를 간략하게 도시한 도이고, 도 2는 도 1의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치의 검사 대상인 디스플레이 장치의 단면을 도시한 단면도이며, 도 3은 도 1의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치에 의한 캐리어 기판의 탈착 검사 방법을 도시한 순서도이다.2 is a cross-sectional view showing a cross section of a display device to be inspected by the apparatus for detaching and inspecting a carrier substrate of FIG. 1, and FIG. 3 is a flowchart showing a method of detachably inspecting a carrier substrate by a detachment inspection apparatus of the carrier substrate of FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 기판의 탈착 검사 장치(100)는, 검사 대상인 디스플레이 장치(20)가 위치하는 스테이지(110), 디스플레이 장치(20)로 입사광(122)을 조사하는 광원부(120), 디스플레이 장치(20)에 의해 반사되는 반사광(132)을 인식하는 수광부(130) 및 입사광(122)과 반사광(132)에 의해 캐리어 기판(10)의 탈착 여부를 판단하는 제어부(140)를 포함할 수 있다.1, a carrier substrate detachable / inspecting apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a stage 110 on which a display device 20 to be inspected is placed, an incident light 122 on a display device 20, A light receiving unit 130 for recognizing the reflected light 132 reflected by the display device 20 and a detachable state of the carrier substrate 10 by the incident light 122 and the reflected light 132 And a control unit 140 for controlling the operation of the apparatus.

스테이지(110)는 평평한 상면을 포함하며, 스테이지(110)의 상면에는 검사 대상인 디스플레이 장치(20)가 위치한다. 디스플레이 장치(20)는 캐리어 기판(10)이 부착된 상태로, 캐리어 기판(10)이 상부를 향하도록 스테이지(110) 상에 위치한다. 한편, 스테이지(110)는 일방향으로 이동할 수 있고, 이에 의해 입사광(122)은 디스플레이 장치(20)의 일 방향을 따라 연속적으로 조사될 수 있다.The stage 110 includes a flat upper surface, and the upper surface of the stage 110 is provided with a display device 20 to be inspected. The display device 20 is positioned on the stage 110 with the carrier substrate 10 facing upward with the carrier substrate 10 attached. On the other hand, the stage 110 can move in one direction, whereby the incident light 122 can be continuously irradiated along one direction of the display device 20.

디스플레이 장치(20)는, 도 2에 예시된 바와 같이, 유기 발광 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 도 2는 디스플레이 장치(20)의 단면을 도시한 단면도로, 도 2를 참조하면, 캐리어 기판(10) 상에는 플라스틱 기판(21)이 형성되고, 플라스틱 기판(21) 상에는 박막 트랜지스터(Thin Film Transister: TFT) 어레이와 유기 발광 소자(OLED)가 형성된다.The display device 20 may include an organic light emitting display device, as illustrated in Fig. 2, a plastic substrate 21 is formed on a carrier substrate 10, a thin film transistor (TFT) is formed on a plastic substrate 21, TFT) array and an organic light emitting diode (OLED) are formed.

캐리어 기판(10)은 이 후 탈착 공정에서 레이저의 투과가 가능해야 하므로, 투명한 재료를 사용한다. 또한 캐리어 기판(10)은 박막 트랜지스터(TFT) 및 유기 발광 소자(OLED)가 형성되는 과정 중에 지지체로서의 역할을 하므로, 경성 소재를 사용한다. 이러한 캐리어 기판(10)은 SiO2를 주성분으로 하는 유리(glass)를 사용할 수 있는데, 이 외에도 붕규산 유리(borosilicate glass), 용융 실리카 유리(fused silica glass) 및 석영유리(quartz glass) 중 적어도 하나 이상을 사용할 수도 있다.Since the carrier substrate 10 must be capable of transmitting laser light thereafter in the desorption process, a transparent material is used. Further, since the carrier substrate 10 serves as a support during the process of forming the thin film transistor (TFT) and the organic light emitting device OLED, a hard material is used. The carrier substrate 10 may be made of glass having SiO 2 as a main component. In addition, at least one of borosilicate glass, fused silica glass, and quartz glass May be used.

플라스틱 기판(21)은 LTPS(Low temperature poly silicon) 제조 공정과 같이 고온의 공정을 견디기 위해 내열성이 우수한 폴리이미드로 형성될 수 있다. 한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 플라스틱 기판(21) 상면에는 평활성을 주고 불순 원소의 침투를 차단하기 위하여 버퍼층(미도시)이 형성될 수 있다. 버퍼층(미도시)은 SiO2 및/또는 SiNx 등을 사용하여 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deosition)법, APCVD(atmospheric pressure CVD)법, LPCVD(low pressure CVD)법 등 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다.The plastic substrate 21 may be formed of a polyimide having excellent heat resistance to withstand a high temperature process such as a low temperature poly silicon (LTPS) manufacturing process. Although not shown in the figure, a buffer layer (not shown) may be formed on the upper surface of the plastic substrate 21 to provide smoothness and prevent penetration of impurities. The buffer layer (not shown) may be deposited by various deposition methods such as plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), atmospheric pressure CVD (APCVD), and low pressure CVD (LPCVD) using SiO2 and / or SiNx .

버퍼층(미도시) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된다. 박막 트랜지스터(TFT)는 유기 발광 소자(OLED)에 전기적으로 연결되어 유기 발광 소자(OLED)를 구동한다. 도 2는 일 예로, 박막 트랜지스터(TFT)가 탑 게이트 방식(top gate type)이고, 활성층(22), 게이트전극(24) 및 소스드레인전극(26)을 순차적으로 포함하는 것을 도시하나, 본 발명은 이에 한하지 않고, 다양한 방식의 박막 트랜지스터가 채용될 수 있다.A thin film transistor (TFT) is formed on a buffer layer (not shown). The thin film transistor TFT is electrically connected to the organic light emitting device OLED to drive the organic light emitting device OLED. 2 shows an example in which a thin film transistor (TFT) is a top gate type and sequentially includes an active layer 22, a gate electrode 24 and a source / drain electrode 26, But various thin film transistors of various types can be employed.

활성층(22)은 일 예로, 비정질 실리콘을 도포하고, 엑시머 레이저(Excimer Laser Crystallization: ELC)법, 금속 유도 결정화(Metal Induced Crystallization: MIC)법 등과 같은 고온의 활성화를 통해 비정질 실리콘층을 결정화한 다음, 결정화된 결정질 실리콘층을 패터닝하고, 가장자리의 소스 영역 및 드레인 영역에 불순물을 도핑하여, 소스 영역(22s), 드레인 영역(22d) 및 그 사이의 채널 영역(22c)을 포함하도록 형성될 수 있다. For example, the active layer 22 is formed by applying amorphous silicon, crystallizing the amorphous silicon layer through activation at a high temperature such as Excimer Laser Crystallization (ELC), Metal Induced Crystallization (MIC) The source region 22s, the drain region 22d and the channel region 22c therebetween by patterning the crystallized crystalline silicon layer and doping the source region and the drain region of the edge with impurities .

게이트 절연막(23)은 활성층(22) 상에 형성되며, SiO2, SiNx 등을 포함할 수 있다. 게이트 절연막(23) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(24)이 형성된다. 게이트 전극(24)은 박막 트랜지스터의 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다.The gate insulating film 23 is formed on the active layer 22 and may include SiO2, SiNx, or the like. A gate electrode 24 is formed in a predetermined region above the gate insulating film 23. The gate electrode 24 is connected to a gate line (not shown) for applying on / off signals of the thin film transistor.

게이트 전극(24)의 상부로는 층간 절연막(25)이 형성되고, 컨택홀을 통하여 소스 전극 및 드레인 전극(26s, 26d: 26)이 각각 활성층(22)의 소스 영역(22s) 및 드레인 영역(22d)에 접하도록 형성된다. 이렇게 형성된 박막 트랜지스터(TFT)는 패시베이션막(27)으로 덮여 보호된다.An interlayer insulating film 25 is formed on the gate electrode 24 and source and drain electrodes 26s and 26d are connected to a source region 22s and a drain region 22s of the active layer 22 through contact holes, 22d. The thus formed thin film transistor (TFT) is covered with a passivation film 27 and protected.

패시베이션막(27)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다. 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 또한, 패시베이션막(27)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.The passivation film 27 may be an inorganic insulating film and / or an organic insulating film. As the inorganic insulating film, SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST and PZT can be included. As the organic insulating film, general polymer (PMMA, PS) Derivatives, acrylic polymers, imide polymers, arylether polymers, amide polymers, fluorine polymers, p-xylene polymers, vinyl alcohol polymers, blends thereof, and the like. The passivation film 27 may also be formed as a composite laminate of an inorganic insulating film and an organic insulating film.

패시베이션막(27) 상부에는 유기 발광 소자(OLED)가 구비된다.An organic light emitting diode (OLED) is disposed on the passivation film 27.

유기 발광 소자(OLED)는 패시베이션막(27) 상에 형성된 애노드 전극(31), 이에 대향되는 캐소드 전극(33) 및 그 사이에 개재되는 중간층(32)을 포함한다. 디스플레이 장치(20)는 발광 방향에 따라 배면 발광 타입(bottom emission type), 전면 발광 타입(top emission type) 및 양면 발광 타입(dual emission type) 등으로 구별되는데, 배면 발광 타입에서는 애노드 전극(31)이 광투과 전극으로 구비되고 캐소드 전극(33)은 반사 전극으로 구비된다. 전면 발광 타입에서는 애노드 전극(31)이 반사 전극으로 구비되고 캐소드 전극(33)이 반투과 전극으로 구비된다. 본 발명에서는 배면 발광 타입을 기준으로 설명하나, 본 발명의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. The organic light emitting device OLED includes an anode electrode 31 formed on the passivation film 27, a cathode electrode 33 facing the anode electrode 31, and an intermediate layer 32 interposed therebetween. The display device 20 is classified into a bottom emission type, a top emission type, and a dual emission type according to the direction of light emission. In the backlight type, the anode electrode 31, And the cathode electrode 33 is provided as a reflective electrode. In the front emission type, the anode electrode 31 is provided as a reflective electrode and the cathode electrode 33 is provided as a semi-transparent electrode. In the present invention, the bottom emission type is described as a basis, but the embodiment of the present invention is not limited thereto.

애노드 전극(31)은 일함수가 높은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 형성된 투명막으로 형성된다. 애노드 전극(31)은 각 화소에 대응하는 아일랜드 형태로 패터닝되어 형성될 수 있다. 또한 애노드 전극(31)은 상기 도면에 도시되지 않은 외부 단자와 연결되어 애노드(anode) 전극으로서 작용 될 수 있다. The anode electrode 31 is formed of a transparent film formed of ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 having a high work function. The anode electrode 31 may be patterned in an island shape corresponding to each pixel. In addition, the anode electrode 31 may be connected to an external terminal (not shown) to serve as an anode electrode.

한편, 애노드 전극(31) 상에는 이를 덮는 절연물인 화소 정의막(29)(pixel define layer:PDL)이 형성된다. 화소 정의막(29) 상에 소정의 개구부를 형성한 후, 이 개구부로 한정된 영역에 후술할 중간층(32)이 형성된다. On the other hand, a pixel defining layer (PDL) 29 is formed on the anode electrode 31 to cover the anode electrode 31. After forming a predetermined opening portion on the pixel defining layer 29, an intermediate layer 32 to be described later is formed in a region defined by the opening portion.

캐소드 전극(33)은 일함수가 작은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, Ag 등으로 형성할 수 있다. 있다. 캐소드 전극(33)은 화상이 구현되는 발광 영역 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 또한, 이와 같은 캐소드 전극(33)은 도면에 도시되지 않은 외부 단자와 연결되어 캐소드(cathode) 전극으로서 작용될 수 있다. The cathode 33 may be formed of Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg, Ag or the like having a small work function. have. The cathode electrode 33 may be formed throughout the light emitting region in which the image is formed. In addition, such a cathode electrode 33 may be connected to an external terminal not shown in the drawing to serve as a cathode electrode.

상기와 같은 애노드 전극(31)과 캐소드 전극(33)은 그 극성이 서로 반대가 되어도 무방하다. The polarities of the anode electrode 31 and the cathode electrode 33 may be opposite to each other.

중간층(32)은 빛을 발광하는 유기 발광층을 포함하며, 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물을 사용할 수 있다. 유기 발광층이 저분자 유기물로 형성된 저분자 유기층인 경우에는 유기 발광층을 중심으로 애노드 전극(31)의 방향으로 홀 수송층(hole transport layer: HTL) 및 홀 주입층(hole injection layer:HIL)등이 적층되고, 캐소드 전극(33)의 방향으로 전자 수송층(electron transport layer: ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer:EIL) 등이 적층된다. 물론, 이들 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층 외에도 다양한 층들이 필요에 따라 적층되어 형성될 수 있다. The intermediate layer 32 includes an organic light emitting layer that emits light, and the organic light emitting layer may include a low molecular organic material or a polymer organic material. When the organic light emitting layer is a low molecular organic layer formed of a low molecular organic material, a hole transport layer (HTL) and a hole injection layer (HIL) are stacked in the direction of the anode electrode 31, An electron transport layer (ETL) and an electron injection layer (EIL) are stacked in the direction of the cathode electrode 33. Of course, various layers other than the hole injecting layer, the hole transporting layer, the electron transporting layer, and the electron injecting layer may be stacked as needed.

한편, 유기 발광층이 고분자 유기물로 형성된 고분자 유기층의 경우에는 유기 발광층을 중심으로 애노드 전극(31)의 방향으로 홀 수송층만이 구비될 수 있다. 상기 고분자 홀 수송층은 폴리에틸렌 디히드록시티오펜 (PEDOT: poly-(2,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나, 폴리아닐린(PANI: polyaniline) 등을 사용하여 잉크젯 프린팅이나 스핀 코팅의 방법에 의해 애노드 전극(31) 상부에 형성된다.On the other hand, in the case of a polymer organic layer in which the organic light emitting layer is formed of a polymer organic material, only the hole transport layer may be provided in the direction of the anode electrode 31 with the organic light emitting layer as a center. The polymeric hole transport layer may be formed by an inkjet printing method or a spin coating method using polyethylene dihydroxy thiophene (PEDOT), polyaniline (PANI), or the like, (31).

이와 같은 디스플레이 장치(20)는 밀봉 필름(미도시)에 의해 밀봉되어 외부의 수분 및 공기 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 밀봉 필름(미도시)은 예를 들어, 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드와 같은 무기물로 이루어진 막과 에폭시, 폴리이미드와 같은 유기물로 이루어진 막이 교대로 성막된 구조를 취할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Such a display device 20 can be sealed by a sealing film (not shown) to prevent moisture, air and the like from penetrating into the outside. The sealing film (not shown) can take a structure in which a film made of an inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride and a film made of an organic material such as epoxy or polyimide are alternately formed, no.

이와 같이 디스플레이 장치(20)가 형성되면, 캐리어 기판(10)에 레이저를 조사하여, 디스플레이 장치(20)로부터 캐리어 기판(10)을 분리하게 된다.When the display device 20 is formed in this way, the carrier substrate 10 is irradiated with a laser beam to separate the carrier substrate 10 from the display device 20.

보다 자세하게는, 소정의 파장대 및 에너지대를 갖는 레이저를 폴리이미드로 이루어진 플라스틱 기판(21)과 캐리어 기판(10)의 계면에 조사하여 폴리이미드 고분자가 소정의 파장대 및 에너지대의 레이저를 흡수함으로써 고분자 사슬 간의 결합이 깨어지며 박리 되도록 하며, 이에 의해 플라스틱 기판(21)과 캐리어 기판(10)의 계면에는 박리층(11)이 형성된다.More specifically, a laser having a predetermined wavelength band and an energy band is irradiated to the interface between the plastic substrate 21 made of polyimide and the carrier substrate 10 so that the polyimide polymer absorbs laser of a predetermined wavelength band and energy band, So that the peeling layer 11 is formed at the interface between the plastic substrate 21 and the carrier substrate 10.

다시 도 1을 참조하면, 광원부(120)는 디스플레이 장치(20)로 입사광(122)을 조사한다. 광원부(120)는 LED(Light emitting device)와 같은 광원과 광원에서 발생된 광을 집광하는 렌즈로 이루어져 있으며, 입사광(122)은 캐리어기판(10)과 일정 각도를 이루며 비스듬하게 입사된다.Referring again to FIG. 1, the light source unit 120 irradiates the incident light 122 to the display device 20. The light source unit 120 includes a light source such as a light emitting device (LED) and a lens for condensing light generated from the light source. The incident light 122 is incident on the carrier substrate 10 at an angle and obliquely.

한편, 입사광(122)은 가시광선일 수 있으며, 보다 구체적으로 495nm 내지 570nm의 파장을 가지는 녹색 영역대 일 수 있다. 입사광(122)이 청색 영역 이하의 파장을 가지는 경우는 입사광(122)이 가지는 에너지에 의해 디스플레이 장치(20)에 포함된 구성요소들에 손상이 가해질 수 있으며, 반면에 적색 이상의 파장을 가지는 경우는 파장이 너무 길어서 박리층(11)에 의한 흡수가 적기 때문에, 입사광(122)과 반사광(132)의 광량 차이를 구별하기가 용이하지 않을 수 있다.On the other hand, the incident light 122 may be a visible light beam, more specifically, a green region band having a wavelength of 495 nm to 570 nm. When the incident light 122 has a wavelength lower than the blue region, the components included in the display device 20 may be damaged due to the energy of the incident light 122. On the other hand, It is difficult to distinguish the difference in the amount of light between the incident light 122 and the reflected light 132 because the wavelength is so long that absorption by the peeling layer 11 is small.

또한, 입사광(122)이 상기 파장을 가지는 경우는, 캐리어 기판(10) 및 디스플레이 장치(20)의 다른 구성요소에 의해 흡수되는 양이 적기 때문에 박리층(11)의 상태를 파악하기가 보다 용이하다.When the incident light 122 has the above wavelength, it is easier to grasp the state of the release layer 11 because the amount absorbed by the carrier substrate 10 and other components of the display device 20 is small Do.

하기의 표 1은 입사광이 550nm의 파장을 가질 때, 박리층(11)의 상태에 따른 캐리어 기판(10)의 투과율을 나타낸다. 즉, 캐리어 기판(10)을 박리한 상태에서 캐리어 기판(10)에 잔존하는 박리층(11)의 상태에 따라 캐리어 기판(10)의 투과율을 측정하였다. 또한, 이하에서 과탈착은 레이저의 조사가 과도하게 이루어져 그을음들이 국부적으로 발생된 상태를 의미하고, 미탈착은 플라스틱 기판(21)을 형성하는 폴리이미드의 잔막 상태가 균일하지 않음을 의미한다. 과탈착과 미탈착은 육안검사에 의해 판별하였다.The following Table 1 shows the transmittance of the carrier substrate 10 according to the state of the peeling layer 11 when the incident light has a wavelength of 550 nm. That is, the transmittance of the carrier substrate 10 was measured according to the state of the peeling layer 11 remaining on the carrier substrate 10 with the carrier substrate 10 peeled off. Hereinafter, over-desorption means that the laser is excessively irradiated to generate soot locally, and undispersed means that the state of the residual film of the polyimide forming the plastic substrate 21 is not uniform. And detachment and non - detachment were judged by visual inspection.

Figure 112012080458529-pat00001
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상기 표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 캐리어 기판(10)을 분리하기 위한 레이저의 조사시, 플라스틱 기판(21)과 캐리어 기판(10)의 계면에서 형성된 박리층(11)의 상태에 따라 광의 투과율이 변화하는 것을 알 수 있고, 이는 박리층(11)의 상태에 따라 박리층(11)에서 흡수하는 광량이 변하기 때문이다.As can be seen from the above Table 1, when the laser for separating the carrier substrate 10 is irradiated, the transmittance of light according to the state of the release layer 11 formed at the interface between the plastic substrate 21 and the carrier substrate 10 This is because the amount of light absorbed by the peeling layer 11 changes depending on the state of the peeling layer 11.

이와 마찬가지로, 캐리어 기판(10)을 분리하기 위한 레이저를 조사한 후에, 아직 캐리어 기판(10)을 분리하기 전에 입사광(122)을 조사하고, 디스플레이 장치(20)에 의해 반사되는 반사광(132)을 측정하면, 박리층(11)의 상태에 따라 반사광(132)의 측정 값이 변화하게 된다. 따라서 단순히 반사광(132)을 측정하고, 기 설정된 데이터와 비교함으로써, 캐리어 기판(10)의 정상 탈착 여부를 판별할 수 있게 된다.Similarly, after irradiating the laser for separating the carrier substrate 10, the incident light 122 is irradiated before separating the carrier substrate 10, and the reflected light 132 reflected by the display device 20 is measured The measured value of the reflected light 132 changes according to the state of the peeling layer 11. [ Therefore, it is possible to determine whether the carrier substrate 10 is normally attached or detached by simply measuring the reflected light 132 and comparing it with preset data.

한편, 입사광(122)은, 애노드 전극(31) 또는 캐소드 전극(33)에 의해 반사될 수 있다. 예를 들어, 배면 발광 타입에서는 애노드 전극(31)이 광투과 전극으로 구비되고 캐소드 전극(33)은 반사 전극으로 구비되므로, 캐소드 전극(33)에 의해 입사광(122)이 반사될 수 있으며, 전면 발광 타입에서는 애노드 전극(31)이 반사 전극으로 구비되므로, 애노드 전극(31)에 의해 반사될 수 있다.On the other hand, the incident light 122 can be reflected by the anode electrode 31 or the cathode electrode 33. For example, in the bottom emission type, since the anode electrode 31 is provided as a light transmitting electrode and the cathode electrode 33 is provided as a reflective electrode, the incident light 122 can be reflected by the cathode electrode 33, In the light-emitting type, since the anode electrode 31 is provided as a reflective electrode, it can be reflected by the anode electrode 31.

수광부(130)는 반사광(132)을 인식하고, 이를 측정한다. 수광부(130)는 일 예로, 광량을 측정하고, 이를 전기신호로 변환할 수 있는 광 센서(Photo sensor)일 수 있다. The light receiving unit 130 recognizes the reflected light 132 and measures it. The light receiving unit 130 may be, for example, a photo sensor capable of measuring the amount of light and converting it into an electric signal.

제어부(140)는 입사광(122)과 반사광(132)에 의해 캐리어 기판(10)의 탈착 여부를 판단한다. 즉, 입사광(122)의 광량과 반사광(132)의 광량을 비교하여, 반사율을 측정한 다음, 기 설정된 데이터와 비교함으로써, 캐리어 기판(10)의 정상 탈착 여부를 판단한다.The control unit 140 determines whether or not the carrier substrate 10 is detached by the incident light 122 and the reflected light 132. That is, the light amount of the incident light 122 is compared with the light amount of the reflected light 132, and the reflectance is measured. Then, the reflectance is compared with predetermined data to determine whether the carrier substrate 10 is normally attached or detached.

이와 같은 구성을 가지는 캐리어 기판의 탈착 검사 장치(100)를 이용한 캐리어 기판의 탈착 검사 방법을 도 1 내지 도 3을 참조하여 간략하게 설명한다.A method for inspecting the detachment / detachment of a carrier substrate using a carrier substrate detachment inspection apparatus 100 having such a structure will be briefly described with reference to Figs. 1 to 3. Fig.

먼저, 스테이지(110) 상에 디스플레이 장치(20)를 위치시킨다(S12). 이때, 캐리어 기판(10)이 상부를 향하도록 위치하며, 캐리어 기판(10)과 플라스틱 기판(21)의 계면에는 레이저의 조사에 의해 박리층(11)이 형성된 상태이다. First, the display device 20 is placed on the stage 110 (S12). At this time, the carrier substrate 10 is positioned to face upward, and the peeling layer 11 is formed on the interface between the carrier substrate 10 and the plastic substrate 21 by laser irradiation.

이어서, 디스플레이 장치(20)에 입사광(122)을 조사한다(S13). 입사광(122)은 캐리어 기판(10) 측으로 입사되며, 495nm 내지 570nm의 파장을 가지는 가시광선일 수 있다. 입사광(122)은 디스플레이 장치(20)에 의해 반사되며, 일부는 박리층(11)에 의해 흡수된다.Then, the display device 20 is irradiated with incident light 122 (S13). The incident light 122 is incident on the carrier substrate 10 side and can be a visible light having a wavelength of 495 nm to 570 nm. The incident light 122 is reflected by the display device 20, and a part thereof is absorbed by the peeling layer 11.

다음으로, 디스플레이 장치(20)에 의해 반사되는 반사광(132)을 측정한다(S14). 반사광(132)의 광량은 박리층(11)의 상태에 따라 변화한다. 예를 들어, 캐리어 기판(10)의 미탈착의 경우는 박리층(11)에 의한 흡수량이 감소하여 반사광(132)의 광량이 증가하며, 과탈착의 경우는 반대로 반사광(132)의 광량이 감소한다.Next, the reflected light 132 reflected by the display device 20 is measured (S14). The amount of light of the reflected light 132 changes according to the state of the peeling layer 11. For example, in the case where the carrier substrate 10 is not detached, the amount of absorption by the peeling layer 11 decreases and the amount of the reflected light 132 increases. On the other hand, when the carrier substrate 10 is detached, do.

이와 같이 측정된 반사광(132)의 광량은 제어부(140)로 전송되고, 제어부(140)는 캐리어 기판(10)의 탈착 여부를 판단한다(S15). 보다 구체적으로, 제어부(140)는 입사광(122)과 반사광(132)의 광량을 비교 형량하고, 이에 따라 반사율을 계산한 다음, 기 설정된 데이터와 비교함으로써, 캐리어 기판(10)의 정상 탈착 여부를 판단한다.The light amount of the reflected light 132 measured in this way is transmitted to the control unit 140, and the control unit 140 determines whether or not the carrier substrate 10 is detached (S15). More specifically, the control unit 140 compares the amounts of light of the incident light 122 and the reflected light 132, compares the light amounts of the incident light 122 and the reflected light 132, calculates the reflectance thereof, .

따라서, 단순히 디스플레이 장치(20)에 가시광선을 조사한 후, 이의 반사광(132)을 측정하는 것에 의해, 캐리어 기판(10)의 정상 탈착 여부를 용이하게 판단할 수 있음에 따라, 불량 발생시 신속한 대응을 가능하게 하여, 불량율을 최소화할 수 있다.Therefore, it is possible to easily judge whether or not the carrier substrate 10 is normally attached or removed by simply irradiating the display device 20 with visible light and then measuring the reflected light 132. Accordingly, So that the defect rate can be minimized.

도 4는 도 1의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치의 변형예를 도시한 도이며, 도 5는 도 4의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치에 의한 캐리어 기판의 탈착 검사 방법을 도시한 순서도이다.Fig. 4 is a view showing a modification of the carrier substrate detachment inspection apparatus of Fig. 1, and Fig. 5 is a flowchart showing a detachment inspection method of the carrier substrate by the detachment inspection apparatus of the carrier substrate of Fig.

도 4의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치(200)는 도 1의 캐리어 기판의 탈착 검사 장치(100)와 비교하여, 레이저 조사부(150)를 더 포함한다. 이하에서, 검사 대상인 디스플레이 장치(20), 스테이지(110), 입사광(122)을 조사하는 광원부(120) 및 반사광(132)을 인식하는 수광부(130)는 도 1에서 도시하고 설명한 바와 동일하므로 반복하여 설명하지 않으며, 차이점만을 설명하기로 한다.The carrier substrate detachment inspection apparatus 200 of FIG. 4 further includes a laser irradiation unit 150 as compared with the carrier substrate detachment inspection apparatus 100 of FIG. Hereinafter, the display device 20, the stage 110, the light source part 120 for irradiating the incident light 122, and the light receiving part 130 for recognizing the reflected light 132 are the same as those shown and described in FIG. 1, , And only differences will be described.

도 4의 디스플레이 장치(20)는 캐리어 기판(10)이 부착된 상태로, 아직 레이저(152)가 조사되지 않은 상태로 스테이지(110)에 위치한다.The display device 20 shown in Fig. 4 is placed on the stage 110 in a state in which the carrier substrate 10 is attached, and yet the laser 152 is not irradiated.

레이저 조사부(150)는 플라스틱 기판(도 1의 21)과 캐리어 기판(10)을 분리하기 위해 레이저(152)를 조사한다.The laser irradiation unit 150 irradiates a laser 152 to separate the plastic substrate (21 in FIG. 1) and the carrier substrate 10.

조사되는 레이저(152)의 파장대는 250nm 내지 350nm 범위를 사용하며, 에너지대는 250mJ/cm2 내지 350 mJ/cm2 범위를 사용한다. 파장대가 250nm 미만인 경우 및 파장대가 350nm 초과인 경우 플라스틱 기판을 형성하는 고분자 즉, 폴리이미드의 사슬의 결합을 깰 수 없어 캐리어 기판(20)의 박리가 되지 않는 문제점이 발생한다. 한편, 에너지대가 250mJ/cm2 미만인 경우 폴리이미드의 고분자의 사슬의 결합을 깰 수 없어 캐리어 기판(20)의 박리가 되지 않는 문제점이 발생하며, 에너지대가 350 mJ/cm2 초과인 경우 다른 부재가 손상되는 문제점이 발생한다.The wavelength range of the laser 152 to be irradiated is in the range of 250 nm to 350 nm, and the energy band is used in the range of 250 mJ / cm 2 to 350 mJ / cm 2. When the wavelength band is less than 250 nm and the wavelength band is more than 350 nm, there is a problem that the polymer substrate forming the plastic substrate, that is, the chains of the polyimide, can not be broken and the carrier substrate 20 is not peeled off. On the other hand, if the energy band is less than 250 mJ / cm 2, the bonding of the chains of the polymer of the polyimide can not be broken and the carrier substrate 20 is not peeled off. If the energy band exceeds 350 mJ / cm 2, A problem arises.

한편, 레이저(152)는 Line beam 형태를 가지고, 캐리어 기판(10)의 일측변을 따라 조사된다. 이를 위해, 스테이지(110)가 일 방향으로 이동할 수 있다. On the other hand, the laser 152 has a line beam shape and is irradiated along one side of the carrier substrate 10. To this end, the stage 110 can move in one direction.

레이저(152)의 조사에 의해 캐리어 기판(10)과 플라스틱 기판(도 1의 21)의 계면에는 박리층(11)이 형성된다.The release layer 11 is formed on the interface between the carrier substrate 10 and the plastic substrate 21 (see FIG. 1) by the irradiation of the laser 152.

레이저(152)가 조사된 영역 즉, 박리층(11)이 형성된 영역에는 광원부(120)에 의해 입사광(122)이 조사되며, 수광부(130)는 디스플레이 장치(20)에 의해 반사되는 반사광(132)을 인식하고, 측정하여 이를 제어부(140)로 전송한다.Incident light 122 is irradiated to the region irradiated with the laser 152, that is, the region where the release layer 11 is formed, by the light source portion 120, and the light receiving portion 130 reflects the reflected light 132 And transmits it to the control unit 140. The control unit 140 receives the measurement result from the control unit 140,

제어부(140)는 입사광(122)의 광량과 반사광(132)의 광량을 비교하여, 반사율을 측정한 다음, 기 설정된 데이터와 비교함으로써, 캐리어 기판(10)의 정상 탈착 여부를 판단한다.The control unit 140 compares the light amount of the incident light 122 with the light amount of the reflected light 132 and measures the reflectance and then compares the light amount with the predetermined data to determine whether or not the carrier substrate 10 is normally attached or detached.

한편, 제어부(140)는 측정된 반사율에 따라, 레이저 조사부(150)의 동작을 제어할 수 있다. 즉, 반사율의 측정 결과 미탈착으로 판단된 경우, 레이저를 더 세게 조사하도록 레이저 조사부(150)를 제어할 수 있으며, 반면에, 과탈착으로 판단된 경우, 레이저의 세기를 약하게 하도록 레이저 조사부(150)를 제어할 수 있다.On the other hand, the control unit 140 can control the operation of the laser irradiation unit 150 according to the measured reflectance. That is, when it is determined that the reflectance is not measured, the laser irradiating unit 150 can be controlled so as to irradiate the laser more hardly. On the other hand, Can be controlled.

이와 같은 구성을 가지는 캐리어 기판의 탈착 검사 장치(200)를 이용한 캐리어 기판의 탈착 검사 방법을 도 4 및 도 5을 참조하여 간략하게 설명한다.A method for inspecting the detachment / detachment of a carrier substrate using the carrier substrate detachment inspection apparatus 200 having such a structure will be briefly described with reference to Figs. 4 and 5. Fig.

먼저, 스테이지(110) 상에 디스플레이 장치(20)를 위치시킨다(S21). 이때, 캐리어 기판(10)이 상부를 향하도록 위치하며, 캐리어 기판(10)과 플라스틱 기판(도 1의 21) 사이에는 아직 박리층(11)이 형성되지 않은 상태이다. First, the display device 20 is placed on the stage 110 (S21). At this time, the carrier substrate 10 is positioned to face upward, and the peeling layer 11 is not yet formed between the carrier substrate 10 and the plastic substrate 21 (FIG. 1).

이어서, 캐리어 기판(10)으로 레이저(152)를 조사한다(S22). 레이저(152)는 수직 방향으로 조사되는 Line beam 형태일 수 있고, 스테이지(110)가 일 방향으로 이동함에 따라, 레이저(152)는 캐리어 기판(10)의 일측변을 따라 연속적으로 조사될 수 있다. 한편, 레이저(152)의 조사에 의해 캐리어 기판(10)과 플라스틱 기판(도 1의 21) 사이에는 박리층(11)이 형성된다.Then, the laser 152 is irradiated onto the carrier substrate 10 (S22). The laser 152 may be in the form of a line beam irradiated in a vertical direction and the laser 152 may be continuously irradiated along one side of the carrier substrate 10 as the stage 110 moves in one direction . On the other hand, a release layer 11 is formed between the carrier substrate 10 and the plastic substrate 21 (see FIG. 1) by the irradiation of the laser 152.

이어서, 디스플레이 장치(20)에 입사광(122)을 조사한다(S23). 입사광(122)은 495nm 내지 570nm의 파장을 가지는 가시광선이며, 박리층(11)이 형성된 영역에 조사된다. 입사광(122)은 디스플레이 장치(20)에 의해 반사되며, 일부는 박리층(11)에 의해 흡수된다.Then, the display device 20 is irradiated with incident light 122 (S23). The incident light 122 is visible light having a wavelength of 495 nm to 570 nm and is irradiated to a region where the release layer 11 is formed. The incident light 122 is reflected by the display device 20, and a part thereof is absorbed by the peeling layer 11.

다음으로, 디스플레이 장치(20)에 의해 반사되는 반사광(132)을 인식하여 측정한다(S24). 반사광(132)의 광량은 박리층(11)의 상태에 따라 변화한다. 예를 들어, 캐리어 기판(10)의 미탈착의 경우는 박리층(11)에 의한 흡수량이 감소하여 반사광(132)의 광량이 증가하며, 과탈착의 경우는 반대로 반사광(132)의 광량이 감소한다.Next, the reflected light 132 reflected by the display device 20 is recognized and measured (S24). The amount of light of the reflected light 132 changes according to the state of the peeling layer 11. For example, in the case where the carrier substrate 10 is not detached, the amount of absorption by the peeling layer 11 decreases and the amount of the reflected light 132 increases. On the other hand, when the carrier substrate 10 is detached, do.

이와 같이 측정된 반사광(132)의 광량은 제어부(140)로 전송되고, 제어부(140)는 캐리어 기판(10)의 탈착 여부를 판단한다(S25). 구체적으로, 제어부(140)는 입사광(122)과 반사광(132)의 광량을 비교 형량하고, 이에 따라 반사율을 계산한 다음, 기 설정된 데이터와 비교함으로써, 캐리어 기판(10)의 정상 탈착 여부를 판단한다.The light amount of the reflected light 132 measured in this manner is transmitted to the control unit 140, and the control unit 140 determines whether the carrier substrate 10 is detachable or not (S25). Specifically, the control unit 140 compares the amounts of light of the incident light 122 and the reflected light 132, compares the light amounts of the incident light 122 and the reflected light 132, calculates the reflectance thereof, and then compares the light amounts with the predetermined data to determine whether or not the carrier substrate 10 is normally mounted do.

한편, 캐리어 기판(10)이 미탈착으로 판단된 경우, 제어부(140)는 레이저 조사부(150)의 동작을 제어한다. 즉, 레이저 조사부(150)에 의해 조사되는 레이저(152)의 세기를 증가시키도록 레이저 조사부(150)를 제어하며, 이에 따른 후속 절차를 동일하게 반복할 수 있다.On the other hand, when it is determined that the carrier substrate 10 is not attached or detached, the control unit 140 controls the operation of the laser irradiation unit 150. That is, the laser irradiating unit 150 is controlled to increase the intensity of the laser 152 irradiated by the laser irradiating unit 150, and the subsequent procedure can be repeated in the same manner.

따라서, 캐리어 기판(10)의 탈착을 위한 레이저(152)의 조사시, 캐리어 기판(10)의 탈착불량의 실시간 확인이 가능하며, 이의 결과를 피드백하여 자동으로 레이저(152)의 설정 값을 조절할 수 있다.Therefore, when the laser 152 for detaching and attaching the carrier substrate 10 is irradiated, it is possible to check in real time the defect of detachment of the carrier substrate 10, and the setting value of the laser 152 is automatically adjusted by feeding back the result .

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

10: 캐리어 기판 11: 박리층
20: 디스플레이 장치 21: 플라스틱 기판
22: 활성층 23: 게이트 절연막
24: 게이트 전극 25: 층간 절연막
27: 패시베이션막 29: 화소 정의막
31: 화소 전극 32: 중간층
33: 대향 전극
100, 200: 캐리어 기판의 탈착 검사 장치
110: 스테이지 120: 광원부
122: 입사광 130: 수광부
132: 반사광 140: 제어부
150: 레이저 조사부 152: 레이저10: carrier substrate 11: peeling layer
20: display device 21: plastic substrate
22: active layer 23: gate insulating film
24: gate electrode 25: interlayer insulating film
27: passivation film 29: pixel defining film
31: pixel electrode 32: middle layer
33: counter electrode
100, 200: Desorption / inspection apparatus for carrier substrate
110: stage 120:
122: incident light 130:
132: reflected light 140:
150: laser irradiation unit 152: laser

Claims (15)

캐리어 기판이 부착된 디스플레이 장치가 위치하는 스테이지;
상기 디스플레이 장치로 입사하는 입사광을 조사하는 광원부;
상기 디스플레이 장치에 의해 반사되는 반사광을 인식하는 수광부; 및
상기 입사광의 광량과 상기 반사광의 광량에 의해 상기 캐리어 기판의 탈착 여부를 판단하는 제어부;를 포함하는 캐리어 기판의 탈착 검사 장치.A stage on which a display device with a carrier substrate is placed;
A light source for irradiating incident light incident on the display device;
A light receiving unit for recognizing reflected light reflected by the display device; And
And a control unit for determining whether or not the carrier substrate is detached by the light amount of the incident light and the light amount of the reflected light. 제1항에 있어서,
상기 입사광은 가시광선인 캐리어 기판의 탈착 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the incident light is a visible light ray. 제2항에 있어서,
상기 가시광선은 495 내지 570nm의 파장을 가지는 캐리어 기판의 탈착 검사 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the visible light has a wavelength of 495 to 570 nm. 제1항에 있어서,
상기 입사광은 상기 캐리어 기판 측에서 입사되는 캐리어 기판의 탈착 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the incident light is incident on the carrier substrate side. 제1항에 있어서,
상기 디스플레이 장치는,
상기 캐리어 기판 상에 위치하는 애노드 전극, 유기 발광 소자 및 캐소드 전극을 포함하고, 상기 반사광은 상기 애노드 전극 또는 캐소드 전극에서 반사된 캐리어 기판의 탈착 검사 장치.The method according to claim 1,
The display device includes:
An anode electrode, an organic light emitting diode, and a cathode electrode disposed on the carrier substrate, and the reflected light is reflected from the anode electrode or the cathode electrode. 제1항에 있어서,
상기 디스플레이 장치로부터 상기 캐리어 기판을 분리하기 위한 레이저를 조사하는 레이저 조사부;를 더 포함하는 캐리어 기판의 탈착 검사 장치.The method according to claim 1,
And a laser irradiating part for irradiating a laser for separating the carrier substrate from the display device. 제6항에 있어서,
상기 제어부는 반사율에 따라, 상기 레이저 조사부에서 조사되는 상기 레이저의 세기를 조절하기 위해 상기 레이저 조사부를 제어하는 캐리어 기판의 탈착 검사 장치.The method according to claim 6,
Wherein the control unit controls the laser irradiation unit to adjust the intensity of the laser beam irradiated by the laser irradiation unit according to the reflectance. 스테이지 상에 캐리어 기판이 부착된 디스플레이 장치를 위치시키는 단계;
상기 디스플레이 장치에 입사광을 조사하는 단계;
상기 디스플레이 장치에 의해 반사된 반사광을 인식하는 단계; 및
상기 입사광과 상기 반사광에 의해 상기 캐리어 기판의 탈착 여부를 판단하는 단계;를 포함하고,
상기 디스플레이 장치는, 상기 캐리어 기판과 접합한 기판을 포함하고,
상기 캐리어 기판과 상기 기판의 계면에는 박리층이 형성되며, 상기 반사광의 광량은 상기 박리층의 상태에 따라 변화하는 캐리어 기판의 탈착 검사 방법.Positioning a display device having a carrier substrate on a stage;
Irradiating the display device with incident light;
Recognizing reflected light reflected by the display device; And
And determining whether the carrier substrate is detached or not by the incident light and the reflected light,
Wherein the display device includes a substrate bonded to the carrier substrate,
Wherein a peeling layer is formed at an interface between the carrier substrate and the substrate, and a light amount of the reflected light changes according to a state of the peeling layer. 제8항에 있어서,
상기 입사광은 가시광선인 캐리어 기판의 탈착 검사 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the incident light is a visible light ray. 제9항에 있어서,
상기 가시광선은 495 내지 570nm의 파장을 가지는 캐리어 기판의 탈착 검사 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the visible light has a wavelength of 495 to 570 nm. 제8항에 있어서,
상기 입사광은 상기 캐리어 기판 측에서 입사되는 캐리어 기판의 탈착 검사 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the incident light is incident on the carrier substrate side. 제8항에 있어서,
상기 디스플레이 장치는, 상기 기판 상에 위치하는 애노드 전극, 유기 발광 소자 및 캐소드 전극을 포함하고, 상기 입사광은 상기 애노드 또는 상기 캐소드 전극에서 반사되는 캐리어 기판의 탈착 검사 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the display device includes an anode electrode, an organic light emitting diode, and a cathode electrode disposed on the substrate, and the incident light is reflected from the anode or the cathode electrode. 제8항에 있어서,
상기 캐리어 기판에 레이저를 조사하는 단계;를 더 포함하는 캐리어 기판의 탈착 검사 방법.9. The method of claim 8,
And irradiating the carrier substrate with a laser beam. 제13항에 있어서,
상기 입사광의 반사율에 따라, 상기 레이저의 세기를 조절하는 단계;를 더 포함하는 캐리어 기판의 탈착 검사 방법.14. The method of claim 13,
And adjusting the intensity of the laser according to the reflectance of the incident light. 삭제delete
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