KR101970571B1 - 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자기 차폐 필름이 보호대상 및 부착면에 밀착하여 보호대상을 전자기 간섭으로부터 안정적으로 보호하도록 함과 아울러, 전자기 차폐 필름의 부착을 위한 구조를 이용하여 케이스의 강성이 향상되도록 한 평판표시장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 평판표시장치는 일측에 패드부가 마련되는 표시패널; 전면이 상기 표시패널의 배면과 대면하도록 상기 표시패널에 밀착되어 배치되는 하부커버; 및 상기 하부커버의 배면에 배치되는 회로기판과, 상기 표시패널의 상기 패드부와 상기 회로기판을 연결하고, 상기 하부커버에 밀착되어 배치되는 연성회로를 포함하는 회로부;를 포함하여 구성되고, 상기 하부커버는 상기 회로부의 안착을 위해 상기 하부커버의 배면 높이가 부분적으로 다르게 형성되는 안착부를 가진다.

Description

평판표시장치{Flat Display Device}
본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로 특히, 전자기 차폐 필름이 보호대상 및 부착면에 밀착하여 보호대상을 전자기 간섭으로부터 안정적으로 보호하도록 함과 아울러, 전자기 차폐 필름의 부착을 위한 구조를 이용하여 케이스의 강성이 향상되도록 한 평판표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display Device), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device)와 같은 평판표시장치(Flat Display Device)는 저전력 구동, 박형구조, 화질 우수와 같은 장점들로 인해 널리 이용되고 있다.
특히, 평판표시장치가 가지는 장점들로 인해 평판표시장치는 텔리비전과 같은 일반 영상장치뿐만 아니라, 휴대폰, 태블릿과 같은 다양한 전자장치, 계측기, 자동차, 항공기와 같은 표시장치가 필요한 다양한 분야에 널리 사용되고 있으며, 사용범위 또한 점점 증대되고 있다.
때문에, 평판표시장치의 안정적인 구동을 위해, 구동부 보호에 대한 중요성이 부각되고 있다. 특히, 평판표시장치가 다양한 환경에서 사용됨에 따라 각종 전자장치 또는 자연에 존재하는 전자기 간섭(EMI : Electro Magnetic Interference)으로부터의 보호가 더욱 중요해지고 있다.
이를 위해 평판표시장치는 안정적인 그라운드 회로 채택, 필터회로 채택과 같은 회로적 보호방법 외에도 외부로 노출된 부분에 대해 전자기 차폐 필름을 부착함으로써 전자기 간섭으로부터 구동부를 보호하고 있다.
하지만, 전자기 차폐 필름을 이용하는 경우 보호대상인 구동부의 차폐가 이루어지지 않아 전자기 간섭으로부터 완벽하게 보호되지 못하는 문제점이 있다. 구체적으로, 전자기 차폐 필름의 재질과 보호대상의 두께로 인해 전자기 차폐 필름의 들뜸이 발생하고, 이로 인해 틈새로 전자기가 전파되어 간섭이 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 전자기 차폐 필름이 보호대상 및 부착면에 밀착하여 보호대상을 전자기 간섭으로부터 안정적으로 보호하도록 함과 아울러, 전자기 차폐 필름의 부착을 위한 구조를 이용하여 케이스의 강성이 향상되도록 한 평판표시장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 평판표시장치는 일측에 패드부가 마련되는 표시패널; 전면이 상기 표시패널의 배면과 대면하도록 상기 표시패널에 밀착되어 배치되는 하부커버; 및 상기 하부커버의 배면에 배치되는 회로기판과, 상기 표시패널의 상기 패드부와 상기 회로기판을 연결하고, 상기 하부커버에 밀착되어 배치되는 연성회로를 포함하는 회로부;를 포함하여 구성되고, 상기 하부커버는 상기 회로부의 안착을 위해 상기 하부커버의 배면 높이가 부분적으로 다르게 형성되는 안착부를 가진다.
상기 안착부는 상기 하부커버의 배면 중 상기 회로부와 대면하는 영역인 평부;와 상기 회로부의 가장자리를 따라 상기 하부커버의 배면으로부터 돌출되어 형성되는 철부;를 포함하여 구성된다.
상기 회로부를 덮도록 상기 철부에 접합되는 보호필름을 더 포함하여 구성된다.
상기 철부의 높이는 상기 회로부의 최고점 높이 이상이다.
상기 철부는 상기 하부커버 또는 상기 하부커버의 배면을 굴곡지게 형성하여 마련된다.
상기 회로부와 상기 보호필름 사이에 배치되는 절연필름을 더 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 평판표시장치는 전자기 차폐 필름이 보호대상 및 부착면에 밀착하여 보호대상을 전자기 간섭으로부터 안정적으로 보호하도록 함과 아울러, 전자기 차폐 필름의 부착을 위한 구조를 이용하여 케이스의 강성이 향상되도록 하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 평판 표시 장치의 일례를 도시한 분해사시도.
도 2는 회로부가 결합되는 하부커버의 일부를 좀 더 사세히 도시한 사시도.
도 3은 도 2에 보호필름이 부착된 형태를 도시한 예시도.
도 4는 도 3의 단면도.
도 5는 종래의 하부커버와 보호필름의 결합관계를 도시한 예시도.
도 6은 본 발명의 하부커버와 보호필름의 결합관계를 도시한 예시도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분양의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 이해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 평판 표시 장치의 일례를 도시한 분해사시도이다.
도 1을 참조하면 본 발명에 따른 평판표시장치는 표시패널(100), 회로부(30), 하부커버(110) 및 보호필름(140)을 포함하여 구성된다.
표시패널(100)은 회로부(30)로부터 영상신호, 데이터신호, 게이트 신호를 제공받아 영상을표시한다. 이 표시패널(100)은 액정표시패널, 유기발광표시패널과 같은 영상표시장치이거나, 영상표시장치에 터치스크린패널과 같은 부가 장치가 결합된 형태일 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 여기서, 도 1에는 액정표시장치로 평판표시장치를 구성한 예가 도시되어 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 평판표시장치가 유기발광표시패널에 의해 구성되는 경우 가이드패널(50) 및 백라이트유닛(40)이 다른 구성으로 대체되거나 생략될 수 있다. 이러한 표시패널(100)은 제1기판(21)과 제2기판(22)으로 구성되고, 제1기판(21) 또는 제2기판(22)의 일측에 패드부(23)가 형성된다. 패드부(23)는 제1 또는 제2기판(21, 22)에 형성된 전극과 회로부(30)의 연결을 위한 패드가 노출되는 부분으로, 회로부(30) 중 연성회로(32 : 32a, 32b)의 일단이 패드부(23)에 형성되 패드(미도시)에 접속된다. 이러한 패드부(23)는 제1기판(21) 및 제2기판(22) 중 어느 하나가 다른 기판(21, 22)에 비해 적은 면적으로 형성되거나 일부가 중첩되지 않도록 하여 형성된다.
한편, 표시패널(100)이 액정표시장치인 경우 가이드패널(50)과 백라이트유닛(40)을 포함하여 구성될 수 있다.
가이드 패널()은 기판(21, 22)과 백라이트유닛(40)을 고정함과 아울러 기판(21, 22)과 백라이트유닛(40)의 간격을 일정하게 유지하기 위해 기판(21, 22)과 백라이트유닛(40) 사이에 배치된다. 또한, 필요에 따라 가이드패널(50)은 하부커버(110)의 결합되어 기판(21, 22) 및 백라이트유닛(40)을 고정할 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
백라이트 유닛(40)은 광원(미도시), 광학시트(미도시) 및 도광판()을 포함하여 구성되고, 광원에 의해 광을 발생시켜 광학시트와 도광판에 의해 기판(21, 22)에 공급하는 역할을 한다.
회로부(30)는 표시패널(100)의 구동을 위한 구동신호, 데이터신호, 게이트신호를 생성하여 표시패널(100)에 전달한다. 이를 위해 회로부(30)는 회로기판(31)과 연성회로(32 : 32a, 32b)를 포함하여 구성된다. 회로부(30)는 하부커버(110)의 배면에 결합되고 구동신호, 데이터신호, 게이트신호를 생성하는 회로기판(31), 회로기판(31)과 표시패널(100)을 연결하는 연성회로(32)를 포함하여 구성된다. 연성회로(32)는 FPC(Flexible Printed Circuit), FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있으며, 테이프 캐리어 패키지(TCP : Tape Carrier Package)와 같이 구동칩이 실장된 형태일 수 있다. 이 연성회로(32)는 일단이 패드부(23)에 연결되고, 타단은 회로기판(31)에 연결되어 회로기판(31)과 표시패널(100)을 연결하게 된다. 이 연성회로(32)는 일단이 패드부(23)에 결합되고 표시패널(100)의 측면을 감사는 형태로 구부러져 배면(111)의 회로기판(31)과 타단이 연결된다.
특히, 회로부(30)의 회로기판(31)과 연성회로(32)는 하부커버(110)의 배면(111)에 마련되는 안착부(120)에 안착된다. 그리고, 회로부(30)에는 보호필름(140)이 부착되어, 보호필름(140)에 의해 차폐 또는 보호된다.
하부커버(110)는 표시패널(100)의 배면방향에 배치되어 표시패널(100)의 기판(21, 22) 또는 가이드패널(50)에 결합된다. 이때, 하부커버(110)에 백라이트 유닛(40)이 수납(또는 수용)될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
그리고, 하부커버(110)에는 회로부(30)가 고정배치된다. 회로부(30)는 전술한 바와 같이 하부커버(110)의 배면(111)에 마련된 안착부(120)에 밀착 또는 고정되어 배치된다. 이를 위해 하부커버(110)에는 안착부(120)가 형성된다. 구체적으로 안착부(120)는 평부(121)와 철부(122)로 구성된다. 철부(122)는 평부(121) 주위에 형성되며, 하부커버(110)의 배면(111)이 돌출되거나, 판재가 하부커버(110)의 배면에 덧붙여져 형성된다. 그리고, 평부(121)는 회로기판(31) 또는 연성회로(32)와 대면하여 맞붙는 하부커버(110)의 배면(111) 일부로 정의된다. 한편, 철부(122)는 별도의 판재(미도시)를 하부커버(110)의 배면(111)에 덧붙여 형성할 수도 있지만, 하부커버(110)의 압착, 압축하여 생성할 때 형상을 미리 결정하여 형성할 수 있다. 또는 평부(121)를 하부커버(110) 배면(111)이 일부 함몰되게 하여 형성될 수도 있으나, 이 경우 표시패널(100)과 하부커버(110) 사이에 함몰된 평부(121)에 의해 이격이 발생할 수 있으며, 이를 고려할 때 철부(122)를 배면(111)으로부터 돌출되게 형성하는 것이 표시패널(100)과의 결합을 위해 유리하다. 특히, 안착부(120)는 별도의 판재를 덧붙이는 것보다 하부커버(110)를 프레스 공정에 투입하거나, 성형 공정에서 함께 형성하는 것이 유리하다. 그리고, 이 철부(122)에는 보호필름(140)이 부착된다. 이때, 보호필름(140)은 회로부(30)를 가로질러 일측 철부(122a)와 타측 철부(122b)를 연결 또는 모두 차폐하는 형태로 부착된다. 이를 위해 철부(122)의 높이는 회로부(30)의 높이, 특히, 회로부(30)에서 가장 높은 구성의 높이와 같게 형성될 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 좀 더 상세히 설명하기로 한다.
보호필름(140)은 하부커버(110)의 배면(111)과 회로부(30)를 덮도록 하부커버(110)에 부착되어 회로부(30)를 차폐 또는 보호한다. 이를 위해 보호필름(140)은 회로부(30)를 가로지르는 형태로 철부(122)에 부착된다. 구체적으로 회로부(30)를 사이에 두고 대를 이루어 형성되는 철부(122a, 122b) 또는 회로부(30)의 둘레를 따라 형성되는 철부(122)에 부착된다. 이러한 보호필름(140)의 부착형태에 대해서는 하기에서 좀더 상세히 설명하기로 한다. 이 보호필름(140)은 회로부(30)를 전자기 간섭으로부터 보호하는 전자기 차폐 필름일 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 한편, 보호필름(140)이 전자기차폐 필름인 경우 보호필름(140)과 하부커버(30)는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 보호필름(140)과 회로부(30) 사이의 절연을 위해 보호필름(140)과 회로부(30) 사이에 배치되는 절연필름을 더 포함하여 구성될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
도 2는 회로부가 결합되는 하부커버의 일부를 좀 더 사세히 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2에 보호필름이 부착된 형태를 도시한 예시도이며, 도 4는 도 3의 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 안착부(120)는 평부(121)와 철부(122)를 포함한다. 평부(121)는 철부(122)에 비해 낮은 높이 (예를 들어 배면(111)과 같은 높이)로 형성되고, 회로부(30)의 전부 또는 일부가 안착된다.
그리고 철부(122)는 평부(121) 주변에 배면(111) 일부가 돌출되도록 하여 형성되거나, 별도의 판재가 배면(111)에 접합되어 형성되며, 이를 통해 평부(121)에 의해 돌출된 형태로 형성된다. 이러한 철부(122)는 평부(121)에 안착되는 회로부(30)를 사이에 두고 회로부(30)와 나란하게 형성되거나, 회로부(30)를 감싸는 형태로 형성된다. 여기서, 도 1의 설명에서는 평부(121)를 배면에서 표시패널(100) 방향으로 함몰시켜 형성하는 예를 언급하였으나, 하기에서는 철부(122)를 배면(111)으로부터 돌출시켜 형성하는 예를 위주로 상세한 설명을 진행하기로 한다.
이 철부(122)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 보호필름(140)이 부착된다. 보호필름(140)은 철부(122a)와 철부(122b)의 사이에 배치되는 회로부(30)(도 2 내지 도 4에는 연성회로(32b)가 도시되어 있다.)와 철부(122a, 122b)를 덮는 형태로 회로부(30)를 가로질러 부착된다.
이러한 보호필름(140)은 하부커버(110)의 배면(111)에서 바라봤을 때 회로부(30)의 노출이 최소화되도록, 회로부(30)의 노출부 전면에 형성되며, 이를 위해 철부(122)는 보호필름(140)의 결합이 이루어지는 영역 전반에 형성된다.
이를 통해, 철부(122)는 회로부(30) 상에 배치되어 하부커버(110)의 배면(111)에 부착되는 보호필름(140)이 하부커버(110) 배면(111)과 회로부(30)의 단차로 인해 구부러져 접합되는 것을 방지하고, 보호필름(140)의 탄성으로 인해 접착된 부분의 들뜸이 발생하는 것을 방지하게 된다.
이를 위해 철부(122)의 돌출높이(H) 즉, 하부커버(110) 배면(111)으로부터 철부(122) 최고점까지의 높이는 회로부(30)의 두께 또는 회로부(30) 최고점의 높이 이상이 되게 형성된다. 일례로 연성회로(32b)의 부착을 위해 형성되는 철부(122)의 높이는 연성회로(32b)의 두께 이상으로 형성된다. 그리고, 회로기판(31)의 주변에 형성되는 철부(122)는 회로기판(31)에 실장되는 구성 중 배면(111)으로부터의 높이가 가장 높은 구성의 높이 이상으로 형성된다. 이와 같이 철부(122) 최고점의 높이를 회로부(30) 최고점의 높이 이상으로 형성함으로써, 회로부(30)의 높이로 인해 보호필름(140)이 구부러지는 것을 방지하게 되고, 보호필름(140)과 철부면(122c) 또는 회로부(30)의 면이 나란해지도록 하는 것이 가능해진다. 그리고, 철부(122)의 폭은 사용자에 의해 정해지는 사항으로 보호필름(140)과의 안정적인 접합이 이루어질 수 있는 폭이면 자유롭게 변경이 가능하다. 여기서, 보호필름(140)이 전자기차폐 필름인 경우 보호필름(140)과 철부(1220가 전기적으로 연결될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
한편, 철부(122)는 하부커버(110) 배면(111)의 임의 위치 즉, 보호필름(140)이 결합되지 않는 부분에도 연장 또는 독립적으로 형성될 수 있다. 이러한 철부(122)의 연장부를 형성함으로써 철부(122)에 의한 굴곡이 하부커버(110)에 대해 힘살의 역할을 하게 되어 별도의 강성 보강 부재를 사용하지 않고도 강성이 향상되도록 하는 것이 가능하다.
특히, 본 발명의 하부커버(110)는 안착부(120)의 평부(121)에 회로부(30)가 안착되도록 함으로써, 조립 공정에서 회로부(30)의 위치를 특정하기 위한 별도의 마커를 형성하지 않고도 회로부(30)의 부착위치를 확인하기 용이하며, 이를 통해 작업성 향상을 꾀하는 것이 가능하다. 또한, 평부(121)에 안착된 후 보호필름(140)이 결합되면 회로부(30)에 대해 평부(121), 철부(122) 및 보호필름(140)이 가이드 역할을 하여 회로부(30)가 지정된 위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 연성회로(32b)와 같이 중량, 크기가 작은 구성에 대해서는 별도의 접착부재 이용 없이 지정된 위치에 고정하는 것이 가능해진다.
도 5는 종래의 하부커버와 보호필름의 결합관계를 도시한 예시도이고, 도 6은 본 발명의 하부커버와 보호필름의 결합관계를 도시한 예시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 평판표시장치에 사용되는 보호필름(140, 240)은 종류와 특성은 다양하지만, 고유의 탄성을 가지는 합성수지를 이용하여 형성된다. 이러한 보호필름(240)은 도 5에 도시된 바와 같이 회로부(30)를 덮도록 회로부(30) 상에 배치되며, 적어도 일측이 하부커버(210)에 접착되게 구성된다. 이와 같이 구성되는 경우 도 5의 A에서와 같이 회로부(30)의 두께로 인해 보호필름(240)과 하부커버(210) 사이에는 보호필름(240)이 하부커버(240)에 밀착되지 않고 들뜸이 발생하게 된다.
그리고 이러한 들뜸(A)이 어느 정도의 시간이 경과하면, B와 같이 보호필름(240)과 하부커버(210)가 분리되는 현상이 발생한다. 이러한 하부커버(210)와 보호필름(240)의 분리는 시간이 지남에 따라 하부커버(210)와 보호필름(240) 사이의 접착력이 약해져서 발생하는 것으로 들뜸이 발생된 후에는 전자기 간섭, 고정과 같은 보호목적을 달성할 수 없게 하는 원인이 된다. 특히, 이러한 접착력 약화 및 분리가 보호필름(240)의 탄력성과 회로부(30)의 두께에 기인하기는 하지만, 결합당시에 발생하는 미부착부로 인한 영향이 크다.
때문에, 본 발명에서는 도 6에서와 같이 회로부(30)의 부착을 위한 평부(121) 주변을 프레스 가공하여 굴곡지게 형성하거나, 별도의 판재를 덧붙여 철부(122)를 형성한다. 그리고, 보호필름(140)의 양측은 회로부(30)를 사이에 두고 이 철부(122)에 부착되게 한다. 특히, 철부(122)의 높이(H)는 보호필름(140)에 의해 덮고자 하는 대상의 두께와 같거나 그 이상의 높이로 형성하게 됨다.
이를 통해 보호필름(140)이 철부(122)에 결합되면, 도 6에서와 같이 들뜸 또는 부착이 이루어지지 않은 부분이 최소화되고, 철부(122)와 보호필름(140)의 접착면이 밀착하게 된다. 또한, 보호필름(140)이 구부러짐없이 회로부(30) 또는 하부커버(110)의 배면(111)에 대해 나란한 상태가 유지되게 된다. 이를 통해 시간이 경과하더라도 보호필름(140)의 탄력 때문에 하부커버(110)와 보호필름(140)의 접착부위가 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명의 평판표시장치는 하부커버(110)에 안착부를 형성하여 보호필름(140)을 부착하게 된다. 이를 통해, 본 발명는 보호필름(140)이 부착대상의 두께로 인해 밀착되지 못하는 것을 방지하여, 긴밀한 결합이 이루어지게 하며, 시간이 경과해도 탄력 회복에 의해 하부커버(110)와 보호필름(140)이 분리되는 것을 방지하며, 보호필름(140)의 분리로 인한 보호력 약화, 고정 약화를 방지할 수 있게 된다. 더욱이, 보호필름(140)을 구부려 접합하기 위한 가압공정을 생략할 수 있어, 가압공정에 의한 하부커버(110)의 변형, 표시패널(100)의 손상을 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 안착부(120)의 형성을 통해 작업자가 회로부(30)의 고정 위치를 용이하게 인지할 수 있기 때문에 별도의 얼라인 마크를 형성하지 않고도 조립을 진행하는 것이 가능해진다.
더불어, 안착부(120)를 연장하여 형성함으로써 별도의 프레임 부재, 보강부재를 사용하지 않고도 하부커버(110)의 강성을 향상시키는 것이 가능해진다.
이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.
21 : 제1기판 22 : 제2기판
23 : 패드부 30 : 회로부
31 : 회로기판 32 : 연성회로
100 : 표시패널 110 : 하부커버
111 : 배면 120 : 안착부
121 : 평부 122 : 철부
140 : 보호필름

Claims (6)

  1. 일측에 패드부가 마련되는 표시패널;
    전면이 상기 표시패널의 배면과 대면하도록 상기 표시패널에 밀착되어 배치되는 하부커버; 및
    상기 하부커버의 배면에 배치되는 회로기판과, 상기 표시패널의 상기 패드부와 상기 회로기판을 연결하고, 상기 하부커버에 밀착되어 배치되는 연성회로를 포함하는 회로부;를 포함하여 구성되고,
    상기 하부커버는
    상기 회로부의 안착을 위해 상기 하부커버의 배면 높이가 부분적으로 돌출되거나 함몰되도록 형성되는 안착부를 가지는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안착부는
    상기 하부커버의 배면 중 상기 회로부와 대면하는 영역인 평부;와
    상기 회로부의 가장자리를 따라 상기 하부커버의 배면으로부터 돌출되어 형성되는 철부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 회로부를 덮도록 상기 철부에 접합되는 보호필름을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 철부의 높이는 상기 회로부의 최고점 높이 이상인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 철부는
    상기 하부커버 또는 상기 하부커버의 배면을 굴곡지게 형성하여 마련되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 회로부와 상기 보호필름 사이에 배치되는 절연필름을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
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