KR101970183B1 - Substrate supporting unit, substrate treating apparatus and substrate supporting method - Google Patents

Substrate supporting unit, substrate treating apparatus and substrate supporting method Download PDF

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KR101970183B1 KR1020120013966A KR20120013966A KR101970183B1 KR 101970183 B1 KR101970183 B1 KR 101970183B1 KR 1020120013966 A KR1020120013966 A KR 1020120013966A KR 20120013966 A KR20120013966 A KR 20120013966A KR 101970183 B1 KR101970183 B1 KR 101970183B1
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Abstract

본 발명은 기판 지지 유닛에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 유닛은, 기판이 위치되고, 흡입홀이 형성된 지지부재; 상기 흡입홀에 연결되고, 상기 흡입홀의 기체 양을 조절하여 상기 지지부재에 위치된 상기 기판에 작용하는 압력을 조절하는 압력조절부재; 및 설정량의 기체가 저장되는 내부공간을 가지는 버퍼 탱크를 포함하고, 상기 흡입홀은 연결라인을 통해서 상기 버퍼 탱크에 연결되고, 상기 압력조절부재는 압력조절라인을 통해서 상기 버퍼 탱크에 연결된다.The present invention relates to a substrate support unit. A substrate supporting unit according to an embodiment of the present invention includes: a supporting member on which a substrate is placed and on which a suction hole is formed; A pressure regulating member connected to the suction hole and regulating the amount of gas in the suction hole to regulate a pressure acting on the substrate placed on the support member; And a buffer tank having an internal space in which a predetermined amount of gas is stored, wherein the suction hole is connected to the buffer tank through a connection line, and the pressure regulating member is connected to the buffer tank through a pressure control line.

Figure R1020120013966
Figure R1020120013966

Description

기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 지지 방법{SUBSTRATE SUPPORTING UNIT, SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE SUPPORTING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate supporting unit, a substrate processing apparatus,

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 버퍼탱크를 이용하여 지지부재에 위치된 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate holding unit for supporting a substrate placed on a support member using a buffer tank and a substrate processing apparatus including the same.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 감광액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다. In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes of photolithography, etching, ion implantation, deposition, and cleaning to supply a sensitizing solution onto a substrate are performed. Among these processes, the photolithography process forms the desired pattern on the substrate.

포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에 불필요한 영역을 제거하는 현상공정이 순차적으로 이루어진다. In the photolithography process, a coating process of applying a photosensitive liquid such as a photoresist on a substrate, an exposure process of forming a specific pattern on the coated photosensitive film, and a developing process of removing an unnecessary area in the exposed photosensitive film are sequentially performed.

기판에 감광액을 도포하기 위해서, 기판이 지지부재에 위치되면, 지지부재에 형성된 흡입홀을 통해서 기판은 지지부재에 진공흡착 된다. 그 후 노즐이 이동하면서, 기판에 감광액을 분사한다.In order to apply the photosensitive liquid to the substrate, when the substrate is placed on the support member, the substrate is vacuum-adsorbed to the support member through the suction hole formed in the support member. Then, while the nozzle is moving, the photosensitive liquid is sprayed onto the substrate.

기판이 지지부재에 진공흡착되기 위해서는, 기판이 지지부재에 위치된 후 흡입부재에 있는 기체를 배기하여, 기판이 진공 흡착되도록 한다.In order for the substrate to be vacuum-adsorbed to the support member, the substrate is exhausted from the suction member after the substrate is placed on the support member, so that the substrate is vacuum-adsorbed.

본 발명은 기판이 지지부재에 위치된 후 짧은 시간에 진공 흡착되는 기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 지지 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate holding unit, a substrate processing apparatus, and a substrate holding method in which a substrate is vacuum-adsorbed in a short time after being placed on a supporting member.

또한, 본 발명은 기판에 감광액이 도포된 후 짧은 시간에 기판을 지지부재에서 이동시킬 수 있는 기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 지지 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides a substrate supporting unit, a substrate processing apparatus, and a substrate supporting method capable of moving a substrate in a supporting member in a short time after a photosensitive liquid is applied to the substrate.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 유닛은, 기판이 위치되고, 흡입홀이 형성된 지지부재; 상기 흡입홀에 연결되고, 상기 흡입홀의 기체 양을 조절하여 상기 지지부재에 위치된 상기 기판에 작용하는 압력을 조절하는 압력조절부재; 및 설정량의 기체가 저장되는 내부공간을 가지는 버퍼 탱크를 포함하고, 상기 흡입홀은 연결라인을 통해서 상기 버퍼 탱크에 연결되고, 상기 압력조절부재는 압력조절라인을 통해서 상기 버퍼 탱크에 연결된다.A substrate supporting unit according to an embodiment of the present invention includes: a supporting member on which a substrate is placed and on which a suction hole is formed; A pressure regulating member connected to the suction hole and regulating the amount of gas in the suction hole to regulate a pressure acting on the substrate placed on the support member; And a buffer tank having an internal space in which a predetermined amount of gas is stored, wherein the suction hole is connected to the buffer tank through a connection line, and the pressure regulating member is connected to the buffer tank through a pressure control line.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판이 지지부재에 위치된 후 짧은 시간에 기판을 진공 흡착할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate can be vacuum-adsorbed in a short time after the substrate is placed on the supporting member.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 감광액이 도포된 후 짧은 시간에 기판을 지지부재에서 이동시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the substrate can be moved from the supporting member in a short time after the photosensitive liquid is applied to the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 지지 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 3은 다른 실시 예에 따른 기판 지지 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 4는 또 다른 실시 예에 따른 기판 지지 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a configuration of a substrate supporting unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a configuration of a substrate supporting unit according to another embodiment.
4 is a view showing a configuration of a substrate supporting unit according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 지지유닛의 구성을 보여주는 도면이다.FIG. 1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a configuration of a substrate supporting unit according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 기판지지유닛(2), 갠트리(4), 그리고 슬릿노즐(6)을 포함한다.1 and 2, the substrate processing apparatus 1 includes a substrate supporting unit 2, a gantry 4, and a slit nozzle 6.

기판지지유닛(2)은 지지부재(10), 버퍼탱크(20), 그리고 압력조절부재(30)를 포함한다.The substrate support unit 2 includes a support member 10, a buffer tank 20, and a pressure regulating member 30.

지지부재(10)에는 흡입홀(100)이 형성된다. 기판(S)이 지지부재(10)에 위치되면, 흡입홀(100)에 있는 기체는 외부로 배기되고, 흡입홀(100)에 진공이 제공되면, 기판(S)은 지지부재(10)에 고정된다. 흡입홀(100)은 두개 이상의 그룹으로 제공될 수 있다. A suction hole (100) is formed in the support member (10). When the substrate S is placed on the support member 10, the gas in the suction hole 100 is exhausted to the outside, and when the vacuum is supplied to the suction hole 100, the substrate S is transferred to the support member 10 . The suction holes 100 may be provided in two or more groups.

버퍼탱크(20)는 설정량의 기체가 저장되는 내부공간을 가지게 제공된다. 버퍼탱크(20)는 연결라인(40)을 통해서 흡입홀(100)에 연결된다. 연결라인(40)은 분지부(400), 연결부(410), 그리고 합지부(420)를 포함한다.The buffer tank 20 is provided with an internal space in which a set amount of gas is stored. The buffer tank 20 is connected to the suction hole 100 through the connection line 40. The connection line 40 includes a branch portion 400, a connection portion 410, and a bridge portion 420.

분지부(400)는 흡입홀(100)의 수와 동일하게 제공되어, 각각 흡입홀(100)에 연결된다. 흡입홀(100)이 제 1 그룹(101)과 제 2 그룹(102)으로 그룹을 이루는 경우, 분지부(400)도 그룹을 이룬다. 제 1 분지부(401)는 제 1 그룹(101)에 연결되고, 제 2 분지부(402)는 제 2 그룹(102)에 연결된다. 제 1 분지부(401)는 제 1 연결부(411)에 연결되고, 제 2 분지부(402)는 제 2 연결부(412)에 연결된다. 제 1 연결부(411)와 제 2 연결부(412)는 합지부(420)에 연결되고, 합지부(420)는 버퍼탱크(20)에 연결된다. 제 1 연결부(411)에는 제 1 밸브(431)가 제공되고, 제 2 연결부(412)에는 제 2 밸브(432)가 제공된다. 합지부(420)에는 연결밸브(433)가 제공된다.The branch portions 400 are provided in the same number as the suction holes 100, and are connected to the suction holes 100, respectively. When the suction holes 100 are grouped into the first group 101 and the second group 102, the branch portions 400 also form a group. The first branch portion 401 is connected to the first group 101 and the second branch portion 402 is connected to the second group 102. The first branch portion 401 is connected to the first connection portion 411 and the second branch portion 402 is connected to the second connection portion 412. The first connection part 411 and the second connection part 412 are connected to the connection part 420 and the connection part 420 is connected to the buffer tank 20. The first connection part 411 is provided with a first valve 431 and the second connection part 412 is provided with a second valve 432. The joint portion 420 is provided with a connection valve 433.

압력조절부재(30)는 흡입부재(31)와, 에어공급부재(32)를 포함한다.The pressure regulating member 30 includes a suction member 31 and an air supply member 32.

흡입부재(31)는 펌프를 포함할 수 있고, 에어공급부재(32)는 질소공급탱크를 포함할 수 있다. 압력조절부재(30)는 압력조절라인(50)을 통해서 버퍼탱크(20)에 연결된다. 흡입부재(31)는 제1압력조절라인(51)을 통해서 버퍼탱크(20)에 연결되고, 에어공급부재(32)는 제2압력조절라인(52)을 통해서 버퍼탱크(20)에 연결된다. 버퍼 탱크(20)를 우회하여, 연결라인(40)과 제 1 압력조절라인(51)에는 바이패스라인(60)이 연결된다. 제 2 압력조절라인(52)에는 제 2 조절밸브(520)가 제공된다. 제 1 압력조절라인(51)에는, 바이패스라인(60)과 연결되는 곳과 버퍼탱크(20) 사이에 제 1 조절밸브(510)가 제공된다. 바이패스라인(60)에는 바이패스밸브(601)가 제공된다.The suction member 31 may include a pump, and the air supply member 32 may include a nitrogen supply tank. The pressure regulating member 30 is connected to the buffer tank 20 through the pressure regulating line 50. The suction member 31 is connected to the buffer tank 20 through the first pressure regulating line 51 and the air supplying member 32 is connected to the buffer tank 20 through the second pressure regulating line 52 . The bypass line 60 is connected to the connection line 40 and the first pressure regulation line 51 by bypassing the buffer tank 20. The second pressure regulating line 52 is provided with a second regulating valve 520. A first regulating valve 510 is provided in the first pressure regulating line 51 between the bypass line 60 and the buffer tank 20. The bypass line 60 is provided with a bypass valve 601.

기판(S)이 지지부재(10)에 위치되기 전, 연결밸브(433), 바이패스밸브(601), 그리고 제 2 조절밸브(520)는 폐쇄되고, 제 1 조절밸브(510)는 개방된다. 그리고 흡입부재(31)가 동작하여 버퍼탱크(20)의 내부공간의 기체를 외부로 배기시킨다. 일정시간이 지나면 버퍼탱크(20)의 내부공간은 진공이 된다.The connection valve 433, the bypass valve 601 and the second control valve 520 are closed and the first control valve 510 is opened before the substrate S is placed in the support member 10 . Then, the suction member 31 operates to exhaust the gas in the inner space of the buffer tank 20 to the outside. After a certain period of time, the internal space of the buffer tank 20 becomes a vacuum.

지지부재(10)에 기판(S)이 위치되면, 연결밸브(433)를 개방한다. 버퍼탱크(20)의 내부공간이 진공이므로, 흡입홀(100)의 기체는 버퍼탱크(20)로 이동한다. 일정시간이 지나 흡입홀(100)에서 버퍼탱크(20)로 흡입되는 기체의 속도가 감소하면, 연결밸브(433)를 폐쇄한다. 버퍼탱크(20)로 흡입되는 기체의 양만으로 흡입홀(100)에 진공이 제공되도록 버퍼탱크(20)의 내부공간을 설정할 수 있다. 또는, 버퍼탱크(20)로 흡입하는 기체의 양만으로 흡입홀(100)에 진공이 제공되지 않으면, 제 1 조절밸브(510)를 폐쇄하고 바이패스밸브(601)를 개방하여 흡입부재(31)로 흡입홀(100)을 기체를 흡입하여, 흡입홀(100)에 진공이 제공되도록 한다. 흡입홀(100)에 제공되는 진공으로 기판(S)은 지지부재(10)에 고정된다. 제 1 밸브(431) 및 제 2 밸브(432)를 각각 조절하면, 제 1 그룹(101)과 제 2 그룹(102)에서 흡입되는 기체의 양을 조절할 수 있다. 따라서, 지지부재(10)의 영역에 따라 흡입홀(100)에 제공되는 진공압을 제어할 수 있다. 흡입홀(100)에 진공이 제공되어 기판(S)이 지지부재(10)에 고정되면, 제 1 밸브(431) 및 제 2 밸브(432)를 폐쇄한다.When the substrate S is placed on the support member 10, the connection valve 433 is opened. Since the internal space of the buffer tank 20 is a vacuum, the gas of the suction hole 100 moves to the buffer tank 20. When the velocity of the gas sucked into the buffer tank 20 from the suction hole 100 after a predetermined time is decreased, the connection valve 433 is closed. The inner space of the buffer tank 20 can be set so that the vacuum is provided to the suction hole 100 only by the amount of gas sucked into the buffer tank 20. [ The first control valve 510 is closed and the bypass valve 601 is opened so that the suction member 31 can be opened or closed if the vacuum is not provided to the suction hole 100 only by the amount of gas sucked into the buffer tank 20. [ So that the suction hole 100 is provided with a vacuum. The substrate S is fixed to the support member 10 by the vacuum provided to the suction hole 100. [ The amount of gas sucked in the first group 101 and the second group 102 can be adjusted by adjusting the first valve 431 and the second valve 432, respectively. Therefore, the vacuum pressure provided to the suction hole 100 can be controlled according to the area of the support member 10. [ When vacuum is provided in the suction hole 100 to fix the substrate S to the support member 10, the first valve 431 and the second valve 432 are closed.

버퍼탱크(20)가 제공되면, 기판(S)에 지지부재(10)에 위치된 후 짧은 시간에 흡입홀(100)에 진공을 제공할 수 있다. 그리고, 제 1 그룹(101) 및 제 2 그룹(102)이 진공에 도달하는데 소요되는 시간이 동일하게 된다. 따라서, 기판(S)이 지지부재(10)에 지지되는 과정에서 변형되는 것이 방지된다.Once the buffer tank 20 is provided, it can provide vacuum to the suction holes 100 in a short time after being placed in the support member 10 on the substrate S. Then, the time required for the first group 101 and the second group 102 to reach the vacuum becomes equal. Therefore, the substrate S is prevented from being deformed in the process of being supported on the supporting member 10. [

제 1 밸브(431) 및 제 2 밸브(432)가 폐쇄되면, 제 2 조절밸브(520)가 개방되어 에어공급부재(32)에서 버퍼탱크(20)로 기체가 공급된다. 또한, 연결밸브(433) 및 제 1 조절밸브(510)가 폐쇄되고 바이패스밸브(601)가 개방된 동안에도 제 2 조절밸브(520)를 개방하여 버퍼탱크(20)에 기체를 공급할 수 있다. 버퍼탱크(20)에 일정량의 기체가 공급되면 제 2 조절밸브(520)는 폐쇄된다. When the first valve 431 and the second valve 432 are closed, the second control valve 520 is opened and gas is supplied from the air supply member 32 to the buffer tank 20. It is also possible to supply the gas to the buffer tank 20 by opening the second control valve 520 while the connection valve 433 and the first control valve 510 are closed and the bypass valve 601 is opened . When a predetermined amount of gas is supplied to the buffer tank 20, the second control valve 520 is closed.

기판(S)에 감광액의 도포가 완료되면, 연결밸브(433), 제 1 밸브(431), 그리고 제 2 밸브(432)가 개방된다. 버퍼탱크(20)에 저장된 기체는 흡입홀(100)로 이동한다. 흡입홀(100)에는 진공이 제거되면, 기판(S)은 지지부재(10)에서 이동 가능하게 된다.When the application of the photosensitive liquid onto the substrate S is completed, the connection valve 433, the first valve 431, and the second valve 432 are opened. The gas stored in the buffer tank 20 moves to the suction hole 100. When the vacuum is removed from the suction hole 100, the substrate S is movable in the support member 10. [

버퍼탱크(20)가 제공되면, 짧은 시간에 흡입홀(100)에 제공된 진공을 제거하기 위한 기체를 공급할 수 있다. 따라서, 기판(S)에 감광액을 도포한 후 다음 공정으로 기판(S)을 이동시키는 소요되는 시간이 감소한다.When the buffer tank 20 is provided, it is possible to supply the gas for removing the vacuum provided to the suction hole 100 in a short time. Therefore, the time required to move the substrate S to the next process after the photosensitive liquid is applied to the substrate S is reduced.

갠트리(4)는 지지부재(10)의 양측에 제공되는 레일에 위치된다. 갠트리(4)는 레일을 따라서 이동가능하다. 슬릿노즐(6)은 갠트리(4)에 고정된다. 갠트리(4)가 이동하면, 슬릿노즐(6)은 기판(S)의 상부를 이동하게 된다. 슬릿노즐(6)은 기판(S)에 감광액을 도포한다.The gantry 4 is located on the rails provided on both sides of the support member 10. The gantry 4 is movable along the rails. The slit nozzle 6 is fixed to the gantry 4. When the gantry 4 is moved, the slit nozzle 6 moves on the top of the substrate S. The slit nozzle 6 applies the sensitizing solution to the substrate S.

도 3은 다른 실시 예에 따른 기판지지유닛의 구성을 보여주는 도면이다.3 is a view showing a configuration of a substrate supporting unit according to another embodiment.

도 3을 참조하면, 압력조절부재(30)는 흡입부재(31)로 제공된다.Referring to FIG. 3, the pressure regulating member 30 is provided with a suction member 31.

에어공급부재(32)는 버퍼탱크(20)에 연결되지 않을 수 있다. 따라서, 제 2 압력조절라인(52) 및 제 2 조절밸브(520)는 생략되고 실시된다. 에어공급부재(32)는 흡입홀(100)에 따로 연결되도록 제공될 수 있다.The air supply member 32 may not be connected to the buffer tank 20. [ Thus, the second pressure regulating line 52 and the second regulating valve 520 are omitted and implemented. The air supply member 32 may be provided to be connected to the suction hole 100 separately.

도 4는 또 다른 실시 예에 따른 기판지지유닛의 구성을 보여주는 도면이다.4 is a view showing a configuration of a substrate supporting unit according to another embodiment.

도 4를 참조하면, 압력조절부재(30)는 에어공급부재(32)로 제공된다.Referring to FIG. 4, the pressure regulating member 30 is provided with an air supply member 32.

흡입부재(31)는 버퍼탱크(20)에 연결되지 않을 수 있다. 따라서, 제 1 압력조절라인(51) 및 제 1 조절밸브(510)는 생략되고 실시된다. 흡입부재(31)는 흡입홀(100)에 따라 연결되도록 제공될 수 있다.The suction member 31 may not be connected to the buffer tank 20. Accordingly, the first pressure regulating line 51 and the first regulating valve 510 are omitted and implemented. The suction member 31 may be provided so as to be connected to the suction hole 100.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

2: 기판지지유닛 4: 갠트리
6: 슬릿노즐 10: 지지부재
20: 버퍼탱크 30: 압력조절부재2: substrate supporting unit 4: gantry
6: Slit nozzle 10: Support member
20: buffer tank 30: pressure regulating member

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판이 위치되고, 흡입홀이 형성된 지지부재;
상기 흡입홀에 연결되고, 상기 흡입홀의 기체 양을 조절하여 상기 지지부재에 위치된 상기 기판에 작용하는 압력을 조절하는 압력조절부재; 및
설정량의 기체가 저장되는 내부공간을 가지는 버퍼 탱크를 포함하고,
상기 흡입홀은 연결라인을 통해서 상기 버퍼 탱크에 연결되고,
상기 압력조절부재는 압력조절라인을 통해서 상기 버퍼 탱크에 연결되며,
상기 압력조절부재는, 상기 흡입홀에 진공이 제공되도록 기체를 흡입하는 흡입부재를 포함하며,
상기 버퍼 탱크를 우회하여 상기 연결라인 및 상기 압력조절라인이 연결되도록 하는 바이패스라인을 포함하고,
상기 압력조절라인에는 상기 바이패스라인이 연결되는 곳과 상기 버퍼탱크 사이에 조절밸브가 제공되고,
상기 연결라인에는 상기 바이패스라인이 연결되는 곳과 상기 버퍼탱크 사이에 연결밸브가 제공되고,
상기 바이패스라인에는 바이패스밸브가 제공되며,
상기 압력조절부재는, 기체를 상기 버퍼탱크로 공급하는 에어공급부재를 더 포함하고,
상기 압력조절라인은,
상기 흡입부재와 상기 버퍼탱크를 연결하는 제 1 압력조절라인; 및
상기 에어공급부재와 상기 버퍼탱크를 연결하는 제 2 압력조절라인을 포함하고,
상기 바이패스라인은, 상기 연결라인과 상기 제 1 압력조절라인을 연결하는 기판 지지 유닛을 이용하여 기판을 지지하는 방법에 있어서,
상기 지지부재에 기판이 위치되기 전, 상기 연결밸브 및 바이패스밸브는 폐쇄되고 상기 조절밸브는 개방된 상태로 상기 흡입부재를 동작하여 버퍼탱크의 기체를 배기하는 단계;
상기 지지부재에 기판이 위치되면, 상기 연결밸브를 개방하여, 상기 흡입홀의 기체를 상기 버퍼탱크로 흡입하는 단계;
상기 흡입홀의 기체를 버퍼탱크로 흡입하는 단계가 일정시간 지속된 후, 상기 연결밸브 및 상기 조절밸브는 폐쇄되고 상기 바이패스밸브는 개방되어 흡입부재가 흡입홀에 진공압을 제공하면서, 상기 에어공급부재로 상기 버퍼탱크에 기체를 저장하는 단계;
상기 연결밸브를 개방하여, 상기 버퍼탱크에 저장된 기체를 상기 흡입홀로 보내는 단계를 포함하는 기판 지지 방법.A support member on which a substrate is placed and on which a suction hole is formed;
A pressure regulating member connected to the suction hole and regulating the amount of gas in the suction hole to regulate a pressure acting on the substrate placed on the support member; And
And a buffer tank having an internal space in which a set amount of gas is stored,
The suction hole is connected to the buffer tank through a connection line,
The pressure regulating member is connected to the buffer tank through a pressure regulating line,
Wherein the pressure regulating member includes a suction member for sucking gas so as to be provided with a vacuum in the suction hole,
And a bypass line bypassing the buffer tank to connect the connection line and the pressure control line,
The pressure regulating line is provided with a regulating valve between a place where the bypass line is connected and the buffer tank,
Wherein the connection line is provided with a connection valve between a place where the bypass line is connected and the buffer tank,
Wherein the bypass line is provided with a bypass valve,
Wherein the pressure regulating member further includes an air supply member for supplying a gas to the buffer tank,
The pressure regulating line may include:
A first pressure control line connecting the suction member and the buffer tank; And
And a second pressure control line connecting the air supply member and the buffer tank,
Wherein the bypass line comprises a substrate supporting unit connecting the connection line and the first pressure control line,
Exhausting the buffer tank gas by operating the suction member in a state that the connection valve and the bypass valve are closed and the regulating valve is opened before the substrate is placed on the support member;
Opening the connection valve and sucking the gas of the suction hole into the buffer tank when the substrate is positioned on the support member;
After the step of sucking the gas of the suction hole into the buffer tank is continued for a predetermined time, the connection valve and the control valve are closed and the bypass valve is opened so that the suction member provides vacuum pressure to the suction hole, Storing gas in the buffer tank with a member;
And opening the connection valve to send the gas stored in the buffer tank to the suction hole.
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