KR101967562B1 - 발포 금속을 포함하는 전기 안전 장치, 및 상기 안전 장치를 이용하여 전류를 차단하는 방법 - Google Patents

발포 금속을 포함하는 전기 안전 장치, 및 상기 안전 장치를 이용하여 전류를 차단하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 서로 포개어 배치되는 2개의 콘택 부재(101, 102)를 포함하고 그 사이에 발포 금속(103)이 배치되는 전기 안전 장치(100)에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 전기 안전 장치(100)를 이용하여 전류를 차단하기 위한 방법에 관한 것이고; 상기 방법에서, 발포 금속(103)은 미리 결정된 최대 전류 값을 초과하는 전류 값에서 용융된다.

Description

발포 금속을 포함하는 전기 안전 장치, 및 상기 안전 장치를 이용하여 전류를 차단하는 방법{ELECTRIC SAFETY ARRANGEMENT COMPRISING A METAL FOAM, AND METHOD FOR INTERRUPTING AN ELECTRIC CURRENT USING SAID SAFETY ARRANGEMENT}
본 발명은 전기 안전 장치에 관한 것이다.
안전 장치들은 종래 기술로부터 공지되어 있다. 이들은 고장의 경우에, 예를 들어 단락의 경우에 전기 접촉을 차단하는 데 사용된다.
예를 들어, DE 20 2012 000 571 U1은 단락의 경우 전기 접속을 차단하는 가용성 와이어를 갖는 전기 안전 요소를 설명한다.
본 발명의 목적은 간단하고 신뢰할 수 있는 안전 장치의 제안이다.
이 목적은 서로 포개어 배열된 2개의 콘택 부재 사이에 발포 금속(metal foam)이 배치되는, 본 발명에 따른 안전 장치에 의해 달성된다.
발포 금속은 내부 기공(pore)들을 포함하고 있어, 그 부피가 고체 금속 재료에 비해 증가된다. 이 특성은, 필요한 경우, 발포 금속의 부피의 감소에 의해 2개의 콘택 부재 사이의 전기 접촉의 분리를 달성하는 데 이용될 수 있다. 이러한 요건은, 예를 들어, 본 발명에 따른 안전 장치가 비교적 높은 전류 부하를 받는 경우에 발생할 것이다. 이 경우, 예를 들어, 발포 금속은 용융하게 될 수 있다. 전류 부하의 정상 조건 하에서, 발포 금속은 비교적 양호한 전기 전도성을 나타내므로, 콘택 부재들 및 발포 금속을 통해 전류가 흐를 수 있다.
따라서 간단하고 신뢰할 수 있는 안전 장치가 제공된다.
본 발명에 따른 안전 장치는 발포 금속의 다공성이 고체 재료와 비교하여 더 큰 유연성을 제공한다는 점에서, 추가적인 이점을 갖는다. 그 결과, 발포 금속은, 예를 들어, 제조 관련 치수 허용 오차들의 균등화를 위한 콘택 스프링으로서 작용할 수 있다.
발포 금속으로서는, 예를 들어, 강철, 알루미늄 또는 티타늄 산화물에 기초한 폼이 고려될 수 있다. 발포 금속은 이 기술분야의 기술자에게 공지될 분말 야금 방법에 의해 제조될 수 있다. 이 방법에 의해, 금속 분말(예를 들어, 알루미늄 분말)이 가스 분리 추진제(gas-splitting propellant)(예를 들어, 티타늄 수소화물)와 혼합된다. 그 후, 분말 혼합물은 압축되고, 열처리 공정에서 발포된다. 이 기술분야의 기술자에게 또한 공지될 핫멜트 야금 방법에 의한 발포 금속의 제조도 고려될 수 있다. 발포 금속의 제조 방법들은, 예를 들어, 발행된 공보 DE 10 2006 031 213 B3에 기재되어 있다. 공지된 방법들에서, 발포 금속 내의 결과적인 기공들의 수 및 크기, 및 따라서 발포 금속의 탄성 특성은 사실상 임의대로 선택될 수 있다. 탄성 특성은, 예를 들어, 탄성 계수(modulus of elasticity)에 의해 특성화될 수 있다. 기공들의 비례 부피가 증가함에 따라, 발포 금속의 탄성 계수, 및 따라서 그의 강성이 그에 따라 감소된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 발포 금속은 - 예를 들어 사변형 - 금속 발포체(metal foam body)로서 구성된다. 금속 발포체는 2개의 콘택 부재 사이에 배열되어, 그의 용융시에, 콘택 부재들 사이에 전기적 절연이 달성된다. 전기적 절연은, 예를 들어, 콘택 부재들 사이의 공기 간극(air gap)에 의해 달성될 수 있다. 콘택 부재들 사이의 공기 간극은, 예를 들어, 금속 발포체의 부피의 감소에 의해 형성될 수 있다. 이러한 부피의 감소는 특히 금속 발포체의 용융의 결과로서 발생한다. 2개의 콘택 부재가 서로 포개어 배열되면, 예를 들어 중력의 작용에 의해 용융 금속 발포체의 금속이 바닥에 배열된 콘택 부재의 방향으로 퇴적될 것이고, 따라서 콘택 부재들 사이에 공기 공간 또는 공기 간극이 형성될 것이다. 이러한 공기 간극은 전기 접촉의 차단을 위해 또는 콘택 부재들의 전기적 절연을 위해 충분히 높은 전기 저항을 제공할 수 있다. 콘택 부재들의 이러한 상호 공간적 배열에서, 용융 금속 발포체에 대한 또 다른 힘, 예를 들어 자기력의 작용도 고려될 수 있다.
적절하게는, 금속 발포체는 콘택 부재들의 구성 요소이다. 이것은 금속 발포체가 콘택 부재들 중 하나에 일체적으로 접합되어, 독립적인 컴포넌트를 구성하지 않는다는 것을 의미한다. 이러한 배열에 의해, 안전 장치의 설계가 더욱 단순화될 수 있다. 구체적으로, 이와 관련하여, 금속 발포체는 콘택 부재 내에서 전류 운반 기능을 적절히 가질 수 있다.
금속 발포체는 바람직하게는 미리 정의된 임계 전류 값을 초과하는 전류가 안전 장치를 통과할 때 용융되도록 설계된다. 이 경우, 특히 단락의 경우에 안전 장치가 작동될 것이다. 안전 장치에서의 단락 전류의 흐름은 높은 열 손실과 관련된다. 결국, 이로 인해 안전 장치의 온도가 증가한다. 금속 발포체의 발포 금속 재료는 금속 발포체의 용융 온도가 임계 전류 값에 대응하도록 적절히 선택되어야 한다: 그러면 금속 발포체는 임계 전류 값을 초과하는 전류에 응답하여 용융될 것이다. 이러한 방식으로, 임계 전류 값을 초과하는 단락 전류의 경우에 콘택들의 전기적 절연이 달성될 수 있다.
일탈로써, 금속 발포체의 용융은 또 다른 수단에 의해, 예를 들어 전류 운반 가열 요소를 사용한 발포 금속의 고의적인 가열에 의해 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 안전 장치는 서로 포개어 배열되는 콘택 요소들 사이에 적어도 하나의 반도체 컴포넌트를 갖는 전기 디바이스에서 특히 유리하게 배치되거나 이용될 수 있으며, 반도체 컴포넌트는 금속 발포체와 전기적 직렬 회로를 형성하도록 배열되고, 이 직렬 회로는 금속 발포체의 용융에 의해 분리될 수 있다.
이러한 목적을 위한 적절한 전기 디바이스는, 예를 들어, 발행된 문헌 EP 1 403 923 A1에 공지되어 있다. 그 문헌에서는 하우징 내에 병렬로 배열된 복수의 반도체 칩을 포함하는 반도체 모듈이 설명되어 있다. 각각의 반도체 칩이 하부 도전성 플레이트상에 배열되고, 그 각각이 하우징의 요소를 구성하는, 하부 도전성 플레이트와 상부 도전성 플레이트에 전기적으로 접합된다. 반도체 칩과 상부 도전성 플레이트 사이에는, 반도체 칩과 상부 도전성 플레이트 사이의 전기 접촉을 형성하는 콘택 볼트가 배열된다.
정상 작동시, 전기 디바이스에 흐르는 에너지가 병렬 접속된 반도체 칩들 사이에 분할된다. 이렇게 생성된 열은 냉각 시스템을 통해 적절히 배출될 수 있다. 고장의 경우에, 반도체 칩들 중 하나에서 단락이 발생할 수 있으며, 따라서 영향을 받은 반도체 칩의 전기 저항은 나머지 반도체 칩들의 전기 저항보다 상당히 낮아진다. 결과적으로, 디바이스 내의 전체 또는 사실상 전체 전류가, 특정 상황하에서, 결함이 있는 반도체 칩을 통해 흐를 것이다. 결함이 있는 반도체 칩의 상대적으로 작은 단면적에서의 이러한 높은 전류 집중은 과도하게 높은 온도를 야기한다. 이로 인해 반도체 칩 또는 전체 하우징이 손상되거나 파괴될 수 있으며, 이로 인해 전체 전기 디바이스가 고장날 수 있다.
본 발명에 따른 안전 장치가 이러한 유형의 전기 디바이스에서 이용되는 경우, 하나의 콘택 부재, 금속 발포체, 반도체 컴포넌트 및 다른 하나의 콘택 부재에 의해 형성된 전기 직렬 회로는 바람직하게는 분리 가능하며, 이에 의해 금속 발포체의 용융시에 반도체 컴포넌트와 콘택 부재들 중 하나 사이에 전기적 절연 간극이 형성된다. 이러한 배열에 의해, 그렇지 않으면 결함이 있는 반도체 컴포넌트를 통해 흐르게 될 단락 전류가 차단될 수 있고, 예를 들어, 추가적인 그리고 동작하는 반도체 컴포넌트들 내의 다른 전류 경로들 사이에 분배될 수 있어, 적절한 설계에 의해, 전기 디바이스의 기능이 나머지 전류 경로들에서 유지될 수 있다. 따라서, 반도체 컴포넌트들 중 하나의 고장이 반드시 전기 디바이스의 손상 또는 고장을 야기하는 것은 아니다.
또한, 그의 다공성의 결과로서, 금속 발포체는 압력 스프링과 유사한 방식으로 제어 가능한 탄성 특성을 갖는다. 이러한 특성은 반도체 컴포넌트에 대해 항상 최적의 압축력을 유지하기 위해 유리하게 이용될 수 있다.
반도체 컴포넌트는, 예를 들어, 사이리스터 또는 IGBT(insulated gate bipolar transistor)와 같은 스위칭 가능한 반도체 또는 다이오드일 수 있다. 금속 발포체는 스위칭 가능한 반도체의 스위칭 시간에 대응하는 시간 간격 내에 적절히 용융될 수 있다.
전기 디바이스는 또한 하우징을 포함하며, 여기서 콘택 부재들은 각각 하우징의 한 부분을 각각 형성한다. 이러한 방식으로, 복수의 전기 디바이스가 예를 들어 스태킹(stacking)에 의해 간단하고 비용 효율적으로 전기적으로 상호 접속될 수 있다. 하우징으로부터의 별개의 출력 커넥터들 또는 단자들의 수는 유리하게 감소될 수 있다. 이 경우 콘택 부재들은 다른 전기 디바이스들에 대한 전기 콘택들의 역할을 한다.
바람직하게는, 전기 디바이스는 복수의 반도체 컴포넌트를 포함하며, 이 반도체 컴포넌트들은 콘택 부재들 사이에 병렬로 배열되고, 금속 발포체와 각각의 반도체 컴포넌트의 관련에 의해 직렬 회로가 형성되며, 각각의 직렬 회로는 그와 관련된 금속 발포체의 용융에 의해 분리 가능하다.
반도체 컴포넌트상의 단락의 경우에 금속 발포체의 용융이 야기되도록 금속 발포체가 구성된다면 특히 유리하다. 발포 금속의 적절한 선택에 의해, 미리 정의된 임계 값을 초과하는 각각의 직렬 회로상의 전류에 응답하여 금속 발포체의 용융이 달성될 수 있다. 따라서 각각의 직렬 회로에는, 특정 단락 전류에 응답하여 직렬 회로의 접속을 끊을 보호 디바이스가 제공된다. 이것은 특히 금속 발포체의 형태 및 조성이, 각각의 직렬 회로의 전류와, 직렬 회로의 전도 저항과 관련되는, 그 내부에서 생성된 온도 간의 관계에 따라 적응되는 경우 가능하다.
본 발명의 실시예의 추가적인 형태에 따르면, 전기 디바이스는 압력 어셈블리로서 구성된다. 이는 콘택 부재들, 금속 발포체 및 반도체 컴포넌트들이 기계적으로 함께 압축된다는 것을 의미한다.
본 발명은 또한 서로 포개어 배열된 2개의 콘택 부재를 갖는 전기 안전 장치에 의한 전류의 차단 방법에 관한 것이다.
본 발명의 추가적인 목적은 이러한 유형의 간단하고 비용 효과적인 방법의 제안이다.
이 목적은 콘택 부재들 사이에 배열된 발포 금속이 미리 정의된 전류 임계 값을 초과하는 전류 값에 의해 용융하게 되는, 방법에 의해 충족된다.
바람직하게는, 발포 금속은 콘택 부재들을 통해 흐르는 전류에 의해 용융하게 된다. 그러나, 예를 들어 측정 디바이스에 의해 결정된, 적절한 측정 변수에 대한 미리 정의된 임계 값의 오버슈트/언더슈트와 같이, 미리 정의된 조건이 충족되는 경우에, 상이한 액션에 의해 발포 금속의 용융이 진행되는 것도 고려될 수 있다.
이하에서는, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명이 더 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 안전 장치의 예시적인 실시예의 개략도를 도시한다.
도 2는 전기 디바이스 내의 본 발명에 따른 안전 장치의 예시적인 실시예의 개략도를 도시한다.
도 3은 도 2로부터의 안전 장치의 금속 발포체의 개략도를 도시한다.
도 4는 도 2로부터의 전기 디바이스의 추가적인 개략도를 도시한다.
특히, 도 1은 본 발명에 따른 안전 장치(100)의 실시예의 예시적인 형태의 스케치를 도시한다. 안전 장치(100)는 제1 콘택 부재(101) 및 제2 콘택 부재(102)를 포함하며, 이들은 서로 포개어 배열된다. 발포 금속(103)이 콘택 부재들(101, 102) 사이에 배열된다. 안전 장치는 2개의 도체(104, 105)에 의해 표시된 전원 회로의 구성 요소이다. 전원 회로는, 예를 들어, 전기 컴포넌트일 수 있다.
안전 장치(100)의 정상 작동 중에, 전류는 도체(104), 제1 콘택 부재(101), 발포 금속(103), 제2 콘택 부재(102) 및 도체(105)를 통해 흐른다. 안전 장치(100)상의 단락의 경우에, 단락 전류는 특히 2개의 콘택 부재(101, 102) 및 발포 금속(103)의 강한 가열을 개시한다. 특정 단락 전류 값이 초과되고, 안전 장치(100)의 저항도 대응하는 온도 값이 달성되게 하는 것이면, 발포 금속(103)은 용융되어 그 부피가 감소될 것이다. 그 결과, 2개의 콘택 부재(101, 102) 사이에 격리 간극이 형성된다. 따라서 콘택 부재들(101, 102)과 발포 금속으로 형성된 직렬 회로가 분리된다. 안전 장치(100)에서의 전류의 흐름은 차단된다.
본 발명의 일 변형에 따르면, 용융된 발포 금속(103)은 콘택 부재들(101, 102) 사이의 공간으로부터 배출되어(또는 상기 공간 밖으로 독립적으로 흘러), 전술한 격리 간극을 형성한다.
도 2는 디바이스(1) 내의, 본 발명에 따른 전기 안전 장치(100)의 실시예의 한 형태의 단면을 도시한다. 도 2에 도시된 예시적인 실시예에서, 전기 디바이스(1)는 반도체 모듈로서 구성된다. 반도체 모듈(1)은 하우징(2)을 가지며, 상부 도전성 플레이트(3)가 하우징(2)의 일부를 구성한다. 하부 도전성 플레이트(4)도 하우징(2)의 일부, 즉, 하우징(2)의 베이스 패널을 구성한다. 상부 도전성 플레이트(3) 및 하부 도전성 플레이트(4)는 안전 장치(100)의 2개의 콘택 부재를 형성한다.
하우징(2)에서, 반도체 칩들로 구성된 반도체 컴포넌트들(5, 6 및 7)은 서로 인접하여 병렬로 배열된다. 금속 발포체(8)가 하부 도전성 플레이트(4) 또는 반도체 칩(5)과 상부 도전성 플레이트(3) 사이에 배치된다. 상부 도전성 플레이트(3), 금속 발포체(8), 반도체 칩(5) 및 하부 도전성 플레이트(4)는 전기 직렬 회로를 형성한다. 대응하여, 추가적인 반도체 칩들(6 및 7)이, 그 각각의 관련된 금속 발포체들(9 또는 10)과 함께, 2개의 추가적인 직렬 회로를 형성한다. 정상 작동 상태에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 모듈(1)을 통해 전류가 흐르고, 그것은 3개의 직렬 회로 사이에 분할된다. 이와 관련하여, 비록 도 2에 도시된 단면도에서는 보이지 않지만, 반도체 모듈(1)에 추가적인 반도체 칩들이 제공될 수 있음에 주목해야 한다.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명에 따른 디바이스의 예시적인 실시예에서 금속 발포체(8)의 개략도를 도시한다. 도 2로부터의 금속 발포체들(9 및 10)은 금속 발포체(8)와 동등한 디자인이다. 도 3에 도시된 예시적인 실시예에서, 금속 발포체(8)는 사변형 디자인으로 구성된다. 응용 또는 반도체 기하 구조에 따라서는, 예를 들어 원통형, 원반 또는 구체 형상과 같은, 금속 발포체에 대한 다른 형상들도 고려될 수 있다. 금속 발포체는 발포 금속으로 구성된다. 발포 금속은 적절한 추진제를 사용하여 금속 분말을 발포시키는 것에 의해 제조된다. 그 결과, 금속 발포체(8)는 특히 기공들(11)을 포함한다. 기공들(11)의 크기 및 수는 금속 발포체(8)의 탄성 거동을 결정한다. 금속 발포체(8)의 전기 특성도 기공들(11)의 수 및 크기에 의해, 그리고 금속 발포체(8)의 형상에 의해 영향을 받는다.
도 4는 금속 발포체(10)가 용융된 상태에 있는, 도 2로부터의 반도체 모듈(1)을 도시한다. 도 2 내지 도 4에서 동일하고 동등한 컴포넌트들은 동일한 참조 번호들에 의해 식별된다. 도 4에 도시된 예시적인 실시예에서는, 반도체 칩(7) 내의 결함이 가정되고, 따라서 고장 시퀀스는 나머지 반도체 칩들(8 또는 9)상의 결함들의 경우에 상응하여 진행된다. 이러한 유형의 결함의 경우에, 반도체 칩(7)을 통한 전류 경로에 단락이 형성된다. 결과적인 높은 온도들은 금속 발포체(10)의 용융을 야기한다. 이에 따라 금속 발포체(10)의 부피가 감소된다. 금속 발포체(10)의 용융된 금속은 물방울 형상의 고체를 형성하고, 그 무게로 인해 그것은 중력에 의해, 즉 반도체 칩(7)의 방향으로 내려가게 된다. 따라서, 반도체 칩(7)과 상부 도전성 플레이트(3) 사이에 전기적 절연 간극(12)이 형성된다. 그에 따라 상부 도전성 플레이트(3), 금속 발포체(10), 반도체 칩(7) 및 하부 도전성 플레이트(4)에 의해 형성된 직렬 회로가 분리된다. 반도체 칩(7) 내의 전류 유동이 차단된다. 이 경우, 반도체 모듈(1)에 흐르는 전류는 반도체 칩(5) 및 반도체 칩(6)으로 형성된 각각의 직렬 회로들에 의해 제공되는 2개의 나머지 전류 경로 사이에 분할된다. 따라서 반도체 모듈(1)상의 단락의 경우에도, 전체 반도체 모듈(1)의 기능이 유지될 수 있다.
1 반도체 모듈
2 하우징
3 상부 도전성 플레이트
4 하부 도전성 플레이트
5, 6, 7 반도체 칩
8, 9, 10 금속 발포체
11 기공
12 간극
100 안전 장치
101, 102 콘택 부재
103 발포 금속
104, 105 도체

Claims (11)

  1. 서로 포개어 배열된 2개의 콘택 부재(101, 102, 3, 4)를 구비하고, 그 사이에 발포 금속(8, 9, 10, 103)이 배치되며, 상기 발포 금속(8, 9, 10, 103)은, 그의 용융시에, 용융된 상기 발포 금속이 상기 콘택 부재들(101, 102, 3, 4) 사이의 공간으로부터 배출되는 것에 의해 상기 콘택 부재들(3, 4, 101, 102) 사이에 전기적 절연이 달성되도록 적절한 금속 발포체를 형성하고, 상기 금속 발포체는 상기 콘택 부재들(3, 4, 101, 102) 중 하나의 콘택 부재에 일체적으로 접합된 상기 콘택 부재들(3, 4, 101, 102) 중 상기 하나의 콘택 부재의 구성 요소이며, 서로 포개어 배열된 2개의 콘택 부재(3, 4) 사이에 복수의 반도체 컴포넌트(5 - 7)를 갖는 전기 디바이스(1)에서, 상기 반도체 컴포넌트들(5 - 7)은 상기 콘택 부재들(3, 4) 사이에 병렬로 배열되고, 금속 발포체가 각각의 반도체 컴포넌트(5 - 7)와 관련되어 전기 직렬 회로를 형성하고, 각각의 직렬 회로는 그와 관련된 금속 발포체의 용융에 의해 분리 가능하며, 분리된 직렬 회로와 관련된 전류는 다른 직렬 회로들에 분배되어 상기 전기 디바이스(1)의 기능을 유지하는, 전기 안전 장치(100).
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속 발포체는 미리 정의된 임계 전류 값을 초과하는 전류가 상기 전기 안전 장치(100)를 통과할 때 용융되도록 구성되는, 전기 안전 장치(100).
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서, 상기 전기 디바이스(1)는 하우징(2)을 또한 포함하고, 상기 콘택 부재들(3, 4)은 각각 상기 하우징의 한 부분을 각각 형성하는, 전기 안전 장치(100).
  7. 삭제
  8. 제4항에 있어서, 상기 금속 발포체들은 상기 반도체 컴포넌트들(5 - 7)상의 단락의 경우에 그의 용융이 야기되도록 구성되는, 전기 안전 장치(100).
  9. 제8항에 있어서, 상기 콘택 부재들(3, 4), 상기 금속 발포체들 및 상기 반도체 컴포넌트들(5 - 7)은 압력 어셈블리 내에 기계적으로 압축되는, 전기 안전 장치(100).
  10. 서로 포개어 배열된 2개의 콘택 부재(3, 4)를 구비한 전기 안전 장치(100)에서 전류의 차단을 위한 방법으로서, 상기 콘택 부재들(3, 4) 사이에 배열되는 발포 금속이 미리 정의된 임계 전류 값을 초과하는 전류 값에 의해 용융하게 되며, 상기 발포 금속은, 그의 용융시에, 용융된 상기 발포 금속이 상기 콘택 부재들(3, 4) 사이의 공간으로부터 배출되는 것에 의해 상기 콘택 부재들(3, 4) 사이에 전기적 절연이 달성되도록 적절한 금속 발포체를 형성하고, 상기 금속 발포체는 상기 콘택 부재들(3, 4) 중 하나의 콘택 부재에 일체적으로 접합된 상기 콘택 부재들(3, 4) 중 상기 하나의 콘택 부재의 구성 요소이며, 상기 콘택 부재들(3, 4) 사이에 복수의 반도체 컴포넌트(5 - 7)를 갖는 전기 디바이스(1)에서, 상기 반도체 컴포넌트들(5 - 7)은 상기 콘택 부재들(3, 4) 사이에 병렬로 배열되고, 금속 발포체가 각각의 반도체 컴포넌트(5 - 7)와 관련되어 전기 직렬 회로를 형성하고, 각각의 직렬 회로는 그와 관련된 금속 발포체의 용융에 의해 분리 가능하며, 분리된 직렬 회로와 관련된 전류는 다른 직렬 회로들에 분배되어 상기 전기 디바이스(1)의 기능을 유지하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 발포 금속은 상기 콘택 부재들(3, 4)을 통한 전류의 통과에 의해 용융되는, 방법.
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