KR101965688B1 - Method for molding a back cover of a display and a mold for forming a back cover - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스플레이의 백커버 성형 방법 및 백커버 성형 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백커버를 이용하여 디스플레이의 측면을 마감 처리하는 방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는 상부 금형; 상기 상부 금형의 하단에 위치하며, 상단 내측은 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 상기 부채꼴 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 갖는 제1 하부 금형 및 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 상기 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.The present invention relates to a back cover molding method and a back cover molding mold of a display, and more particularly, to a method of finishing the side surface of a display using a back cover.
To this end, the back cover molding die of the display of the present invention has a fan-shaped shape having a predetermined curvature at the inner end of the lower end, the upper mold having a flat shape inside the fan shape; Located at the lower end of the upper mold, the upper inner side has a shape corresponding to the fan shape formed in the upper mold, the inner side of the fan shape has a shape that is dug a predetermined length to the lower end and the upper end has a flat shape The upper end portion includes a second lower mold having a shape protruding a predetermined length in the first lower mold direction.
Description
본 발명은 디스플레이의 백커버 성형 방법 및 백커버 성형을 위한 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백커버를 이용하여 디스플레이의 측면을 마감 처리하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming a back cover of a display and a mold for forming a back cover, and more particularly, to a method of finishing a side surface of a display using a back cover.
OLED 디스플레이는 백라이트가 필요없이 픽셀 하나하나가 살아서 빛을 내는 자발광 디스플레이이다. 일반적으로 OLED 디스플레이는 인캡(encap, 봉지 필름), OLED, CRT(Colar Refiner on TFT), 글라스(glass) 및 ARF(Anti Reflection Film)으로 구성된다.An OLED display is a self-luminous display in which each pixel lives and emits light without the need for a backlight. In general, OLED displays consist of encaps (encapsulation films), OLEDs, color refiner on TFT (CRT), glass and anti-reflection films (ARF).
일반적으로, OLED는 전극 및 유기층을 갖는다. 그리고, 전원이 인가되면, 전극으로부터의 정공 및 전자가 유기층에 주입되어 이들이 유기층에서 결합한 여기자가 기저 상태로 되면서 발광한다. 이러한 OLED에 산소나 수분이 유입되면, 수명 단축, 발광효율 저하 등의 문제점이 유발된다. 때문에, 유기발광표시장치의 제조에는 OLED를 갖는 OLED 패널 상에 산소나 수분의 침투를 방지하기 위한 봉지구조를 마련하는 봉지공정(encapsulation)이 포함된다.In general, OLEDs have electrodes and organic layers. Then, when power is applied, holes and electrons from the electrode are injected into the organic layer, and the excitons bonded in the organic layer are emitted while being grounded. When oxygen or moisture flows into the OLED, problems such as shortening of lifespan and lowering of luminous efficiency are caused. Therefore, the manufacturing of the organic light emitting display device includes an encapsulation process for providing an encapsulation structure for preventing the penetration of oxygen or moisture on the OLED panel having the OLED.
도 1은 일반적인 디스플레이 구조를 도시하고 있다. 도 1에 의하면, 디스플레이는 백커버, 캐비넷, 패드 및 패널로 구성된다. 디스플레이를 구성하는 백커버와 캐비넷의 체결은 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 양면테이프를 이용한다. 즉, 백커버와 캐비넷 사이에 양면테이프를 인입하여 백커버와 캐비넷을 체결한다.1 shows a general display structure. According to FIG. 1, the display consists of a back cover, a cabinet, a pad and a panel. Fastening of the back cover and the cabinet constituting the display uses a double-sided tape as shown in FIG. That is, a double-sided tape is inserted between the back cover and the cabinet to fasten the back cover and the cabinet.
즉, 백커버와 패드의 측면이 외부에 노출되지 않기 위해서는 별도의 캐비넷(미들 캐비넷: M/C)을 필요로 하며, 이는 제품 단가의 상승을 불러오게 되며, 별도의 공정을 필요로 한다는 문제점이 있다.That is, in order not to expose the sides of the back cover and the pad to the outside requires a separate cabinet (middle cabinet: M / C), which leads to an increase in the product cost, and requires a separate process have.
본 발명이 해결하려는 과제는 백커버를 이용하여 디스플레이의 측면을 마감처리하는 방안을 제안함에 있다.An object of the present invention is to propose a method for finishing the side of the display using a back cover.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 강성이 우수하며, 측면의 마감 처리가 용이한 제조 공정을 제안함에 있다.Another object of the present invention is to propose a manufacturing process that is excellent in rigidity and easy to finish the side.
본 발명이 해결하는 또 다른 과제는 제조비용이 절감되는 디스플레이의 제조 방법을 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose a method of manufacturing a display that the manufacturing cost is reduced.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는 상부 금형; 상기 상부 금형의 하단에 위치하며, 상단 내측은 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 상기 부채꼴 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 갖는 제1 하부 금형 및 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 상기 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.To this end, the back cover molding die of the display of the present invention has a fan-shaped shape having a predetermined curvature at the inner end of the lower end, the upper mold having a flat shape inside the fan shape; Located at the lower end of the upper mold, the upper inner side has a shape corresponding to the fan shape formed in the upper mold, the inner side of the fan shape has a shape that is dug a predetermined length to the lower end and the upper end has a flat shape The upper end portion includes a second lower mold having a shape protruding a predetermined length in the first lower mold direction.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 막대 타입으로 형성되며, 종단은 화살 형상을 위해 경사진 형상을 갖는 제1 상부 금형; 상기 제1 상부 금형의 우측에 위치하며, 종단은 평탄한 형상을 갖는 제2 상부 금형; 상단은 상기 제1 상부 금형의 경사진 부분에 대응되도록 삼각형 형상으로 깎인 형상을 가지는 제1 하부 금형; 및 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 상기 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출되며, 상기 돌출된 부분의 종단은 상기 제1 상부 금형의 경사진 형상에 대응되도록 경사진 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.To this end, the back cover molding mold of the display of the present invention is formed in a rod type, the end of the first upper mold having an inclined shape for the arrow shape; A second upper mold positioned at a right side of the first upper mold, the terminal having a flat shape; An upper end of the first lower mold having a shape cut into a triangle shape so as to correspond to the inclined portion of the first upper mold; And an upper end having a flat shape, the upper end of the terminal protruding a predetermined length in the direction of the first lower mold, and the end of the protruding portion having a inclined shape corresponding to the inclined shape of the first upper mold. It includes a mold.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는 상부 금형; 상단 내측은 상기 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 해당 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 가지며, 제2 하부 금형에 밀착되는 부분은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 갖는 제1 하부 금형; 및 상단은 평판한 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.To this end, the back cover molding die of the display of the present invention has a fan-shaped shape having a predetermined curvature at the inner end of the lower end, the upper mold having a flat shape inside the fan shape; The upper inner side has a shape corresponding to the fan shape formed in the upper mold, the inner side of the shape has a shape dug a predetermined length to the lower end, and the part in close contact with the second lower mold has a fan shape having a certain curvature 1 lower mold; And the upper end includes a second lower mold having a flat shape.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 하단면이 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제1 부분, 제1 부분으로 연장되며, 경사진 형상을 갖는 제2 부분 및 제2 부분으로 연장되며 평탄한 형상을 갖는 제3 부분으로 이루어진 상부 금형, 상기 상부 금형의 하단 좌측에 위치하며, 상단면이 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제 a부분 및 제 a부분으로부터 연장되며 경사진 형상을 갖는 제b 부분으로 제1 하부 금형 및 상기 상부 금형의 하단 좌측에 위치하며, 상단면이 평탄한 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.To this end, the back cover molding mold of the display of the present invention has a flat surface having a bottom surface extending into a first portion, a first portion having a predetermined curvature, and extending into a second portion and a second portion having an inclined shape. An upper mold consisting of a third portion having a lower portion of the upper mold, the upper surface is a fan-shaped first a portion having a predetermined curvature and a second portion extending from a portion a and the inclined shape b; A first lower mold and a lower lower left side of the upper mold, the upper surface includes a second lower mold having a flat shape.
본 발명에 따른 디스플레이의 백커버 성형 방법은 상대적으로 가장 하단에 위치한 백커버를 헤밍 금형(다이)을 이용하여 백커버를 헤밍하여 디스플레이의 측면을 마감 처리한다. 이와 같이 본 발명은 헤밍 금형을 이용하여 백커버를 헤밍함으로써 별도로 미들 캐비넷을 사용할 필요가 없게 된다.In the method of forming a back cover of the display according to the present invention, the back cover positioned at the bottom is relatively hemmed to the back cover using a hemming mold (die) to finish the side surface of the display. As such, the present invention eliminates the need for using a middle cabinet separately by hemming the back cover using a hemming mold.
이와 같이 별도의 미들 캐비넷을 사용하지 않음으로써 제조 단가가 절감되며, 외관의 마감 처리 역시 우수하다는 장점이 있으며, 백커버를 다양한 형상으로 헤밍 가능하여 사용자의 만족도를 높일 수 있다.As such, by not using a separate middle cabinet, the manufacturing cost is reduced, and the finish of the appearance is also excellent, and the back cover can be hemmed into various shapes to increase user satisfaction.
도 1은 일반적인 디스플레이 구조를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이의 백커버 형상을 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 도시하고 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다.1 shows a general display structure.
2 illustrates a back cover shape of a display according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 illustrates a mold and a manufacturing process for hemming the back cover according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a display according to another embodiment of the present invention.
5 illustrates a display according to another embodiment of the present invention.
6 illustrates a structure of a display according to another embodiment of the present invention.
7 illustrates a mold and a manufacturing process for hemming the back cover according to another embodiment of the present invention.
8 illustrates a structure of a display according to another embodiment of the present invention.
9 illustrates a mold and a manufacturing process for hemming the back cover according to another embodiment of the present invention.
10 illustrates a structure of a display according to another embodiment of the present invention.
11 illustrates a mold and a manufacturing process for hemming the back cover according to another embodiment of the present invention.
전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.The foregoing and further aspects of the present invention will become more apparent through the preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter will be described in detail to enable those skilled in the art to easily understand and reproduce through this embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이의 백커버 형상을 도시하고 있다. 이하 도 2를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이의 백커버 형상에 대해 알아보기로 한다.2 illustrates a back cover shape of a display according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, the shape of the back cover of the display according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2.
도 2에 의하면 디스플레이는 백커버, 제1 양면테이프, 이너 플레이트, 제2 양면테이프 및 패널을 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 디스플레이에 포함될 수 있다.According to FIG. 2, the display includes a back cover, a first double-sided tape, an inner plate, a second double-sided tape, and a panel. Of course, in addition to the above-described configuration, other configurations may be included in the display proposed by the present invention.
백커버(102a)는 디스플레이(100)의 최하단에 위치하며, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 백커버(102a)의 종단은 헤밍(Hemming)되어 있다. 헤밍된 백커버(102a)의 종단으로 인해, 디스플레이의 측면은 백커버에 의해 마감 처리된다. 백커버(102a)의 상단은 제1 양면테이프(104)가 형성되며, 제1 양면테이프(104)는 백커버(102a)와 이너 플레이트(106)를 접착한다.The
또한, 백커버(102a)의 상단에는 제2 양면테이프(108)가 형성되며, 제2 양면테이프(108)의 두께는 제1 양면테이프(104)의 두께와 이너 플레이트(106)의 두께의 합보다 크게 형성된다. 제2 양면테이프(108)는 백커버(102a)와 패널(110)을 접착한다. 제2 양면테이프(108)는 제1 양면테이프(104)보다 상대적으로 바깥쪽에서 백커버(102a)와 패널(110)을 접착한다.In addition, a second double-
이와 같이 본 발명은 백커버를 헤밍함으로써, 백커버를 이용하여 디스플레이의 측면을 마감 처리한다.As described above, the present invention hemes the back cover to finish the side surface of the display using the back cover.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다. 이하 도 3을 이용하여 본 발명의 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정에 대해 알아보기로 한다.3 illustrates a mold and a manufacturing process for hemming the back cover according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a mold and a manufacturing process for hemming the back cover of the present invention will be described with reference to FIG. 3.
도 3(a)에 의하면 백커버를 헤밍하는 금형은 3개의 금형으로 구성되며, 상부 금형(금형 A), 제1 하부 금형(금형 B) 및 제2 하부 금형(금형 C)으로 구성된다. 상부 금형은 상단에 위치하며, 제1 하부 금형은 하단 좌측에 위치하며, 제2 하부 금형은 하단 우측에 위치한다.According to Fig. 3 (a), the mold hemming the back cover is composed of three molds, and is composed of an upper mold (mold A), a first lower mold (mold B), and a second lower mold (mold C). The upper mold is located at the top, the first lower mold is located at the bottom left, and the second lower mold is located at the bottom right.
상부 금형의 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는다. 상부 금형의 평탄한 형상을 갖는 부분과 부채꼴 형상을 갖는 부분을 연결하는 부분은 백커버의 절곡을 유도하기 위해 부채꼴 형상을 갖는다.The inner side of the lower end of the upper mold has a fan shape having a constant curvature, and the inside of the fan shape has a flat shape. The portion connecting the portion having the flat shape and the portion having the fan shape of the upper mold has a fan shape to induce bending of the back cover.
제1 하부 금형의 상단 내측은 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 해당 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 가지며, 제2 하부 금형에 밀착되는 부분은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 갖는다. 제1 하부 금형에 형성되는 부채꼴 형상으로 인해 백커버는 헤밍된다. 따라서 제1 하부 금형에 형성되는 부채꼴 형상의 반지름에 따라 다양한 헤밍 형상을 갖는 백커버를 제작할 수 있다.The inside of the upper end of the first lower mold has a shape corresponding to the fan shape formed in the upper mold, the inside of the shape has a shape that is cut into a predetermined length to the lower end, and the part in close contact with the second lower mold has a certain curvature. It has a shape. The back cover is hemmed due to the fan shape formed in the first lower mold. Therefore, the back cover having various hemming shapes can be manufactured according to the radii of the fan shape formed in the first lower mold.
제2 하부 금형은 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는다. 제2 하부 금형에 돌출된 길이는 제1 하부 금형에 형성된 부채꼴 형상의 반지름에 따라 달라진다. 즉, 제1 하부 금형에 형성된 부채꼴 형상의 반지름의 길이가 길면 제1 하부 금형에 돌출된 길이 역시 길어진다.The second lower mold has a flat top shape, and the upper end has a shape protruding a predetermined length toward the first lower mold direction. The length protruding to the second lower mold depends on the radius of the fan shape formed on the first lower mold. That is, when the length of the fan-shaped radius formed in the first lower mold is long, the length protruding from the first lower mold is also increased.
백커버 중 헤밍되지 않는 부분은 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치하며, 헤밍되는 부분은 제1 하부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치한다.The non-hemmed portion of the back cover is located between the upper mold and the second lower mold, and the hemmed portion is located between the first lower mold and the second lower mold.
백커버가 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한 상태에서 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동한다.The upper mold and the second lower mold move downward while the back cover is positioned between the upper mold, the first lower mold, and the second lower mold.
도 3(b)에 의하면, 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동함으로써, 백커버의 종단은 제1 하부 금형의 부채꼴 형상에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되면, 백커버의 종단은 구부러지기 시작한다.According to FIG. 3 (b), the upper mold and the second lower mold are moved downwards, so that the end of the back cover comes into contact with the fan shape of the first lower mold, and in this state, the upper mold and the second lower mold. When it moves downward, the end of the back cover starts to bend.
도 3(c)는 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되었으며, 이로 인해 백커버의 종단은 구부러진 형상을 갖게 된다.In FIG. 3 (c), the upper mold and the second lower mold are moved downwards, and thus the end of the back cover has a bent shape.
이와 같은 본 발명은 분할 금형을 이용하여 백커버를 헤밍하는 방안을 제안한다.The present invention proposes a method of hemming the back cover using a split mold.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 도시하고 있다. 도 4는 도 2에 비해 백커버(102b)의 헤밍 형상만 차이가 있을 뿐 나머지 부분은 동일하다. 또한, 백커버(102b)를 헤밍하는 금형 역시, 제1 하부 금형의 부채꼴 형상만 차이만 있을 뿐 나머지 부분은 동일하다. 즉, 제1 하부 금형의 부채꼴 형상의 곡률(반지름)에 따라 백커버(102b)의 형상이 달라진다.4 illustrates a display according to another embodiment of the present invention. 4 is different from only the hemming shape of the
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 도시하고 있다. 도 5는 도 2에 비해 백커버(102c)의 헤밍 형상만 차이가 있을 뿐 나머지 부분은 동일하다. 물론 종단이 일정 각도 꺾인 백커버(102c)를 이용하여 제작 공정을 수행한다.5 illustrates a display according to another embodiment of the present invention. 5 is different from only the hemming shape of the
도 4와 도 5의 헤밍된 백커버는 도 3에서 제안하는 금형을 이용하여 제작된다.The hemmed back cover of FIGS. 4 and 5 is manufactured using a mold proposed in FIG. 3.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다. 도 6에 의하면, 디스플레이는 도 2와 비교하여 백커버(102d)의 헤밍 형상이 상이하다. 즉, 도 6에서 제안하고 있는 백커버(102d)의 헤밍 형상은 화살 형상이다.6 illustrates a structure of a display according to another embodiment of the present invention. According to FIG. 6, the display has a different hemming shape than the
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다. 이하 도 7을 이용하여 본 발명의 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정에 대해 알아보기로 한다.7 illustrates a mold and a manufacturing process for hemming the back cover according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, a mold and a manufacturing process for hemming the back cover of the present invention will be described with reference to FIG. 7.
도 7(a)에 의하면 백커버를 헤밍하는 금형은 4개의 금형으로 구성되며, 제1 상부 금형(금형 a), 제2 상부 금형(금형 b), 제1 하부 금형(금형 c) 및 제2 하부 금형(금형 d)으로 구성된다. According to FIG. 7A, the metal mold hemming the back cover is composed of four metal molds, and includes a first upper mold (mold a), a second upper mold (mold b), a first lower mold (mold c), and a second mold. It consists of a lower mold (mold d).
제1 상부 금형은 상단 좌측에 위치하며, 제2 상부 금형은 상단 우측에 위치한다. 제1 하부 금형은 하단 좌측에 위치하며, 제2 하부 금형은 하단 우측에 위치한다. 제1 상부 금형과 제2 상부 금형은 하나의 금형으로 형성될 수 있다.The first upper mold is located at the upper left side, and the second upper mold is located at the upper right side. The first lower mold is located at the bottom left, and the second lower mold is located at the bottom right. The first upper mold and the second upper mold may be formed as one mold.
제1 상부 금형은 막대 타입으로 형성되며, 종단 일부에는 화살 형상을 위해 경사진 제1 경사면이 마련된 형상을 갖는다. 제2 상부 금형은 제1 상부 금형의 길이보다 짧은 길이를 가진 채로 상기 제1 상부 금형의 우측에 위치하며, 종단은 평탄한 형상을 갖는다. 제1 상부 금형의 하단면은 제2 상부 금형의 하단면에 비해 상대적으로 하단에 위치하며, 하단의 일부에는 상술한 바와 같이 경사진 제1 경사면이 형성될 수 있다.The first upper mold is formed in a rod type, and has a shape in which a portion of the end is provided with a first inclined surface inclined for an arrow shape. The second upper mold is located on the right side of the first upper mold with a length shorter than the length of the first upper mold, and the terminal has a flat shape. The lower end surface of the first upper mold is located at a lower end relative to the lower end surface of the second upper mold, and a part of the lower end may have a first inclined surface inclined as described above.
제1 하부 금형의 상단은 상기 제1 경사면이 배치되지 않은 상기 제1 상부 금형의 종단 부위와 접촉될 수 있다. 그리고, 제1 하부 금형은, 화살 형상을 위해 삼각형 형상으로 깎인 형상을 갖되 상기 제1 경사면과 대응되는 위치에 마련되는 제2 경사면, 상기 제2 경사면과 연결되되 소정의 곡률을 가진 채 하향으로 절곡된 라운드면 및 상기 라운드면과 연결되되 상기 제2 상부 금형이 배치된 방향으로 상향 경사진 제3 경사면으로 구성된 변형홈;을 포함할 수 있다.An upper end of the first lower mold may contact an end portion of the first upper mold on which the first inclined surface is not disposed. In addition, the first lower mold has a shape which is cut in a triangular shape for an arrow shape, but is connected to the second inclined surface and the second inclined surface provided at a position corresponding to the first inclined surface, and is bent downward with a predetermined curvature. And a deformed groove connected to the round surface and the third inclined surface inclined upward in the direction in which the second upper mold is disposed.
제2 하부 금형은 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 제1 상부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는다. 돌출된 부분의 종단은 제1 상부 금형의 경사진 형상에 대응되도록 경사진 형상을 갖는다.The second lower mold has a flat top shape, and the terminal upper part has a shape protruding a predetermined length toward the first upper mold direction. The end of the protruding portion has an inclined shape so as to correspond to the inclined shape of the first upper mold.
즉, 제2 하부 금형은, 상기 제1 하부금형의 길이보다 긴 길이를 가진 채로 상기 제2 상부금형의 하부에 배치되며, 상기 제1 경사면과 대응되는 경사각도를 가지되 상기 제1 경사면의 길이보다 짧은 길이를 가지는 제4 경사면, 상기 제4 경사면의 하단에서 수직 하향으로 연장되되 상기 백커버의 길이방향 부위와 비접촉되는 수직면 및 상기 수직면의 하단과 연결된 채 수평 방향으로 연장된 수평면으로 구성된 돌출부를 포함할 수 있다. 그리고, 이 돌출부는 상기 제1 상부 금형이 배치된 방향으로 돌출되게 제2 하부 금형에 마련될 수 있다.That is, the second lower mold is disposed below the second upper mold with a length longer than the length of the first lower mold, and has a tilt angle corresponding to the first slope, but has a length of the first slope. A fourth inclined surface having a shorter length, a vertical portion extending downward from the lower end of the fourth inclined surface, the vertical surface being in non-contact with the longitudinal portion of the back cover, and a protrusion formed in a horizontal plane extending in the horizontal direction connected to the lower end of the vertical surface It may include. The protrusion may be provided in the second lower mold to protrude in the direction in which the first upper mold is disposed.
백커버 중 헤밍되지 않는 부분은 제2 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치하며, 헤밍되는 부분은 제1 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한다. 제1 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치한 백커버는 제2 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치한 백커버로부터 일정 각도 절곡된 제1 절곡부와 제1 절곡부로터 일정 거리 이격된 지점에 제2 절곡부를 갖는다. 일 예로 절곡된 각도는 45°가 될 수 있으며, 두 개의 절곡부에 의해 백커버는 90°의 절곡 각도를 가질 수 있다.The non-hemmed portion of the back cover is located between the second upper mold and the second lower mold, and the hemmed portion is located between the first upper mold, the first lower mold, and the second lower mold. The back cover positioned between the first upper mold and the second lower mold is positioned at a point spaced apart from the first bent portion and the first bent portion by a predetermined distance from the back cover positioned between the second upper mold and the second lower mold. It has a second bent portion. For example, the bent angle may be 45 °, and the back cover may have a 90 ° bending angle by two bent portions.
백커버를 제1 상부 금형, 제2 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치시키되 그 길이방향 단부 부위를 제1 하부 금형에 마련된 변형홈의 제2 경사면 상부에 위치시킨 상태에서 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래방향으로 가동한다.The back cover is positioned between the first upper mold, the second upper mold, the first lower mold, and the second lower mold, and the longitudinal end portion thereof is positioned above the second inclined surface of the deformation groove provided in the first lower mold. The first upper mold, the second upper mold, and the second lower mold move downward.
도 7(b)에 의하면, 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동함으로써, 백커버의 종단은 제1 하부 금형의 삼각형 형상에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되면, 백커버의 종단은 구부러지기 시작한다.According to FIG. 7B, when the first upper mold, the second upper mold and the second lower mold move downward, the end of the back cover comes into contact with the triangular shape of the first lower mold. When the first upper mold, the second upper mold and the second lower mold are operated in the downward direction, the end of the back cover starts to bend.
도 7(c)는 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되었으며, 이로 인해 백커버의 종단은 구부러진 형상을 갖게 되며, 특히 화살표 형상을 갖게 된다.In FIG. 7C, the first upper mold, the second upper mold, and the second lower mold are moved downwards, and thus the end of the back cover has a curved shape, and in particular, has an arrow shape.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다. 도 8에 의하면, 디스플레이는 도 2와 비교하여 백커버(102e)의 헤밍 형상이 상이하다. 즉, 도 8에서 제안하고 있는 백커버(102e)의 헤밍 형상은 감긴 형상이다.8 illustrates a structure of a display according to another embodiment of the present invention. According to FIG. 8, the display has a different hemming shape than the back cover 102e. That is, the hemming shape of the back cover 102e proposed in FIG. 8 is a wound shape.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다. 이하 도 9를 이용하여 본 발명의 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정에 대해 알아보기로 한다.9 illustrates a mold and a manufacturing process for hemming the back cover according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, a mold and a manufacturing process for hemming the back cover of the present invention will be described with reference to FIG. 9.
도 9(a)에 의하면 백커버를 헤밍하는 금형은 3개의 금형으로 구성되며, 상부 금형(금형 1), 제1 하부 금형(금형 2) 및 제2 하부 금형(금형 3)으로 구성된다. 상부 금형은 상단에 위치하며, 제1 하부 금형은 하단 좌측에 위치하며, 제2 하부 금형은 하단 우측에 위치한다.According to FIG. 9 (a), the mold hemming the back cover is composed of three molds, and is composed of an upper mold (mold 1), a first lower mold (mold 2), and a second lower mold (mold 3). The upper mold is located at the top, the first lower mold is located at the bottom left, and the second lower mold is located at the bottom right.
상부 금형의 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는다. 특히 본 발명은 하나의 부채꼴 형상을 갖는 것이 아니라 두 개의 부채꼴 형상을 갖는다. 하나의 부채꼴 형상은 상대적으로 상단에 위치하며, 90°의 각도를 갖는 부채꼴 형상을 갖는다. 상대적으로 하단에 위치한 부채꼴 형상은 180°의 각도를 갖는 부채꼴 형상을 갖는다.The inner side of the lower end of the upper mold has a fan shape having a constant curvature, and the inside of the fan shape has a flat shape. In particular, the present invention does not have one fan shape but has two fan shapes. One fan shape is located relatively at the top and has a fan shape with an angle of 90 °. The relatively flat fan shape has a fan shape with an angle of 180 °.
제1 하부 금형의 상단 내측은 상부 금형에 형성된 제1 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 해당 형상의 내측으로 일정 각도로 경사진 경사면과, 상기 경사면과 연결된 상태에서 일정 곡률로 파여진 부채꼴 형상의 라운드면이 마련될 수 있다.The upper inner side of the first lower mold has a shape corresponding to the first sectoral shape formed in the upper mold, and has an inclined surface that is inclined at an angle to the inside of the shape, and has a sector shape that is dug at a predetermined curvature in connection with the inclined surface. Round faces can be provided.
제2 하부 금형의 상단은 평탄한 형상을 가질 수 있다. 그리고, 제2 하부 금형의 일측면은 상기 제1 하부 금형에 형성된 경사면과 상기 라운드면에 의해 구획된 공간을 차단할 수 있다.An upper end of the second lower mold may have a flat shape. One side surface of the second lower mold may block a space partitioned by the inclined surface and the round surface formed in the first lower mold.
백커버 중 헤밍되지 않는 부분은 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치하며, 헤밍되는 부분은 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한다.The non-hemmed portion of the back cover is located between the upper mold and the second lower mold, and the hemmed portion is located between the upper mold, the first lower mold and the second lower mold.
백커버가 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한 상태에서 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동한다. 이때, 제2 하부 금형의 일측면은, 도 9b에 도시된 바와 같이, 백커버의 헤밍되는 부분이 제1 하부 금형의 라운드면과 접촉될 시에 제1 하부 금형의 경사면과 라운드면에 의해 구획된 공간을 점진적으로 개방시켜 백커버의 헤밍되는 부분과 비접촉될 수 있다.The upper mold and the second lower mold move downward while the back cover is positioned between the upper mold, the first lower mold, and the second lower mold. At this time, one side of the second lower mold is divided by the inclined surface and the round surface of the first lower mold when the hemmed portion of the back cover is in contact with the round surface of the first lower mold, as shown in FIG. 9B. The opened space may be gradually opened to be in contact with the hemmed portion of the back cover.
도 9(b)에 의하면, 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동함으로써, 백커버의 종단은 제1 하부 금형의 부채꼴 형상에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되면, 백커버의 종단은 구부러지기 시작한다.According to FIG. 9 (b), the upper mold and the second lower mold are moved downwards, so that the end of the back cover comes into contact with the fan shape of the first lower mold, and in this state, the upper mold and the second lower mold. When it moves downward, the end of the back cover starts to bend.
도 9(c)는 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되었으며, 이로 인해 백커버의 종단은 말린 형상을 갖게 된다. 도 3과 비교하여 도 9는 상부금형과 제2 하부 금형의 가동 거리(이동 거리)가 상대적으로 더 길다.In FIG. 9 (c), the upper mold and the second lower mold are moved downwards, and thus the end of the back cover has a curled shape. In comparison with FIG. 3, FIG. 9 has a relatively longer movable distance (movement distance) between the upper mold and the second lower mold.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다. 도 10에 의하면, 디스플레이는 도 2와 비교하여 백커버(102f)의 헤밍 형상이 상이하다.10 illustrates a structure of a display according to another embodiment of the present invention. According to FIG. 10, the display has a different hemming shape than the
도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다. 이하 도 11을 이용하여 본 발명의 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정에 대해 알아보기로 한다.11 illustrates a mold and a manufacturing process for hemming the back cover according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, a mold and a manufacturing process for hemming the back cover of the present invention will be described with reference to FIG. 11.
도 11(a)에 의하면 백커버를 헤밍하는 금형은 3개의 금형으로 구성되며, 상부 금형(금형Ⅰ), 제1 하부 금형(금형 Ⅱ) 및 제2 하부 금형(금형 Ⅲ)으로 구성된다. 상부 금형은 상단에 위치하며, 제1 하부 금형은 하단 좌측에 위치하며, 제2 하부 금형은 하단 우측에 위치한다.According to Fig. 11 (a), the mold hemming the back cover is composed of three molds, and is composed of an upper mold (mold I), a first lower mold (mold II), and a second lower mold (mold III). The upper mold is located at the top, the first lower mold is located at the bottom left, and the second lower mold is located at the bottom right.
상기 금형의 하단면은 다음과 같이 구성될 수 있다. 즉, 상부 금형의 하단 일측에서 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제1 부분, 상부 금형의 하단 중앙부에서 경사진 형상을 가진 채로 제1 부분으로 연장되는 제2 부분 및 상부 금형의 하단 타측에서 평탄한 형상을 가진 채로 제2 부분으로 연장되는 제3 부분을 상부 금형은 포함할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상부 금형은 하나의 부채꼴 형상을 갖는 것이 아니라 두 개의 부채꼴 형상을 갖는다. 하나의 부채꼴 형상은 상대적으로 상단에 위치하며, 90°의 각도를 갖는 부채꼴 형상을 갖는다. 나머지 하나의 부채꼴 형상은 상기 제1 부분이라 할 수 있으며, 상대적으로 하단에 위치되어 90°보다 큰 각도를 가질 수 있다. 여기서, 상기 제1 부분과 제2 부분 및 제3 부분은 백커버와 직접적으로 접촉되는 상부 금형의 부위라 할 수 있다.The bottom surface of the mold may be configured as follows. That is, the first portion of the fan shape having a predetermined curvature at the lower end side of the upper mold, the second portion extending to the first portion with a shape inclined at the lower center of the upper mold and the flat shape at the other end of the upper mold The upper mold may include a third portion that extends with the second portion. The upper mold according to another embodiment of the present invention does not have one fan shape but has two fan shapes. One fan shape is located relatively at the top and has a fan shape with an angle of 90 °. The other fan-shaped shape may be referred to as the first part, and may be positioned at a lower end and have an angle greater than 90 °. Here, the first portion, the second portion, and the third portion may be referred to as portions of the upper mold which are in direct contact with the back cover.
제1 하부금형은, 상단면이 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제1라운드면, 상기 제1라운드면과 연결된채 수직 하향으로 연장된 수직면, 상기 수직면과 연결된 상태에서 일정 곡률로 파여진 부채꼴 형상의 제2라운드면 및 상기 제2라운드면과 연결되며 상기 상부 금형의 제2 부분의 경사각도와 동일한 경사각도를 가지는 경사면을 포함할 수 있다.The first lower mold may have a fan-shaped first round surface having a predetermined curvature, a vertical plane extending vertically downward while being connected to the first round surface, and a fan-shaped shape having a predetermined curvature in a state connected to the vertical plane. The second round surface and the second round surface may include an inclined surface having the same inclination angle as the inclination angle of the second portion of the upper mold.
제2 하부 금형은 상단은 평탄한 형상을 가지되, 제1 하부 금형의 경사면보다 높은 위치상에 배치될 수 있다.The second lower mold may have a flat shape and may be disposed at a position higher than an inclined surface of the first lower mold.
백커버 중 헤밍되지 않는 부분은 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치하며, 헤밍되는 부분은 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한다.The non-hemmed portion of the back cover is located between the upper mold and the second lower mold, and the hemmed portion is located between the upper mold, the first lower mold and the second lower mold.
백커버가 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한 상태에서 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동한다.The upper mold and the second lower mold move downward while the back cover is positioned between the upper mold, the first lower mold, and the second lower mold.
도 11(b)에 의하면, 상부 금형이 아래 방향으로 가동(이동)함으로써, 백커버의 종단은 제1 하부 금형의 부채꼴 형상에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 상부 금형이 아래 방향으로 가동되면, 백커버의 종단은 구부러지기 시작한다.According to Fig. 11 (b), the upper mold moves (moves) downward so that the end of the back cover comes into contact with the fan shape of the first lower mold, and in this state, when the upper mold moves downward, The end of the back cover begins to bend.
도 11(c)는 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동(이동)되었으며, 이로 인해 백커버의 종단은 구부러진 형상을 갖게 된다. In FIG. 11 (c), the upper mold and the second lower mold are moved (moved) in the downward direction, and thus the end of the back cover has a bent shape.
본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. .
100: 디스플레이 102a 내지 102e : 백커버
104: 제1 양면테이프 106: 이너 플레이트
108: 제2 양면테이프 110: 패널100:
104: first double-sided tape 106: inner plate
108: second double-sided tape 110: panel
Claims (3)
상기 제1 상부 금형의 길이보다 짧은 길이를 가진 채로 상기 제1 상부 금형의 우측에 위치하며, 종단은 평탄한 형상을 갖는 제2 상부 금형;
상기 제1 상부 금형의 하부에 배치되되 그 상단은 상기 제1 경사면이 배치되지 않은 제1 상부 금형의 종단 부위와 접촉되고,
상기 제1 경사면과 대응되는 위치에 마련되는 제2 경사면, 상기 제2 경사면과 연결되되 소정의 곡률을 가진 채 하향으로 절곡된 라운드면 및 상기 라운드면과 연결되되 상기 제2 상부 금형이 배치된 방향으로 상향 경사진 제3 경사면으로 구성된 변형홈을 포함하는 제1 하부 금형; 및
상기 제1 하부 금형의 길이보다 긴 길이를 가진 채로 상기 제2 상부 금형의 하부에 배치되며,
상기 제1 경사면과 대응되는 경사각도를 가지되 상기 제1 경사면의 길이보다 짧은 길이를 가지는 제4 경사면, 상기 제4 경사면의 하단에서 수직 하향으로 연장되되 백커버의 길이방향 부위와 비접촉되는 수직면 및 상기 수직면의 하단과 연결된 채 수평 방향으로 연장된 수평면을 포함하여 구성된 돌출부가 상기 제1 상부 금형의 종단측으로 돌출되게 마련된 제2 하부 금형;을 포함하는 디스플레이의 백커버 성형 금형을 이용한 디스 플레이 백커버 성형 방법으로서,
상기 제1 상부 금형과 상기 제2 상부 금형 및 상기 제2 하부 금형 사이에 백커버를 위치시키되, 백커버의 길이방향 단부 부위를 상기 변형홈의 상기 제2 경사면 상부에 위치시키는 단계;
상기 제1 상부 금형과 상기 제2 상부 금형 및 상기 제2 하부 금형을 하단으로 이동시키는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 방법.
A first upper mold formed in a rod type and having a first inclined surface inclined for an arrow shape at a part of its end;
A second upper mold positioned at a right side of the first upper mold with a length shorter than a length of the first upper mold, the second upper mold having a flat shape;
Disposed on a lower portion of the first upper mold, and an upper end thereof contacts an end portion of the first upper mold on which the first inclined surface is not disposed
A second inclined surface provided at a position corresponding to the first inclined surface, a round surface bent downward while being connected to the second inclined surface and having a predetermined curvature, and a direction in which the second upper mold is disposed A first lower mold including a deformation groove formed of a third inclined surface inclined upwardly; And
It is disposed below the second upper mold with a length longer than the length of the first lower mold,
A fourth inclined surface having an inclination angle corresponding to the first inclined surface and having a length shorter than the length of the first inclined surface, a vertical surface extending vertically downward from a lower end of the fourth inclined surface and not in contact with the longitudinal portion of the back cover; and A display back cover using a mold for forming a back cover of a display including a second lower mold having a protrusion connected to a lower end of the vertical surface and including a horizontal surface extending in a horizontal direction to protrude toward the end of the first upper mold As the molding method,
Positioning a back cover between the first upper mold, the second upper mold, and the second lower mold, wherein a longitudinal end portion of the back cover is positioned above the second inclined surface of the deformation groove;
And moving the first upper mold, the second upper mold, and the second lower mold to a lower end thereof.
상단 내측은 상기 상부 금형에 형성된 상기 제1 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 해당 형상의 내측으로 일정 각도로 경사진 경사면과, 상기 경사면과 연결된 상태에서 일정 곡률로 파여진 부채꼴 형상의 라운드면이 마련된 제1 하부 금형; 및
상단은 평탄한 형상을 가지되 그 일측면은 상기 제1 하부 금형의 상기 경사면과 상기 라운드면에 의해 구획된 공간을 차단하는 제2 하부 금형;을 포함하는 디스플레이의 백커버 성형 금형을 이용한 디스 플레이 백커버 성형 방법으로서,
상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형 사이에 백커버의 일부를 위치시키며, 상기 백커버의 나머지 일부는 상부 금형의 부채꼴 형상에 밀착된 상태에서 하단으로 연장된 상태를 유지하도록 위치시키는 단계;
상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형을 하단으로 이동시키는 단계;를 포함하며,
상기 제2 하부 금형의 일측면은, 상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형의 이동에 의해, 상기 백커버의 나머지 일부가 상기 제1 하부 금형의 라운드면과 접촉될 시에 상기 경사면과 상기 라운드면에 의해 구획된 공간을 개방시켜 상기 백커버의 나머지 일부와 비접촉되는 것을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 방법.
The inner side of the lower end has a constant curvature, and has a first sector shape having an arc of 90 ° and a second sector shape having an arc of 180 ° inside the first sector, and an inner side of the second sector shape. An upper mold having a flat shape;
The upper inner side has a shape corresponding to the first sectoral shape formed in the upper mold, the inclined surface inclined at an angle to the inner side of the shape, and the round surface of the fan-shaped indented with a constant curvature in a state connected to the inclined surface A first lower mold provided; And
The upper surface has a flat shape, but one side thereof is a second lower mold for blocking the space partitioned by the inclined surface and the round surface of the first lower mold; As a cover molding method,
Positioning a portion of a back cover between the upper mold and the second lower mold, and maintaining a portion of the back cover extending in a lower state while being in close contact with a fan shape of the upper mold;
Moving the upper mold and the second lower mold to the lower end;
One side surface of the second lower mold may include the inclined surface and the round surface when the remaining portion of the back cover contacts the round surface of the first lower mold by the movement of the upper mold and the second lower mold. A method of forming a back cover of a display according to claim 1, wherein the space defined by the opening is contacted with the remaining part of the back cover.
상기 상부 금형의 하단 좌측에 위치하며, 상단면이 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제1라운드면, 상기 제1라운드면과 연결된채 수직 하향으로 연장된 수직면, 상기 수직면과 연결된 상태에서 일정 곡률로 파여진 부채꼴 형상의 제2라운드면 및 상기 제2라운드면과 연결되며 상기 상부 금형의 제2 부분의 경사각도와 동일한 경사각도를 가지는 경사면으로 이루어진 제1 하부 금형; 및
상기 상부 금형의 하단 우측에 위치하며, 상단면이 평탄한 형상을 가지되 상기 제1 하부 금형의 경사면보다 높은 위치상에 배치되는 제2 하부 금형;을 포함하는 디스플레이의 백커버 성형 금형을 이용한 디스 플레이 백커버 성형 방법으로서,
상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형 사이에 백커버의 일부를 위치시키며, 상기 백커버의 나머지 일부는 상기 상부 금형의 경사진 형상과 부채꼴 형상에 밀착된 상태에서 하단으로 연장된 상태를 유지하도록 위치시키는 단계;
상기 백커버의 양측면이 상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형에 각각 밀착되도록 상기 상부 금형을 하단으로 이동시키는 단계;
상기 백커버의 양측면이 상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형 사이에 밀착된 상태에서 상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형을 하단으로 이동시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 방법.An upper mold having a flat surface having a lower end surface having a first curvature having a predetermined curvature, a second portion having an inclined shape, and a third portion extending to the second portion and having a flat shape;
Located in the lower left of the upper mold, the first round surface of the fan-shaped upper end surface having a predetermined curvature, the vertical surface extending vertically downwards in connection with the first round surface, the wave at a constant curvature in connection with the vertical surface A first lower mold having a second round surface having an excited fan shape and an inclined surface connected to the second round surface and having an inclination angle equal to that of the second portion of the upper mold; And
A second lower mold disposed on a lower right side of the upper mold and having a flat top surface disposed on a position higher than an inclined surface of the first lower mold; As a back cover molding method,
A part of the back cover is positioned between the upper mold and the second lower mold, and the remaining part of the back cover is positioned to maintain the extended state at the bottom in close contact with the inclined shape and the fan shape of the upper mold. Making a step;
Moving the upper mold to the lower end such that both sides of the back cover are in close contact with the upper mold and the second lower mold, respectively;
And moving the upper mold and the second lower mold to the lower side in a state in which both sides of the back cover are in close contact between the upper mold and the second lower mold.
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