KR101951711B1 - 변위 흡수형 천장 몰딩구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 지진 발생 등의 외력에 의해 천장 마감패널이 탈락되는 것을 방지할 수 있는 천장 마감패널의 변위를 흡수할 수 있는 천장 몰딩구조에 관한 것이다. 본 발명의 변위 흡수형 천장 몰딩구조는 판 형태로 성형되어 벽에 체결되는 체결판, 상기 체결판이 수직방향으로 연장된 삽입구, 및 상기 삽입구 단부가 하향 수직 절곡된 걸림편으로 구성된 제1 몰딩부재; 및 소정 간격 이격되어 상호 평행하게 형성된 판 형태의 상부가이드와 하부가이드, 상기 상부가이드와 하부가이드의 일측 사이에 형성된 측부플랜지, 및 상기 측부플랜지로부터 연장된 형태의 상부플랜지, 및 상기 상부가이드와 하부가이드의 타측이 상호 마주보는 방향으로 수직 절곡된 탈락방지편으로 구성된 제2 몰딩부재를 포함하여 구성되며, 상기 제2 몰딩부재의 상부플랜지와 측부플랜지 사이에 천장 마감패널이 삽입되고, 상기 제1 몰딩부재와 제2 몰딩부재 사이의 결합되는 간격이 가변 조정되어 천장 마감패널의 변위를 흡수하도록 함을 특징으로 한다.

Description

변위 흡수형 천장 몰딩구조{Ceiling molding structure having displacement difference-absorbing}

본 발명은 건축 구조물의 천장 코너 부위에 시설되는 천장 몰딩구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 지진 등에 의한 진동 발생시 천장 마감패널이 몰딩부재로부터 유동하거나 탈락하지 않도록 천장 마감패널의 변위를 흡수할 수 있는 변위 흡수형 천장 몰딩구조에 관한 것이다.

일반적으로 아파트나 빌딩 및 일반 주택과 같은 건축물의 실내 천장에는 전기 배선이나 각종 배관 등을 외부로 노출되지 않게 가려주고, 외관을 미려하게 시공하기 위하여 내장재로서 마감패널을 설치하고 있다.

아울러, 벽면과 천장면 사이의 코너부를 몰딩부재로 마감처리하고 있다.

이와 같은 종래의 천장 몰딩구조가 도 1에 도시되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 기존의 천장 몰딩구조는 측면이 벽과 접하는 방향으로 다단 절곡되어 대략 "Ｗ"자 형상의 몰딩부재(10)를 포함하여 구성된다.

이 몰딩부재(10)는 못, 나사 등과 같은 고정부재(20)를 이용하여 벽면에 밀착 고정되며, 천장 마감패널(30)이 몰딩부재(10)에 얹혀져 설치되는 구조로 이루어진다.

하지만, 상기와 같은 종래의 천장 몰딩구조는 Ｗ자 형상으로 절곡된 구조를 가지는 몰딩부재에 마감패널의 가장자리가 단지 안착되는 조립구조로, 지진이 발생하였을 때 천장 마감패널이 수평방향으로 흔들리다가 몰딩부재로부터 탈락하여 인명피해를 발생하는 등의 문제가 야기될 수 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 지진이 발생하여 천장에 매달린 천장 마감패널이 흔들리더라도, 천장 마감패널이 흔들리는 수평 및 수직의 변위를 흡수함으로써, 천장 마감패널이 탈락되는 것을 방지할 수 있는 변위 흡수형 천장 몰딩구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 변위 흡수형 천장 몰딩구조는, 판 형태로 성형되어 벽에 체결되는 체결판, 상기 체결판 하단에서 수평으로 연장된 삽입구, 및 상기 삽입구의 단부에서 하향 수직으로 절곡된 걸림편으로 구성된 제1 몰딩부재; 및 소정 간격 이격되어 상호 평행하게 형성된 판 형태의 상부가이드와 하부가이드, 상기 상부가이드와 하부가이드의 일측 사이에 형성된 측부플랜지, 및 상기 측부플랜지로부터 연장된 형태의 상부플랜지, 및 상기 상부가이드와 하부가이드의 타측이 상호 마주보는 방향으로 수직 절곡된 탈락방지편으로 구성된 제2 몰딩부재를 포함하여 구성되며, 상기 제2 몰딩부재의 상부플랜지와 측부플랜지 사이에 천장 마감패널이 삽입되고, 상기 제1 몰딩부재와 제2 몰딩부재 사이의 결합되는 간격이 가변 조정되어 천장 마감패널의 변위를 흡수하도록 함을 특징으로 한다.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 변위 흡수형 천장 몰딩구조는, 판 형태로 성형되어 벽에 체결되는 체결판, 상기 체결판 하단에서 수평으로 연장된 삽입구, 및 상기 삽입구의 단부에서 하향 수직으로 절곡된 걸림편으로 구성된 제1 몰딩부재; 및 소정 간격 이격되어 상호 평행하게 형성된 판 형태의 상부가이드와 하부가이드, 상기 상부가이드의 일측이 연장된 형태의 상부플랜지, 상기 하부가이드의 일측이 연장된 형태의 하부플랜지, 및 상기 상부가이드와 하부가이드의 타측이 상호 마주보는 방향으로 수직 절곡된 탈락방지편으로 구성된 제2 몰딩부재를 포함하여 구성되며, 상기 제2 몰딩부재의 상부플랜지와 하부플랜지 사이에 천장 마감패널이 삽입되고, 상기 제1 몰딩부재와 제2 몰딩부재 사이의 결합되는 간격이 가변 조정되어 천장 마감패널의 변위를 흡수하도록 함을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 변위 흡수형 천장 몰딩구조에 의하면, 제1,2 몰딩부재 간 체결이 용이하며, 지진이 발생하여 천장 마감패널이 흔들리더라도 제1,2 몰딩부재가 천장 마감패널이 흔들리는 변위를 흡수함으로써, 수평 유지가 가능하도록 하고 동시에 천장 마감패널의 이탈을 방지할 수 있다.

도 1은 종래 천장 몰딩구조를 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 변위 흡수형 천장 몰딩구조를 나타내는 단면도,
도 3의 (a),(b)는 도 2에 도시된 본 발명에 따른 제1,2 몰딩부재를 나타내는 사시도,
도 4는 도 3의 제1,2 몰딩부재 간 결합 상태를 나타내는 사시도,
도 5 및 도 6은 지진에 의해 흔들리는 천장 마감패널의 변위를 흡수하는 상태를 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 변위 흡수형 천장 몰딩구조를 나타내는 단면도,
도 8의 (a),(b)는 도 7에 도시된 본 발명에 따른 제1,2 몰딩부재를 나타내는 사시도,
도 9는 도 8의 제1,2 몰딩부재 간 결합 상태를 나타내는 사시도,
도 10은 지진에 의해 흔들리는 천장 마감패널의 변위를 흡수하는 상태를 도시한 단면도.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하되, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭함을 전제하여 설명하기로 한다.

발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에서 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 당해 구성요소만으로 이루어지는 것으로 한정되어 해석되지 아니하며, 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

도 2 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 변위 흡수형 천장 몰딩구조가 도시되어 있다. 도 2 내지 도 6을 참조하여 보면, 본 발명의 일실시예에 따른 변위 흡수형 천장 몰딩구조는 제1 몰딩부재(110) 및 제2 몰딩부재(120)가 벽과 마감패널(300) 사이에 설치되어 이루어진다.

벽과 마감패널(300) 사이에 설치되는 제1 몰딩부재(110)는 도 3의 (a)에 보여진 바와 같이, 벽면에 밀착 배치되는 수직의 체결판(111)과, 상기 체결판(111)의 하단에서 수평 방향으로 연장된 형태의 삽입구(112), 및 상기 삽입구(112) 단부가 하향 수직 절곡된 형태의 걸림편(113)으로 구성된다.

상기 체결판(111)은 벽에 피스 등의 체결수단으로 체결되는 부분이고, 상기 체결판(111)의 하단에서 수평 방향으로 연장된 형태의 삽입구(112)와 상기 삽입구(112)의 단부에서 삽입구(112)와 하향 수직 절곡된 형태의 걸림편(113)은 제2 몰딩부재(120)와 결합되는 부분이다.

상기 제1 몰딩부재(110)의 체결판(111)과 삽입구(112), 걸림편(113)은 알루미늄을 소재로 압출 성형된다.

제2 몰딩부재(120)는 도 3의 (b)에 보여진 바와 같이, 소정 간격 이격되어 상호 평행하게 형성된 판 형태의 상부가이드(121)와 하부가이드(122), 이들 일측 사이에 형성된 측부플랜지(124), 및 상기 측부플랜지(124)로부터 연장된 형태의 상부플랜지(123)로 구성된다.

제2 몰딩부재(120)는 또한, 상기 상부가이드(121)와 하부가이드(122)의 타측이 상호 마주보는 방향으로 수직 절곡되어 그 사이에 상기 걸림편(113)이 걸려 빠지지 않도록 하는 탈락방지편(125)이 형성되게 된다.

상기 상부가이드(121)와 하부가이드(122) 사이에는 제1 몰딩부재(110)의 삽입구(112)가 삽입되는 공간인 슬라이드부(130)가 형성되게 된다.

상기 상부플랜지(123)와 측부플랜지(124) 사이에는 천장 마감패널(300)의 가장자리가 배치되는 공간인 대략 '┌'자 형상의 패널삽입부(140)가 형성되게 된다.

상기 제2 몰딩부재(120)의 상,하부가이드(121,122), 상,측부플랜지(123,124), 탈락방지편(125)은 알루미늄을 소재로 압출 성형된다.

상기와 같이 구성된 제1 몰딩부재(110)와 제2 몰딩부재(120)는 도 4에 보여진 바와 같이, 결합되게 된다.

상기한 구성에 의한 변위 흡수형 천장 몰딩구조의 설치과정을 설명하면, 다음과 같다.

먼저, 본 발명에 따른 제2 몰딩부재(120)의 상,하부가이드(121,122) 사이에 형성된 슬라이드부(130)에 제1 몰딩부재(110)의 삽입구(112)를 삽입한 상태에서, 제1 몰딩부재(110)의 체결판(111)을 벽면에 밀착되게 배치한 후 볼트 등의 체결부재(200)로 체결판(111)을 관통시켜 제1 몰딩부재(110)를 벽면에 체결 고정시킨다.

그런 다음, 제2 몰딩부재(120)의 상,측부플랜지(123,124) 사이에 형성된 패널삽입부(140)에 마감패널(300) 단부를 삽입한 후, 볼트 등의 체결부재(200)로 마감패널(300)을 관통시켜 마감패널(300)을 상부플랜지(123)에 체결 고정시킨다.

한편, 마감패널(300)은 적어도 1장 이상의 석고보드나 금속타일 등으로 구성되며, 천장에 미리 고정되어 있는 티바(T-bar) 등의 설치 구조물에 의해 지지되며, 기존 천장용 패널과 동일한 구성으로 천장에 설치되게 된다.

이렇게 천장 마감 몰딩이 완료된 상태에서, 지진 등에 의해 진동이 발생하여 천장 마감패널(300)이 흔들리게 되면, 이에 연동하여 도 5와 같이 제1 몰딩부재(110)의 삽입구(112)가 제2 몰딩부재(120)의 슬라이드부(130) 내부로 삽입되거나 인출되게 된다.

즉, 제2 몰딩부재(120)의 슬라이드부(130)가 제1 몰딩부재(110)의 삽입구(112)에 대해 슬라이드 이동되면서 벽에 설치된 제1 몰딩부재(110)와 마감패널(300)이 설치된 제2 몰딩부재(120) 사이의 간격이 가변 조정되어 천장 마감패널(300)이 수평으로 흔들리는 변위를 흡수하게 된다.

이때, 흔들림이 크게 발생하여 제1 몰딩부재(110)의 삽입구(112)가 제2 몰딩부재(120)의 슬라이드부(130) 내부로부터 완전 인출될 때 도 6에 보여진 바와 같이, 제1 몰딩부재(110)의 삽입구(112) 단부에 형성된 걸림편(113)이 상기 제2 몰딩부재(120)의 상,하부가이드부(121,122) 단부에 형성된 탈락방지편(125)에 최종적으로 걸리게 되어 제1 몰딩부재(110)와 제2 몰딩부재(120) 상호 간에 결속력을 유지시킬 수 있다.

따라서, 제1 몰딩부재(110)에서 제2 몰딩부재(120)가 이탈되거나 제2 몰딩부재(120)에서 천장 마감패널(300)이 탈락되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

한편, 도 7 내지 도 10에는 변위 흡수형 천장 몰딩구조의 다른 실시예가 도시되어 있다.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 상술한 일실시예와 동일한 형태의 제1 몰딩부재(210)와 다른 형태의 제2 몰딩부재(220)로 구성된다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 제 2몰딩부재(220)는 도 8의 (b)에 보여진 바와 같이, 소정 간격 이격되어 상호 평행하게 형성된 판 형태의 상부가이드(221)와 하부가이드(222), 상기 상부가이드(221)의 일측이 연장된 형태의 상부플랜지(223), 및 상기 하부가이드(222)의 일측이 연장된 형태의 하부플랜지(224)로 구성된다.

제2 몰딩부재(220)는 또한, 상기 상부가이드(221)와 하부가이드(222)의 타측이 상호 마주보는 방향으로 수직 절곡되어 그 사이에 상기 걸림편(113)이 걸려 빠지지 않도록 하는 탈락방지편(225)이 형성되게 된다.

상기 상부플랜지(223)의 단부에는 다단으로 수직 절곡하여 지지편(226)이 형성되게 된다.

상기 상부가이드(221)와 하부가이드(222) 사이에는 제1 몰딩부재(110)의 삽입구(112)가 삽입되는 공간인 슬라이드부(230)가 형성되게 된다.

상기 상부플랜지(223)와 하부플랜지(224) 사이에는 홈 형태로 패널삽입구(240)가 형성되게 된다.

상기 제2 몰딩부재(220)의 상,하부가이드(221,222), 상,하부플랜지(223,224), 탈락방지편(225), 및 지지편(226)은 알루미늄을 소재로 압출 성형된다.

제2 몰딩부재(220)는 도 9에 보여진 바와 같이, 제1 몰딩부재(210)에 결합되게 된다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 변위 흡수형 천장 몰딩구조의 설치 과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 발명에 따른 제2 몰딩부재(220)의 상,하부가이드(221,222) 사이에 형성된 슬라이드부(230)에 제1 몰딩부재(210)의 삽입구(212)를 삽입한 상태에서, 제1 몰딩부재(210)의 체결판(211)을 벽면에 밀착되게 배치한 후 볼트 등의 체결부재(200)로 체결판(211)을 관통시켜 제1 몰딩부재(210)를 벽면에 체결 고정시킨다.

그런 다음, 제2 몰딩부재(220)의 상,하부플랜지(223,224) 사이에 형성된 패널삽입구(240)에 마감패널(300) 단부를 삽입하여 상부플랜지(223) 단부에 형성된 지지편(226)에 의해 마감패널(300)을 가압 지지시킨다.

이렇게 천장 마감 몰딩이 완료된 상태에서, 지진 등에 의해 진동이 발생하여 천장 마감패널(300)이 흔들리게 되면, 이에 연동하여 도 10과 같이 제1 몰딩부재(210)의 삽입구(212)가 제2 몰딩부재(220)의 슬라이드부(230) 내부로 삽입되거나 인출되게 된다.

즉, 제2 몰딩부재(220)의 슬라이드부(230)가 제1 몰딩부재(210)의 삽입구(212)에 대해 슬라이드 이동되면서 벽에 설치된 제1 몰딩부재(210)와 마감패널(300)이 설치된 제2 몰딩부재(220) 사이의 간격이 가변 조정되어 천장 마감패널(300)이 수평으로 흔들리는 변위를 흡수하게 된다.

이때, 흔들림이 크게 발생하여 제1 몰딩부재(210)의 삽입구가 제2 몰딩부재(220)의 슬라이드부(230) 내부로부터 완전 인출될 때 제1 몰딩부재(210)의 삽입구(212) 단부에 형성된 걸림편(213)이 상기 제2 몰딩부재(220)의 상,하부가이드부(221,222) 단부에 형성된 탈락방지편(225)에 최종적으로 걸리게 되어 제1 몰딩부재(210)와 제2 몰딩부재(220) 상호 간에 결속력을 유지시킬 수 있다.

또한, 상부플랜지(223)의 지지편(226)의 저면이 패널삽입구(240)에 삽입된 천장 마감패널(300)과 밀착되어 천장 마감패널(300)의 수직방향으로 흔들리는 변위도 어느 정도 흡수할 수 있다.

따라서, 제1 몰딩부재(210)에서 제2 몰딩부재(220)가 이탈되거나 제2 몰딩부재(220)에서 천장 마감패널(300)이 탈락되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명은 지진이 발생하여 천장 마감패널이 흔들리더라도 제1,2 몰딩부재가 천장 마감패널이 흔들리는 변위를 흡수함으로써, 천장 마감패널이 흔들리다가 탈락되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

이상 상술한 실시예를 통해 본 발명의 기술적 사상을 살펴보았다.

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기재사항으로부터 상기 살펴본 실시예를 다양하게 변형하거나 변경할 수 있음은 자명하다.

또한, 비록 명시적으로 도시되거나 설명되지 아니하였다 하여도 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기재사항으로부터 본 발명에 의한 기술적 사상을 포함하는 다양한 형태의 변형을 할 수 있음은 자명하며, 이는 여전히 본 발명의 권리범위에 속한다.

첨부하는 도면을 참조하여 설명된 상기의 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 목적으로 기술된 것이며 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 국한되지 아니한다.

110,210 : 제1 몰딩부재 111,211 : 체결판
112,212 : 삽입구 113,213 : 걸림편
120,220 : 제2 몰딩부재 121,221 : 상부가이드
122,222 : 하부가이드 123,223 : 상부플랜지
124 : 측부플랜지 125,225 : 탈락방지편
130,230 : 슬라이드부 140,240 : 패널삽입구
200 : 체결부재 224 : 하부플랜지
226 : 지지편 300 : 마감패널

Claims (5)

1. 판 형태로 성형되어 벽에 체결되는 체결판, 상기 체결판 하단에서 수평으로 연장된 삽입구, 및 상기 삽입구의 단부에서 하향 수직으로 절곡된 걸림편으로 구성된 제1 몰딩부재; 및
   소정 간격 이격되어 상호 평행하게 형성된 판 형태의 상부가이드와 하부가이드, 상기 상부가이드와 하부가이드의 일측 사이에 형성된 측부플랜지, 및 상기 측부플랜지로부터 연장된 형태의 상부플랜지, 및 상기 상부가이드와 하부가이드의 타측이 상호 마주보는 방향으로 수직 절곡된 탈락방지편으로 구성된 제2 몰딩부재를 포함하여 구성되며,
   상기 제2 몰딩부재의 상부플랜지와 측부플랜지 사이에 천장 마감패널이 삽입되고,
   상기 제1 몰딩부재와 제2 몰딩부재 사이의 결합되는 간격이 가변 조정되어 천장 마감패널의 변위를 흡수하도록 하며,
   상기 제1 몰딩부재의 삽입구가 상기 제2 몰딩부재의 슬라이드 공간으로부터 인출시 상기 제1 몰딩부재의 걸림편이 상기 제2 몰딩부재의 탈락방지편에 걸려 빠지지 않도록 하되 상기 탈락방지편은 상기 상부가이드와 상기 하부가이드의 단부에서 서로 엇갈리게 배치되는 것을 특징으로 하는 변위 흡수형 천장 몰딩구조.
2. 판 형태로 성형되어 벽에 체결되는 체결판, 상기 체결판 하단에서 수평으로 연장된 삽입구, 및 상기 삽입구의 단부에서 하향 수직으로 절곡된 걸림편으로 구성된 제1 몰딩부재; 및
   소정 간격 이격되어 상호 평행하게 형성된 판 형태의 상부가이드와 하부가이드, 상기 상부가이드의 일측이 연장된 형태의 상부플랜지, 상기 하부가이드의 일측이 연장된 형태의 하부플랜지, 및 상기 상부가이드와 하부가이드의 타측이 상호 마주보는 방향으로 수직 절곡된 탈락방지편으로 구성된 제2 몰딩부재를 포함하여 구성되며,
   상기 제2 몰딩부재의 상부플랜지와 하부플랜지 사이에 천장 마감패널이 삽입되고,
   상기 제1 몰딩부재와 제2 몰딩부재 사이의 결합되는 간격이 가변 조정되어 천장 마감패널의 변위를 흡수하도록 하며,
   상기 제1 몰딩부재의 삽입구가 상기 제2 몰딩부재의 슬라이드 공간으로부터 인출시 상기 제1 몰딩부재의 걸림편이 상기 제2 몰딩부재의 탈락방지편에 걸려 빠지지 않도록 하되 상기 탈락방지편은 상기 상부가이드와 상기 하부가이드의 단부에서 서로 엇갈리게 배치되는 것을 특징으로 하는 변위 흡수형 천장 몰딩구조.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제2 몰딩부재의 상부가이드와 하부가이드 사이의 공간에 상기 제1 몰딩부재의 삽입구가 삽입되어 슬라이드 이동함에 따라 제1 몰딩부재와 제2 몰딩부재 사이의 결합 간격이 가변 조정됨을 특징으로 하는 변위 흡수형 천장 몰딩구조.
4. 삭제
5. 제 2항에 있어서, 상기 제2 몰딩부재는 상부플랜지 단부에 다단으로 수직 절곡된 형태의 지지편을 더 포함하여 천장 마감패널의 변위를 흡수하도록 함을 특징으로 하는 변위 흡수형 천장 몰딩구조.
   

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