KR101943401B1 - Liquid crystal orientation material - Google Patents

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타다시 하타나카
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닛산 가가쿠 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 열경화 기술을 이용하여 경화 후에는 1㎛ 이상의 막두께로 도포하는 것이 가능하며, 또한, 높은 투명성, 높은 용제내성 및 우수한 액정 배향능을 나타내는 수지조성물을 제공하는 것이다. [해결수단] 수지조성물은 측쇄에 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머를 함유하거나 또는 식 (1)로 표시되는 말단에 시클로헥센 고리를 갖는 화합물 및 바인더폴리머를 함유한다. [식 (1) 중, R은 탄소원자 수 1 내지 20의 유기기를 나타내고 X는 수소원자, 메틸기 또는 할로겐 원자를 나타낸다.]

Figure 112018006718746-pat00020
[PROBLEMS] To provide a resin composition which can be applied with a film thickness of 1 μm or more after curing by using a heat curing technique and which exhibits high transparency, high solvent resistance and excellent liquid crystal aligning ability. [Solution] The resin composition contains a polymer having a cyclohexene ring in the side chain or a compound having a cyclohexene ring at the end represented by the formula (1), and a binder polymer. [In the formula (1), R represents an organic group having 1 to 20 carbon atoms and X represents a hydrogen atom, a methyl group or a halogen atom.
Figure 112018006718746-pat00020

Description

액정 배향재{LIQUID CRYSTAL ORIENTATION MATERIAL}LIQUID CRYSTAL ORIENTATION MATERIAL

본 발명은 수지조성물, 액정 배향재 및 위상차재에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition, a liquid crystal aligning material and a retarder.

일반적으로 액정 표시 소자, 유기 EL(electroluminescence) 소자 및 고체 촬상 소자 등의 광 디바이스는, 제조 공정에서 용제 및 열로부터 소자 표면을 보호하기 위해 보호막을 설치한다. 이 보호 필름은 용제내성과 내열성이 높을뿐만 아니라, 보호 기판과의 밀착성이 높고, 투명성이 높을 것도 요구된다.Generally, optical devices such as liquid crystal display devices, organic EL (electroluminescence) devices and solid-state image pickup devices are provided with a protective film for protecting the surface of the device from solvent and heat in the manufacturing process. The protective film is required not only to have high solvent resistance and heat resistance, but also to have high adhesion with the protective substrate and high transparency.

상기 보호막은, 예를 들어, 컬러 액정 표시 장치와 고체 촬상 소자에 사용되는 컬러 필터의 보호막으로 사용된다. 이 경우에, 보호막은 하지 컬러 필터와 블랙 매트릭스를 평탄화하기 위해, 예를 들어, 1㎛이상의 막두께로 형성가능한 것이 요구된다. 특히 STN 방식과 TFT 방식의 컬러 액정 표시 소자를 제조할 때에는, 컬러 필터 기판과 대향 기판의 접합을 매우 엄격하게 할 필요가 있기 때문에 기판 사이의 셀 간격을 균일하게 하는 것이 필수적이며, 보호막은 하지에 대한 높은 평탄화 기능도 요구된다. 또한, 컬러 필터를 투과하는 빛의 투과율을 유지하기 위해 보호막은 높은 투명성도 요구된다.The protective film is used, for example, as a protective film for a color filter used in a color liquid crystal display device and a solid-state image pickup device. In this case, it is required that the protective film can be formed with a film thickness of 1 탆 or more, for example, in order to flatten the underlying color filter and the black matrix. Particularly, in manufacturing a color liquid crystal display device of the STN system and the TFT system, it is necessary to make the space between the substrates uniform, since the junction between the color filter substrate and the counter substrate needs to be very strict. High planarization function is also required. Further, in order to maintain the transmittance of light passing through the color filter, the protective film is also required to have high transparency.

최근 액정 디스플레이 셀 내에 위상차재를 도입함으로써, 비용 절감 및 경량화를 도모하는 것이 검토되고 있다.Recently, it has been studied to reduce the cost and weight by introducing a retardation material into the liquid crystal display cell.

도 2는 종래기술에 의해 액정 배향막을 형성한 액정 셀(200)의 도식적인 구성도이다. 상기 도면에서 액정층(208)은 2장의 기판(201,211) 사이에개재되어 있다. 기판(211) 위에는, ITO(210)와 배향막(209)이 형성되어 있다. 또한, 기판(201) 위에는 컬러 필터(202)와 컬러 필터(CF)의 오버코트(이하, CF 오버코트라 함)(203), 배향막(204), 위상차재(205), ITO(206) 및 배향막(207)이 순서대로 형성되어 있다.2 is a schematic structural view of a liquid crystal cell 200 in which a liquid crystal alignment film is formed by a conventional technique. In the drawing, the liquid crystal layer 208 is interposed between the two substrates 201 and 211. On the substrate 211, an ITO 210 and an orientation film 209 are formed. An overcoat (hereinafter referred to as a CF overcoat) 203 of a color filter 202 and a color filter CF, an orientation film 204, a retardation film 205, an ITO film 206, and an orientation film 207 are formed in this order.

종래의 액정 셀에서는, 상기한 위상차재 형성을 위한 중합성 액정을 경화 전에 배향시키기 위해, 그 하층에 액정을 배향시킬 수 있는 막, 즉 배향막을 별도로 마련할 필요가 있었다. 배향막은 러빙 처리 혹은 편광 조사 등의 공정을 거쳐 형성된다. 즉, 도 2에서 나타내는 바와 같이, 종래에는 CF 오버코트(203) 위에 배향막(204)을 성막한 후, 그 위에 액정 모노머 등의 중합성 액정에서 얻은 위상차재( 205)가 형성되는 것이 일반적이었다. 즉, 컬러 필터(202)를 형성한 후에, 추가로 CF 오버코트(203) 및 배향막(204)의 2개의 층을 적층하여 형성할 필요가 있어 제조 공정을 복잡했었다.In the conventional liquid crystal cell, in order to align the polymerizable liquid crystal for the above-mentioned retardation reformation before curing, it is necessary to separately provide a film capable of aligning liquid crystals, that is, an alignment film thereunder. The orientation film is formed through a process such as rubbing treatment or polarization irradiation. 2, conventionally, after the orientation film 204 is formed on the CF overcoat 203, a retardation film 205 obtained from a polymerizable liquid crystal such as a liquid crystal monomer is formed thereon. That is, after forming the color filter 202, it is necessary to further laminate two layers of the CF overcoat 203 and the orientation film 204, complicating the manufacturing process.

이러한 점으로부터, 여러 가지 다른 요구 특성을 동시에 만족시키는 막과 이를 형성하는 재료의 제공이 강하게 요구되고 있다. 구체적으로는, 배향막과 CF 오버코트를 겸비하는 막과 상기 막을 형성하는 재료가 요구되고 있다. 이렇게 하면, 액정 디스플레이를 제조하는데, 비용 절감, 프로세스 수의 감소, 생산성 등 엄청난 혜택을 누릴 수 있다.From this point of view, it is strongly desired to provide a film that simultaneously satisfies various other required characteristics and a material for forming the film. Specifically, a film having both an orientation film and a CF overcoat and a material for forming the film are required. This allows the fabrication of liquid crystal displays to benefit greatly from cost savings, reduced process count and productivity.

일반적으로 CF 오버코트는 투명성이 큰 아크릴 수지가 사용된다. 이 아크릴 수지에는 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르와 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 등의 글리콜계 용제, 젖산 에틸이나 젖산 부틸 등의 에스테르계 용제, 시클로 헥사논이나 메틸아밀케톤 등의 케톤계 용제가 핸들링성(취급성) 및 도포성 관점에서 널리 이용된다. 그리고, 열이나 빛으로 아크릴 수지를 경화시킴으로써, 내열성이나 용제내성을 발현시키고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 또는 2 참조.)Generally, the CF overcoat is made of acrylic resin having high transparency. These acrylic resins include glycol solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate, ester solvents such as ethyl lactate and butyl lactate, and ketone solvents such as cyclohexanone and methyl amyl ketone. And is widely used from the viewpoint of applicability. The acrylic resin is cured by heat or light, thereby exhibiting heat resistance and solvent resistance (see, for example, Patent Document 1 or 2).

그러나, 본 발명자의 검토에 따르면, 종래의 열경화성이나 광경화성 아크릴 수지로 구성된 CF 오버코트는 투명성과 평탄화성을 얻을 수는 있지만, 여기에 러빙 처리를 하여도 충분한 액정 배향성이 발현되지 않는 것으로 판명되어 있다. 따라서 종래의 CF 오버코트 그대로를 배향막과 CF 오버코트를 겸비하는 막에 적용할 수는 없을 것으로 해석된다.However, according to the study of the present inventor, it has been found that the conventional CF overcoat composed of a thermosetting or photo-curable acrylic resin can obtain transparency and planarizing property, but does not exhibit sufficient liquid crystal alignability even after rubbing treatment . Therefore, it can be interpreted that the conventional CF overcoat can not be applied to a film having both an orientation film and a CF overcoat.

한편, 배향막으로는 종래보다 용제 가용성 폴리이미드와 폴리아믹산으로 이루어진 재료가 이용되고 있다. 이 재료는 포스트 베이크시에 완전히 이미드화시켜서 용제 내성이 얻어지며, 러빙 처리에 의해 충분한 배향성도 실현할 수 있는 것으로 보고되고 있다(특허 문헌 3 참조). 그러나 CF 오버코트의 경우에는 후막화에 의해 투명성이 크게 저하되는 등의 문제가 있다. 또한, 폴리이미드와 폴리아믹산은, N-메틸 피롤리돈과 γ-부티로락톤 등의 용제에 가용이지만, 글리콜계 용제와 에스테르계 용제에 대한 용해성이 낮기 때문에 CF 오버코트로 제조라인에 적용하기 어렵다는 문제도 있다.On the other hand, a material comprising a solvent-soluble polyimide and a polyamic acid is conventionally used as an alignment film. It has been reported that this material is completely imidized at the time of post-baking to obtain solvent resistance, and sufficient orientation can also be realized by rubbing treatment (see Patent Document 3). However, in the case of the CF overcoat, there is a problem that transparency is largely lowered by thickening. Polyimide and polyamic acid are soluble in solvents such as N-methylpyrrolidone and? -Butyrolactone. However, polyimide and polyamic acid are difficult to apply to a production line with CF overcoat because of low solubility in glycol solvents and ester solvents There is also a problem.

일본특허공개 2000-103937호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-103937 일본특허공개 2000-119472호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-119472 일본특허공개 2005-037920호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-037920

본 발명은 이상의 지견 및 검토 결과에 기초한 것이다. 즉, 본 발명의 목적은, 우수한 배향성, 용제 내성, 내열성 및 투명성을 가지고, CF 오버코트로 적용이 가능한 경화막을 형성할 수 있는 수지 조성물을 제공하는 것이다.The present invention is based on the above findings and the results of the examination. That is, an object of the present invention is to provide a resin composition capable of forming a cured film having excellent orientation properties, solvent resistance, heat resistance, and transparency, which can be applied to a CF overcoat.

본 발명의 다른 목적 및 이점은 이하의 기재에서 명확해질 것이다.Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

본 발명의 제 1 태양은 측쇄에 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머(A 성분)을 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다.A first aspect of the present invention relates to a resin composition characterized by containing a polymer (component A) having a cyclohexene ring in its side chain.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머의 주쇄는 불포화 이중 결합을 가지는 모노머의 중합체인 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the main chain of the polymer as the component A is preferably a polymer of a monomer having an unsaturated double bond.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머의 주쇄는 아크릴 중합체인 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the main chain of the polymer as the component A is preferably an acrylic polymer.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머는 폴리 비닐 알코올에서 유도되는 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the polymer which is the component A is preferably derived from polyvinyl alcohol.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머의 주쇄는 고리 구조를 포함하는 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, it is preferable that the main chain of the polymer which is the component A includes a cyclic structure.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머의 주쇄는 폴리에스테르 수지인 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the main chain of the polymer as the component A is preferably a polyester resin.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머의 주쇄는 노볼락 수지인 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the main chain of the polymer which is the component A is preferably a novolak resin.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머는 시클로 올레핀 폴리머인 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the polymer as the component A is preferably a cycloolefin polymer.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머는 가교기가 되는 측쇄를 가지는 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, it is preferable that the polymer as the component A has a side chain which becomes a crosslinking group.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, A 성분인 폴리머가 가지는 가교기는 히드록시기, 카르복실기, 에폭시기 및 아크릴로일기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1개의 관능기인 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the crosslinking group of the polymer as the component A is preferably at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group and an acryloyl group.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, 열에 의해 반응하는 가교제(C 성분)를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, it is preferable to further contain a crosslinking agent (component C) which reacts by heat.

본 발명의 제 1 태양에 있어서, 가교 촉매(E 성분)를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, it is preferable to further contain a crosslinking catalyst (component E).

본 발명의 제 2 태양은, 식(1)로 표시되는 말단에 시클로헥센 고리를 가지는 화합물(B 성분)과 바인더 폴리머(D 성분)를 함유하는 수지 조성물에 관한 것이다.A second aspect of the present invention relates to a resin composition containing a compound (component B) having a cyclohexene ring at the end represented by the formula (1) and a binder polymer (component D).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

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Figure 112018006718746-pat00001
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Figure 112018006718746-pat00001

[식(1) 중 R은 탄소원자수 1 내지 20의 유기기를 나타내며, X는 수소원자, 메틸기 또는 할로겐 원자를 나타낸다.][In the formula (1), R represents an organic group having 1 to 20 carbon atoms, and X represents a hydrogen atom, a methyl group or a halogen atom.

본 발명의 제 2 태양에 있어서,(D)성분은 식(2)로 나타내어지는 구조단위를 포함하는 폴리에스테르 수지인 것이 바람직하다. In the second aspect of the present invention, the component (D) is preferably a polyester resin containing a structural unit represented by the formula (2).

[화학식 2] (2)

Figure 112018006718746-pat00002
Figure 112018006718746-pat00002

[식(2) 중, A는 지환식 골격 또는 지방족 골격에 4개의 결합수(結合手, 결합손)이 결합된 4가의 유기기를 나타내며, B는 지환식 골격 또는 지방족 골격에 2개의 결합수가 결합된 2가의 유기기를 나타낸다.][In the formula (2), A represents a tetravalent organic group having four aliphatic skeletons or aliphatic skeletons bonded with four bond numbers (bond or bond), and B represents an alicyclic skeleton or aliphatic skeleton having two bond numbers ≪ / RTI >

본 발명의 제 2 태양에 있어서,(D) 성분은 아크릴 중합체인 것이 바람직하다.In the second aspect of the present invention, the component (D) is preferably an acrylic polymer.

본 발명의 제 2 태양에 있어서, 열에 의해 반응하는 가교제(C 성분)를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.In the second aspect of the present invention, it is preferable to further contain a crosslinking agent (component C) which reacts with heat.

본 발명의 제 2 태양에 있어서, 가교 촉매(E 성분)를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.In the second aspect of the present invention, it is preferable to further contain a crosslinking catalyst (component E).

본 발명의 제 3 태양은 본 발명의 제 1 및 제 2 태양의 수지 조성물을 이용하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 액정 배향재에 관한 것이다.A third aspect of the present invention relates to a liquid crystal alignment material characterized by being obtained by using the resin composition of the first and second aspects of the present invention.

본 발명의 제 4 태양은 본 발명의 제 1 및 제 2 태양의 수지 조성물에서 얻은 경화막을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 위상차재에 관한 것이다.The fourth aspect of the present invention relates to a retarder formed by using a cured film obtained from the resin compositions of the first and second aspects of the present invention.

본 발명의 제 1 태양의 수지 조성물에 따르면, 우수한 배향성, 용제 내성, 내열성 및 투명성을 가지고, CF 오버코트로의 적용이 가능한 경화막을 형성할 수 있다.According to the resin composition of the first aspect of the present invention, it is possible to form a cured film having excellent orientation properties, solvent resistance, heat resistance and transparency and being applicable to a CF overcoat.

본 발명의 제 2 태양의 수지 조성물에 따르면, 우수한 배향성 용제 내성, 내열성 및 투명성을 가지고, CF 오버코트로 적용이 가능한 경화막을 형성할 수 있다.According to the resin composition of the second aspect of the present invention, it is possible to form a cured film having excellent resistance to orientation solvent resistance, heat resistance and transparency, and which can be applied in CF overcoat.

본 발명의 제 3 태양의 액정 배향재는 광투과성, 내열성, 용제 내성 및 배향성이 우수하다.The liquid crystal alignment material of the third aspect of the present invention is excellent in light transmittance, heat resistance, solvent resistance and orientation.

본 발명의 제 4 태양의 위상차재는 액정 셀내로의 배치가 가능하다. 이 위상차재를 이용한 액정 셀에서는 콘트라스트비(명암비)를 향상시킬 수 있다.The retarder according to the fourth aspect of the present invention can be arranged in a liquid crystal cell. The contrast ratio (contrast ratio) can be improved in the liquid crystal cell using this phase difference material.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 액정셀의 모식적인 구성도이다.
도 2는 종래의 액정 셀의 모식적인 구성도이다.1 is a schematic structural view of a liquid crystal cell according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a conventional liquid crystal cell.

본 발명은 수지 조성물과 이 수지 조성물을 이용하여 형성되는 액정 배향재 및 이 수지 조성물에서 얻은 경화막을 이용하여 형성되는 위상차재에 관한 것이다. 보다 상세하게는 우수한 배향성, 용제 내성, 내열성 및 투명성을 가지고, CF 오버코트로 적용이 가능한 경화막을 형성할 수 있는 수지 조성물, 이 수지 조성물을 이용하여 형성되는 액정 배향재 및 이 액정 배향재를 이용하여 형성되는 위상차재에 관한 것이다. 본 발명의 수지 조성물로부터 형성되는 경화막은 액정 디스플레이의 CF 오버코트로서의 기능도 갖춘 막으로서 매우 적합하며, 또한, 위상차 층을 형성하기 위한 중합성 액정에 대한 배향능을 가지므로 내장 위상차 층의 형성에도 매우 적합하다.The present invention relates to a resin composition, a liquid crystal aligning material formed using the resin composition, and a retarder formed by using the cured film obtained from the resin composition. More specifically, the present invention relates to a resin composition capable of forming a cured film having excellent orientation, solvent resistance, heat resistance and transparency and being applicable to a CF overcoat, a liquid crystal alignment material formed using the resin composition, and a liquid crystal alignment material Lt; / RTI > The cured film formed from the resin composition of the present invention is very suitable as a film having a function as a CF overcoat of a liquid crystal display and also has an ability to align with a polymerizable liquid crystal for forming a retardation layer, Suitable.

즉, 본 발명의 수지 조성물에 따르면, 예를 들어 1㎛ 이상의 막 두께로 도포가 가능하며, 높은 투명성, 높은 용제 내성뿐만 아니라, 액정 배향 기능을 가진 경화막을 형성할 수 있다. 따라서, 상기 수지 조성물은 액정 배향막 및 평탄화막의 형성 재료로 사용할 수 있다. 특히 종래 독립적으로 형성되어 있던 액정 배향막과 컬러 필터 오버코트 층을, 양자의 특성을 겸비한 「액정 배향층(CF 오버코트)」로서 액정 셀 내에 설치할 수 있다. 따라서, 제조 공정의 간략화 및 프로세스 수의 감소에 의한 저비용화 등을 실현할 수 있다.That is, according to the resin composition of the present invention, it is possible to form a cured film having a liquid crystal aligning function as well as high transparency and high solvent resistance, which can be coated with a film thickness of 1 m or more, for example. Therefore, the resin composition can be used as a material for forming a liquid crystal alignment film and a planarizing film. In particular, the liquid crystal alignment layer and the color filter overcoat layer that have conventionally been formed independently can be provided in the liquid crystal cell as " liquid crystal alignment layer (CF overcoat) " having both characteristics. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the number of process steps can be reduced, thereby realizing lower cost.

또한, 본 발명의 수지 조성물은 글리콜계 용제 및 젖산 에스테르계 용제에 가용이므로 이러한 용제를 주로 사용하는 평탄화 막의 제작 라인에 적합하다.Further, since the resin composition of the present invention is soluble in a glycol-based solvent and a lactic ester-based solvent, it is suitable for a production line for a flattening film mainly using such a solvent.

이하, 본 발명의 수지 조성물, 액정 배향재 및 위상차재에 대해 구체적인 예를 들어서 자세히 설명한다.Hereinafter, the resin composition, the liquid crystal alignment material and the retardation material of the present invention will be described in detail with specific examples.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에 함유될 수 있는 성분은 다음과 같다.The components that can be contained in the resin composition according to the embodiment of the present invention are as follows.

(A) 성분 : 측쇄에 시클로헥센 고리를 가지는 폴리머(A): polymer having a cyclohexene ring in its side chain

(B) 성분 : 말단에 시클로헥센 고리를 가지는 화합물Component (B): Compound having a cyclohexene ring at the terminal

(C) 성분 : 가교제Component (C): Crosslinking agent

(D) 성분 : 기타 폴리머(본원 명세서에서는 바인더 폴리머라고도 한다.)(D) Component: Other polymer (also referred to herein as a binder polymer)

(E) 성분 : 가교 촉매(E) Component: Crosslinking catalyst

또한, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에서 바람직한 성분의 조합은 다음과 같다.Further, preferable combinations of the components in the resin composition according to the embodiment of the present invention are as follows.

[1] :(A) 성분 100 질량부에 기초하여, 1 내지 100 중량부의(C) 성분을 함유하는 수지 조성물.[1] A resin composition comprising 1 to 100 parts by weight of a component (C) based on 100 parts by weight of the component (A).

[2] :(B) 성분과(D) 성분의 합계량 100 질량부에 기초하여, 1 내지 100 질량부의(C) 성분을 함유하는 수지 조성물.[2] A resin composition containing 1 to 100 parts by mass of a component (C) based on 100 parts by mass of the total amount of the component (B) and the component (D)

[3] :(A) 성분 100 질량부에 기초하여, 1 내지 100 중량부의(C) 성분 및 용제를 함유하는 수지 조성물.[3] A resin composition containing 1 to 100 parts by weight of a component (C) and a solvent, based on 100 parts by weight of the component (A).

[4] :(B) 성분과 (D) 성분의 합계량 100 질량부에 기초하여, 1 내지 100 질량부의(C) 성분 및 용제를 함유하는 수지 조성물.[4] A resin composition comprising 1 to 100 parts by mass of a component (C) and a solvent based on 100 parts by mass of the total amount of the component (B) and the component (D)

[5] :(A) 성분 100 질량부에 기초하여, 1 내지 100 중량부의 (C) 성분, 0.01 내지 5 중량부의 (E) 성분 및 용제를 함유하는 수지 조성물.[5] A resin composition comprising 1 to 100 parts by weight of a component (C), 0.01 to 5 parts by weight of a component (E) and a solvent, based on 100 parts by weight of the component (A)

[6] :(B) 성분과 (D) 성분의 합계량 100 질량부에 기초하여, 1 내지 100 질량부의 (C) 성분, 0.01 내지 5 중량부의 (E) 성분 및 용제를 함유하는 수지 조성물.[6] A resin composition comprising 1 to 100 parts by mass of a component (C), 0.01 to 5 parts by mass of a component (E), and a solvent, based on 100 parts by mass of the total of the components (B) and (D)

이하에, 다음은 본 발명의 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, each component constituting the resin composition of the present invention will be described in detail.

(A) 성분(A) Component

본 발명의 실시형태에 따른 수지 조성물에 함유된 (A) 성분은 측쇄에 시클로헥센 고리를 가지는 폴리머이다. 폴리머 주쇄의 골격 등에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 이 폴리머는 열에 의한 자기 반응성 또는 가교제와 가교하는 반응성기를 가지는 것이 바람직하다.The component (A) contained in the resin composition according to the embodiment of the present invention is a polymer having a cyclohexene ring in the side chain. The skeleton of the polymer main chain is not particularly limited. It is preferable that the polymer has a self-reactive property by heat or a reactive group capable of crosslinking with a cross-linking agent.

(A) 성분인 폴리머의 예로는 아크릴 중합체, 비닐 폴리머, 폴리 에스테르 수지, 노볼락 수지 및 시클로 올레핀 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the polymer as the component (A) include an acrylic polymer, a vinyl polymer, a polyester resin, a novolac resin, and a cycloolefin polymer.

폴리머 시클로헥센 고리를 도입하는 방법으로는 에폭시기를 가지는 폴리머에 시클로헥센 카르본산을 부가하는 방법, 히드록시기를 가지는 폴리머에 시클로헥센 디 카르본산 무수물을 축합 반응시키는 방법, 히드록시기 또는 아미노기를 가지는 폴리머에 시클로헥센 카르본산 클로라이드를 반응시키는 방법, 또는 시클로헥센 고리를 가지는 모노머를 사용하여 중합하는 방법 등을 들 수 있다.Examples of the method of introducing the polymeric cyclohexene ring include a method in which cyclohexene carboxylic acid is added to a polymer having an epoxy group, a method in which a cyclohexene dicarboxylic acid anhydride is condensed and reacted with a polymer having a hydroxy group, a method in which a polymer having a hydroxy group or an amino group is reacted with cyclohexene A method of reacting a carboxylic acid chloride or a method of using a monomer having a cyclohexene ring to perform polymerization.

이하, (A) 성분인 폴리머의 구체적인 예를 나타낸다.Specific examples of the polymer as the component (A) are shown below.

[화학식 3](3)

Figure 112018006718746-pat00003
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상기 식(A-1) 내지 (A-7)에서, X1은 수소 원자 또는 카르복실기를 나타내고, Y1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R1은 수소 원자, 알킬기 또는 아세틸기를 나타내며, R2는 수소 원자 또는 글리시딜기를 나타낸다. 또한, n과 m의 비율은 n/m = 100/0 내지 30/70이다. 식(A-7)에서, A1은 지환식기, 지환식기와 지방족기로 이루어진 기 또는 벤젠 고리 구조를 함유하는 기를 나타내며, B1은 지환식기, 지환식기와 지방족기로 이루어진 기 또는 벤젠 고리 구조를 함유하는 기를 나타낸다.In the above formula (A-1) to (A-7), X 1 is a hydrogen atom or a carboxyl group, Y 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 1 denotes a hydrogen atom, an alkyl group or acetyl, R 2 is A hydrogen atom or a glycidyl group. The ratio of n and m is n / m = 100/0 to 30/70. In the formula (A-7), A 1 represents a group comprising an alicyclic group, an alicyclic group and an aliphatic group or a group containing a benzene ring structure, B 1 represents a group consisting of an alicyclic group, an alicyclic group and an aliphatic group or a benzene ring structure Lt; / RTI >

(A) 성분의 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산으로 1,000 내지 50,000인 것이 바람직하다.The weight average molecular weight of the component (A) is preferably 1,000 to 50,000 in terms of polystyrene.

아크릴계의 (A) 성분에 대하여, 그 합성 방법을 설명한다.The method of synthesizing the acrylic-based (A) component will be described.

상기와 같은 시클로헥센 고리를 가지는 아크릴 중합체를 얻는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 미리 라디칼 중합 등에 의해, 글리시딜기 또는 하이드록시기를 가지는 아크릴 중합체를 생성하고 그 다음에, 이를 시클로헥센 카르본산, 시클로헥센 카르본산 클로라이드 또는 시클로헥센 디카르본산 무수물 등과 반응시켜서 (A) 성분인 아크릴 중합체로 할 수 있다.The method for obtaining the acrylic polymer having a cyclohexene ring as described above is not particularly limited. For example, an acrylic polymer having a glycidyl group or a hydroxy group is produced by radical polymerization or the like in advance, and then an acrylic polymer having a cyclohexene Acrylic acid, cyclohexenecarboxylic acid chloride or cyclohexenedicarboxylic anhydride and the like to obtain an acrylic polymer as the component (A).

글리시딜기를 갖는 라디칼 중합성 모노머로는, 예를 들어 글리시딜 메타크릴 레이트, 글리시딜 아크릴레이트, 4-히드록시 부틸아크릴레이트 글리시딜 에테르 및 4-히드록시 부틸메타크릴레이트 글리시딜 에테르 등을 들 수 있다. Examples of the radically polymerizable monomer having a glycidyl group include glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether and 4-hydroxybutyl methacrylate glycidyl Diesters and the like.

히드록시기를 갖는 라디칼 중합성 모노머로는, 예를 들어, 히드록시 스티렌, N-(히드록시페닐)아크릴아미드, N-(히드록시페닐)메타크릴아미드, N-(히드록시페닐)말레이미드, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 5-아크릴로일옥시-6-히드록시노르보르넨-2-카르복실릭-6-락톤, 2-히드록시에틸메타크릴 레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트 및 5-메타크릴로일옥시-6-히드록시노르 보르넨-2-카르복시릭-6-락톤 등을 예로 들 수 있다. Examples of the radically polymerizable monomer having a hydroxyl group include hydroxystyrene, N- (hydroxyphenyl) acrylamide, N- (hydroxyphenyl) methacrylamide, N- (hydroxyphenyl) maleimide, 2 Hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 5-acryloyloxy-6-hydroxy norbornene-2-carboxyl-6-lactone, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2 -Hydroxypropyl methacrylate and 5-methacryloyloxy-6-hydroxy norbornene-2-carboxy-6-lactone.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에서는, 글리시딜기 및 히드록시기 등의 시클로헥센 고리의 도입에 유효한 특정 관능기를 갖는 아크릴 중합체를 얻기 위해서는, 특정 관능기를 갖는 모노머와 공중합될 수 있는 모노머를 병용할 수 있다. 이하에 이러한 모노머의 구체적인 예를 들지만, 이로써 한정되는 것은 아니다.In the resin composition according to the embodiment of the present invention, in order to obtain an acrylic polymer having a specific functional group effective for introduction of a cyclohexene ring such as a glycidyl group and a hydroxyl group, a monomer copolymerizable with a monomer having a specific functional group can be used in combination have. Specific examples of such monomers include, but are not limited to, the following.

특정 관능기를 갖는 모노머와 공중합될 수 있는 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산 에스테르 화합물, 메타크릴산 에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 아크릴로니트릴, 말레산 무수물, 스티렌 화합물 및 비닐 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the monomer copolymerizable with the monomer having a specific functional group include an acrylic acid ester compound, a methacrylic acid ester compound, a maleimide compound, acrylonitrile, maleic anhydride, a styrene compound and a vinyl compound .

상기 모노머의 구체적인 예로는, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 모노-(2-(아크릴로일옥시)에틸)프탈레이트, 모노-(2-(메타크릴로일옥시)에틸)프탈레이트, N-(카르복시페닐)말레이미드, N-(카르복시페닐)메타크릴아미드, N-(카르복시페닐)아크릴아미드, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 나프틸아크릴레이트, 안트릴아크릴레이트, 안트릴메틸아크릴레이트,페닐아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트, 2-에톡시에틸아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴 레이트, 3-메톡시부틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-프로필-2-아다만틸아크릴레이트, 8-메틸-8-트리시클로데실아크릴레이트, 8-에틸-8-트리시클로데실아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 나프틸메타크릴레이트, 안트릴메타크릴 레이트, 안트릴메틸메타크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸메타크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 이소보닐 메타크릴레이트, 2-메톡시에틸메타크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 2-에톡시에틸메타크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴메타크릴레이트, 3-메 톡시부틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, γ-부티로락톤메타크릴레이트, 2-프로필-2-아다만틸메타크릴레이트, 8-메틸-8-트리시클로데실메타크릴 레이트 및 8-에틸-8-트리시클로데실메타크릴레이트, 비닐에테르, 메틸비닐에테르, 벤질비닐에테르, 비닐나프탈렌, 비닐안트라센, 비닐카바졸, 2-히드록시에틸비닐 에테르, 페닐비닐에테르 및 프로필비닐에테르, 스티렌, 메틸스티렌, 클로로스티렌, 브로모스티렌, 말레이미드, N-메틸 말레이미드, N-페닐 말레이미드 및 N-시클로헥실 말레이미드 등을 들 수 있다.Specific examples of the monomer include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, mono- (2- (acryloyloxy) ethyl) phthalate, mono- (2- (methacryloyloxy) (Carboxyphenyl) acrylamide, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, benzyl acrylate, naphthyl acrylate, anthryl acrylate Acrylate, isobornyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methyl methacrylate, methyl methacrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, Methoxybutyl acrylate, 2-methyl-2-adamantyl acrylate, 2-propyl-2-adamantyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, Till Methyl-8-tricyclodecyl acrylate, 8-ethyl-8-tricyclodecyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, benzyl methacrylate, naphthyl Methacrylate, anthryl methacrylate, anthrylmethyl methacrylate, phenyl methacrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, iso Methoxyethyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, 2-ethoxyethyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 3-methoxybutyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, Adamantyl methacrylate,? -Butyrolactone methacrylate, 2-propyl-2-adamantyl methacrylate, 8-methyl-8-tricyclodecyl methacrylate and 8-ethyl -8-tricyclodecane Methacrylate, vinyl ether, methyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, vinyl naphthalene, vinyl anthracene, vinyl carbazole, 2-hydroxyethyl vinyl ether, phenyl vinyl ether and propyl vinyl ether, styrene, methyl styrene, chlorostyrene, Maleimide, N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, and N-cyclohexylmaleimide.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에 사용하는 시클로헥센 고리를 갖는 아크릴 중합체를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않지만 예를 들어, 특정 관능기를 갖는 모노머, 그밖에 공중합 가능한 모노머 및 필요에 따라 중합개시제 등을 공존시킨 용제 중에서, 50 내지 110℃의 온도에서 중합 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 이때, 이용하는 용제는 특정 관능기를 갖는 아크릴 중합체를 구성하는 모노머와, 특정 관능기를 갖는 아크릴 중합체를 용해하는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 구체적인 예로는, 후술하는 용제를 들 수 있다. A method for obtaining an acrylic polymer having a cyclohexene ring to be used in the resin composition according to the embodiment of the present invention is not particularly limited. For example, a monomer having a specific functional group, a copolymerizable monomer, and a polymerization initiator In a solvent at a temperature of 50 to 110 ° C. Here, the solvent to be used is not particularly limited as long as it dissolves the monomer constituting the acrylic polymer having the specific functional group and the acrylic polymer having the specific functional group. Specific examples thereof include the following solvents.

이렇게 하여 얻은 특정 관능기를 갖는 아크릴 중합체는 일반적으로 용제에 용해된 용액 상태이다.The acrylic polymer having the specific functional group thus obtained is generally in a solution state dissolved in a solvent.

그 후에, 얻어진 특정 관능기를 갖는 아크릴 중합체에 시클로헥센 고리를 가지는 화합물을 반응시켜서, (A) 성분인 시클로 헥센 고리를 갖는 아크릴 중합체(이하 특정 공중합체라 하기도 한다.)를 얻을 수 있다. 이때, 일반적으로는 특정 관능기를 갖는 아크릴 중합체의 용액을 사용한다. 구체적으로 예를 들면, 다음과 같은 합성 방법 등이 있다.Thereafter, the obtained acrylic polymer having a specific functional group is allowed to react with a compound having a cyclohexene ring to obtain an acrylic polymer having a cyclohexene ring as the component (A) (hereinafter also referred to as a specific copolymer). At this time, a solution of an acrylic polymer having a specific functional group is generally used. Specifically, for example, the following synthesis method and the like are available.

글리시딜기를 갖는 아크릴 중합체의 용액에, 시클로헥센 카르본산을 벤질 트리 에틸 암모늄 클로라이드 등의 촉매 존재하에 80℃ 내지 150℃의 온도에서 반응시킴으로써 특정 공중합체를 얻을 수 있다. 이때 이용하는 용제는 특정 공중합체를 구성하는 모노머 및 특정 공중합체가 용해되는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 구체적인 예로는, 후술하는 용제를 들 수 있다.A specific copolymer can be obtained by reacting cyclohexenecarboxylic acid with a solution of an acrylic polymer having a glycidyl group in the presence of a catalyst such as benzyltriethylammonium chloride at a temperature of 80 ° C to 150 ° C. The solvent used here is not particularly limited as long as the monomer and the specific copolymer constituting the specific copolymer are dissolved. Specific examples thereof include the following solvents.

히드록시기를 갖는 아크릴 중합체의 용액에, 시클로헥센디카르본산 무수물을 벤질트리에틸암모늄 클로라이드 등의 촉매 존재하에 80℃ 내지 150℃의 온도에서 반응시킴으로써 특정 공중합체를 얻을 수 있다. 이때, 이용하는 용제는 특정 공중합체를 구성하는 모노머 및 특정 공중합체가 용해되는 것으로서, 히드록시기를 갖지 않는 용제가 바람직하다.A specific copolymer can be obtained by reacting cyclohexene dicarboxylic anhydride with a solution of an acrylic polymer having a hydroxy group at a temperature of 80 ° C to 150 ° C in the presence of a catalyst such as benzyltriethylammonium chloride. At this time, the solvent to be used is a solvent in which the monomer and the specific copolymer constituting the specific copolymer are dissolved and does not have a hydroxy group.

히드록시기를 갖는 아크릴 중합체의 용액에 시클로헥센 디카르본산 클로라이드를 트리에틸아민 등의 3급 아민 존재하에, 0℃ 내지 40℃의 온도에서 반응시킨 다음에, 생성된 염 및 아민을 제거함으로써 특정 공중합체를 얻을 수 있다. 이때 이용하는 용제는 특정 공중합체를 구성하는 모노머 및 특정 공중합체를 용해시키는것으로서, 히드록시기를 갖지 않는 용제가 바람직하다.A reaction of an acrylic polymer having a hydroxy group with cyclohexene dicarboxylic acid chloride in the presence of a tertiary amine such as triethylamine at a temperature of 0 ° C to 40 ° C followed by removal of the resulting salt and amine, Can be obtained. The solvent used herein dissolves monomers and specific copolymers constituting the specific copolymer, and is preferably a solvent having no hydroxy group.

이상과 같은 방법을 통해 얻어지는 특정 공중합체는 일반적으로 특정 공중합체가 용제에 용해된 용액 상태이다.The specific copolymer obtained by the above method is generally in a solution state in which a specific copolymer is dissolved in a solvent.

또한, 이상과 같은 방법을 통해 얻어지는 특정 공중합체 용액을 교반하의 디에틸에테르 및 물 등에 투입하여 재침전시켜서, 생성된 침전물을 여과·세척한 후 상압 또는 감압하에서, 상온 또는 가열 건조함으로써 특정 공중합체의 분체로 할 수 있다. 이러한 조작에 의해, 특정 공중합체 및 공존하는 중합개시제 및 미반응 모노머를 제거할 수 있으며 그 결과, 정제한 특정 공중합체의 분말을 얻을 수 있다. 한편, 한 번의 조작으로 충분히 정제할 수 없는 경우에는, 얻은 분말을 용제에 다시 용해하여 위의 조작을 반복하여 행하면 된다. Further, the specific copolymer solution obtained through the above-described method is put into diethyl ether and water under agitation to reprecipitate, and the resultant precipitate is filtered and washed, and then dried under normal pressure or reduced pressure at room temperature or by heating and drying, Of the powder. By this operation, the specific copolymer and coexisting polymerization initiator and the unreacted monomer can be removed, and as a result, the purified specific copolymer powder can be obtained. On the other hand, when the powder can not be sufficiently purified by one operation, the obtained powder may be dissolved again in a solvent and the above operation may be repeated.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 특정 공중합체의 분말을 그대로 사용해도 좋고, 혹은 이 분말을, 예를 들면, 후술하는 용제에 다시 용해하여 용액 상태로 사용해도 좋다.In the resin composition according to the embodiment of the present invention, the powder of the specific copolymer may be used as it is, or the powder may be used again in a solution state by dissolving it in, for example, a solvent to be described later.

또한, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에서,(A) 성분의 아크릴 중합체는 여러 종류의 특정 공중합체의 혼합물 일 수도 있다. Further, in the resin composition according to the embodiment of the present invention, the acrylic polymer of component (A) may be a mixture of various kinds of specific copolymers.

다음에, 페놀 노볼락형의 (A)성분의 합성 방법을 설명한다.Next, the synthesis method of the component (A) of the phenol novolak type will be described.

에폭시화 페놀 노볼락 수지 또는 에폭시화 크레졸 노볼락 수지와 시클로헥센 카르본산을 벤질트리에틸암모늄 클로라이드 등의 촉매 존재하에 80℃ 내지 150℃의 온도에서 반응시킴으로써, 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머를 얻을 수 있다. 이때, 이용하는 용제는 특정 공중합체를 구성하는 모노머 및 특정 공중합체가 용해되는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 구체적인 예로는, 후술하는 용제를 들 수 있다. The polymer having a cyclohexene ring can be obtained by reacting an epoxidized phenol novolak resin or an epoxidated cresol novolak resin with cyclohexene carboxylic acid in the presence of a catalyst such as benzyltriethylammonium chloride at a temperature of 80 ° C to 150 ° C . Here, the solvent to be used is not particularly limited as long as the monomer and the specific copolymer constituting the specific copolymer are dissolved. Specific examples thereof include the following solvents.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에서, (A) 성분으로 사용 가능한 시판되는 에폭시화 페놀 노볼락 수지로는, 예를 들어, EPIKOTE 152, EPIKOTE 154(이상, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.(현 Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)제), EPPN 201 및 EPPN 202(이상 Nippon Kayaku Co., Ltd.제) 등의 페놀 노볼락형 에폭시 수지 등이 있다. 또한, 시판되는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지의 예로는 EOCN-102, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1020, EOCN-1025, EOCN-1027(이상, Nippon Kayaku Co., Ltd.제) 및 EPIKOTE 180S75(Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.(현 Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)제) 등의 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. Examples of the commercially available epoxidized phenol novolak resin that can be used as the component (A) in the resin composition according to the embodiment of the present invention include EPIKOTE 152, EPIKOTE 154 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. Phenol novolak type epoxy resins such as EPPN 201 and EPPN 202 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)), and the like. Examples of commercially available cresol novolak epoxy resins include EOCN-102, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1020, EOCN-1025 and EOCN-1027 (manufactured by Nippon Kayaku Co., And 180S75 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. (currently, Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)).

(B) 성분Component (B)

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에 함유되는 (B) 성분은 다음 식(1)으로 표시되는 말단에 시클로헥센 고리를 가지는 화합물이다.The component (B) contained in the resin composition according to the embodiment of the present invention is a compound having a cyclohexene ring at the end represented by the following formula (1).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112018006718746-pat00004
Figure 112018006718746-pat00004

식(1) 중, R은 탄소 원자수 1 내지 20의 유기기를 나타내며, X는 수소 원자, 메틸기 또는 할로겐 원자를 나타낸다. (B) 성분인, 말단에 시클로헥센 고리를 갖는 화합물은 다관능 에폭시 화합물에 시클로헥센 카르본산을 반응시키는 방법, 또는, 다관능 알코올 화합물에 시클로헥센 카르본산 클로라이드 또는 시클로헥센 디카르본산 무수물을 반응시키는 방법으로 얻을 수 있다.In the formula (1), R represents an organic group having 1 to 20 carbon atoms, and X represents a hydrogen atom, a methyl group or a halogen atom. The compound having a cyclohexene ring at the terminal, which is the component (B), can be obtained by a method of reacting cyclohexene carboxylic acid with a polyfunctional epoxy compound, or a method of reacting cyclohexene carboxylic acid chloride or cyclohexene dicarboxylic acid anhydride with a polyfunctional alcohol compound .

(B) 성분인, 말단에 시클로헥센 고리를 갖는 화합물의 예로는 다음의 것을 들 수 있다. Examples of the compound having a cyclohexene ring at the terminal, which is the component (B), include the following.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112018006718746-pat00005
Figure 112018006718746-pat00005

(C) 성분(C) Component

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에 함유되는 (C) 성분은 가교제이다. 이 가교제로는 예를 들어, 에폭시 화합물, 메틸올 화합물 및 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.The component (C) contained in the resin composition according to the embodiment of the present invention is a crosslinking agent. Examples of the crosslinking agent include an epoxy compound, a methylol compound, and an isocyanate compound.

상기한 (A) 성분 또는 후술하는 (D) 성분이 히드록시기를 갖는 폴리머인 경우, (C) 성분은 메틸올 화합물 또는 이소시아네이트 화합물이 바람직하다. 또한, (A) 성분 또는 (D) 성분이 카르복실기를 갖는 폴리머인 경우에, (C) 성분은 에폭시 화합물, 메틸올 화합물 또는 이소시아네이트 화합물이 바람직하다.When the component (A) or the component (D) described below is a polymer having a hydroxyl group, the component (C) is preferably a methylol compound or an isocyanate compound. In the case where the component (A) or the component (D) is a polymer having a carboxyl group, the component (C) is preferably an epoxy compound, a methylol compound or an isocyanate compound.

에폭시 화합물로는 예를 들어, 트리스(2,3-에폭시 프로필)이소시아네이트, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,2-에폭시-4-(에폭시에틸)시클로헥산, 글리세롤 트리글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 2,6-디글리시딜페닐글리시딜에테르, 1,1,3-트리스[p-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]프로판, 1,2-시클로헥산디카르본산디글리시딜에스테르, 4,4'-메틸렌비스(N,N-디글리시딜아닐린), 3,4-에폭시 시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 트리메틸올에탄트리글리시딜 에테르, 비스페놀-A-디글리시딜에테르 및 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include tris (2,3-epoxypropyl) isocyanate, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,2-epoxy-4- (epoxyethyl) cyclohexane, glycerol triglycidyl ether , Diethylene glycol diglycidyl ether, 2,6-diglycidylphenyl glycidyl ether, 1,1,3-tris [p- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] propane, -Cyclohexanedicarboxylic acid diglycidyl ester, 4,4'-methylenebis (N, N-diglycidylaniline), 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, Trimethylol ethane triglycidyl ether, bisphenol-A-diglycidyl ether, and pentaerythritol polyglycidyl ether.

에폭시 화합물은 입수가 용이하다는 점에서 시판품의 화합물을 사용해도 좋다. 다음에 그 구체예를 들면 다음과 같으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, YH-434 및 YH434L(Tohto Kasei Co., Ltd.제) 등의 아미노기를 갖는 에폭시 수지, EPOLEAD GT-401, EPOLEAD GT-403, EPOLEAD GT-301, EPOLEAD GT-302, CELLOXIDE 2021 및 CELLOXIDE 3000(Daicel Chemical Industries. Ltd.제) 등의 시클로헥센 옥사이드 구조를 갖는 에폭시 수지, EPIKOTE 1001, EPIKOTE 1002, EPIKOTE 1003, EPIKOTE 1004, EPIKOTE 1007, EPIKOTE 1009, EPIKOTE 1010 및 EPIKOTE 828(이상, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.(현 Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)제) 등의 비스페놀 A형 에폭시 수지, EPIKOTE 807(Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.(현 Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)제) 등의 비스페놀 F형 에폭시 수지, DENACOL EX-252(Nagase Chemtex Corporation제), CY175, CY177, CY179, ARALDITE CY-182, CY-192, CY-184(이상 CIBA-GEIGY A.G(현 BASF) 제), EPICLON 200, EPICLON 400(이상 Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제), EPIKOTE 871, EPIKOTE 872(이상 Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.(현 Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)제), ED-5661, ED-5662(이상, Celanese Coating Co.제) 등의 지환식 에폭시 수지, DENACOL EX-611, EX-612, EX-614, EX-622, EX-411, EX-512, EX-522, EX-421, EX-313, EX-314, EX-321(Nagase Chemtex Corporation제) 등의 지방족 폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다. A commercially available compound may be used in that the epoxy compound is easily available. Next, specific examples thereof will be described below, but the present invention is not limited thereto. EPOLEAD GT-401, EPOLEAD GT-403, EPOLEAD GT-301, EPOLEAD GT-302, CELLOXIDE 2021 and the like having epoxy groups such as YH-434 and YH434L (manufactured by Tohto Kasei Co., EPIKOTE 1001, EPIKOTE 1003, EPIKOTE 1004, EPIKOTE 1007, EPIKOTE 1009, EPIKOTE 1010 and EPIKOTE 828 (all of which are available from Yuka Shell Co., Ltd., Japan), such as CELLOXIDE 3000 (manufactured by Daicel Chemical Industries. Ltd.) Bisphenol A type epoxy resin such as Epoxy Co., Ltd. (currently available from Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), EPIKOTE 807 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. (Manufactured by Nagase Chemtex Corporation), CY175, CY177, CY179, ARALDITE CY-182, CY-192 and CY-184 (manufactured by CIBA-GEIGY AG (now BASF)), , EPICLON 200, EPICLON 400 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), EPIKOTE 871 and EPIKOTE 872 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. (currently available from Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) , ED-5662 (above, Celanese DENACOL EX-611, EX-612, EX-614, EX-622, EX-411, EX-512, EX-522, EX-421 and EX-313 EX -314 and EX-321 (manufactured by Nagase Chemtex Corporation), and the like.

또한, 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 화합물로, 특별한 제한 없이, 에폭시기를 갖는 폴리머를 사용할 수 있다. 이러한 에폭시기를 갖는 폴리머는, 예를 들어, 에폭시기를 갖는 부가 중합성 모노머를 이용한 부가중합으로 제조할 수 있다. 일 예로, 폴리글리시딜아크릴레이트와 글리시딜메타크릴레이트와 에틸메타크릴레이트의 공중합체, 글리시딜 메타크릴레이트와 스티렌과 2-히드록시에틸메타크릴레이트의 공중합체 등의 부가 중합 폴리머, 또는 에폭시 노볼락 등의 축중합 폴리머 등을 들 수 있다.Further, as the compound having at least two epoxy groups, a polymer having an epoxy group can be used without particular limitation. Such a polymer having an epoxy group can be produced, for example, by addition polymerization using an addition polymerizable monomer having an epoxy group. For example, a copolymer of polyglycidyl acrylate, glycidyl methacrylate and ethyl methacrylate, addition polymer such as a copolymer of glycidyl methacrylate and styrene and 2-hydroxyethyl methacrylate , And polycondensation polymers such as epoxy novolac.

또한, 상기 에폭시기를 갖는 폴리머는 히드록시기를 갖는 고분자 화합물과 에피클로로히드린 및 글리시딜토실레이트 등의 에폭시기를 가지는 화합물의 반응으로 제조할 수도 있다. 이러한 폴리머의 중량 평균 분자량은, 예를 들어 폴리스티렌 환산으로 300 내지 200,000이다.The polymer having an epoxy group can also be produced by a reaction between a polymer compound having a hydroxy group and a compound having an epoxy group such as epichlorohydrin and glycidyl tosylate. The weight average molecular weight of such a polymer is, for example, 300 to 200,000 in terms of polystyrene.

(C) 성분으로 사용 가능한 메틸올 화합물의 예로는, 메톡시메틸화글리콜우릴, 메톡시메틸화 벤조구아나민 및 메톡시메틸화 멜라민 등을 들 수 있다. 구체적인 예로는, 헥사메톡시메틸 멜라민, 테트라메톡시메틸 벤조구아나민, 1,3,4,6-테트라키스(부톡시메틸)글리콜우릴, 1,3,4,6-테트라키스(히드록시메틸)글리콜우릴, 1,3-비스(히드록시메틸)우레아, 1,1,3,3-테트라키스(부톡시메틸)요소, 1,1,3,3-테트라키스(메톡시메틸)요소, 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시-2-이미다졸리논 및 1,3-비스(메톡시메틸)-4,5-디메톡시-2-이미다졸리논 등을 들 수 있다. 또한, 시판품으로서, Mitsui Cytec. Ltd. 메톡시메틸 타입 멜라민 화합물(상품명 CYMEL 300 CYMEL 301, CYMEL 303 CYMEL 350), 부톡시메틸 타입 멜라민 화합물(상품명 MYCOAT 506, MYCOAT 508), 글리콜우릴 화합물(상품명 CYMEL 1170, POWDERLINK 1174), 메틸화 요소수지(상품명 UFR65), 부틸화 요소수지(상품명 UFR300, U-VAN10S60, U-VAN10R, U-VAN11HV), Dainippon Ink and Chemicals, Inc.(현 DIC(주))제)제 요소/포름 알데히드계 수지(고축합형, 상품명 BECKMINE J-300S, BECKMINE P-955, BECKMINE N) 등을 들 수 있다.Examples of the methylol compounds usable as the component (C) include methoxymethylated glycoluril, methoxymethylated benzoguanamine, and methoxymethylated melamine. Specific examples thereof include hexamethoxymethylmelamine, tetramethoxymethylbenzoguanamine, 1,3,4,6-tetrakis (butoxymethyl) glycoluril, 1,3,4,6-tetrakis (hydroxymethyl ) Glycoluril, 1,3-bis (hydroxymethyl) urea, 1,1,3,3-tetrakis (butoxymethyl) urea, 1,1,3,3-tetrakis (methoxymethyl) Bis (hydroxymethyl) -4,5-dihydroxy-2-imidazolidinone and 1,3-bis (methoxymethyl) -4,5-dimethoxy- And the like. As a commercial product, Mitsui Cytec. Ltd. (Trade names: CYMEL 300 CYMEL 301 and CYMEL 303 CYMEL 350), butoxymethyl type melamine compounds (trade names MYCOAT 506 and MYCOAT 508), glycoluril compounds (trade name CYMEL 1170, POWDERLINK 1174), methylated urea resins UFR65), butylated urea resin (trade name UFR300, U-VAN10S60, U-VAN10R, U-VAN11HV), urea / formaldehyde resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. Condensation type, trade name BECKMINE J-300S, BECKMINE P-955, BECKMINE N).

또한, 이소시아네이트 화합물의 예로는 다음의 것을 들 수 있다. 예를 들어, 1 분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물로는 이소포론디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등 또는 이들의 이량체, 삼량체, 또는 이들과 디올류, 트리올류, 디아민류 또는 트리아민류의 반응물을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은 용액에서의 보존 안정성을 높이기 위해 블록제로 차단(블록)한 것을 이용하는 것이 바람직하다.Examples of the isocyanate compound include the following. Examples of the compound having two or more isocyanate groups in one molecule include isophorone diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate), trimethyl hexamethylene diisocyanate, etc., A trimer, or a reaction product of these with a diol, a triol, a diamine or a triamine. These isocyanate compounds are preferably blocked with a blocking agent (block) in order to enhance the storage stability in a solution.

블록제로는 예를 들어, 페놀, o-니트로 페놀, p-클로로 페놀, o-, m- 또는 p-크레졸 등의 페놀류, ε-카프로락탐 등의 락탐류, 아세톤 옥심, 메틸 에틸 케톤 옥심, 메틸 이소부틸 케톤 옥심, 시클로헥사논 옥심, 아세토 페논 옥심 및 벤조 페논 옥심 등의 옥심류, 피라졸, 3,5-디메틸 피라졸, 3-메틸 피라졸 등의 피라졸류, 도데칸 티올 및 벤젠 티올 등의 티올류를 들 수 있다 .Blocking agents include, for example, phenols such as phenol, o-nitrophenol, p-chlorophenol, o-, m- or p-cresol, lactams such as epsilon -caprolactam, acetone oxime, methyl ethyl ketone oxime, methyl Oximes such as isobutyl ketone oxime, cyclohexanone oxime, acetophenone oxime and benzophenone oxime, pyrazoles such as pyrazole, 3,5-dimethylpyrazole and 3-methylpyrazole, dodecanethiol and benzenethiol Of thiols.

(C) 성분의 화합물로는 다음의 구체적인 예를 들 수 있다.Examples of the compound of the component (C) include the following specific examples.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112018006718746-pat00006
Figure 112018006718746-pat00006

이소포론디이소시아네이트로부터 유도되는 이소시아네이트 화합물로는 다음의 예를 들 수 있다.Examples of the isocyanate compound derived from isophorone diisocyanate include the following examples.

[화학식 7](7)

Figure 112018006718746-pat00007
Figure 112018006718746-pat00007

[식(C-4) 내지 식(C-6) 중, R은 폴리에테르 구조를 나타낸다.](In the formulas (C-4) to (C-6), R represents a polyether structure.)

폴리에테르 구조로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리프로필렌 글리콜 유래의 2가의 기 등을 들 수 있다.Examples of the polyether structure include divalent groups derived from polyethylene glycol and polypropylene glycol.

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure 112018006718746-pat00008
Figure 112018006718746-pat00008

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure 112018006718746-pat00009
Figure 112018006718746-pat00009

가교제는 아미노기의 수소 원자가 메틸올기 또는 알콕시메틸기로 치환된 멜라민 화합물, 우레아 화합물, 글리콜우릴 화합물 또는 벤조구아나민 화합물을 축합시켜서 얻을 수 있는 화합물일 수도 있다. 예를 들면, 미국 특허 제 6323310호에 기재되어 있는 멜라민 화합물(상품명 CYMEL 303)과 벤조구아나민 화합물(상품명 CYMEL 1123)로 제조되는 고분자량의 화합물을 들 수 있다.The crosslinking agent may be a compound obtainable by condensing a melamine compound, a urea compound, a glycoluril compound or a benzoguanamine compound in which the hydrogen atom of the amino group is substituted with a methylol group or an alkoxymethyl group. For example, a high molecular weight compound prepared by a melamine compound (trade name: CYMEL 303) and benzoguanamine compound (trade name: CYMEL 1123) described in US Pat. No. 6,323,310 can be mentioned.

또한, (C) 성분으로, N-히드록시 메틸아크릴아미드, N-메톡시메틸메타크릴 아미드, N-에톡시메틸아크릴아미드, N-부톡시메틸메타크릴아미드 등의 히드록시메틸기 또는 알콕시메틸기로 치환된 아크릴아미드 화합물 또는 메타크릴아미드 화합물을 사용하여 제조되는 폴리머 등도 이용할 수 있다. 이러한 폴리머로는, 예를 들어 폴리(N-부톡시메틸아크릴아미드), N-부톡시메틸아크릴아미드와 스티렌의 공중합체, N-히드록시메틸메타크릴아미드 및 메틸메타크릴레이트의 공중합체, N-에톡시메틸메타크릴아미드와 벤질메타크릴레이트의 공중합체 및 N-부톡시메틸아크릴아미드와 벤질메타크릴레이트 및 2-히드록시프로필메타크릴레이트의 공중합체 등을 들 수있다. 이러한 폴리머의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 폴리스티렌 환산으로 1,000 내지 500,000이며, 2,000 내지 200,000이 바람직하고, 3,000 내지 150,000이 보다 바람직하며, 3,000 내지 50,000이 더 바람직하다.Further, as the component (C), there may be mentioned a hydroxymethyl group such as N-hydroxymethylacrylamide, N-methoxymethylmethacrylamide, N-ethoxymethylacrylamide and N-butoxymethylmethacrylamide, or an alkoxymethyl group A polymer prepared by using a substituted acrylamide compound or a methacrylamide compound, or the like can also be used. Such polymers include, for example, poly (N-butoxymethylacrylamide), copolymers of N-butoxymethylacrylamide and styrene, copolymers of N-hydroxymethylmethacrylamide and methyl methacrylate, N - copolymers of ethoxymethylmethacrylamide and benzylmethacrylate, copolymers of N-butoxymethylacrylamide and benzylmethacrylate and 2-hydroxypropylmethacrylate, and the like. The weight average molecular weight of such a polymer is, for example, 1,000 to 500,000 in terms of polystyrene, preferably 2,000 to 200,000, more preferably 3,000 to 150,000, and still more preferably 3,000 to 50,000.

상술한 가교제는 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The above-mentioned crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에서, (C) 성분인 가교제의 함량은 (A) 성분을 이용하는 경우에는 (A) 성분 100 질량부에 기초하여 1 내지 100 중량부로 하는 것이 바람직하다. 또한, (B) 성분을 이용하는 경우에는 (B) 성분과 (D) 성분의 합계량 100 질량부에 기초하여 1 내지 100 중량부로 하는 것이 바람직하다. 상기 비율이 과도하게 적은 경우에는 경화막의 용제 내성이 저하되고, 이로 인하여, 배향성이 저하되거나, 내열성이 저하된다. 한편, 상기 비율이 과대하면, 배향성이 저하되거나, 보존 안정성이 저하될 수 있다.In the resin composition according to the embodiment of the present invention, when the component (A) is used, the content of the crosslinking agent as the component (C) is preferably 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A). When the component (B) is used, it is preferably 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the component (B) and the component (D). When the ratio is excessively small, the solvent resistance of the cured film is deteriorated, whereby the orientation property is lowered and the heat resistance is lowered. On the other hand, if the above ratio is excessive, the orientation property may be deteriorated or the storage stability may be deteriorated.

(D) 성분(D) Component

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에 함유되는 (D) 성분은 「기타 폴리머」이며, (B) 성분을 첨가하기 위한 바인더가 되는 폴리머(바인더 폴리머)이다. 이 「기타 폴리머」의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 열 가교기를 가짐으로써, 자기 가교하거나 (C) 성분인 가교제와 반응하는 것이 바람직하다. 열가교기로는, 카르복실기, 히드록시기, 에폭시기, 옥세타닐기, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기 등을 들 수 있다. 또한, (D) 성분의 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산으로 1,000 내지 100,000인 것이 바람직하다.The component (D) contained in the resin composition according to the embodiment of the present invention is a "other polymer", and is a polymer (binder polymer) that serves as a binder for adding the component (B). The kind of the "other polymer" is not particularly limited, but it is preferable to have a thermal crosslinking group to be self-crosslinked or to react with the crosslinking agent as the component (C). Examples of the thermal crosslinking group include a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, an oxetanyl group, an acryloyl group and a methacryloyl group. The weight average molecular weight of the component (D) is preferably 1,000 to 100,000 in terms of polystyrene.

기타 폴리머의 바람직한 예로는 하기 식(2)로 표시되는 구조 단위를 포함하는 폴리에스테르 수지, 가교기를 갖는 아크릴 중합체 또는 하기 식(3)으로 표시되는 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.Preferable examples of the other polymer include a polyester resin containing a structural unit represented by the following formula (2), an acrylic polymer having a crosslinking group, or a polyester resin represented by the following formula (3).

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure 112018006718746-pat00010
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[식(2) 중, A는 지환식 골격 또는 지방족 골격에 4개의 결합수가 결합된 4 가의 유기기를 나타내며, B는 지환식 골격 또는 지방족 골격에 2개의 결합수가 결합된 2가의 유기기를 나타낸다.][In the formula (2), A represents a tetravalent organic group having four aliphatic skeletons or aliphatic skeletons bonded to each other, and B represents a divalent organic group having two aliphatic skeletons or two aliphatic skeletons bonded to each other.

[화학식 11](11)

Figure 112018006718746-pat00011
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[식(3) 중, A' 및 B'는 각각 독립적으로 지환식 골격, 지방족 골격 또는 방향환 골격에 2개의 결합수가 결합된 2가의 유기기 또는 이러한 골격에 에테르 결합, 에스테르 결합 또는 아미드 결합을 결합시킨 2개의 결합수가 결합된 2가의 유기기를 나타낸다.][In the formula (3), A 'and B' each independently represent a divalent organic group having two aliphatic groups bonded to an alicyclic skeleton, aliphatic skeleton or aromatic skeleton, or an ether bond, an ester bond or an amide bond Represents a divalent organic group to which two bonding numbers of bonding are bonded.

상기 식(2)로 표현되는 폴리머는 다음의 테트라 카르본산 2 무수물 (식(i))와 디올 화합물(식(ii))의 중합 반응에 의해 얻어진다.The polymer represented by the formula (2) is obtained by the polymerization reaction of the following tetracarboxylic dianhydride (formula (i)) and the diol compound (formula (ii)).

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure 112018006718746-pat00012
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상기 식(i) 및 식(ii) 중, A는 지환식 골격 또는 지방족 골격에 4개의 결합수가 결합된 4가 유기기를 나타내며 B는 지환식 골격 또는 지방족 골격에 2개의 결합수가 결합된 2가 유기기를 나타낸다.In the formulas (i) and (ii), A represents a tetravalent organic group having four aliphatic skeletons or aliphatic skeletons bonded to each other, and B represents a divalent organic group having two aliphatic skeletons or aliphatic skeleton Lt; / RTI >

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에서, (B) 성분과 (D) 성분의 혼합 비는 바람직하게는 5:95 내지 50:50이다. (B) 성분이 이 비율보다 적으면 배향성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 과대한 경우에는, 용제 내성이 저하되거나, 배향성이 저하될 뿐만 아니라, 성막성이 저하되는 경우도 있다. 또한, (D) 성분은 특성을 저하시키지 않는 범위에서 (A) 성분에 혼합할 수도 있다.In the resin composition according to the embodiment of the present invention, the mixing ratio of the component (B) to the component (D) is preferably from 5:95 to 50:50. When the proportion of the component (B) is less than this ratio, the orientation property may be lowered. On the other hand, when the content is excessive, the solvent resistance is lowered, the orientation property is lowered, and the film formability is lowered in some cases. The component (D) may be mixed with the component (A) within a range that does not deteriorate the properties.

(E) 성분(E) Component

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 (E) 성분으로서 가교 촉매를 함유 할 수도 있다. (E) 성분은 수지 조성물의 열경화성을 촉진시키는 점에서 유효하다.The resin composition according to the embodiment of the present invention may contain a crosslinking catalyst as the component (E). The component (E) is effective in accelerating the thermosetting property of the resin composition.

예를 들어, 수지 조성물에 포함되는 하이드록시기와 메틸올 화합물이 반응하는 경우에, (E) 성분인 가교 촉매로는 산 또는 열산 발생제가 유용하다. 이러한 산 또는 열산 발생제로는 술폰산기 함유 화합물, 염산 또는 그의 염을 들 수 있지만, 프리 베이크 또는 포스트 베이크시에 열분해하여 산을 발생하는 화합물, 즉 80 내지 250℃에서 열 분해하여 산을 발생하는 화합물이면 특별히 한정되는 것은 아니다.For example, when the hydroxy group contained in the resin composition reacts with the methylol compound, the acid or heat acid generator is useful as the crosslinking catalyst as the component (E). Examples of such an acid or thermal acid generator include a sulfonic acid group-containing compound, hydrochloric acid or a salt thereof, but a compound capable of generating an acid by pyrolysis at prebake or postbake, that is, a compound capable of generating an acid by thermal decomposition at 80 to 250 ° C It is not particularly limited.

상기 산의 구체적인 예로서는, 염산, 메탄 술폰산, 에탄 술폰산, 프로판 술폰산, 부탄 술폰산, 펜탄 술폰산, 옥탄 술폰산, 벤젠 술폰산, p-톨루엔 술폰산, 캠퍼술폰산(Camphorsulfonic Acid), 트리플루오르메탄 술폰산, p-페놀 술폰산, 2-나프탈렌 술폰산, 메시틸렌술폰산(Mesitylenesulfonic Acid), p-자일렌 -2-술폰산, m-자일렌-2-술폰산, 4-에틸벤젠술폰산, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥탄술폰산, 퍼플루오로(2-에톡시에탄)술폰산, 펜타플루오로에탄술폰산, 노나플루오로부탄-1-술폰산 및 도데실벤젠술폰산 등의 술폰산 또는 그의 수화물이나 염 등을 들 수 있다.Specific examples of the acid include acid addition salts such as hydrochloric acid, methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, propanesulfonic acid, butanesulfonic acid, pentanesulfonic acid, octanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, camphorsulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, , 2-naphthalenesulfonic acid, mesitylenesulfonic acid, p-xylene-2-sulfonic acid, m-xylene-2-sulfonic acid, 4-ethylbenzenesulfonic acid, 1H, 1H, 2H, 2H-perfluorooctane Sulfonic acids such as perfluoro (2-ethoxyethane) sulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, nonafluorobutane-1-sulfonic acid and dodecylbenzenesulfonic acid, and hydrates and salts thereof.

또한, 열산 발생제로서, 또한 비스(토실옥시)에탄, 비스(토실옥시)프로판, 비스(토실옥시)부탄, p-니트로벤질 토실레이트, o-니트로벤질 토실레이트, 1,2,3-페닐렌트리스(메틸술포네이트), p-톨루엔술폰산피리디늄염, p-톨루엔술폰산모르폴리늄염, p-톨루엔술폰산에틸에스테르, p-톨루엔술폰산프로필에스테르, p-톨루엔술폰산부틸에스테르, p-톨루엔술폰산이소부틸에스테르, p-톨루엔술폰산메틸에스테르, p-톨루엔술폰산페네틸에스테르, 시아노메틸-p-톨루엔술포네이트, 2,2,2-트리플루오로에틸-p-톨루엔술포네이트, 2-히드록시부틸-p-토실레이트 및 N-에틸-4-톨루엔술폰아미드 등을 들 수 있으며, 그 밖에 다음 식으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.Examples of the thermal acid generator include bis (tosyloxy) ethane, bis (tosyloxy) propane, bis (tosyloxy) butane, p-nitrobenzyltosylate, Toluenesulfonic acid ethyl ester, p-toluenesulfonic acid propyl ester, p-toluenesulfonic acid butyl ester, p-toluenesulfonic acid iso (p-toluenesulfonic acid) Butyl ester, p-toluenesulfonic acid methyl ester, p-toluenesulfonic acid phenethyl ester, cyanomethyl-p-toluenesulfonate, 2,2,2-trifluoroethyl-p-toluenesulfonate, 2- p-tosylate and N-ethyl-4-toluenesulfonamide, and other compounds represented by the following formulas.

[화학식 13] [Chemical Formula 13]

Figure 112018006718746-pat00013
Figure 112018006718746-pat00013

[화학식 14] [Chemical Formula 14]

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Figure 112018006718746-pat00014

[화학식 15] [Chemical Formula 15]

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Figure 112018006718746-pat00015

[화학식 16] [Chemical Formula 16]

Figure 112018006718746-pat00016
Figure 112018006718746-pat00016

[화학식 17] [Chemical Formula 17]

Figure 112018006718746-pat00017
Figure 112018006718746-pat00017

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물에서 (E) 성분의 함량은 (A) 성분 100 질량부, 또는 (B) 성분과 (D) 성분의 합계량 100 질량부에 기초하여 바람직하게는 0.01 내지 5 중량부이다. (E) 성분의 함량이 0.01 질량부 미만이면, 수지 조성물의 열경화성를 촉진시키는 효과를 볼 수 없는 경우가 있다. 한편, 5 질량부를 초과하면, 수지 조성물의 보존 안정성이 저하되는 경우가 있다. The content of the component (E) in the resin composition according to the embodiment of the present invention is preferably 0.01 to 5 wt% based on 100 parts by mass of the component (A) or 100 parts by mass of the total amount of the components (B) Wealth. If the content of the component (E) is less than 0.01 part by mass, the effect of promoting the thermosetting property of the resin composition may not be obtained. On the other hand, if it exceeds 5 parts by mass, the storage stability of the resin composition may be deteriorated.

<용제><Solvent>

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 용제에 용해시킨 용액 상태로 이용하는 것이 가능하다. 이용하는 용제로는 (A) 성분을 용해하거나, 또는 (B) 성분과 (D) 성분을 용해시키는 것이 필요하다. 또한, 필요에 따라, (C) 성분을 용해하는 것이거나, (C) 성분과 함께 (E) 성분을 용해하는 것이거나, 또는 (E) 성분을 단독으로 용해시키는 것이다. 또한, 필요에 따라 후술하는 기타 첨가제를 용해시키는 것이다. 이러한 용해능을 갖는 용제인 한, 그의 종류 및 구조 등은 특별히 한정되지 않는다.The resin composition according to the embodiment of the present invention can be used in the form of a solution dissolved in a solvent. As the solvent to be used, it is necessary to dissolve the component (A), or dissolve the component (B) and the component (D). If necessary, the component (C) is dissolved, or the component (E) is dissolved together with the component (C), or the component (E) is dissolved alone. Further, if necessary, other additives described below are dissolved. The type and structure thereof are not particularly limited as long as they are solvents having such solubility.

상기 용제로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 메틸셀로솔브 아세테이트, 에틸셀로솔브 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필 에테르 아세테이트, 톨루엔, 자일렌, 메틸 에틸 케톤, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 2-헵타논, γ-부티로락톤, 2-히드록시프로피온산에틸, 2-히드록시 -2-메틸프로피온산에틸, 에톡시아세트산에틸, 히드록시아세트산에틸, 2-히드록시 -3-메틸부탄산메틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 젖산에틸, 젖산부틸, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트 아미드 및 N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the solvent include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol, Propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, 2-heptanone,? -Butyrolactone, 2- Ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, , Ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, ethyl acetate, butyl acetate, lactic acid Ethyl, butyl lactate, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

<기타 첨가제><Other additives>

또한, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위 내에서 필요에 따라, 실란 커플링제, 계면활성제, 레올로지 조정제, 안료, 염료, 보존안정제, 소포제 및 산화 방지제 등을 함유할 수 있다.The resin composition according to the embodiment of the present invention may contain a silane coupling agent, a surfactant, a rheology modifier, a pigment, a dye, a storage stabilizer, a defoaming agent and an antioxidant &Lt; / RTI &gt;

<수지 조성물><Resin composition>

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은, (A) 성분인 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머, 또는 (B) 성분인 시클로헥센 고리를 말단에 갖는 화합물 중 하나를 함유한다.The resin composition according to the embodiment of the present invention contains either a polymer having a cyclohexene ring as the component (A) or a compound having a cyclohexene ring as a component (B) at the terminal.

또한, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 필요에 따라, (C) 성분인 가교제를 함유한다.The resin composition according to the embodiment of the present invention contains a crosslinking agent as the component (C), if necessary.

또한, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물이 (B) 성분을 함유하는 경우에는, (D) 성분인 다른 폴리머를 함유한다.When the resin composition according to the embodiment of the present invention contains the component (B), it contains another polymer as the component (D).

또한, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 (E) 성분인 가교 촉매를 함유할 수 있으며, 또한 기타 첨가제 중 1 종 이상을 함유할 수 있다. The resin composition according to the embodiment of the present invention may contain a crosslinking catalyst as the component (E), and may further contain at least one kind of other additives.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 상기 성분을 용제에 용해하여 용액으로 사용할 수 있다.The resin composition according to the embodiment of the present invention can be used as a solution by dissolving the above components in a solvent.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물의 바람직한 예는 다음과 같다.Preferred examples of the resin composition according to the embodiment of the present invention are as follows.

[1]: (A) 성분 100 질량부에 기초하여 1 내지 100 질량부의 (C) 성분을 함유하는 수지 조성물.[1]: A resin composition containing 1 to 100 parts by mass of a component (C) based on 100 parts by mass of the component (A).

[2]: (B) 성분과 (D) 성분의 합계량 100 질량부에 기초하여 1 내지 100 질량부의 (C) 성분을 함유하는 수지 조성물.[2]: A resin composition comprising 1 to 100 parts by mass of a component (C) based on 100 parts by mass of the total of the components (B) and (D)

[3]: (A) 성분 100 질량부에 기초하여 1 내지 100 질량부의 (C) 성분 및 용제를 함유하는 수지 조성물.[3] A resin composition comprising 1 to 100 parts by mass of the component (C) and a solvent based on 100 parts by mass of the component (A).

[4]: (B) 성분과 (D) 성분의 합계량 100 질량부에 기초하여 1 내지 100 질량부의 (C) 성분 및 용제를 함유하는 수지 조성물.[4] A resin composition containing (C) a component and a solvent in an amount of 1 to 100 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the component (B) and the component (D)

[5]: (A) 성분 100 질량부에 기초하여 1 내지 100 질량부의 (C) 성분, 0.01 내지 5 질량부의 (E) 성분 및 용제를 함유하는 수지 조성물.[5] A resin composition comprising 1 to 100 parts by mass of the component (C), 0.01 to 5 parts by mass of the component (E), and a solvent based on 100 parts by mass of the component (A)

[6]: (B) 성분과 (D) 성분의 합계량 100 질량부에 기초하여 1 내지 100 질량부의 (C) 성분, 0.01 내지 5 질량부의 (E) 성분 및 용제를 함유하는 수지 조성물.[6] A resin composition comprising 1 to 100 parts by mass of the component (C), 0.01 to 5 parts by mass of the component (E), and a solvent based on 100 parts by mass of the total amount of the components (B) and (D)

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물을 용액으로 사용하는 경우, 그 배합 비율 및 제조 방법 등은 다음과 같다.When the resin composition according to the embodiment of the present invention is used as a solution, the compounding ratio, the production method and the like are as follows.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물의 고형분의 비율은 각 성분이 균일하게 용제에 용해되어 있는 한, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 1 내지 80 질량%이고, 보다 바람직하게는 3 내지 60 질량%이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 40 질량%이다. 여기서 고형분은 수지 조성물의 전체 성분에서 용제를 제외한 것을 말한다.The ratio of the solid content of the resin composition according to the embodiment of the present invention is not particularly limited as long as each component is uniformly dissolved in a solvent, but is preferably from 1 to 80 mass%, more preferably from 3 to 60 mass% %, More preferably from 5 to 40 mass%. Here, the solid content refers to the solvent excluding the entire components of the resin composition.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만 예를 들어, (A) 성분, 또는 (B) 성분과 (D) 성분을 용제에 용해시키고 이 용액에 (C) 성분, (E) 성분을 소정의 비율로 혼합하여 균일한 용액으로 하는 방법을 들 수 있다. 또한, 이 조제 방법의 적절한 단계에서 필요한 따라, 기타 첨가제를 추가로 첨가하여 혼합할 수 있다.The method for producing the resin composition according to the embodiment of the present invention is not particularly limited. For example, the component (A) or the component (B) and the component (D) are dissolved in a solvent, E) are mixed at a predetermined ratio to prepare a homogeneous solution. In addition, other additives may be further added and mixed according to the necessity of the appropriate step of the preparation method.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물의 조제에 있어서는, 용제 중에서의 중합 반응에 의해 얻어지는 폴리머 용액을 그대로 사용할 수 있다. 이 경우에, (A) 성분, 또는 (B) 성분과 (D) 성분의 용액에, 상기와 같이 (C) 성분, (E) 성분 등을 넣어 균일한 용액으로 할 때에, 농도 조정을 목적으로 용제를 추가 투입할 수도 있다. 이때, 폴리머의 생성 과정에서 사용되는 용제와 수지 조성물의 조제시에 농도 조정을 위해 사용되는 용제와 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다.In the preparation of the resin composition according to the embodiment of the present invention, the polymer solution obtained by the polymerization reaction in a solvent can be used as it is. In this case, when the solution of the component (A), or the solution of the component (B) and the component (D) is mixed with the component (C) or the component (E) Additional solvent may be added. At this time, the solvent used in the production of the polymer may be the same as or different from the solvent used for adjusting the concentration at the time of preparing the resin composition.

상기와 같이 조제된 수지 조성물의 용액은 구멍 지름이 0.2㎛ 정도인 필터 등을 사용하여 여과한 후 사용하는 것이 바람직하다.The solution of the resin composition prepared as described above is preferably used after being filtered using a filter having a pore diameter of about 0.2 mu m or the like.

<도막, 경화막 및 액정 배향층><Coating film, cured film and liquid crystal alignment layer>

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물을 이용하여 다음과 같은 방법으로 도막을 형성할 수 있다.A coating film can be formed by the following method using the resin composition according to the embodiment of the present invention.

먼저 기판 또는 필름 등의 위에, 회전 도포, 흘림 도포(flow coating), 롤 도포, 슬릿 도포, 슬릿에 이은 회전 도포, 잉크젯 도포 또는 인쇄 등에 의해 수지 조성물을 도포한다. 이어서, 핫 플레이트 또는 오븐 등에서 예비 건조(프리 베이크)함으로써 도막을 형성할 수 있다. 이 도막을 가열 처리(포스트 베이크)함으로써 경화막이 형성된다.First, a resin composition is coated on a substrate or a film by spin coating, flow coating, roll coating, slit coating, rotary coating followed by inkjet coating, printing, or the like. Subsequently, the coating film can be formed by pre-drying (pre-baking) in a hot plate or an oven. The coating film is heat-treated (post-baked) to form a cured film.

수지 조성물을 도포하는 기판으로는, 예를 들어, 실리콘/이산화 실리콘 피복기판, 실리콘 나이트라이드 기판, 유리 기판, 석영 기판 및 ITO 기판 등을 사용할 수 있다. 또한, 예를 들어, 알루미늄, 몰리브덴 또는 크롬 등의 금속이 피복된 기판을 사용하는 것도 가능하다. 또한, 예를 들어, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리 에스테르 필름 및 아크릴 필름 등의 수지 필름 등을 기판으로 사용하는 것도 가능하다.As the substrate to which the resin composition is applied, for example, a silicon / silicon dioxide coated substrate, a silicon nitride substrate, a glass substrate, a quartz substrate, and an ITO substrate can be used. It is also possible to use, for example, a substrate coated with a metal such as aluminum, molybdenum or chromium. It is also possible to use, for example, a resin film such as a triacetylcellulose film, a polyester film and an acrylic film as a substrate.

도막을 형성하는 프리 베이크 조건으로는 예를 들어, 온도 70 내지 160℃, 시간 0.3 내지 60분의 범위 내에서 적절히 선택된 가열 온도 및 가열 시간이 채용된다. 가열 온도 및 가열 시간은 80 내지 140℃에서 0.5 내지 10 분간이 바람직하다.As the prebaking condition for forming the coating film, for example, a heating temperature and a heating time suitably selected within a range of a temperature of 70 to 160 DEG C and a time of 0.3 to 60 minutes are employed. The heating temperature and the heating time are preferably from 80 to 140 占 폚 for 0.5 to 10 minutes.

포스트 베이크로는 온도 140 내지 250℃의 범위에서 가열 방법 등에 따라 적절히 선택된 가열 온도를 채용할 수 있다. 또한, 가열 시간도 마찬가지이며, 예를 들어, 핫 플레이트 상의 경우에는 5 내지 30분 동안, 오븐의 경우에는 30 내지 90분간 등으로 할 수 있다.The post baking may employ a heating temperature appropriately selected according to the heating method and the like at a temperature in the range of 140 to 250 ° C. The heating time is also the same, for example, for 5 to 30 minutes in the case of a hot plate, 30 to 90 minutes in the case of an oven, and the like.

상기와 같은 조건을 토대로, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물을 경화시켜서, 컬러 필터(CF) 등에 의한 기판의 단차를 충분히 커버하여 평탄화할 수 있음과 함께, 고투명성을 갖는 경화막을 형성할 수 있다. 또한, 경화막의 막 두께는 예를 들어 0.1 내지 30㎛로 할 수 있으며, 사용하는 기판의 단차나 광학적, 전기적 성질을 고려하여 적절히 선택 가능하다.Based on the above conditions, the resin composition according to the embodiment of the present invention can be cured to sufficiently cover the step of the substrate by the color filter (CF) or the like to be flattened, and a cured film having high transparency can be formed have. The film thickness of the cured film may be, for example, 0.1 to 30 占 퐉, and may be suitably selected in consideration of the step difference of the substrate to be used and the optical and electrical properties.

상기와 같이 하여 얻어진 경화막은 러빙 처리를 행함으로써 액정 배향재, 즉 액정성을 갖는 분자를 배향시키는 액정 배향층으로서 기능시킬 수 있다.The cured film obtained as described above can function as a liquid crystal alignment material, that is, a liquid crystal alignment layer for aligning liquid crystal alignment molecules, by performing rubbing treatment.

러빙 처리 조건은 일반적으로 회전 속도 300 내지 1,000 rpm, 이송 속도 10 내지 80㎜/초, 압입량 0.1 내지 1㎜의 조건이 사용된다. 러빙 처리 후, 순수 등을 이용한 초음파 세정에 의해 러빙으로 생긴 잔사가 제거된다.The rubbing treatment conditions are generally a condition of a rotation speed of 300 to 1,000 rpm, a conveying speed of 10 to 80 mm / sec, and an indentation amount of 0.1 to 1 mm. After the rubbing treatment, the residue formed by rubbing is removed by ultrasonic cleaning using pure water or the like.

이와 같이 형성된 액정 배향층 위에 위상차재를 도포한 후, 액정의 상전이 온도까지 가열하여 위상차재를 액정 상태로 한다. 이어서, 이를 광경화한다면, 광학 이방성을 가지는 층으로서의 위상차재를 형성할 수 있다.After applying the phase difference material to the liquid crystal alignment layer thus formed, the phase difference material is heated to the phase transition temperature of the liquid crystal to bring the phase difference material into a liquid crystal state. Subsequently, if this is photocured, a retardation as an optically anisotropic layer can be formed.

위상차재로는 예를 들어, 중합성 기를 갖는 액정 모노머나 이들을 함유하는 조성물 등이 사용된다. 액정 배향층이 형성되는 기재가 필름인 경우에는, 광학 이방성 필름으로 유용하다. 이러한 위상차재로는 수평 배향, 콜레스테릭 배향, 수직 배향, 하이브리드 배향, 이축배향 등의 배향성을 갖는 것이 있으며, 각각 필요한 위상차에 따라 구분하여 사용할 수 있다.As the phase difference material, for example, a liquid crystal monomer having a polymerizable group or a composition containing them may be used. When the substrate on which the liquid crystal alignment layer is formed is a film, it is useful as an optically anisotropic film. Such retardation materials may have orientation properties such as a horizontal alignment, a cholesteric alignment, a vertical alignment, a hybrid alignment, and a biaxial alignment.

또한, 상기와 같이 형성된 액정 배향층을 갖는 2장의 기판을 스페이서를 통해 액정 배향층끼리 마주보도록 대향하도록 접합하고 그 후에, 이들 기판 사이에 액정을 주입함으로써, 액정이 배향된 액정 표시 소자로 할 수도 있다. Further, it is also possible to form a liquid crystal display element in which liquid crystals are aligned by joining the two substrates having the liquid crystal alignment layer formed as described above so as to oppose each other so as to face the liquid crystal alignment layers through spacers and then injecting liquid crystal therebetween have.

따라서, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 각종 광학 이방성 필름과 액정 표시 소자를 구성하는데 적합하게 사용할 수 있다.Therefore, the resin composition according to the embodiment of the present invention can be suitably used for constituting various optically anisotropic films and liquid crystal display elements.

또한, 본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물은 박막 트랜지스터(TFT)형 액정 표시 소자 및 유기 EL 소자 등 각종 디스플레이의 보호막, 평탄화막, 절연막 등의 경화막을 형성하는 재료로도 유용하다. 특히, 컬러 필터(CF)의 오버코트 재료 (CF 오버코트) 외에 TFT형 액정 소자의 층간 절연막 및 유기 EL 소자의 절연막 등을 형성하는 재료로도 적합하다.The resin composition according to the embodiment of the present invention is also useful as a material for forming a cured film such as a thin film transistor (TFT) type liquid crystal display element, a protective film for various displays such as an organic EL element, a planarizing film, and an insulating film. Particularly, it is suitable as a material for forming an interlayer insulating film of a TFT type liquid crystal element and an insulating film of an organic EL element in addition to the overcoat material (CF overcoat) of the color filter CF.

본 발명의 실시형태에 의한 수지 조성물을 CF 오버코트 재료로 사용할 경우, 얻어지는 CF 오버코트는 컬러 필터의 단차를 커버하여 평탄화시킬뿐만 아니라, 액정 배향재로도 기능한다. 따라서, 배향성을 갖는 CF 오버코트로서 이용할 수 있게 된다. When the resin composition according to the embodiment of the present invention is used as a CF overcoat material, the resulting CF overcoat covers not only the level difference of the color filter but also functions as a liquid crystal alignment material. Therefore, it can be used as a CF overcoat having an orientation property.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 액정 셀(100)의 모식적 구성도이다. 이 도면에서, 액정층(108)은 2 장의 기판(101, 111) 사이에개재된 기판(111) 위에는 ITO(110)와 배향막(109)이 형성되어 있다. 또한, 기판(101) 위에는 컬러 필터 (102), CF 오버코트(103), 위상차재(105), ITO(106) 및 배향막(107)이 순서대로 형성되어 있다. 이 경우에, CF 오버코트(103)가 배향막으로서도 기능하기 때문에, 도 2의 배향막(204)에 대응하는 막을 필요로 하지 않을 수 있다.1 is a schematic structural diagram of a liquid crystal cell 100 according to an embodiment of the present invention. In this figure, the liquid crystal layer 108 has the ITO 110 and the orientation film 109 formed on the substrate 111 interposed between the two substrates 101 and 111. A color filter 102, a CF overcoat 103, a retarder 105, an ITO 106, and an alignment film 107 are formed on a substrate 101 in this order. In this case, since the CF overcoat 103 also functions as an alignment film, a film corresponding to the alignment film 204 in Fig. 2 may not be required.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.

[실시예에서 사용된 약어][Abbreviations used in the Examples]

이하 실시예에서 사용된 약어의 의미는 다음과 같다.The meanings of the abbreviations used in the following examples are as follows.

<폴리머 재료><Polymer material>

HEMA : 2-히드록시 에틸메타크릴레이트HEMA: 2-hydroxyethyl methacrylate

MAA : 메타크릴산MAA: methacrylic acid

MMA : 메틸메타크릴레이트MMA: methyl methacrylate

GMA : 글리시딜 메타크릴레이트GMA: glycidyl methacrylate

CHMI : N-시클로헥실 말레이미드CHMI: N-cyclohexylmaleimide

AIBN : α,α'-아조비스이소부티로니트릴AIBN: α, α'-azobisisobutyronitrile

BGOP : 4,4'- 비스글리시딜옥시페닐BGOP: 4,4'-bisglycidyloxyphenyl

CHECA : 시클로헥센 -4-카르본산CHECA: Cyclohexene-4-carboxylic acid

BA : 안식향산BA: Benzoic acid

CHCA : 시클로헥산 카르본산CHCA: Cyclohexanecarboxylic acid

CHEDA : 시클로헥센-4,5-디카르본산 무수물CHEDA: Cyclohexene-4,5-dicarboxylic anhydride

BPAGE : 비스페놀 A 디글리시딜에테르BPAGE: bisphenol A diglycidyl ether

CHDCA : 시클로헥산디카르본산CHDCA: Cyclohexanedicarboxylic acid

PVA : 폴리비닐알코올PVA: polyvinyl alcohol

HBPDA : 3,3'-4,4'- 비시클로헥실테트라카르본산 2 무수물HBPDA: 3,3'-4,4'-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride

HBPA : 수소화 비스페놀 AHBPA: hydrogenated bisphenol A

BTEAC : 벤질트리에틸 암모늄 클로라이드BTEAC: Benzyltriethylammonium chloride

GT4 : 다이셀 화학 공업(주) 제 EPOLEAD GT-401(제품명)(화합물명: 에폭시 화부탄테트라카르본산 테트라키스-(3-시클로헥세닐 메틸)개질된 ε-카프로락톤)GT4: EPOLEAD GT-401 (product name) (compound name: epoxidized butanetetracarboxylic acid tetrakis- (3-cyclohexenylmethyl) modified? -Caprolactone) manufactured by Daicel Chemical Industries,

<가교제><Cross-linking agent>

CEL: 다이셀 화학 공업(주)제, Ceroxide P-2021(제품명)(화합물명: 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트)CEL: Ceroxide P-2021 (product name) (trade name: 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexene carboxylate) manufactured by Daicel Chemical Industries,

TMGU : 1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리콜우릴TMGU: 1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoluril

PWL : Powder link 1174(Mitsui Cytec. Ltd.제)PWL: Powder link 1174 (manufactured by Mitsui Cytec. Ltd.)

<가교 촉매>&Lt; Crosslinking catalyst &

PTSA : p-톨루엔 술폰산 1수화물PTSA: p-toluenesulfonic acid monohydrate

<용제><Solvent>

CHN : 시클로헥사논CHN: Cyclohexanone

PGMEA : 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트PGMEA: Propylene glycol monomethyl ether acetate

PGME : 프로필렌글리콜 모노메틸에테르PGME: Propylene glycol monomethyl ether

NMP : N-메틸 피롤리돈NMP: N-methylpyrrolidone

다음의 합성예에 따라 얻어지는 폴리머의 수평균 분자량 및 중량 평균 분자량은 JASCO Corporation제 GPC 장치(Shodex(등록 상표) 컬럼 KF803L 및 KF804L)를 이용하여 용출 용매 테트라 하이드로퓨란을 유량 1mL/분으로 컬럼 중에 (컬럼 온도 40℃) 흘려서 용리시키는 조건으로 측정했다. 또한, 하기의 수 평균 분자량(이하, Mn이라 함) 및 중량 평균 분자량(이하 Mw이라 함)은 폴리스티렌 환산값으로 나타냈다.The number average molecular weight and the weight average molecular weight of the polymer obtained according to the following Synthesis Example were measured using a GPC apparatus (Shodex (registered trademark) columns KF803L and KF804L) manufactured by JASCO Corporation and eluting solvent tetrahydrofuran at a flow rate of 1 mL / Column temperature: 40 占 폚). The following number average molecular weight (hereinafter referred to as Mn) and weight average molecular weight (hereinafter referred to as Mw) were expressed as polystyrene conversion values.

<합성예 1>&Lt; Synthesis Example 1 &

GMA 18.4g, HEMA 4.6g, AIBN 1.1g을 PGMEA 65.1g에 용해시키고 80℃에서 20 시간 반응시켜서 아크릴 중합체 용액(고형분 농도 27질량%)(P1)을 얻었다. 얻어진 아크릴 중합체의 Mn은 4,940, Mw는 9,090이었다.18.4 g of GMA, 4.6 g of HEMA and 1.1 g of AIBN were dissolved in 65.1 g of PGMEA and reacted at 80 DEG C for 20 hours to obtain an acrylic polymer solution (solid content concentration: 27 mass%) (P1). The acrylic polymer thus obtained had Mn of 4,940 and Mw of 9,090.

<합성예 2>&Lt; Synthesis Example 2 &

P1의 용액 25.0g에 CHECA 4.34g, PGMEA 12.0g, BTEAC 0.083g을 첨가하고 120℃에서 10시간 반응시켜서 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머(고형분 농도 27 질량%)(P2)를 얻었다. 얻어진 아크릴 중합체의 Mn은 8,240, Mw는 19,440이었다.4.34 g of CHECA, 12.0 g of PGMEA and 0.083 g of BTEAC were added to 25.0 g of the solution of P1 and reacted at 120 DEG C for 10 hours to obtain a polymer (solid content concentration: 27 mass%) (P2) having a cyclohexene ring. The acrylic polymer thus obtained had Mn of 8,240 and Mw of 19,440.

<합성예 3>&Lt; Synthesis Example 3 &

시판되는 PVA(Mw 31,000) 3.30g에 CHEDA 7.10g, PGMEA 31.6g, BTEAC 0.125g을 첨가하고 120℃에서 10 시간동안 반응시켜서 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머(고형분 농도 25 질량%)(P3)를 얻었다. 얻어진 비닐 폴리머의 Mn은 47,720, Mw는 111,303이었다.7.10 g of CHEDA, 31.6 g of PGMEA and 0.125 g of BTEAC were added to 3.30 g of commercially available PVA (Mw 31,000), and the reaction was carried out at 120 ° C for 10 hours to obtain a polymer having a cyclohexene ring (solid content concentration of 25 mass%) (P3) . The obtained vinyl polymer had 47,720 Mn and 111,303 Mw.

<합성예 4> &Lt; Synthesis Example 4 &

BGOP 12.0g에 CHECA 7.69g, PGMEA 53.6g, BTEAC 0.14g을 첨가하고 120℃에서 10시간 반응시켜서 말단에 시클로헥센 고리를 갖는 화합물(고형분 농도 27질량%)(B1)을 얻었다.7.69 g of CHECA, 53.6 g of PGMEA and 0.14 g of BTEAC were added to 12.0 g of BGOP and reacted at 120 DEG C for 10 hours to obtain a compound (B1) having a cyclohexene ring at the end (solid content concentration: 27 mass%).

<합성예 5>&Lt; Synthesis Example 5 &

CEL 10.0g에 CHECA 9.62g, PGMEA 53.5g, BTEAC 0.18g을 첨가하고 120℃에서 10시간 반응시켜서 말단에 시클로헥센 고리를 갖는 화합물(고형분 농도 27질량%)(B2)을 얻었다.9.62 g of CHECA, 53.5 g of PGMEA and 0.18 g of BTEAC were added to 10.0 g of CEL, and the mixture was reacted at 120 DEG C for 10 hours to obtain a compound (B2) having a cyclohexene ring at the end (solid content concentration: 27 mass%).

<합성예 6>&Lt; Synthesis Example 6 &

GT4 6.0g에 CHECA 3.30g, PGMEA 46.7g, BTEAC 0.06g을 첨가하고 120℃에서 10시간 반응시켜서 말단에 시클로헥센 고리를 갖는 화합물(고형분 농도 27질량%)(B3)을 얻었다.3.30 g of CHECA, 46.7 g of PGMEA and 0.06 g of BTEAC were added to 6.0 g of GT4, and the mixture was reacted at 120 占 폚 for 10 hours to obtain a compound (solid content concentration: 27 mass%) (B3) having a cyclohexene ring at the end.

<합성예 7>&Lt; Synthesis Example 7 &

HBPDA 12.0g, HBPA 10.2g, BTEAC 0.22g을 PGMEA 54.48g 중에서 125℃에서 19 시간 반응시켜서 폴리에스테르 용액(고형분 농도: 30.0질량%)(P4)을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르의 Mn은 1,980, Mw는 3,500이었다.12.0 g of HBPDA, 10.2 g of HBPA and 0.22 g of BTEAC were reacted in 54.48 g of PGMEA at 125 占 폚 for 19 hours to obtain a polyester solution (solid content concentration: 30.0 mass%) (P4). The obtained polyester had 1,980 Mn and Mw 3,500.

<합성예 8>&Lt; Synthesis Example 8 &

MAA 2.5g, MMA 9.2g, HEMA 5.0g, 중합 촉매로서 AIBN 0.2g을 PGME 50.7g에 용해시키고 70℃에서 20시간 반응시킴으로써 아크릴 공중합체 용액(고형분 농도 25질량%)(P5)을 얻었다. 얻어진 아크릴 공중합체의 Mn은 19,600, Mw는 45,200이었다.(Solid content concentration: 25 mass%) (P5) was obtained by dissolving 2.5 g of MAA, 9.2 g of MMA, 5.0 g of HEMA and 0.2 g of AIBN as a polymerization catalyst in 50.7 g of PGME and reacting at 70 DEG C for 20 hours. The obtained acrylic copolymer had 19,600 Mn and 45,200 Mw.

<합성예 9>&Lt; Synthesis Example 9 &

P1의 용액 25.0g에 BA 4.21g, PGMEA 11.6g, BTEAC 0.083g을 첨가하고 120℃에서 10시간 반응시켜서 아크릴 중합체(고형분 농도 27질량%)(P6)를 얻었다. 얻어진 아크릴 중합체의 Mn은 7,920, Mw는 17,940이었다.4.21 g of BA, 11.6 g of PGMEA and 0.083 g of BTEAC were added to 25.0 g of the solution of P1, and the reaction was carried out at 120 DEG C for 10 hours to obtain an acrylic polymer (solid content concentration: 27 mass%) (P6). The obtained acrylic polymer had Mn of 7,920 and Mw of 17,940.

<합성예 10>&Lt; Synthesis Example 10 &

P1의 용액 25.0g에 CHCA 4.41g, PGMEA 12.2g, BTEAC 0.083g을 첨가하고 120℃에서 10시간 반응시켜서 시클로헥센 고리를 갖는 아크릴 중합체(고형분 농도 27질량%)(P7)를 얻었다. 얻어진 아크릴 중합체의 Mn은 7,620, Mw는 17,860이었다.4.41 g of CHCA, 12.2 g of PGMEA and 0.083 g of BTEAC were added to 25.0 g of the solution of P1 and reacted at 120 DEG C for 10 hours to obtain an acrylic polymer having a cyclohexene ring (solid content concentration: 27 mass%) (P7). The obtained acrylic polymer had Mn of 7,620 and Mw of 17,860.

<합성예 11>&Lt; Synthesis Example 11 &

CEL 10.0g에 CHCA 9.62g, PGMEA 53.5g, BTEAC 0.18g을 첨가하고 120℃에서 10시간 반응시켜서 말단에 시클로헥산 고리를 갖는 화합물(고형분 농도 27질량%)(B4)을 얻었다.9.62 g of CHCA, 53.5 g of PGMEA and 0.18 g of BTEAC were added to 10.0 g of CEL and reacted at 120 DEG C for 10 hours to obtain a compound (solid content concentration: 27 mass%) (B4) having a cyclohexane ring at the end.

<합성예 12>&Lt; Synthesis Example 12 &

CHMI 4.0g, HEMA 6.0g, 중합 촉매로서 AIBN 0.5g을 PGMEA 24.5g에 용해시키고 80℃에서 20시간 반응시켜서 아크릴 공중합체 용액(고형분 농도 30질량%)(P8)을 얻었다. 얻어진 아크릴 공중합체의 Mn은 3,500, Mw는 7,500이었다.4.0 g of CHMI, 6.0 g of HEMA and 0.5 g of AIBN as a polymerization catalyst were dissolved in 24.5 g of PGMEA and reacted at 80 DEG C for 20 hours to obtain an acrylic copolymer solution (solid concentration 30% by mass) (P8). The acrylic copolymer thus obtained had Mn of 3,500 and Mw of 7,500.

<합성예 13>&Lt; Synthesis Example 13 &

P8 용액 50.0g에 CHEDA 7.87g, PGMEA 22.9g, BTEAC 0.077g을 첨가하고 120℃에서 10시간 반응시켜 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머(고형분 농도 30질량%)(P9)를 얻었다. 얻어진 아크릴 중합체의 Mn은 8,243, Mw는 24,990이었다.7.87 g of CHEDA, 22.9 g of PGMEA and 0.077 g of BTEAC were added to 50.0 g of the P8 solution, and the mixture was reacted at 120 DEG C for 10 hours to obtain a polymer (solid content concentration 30% by mass) (P9) having a cyclohexene ring. The acrylic polymer thus obtained had Mn of 8,243 and Mw of 24,990.

<합성예 14>&Lt; Synthesis Example 14 &

BPAGE 15.0g, CHDCA 8.35g, BTEAC 0.10g을 PGMEA 54.71g 중에서 120℃에서 20시간 반응시켜서 폴리에스테르 용액(고형분 농도:30.0질량%)(P10)을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르의 Mn은 3,650, Mw는 9,060이었다.15.0 g of BPAGE, 8.35 g of CHDCA and 0.10 g of BTEAC were reacted in 54.71 g of PGMEA at 120 占 폚 for 20 hours to obtain a polyester solution (solid content concentration: 30.0 mass%) (P10). The obtained polyester had Mn of 3,650 and Mw of 9,060.

<합성예 15>&Lt; Synthesis Example 15 &

P10 용액 50.0g에 CHEDA 6.86g, PGMEA 16.2g을 첨가하고 120℃에서 15시간 반응시켜서 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머(고형분 농도 30질량%)(P11)를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르의 Mn은 6,960, Mw는 44,000이었다.6.86 g of CHEDA and 16.2 g of PGMEA were added to 50.0 g of the P10 solution and reacted at 120 DEG C for 15 hours to obtain a polymer (solid content concentration 30% by mass) (P11) having a cyclohexene ring. The obtained polyester had Mn of 6,960 and Mw of 44,000.

<실시예 1 내지 실시예 8 및 비교예 1 내지 비교예 3>&Lt; Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 >

표 1의 조성으로 실시예 1 내지 실시예 8 및 비교예 1 내지 비교예 3의 각 조성물을 조제하고 각각의 용제 내성, 투과율 및 배향성을 평가하였다. Each of the compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 was prepared with the composition shown in Table 1, and the respective solvent resistance, transmittance and orientation were evaluated.

[표 1][Table 1]

Figure 112018006718746-pat00018
Figure 112018006718746-pat00018

[용제 내성 평가][Solvent resistance evaluation]

실시예 1 내지 실시예 8 및 비교예 1 내지 비교예 3의 각 조성물을 실리콘 웨이퍼에 스핀 코터를 이용하여 도포한 후, 온도 100℃에서 120 초간 핫 플레이트상에서 프리 베이크하여, 막 두께가 1.1㎛인 도막을 형성했다. 막 두께는 FILMETRICS 사제의 F20을 사용하여 측정했다. 이 도막을 온도 230℃에서 30 분간 열풍 순환식 오븐 내에서 포스트 베이크하여 두께 1.0㎛의 경화막을 형성했다.Each of the compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 was applied to a silicon wafer using a spin coater and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 100 DEG C for 120 seconds to obtain a film having a thickness of 1.1 mu m To form a coating film. The film thickness was measured using F20 manufactured by FILMETRICS. This coated film was post-baked in a hot-air circulating oven at 230 캜 for 30 minutes to form a cured film having a thickness of 1.0 탆.

그 후에, 상기 경화막을 CHN 또는 NMP 중에 60 초간 침지시킨 후, 각각 100℃의 온도에서 60 초간 건조하고 막 두께를 측정했다. CHN 또는 NMP 침지 후에 막 두께 변화가 없는 것을 ○, 침지 후에 막 두께의 감소가 보이는 것을 ×로 나타내었다.Thereafter, the cured film was immersed in CHN or NMP for 60 seconds, and then dried at a temperature of 100 DEG C for 60 seconds, and the film thickness was measured. &Amp; cir &amp; &amp;bull; &amp;bull; &amp;bull; &amp;bull; &amp;bull; &amp;

[투과율(투명성) 평가][Transmittance (transparency) evaluation]

실시예 1 내지 실시예 8 및 비교예 1 내지 비교예 3의 각 조성물을 석영 기판 상에 스핀 코터를 이용하여 도포한 후, 100℃의 온도에서 120 초간 핫 플레이트 상에서 프리 베이크하여, 막 두께가 1.0㎛인 도막을 형성했다. 막 두께는 FILMETRICS사제의 F20을 사용하여 측정했다. 이 도막을 230℃의 온도에서 30 분간 열풍 순환식 오븐 내에서 포스트 베이크하여 경화막을 형성했다.Each of the compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 was coated on a quartz substrate using a spin coater and then prebaked on a hot plate at a temperature of 100 캜 for 120 seconds to obtain a film having a thickness of 1.0 Mu m. The film thickness was measured using F20 manufactured by FILMETRICS. This coated film was post-baked at 230 캜 for 30 minutes in a hot air circulating oven to form a cured film.

그 후에, 상기 경화막에 대해, 자외선 가시 분광 광도계((주) Shimadzu Corporation제 SHIMADSU UV-2550 모델번호)를 이용하여, 파장 400㎚일 때의 투과율을 측정했다.Thereafter, the cured film was measured for transmittance at a wavelength of 400 nm using an ultraviolet visible spectrophotometer (SHIMADSU UV-2550 model number, manufactured by Shimadzu Corporation).

[배향성 평가][Evaluation of orientation]

실시예 1 내지 실시예 8 및 비교예 1 내지 비교예 3의 각 조성물을 ITO 기판 상에 스핀 코터를 이용하여 도포한 후, 100℃의 온도에서 120 초간 핫 플레이트에서 프리 베이크하여 막 두께가 2.8㎛인 도막을 형성했다. 막 두께는 FILMETRICS사제 F20을 사용하여 측정했다. 상기 막을 200℃의 온도에서 30 분간 열풍 순환식 오븐 중에서 포스트 베이크하여 경화막을 형성했다.Each of the compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 was coated on an ITO substrate using a spin coater and then prebaked on a hot plate at a temperature of 100 캜 for 120 seconds to form a film having a thickness of 2.8 탆 To form an ink film. The film thickness was measured using F20 manufactured by FILMETRICS. The film was post-baked in a hot air circulating oven at a temperature of 200 캜 for 30 minutes to form a cured film.

그 후에, 상기 경화막을 회전 속도 400rpm, 이송 속도 30㎜/초, 압입량 0.4㎜에서 러빙 처리했다. 러빙 처리한 기판을 순수로 5 분간 초음파 세정했다. 이어서, 상기 기판에 액정 모노머로 구성된 위상차재를 스핀 코터를 이용하여 도포하고 그 후에, 80℃에서 60초간 핫 플레이트상에서 프리 베이크하여, 막 두께가 1.4㎛인 도막을 형성했다. 그 후에, 상기 기판상의 도막에 대하여 질소 분위기하에서 1,000 mJ/㎠의 빛을 노출시켜 위상차재를 경화시켰다. 이렇게 제조된 기판을 편향판에 끼워, 배향성을 광학현미경으로 확인했다. 크로스니콜(crossnicol) 상태에서 빛샘(leak light)이 없는 것을 ○, 빛샘이 발생하는 것을 ×로 나타내었다.Thereafter, the cured film was rubbed at a rotation speed of 400 rpm, a conveyance speed of 30 mm / sec, and an indentation amount of 0.4 mm. The rubbed substrate was ultrasonically cleaned with pure water for 5 minutes. Subsequently, a phase difference material composed of a liquid crystal monomer was applied to the substrate using a spin coater, and then baked on a hot plate at 80 DEG C for 60 seconds to form a coating film having a thickness of 1.4 mu m. Thereafter, light of 1,000 mJ / cm 2 was exposed to the coating film on the substrate in a nitrogen atmosphere to cure the retardation. The thus prepared substrate was sandwiched between the polarizing plates, and the orientation was confirmed by an optical microscope. In the cross-nicol state, no leakage light was indicated by o, and light leakage occurred by x.

[내열성 평가][Heat resistance evaluation]

실시예 1 내지 실시예 8 및 비교예 1 내지 비교예 3의 각 조성물을 실리콘 웨이퍼 상에 스핀 코터를 이용하여 도포한 후, 100℃의 온도에서 120초간 핫 플레이트상에서 프리 베이크하여 막 두께가 1.1㎛인 도막을 형성했다. 막 두께는 FILMETRICS사제 F20을 사용하여 측정했다. 그 후에, 상기 도막을 230℃의 온도에서 30분간 열풍 순환식 오븐 내에서 포스트 베이크하여 막 두께가 1.0㎛인 경화막을 형성했다.Each of the compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 was coated on a silicon wafer using a spin coater and prebaked on a hot plate at a temperature of 100 캜 for 120 seconds to form a film having a thickness of 1.1 탆 To form an ink film. The film thickness was measured using F20 manufactured by FILMETRICS. Thereafter, the coated film was post-baked at 230 캜 for 30 minutes in a hot air circulating oven to form a cured film having a film thickness of 1.0 탆.

그 후에, 상기 경화막에 313nm의 직선 편광을 수직으로 조사했다. 이어서, 상기 경화막을 다시 230℃ 온도에서 3시간 열풍 순환식 오븐 내에서 소성하여, 포스트 베이크 후의 상태에서 색차 Ea*b*를 측정했다.Thereafter, linearly polarized light of 313 nm was vertically irradiated onto the cured film. Subsequently, the cured film was further fired in a hot-air circulating oven at a temperature of 230 ° C for 3 hours to measure the color difference Ea * b * in the state after post-baking.

[평가 결과][Evaluation results]

이상의 평가를 실시한 결과를 정리하여 하기 표 2에 나타낸다.The results of the above evaluation are summarized in Table 2 below.

[표 2][Table 2]

Figure 112018006718746-pat00019
Figure 112018006718746-pat00019

실시예 1 내지 실시예 8의 조성물로부터 형성된 경화막에서는 액정의 배향성이 우수했다. 따라서, 실시예 1 내지 실시예 8의 조성물은 우수한 액정 배향재를 형성할 수 있음을 알 수 있다. 덧붙여, 내열성 및 투명성이 높고, 또한 CHN 및 NMP 모두에 대하여 내성을 보였다.In the cured films formed from the compositions of Examples 1 to 8, the liquid crystal orientation was excellent. Therefore, it can be seen that the compositions of Examples 1 to 8 can form excellent liquid crystal alignment materials. In addition, heat resistance and transparency were high, and resistance to both CHN and NMP was exhibited.

한편, 비교예 1 내지 비교예 3의 조성물로부터 형성된 경화막에서는 액정이 전혀 배향하지 않거나 편광 현미경 관찰에서 빛샘이 보였다.On the other hand, in the cured film formed from the compositions of Comparative Examples 1 to 3, no liquid crystal was aligned at all or light leakage was observed under a polarization microscope.

상기한 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물에서 얻어진 경화막은 높은 액정 배향 성능을 가지고, 또한 광투과성, 용제 내성 및 내열성을 갖는다는 것을 알 수 있었다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물에 따르면, 상술한 여러가지 특성이 우수한 경화막, 즉 액정 배향재를 제공할 수 있으며, 또한 위상차재의 형성이 가능하다는 것을 알수 있다.As described above, it was found that the cured film obtained from the resin composition of the present invention has a high liquid crystal aligning property and also has light transmittance, solvent resistance and heat resistance. Therefore, it can be seen that the resin composition of the present invention can provide a cured film having excellent various properties, that is, a liquid crystal alignment material, and can also form a phase difference material.

[산업상 이용가능성][Industrial applicability]

본 발명에 따른 수지 조성물은 광학 이방성 필름과 액정 표시 소자의 액정 배향층으로 매우 유용하며 또한 박막 트랜지스터(TFT)형 액정 표시 소자 및 유기 EL 소자 등 각종 디스플레이의 보호막, 평탄화막 및 절연막 등의 경화막을 형성하는 재료, 특히 TFT형 액정 소자의 층간 절연막, 컬러 필터 보호막 또는 유기 EL 소자 절연막 등을 형성하는 재료로서도 적합하다.The resin composition according to the present invention is very useful as a liquid crystal alignment layer of an optically anisotropic film and a liquid crystal display device and is also useful as a protective film for various displays such as a thin film transistor (TFT) type liquid crystal display device and an organic EL device, a planarizing film, It is also suitable as a material for forming an interlayer insulating film, a color filter protective film, an organic EL element insulating film, etc. of a TFT type liquid crystal element.

100, 200 액정셀
101, 111, 201, 211 기판
102, 202 컬러 필터
103, 203 CF 오버코트
105, 205 위상차재
106, 110, 206, 210 ITO
107, 109, 204, 207, 209 배향막
108, 208 액정층100, 200 liquid crystal cell
101, 111, 201, and 211 substrates
102, 202 color filter
103, 203 CF overcoat
105, 205 phase difference material
106, 110, 206, 210 ITO
107, 109, 204, 207, and 209,
108, 208 liquid crystal layer

Claims (12)

측쇄에 시클로헥센 고리를 갖는 폴리머(A 성분)를 함유하는 수지 조성물을 경화시켜 경화막을 형성하는 공정, 및 상기 경화막에 러빙 처리를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
A step of curing a resin composition containing a polymer having a cyclohexene ring in its side chain (component A) to form a cured film; and a step of performing a rubbing treatment on the cured film.
제1항에 있어서,
상기 폴리머의 주쇄는 불포화 이중 결합을 갖는 모노머의 중합체인 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the main chain of the polymer is a polymer of a monomer having an unsaturated double bond.
제2항에 있어서,
상기 폴리머의 주쇄는 아크릴 중합체인 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the main chain of the polymer is an acrylic polymer.
제2항에 있어서,
상기 폴리머는 폴리 비닐 알코올에서 유도되는 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the polymer is derived from polyvinyl alcohol.
제1항에 있어서,
상기 폴리머의 주쇄는 고리 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the main chain of the polymer comprises a cyclic structure.
제1항에 있어서,
상기 폴리머의 주쇄는 폴리 에스테르 수지인 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the main chain of the polymer is a polyester resin.
제1항에 있어서,
상기 폴리머의 주쇄는 노볼락 수지인 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the main chain of the polymer is a novolac resin.
제1항에 있어서,
상기 폴리머는 시클로 올레핀 폴리머인 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the polymer is a cycloolefin polymer.
제1항에 있어서,
상기 폴리머는 가교기가 되는 측쇄를 갖는 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the polymer has a side chain which becomes a crosslinking group.
제9항에 있어서,
상기 가교기는 히드록시기, 카르복실기, 에폭시기 및 아크릴로일기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1개의 관능기인 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the crosslinking group is at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group and an acryloyl group.
제1항에 있어서,
상기 수지 조성물이 열에 의해 반응하는 가교제(C 성분)를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the resin composition further contains a cross-linking agent (component C) that reacts with heat.
제1항에 있어서,
상기 수지 조성물이 가교 촉매(E 성분)를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 액정배향재의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the resin composition further contains a crosslinking catalyst (component E).
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