KR101942722B1 - Power module package - Google Patents

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KR101942722B1
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양시중
김광명
류종인
오규환
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삼성전기 주식회사
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Abstract

본 발명은 케이스 형태를 갖는 전력 모듈 패키지에 관한 것으로, 패턴과 전기적으로 연결된 반도체 칩을 실장하는 기판과; 하나 이상의 개구부를 갖추고, 하방이 개방되어 기판의 상부를 덮어 씌우는 케이스; 및 회로 패턴에 전기적으로 연결된 터미널을 일체로 구비하고, 개구부에 삽입장착되는 하나 이상의 터미널 블록;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a power module package having a case shape, comprising: a substrate for mounting a semiconductor chip electrically connected to a pattern; A case having at least one opening and a lower opening to cover the top of the substrate; And at least one terminal block integrally provided with a terminal electrically connected to the circuit pattern and inserted into the opening.

Description

전력 모듈 패키지 {Power module package}A power module package

본 발명은 전력 모듈 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a power module package.

지구에 매장된 지하 자원은 한정되어 있지만 매년 에너지 사용량은 증가하는 추세이다. 이에, 전 세계는 대체 에너지 개발에 많은 관심과 노력을 기울이고 있다.The amount of underground resources buried in the earth is limited, but energy use is increasing every year. Therefore, the world is paying great attention to the development of alternative energy.

이러한 노력은 적은 에너지로 높은 효율을 발생시킬 수 있는 기술 개발로 이어지고 있으며, 그 중 하나가 전력 모듈이다.This effort has led to the development of technologies that can generate high efficiency with low energy, one of which is the power module.

전력 모듈은 널리 알려져 있듯이 인버터(inverter), 컨버터(converter), 모터 구동용 등으로 구분될 수 있으며, 그 사용처에 따라 다양한 형태를 가지고 그 사용량 또한 꾸준하게 증가하고 있다.As well known, power modules can be divided into inverters, converters, and motors. Depending on the application, the power modules are also being used in various forms.

종래의 케이스(case) 형태를 갖는 산업용 전력 모듈들은 대한민국 공개특허 제10-2011-0006841호에 기재된 바와 같이, 전자 부품을 실장한 베이스 기판과, 터미널과 볼트 홀을 갖춘 케이스로 결합되어 있다. 케이스는 베이스 기판 상에 전자 부품과 전기적으로 연결할 수 있도록 터미널을 외부로 돌출되어 있다. 종래기술의 도 3에 도시된 바와 같이, 돌출된 터미널은 볼트 홀 쪽으로 절곡시키는 포밍(forming) 공정을 통해 케이스의 상부면에 접하여 고정시키는 구조로 제작된다.Industrial power modules having a conventional case type are coupled to a base board on which electronic components are mounted and a case having a terminal and a bolt hole, as disclosed in Korean Patent Laid-open No. 10-2011-0006841. The case protrudes outside the terminal so that the case can be electrically connected to the electronic component on the base substrate. As shown in FIG. 3 of the prior art, the protruding terminal is made to have a structure in which the terminal is fixed to the upper surface of the case through a forming process of bending the bolt hole.

이러한 포밍 공정은 전술된 바와 같이 터미널을 절곡하기 위한 별도의 기계설비를 필요로 하는 한편, 절곡시 터미널 자체의 스프링 백(spring back)에 의해서 케이스의 편평한 상부면에 완전히 밀착되지 않고 터미널의 절곡 부위에서 상부면과 간극을 형성하게 된다. 이러한 간극은 볼트를 통한 외부 신호 단자와 터미널 및 케이스의 상부면에 구비된 너트의 나사체결을 헐겁게 하여 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 보장할 수 없게 된다.
This foaming process requires separate mechanical equipment for bending the terminal as described above, but is not completely brought into close contact with the flat upper surface of the case by the spring back of the terminal itself during bending, Thereby forming a gap with the upper surface. Such a gap loosens the screwing of the external signal terminal through the bolt and the nut provided on the terminal and the upper surface of the case, so that a reliable electrical connection can not be guaranteed.

대한민국 공개특허 제10-2011-0006841호Korean Patent Publication No. 10-2011-0006841

본 발명은 터미널을 일체로 구비한 터미널 블록을 통해 별도의 포밍 공정 없이 단순히 나사체결만으로도 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 가능하게 하는 전력 모듈 패키지를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a power module package that enables a reliable electrical connection even with a simple screw connection without a separate foaming process through a terminal block having an integral terminal.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 케이스 형태를 갖는 전력 모듈 패키지에 관한 것으로, 패턴과 전기적으로 연결된 반도체 칩을 실장하는 기판과; 하나 이상의 개구부를 갖추고, 하방이 개방되어 기판의 상부를 덮어 씌우는 케이스; 및 회로 패턴에 전기적으로 연결된 터미널을 일체로 구비하고, 개구부에 삽입장착되는 하나 이상의 터미널 블록;으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention relates to a power module package having a case shape, comprising: a substrate for mounting a semiconductor chip electrically connected to a pattern; A case having at least one opening and a lower opening to cover the top of the substrate; And at least one terminal block integrally provided with a terminal electrically connected to the circuit pattern and inserted into the opening.

바람직하기로, 본 발명의 케이스는 기판의 가장자리 둘레에 결합되는 측면부와 이 측면부를 마감하는 덮개부를 구비한다. Preferably, the case of the present invention has a side portion coupled to the periphery of the substrate and a lid portion closing the side portion.

덮개부는 전술된 하나 이상의 개구부를 구비하여, 터미널 블록의 상부면을 외부로 노출시킬 수 있도록 한다.The lid portion is provided with at least one of the above-described openings to allow the upper surface of the terminal block to be exposed to the outside.

구체적으로, 터미널 블록은 몸체부와 이 몸체부를 관통하는 터미널로 이루어지는데, 터미널은 터미널 블록의 상부면에 배치될 일측 단부와 이 일측 단부에서 절곡되어 하방으로 길이연장되어 있는 타측 단부를 구비한다. 터미널의 타측 단부는 기판의 회로 패턴과 접합된다.Specifically, the terminal block includes a body portion and a terminal passing through the body portion. The terminal has one end portion to be disposed on the upper surface of the terminal block, and another end portion that is bent at one end portion and extended downwardly. The other end of the terminal is bonded to the circuit pattern of the substrate.

본 발명은 절곡형태의 타측 단부(312)를 수단으로 하여 터미널에 가해지는 외부 충격에 대한 완충력을 확보하여, 기판에 영향을 미치지 않게 한다.The present invention secures a buffering force against an external impact applied to the terminal by means of the other end portion 312 of the bent shape so as not to affect the substrate.

터미널의 일측 단부는 터미널 블록의 상부면과 나란하게 배열될 수 있게 편평한 형태로 이루어져 있다.One end of the terminal is flattened so as to be arranged in parallel with the upper surface of the terminal block.

추가로, 터미널 블록은 이의 하부에 지지부를 구비한다. 이러한 지지부는 터미널 블록의 개구부에 대한 수직도를 제공한다.In addition, the terminal block has a support portion on the underside thereof. This support provides a vertical view of the opening of the terminal block.

본 발명의 지지부는 탄성 소재로 이루어질 수 있다.The support part of the present invention may be made of an elastic material.

몸체부는 이의 외주면 둘레에 단차부를 추가로 구비할 수 있다.The body portion may further include a stepped portion around the outer circumferential surface thereof.

여기서, 단차부는 개구부의 크기보다 크게 형성되어 터미널 블록이 개구부를 통해 외부로 이탈되지 않게 한다.Here, the stepped portion is formed to be larger than the size of the opening portion, so that the terminal block is not released to the outside through the opening portion.

몸체부는 터미널과 함께 사출성형방식으로 제작되어, 터미널과 몸체부를 단일 부품으로 형성할 수 있다.The body part is manufactured by injection molding together with the terminal, so that the terminal part and the body part can be formed as a single part.

터미널 블록은 안착부를 추가로 구비할 수 있다.The terminal block may further include a seating portion.

터미널 블록은 암나사부를 구비하여, 외부 단자와 결속을 제공하게 된다. 바람직하기로, 터미널 블록은 사출성형방식을 통해 터미널과, 몸체부, 안착부, 및 암나사부를 일체로 이루어질 수 있다.The terminal block has a female threaded portion to provide a connection with an external terminal. Preferably, the terminal block may be integrally formed with the terminal, the body portion, the seat portion, and the female screw portion through an injection molding method.

추가로, 터미널 블록은 안착부와 암나사부를 터미널의 일측 단부에 일체로 형성할 수도 있다.In addition, the terminal block may be integrally formed with the seat portion and the female thread portion at one end of the terminal.

몸체부는 볼트 홀을 추가로 구비할 수 있다.
The body portion may further include a bolt hole.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

이상 본 발명의 설명에 의하면, 본 발명은 터미널 블록과 터미널을 단일 부품으로 제작하여 터미널 블록을 케이스와 용이하게 장착할 수 있다.As described above, according to the present invention, the terminal block and the terminal are manufactured as a single part, and the terminal block can be easily mounted to the case.

또한, 본 발명은 종래기술과 같이 터미널을 터미널 블록의 상부면에서 절곡되게 포밍하는 공정을 필요로 하지 않아 블록 상부면에 배치될 터미널 단부 사이에 높이 차가 발생하지 않아 터미널 단부와 터미널 블록 간의 접합 불량 그리고 나사체결의 불량을 미연에 방지할 수 있다.Further, the present invention does not require a process of forming the terminal so as to be bent at the upper surface of the terminal block as in the prior art, so that there is no difference in height between terminal ends to be disposed on the upper surface of the block, In addition, it is possible to prevent the failure of screw tightening beforehand.

본 발명은 터미널 블록의 상부면과 편평하게 터미널 단부를 배치시켜 외부 신호 단자와의 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 보장하게 된다.The present invention places the terminal end flat with the top surface of the terminal block to ensure a reliable electrical connection with the external signal terminal.

이와 더불어서, 본 발명은 외부 신호 단자의 결속을 돕는 암나사부를 터미널 블록에 일체로 성형되어 있어, 볼트와의 나사체결을 용이하게 할 수 있다.
In addition, according to the present invention, the female screw portion for assisting the connection of the external signal terminals is integrally formed in the terminal block, so that the screw connection with the bolt can be facilitated.

도 1은 본 발명에 따른 전력 모듈 패키지를 위에서 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전력 모듈 패키지의 부분 절개도이다.
도 3은 터미널 블록을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선으로 절취된 터미널 블록의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ 선으로 절취된 터미널 블록의 개략적인 단면도이다.1 is a perspective view of a power module package according to the present invention.
2 is a partial cutaway view of the power module package shown in FIG.
3 is a perspective view schematically showing a terminal block.
4 is a schematic cross-sectional view of the terminal block taken along the line IV-IV in FIG.
5 is a schematic cross-sectional view of the terminal block taken on line V-V in Fig.

이제, 본 발명에 따른 전력 모듈 패키지는 첨부 도면을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.
Now, a power module package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 장점, 특징, 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되는 실시예들을 통해 명확해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일하거나 유사한 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서에서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불명료하게 할 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages, features, and ways of accomplishing the same will become apparent from the following description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. In the specification, the same reference numerals denote the same or similar components throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 1 및 도 2를 참조로 하면, 본 발명에 따른 전력 모듈 패키지(1)는 회로 패턴(110)을 형성한 기판(100)과, 기판(100)의 상부를 덮어 씌우는 케이스(200), 및 회로 패턴(100)에 전기적으로 연결된 터미널(310)을 일체로 구비한 하나 이상의 터미널 블록(300)으로 이루어져 있다.
1 and 2, a power module package 1 according to the present invention includes a substrate 100 on which a circuit pattern 110 is formed, a case 200 covering the top of the substrate 100, And at least one terminal block 300 integrally provided with a terminal 310 electrically connected to the circuit pattern 100.

기판(100)은 그 위에 회로 패턴(110)을 형성한다. 회로 패턴(110)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag) 또는 금(Au)으로 이루어질 수 있다.The substrate 100 forms a circuit pattern 110 thereon. The circuit pattern 110 may be made of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), or gold (Au).

또한, 회로 패턴(110)은 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD), 물리 기상 증착법(Physical Vapor Deposition; PVD), 전해 도금 공정 또는 무전해 도금 공정, 스퍼터링 공정 등으로 형성될 수 있으며, 이외의 금속층 형성 공정을 적용할 수 있다.The circuit pattern 110 may be formed by chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), electroplating or electroless plating, sputtering, or the like. A metal layer forming process can be applied.

도시된 바와 같이, 기판(100)은 회로 패턴(110)과 전기적으로 연결된 반도체 칩(120)을 실장한다. 반도체 칩(120)은 전력 소자일 수 있으며, 전력 소자라 함은 실리콘 제어 정류기(Silicon Controlled Rectifier; SCR), 전력 트랜지스터, 절연된 게이트 바이폴라 트랜지스터(Insulated Gate Bipolar Transistor; IGBT), 모스 트랜지스터, 전력 정류기, 전력 레귤레이터, 인버터, 컨버터 또는 이들의 조합된 고전력 반도체 칩 또는 다이오드(diode)로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
As shown, the substrate 100 mounts the semiconductor chip 120 electrically connected to the circuit pattern 110. The semiconductor chip 120 may be a power device and may be a silicon controlled rectifier (SCR), a power transistor, an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a MOS transistor, a power rectifier , A power regulator, an inverter, a converter, or a combination of high power semiconductor chips or diodes thereof, but is not limited thereto.

참고로, 본 발명의 상세한 설명에서는 당해 분야의 숙련자들에게 이미 널리 알려져 있는 반도체 칩(120)에 전극과 회로 패턴(110) 사이의 전기적 연결에 위한 실장에 대한 구체적인 기술적 내용을 상세하게 설명하지 않을 것이다.
In the detailed description of the present invention, the detailed description of the mounting technique for electrical connection between the electrode and the circuit pattern 110 is not described in detail in the semiconductor chip 120 already well known to those skilled in the art will be.

추가로, 기판(100)은 케이스(200)와 마주보는 일면으로부터 수직상방으로 돌출된 원통형상의 체결부재(130)를 형성하여 케이스(200)와의 조립을 돕는다.
In addition, the substrate 100 forms a cylindrical fastening member 130 protruding vertically upward from a surface facing the case 200 to assemble with the case 200.

본 발명의 케이스(200)는 반도체 칩(120)을 장착한 기판(100)의 일면을 덮어 씌어, 전력 모듈 패키지(1)의 내부를 보호하는 동시에 외부 전력과의 불필요한 합선을 미연에 방지하여 전력 모듈 패키지(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다.The case 200 of the present invention covers one side of the substrate 100 on which the semiconductor chip 120 is mounted to protect the inside of the power module package 1 and prevent an unnecessary short circuit with external power, The durability of the module package 1 can be improved.

케이스(200)는 도시된 바와 같이 기판(100)의 일면을 덮어 씌울 수 있도록 기판(100)의 가장자리 둘레를 따라 형성된 측면부(220)와 이 측면부(220)를 마감하는 덮개부(230)를 구비하여, 하부가 개방된 박스형상으로 형성된다. 측면부(220)는 기판(100)의 체결부재(130)과 대응되는 체결구멍(223)을 구비하여, 체결구멍(223) 속으로 체결부재(130)를 삽통하여 기판(100)와의 조립을 돕는다. 이와 달리, 본 발명은 기판(100)과 케이스(200)의 조립을 돕기 위해 전술된 삽통방식 이외에도 나사체결 방식 등으로 고정될 수 있음을 미리 밝혀둔다.The case 200 includes a side portion 220 formed along the periphery of the substrate 100 and a lid portion 230 closing the side portion 220 so as to cover one side of the substrate 100, And is formed in a box shape in which a lower portion is opened. The side portion 220 has a fastening hole 223 corresponding to the fastening member 130 of the substrate 100 to facilitate assembly with the substrate 100 by inserting the fastening member 130 into the fastening hole 223 . Alternatively, the present invention can be fixed by screws or the like in addition to the above-described insertion method in order to assemble the substrate 100 and the case 200.

본 발명의 케이스(200)는 도시되었듯이 하나 이상의 터미널 블록(300)의 상부를 관통시키는 하나 이상의 개구부(231)를 덮개부(230)에 형성한다. 터미널 블록(300)의 상부는 개구부(231)와 대응되는 형상으로 이루어져 개구부(231)에 잘 끼워 넣어질 수 있도록 한다. 바람직하기로, 본 발명은 터미널 블록(300)의 갯수와 개구부(231)의 갯수를 동일하게 구비한다.
The case 200 of the present invention forms one or more openings 231 in the lid 230 to penetrate the upper portion of the one or more terminal blocks 300, as shown. The upper portion of the terminal block 300 has a shape corresponding to that of the opening 231 and can be inserted into the opening 231 well. Preferably, the number of the terminal blocks 300 and the number of the openings 231 are the same.

선택가능하기로, 본 발명에 따른 전력 모듈 패키지(1)는 기판(100)과 하부가 개방된 박스형상의 케이스(200)로 한정된 내부 공간을 몰딩재로 충전될 수 있다. 몰딩재는 실리콘 겔(silicon gel) 혹은 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molded Compound; EMC) 등으로 사용될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
The power module package 1 according to the present invention can be filled with the molding material as an inner space defined by the substrate 100 and the box-shaped case 200 with the bottom opened. The molding material may be a silicone gel, an epoxy molding compound (EMC), or the like, but is not limited thereto.

도면을 참조로 하면, 본 발명에 따른 하나 이상의 터미널 블록(300)은 개별적으로 분리되어 있으며, 각각의 터미널 블록(300)은 사출성형방식을 통해 몸체부(320;도 3 참조)와 터미널(310)을 일체화시킨 단일 부품으로 이루어져 있다. 터미널(310)은 반도체 칩(120)의 갯수가 증가할수록 그에 따라 증가하며, 터미널(310)의 갯수 증가는 대응하여 터미널 블록(300)의 갯수를 증가하게 된다.
3) and the terminal 310 (see FIG. 3) through an injection molding process, and the terminal block 300 is connected to the terminal block 300 ) Are integrated into a single component. As the number of semiconductor chips 120 increases, the number of the terminals 310 increases, and the number of the terminals 310 increases correspondingly to increase the number of the terminal blocks 300.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 터미널 블록(300)을 개략적으로 도시한 도면이다.3 to 5 are schematic views of the terminal block 300 of the present invention.

터미널 블록(300)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 케이스(200)의 개구부(231)를 관통하여 상부를 본 발명에 따른 전력 모듈 패키지(1)에서 돌출되어 외부로 노출되되, 케이스(200)의 개구부(231)는 터미널 블록(300)으로 폐쇄된다. 터미널 블록(300)은 터미널(310)과 몸체부(320)를 구비하는데, 터미널(310)은 몸체부(320)를 관통하여 터미널 블록(300)의 상부면에서 하부면을 관통해 신장되어 있다. 터미널(310)은 터미널 블록(300)의 편평한 상부면에 정렬될 일측 단부(311)와 이 일측 단부(311)에서 절곡되어 예컨대 기판(100)을 향해 하방으로 뻗어 있는 타측 단부(312)로 이루어진다. 이와 같이, 일측 단부와 타측 단부가 서로 절곡되어 있는 종래기술과 같이 별도의 포밍작업을 필요로 하지 않는다. 도시된 바와 같이, 타측 단부(312)는 일측 단부(311)와 일체로 연결되어 있고 터미널 블록(300)의 몸체부(320)를 가로질러 하방으로 뻗는다.
The terminal block 300 protrudes from the power module package 1 according to the present invention through the opening 231 of the case 200 as shown in FIGS. 1 and 2 and is exposed to the outside, 200 are closed by the terminal block 300. [0064] The terminal block 300 includes a terminal 310 and a body portion 320 which extends through the body portion 320 and through the lower surface of the upper surface of the terminal block 300 . The terminal 310 includes one side end 311 to be aligned with a flat upper surface of the terminal block 300 and another end 312 bent at one side end 311 and extending downward toward the substrate 100 . As described above, no separate foaming operation is required as in the prior art in which one end portion and the other end portion are bent to each other. As shown in the figure, the other end portion 312 is integrally connected to the one end portion 311 and extends downward across the body portion 320 of the terminal block 300.

구체적으로, 터미널 블록(300)의 터미널(310;명확한 식별을 돕기 위해 회색으로 채색되어 있음)은 외부 장치(미도시)와 전기적으로 연결되어 반도체 칩(120)으로 전력을 입출력하는 역할을 하는 단자로서, 도시된 바와 같이 편평한 일측 단부(311)와 이 일측 단부(311)에서 하방으로 길이연장되어 있는 타측 단부(312)를 일체로 형성되어 있다. 일측 단부(311)는 터미널 블록(300)의 상부면과 나란하게 배열될 수 있도록 하방으로 길이연장되어 있는 타측 단부(312)에서 절곡되어 있다. 타측 단부(312)는 몸체부(320)를 관통하여 기판(100)의 회로 패턴(110)과 접촉될 수 있다. 터미널(310)의 타측 단부(312)는 회로 패턴(110)과 솔더링(soldering) 등의 다양한 방식으로 접합될 수 있다.Specifically, the terminal 310 of the terminal block 300 (colored in gray to facilitate identification) is electrically connected to an external device (not shown) And has a flat one end portion 311 and another end portion 312 extending downward from the one end portion 311 as shown in FIG. One end portion 311 is bent at the other end portion 312 extending downward so as to be arranged in parallel with the upper surface of the terminal block 300. The other end portion 312 may be in contact with the circuit pattern 110 of the substrate 100 through the body portion 320. The other end 312 of the terminal 310 may be joined to the circuit pattern 110 in various manners such as soldering.

도시된 바와 같이, 타측 단부(312)는 다양한 형태로 절곡되어 회로 패턴(110)에 접촉한다. 이러한 절곡형상의 타측 단부(312)는 터미널(310)에 가해지는 외부 충격에 대한 완충력을 제공하게 될 것이다. 도시된 절곡 형태는 일례에 불과하며, 다양한 형태로 절곡될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
As shown, the other end 312 is folded into various shapes and contacts the circuit pattern 110. The other end 312 of the bent shape will provide a buffering force against an external impact applied to the terminal 310. [ It should be noted in advance that the illustrated bending form is merely an example and that it can be bent in various forms.

특히, 몸체부(320)는 이의 외주면 둘레를 따라 단차부(322)를 형성한다. 단차부(322)는 몸체부(320)를 케이스(200)의 개구부(231)를 통해 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 한다. 이를 위해서, 단차부(322)는 개구부(231)의 크기보다 크게 형성되어 개구부(231)의 가장자리와 단차부(322)가 겹쳐지게 배열하여 몸체부(320)가 전력 모듈 패키지(1) 내부에서 빠져나가지 않게 한다.
In particular, the body portion 320 forms a step 322 along the outer circumferential surface thereof. The stepped portion 322 prevents the body portion 320 from being released to the outside through the opening portion 231 of the case 200. The step portion 322 is formed to be larger than the opening portion 231 and the edge portion of the opening portion 231 and the step portion 322 are arranged so as to overlap with each other so that the body portion 320 is disposed inside the power module package 1 Do not let go.

바람직하기로, 터미널(310)의 일측 단부(311)는 그 중심에 오목형상의 안착부(313)를 형성한다. 안착부(313)는 그 중심에 암나사부(314)를 구비하는데, 이 암나사부(314)는 몸체부(320)의 내부방향으로 연장되어 있다. 더욱 바람직하기로, 터미널(310)의 일측 단부(311)는 안착부(313)와 암나사부(314)를 일체로 형성될 수 있으며, 전기전도성이 뛰어난 소재로 제작될 수 있다.Preferably, one end portion 311 of the terminal 310 forms a concave seating portion 313 at the center thereof. The seat portion 313 has a female screw portion 314 at its center which extends inward of the body portion 320. [ More preferably, the one end portion 311 of the terminal 310 may be integrally formed with the seat portion 313 and the female screw portion 314, and may be made of a material having excellent electrical conductivity.

암나사부(314)는 체결부재, 예컨대 볼트(미도시)와 나사체결될 수 있다. 즉, 터미널(310)의 일측 단부(311) 상에 외부 신호 단자(미도시)를 배치한 다음에, 볼트를 암나사부(314)에 체결함으로써, 터미널(310)과 외부 신호 단자를 전기적으로 연결할 수 있다. 안착부(313)는 외부 신호 단자의 단부 혹은 볼트의 헤드부 등의 안착을 돕는다.The female threaded portion 314 can be screwed with a fastening member, for example, a bolt (not shown). That is, an external signal terminal (not shown) is disposed on one end 311 of the terminal 310 and then the bolt is fastened to the internal thread 314 to electrically connect the terminal 310 to the external signal terminal . The seat portion 313 assists the seating of the end of the external signal terminal or the head portion of the bolt.

몸체부(320)는 볼트 홀(321)을 추가로 형성하는바, 볼트 홀(321)은 암나사부(314) 아래에 배치된다. 볼트 홀(321)은 암나사부(314)에 나사체결된 볼트의 숫나사부 하부를 수용할 수 있다. 선택가능하기로, 볼트 홀(321)은 그 내부에 캡(미도시)를 삽입하고, 볼트 홀(321)의 하부를 밀폐시켜 본 발명의 전력 모듈 패키지의 내부 공간과의 차단을 돕는다.
The body portion 320 further forms a bolt hole 321 and the bolt hole 321 is disposed under the female screw portion 314. The bolt hole 321 can receive the lower portion of the male screw portion of the bolt screwed to the female screw portion 314. The bolt hole 321 can be inserted into the bolt hole 321 to seal the lower portion of the bolt hole 321 and to block the inner space of the power module package of the present invention.

덧붙여서, 본 발명은 몸체부(320) 하부에서 하방으로 돌출되어 있는 지지부(330)를 구비한다. 이 지지부(330)는 몸체부(320)를 도 2에 도시된 기판(100) 혹은 회로 패턴(110)와 소정의 간격으로 이격시킬 수 있도록 돕는 구성부재이다. 도 2에 도시된 전력 모듈 패키지(1)의 터미널 블록(300)은 터미널(310)의 타측 단부(312)를 회로 패턴(110)과 접합되어 입설될 수 있는데, 타측 단부(312)만으로 터미널 블록(300)을 지지하게 되는 경우에, 터미널 블록(300)의 수직도에 영향을 미치게 될 것이다. 기울어진 터미널 블록(300)은 케이스(200)의 개구부(231) 내에 관통 상태를 불량하게 하여 볼트와의 확실한 나사체결을 보장할 수 없게 될 뿐만 아니라 몰딩 충전시 몰딩재의 외부 유출을 방지할 수 없게 된다.In addition, the present invention includes a support portion 330 protruding downward from a lower portion of the body portion 320. The support portion 330 is a structural member that helps separate the body portion 320 from the substrate 100 or the circuit pattern 110 shown in FIG. 2 at a predetermined interval. The terminal block 300 of the power module package 1 shown in FIG. 2 may be formed by bonding the other end 312 of the terminal 310 to the circuit pattern 110, The terminal block 300 will have an influence on the verticality of the terminal block 300. [ The tilted terminal block 300 may fail to pass through the opening 231 of the case 200 to securely secure the screw connection with the bolt. In addition, the tilted terminal block 300 can not prevent the outflow of the molding material do.

따라서, 몸체부(320)는 타측 단부(312)와 함께 지지부(330)에 의해 지지될 수 있다. 선택가능하기로 지지부(330)는 외부 충격에 대한 완충력을 제공할 수 있도록 탄성력을 가진 소재로 만들어지거나 절곡형상으로 형성될 수 있다.
Accordingly, the body portion 320 can be supported by the support portion 330 together with the other end portion 312. The support portion 330 may be made of a material having elasticity or may be formed in a bent shape so as to provide a buffering force against an external impact.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 전력 모듈 패키지는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is obvious that the modification and the modification can be made by the person having.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 ----- 전력 모듈 패키지
100 ----- 기판
110 ----- 회로 패턴
120 ----- 반도체 칩
200 ----- 케이스
231 ----- 개구부
300 ----- 터미널 블록
310 ----- 터미널
311 ----- 터미널의 일측 단부
312 ----- 터미널의 타측 단부
320 ----- 몸체부
322 ----- 단차부
330 ----- 지지부1 ----- Power module package
100 ----- Substrate
110 ----- Circuit pattern
120 ----- Semiconductor chip
200 ----- Case
231 ----- opening
300 ----- Terminal block
310 ----- Terminal
311 ----- One end of the terminal
312 ----- The other end of the terminal
320 ----- body part
322 ----- Stepped portion
330 -----

Claims (17)

회로 패턴과 전기적으로 연결된 반도체 칩을 실장하는 기판과;
하나 이상의 개구부를 갖추고, 하방이 개방되어 상기 기판의 상부를 덮어 씌우는 케이스; 및
상기 회로 패턴에 전기적으로 연결된 터미널을 일체로 구비하고, 상기 개구부에 삽입장착되는 하나 이상의 터미널 블록;으로 이루어지며,
상기 터미널 블록은 몸체부와 상기 몸체부를 관통하는 터미널로 이루어지고,
상기 몸체부는 외주면 둘레에 단차부를 추가로 구비하며,
상기 단차부는 상기 개구부의 크기보다 크게 형성되어 있는 전력 모듈 패키지.
A substrate on which a semiconductor chip electrically connected to the circuit pattern is mounted;
A case having one or more openings and open at the bottom to cover the top of the substrate; And
And at least one terminal block integrally provided with a terminal electrically connected to the circuit pattern and inserted into the opening,
Wherein the terminal block comprises a body portion and a terminal penetrating the body portion,
The body portion may further include a stepped portion around the outer circumferential surface,
Wherein the stepped portion is formed larger than the size of the opening.
청구항 1에 있어서,
상기 케이스는 상기 기판의 가장자리 둘레에 결합되는 측면부와 이 측면부를 마감하는 덮개부를 구비하는 전력 모듈 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the case includes a side portion coupled to an edge of the substrate and a lid portion closing the side portion.
청구항 2에 있어서,
상기 덮개부는 상기 하나 이상의 개구부를 구비하는 전력 모듈 패키지.
The method of claim 2,
Wherein the lid portion comprises the at least one opening.
청구항 1에 있어서,
상기 터미널은 상기 터미널 블록의 상부면에 배치될 일측 단부와 상기 일측 단부에서 절곡되어 하방으로 길이연장되어 있는 타측 단부를 구비하는 전력 모듈 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the terminal has one end portion to be disposed on the upper surface of the terminal block and another end portion that is bent at the one end portion and extends downwardly.
청구항 4에 있어서,
상기 터미널의 타측 단부는 상기 기판의 회로 패턴과 접합되는 전력 모듈 패키지.
The method of claim 4,
And the other end of the terminal is bonded to a circuit pattern of the substrate.
청구항 4에 있어서,
상기 터미널의 타측 단부는 절곡형태로 이루어져 있는 전력 모듈 패키지.
The method of claim 4,
Wherein the other end of the terminal is bent.
청구항 4에 있어서,
상기 터미널의 일측 단부는 상기 터미널 블록의 상부면과 나란하게 배열될 수 있게 편평한 형태로 이루어져 있는 전력 모듈 패키지.
The method of claim 4,
Wherein one end of the terminal is flattened so as to be arranged in parallel with an upper surface of the terminal block.
청구항 1에 있어서,
상기 터미널 블록은 이의 하부에 지지부를 추가로 구비하는 전력 모듈 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the terminal block further comprises a support portion underneath the terminal block.
청구항 8에 있어서,
상기 지지부는 탄성 소재로 이루어져 있는 전력 모듈 패키지.
The method of claim 8,
Wherein the support portion is made of an elastic material.
삭제delete 삭제delete 청구항 4에 있어서,
상기 몸체부는 사출성형방식으로 제작되는 전력 모듈 패키지.
The method of claim 4,
Wherein the body is manufactured by an injection molding method.
청구항 1에 있어서,
상기 터미널 블록은 안착부를 추가로 구비하는 전력 모듈 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the terminal block further comprises a seating portion.
청구항 1에 있어서,
상기 터미널 블록은 암나사부를 구비하는 전력 모듈 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the terminal block includes a female threaded portion.
청구항 1에 있어서,
상기 터미널 블록은 오목 형상의 안착부와 상기 안착부 중심에 암나사부를 구비하며,
상기 안착부와 상기 암나사부는 상기 터미널의 일측 단부에 일체로 형성되는 전력 모듈 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the terminal block has a concave seating portion and a female threaded portion at the center of the seating portion,
Wherein the seating portion and the female threaded portion are integrally formed at one end of the terminal.
청구항 4에 있어서,
상기 몸체부는 볼트 홀을 추가로 구비하는 전력 모듈 패키지.
The method of claim 4,
Wherein the body portion further comprises a bolt hole.
청구항 1에 있어서,
상기 전력 모듈 패키지는 상기 기판과 상기 케이스로 한정된 내부 공간에 몰딩재로 충전하는 전력 모듈 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the power module package is filled with a molding material into an inner space defined by the substrate and the case.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101869251B1 (en) * 2016-10-14 2018-06-20 주식회사 에코세미텍 Output terminal of power semiconductor module
KR102603439B1 (en) * 2022-03-07 2023-11-20 제엠제코(주) Semiconductor package having negative patterned substrate and method of fabricating the same
KR102536643B1 (en) * 2022-11-28 2023-05-30 제엠제코(주) Semiconductor package

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100199279B1 (en) * 1996-12-09 1999-07-01 김충환 Power semiconductor module
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0173177B1 (en) * 1995-12-06 1999-03-30 곽정소 Diode module
KR101129733B1 (en) * 2010-08-20 2012-03-23 주식회사 케이이씨 Power semiconductor device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100199279B1 (en) * 1996-12-09 1999-07-01 김충환 Power semiconductor module
KR101073286B1 (en) 2008-12-03 2011-10-12 엘에스산전 주식회사 Power semiconductor module
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