KR101941884B1

KR101941884B1 - Electromagnetic wave absorber

Info

Publication number: KR101941884B1
Application number: KR1020170076772A
Authority: KR
Inventors: 정민창; 서지민
Original assignee: (주)제이엠씨
Priority date: 2017-06-16
Filing date: 2017-06-16
Publication date: 2019-04-11
Also published as: KR20180137295A

Abstract

점착제를 통해 합지되어 적층 형성된 복수의 전자파 흡수 시트들을 포함하고, 상기 복수의 전자파 흡수 시트들 각각은 기판 및 상기 기판 상에 상호 이격되고 특정 형상들로 패터닝된 복수의 전자파 흡수 금속들을 포함하며, 상기 복수의 전자파 흡수 시트들은 상호 간에 해당 전자파 흡수 금속들을 교번하여 배치되는 전자파 흡수 시트에 관한 것으로, 큰 형상비를 갖는 전자파 흡수 금속들을 통해 고투자율 특성을 만족하는 전자파 흡수 시트를 제공한다.And a plurality of electromagnetic wave absorbing sheets stacked and laminated through a pressure-sensitive adhesive, wherein each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets comprises a substrate and a plurality of electromagnetic wave absorbing metals spaced from each other and patterned into specific shapes on the substrate, The plurality of electromagnetic wave absorbing sheets are arranged in such a manner that the electromagnetic wave absorbing sheets are alternately arranged with each other, and the electromagnetic wave absorbing sheet satisfies high permeability characteristics through electromagnetic wave absorbing metals having a large aspect ratio.

Description

ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBER

본 발명은 전자파 흡수 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판 위에 특정 형상들로 패터닝된 고투자율의 금속 소재들을 포함하는 금속 시트들을 적층함으로써 전자파 흡수 성능이 향상된 전자파 흡수 장치에 관한 것이다.Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electromagnetic wave absorber, and more particularly, to an electromagnetic wave absorber having improved electromagnetic wave absorption performance by laminating metal sheets including metal materials having high permeability, which are patterned into specific shapes on a substrate.

현대 기술의 발달로 생활의 편리함을 주는 소형 휴대폰, 고성능 가전제품 및 첨단 의료기기의 사용이 날로 증가하고 있으며, 이들 전자기기들이 방출하는 전자파가 인접 전자기기들의 작동을 방해하여 기기들이 오작동을 일으키는 원인이 되고 있다. 전자파를 차단하는 차폐 효과(shielding effectiveness)는 재료 표면에서의 전자파 반사, 재료 내부에서의 전자파 흡수 및 재료 내에서 일어나는 다중반사에 의한 손실 특성을 이용한다. 전자파 차폐 재료로 주로 이용되는 금속 재료는 저항(resistivity)에 비례하는 전자파 임피던스가 공기의 전자파 임피던스(337 ohm)보다 매우 작다. 따라서 금속 재료의 경우 공기/금속의 경계 면에서 전자파 임피던스의 차이에 의한 반사 효과가 전자파를 차단하는 역할을 한다.With the development of modern technology, the use of small-sized mobile phones, high-performance household appliances and advanced medical devices that give convenience of living has been increasing day by day, and the electromagnetic waves emitted by these electronic devices interferes with the operation of adjacent electronic devices, . Shielding effectiveness for shielding electromagnetic waves utilizes electromagnetic wave reflection at the material surface, electromagnetic wave absorption within the material, and loss characteristics due to multiple reflections occurring within the material. The metal material, which is mainly used as an electromagnetic shielding material, has an electromagnetic impedance which is proportional to the resistivity is much smaller than the electromagnetic impedance (337 ohms) of air. Therefore, in the case of metallic materials, the reflection effect due to the difference of the electromagnetic impedance at the air / metal interface serves to shield electromagnetic waves.

전자파 차폐재료에서 반사 보다는 흡수 성능을 이용한 재료를 전자파 흡수체라고 부른다. 최근 고투자율 전자파 흡수체는 휴대전화, 노트북, PC, 디지털카메라 등과 같이 소형화 전자기기에서 IC (Integrated circuit) 및 PCB (Printed Circuit Board) 기판으로부터의 노이즈 반사 방지, 케이블에서의 복사 방지 및 외장 케이스로부터의 복사 방지 등으로 적용되고 있다.A material that uses absorption performance rather than reflection in an electromagnetic wave shielding material is called an electromagnetic wave absorber. In recent years, high-permeability electromagnetic wave absorbers have been widely used for the prevention of noise reflection from IC (integrated circuit) and PCB (Printed Circuit Board) substrates in portable electronic devices such as mobile phones, notebooks, PCs and digital cameras, Copy protection and so on.

기존의 전자파 흡수 시트는 박편(flake) 형상의 금속 분말을 고분자 수지와 섞은 후 필름 형태로 만들었다. 최근 고투자율을 갖는 전자파 흡수 시트에 대한 요구가 증대되고 있으나 박편 형상으로 가공이 가능한 금속 분말의 종류에 한계가 있다. 고투자율의 비정질 금속이 최근 연구되고 있으나 박편 형상으로 가공이 불가능 하여 리본 형태를 이용하거나 구형 분말을 이용하는 수준에 머물고 있다. 따라서 비정질 금속 등의 고투자율을 갖는 금속 소재가 요구된다.A conventional electromagnetic wave absorbing sheet made a flake-shaped metal powder mixed with a polymer resin and then made into a film form. Recently, there is a growing demand for an electromagnetic wave absorbing sheet having a high permeability, but there is a limit to the kinds of metal powder that can be processed into a flake shape. Amorphous metals with high permeability have been studied recently, but they can not be processed in the shape of flakes, so they are in the form of ribbon or spherical powder. Therefore, a metal material having a high permeability such as an amorphous metal is required.

한국등록특허 제 10-1458833호는 복합 자성 시트 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 시트(Sheet) 제조 방법으로 용액을 준비하는 단계, 지지체를 준비하는 단계, 상기 지지체 상에 상기 용액을 코팅하여 시트 형상을 만드는 단계, 상기 지지체 상에 만들어진 상기 시트를 지지체에 장력(Tension)을 가한 상태로 롤(Roll)의 형상으로 감는 단계, 상기 롤(Roll) 형상으로 감긴 지지체 상에 형성된 시트를 열처리하는 단계를 포함한다. 즉, 시트를 지지체와 함께 고장력으로 감아 지지체에 의해 압력을 해주어 밀도를 높이고, 밀도를 유지하기 위해 오븐 등에 넣어 가교 반응이 일어나도록 유도한다. 전자파 흡수 목적으로 사용되는 복합자성소재의 그린시트는 충분히 치밀화되지 않았기 때문에 투자율이 낮다. 고투자율 전자파 흡수체를 얻기 위해서 진밀도에 가깝게 밀도를 향상시키는 것이 효과적이다. 열프레스를 이용하여 가압하면서 가교 공정을 거쳐 밀도를 향상시켜 고투자율의 전자파 흡수체를 제조하는 것이 가능하다. 또한, 일반적인 압착 방법을 이용했을 경우에 발생할 수 있는 문제점 즉, 가교 반응이 제대로 이루어지지 않아 롤을 통화한 초기에는 밀도가 증가하고 고투자율도 확보 가능하지만, 시간이 지나면서 스프링백 현상에 의해 밀도가 다시 감소하고 투자율이 하락하게 되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 완성된 시트가 롤(Roll)의 형태이기 때문에 일정 규격으로 만들어지는 종래의 시트를 이용하는 경우 상기 시트를 원하는 크기만큼 붙이는 작업이 필요했던 것에 반해, 본원 발명에 의한 제조 방법은 다음 작업에 필요한 시트의 형태와 크기에 따라 자유롭게 상기 시트의 형태와 크기를 얻을 수 있다.Korean Patent No. 10-1458833 relates to a composite magnetic sheet and a method for producing the same, which comprises preparing a solution by a sheet manufacturing method, preparing a support, coating the solution on the support, A step of winding the sheet made on the support in the form of a roll with a tension applied to the support, and a step of heat-treating the sheet formed on the support in the form of a roll, . That is, the sheet is rolled with a high tension together with the support, pressure is applied by the support to increase the density, and in order to maintain the density, it is introduced into an oven to induce the crosslinking reaction. The green sheet of the composite magnetic material used for the purpose of electromagnetic wave absorption is not sufficiently densified and the permeability is low. It is effective to improve the density close to the true density in order to obtain a high permeability electromagnetic wave absorber. It is possible to manufacture a high permeability electromagnetic wave absorber by increasing the density through a cross-linking process while pressurizing using a hot press. In addition, the problem that can occur when a general pressing method is used, that is, since the crosslinking reaction is not properly performed, the density increases and the high permeability can be secured at the initial stage of the roll conversation. However, Can be reduced and the permeability can be prevented from being lowered. In addition, since the completed sheet is in the form of a roll, in the case of using a conventional sheet made of a certain standard, it is necessary to attach the sheet to a desired size, while the manufacturing method according to the present invention requires The shape and size of the sheet can be freely obtained according to the shape and size of the sheet.

한국등록특허 제 10-1340328호는 1㎒ 이상의 고주파 대역에서도 높은 투자율을 갖는 나노 결정립 금속분말 및 이를 이용해 제작되어 1 ㎒ 이상 고주파 대역의 전자파에 대해서도 양호한 전자파 흡수성능을 발휘하는 전자파 흡수시트 제조방법에 관한 것으로서, 상기 나노 결정립 금속분말의 제조방법은 정형(定形)의 비정질금속을 열처리로 내에서 열처리하되, 전체 열처리 시간 중 일부 시간 동안은 상기 정형의 비정질금속에 자기장을 인가하는 자기장 열처리를 하여 상기 정형의 비정질 금속을 투자율이 높은 정형(定形)의 나노 결정립 금속으로 변환하는 단계와, 상기 정형의 나노 결정립 금속을 분쇄하여 나노 결정립 금속분말을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Korean Patent No. 10-1340328 discloses a method for manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet that exhibits a good electromagnetic wave absorbing performance even for a nano-crystal metal powder having a high magnetic permeability even in a high frequency band of 1 MHz or more and electromagnetic waves having a high frequency band of 1 MHz or more The method of manufacturing a nanocrystalline metal powder according to the present invention comprises the steps of performing a heat treatment of a fixed amorphous metal in a heat treatment furnace and performing a magnetic field heat treatment for applying a magnetic field to the amorphous metal Converting the amorphous metal into a nanocrystalline metal having a high permeability, and pulverizing the nanocrystalline metal to form a nanocrystalline metal powder.

한국등록특허 제 10-1458833호 (2014.10.31 등록)Korean Registered Patent No. 10-1458833 (Registered on October 31, 2014) 한국등록특허 제 10-1340328호 (2013.12.05 등록)Korean Registered Patent No. 10-1340328 (Registered on Dec. 2013)

본 발명의 일 실시예는 기판 위에 특정 형상들로 패터닝된 금속 소재들을 포함하는 금속 시트들을 적층함으로써 제조되는 전자파 흡수 장치를 제공하고자 한다.One embodiment of the present invention is to provide an electromagnetic wave absorber manufactured by laminating metal sheets including metal materials patterned into specific shapes on a substrate.

본 발명의 일 실시예는 큰 형상비를 갖는 금속들을 통해 고투자율 특성을 만족하는 전자파 흡수 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an electromagnetic wave absorber satisfying high permeability characteristics through metals having a large aspect ratio.

본 발명의 일 실시예는 100 ㎒ 이상의 고주파 대역에서도 전자파 흡수 성능이 향상된 전자파 흡수 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an electromagnetic wave absorber having enhanced electromagnetic wave absorption performance even in a high frequency band of 100 MHz or more.

실시예들 중에서, 전자파 흡수 장치는 점착제를 통해 합지되어 적층 형성된 복수의 전자파 흡수 시트들을 포함하고, 상기 복수의 전자파 흡수 시트들 각각은 기판 및 상기 기판 상에 상호 이격되고 특정 형상들로 패터닝된 복수의 전자파 흡수 금속들을 포함하며, 상기 복수의 전자파 흡수 시트들은 상호 간에 해당 전자파 흡수 금속들을 교번하여 배치될 수 있다.Among the embodiments, the electromagnetic wave absorber includes a plurality of electromagnetic wave absorbing sheets stacked and laminated through a pressure-sensitive adhesive, wherein each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets comprises a substrate and a plurality of spaced apart and patterned And the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets may be arranged so as to alternate the electromagnetic wave absorbing metals with each other.

상기 복수의 전자파 흡수 금속들은 Fe계 결정질, 비정질과 나노 결정질을 통해 형성될 수 있다.The plurality of electromagnetic wave absorbing metals may be formed of an Fe-based crystalline material, an amorphous material, and a nanocrystalline material.

상기 복수의 전자파 흡수 금속들은 100 nm ~ 200 ㎛ 의 직경 및 1 nm ~ 100 ㎛ 의 두께를 가지는 원형으로 패터닝되어 제조될 수 있다.The plurality of electromagnetic wave absorbing metals may be patterned in a circular pattern having a diameter of 100 nm to 200 μm and a thickness of 1 nm to 100 μm.

상기 복수의 전자파 흡수 금속들은 50 nm ~ 100 ㎛ 의 패턴 간격을 가질 수 있다.The plurality of electromagnetic wave absorbing metals may have a pattern interval of 50 nm to 100 탆.

상기 복수의 전자파 흡수 금속들은 10 이상의 형상비(aspect ratio)(상기 형상비는 상기 전자파 흡수 금속의 직경 / 상기 전자파 흡수 금속의 두께에 해당함)를 가질 수 있다.The plurality of electromagnetic wave absorbing metals may have an aspect ratio of 10 or more (the aspect ratio corresponds to the diameter of the electromagnetic wave absorbing metal / the thickness of the electromagnetic wave absorbing metal).

상기 점착제는 상기 복수의 전자파 흡수 시트들 사이에 1 ㎛ ~ 15 ㎛ 두께로 도포될 수 있다.The pressure sensitive adhesive may be applied between the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets in a thickness of 1 탆 to 15 탆.

상기 복수의 전자파 흡수 시트들 각각의 두께는 5 ㎛ ~ 300 ㎛ 으로 구현되어 상기 전자파 흡수 시트의 전체 두께가 1 mm 이하로 적층되도록 제조될 수 있다.The thickness of each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets may be 5 μm to 300 μm so that the total thickness of the electromagnetic wave absorbing sheet may be 1 mm or less.

상기 복수의 전자파 흡수 금속들 중 제1 전자파 흡수 금속의 중심은 인접한 두 개의 제2 및 제3 전자파 흡수 금속들의 중심들과 정삼각형으로 배치될 수 있다.The center of the first electromagnetic wave absorbing metal among the plurality of electromagnetic wave absorbing metals may be arranged in an equilateral triangle with the centers of the two adjacent second and third electromagnetic wave absorbing metals.

상기 복수의 전자파 흡수 시트들 중 상호 적층된 제1 및 제2 전자파 흡수 시트들은 수평 단면에 나타내는 제1 및 제2 이격 간극들이 수직으로 적층되지 않도록 교번하여 배치될 수 있다.The first and second electromagnetic wave absorbing sheets stacked on each other among the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets may be alternately arranged such that the first and second spacing gaps in a horizontal cross section are not stacked vertically.

상기 복수의 전자파 흡수 시트들 중 상호 적층된 제1 및 제2 전자파 흡수 시트들은 상기 제1 및 제2 이격 간극들이 수직 단면에서 순차적으로 배치되도록 상기 제1 및 제2 이격 간극들을 형성할 수 있다.The first and second electromagnetic wave absorbing sheets stacked on the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets may form the first and second spacing gaps so that the first and second spacing gaps are sequentially arranged in a vertical section.

실시예들 중에서, 전자파 흡수 장치 제조방법은 (a) 기판 상에 N개(상기 N은 2 이상의 자연수)의 복수의 전자파 흡수 금속들을 상호 이격되어 특정 형상들로 패터닝하는 단계, (b) 상기 복수의 전자파 흡수 시트들에 점착재를 도포하는 단계, (c) 상기 복수의 전자파 흡수 시트들이 상호 간에 해당 전자파 흡수 금속들을 교번하여 배치하도록 합지 결합을 통해 상기 복수의 전자파 흡수 시트들을 적층하는 단계를 포함한다.Among the embodiments, an electromagnetic wave absorber manufacturing method includes the steps of: (a) patterning a plurality of electromagnetic wave absorbing metals of N (where N is a natural number of 2 or more) (C) stacking the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets through lap joints so that the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets alternately arrange the electromagnetic wave absorbing metals mutually do.

상기 (a) 단계는 진공 증착법 및 인쇄법으로 패터닝하는 단계를 포함할 수 있다.The step (a) may include patterning by a vacuum deposition method and a printing method.

상기 (b) 단계는 상기 복수의 전자파 흡수 시트들 사이에 1 ㎛ ~ 15 ㎛ 두께로 점착재를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.The step (b) may include the step of applying an adhesive material between the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets to a thickness of 1 m to 15 m.

상기 (c) 단계는 상기 복수의 전자파 흡수 시트들 각각을 두께 2 ㎛ ~ 300 ㎛ 으로 구현하여 상기 전자파 흡수 시트의 전체 두께가 1 mm 이하로 적층되도록 제조하는 단계를 포함할 수 있다.The step (c) may include the step of fabricating each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets to have a thickness of 2 μm to 300 μm so that the total thickness of the electromagnetic wave absorbing sheet is laminated to 1 mm or less.

개시된 기술은 다음의 효과를 가질 수 있다. 다만, 특정 실시예가 다음의 효과를 전부 포함하여야 한다거나 다음의 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The disclosed technique may have the following effects. It is to be understood, however, that the scope of the disclosed technology is not to be construed as limited thereby, as it is not meant to imply that a particular embodiment should include all of the following effects or only the following effects.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수 장치는 기판 위에 특정 형상들로 패터닝된 금속 소재들을 포함하는 금속 시트들을 적층함으로써 제조될 수 있다.An electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention can be manufactured by laminating metal sheets including metal materials patterned into specific shapes on a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수 장치는 큰 형상비를 갖는 금속들을 통해 고투자율 특성을 만족할 수 있다.The electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention can satisfy high permeability characteristics through metals having a large aspect ratio.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수 장치는 100 MHz 이상의 고주파 대역에서도 전자파 흡수 성능이 향상될 수 있다.The electromagnetic wave absorber according to the embodiment of the present invention can improve the electromagnetic wave absorption performance even in a high frequency band of 100 MHz or more.

도 1은 본 발명의 전자파 흡수 시트(100)를 상면에도 바라본 단면도 (a)와 측면에서 바라본 단면도 (b)를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 전자파 흡수 장치(200)를 측면에서 바라본 단면도를 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 전자파 흡수 장치(200)의 제조 방법의 순서도를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 전자파 흡수 장치(200)의 주파수(Frequency)에 따른 반사손실(Reflection Loss) 결과 그래프를 설명하는 도면이다.Fig. 1 is a view for explaining a cross-sectional view (a) of the electromagnetic-wave-absorbing sheet 100 of the present invention as viewed from above and a cross-sectional view (b) as viewed from a side.
2 is a view for explaining a cross-sectional view of the electromagnetic wave absorber 200 according to the present invention.
Fig. 3 is a view for explaining the flow chart of the manufacturing method of the electromagnetic wave absorber 200 of the present invention.
4 is a diagram illustrating a reflection loss result graph according to a frequency of the electromagnetic wave absorber 200 of the present invention.

본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The description of the present invention is merely an example for structural or functional explanation, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, the embodiments are to be construed as being variously embodied and having various forms, so that the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing technical ideas. Also, the purpose or effect of the present invention should not be construed as limiting the scope of the present invention, since it does not mean that a specific embodiment should include all or only such effect.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present application should be understood as follows.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms "first "," second ", and the like are intended to distinguish one element from another, and the scope of the right should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" to another element, it may be directly connected to the other element, but there may be other elements in between. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. On the other hand, other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the singular " include " or "have" are to be construed as including the stated feature, number, step, operation, It is to be understood that the combination is intended to specify that it does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.In each step, the identification code (e.g., a, b, c, etc.) is used for convenience of explanation, the identification code does not describe the order of each step, Unless otherwise stated, it may occur differently from the stated order. That is, each step may occur in the same order as described, may be performed substantially concurrently, or may be performed in reverse order.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used predefined terms should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art and can not be interpreted as having ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present application.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수 시트(100)를 상면에도 바라본 단면도 (a)와 측면에서 바라본 단면도 (b)를 설명하는 도면이다.1 is a sectional view (a) of a top view of an electromagnetic wave absorbing sheet 100 according to an embodiment of the present invention and a sectional view (b) as viewed from a side.

전자파 흡수 시트(100)는 기판(120) 위에 증착을 통해 특정 패터닝을 형성하고 고투자율 전자파 흡수 금속(110) 소재가 증착된 기판을 적층하여 전자파 흡수 장치(200)를 구현할 수 있다. The electromagnetic wave absorbing sheet 100 may be embodied by depositing a substrate having a high permeability of electromagnetic wave absorbing metal 110 on a substrate 120 by depositing a specific pattern on the substrate 120 by vapor deposition.

기존의 전자파 흡수 시트는 박편(flake) 형상의 페라이트(Ferrite) 가루나 자성 금속 분말을 고분자 수지와 섞은 후 필름 형태로 제조되었다. 최근 고투자율을 갖는 전자파 흡수 시트에 대한 요구가 증대되고 있으나 박편 형상으로 가공이 가능한 금속 분말의 종류에 한계가 있다. 고투자율의 비정질 금속이 최근 연구되고 있으나 박편 형상으로 가공이 불가능 하여 리본 형태를 이용하거나 구형 분말을 이용하는 수준에 머물고 있다. 따라서 비정질 금속 등의 고투자율을 갖는 금속 소재 개발이 요구된다. 이러한 한계점을 극복하기 위해 고투자율을 갖는 금속 소재를 이용하여 고주파 대역에서도 전자파 흡수 성능이 향상될 수 있는 고투자율 전자파 흡수 장치(200)를 제조하였다.The conventional electromagnetic wave absorbing sheet is manufactured in the form of a film after mixing a flake-shaped ferrite powder or a magnetic metal powder with a polymer resin. Recently, there is a growing demand for an electromagnetic wave absorbing sheet having a high permeability, but there is a limit to the kinds of metal powder that can be processed into a flake shape. Amorphous metals with high permeability have been studied recently, but they can not be processed in the shape of flakes, so they are in the form of ribbon or spherical powder. Therefore, development of a metal material having a high permeability such as an amorphous metal is required. In order to overcome this limitation, a high permeability electromagnetic wave absorber 200 capable of improving the electromagnetic wave absorption performance even in a high frequency band is manufactured using a metal material having a high permeability.

전자파 흡수 시트(100)는 기판(120) 및 기판(120) 상에 상호 이격되고 특정 형상들로 패터닝된 복수의 전자파 흡수 금속(110)들을 포함할 수 있다. The electromagnetic wave absorbing sheet 100 may include a plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 spaced from each other on the substrate 120 and the substrate 120 and patterned into specific shapes.

복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 기판(120) 상에 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 및 물리기상증착(PVD: Physical Vapor Deposition)을 통해 형성될 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 기판(120) 상에 금속 잉크를 통해 프린팅되어 제조될 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 1 nm ~ 100 ㎛ 의 두께를 가지도록 패터닝될 수 있다.The plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be formed on the substrate 120 through chemical vapor deposition (CVD) and physical vapor deposition (PVD). A plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be manufactured by printing on a substrate 120 through metal ink. The plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be patterned to have a thickness of 1 nm to 100 μm.

기판(120)은 고무 탄성체, 에폭시 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌 수지 또는 폴리염화비닐 중의 적어도 어느 하나 이상 포함할 수 있다.The substrate 120 may include at least one of a rubber elastic body, an epoxy resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, or a polyvinyl chloride.

전자파 흡수 금속(110)은 Fe계 결정질, 비정질과 나노 결정질을 통해 형성될 수 있다. 전자파 흡수 금속(110)은 Fe-Cr계 합금의 Stainless, Fe-Si-Al계 합금의 Sendust, Fe-Ni계 합금의 Permalloy 중 어느 하나일 수 있다. 이러한 재료들에서 전기적인 특성부분을 증가시킬 수 있도록 이웃한 자기모멘트 간의 교환 상호작용이 용이하도록 분말들을 일정한 방향으로 정렬시켜 자기적 특성 (복소투자율)을 증가시키고, 재료에 유전분극 (dielectric polarization) 현상이 쉽게 발생할 수 있도록 하여 전기적 특성 (복소유전율) 값을 수배 이상으로 증가시켜 사용할 수 있다.The electromagnetic wave absorbing metal 110 may be formed of an Fe-based crystalline material, an amorphous material, and a nanocrystalline material. The electromagnetic wave absorbing metal 110 may be any one of stainless steel of Fe-Cr alloy, Sendust of Fe-Si-Al alloy, and Permalloy of Fe-Ni alloy. In order to increase the electrical characteristics of these materials, the magnetic properties (complex permeability) are increased by arranging the powders in a certain direction so as to facilitate the exchange interaction between the neighboring magnetic moments, The electric characteristic (complex dielectric constant) value can be increased to several times or more by allowing the phenomenon to occur easily.

복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 100 nm ~ 200 ㎛ 의 직경 및 1 nm ~ 100 ㎛ 의 두께를 가지는 원형으로 패터닝되어 제조될 수 있다. 이 실시 예에서는 전자파 흡수 금속(110)이 원형을 이루었으나 본 발명은 이에 한정하지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 50 nm ~ 100 ㎛ 의 패턴 간격을 가질 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들 중 제1 전자파 흡수 금속의 중심은 인접한 두 개의 제2 및 제3 전자파 흡수 금속들의 중심들과 정삼각형으로 배치될 수 있다.The plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be fabricated by patterning into a circle having a diameter of 100 nm to 200 μm and a thickness of 1 nm to 100 μm. Although the electromagnetic wave absorbing metal 110 is circular in this embodiment, the present invention is not limited thereto and may have various shapes. The plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may have a pattern interval of 50 nm to 100 μm. The center of the first electromagnetic wave absorbing metal among the plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be arranged in an equilateral triangle with the centers of the two adjacent second and third electromagnetic wave absorbing metals.

전자파 흡수 성능을 향상시키기 위해 형상비 (aspact ratio: 전자파 흡수 금속(100)의 직경 / 전자파 흡수 금속(100)의 두께에 해당함)의 제어가 필요하다. 패턴 형상으로 가공된 전자파 흡수 금속(110)은 패턴 형상의 정도에 따라 동일한 주파수에서도 서로 다른 재료정수를 갖게 되는데, 이를 제어할 수 있는 인자가 형상비이다. 전자파 흡수 장치(200)를 사용하고자 하는 목적 주파수에서 최대의 전자파 흡수특성을 얻고, 최적의 흡수체를 설계하기 위해서는 전자파 흡수 금속(110)의 형상비 제어가 요구된다.It is necessary to control the aspact ratio (the diameter of the electromagnetic wave absorbing metal 100 / the thickness of the electromagnetic wave absorbing metal 100) in order to improve the electromagnetic wave absorbing performance. The electromagnetic wave absorbing metal 110 processed into the pattern shape has different material constants at the same frequency depending on the degree of the pattern shape. The aspect ratio control of the electromagnetic wave absorbing metal 110 is required to obtain the maximum electromagnetic wave absorption characteristic at the target frequency to be used by the electromagnetic wave absorbing device 200 and to design an optimum absorber.

고투자율을 갖는 전자파 흡수 장치(200)를 구현하기 위해 고투자율을 갖는 전자파 흡수 금속 소재(110)를 기판(120) 위에 특정 패터닝으로 증착하고 이를 적층하여 제조할 수 있다. 특히 증착을 통해 얇은 두께의 박막으로 형성된 고투자율 전자파 흡수 금속은 큰 형상비를 가짐으로 기존의 금속 시트 대비 높은 투자율을 가질 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 10 이상의 형상비를 가질 수 있다. 전자파 흡수 장치(200)는 높은 형상비를 갖는 복수의 전자파 흡수 금속(100)들을 통해 고투자율 특성을 만족할 수 있고, 100 MHz 이상의 고주파 대역에서도 전자파 흡수 성능이 향상될 수 있다.In order to realize the electromagnetic wave absorber 200 having a high permeability, an electromagnetic wave absorbing metal material 110 having a high permeability may be deposited on the substrate 120 by specific patterning and laminated. In particular, the high permeability electromagnetic wave absorbing metal formed by the thin film of the thin film through the vapor deposition has a large aspect ratio, so that it can have a high permeability compared to the conventional metal sheet. The plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may have an aspect ratio of 10 or more. The electromagnetic wave absorber 200 can satisfy high permeability characteristics through a plurality of electromagnetic wave absorbing metals 100 having a high aspect ratio and can improve the electromagnetic wave absorbing performance even in a high frequency band of 100 MHz or more.

도 2는 본 발명의 전자파 흡수 장치(200)를 측면에서 바라본 단면도를 설명하는 도면이다.2 is a view for explaining a cross-sectional view of the electromagnetic wave absorber 200 according to the present invention.

전자파 흡수 장치(200)는 복수의 전자파 흡수 시트(100)들을 점착제로 합지하여 적층 형성될 수 있다. 여기서 복수의 전자파 흡수 시트(100)들은 상호 간에 해당 전자파 흡수 금속(110)들을 교번하여 배치시킬 수 있다. 기판(120) 및 기판(120) 상에 상호 이격되고 특정 형상들로 패터닝된 복수의 전자파 흡수 금속(110)들을 포함하는 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 각각의 두께는 5 ㎛ ~ 300 ㎛ 으로 구현될 수 있다.The electromagnetic wave absorber 200 may be formed by stacking a plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 with an adhesive. Here, the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 can alternately arrange the electromagnetic wave absorbing metals 110 mutually. The thickness of each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 including a plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 spaced from each other on the substrate 120 and the substrate 120 and patterned into specific shapes is 5 mu m to 300 mu m Can be implemented.

구체적으로, 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 중 상호 적층된 제1 및 제2 전자파 흡수 시트들은 수평 단면에 나타내는 제1 및 제2 이격 간극들이 수직으로 적층되지 않도록 교번하여 배치될 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 중 상호 적층된 제1 및 제2 전자파 흡수 시트들은 상기 제1 및 제2 이격 간극들이 수직 단면에서 순차적으로 배치되도록 상기 제1 및 제2 이격 간극들을 형성할 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들을 교번하여 적층 형성함으로써, 제1 전자파 흡수 시트를 투과한 전자파를 제2 전자파 흡수 시트에서 반사시킴으로써 전체적으로 전자파 흡수 성능이 향상될 수 있다.Specifically, the first and second electromagnetic wave absorbing sheets stacked on each other among the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may be alternately arranged such that the first and second spacing gaps shown in a horizontal cross-section are not stacked vertically. The first and second electromagnetic wave absorbing sheets stacked one on the other among the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may form the first and second spacing gaps so that the first and second spacing gaps are sequentially arranged in the vertical section have. By stacking a plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 alternately, the electromagnetic wave absorbing performance can be improved as a whole by reflecting electromagnetic waves transmitted through the first electromagnetic wave absorbing sheet on the second electromagnetic wave absorbing sheet.

복수의 전자파 흡수 시트(100)들 각각의 두께는 5 ㎛ ~ 300 ㎛ 으로 구현되어 상기 전자파 흡수 시트의 전체 두께가 1 mm 이하로 적층되도록 제조될 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 각각의 두께를 상이하게 제조하여 적층할 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 각각의 두께를 조절하여 전자파 흡수 성능을 다르게 함으로써 특정 주파수에서 좋은 전자파 흡수 성능을 발휘할 수 있다.The thickness of each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may be 5 μm to 300 μm so that the total thickness of the electromagnetic wave absorbing sheet is laminated to 1 mm or less. The thickness of each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may be differently formed and stacked. By adjusting the thickness of each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 to differentiate the electromagnetic wave absorbing performance, it is possible to exhibit a good electromagnetic wave absorbing performance at a specific frequency.

점착제는 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 사이에 1 ㎛ ~ 15 ㎛ 두께로 도포될 수 있다. 점착제는 아크릴계 공중합체를 포함할 수 있으며 내구성이 높아 고온 고습에도 우수한 점착력을 유지할 수 있다. 전자파 흡수 장치(200)는 복수의 전자파 흡수 시트(100)들을 양면 접착테이프로 접착하여 합지할 수 있다.The adhesive can be applied between the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 in a thickness of 1 to 15 [micro] m. The pressure-sensitive adhesive may include an acrylic copolymer and has high durability, so that it can maintain an excellent adhesive force even at high temperature and high humidity. The electromagnetic wave absorber 200 can bond a plurality of the electromagnetic wave absorbing sheets 100 with a double-sided adhesive tape.

도 3은 본 발명의 전자파 흡수 장치(200)의 제조 방법의 순서도를 설명하는 도면이다. Fig. 3 is a view for explaining the flow chart of the manufacturing method of the electromagnetic wave absorber 200 of the present invention.

기판 상에 N개(상기 N은 2 이상의 자연수)의 복수의 전자파 흡수 금속(110)들을 상호 이격되어 특정 형상들로 패터닝하여 제조될 수 있다(단계 S310). 복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 기판(120) 상에 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 및 물리기상증착(PVD: Physical Vapor Deposition)을 통해 형성될 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 기판(120) 상에 금속 잉크를 통해 프린팅되어 제조될 수 있다.A plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 (N is a natural number of 2 or more) on the substrate may be spaced apart and patterned into specific shapes (step S310). The plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be formed on the substrate 120 through chemical vapor deposition (CVD) and physical vapor deposition (PVD). A plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be manufactured by printing on a substrate 120 through metal ink.

전자파 흡수 금속(110)은 Fe계 결정질, 비정질과 나노 결정질을 통해 형성될 수 있다. 전자파 흡수 금속(110)은 Fe-Cr계 합금의 Stainless, Fe-Si-Al계 합금의 Sendust, Fe-Ni계 합금의 Permalloy 중 어느 하나일 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 100 nm ~ 200 ㎛ 의 직경 및 1 nm ~ 100 ㎛ 의 두께를 가지는 원형으로 패터닝되어 제조될 수 있다. 이 실시 예에서는 전자파 흡수 금속(110)이 원형을 이루었으나 본 발명은 이에 한정하지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들은 50 nm ~ 100 ㎛ 의 패턴 간격을 가질 수 있다. 복수의 전자파 흡수 금속(110)들 중 제1 전자파 흡수 금속의 중심은 인접한 두 개의 제2 및 제3 전자파 흡수 금속들의 중심들과 정삼각형으로 배치될 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 각각의 두께는 5 ㎛ ~ 300 ㎛ 으로 구현될 수 있다.The electromagnetic wave absorbing metal 110 may be formed of an Fe-based crystalline material, an amorphous material, and a nanocrystalline material. The electromagnetic wave absorbing metal 110 may be any one of stainless steel of Fe-Cr alloy, Sendust of Fe-Si-Al alloy, and Permalloy of Fe-Ni alloy. The plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be fabricated by patterning into a circle having a diameter of 100 nm to 200 μm and a thickness of 1 nm to 100 μm. Although the electromagnetic wave absorbing metal 110 is circular in this embodiment, the present invention is not limited thereto and may have various shapes. The plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may have a pattern interval of 50 nm to 100 μm. The center of the first electromagnetic wave absorbing metal among the plurality of electromagnetic wave absorbing metals 110 may be arranged in an equilateral triangle with the centers of the two adjacent second and third electromagnetic wave absorbing metals. The thickness of each of the plurality of electromagnetic-wave-absorbing sheets 100 may be 5 占 퐉 to 300 占 퐉.

복수의 전자파 흡수 시트(100)들에 점착재가 도포될 수 있다(단계 S320). 여기에서 점착제는 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 사이에 1 ㎛ ~ 15 ㎛ 두께로 도포될 수 있다. 점착제는 아크릴계 공중합체를 포함할 수 있으며 내구성이 높아 고온 고습에도 우수한 점착력을 유지할 수 있다. 전자파 흡수 장치(200)는 복수의 전자파 흡수 시트(100)들을 양면 접착테이프로 접착하여 합지할 수 있다.The adhesive material may be applied to the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 (step S320). Here, the pressure-sensitive adhesive may be applied between a plurality of electromagnetic wave-absorbing sheets 100 in a thickness of 1 탆 to 15 탆. The pressure-sensitive adhesive may include an acrylic copolymer and has high durability, so that it can maintain an excellent adhesive force even at high temperature and high humidity. The electromagnetic wave absorber 200 can bond a plurality of the electromagnetic wave absorbing sheets 100 with a double-sided adhesive tape.

복수의 전자파 흡수 시트(100)들이 상호 간에 해당 전자파 흡수 금속(110)들을 교번하여 배치하도록 합지 결합을 통해 상기 복수의 전자파 흡수 시트(100)들이 적층될 수 있다(단계 S530). 전자파 흡수 장치(200)는 복수의 전자파 흡수 시트(100)들을 점착제로 합지하여 적층 형성될 수 있고, 복수의 전자파 흡수 시트(100)들은 상호 간에 해당 전자파 흡수 금속(110)들을 교번하여 배치시킬 수 있다. 구체적으로, 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 중 상호 적층된 제1 및 제2 전자파 흡수 시트들은 수평 단면에 나타내는 제1 및 제2 이격 간극들이 수직으로 적층되지 않도록 교번하여 배치될 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 중 상호 적층된 제1 및 제2 전자파 흡수 시트들은 상기 제1 및 제2 이격 간극들이 수직 단면에서 순차적으로 배치되도록 상기 제1 및 제2 이격 간극들을 형성할 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들을 교번하여 적층 형성함으로써, 제1 전자파 흡수 시트를 투과한 전자파를 제2 전자파 흡수 시트에서 반사시킴으로써 전체적으로 전자파 흡수 성능이 좋아질 수 있다.The plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may be laminated through a lap joint so that the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 alternately arrange the electromagnetic wave absorbing metals 110 to each other (step S530). The electromagnetic wave absorber 200 can be formed by laminating a plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 with an adhesive and the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 can alternately arrange the electromagnetic wave absorbing metals 110 have. Specifically, the first and second electromagnetic wave absorbing sheets stacked on each other among the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may be alternately arranged such that the first and second spacing gaps shown in a horizontal cross-section are not stacked vertically. The first and second electromagnetic wave absorbing sheets stacked one on the other among the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may form the first and second spacing gaps so that the first and second spacing gaps are sequentially arranged in the vertical section have. By stacking a plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 in an alternate manner, the electromagnetic wave transmitted through the first electromagnetic wave absorbing sheet can be reflected by the second electromagnetic wave absorbing sheet to improve the electromagnetic wave absorbing performance as a whole.

복수의 전자파 흡수 시트(100)들 각각의 두께는 5 ㎛ ~ 300 ㎛ 으로 구현되어 상기 전자파 흡수 시트의 전체 두께가 1 mm 이하로 적층되도록 제조될 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 각각의 두께를 상이하게 제조하여 적층할 수 있다. 복수의 전자파 흡수 시트(100)들 각각의 두께를 조절하여 전자파 흡수 성능을 다르게 함으로써 특정 주파수 대역에서 좋은 전자파 흡수 성능을 발휘할 수 있다.The thickness of each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may be 5 μm to 300 μm so that the total thickness of the electromagnetic wave absorbing sheet is laminated to 1 mm or less. The thickness of each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 may be differently formed and stacked. By adjusting the thickness of each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets 100 to differentiate the electromagnetic wave absorbing performance, it is possible to exhibit a good electromagnetic wave absorbing performance in a specific frequency band.

도 4는 본 발명의 전자파 흡수 장치(200)의 주파수(Frequency)에 따른 반사손실(Reflection Loss) 결과 그래프를 설명하는 도면이다.4 is a diagram illustrating a reflection loss result graph according to a frequency of the electromagnetic wave absorber 200 of the present invention.

도 4에서, 반사손실이 클수록 전자파 흡수 장치(200)의 흡수 성능이 좋은 것을 나타내고, 전자파 흡수 장치(200)가 만족할 수 있는 주파수 대역을 알 수 있다. 전자파 흡수 금속(110)의 두께가 증가할수록 흡수 성능은 증가하고 흡수 주파수 대역은 낮아지는 것으로 나타났다. 전자파 흡수 금속(110)의 두께가 50 ㎛ 경우 150 MHz에서 -19 dB의 최대 흡수 성능을 보였다.4, the larger the reflection loss, the better the absorption performance of the electromagnetic wave absorber 200 and the frequency band that the electromagnetic wave absorber 200 can satisfy. As the thickness of the electromagnetic wave absorbing metal 110 increases, the absorption performance increases and the absorption frequency band decreases. When the thickness of the electromagnetic wave absorbing metal 110 was 50 μm, the maximum absorption performance was -19 dB at 150 MHz.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따라 제조된 전자파 흡수 장치(200)는 고투자율의 얇은 전자파 흡수 시트(100)로 100 MHz 이상의 고주파 대역대에서 높은 흡수 성능을 가질 수 있어 다양한 제품에 응용이 가능하다. 이와 같이 제조된 전자파 흡수 시트(100)는 0.1 ㎛ ~ 50 ㎛의 두께를 가지며, 150 MHz ~ 500 MHz 의 주파수에서 최대 반사 손실이 -19 dB ~ -5 dB로서, 종래 박편으로 제조된 금속 시트 기술에 의한 전자파 흡수체와 대비하여 높은 흡수 성능을 보여주게 된다.As described above, the electromagnetic wave absorber 200 manufactured according to the present invention can be applied to various products because it has a high absorption rate at a high frequency of 100 MHz or more in response to a high electromagnetic wave absorptive sheet 100 having a high permeability. Do. The thus manufactured electromagnetic wave absorbing sheet 100 has a thickness of 0.1 to 50 탆 and has a maximum reflection loss of -19 dB to -5 dB at a frequency of 150 MHz to 500 MHz, Which is higher than that of the electromagnetic wave absorber.

일반적으로 전자파 금속 시트 흡수체는 박편 형상의 금속 분말을 고분자 수지와 섞은 후 필름 형태로 제조하고 있으나, 박편 형상의 가공에 대한 한계로 인해 고투자율을 갖는 금속 시트에 대한 요구가 증대되고 있다. 100 MHz이상의 고주파에서 사용될 수 있는 고투자율의 전자파 금속 시트 흡수체 개발이 요구되는데, 고투자율을 갖는 전자파 흡수 금속(110)을 기판 위에 특정 패터닝으로 증착하고 전자파 흡수 시트(100)를 적층 하여 제조된 전자파 흡수 장치(200)는 이러한 요구를 만족시킬 수 있다.In general, the electromagnetic wave absorber is manufactured in the form of a film after mixing a metal powder with a flake shape with a polymer resin. However, the demand for a metal sheet having a high permeability is increasing due to limitations on processing of a flake shape. It is required to develop an electromagnetic wave absorber having a high permeability that can be used at a high frequency of 100 MHz or more. The electromagnetic wave absorber 110 having a high permeability is deposited on a substrate by a specific patterning and an electromagnetic wave The absorber 200 can satisfy this need.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

100: 전자파 흡수 시트
110: 전자파 흡수 금속
120: 기판
200: 전자파 흡수 장치100: electromagnetic wave absorbing sheet
110: electromagnetic wave absorbing metal
120: substrate
200: electromagnetic wave absorber

Claims

And a plurality of electromagnetic wave absorbing sheets stacked and laminated through an adhesive,
Each of the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets
Board; And
And a plurality of electromagnetic wave absorbing metals spaced apart from each other on the substrate and patterned into specific shapes and having an aspect ratio of 10 or more (the aspect ratio corresponds to the diameter of the electromagnetic wave absorbing metal / the thickness of the electromagnetic wave absorbing metal)
The plurality of electromagnetic-wave-absorbing sheets are arranged alternately with the electromagnetic-wave absorbing metals mutually, and the high permeability characteristics can be satisfied through the plurality of electromagnetic-wave absorbing metals having the aspect ratio of 10 or more, and the electromagnetic wave absorbing performance Wherein the electromagnetic wave absorber is an electromagnetic absorber.

The electromagnetic wave absorber according to claim 1, wherein the plurality of electromagnetic wave absorbing metals
Fe-based crystalline material, amorphous material and nanocrystalline material.

The electromagnetic wave absorber according to claim 1, wherein the plurality of electromagnetic wave absorbing metals
Wherein the electromagnetic wave absorber is fabricated by patterning in a circular shape having a diameter of 100 nm to 200 mu m and a thickness of 1 nm to 100 mu m.

The electromagnetic wave absorber according to claim 1, wherein the plurality of electromagnetic wave absorbing metals
Wherein the electromagnetic wave absorber has a pattern interval of 50 nm to 100 占 퐉.

delete

The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein the pressure-
Wherein the electromagnetic wave absorbing sheet is applied between the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets at a thickness of 1 탆 to 15 탆.

The electromagnetic wave absorber according to claim 1, wherein the thickness of each of the plurality of electromagnetic wave-
Wherein the electromagnetic wave absorbing sheet is fabricated so as to have a total thickness of 1 mm or less.

The electromagnetic wave absorber according to claim 1, wherein the center of the first electromagnetic wave absorbing metal among the plurality of electromagnetic wave absorbing metals
Is arranged in an equilateral triangle with the centers of the two adjacent second and third electromagnetic wave absorbing metals.

The electromagnetic wave absorber according to claim 1, wherein the first and second electromagnetic wave absorbing sheets stacked mutually among the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets
Wherein the first and second spacing gaps shown in the horizontal cross-section are alternately arranged so as not to be stacked vertically.

10. The electromagnetic wave absorber according to claim 9, wherein the first and second electromagnetic wave absorbing sheets
And the first and second spacing gaps are formed so that the first and second spacing gaps are sequentially arranged in a vertical section.

(a) a plurality of electromagnetic wave absorbing metals having N aspect ratios (N is a natural number of 2 or more) on the substrate and having an aspect ratio of 10 or more (the aspect ratio corresponds to the diameter of the electromagnetic wave absorbing metal / the thickness of the electromagnetic wave absorbing metal) Patterning the pattern into specific shapes spaced apart from each other;
(b) applying an adhesive material to a plurality of electromagnetic wave absorbing sheets;
(c) laminating the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets through lap joints so that the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets alternately arrange the electromagnetic wave absorbing metals mutually, And the electromagnetic wave absorbing performance is improved even in a high frequency band of 100 MHz or more.

12. The method of claim 11, wherein step (a)
And patterning by a vacuum vapor deposition method and a printing method.

12. The method of claim 11, wherein step (b)
Applying an adhesive material between the plurality of electromagnetic-wave-absorbing sheets to a thickness of 1 m to 15 m.

12. The method of claim 11, wherein step (c)
And fabricating the plurality of electromagnetic wave absorbing sheets so that each of the electromagnetic wave absorbing sheets is laminated so as to have a total thickness of 1 mm or less by implementing each of the electromagnetic wave absorbing sheets at 2 mu m to 300 mu m.