KR101938645B1 - 도전 부재 및 도전 부재 조립체 - Google Patents
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Abstract
3차원 곡면을 갖는 만곡부를 구비한 피실장물의 상기 만곡부를 따라 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있는 소형화의 요청에 대응한 도전 부재 및 도전 부재 조립체를 제공한다.
도전 부재는 절연성 베이스 필름과 해당 베이스 필름의 일부에 배치된 도체를 포함한다. 도체가 배치된 베이스 필름의 부분에는 3차원 곡면을 갖는 만곡부분이 설치된다. 3차원 곡면이란 서로 직교하는 X축, Y축, Z축을 상정하고, XY평면, YZ평면, ZX평면에 대상물을 투영한 경우에 어느 평면에 있어서도 곡선을 갖는 면을 말한다. 도전 부재 조립체는 도전 부재와 도전 부재가 배치된 피실장물을 포함한다.
도전 부재는 절연성 베이스 필름과 해당 베이스 필름의 일부에 배치된 도체를 포함한다. 도체가 배치된 베이스 필름의 부분에는 3차원 곡면을 갖는 만곡부분이 설치된다. 3차원 곡면이란 서로 직교하는 X축, Y축, Z축을 상정하고, XY평면, YZ평면, ZX평면에 대상물을 투영한 경우에 어느 평면에 있어서도 곡선을 갖는 면을 말한다. 도전 부재 조립체는 도전 부재와 도전 부재가 배치된 피실장물을 포함한다.
Description
본 발명은 전자기기에 있어서의 안테나 장치 등의 도전 부재 및 도전 부재 조립체에 관한 것이다.
전자기기 예를 들면 휴대전화 등의 이동체 통신장치에 있어서, 무선통신을 행하기 위해 안테나 장치가 내장된다. 안테나 장치로서 종래 예를 들면 도 36에 도시되는 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 도 36에 도시되는 안테나 장치(101)는 합성수지로 이루어지는 본체(110)와, FPC(120)로 구성된다.
여기서 FPC(120)의 기재의 일측의 면(본체(110)에 부착하는 측의 면)에는 각각 동박 등의 도전패턴으로 이루어지는 제 1 소자부(121) 및 제 2 소자부(122)가 서로 독립한 형태로서 형성된다. 또한 FPC(120)는 본체(110)의 측면위치에 배치되는 절곡부(123)를 포함한다. 절곡부(123)에는 도시되지 않은 급전부가 설치되고, 급전부의 일단은 안테나 소자의 뿌리 측이 되는 제 2 소자부(122)에 접속된다. 또한 제 1 소자부(121)와 제 2 소자부(122) 사이에는 공진회로를 구성하는 칩(124, 125)이 설치된다. 그리고 FPC(120)는 안테나 소자를 구성하는 제 1 소자부(121), 제 2 소자부(122), 칩(124, 125)이 설치되어 있는 면 측을 본체(110)의 상면(111)에 양면테이프 등으로 부착되도록 구성된다.
그러나 휴대전화 등의 이동체 통신장치에 있어서의 안테나 장치는 상기 통신장치 내에 내장되는 회로기판 등의 도전 부재로부터 멀리 떨어진 위치에 배치한 쪽이 효율적으로 무선통신이 가능하다는 특성을 갖는다. 때문에 최근에는 상기 안테나 장치를 내장된 회로기판에서 멀리 떨어진 이동체 통신장치의 커버 등의 케이스(case)에 배치시키는 요구가 있다. 상기 케이스가 직사각형체인 경우에는 케이스의 모서리부가 내장된 회로기판으로부터 가장 멀어지므로 케이스의 모서리부에 안테나 장치를 배치시키는 것이 가장 바람직하다. 한편 커버 등의 케이스의 모서리부는 3차원 곡면을 갖는 만곡부로서 형성되는 경우가 많다. 여기서 3차원 곡면이란 서로 직교하는 X축, Y축, Z축을 상정하여 XY평면, YZ평면, ZX평면에 대상물을 투영한 경우에 어느 평면에서도 곡선을 갖는 면을 말한다.
그러나 도 36에 도시되는 FPC(120)를 이용하여 케이스의 3차원 곡면을 갖는 만곡부를 따르도록 배치하는데에는 하기 문제점이 있었다. 즉 FPC(120)는 평판상의 필름부재이기 때문에 케이스의 3차원 곡면을 갖는 만곡부를 따르도록 배치하고자 해도 원활하게 배치할 수 없다. 즉, 평판상의 필름부재인 FPC를 절곡하여 3차원 곡면을 갖는 만곡부를 따르도록 배치하고자 하면 주름이나 삐뚤림이 발생할 염려가 있다.
한편, 최근에는 MID(Molded Interconnect Device)안테나나 LDS(Laser Direct Structuring)안테나와 같은 수지를 사출성형한 것의 표면에 도체를 배치한 안테나도 개발된다. 이러한 MID 또는 LDS 안테나의 기재는 사출성형에 의해 형성되기 때문에 3차원 형상의 자유도가 비교적 높고, 케이스의 3차원 곡면을 갖는 만곡부를 따르도록 배치하는 것도 가능하다.
그러나 이들 MID 안테나 또는 LDS 안테나에 있어서는 수지를 금형 내에 흘리기 때문에 일정한 두께(MID 안테나:약 1mm, LDS 안테나:약 0.5mm)가 필요하며 소형화의 요청이 부적합하다. 따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 행해진 것으로 그 목적은 3차원 곡면을 갖는 만곡부를 구비한 피실장물의 상기 만곡부를 따라 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있는 소형화의 요청에 대응한 도전 부재 및 도전 부재 조립체를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명 중 청구항 제 1 항에 관계되는 도전 부재는 절연성 베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일부에 배치된 도체를 포함하는 도전 부재로서, 상기 도체가 배치된 베이스 필름의 부분에 3차원 곡면을 갖는 만곡부분이 설치된 것을 특징으로 하고 있다. 여기서 3차원 곡면이란 서로 직교하는 X축, Y축, Z축을 상정하고, XY평면, YZ평면, ZX평면에 대상물을 투영한 경우에 어느 평면에 있어서도 곡선을 갖는 면을 의미한다.
또한 본 발명 중 청구항 제 2 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 1 항의 기재의 도전 부재에 있어서, 상기 도체가 상기 베이스 필름의 표면 또는 뒷면, 또는 양면에 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 더욱이 본 발명 중 청구항 제 3에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 1 또는 제 2 항의 기재의 도전 부재에 있어서, 상기 만곡부분의 두께를 상기 만곡부분 이외의 상기 베이스 필름의 두께보다 얇게 한 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 제 4 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 1 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 도전 부재에 있어서, 상기 베이스 필름에 상기 도전 부재가 배치되는 피실장물에 대한 위치결정부 및 상기 피실장물에 대한 고정부를 설치한 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명 중 청구항 제 5 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 4 항의 기재의 도전 부재에 있어서, 상기 위치결정부가 상기 피실장물의 돌기에 걸치는 형상인 걸침부로 구성되는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 제 6에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항의 도전 부재에 있어서, 상기 도체에 급전부를 설치한 것을 특징으로 하고 있다. 또한 본 발명 중 청구항 제 7 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 6 항의 기재의 도전 부재에 있어서, 상기 급전부가 상기 베이스 필름의 표면에 배치된 도체의 단부표면 측으로부터 뒷면 측으로 180°절곡됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하고 있다. 또한 본 발명 중 청구항 제 8 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 6 항의 기재의 도전 부재에 있어서, 상기 급전부가 상기 베이스 필름의 뒷면에 배치된 도체의 단부로부터 절곡 형성되는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 제 9 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 6 항의 기재의 도전 부재에 있어서, 상기 급전부가 상기 베이스 필름에서 돌출하는 철부로서 형성되고, 용수철 콘택트가 상기 철부에 탄성접촉하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 또한 본 발명 중 청구항 제 10 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 6 항의 기재의 도전 부재에 있어서, 상기 급전부는 상기 베이스 필름의 일부를 절곡 형성하고, 탄성 콘택트가 상기 베이스 필름의 일부를 양측에서 끼우도록 탄성접촉하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 제 11 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 6 항의 기재의 도전 부재에 있어서, 상기 급전부가 상기 베이스 필름의 일부를 절곡하여 형성됨과 동시에 상기 베이스 필름의 일부를 절곡된 부분이 상기 베이스 필름의 다른 부분에 있는 지지부에 의해 지지되고, 용수철 콘택트가 상기 베이스 필름의 일부를 절곡된 부분에 상기 지지부가 지지하는 측과는 반대측으로부터 탄성접촉하는 것을 특징으로 하고 있다.
더욱이 본 발명 중 청구항 제 12 항에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 1 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 도전 부재에 있어서, 상기 도전 부재가 안테나 장치, 센서 또는 코일로서 이용되는 것을 특징으로 하고 있다. 더욱이 본 발명 중 청구항 제 13항 에 관계되는 도전 부재는 청구항 제 1 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 도전 부재에 있어서, 해당 도전 부재가 배치된 피실장물을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 제 14 항에 관계되는 도전 부재 조립체는 청구항 제 13 항의 기재의 도전 부재조립체에 있어서, 상기 도전 부재가 상기 피실장물에 형성된 요부에 파고들도록 배치됨과 함께, 상기 요부에 파고들도록 배치된 때에, 상기 요부에 대항하도록 치수가 설정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 더욱이 본 발명 중 청구항 제 15 항에 관계되는 도전 부재 조립체는 청구항 제 13항의 기재의 도전 부재 조립체에 있어서. 상기 도전 부재가 상기 피실장물에 형성된 돌기부에 대해 덧씌우도록 배치됨과 동시에 상기 돌기부에 대해 덧씌우도록 배치된 때에 상기 돌기부를 협지하도록 치수가 설정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 관계되는 도전 부재 및 도전 부재 조립체에 의하면, 도체가 배치된 베이스 필름의 부분에 3차원 곡면을 갖는 만곡부분을 설치하였기 때문에 상기 만곡부분을 3차원 곡면을 갖는 만곡부를 구비한 피실장물의 상기 만곡부의 형상에 추종시켜 만곡부에 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다. 그리고 베이스 필름은 필름이기 때문에 MID 안테나 또는 LDS 안테나 등의 수지를 성형한 것에 비해 얇다. 때문에 도전 부재 및 도전 부재 조립체의 소형화 요구에 대응할 수 있다. 또한 도전 부재의 일부 형상을 취부하기 위한 고정부로 함으로써 도전 부재를 간단하고 정확하게 피실장물에 취부할 수 있다. 더욱이 피실장물인 케이스에 필수 리브 등의 보강(돌기)부를 피해 상기 보강부를 위치결정부로서 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관계되는 도전 부재의 제 1 실시예를 표면 경사 상방에서 본 사시도이며, 도전 부재의 표면측을 도시하고 있다.
도 2는 도 1의 도전 부재를 도시하고, (A)는 평면도, (B)는 표면도, (C)는 좌측면도, (D)는 우측면도이다.
도 3은 도 2(B)에 있어서의 3-3선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 도전 부재를 도시하고, (A)는 저면도, (B)는 (A)에 있어서의 4B-4B선에 따르는 단면도이다.
도 5는 도 1의 도전 부재를 저면 경사 상방에서 본 사시도이며, 도전 부재의 뒷면측을 도시하고 있다.
도 6은 도 1의 도전 부재를 피실장물인 케이스에 배치한 도전 부재 조립체를 나타내고,(A)는 사시도, (B)는 (A)에 있어서의 화살표6B로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 7은 도 1의 도전 부재를 피실장물인 케이스에 배치한 도전 부재 조립체의 평면도이다.
도 8은 도 7에 있어서의 8-8선에 따른 단면도이다.
도 9는 도 7에 있어서의 9-9선에 따른 단면도이다.
도 10은 도 7에 있어서의 화살표10으로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 11은 도 8에 있어서의 화살표11로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 12는 도 9에 있어서의 화살표12로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 13은 위치결정부 및 고정부의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 14는 위치결정부의 제 2 변형예이다.
도 15는 위치결정부 및 고정부의 제 3 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 16은 제 4 변형예의 위치결정부를 갖는 도전 부재를 표면 경사 상방에서 본 사시도이다.
도 17은 도 16 및 도전 부재를 피실장물인 돌기를 갖는 케이스에 배치한 도전 부재 조립체를 도시하고, (A)는 요부의 사시도, (B)는 (A)에서의 17B-17B선에 따른 단면도이다.
도 18은 본 발명에 관계되는 도전 부재의 제 2 실시예를 표면 경사 상방에서 본 사시도이며, 도전 부재의 표면측을 도시하고 있다.
도 19는 도 18의 도전 부재를 도시하고, (A)는 평면도, (B)는 표면도, (C)는 좌측면도, (D)는 우측면도이다.
도 20은 도 19(B)에 있어서의 20-20선에 따르는 단면도이다.
도 21은 도 18의 도전 부재를 도시하고, (A)는 저면도, (B)는 (A)에서의 21B-21B선에 따르는 단면도이다.
도 22는 도 18의 도전 부재를 저면 경사 상방에서 본 사시도이며, 도전 부재의 뒷면측을 도시하고 있다.
도 23은 도 18의 도전 부재를 피실장물인 케이스에 배치한 도전주배 조립체를 나타내고,(A)는 사시도, (B)는 (A)에서의 화살표23B로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 24는 도 18의 도전 부재를 피실장물인 케이스에 배치한 도전 부재 조립체의 평면도이다.
도 25는 도 24에 있어서 25-25선에 따르는 단면도이다.
도 26은 도 24에 있어서 26-26선에 따르는 단면도이다.
도 27은 도 24에 있어서 화살표27로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 28은 도 25에 있어서 화살표28로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 29는 도 26에 있어서 화살표29로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 30은 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 요부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 31은 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 요부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 또 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 32는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 돌기부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 또 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 33은 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서, 급전부의 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 34는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서, 급전부의 또 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 35는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서, 급전부의 또 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 36은 종래의 안테나 장치의 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 도전 부재를 도시하고, (A)는 평면도, (B)는 표면도, (C)는 좌측면도, (D)는 우측면도이다.
도 3은 도 2(B)에 있어서의 3-3선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 도전 부재를 도시하고, (A)는 저면도, (B)는 (A)에 있어서의 4B-4B선에 따르는 단면도이다.
도 5는 도 1의 도전 부재를 저면 경사 상방에서 본 사시도이며, 도전 부재의 뒷면측을 도시하고 있다.
도 6은 도 1의 도전 부재를 피실장물인 케이스에 배치한 도전 부재 조립체를 나타내고,(A)는 사시도, (B)는 (A)에 있어서의 화살표6B로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 7은 도 1의 도전 부재를 피실장물인 케이스에 배치한 도전 부재 조립체의 평면도이다.
도 8은 도 7에 있어서의 8-8선에 따른 단면도이다.
도 9는 도 7에 있어서의 9-9선에 따른 단면도이다.
도 10은 도 7에 있어서의 화살표10으로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 11은 도 8에 있어서의 화살표11로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 12는 도 9에 있어서의 화살표12로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 13은 위치결정부 및 고정부의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 14는 위치결정부의 제 2 변형예이다.
도 15는 위치결정부 및 고정부의 제 3 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 16은 제 4 변형예의 위치결정부를 갖는 도전 부재를 표면 경사 상방에서 본 사시도이다.
도 17은 도 16 및 도전 부재를 피실장물인 돌기를 갖는 케이스에 배치한 도전 부재 조립체를 도시하고, (A)는 요부의 사시도, (B)는 (A)에서의 17B-17B선에 따른 단면도이다.
도 18은 본 발명에 관계되는 도전 부재의 제 2 실시예를 표면 경사 상방에서 본 사시도이며, 도전 부재의 표면측을 도시하고 있다.
도 19는 도 18의 도전 부재를 도시하고, (A)는 평면도, (B)는 표면도, (C)는 좌측면도, (D)는 우측면도이다.
도 20은 도 19(B)에 있어서의 20-20선에 따르는 단면도이다.
도 21은 도 18의 도전 부재를 도시하고, (A)는 저면도, (B)는 (A)에서의 21B-21B선에 따르는 단면도이다.
도 22는 도 18의 도전 부재를 저면 경사 상방에서 본 사시도이며, 도전 부재의 뒷면측을 도시하고 있다.
도 23은 도 18의 도전 부재를 피실장물인 케이스에 배치한 도전주배 조립체를 나타내고,(A)는 사시도, (B)는 (A)에서의 화살표23B로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 24는 도 18의 도전 부재를 피실장물인 케이스에 배치한 도전 부재 조립체의 평면도이다.
도 25는 도 24에 있어서 25-25선에 따르는 단면도이다.
도 26은 도 24에 있어서 26-26선에 따르는 단면도이다.
도 27은 도 24에 있어서 화살표27로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 28은 도 25에 있어서 화살표28로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 29는 도 26에 있어서 화살표29로 나타내는 부분의 확대도이다.
도 30은 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 요부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 31은 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 요부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 또 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 32는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 돌기부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 또 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 33은 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서, 급전부의 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 34는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서, 급전부의 또 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 35는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서, 급전부의 또 다른 예를 나타내는 개략모식도이다.
도 36은 종래의 안테나 장치의 분해사시도이다.
이하 본 발명에 관계되는 도전 부재의 제 1 실시예를 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한다.
도 1에 도시되는 도전 부재(1)는 휴대전화의 안테나 장치로서 이용되는 것이며, 도 6(A), (B) 내지 도 12에 도시되는 바와 같이 휴대전화의 케이스(30)에 배치된다. 여기서 도전 부재(1)는 베이스 필름(10)과 도체(20)를 구비하여 구성된다. 베이스 필름(10)은 도 1에 도시되는 바와 같이, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 상정한 경우에 Y축 방향으로 연장하는 제 1 부분(11)과 X축 방향으로 연장하는 제 2 부분(12)을 포함한다. 그리고 제 1 부분(11)과 제 2 부분(12)이 교차하는 모서리부분에는 제 1 부분(11)과 제 2 부분(12)를 연결하는 만곡부분(13)이 설치된다. 베이스 필름(10)은 도 2(A)에 도시되는 바와 같이 평면에서 보아 대략 L자형으로서 형성된다. 베이스 필름(10)은 폴리카보네이트, ABS 등의 절연성 수지필름으로 제조된다.
제 1 부분(11)은 표면(도 1에 도시되는 면) 및 뒷면(도 5에 도시되는 면)을 1차원 곡면으로 구성한 거의 균일한 두께(t2 : 도 3 참조)를 갖는 부분이며, Y축 방향을 따라 연장한다. 만곡부분(13)의 두께(t2)는 구체적으로는 0.1㎜~1㎜정도이다. 여기서 1차원 곡면이란 도 1에 있어서 제 1 부분(11)을 XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 투영한 경우에 ZX평면 등의 어딘가의 평면에만 곡선을 갖는 면을 말한다.
제 1 부분(11)은 Z축 방향의 상단에서 표면측이 볼록이 되도록 만곡하여 Z축 방향의 하단에 이른다. 또한 이 제 1 부분(11)의 표면은 후술하는 제 1 부분(11)이 배치되는 케이스(30)의 단벽부(33)의 내표면을 따라, 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있는 형상으로서 형성된다. 때문에 제 1 부분(11)의 표면은 위치결정 기능을 갖는 형상이면 1차원 곡면으로 구성되지 않을 수 있다. 또한 제 1 부분(11)의 뒷면도 1차원 곡면으로 구성되지 않을 수 있다.
또한 제 2 부분(12)은 표면(도 1에 도시되는 면) 및 뒷면(도 5에 도시되는 면)을 1 차원 곡면으로 구성한 거의 균일한 두께를 갖는 부분이며 X축 방향을 따라 연장되어 있다. 제 2 부분(12)의 두께는 제 1 부분(11)의 두께 t2와 동일한 두께이다. 제 2 부분(12)의 X축 방향을 따르는 길이는 제 1 부분(11)의 Y축 방향을 따르는 길이보다 짧다. 여기서 1 차원 곡면이란, 도 1에 있어서 제 2 부분(12)을 XY평면, YZ방면 및 ZX평면에 투영한 경우에 YZ평면 등 중 하나의 평면에만 곡선을 갖는 면을 말한다. 제 2 부분(12)은 Z축 방향의 상단에서 표면 측이 볼록해지도록 만곡되어 Z축 방향의 하단에 이른다. 덧붙여 제 2 부분(12)의 표면은 후술하는 제 2 부분(12)이 배치되는 케이스(30)의 측벽부(32)의 내표면을 따라 도전 부재(1)을 케이스(30)에 대해서 위치결정할 수 있는 형상으로 형성된다. 때문에 제 2 부분(12)의 표면은 위치결정 기능을 갖는 형상이면 반드시 1차원 곡면으로 구성되지 않을 수 있다. 또한 제 2 부분(12)의 뒷면도 1차원 곡면에서 구성되지 않을 수 있다.
또한 만곡부분(13)은 제 1 부분(11)의 Y축 방향의 일단(도 2(A)에서의 좌단)과 제 2 부분(12)의 X축 방향의 일단(도 2(A)에서의 하단)을 연결한다. 만곡부분(13)은 표면(도 1에 도시되는 면) 및 뒷면(도 5에 도시되는 면)을 3차원 곡면으로 구성한 거의 균일한 두께(t1: 도 3 참조)를 갖는 부분이다. 제 1 부분(11)의 두께(t1)는 구체적으로는 두께(t2)의 30~90%정도이다. 여기서 3차원 곡면이란 서로 직행하는 X축, Y축, Z축을 상정하고, XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 만곡부분(13)을 투영한 경우에 어느 평면에 있어서도 연속한 곡선을 갖는 면을 말한다.
만곡부분(13)을 XY평면에 투영한 경우에는 도 2(A)에 있어서의 평면도에서 도시되는 바와 같이 XY평면에 있어서 곡선(c)을 갖는 면이 형성된다. 또한 만곡부분(13)을 YZ평면에 투영한 경우에는 도 2(B)에 있어서의 표면도에서 도시되는 바와 같이 YZ평면에 있어서 곡선(c)을 갖는 면에서 형성된다.
또한 만곡부분(13)을 ZX평면에 투영한 경우에는 도 2(C)에서의 좌측면도에서 도시되는 바와 같이 ZX평면에 있어서 곡선(c)을 갖는 면으로서 형성된다. 또한 만곡부분(13)의 표면은 후술하는 만곡부분(13)이 배치되는 케이스(30)의 만곡부(34)의 내표면을 따르는 3차원 곡면으로 구성될 필요가 있다. 그 한편 만곡부분(13)의 뒷면은 3차원 곡면으로 구성될 필요는 없다. 또한 도 3에 도시되는 바와 같이 만곡부분(13)의 두께(t1)는 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분, 구체적으로는 제 1 부분(11)의 두께(t2), 제 2 부분(12)의 두께 및 후술하는 연출부(14)의 두께(t2)보다도 얇다.
또한 베이스 필름(10)은 도 1에 도시되는 바와 같이 제 1 부분(11), 제 2 부분(12) 및 만곡부분(13)의 Z축 방향의 상단에서 내측으로 연장하는 연출부(14)를 포함한다. 연출부(14)는 평면에서 보아 대략 L자형으로서 형성된다. 연출부(14)의 두께는 도 3에 도시되는 바와 같이 제 1 부분(11)의 두께(t2)와 동일한 t2이다. 이 연출부(14)의 Y축 방향의 타단(도 2(A)에 있어서의 우단) 및 연출부(14)의 Y축 방향의 일단에는 케이스(30)에 설치된 돌기(35)가 파고드는 2개의 관통공(25)이 형성된다. 이들 관통공(25)에는 케이스(30)의 돌기(35)가 파고들어 밀려 압박되고 이에 따라 베이스 필름(10)이 케이스(30)에 고정된다.
또한 베이스 필름(10)의 제 1 부분(11)의 Y축 방향의 타단에는 도 1에 도시되는 바와 같이 표면측으로부터 뒷면측에 패이는 요부(15)가 형성되고, 제 2 부분(12)의 X축 방향의 타단에도 표면측에서 뒷면측에 패이는 요부(15)가 형성된다. 각 요부(15)에는 도 11에 도시되는 바와 같이 케이스(30)의 대좌부(37)에 설치된 돌기(36)가 파고드는 관통공(25)이 형성된다. 청구항 제 4 항에 규정하는 고정부는 연출부(14)에 형성된 관통공(25) 및 요부(15)에 형성된 관통공(25)에 의해 구성된다.
다음으로 도체(20)는 도 1에 도시되는 바와 같이 베이스 필름(10)의 표면 일부에 배치되고, 제 1 도체부(21), 제 2 도체부(22) 및 제 3 도체부(23)를 갖는다. 제 1 도체부(21)는 제 1 부분(11)의 표면의 Y축 방향의 타단(도 2(A)의 우단)에서 일단을 향하여 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다. 제 2 도체부(22)는 제 2 부분(12)의 표면의 X축 방향의 타단(도 2(A)에 있어서의 상단)에서 일단을 향하여 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다. 제 3 도체부(23)는 만곡부분(13)의 표면에 있어서, 제 1 도체부(21)의 일단에서 제 2 도체부(22)의 일단을 향하여 3중으로 절곡되도록 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다.
여기서 도체(20)의 제 1 도체부(21)의 Y축 방향의 타단부 및 제 2 도체부(22)의 X축 방향의 타단부에는 도 1, 도 2(A), (B), (C), (D), 도 4(A), (B) 및 도 5에 도시되는 바와 같이 각각 급전부(24)가 설치된다. 제 1 도체부(21)측의 급전부(24)는 제 1 도체부(21)의 Y축 방향의 타단부에서 요부(15)측으로 절곡되고 제 1 도체부(21)의 단부표면측에서 뒷면측으로 180° 절곡됨으로써 형성된다. 한편 제 2 도체부(22)측의 급전부(24)는 제 2 도체부(22)의 X축 방향의 타단부에서 요부(15)측에 절곡되고, 그리고 제 2 도체부(22)의 단부표면측에서 뒷면측으로 180° 절곡함으로써 형성된다. 각 급전부(24)에는 요부(15)에 형성된 관통공(25)에 대응하는 위치에 관통공(26)이 형성된다.
다음으로 도전 부재(1)의 제조방법에 대해 설명하면, 우선 평판상으로서 형성된 베이스 필름(10)을 준비한다. 다음으로 베이스 필름(10)의 표면에 전술한 형상의 도전패턴으로서 형성되는 도체(20)를 인쇄한다. 그리고 도체(20)를 인쇄한 베이스 필름(10)을 진공성형법에 의해 전술한 형상으로 성형한다. 이에 따라 도전 부재(1)가 제조된다. 이와 같이 제조된 도전 부재(1)는 도 6(A), (B) 및 도 12에 도시되는 바와 같이 피실장물인 휴대전화의 케이스(30)에 배치되고, 도전 부재 조립체(40)가 구성된다.
도전 부재(1)의 배치양태에 대해 구체적으로 설명한다.
우선 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대해 설명한다. 케이스(30)는 도 6(A), (B) 및 도 7 내지 도 9에 도시되는 바와 같이, 직사각형상의 평판부(31), 한 쌍의 측벽부(32) 및 한 쌍의 단벽부(33)를 포함한다. 한 쌍의 측벽부(32)는 평판부(31)의 폭방향(Y축 방향)의 양측둘레에서 입상(Z축 방향으로), 한 쌍의 단벽부(33)는 평판부(31)의 긴쪽방향(X축 방향)의 양측둘레에서 입상한다(Z축 방향으로). 그리고 각 측벽부(32)와 각 단벽부(33)가 교차하는 모서리부에는 만곡부(34)가 설치된다.
여기서 각 측벽부(32)는 도 9에 도시되는 바와 같이 내표면(도 9에 있어서 평판부(31)측의 표면) 및 외표면(도 9에 있어서 평판부(31)에 대해 외측표면)을 1차원 곡면으로서 형성한 거의 균일한 두께를 갖는다. 여기서 1차원 곡면이란 도 6(A)에 있어서 측벽부(32)를 XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 투영한 경우에, 도 7에 도시되는 바와 같이 YZ평면 등의 어느 평면에만 곡선을 갖는 면을 말한다. 각 측벽부(32)는 평판부(31)의 폭방향측 둘레에서 외측이 볼록하게 되도록 만곡하여 입상하고, 도 7에 도시되는 X축 방향으로 연장한다.
또한 각 단벽부(33)는 도 8에 도시되는 바와 같이 내표면(도 8에 있어서 평판부(31)측의 표면) 및 외표면(도 8에 있어서 평판부(31)에 대해 외측표면)을 1차원 곡면으로서 형성한 거의 균일한 두께를 갖는다. 여기서 1차원 곡면이란 도 6(A)에 있어서, 단벽부(33)를 XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 투영한 경우에, 도 8에 도시되는 바와 같이 ZX평면 등의 어느 평면에만 곡선을 갖는 면을 말한다. 각 단벽부(33)는 평판부(31)의 긴쪽방향측 둘레에서 외측이 볼록이 되도록 만곡하여 입상하고, 도 7에 도시되는 Y축 방향으로 연장한다.
또한 각 만곡부(34)는 도 6(A), (B)에 도시되는 바와 같이, 측벽부(32)와 단벽부(33)를 연결하고, 내표면(도 6(A)에 도시되는 면) 및 외표면(도 6(A)에 도시되는 면의 뒷측면)을 3차원 곡면으로 구성한 거의 균일한 두께를 갖는 부분이다. 여기서 3차원 곡면이란 도 6(A)에 있어서 XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 만곡부(34)를 투영한 경우에 어느 평면에 있어서도 곡선을 갖는 면을 말한다.
또한 각 단벽부(33)의 내표면 및 각 측벽부(32)의 내표면에는 도 6(B)에 도시되는 바와 같이 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치한 때에 베이스 필름(10)에 형성된 요부(15)가 착좌(着座)하는 대좌부(37)가 각각 융기한 형상으로서 형성된다. 또한 각 대좌부(37)의 표면에는 도 11에 도시되는 바와 같이 베이스 필름의 요부(15)가 착좌된 때에 요부(15)에 형성된 관통공(25) 및 급전부(24)에 형성된 관통공(26)에 파고들어 눌러 뭉개지는 돌기(36)가 형성된다.
더욱이 평판부(31)의 표면에는 도 6(B)에 도시되는 바와 같이 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치한 때에 베이스 필름(10)의 연출부(14)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 눌러 뭉개진 돌기(35)가 형성된다.
그리고 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치하기 위해서는 도 6(A), (B) 내지 도 12에 도시되는 바와 같이 베이스 필름(10)을 구성하는 제 1 부분(11)의 표면이 단벽부(33) 표면에, 제 2 부분(12)의 표면이 측벽부(32)의 내표면에, 만곡부분(13)의 표면이 만곡부(34)의 내표면에 접하도록, 도전 부재(1)를 뒤집어 배치한다. 베이스 필름(10)의 표면에 배치된 도체(20)는 단벽부(33)의 내표면, 측벽부(32)의 내표면 및 만곡부(34)의 내표면에 접한다.
여기서 만곡부분(13)의 표면은 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)의 내표면을 따라 3차원 곡면으로 구성된다. 때문에 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)를 구비한 케이스(30)의 상기 만곡부(34)의 형상에 추종하여 만곡부(34)를 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다.
그리고 제 1 부분(11)의 표면이 단벽부(33)의 내표면을 따라 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있는 형상으로 된다. 또한 제 2 부분(12)의 표면이 측벽부(32)의 내표면을 따라 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있는 형상으로 된다. 때문에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치한 때에 제 1 부분(11)의 표면의 형상 및 제 2 부분(12)의 표면의 형상에 의해 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있다. 청구항 제 4 항에 규정하는 위치결정부는 제 1 부분(11)의 표면의 형상 및 제 2 부분(12)의 표면의 형상에 의해 구성된다.
또한 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치하면 도 6(B), 도 11 및 도 12에 도시되는 바와 같이 케이스(30)에 형성된 대좌부(37) 상에 베이스 필름(10)의 요부(15) 및 급전부(24)가 착좌한다. 여기서 전술한 바와 같이 대좌부(37)는 각 단벽부(33)의 내표면 및 각 측벽부(32)의 내표면으로부터 융기하고 있다. 때문에 케이스(30)의 내부에 배치되는 회로기판(미도시)과 급전부(24)와의 사이의 거리를 급전부(24)를 각 단벽부(33)의 내표면 및 각 측벽부(32)의 내표면 상에 직접 위치시키는 경우보다 짧게 할 수 있다. 이에 따라 회로기판에 접속된 콘택트(미도시)의 초기상태(콘택트가 탄성변형하기 전의 상태)의 높이를 낮게 할 수 있고, 콘택트의 급전부에 대한 안정된 접촉을 확보할 수 있다. 콘택트의 초기 상태의 높이가 높으면 사용 시에 다른 물질이 걸리거나 쓸데없는 변형을 하거나 할 리스크가 높다.
그리고 대좌부(37)에 형성된 돌기(36)가 도 11 및 도 12에 도시되는 바와 같이 요부(15)의 관통공(25) 및 급전부(24)의 관통공(26)에 파고들어 관통한다. 또한 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치하면, 도 6(B)에 도시되는 바와 같이 케이스(30)의 평면부(31)에 형성된 돌기(35)가 베이스 필름(10)의 연출부(24)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 관통한다. 돌기(36)가 요부(15)의 관통공(25)에, 돌기(35)가 연출부(24)의 관통공(25)에 각각 관통함으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 위치결정할 수 있다. 때문에 이들 관통공(25)도 청구항 제 4 항에서 말하는 위치결정부를 구성한다.
그리고 이들 돌기(35, 36)를 눌러 뭉갠다(열 코킹한다). 이에 따라 도전 부재(1)가 케이스(30)에 고정된다.
이와 같이 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서는 도체(20)가 배치된 베이스 필름(20)의 부분에 3차원 곡면을 갖는 만곡부분(13)을 설치하였으므로, 상기 만곡부분(13)을 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)를 구비한 케이스(30)의 상기 만곡부(34)의 형상에 추종시켜 만곡부(34)를 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다. 여기서 베이스 필름(10)은 필름이기 때문에 MID 안테나 또는 LDS 안테나 등의 수지를 성형한 것에 비해 얇다. 때문에 도전 부재(1)의 소형화 요청에 대응할 수 있다.
또한 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서는 만곡부분(13)의 두께(t1)는 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분, 구체적으로는 제 1 부분(11)의 두께(t2), 제 2 부분(12)의 두께 및 연출부(14)의 두께(t2)보다 얇다. 때문에 만곡부분(13)을 만곡부(34)에 배치하는 때에 만곡부분(13)을 만곡부(34)의 형상으로 용이하게 추종시킬 수 있다.
또한 베이스 필름(10)에 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대한 위치결정부(제 1 부분(11)의 표면형상, 제 2 부분(12)의 표면형상, 및 관통공(25))를 설치하였다. 때문에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치하는 때에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 용이하게 위치결정할 수 있다. 또한 베이스 필름(10)에 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대한 고정부(연출부(14)에 형성된 관통공(25) 및 요부(15)에 형성된 관통공(25))를 설치하였다. 때문에 케이스(30)에 배치된 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 용이하게 고정할 수 있다.
더욱이 도전 부재(1)를 구성하는 도체(20)에는 급전부(24)가 설치된다. 때문에 급전부(24)로부터 전력을 도체(20)에 공급할 수 있다.
그리고 급전부(24)는 베이스 필름(10)의 표면에 배치된 도체(20)의 단부표면측에서 뒷면측에 180° 절곡함으로써 형성된다. 때문에 도전 부재(1)를 뒤집어서 배치하고, 도체(20)가 단벽부(33)의 내표면, 측벽부(32)의 내표면 및 만곡부(34)의 내표면에 접하도록 해도 도체(24)의 뒷면측에 180° 절곡된 급전부(24)가 노출한다. 따라서 급전부(24)에 대해 전력을 공급하는 부재로부터 급전부(24)에 용이하게 전력을 공급할 수 있다.
또한 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서는 대좌부(37)에 형성된 돌기(36)를 요부(15)의 관통공(25)에 관통시킴으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 위치결정한다. 그리고 돌기(36)를 눌러뭉갬(열 코킹한다)으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 고정한다. 이에 대해 도 13에 도시되는 바와 같이 요부(15)에 관통공(25)을 형성하지 않고, 대좌부(37)에 형성된 돌기(36a)을 덮듯이 요부(15)를 배치하여 피복부(15a)를 형성하고, 이에 따라 도전 부재(1)의 위치결정을 할 수 있다. 그리고 상기 피복부(15a)를 가열하면서 뭉갬으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 고정할 수 있다.
또한 도 14에 도시되는 바와 같이, 베이스 필름(10)의 요부(15)에 관통공(25)을 형성하지 않고, 대좌부(27)에 구덩이(38)을 형성하고, 그 한편 베이스 필름(10)의 요부(25)를 구덩이(38)에 따르도록 배치하여 돌출부(15b)를 형성할 수 있다. 베이스 필름(10)의 돌출부(15b)를 대좌부(37)의 구덩이(38)을 따르게 하여 배치함으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있다.
더욱이 도 15에 도시되는 바와 같이, 베이스 필름(10)의 요부(15)에 관통공(25)을 형성하지 않고, 베이스 필름(10)의 요부(15)의 측면 일부를 대좌부(37)에 형성된 돌기(36b)의 측면에 밀어붙여 도전 부재(1)의 위치결정을 할 수 있다. 더욱이 돌기(36b)를 눌러뭉갬(열코킹하는)으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 고정할 수 있다.
또한 위치결정부로서 도 16 및 도 17(A), (B)에 도시되는 바와 같이, 케이스(30)의 단벽부(33)에서 돌출형성된 돌기(33a)에 걸치는 형상인 걸침부(11a)로서 형성할 수 있다. 이에 따라 도전 부재(1)를 케이스(3)에 배치한 때에 도 17(A), (B)에 도시되는 바와 같이 걸침부(11a)가 케이스(30)의 돌기(33a)를 걸치고, 도전 부재(1)가 케이스(30)에 대해 위치결정된다. 그리고 돌기(33a)는 케이스(30)의 단벽부(33)에 형성되는 경우뿐 아니라 측벽부(32)나 평면부(31)에 형성될 수 있다. 걸침부(11a)는 베이스 필름(20) 중 돌기(33a)에 걸치는 위치에 형성될 수 있다.
다음으로 본 발명에 관계되는 도전 부재의 제 2 실시예를 도 18 내지 29를 참조하여 설명한다. 도 18 내지 도 29에 있어서 도 1 내지 도 12에 나타낸 구성부재와 동일한 구성부재에 대해서는 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략하는 경우가 있다.
도 18 내지 도 29에 도시되는 도전 부재(1)는 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)와 기본구성은 동일하지만 도체(20)의 배치 및 급전부(24)의 구성이 다르다.
즉 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서 도체(20)는 베이스 필름(10)의 표면 일부에 배치된다. 이에 대해 도 18 내지 도 29에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서는 도체(20)는 베이스 필름(10)의 뒷면의 일부에 배치된다.
구체적으로 서술하면, 도체(20)는 도 22에 도시되는 바와 같이 베이스 필름(10)의 뒷면 일부에 배치되고, 제 1 도체부(21), 제 2 도체부(22) 및 제 3 도체부(23)를 갖는다. 제 1 도체부(21)는 제 1 부분(11)의 뒷면의 Y축 방향의 타단(도 19(A)의 우단)에서 일단을 향하여 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다. 제 2 도체부(22)는 제 2 부분(12)의 뒷면의 X축 방향의 타단(도 19(A)에 있어서의 상단)에서 일단을 향하여 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다. 제 3 도체부(23)는 만곡부분(13)의 뒷면에 있어서, 제 1 도체부(21)의 일단에서 제 2 도체부(22)의 일단을 향하여 3중으로 절곡되도록 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다.
또한 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서, 제 1 도체부(21)측의 급전부(24)는 제 1 도체부(21)의 Y축 방향의 타단부에서 요부(15)측으로 절곡되고 그리고 제 1 도체부(21)의 단부표면측에서 뒷면측으로 180° 절곡함으로써 형성된다. 또한 제 2 도체부(22)측의 급전부(24)는 제 2 도체부(22)의 X축 방향의 타단부에서 요부(15)측에 절곡되고, 그리고 제 2 도체부(22)의 단부표면측에서 뒷면측으로 180° 절곡함으로써 형성된다.
이에 대해 도 18 내지 도 29에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서, 제 1 도체부(21)측의 급전부(24)는 도 22에 도시되는 바와 같이 제 1 도체부(21)의 Y축 방향의 타단부에서 요부(15)의 뒷측으로 절곡되어 형성된다. 또한 제 2 도체부(22)측의 급전부(24)는 도 22에 도시되는 바와 같이 제 2 도체부(22)의 X축 방향의 타단부에서 요부(15)의 뒷측에 절곡되어 형성된다.
그리고 도 18에 도시되는 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치하기 위해서는 도 23(A), (B) 내지 도 29에 도시되는 바와 같이 베이스 필름(10)을 구성하는 제 1 부분(11)의 표면이 단벽부(33) 표면에, 제 2 부분(12)의 표면이 측벽부(32)의 내표면에, 만곡부분(13)의 표면이 만곡부(34)의 내표면에 접하도록, 도전 부재(1)를 뒤집어 배치한다. 베이스 필름(10)의 표면에 배치된 도체(20)는 노출된다.
여기서 만곡부분(13)의 표면은 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)의 만곡부분(13)의 표면과 마찬가지로 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)의 내표면을 따르는 3차원 곡면으로 구성된다. 때문에 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)를 구비한 케이스(30)의 상기 만곡부(34)의 형상에 추종하여 만곡부(34)를 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다.
또한 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치하면, 도 23(B), 도 28 및 29에 도시되는 바와 같이 케이스(30)에 형성된 대좌부(37) 상에 베이스 필름(10)의 요부(15) 및 급전부(24)가 착좌한다.또한 도전 부재(1)을 뒤집어 케이스(30)에 배치하면 도 23(B)에 도시되는 바와 같이 케이스(30)의 평면부(31)에 형성된 돌기(35)가 베이스 필름(10)의 연출부(24)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 관통한다.
그리고 돌기(35)를 눌러 뭉갠다(열 코킹한다). 이에 따라 도전 부재(1)가 케이스(30)에 고정된다.
이와 같이 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서도 도체(20)가 배치된 베이스 필름(20)의 부분에 3차원 곡면을 갖는 만곡부분(13)을 설치하였으므로, 상기 만곡부분(13)을 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)를 구비한 케이스(30)의 상기 만곡부(34)의 형상에 추종시켜 만곡부(34)를 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다. 여기서 베이스 필름(10)은 필름이기 때문에 MID 안테나 또는 LDS 안테나 등의 수지를 성형한 것에 비해 얇다. 때문에 도전 부재(1)의 소형화 요청에 대응할 수 있다.
또한 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서도 도 20에 도시되는 바와 같이 만곡부분(13)의 두께(t1)는 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분, 구체적으로는 제 1 부분(11)의 두께(t2), 제 2 부분(12)의 두께 및 연출부(14)의 두께(t2)보다 얇다. 때문에 만곡부분(13)을 만곡부(34)에 배치하는 때에 만곡부분(13)을 만곡부(34)의 형상으로 용이하게 추종시킬 수 있다.
또한 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서도 베이스 필름(10)에 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대한 위치결정부(제 1 부분(11)의 표면형상, 제 2 부분(12)의 표면형상, 및 관통공(25))를 설치하였다. 때문에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치하는 때에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 용이하게 위치결정할 수 있다. 또한 베이스 필름(10)에 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대한 고정부(연출부(14)에 형성된 관통공(25))을 설치하였다. 때문에 케이스(30)에 배치된 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 용이하게 고정할 수 있다.
더욱이 도전 부재(1)를 구성하는 도체(20)에도 급전부(24)가 설치된다. 때문에 급전부(24)로부터 전력을 도체(20)에 공급할 수 있다.
그리고 급전부(24)는 베이스 필름(10)의 뒷면에 배치된 도체(20)의 단부에서 절곡되어 형성된다. 때문에 도전 부재(1)를 뒤집어서 배치하고, 도체(20)가 단벽부(33)의 내표면, 측벽부(32)의 내표면 및 만곡부(34)의 내표면에 접하도록 해도 급전부(24)가 노출한다. 따라서 급전부(24)에 대해 전력을 공급하는 부재로부터 급전부(24)에 용이하게 전력을 공급할 수 있다.
다음으로 도 30을 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 요부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 다른 예를 설명한다.
도 1에 도시되는 도전 부재(1)에 대해서는 전술한 바와 같이, 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치한 때에 케이스(30)의 평면부(31)에 형성된 돌기(35)가 베이스 필름(10)의 연출부(24)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 관통한다. 돌기(36)가 요부(15)의 관통공(25)에, 돌기(35)가 연출부(24)의 관통공(25)에 각각 관통함으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 위치결정한다. 그리고 이들 돌기(35, 36)를 눌러뭉갠다(열코킹한다). 이에 의해 도전 부재(1)가 케이스(30)에 고정된다.
또한 도 18에 도시되는 도전 부재(1)는 전술한 바와 같이 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치한 때에 케이스(30)의 평면부(31)에 형성된 돌기(35)가 베이스 필름(10)의 연출부(14)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 관통한다. 그리고 돌기(35)를 눌러뭉갠다(열코킹한다). 이에 의해 도전 부재(1)가 케이스(30)에 고정된다.
이에 대해 도 30에 도시되는 도전 부재(51)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 동일한 구성을 가지나, 피실장물인 케이스(60)에 형성된 요부(61)에 대해 파고들도록 배치됨과 동시에 요부(61)에 파고들도록 배치된 때에 요부(61)에 대항하도록 치수로 설정된다. 그리고 도전 부재(51)가 케이스(60)의 요부(61) 내에 배치되면 도전 부재(51)가 요부(61)에 대해 끌어당기므로 도전 부재(51)가 요부(61)에 간극없이 감합되고 이에 따라 도전 부재(51)가 케이스(60)에 고정된다.
여기서 종래의 도 36에 도시되는 FPC(120)를 케이스(60)의 요부(61)에 끼우는 경우에는 FPC(120)를 절곡하기 위한 슬릿이 필요해 지며, 구조적으로 강성이 작아져 버리지만 도전 부재(61)의 경우는 그 염려가 없다.
또한 도전 부재(51)는 MID 안테나 또는 LSD안테나와 비교하여 두께가 얇으므로 탄성변형범위를 넓게 할 수 있다.
여기서 도 30에 도시되는 도전 부재(51)의 치수에 대해 설명한다.
우선 케이스(60)는 일측에 요부(61)를 갖고, 저부(62a) 및 저부(62a)의 양단에서 저부(62a)에 대해 경사 하방으로 경사각(α)으로 연장하는 한 쌍의 경사부(62b)를 포함한다. 그리고 케이스(60)는 각 경사부(62b)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(62c)를 포함한다. 그리고 요부(61)의 폭인 한 쌍의 수하부(62c)의 내벽면간의 폭이 L1으로 설정된다.
한편 도전 부재(51)에 있어서, 베이스 필름(52)이 저부(52a), 저부(52a)의 양단에서 저부(52a)에 대해 경사 하방으로 경사각(β)으로 연장하는 한 쌍의 경사부(52b) 및 각 경사부(52b)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(52c)를 포함한다. 그리고 도전 부재(51)의 폭인 한 쌍의 수하부(52c)의 외벽면간의 폭이 I1으로 설정된다.
그리고 도전 부재(51)의 폭(I1)이 요부(61)의 폭(L1)에 대해 I1＞L1이 되도록 설정된다. 이에 따라 도전 부재(51)는 요부(61)에 파고들도록 배치된 때에 요부(61)에 대해 잡아당기는 듯한 치수로 설정되게 된다.
또한 도 30에 도시되는 케이스(60)에서의 각 경사부(62b)의 경사각(α)과, 도전 부재(51)에 있어서의 각 경사부(52b)의 경사각(β)와는 동일하거나 같아도 상관없으나 β＞α로 하면 I1＞L1이 아니어도 도전 부재(51)를 요부(61)에 대해 대항하도록 치수가 설정할 수 있다.
다음으로 도 31을 참조하여 도 1 또는 도 8에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 요부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 또 하나의 다른 예를 설명한다.
도 31에 도시되는 도전 부재(51)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)과 동일한 구성을 가지나 도 30에 도시되는 도전 부재(51)와 마찬가지로 피실장물인 케이스(60)에 형성된 요부(61)에 대해 파고들도록 배치됨과 동시에, 요부(61)에 파고들도록 배치된 때에 요부(61)에 대해 대항하도록 치수가 설정된다. 그리고 도전 부재(51)가 케이스(60)의 요부(61) 내에 배치되면, 도전 부재(51)가 요부(61)에 대해 끌어당기므로 도전 부재(51)가 요부(61)에 간극없이 감합되고, 이에 의해 도전 부재(51)가 케이스(60)에 고정된다.
여기서 도 31에 도시되는 도전 부재(51)는 도 30에 도시되는 도전 부재(51)와 다른 형상, 치수로 설정된다.
우선 케이스(60)는 일측에 요부(61)를 갖고, 저부(62a) 및 저부(62a)의 양단에서 저부(62a)에 대해 만곡하는 한 쌍의 만곡부(62d)를 포함한다. 그리고 케이스(60)는 각 만곡부(62d)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(62c)를 포함한다. 그리고 각 만곡부(62d)의 내벽면의 곡률반경이 R로 설정된다.
한편 도전 부재(51)에 있어서, 베이스 필름(52)이 저부(52a), 저부(52a)의 양단에서 저부(62a)에 대해 만곡하는 만곡부(52d) 및 각 만곡부(52d)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(52c)를 포함한다. 그리고 각 만곡부(52d)의 외벽면의 곡률반경이 r로 설정된다.
그리고 도전 부재(51)에 있어서의 각 만곡부(52d)의 곡률반경(r)이 케이스(60)에 있어서의 각 만곡부(62d)의 곡률반경(R)에 대해 r＞R이 되도록 설정된다. 이에 따라 도전 부재(51)는 요부(61)에 파고들도록 배치된 때에 요부(61)에 대해 대항하는 치수로 설치되게 된다.
다음으로 도 32를 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 돌기부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 다른 예를 설명한다.
도 32에 도시되는 도전 부재(51)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 동일한 구성을 가지나 피실장물인 케이스(60)에 형성된 돌기부(63)에 대해 덧씌우도록 배치됨과 동시에, 돌기부(63)에 덧씌우도록 배치된 때에 돌기부(63)를 협지하도록 치수가 설정된다. 그리고 도전 부재(51)가 케이스(60)의 돌기부(63) 에 대해 덧씌우도록 배치되면, 도전 부재(51)가 돌기부(63)를 협지하므로 도전 부재(51)가 돌기부(63)에 간극없이 감합되고, 이에 의해 도전 부재(51)가 케이스(60)에 고정된다.
여기서 도 32에 도시되는 도전 부재(51)의 치수에 대해 설명한다.
우선 케이스(60)는 저부(64a) 및 저부(64a)의 양단에서 저부(64a)에 대해 경사 하방으로 경사각(α)으로 연장하는 한 쌍의 경사부(64b)를 포함한다. 그리고 케이스(60)는 각 경사부(64b)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(64c)를 포함한다. 그리고 케이스(60)의 폭인 한 쌍의 수하부(64c)의 내벽면간의 폭이 L2로 설정된다.
한편 도전 부재(51)에 있어서, 베이스 필름(52)이 저부(52a), 저부(52a)의 양단에서 저부(52a)에 대해 경사 하방으로 경사각(β)으로 연장하는 한 쌍의 경사부(52b) 및 각 경사부(52b)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(52c)를 포함한다. 그리고 한 쌍의 수하부(52c)의 외벽면간의 폭이 I2로 설정된다.
그리고 한 쌍의 수하부(54c)의 내벽면간의 폭(I2)이 케이스(60)의 폭(L2)에 대해 I2＜L2이 되도록 설정된다. 이에 따라 도전 부재(51)는 돌기부(63)에 덧씌우도록 배치된 때에 돌기부(63)를 협지하도록 치수가 설정되게 된다.
또한 도 30에 도시되는 케이스(60)에서의 각 경사부(62b)의 경사각(α)과, 도전 부재(51)에 있어서의 각 경사부(52b)의 경사각(β)와는 동일하거나 같아도 상관없으나 β＜α로 하면 I2＜L2가 아니어도 도전 부재(51)를 돌기부(63)에 대해 협지하도록 치수를 설정할 수 있다.
또한 도 31과 마찬가지로 도전 부재(51)에 곡률반경(r)을 갖는 만곡부가 있고, 케이스(60)에 곡률반경(R)의 만곡부가 있는 경우, r＜R로 함으로써 도전 부재(51)를 돌기부(63)에 덧씌우도록 배치한 때에 돌기부(63)를 협지하도록 치수가 설정 가능하다.
다음으로 도 33을 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서 급전부의 다른 예를 설명한다.
도 33에 도시되는 도전 부재(71)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 기본구성은 동일하지만 급전부의 구조가 다르다.
즉 도 33에 도시되는 도전 부재(71)에 있어서 급전부(73)는 베이스 필름(72)에서 돌출하는 철부로서 형성되고, 용수철 콘택트(C1)가 급전부(73)의 철부에 탄성접촉하도록 된다. 케이스(80)의 내부에는 회로기판(PCB)이 도시하지 않은 부재에 의해 지지되어 있고, 그 회로기판(PCB)에는 금속제의 용수철 콘택트(C1)가 접속된다. 용수철 콘택트(C1)가 급전부(73)에 탄성접촉함으로써 회로기판(PCB)과 도전 부재(71)가 전기적으로 도통하게 된다.
여기서 급전부(73)는 베이스 필름(72)로부터 회로기판(PCB)측에 돌출하고 있으므로 회로기판(PCB)과 급전부(73)와의 사이의 거리를 급전부(73)를 케이스(80)의 내벽면 상에 직접 위치시키는 경우보다 짧게 할 수 있다. 이에 따라 회로기판에 접속된 용수철 콘택트(C1)의 초기상태(용수철 콘택트(C1)가 탄성변형하기 전의 상태)의 높이를 낮게 할 수 있고, 용수철 콘택트(C1)의 급전부(73)에 대한 안정된 접촉을 확보할 수 있다. 용수철 콘택트(C1)의 초기상태의 높이가 높으면 사용 시에 다른 물질이 걸리거나 쓸데없는 변형을 할 리스크가 높다.
다음으로 도 34를 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서 급전부의 또 다른 예를 설명한다.
도 34에 도시되는 도전 부재(71)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 기본구성은 동일하지만 급전부의 구조가 다르다.
즉 도 34에 도시되는 도전 부재(71)에 있어서 급전부(73)는 베이스 필름(72)의 일부(본실시예에서는 일단부)를 절곡하여 형성되고, 탄성콘택트(C2)가 급전부(73)의 양측에서 끼우듯이 탄성접촉하도록 된다. 급전부(73)는 베이스 필름(72)에 대해 수직방향 하측을 향해 절곡된다. 케이스(80)의 내부에는 회로기판(PCB)이 도시하지 않은 부재에 의해 지지되어 있고, 그 회로기판(PCB)에는 금속제의 탄성콘택트(C2)가 접속된다. 탄성콘택트(C2)가 급전부(73)의 양측에서 끼우듯이 탄성접촉함으로써 회로기판(PCB)과 도전 부재(71)가 전기적으로 도통하게 된다.
여기서 급전부(73)를 베이스 필름(72)의 일부를 절곡하여 형성한 경우에 있어서는 급전부(73)가 외팔보형상으로 된다. 때문에 탄성콘택트(C2)를 급전부(73)의 편측에 접촉하도록 하면 급전부(73)가 변형하여 안정된 접촉이 어려워진다. 이에 대해 탄성콘택트(C2)가 급전부(73)의 양측에서 끼우듯이 탄성접촉함으로써 안정된 접촉을 용이하게 얻을 수 있다.
다음으로 도 35를 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서 급전부의 또 다른 예를 설명한다.
도 35에 도시되는 도전 부재(71)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 기본구성은 동일하지만 급전부의 구조가 다르다.
즉 도 35에 도시되는 도전 부재(71)에 있어서 급전부(73)는 베이스 필름(72)의 일부(본실시예에서는 일단부)를 절곡하여 형성된다. 급전부(73)는 후술하는 회로기판(PCB)과 평행해지도록 되접혀 진다. 그리고 베이스 필름(72)의 일부를 되접혀진 급전부(73)는 베이스 필름(72)의 다른 부분에 있는 지지부(74)에 의해 지지됨과 동시에 용수철 콘택트(C3)가 급전부(73)에 지지부(74)가 지지하는 측과는 반대측으로부터 탄성접촉하도록 된다. 케이스(80)의 내부에는 회로기판(PCB)이 도시하지 않은 부재에 의해 지지되어 있고, 그 회로기판(PCB)에는 금속제의 용수철 콘택트(C3)가 접속된다. 용수철 콘택트(C3)가 급전부(73)에 탄성접촉함으로써 회로기판(PCB)과 도전 부재(71)가 전기적으로 도통하게 된다.
여기서 급전부는(73)는 베이스 필름(72)의 일부(일단부)를 회로기판(PCB)와 평행하도록 되접혀 형성되므로, 회로기판(PCB)에 따르는 방향으로 용수철 콘택트(C3)와의 접촉하는 포인트를 넓게 할 수 있다. 때문에 용수철 콘택트(C3)의 어셈블리를 용이하게 행할 수 있다.
또한 급전부(73)는 베이스 필름(72)의 다른 부분에 있는 지지부(74)에 의해 용수철 콘택트(C3)가 접촉하는 측과 반대측으로부터 지지되므로, 급전부(73)는 양단 지지구조가 된다. 때문에 용수철 콘택트(C3)가 접촉한 때에 안정된 접촉을 확보할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 각종 변경, 개량을 행할 수 있다.
예를 들면 도전 부재(1)에 있어서, 도체(20)가 배치되는 베이스 필름(10)의 부분에 만곡부분(13)이 있을 수 있고, 제 1 부분(11)이나 제 2 부분(12)는 반드시 필요한 것은 아니다.
또한 도전 부재(1)에 있어서, 도체(20)는 베이스 필름(10)의 표면 또는 뒷면에 반드시 배치되어 있을 필요는 없고, 베이스 필름(10)의 내부에 매설될 수 있다. 또한 도체(20)는 베이스 필름(20)의 표면 또는 뒷면뿐 아니라 베이스 필름(20)의 양면에 배치할 수 있다. 또한 도체(20)를 베이스 필름(10)의 표면 또는 뒷면, 또는 양면에 배치한 것을 적층하여 도전 부재(1)를 구성하고, 도체(20)가 도전 부재(1)의 내부에 배치할 수 있다.
더욱이 도전 부재(1)를 진공성형법에 의해 제조하도록 하고 있으나 도전 부재(1)의 제조방법은 진공성형법에 한정되지 않는다.
또한 도전 부재(1)에 있어서, 만곡부분(13)의 두께(t1)를 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분에 두께(t2)보다도 얇게 하고 있으나, 만곡부분(13)의 두께(t1)를 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분의 두께(t2)와 동등하게 하거나 상기 두께(t2)보다도 두텁게 할 수 있다.
더욱이 본 실시예에 있어서 도전 부재(1)를 휴대전화의 안테나 장치로써 이용하는 예를 설명하였으나, 안테나 장치로써 이용하는 경우, 무선통신을 행하는 것이면 휴대전화에 한정되지 않고 PHS나 기타 통신기기에 이용될 수 있다.
또한 도전 부재(1)는 안테나 장치 이외에도 센서나 코일로써 이용될 수 있다.
또한 도전 부재(1)를 케이스(30)에 고정하는 방법은 전술한 경우에 한정되지 않고, 예를 들면 케이스(30)측에 손톱 또는 래치를 설치하고 도전 부재(1)를 상기 손톱 또는 래치에 의해 계지함으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 고정할 수 있다. 또한 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 나사멈춤, 양면테이프, 접착제 또는 납땜에 의해 고정할 수 있다.
또한 도전 부재(1)를 케이스(30)에 고정하는 때 미리 도전 부재(1)를 제조하고 그 제조된 도전 부재(1)를 케이스(30)를 성형하는 금형 내에 배치하고 수지를 사출성형함으로써 케이스(30)를 도전 부재(1)와 일체로 성형할 수 있다. 이른바 인서트 성형이다.
또한 도전 부재(51)를 케이스(60)에 형성된 요부(61)에 고정하는 경우에는 전술한 I1＞L1으로 하는 경우, r＞R으로 하는 경우 및 β＞α로 하는 경우에 한정되지 않고, 도전 부재(51)를 요부(61)에 파고들도록 배치한 때에 도전 부재(51)가 요부(61)에 대해 대항하도록 치수가 설정될 수 있다.
또한 도전 부재(51)를 케이스(60)에 형성된 돌기부(63)에 고정하는 경우에는 전술한 I2＜L2으로 하는 경우, r＜R으로 하는 경우 및 β＜α로 하는 경우에 한정되지 않고, 도전 부재(51)를 돌기부(63)에 덧씌우도록 배치한 때에 도전 부재(51)가 돌기부(63)를 협지하도록 치수가 설정될 수 있다.
또한 도전 부재(1, 51)의 급전부를 회로기판에 접속하는 때에는 급전부를 금속도체에 압착 또는 납땜으로 접속할 수 있다. 예를 들면 회로기판에 접속된 케이블의 일단을 금속배럴(금속도체)의 일단에 압착접속하고, 급전부를 금속배럴(금속도체)의 타단에 납땜에 의해 접속한다. 또는 회로기판에 접속된 버스바(금속도체)를 급전부에 압착접속할 수 있다.
도 1에 도시되는 도전 부재(1)는 휴대전화의 안테나 장치로서 이용되는 것이며, 도 6(A), (B) 내지 도 12에 도시되는 바와 같이 휴대전화의 케이스(30)에 배치된다. 여기서 도전 부재(1)는 베이스 필름(10)과 도체(20)를 구비하여 구성된다. 베이스 필름(10)은 도 1에 도시되는 바와 같이, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 상정한 경우에 Y축 방향으로 연장하는 제 1 부분(11)과 X축 방향으로 연장하는 제 2 부분(12)을 포함한다. 그리고 제 1 부분(11)과 제 2 부분(12)이 교차하는 모서리부분에는 제 1 부분(11)과 제 2 부분(12)를 연결하는 만곡부분(13)이 설치된다. 베이스 필름(10)은 도 2(A)에 도시되는 바와 같이 평면에서 보아 대략 L자형으로서 형성된다. 베이스 필름(10)은 폴리카보네이트, ABS 등의 절연성 수지필름으로 제조된다.
제 1 부분(11)은 표면(도 1에 도시되는 면) 및 뒷면(도 5에 도시되는 면)을 1차원 곡면으로 구성한 거의 균일한 두께(t2 : 도 3 참조)를 갖는 부분이며, Y축 방향을 따라 연장한다. 만곡부분(13)의 두께(t2)는 구체적으로는 0.1㎜~1㎜정도이다. 여기서 1차원 곡면이란 도 1에 있어서 제 1 부분(11)을 XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 투영한 경우에 ZX평면 등의 어딘가의 평면에만 곡선을 갖는 면을 말한다.
제 1 부분(11)은 Z축 방향의 상단에서 표면측이 볼록이 되도록 만곡하여 Z축 방향의 하단에 이른다. 또한 이 제 1 부분(11)의 표면은 후술하는 제 1 부분(11)이 배치되는 케이스(30)의 단벽부(33)의 내표면을 따라, 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있는 형상으로서 형성된다. 때문에 제 1 부분(11)의 표면은 위치결정 기능을 갖는 형상이면 1차원 곡면으로 구성되지 않을 수 있다. 또한 제 1 부분(11)의 뒷면도 1차원 곡면으로 구성되지 않을 수 있다.
또한 제 2 부분(12)은 표면(도 1에 도시되는 면) 및 뒷면(도 5에 도시되는 면)을 1 차원 곡면으로 구성한 거의 균일한 두께를 갖는 부분이며 X축 방향을 따라 연장되어 있다. 제 2 부분(12)의 두께는 제 1 부분(11)의 두께 t2와 동일한 두께이다. 제 2 부분(12)의 X축 방향을 따르는 길이는 제 1 부분(11)의 Y축 방향을 따르는 길이보다 짧다. 여기서 1 차원 곡면이란, 도 1에 있어서 제 2 부분(12)을 XY평면, YZ방면 및 ZX평면에 투영한 경우에 YZ평면 등 중 하나의 평면에만 곡선을 갖는 면을 말한다. 제 2 부분(12)은 Z축 방향의 상단에서 표면 측이 볼록해지도록 만곡되어 Z축 방향의 하단에 이른다. 덧붙여 제 2 부분(12)의 표면은 후술하는 제 2 부분(12)이 배치되는 케이스(30)의 측벽부(32)의 내표면을 따라 도전 부재(1)을 케이스(30)에 대해서 위치결정할 수 있는 형상으로 형성된다. 때문에 제 2 부분(12)의 표면은 위치결정 기능을 갖는 형상이면 반드시 1차원 곡면으로 구성되지 않을 수 있다. 또한 제 2 부분(12)의 뒷면도 1차원 곡면에서 구성되지 않을 수 있다.
또한 만곡부분(13)은 제 1 부분(11)의 Y축 방향의 일단(도 2(A)에서의 좌단)과 제 2 부분(12)의 X축 방향의 일단(도 2(A)에서의 하단)을 연결한다. 만곡부분(13)은 표면(도 1에 도시되는 면) 및 뒷면(도 5에 도시되는 면)을 3차원 곡면으로 구성한 거의 균일한 두께(t1: 도 3 참조)를 갖는 부분이다. 제 1 부분(11)의 두께(t1)는 구체적으로는 두께(t2)의 30~90%정도이다. 여기서 3차원 곡면이란 서로 직행하는 X축, Y축, Z축을 상정하고, XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 만곡부분(13)을 투영한 경우에 어느 평면에 있어서도 연속한 곡선을 갖는 면을 말한다.
만곡부분(13)을 XY평면에 투영한 경우에는 도 2(A)에 있어서의 평면도에서 도시되는 바와 같이 XY평면에 있어서 곡선(c)을 갖는 면이 형성된다. 또한 만곡부분(13)을 YZ평면에 투영한 경우에는 도 2(B)에 있어서의 표면도에서 도시되는 바와 같이 YZ평면에 있어서 곡선(c)을 갖는 면에서 형성된다.
또한 만곡부분(13)을 ZX평면에 투영한 경우에는 도 2(C)에서의 좌측면도에서 도시되는 바와 같이 ZX평면에 있어서 곡선(c)을 갖는 면으로서 형성된다. 또한 만곡부분(13)의 표면은 후술하는 만곡부분(13)이 배치되는 케이스(30)의 만곡부(34)의 내표면을 따르는 3차원 곡면으로 구성될 필요가 있다. 그 한편 만곡부분(13)의 뒷면은 3차원 곡면으로 구성될 필요는 없다. 또한 도 3에 도시되는 바와 같이 만곡부분(13)의 두께(t1)는 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분, 구체적으로는 제 1 부분(11)의 두께(t2), 제 2 부분(12)의 두께 및 후술하는 연출부(14)의 두께(t2)보다도 얇다.
또한 베이스 필름(10)은 도 1에 도시되는 바와 같이 제 1 부분(11), 제 2 부분(12) 및 만곡부분(13)의 Z축 방향의 상단에서 내측으로 연장하는 연출부(14)를 포함한다. 연출부(14)는 평면에서 보아 대략 L자형으로서 형성된다. 연출부(14)의 두께는 도 3에 도시되는 바와 같이 제 1 부분(11)의 두께(t2)와 동일한 t2이다. 이 연출부(14)의 Y축 방향의 타단(도 2(A)에 있어서의 우단) 및 연출부(14)의 Y축 방향의 일단에는 케이스(30)에 설치된 돌기(35)가 파고드는 2개의 관통공(25)이 형성된다. 이들 관통공(25)에는 케이스(30)의 돌기(35)가 파고들어 밀려 압박되고 이에 따라 베이스 필름(10)이 케이스(30)에 고정된다.
또한 베이스 필름(10)의 제 1 부분(11)의 Y축 방향의 타단에는 도 1에 도시되는 바와 같이 표면측으로부터 뒷면측에 패이는 요부(15)가 형성되고, 제 2 부분(12)의 X축 방향의 타단에도 표면측에서 뒷면측에 패이는 요부(15)가 형성된다. 각 요부(15)에는 도 11에 도시되는 바와 같이 케이스(30)의 대좌부(37)에 설치된 돌기(36)가 파고드는 관통공(25)이 형성된다. 청구항 제 4 항에 규정하는 고정부는 연출부(14)에 형성된 관통공(25) 및 요부(15)에 형성된 관통공(25)에 의해 구성된다.
다음으로 도체(20)는 도 1에 도시되는 바와 같이 베이스 필름(10)의 표면 일부에 배치되고, 제 1 도체부(21), 제 2 도체부(22) 및 제 3 도체부(23)를 갖는다. 제 1 도체부(21)는 제 1 부분(11)의 표면의 Y축 방향의 타단(도 2(A)의 우단)에서 일단을 향하여 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다. 제 2 도체부(22)는 제 2 부분(12)의 표면의 X축 방향의 타단(도 2(A)에 있어서의 상단)에서 일단을 향하여 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다. 제 3 도체부(23)는 만곡부분(13)의 표면에 있어서, 제 1 도체부(21)의 일단에서 제 2 도체부(22)의 일단을 향하여 3중으로 절곡되도록 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다.
여기서 도체(20)의 제 1 도체부(21)의 Y축 방향의 타단부 및 제 2 도체부(22)의 X축 방향의 타단부에는 도 1, 도 2(A), (B), (C), (D), 도 4(A), (B) 및 도 5에 도시되는 바와 같이 각각 급전부(24)가 설치된다. 제 1 도체부(21)측의 급전부(24)는 제 1 도체부(21)의 Y축 방향의 타단부에서 요부(15)측으로 절곡되고 제 1 도체부(21)의 단부표면측에서 뒷면측으로 180° 절곡됨으로써 형성된다. 한편 제 2 도체부(22)측의 급전부(24)는 제 2 도체부(22)의 X축 방향의 타단부에서 요부(15)측에 절곡되고, 그리고 제 2 도체부(22)의 단부표면측에서 뒷면측으로 180° 절곡함으로써 형성된다. 각 급전부(24)에는 요부(15)에 형성된 관통공(25)에 대응하는 위치에 관통공(26)이 형성된다.
다음으로 도전 부재(1)의 제조방법에 대해 설명하면, 우선 평판상으로서 형성된 베이스 필름(10)을 준비한다. 다음으로 베이스 필름(10)의 표면에 전술한 형상의 도전패턴으로서 형성되는 도체(20)를 인쇄한다. 그리고 도체(20)를 인쇄한 베이스 필름(10)을 진공성형법에 의해 전술한 형상으로 성형한다. 이에 따라 도전 부재(1)가 제조된다. 이와 같이 제조된 도전 부재(1)는 도 6(A), (B) 및 도 12에 도시되는 바와 같이 피실장물인 휴대전화의 케이스(30)에 배치되고, 도전 부재 조립체(40)가 구성된다.
도전 부재(1)의 배치양태에 대해 구체적으로 설명한다.
우선 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대해 설명한다. 케이스(30)는 도 6(A), (B) 및 도 7 내지 도 9에 도시되는 바와 같이, 직사각형상의 평판부(31), 한 쌍의 측벽부(32) 및 한 쌍의 단벽부(33)를 포함한다. 한 쌍의 측벽부(32)는 평판부(31)의 폭방향(Y축 방향)의 양측둘레에서 입상(Z축 방향으로), 한 쌍의 단벽부(33)는 평판부(31)의 긴쪽방향(X축 방향)의 양측둘레에서 입상한다(Z축 방향으로). 그리고 각 측벽부(32)와 각 단벽부(33)가 교차하는 모서리부에는 만곡부(34)가 설치된다.
여기서 각 측벽부(32)는 도 9에 도시되는 바와 같이 내표면(도 9에 있어서 평판부(31)측의 표면) 및 외표면(도 9에 있어서 평판부(31)에 대해 외측표면)을 1차원 곡면으로서 형성한 거의 균일한 두께를 갖는다. 여기서 1차원 곡면이란 도 6(A)에 있어서 측벽부(32)를 XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 투영한 경우에, 도 7에 도시되는 바와 같이 YZ평면 등의 어느 평면에만 곡선을 갖는 면을 말한다. 각 측벽부(32)는 평판부(31)의 폭방향측 둘레에서 외측이 볼록하게 되도록 만곡하여 입상하고, 도 7에 도시되는 X축 방향으로 연장한다.
또한 각 단벽부(33)는 도 8에 도시되는 바와 같이 내표면(도 8에 있어서 평판부(31)측의 표면) 및 외표면(도 8에 있어서 평판부(31)에 대해 외측표면)을 1차원 곡면으로서 형성한 거의 균일한 두께를 갖는다. 여기서 1차원 곡면이란 도 6(A)에 있어서, 단벽부(33)를 XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 투영한 경우에, 도 8에 도시되는 바와 같이 ZX평면 등의 어느 평면에만 곡선을 갖는 면을 말한다. 각 단벽부(33)는 평판부(31)의 긴쪽방향측 둘레에서 외측이 볼록이 되도록 만곡하여 입상하고, 도 7에 도시되는 Y축 방향으로 연장한다.
또한 각 만곡부(34)는 도 6(A), (B)에 도시되는 바와 같이, 측벽부(32)와 단벽부(33)를 연결하고, 내표면(도 6(A)에 도시되는 면) 및 외표면(도 6(A)에 도시되는 면의 뒷측면)을 3차원 곡면으로 구성한 거의 균일한 두께를 갖는 부분이다. 여기서 3차원 곡면이란 도 6(A)에 있어서 XY평면, YZ평면, 및 ZX평면에 만곡부(34)를 투영한 경우에 어느 평면에 있어서도 곡선을 갖는 면을 말한다.
또한 각 단벽부(33)의 내표면 및 각 측벽부(32)의 내표면에는 도 6(B)에 도시되는 바와 같이 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치한 때에 베이스 필름(10)에 형성된 요부(15)가 착좌(着座)하는 대좌부(37)가 각각 융기한 형상으로서 형성된다. 또한 각 대좌부(37)의 표면에는 도 11에 도시되는 바와 같이 베이스 필름의 요부(15)가 착좌된 때에 요부(15)에 형성된 관통공(25) 및 급전부(24)에 형성된 관통공(26)에 파고들어 눌러 뭉개지는 돌기(36)가 형성된다.
더욱이 평판부(31)의 표면에는 도 6(B)에 도시되는 바와 같이 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치한 때에 베이스 필름(10)의 연출부(14)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 눌러 뭉개진 돌기(35)가 형성된다.
그리고 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치하기 위해서는 도 6(A), (B) 내지 도 12에 도시되는 바와 같이 베이스 필름(10)을 구성하는 제 1 부분(11)의 표면이 단벽부(33) 표면에, 제 2 부분(12)의 표면이 측벽부(32)의 내표면에, 만곡부분(13)의 표면이 만곡부(34)의 내표면에 접하도록, 도전 부재(1)를 뒤집어 배치한다. 베이스 필름(10)의 표면에 배치된 도체(20)는 단벽부(33)의 내표면, 측벽부(32)의 내표면 및 만곡부(34)의 내표면에 접한다.
여기서 만곡부분(13)의 표면은 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)의 내표면을 따라 3차원 곡면으로 구성된다. 때문에 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)를 구비한 케이스(30)의 상기 만곡부(34)의 형상에 추종하여 만곡부(34)를 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다.
그리고 제 1 부분(11)의 표면이 단벽부(33)의 내표면을 따라 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있는 형상으로 된다. 또한 제 2 부분(12)의 표면이 측벽부(32)의 내표면을 따라 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있는 형상으로 된다. 때문에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치한 때에 제 1 부분(11)의 표면의 형상 및 제 2 부분(12)의 표면의 형상에 의해 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있다. 청구항 제 4 항에 규정하는 위치결정부는 제 1 부분(11)의 표면의 형상 및 제 2 부분(12)의 표면의 형상에 의해 구성된다.
또한 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치하면 도 6(B), 도 11 및 도 12에 도시되는 바와 같이 케이스(30)에 형성된 대좌부(37) 상에 베이스 필름(10)의 요부(15) 및 급전부(24)가 착좌한다. 여기서 전술한 바와 같이 대좌부(37)는 각 단벽부(33)의 내표면 및 각 측벽부(32)의 내표면으로부터 융기하고 있다. 때문에 케이스(30)의 내부에 배치되는 회로기판(미도시)과 급전부(24)와의 사이의 거리를 급전부(24)를 각 단벽부(33)의 내표면 및 각 측벽부(32)의 내표면 상에 직접 위치시키는 경우보다 짧게 할 수 있다. 이에 따라 회로기판에 접속된 콘택트(미도시)의 초기상태(콘택트가 탄성변형하기 전의 상태)의 높이를 낮게 할 수 있고, 콘택트의 급전부에 대한 안정된 접촉을 확보할 수 있다. 콘택트의 초기 상태의 높이가 높으면 사용 시에 다른 물질이 걸리거나 쓸데없는 변형을 하거나 할 리스크가 높다.
그리고 대좌부(37)에 형성된 돌기(36)가 도 11 및 도 12에 도시되는 바와 같이 요부(15)의 관통공(25) 및 급전부(24)의 관통공(26)에 파고들어 관통한다. 또한 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치하면, 도 6(B)에 도시되는 바와 같이 케이스(30)의 평면부(31)에 형성된 돌기(35)가 베이스 필름(10)의 연출부(24)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 관통한다. 돌기(36)가 요부(15)의 관통공(25)에, 돌기(35)가 연출부(24)의 관통공(25)에 각각 관통함으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 위치결정할 수 있다. 때문에 이들 관통공(25)도 청구항 제 4 항에서 말하는 위치결정부를 구성한다.
그리고 이들 돌기(35, 36)를 눌러 뭉갠다(열 코킹한다). 이에 따라 도전 부재(1)가 케이스(30)에 고정된다.
이와 같이 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서는 도체(20)가 배치된 베이스 필름(20)의 부분에 3차원 곡면을 갖는 만곡부분(13)을 설치하였으므로, 상기 만곡부분(13)을 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)를 구비한 케이스(30)의 상기 만곡부(34)의 형상에 추종시켜 만곡부(34)를 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다. 여기서 베이스 필름(10)은 필름이기 때문에 MID 안테나 또는 LDS 안테나 등의 수지를 성형한 것에 비해 얇다. 때문에 도전 부재(1)의 소형화 요청에 대응할 수 있다.
또한 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서는 만곡부분(13)의 두께(t1)는 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분, 구체적으로는 제 1 부분(11)의 두께(t2), 제 2 부분(12)의 두께 및 연출부(14)의 두께(t2)보다 얇다. 때문에 만곡부분(13)을 만곡부(34)에 배치하는 때에 만곡부분(13)을 만곡부(34)의 형상으로 용이하게 추종시킬 수 있다.
또한 베이스 필름(10)에 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대한 위치결정부(제 1 부분(11)의 표면형상, 제 2 부분(12)의 표면형상, 및 관통공(25))를 설치하였다. 때문에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치하는 때에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 용이하게 위치결정할 수 있다. 또한 베이스 필름(10)에 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대한 고정부(연출부(14)에 형성된 관통공(25) 및 요부(15)에 형성된 관통공(25))를 설치하였다. 때문에 케이스(30)에 배치된 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 용이하게 고정할 수 있다.
더욱이 도전 부재(1)를 구성하는 도체(20)에는 급전부(24)가 설치된다. 때문에 급전부(24)로부터 전력을 도체(20)에 공급할 수 있다.
그리고 급전부(24)는 베이스 필름(10)의 표면에 배치된 도체(20)의 단부표면측에서 뒷면측에 180° 절곡함으로써 형성된다. 때문에 도전 부재(1)를 뒤집어서 배치하고, 도체(20)가 단벽부(33)의 내표면, 측벽부(32)의 내표면 및 만곡부(34)의 내표면에 접하도록 해도 도체(24)의 뒷면측에 180° 절곡된 급전부(24)가 노출한다. 따라서 급전부(24)에 대해 전력을 공급하는 부재로부터 급전부(24)에 용이하게 전력을 공급할 수 있다.
또한 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서는 대좌부(37)에 형성된 돌기(36)를 요부(15)의 관통공(25)에 관통시킴으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 위치결정한다. 그리고 돌기(36)를 눌러뭉갬(열 코킹한다)으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 고정한다. 이에 대해 도 13에 도시되는 바와 같이 요부(15)에 관통공(25)을 형성하지 않고, 대좌부(37)에 형성된 돌기(36a)을 덮듯이 요부(15)를 배치하여 피복부(15a)를 형성하고, 이에 따라 도전 부재(1)의 위치결정을 할 수 있다. 그리고 상기 피복부(15a)를 가열하면서 뭉갬으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 고정할 수 있다.
또한 도 14에 도시되는 바와 같이, 베이스 필름(10)의 요부(15)에 관통공(25)을 형성하지 않고, 대좌부(27)에 구덩이(38)을 형성하고, 그 한편 베이스 필름(10)의 요부(25)를 구덩이(38)에 따르도록 배치하여 돌출부(15b)를 형성할 수 있다. 베이스 필름(10)의 돌출부(15b)를 대좌부(37)의 구덩이(38)을 따르게 하여 배치함으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 위치결정할 수 있다.
더욱이 도 15에 도시되는 바와 같이, 베이스 필름(10)의 요부(15)에 관통공(25)을 형성하지 않고, 베이스 필름(10)의 요부(15)의 측면 일부를 대좌부(37)에 형성된 돌기(36b)의 측면에 밀어붙여 도전 부재(1)의 위치결정을 할 수 있다. 더욱이 돌기(36b)를 눌러뭉갬(열코킹하는)으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 고정할 수 있다.
또한 위치결정부로서 도 16 및 도 17(A), (B)에 도시되는 바와 같이, 케이스(30)의 단벽부(33)에서 돌출형성된 돌기(33a)에 걸치는 형상인 걸침부(11a)로서 형성할 수 있다. 이에 따라 도전 부재(1)를 케이스(3)에 배치한 때에 도 17(A), (B)에 도시되는 바와 같이 걸침부(11a)가 케이스(30)의 돌기(33a)를 걸치고, 도전 부재(1)가 케이스(30)에 대해 위치결정된다. 그리고 돌기(33a)는 케이스(30)의 단벽부(33)에 형성되는 경우뿐 아니라 측벽부(32)나 평면부(31)에 형성될 수 있다. 걸침부(11a)는 베이스 필름(20) 중 돌기(33a)에 걸치는 위치에 형성될 수 있다.
다음으로 본 발명에 관계되는 도전 부재의 제 2 실시예를 도 18 내지 29를 참조하여 설명한다. 도 18 내지 도 29에 있어서 도 1 내지 도 12에 나타낸 구성부재와 동일한 구성부재에 대해서는 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략하는 경우가 있다.
도 18 내지 도 29에 도시되는 도전 부재(1)는 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)와 기본구성은 동일하지만 도체(20)의 배치 및 급전부(24)의 구성이 다르다.
즉 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서 도체(20)는 베이스 필름(10)의 표면 일부에 배치된다. 이에 대해 도 18 내지 도 29에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서는 도체(20)는 베이스 필름(10)의 뒷면의 일부에 배치된다.
구체적으로 서술하면, 도체(20)는 도 22에 도시되는 바와 같이 베이스 필름(10)의 뒷면 일부에 배치되고, 제 1 도체부(21), 제 2 도체부(22) 및 제 3 도체부(23)를 갖는다. 제 1 도체부(21)는 제 1 부분(11)의 뒷면의 Y축 방향의 타단(도 19(A)의 우단)에서 일단을 향하여 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다. 제 2 도체부(22)는 제 2 부분(12)의 뒷면의 X축 방향의 타단(도 19(A)에 있어서의 상단)에서 일단을 향하여 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다. 제 3 도체부(23)는 만곡부분(13)의 뒷면에 있어서, 제 1 도체부(21)의 일단에서 제 2 도체부(22)의 일단을 향하여 3중으로 절곡되도록 연장하는 평면상의 도전패턴으로서 형성된다.
또한 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서, 제 1 도체부(21)측의 급전부(24)는 제 1 도체부(21)의 Y축 방향의 타단부에서 요부(15)측으로 절곡되고 그리고 제 1 도체부(21)의 단부표면측에서 뒷면측으로 180° 절곡함으로써 형성된다. 또한 제 2 도체부(22)측의 급전부(24)는 제 2 도체부(22)의 X축 방향의 타단부에서 요부(15)측에 절곡되고, 그리고 제 2 도체부(22)의 단부표면측에서 뒷면측으로 180° 절곡함으로써 형성된다.
이에 대해 도 18 내지 도 29에 도시되는 도전 부재(1)에 있어서, 제 1 도체부(21)측의 급전부(24)는 도 22에 도시되는 바와 같이 제 1 도체부(21)의 Y축 방향의 타단부에서 요부(15)의 뒷측으로 절곡되어 형성된다. 또한 제 2 도체부(22)측의 급전부(24)는 도 22에 도시되는 바와 같이 제 2 도체부(22)의 X축 방향의 타단부에서 요부(15)의 뒷측에 절곡되어 형성된다.
그리고 도 18에 도시되는 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치하기 위해서는 도 23(A), (B) 내지 도 29에 도시되는 바와 같이 베이스 필름(10)을 구성하는 제 1 부분(11)의 표면이 단벽부(33) 표면에, 제 2 부분(12)의 표면이 측벽부(32)의 내표면에, 만곡부분(13)의 표면이 만곡부(34)의 내표면에 접하도록, 도전 부재(1)를 뒤집어 배치한다. 베이스 필름(10)의 표면에 배치된 도체(20)는 노출된다.
여기서 만곡부분(13)의 표면은 도 1 내지 도 12에 도시되는 도전 부재(1)의 만곡부분(13)의 표면과 마찬가지로 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)의 내표면을 따르는 3차원 곡면으로 구성된다. 때문에 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)를 구비한 케이스(30)의 상기 만곡부(34)의 형상에 추종하여 만곡부(34)를 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다.
또한 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치하면, 도 23(B), 도 28 및 29에 도시되는 바와 같이 케이스(30)에 형성된 대좌부(37) 상에 베이스 필름(10)의 요부(15) 및 급전부(24)가 착좌한다.또한 도전 부재(1)을 뒤집어 케이스(30)에 배치하면 도 23(B)에 도시되는 바와 같이 케이스(30)의 평면부(31)에 형성된 돌기(35)가 베이스 필름(10)의 연출부(24)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 관통한다.
그리고 돌기(35)를 눌러 뭉갠다(열 코킹한다). 이에 따라 도전 부재(1)가 케이스(30)에 고정된다.
이와 같이 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서도 도체(20)가 배치된 베이스 필름(20)의 부분에 3차원 곡면을 갖는 만곡부분(13)을 설치하였으므로, 상기 만곡부분(13)을 3차원 곡면을 갖는 만곡부(34)를 구비한 케이스(30)의 상기 만곡부(34)의 형상에 추종시켜 만곡부(34)를 따르도록 주름이나 왜곡이 없이 원활하게 배치할 수 있다. 여기서 베이스 필름(10)은 필름이기 때문에 MID 안테나 또는 LDS 안테나 등의 수지를 성형한 것에 비해 얇다. 때문에 도전 부재(1)의 소형화 요청에 대응할 수 있다.
또한 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서도 도 20에 도시되는 바와 같이 만곡부분(13)의 두께(t1)는 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분, 구체적으로는 제 1 부분(11)의 두께(t2), 제 2 부분(12)의 두께 및 연출부(14)의 두께(t2)보다 얇다. 때문에 만곡부분(13)을 만곡부(34)에 배치하는 때에 만곡부분(13)을 만곡부(34)의 형상으로 용이하게 추종시킬 수 있다.
또한 본 실시예의 도전 부재(1)에 있어서도 베이스 필름(10)에 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대한 위치결정부(제 1 부분(11)의 표면형상, 제 2 부분(12)의 표면형상, 및 관통공(25))를 설치하였다. 때문에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 배치하는 때에 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 용이하게 위치결정할 수 있다. 또한 베이스 필름(10)에 도전 부재(1)가 배치되는 케이스(30)에 대한 고정부(연출부(14)에 형성된 관통공(25))을 설치하였다. 때문에 케이스(30)에 배치된 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 용이하게 고정할 수 있다.
더욱이 도전 부재(1)를 구성하는 도체(20)에도 급전부(24)가 설치된다. 때문에 급전부(24)로부터 전력을 도체(20)에 공급할 수 있다.
그리고 급전부(24)는 베이스 필름(10)의 뒷면에 배치된 도체(20)의 단부에서 절곡되어 형성된다. 때문에 도전 부재(1)를 뒤집어서 배치하고, 도체(20)가 단벽부(33)의 내표면, 측벽부(32)의 내표면 및 만곡부(34)의 내표면에 접하도록 해도 급전부(24)가 노출한다. 따라서 급전부(24)에 대해 전력을 공급하는 부재로부터 급전부(24)에 용이하게 전력을 공급할 수 있다.
다음으로 도 30을 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 요부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 다른 예를 설명한다.
도 1에 도시되는 도전 부재(1)에 대해서는 전술한 바와 같이, 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치한 때에 케이스(30)의 평면부(31)에 형성된 돌기(35)가 베이스 필름(10)의 연출부(24)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 관통한다. 돌기(36)가 요부(15)의 관통공(25)에, 돌기(35)가 연출부(24)의 관통공(25)에 각각 관통함으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 위치결정한다. 그리고 이들 돌기(35, 36)를 눌러뭉갠다(열코킹한다). 이에 의해 도전 부재(1)가 케이스(30)에 고정된다.
또한 도 18에 도시되는 도전 부재(1)는 전술한 바와 같이 도전 부재(1)를 뒤집어 케이스(30)에 배치한 때에 케이스(30)의 평면부(31)에 형성된 돌기(35)가 베이스 필름(10)의 연출부(14)에 형성된 관통공(25)에 파고들어 관통한다. 그리고 돌기(35)를 눌러뭉갠다(열코킹한다). 이에 의해 도전 부재(1)가 케이스(30)에 고정된다.
이에 대해 도 30에 도시되는 도전 부재(51)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 동일한 구성을 가지나, 피실장물인 케이스(60)에 형성된 요부(61)에 대해 파고들도록 배치됨과 동시에 요부(61)에 파고들도록 배치된 때에 요부(61)에 대항하도록 치수로 설정된다. 그리고 도전 부재(51)가 케이스(60)의 요부(61) 내에 배치되면 도전 부재(51)가 요부(61)에 대해 끌어당기므로 도전 부재(51)가 요부(61)에 간극없이 감합되고 이에 따라 도전 부재(51)가 케이스(60)에 고정된다.
여기서 종래의 도 36에 도시되는 FPC(120)를 케이스(60)의 요부(61)에 끼우는 경우에는 FPC(120)를 절곡하기 위한 슬릿이 필요해 지며, 구조적으로 강성이 작아져 버리지만 도전 부재(61)의 경우는 그 염려가 없다.
또한 도전 부재(51)는 MID 안테나 또는 LSD안테나와 비교하여 두께가 얇으므로 탄성변형범위를 넓게 할 수 있다.
여기서 도 30에 도시되는 도전 부재(51)의 치수에 대해 설명한다.
우선 케이스(60)는 일측에 요부(61)를 갖고, 저부(62a) 및 저부(62a)의 양단에서 저부(62a)에 대해 경사 하방으로 경사각(α)으로 연장하는 한 쌍의 경사부(62b)를 포함한다. 그리고 케이스(60)는 각 경사부(62b)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(62c)를 포함한다. 그리고 요부(61)의 폭인 한 쌍의 수하부(62c)의 내벽면간의 폭이 L1으로 설정된다.
한편 도전 부재(51)에 있어서, 베이스 필름(52)이 저부(52a), 저부(52a)의 양단에서 저부(52a)에 대해 경사 하방으로 경사각(β)으로 연장하는 한 쌍의 경사부(52b) 및 각 경사부(52b)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(52c)를 포함한다. 그리고 도전 부재(51)의 폭인 한 쌍의 수하부(52c)의 외벽면간의 폭이 I1으로 설정된다.
그리고 도전 부재(51)의 폭(I1)이 요부(61)의 폭(L1)에 대해 I1＞L1이 되도록 설정된다. 이에 따라 도전 부재(51)는 요부(61)에 파고들도록 배치된 때에 요부(61)에 대해 잡아당기는 듯한 치수로 설정되게 된다.
또한 도 30에 도시되는 케이스(60)에서의 각 경사부(62b)의 경사각(α)과, 도전 부재(51)에 있어서의 각 경사부(52b)의 경사각(β)와는 동일하거나 같아도 상관없으나 β＞α로 하면 I1＞L1이 아니어도 도전 부재(51)를 요부(61)에 대해 대항하도록 치수가 설정할 수 있다.
다음으로 도 31을 참조하여 도 1 또는 도 8에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 요부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 또 하나의 다른 예를 설명한다.
도 31에 도시되는 도전 부재(51)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)과 동일한 구성을 가지나 도 30에 도시되는 도전 부재(51)와 마찬가지로 피실장물인 케이스(60)에 형성된 요부(61)에 대해 파고들도록 배치됨과 동시에, 요부(61)에 파고들도록 배치된 때에 요부(61)에 대해 대항하도록 치수가 설정된다. 그리고 도전 부재(51)가 케이스(60)의 요부(61) 내에 배치되면, 도전 부재(51)가 요부(61)에 대해 끌어당기므로 도전 부재(51)가 요부(61)에 간극없이 감합되고, 이에 의해 도전 부재(51)가 케이스(60)에 고정된다.
여기서 도 31에 도시되는 도전 부재(51)는 도 30에 도시되는 도전 부재(51)와 다른 형상, 치수로 설정된다.
우선 케이스(60)는 일측에 요부(61)를 갖고, 저부(62a) 및 저부(62a)의 양단에서 저부(62a)에 대해 만곡하는 한 쌍의 만곡부(62d)를 포함한다. 그리고 케이스(60)는 각 만곡부(62d)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(62c)를 포함한다. 그리고 각 만곡부(62d)의 내벽면의 곡률반경이 R로 설정된다.
한편 도전 부재(51)에 있어서, 베이스 필름(52)이 저부(52a), 저부(52a)의 양단에서 저부(62a)에 대해 만곡하는 만곡부(52d) 및 각 만곡부(52d)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(52c)를 포함한다. 그리고 각 만곡부(52d)의 외벽면의 곡률반경이 r로 설정된다.
그리고 도전 부재(51)에 있어서의 각 만곡부(52d)의 곡률반경(r)이 케이스(60)에 있어서의 각 만곡부(62d)의 곡률반경(R)에 대해 r＞R이 되도록 설정된다. 이에 따라 도전 부재(51)는 요부(61)에 파고들도록 배치된 때에 요부(61)에 대해 대항하는 치수로 설치되게 된다.
다음으로 도 32를 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재를 피실장물인 돌기부를 갖는 케이스에 고정하는 방법의 다른 예를 설명한다.
도 32에 도시되는 도전 부재(51)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 동일한 구성을 가지나 피실장물인 케이스(60)에 형성된 돌기부(63)에 대해 덧씌우도록 배치됨과 동시에, 돌기부(63)에 덧씌우도록 배치된 때에 돌기부(63)를 협지하도록 치수가 설정된다. 그리고 도전 부재(51)가 케이스(60)의 돌기부(63) 에 대해 덧씌우도록 배치되면, 도전 부재(51)가 돌기부(63)를 협지하므로 도전 부재(51)가 돌기부(63)에 간극없이 감합되고, 이에 의해 도전 부재(51)가 케이스(60)에 고정된다.
여기서 도 32에 도시되는 도전 부재(51)의 치수에 대해 설명한다.
우선 케이스(60)는 저부(64a) 및 저부(64a)의 양단에서 저부(64a)에 대해 경사 하방으로 경사각(α)으로 연장하는 한 쌍의 경사부(64b)를 포함한다. 그리고 케이스(60)는 각 경사부(64b)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(64c)를 포함한다. 그리고 케이스(60)의 폭인 한 쌍의 수하부(64c)의 내벽면간의 폭이 L2로 설정된다.
한편 도전 부재(51)에 있어서, 베이스 필름(52)이 저부(52a), 저부(52a)의 양단에서 저부(52a)에 대해 경사 하방으로 경사각(β)으로 연장하는 한 쌍의 경사부(52b) 및 각 경사부(52b)의 선단에서 수직하방으로 연장하는 한 쌍의 수하부(52c)를 포함한다. 그리고 한 쌍의 수하부(52c)의 외벽면간의 폭이 I2로 설정된다.
그리고 한 쌍의 수하부(54c)의 내벽면간의 폭(I2)이 케이스(60)의 폭(L2)에 대해 I2＜L2이 되도록 설정된다. 이에 따라 도전 부재(51)는 돌기부(63)에 덧씌우도록 배치된 때에 돌기부(63)를 협지하도록 치수가 설정되게 된다.
또한 도 30에 도시되는 케이스(60)에서의 각 경사부(62b)의 경사각(α)과, 도전 부재(51)에 있어서의 각 경사부(52b)의 경사각(β)와는 동일하거나 같아도 상관없으나 β＜α로 하면 I2＜L2가 아니어도 도전 부재(51)를 돌기부(63)에 대해 협지하도록 치수를 설정할 수 있다.
또한 도 31과 마찬가지로 도전 부재(51)에 곡률반경(r)을 갖는 만곡부가 있고, 케이스(60)에 곡률반경(R)의 만곡부가 있는 경우, r＜R로 함으로써 도전 부재(51)를 돌기부(63)에 덧씌우도록 배치한 때에 돌기부(63)를 협지하도록 치수가 설정 가능하다.
다음으로 도 33을 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서 급전부의 다른 예를 설명한다.
도 33에 도시되는 도전 부재(71)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 기본구성은 동일하지만 급전부의 구조가 다르다.
즉 도 33에 도시되는 도전 부재(71)에 있어서 급전부(73)는 베이스 필름(72)에서 돌출하는 철부로서 형성되고, 용수철 콘택트(C1)가 급전부(73)의 철부에 탄성접촉하도록 된다. 케이스(80)의 내부에는 회로기판(PCB)이 도시하지 않은 부재에 의해 지지되어 있고, 그 회로기판(PCB)에는 금속제의 용수철 콘택트(C1)가 접속된다. 용수철 콘택트(C1)가 급전부(73)에 탄성접촉함으로써 회로기판(PCB)과 도전 부재(71)가 전기적으로 도통하게 된다.
여기서 급전부(73)는 베이스 필름(72)로부터 회로기판(PCB)측에 돌출하고 있으므로 회로기판(PCB)과 급전부(73)와의 사이의 거리를 급전부(73)를 케이스(80)의 내벽면 상에 직접 위치시키는 경우보다 짧게 할 수 있다. 이에 따라 회로기판에 접속된 용수철 콘택트(C1)의 초기상태(용수철 콘택트(C1)가 탄성변형하기 전의 상태)의 높이를 낮게 할 수 있고, 용수철 콘택트(C1)의 급전부(73)에 대한 안정된 접촉을 확보할 수 있다. 용수철 콘택트(C1)의 초기상태의 높이가 높으면 사용 시에 다른 물질이 걸리거나 쓸데없는 변형을 할 리스크가 높다.
다음으로 도 34를 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서 급전부의 또 다른 예를 설명한다.
도 34에 도시되는 도전 부재(71)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 기본구성은 동일하지만 급전부의 구조가 다르다.
즉 도 34에 도시되는 도전 부재(71)에 있어서 급전부(73)는 베이스 필름(72)의 일부(본실시예에서는 일단부)를 절곡하여 형성되고, 탄성콘택트(C2)가 급전부(73)의 양측에서 끼우듯이 탄성접촉하도록 된다. 급전부(73)는 베이스 필름(72)에 대해 수직방향 하측을 향해 절곡된다. 케이스(80)의 내부에는 회로기판(PCB)이 도시하지 않은 부재에 의해 지지되어 있고, 그 회로기판(PCB)에는 금속제의 탄성콘택트(C2)가 접속된다. 탄성콘택트(C2)가 급전부(73)의 양측에서 끼우듯이 탄성접촉함으로써 회로기판(PCB)과 도전 부재(71)가 전기적으로 도통하게 된다.
여기서 급전부(73)를 베이스 필름(72)의 일부를 절곡하여 형성한 경우에 있어서는 급전부(73)가 외팔보형상으로 된다. 때문에 탄성콘택트(C2)를 급전부(73)의 편측에 접촉하도록 하면 급전부(73)가 변형하여 안정된 접촉이 어려워진다. 이에 대해 탄성콘택트(C2)가 급전부(73)의 양측에서 끼우듯이 탄성접촉함으로써 안정된 접촉을 용이하게 얻을 수 있다.
다음으로 도 35를 참조하여 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재와 동일한 구성을 갖는 도전 부재에 있어서 급전부의 또 다른 예를 설명한다.
도 35에 도시되는 도전 부재(71)는 도 1 또는 도 18에 도시되는 도전 부재(1)와 기본구성은 동일하지만 급전부의 구조가 다르다.
즉 도 35에 도시되는 도전 부재(71)에 있어서 급전부(73)는 베이스 필름(72)의 일부(본실시예에서는 일단부)를 절곡하여 형성된다. 급전부(73)는 후술하는 회로기판(PCB)과 평행해지도록 되접혀 진다. 그리고 베이스 필름(72)의 일부를 되접혀진 급전부(73)는 베이스 필름(72)의 다른 부분에 있는 지지부(74)에 의해 지지됨과 동시에 용수철 콘택트(C3)가 급전부(73)에 지지부(74)가 지지하는 측과는 반대측으로부터 탄성접촉하도록 된다. 케이스(80)의 내부에는 회로기판(PCB)이 도시하지 않은 부재에 의해 지지되어 있고, 그 회로기판(PCB)에는 금속제의 용수철 콘택트(C3)가 접속된다. 용수철 콘택트(C3)가 급전부(73)에 탄성접촉함으로써 회로기판(PCB)과 도전 부재(71)가 전기적으로 도통하게 된다.
여기서 급전부는(73)는 베이스 필름(72)의 일부(일단부)를 회로기판(PCB)와 평행하도록 되접혀 형성되므로, 회로기판(PCB)에 따르는 방향으로 용수철 콘택트(C3)와의 접촉하는 포인트를 넓게 할 수 있다. 때문에 용수철 콘택트(C3)의 어셈블리를 용이하게 행할 수 있다.
또한 급전부(73)는 베이스 필름(72)의 다른 부분에 있는 지지부(74)에 의해 용수철 콘택트(C3)가 접촉하는 측과 반대측으로부터 지지되므로, 급전부(73)는 양단 지지구조가 된다. 때문에 용수철 콘택트(C3)가 접촉한 때에 안정된 접촉을 확보할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 각종 변경, 개량을 행할 수 있다.
예를 들면 도전 부재(1)에 있어서, 도체(20)가 배치되는 베이스 필름(10)의 부분에 만곡부분(13)이 있을 수 있고, 제 1 부분(11)이나 제 2 부분(12)는 반드시 필요한 것은 아니다.
또한 도전 부재(1)에 있어서, 도체(20)는 베이스 필름(10)의 표면 또는 뒷면에 반드시 배치되어 있을 필요는 없고, 베이스 필름(10)의 내부에 매설될 수 있다. 또한 도체(20)는 베이스 필름(20)의 표면 또는 뒷면뿐 아니라 베이스 필름(20)의 양면에 배치할 수 있다. 또한 도체(20)를 베이스 필름(10)의 표면 또는 뒷면, 또는 양면에 배치한 것을 적층하여 도전 부재(1)를 구성하고, 도체(20)가 도전 부재(1)의 내부에 배치할 수 있다.
더욱이 도전 부재(1)를 진공성형법에 의해 제조하도록 하고 있으나 도전 부재(1)의 제조방법은 진공성형법에 한정되지 않는다.
또한 도전 부재(1)에 있어서, 만곡부분(13)의 두께(t1)를 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분에 두께(t2)보다도 얇게 하고 있으나, 만곡부분(13)의 두께(t1)를 만곡부분(13) 이외의 베이스 필름(10)의 부분의 두께(t2)와 동등하게 하거나 상기 두께(t2)보다도 두텁게 할 수 있다.
더욱이 본 실시예에 있어서 도전 부재(1)를 휴대전화의 안테나 장치로써 이용하는 예를 설명하였으나, 안테나 장치로써 이용하는 경우, 무선통신을 행하는 것이면 휴대전화에 한정되지 않고 PHS나 기타 통신기기에 이용될 수 있다.
또한 도전 부재(1)는 안테나 장치 이외에도 센서나 코일로써 이용될 수 있다.
또한 도전 부재(1)를 케이스(30)에 고정하는 방법은 전술한 경우에 한정되지 않고, 예를 들면 케이스(30)측에 손톱 또는 래치를 설치하고 도전 부재(1)를 상기 손톱 또는 래치에 의해 계지함으로써 도전 부재(1)를 케이스(30)에 고정할 수 있다. 또한 도전 부재(1)를 케이스(30)에 대해 나사멈춤, 양면테이프, 접착제 또는 납땜에 의해 고정할 수 있다.
또한 도전 부재(1)를 케이스(30)에 고정하는 때 미리 도전 부재(1)를 제조하고 그 제조된 도전 부재(1)를 케이스(30)를 성형하는 금형 내에 배치하고 수지를 사출성형함으로써 케이스(30)를 도전 부재(1)와 일체로 성형할 수 있다. 이른바 인서트 성형이다.
또한 도전 부재(51)를 케이스(60)에 형성된 요부(61)에 고정하는 경우에는 전술한 I1＞L1으로 하는 경우, r＞R으로 하는 경우 및 β＞α로 하는 경우에 한정되지 않고, 도전 부재(51)를 요부(61)에 파고들도록 배치한 때에 도전 부재(51)가 요부(61)에 대해 대항하도록 치수가 설정될 수 있다.
또한 도전 부재(51)를 케이스(60)에 형성된 돌기부(63)에 고정하는 경우에는 전술한 I2＜L2으로 하는 경우, r＜R으로 하는 경우 및 β＜α로 하는 경우에 한정되지 않고, 도전 부재(51)를 돌기부(63)에 덧씌우도록 배치한 때에 도전 부재(51)가 돌기부(63)를 협지하도록 치수가 설정될 수 있다.
또한 도전 부재(1, 51)의 급전부를 회로기판에 접속하는 때에는 급전부를 금속도체에 압착 또는 납땜으로 접속할 수 있다. 예를 들면 회로기판에 접속된 케이블의 일단을 금속배럴(금속도체)의 일단에 압착접속하고, 급전부를 금속배럴(금속도체)의 타단에 납땜에 의해 접속한다. 또는 회로기판에 접속된 버스바(금속도체)를 급전부에 압착접속할 수 있다.
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1 도전 부재 10 베이스 필름
11 제 1 부분(위치결정부) 11a 걸침부
12 제 2 부분(위치결정부) 13 만곡부분
20 도체 24 급전부
25 관통공(위치결정부, 고정부) 30 케이스(피실장물)
33a 돌기 40 도전 부재 조립체
11 제 1 부분(위치결정부) 11a 걸침부
12 제 2 부분(위치결정부) 13 만곡부분
20 도체 24 급전부
25 관통공(위치결정부, 고정부) 30 케이스(피실장물)
33a 돌기 40 도전 부재 조립체
Claims (15)
- 절연성 베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일부에 배치된 도체를 포함하는 도전 부재로서,
상기 도체가 배치된 베이스 필름의 부분에 3차원 곡면을 갖는 만곡부분이 설치되고,
상기 3차원 곡면은 서로 직교하는 X축, Y축, Z축을 상정하고, XY평면, YZ평면, ZX평면에 대상물을 투영한 경우에 어느 평면에 있어서도 곡선을 갖는 면을 의미하고,
상기 만곡부분의 두께는 상기 만곡부분 이외의 상기 베이스 필름의 부분의 두께보다 얇은,
도전 부재. - 제 1 항에 있어서,
상기 도체는 상기 베이스 필름의 표면 또는 뒷면, 또는 양면에 배치되는,
도전 부재. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 필름에, 상기 도전 부재가 배치되는 피실장물에 대한 위치결정부 및 상기 피실장물에 대한 고정부가 설치되는,
도전 부재. - 제 4 항에 있어서,
상기 위치결정부는 상기 피실장물의 돌기에 걸치는 형상인 걸침부로 구성되는,
도전 부재. - 제 1 항에 있어서,
상기 도체에 급전부가 설치되는,
도전 부재. - 제 6 항에 있어서,
상기 급전부는 상기 베이스 필름의 표면에 배치된 도체의 단부표면측에서 뒷면측으로 180°절곡함으로써 형성되는,
도전 부재. - 제 6 항에 있어서,
상기 급전부는 상기 베이스 필름의 뒷면에 배치된 도체의 단부로부터 절곡 형성되는,
도전 부재. - 제 6 항에 있어서,
상기 급전부는 상기 베이스 필름에서 돌출하는 철부로서 형성되고,
용수철 콘택트는 상기 철부에 탄성접촉하도록 구성되는,
도전 부재. - 제 6 항에 있어서,
상기 급전부는 상기 베이스 필름의 일부를 절곡하여 형성되고,
탄성 콘택트는 상기 베이스 필름의 일부를 양측에서 끼우도록 탄성접촉하는,
도전 부재. - 제 6 항에 있어서,
상기 급전부는 상기 베이스 필름의 일부를 절곡하여 형성됨과 동시에 상기 베이스 필름의 일부를 절곡한 부분은 상기 베이스 필름의 다른 부분에 있는 지지부에 의해 지지되고,
용수철 콘택트는 상기 베이스 필름의 일부를 절곡한 부분에 상기 지지부가 지지하는 측과는 반대측으로부터 탄성접촉하는,
도전 부재. - 제 1 항에 있어서,
상기 도전 부재는 안테나 장치, 센서 또는 코일로써 이용되는,
도전 부재. - 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 상기 도전 부재와 상기 도전 부재가 배치된 피실장물을 포함하는 도전 부재 조립체.
- 제 13 항에 있어서,
상기 도전 부재는 상기 피실장물에 형성된 요부에 파고들도록 배치되고, 상기 요부에 파고들도록 배치될 때 상기 요부에 대항하도록 치수가 설정되는,
도전 부재 조립체. - 제 13 항에 있어서,
상기 도전 부재는 상기 피실장물에 형성된 돌기부를 덧씌우도록 배치되고,
상기 돌기부를 덧씌우도록 배치될 때 상기 돌기부를 협지하도록 치수로 설정되는,
도전 부재 조립체.
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