KR101937477B1 - Chamber for wafer automatic care system - Google Patents

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KR101937477B1
KR101937477B1 KR1020170089287A KR20170089287A KR101937477B1 KR 101937477 B1 KR101937477 B1 KR 101937477B1 KR 1020170089287 A KR1020170089287 A KR 1020170089287A KR 20170089287 A KR20170089287 A KR 20170089287A KR 101937477 B1 KR101937477 B1 KR 101937477B1
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gas
chamber body
rear end
discharge
wafer
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KR1020170089287A
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이경주
서재용
구기승
황인조
이종혁
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오션브릿지 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a chamber for a many-sided exhaust unit having improved fume removal efficiency. The chamber for an automatic wafer managing apparatus includes: a chamber body having a holding space part formed therein to be opened forwards so that a wafer is drawn out; a holder disposed in the holding space part for holding a plurality of wafers at predetermined intervals; a gas supply means for separating fume and foreign matters from the held wafers by injecting gas to the holding space part; and a gas discharge means for discharging the gas containing the foreign matters and fume separated from the wafers to many sides. The chamber for an automatic wafer managing apparatus according to the present invention can remove foreign matters and fume by injecting gas toward the plurality of wafers, prevent a dead zone by enhancing discharge efficiency, and enhance work efficiency by preventing secondary pollution since preventing the gas of the holding space part from being discharged out through parts except an outlet.

Description

웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버{Chamber for wafer automatic care system}{Chamber for wafer automatic care system}

본 발명은 챔버에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가스를 분사하여 웨이퍼에서 이물질과 퓸을 제거하되, 분사된 가스 전체를 용이하게 배출시켜 데드존을 방지함에 따라, 처리효율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a chamber, and more particularly, to a wafer processing apparatus capable of improving the processing efficiency by removing gas and foreign substances and fumes from the wafer, And a chamber for the management apparatus.

일반적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서도 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반되어 진다.In general, a semiconductor device is manufactured by performing selective and repetitive processes on a wafer such as a deposition process, a polishing process, a photolithography process, an etching process, an ion implantation process, a cleaning process, an inspection process, a heat treatment process, The wafer is transported to the specific location required by each process.

여기서, 해당 공정 후, 웨이퍼는 EFEM(Equipment Front End Module) 옆면에 구비된 사이드 스토리지(혹은 버퍼 스테이션)에 수납되어 이물질과 퓸을 제거함에 따라, 혼재오염을 방지하고 있다.Here, after the process, the wafer is housed in a side storage (or buffer station) provided on the side of an EFEM (Equipment Front End Module) to remove foreign matter and fumes, thereby preventing mixed contamination.

종래 사이드 스토리지는 등록특허 제10-0678475호에서 개진된 바와 같이, 상부에 설치된 에어 커튼에서 가스를 분사하고, 그 가스는 하측으로 송풍되면서 거치된 각 웨이퍼에서 이물질과 품을 분리시킨 후, 하부를 통해 배출된다.Conventionally, side storage has been disclosed in Japanese Patent Application No. 10-0678475, in which a gas is sprayed from an air curtain installed on the upper side, and the gas is blown downward to separate foreign matter and articles from each mounted wafer, ≪ / RTI >

그러나 종래 사이드 스토리지는 배출구가 하부 후측에 구비됨에 따라, 분사된 가스가 하부 전측이나 중간부에 정체되어 데드존(Dead Zone)는 배출효율이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional side storage, as the discharge port is provided on the lower rear side, the injected gas is stagnated in the lower front side or the middle part, and the discharge efficiency of the dead zone is lowered.

이와 같이, 분리된 이물질이나 품이 포함된 가스가 정체될 경우, 거치된 웨이퍼를 이송시키거나 새로운 웨이퍼를 거치시킬 경우, EFEM(Equipment Front End Module) 내부로 유출되어 오염이 발생되는 문제점이 있다.In this way, when the separated foreign substances or the gas containing the products are stagnated, there is a problem that the transferred wafers are transferred into the EFEM (Equipment Front End Module) and contaminated when a new wafer is transferred or a new wafer is stuck.

이에 따라, 거치된 웨이퍼에서 이물질과 품을 제거하되, 데드존을 방지하여 작업효율을 향상시키고, 2차 오염을 방지하기 위한 기술에 대한 개발이 절실히 여구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is an urgent need to develop a technique for removing foreign materials and articles from a mounted wafer, preventing dead zones, improving work efficiency, and preventing secondary contamination.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 웨이퍼가 인출되도록 전측으로 개방된 거치공간부가 내부에 형성되는 챔버몸체, 상기 거치공간부에 구비되어 복수의 웨이퍼를 일정 간격으로 거치시키기 위한 거치대, 상기 거치공간부로 기체를 분사하여 거치된 웨이퍼에서 이물질과 퓸을 분리시키기 위한 기체공급수단, 및 상기 웨이퍼에서 분리된 이물질과 퓸이 포함된 기체를 다면으로 배출시키기 위한 기체배출수단,을 포함하여 거치된 복수의 웨이퍼를 향하여 기체를 분사하여 이물질과 퓸을 제거하되, 전체적인 배출효율을 향상시켜 데드좀을 방지함은 물론, 안착공간부의 기체가 배출구 이외의 외측으로 유출되는 것을 방지하여 2차 오염을 방지할 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버를 제공하는 것이 목적이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a chamber body, A gas supply means for separating foreign matter and fume from the wafer immobilized on the wafer by spraying the gas into the mounting space, and a gas discharging means for discharging the gas containing the foreign substance separated from the wafer and the fume into the multi- The exhaust gas is sprayed toward a plurality of wafers mounted on the wafer to remove foreign matter and fumes, thereby improving the overall discharge efficiency, thereby preventing dead spots and preventing the gas in the seating space from flowing out to the outside of the discharge port Second chamber prevents wafer contamination and improves work efficiency. The purpose is to provide.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 웨이퍼가 인출되도록 전측으로 개방된 거치공간부가 내부에 형성되는 챔버몸체, 상기 거치공간부에 구비되어 복수의 웨이퍼를 일정 간격으로 거치시키기 위한 거치대, 상기 거치공간부로 기체를 분사하여 거치된 웨이퍼에서 이물질과 퓸을 분리시키기 위한 기체공급수단, 및 상기 웨이퍼에서 분리된 이물질과 퓸이 포함된 기체를 다면으로 배출시키기 위한 기체배출수단,을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer processing apparatus including a chamber body having a mounting space section opened inside to open a wafer to be drawn out, a mount for mounting a plurality of wafers at predetermined intervals provided in the mount space section, A gas supply means for separating the foreign matter and the fume from the wafer immobilized by spraying the gas, and a gas discharging means for discharging the gas containing the foreign substance separated from the wafer and the fumes to the multiple surfaces.

바람직하게, 상기 기체공급수단은, 상기 거치공간부의 개방된 부위로 기체를 분사하여 외부와 구획시키기 위한 제1기체공급부, 및 상기 거치대에 거치된 웨이퍼를 향하여 기체를 분사함에 따라, 웨이퍼에서 이물질과 퓸을 분리시키기 위한 제2기체공급부,를 포함한다.Preferably, the gas supplying means includes a first gas supplying portion for injecting gas into the open portion of the mounting space portion and partitioning the gas from the outside, and a second gas supplying portion for injecting gas toward the wafer placed on the mounting table, And a second gas supply part for separating the fumes.

그리고 상기 제1기체공급부는, 상기 챔버몸체의 상단부에 구비되어 기체를 상측에서 하측으로 분사하기 위한 제1상단분사부, 및 상기 챔버몸체의 양측단부에 각각 구비되어 기체를 측방향으로 분사하기 위한 제1측단분사부,를 포함한다.The first gas supply unit may include a first upper spray part provided at an upper end of the chamber body for spraying the gas from the upper side to the lower side and a second upper spray part provided at both side ends of the chamber body for spraying the gas laterally And a first side monoclonal portion.

또한, 상기 제1상단분사부는, 상기 제1측단분사부보다 전측에 위치되어 각각 기체를 분사함에 따라, 상기 거치공간부의 개방된 부위를 이중으로 차단시킨다.In addition, the first upper injection part is positioned forward of the first side end monolith part and injects gas, thereby double-blocking the open part of the mounting space part.

그리고 상기 제2기체공급부는, 상기 챔버몸체의 일측단부에 구비되어 상기 거치공간부 방향으로 일정 각도로 기체를 분사하는 제2일측분사부, 및 상기 챔버몸체의 타측단부에 구비되어 상기 거치공간부 방향으로 일정 각도로 기체를 분사하는 제2타측분사부,를 포함한다.The second gas supply unit may include a second one-side jet part provided at one end of the chamber body for jetting the gas at a predetermined angle in the direction toward the mount space part and a second one side jet part provided at the other end of the chamber body, And a second other-side split portion for spraying the gas at an angle in a predetermined direction.

또한, 상기 제2일측분사부와 제2타측분사부 중 어느 하나의 기체 분사각도는 다른 하나의 기체 분사각도보다 상기 거치공간부 방향으로 기체를 분사한다.The gas injection angle of one of the second one-side splitter and the second other-side splitter injects the gas in the direction of the stationary space rather than the other one of the gas injection angles.

그리고 상기 제2일측분사부와 제2타측분사부를 지나는 연장선을 기준으로, 상기 제2일측분사부는 상기 거치공간부 방향으로 15 ~ 25°로 기체를 분사하고, 상기 제2타측분사부는 상기 거치공간부 방향으로 25 ~ 35°로 기체를 분사한다.The second one side injection part injects gas at 15 to 25 degrees in the direction toward the mount space part, and the second other side injection part injects gas into the mount space Spray gas at 25 to 35 ° in the negative direction.

또한, 상기 챔버몸체의 각 엣지에 구비되어 상기 거치공간부로 기체를 분사하기 위한 엣지기체공급부,를 포함한다.And an edge gas supply unit provided at each edge of the chamber body for spraying gas to the mounting space unit.

그리고 상기 엣지기체공급부는, 상기 챔버몸체의 전단부 해당 엣지에 구비되되, 부채꼴형상으로 형성되는 엣지하우징, 및 상기 엣지하우징의 호를 따라 형성되는 엣지분사부,를 포함한다.The edge gas supply unit includes an edge housing provided at a corresponding edge of the front end of the chamber body and formed in a fan shape, and an edge spray unit formed along the arc of the edge housing.

또한, 상기 기체배출수단은, 상기 챔버몸체의 후단부에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 후단배출부, 상기 챔버몸체의 일측단부에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 일측단배출부, 상기 챔버몸체의 타측단부에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 타측단배출부, 및 상기 후단배출부와 일측단배출부, 타측단배출부와 연통되어 각각 배출된 기체를 외부로 배출시키기 위한 메인배출부,를 포함한다.The gas discharging means may include a rear end discharging portion provided at a rear end of the chamber body for discharging the gas, a one end discharging portion provided at one end of the chamber body for discharging the gas, And a main discharge portion communicating with the rear end discharge portion, the one end discharge portion, and the other end discharge portion and discharging the discharged gas to the outside.

그리고 상기 후단배출부는, 상기 챔버몸체의 후단부에 복수 개 형성되는 후단배출구, 및 상기 후단배출구의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 상기 챔버몸체의 후단부와의 사이에 후단배출공간부를 형성하는 후단배출하우징,을 포함한다.The rear end discharge portion includes a rear end discharge port formed at a rear end portion of the chamber body and a rear end discharge port spaced apart from the rear end discharge port by a predetermined distance to form a rear end discharge space portion between the rear end portion of the chamber body and the rear end discharge port, And a discharge housing.

또한, 상기 일측단배출부는, 상기 챔버몸체의 일측단부에 복수 개 형성되는 일측단배출구, 및 상기 일측단배출구의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 상기 챔버몸체의 일측단부와의 사이에 일측단배출공간부를 형성하는 일측단배출하우징,을 포함한다.In addition, the one-end discharge unit may include a plurality of discharge outlets formed at one side of the chamber body, and a plurality of discharge outlets formed at one side of the chamber body, And a one-side discharge housing which forms a space portion.

그리고 상기 타측단배출부는, 상기 챔버몸체의 타측단부에 복수 개 형성되는 타측단배출구, 및 상기 타측단배출구의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 상기 챔버몸체의 타측단부와의 사이에 타측단배출공간부를 형성하는 타측단배출하우징,을 포함한다.The other side end discharge portion includes a plurality of other side discharge holes formed at the other end portion of the chamber body and a plurality of discharge holes formed at the other side discharge portion between the other side end discharge portion and the other side end discharge portion, And an other-side end discharge housing which forms a part.

또한, 상기 챔버몸체의 각 모서리에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 엣지배출부,를 더 포함한다.And an edge discharge portion provided at each corner of the chamber body for discharging the gas.

그리고 상기 엣지배출부는, 상기 챔버몸체의 각 모서리에 형성되는 엣지배출구, 및 상기 엣지배출구의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 상기 챔버몸체의 모서리와의 사이에 엣지배출공간부를 형성하는 엣지배출하우징,을 포함한다.The edge discharge unit includes an edge discharge port formed at each corner of the chamber body and an edge discharge port spaced apart from the edge discharge port by a predetermined distance to form an edge discharge space between the edge of the chamber body and the edge of the chamber body, .

또한, 상기 엣지배출구는, 상하방향으로 길게 형성된 슬롯이다.Further, the edge discharge port is a slot formed long in the vertical direction.

그리고 상기 거치공간부의 폐쇄된 방향에서 내부를 확인할 수 있는 확인창,이 더 포함된다.And a confirmation window for confirming the inside in the closed direction of the mounting space portion.

또한, 상기 확인창은, 상기 챔버몸체의 양측면 중 어느 하나 이상에 형성되는 제1확인창, 및 상기 제1확인창에 대응되도록 해당 측단배출하우징에 형성되는 제2확인창,을 포함한다.The confirmation window may include a first confirmation window formed on at least one of both sides of the chamber body and a second confirmation window formed in the corresponding end-side discharge housing to correspond to the first confirmation window.

그리고 상기 제1확인창과 제2확인창은, 해당 부분에서 탈부착 가능하게 구비된다.The first confirmation window and the second confirmation window are detachably attached to the corresponding portion.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버에 의하면, 거치된 복수의 웨이퍼를 향하여 기체를 분사하여 이물질과 퓸을 제거하되, 전체적인 배출효율을 향상시켜 데드좀을 방지함은 물론, 안착공간부의 기체가 배출구 이외의 외측으로 유출되는 것을 방지하여 2차 오염을 방지할 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.As described above, according to the wafer automatic management apparatus chamber according to the present invention, the gas is sprayed toward the plurality of wafers mounted to remove foreign matter and fumes, thereby improving the overall discharge efficiency, It is possible to prevent the gas in the seating space from flowing out to the outside of the discharge port, thereby preventing the secondary contamination and improving the working efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 챔버를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 기체공급수단의 제1기체공급부를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 기체공급수단의 제2기체공급부를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 기체배출수단을 도시한 도면이다.1 is a view showing a chamber according to the present invention,
2 is a view showing a first gas supply unit of a gas supply unit according to the present invention,
3 is a view showing a second gas supply unit of the gas supply unit according to the present invention,
4 is a view showing a gas discharging means according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 본 발명의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 본 발명이 실시될 수 있는 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다. 이하의 상세한 설명은 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 구체적 세부사항을 포함한다. 그러나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 이러한 구체적 세부사항 없이도 실시될 수 있음을 안다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following detailed description, together with the accompanying drawings, is intended to illustrate exemplary embodiments of the invention and is not intended to represent the only embodiments in which the invention may be practiced. The following detailed description includes specific details in order to provide a thorough understanding of the present invention. However, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be practiced without these specific details.

몇몇 경우, 본 발명의 개념이 모호해지는 것을 피하기 위하여 공지의 구조 및 장치는 생략되거나, 각 구조 및 장치의 핵심기능을 중심으로 한 블록도 형식으로 도시될 수 있다.In some instances, well-known structures and devices may be omitted or may be shown in block diagram form, centering on the core functionality of each structure and device, to avoid obscuring the concepts of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부"의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사 관련어는 본 발명을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising" or " including ", it is meant that the element does not exclude other elements, do. Further, the term "part" described in the specification means a unit for processing at least one function or operation. Also, the terms " a or ", "one "," the ", and the like are synonyms in the context of describing the invention (particularly in the context of the following claims) May be used in a sense including both singular and plural, unless the context clearly dictates otherwise.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the intention or the custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 챔버를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 기체공급수단의 제1기체공급부를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 기체공급수단의 제2기체공급부를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 기체배출수단을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a chamber according to the present invention, FIG. 2 is a view showing a first gas supply unit of the gas supply means according to the present invention, and FIG. 3 is a cross- Fig. 4 is a view showing a gas discharging means according to the present invention. Fig.

도면에서 도시한 바와 같이, 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버(200)는 챔버몸체(210)와 거치대(220), 기체공급수단(230) 및 기체배출수단(240)을 포함한다.As shown in the figure, a chamber 200 for a wafer automatic management apparatus includes a chamber body 210 and a holder 220, a gas supplying means 230, and a gas discharging means 240.

챔버몸체(210)는 웨이퍼가 인출되도록 전측으로 개방된 거치공간부(212)가 내부에 형성된다.The chamber body 210 is formed therein with a mounting space portion 212 opened to the front so that the wafer can be drawn out.

그리고 거치대(220)는 챔버몸체(210)의 거치공간부(212)에 구비되어 복수의 웨이퍼를 일정 간격으로 거치시키기 위해 구비된다.The holder 220 is provided in the mounting space 212 of the chamber body 210 to mount a plurality of wafers at predetermined intervals.

기체공급수단(230)은 챔버몸체(210)의 거치공간부(212)로 기체를 분사하여 거치된 웨이퍼에서 이물질과 퓸을 분리시키기 위해 구비된다.The gas supply means 230 is provided for separating the foreign matter and the fume from the mounted wafer by injecting gas into the mounting space portion 212 of the chamber body 210.

또한 기체배출수단(240)은 웨이퍼에서 분리된 이물질과 퓸이 포함된 기체를 다면으로 배출시키기 위해 구비된다.Further, the gas discharging means 240 is provided for discharging the gas containing the foreign matters and the fumes separated from the wafer to the multiple surfaces.

여기서, 기체는 질소(N2)를 사용함이 바람직하다.Here, the gas is preferably nitrogen (N2).

이러한 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버(200)에 의하면, 거치된 복수의 웨이퍼로 기체를 분사하여 이물질과 퓸을 분리시켜 함께 배출시킴은 물론, 데드존(Dead zone)을 방지하여 이물질과 퓸이 포함된 기체가 거치공간부(212)에 정체되는 것을 방지한다.According to the wafer automatic management apparatus chamber 200, it is possible not only to separate the foreign substances and the fumes from each other by discharging the gas by spraying the plurality of wafers, but also to prevent the dead zone, Thereby preventing the gas from stagnating in the stationary space portion 212.

이를 위한, 기체공급수단(230)은 제1기체공급부(232)와 제2기체공급부(234)로 구성된다.The gas supply means 230 includes a first gas supply unit 232 and a second gas supply unit 234.

제1기체공급부(232)는 거치공간부(212)의 개방된 부위로 기체를 분사하여 외부와 구획시키기 위해 구비된다.The first gas supply part 232 is provided to partition the gas into the open part of the mount space part 212 and divide it from the outside.

그리고 제2기체공급부(234)는 거치대(220)에 거치된 웨이퍼를 향하여 기체를 분사함에 따라, 웨이퍼에서 이물질과 퓸을 분리시키기 위해 구비된다.The second gas supply unit 234 is provided to separate the foreign matter and the fume from the wafer as the gas is jetted toward the wafer placed on the mount 220.

이러한 제1기체공급부(232)는 도 2에서 도시한 바와 같이, 제1상단분사부(2322)와 제1측단분사부(2324)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the first gas supply part 232 is composed of a first upper spray part 2322 and a first side single branch part 2324.

제1상단분사부(2322)는 챔버몸체(210)의 상단부에 구비되어 기체를 상측에서 하측으로 분사하기 위해 구비된다.The first upper spray portion 2322 is provided at the upper end of the chamber body 210 and is provided to spray the gas from the upper side to the lower side.

또한 제1측단분사부(2324)는 챔버몸체(210)의 양측단부에 각각 구비되어 기체를 측방향으로 분사하기 위해 구비된다.The first side monoclonal portions 2324 are provided at both side ends of the chamber body 210 and are provided to inject the gas laterally.

여기서, 제1상단분사부(2322)는 제1측단분사부(2324)보다 전측에 위치되어 각각 기체를 분사함에 따라, 거치공간부(212)의 개방된 부위를 이중으로 차단시킨다.Here, the first upper spray portion 2322 is positioned forward of the first side single distributor portion 2324 and blocks the opened portion of the seating space portion 212 as the gas is sprayed.

그리고 제2기체공급부(234)는 도 3에서 도시한 바와 같이, 제2일측분사부(2342)와 제2타측분사부(2344)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the second gas supply unit 234 includes a second one-side jetting unit 2342 and a second other-side splitting unit 2344.

제2일측분사부(2342)는 챔버몸체(210)의 일측단부에 구비되어 거치공간부(212) 방향으로 일정 각도로 기체를 분사한다.The second one-side jetting part 2342 is provided at one end of the chamber body 210 and injects the gas at a predetermined angle in the direction of the mounting space part 212.

또한 제2타측분사부(2344)는 챔버몸체(210)의 타측단부에 구비되어 거치공간부(212) 방향으로 일정 각도로 기체를 분사한다.The second other-side splitter 2344 is provided at the other end of the chamber body 210 to inject gas at a predetermined angle in the direction of the mount space 212.

여기서, 제2일측분사부(2342)와 제2타측분사부(2344) 중 어느 하나의 기체 분사각도는 다른 하나의 기체 분사각도보다 거치공간부(212) 방향으로 기체를 분사한다.Here, the gas injection angle of one of the second one-side jet splitter 2342 and the second other-side splitter 2344 injects the gas in the direction of the stationary space 212 rather than the other one of the gas injection angles.

일 실시 예로, 제2일측분사부(2342)와 제2타측분사부(2344)를 지나는 연장선(A)을 기준으로, 제2일측분사부(2342)는 거치공간부(212) 방향으로 15 ~ 25°로 기체를 분사하고, 제2타측분사부(2344)는 거치공간부(212) 방향으로 25 ~ 35°로 기체를 분사한다.The second one-side jetting portion 2342 may be disposed at a position spaced apart from the extension of the second one-side jetting portion 2342 in the direction of the mounting space portion 212, And the second other-side split portion 2344 injects the gas at 25 to 35 degrees in the direction toward the mount space portion 212. As shown in Fig.

바람직하게, 제2일측분사부(2342)는 거치공간부(212) 방향으로 20°로 분사하고, 제2타측분사부(2344)는 거치공간부(212) 방향으로 30°로 분사한다.Preferably, the second one-side jetting portion 2342 is jetted at 20 ° toward the mounting space portion 212, and the second other-side jetting portion 2344 is jetted at 30 ° toward the mounting space portion 212.

또한 챔버몸체(210)의 각 엣지에 구비되어 거치공간부(212)로 기체를 분사하기 위한 엣지기체공급부(236)를 포함한다.And an edge gas supply unit 236 provided at each edge of the chamber body 210 and configured to inject gas into the mount space unit 212.

이 엣지기체공급부(236)는 엣지하우징(2362)과 엣지분사부(2364)로 구성된다.The edge gas supply unit 236 includes an edge housing 2362 and an edge jetting unit 2364.

엣지하우징(2362)은 챔버몸체(210)의 전단부 해당 엣지에 구비되되, 부채꼴형상으로 형성된다.The edge housing 2362 is provided at a corresponding edge of the front end of the chamber body 210, and is formed into a fan shape.

그리고 엣지분사부(2364)는 엣지하우징(2362)의 호를 따라 형성되어 기체를 분사함에 따라, 거치공간부(212)의 각 엣지에 데드존(Dead zone)이 형성되는 것을 방지한다.The edge spraying portion 2364 is formed along the arc of the edge housing 2362 and injects the gas to prevent a dead zone from being formed at each edge of the mounting space portion 212.

또한 도 4에서 도시한 바와 같이, 기체배출수단(240)은 후단배출부(242)와 일측단배출부(244), 타측단배출부(246) 및 메인배출부(248)로 구성된다.4, the gas discharging means 240 includes a rear end discharging portion 242, a one end discharging portion 244, another side end discharging portion 246, and a main discharging portion 248.

후단배출부(242)는 챔버몸체(210)의 후단부에 구비되어 기체를 배출시키고, 일측단배출부(244)는 챔버몸체(210)의 일측단부에 구비되어 기체를 배출시킨다.The rear end discharge portion 242 is provided at the rear end of the chamber body 210 to discharge the gas and the one end discharge portion 244 is provided at one end of the chamber body 210 to discharge the gas.

그리고 타측단배출부(246)는 챔버몸체(210)의 타측단부에 구비되어 기체를 배출시킨다.The other side end discharge portion 246 is provided at the other end of the chamber body 210 to discharge the gas.

메인배출부(248)는 후단배출부(242), 일측단배출부(244), 타측단배출부(246)와 연통되어 각각 배출된 기체를 외부로 배출시키기 위해 구비된다.The main discharge portion 248 is provided to communicate with the rear end discharge portion 242, the one end discharge portion 244, and the other end discharge portion 246 to discharge the discharged gas to the outside.

이 후단배출부(242)는 후단배출구(2422)와 후단배출하우징(2424)으로 구성된다.The rear end discharge portion 242 includes a rear end discharge port 2422 and a rear end discharge housing 2424.

후단배출구(2422)는 챔버몸체(210)의 후단부에 복수 개 형성된다.A plurality of rear outlet ports 2422 are formed at the rear end of the chamber body 210.

그리고 후단배출하우징(2424)은 후단배출구(2422)의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 챔버몸체(210)의 후단부와의 사이에 후단배출공간부(2426)를 형성한다.The rear end discharge housing 2424 is spaced apart from the rear end discharge port 2422 by a predetermined distance to form a rear end discharge space portion 2426 between the rear end discharge housing 2424 and the rear end of the chamber body 210.

후단배출구(2422)를 통해 배출되는 기체는 후단배출공간부(2426)로 이동 후, 메인배출부(248)를 따라 외부로 배출된다.The gas discharged through the rear end discharge port 2422 moves to the rear end discharge space portion 2426, and then is discharged to the outside along the main discharge portion 248.

그리고 이 후단배출부(242)는 후단배출구(2422)와 후단배출하우징(2424)으로 구성된다.The rear end discharge portion 242 is composed of a rear end discharge port 2422 and a rear end discharge housing 2424.

후단배출구(2422)는 챔버몸체(210)의 후단부에 복수 개 형성된다.A plurality of rear outlet ports 2422 are formed at the rear end of the chamber body 210.

그리고 후단배출하우징(2424)은 후단배출구(2422)의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 챔버몸체(210)의 후단부와의 사이에 후단배출공간부(2426)를 형성한다.The rear end discharge housing 2424 is spaced apart from the rear end discharge port 2422 by a predetermined distance to form a rear end discharge space portion 2426 between the rear end discharge housing 2424 and the rear end of the chamber body 210.

후단배출구(2422)를 통해 배출되는 기체는 후단배출공간부(2426)로 이동 후, 메인배출부(248)를 따라 외부로 배출된다.The gas discharged through the rear end discharge port 2422 moves to the rear end discharge space portion 2426, and then is discharged to the outside along the main discharge portion 248.

또한 일측단배출부(244)는 일측단배출구(2442)와 일측단배출하우징(2444)으로 구성된다.The one side end discharge portion 244 is composed of one side discharge port 2442 and one side discharge casing 2444.

일측단배출구(2442)는 챔버몸체(210)의 일측단부에 복수 개 형성된다.A plurality of one-side end outlets 2442 are formed at one end of the chamber body 210.

그리고 일측단배출하우징(2444)은 일측단배출구(2442)의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 챔버몸체(210)의 일측단부와의 사이에 일측단배출공간부(2446)를 형성한다.One side discharge chamber 2444 is spaced apart from the one side discharge port 2442 by a predetermined distance to form one side discharge space 2446 between one side end of the chamber body 210 and the other side discharge chamber 2446.

일측단배출구(2442)를 통해 배출되는 기체는 일측단배출공간부(2446)로 이동 후, 메인배출부(248)를 따라 외부로 배출된다.The gas discharged through the one end discharge port 2442 is discharged to the outside along the main discharge port 248 after moving to the one end discharge space portion 2446.

또한 타측단배출부(246)는 타측단배출구(2462)와 타측단배출하우징(2464)으로 구성된다.The other side end discharge portion 246 is composed of the other side end discharge port 2462 and the other side end discharge housing 2464.

타측단배출구(2462)는 챔버몸체(210)의 타측단부에 복수 개 형성된다.A plurality of other side end discharge ports 2462 are formed at the other end of the chamber body 210.

그리고 타측단배출하우징(2464)은 타측단배출구(2462)의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 챔버몸체(210)의 타측단부와의 사이에 타측단배출공간부(2466)를 형성한다.The other side end discharge housing 2464 is spaced apart from the other side end discharge port 2462 by a predetermined distance to form an other side end discharge space portion 2466 between the other end side end portion of the chamber body 210.

타측단배출구(2462)를 통해 배출되는 기체는 타측단배출공간부(2466)로 이동 후, 메인배출부(248)를 따라 외부로 배출된다.The gas discharged through the other side end discharge port 2462 moves to the other side end discharge space portion 2466 and is discharged to the outside along the main discharge portion 248.

또한 챔버몸체(210)의 각 모서리에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 엣지배출부(250)를 더 포함한다.And an edge discharge unit 250 provided at each corner of the chamber body 210 for discharging the gas.

이 엣지배출부(250)는 엣지배출구(252)와 엣지배출하우징(254)으로 구성된다.The edge discharge portion 250 includes an edge discharge port 252 and an edge discharge housing 254.

엣지배출구(252)는 챔버몸체(210)의 각 모서리에 형성된다.The edge outlet 252 is formed at each corner of the chamber body 210.

그리고 엣지배출하우징(254)은 엣지배출구(252)의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 챔버몸체(210)의 모서리와의 사이에 엣지배출공간부(256)를 형성한다.The edge discharge housing 254 is spaced apart from the edge discharge port 252 by a predetermined distance to form an edge discharge space 256 between the edge of the chamber body 210 and the edge of the chamber body 210.

이러한 엣지배출구(252)는 상하방향으로 길게 형성된 슬롯형상으로 형성된다.The edge discharge port 252 is formed in a slot shape elongated in the vertical direction.

여기서, 엣지배출구(252)를 통해 엣지배출공간부(256)로 이동된 기체는 메인배출부(248)를 통해 외부로 배출된다.Here, the gas, which has been moved to the edge discharge space portion 256 through the edge discharge port 252, is discharged to the outside through the main discharge portion 248.

그리고 챔버몸체(210)의 거치공간부(212)의 폐쇄된 방향에서 내부를 확인할 수 있는 확인창(260)이 더 포함된다.And a confirmation window 260 for confirming the inside in the closed direction of the mounting space portion 212 of the chamber body 210.

이 확인창(260)은 제1확인창(262)과 제2확인창(264)으로 구성된다.The confirmation window 260 includes a first confirmation window 262 and a second confirmation window 264.

제1확인창(262)은 챔버몸체(210)의 양측면 중 어느 하나 이상에 형성되고, 제2확인창(264)은 제1확인창(262)에 대응되도록 해당 측단배출하우징(2444, 2464)에 형성된다.The first confirmation window 262 is formed on at least one of both sides of the chamber body 210 and the second confirmation window 264 is formed at the corresponding side end discharge housings 2444 and 2464 so as to correspond to the first confirmation window 262. [ As shown in FIG.

이러한 제1확인창(262)과 제2확인창(264)을 통해 외측에서 거치공간부(212)를 확인할 수 있어 상태를 확인하고 신속하게 대처할 수 있다.Through the first confirmation window 262 and the second confirmation window 264, it is possible to confirm the placement space 212 from the outside, and the state can be confirmed and promptly coped with.

이와 같은, 제1확인창(262)과 제2확인창(264)은 해당 부분에서 탈부착 가능하게 구비되는 것으로, 챔버몸체(210)와 해당 측단배출하우징(2444, 2464)에 탈부착 가능하도록 구비된다.The first confirmation window 262 and the second confirmation window 264 are detachably attached to the corresponding portions and are detachably attached to the chamber body 210 and the corresponding side end discharge housings 2444 and 2464 .

이에, 거치공간부(212)의 상태를 외측에서 실시간으로 확인할 수 있어 필요한 초취를 신속하게 취할 수 있다.Thus, the state of the storage space unit 212 can be confirmed from the outside in real time, so that it is possible to quickly take necessary insects.

200 : 챔버 210 : 챔버몸체
220 : 거치대 230 : 기체공급수단
232 : 제1기체공급부 234 : 제2기체공급부
240 : 기체배출수단 242 : 후단배출부
244 : 일측단배출부 246 : 타측단배출부
248 : 메인배출부 250 : 엣지배출부200: chamber 210: chamber body
220: cradle 230: gas supply means
232: first gas supply part 234: second gas supply part
240: gas discharging means 242: rear end discharging portion
244: one end discharge portion 246: other end discharge portion
248: Main discharge part 250: Edge discharge part

Claims (10)

웨이퍼가 인출되도록 전측으로 개방된 거치공간부가 내부에 형성되는 챔버몸체;
상기 거치공간부에 구비되어 복수의 웨이퍼를 일정 간격으로 거치시키기 위한 거치대;
상기 거치공간부로 기체를 분사하여 거치된 웨이퍼에서 이물질과 퓸을 분리시키기 위한 기체공급수단; 및
상기 웨이퍼에서 분리된 이물질과 퓸이 포함된 기체를 다면으로 배출시키기 위한 기체배출수단;을 포함하고,
상기 기체공급수단은,
상기 거치공간부의 개방된 부위로 기체를 분사하여 외부와 구획시키기 위한 제1기체공급부; 및
상기 거치대에 거치된 웨이퍼를 향하여 기체를 분사함에 따라, 웨이퍼에서 이물질과 퓸을 분리시키기 위한 제2기체공급부;를 포함하며,
상기 제1기체공급부는,
상기 챔버몸체의 상단부에 구비되어 기체를 상측에서 하측으로 분사하기 위한 제1상단분사부; 및
상기 챔버몸체의 양측단부에 각각 구비되어 기체를 측방향으로 분사하기 위한 제1측단분사부;를 포함하고,
상기 제1상단분사부는,
상기 제1측단분사부보다 전측에 위치되어 각각 기체를 분사함에 따라, 상기 거치공간부의 개방된 부위를 이중으로 차단시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버.A chamber body in which a mounting space portion opened to the front side is formed so that a wafer can be drawn out;
A cradle provided in the cradling space for holding a plurality of wafers at predetermined intervals;
A gas supply means for separating foreign matter and fume from the wafer immobilized by spraying gas into the mounting space portion; And
And a gas discharging means for discharging the gas containing the foreign substance separated from the wafer and the fume into the multi-
The gas supply means supplies,
A first gas supply unit for injecting gas into an open portion of the accommodation space and partitioning the gas from the outside; And
And a second gas supply unit for separating foreign matter and fume from the wafer as the gas is sprayed toward the wafer placed on the mount stand,
The first gas supply unit,
A first upper spray portion provided at an upper end of the chamber body for spraying the gas from the upper side to the lower side; And
And a first side end splitter provided at both side ends of the chamber body for spraying the gas laterally,
The first upper injection part
Wherein the chamber is located forward of the first side monolithic portion and injects a gas to shut off the open portion of the mounting space. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제2기체공급부는,
상기 챔버몸체의 일측단부에 구비되어 상기 거치공간부 방향으로 일정 각도로 기체를 분사하는 제2일측분사부; 및
상기 챔버몸체의 타측단부에 구비되어 상기 거치공간부 방향으로 일정 각도로 기체를 분사하는 제2타측분사부;를 포함하는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버.The apparatus according to claim 1, wherein the second gas supply unit comprises:
A second one-side spray portion provided at one end of the chamber body for spraying gas at a predetermined angle in the direction toward the accommodation space; And
And a second other-side splitter provided at the other end of the chamber body for spraying gas at a predetermined angle in the direction toward the mount space. 제5항에 있어서,
상기 제2일측분사부와 제2타측분사부 중 어느 하나의 기체 분사각도는 다른 하나의 기체 분사각도보다 상기 거치공간부 방향으로 기체를 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버.6. The method of claim 5,
Wherein the gas injection angle of one of the second one-side jet splitter and the second other-side splitter injects gas in the direction of the stationary space from the other one of the gas injection angles. 제1항에 있어서,
상기 챔버몸체의 각 엣지에 구비되어 상기 거치공간부로 기체를 분사하기 위한 엣지기체공급부;를 포함하는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버.The method according to claim 1,
And an edge gas supply unit provided at each edge of the chamber body for spraying gas to the mounting space unit. 제1항에 있어서, 상기 기체배출수단은,
상기 챔버몸체의 후단부에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 후단배출부;
상기 챔버몸체의 일측단부에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 일측단배출부;
상기 챔버몸체의 타측단부에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 타측단배출부; 및
상기 후단배출부와 일측단배출부, 타측단배출부와 연통되어 각각 배출된 기체를 외부로 배출시키기 위한 메인배출부;를 포함하는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버.The apparatus according to claim 1,
A rear end discharge unit provided at a rear end of the chamber body for discharging gas;
A side end discharge part provided at one end of the chamber body for discharging the gas;
An other-end discharge unit provided at the other end of the chamber body for discharging the gas; And
And a main discharge portion communicating with the rear end discharge portion, the one end discharge portion, and the other end discharge portion and discharging the discharged gas to the outside. 제8항에 있어서, 상기 후단배출부는,
상기 챔버몸체의 후단부에 복수 개 형성되는 후단배출구; 및
상기 후단배출구의 외측으로 일정간격 이격되도록 구비되어 상기 챔버몸체의 후단부와의 사이에 후단배출공간부를 형성하는 후단배출하우징;을 포함하는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버.The apparatus according to claim 8, wherein the rear-
A rear end discharge port formed at a rear end of the chamber body; And
And a rear end discharge housing spaced apart from the rear end discharge port to define a rear end discharge space between the rear end discharge port and the rear end of the chamber body. 제8항에 있어서,
상기 챔버몸체의 각 모서리에 구비되어 기체를 배출시키기 위한 엣지배출부;를 더 포함하는 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버.9. The method of claim 8,
And an edge discharge unit provided at each of the corners of the chamber body for discharging the gas.
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