KR101931293B1 - Wafer transfer device for transferring the cleaned wafer to the wafer processing - Google Patents

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Abstract

본 발명은 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼처리장치로 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 일측에 하나 이상의 웨이퍼가 적층되는 웨이퍼카세트를 인입하도록 개폐되는 제1도어, 타측에 제1통로를 개폐하는 제2도어 및 상기 웨이퍼카세트를 세척하는 세척모듈을 포함하는 세척수단; 일측에 상기 세척수단과 연결되는 제1통로, 타측에 이동수단과 연결되는 제2통로, 상기 일측과 타측을 제외한 면 중 어느 하나가 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 처리장치와 연결되는 제3통로, 상기 제3통로를 개폐하는 제3도어 및 내부의 공기를 흡기하는 진공모듈을 포함하는 진공수단; 웨이퍼카세트가 안착되고, 전진하면 상기 제1통로에 위치하고, 후진하면 제2통로에 위치하는 이동수단; 및 상기 제1도어, 상기 제2도어, 상기 제3도어, 세척모듈, 진공모듈 및 상기 이동수단을 제어하는 제어수단;을 포함하는 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 웨이퍼가 안착되어 세척되는 부분과 진공환경을 조성하여 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치의 내부로 이동시키는 부분을 일렬로 구성하여 하나의 이동장치를 통해 웨이퍼카세트를 이동시킴으로써, 공정 소요시간을 최소화하고 그 크기를 최소화하는 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 제공할 수 있다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus, the apparatus comprising: a wafer transfer apparatus for transferring wafers to a wafer processing apparatus for processing wafers, Cleaning means comprising a first door to be opened and closed, a second door to open and close the first passage on the other side, and a cleaning module to clean the wafer cassette; A first passage connected to the cleaning means at one side, a second passage connected to the moving means at the other side, and a third passage connected to a wafer processing apparatus for processing the wafer, any one of the surfaces excluding the one side and the other side, A vacuum means including a third door for opening and closing the third passage and a vacuum module for sucking in air inside; Moving means for positioning the wafer cassette, being located in the first passage when moved forward and located in the second passage when moving backward; And a control means for controlling the first door, the second door, the third door, the cleaning module, the vacuum module, and the moving means, and transferring the washed wafer to the wafer processing apparatus . According to the present invention, a wafer cassette is moved through a single moving device by arranging a portion in which a wafer is seated and cleaned and a portion in which a vacuum environment is formed to move the wafer to the inside of the wafer processing apparatus, It is possible to provide a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to the wafer processing apparatus which minimizes the size and minimizes the size thereof.

Description

세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치{Wafer transfer device for transferring the cleaned wafer to the wafer processing}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus.

본 발명은 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼가 안착되어 세척되는 부분과 진공환경을 조성하여 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치의 내부로 이동시키는 부분을 일렬로 구성하여 하나의 이동장치를 통해 웨이퍼카세트를 이동시킴으로써, 파티클 및 흄의 발생을 제거하고 공정을 단순화하는 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus for transferring a wafer to a wafer processing apparatus, To a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus by removing the generation of particles and fumes and simplifying the process by moving the wafer cassette through one moving apparatus.

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus.

종래의 웨이퍼 이송장치는 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, EFEM(Equipment Front End Module, 10), 버퍼모듈(Buffer Module, 20), 트랜스퍼 모듈(Transfer Module, 30) 및 프로세스 모듈(Process Module, 40)로 구성된다.1, a conventional wafer transfer apparatus includes an EFEM (Equipment Front End Module) 10, a buffer module 20, a transfer module 30, and a process module 40 ).

EFEM(10)은 반도체 제조공정에서 대기 공정과 진공 공정 간의 인터페이스 역할을 하며, 버퍼 모듈(20)은 수시로 진공과 대기압으로 변화시키며, 항상 진공을 유지하며, 트랜스퍼 모듈(30)은 진공에서 웨이퍼의 이송을 담당하도록 로봇이 장착되어 있으며, 프로세스 모듈(40)은 소정의 공정을 실제로 진행한다.The EFEM 10 serves as an interface between the atmospheric process and the vacuum process in the semiconductor manufacturing process. The buffer module 20 changes the vacuum and the atmospheric pressure from time to time and maintains the vacuum at all times. The transfer module 30, A robot is mounted to perform the transfer, and the process module 40 actually proceeds to a predetermined process.

종래의 웨이퍼 이송 장치(1)에서 웨이퍼가 이송되는 과정은 다음과 같다.The process of transferring the wafer in the conventional wafer transfer apparatus 1 is as follows.

웨이퍼는 EFEM(10)에서 버퍼 모듈(20)로 이송되고(도 1의 ①), 진공에서 트랜스퍼 모듈(30)로 이송된 후(도 1의 ②), 비로소 프로세스 모듈(40)로 이송되어(도 1의 ③) 공정이 진행된다. 공정이 끝난 웨이퍼는 다시 프로세스 모듈(40)에서 진공의 트랜스퍼 모듈(30)로 이송되고(도 1의 ④), 진공에서 버퍼 모듈(20)로 이송된 후(도 1의 ⑤), 대기압에서 EFEM(10)으로 이송된다(도 1의 ⑥).The wafer is transferred from the EFEM 10 to the buffer module 20 (1 in Fig. 1), transferred from the vacuum to the transfer module 30 (② in Fig. 1), transferred to the process module 40 (3) in Fig. 1). 1) is transferred from the process module 40 to the vacuum transfer module 30 (step 4 in FIG. 1), transferred to the buffer module 20 from the vacuum (step 5 in FIG. 1) (Fig. 1 ⑥).

그러나, 종래의 웨이퍼 이송 장치(1)는 EFEM(10)과 프로세스 모듈(40) 사이에 버퍼 모듈(20)과 트랜스퍼 모듈(30), 즉 2개의 모듈이 존재하여, 웨이퍼가 이동하는 시간이 길며, 복잡한 과정이 요구되는 단점이 있다.However, in the conventional wafer transfer apparatus 1, the buffer module 20 and the transfer module 30, that is, two modules exist between the EFEM 10 and the process module 40, , A complicated process is required.

종래의 웨이퍼 이송 장치(1)에서 웨이퍼가 이송되는 과정에서 로봇이 이용되는데, 로봇(Robot)은 일반적으로 모터로 하여금 이와 연결된 회전체의 회전을 가능케 하여 로봇 아암(Robot Arm)이 직진과 더불어 회전을 하면서 웨이퍼를 이송하게 된다.In a conventional wafer transfer apparatus 1, a robot is used in a process of transferring wafers. Generally, a robot allows a motor to rotate a rotator connected thereto, so that a robot arm rotates The wafer is transferred.

로봇 아암의 일반적인 기능은 한 장소에 놓여진 웨이퍼를 다른 장소로 이송하는 것으로, 이를 위해서는 웨이퍼가 놓여진 곳 및 웨이퍼가 놓여질 곳으로 로봇을 이동시키는 직선 운동과, 팔을 회전시키기 위한 회전운동이 있어야 하며, 그러한 이유 때문에 종래의 로봇 아암은 직선운동을 위한 직선구동축과 회전운동을 위한 회전구동축이 별개로 갖추어져 기능에 맞도록 배치되어 있다.A typical function of a robot arm is to transfer a wafer placed in one place to another location, which requires a linear motion to move the robot to where the wafer is placed and a place where the wafer is to be placed, and a rotational motion to rotate the arm, For this reason, the conventional robot arm is arranged so that a linear drive shaft for linear motion and a rotary drive shaft for rotary motion are separately provided and adapted to functions.

그러나, 이렇게 직선운동과 회전운동을 동시에 일으키기 위해서는 2개의 축이 필요함과 동시에, 좁은 공간에서 갖추어지기 위해서 중요도가 떨어지는 기능의 부품이 제거되거나, 특히 로봇 아암과 같이 회전력이나 직선 운동 영역이 큰 경우에는 관성력도 상대적으로 커져서 로봇 아암의 기능에 제한을 주는 큰 장해 요소가 되어 왔다.However, in order to simultaneously perform the linear motion and the rotary motion, two axes are required. In addition, in order to arrange the robot in a narrow space, functional parts with low importance are removed. In particular, when the rotational force or the linear motion area is large The inertia force has also become relatively large, which has been a major obstacle limiting the function of the robot arm.

또한, 종래의 일반적인 로봇은 챔버의 부피를 상당히 크게 가져가게 되어 결국 전체 사이즈가 커지게 된다.In addition, a conventional general robot takes a considerably large volume of the chamber, and as a result, the whole size becomes large.

또한, 웨이퍼를 이송하는 메카니즘이 복잡하고 난해하여 비용 상승이 많아지는 단점이 있다.In addition, there is a disadvantage in that the mechanism for transferring wafers is complicated and difficult, resulting in an increase in cost.

그리고, 웨이퍼의 이송 과정이 복잡하기 때문에 PARTICLE 유입의 가능성이 높아질뿐 아니라 청정환경 조성이 어려운 문제점이 있다.In addition, since the process of transferring wafers is complicated, not only the possibility of entering the particles increases, but also a problem of creating a clean environment is difficult.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 웨이퍼가 안착되어 세척되는 부분과 진공환경을 조성하여 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치의 내부로 이동시키는 부분을 일렬로 구성하여 하나의 이동장치를 통해 웨이퍼카세트를 이동시킴으로써, 파티클 및 흄의 발생을 제거하고 공정을 단순화하는 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 제공하기 위함이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a wafer processing apparatus and a wafer processing apparatus, To transfer the wafer cassette to the wafer processing apparatus, which removes the generation of particles and fumes and simplifies the process.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은, 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼처리장치로 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 일측에 하나 이상의 웨이퍼가 적층되는 웨이퍼카세트를 인입하도록 개폐되는 제1도어, 타측에 제1통로를 개폐하는 제2도어 및 상기 웨이퍼카세트를 세척하는 세척모듈을 포함하는 세척수단; 일측에 상기 세척수단과 연결되는 제1통로, 타측에 이동수단과 연결되는 제2통로, 상기 일측과 타측을 제외한 면 중 어느 하나가 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 처리장치와 연결되는 제3통로, 상기 제3통로를 개폐하는 제3도어 및 내부의 공기를 흡기하는 진공모듈을 포함하는 진공수단; 웨이퍼카세트가 안착되고, 전진하면 상기 제1통로에 위치하고, 후진하면 제2통로에 위치하는 이동수단; 및 상기 제1도어, 상기 제2도어, 상기 제3도어, 세척모듈, 진공모듈 및 상기 이동수단을 제어하는 제어수단; 을 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a wafer transfer apparatus for transferring a wafer to a wafer processing apparatus for processing wafers, comprising: a wafer cassette in which one or more wafers are stacked on one side, Cleaning means for cleaning the wafer cassette, and cleaning means for cleaning the wafer cassette; A first passage connected to the cleaning means at one side, a second passage connected to the moving means at the other side, and a third passage connected to a wafer processing apparatus for processing the wafer, any one of the surfaces excluding the one side and the other side, A vacuum means including a third door for opening and closing the third passage and a vacuum module for sucking in air inside; Moving means for positioning the wafer cassette, being located in the first passage when moved forward and located in the second passage when moving backward; And control means for controlling the first door, the second door, the third door, the cleaning module, the vacuum module, and the moving means; .

또한, 상기 제어수단은, 상기 웨이퍼카세트가 인입되도록 상기 제1도어를 개방하고, 상기 웨이퍼카세트가 상기 이동수단에 안착되면 상기 제1도어를 폐쇄하는 제1도어 제어모듈; 상기 세척모듈을 통해 세척을 시키고, 세척이 완료되면 상기 이동수단을 후진시켜 제2통로를 밀폐하고, 상기 웨이퍼카세트의 처리가 완료되면 상기 이동수단을 전진시키는 이동수단 제어모듈; 상기 이동수단이 후진하면 상기 제2도어를 폐쇄하고, 상기 이동수단이 전진하면 상기 제2도어를 개방하는 제2도어 제어모듈; 및 상기 진공모듈을 통해 상기 진공수단 내부의 공기를 흡기하고, 흡기가 완료되면 상기 제3도어를 개방하고, 상기 웨이퍼카세트의 처리가 완료되어 상기 이동수단에 안착되면 상기 제3도어를 폐쇄하는 제3도어 제어모듈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the control means may include: a first door control module that opens the first door so that the wafer cassette is drawn in, and closes the first door when the wafer cassette is seated in the moving means; A moving means control module for washing through the cleaning module, closing the second passage by reversing the moving means when cleaning is completed, and advancing the moving means when the processing of the wafer cassette is completed; A second door control module that closes the second door when the moving means moves backward and opens the second door when the moving means moves forward; And a second door that closes the third door when the processing of the wafer cassette is completed and is seated on the moving means, And a third door control module.

또한, 상기 웨이퍼처리장치는, 상기 제3도어가 개방되면 트랜스퍼 모듈을 통해 상기 웨이퍼카세트 내부에 적층된 웨이퍼를 하나 이상의 프로세스 모듈로 이동시켜 처리하고, 처리가 완료된 웨이퍼를 상기 웨이퍼카세트 내부에 적층시키는 것을 특징으로 한다.When the third door is opened, the wafer processing apparatus moves the wafers stacked in the wafer cassette through the transfer module to one or more process modules and processes them, and stacks the processed wafers in the wafer cassette .

또한, 상기 이동수단은, 상기 제3도어가 개방되면 상기 웨이퍼카세트가 상기 제3통로에 밀착되도록 미리 설정된 높이로 미리 설정된 거리만큼 이동시키고, 상기 웨이퍼의 처리가 완료되면 상기 웨이퍼카세트를 원위치시키는 카세트이송모듈; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the moving means moves the wafer cassette by a predetermined distance to a predetermined height so that the wafer cassette is brought into close contact with the third passage when the third door is opened. When the wafer cassette is completely processed, Conveying module; Further comprising:

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 웨이퍼가 안착되어 세척되는 부분과 진공환경을 조성하여 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치의 내부로 이동시키는 부분을 일렬로 구성하여 하나의 이동장치를 통해 웨이퍼카세트를 이동시킴으로써, 파티클 및 흄의 발생을 제거하고 공정을 단순화하는 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, a wafer cassette is moved through a single moving device by arranging a portion where a wafer is seated and cleaned and a portion for moving a wafer into a wafer processing apparatus by forming a vacuum environment, It is possible to provide a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus which eliminates generation of particles and fumes and simplifies the process.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송장치를 나타낸 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 나타낸 정면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치에 웨이퍼 카세트가 인입하는 것을 나타낸 예시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치의 세척수단에 웨이퍼카세트가 인입된 것을 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치의 진공수단에 웨이퍼카세트가 인입된 것을 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치의 제3통로에 웨이퍼카세트가 밀착되도록 이송시킨 것을 나타낸 예시도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치의 작동순서를 나타낸 순서도이다.1 is a block diagram showing a conventional wafer transfer apparatus.
2 is a block diagram showing a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view showing a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view illustrating the wafer cassette being drawn into a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is an exemplary view showing a wafer cassette being drawn into a cleaning means of a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view showing a wafer cassette being drawn into a vacuum means of a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view showing that a wafer cassette is brought into close contact with a third passage of a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer according to an embodiment of the present invention to a wafer processing apparatus.
10 is a flowchart illustrating an operation sequence of a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a wafer transfer apparatus for transferring a cleaned wafer to a wafer processing apparatus according to embodiments of the present invention.

본 발명은 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 처리장치(300)로 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송장치(100)에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus (100) for transferring wafers to a wafer processing apparatus (300) for processing wafers.

여기서 웨이퍼 처리장치(300)는 웨이퍼 이송장치(100)로부터 웨이퍼카세트를 이송받으면 트랜스퍼 모듈(30)을 통해 웨이퍼를 프로세스모듈로 이송하고, 프로세스 모듈(40)을 통해 소정의 웨이퍼 공정작업을 진행한다.When the wafer processing apparatus 300 receives the wafer cassette from the wafer transfer apparatus 100, the wafer processing apparatus 300 transfers the wafer to the process module via the transfer module 30 and performs a predetermined wafer processing operation through the process module 40 .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)를 나타낸 블록도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)를 나타낸 측면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)를 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)를 나타낸 정면도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)에 웨이퍼 카세트가 인입하는 것을 나타낸 예시도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)의 세척수단(110)에 웨이퍼카세트가 인입된 것을 나타낸 예시도이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)의 진공수단(120)에 웨이퍼카세트가 인입된 것을 나타낸 예시도이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)의 제3통로(126)에 웨이퍼카세트가 밀착되도록 이송시킨 것을 나타낸 예시도이다.Figure 2 is a block diagram illustrating a wafer transfer apparatus 100 for transferring a cleaned wafer according to an embodiment of the present invention to a wafer processing apparatus 300, 4 shows a wafer transfer apparatus 100 for transferring a cleaned wafer according to an embodiment of the present invention to a wafer processing apparatus 300. The wafer transfer apparatus 100 shown in FIG. 5 is a front view showing a wafer transfer apparatus 100 for transferring a cleaned wafer according to an embodiment of the present invention to a wafer processing apparatus 300, and FIG. 6 is a front view of the cleaned wafer 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a view showing an example in which the cleaned wafer according to the embodiment of the present invention is transferred to the wafer processing apparatus 300. The wafer processing apparatus 300 shown in FIG. FIG. 8 is an exemplary view showing the wafer cassette pulled into the cleaning means 110 of the wafer transfer apparatus 100 for transferring the cleaned wafer to the wafer processing apparatus 300 according to the embodiment of the present invention. 9 is an exemplary view showing the wafer cassette being pulled into the vacuum means 120 of the apparatus 100 and Fig. 9 is a view showing the wafer transfer apparatus 100 And the wafer cassette is brought into close contact with the third passage 126 of the wafer cassette.

도 2 내지 도 9를 참고하면, 본 발명인 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)는, 세척수단(110), 진공수단(120), 이동수단(130) 및 제어수단(140)을 포함한다.2 to 9, a wafer transfer apparatus 100 for transferring a cleaned wafer of the present invention to a wafer processing apparatus 300 includes a cleaning means 110, a vacuum means 120, a moving means 130, And control means (140).

세척수단(110)은 제1도어(112), 제2도어(114) 및 세척모듈(111)을 포함한다.The cleaning means 110 includes a first door 112, a second door 114 and a cleaning module 111.

제1도어(112)는 일측에 하나 이상의 웨이퍼가 적층되는 웨이퍼카세트를 인입하도록 개폐된다.The first door 112 is opened and closed to draw in a wafer cassette on which one or more wafers are stacked on one side.

제2도어(114)는 타측에 제1통로(122)를 개폐한다.The second door 114 opens and closes the first passage 122 on the other side.

여기서, 제1도어(112) 및 제2도어(114)는 제어수단(140)을 통해 제어되며, 제1도어(112)는 웨이퍼카세트의 인입여부에 따라 개폐하게 된다.Here, the first door 112 and the second door 114 are controlled through the control unit 140, and the first door 112 is opened or closed according to whether or not the wafer cassette is retracted.

그리고 제2도어(114)는 이동수단(130)의 전진과 후진을 통해 개폐된다.The second door 114 is opened and closed by advancing and retracting the moving means 130.

여기서, 제1도어(112) 및 제2도어(114)는 세척모듈(111)의 내부를 완전 밀폐시키는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the first door 112 and the second door 114 completely seal the inside of the cleaning module 111.

세척모듈(111)은 상기 웨이퍼카세트를 세척한다.The cleaning module 111 cleans the wafer cassette.

여기서, 세척모듈(111)은 제어모듈을 통해 제어되며, 이동수단(130)이 제1통로(122)에 위치하면 세척모듈(111)을 미리 설정된 시간동안 가동하는 것이 바람직하다.Here, the cleaning module 111 is controlled through the control module, and when the moving means 130 is located in the first passage 122, the cleaning module 111 is preferably operated for a preset time.

여기서 세척모듈(111)은 질소 또는 이산화탄소를 통해 웨이퍼를 세척하는 것이 바람직하며, 웨이퍼 카세트에 적층된 하나 이상의 웨이퍼를 세척하도록 웨이퍼와 웨이퍼 사이사이로 질소 또는 이산화탄소를 분사시키는 것이 바람직하다.Where the cleaning module 111 preferably cleans the wafer through nitrogen or carbon dioxide and preferably injects nitrogen or carbon dioxide between the wafer and the wafer to clean one or more wafers stacked on the wafer cassette.

또한, 세척모듈(111)은 제1도어(112)가 폐쇄되어 웨이퍼카세트가 세척수단(110)의 내부에 위치하면 1차로 세척하고, 웨이퍼 처리장치(300)를 통한 웨이퍼 처리가 완료되어 이동수단(130)을 통해 상승하면 2차로 세척하는 것이 바람직하다.In addition, the cleaning module 111 cleans the first door 112 when the first door 112 is closed and the wafer cassette is located inside the cleaning means 110, and the wafer processing through the wafer processing apparatus 300 is completed, It is preferable to perform the secondary cleaning when the cleaning solution is lifted through the cleaning solution 130.

진공수단(120)은 제1통로(122), 제2통로(124), 제3통로(126), 제3도어(128) 및 진공모듈(121)을 포함한다.The vacuum means 120 includes a first passage 122, a second passage 124, a third passage 126, a third door 128 and a vacuum module 121.

제1통로(122)는 일측에 상기 세척수단(110)과 연결된다. 제2통로(124)는 타측에 이동수단(130)과 연결된다. 제3통로(126)는 상기 일측과 타측을 제외한 면 중 어느 하나가 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 처리장치(300)와 연결된다.The first passage 122 is connected to the cleaning means 110 on one side. The second passage 124 is connected to the moving means 130 on the other side. The third passage (126) is connected to the wafer processing apparatus (300) which processes wafers, one of which is a surface excluding the one side and the other side.

제3도어(128)는 상기 제3통로(126)를 개폐한다.The third door 128 opens and closes the third passage 126.

여기서 제3도어(128)는 제어수단(140)을 통해 제어되며, 이동수단(130)이 진공모듈(121)로 하강하고, 제2도어(114)가 완전 밀폐된 후 진공모듈(121)을 통해 내부환경이 진공환경으로 전환되어 웨이퍼 처리장치(300) 내부의 압력과 진공수단(120) 내부의 압력이 동일해지면 제3도어(128)가 개방되며, 웨이퍼 처리장치(300)를 통한 웨이퍼의 처리가 완료되면 제3도어(128)가 완전 밀폐되는 것이 바람직하다.Here, the third door 128 is controlled through the control unit 140, and the moving unit 130 is lowered to the vacuum module 121. After the second door 114 is completely closed, the vacuum module 121 The third door 128 is opened when the internal environment is switched to the vacuum environment and the pressure inside the wafer processing apparatus 300 becomes equal to the pressure inside the vacuum means 120, When the process is completed, the third door 128 is preferably completely sealed.

진공모듈(121)은 내부의 공기를 흡기하여 진공수단(120)의 내부를 진공상태로 전환시킨다. 즉, 진공모듈(121)은 진공수단(120) 내부의 공기를 흡기하여 진공상태로 진공수단(120)의 내부 압력을 웨이퍼 처리장치(300) 내부의 압력과 동일하게 변경시킨다.The vacuum module 121 sucks the air inside and converts the inside of the vacuum device 120 into a vacuum state. That is, the vacuum module 121 sucks the air inside the vacuum unit 120 to change the internal pressure of the vacuum unit 120 to a pressure equal to the pressure inside the wafer processing unit 300 in a vacuum state.

이동수단(130)은 웨이퍼카세트가 안착되고, 전진하면 상기 제1통로(122)에 위치하고 후진하면 제2통로(124)에 위치한다.The moving means 130 is located in the first passage 122 when the wafer cassette is seated and moved forward, and is located in the second passage 124 when moving backward.

여기서 이동수단(130)은, 실린더(132)의 전진 및 후퇴를 통해 이동되는 것이 바람직하다. 여기서, 이동수단(130)은 카세트 이송모듈(131)을 포함한다.Here, it is preferable that the moving means 130 is moved through advancing and retreating of the cylinder 132. Here, the moving means 130 includes a cassette transfer module 131.

카세트 이송모듈(131)은 상기 제3도어(128)가 개방되면 상기 웨이퍼카세트가 상기 제3통로(126)에 밀착되도록 미리 설정된 높이로 미리 설정된 거리만큼 이동시키고, 상기 웨이퍼의 처리가 완료되면 상기 웨이퍼카세트를 원위치시킨다.When the third door 128 is opened, the cassette transfer module 131 moves the wafer cassette to a preset height so as to be in close contact with the third passage 126 by a predetermined distance. When the processing of the wafer is completed, Place the wafer cassette back in place.

여기서, 카세트 이송모듈(131)은 웨이퍼카세트가 안착되는 안착면(134)에 형성되며, 하나 이상의 축을 통해 웨이퍼카세트의 위치를 이송시키는 것이 바람직하다.Here, the cassette transfer module 131 is formed on the seating surface 134 on which the wafer cassette rests, and preferably transfers the position of the wafer cassette through one or more axes.

즉, 카세트 이송모듈(131)은 웨이퍼카세트가 안착되는 안착면(134)과 하나 이상의 축을 통해 연결되며, 축이 카세트 이송모듈(131)과 웨이퍼카세트가 안착되는 안착면(134) 사이에 평행으로 위치하다 진공수단(120) 내부의 압력과 웨이퍼 처리장치(300) 내부의 압력이 같아지면 하나 이상의 축을 같은 방향으로 이동시켜 제3통로(126)에 웨이퍼카세트를 밀착시킨다.That is, the cassette transfer module 131 is connected via one or more shafts to the seating surface 134 on which the wafer cassette is seated, and the axis is parallel to the cassette transfer module 131 and the seating surface 134 on which the wafer cassette rests When the pressure inside the vacuum means 120 is equal to the pressure inside the wafer processing apparatus 300, at least one axis is moved in the same direction to bring the wafer cassette into close contact with the third passage 126.

제어수단(140)은 상기 제1도어(112), 상기 제2도어(114), 상기 제3도어(128), 세척모듈(111), 진공모듈(121) 및 상기 이동수단(130)을 제어한다.The control means 140 controls the first door 112, the second door 114, the third door 128, the cleaning module 111, the vacuum module 121 and the moving means 130 do.

여기서 제어수단(140)은 제1도어 제어모듈(142), 이동수단 제어모듈(144), 제2도어 제어모듈(146), 제3도어 제어모듈(148)을 포함한다.The control means 140 includes a first door control module 142, a moving means control module 144, a second door control module 146 and a third door control module 148.

제어모듈(142)은, 상기 웨이퍼카세트가 인입되도록 상기 제1도어(112)를 개방하고, 상기 웨이퍼카세트가 상기 이동수단(130)에 안착되면 상기 제1도어(112)를 폐쇄한다.The control module 142 opens the first door 112 so that the wafer cassette is drawn in and closes the first door 112 when the wafer cassette is seated in the moving means 130. [

이동수단 제어모듈(144)은, 상기 세척모듈(111)을 통해 세척을 시키고, 세척이 완료되면 상기 이동수단(130)을 후진시켜 제2통로(124)를 밀폐하고, 상기 웨이퍼카세트의 처리가 완료되면 상기 이동수단(130)을 전진시킨다.The transfer means control module 144 cleans the wafer W through the cleaning module 111 and closes the second passage 124 by moving the transfer means 130 back when the cleaning is completed, And advances the moving means 130 when completed.

제2도어 제어모듈(146)은 상기 이동수단(130)이 후진하면 상기 제2도어(114)를 폐쇄하고, 상기 이동수단(130)이 전진하면 상기 제2도어(114)를 개방한다.The second door control module 146 closes the second door 114 when the moving means 130 moves backward and opens the second door 114 when the moving means 130 advances.

제3도어 제어모듈(148)은, 상기 진공모듈(121)을 통해 상기 진공수단(120) 내부의 공기를 흡기하고, 흡기가 완료되면 상기 제3도어(128)를 개방하고, 상기 웨이퍼카세트의 처리가 완료되어 상기 이동수단(130)에 안착되면 상기 제3도어(128)를 폐쇄한다.The third door control module 148 draws air in the vacuum unit 120 through the vacuum module 121 and opens the third door 128 when the suction is completed, And closes the third door 128 when the process is completed and is seated on the moving means 130.

여기서, 상기 웨이퍼 처리장치(300)는, 상기 제3도어(128)가 개방되면 트랜스퍼 모듈(30)을 통해 상기 웨이퍼카세트 내부에 적층된 웨이퍼를 하나 이상의 프로세스 모듈(40)로 이동시켜 처리하고, 처리가 완료된 웨이퍼를 상기 웨이퍼카세트 내부에 적층시킨다.When the third door 128 is opened, the wafer processing apparatus 300 moves and processes wafers stacked in the wafer cassette through the transfer module 30 to one or more process modules 40, And the processed wafer is stacked in the wafer cassette.

본 발명에서의 세척수단(110), 진공수단(120) 및 이동수단(130)은, 이동수단(130)의 진행방향에 따라 일렬로 구성되는 것이 바람직하며, 특히, 상측으로부터 세척수단(110), 진공수단(120) 및 이동수단(130)이 순서대로 위치하는 것이 바람직하다.The cleaning means 110, the vacuum means 120 and the moving means 130 according to the present invention are preferably arranged in a line along the moving direction of the moving means 130, The vacuum means 120 and the moving means 130 are positioned in this order.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 세척된 웨이퍼를 웨이퍼 처리장치(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송장치(100)의 작동순서를 나타낸 순서도이다.10 is a flowchart illustrating an operation sequence of the wafer transfer apparatus 100 for transferring a cleaned wafer to the wafer processing apparatus 300 according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 우선, 제1도어(112)를 개방하여 웨이퍼카세트를 이동수단(130)에 안착시키고 제1도어(112)를 폐쇄한다(S110).10, first, the first door 112 is opened to seat the wafer cassette on the moving means 130, and the first door 112 is closed (S110).

그 다음, 세척모듈(111)을 통해 웨이퍼를 세척한다(S120).Then, the wafer is cleaned through the cleaning module 111 (S120).

그 다음, 이송수단을 하강시키고 제2도어(114)를 폐쇄한다(S130).Then, the conveying means is lowered and the second door 114 is closed (S130).

그 다음, 진공모듈(121)을 통해 진공수단(120)의 내부를 진공상태로 전환시키고(S140), 진공수단(120)의 내부와 웨이퍼 처리장치(300) 내부의 압력이 동일해지면 제3도어(128)를 개방한 후 웨이퍼 처리장치(300)를 통해 웨이퍼를 처리한다(S150).Subsequently, the inside of the vacuum device 120 is switched to a vacuum state through the vacuum module 121 (S140). When the pressure inside the vacuum device 120 and the pressure inside the wafer processing device 300 become the same, The wafer is processed through the wafer processing apparatus 300 after opening the wafer 128 (S150).

그 다음 웨이퍼 처리장치(300)를 통해 웨이퍼 처리가 완료되면 제3도어(128)를 폐쇄하고 제2도어(114)를 개방한 후 이동수단(130)을 상승시킨다(S160).When the wafer processing is completed through the wafer processing apparatus 300, the third door 128 is closed, the second door 114 is opened, and the moving means 130 is raised (S160).

마지막으로, 웨이퍼를 세척한후 세척이 완료되면 제1도어(112)를 개방하여 웨이퍼카세트를 그 다음 공정으로 이동시킨다(S170).Finally, when the wafer is cleaned after the wafer is cleaned, the first door 112 is opened to move the wafer cassette to the next process (S170).

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

1: 종래의 웨이퍼 이송장치 10: EFEM
20: 버퍼모듈 30: 트랜스퍼 모듈
40: 프로세스 모듈 100: 웨이퍼 이송장치
110: 세척수단 111: 세척모듈
112: 제1도어 114: 제2도어
120: 진공수단 121: 진공모듈
122: 제1통로 124: 제2통로
126: 제3통로 128: 제3도어
130: 이동수단 131: 카세트 이송모듈
132: 실린더 134: 안착면
140: 제어수단 142: 제1도어 제어모듈
144: 이동수단 제어모듈 146: 제2도어 제어모듈
148: 제3도어 제어모듈 300: 웨이퍼 처리장치1: conventional wafer transfer apparatus 10: EFEM
20: buffer module 30: transfer module
40: Process module 100: Wafer transfer device
110: cleaning means 111: cleaning module
112: first door 114: second door
120: Vacuum means 121: Vacuum module
122: first passage 124: second passage
126: Third passage 128: Third door
130: Moving means 131: Cassette transfer module
132: cylinder 134: seat face
140: control means 142: first door control module
144: Moving means control module 146: Second door control module
148: Third door control module 300: Wafer processing device

Claims (4)

웨이퍼를 처리하는 웨이퍼처리장치로 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송장치에 있어서,
일측에 하나 이상의 웨이퍼가 적층되는 웨이퍼카세트를 인입하도록 개폐되는 제1도어, 타측에 제1통로를 개폐하는 제2도어 및 상기 웨이퍼카세트를 세척하는 세척모듈을 포함하는 세척수단;
일측에 상기 세척수단과 연결되는 제1통로, 타측에 이동수단과 연결되는 제2통로, 상기 일측과 타측을 제외한 면 중 어느 하나가 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 처리장치와 연결되는 제3통로, 상기 제3통로를 개폐하는 제3도어 및 내부의 공기를 흡기하는 진공모듈을 포함하는 진공수단;
웨이퍼카세트가 안착되고, 전진하면 상기 제1통로에 위치하고, 후진하면 제2통로에 위치하는 이동수단;
상기 제1도어, 상기 제2도어, 상기 제3도어, 세척모듈, 진공모듈 및 상기 이동수단을 제어하는 제어수단;을 포함하되,
상기 제어수단은,
상기 웨이퍼카세트가 인입되도록 상기 제1도어를 개방하고, 상기 웨이퍼카세트가 상기 이동수단에 안착되면 상기 제1도어를 폐쇄하는 제1도어 제어모듈;
상기 세척모듈을 통해 세척을 시키고, 세척이 완료되면 상기 이동수단을 후진시켜 제2통로를 밀폐하고, 상기 웨이퍼카세트의 처리가 완료되면 상기 이동수단을 전진시키는 이동수단 제어모듈;
상기 이동수단이 후진하면 상기 제2도어를 폐쇄하고, 상기 이동수단이 전진하면 상기 제2도어를 개방하는 제2도어 제어모듈;
상기 진공모듈을 통해 상기 진공수단 내부의 공기를 흡기하고, 흡기가 완료되면 상기 제3도어를 개방하고, 상기 웨이퍼카세트의 처리가 완료되어 상기 이동수단에 안착되면 상기 제3도어를 폐쇄하는 제3도어 제어모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 세척하고 웨이퍼 처리장치로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송장치.A wafer transfer apparatus for transferring wafers to a wafer processing apparatus for processing wafers,
A cleaning means for cleaning the wafer cassette, the cleaning means comprising: a first door which is opened and closed to receive a wafer cassette on which one or more wafers are stacked, a second door for opening and closing the first passage on the other side, and a cleaning module for cleaning the wafer cassette;
A first passage connected to the cleaning means at one side, a second passage connected to the moving means at the other side, and a third passage connected to a wafer processing apparatus for processing the wafer, any one of the surfaces excluding the one side and the other side, A vacuum means including a third door for opening and closing the third passage and a vacuum module for sucking in air inside;
Moving means for positioning the wafer cassette, being located in the first passage when moved forward and located in the second passage when moving backward;
And control means for controlling the first door, the second door, the third door, the cleaning module, the vacuum module and the moving means,
Wherein,
A first door control module that opens the first door so that the wafer cassette is pulled in and closes the first door when the wafer cassette is seated on the moving means;
A moving means control module for washing through the cleaning module, closing the second passage by reversing the moving means when cleaning is completed, and advancing the moving means when the processing of the wafer cassette is completed;
A second door control module that closes the second door when the moving means moves backward and opens the second door when the moving means moves forward;
Closing the third door when the processing of the wafer cassette is completed and is seated on the moving means, and a third door for closing the second door when the second door is closed, And a door control module for transferring the wafer to the wafer processing apparatus. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼처리장치는,
상기 제3도어가 개방되면 트랜스퍼 모듈을 통해 상기 웨이퍼카세트 내부에 적층된 웨이퍼를 하나 이상의 프로세스 모듈로 이동시켜 처리하고, 처리가 완료된 웨이퍼를 상기 웨이퍼카세트 내부에 적층시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 세척하고 웨이퍼 처리장치로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송장치.The wafer processing apparatus according to claim 1,
Wherein when the third door is opened, the wafer stacked in the wafer cassette through the transfer module is moved to one or more process modules and processed, and the processed wafer is stacked in the wafer cassette. A wafer transfer apparatus for transferring a wafer to a wafer processing apparatus. 제1항에 있어서, 상기 이동수단은,
상기 제3도어가 개방되면 상기 웨이퍼카세트가 상기 제3통로에 밀착되도록 미리 설정된 높이로 미리 설정된 거리만큼 이동시키고, 상기 웨이퍼의 처리가 완료되면 상기 웨이퍼카세트를 원위치시키는 카세트이송모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 세척하고 웨이퍼 처리장치로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송장치.
The apparatus according to claim 1,
And a cassette transfer module for moving the wafer cassette by a predetermined distance to a predetermined height so that the wafer cassette is brought into close contact with the third passage when the third door is opened and returning the wafer cassette to its original position after the processing of the wafer is completed And the wafer is transferred to the wafer processing apparatus.
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