KR101929251B1 - Lighting device - Google Patents

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KR101929251B1
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곽재오
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 속이 빈 원통형의 커버; 상기 커버 내부에 배치된 방열판; 및 상기 방열판 상에 배치된 광원 모듈;을 포함하고, 상기 커버는 상기 방열판을 지지하는 지지부와, 상기 방열판의 양 측부와 결합하는 걸림턱을 포함한다.An embodiment relates to a lighting device.
An illumination device according to an embodiment includes: a hollow cylindrical cover; A heat sink disposed inside the cover; And a light source module disposed on the heat sink, wherein the cover includes a support for supporting the heat sink, and a latch for engaging with both sides of the heat sink.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.

LED(Light Emitting Diode)란 발광다이오드를 칭하는 것으로, LED는 GaP, GaAs 등의 화합물 반도체에서 PN 접합에 전류가 흐를 때, 빛이 발생하는 현상을 이용한 소자로, 발광다이오드 제조시 반도체 화합물의 성분비를 조절함으로서, 일정한 파장의 빛을 발생시키는 발광다이오드를 제조할 수 있다. LED는 소비전력이 기존 백열등의 20% 수준으로 적어 고효율의 조명 수단으로 다방면에 활용되고 있다. 특히 전력 소모에 비하여 밝기가 밝아 전력 효율이 좋다는 장점이 있다.LED (Light Emitting Diode) refers to a light emitting diode. LED is a device that uses light emitting phenomenon when a current flows in a PN junction in a compound semiconductor such as GaP or GaAs. In manufacturing a light emitting diode, It is possible to manufacture a light emitting diode which emits light of a constant wavelength. LED power consumption is 20% of the conventional incandescent lamp, so it is used in various fields as a high efficiency lighting device. Especially, it is advantageous in that the brightness is brighter and the power efficiency is better than the power consumption.

기존에 실내조명 기구로서 많이 사용되고 있는 형광등은 수명이 제한되어 있어 일정 시간 후에는 탄화현상이 발생하여 조도가 떨어지고, 이후 급속히 수명이 다하게 되어, 주기적으로 형광 램프를 바꾸어 주어야 하므로, 이에 따른 유지 보수 비용이 많이 소요될 뿐만 아니라, 전력 소비가 많다는 문제점이 있어, 전력 효율이 높은 LED 조명기구로의 전환이 요구된다.Fluorescent lamps, which are widely used as indoor lighting fixtures, have a limited lifetime, and after a certain period of time, carbonization phenomenon occurs to lower the illuminance, and after that, the lifespan of the fluorescent lamps rapidly becomes longer and the fluorescent lamps must be periodically changed. There is a problem that not only the cost is high but also the power consumption is large, it is required to switch to a high efficiency LED lighting fixture.

실시 예는 종래의 형광등을 대체할 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting apparatus which can replace a conventional fluorescent lamp.

또한, 실시 예는 무게를 줄일 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device capable of reducing weight.

또한, 실시 예는 비용을 절감할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of reducing the cost.

또한, 실시 예는 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of improving the heat radiation performance.

실시 예에 따른 조명 장치는, 속이 빈 원통형의 커버; 상기 커버 내부에 배치된 방열판; 및 상기 방열판 상에 배치된 광원 모듈;을 포함하고, 상기 커버는 상기 방열판을 지지하는 지지부와, 상기 방열판의 양 측부와 결합하는 걸림턱을 포함한다.An illumination device according to an embodiment includes: a hollow cylindrical cover; A heat sink disposed inside the cover; And a light source module disposed on the heat sink, wherein the cover includes a support for supporting the heat sink, and a latch for engaging with both sides of the heat sink.

실시 예에 따른 조명 장치는, 개구부를 갖는 커버; 상기 커버 내부에 배치되고, 상기 커버와 결합하는 방열판; 상기 방열판 상에 배치된 광원 모듈;을 포함하고, 상기 커버의 개구부는 상기 방열판의 아래에 형성된다.A lighting apparatus according to an embodiment includes: a cover having an opening; A heat sink disposed inside the cover and coupled with the cover; And a light source module disposed on the heat sink, wherein an opening of the cover is formed under the heat sink.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 종래의 형광등을 대체할 수 있다.When a lighting apparatus according to the embodiment is used, a conventional fluorescent lamp can be substituted.

또한, 무게를 줄일 수 있다.In addition, the weight can be reduced.

또한, 비용을 절감할 수 있다.In addition, the cost can be reduced.

또한, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.Further, the heat radiation performance can be improved.

도 1은 일 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 일 측부를 확대한 확대 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 커버만의 사시도,
도 4는 도 2에 도시된 방열판만의 사시도,
도 5는 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 분해 사시도,
도 6은 도 5에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 분해 사시도,
도 7은 도 5에 도시된 조명 장치의 일 측부를 확대한 사시도,
도 8은 일 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 확인한 시뮬레이션 결과,
도 9는 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 확인한 시뮬레이션 결과,
도 10은 또 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment,
Fig. 2 is an enlarged perspective view of one side of the illuminating device shown in Fig. 1,
3 is a perspective view of only the cover shown in Fig. 2,
Fig. 4 is a perspective view of only the heat sink shown in Fig. 2,
5 is an exploded perspective view of a lighting apparatus according to another embodiment,
Fig. 6 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig. 5,
Fig. 7 is an enlarged perspective view of one side of the illumination device shown in Fig. 5,
8 is a graph showing a simulation result of the heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the embodiment,
9 is a graph showing a simulation result of a heat radiation performance of a lighting apparatus according to another embodiment,
10 is a perspective view of a lighting device according to yet another embodiment;

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 일 측부를 확대한 확대 사시도이다. 여기서, 도 2는 도 1의 엔드캡(140)을 제거한 경우의 모습이다.FIG. 1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment, and FIG. 2 is an enlarged perspective view of an enlarged one side of the lighting apparatus shown in FIG. Here, FIG. 2 shows a state in which the end cap 140 of FIG. 1 is removed.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 커버(110), 방열판(120), 광원 모듈(130) 및 엔드캡(140)을 포함할 수 있다.1 and 2, a lighting apparatus 100 according to an exemplary embodiment may include a cover 110, a heat sink 120, a light source module 130, and an end cap 140.

커버(110)는 방열판(120)과 광원 모듈(130)을 내부에 수납한다. 또한, 커버(110)는 일 방향으로 소정의 길이를 갖고 양 측부가 개구된 원통 형상일 수 있다. 커버(110)의 양 측부는 엔드캡(140)과 결합한다. 도 3을 참조하여 커버(110)를 구체적으로 설명하도록 한다.The cover 110 houses the heat sink 120 and the light source module 130 therein. Further, the cover 110 may have a cylindrical shape with a predetermined length in one direction and both side portions opened. Both sides of the cover 110 engage the end cap 140. The cover 110 will be described in detail with reference to Fig.

도 3은 도 2에 도시된 커버(110)만의 사시도이다.3 is a perspective view of only the cover 110 shown in Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 커버(110)는 외면과 내면을 갖는 원통이고, 원통은 일 방향으로 소정의 길이를 갖는다. 1 to 3, the cover 110 is a cylinder having an outer surface and an inner surface, and the cylinder has a predetermined length in one direction.

커버(110)는 방열판(120)을 수납하기 위해, 복수의 지지부(111, 113a, 113b)과 걸림턱(115a, 115b)를 포함한다. The cover 110 includes a plurality of support portions 111, 113a, 113b and engagement protrusions 115a, 115b for accommodating the heat sink 120 therein.

지지부(111, 113a, 113b)는 방열판(120)을 지지한다. 지지부(111, 113a, 113b)는 커버(110)의 내면에서 위로 연장된다. 지지부(111, 113a, 113b)는 일 방향으로 소정의 길이를 가질 수 있다. 제1 지지부(111)는 방열판(120)의 하면의 중심부를 지지하고, 엔드캡(140)과의 결합을 위한 결합홈(111-1)을 가질 수 있다. 결합홈(111-1)으로 스크류와 같은 체결 부재가 결합되어 커버(110)와 엔드캡(140)을 결합될 수 있다. 제2 및 제3 지지부(113a, 113b)는 제1 지지부(111)를 사이에 두도록 배치된다. 제2 및 제3 지지부(113a, 113b)는 방열판(120)의 하면의 양 측부를 지지한다. The support portions 111, 113a, and 113b support the heat sink 120. The support portions 111, 113a, and 113b extend upward from the inner surface of the cover 110. [ The supporting portions 111, 113a, and 113b may have a predetermined length in one direction. The first support portion 111 may support the central portion of the lower surface of the heat sink 120 and may have an engagement groove 111-1 for engagement with the end cap 140. [ A coupling member such as a screw may be coupled to the coupling groove 111-1 to couple the cover 110 and the end cap 140 together. The second and third support portions 113a and 113b are disposed so as to sandwich the first support portion 111 therebetween. The second and third support portions 113a and 113b support both side portions of the lower surface of the heat sink 120. [

걸림턱(115a, 115b)은 방열판(120)와 결합한다. 제1 및 제2 걸림턱(115a, 115b)은 방열판(120)의 양 측부와 결합할 수 있다. 제1 및 제2 걸림턱(115a, 115b)은 커버(110)의 내면에서 돌출되며, 방열판(120)의 양 측부를 둘러싸도록 적어도 1회 이상 굽은 형상을 가질 수 있다. 제1 및 제2 걸림턱(115a, 115b)은 방열판(120)의 양 측부와 대응되는 형상을 가질 수 있다.The latching jaws 115a and 115b engage with the heat sink 120. Fig. The first and second latching jaws 115a and 115b can engage with both sides of the heat sink 120. The first and second stopping protrusions 115a and 115b protrude from the inner surface of the cover 110 and may have a shape bent at least once so as to surround both sides of the heat sink 120. [ The first and second latching protrusions 115a and 115b may have a shape corresponding to both sides of the heat sink 120.

제2 지지부(113a)와 제1 걸림턱(115a)에 의해서, 커버(110)는 제1 결합홈(117a)을 가질 수 있다. 또한, 제3 지지부(113b)와 제2 걸림턱(115b)에 의해서, 커버(110)는 제2 결합홈(117b)을 가질 수 있다. 제1 결합홈(117a)으로는 방열판(120)의 일 측부가 슬라이딩 방식으로 삽입되고, 제2 결합홈(117b)으로는 방열판(120)의 다른 일 측부가 슬라이딩 방식으로 삽입될 수 있다. The cover 110 can have the first engagement groove 117a by the second support portion 113a and the first engagement protrusion 115a. In addition, the cover 110 can have the second engagement groove 117b by the third support portion 113b and the second engagement step 115b. One side of the heat sink 120 is inserted into the first coupling groove 117a in a sliding manner and the other side of the heat sink 120 is inserted into the second coupling groove 117b in a sliding manner.

지지부(111, 113a, 113b)와 걸림턱(115a, 115b)는 커버(110)와 일체일 수 있다. 즉, 커버(110)의 제작 시 지지부(111, 113a, 113b)와 걸림턱(115a, 115b)이 한 번에 제작될 수 있다. The support portions 111, 113a, 113b and the engagement protrusions 115a, 115b may be integrated with the cover 110. That is, when the cover 110 is manufactured, the support portions 111, 113a, 113b and the engagement protrusions 115a, 115b can be formed at one time.

지지부(111, 113a, 113b)와 걸림턱(115a, 115b)에 의해, 방열판(120)은 별도의 연결 부재없이 커버(110)에 안정적으로 고정될 수 있다.The heat radiating plate 120 can be stably fixed to the cover 110 by the support portions 111, 113a and 113b and the engagement protrusions 115a and 115b without a separate connection member.

커버(110)의 재질은 투명 또는 반투명의 플라스틱 재질일 수 있다. 예를 들어, 커버(110)는 폴리카보네이트(PC)일 수 있다. The cover 110 may be made of transparent or semitransparent plastic material. For example, the cover 110 may be a polycarbonate (PC).

커버(110)는 광원 모듈(130)로부터의 빛을 광학적으로 변형시킬 수 있다. 예를 들면, 커버(110)는 광원 모듈(130)로부터의 빛을 여기할 수 있다. 이 경우 커버(110)는 광원 모듈(130)로부터의 빛을 여기시킬 수 있는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 커버(110) 내부에 포함될 수 있다. 커버(110)의 내면 또는 외면에 형광체를 함유한 여기층(미도시)이 배치될 수 있다. 여기서, 여기층(미도시)은 커버(110)와 광원 모듈(130) 사이에 독립적으로 배치된 것일 수 있다.The cover 110 can optically deform the light from the light source module 130. For example, the cover 110 may excite light from the light source module 130. In this case, the cover 110 may have a phosphor capable of exciting light from the light source module 130. The phosphor may be included inside the cover 110. An excitation layer (not shown) containing a phosphor may be disposed on the inner surface or the outer surface of the cover 110. Here, the excitation layer (not shown) may be independently disposed between the cover 110 and the light source module 130.

또한, 커버(110)는 광원 모듈(130)로부터의 빛을 확산할 수 있다. 일반적으로 발광 소자(133), 특히 발광 소자(133)로부터 방출되는 빛은 직진성이 강하다. 커버(110)는 발광 소자(133)로부터의 빛을 확산시켜, 발광 소자(133)에 의한 색차와 핫 스팟(Hot Spot)을 제거할 수 있다. 이 경우 커버(110)는 내부에 확산재를 포함할 수 있고, 커버(110)의 내면 또는 외면에 빛 확산 기능을 갖는 확산 시트(미도시)가 배치될 수 있다.In addition, the cover 110 can diffuse the light from the light source module 130. In general, the light emitted from the light emitting element 133, in particular, the light emitting element 133 has strong directivity. The cover 110 can diffuse the light from the light emitting element 133 and remove the color difference and the hot spot by the light emitting element 133. In this case, the cover 110 may include a diffusion material therein, and a diffusion sheet (not shown) having a light diffusion function may be disposed on the inner surface or the outer surface of the cover 110.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 방열판(120)은 커버(110) 내부에 배치되고, 광원 모듈(130)이 그 위에 배치된다. 방열판(120)은 광원 모듈(130)로부터 열을 전달받아 외부로 방출한다. 도 4를 참조하여 방열판(120)을 구체적으로 설명하도록 한다.1 to 3, the heat sink 120 is disposed inside the cover 110, and the light source module 130 is disposed thereon. The heat sink 120 receives heat from the light source module 130 and discharges the heat to the outside. The heat sink 120 will be described in detail with reference to FIG.

도 4는 도 2에 도시된 방열판(120)만의 사시도이다.4 is a perspective view of only the heat sink 120 shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 방열판(120)은 판 형상을 가지며, 일 방향으로 소정의 길이를 갖는다. 1 to 4, the heat sink 120 has a plate shape and has a predetermined length in one direction.

방열판(120)은 광원 모듈(130)이 배치되는 베이스부(121)를 갖는다. 베이스부(121)는 상면과 하면을 갖는 평평한 판일 수 있다. 베이스부(121)의 상면에 광원 모듈(130)이 배치될 수 있다.The heat sink 120 has a base 121 on which the light source module 130 is disposed. The base portion 121 may be a flat plate having an upper surface and a lower surface. The light source module 130 may be disposed on the upper surface of the base 121.

방열판(120)은 커버(110)와의 결합을 위한, 결합부(123a, 123b)를 가질 수 있다. 결합부(123a, 123b)는 베이스부(121)로부터 연장된 것일 수 있다. 제1 결합부(123a)는 베이스부(121)의 일 측부에서 사선 방향으로 연장된 것일 수 있다. 제2 결합부(123b)는 베이스부(121)의 다른 일 측부에서 사선 방향으로 연장된 것일 수 있다. 제1 및 제2 결합부(123a, 123b)의 상면은 베이스부(121)의 상면과 둔각(90도 이상 180도 이하)을 이룰 수 있다.The heat radiating plate 120 may have engaging portions 123a and 123b for engaging with the cover 110. The engaging portions 123a and 123b may extend from the base portion 121. [ The first engaging portion 123a may extend in a diagonal direction at one side of the base portion 121. [ The second engagement portion 123b may extend in the diagonal direction at the other side portion of the base portion 121. [ The upper surfaces of the first and second engaging portions 123a and 123b may form an obtuse angle (90 degrees or more and 180 degrees or less) with the upper surface of the base portion 121. [

방열판(120)은 커버(110)에 수납되는데, 결합부(123a, 123b)가 커버(110)의 결합홈(117a, 117b)에 슬라이딩 방식으로 결합됨으로써 결합될 수 있다. 베이스부(121)는 지지부(111, 113a, 113b)에 의해 커버(110)의 내면 위에 지지될 수 있다. The heat radiating plate 120 is accommodated in the cover 110 and can be coupled by sliding the coupling portions 123a and 123b into the coupling grooves 117a and 117b of the cover 110. [ The base portion 121 can be supported on the inner surface of the cover 110 by the support portions 111, 113a, and 113b.

방열판(120)은 광원 모듈(130)로부터의 열을 방열하기 위해, 금속 재질로 이뤄질 수 있다. 예를 들면, 방열판(120)은 알루미늄, 구리, 마그네슘 등의 금속 재질을 포함할 수 있다.
The heat sink 120 may be made of a metal material to dissipate heat from the light source module 130. For example, the heat sink 120 may include a metal material such as aluminum, copper, and magnesium.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 광원 모듈(130)은 방열판(120)에 배치된다. 구체적으로, 광원 모듈(130)은 방열판(120)의 베이스부(121)의 상면 위에 배치된다. 1 to 3, the light source module 130 is disposed on the heat sink 120. Specifically, the light source module 130 is disposed on the upper surface of the base portion 121 of the heat sink 120.

광원 모듈(130)은 방열판(120) 상에 배치된 기판(131)과, 기판(131) 상에 배치된 발광 소자(133)를 포함한다. 또한, 광원 모듈(130)은 엔드캡(140)의 핀과 전기적으로 연결되는 커넥터(135)를 더 포함할 수 있다.The light source module 130 includes a substrate 131 disposed on the heat sink 120 and a light emitting device 133 disposed on the substrate 131. [ The light source module 130 may further include a connector 135 electrically connected to a fin of the end cap 140.

기판(131)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다.The circuit board 131 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, .

기판(131)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The surface of the substrate 131 may be a material that efficiently reflects light, or may be coated with a color in which light is efficiently reflected, for example, white, silver, or the like.

발광 소자(133)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow) 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.The light emitting device 133 may be a light emitting diode chip that emits red, green, or blue light, or a light emitting diode chip that emits ultraviolet light. Here, the light emitting diode may be a lateral type or a vertical type, and may emit blue, red, yellow, or green.

발광 소자(133) 상에는 렌즈(미도시)가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(133)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(133)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.A lens (not shown) may be disposed on the light emitting element 133. The lens is disposed so as to cover the light emitting element 133. Such a lens can adjust the directional angle and the direction of light emitted from the light emitting element 133. The lens is a hemispherical type and can be a light transmitting resin such as a silicone resin or an epoxy resin without an empty space. The light transmitting resin may include a phosphor dispersed wholly or partially.

발광 소자(133)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
When the light emitting element 133 is a blue light emitting diode, the phosphor included in the light transmitting resin may be a garnet system (YAG, TAG), a silicate system, a nitride system, or an oxynitride system. Or a combination thereof. Natural light (white light) can be realized by including only a yellow-based phosphor in the translucent resin, but it may further include a green-based phosphor or a red-based phosphor to improve the color rendering index and reduce the color temperature. When various kinds of phosphors are mixed in the light-transmitting resin, the addition ratio of the phosphors may be more green-based phosphors than red-based phosphors, and yellow phosphors may be used more than green-based phosphors. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have. A layer having a red-based phosphor, a layer having a green-based phosphor, and a layer having a yellow-based phosphor may be separately formed in addition to a mixture of various kinds of phosphors in the translucent resin.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 엔드캡(140)은 커버(110)와 결합한다. 구체적으로, 엔드캡(140)은 커버(110)의 양 측부에 결합한다. 1 to 3, the end cap 140 is engaged with the cover 110. Specifically, the end cap 140 engages both sides of the cover 110.

엔드캡(140)에 의해, 개구된 커버(110)의 양 측부는 폐쇄되어 광원 모듈(130)로의 이물질 유입을 막을 수 있다.Both sides of the opened cover 110 can be closed by the end cap 140 to prevent foreign matter from entering the light source module 130.

엔드캡(140)은 스크류와 같은 체결 부재를 통해서, 커버(110)와 결합할 수 있다. 구체적으로, 상기 체결 부재가 엔드캡을 관통하여 커버(110)의 체결홈(111-1)에 결합됨으로써, 엔드캡(140)은 커버(110)와 결합될 수 있다.The end cap 140 can engage with the cover 110 through a fastening member such as a screw. Specifically, the fastening member is coupled to the fastening groove 111-1 of the cover 110 through the end cap, so that the end cap 140 can be engaged with the cover 110. [

엔드캡(140)은 종래 재래식 형광등의 규격화된 사이즈를 가질 수 있다. 또한, 엔드캡(140)은 종래 재래식 형광등의 외부 콘센트와의 전기적 접속을 위한 핀을 가질 수 있다.
The end cap 140 may have a standardized size of conventional conventional fluorescent lamps. In addition, the end cap 140 may have a pin for electrical connection with an external socket of a conventional conventional fluorescent lamp.

이와 같이, 도 1 내지 도 4에 도시된 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 발광 다이오드와 같은 반도체 소자를 이용하여 종래의 형광등을 대체할 수 있다. 또한, 방열판(120)의 체적을 줄임으로써 전체 조명 장치(100)의 무게를 줄일 수 있다. 또한, 방열판(120)의 체적을 줄임으로써, 전체 조명 장치(100)의 비용을 낮출 수 있다.
As described above, the illumination device 100 according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 can replace a conventional fluorescent lamp by using a semiconductor device such as a light emitting diode. In addition, by reducing the volume of the heat sink 120, the weight of the entire lighting apparatus 100 can be reduced. Also, by reducing the volume of the heat sink 120, the cost of the entire lighting device 100 can be reduced.

도 5는 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 분해 사시도이고, 도 7은 도 5에 도시된 조명 장치의 일 측부를 확대한 사시도이다.FIG. 5 is an exploded perspective view of a lighting apparatus according to another embodiment, FIG. 6 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 5 viewed from below, and FIG. 7 is an enlarged perspective view of one side of the lighting apparatus shown in FIG. to be.

이하에서는, 도 5 내지 도 7에 도시된 다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’)를 설명함에 있어서, 도 1 내지 도 4에 도시된 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)와 다른 부분을 중심으로 설명하도록 하고, 동일한 부분은 상술한 내용으로 대체하도록 한다.Hereinafter, in describing the illumination device 100 'according to another embodiment shown in FIGS. 5 to 7, the illumination device 100 according to the embodiment shown in FIG. 1 to FIG. And the same parts are replaced with the contents described above.

도 5 내지 도 7에 도시된 다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’)의 커버(110’)는 도 1 내지 도 4에 도시된 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 커버(110)와 차이점을 갖는다.The cover 110 'of the lighting device 100' according to another embodiment shown in FIGS. 5 to 7 is formed by the cover 110 of the lighting device 100 according to the embodiment shown in FIGS. .

다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’)의 커버(110’)는, 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 커버(110)의 제1 지지부(111)를 갖지 않는 반면, 개구부(119)를 갖는다. 또한, 다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’)의 커버(110’)는 제2 및 제3 지지부(113a, 113b)와 걸림턱(115a, 115b) 및 결합홈(117a, 117b)를 갖는다.The cover 110 'of the lighting device 100' according to another embodiment does not have the first support portion 111 of the cover 110 of the lighting device 100 according to an embodiment, . The cover 110 'of the illumination device 100' according to another embodiment has second and third support portions 113a and 113b and engagement protrusions 115a and 115b and coupling grooves 117a and 117b.

개구부(119)는 커버(110’)의 일 측에 형성되며, 일 방향으로 길게 형성된다. 개구부(119)는 방열판(120) 아래에 형성된다. 구체적으로 개구부(119)는 방열판(120)의 하면 아래에 형성된다. 개구부(119)는 제2 지지부(113a)와 제3 지지부(113b) 사이에 형성될 수 있다.The opening 119 is formed on one side of the cover 110 ', and is formed long in one direction. The opening 119 is formed below the heat sink 120. Specifically, the opening 119 is formed below the lower surface of the heat sink 120. [ The opening 119 may be formed between the second supporting portion 113a and the third supporting portion 113b.

개구부(119)에 의해 방열판(120)은 외부 공기와 직접 접촉하기 때문에, 방열이 용이한 이점이 있다. 따라서, 다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’)는 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)보다 방열 성능이 더 좋은 장점이 있다.
Since the heat sink 120 is in direct contact with the outside air by the opening 119, heat dissipation is advantageous. Accordingly, the illumination device 100 'according to another embodiment is advantageous in that it has better heat dissipation performance than the illumination device 100 according to an embodiment.

도 8은 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 방열 성능을 확인한 시뮬레이션 결과이고, 도 9는 다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’)의 방열 성능을 확인한 시뮬레이션 결과이다.FIG. 8 is a simulation result of confirming the heat radiation performance of the illumination device 100 according to an embodiment, and FIG. 9 is a simulation result of confirming the heat radiation performance of the illumination device 100 'according to another embodiment.

도 8 및 도 9은 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)와 다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’)를 단순 모델링화하여 방열 성능을 확인한 것이다. 외부 온도는 25℃였고, 자연 대류 조건하에서 실험하였다.FIGS. 8 and 9 show the heat dissipation performance by simply modeling the illumination device 100 according to an embodiment and the illumination device 100 'according to another embodiment. The external temperature was 25 캜 and was tested under natural convection conditions.

실험 결과, 도 8의 최고 온도(Ts)는 92.278℃였고, 도 9의 최고 온도(Ts)는 70.3℃였다. 실험 결과에서 보듯이, 커버(110’)의 개구부(119)에 의해, 방열 효과가 향상되었음을 확인할 수 있다.
As a result of the experiment, the maximum temperature Ts in FIG. 8 was 92.278 ° C, and the maximum temperature Ts in FIG. 9 was 70.3 ° C. As shown in the experimental results, it can be confirmed that the heat radiation effect is improved by the opening 119 of the cover 110 '.

도 10은 또 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.10 is a perspective view of a lighting apparatus according to another embodiment.

도 10 및 도 5 내지 도 7을 참조하면, 또 다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’’)은 다른 실시 예에 따른 조명 장치(100’)에 일부 구성이 추가된 것이다.Referring to Figs. 10 and 5-7, a lighting apparatus 100 '' according to another embodiment is a structure in which some configurations are added to the lighting apparatus 100 'according to another embodiment.

추가된 구성은 체결부(125)이다. 체결부(125)는 방열판(120’)의 일 구성일 수 있다. 구체적으로, 체결부(125)는 방열판(120’)의 양 측에서 커버(110’)의 개구부(119) 방향으로 돌출된 것일 수 있다. The added configuration is the fastening portion 125. The fastening part 125 may be a constitution of the heat sink 120 '. Specifically, the fastening part 125 may protrude from both sides of the heat sink 120 'in the direction of the opening 119 of the cover 110'.

체결부(125)는 엔드캡(140)와 접촉하여 엔드캡(140)으로 열을 전달할 수 있다. 따라서, 방열판(120’)으로부터의 열이 엔드캡(140)으로 전달되므로, 조명 장치(100’’)의 방열 성능이 향상되는 이점이 있다.The fastening portion 125 may contact the end cap 140 and transfer heat to the end cap 140. [ Accordingly, since the heat from the heat sink 120 'is transferred to the end cap 140, there is an advantage that the heat radiation performance of the lighting device 100' 'is improved.

체결부(125)는 엔드캡(140)과의 결합을 위한 체결홀(125-1)을 가질 수 있다. 체결홀(125-1)은 엔드캡(140)을 관통한 체결 부재(S)와 결합한다. 체결부(125)에 의해, 엔드캡(140)와 커버(110’) 그리고 엔드캡(140)과 방열판(120’)이 안정적으로 결합될 수 있다.
The fastening portion 125 may have a fastening hole 125-1 for engagement with the end cap 140. [ The fastening hole 125-1 is engaged with the fastening member S which penetrates the end cap 140. [ The end cap 140 and the cover 110 'and the end cap 140 and the heat sink 120' can be stably coupled by the coupling part 125. [

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

110: 커버
120: 방열판
130: 광원 모듈
140: 엔드캡110: cover
120: heat sink
130: Light source module
140: End cap

Claims (8)

속이 빈 원통형의 커버;
상기 커버 내부에 배치된 방열판; 및
상기 방열판 상에 배치된 광원 모듈;을 포함하고,
상기 커버는 상기 커버의 내면에서 위로 연장되어 상기 방열판의 하면의 중심부를 지지하는 제1 지지부, 상기 제1 지지부를 사이에 두도록 배치되어 상기 방열판의 하면의 양 측부를 지지하는 제2 지지부와 제3 지지부, 및 상기 커버의 내면에서 돌출되어 상기 제2 지지부와 상기 제3 지지부 사이에 제1 결합홈과 제2 결합홈을 형성하는 제1 걸림턱과 제2 걸림턱을 포함하고,
상기 제1 결합홈과 상기 제2 결합홈에 상기 방열판의 양 측부가 삽입 결합되는, 조명 장치.Hollow cylindrical cover;
A heat sink disposed inside the cover; And
And a light source module disposed on the heat sink,
The cover includes a first support portion extending upward from an inner surface of the cover to support a center portion of a lower surface of the heat sink, a second support portion disposed between the first support portion and supporting both sides of the lower surface of the heat sink, And a first engaging jaw and a second engaging jaw protruding from an inner surface of the cover to form a first engaging groove and a second engaging groove between the second supporting portion and the third supporting portion,
And both side portions of the heat sink are inserted and coupled to the first and second coupling grooves. 개구부를 갖는 커버;
상기 커버 내부에 배치되고, 상기 커버와 결합하는 방열판;
상기 방열판 상에 배치된 광원 모듈;을 포함하고,
상기 커버의 개구부는 상기 방열판의 아래에 형성되고,
상기 커버는 상기 커버의 내면에서 위로 연장되어 상기 방열판의 하면의 양 측부를 지지하는 제1 지지부와 제2 지지부, 및 상기 커버의 내면에서 돌출되어 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 제1 결합홈과 제2 결합홈을 형성하는 제1 걸림턱과 제2 걸림턱을 포함하고,
상기 제1 결합홈과 상기 제2 결합홈에 상기 방열판의 양 측부가 삽입 결합되는, 조명 장치.A cover having an opening;
A heat sink disposed inside the cover and coupled with the cover;
And a light source module disposed on the heat sink,
Wherein an opening of the cover is formed under the heat sink,
The cover includes a first support portion and a second support portion that extend upward from an inner surface of the cover to support both sides of the lower surface of the heat sink, and a first support portion and a second support portion protruding from the inner surface of the cover, A first engaging jaw and a second engaging jaw which form an engaging groove and a second engaging groove,
And both side portions of the heat sink are inserted and coupled to the first and second coupling grooves. 삭제delete 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제1 걸림턱과 상기 제2 걸림턱은 상기 방열판의 양 측부를 둘러싸도록 적어도 1회 이상 굽은 형상을 갖는, 조명 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And the first latching jaw and the second latching jaw have a shape bent at least once so as to surround both sides of the heat radiating plate. 제 4 항에 있어서,
상기 방열판은 상기 광원 모듈이 배치되는 베이스부와, 상기 베이스부의 양 측부에서 사선 방향으로 연장된 결합부를 포함하고,
상기 결합부는 상기 제1 결합홈과 상기 제2 결합홈 각각에 삽입 결합되는 조명 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the heat sink includes a base portion on which the light source module is disposed and a coupling portion extending in a diagonal direction on both sides of the base portion,
And the engaging portion is inserted into the first engaging groove and the second engaging groove, respectively. 제 5 항에 있어서,
상기 베이스부의 상면과 상기 결합부의 상면 사이의 각도는 둔각인 조명 장치.6. The method of claim 5,
Wherein an angle between an upper surface of the base portion and an upper surface of the engagement portion is an obtuse angle. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 커버의 양 측부에 결합되는 엔드캡을 더 포함하고,
상기 방열판은, 상기 엔드캡과 결합하고 상기 방열판으로부터의 열을 상기 엔드캡으로 전달하는 체결부를 포함하는 조명 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And an end cap coupled to opposite sides of the cover,
Wherein the heat sink comprises a fastener coupled to the end cap and transmitting heat from the heat sink to the end cap. 제 7 항에 있어서,
상기 엔드캡과 상기 체결부는 체결 부재를 통해 결합되는 조명 장치.8. The method of claim 7,
And the end cap and the fastening portion are coupled through the fastening member.
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