KR101922904B1 - substrate support stage and substrate treatment apparatus including the same and processing method using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 지지 스테이지 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이들을 이용한 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 기판이 처리되는 내부공간을 형성하는 챔버와, 챔버 내에 배치되며 일면, 일면과 마주보는 타면 및 일면과 타면을 상호 연결하는 측면을 포함하는 베이스와, 베이스 내에 적어도 일부가 내설되며 기판을 부상 가능하도록 기판과 마주보는 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 부상영역을 포함하는 부상모듈 및 베이스의 내부 및 외측 중 어느 한 곳에 적어도 일부가 구비되어, 기판을 진동 가능하도록 기판에 접촉 또는 비접촉 배치되는 진동모듈을 포함하여, 광이 조사되는 기판을 기판 지지 스테이지 상에 마련하는 과정과, 기판을 부상시키는 과정, 기판에 진동을 가하는 과정 및 기판 지지 스테이지를 일방향으로 이동시키며 조사를 진행하는 과정을 수행함으로써, 기판 상에 조사되는 광에 의한 표면 줄무늬 등의 무라 발생을 억제할 수 있다.
즉, 레이저빔을 소정영역씩 조사하여 처리하는 공정에서, 레이저 빔이 쇼트마다 변화함에 따라 무라가 발생하는 것을 억제할 수 있으며, 기판을 스테이지 상에 안착시킬 때 기판의 안착 불량에 의한 평탄도의 불균일에 의한 기판과 레이저 빔 사이의 거리의 단차로 인해 레이저 빔의 조사가 균일치 않아 발생하는 무라를 감소시킬 수 있다. The present invention relates to a substrate supporting stage, a substrate processing apparatus using the substrate supporting stage, and a substrate processing method using the substrate supporting stage. More particularly, the present invention relates to a substrate supporting stage, And at least one floating region formed on one surface facing the substrate so as to allow the substrate to float so as to float at least a part of the substrate and a base A step of providing a substrate to be irradiated with light on a substrate supporting stage including a vibration module which is at least partially provided in contact with or in contact with the substrate so as to be capable of vibrating the substrate, And a step of moving the substrate supporting stage in one direction, By performing a process of performing, it is possible to suppress the occurrence of surface unevenness caused by streaks on the light irradiated on the substrate.
In other words, in the process of irradiating the laser beam in a predetermined region and processing, it is possible to suppress the occurrence of unevenness as the laser beam changes every shot, and when the substrate is placed on the stage, It is possible to reduce the unevenness in the irradiation of the laser beam due to the unevenness due to the difference in the distance between the substrate and the laser beam due to the unevenness.

Description

기판 지지 스테이지 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이들을 이용한 기판 처리 방법 {substrate support stage and substrate treatment apparatus including the same and processing method using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate supporting stage, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate processing method using the substrate supporting stage,

본 발명은 기판 지지 스테이지 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이들을 이용한 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 상에 조사되는 레이저 빔에 의한 표면 줄무늬 등의 무라(mura) 발생을 억제할 수 있는 기판 지지 스테이지 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이들을 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate supporting stage, a substrate processing apparatus including the substrate supporting stage, and a substrate processing method using the same. More particularly, the present invention relates to a substrate supporting stage, A substrate supporting stage, a substrate processing apparatus including the substrate supporting stage, and a substrate processing method using the same.

유기 발광 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display) 또는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display) 등의 기판으로는 일반적으로 유리기판이 사용된다. 이때, 유리기판은 레이저 어닐링 공정을 거친 후, 결정화되거나 결정화도(crystallinity)가 향상되는데, 이러한 레이저 어닐링 공정은 기판 전면에 레이저 빔이 균일하게 조사되어야 균일하게 공정이 이루어진다.A glass substrate is generally used as a substrate such as an organic light emitting diode display (LCD) or a liquid crystal display (LCD). At this time, the glass substrate is crystallized or improved in crystallinity after laser annealing. In the laser annealing process, the laser beam is uniformly irradiated onto the entire surface of the substrate, so that the process is uniformly performed.

레이저 어닐링 장치는 엑시머 레이저나 고체 레이저 등의 레이저 광원으로부터 발진된 펄스 레이저 광을 선형 빔(line beam)으로 정형하고, 이 선형 빔을 유리 기판 상의 비정질 실리콘 박막에 조사하여 결정화시키는 것이다. 이때, 기판은 레이저 빔의 면에 대해 수직 또는 약간 기울어진 방향으로 수평 이동하며 기판의 전면에 선형 빔의 조사가 이루어지도록 한다. The laser annealing apparatus shapes pulse laser light emitted from a laser light source such as an excimer laser or a solid laser beam into a linear beam and irradiates the linear beam onto the amorphous silicon thin film on the glass substrate to crystallize it. At this time, the substrate is horizontally moved in the direction perpendicular or slightly inclined to the surface of the laser beam, so that the front surface of the substrate is irradiated with the linear beam.

이와 같은 선형 빔을 이용한 레이저 어닐링 방법에는 몇 가지 문제점이 있으며, 그 중에서 특히 문제가 되는 것은 육안으로 관찰 가능한 줄무늬 모양의 무라(mura)가 나타나는 것이다. 즉, 선형 빔의 장축(長軸)방향에 평행한 방향으로 가로 줄무늬가 나타난다. 따라서, 가로 줄무늬가 나타난 상태의 기판이 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이를 제작할 경우, 이 조사 줄무늬와 동일한 줄무늬 모양이 화면에 그대로 생기는 불량이 발생한다. 특히, 유기 EL 디스플레이는 액정 디스플레이보다 조사 줄무늬에 대한 감도가 커서, 조사 줄무늬를 저감하기 위한 효과적인 해결 수단이 요구된다. (여기서, 도 1은 무라 발생 원인을 설명하기 위한 도면이다.)There are some problems with the laser annealing method using the linear beam, and a problem is that a striped mura that can be observed with the naked eye appears. That is, horizontal stripes appear in a direction parallel to the long axis direction of the linear beam. Therefore, when a substrate in which horizontal stripes appear is used to fabricate a liquid crystal display or an organic EL display, defects such that the same striped pattern as the irradiation stripes appear on the screen occur. In particular, organic EL displays are more sensitive to irradiated stripes than liquid-crystal displays, thus requiring effective solutions for reducing irradiated stripes. (Here, FIG. 1 is a diagram for explaining the cause of the generation of dust).

도 1을 참조하면, 줄무늬 등의 무라가 발생하는 원인으로는 대표적으로 광학성 기인 요소와 안착성 기인 요소로 나눌 수 있다. Referring to FIG. 1, the cause of the occurrence of a stripe or the like can be divided into an element which is an optical element and a element which is a seated element.

즉, 조사되는 레이저(41)는 선형의 빔으로 정형되어 기판조사 렌즈계(3)를 통해 집광되어 기판(S) 상으로 조사되는데, 기판 조사 렌즈계(3)를 구성하는 각각의 렌즈(3a, 3b, 3c)가 틀어지게 되거나 레이저 빔을 조사하는 쇼트마다 빔의 강도 및 변형이 발생하게 되어 광학 기인성 무라가 발생할 수 있다. 또한, 기판(S)을 챔버(4)에 장입한 후 스테이지(5) 상에 안착하는 과정에서 기판(S)이 안정적으로 안착하지 않고 뒤틀리거나 일부분이 뜬 상태에서 스테이지(5)에 안착함으로써 발생하는 안착 기인성 무라가 발생할 수 있다. That is, the laser 41 to be irradiated is shaped into a linear beam, is condensed through the substrate irradiation lens system 3, and is irradiated onto the substrate S, wherein each of the lenses 3a, 3b constituting the substrate irradiation lens system 3 , 3c are turned off or the intensity and the deformation of the beam are generated every shot that irradiates the laser beam, so that optical intrinsic unevenness may occur. The substrate S is not stably stuck in the process of loading the substrate S into the chamber 4 and then placed on the stage 5 and is stuck on the stage 5 in a state where the substrate S is twisted or partially opened Which may result in seizure-induced motions.

이에, 종래에는 상기 광학 또는 안착 기인성 무라의 발생을 최소화하기 위해, 렌즈 어레이(3a, 3b, 3c)를 선형 빔의 단축 방향에 대응하는 방향으로 왕복 운동시키면서 레이저 조사를 행함으로써, 렌즈에 입사되는 레이저 빔의 입사각 및 강도를 변화시킨다. 따라서, 기판에서의 단축 방향의 빔 균일성이 쇼트마다 변동됨으로써, 렌즈 표면에서의 산랑광에 기인하는 기판 상의 줄무늬 무라가 분산되는 효과로 인해 육안으로 보이는 무라는 저감시켰으나 그 효과가 미비하다. Conventionally, laser irradiation is performed while reciprocating the lens arrays 3a, 3b, and 3c in the direction corresponding to the minor axis direction of the linear beam in order to minimize the occurrence of the optical or depositional non-uniformity. Thereby changing the incident angle and intensity of the laser beam. Therefore, the uniformity of the beam in the short axis direction in the substrate is changed every shot, and the effect of dispersing the stripe pattern on the substrate due to scattered light on the lens surface is reduced, but the effect seen by the naked eye is reduced.

또한, 안착 기인성 무라의 발생을 최소화하기 위해 스테이지(5) 상에 기판(3)의 다운 속도를 느리게 하며 기판(3)이 스테이지(5) 상에 들뜸 없이 안착시켜 무라를 저감시켰으나, 이는 공정의 소요 시간이 증가하게 되여 기판의 수율을 감소시키는 문제를 야기하게 된다. Further, in order to minimize the occurrence of the deposits from the substrate 5, the downward velocity of the substrate 3 on the stage 5 is slowed down, and the substrate 3 is placed on the stage 5 without lifting. The required time is increased and the yield of the substrate is reduced.

KRKR 2008-01135212008-0113521 A1A1 KRKR 2011-01160672011-0116067 A1A1

본 발명은 광학 기인성 무라 및 기판 안착 과정에서 발생하는 줄무늬 등의 무라(mura)를 억제시킬 수 있는 기판 지지 스테이지 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이들을 이용한 기판 처리 방법을 제공한다.The present invention relates to a substrate supporting stage capable of suppressing mura of striations or the like generated in the process of optical origin and substrate mounting, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate processing method using the same.

본 발명은 가공 제품의 품질 및 공정의 수율을 증가시킬 수 있는 기판 지지 스테이지 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이들을 이용한 기판 처리 방법을 제공한다. The present invention provides a substrate supporting stage capable of increasing the quality of a processed product and the yield of the process, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate processing method using the same.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지는, 일면, 상기 일면과 마주보는 타면 및 상기 일면과 타면을 상호 연결하는 측면을 포함하는 베이스와, 상기 베이스 내에 적어도 일부가 내설되며, 상기 기판을 부상 가능하도록 상기 기판과 마주보는 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 부상영역을 포함하는 부상모듈 및 상기 베이스의 내부 및 외측 중 어느 한 곳에 적어도 일부가 구비되어, 상기 기판을 진동 가능하도록 상기 기판에 접촉 또는 비접촉 배치되는 진동모듈을 포함한다. A substrate supporting stage according to an embodiment of the present invention includes a base including a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface interconnecting the first surface and the second surface, at least a part of which is embedded in the base, At least one floating region formed on one surface of the substrate opposite to the substrate, and at least a part of the floating or inward part of the base is disposed to contact or non-contact the substrate As shown in Fig.

상기 진동모듈은 상기 기판과 마주보는 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 진동영역을 포함하며, 상기 진동영역은 상기 부상영역에 중첩되지 않는 위치에서 상기 일면의 일방향으로 이격되어 위치한 다수개의 진동발생부들로 구성된 영역일 수 있다. Wherein the vibration module includes at least one vibration area formed on one surface facing the substrate, and the vibration area includes a plurality of vibration generating parts spaced apart from one side of the one surface in a position not overlapping the floating area Lt; / RTI >

상기 부상영역은 상기 일면의 일방향으로 이격되어 위치한 배출홀들로 구성된 영역이며, 상기 진동영역 및 상기 부상영역은 서로 번갈아가면서 형성될 수 있다. The floating region is an area formed by the discharge holes spaced apart from one side of the one surface, and the vibration region and the floating region may be alternately formed.

상기 부상모듈은 상기 베이스 내에 배치되며, 일단부가 상기 배출홀들과 연통된 다수개의 배출관과, 상기 배출관으로 기체를 공급하는 기체 공급부를 포함할 수 있다. The floating module may include a plurality of discharge pipes disposed in the base, one end of which is in communication with the discharge holes, and a gas supply unit for supplying gas to the discharge pipe.

상기 진동모듈은 적어도 하나 이상의 상기 진동발생부들을 포함하며, 상기 진동발생부는 상기 베이스 내부에 공간을 형성하며, 적어도 일단부가 상기 일면에 개구 형성되는 적어도 하나 이상의 흡입로 및 관통로를 포함하는 개방부와, 상기 개방부의 상부를 커버하는 진동패드 및 상기 개방부 및 상기 진동패드와 연결되어 상기 개방부가 형성하는 일부 공간의 공기를 흡입하며, 상기 진동패드를 이동 가능하게 하는 구동유닛을 포함할 수 있다. Wherein the vibrating module includes at least one or more vibration generating units, the vibration generating unit includes at least one suction path and a penetrating path that form a space inside the base, at least one end of which is formed on the one surface, And a driving unit connected to the opening part and the vibration pad to suck air in a space formed by the opening part and to move the vibration pad, .

상기 흡입로는 상기 베이스 내에서 일단부가 상기 일면에 개구 형성되며, 상기 관통로는 상기 일면의 일방향으로 상기 흡입로로부터 이격되어 형성되고, 상기 베이스의 상하부를 관통하며 형성될 수 있다. One end of the suction path is formed in the one surface of the base, and the penetration path is formed to be spaced apart from the suction path in one direction of the one surface and penetrate the upper and lower portions of the base.

상기 구동유닛은 상기 흡입로 내에 적어도 일부가 배치되어 상기 베이스 상의 기체를 흡입하기 위한 흡입부와, 상기 관통로 내에 적어도 일부가 배치되어 상기 진동패드를 이동시키기 위한 진동부를 포함할 수 있다. The driving unit may include a suction part at least partially disposed in the suction path for sucking a gas on the base, and a vibration part disposed at least partially in the penetration path to move the vibration pad.

상기 흡입부는 상기 흡입로 내에 배치되며 일단부가 상기 흡입로의 최상단과 나란한 위치에 개구 배치되는 흡입관과, 상기 흡입관으로 흡입력을 제공하는 압력 조절부 및 상기 흡입관에 일단이 연결되고, 타단은 상기 압력 조절부에 연결되는 흡입라인을 포함할 수 있다. The suction unit includes a suction pipe disposed in the suction passage and having one end opened at a position parallel to the upper end of the suction path, a pressure regulating unit for providing a suction force to the suction pipe, and a pressure regulating unit having one end connected to the suction pipe, And a suction line connected to the suction port.

상기 진동부는 상기 관통로 내에 배치되며 일단이 상기 진동패드에 연결되는 구동축과, 상기 일면과 나란한 방향을 기준으로 상기 구동축을 방사방향 중 적어도 어느 한 방향으로 왕복이동 가능하게 하는 제1 구동모터를 포함할 수 있다. The vibration unit includes a drive shaft disposed in the through-hole and having one end connected to the vibration pad, and a first drive motor that reciprocates the drive shaft in at least one of a radial direction with respect to a direction parallel to the one surface can do.

상기 진동패드는 내부에 상기 흡입부와 연통되는 내부통로가 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 상부를 관통하며 형성되며, 상기 몸체 외부와 상기 내부통로를 상호 연통시키는 흡입홀 및 상기 몸체의 하부를 관통하며 형성되며, 상기 내부통로와 상기 흡입관을 상호 연통시키는 연통홀을 포함할 수 있다. Wherein the vibration pad includes a body formed with an inner passage communicating with the suction portion, a suction hole formed through the upper portion of the body, a suction hole communicating the outside of the body with the inner passage, And a communication hole communicating the internal passage and the suction pipe.

상기 몸체의 하부에는 하부방향으로 돌출 형성되며, 끝단부에 상기 연통홀이 형성되는 돌기부가 구비되고, 상기 돌기부는 상기 흡입관에 삽입 배치될 수 있다. The protrusion may protrude downward from the lower portion of the body and have a communication hole at an end thereof. The protrusion may be inserted into the suction pipe.

상기 진동모듈은 상기 베이스의 외측에 구비되어 상기 기판의 가장자리 영역을 감싸며 배치되는 지지부와, 상기 지지부를 상기 일면과 교차하는 방향 및 나란한 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 이동 가능하게 하는 제2 구동모터를 포함하고, 상기 지지부는 상기 기판을 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재에 연결되어 상기 제2 구동모터의 구동에 따라 왕복 이동하는 지지축을 포함할 수 있다.
The vibrating module includes a support portion disposed on an outer side of the base and surrounding the edge region of the substrate, and a second drive motor for moving the support portion in at least one of a direction intersecting the one surface and a direction parallel to the one surface. The supporting portion may include a supporting member for supporting the substrate, and a supporting shaft connected to the supporting member and reciprocating according to the driving of the second driving motor.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 처리되는 내부 공간을 형성하는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치되며, 상기 기판을 부상 및 진동 가능하게 하는 기판 지지 스테이지 및 상기 기판의 반송방향에 수직방향으로 광을 조사하기 위한 광 조사부를 포함한다. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a chamber that forms an internal space in which a substrate is processed; a substrate support stage that is disposed in the chamber and that allows the substrate to float and vibrate; And a light irradiating portion for irradiating the light in the direction of the light.

상기 기판 지지 스테이지는 일면, 상기 일면에 대향하는 타면 및 상기 일면 및 타면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스와, 상기 기판과 마주보는 일면에 개구 형성되는 적어도 하나 이상의 배출홀을 포함하는 부상모듈 및 상기 베이스 내에 적어도 일부가 내설되는 다수개의 진동발생부를 포함하며 접촉 또는 비접촉 배치되거나, 상기 베이스의 외측에서 상기 기판에 접촉 배치되는 진동모듈을 포함할 수 있다. Wherein the substrate supporting stage includes a base including a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface connecting the first surface and the second surface, and at least one discharge hole formed in a surface opposite to the substrate, And a vibration module including a plurality of vibration generating parts in which at least a part is buried in the base and which are placed in contact or non-contact with each other, or placed in contact with the substrate outside the base.

상기 부상모듈은 상기 베이스 내부에 통로를 형성하며, 일단부는 상기 배출홀들과 연통되고 타단부는 상호 연통되는 적어도 하나 이상의 배출관과, 상기 배출관과 연결되어 상기 통로로 기체를 공급하는 기체 공급부 및 일단은 상기 배출관의 타단부와 연결되고 타단은 상기 기체 공급부에 연결되어, 상기 기체공급부로부터 공급되는 기체가 경유하는 경로를 형성하는 공급라인을 포함할 수 있다. Wherein the floating module forms a passage in the base, at least one discharge pipe having one end communicating with the discharge holes and the other end communicating with each other, a gas supply unit connected to the discharge pipe to supply the gas to the passage, And a supply line connected to the other end of the discharge pipe and connected to the gas supply unit to form a path through the gas supplied from the gas supply unit.

상기 진동발생부는 상기 베이스 내에 적어도 일부가 배치되며, 상기 일면을 관통하며 개구된 한 쌍의 흡입관을 포함하는 흡입부와, 상기 한 쌍의 흡입부 사이에 위치하며, 상기 베이스를 관통하며 형성되는 관통로 내에 구비되는 진동부 및 상기 흡입부 및 상기 진동부의 상부를 커버하며 배치되고, 상기 진동부에 의해 이동 가능한 진동패드를 포함할 수 있다. Wherein the vibration generating portion includes a suction portion at least partially disposed in the base, the suction portion including a pair of suction pipes that are opened through the one surface, and a through-hole formed between the pair of suction portions, And a vibrating pad which is disposed to cover the suction portion and the upper portion of the vibrating portion and is movable by the vibrating portion.

상기 진동모듈은 상기 베이스의 외측에서 상기 기판의 측면 중 일부영역을 지지하며 배치되는 지지부와, 상기 지지부를 수직방향 및 수평방향으로 왕복 이동 가능하게 하는 제2 구동모터를 포함할 수 있다. The vibrating module may include a support portion disposed to support a part of the side surface of the substrate outside the base, and a second drive motor that reciprocates the support portion in a vertical direction and a horizontal direction.

상기 광 조사부는 레이저 빔을 조사하기 위한 레이저 발생부;를 포함하며, 상기 레이저 발생부는 레이저를 발진하는 레이저 광원과, 상기 레이저 광원에서 발진된 레이저 빔의 형상 및 에너지 분포를 가공하는 광학계, 상기 가공된 레이저 빔의 적어도 일부를 상기 기판로 반사시키는 반사 미러 및 상기 반사미러로부터 반사된 레이저 빔을 상기 기판로 집광시키는 기판조사 렌즈계를 포함할 수 있다.
Wherein the light irradiation unit includes a laser generation unit for irradiating a laser beam, the laser generation unit comprising: a laser light source for emitting laser; an optical system for processing the shape and energy distribution of the laser beam emitted from the laser light source; And a substrate irradiating lens system for converging the laser beam reflected from the reflecting mirror onto the substrate.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법은 광이 조사되는 기판을 기판 지지 스테이지 상에 마련하는 과정과, 상기 기판을 부상시키는 과정, 상기 기판에 진동을 가하는 과정 및 상기 기판 지지 스테이지를 일방향으로 이동시키며 상기 조사를 진행하는 과정을 포함할 수 있다. A substrate processing method according to an embodiment of the present invention includes a process of providing a substrate to be irradiated with light on a substrate supporting stage, a process of lifting the substrate, a process of applying vibration to the substrate, and a process of moving the substrate supporting stage in one direction And proceeding with the investigation.

상기 진동을 가하는 과정은 비접촉식 및 접촉식 중 적어도 어느 한 방법으로 상기 기판을 상하방향 또는 수평방향으로 진동시키고, 상기 수평방향은 상기 기판 지지 스테이지의 상부와 나란한 방향에서 방사방향을 포함하며, 상기 기판의 크기 및 두께에 따라 상기 비접촉식 및 접촉식 중 진동 방법을 결정할 수 있다. Wherein the process of applying the vibration includes vibrating the substrate in a vertical direction or a horizontal direction by at least one of a non-contact type and a contact type, the horizontal direction including a radial direction in a direction parallel to the upper portion of the substrate supporting stage, The non-contact type and the contact type medium vibration method can be determined according to the size and thickness of the non-contact type and the contact type.

상기 비접촉식으로 진동을 가하는 것은 상기 기판과 상기 기판 지지 스테이지의 이격 공간 내의 기체의 흐름을 변화시키며 수행될 수 있다. The non-contact vibration can be performed by changing the flow of gas in the space between the substrate and the substrate supporting stage.

상기 상하방향으로 진동시키는 것은 상기 기판으로 가해지는 부양력 및 흡입력을 서로 반대되도록 반복적으로 증가시키거나 감소시켜, 상기 기판을 상하방향으로 왕복이동시키며 수행될 수 있다. The oscillation in the up and down direction can be performed by repeatedly increasing or decreasing the lifting force and the suction force applied to the substrate so as to be opposite to each other and reciprocating the substrate in the vertical direction.

상기 수평방향으로 진동시키는 것은 상기 기판의 일부 영역으로 흡입력을 발생시키고 상기 흡입력이 발생되는 진동패드를 수평방향으로 왕복이동시켜, 상기 흡입력이 가해진 기체를 수평방향으로 왕복이동시키며 수행될 수 있다. The vibration in the horizontal direction may be performed by generating a suction force to a partial area of the substrate and reciprocating the vibration pad in which the suction force is generated in the horizontal direction and reciprocating the gas applied with the suction force in the horizontal direction.

상기 접촉식으로 진동을 가하는 것은 상기 광이 조사되는 상기 기판의 일면에 반대되는 타면에 흡입력이 발생되는 진동패드를 접촉시키고, 상기 진동패드를 수평방향 및 상하방향으로 왕복 이동시키며 수행될 수 있다. The touching vibration may be performed by bringing a vibration pad, which generates a suction force on the other surface opposite to one surface of the substrate to which the light is irradiated, and reciprocating the vibration pad in the horizontal direction and the vertical direction.

상기 수평방향으로 진동시키는 과정에서, 상기 흡입력은 상기 기판을 부상시키는 부양력에 대하여 상대적으로 낮은 압력 값을 가질 수 있다. In the process of vibrating in the horizontal direction, the suction force may have a relatively low pressure value relative to the flotation force for floating the substrate.

상기 상하방향으로 진동하는 과정에서 상기 기판이 상하방향으로 이동할 때마다, 상기 기판이 상기 진동패드와 동일한 높이로 부상되도록 상기 부양력을 증가시키거나 감소시킬 수 있다. The lifting force may be increased or decreased such that the substrate is flush with the vibration pad every time the substrate moves in the vertical direction during the vibration in the vertical direction.

상기 접촉식으로 진동을 가하는 것은 상기 광이 조사되지 않는 상기 기판의 비조사영역에 진동모듈을 접촉시키고, 상기 진동모듈의 왕복 이동 동작에 의해 상기 기판의 위치를 변화시키며 수행될 수 있다. The touching vibration may be performed by bringing the vibration module into contact with the non-irradiated area of the substrate to which the light is not irradiated, and changing the position of the substrate by reciprocating movement of the vibration module.

상기 광을 조사하는 과정은 비정질 반도체막이 형성된 기판에 레이저 빔을 조사하는 과정이며, 상기 광을 조사하는 과정 이후에 상기 기판의 부상 및 진동을 중단하고, 상기 기판 지지 스테이지 상에 상기 기판을 안착시키는 과정과, 상기 기판을 언로딩하는 과정을 포함할 수 있다. The step of irradiating the light is a step of irradiating the substrate on which the amorphous semiconductor film is formed with a laser beam. After the step of irradiating the light, the floating and vibration of the substrate are stopped, and the substrate is placed on the substrate supporting stage And a step of unloading the substrate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 광을 조사하여 기판을 처리하는 공정 시, 기판을 지지하며 이동하는 기판 지지 스테이지가 기판을 부상시키며 진동가능하도록 한다. 즉, 레이저 빔이 조사되는 레이저 어닐링 시 기판 지지 스테이지는 기판을 상부에 부상시키며 접촉식 또는 비접촉식으로 기판에 진동을 가한다. According to an embodiment of the present invention, in the process of irradiating light to process a substrate, a moving substrate supporting stage supporting and supporting the substrate floats the substrate and makes it oscillatable. That is, during laser annealing in which the laser beam is irradiated, the substrate supporting stage floats the substrate on the top and vibrates the substrate in a contact or non-contact manner.

이와 같이 기판 지지 스테이지를 통해 기판이 부상 및 진동함으로써, 레이저 조사시 발생하는 빔의 변형과 기판의 안착 불량에 의해 기판에 발생하는 줄무늬 등의 무라의 발생을 억제할 수 있다.As described above, since the substrate floats and vibrates through the substrate support stage, it is possible to suppress the occurrence of unevenness such as streaking which occurs on the substrate due to the deformation of the beam caused by the laser irradiation and the poor mounting of the substrate.

따라서, 종래에 레이저 빔에 의한 무라 발생으로 인해 기판의 어닐링 시 불량률을 감소시킬 수 있으며, 안착성 무라 발생을 억제하기 위해 스테이지 상 기판의 다운 속도를 감속시키는 것이 요구되지 않아 양산 가동 식단이 늘어남으로 인하여 생산 효율성을 증가시킬 수 있다. Therefore, it is not necessary to slow down the down-speed of the stage-mounted substrate in order to suppress the occurrence of the seating failure due to the generation of unevenness due to the laser beam in the related art, Thereby increasing production efficiency.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치 및 무라 기인성 요소를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지를 나타내는 사시도 및 일부 영역 평면도이다.
도 4는 도 3의 기판 지지 스테이지에 구비되는 부상모듈을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3의 기판 지지 스테이지에 구비되는 진동모듈을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 구동축의 이동방향 및 이에 따른 진동 발생부의 작동 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지에 구비되는 진동모듈을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 도 7의 진동모듈의 작동에 따른 기판의 진동 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 차례대로 나타내는 순서도이다.
도 10은 도 9의 기판 처리 방법의 순서에 따른 기판 처리 장치의 작동 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view for explaining a general substrate processing apparatus and an unobtrusive element; FIG.
2 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view and a partial area plan view showing a substrate support stage according to a first embodiment of the present invention.
4 is a view showing a floating module provided in the substrate supporting stage of FIG.
5 is a view showing a vibration module provided in the substrate supporting stage of FIG.
FIG. 6 is a view showing the moving direction of the drive shaft of FIG. 5 and the operation state of the vibration generating portion accordingly.
7 is a view illustrating a vibration module included in a substrate support stage according to a second embodiment of the present invention.
8 is a view showing the vibration state of the substrate according to the operation of the vibration module of FIG.
FIG. 9 is a flowchart sequentially showing a substrate processing method using a substrate processing apparatus and a substrate supporting stage according to an embodiment of the present invention.
10 is a view schematically showing the operating state of the substrate processing apparatus according to the order of the substrate processing method of FIG.

본 발명의 실시 예를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있으며, 다양한 방법으로 수행될 수 있다. Before describing the embodiments of the present invention in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the details of construction and the arrangement of the elements described in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments, and may be carried out in various ways.

여기서, 장치 또는 구성 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.Herein, it will be appreciated that the device or component orientation (e.g., "front", "back", "up", "down", "top" Quot ;, "left," " right, "" lateral," and the like) used herein are used merely to simplify the description of the present invention, It will be appreciated that the device or element does not indicate or imply that it should simply have a particular orientation. Also, terms such as " first "and" second "are used herein for the purpose of the description and the appended claims, and are not intended to indicate or imply their relative importance or purpose.

그리고, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
In addition, throughout the specification, when an element is referred to as "including " an element, it means that the element may include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 일정 영역에 부분적으로 광을 조사하는 공정에 있어서, 광의 강도 변형에 의한 무라 발생을 감소시키며, 소정영역씩 조사되는 광의 중첩률을 증가시켜 일부 영역의 무라 발생을 감소시키기 위해 기판을 부상 및 진동 가능하게 하는 기판 지지 스테이지를 포함하며, 본 발명에서는 비정질막이 형성된 기판에 라인 형태의 레이저 빔을 조사하여 기판을 어닐링 가공하는 장치에서 레이저 빔에 의한 무라 발생을 억제하기 위한 장치로 구현될 수 있다. 그러나, 기판 처리 장치는 본 발명의 구현에 한정되지 않고 레이저가 일정영역씩 조사되는 기판상의 막을 제거하는 레이저 리프트 오프(laser lift off) 장치, 레이저 열처리 장치, 레이저 처리 장치 등과 같이 레이저를 사용하는 다양한 장치에서 레이저 빔을 가공의 불균일과, 기판의 안착 불균일에 의한 무라 발생을 억제하는 것이 요구되는 곳에 적용될 수 있다. 또한, 레이저가 아닌 광을 일정영역씩 조사하는 다양한 장치에 사용될 수 있다. 따라서, 이하에서 기판 처리 장치는 레이저 가공 장치일 수 있으며, 일정영역씩 조사되는 광은 레이저 빔일 수 있다.
In the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, in the step of partially irradiating light in a certain region, it is possible to reduce the generation of irregularities due to the intensity deformation of the light, increase the overlapping ratio of the light irradiated to the predetermined region, And a substrate supporting stage for allowing the substrate to float and vibrate in order to reduce the generation of the laser beam. In the present invention, in the apparatus for annealing a substrate by irradiating a laser beam in the form of a line to a substrate on which an amorphous film is formed, Or the like. However, the substrate processing apparatus is not limited to the implementation of the present invention, and may be a laser lift off apparatus for removing a film on a substrate to which a laser is irradiated in a predetermined region, a laser heat treatment apparatus, a laser processing apparatus, It is possible to apply the laser beam to the apparatus where it is required to suppress the unevenness of the processing and the generation of unevenness due to the unevenness of the positioning of the substrate. In addition, it can be used in various apparatuses for irradiating light other than a laser in a predetermined region. Therefore, in the following, the substrate processing apparatus may be a laser processing apparatus, and the light irradiated in a predetermined region may be a laser beam.

이하에서는 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공장치 및 이를 구성하는 기판 지지 스테이지에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a laser machining apparatus and a substrate supporting stage constituting the laser machining apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 8. FIG.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공장치를 나타내는 도면이다. 여기서, 도 2의(a)는 레이저 가공장치의 사시도이며, 도 2의 (b)는 기판 상의 레이저 조사상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지를 나타내는 도면이다. 여기서, 도 3의 (a)는 일 실시예의 기판 지지 스테이지의 사이도이며, (b)는 (a)의 일부영역의 평면도를 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3의 기판 지지 스테이지에 구비되는 부상모듈을 나타내는 도면이다. 여기서, 도 4의 (a)는 베이스 내 부상모듈의 투시도를 나타내는 도면이고, (b)는 (a)의 C-C＇단면도를 나타내는 도면이며, (c)는 부상모듈의 변형 예를 나타내는 도면이다. 도 5는 도 3의 기판 지지 스테이지에 구비되는 진동모듈을 나타내는 도면이다. 여기서, 도 5의 (a)는 베이스 내 진동발생부의 투시도 및 일부 평면도를 나타내며, (b)는 (a)의 D-D＇단면도 및 진동패드의 일부 개방도를 나타내는 도면이다. 도 6은 도 5의 구동축의 이동방향 및 이에 따른 진동발생부의 작동 상태를 나타내는 도면이다. 여기서, 도 6의 (a)는 구동축의 수평방향 이동을 나타내는 평면도이며, (b)는 진동패드와 기판의 비접촉 상태에서의 수평방향 진동상태를 설명하기 위한 도면이며, (c)는 진동패드와 기판의 접촉 상태에서의 수평방향 진동상태를 설명하기 위한 도면이다. 2 is a view showing a laser machining apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 (a) is a perspective view of the laser processing apparatus, and FIG. 2 (b) is a diagram showing a laser irradiation state on the substrate. 3 is a diagram illustrating a substrate support stage in accordance with one embodiment of the present invention. 3 (a) is a cross-sectional view of the substrate supporting stage of one embodiment, and FIG. 3 (b) is a plan view of a partial area of (a). 4 is a view showing a floating module provided in the substrate supporting stage of FIG. 4A is a perspective view of the in-base floating module, FIG. 4B is a sectional view taken along the line C-C 'in FIG. 4A, and FIG. 4C is a view showing a modification of the floating module. 5 is a view showing a vibration module provided in the substrate supporting stage of FIG. 5A is a perspective view and a partial plan view of the in-base vibration generating portion, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line D-D 'in FIG. 5A, and a partial opening of the vibration pad. FIG. 6 is a view showing the moving direction of the drive shaft of FIG. 5 and the operation state of the vibration generating portion accordingly. 6A is a plan view showing the horizontal movement of the drive shaft, FIG. 6B is a view for explaining a horizontal vibration state in a non-contact state between the vibration pad and the substrate, FIG. Fig. 8 is a view for explaining a horizontal vibration state in a contact state of a substrate. Fig.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 기판(S)으로 레이저 빔(41) 조사 시 광학 기인성 및 기판(S)의 안착 기인성 발생 무라를 억제하기 위한 장치로서, 기판(S)이 처리되는 내부 공간(R)을 형성하는 챔버(200)와, 챔버(200) 내에 배치되며 기판(S)이 부상 및 진동 가능하게 하는 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇) 및 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇) 상에 배치된 기판(S)의 반송방향에 수직하는 방향으로 광을 조사하기 위한 광 조사부를 포함한다. 여기서, 광 조사부는 기판(S)으로 레이저 빔(41)을 조사하기 위한 레이저 발생부(100)로 설명한다. 2, a substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention is an apparatus for suppressing the optical origin attributable to the irradiation of the laser beam 41 with respect to the substrate S, A chamber 200 for forming an internal space R in which the substrate S is processed and a substrate support stage C · S, C · C disposed in the chamber 200 for allowing the substrate S to float and vibrate And a light irradiating unit for irradiating light in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate S placed on the substrate supporting stages C, S, C and S '. Here, the light irradiation unit is described as the laser generation unit 100 for irradiating the substrate S with the laser beam 41. [

레이저 발생부(100)는 기판(S) 상에 조사되는 레이저 빔(41)을 가공하기 위해 발진된 레이저가 경유하는 구성으로서, 레이저를 발진하는 레이저 광원(110)과, 레이저 광원(110)으로부터 발진된 레이저 빔(41)의 형상 및 에너지 분포를 가공하는 광학계(미도시), 가공된 레이저 빔(41)의 적어도 일부를 기판(S)으로 반사시키는 반사미러(130) 및 상기 반사미러(130)로부터 반사된 레이저 빔(41)을 기판(S)으로 집광시키는 기판조사 렌즈계(150)를 포함할 수 있다. The laser generating unit 100 includes a laser light source 110 for emitting a laser beam and a laser light source 110 for emitting a laser beam 41 irradiated on the substrate S, An optical system (not shown) for processing the shape and energy distribution of the oscillated laser beam 41, a reflection mirror 130 for reflecting at least a part of the processed laser beam 41 to the substrate S, And a substrate irradiating lens system 150 for converging the laser beam 41 reflected from the substrate S onto the substrate S. [

레이저 광원(110)은 레이저를 발진하는 장치로서, 발진기라고 칭할 수도 있다. 레이저 광원(110)은 레이저를 발생시키는 공지의 구성으로서, 이용하고자 하는 레이저 빔의 파장에 따라 KrF 엑시머 레이저와, ArF 엑시머 레이저 등 다양한 종류의 것이 채용될 수 있다. 예컨대, 레이저 광원(110)의 소스로서, Ar 레이저, Kr 레이저, 엑시머 레이저 등의 기체 레이저, 단결정의 YAG, YVO4, 포스테라이트(Mg2SiO4), YAlO3, GdVO4, 또는 다결정(세라믹스)의 YAG, Y2O3, YVO4, YAlO3, GdVO4에 도펀트로서 Nd, Yb, Cr, Ti, Ho, Er, Tm, Ta 중 1종 또는 다수 종 첨가한 것을 매질로 하는 레이저, 유리 레이저, 루비 레이저, 알렉산드라이트 레이저, Ti:사파이어 레이저, 구리 증기 레이저 또는 금 증기 레이저 중 1종 또는 다수 종으로부터 발진되는 것을 사용할 수 있다. The laser light source 110 is a device for oscillating a laser, which may be referred to as an oscillator. The laser light source 110 is a well-known structure for generating a laser. Various types of laser light sources such as a KrF excimer laser and an ArF excimer laser can be employed depending on the wavelength of a laser beam to be used. For example, as the source of the laser light source 110, a gas laser such as an Ar laser, a Kr laser, or an excimer laser, a YAG, YVO 4 , a postalite (Mg 2 SiO 4 ), YAlO 3 , GdVO 4 , laser that YAG, Y 2 O 3, YVO 4, YAlO 3, as a dopant in GdVO 4 Nd, Yb, Cr, Ti, Ho, Er, Tm, Ta medium to the one or addition of a plurality kinds of the ceramic), Glass lasers, ruby lasers, alexandrite lasers, Ti: sapphire lasers, copper vapor lasers, or gold vapor lasers can be used.

광학계(미도시)는 레이저의 진행 경로(출력방향) 상에 배치되며, 레이저의 형상 및 에너지 분포를 가공한다. 즉, 레이저 빔(41)이 라인 형상의 빔 형태를 가지도록 형상 및 에너지 분포를 가공한다. 레이저 빔(41)은 기판 전면(全面)을 조사하는 넓은 면적의 면 형상 빔보다 집광하기 쉬운 라인(line) 형상의 빔으로 가공하는 것이 바람직하다. 이를 위하여 광학계는 레이저 빔의 형상을 가공하는 빔 팽창 망원경(Beam Expansion Telescope)과, 가공된 레이저 빔의 에너지 분포를 균일하게 하는 빔 균일제(Beam Homogenizer)를 포함할 수 있다.The optical system (not shown) is disposed on the progress path (output direction) of the laser, and processes the shape and energy distribution of the laser. That is, the shape and the energy distribution are processed such that the laser beam 41 has a line-shaped beam shape. It is preferable that the laser beam 41 be processed into a line-shaped beam that is easier to focus than a planar beam of a large area that irradiates the entire surface of the substrate. To this end, the optical system may include a beam expansion telescope for processing the shape of the laser beam and a beam homogenizer for uniformizing the energy distribution of the processed laser beam.

반사 미러(130)는 레이저의 진행방향과 45°기울어지게 배치하여, 광학계에서 가공되어 출력되는 레이저 빔을 기판으로 반사시킨다. 발진된 레이저는 발진방향과 교차하는 방향으로 반사되며, 기판 조사 렌즈계(150)에 도달하게 된다. The reflecting mirror 130 is arranged to be inclined at an angle of 45 占 with respect to the traveling direction of the laser, and reflects the laser beam, which is processed and output by the optical system, to the substrate. The oscillated laser is reflected in a direction crossing the oscillation direction, and reaches the substrate irradiation lens system 150.

기판 조사 렌즈계(150)는 볼록 렌즈 및/또는 오목 렌즈의 다수개의 렌즈(150a, 150b, 150c)의 조합으로 이루어져, 반사 미러(130)에서 반사되는 레이저 빔을 집광하여 기판으로 제공한다. The substrate irradiation lens system 150 is formed of a combination of a plurality of lenses 150a, 150b and 150c of convex and / or concave lenses, and collects the laser beam reflected by the reflection mirror 130 and provides the condensed laser beam to the substrate.

챔버(200)는 내부에 기판(S)을 수용하여 레이저 빔(41)을 이용한 기판(S)의 처리 공정이 이루어지는 내부공간(R)을 형성하는 것으로서, 챔버(200)는 중공형의 몸체(210)와, 몸체(210)의 상부의 중앙부를 관통하며 투과창(230)이 설치된다. 이에, 후술하는 레이저 발생부(100)로부터 발진된 레이저 빔(41)이 투과창(230)을 통과하여 챔버(200) 내의 기판(S)에 조사된다. 이때, 챔버(200)의 양측에는 몸체(210)를 관통하며 형성되는 기판 출입구(250a) 및 배출구(250b)가 형성되어, 기판의 출입 및 배출을 용이하게 할 수 있다. 한편, 본 발명에서는 챔버(100)를 일체형으로 표현하여 그 개방부위를 별도로 도시하지 않았으나, 챔버(200)는 몸체의 어느 한 측면이 개방되고, 개방된 측면을 폐쇄하는 도어(미도시)가 배치되어 형성될 수 있다. The chamber 200 accommodates the substrate S therein and forms an internal space R for processing the substrate S using the laser beam 41. The chamber 200 includes a hollow body 210 and a transparent window 230 through the central portion of the upper portion of the body 210. The laser beam 41 emitted from the laser generation unit 100 described later is irradiated to the substrate S in the chamber 200 through the transmission window 230. At this time, on both sides of the chamber 200, a substrate entry / exit port 250a and an exit port 250b formed through the body 210 are formed, thereby facilitating the entry / exit of the substrate. In the present invention, the chamber 100 is integrally represented as an integral part, but the opening part thereof is not separately shown. However, the chamber 200 has a door (not shown) for opening one side of the body and closing the opened side .

이때, 전술한 구성요소를 거쳐 기판(S)으로 조사되는 레이저 빔(41)은 레이저 빔의 조사(즉, 레이저 샷; laser shot) 횟수에 따라 레이저 빔의 변형이 발생할 수 있다. 이에, 전술한 레이저 발생부(100) 중 기판조사 렌즈계(150)에 구비된 이동기(155)를 통해 복수의 렌즈(150a, 150b, 150c)를 레이저 빔(41)의 조사방향과 교차하는 방향으로 왕복이동시키며, 기판(S)에 조사되는 레이저 빔에 의한 줄무늬 등의 무라 발생을 억제하였다. 그러나, 기판 조사 렌즈계(150)의 왕복이동으로는 기판(S)의 안착성 무라의 억제 효과가 미비하며, 이를 보완하기 위해 본 발명의 기판 처리 장치(1000)는 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇)를 제공한다. At this time, the laser beam 41 irradiated to the substrate S through the above-described components may be deformed according to the number of times of laser beam irradiation (i.e., laser shot). The plurality of lenses 150a, 150b and 150c are arranged in a direction intersecting the irradiation direction of the laser beam 41 through the moving device 155 provided in the substrate irradiation lens system 150 of the above- So as to suppress generation of streaks or the like due to the laser beam irradiated to the substrate S. However, the reciprocating movement of the substrate illuminating lens system 150 is insufficient for suppressing the seating stability of the substrate S. To compensate for this, the substrate processing apparatus 1000 of the present invention includes a substrate supporting stage C · S, C · S ').

도 3을 참조하면, 기판 지지 스테이지(C·S)는 챔버(200) 내에 배치되어 기판(S)을 부상 및 진동 가능하도록 하는 구성으로서, 베이스(300)와, 베이스(300) 내에 적어도 일부가 내설되어 기판(S)과 마주보는 일면(310)에 형성되는 적어도 하나 이상의 부상영역(A)을 포함하는 부상모듈(400) 및 베이스(300)의 내부 및 외측 중 어느 한 곳에 적어도 일부가 구비되어, 기판(S)에 비접촉 또는 접촉 배치되는 진동모듈(500)을 포함한다. 이때, 본 발명에서는 기판(S)과 마주보는 베이스(300)의 면이 일면(310)으로 설명하나, 이는 기판(S)이 배치되는 위치에 따라 변경될 수 있다. 3, the substrate support stage C 占 is a structure that is disposed in the chamber 200 to allow the substrate S to float and vibrate. The substrate support stage C 占 includes at least a base 300, At least one floating module 400 including at least one floating area A formed on one surface 310 facing the substrate S and at least a part of the inside and outside of the base 300 are provided And a vibration module 500 that is placed in contact with or in contact with the substrate S. In this case, the surface of the base 300 facing the substrate S is described as the one surface 310, which may be changed depending on the position of the substrate S.

베이스(300)는 기판 지지 스테이지(C·S)를 구성하기 위한 구조체로서, 부상모듈(400) 및 진동모듈(500A) 중 적어도 일부가 내설되어 배치될 수 있다. 베이스(300)는 일면(310), 이와 마주보는 타면(330) 및 일면(310)과 타면(330)을 연결하는 복수의 측면(350)들을 포함하며, 일면(310) 및 타면(330)은 사각형 형상을 가짐에 따라 육면체의 플레이트(Plate)로 형성될 수 있다. The base 300 is a structure for constituting the substrate support stage C · S, and at least a part of the floating module 400 and the vibration module 500A may be arranged in a state of being embedded. The base 300 includes a first side 310 and a second side 330 facing each other and a plurality of side surfaces 350 connecting the first side 310 and the second side 330. The first side 310 and the second side 330 And may be formed of a hexahedron plate having a rectangular shape.

도 4를 참조하면, 부상모듈(400)은 베이스(300) 상에 기판(S)을 부상시키기 위해 구비되는 것으로서, 베이스(300)의 일면(310)의 일방향(L1)으로 이격되어 위치하며 일면(310)에 개구 형성되는 적어도 하나 이상의 배출홀(405)들로 구성된 부상영역(A)을 포함한다. 부상모듈(400)은 베이스(300) 사의 기판(S)에 기체의 배출로 인한 부양력을 발생시키며 베이스(300) 내에 배치되며 일단부가 배출홀(405)들과 연통된 다수개의 배출관(410)과, 배출관(410)으로 기체를 공급하는 기체 공급부(470)를 포함한다. 추가로 부상모듈(400)은 다수개의 배출관(410)을 상호 연통시키는 연통관(430)과, 일단이 연통관(430)과 연결되고, 타단은 기체 공급부(470)에 연결되는 공급라인(450)을 포함할 수 있다. 4, the floating module 400 is provided to float the substrate S on the base 300. The floating module 400 is spaced apart from one side L1 of the one side 310 of the base 300, (A) formed of at least one or more discharge holes (405) formed in the opening (310). The floating module 400 includes a plurality of discharge pipes 410 disposed in the base 300 and having one end communicating with the discharge holes 405, And a gas supply unit 470 for supplying gas to the discharge pipe 410. The float module 400 further includes a communication pipe 430 for communicating the plurality of discharge pipes 410 and a supply line 450 having one end connected to the communication pipe 430 and the other end connected to the gas supply part 470 .

배출관(410)은 기판(S)과 마주보는 베이스(300) 일면(310) 및 타면(330) 중 어느 한 면을 관통하며 다수개가 형성되며, 베이스(300)의 일방향(L1)으로 상호 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 베이스(300)의 일면(310)을 관통하며 개구 형성되는 배출관(410)의 개방 단부는 배출홀(405)이며, 배출관(410)은 부상시키고자하는 기판(S)의 하부면과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. The discharge pipe 410 is formed by passing through one side of the one side 310 and the other side 330 of the base 300 facing the substrate S and is spaced apart from one side L1 of the base 300 . That is, the open end of the discharge pipe 410 formed through the one surface 310 of the base 300 is the discharge hole 405, and the discharge pipe 410 is in contact with the lower surface of the substrate S to be floated, Can be placed at a viewing position.

연통관(430)은 배출관(410)이 연장 형성되는 방향에 교차하는 일방향(L1)으로 연장 형성되며 베이스(300) 내에 배치되어, 다수개의 배출관(410)를 상호 연통하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 후술하는 기체 공급부(470)에 의해 연통관(430)에 유입되는 기체가 연통관(430)과 연결된 다수개의 배출관(410)으로 이동할 수 있다. 이와 같은 연통관(430)은 베이스(300)에 형성되는 배출관(410) 전체를 연결하기 위해 단일로 구비될 수도 있으며, 복수의 부상영역(A) 중 단일의 부상영역(A)을 구성하기 위한 배출관(410)들만 연결하여 부상영역(A)의 형성 개수에 따라 연통관(430)의 개수가 대응될 수도 있다. The communicating tubes 430 extend in one direction L1 intersecting with the extending direction of the discharge tubes 410 and are disposed in the base 300 so as to communicate with the plurality of discharge tubes 410. [ Therefore, the gas introduced into the communication pipe 430 by the gas supply unit 470 described later can be moved to the plurality of discharge pipes 410 connected to the communication pipe 430. The communicating pipe 430 may be provided singly to connect the entire discharge pipe 410 formed in the base 300. The communicating pipe 430 may include a discharge pipe 410 for constituting a single floating area A among the plurality of floating areas A, The number of the communicating tubes 430 may correspond to the number of the floating regions A connected to each other.

공급라인(450)은 일단은 연통관(430)과 연결되고 타단은 기체 공급부(470)로부터 공급되는 기체를 배출관(410)으로 공급하기 위한 것으로서, 연통관(430)을 기준으로 배출관(410)과 상이한 방향으로 연장되어 베이스(300)를 관통하며 배치될 수 있다. 즉, 도 4의 (a) 및 (b)에 도시된 것처럼, 공급라인(450)은 배출관(410)이 일면(310)에 개구 형성되는 경우, 베이스(300)의 타면(330)을 관통하며 배치될 수 있다.The supply line 450 is connected to the communication pipe 430 at one end and supplies the gas supplied from the gas supply unit 470 to the discharge pipe 410. The supply line 450 is different from the discharge pipe 410 in terms of the communication pipe 430 And extend through the base 300. As shown in FIG. 4 (a) and 4 (b), the supply line 450 penetrates the other surface 330 of the base 300 when the discharge pipe 410 is open at one side 310 .

기체 공급부(470)는 배출관(410)으로 기체를 공급하여 기판(S)을 부상시키기 위한 부양력을 제공하기 위한 것으로서, 기체를 일정량 분사하는 분사기와 같은 장치가 사용될 수 있다. 이때, 기체 공급부(470)는 연결되는 관에 따라서, 각각의 관에 일정한 양의 기체가 공급되도록 조절하는 역할도 할 수 있다. 즉, 도 4의 (a) 및 (b)와 같이 배출관(410)으로 기체를 공급하기 위해 연통관(430)과 공급라인(450)이 연결될 경우, 복수의 부상영역(A)을 구성하는 공급라인(450)에 동일한 양의 기체가 공급되도록 조절할 수 있다. 한편, 도 4의 (c)와 같이, 배출관(410)과 기체 공급부(470)가 직접 연결되는 경우, 기체 공급부(470)에 연결되는 복수의 배출관(410) 각각에 동일한 양의 기체가 공급되도록 기체의 양을 조절하며 공급할 수도 있다. The gas supply unit 470 is provided to supply the gas to the discharge pipe 410 to provide a lifting force for lifting the substrate S, and an apparatus such as an injector for injecting a predetermined amount of gas may be used. At this time, the gas supply unit 470 may also control the supply of a certain amount of gas to each pipe according to the pipe to be connected. That is, when the communication pipe 430 and the supply line 450 are connected to supply the gas to the discharge pipe 410 as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) The same amount of gas may be supplied to the first and the second catalyst layers 450 and 450. 4 (c), when the discharge pipe 410 and the gas supply unit 470 are directly connected to each other, the same amount of gas is supplied to each of the plurality of discharge pipes 410 connected to the gas supply unit 470 The amount of gas can be regulated and supplied.

이와 같은 부상모듈(400)은 기체 공급부(470)로부터 공급되는 기체가 베이스(300) 내에 적어도 일부가 내설되며 마련된 복수의 관들, 예컨대, 공급라인(450), 연통관(430) 및 배출관(410)을 경유하여 배출홀(405)을 통해 기판(S)의 하면측으로 배출될 수 있다. 이에, 기판(S)의 하면에는 다량의 기체가 전면에 고루 분사되어 기판(S)이 베이스(300) 상에 소정의 이격공간(G)을 갖고 부상할 수 있는 부양력을 제공하게 된다. 이때, 기체는 기판(S)의 전면이 베이스(300)의 일면(310) 상이에 이격공간(G)을 형성하며 균일한 높이에 부상되도록 각각의 배출홀(405)을 통해 동일한 양이 분사되도록 제어됨으로써, 종래에 기판이 스테이지 상에 빠른속도로 안착함으로 인해 발생하는 기판의 일부 영역이 들뜨는 문제를 해결할 수 있다.
The float module 400 may include a plurality of pipes such as a supply line 450, a communication pipe 430 and a discharge pipe 410 at least partially provided in the base 300, Through the discharge hole 405 to the lower surface side of the substrate S. [ Accordingly, a large amount of gas is uniformly sprayed on the bottom surface of the substrate S, thereby providing a floating force for allowing the substrate S to float with a predetermined spacing G on the base 300. At this time, the gas is sprayed so that the same amount is injected through each of the discharge holes 405 so that the front surface of the substrate S forms a spacing gap G on one surface 310 of the base 300 and floats at a uniform height It is possible to solve the problem that a portion of the substrate, which is conventionally caused due to the substrate being stuck at a high speed on the stage, floats on the substrate.

진동모듈(500)은 부상모듈(400)에 의해 부상된 기판(S)에 진동을 가하기 위해 구비되는 것으로서, 기판(S)에 진동을 부여하기 위해 비접촉식 또는 접촉식으로 구성될 수 있다. 이하에서는 일 실시예의 기판 지지 스테이지(C·S)에 구비되는 비접촉식 및 접촉식 진동모듈(500A)에 대해 설명하기로 한다. The vibration module 500 is provided to apply vibration to the substrate S lifted by the floating module 400 and may be configured to be noncontact or contact type for imparting vibration to the substrate S. [ Hereinafter, the non-contact type contact vibration module 500A provided in the substrate support stage C 占 of the embodiment will be described.

도 5 및 6을 참조하면, 진동모듈(500A)은 베이스(300) 내에 적어도 일부가 내설되어 비접촉식 또는 접촉식으로 기판(S)에 진동을 부여하는 것으로서, 기판(S)과 마주보는 일면(310)에 형성되는 적어도 하나 이상의 진동영역(B)을 포함한다. 이때, 진동영역(B)은 전술한 부상모듈(400)에 의해 형성되는 부상영역(A)에 중첩되지 않는 위치에서 일면(310)의 일방향(L1)으로 이격되어 위치한 다수개의 진동발생부(500a)들로 구성된 영역일 수 있다. 즉, 진동모듈(500A)은 베이스(300) 내에 적어도 일부가 내설되어 배치되는 적어도 하나 이상의 다수개의 진동발생부(500a)를 포함할 수 있다. 5 and 6, the vibration module 500A includes at least a part of the vibration module 500A, which imparts vibration to the substrate S in a non-contact or contact manner, And at least one vibration region (B) formed in the vibration region (B). At this time, the vibration region B includes a plurality of vibration generating portions 500a (500a) spaced apart from one direction L1 of the one surface 310 at a position not overlapping the flotation region A formed by the floating module 400, ). ≪ / RTI > That is, the vibration module 500A may include at least one or more vibration generators 500a, at least a part of which is disposed in the base 300. FIG.

진동발생부(500a)는 베이스(300) 내부에 공간을 형성하며, 적어도 일단부가 일면(310)에 개구 형성되는 개방부(510A)와, 개방부(510A)의 상부를 커버하는 진동패드(530) 및 개방부(510A) 및 진동패드(530)와 연결되어, 개방부(510A)가 형성하는 일부 공간의 공기를 흡입하여 진동패드(530)를 이동 가능하게 하는 구동유닛(550A)을 포함한다. The vibration generating portion 500a includes an opening 510A formed in the base 300 and having at least one end opened at one surface 310 and a vibration pad 530 covering the upper portion of the opening 510A. And a drive unit 550A connected to the opening 510A and the vibration pad 530 to suck air in a space formed by the opening 510A to make the vibration pad 530 movable .

개방부(510A)는 진동발생부(500a) 중 후술하는 구동유닛(550A)들이 베이스(300) 내에 적어도 일부가 배치되도록 형성된 공간으로서, 베이스(300) 내에서 일단부가 일면에 개구 형성되어 적어도 하나 이상의 흡입구(505a)를 형성하는 흡입로(510a)와, 일면(310)의 일방향(L1)으로 흡입로(510a)로부터 이격되어 형성되고, 베이스의 상하부를 관통하며 일면(310)에 개구 형성되는 관통구(505b)를 형성하는 관통로(510b)를 포함한다. The opening 510A is a space formed in the base 300 so that at least a part of the driving unit 550A of the vibration generating part 500a is disposed in the base 300. In the base 300, The suction path 510a is formed to be spaced apart from the suction path 510a in one direction L1 of the one surface 310 and penetrates the upper and lower portions of the base, And a through hole 510b that forms a through hole 505b.

흡입로(510a)는 베이스(300)의 일면(310)에 개구되는 흡입구(505a)로부터 베이스(300)의 내부방향(이하, 상하방향; H)으로 일정길이 연장 형성되는 공간을 지칭하는 것으로서, 부상한 기판(S)에서 진동영역(B)에 흡입력을 제공하기 위한 장치가 일부 내설되는 공간을 제공한다. 이때, 본 발명의 실시 예에 따른 흡입로(510a)는 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 일면(310)으로부터 상하방향(H)으로 일부영역만 관통되어 홈을 형성하며 흡입로(510a)가 마련되는 것으로 나타내었으나, 흡입로(510a)가 형성하는 홈의 깊이 및 형태는 이에 한정하지 않으며, 후술하는 흡입부(550a)의 구성 및 부상모듈(400)과 진동모듈(500A)의 배치위치에 따라 다양하게 변경 가능하다. The suction path 510a refers to a space extending from the suction port 505a opened on one surface 310 of the base 300 to a predetermined length in the inner direction of the base 300 And provides a space in which the apparatus for providing the suction force to the vibration area B in the floating substrate S is partially exposed. 5 (b), the suction passage 510a according to the embodiment of the present invention penetrates only a part of the area from the one surface 310 in the up-and-down direction (H) The depth and the shape of the groove formed by the suction path 510a are not limited to this and the configuration of the suction part 550a to be described later and the arrangement of the floating module 400 and the vibration module 500A It can be variously changed according to the position.

관통로(510b)는 베이스(300)의 일면(310)에 개구되는 관통구(505b)로부터 베이스(300)의 상하방향(H)으로 연장 형성되어 타면(330)을 관통하기까지의 공간을 지칭하는 것으로서, 부상한 기판(S)에서 진동영역(B)에 흡입력이 제공되고, 제공된 흡입력에 방향성을 부여하기 위한 장치가 일부 내설되는 공간을 제공한다.The through-hole 510b is a space extending from the through-hole 505b opened on one side 310 of the base 300 to the top of the base 300 in the vertical direction H and passing through the other side 330 , A suction force is provided to the vibration area B in the floating substrate S, and a space is provided in which a device for imparting a directional force to the provided suction force is provided.

이때, 본 발명의 개방부(510A)는 한 쌍의 흡입로(510a)와 단일의 관통로(510b)를 통해 구성될 수 있다. 그러나, 개방부(510A)의 구성조건은 이에 한정되지 않고, 기판의 일부 영역을 끌어당기기 위한 충분한 흡입력을 가할 수 있으며, 흡입력에 방향성을 부여할 수 있는 조건을 만족한다면 다양한 개수 및 형태로 변경 가능하다. At this time, the opening portion 510A of the present invention may be configured with a pair of suction paths 510a and a single through-hole 510b. However, the configuration of the opening 510A is not limited to this, and it is possible to apply a sufficient suction force for pulling a part of the substrate, and it can be changed to various numbers and forms if the condition capable of imparting a directionality to the suction force is satisfied Do.

구동유닛(550A)은 개방부(510A)를 통해 기판(S)으로 흡입력 및 진동력을 가하기 위한 동력 수단을 구비하는 것으로서, 흡입로(510a) 내에 적어도 일부가 배치되어 베이스(300) 상의 기체를 흡입하기 위한 흡입부(550a)와, 관통로(510b) 내에 적어도 일부가 배치되어 후술하는 진동패드(530)를 이동시키기 위한 진동부(550b)를 포함한다. The driving unit 550A includes power means for applying a suction force and a vibration force to the substrate S through the opening portion 510A and at least a part of the driving means 550A is disposed in the suction passage 510a, A suction portion 550a for suction and a vibration portion 550b for moving at least a part of the vibration pad 530, which will be described later, in the through passage 510b.

흡입부(550a)는 기판(S)으로 흡입력을 제공하기 위해 구비되는 것으로서, 베이스(300)에 형성된 흡입로(510a) 내에 적어도 일부가 배치되며, 일단부가 흡입로(510a)의 최상단인 흡입구(505a)와 나란한 위치에 개구 배치되는 흡입관(551a)과, 흡입관(551a)으로 흡입력을 제공하는 압력 조절부(554a) 및 흡입관(551a)에 일단이 연결되고, 타단은 압력 조절부에 연결되는 흡입라인(553a)을 포함한다. 보다 구체적으로 본 발명에서 단일의 진동발생부(500a)를 구성하기 위한 흡입부(550a)는 일면(310)을 관통하며 개구된 한 쌍의 흡입관(551a)을 포함할 수 있다. The suction unit 550a is provided to provide a suction force to the substrate S and at least a part of the suction unit 550a is disposed in the suction path 510a formed in the base 300. One end of the suction unit 550a is connected to the suction port 510a One end of which is connected to a pressure regulating portion 554a and a suction pipe 551a which provide a suction force to the suction pipe 551a and the other end of which is connected to the suction control valve 551a, Line 553a. More specifically, in the present invention, the suction portion 550a for constituting the single vibration generating portion 500a may include a pair of suction pipes 551a opened through one surface 310. [

흡입관(551a)은 흡입로(510a) 내에 배치되어 기판(S)과 베이스(300) 상부 사이의 이격공간(G)의 기체를 일부 흡입하기 위해 구비되는 것으로서, 흡입로(510a) 사이의 공간에 구비되어, 일단부가 베이스(300)의 일면(310)에 개구된 흡입구(505a)와 나란한 위치에 구비된다. 이에, 흡입관(551a)의 내부에는 흡입되는 기체가 경유하는 경로가 형성될 수 있다. 이때, 흡입관(551a)은 흡입로(510a)가 형성된 길이만큼 형성될 수 있으며, 이에, 흡입로(510a)가 베이스(300)의 상하부를 관통하며 형성되는 경우, 흡입관(551a)은 흡입로(510a)를 따라 베이스(300)의 상하부를 관통하며 배치될 수도 있다. The suction pipe 551a is disposed in the suction passage 510a and is provided for partially sucking the gas in the space G between the substrate S and the upper portion of the base 300. The suction pipe 551a is disposed in the space between the suction paths 510a, And one end is provided at a position in parallel with the suction port 505a opened on one surface 310 of the base 300. [ Thus, a path through which gas is sucked can be formed in the suction pipe 551a. In this case, the suction pipe 551a may be formed to a length corresponding to the length of the suction pipe 510a. When the suction pipe 510a is formed to pass through the upper and lower portions of the base 300, 510a along the upper and lower portions of the base 300. [

압력 조절부(554a)는 진동영역(B)의 흡입력을 조절하기 위한 것으로서, 흡입관(551a)에 연결되어 이격공간(G) 내의 기체를 흡입하기 위한 흡입력의 압력을 조절할 수 있다. 압력 조절부(554a)는 예컨대 펌프가 사용될 수 있으며, 일정시간 동안 일정압력으로 기체가 흡입되도록 제어될 수 있는 펌프가 사용될 수 있다. 즉, 후술하는 기판 처리 방법에서 기판(S)의 진동력을 부여하기 위한 방법으로 흡입력의 크기를 증가시키거나 감소시키는 동작을 반복하여 수행하는데, 이와 같은 기판의 진동력 제공을 위해 압력 조절부(554a)는 압력 조절 및 시간 조절이 가능한 장치가 사용될 수 있다. The pressure adjusting part 554a is for adjusting the suction force of the vibration area B and is connected to the suction pipe 551a to adjust the pressure of the suction force for sucking the gas in the space G. [ The pressure regulating portion 554a may be a pump that can be used, for example, a pump, and can be controlled to suck the gas at a constant pressure for a certain period of time. That is, in the substrate processing method described later, the operation of increasing or decreasing the magnitude of the suction force is repeatedly performed as a method for applying the vibration force of the substrate S. To provide the vibration power of the substrate, 554a may be pressure controlled and time adjustable devices.

한편, 전술한 흡입관(551a)과 압력 조절부(554a)를 상호 연결하기 위한 흡입라인(553a)이 구비될 수도 있다. 흡입라인(553a)은 일단이 흡입관(551a)에 연결되고, 타단은 압력 조절부(554a)에 연결되어 압력 조절부(554a)에 의해 발생하는 흡입력이 흡입라인(553a)을 거쳐 흡입관(551a)에 가해지도록 할 수 있다. 이때, 흡입라인(553a)은 도 5의 (a)에 도시된 것처럼 흡입관(551a)의 타단부와 연결되며 후술하는 진동부(550b)를 배치하기 위한 관통로(510b)와 중첩되지 않도록 베이스(300)의 일방향(L1)으로 원형의 경로를 형성하며 다수개의 흡입관(551a)을 상호 연결하는 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 흡입라인(553a)의 형태는 이에 한정되지 않고 진동부(550b)와 중첩되지 않도록 다양한 형상을 갖도록 형성될 수 있다.Meanwhile, a suction line 553a for connecting the suction pipe 551a and the pressure control unit 554a may be provided. One end of the suction line 553a is connected to the suction pipe 551a and the other end of the suction line 553a is connected to the pressure regulating part 554a so that the suction force generated by the pressure regulating part 554a passes through the suction line 553a, As shown in FIG. At this time, the suction line 553a is connected to the other end of the suction pipe 551a as shown in FIG. 5 (a) and is connected to the base (not shown) so as not to overlap with the through hole 510b for disposing the vibration unit 550b 300 formed in one direction (L1) and connecting the plurality of suction pipes 551a with each other. However, the shape of the suction line 553a is not limited thereto, and may be formed to have various shapes so as not to overlap with the vibration portion 550b.

진동부(550b)는 기판(S)에 상하방향(H) 및 수평방향(L1, L2)으로 진동을 가하기 위해 구비되는 것으로서, 베이스(300)를 관통하며 형성된 관통로(510b) 내에 배치되며 일단이 후술하는 진동패드(530)에 연결되는 구동축(551b)과, 일면(310)과 나란한 방향을 기준으로 구동축(551b)을 방사방향(D1, D2, D3) 중 적어도 어느 한 방향으로 왕복 이동 가능하게 하는 제1 구동모터(555b)를 포함한다. 보다 구체적으로 진동부(550b)는 관통로(510b) 내에 배치되어 전술한 한 쌍의 흡입부(550a) 사이에 배치되어 그룹을 형성함으로써 단일의 진동발생부(500a)를 구성할 수 있다.The vibrating portion 550b is provided to apply vibration to the substrate S in the up and down directions H and the horizontal directions L1 and L2 and is disposed in the through passage 510b formed through the base 300, A driving shaft 551b connected to the vibration pad 530 to be described later and a driving shaft 551b reciprocating in at least one direction of the radial directions D1, D2 and D3 with respect to a direction parallel to the one surface 310 The first drive motor 555b. More specifically, the vibration unit 550b is disposed in the through-passage 510b and is disposed between the pair of suction units 550a to form a group, thereby configuring the single vibration generating unit 500a.

구동축(551b)은 관통로(510b) 내에 배치되어 진동패드(530)에 연결되는 것으로서, 제1 구동모터(555b)의 동작신호에 의해 일면(310)과 나란한 방향, 즉, 일면(310)의 수평선을 기준으로 도 6에 도시된 것처럼, 방사방향으로 이동가능할 수 있다. 이때, 베이스(300)의 일면(310)을 관통하는 구동축(551b)의 일단에는 진동패드(530)에 안정적으로 연결되기 위해 진동패드(530)에 삽입되는 쐐기(553b)가 형성될 수 있다. 이때, 쐐기(553b)는 진동패드(530)의 삽입홈(534)에 삽입되어 장착됨으로써 쐐기(553b)의 상단부가 일면(310)보다 상대적으로 높은 위치에 마련될 수 있다. 한편, 구동축(551b)은 연장 형성되는 길이는 베이스(300)의 상하방향(H)의 높이보다 긴 길이를 가짐으로써, 구동축(551b)의 타단이 제1 구동모터(555b)에 연결되도록 형성될 수 있다. 또한, 도 6의 (a)와 같이 평면도를 기준으로 쐐기(553b)가 갖는 폭(W1)이 관통로의 폭(W2)보다 좁은 폭을 갖도록 형성됨으로써, 구동축은 쐐기(553b)보다 좁은 폭을 갖도록 제작되어 구동축(551b)이 관통로(510b) 내에서 이동할 수 있는 공간이 마련되는 것이 좋다. The drive shaft 551b is disposed in the through passage 510b and connected to the vibration pad 530. The drive shaft 551b is connected to the vibration pad 530 in a direction parallel to the first surface 310, It may be movable in the radial direction, as shown in Fig. 6 with respect to the horizontal line. At this time, a wedge 553b inserted into the vibration pad 530 may be formed at one end of the drive shaft 551b passing through one surface 310 of the base 300 to be stably connected to the vibration pad 530. [ At this time, the wedge 553b is inserted into the insertion groove 534 of the vibration pad 530 so that the upper end of the wedge 553b can be provided at a relatively higher position than the one face 310. [ The length of the drive shaft 551b is longer than the height of the base 300 in the vertical direction H so that the other end of the drive shaft 551b is connected to the first drive motor 555b . Further, by forming also the basis of a plan view as shown in 6 (a), a wedge (553b) has a width (W 1) so as to have a narrower width than the width (W 2) of this through having a drive shaft is narrower than the wedge (553b) It is preferable that a space is provided so that the drive shaft 551b can move within the through passage 510b.

제1 구동모터(555b)는 구동축(551b)을 왕복 이동시키기 위한 것으로서, 구동축(551b)에 연결되어 구동축을 수평방향을 기준으로 방사방향으로 왕복이동 가능하도록 하는 모터가 사용될 수 있다. 즉, 제1 구동모터(555b)는 구동축(551b)이 관통로(510b) 내에서 일정간격으로 일정시간 왕복 이동하도록 동력을 제공함으로써 구동축(551b)에 진동을 발생시킬 수 있다. 이때, 제1 구동모터(555b)는 베이스(300)의 상하방향(H) 길이보다 긴 길이로 형성된 구동축에 연결되어 베이스(300)의 타면(330)에 접촉되어 마련되거나 비접촉되어 마련됨으로써 기판 지지 스테이지(C·S)를 이동시키는 별도의 이송 수단이 형성하는 공간 사이에 배치될 수도 있다. The first driving motor 555b reciprocates the driving shaft 551b. The first driving motor 555b may be a motor connected to the driving shaft 551b to reciprocate the driving shaft in the radial direction with respect to the horizontal direction. That is, the first drive motor 555b can generate vibration in the drive shaft 551b by providing the power so that the drive shaft 551b reciprocates within the through passage 510b at regular intervals for a predetermined time. The first driving motor 555b is connected to the drive shaft formed to have a length longer than the length of the base 300 in the up and down direction H and is provided in contact with or not contacting the other surface 330 of the base 300, But may be disposed between the spaces formed by the separate transport means for moving the stage C · S.

한편, 전술한 구동축(551b)의 타단부 및 제1 구동모터(555b)는 베이스(300)의 타면(330)을 관통하며 외측에 구비되는 것으로 설명되었으나, 진동부(550b)의 배치위치는 이에 한정되지 않으며, 구동축(551b) 및 제1 구동모터(555b)가 베이스 내에 내설되도록 형성될 수도 있다. 즉, 베이스(300) 내에 제1 구동모터(555b)가 마련될 수 있는 공간이 추가로 형성되는 경우, 제1 구동모터(555b)는 베이스 내에 내설되어 구동축(551b)으로 동력을 제공할 수 있다. Although the other end of the drive shaft 551b and the first drive motor 555b described above are provided outside the other surface of the base 300 through the other surface 330, And the drive shaft 551b and the first drive motor 555b may be formed so as to be embedded in the base. That is, when a space in which the first driving motor 555b can be provided is additionally formed in the base 300, the first driving motor 555b may be installed in the base to provide power to the driving shaft 551b .

진동패드(530)는 흡입부(550a) 및 진동부(550b)의 상부를 커버하며 배치되어, 진동부(550b)에 의해 이동 가능한 것으로서, 내부에 흡입로(510a)와 연통되는 내부통로(535)가 형성되는 몸체(531)와, 몸체(531)의 상부를 관통하며 형성되어 몸체(531) 외부와 내부통로(535)를 상호 연통시키는 흡입홀(533) 및 몸체(531)의 하부를 관통하며 형성되며, 내부통로(535)와 흡입관(551a)을 상호 연통시키는 연통홀(537)을 포함한다. 즉, 진동패드(530)는 개방부(510A)의 상부를 커버하며 흡입부(550a)로부터 발생되는 흡입력과 진동부(550b)로부터 가해지는 진동력을 동시에 인가받아 이격공간(G) 내의 기체의 흐름을 변화시키기 위해 구비될 수 있다. The vibration pad 530 is disposed to cover the upper portion of the suction portion 550a and the vibration portion 550b and is movable by the vibration portion 550b and includes an internal passage 535 communicating with the suction passage 510a A suction hole 533 penetrating the upper portion of the body 531 and communicating the outside of the body 531 with the inner passage 535 and a lower portion of the body 531, And includes a communication hole 537 for communicating the internal passage 535 and the suction pipe 551a with each other. That is, the vibration pad 530 covers the upper portion of the opening 510A and receives the suction force generated from the suction portion 550a and the vibration force applied from the vibration portion 550b at the same time, May be provided to change the flow.

몸체(531)는 흡입되는 기체가 경유하는 내부통로(535)가 형성된 것으로서, 중공형의 특정 형상을 나타낼 수 있다. 몸체(531) 내에 형성되는 내부통로(535)는 개방부(510A)의 상부를 커버한 경우, 진동부(550b)가 배치되는 관통로(510b)와는 연결되지 않으며, 흡입부(550a)가 배치되는 흡입로(510a)를 커버하며 흡입관(551a)과 연결되도록 형성될 수 있다. 한편, 몸체(531)의 외측 하부면에는 전술한 구동축(551b)의 최상단에 형성된 쐐기(553b)가 삽입되는 삽입홈(534)이 마련될 수 있다. 따라서, 쐐기(553b)가 삽입홈(534)에 삽입됨으로써 진동패드(530)는 구동축(551b)의 움직임에 따라서 구동축(551b)의 이동방향과 동일한 방향으로 이동할 수 있다. The body 531 is formed with an internal passage 535 through which gas is sucked, and can exhibit a specific hollow shape. The inner passage 535 formed in the body 531 is not connected to the through passage 510b in which the vibrating portion 550b is disposed when the upper portion of the opening portion 510A is covered and the suction portion 550a is disposed And may be formed to be connected to the suction pipe 551a. Meanwhile, an insertion groove 534 into which the wedge 553b formed at the upper end of the driving shaft 551b described above is inserted may be provided on the outer lower surface of the body 531. Therefore, when the wedge 553b is inserted into the insertion groove 534, the vibration pad 530 can move in the same direction as the movement direction of the drive shaft 551b in accordance with the movement of the drive shaft 551b.

흡입홀(533)은 이격공간(G)과 몸체(531) 내 내부통로(535)를 연통시키기 위해 몸체(531)의 상부를 관통하며 형성되며, 상부를 관통하며 형성되는 개수는 한정되지 않으나 너무 적은 개수로 형성되어 단일로 흡입홀이 구비되는 경우에는, 흡입부(550a)에 의해 발생한 흡입력이 단일의 흡입홀에만 가해짐으로써 단일의 흡입홀과 마주보는 기판(S)의 일정 영역에만 흡입력이 크게 작용하기 때문에 기판(S)이 부상한 상태에서 흡입력이 강하게 발생하는 영역이 존재함으로써 기판(S)이 균일하게 부상된 상태로 진동을 가하는게 용이하지 않다. 또한, 흡입홀(533)이 상대적으로 많은 개수로 형성되는 경우에는, 흡입부(550a)에서 발생하는 흡입력의 다수개의 흡입홀에 가해지며, 각각의 흡입홀에 의해 흡입되는 기체의 흐름에 진동부(550b)에 의해 흐름방향을 제공할 경우, 각각의 흡입홀을 통해 흡입되는 기체 사이의 흐름의 충돌로 인해 기판(S)이 안정적으로 진동될 수 없는 문제점이 발생할 수 있다. 따라서, 몸체(531)에 형성되는 흡입홀(533)은 진동발생부(500a)를 구성하는 흡입관(551a)의 개수보다 하나 더 많은 개수를 가지고 형성될 수 있다. 그러나, 흡입홀(533)의 개수는 이에 한정되지 않고 상기에 기재한 것처럼, 적절하게 변경 가능할 수 있다. The suction hole 533 is formed to penetrate the upper portion of the body 531 to communicate the gap G with the inner passage 535 in the body 531. The number of the through holes 533 formed through the upper portion is not limited, The suction force generated by the suction unit 550a is applied only to a single suction hole so that suction force is applied only to a certain region of the substrate S facing a single suction hole It is not easy for the substrate S to vibrate in a state in which the substrate S floats uniformly due to the existence of a region in which the suction force is strongly generated in the floating state of the substrate S. In the case where the suction holes 533 are formed in a relatively large number, they are applied to a plurality of suction holes of the suction force generated in the suction portion 550a. In the flow of the gas sucked by the suction holes, The substrate S can not be stably oscillated due to the collision of the flow between the gas sucked through the respective suction holes. Therefore, the suction hole 533 formed in the body 531 may be formed with one more number than the number of the suction pipes 551a constituting the vibration generating portion 500a. However, the number of suction holes 533 is not limited to this, and may be suitably changed as described above.

연통홀(537)은 내부통로(535)와 흡입관(551a)을 상호 연통하기 위한 것으로서, 연통홀(537)의 개방영역이 흡입관(551a)의 상단 개구부와 상호 연통되는 위치에서 몸체(531)에 형성될 수 있다. 연통홀(537)은 흡입관(551a)과 내부통로(535)를 연결함으로써 흡입부(550a)로부터 가해진 흡입력이 내부통로(535)에 제공될 수 있도록 할 수 있다. 이때, 진동패드(530)는 진동부(550b)에 의해 왕복 이동하기 때문에 연통홀(537)은 몸체(531)의 외측, 즉, 몸체(531)의 하부방향으로 소정길이 돌출된 돌기부(536)의 끝단에 형성될 수 있다. 즉, 도 5의 (b)에 도시된 것처럼, 돌기부(536)의 끝단에 연통홀(537)이 형성되고, 돌기부(536)가 흡입관(551a)의 내측 또는 외측에 밀착 삽입됨으로써 진동패드(530)가 움직이더라도 연통홀(537)과 흡입관(551a)이 안정적으로 연통되도록 할 수 있다. The communicating hole 537 is for communicating the internal passage 535 with the suction pipe 551a so that the open area of the communication hole 537 is communicated with the body 531 at a position where it communicates with the upper opening of the suction pipe 551a . The communicating hole 537 can connect the suction pipe 551a and the internal passageway 535 to allow the suction force applied from the suction portion 550a to be provided to the internal passageway 535. [ At this time, since the vibration pad 530 reciprocates by the vibration part 550b, the communication hole 537 is protruded by a protrusion 536 protruding by a predetermined length in the outer side of the body 531, that is, As shown in FIG. 5 (b), a communication hole 537 is formed at the end of the protrusion 536, and the protrusion 536 is closely inserted into the inside or the outside of the suction pipe 551a, whereby the vibration pad 530 The communicating hole 537 and the suction pipe 551a can be stably communicated with each other.

이때, 진동패드(530)는 변형력이 있으며 탄성을 가지는 고무와 같은 재질이 사용되어 돌기부(536)가 흡입관(410)의 내측 및 외측에 삽입 장착되고 구동축(551b)에 의해 용이하게 이동 가능하도록 제작될 수 있다. 그러나 진동패드(530)는 이에 한정되지 않으며 돌기부(536)와 흡입관(410)의 연통 결합 후 진동패드(530)의 움직임에 의해 돌기부(536)와 흡입관(410)에 큰 힘의 마찰력이 가해지지 않는 다양한 재질로 제작될 수 있다. At this time, the vibration pad 530 is made of a rubber-like material having a deforming force and elasticity so that the protrusion 536 is inserted into the inside and outside of the suction pipe 410 and is easily moved by the drive shaft 551b . However, the vibration pad 530 is not limited to this, and a large force of friction may be applied to the protrusion 536 and the suction pipe 410 by the movement of the vibration pad 530 after the protrusion 536 and the suction pipe 410 are connected to each other Can be made of various materials.

이처럼 형성되는 진동발생부(500a)의 동작 상태를 도 6의 (b)를 통해 살펴볼 수 있다. 부상모듈(400)에 의해 부상된 기판(S)은 부상된 상태로 진동발생부(500a)에 의해 진동을 가해질 수 있는데, 이는 구동축(551b)의 왕복이동에 의한 진동패드(530)의 왕복 이동으로 이격공간(G) 사이의 기체의 흐름을 변화시키며 기판(S)을 원하는 방향으로 진동하도록 할 수 있다. The operation state of the vibration generating part 500a formed in this way can be examined through FIG. 6 (b). The substrate S lifted by the floating module 400 may be vibrated by the vibration generating section 500a in a floating state because the vibration of the vibration pad 530 due to the reciprocating movement of the driving shaft 551b The substrate S can be oscillated in a desired direction by changing the flow of the gas between the spacing spaces G. [

즉, 흡입부(550a)는 이격공간(G) 내의 기체를 일정 압력으로 흡입하는데, 진동발생부(500a)와 마주보는 기판(S)의 일부 영역에는 기판을 끌어당기는 힘이 발생한다. 따라서, 흡입부(550a)는 기판(S)과 연결된 것과 같은 분위기를 형성하며, 이 상태에서 진동부(550b)의 구동축(551b)을 방사방향(D1, D2, D3) 중 어느 한 방향으로 왕복 이동시킴으로써 진동패드(530) 또한 구동축(551b)과 함께 움직이도록 한다. 이때, 흡입되는 기체는 진동패드(530)에 형성된 내부통로(535)를 통해 흡입관(551a)으로 전달되는 것이므로, 진동패드(530)와 기판(S) 사이에 형성되는 흡입기체의 흐름은 진동패드(530)의 왕복 이동 방향으로 그 흐름의 방향이 변화하게 된다. 즉, 진동패드(530)가 도 6의 (b)의 도면을 기준으로 좌우방향으로 왕복 이동하는 경우, 진동패드(530)의 흡입홀과 기판(S) 사이의 이격공간(G) 사이의 기체의 흐름은 좌우방향으로 왕복이동하며 흡입홀(533)로 흡입되며, 이와 같이 흡입력에 좌우방향의 방향성이 부여됨으로써 기판(S)이 진동패드(530)의 이동에 따라 좌우방향으로 진동할 수 있다. 여기서, 기판(S)의 움직임은 베이스(300)의 일면을 기준으로 수평방향(L1, L2)으로 진동하게 되는 것이고, 이때, 진동모듈(500A)이 가하는 흡입력은 부상모듈(400)이 가하는 부양력에 대해 상대적으로 낮은 압력 값을 갖도록 하여 부상된 기판(S)의 일부 영역만 흡입력으로 인해 낮은 위치에 배치되는 것을 방지할 수 있다. That is, the suction unit 550a sucks the gas in the spacing gap G at a certain pressure, and a force to attract the substrate is generated in a part of the substrate S facing the vibration generating unit 500a. Therefore, the suction portion 550a forms an atmosphere connected to the substrate S, and in this state, the drive shaft 551b of the vibration portion 550b is reciprocated in either one of the radial directions D1, D2, and D3 So that the vibration pad 530 also moves together with the drive shaft 551b. Since the suctioned gas is transferred to the suction pipe 551a through the internal passage 535 formed in the vibration pad 530, the flow of the suction gas formed between the vibration pad 530 and the substrate S is transmitted to the suction pad 551a, The direction of the flow changes in the reciprocating direction of the piston 530. 6 (b), the gap between the suction hole of the vibration pad 530 and the space S between the suction hole and the substrate S, The substrate S is reciprocated in the left and right direction and sucked into the suction hole 533. Since the suction force is imparted to the suction force in the left and right direction, the substrate S can vibrate in the left and right direction as the vibration pad 530 moves . Herein, the movement of the substrate S vibrates in the horizontal direction (L1, L2) with respect to one surface of the base 300. At this time, the suction force applied by the vibration module 500A is the same as the lifting force applied by the floating module 400 It is possible to prevent a part of the floating substrate S from being disposed at a low position due to the suction force.

한편, 진동발생부(500a)는 도 6의 (c)에 도시된 것처럼, 진동패드(530)와 기판(S)이 상호 접촉된 상태에서 기판(S)으로 진동을 부여할 수 있다. 이처럼 진동패드(530)와 기판(S)이 접촉됨으로써 베이스(300)와 기판(S) 사이의 이격공간(G)의 형성 높이, 즉, 기판(S)의 부상높이가 감소될 수 있다. 이에, 기판(S)이 베이스(300) 상에서 안정적으로 공정이 진행될 수 있다. 이때, 진동패드(530)의 흡입홀(533)에 가해지는 흡입력은 기판(S)이 진동패드(530)와 흡착될 수 있을 정도의 흡입력이 발생되어 기판(S)이 진동패드(530)의 상단부에 안착되어 지지되도록 할 수 있다. 이 상태로 진동패드(530)는 상하방향(H) 또는 수평방향(L1, L2)으로 이동할 수 있다. 6 (c), the vibration generating portion 500a can impart vibration to the substrate S in a state where the vibration pad 530 and the substrate S are in contact with each other. The height of the gap G between the base 300 and the substrate S, that is, the height of the substrate S, can be reduced by contacting the vibration pad 530 with the substrate S. Thus, the substrate S can be stably processed on the base 300. The suction force applied to the suction hole 533 of the vibration pad 530 is such that a suction force is generated so that the substrate S can be attracted to the vibration pad 530 and the substrate S contacts the vibration pad 530 And can be seated and supported on the upper end. In this state, the vibration pad 530 can move in the vertical direction H or in the horizontal directions L1 and L2.

이와 같이, 부상모듈(400)의 부상영역(A)과 진동모듈(500A)의 진동영역(B)은 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 일면(310)의 타방향(L2)으로 서로 번갈아가면서 이격되어 형성될 수 있다. 이처럼 부상영역(A)과 진동영역(B)을 상호 번갈아가면서 형성되도록 배치함으로써, 베이스(300) 상에 부상하는 기판(S)이 어느 한쪽으로 치우쳐서 들뜨거나 내려앉지 않고, 기판(S)의 어느 한쪽만 진동이 강하게 가해짐으로 인해 기판(S)이 틀어지는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 3 (a) and 3 (b), the flotation area A of the floating module 400 and the vibration area B of the vibration module 500A are positioned in the other direction of the one surface 310 (L2), alternately spaced apart from each other. By arranging the floating region A and the vibration region B in such a manner that they alternate with each other, the substrate S floating on the base 300 does not lean or sag on either side, It is possible to prevent the problem that the substrate S is torn due to strong vibration applied to only one side.

한편, 본 발명에서는 부상모듈(400)과 진동모듈(500A)이 일면(310)의 일방향(L1)으로 연장되는 부상영역(A) 및 진동영역(B)이 일면(310)의 타방향(L2)으로 서로 번갈아가며 형성되는 것으로 나타나 있다. 그러나, 부상영역(A)과 진동영역(B)의 배치되는 위치는 이에 한정되지 않으며, 각각의 영역이 서로 중첩되지 않는 위치에 형성되는 것과 동시에 기판(S)이 부상되어 진동할 때에 기판(S)이 베이스(300) 상에서 균일한 높이에서 일정하게 진동될 수 있는 배열로 다양하게 변경 가능하다. 또한, 본 발명에서는 진동패드(530)가 베이스(300)의 일면(310)에 돌출 배치되는 형태에 대해 설명하였으나, 진동패드(530)가 베이스(300)에 내설되는 구조로 진동모듈(500A)이 형성될 수도 있다. 더욱이 진동패드(530)와 기판(S)이 비접촉식으로 배치되는 경우, 기판(S)의 부상에 의한 이격공간(G)의 높이를 최소로 감소시키기 위해 진동패드(530)가 베이스(300) 내에 내설되도록 제작하여 진동패드(530)의 흡입홀(533)이 베이스(300)의 상단부와 나란한 위치에 오도록 형성될 수 있다.
In the present invention, the flotation module A and the vibration module B, in which the flotation module 400 and the vibration module 500A extend in one direction L1 of the one surface 310, ) Are alternately formed. However, the position where the floating region A and the vibration region B are disposed is not limited to this. When the substrate S is floated and vibrates, the substrate S ) Can be oscillated uniformly at a uniform height on the base 300. In the present invention, the vibration pad 530 is protruded from the one surface 310 of the base 300. However, the vibration pad 530 may be embedded in the base 300, May be formed. Further, when the vibration pad 530 and the substrate S are disposed in a non-contact manner, the vibration pad 530 may be disposed within the base 300 to minimize the height of the spacing gap G due to the floating of the substrate S. So that the suction hole 533 of the vibration pad 530 may be positioned to be in parallel with the upper end of the base 300. [

전술한 진동모듈(500A)은 비접촉식으로 기판 지지 스테이지(C·S) 상에서 기판(S)을 진동시키기 위한 것이며, 이하에서는 도 7 및 도 8을 참조하여, 접촉식으로만 기판(S)을 진동시키기 위한 진동모듈(500B) 및 이를 구비하는 기판 지지 스테이지(C·S＇)에 대해 설명하기로 한다. The vibration module 500A described above is for vibrating the substrate S on the substrate supporting stage C 占 in a noncontact manner. Hereinafter, referring to Figs. 7 and 8, And a substrate support stage C · S 'having the vibration module 500B will be described.

도 7은 본 발명의 타 실시예에 따른 기판 지지 스테이지에 구비되는 진동모듈을 나타내는 도면이다. 여기서, 도 7 (a)는 사시도를 나타내며, 도 7의 (b)는 기판 상의 레이저 조사영역 및 비 조사영역을 나타내는 평면도이고, 도 7의 (c)는 수평방향으로의 기판 진동 방향을 나타내는 평면도이다. 도 8은 본 도 7의 진동모듈의 작동에 따른 기판의 진동 상태를 나타내는 도면이다. 여기서, 도 8의 (a)는 진동모듈의 상하방향으로의 작동에 따른 기판의 상하방향 진동 상태를 나타내며, 도 8의 (b)는 진동모듈의 수평방향으로의 작동에 따른 기판의 D1 및 D2방향으로의 진동 상태를 나타내고, 도 8의 (c)는 진동모듈의 수평방향으로의 작동에 따른 기판의 D3방향으로의 진동 상태를 나타낸다. 7 is a view illustrating a vibration module provided in a substrate support stage according to another embodiment of the present invention. 7 (a) is a perspective view, Fig. 7 (b) is a plan view showing a laser irradiated region and a non-irradiated region on the substrate, Fig. 7 (c) to be. 8 is a view showing the vibration state of the substrate according to the operation of the vibration module of FIG. 8 (a) shows a vibration state of the substrate in the up-down direction due to the vertical movement of the vibration module, and Fig. 8 (b) 8 (c) shows a vibration state in the direction D3 of the substrate due to the operation of the vibration module in the horizontal direction.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지(C·S＇)는 접촉식 진동모듈(500B)을 포함하는 것으로서, 이때, 제1 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지(C·S)와 제2 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지(C·S＇)는 진동모듈(500B)의 진동 방식 및 형태가 상이할 뿐, 그외의 구성요소는 동일하거나 유사한 역할을 수행할 수 있다. 즉, 제1 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지(C·S)에 구성하는 베이스(300) 및 부상모듈(400)은 제2 실시 예의 기판 지지 스테이지(C·S＇)에서 동일하거나 유사한 역할을 수행하는 것으로서, 이하에서는 제2 실시 예의 기판 지지 스테이지(C·S＇)에 구비되는 베이스(300) 및 부상모듈(400)에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다. 7 and 8, a substrate supporting stage C 占 'according to a second embodiment of the present invention includes a contact vibration module 500B, The stage C · S and the substrate support stage C · S 'according to the second embodiment are different from each other in vibration mode and shape of the vibration module 500B, and the other components perform the same or similar functions . That is, the base 300 and the floating module 400 constituting the substrate supporting stage C 占 according to the first embodiment perform the same or similar role in the substrate supporting stage C 占 'of the second embodiment In the following, the detailed description of the base 300 and the floating module 400 provided in the substrate supporting stage C 占 'of the second embodiment will be omitted.

제2 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지(C·S＇)는 접촉식 진동모듈(500B)을 구비하는 것으로서, 기판 지지 스테이지(C·S＇)에 마련되는 부상모듈(400)은 베이스(300)의 전 영역에 걸쳐 고루 배출홀(405)을 형성할 수 있다. 즉, 진동모듈(500B)이 베이스(300) 내에 내설되는 구조가 아니므로, 부상모듈(400)이 베이스(300)의 전 영역을 부상영역으로 형성할 수 있다. 이에, 별도의 진동모듈(500B)의 작동이 없는 한, 부상모듈(400)에 의해 기판(S)이 베이스(300) 상에서 부상한 상태로 배치된다.The substrate supporting stage C · S 'according to the second embodiment includes the contact vibration module 500B, and the floating module 400 provided in the substrate supporting stage C · S' The uniform discharge hole 405 can be formed over the entire area of the discharge space. That is, since the vibration module 500B is not installed in the base 300, the floating module 400 can form the entire area of the base 300 as a floating area. Thus, the substrate S is placed on the base 300 in a floating state by the floating module 400, unless a separate vibration module 500B operates.

진동모듈(500B)은 기판(S)에 접촉식으로 진동을 가하는 것으로서, 레이저 빔(41)이 기판에 조사될 때에, 기판(S)에서 조사되지 않는 비조사영역(J)에 접촉 배치되어 기판(S)을 지지한 상태로 기판(S)으로 진동을 부여할 수 있다. 즉, 도 7의 (b)에 도시된 것처럼, 기판(S) 상에서 레이저 빔(41)이 조사되는 조사영역(I)과 레이저 빔(41)이 조사되지 않는 비조사영역(J)을 형성할 수 있는데, 진동모듈(500B)은 베이스(300)의 외측에서 기판(S)의 비조사영역(J)의 측면 중 일부 영역을 감싸며 지지하는 지지부(520b)와, 지지부(520b)를 수직방향(H) 및 수평방향(L1, L2)으로 왕복 이동가능하게 하는 제2 구동모터(540b)를 포함할 수 있다. The vibration module 500B vibrates the substrate S in a contact manner and is disposed in contact with the non-irradiated region J not irradiated by the substrate S when the laser beam 41 is irradiated to the substrate, Vibration can be imparted to the substrate S in a state in which the substrate S is supported. That is, as shown in Fig. 7 (b), the irradiation region I irradiated with the laser beam 41 and the non-irradiated region J irradiated with the laser beam 41 are formed on the substrate S The vibration module 500B includes a support portion 520b that surrounds and supports a portion of the side surface of the non-irradiated region J of the substrate S from the outside of the base 300, and a support portion 520b that supports the support portion 520b in the vertical direction H and a second driving motor 540b reciprocating in the horizontal direction L1, L2.

지지부(520b)는 기판(S)을 베이스(300) 상에서 지지함과 동시에 제2 구동모터(540b)로부터 가해지는 진동력을 기판(S)으로 전달하기 위한 것으로서, 기판(S)의 비조사영역(J)중 일부 영역을 지지하는 지지부재(521b)와, 지지부재(521b)에 연결되어 제2 구동모터(540b)의 구동에 따라 왕복 이동하는 지지축(523b)을 포함한다.The supporting part 520b is for supporting the substrate S on the base 300 and for transmitting the vibration force applied from the second driving motor 540b to the substrate S, And a supporting shaft 523b connected to the supporting member 521b and reciprocating in accordance with the driving of the second driving motor 540b.

지지부재(521b)는 기판의 외측면을 감싸는 형태, 즉, 'ㄷ'자의 형태의 집게모양을 가지며 집게 모양의 지지부재(521b)가 형성하는 홈에 기판(S)의 외측면의 적어도 일부 영역이 삽입되어 안착 지지될 수 있다. 이때, 지지부재(521b)에 삽입되는 기판(S)의 영역은 비조사영역(J)이 지지부재(521b)가 형성하는 홈에 삽입될 수 있으며, 지지부재(521b)는 이와 같은 형태에 한정되지 않고 지지축(523b)에 연결되어 제2 구동모터(540b)의 움직임을 전달받을 수 있는 구조로 다양하게 변경 가능하다. The support member 521b has a shape of a 'C' shape covering the outer surface of the substrate, at least a part of the outer surface of the substrate S on the groove formed by the support member 521b Can be inserted and supported. At this time, the region of the substrate S to be inserted into the support member 521b can be inserted into the groove formed by the support member 521b, and the support member 521b can be limited to such a shape And the second driving motor 540b is connected to the support shaft 523b to receive the movement of the second driving motor 540b.

지지축(523b)은 지지부재(521b)에 연결되어 지지축(523b)을 이동시키기 위한 것으로서, 제2 구동모터(540b)에 연결되어 왕복 이동하는 동작을 지지부재(521b)에 전달함으로써 지지부재(521b)의 수평방향 및 수직방향으로 연결될 수 있다. 지지축(523b)은 제2 구동모터(540b)에 의해 기판(S)을 D1, D2, D3 방향 중 어느 한 방향으로 그 길이가 길어지거나 짧아짐으로써 왕복 이동할 수 있으며, 이에 지지부재(521b)를 왕복시킴으로써 기판(S)에 진동을 가할 수 있다. The support shaft 523b is connected to the support member 521b to move the support shaft 523b and is connected to the second drive motor 540b to transmit the reciprocating movement to the support member 521b, And may be connected in the horizontal direction and the vertical direction of the first electrode 521b. The support shaft 523b can be moved reciprocally by lengthening or shortening the length of the substrate S in any one of directions D1, D2, and D3 by the second drive motor 540b, and the support member 521b Vibration can be applied to the substrate S by reciprocating.

제2 구동모터(540b)는 지지축(523b)을 상하방향(H) 및 수평방향으로 왕복 운동시키기 위한 동력을 제공하는 것으로서, 동력 제공부 일 수 있다. 따라서, 이하에서는 제2 구동모터(540b)와 동력 제공부가 혼용되어 사용되어도 그 의미는 진동모듈(500B)에 구비되는 것으로 동일한 의미를 가진다. 도 8의 (a)에 도시된 것처럼, 지지축(523b)을 상하방향(H)으로 왕복 이동시킴으로써 기판(S)이 베이스(300) 상에서 왕복 이동되도록 할 수 있으며, (b)에 도시된 것처럼, 기판(S)의 측면에 지지축(523b)이 배치된 상태에서 지지축(523b)을 일방향 또는 일방향과 교차하는 방향으로 이동시킴으로써 기판(S)을 방사방향 중 D1 또는 D2 방향으로 이동시킬 수 있고, (C)에 도시된 것처럼, 기판(S)의 대각선 측면에 지지축(523b)이 배치된 상태에서 지지축(523b)을 방사방향 중 D3 방향 또는 D2방향을 기준으로 D3방향과 대칭되는 방향으로 이동시킬 수 있다. The second drive motor 540b provides power for reciprocating the support shaft 523b in the up-and-down direction H and the horizontal direction, and may be a power supplier. Therefore, in the following description, the meaning of the second driving motor 540b and the power providing unit is used in the vibration module 500B. The substrate S can be reciprocated on the base 300 by reciprocating the support shaft 523b in the up-and-down direction H as shown in Fig. 8 (a), and as shown in Fig. 8 (b) The substrate S can be moved in the radial direction D1 or D2 direction by moving the support shaft 523b in one direction or in a direction intersecting one direction in a state where the support shaft 523b is disposed on the side surface of the substrate S. And the support shaft 523b is symmetrical with respect to the direction D3 with respect to the direction D3 or D2 of the radial direction in a state where the support shaft 523b is disposed on the diagonal side of the substrate S as shown in Fig. Direction.

한편, 본 발명에서는 한 쌍의 지지부(520b)를 갖는 진동모듈(500B)이 구비되어 기판(S)의 양측 또는 대각선 방향으로의 기판(S)의 양측을 지지하는 것으로 나타나 있으나, 다수개의 진동모듈(500B)이 구비되는 경우, 부상모듈(400)에 의해 부상된 기판(S)을 더욱 안정적으로 지지하면서 진동을 가할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 기판(S)의 크기 및 형태에 따라 진동모듈(500B)의 개수는 상이하게 구비될 수 있으며, 각 공정의 환경에 따라 변경 가능할 수 있다.
In the present invention, the vibration module 500B having the pair of supports 520b is provided to support both sides of the substrate S on both sides or the diagonal direction of the substrate S, There is an advantage that vibration can be applied while supporting the substrate S floated by the floating module 400 more stably. Therefore, the number of the vibration modules 500B may be different depending on the size and shape of the substrate S, and may be changed according to the environment of each process.

이하에서는 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기로 한다. 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 스테이지 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 차례대로 나타내는 순서도이다. 도 10은 도 9의 방법에 따른 기판 처리 장치의 작동 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.Hereinafter, a substrate processing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. FIG. 9 is a flowchart sequentially showing a substrate processing method using a substrate processing apparatus and a substrate supporting stage according to an embodiment of the present invention. 10 is a view schematically showing an operating state of the substrate processing apparatus according to the method of FIG.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방법은 광이 조사되는 기판(S)을 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇) 상에 마련하는 과정과, 기판(S)을 부상시키는 과정, 기판(S)에 진동을 가하는 과정 및 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇)를 일방향으로 이동시키며 조사를 진행하는 과정을 포함한다. A method of processing a substrate according to an embodiment of the present invention includes a process of providing a substrate S to be irradiated with light on a substrate support stage C, S, C and S ', a process of floating a substrate S, The process of applying vibration to the substrate support stage S, and the process of moving the substrate support stages C, S, C and S 'in one direction and proceeding with irradiation.

이하에서는 광을 조사하는 다양한 과정 중, 비정질 반도체 막이 형성된 기판 상에 레이저 빔을 조사하여 비정질 막을 경화시키는 레이저 어닐링 공정에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a laser annealing process for irradiating a laser beam onto a substrate on which an amorphous semiconductor film is formed to cure the amorphous film will be described.

먼저, 레이저 빔(41)이 조사되는 기판(S)을 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇)가 구비된 챔버(200) 내에 로딩하고(S100), 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇) 상에 기판(S)을 안착시킨다. 기판(S)은 챔버(200)의 외부에서 로봇암(미도시)과 같은 이송수단에 의해서 기판 출입구(250a)를 통해 챔버(200) 내부로 들어오고, 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇) 상에 다운되어 안착한다. 이때, 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇)에 안착되는 기판(S)은 크기 및 두께에 따라 전체 영역 중 일부 영역이 들떠서 안착되는 현상이 발생할 수도 있다. First, the substrate S to which the laser beam 41 is irradiated is loaded into a chamber 200 provided with the substrate supporting stages C, S, C and S '(S100), and the substrate supporting stages C, C · S '). The substrate S enters the chamber 200 through the substrate entry port 250a by a transfer means such as a robot arm (not shown) from the outside of the chamber 200 and the substrate support stages C, S '). At this time, the substrate S that is seated on the substrate support stages C, S, C and S 'may have a phenomenon that some of the entire region is lifted depending on the size and thickness.

기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇)에 기판(S)을 안착시킨 후, 기판(S)이 불균일한 높이로 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇)에 안착됨으로인해 발생하는 안착성 무라를 해소하기 위해 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇) 상으로 기판(S)을 부상시킨다(S200). 즉, 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇)에 구비된 부상모듈(400)을 이용하여 레이저 빔(41)이 조사되는 일면(310)에 반대되는 타면(330) 즉, 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇)를 구성하는 베이스(300)와 마주보는 면으로 부양력을 가한다. 부양력을 가하는 것은 도 4의 부상모듈(400)의 배출홀(405)을 통해 도 10의 (b)에 도시된 것처럼, 기판(S)이 부상되어 기판(S)과 베이스(300) 사이에 이격공간(G)이 형성될 수 있도록 기체를 배출하며 부양력을 부여할 수 있다. 이때, 상기에는 전술하지 않았으나, 부상모듈(400)의 부상영역(A)을 구성하는 복수의 배출홀(405)을 통해 일정한 양의 기체가 배출되어 기판(S)을 베이스(300) 상에 전체적으로 균일한 위치로 부상될 수 있도록 각각의 배출관(410)에 동일한 기체를 공급하는 제어기(미도시)가 구비되어 기판(S)의 일영역이 타영역과 상이한 위치로 부상되는 것을 방지할 수 있다. The substrate S is seated on the substrate support stages C · S and C · S 'at an uneven height after the substrate S is mounted on the substrate support stages C · S and C · S' The substrate S is floated on the substrate support stages C, S, C and S 'to eliminate the seizure (S200). That is, the other surface 330 opposite to the one surface 310 irradiated with the laser beam 41, that is, the substrate supporting stage C, S, C and S ' A floating force is applied to the surface facing the base 300 constituting the cylinder C, S, C and S '. The applying of the lifting force is carried out such that the substrate S is lifted and separated from the substrate S and the base 300 through the discharge hole 405 of the lifting module 400 of Fig. 4 as shown in Fig. 10 (b) It is possible to discharge the gas so that the space G can be formed and to give a floating force. A predetermined amount of gas is discharged through the plurality of discharge holes 405 constituting the floating region A of the floating module 400 so that the substrate S can be entirely A controller (not shown) for supplying the same gas to each of the discharge pipes 410 may be provided so as to be floated to a uniform position, thereby preventing one area of the substrate S from floating to a different position from the other area.

베이스(300) 상에 기판(S)이 일정 높이로 부상되면 광학성 기인 무라 발생률을 감소시키기 위해 기판(S)으로 진동을 부여한다(S300). 즉, 레이저 빔(41)이 조사되는 과정에서 레이저 빔(41)이 쇼트마다 변형이 발생하거나, 레이저 빔(41)을 가공하거나 집광하는 렌즈들의 작은 틀어짐으로 인해 기판(S)에 조사되는 레이저 빔(41)의 중첩률(overlap%) 기판(S)의 전 영역에 동일한 중첩률로 조사되지 않아 일정 영역에 무라가 발생되고, 이를 광학 기인성 발생 무라라고 한다. 이에 기판(S)에 도 5 내지 도 8의 진동모듈(500)을 이용하여 기판(S)에 진동을 부여한다.When the substrate S floats on the base 300 at a predetermined height, a vibration is applied to the substrate S in order to reduce the generation rate of the optical system (S300). That is, the laser beam 41 is irradiated to the substrate S due to the deformation of the laser beam 41 every shot, the small deviation of the lenses for processing or focusing the laser beam 41, The overlap ratio of the substrate 41 is not irradiated to the entire area of the substrate S at the same overlapping ratio, so that the unevenness is generated in a certain area. Vibration is imparted to the substrate S by using the vibration module 500 of FIGS. 5 to 8 on the substrate S.

진동을 가하는 과정은, 기판(S)과 진동모듈(500)을 비접촉식 또는 접촉식 중 적어도 어느 한 방법으로 배치한 상태에서, 기판(S)을 상하방향(H) 또는 수평방향(L1, L2)으로 진동시킬 수 있다. 우선, 비접촉식 및 접촉식 진동 부여가 가능한 일 실시예의 진동모듈(500A)을 이용한 진동 부여 방법을 설명하기로 한다. 일 실시예의 진동모듈(500A)을 이용하여 비접촉식으로 기판(S)에 진동을 부여하는 것은, 부상모듈(400)에 의해 부상된 기판(S)과 베이스(300) 사이의 이격공간(G) 내의 기체의 흐름을 변화시키며 수행될 수 있다. 보다 구체적으로, 부양력이 가해지는 기판(S)의 타면(330)에서 부양력에 의해 형성된 부상영역(A)과 중첩되지 않는 위치에서 다수개의 진동발생부(500a)를 통해 기판(S)으로 흡입력을 가하여 흡입력이 발생된 기판(S)의 일부 영역을 잡아주는 역할을 한다. 이는 도 3과 같이 부상영역(A)과 진동영역(B)이 형성되었을 때, 진동영역(B) 부분이 기판(S)과 접촉하지는 않으나 기판(S)을 일부 잡아주어, 베이스(300) 상에 기판(S)은 일정 거리 이격되어 부상됨과 동시에 진동패드(530)의 흡입홀(533)과 기판(S) 사이에 존재하는 흡입력이 발생된 기체에 의해 기판(S)과 진동패드(530)가 흡입기체에 의해 상호 연결된 상태일 수 있다. The process of applying the vibration is performed by moving the substrate S in the vertical direction H or in the horizontal directions L1 and L2 in a state in which the substrate S and the vibration module 500 are arranged in at least one of non- . First, a vibration imparting method using the vibration module 500A of one embodiment capable of imparting noncontact type and contact type vibration will be described. Vibration is imparted to the substrate S in a noncontact manner by using the vibration module 500A of the embodiment in the same manner as in the first embodiment except that the vibration is applied to the substrate S in the space G between the substrate S floated by the floating module 400 and the base 300 Can be performed by varying the gas flow. More specifically, a suction force is applied to the substrate S through the plurality of vibration generating portions 500a at a position not overlapping with the floating region A formed by the floating force at the other surface 330 of the substrate S to which the floating force is applied And serves to hold a part of the substrate S on which the suction force is generated. 3, when the flotation area A and the vibration area B are formed, the vibration area B does not contact the substrate S, but a part of the substrate S is held, The substrate S is spaced apart from the substrate S by a predetermined distance and the substrate S and the vibration pad 530 are attracted by the generated gas existing between the suction hole 533 of the vibration pad 530 and the substrate S. [ May be interconnected by a suction gas.

이때, 기판(S)을 상하방향으로 진동시키는 것은 기판(S)으로 가해지는 부양력 및 흡입력을 서로 반대되도록 반복적으로 증가시키거나 감소시켜, 기판(S)을 상하방향으로 소정거리씩 왕복이동시킴으로써 진동을 가할 수 있다. 즉, 부상모듈(400)에 의해 기판(S)으로 가해지는 부양력을 P1, 진동모듈(500A)에 의해 기판(S)으로 가해지는 흡입력을 P2라 가정할 때에, P1은 P2에 대해 항상 큰 압력 값을 가져, 전술한 것처럼 기판이 부상되어 있는 상태에서 흡입력이 가해지더라도 부상된 기판의 부상 높이에 변화가 없을 정도로 흡입력이 가해짐으로 흡입력 P2는 부양력 P1에 대해 항상 낮은 값을 같는다. 이와 같은 압력 관계에 의해서 기판(S)을 상하방향(H)으로 왕복 이동시키기 위해서는 부양력 P1을 기존 값보다 증가시켜 이격공간(G)의 형성 높이를 더욱 증가시킨 뒤, 기존 부양력보다 낮은 값으로 감소시켜 이격공간(G)의 형성 높이를 감소시킨다. 이때, 기존의 압력과 동일한 흡입력이 가해진다면 기판(S)이 상측으로 이동할 때에 흡입력이 가해진 부분만 기존 높이에 배치되기 때문에 증가된 부양력이 가해진 기판(S)의 영역만 더 높은 위치로 이동할 뿐 기판(S)이 전체적으로 균일한 높이에 배치되지 않으며, 기판(S)이 하측방향으로 이동할 때에 흡입력이 가해진 부분만 기존 높이에 배치되기 때문에 감소된 부양력이 가해진 기판(S)의 영역만 기존 위치보다 낮은 위치로 이동될 뿐 기판(S)이 전체적으로 균일한 높이에 배치되지 않게 된다. 따라서, 부양력 P1을 기존 값보다 증가시켜 이격공간(G)의 형성 높이를 더욱 증가시킬 때 흡입력 P2는 기존 값보다 낮은 값으로 감소시키고, 이와 반대로 부양력을 기존 압력 값보다 감소시킬 때 흡입력을 기존 값보다 높은 압력 값을 부여하여 기판(S)이 왕복이동하더라도 전체 면이 베이스(300) 상에 균일한 위치에 부상되도록 조절될 수 있다.At this time, oscillating the substrate S in the up and down direction repeatedly increases or decreases the lifting force and suction force applied to the substrate S so as to reciprocally move the substrate S in the up and down direction by a predetermined distance, . That is, the flotation is applied to the substrate (S) by the injury module (400) P1, the suction force applied to the substrate (S) by the vibration module (500A) when assumed to be P 2, P 1 is for a P 2 always bring a large pressure value, always lower value for applying a suction force suction force to load, so there is no change in flying height of a portion the substrate, even if the suction force applied in the state in which the substrate is a portion, as described above P 2 is flotation P 1 It is the same. In order to reciprocate the substrate S in the up-and-down direction (H) by such a pressure relationship, the lifting force P 1 is increased from the existing value to further increase the formation height of the spacing gap G, Thereby reducing the formation height of the spacing gap G. At this time, if the same suction force as that of the conventional pressure is applied, only the portion to which the suction force is applied when the substrate S moves upward moves only the region of the substrate S to which the increased lifting force is applied, The substrate S is not disposed at a uniform height as a whole and only the portion to which the suction force is applied when the substrate S is moved downward is disposed at the existing height so that only the area of the substrate S, The substrate S is not disposed at a uniform height as a whole. Thus, the suction force when the when increasing the flotation P 1 than the previous value further increased to form the height of the spacing area (G) suction power P 2 is reduced to a value lower than the previous value and, on the other hand reduce the flotation than the previous pressure value, A pressure value higher than the existing value may be applied to adjust the entire surface to float on the base 300 even if the substrate S reciprocates.

반대로, 기판(S)을 수평방향(L1, L2)으로 진동시키는 것은 기판(S)의 앞서 기재한 것처럼 베이스(300) 상에 일정 거리 이격되어 부상됨과 동시에 흡입력에 의해 기판(S)이 흡입기체의 이동과 연결되도록 잡아주는 힘이 가해졌을 때, 진동패드(530)를 수평방향(L1, L2)으로 왕복 이동시켜 흡입력이 가해진 기체를 수평방향으로 왕복 이동시킴으로써 진동을 부여할 수 있다. 즉, 진동패드(530)의 흡입홀(533)과 흡입홀(533)과 마주보는 기판(S)의 타면(330) 중 일부 영역을 상호 흡입기체에 의해 연결되어 있는 상태일 수 있다. 이때, 진동패드(530)와 연결된 구동축 (551b)을 수평방향(L1, L2)이 포함하는 방사방향(D1, D2, D3) 중 어느 한 방향으로 왕복 이동시키면 진동패드(530)는 구동축(551b)의 움직임에 따라 이동하게 되고, 이에 진동패드(530)와 기판(S) 사이를 가상으로 연결하는 흡입기체의 연결력에 의해 기판(S)은 진동패드(530)의 왕복 이동방향과 동일한 방향으로 이동함으로써 진동될 수 있다. On the other hand, when the substrate S is vibrated in the horizontal direction (L1, L2), the substrate S is lifted at a predetermined distance on the base 300 as described above, The oscillation pad 530 can be reciprocated in the horizontal directions L1 and L2 to reciprocate the gas applied with the suction force in the horizontal direction to impart the oscillation. That is, the suction hole 533 of the vibration pad 530 and a part of the other surface 330 of the substrate S facing the suction hole 533 may be connected to each other by a suction gas. At this time, when the driving shaft 551b connected to the vibration pad 530 is reciprocated in one of the radial directions D1, D2, and D3 including the horizontal directions L1 and L2, the vibration pad 530 is driven by the driving shaft 551b The substrate S is moved in the same direction as the reciprocating movement direction of the vibration pad 530 by the connection force of the suction gas that virtually connects the vibration pad 530 and the substrate S, As shown in Fig.

한편, 일실시예에 따른 진동모듈(500A)을 이용하여 접촉식으로 기판(S)에 진동을 부여하는 방법은 도 6의 (c)와 같은 상태를 통해 설명할 수 있다. 우선 진동패드(530)과 기판(S)을 접촉시키기 위해 진동패드(530)의 흡입홀(533)에 가해지는 흡입력은 진동패드(530)의 최상단과 접촉하는 기판(S)을 잡아줄 수 있는 흡입력이 가해지고 이는 비접촉식보다 높은 값의 흡입력을 나타낸다. 이때, 기판(S)이 부상되어 배치되는 위치는 진동패드(530)의 최상단 높이와 동일한 높이이며, 이에 부양력은 부상영역(A) 상부에 배치되는 기판(S)의 영역이 진동패드(530)의 최상단 위치까지 부상할 수 있는 부양력이 가해지게 된다. 이처럼 레이저 빔(41)이 조사되는 기판(S)의 일면(310)에 반대되는 타면(330)에 흡입력이 발생되는 진동패드(530)가 접촉된 상태에서, 구동축(551b)을 상하방향(H) 및 수평방향(L1, L2)으로 이동시킴으로써 기판(S)을 진동패드(530)의 이동방향과 동일한 방향으로 이동시키며 진동을 부여할 수 있다. 여기서, 진동패드(530)를 상하방향(H)으로 왕복 이동하여 기판(S)을 상하방향으로 진동할 경우, 기판(S)이 상승 및 하강하는 진동패드(530)와 동일한 높이로 부상되도록 부양력을 증가시키거나 감소시킨다. 즉, 진동패드(530)가 상승할 때에 부양력을 증가시켜 부상영역(A) 상의 기판(S)이 상승된 진동패드(530)의 최상단과 동일한 높이가 되도록 다량의 기체를 배출하여 부양력을 증가시키며, 하강된 진동패드(530)의 최상단과 동이한 높이가 되도록 상대적으로 적은 양의 기체를 배출하여 부양력을 감소시켜 베이스(300) 상의 기판(S)이 전체적으로 균일한 위치에 배치되도록할 수 있다. Meanwhile, a method of imparting vibration to the substrate S in a contact manner using the vibration module 500A according to one embodiment can be explained through the state as shown in FIG. 6 (c). The suction force applied to the suction hole 533 of the vibration pad 530 in order to bring the substrate S into contact with the vibration pad 530 is absorbed by the suction force applied to the substrate S in contact with the uppermost end of the vibration pad 530 The suction force is applied, which indicates a higher suction force than the non-contact type. At this time, the position at which the substrate S floats and is disposed is the same height as the height of the uppermost end of the vibration pad 530, and the floating force is such that the area of the substrate S, So that a lifting force capable of floating to the uppermost position of the vehicle can be applied. The driving shaft 551b is moved in the vertical direction H (vertical direction) in a state where the vibration pad 530, which generates a suction force, is in contact with the other surface 330 of the substrate S irradiated with the laser beam 41, ) And the horizontal directions (L1, L2), the substrate S can be moved in the same direction as the moving direction of the vibration pad 530, and vibration can be given. Here, when the substrate S is oscillated in the vertical direction by reciprocating the vibration pad 530 in the vertical direction H, the substrate S is lifted up to the same height as the vibration pad 530, ≪ / RTI > That is, when the vibration pad 530 is lifted, the lifting force is increased so that a large amount of gas is discharged so that the substrate S on the floating area A is flush with the top of the raised vibration pad 530, A relatively small amount of gas may be discharged to a height equal to the height of the top end of the lowered vibration pad 530 to reduce the lifting force so that the substrate S on the base 300 is disposed at a uniform uniform position.

한편, 접촉식으로 진동 부여가 가능한 다른 실시예의 진동모듈(500B)을 이용한 진동 부여 방법을 설명하기로 한다. 여기서 접촉식으로 진동을 가하는 것은 광이 조사되지 않는 기판(S)의 비조사영역(J)에 진동모듈(500B)의 지지부(520b)의 지지부재(521b)를 접촉시키고 지지축(523b)을 상하방향 또는 수평방형(L1, L2)으로 왕복 이동하여 기판(S)에 진동을 부여할 수 있다. 상하방향(H)으로 진동을 가하는 방법은 지지축(523b)을 상하방향(H)으로 왕복이동 시켜 기판(S)이 지지축(523b)의 이동에 따라 동일한 위치로 왕복이동하여 상하방향으로 진동될 수 있고, 수평방향(L1, L2)으로 진동을 가하는 것은 지지축(523b)을 기판(S)의 일방향과 나란한 방향에서의 방사방향(D1, D2, D3) 중 어느 한 방향에서 기판(S)의 비조사영역(J)에 접촉되도록 진동모듈(500B)을 배치하여 진동모듈(500B)의 지지축(523b)을 원하는 진동 부여 방향으로 왕복 이동 시킴으로써 기판(S)에 진동을 가할 수 있다. On the other hand, a vibration imparting method using a vibration module 500B of another embodiment capable of imparting vibration in a contact manner will be described. Here, contact type vibration is performed by bringing the support member 521b of the support portion 520b of the vibration module 500B into contact with the non-irradiated region J of the substrate S on which light is not irradiated and moving the support shaft 523b The substrate S can reciprocate in the vertical or horizontal planes L1 and L2 to impart vibration to the substrate S. [ In the method of applying vibration in the vertical direction H, the support shaft 523b reciprocates in the vertical direction H so that the substrate S reciprocates to the same position in accordance with the movement of the support shaft 523b, And applying the vibration in the horizontal directions L1 and L2 causes the support shaft 523b to move in the radial direction D1, D2, and D3 in the direction parallel to the one direction of the substrate S, The vibration module 500B can be placed so as to contact the non-irradiated region J of the vibration module 500B to oscillate the substrate S by reciprocating the support shaft 523b of the vibration module 500B in the desired vibration imparting direction.

전술한 바와 같이 비접촉식 또는 접촉식으로 진동을 가하는 진동모듈(500)에 왕복이동하는 기판(S)은 왕복이동 거리가 큰 폭으로 이동하는 것이 아니며, 왕복이동이 육안으로 확인되지 않을 정도로 작은 폭으로 이동하여 진동이 부여될 수 있는 거리만 이동될 수 있다. 또한, 부상되는 기판(S)의 부상 높이는 베이스(300)의 일면(310)과 거의 근접한 위치에 기판(S)이 부상될 수 있으며, 본 발명의 전반적인 도면에 나타낸 것처럼 큰 이격거리를 갖고 부상하는 것은 아니다. As described above, the substrate S reciprocating to the vibration module 500, which vibrates in a non-contact or contact manner, does not move with a large reciprocating movement distance, and the reciprocating movement has a small width It is possible to move only the distance that the vibration can be imparted. The floating height of the floating substrate S may be such that the substrate S floats at a position substantially close to the one surface 310 of the base 300 and is lifted at a large distance as shown in the overall drawing of the present invention It is not.

이처럼 기판(S)이 베이스(300) 상에 부상되어 진동이 부여된 상태에서 기판(S) 상으로 레이저 빔(41)을 조사하여 기판(S) 상에 선형의 빔을 단축 방향으로 조사할 수 있다. 이때, 레이저 빔(41)이 조사되는 과정에서 기판(S)을 일정 방향으로 진동이 부여됨으로싸 단위 영역당 조사 횟수가 복수 회가 되며 일정 속도로 반송되며 기판(S)의 조사영역(I)에 레이저 빔(41)이 조사된 후 가공이 완료될 수 있다(S400).The substrate S is irradiated with a linear beam on the substrate S by irradiating the laser beam 41 onto the substrate S in a state where the substrate S floats on the base 300 and vibration is applied thereto have. At this time, in the process of irradiating the laser beam 41, the substrate S is vibrated in a certain direction so that the irradiation frequency is repeated a plurality of times per unit area and is transported at a constant speed, The laser beam 41 is irradiated to the workpiece W, and the machining can be completed (S400).

레이저 빔(41)의 조사로 인한 기판 가공이 완료된 후, 기판(S)에 진동을 부여하는 것을 중단한다(S500). 이는 일 실시예의 진동모듈(500A)의 경우 흡입력 및 구동축(551b)의 이동을 중단하며, 타 실시예의 진동모듈(500B)의 경우 지지축(523b)의 왕복 이동을 중단함으로써 진동 부여 공정을 중단할 수 있다. After the substrate processing due to the irradiation of the laser beam 41 is completed, the application of the vibration to the substrate S is interrupted (S500). This stops the suction force and the movement of the drive shaft 551b in the case of the vibration module 500A of the embodiment and stops the reciprocating movement of the support shaft 523b in the case of the vibration module 500B of the other embodiment, .

기판(S)에 진동이 발생되지 않은 상태에서 기판을 챔버(200) 외부로 배출하기 위해 부상모듈(400)의 작동을 중단하여 기판(S)이 기판 지지 스테이지(C·S, C·S＇) 상에 안착시키고(S500), 챔버(200) 외측에 별도로 구비되는 기판 이송 수단에 의해서 기판(S)을 챔버 외루보 언로딩(S600)하여 최종 공정을 완료한다.
The operation of the floating module 400 is stopped so as to discharge the substrate to the outside of the chamber 200 in a state in which no vibration is generated in the substrate S and the substrate S is held in the substrate supporting stages C, (S500), and the substrate S is unloaded from the chamber by the substrate transfer means separately provided outside the chamber 200 (S600) to complete the final process.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

1000 : 레이저 가공장치 S : 기판
C·S, C·S＇ : 기판 지지 스테이지 G : 이격공간
A : 부상영역 B : 진동영역
100 : 레이저 발생부 200 : 챔버
300 : 베이스 310 : 일면
330 : 타면 350 : 측면
400 : 부상모듈 410 : 배출관
470 : 기체 공급부 450 : 공급라인
500 (500A, 500B) : 진동모듈 500a : 진동발생부
510A : 개방부 520b : 지지부
521b : 지지부재 523b : 지지축
530 : 진동패드 550A : 구동유닛
550a : 흡입부 550b : 진동부1000: laser processing device S: substrate
C · S, C · S ': substrate supporting stage G: spacing space
A: floating area B: vibration area
100: laser generator 200: chamber
300: Base 310: One side
330: facing surface 350: side surface
400: floating module 410: discharge pipe
470: gas supply unit 450: supply line
500 (500A, 500B): Vibration module 500a: Vibration generator
510A: opening part 520b:
521b: Support member 523b:
530: vibration pad 550A: drive unit
550a: Suction part 550b:

Claims (28)

기판 지지 스테이지로서,
일면, 상기 일면과 마주보는 타면 및 상기 일면과 타면을 상호 연결하는 측면을 포함하는 베이스와;,
상기 베이스 내에 적어도 일부가 내설되며, 상기 기판을 부상 가능하도록 상기 기판과 마주보는 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 부상영역을 포함하는 부상모듈; 및
상기 베이스의 내부 및 외측 중 어느 한 곳에 적어도 일부가 구비되어, 상기 기판을 진동 가능하도록 상기 기판에 접촉 또는 비접촉 배치되는 진동모듈;을 포함하고,
상기 진동모듈은 상기 기판과 마주보는 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 진동영역을 포함하며,
상기 진동영역은 상기 부상영역에 중첩되지 않는 위치에서 상기 일면의 일방향으로 이격되어 위치한 다수개의 진동발생부들로 구성된 영역인 기판 지지 스테이지.As a substrate support stage,
A base including a first side, a second side opposite to the first side, and a side interconnecting the first side and the second side;
A floating module at least partially embedded in the base, the floating module including at least one floating region formed on one surface of the substrate facing the substrate to allow the substrate to float; And
And a vibration module provided at least partly on one of an inner side and an outer side of the base to be in contact with or in contact with the substrate so as to be able to oscillate the substrate,
Wherein the vibration module includes at least one vibration region formed on one surface facing the substrate,
Wherein the vibration region is an area composed of a plurality of vibration generating parts spaced apart from one side of the one surface in a position where the vibration area does not overlap the floating area. 삭제delete 청구항 1 에 있어서,
상기 부상영역은 상기 일면의 일방향으로 이격되어 위치한 배출홀들로 구성된 영역이며,
상기 진동영역 및 상기 부상영역은 서로 번갈아가면서 형성되는 기판 지지 스테이지.The method according to claim 1,
Wherein the floating region is a region formed by discharge holes spaced apart from one side of the one surface,
Wherein the vibration region and the floating region are formed alternately with each other. 청구항 3 에 있어서,
상기 부상모듈은
상기 베이스 내에 배치되며, 일단부가 상기 배출홀들과 연통된 다수개의 배출관과;,
상기 배출관으로 기체를 공급하는 기체 공급부;를 포함하는 기판 지지 스테이지.The method of claim 3,
The floating module
A plurality of discharge pipes disposed in the base and having one end communicating with the discharge holes;
And a gas supply unit for supplying gas to the discharge pipe. 청구항 1 에 있어서,
상기 진동모듈은 적어도 하나 이상의 상기 진동발생부들을 포함하며,
상기 진동발생부는
상기 베이스 내부에 공간을 형성하며, 적어도 일단부가 상기 일면에 개구 형성되는 적어도 하나 이상의 흡입로 및 관통로를 포함하는 개방부와;,
상기 개방부의 상부를 커버하는 진동패드 및
상기 개방부 및 상기 진동패드와 연결되어 상기 개방부가 형성하는 일부 공간의 공기를 흡입하며, 상기 진동패드를 이동 가능하게 하는 구동유닛;을 포함하는 기판 지지 스테이지.The method according to claim 1,
Wherein the vibration module includes at least one or more vibration generators,
The vibration generator
At least one suction path and a penetration path forming a space inside the base and having at least one end opening on the one surface,
A vibration pad covering an upper portion of the opening portion,
And a drive unit connected to the opening and the vibration pad to suck air in a part of the space formed by the opening and to make the vibration pad movable. 청구항 5 에 있어서,
상기 흡입로는 상기 베이스 내에서 일단부가 상기 일면에 개구 형성되며,
상기 관통로는 상기 일면의 일방향으로 상기 흡입로로부터 이격되어 형성되고, 상기 베이스의 상하부를 관통하며 형성되는 기판 지지 스테이지.The method of claim 5,
Wherein one end of the suction passage is formed in the base,
Wherein the through passage is formed to be spaced apart from the suction passage in one direction of the one surface and is formed to pass through upper and lower portions of the base. 청구항 5 또는 청구항 6 에 있어서,
상기 구동유닛은
상기 흡입로 내에 적어도 일부가 배치되어 상기 베이스 상의 기체를 흡입하기 위한 흡입부와;,
상기 관통로 내에 적어도 일부가 배치되어 상기 진동패드를 이동시키기 위한 진동부;를 포함하는 기판 지지 스테이지.The method according to claim 5 or 6,
The drive unit
A suction part disposed at least partially in the suction path for sucking gas on the base;
And a vibration part at least partially disposed in the through-hole to move the vibration pad. 청구항 7 에 있어서,
상기 흡입부는
상기 흡입로 내에 배치되며 일단부가 상기 흡입로의 최상단과 나란한 위치에 개구 배치되는 흡입관과;,
상기 흡입관으로 흡입력을 제공하는 압력 조절부; 및
상기 흡입관에 일단이 연결되고, 타단은 상기 압력 조절부에 연결되는 흡입라인;을 포함하는 기판 지지 스테이지. The method of claim 7,
The suction portion
A suction pipe disposed in the suction passage and having an opening disposed at a position in parallel with a top end of the suction passage;
A pressure regulator for providing a suction force to the suction pipe; And
And a suction line having one end connected to the suction pipe and the other end connected to the pressure regulating portion. 청구항 7 에 있어서,
상기 진동부는
상기 관통로 내에 배치되며 일단이 상기 진동패드에 연결되는 구동축과;,
상기 일면과 나란한 방향을 기준으로 상기 구동축을 방사방향 중 적어도 어느 한 방향으로 왕복이동 가능하게 하는 제1 구동모터;를 포함하는 기판 지지 스테이지. The method of claim 7,
The vibrating portion
A driving shaft disposed in the through passage and having one end connected to the vibration pad;
And a first drive motor that reciprocates the drive shaft in at least one of a radial direction with respect to a direction parallel to the one surface. 청구항 8 에 있어서,
상기 진동패드는
내부에 상기 흡입부와 연통되는 내부통로가 형성되는 몸체와;,
상기 몸체의 상부를 관통하며 형성되며, 상기 몸체 외부와 상기 내부통로를 상호 연통시키는 흡입홀; 및
상기 몸체의 하부를 관통하며 형성되며, 상기 내부통로와 상기 흡입관을 상호 연통시키는 연통홀;을 포함하는 기판 지지 스테이지. The method of claim 8,
The vibration pad
A body formed with an inner passage communicating with the suction unit,
A suction hole formed to penetrate the upper portion of the body, the suction hole communicating the outside of the body with the internal passage; And
And a communicating hole formed through the lower portion of the body and communicating the internal passage and the suction pipe with each other. 청구항 10 에 있어서,
상기 몸체의 하부에는 하부방향으로 돌출 형성되며, 끝단부에 상기 연통홀이 형성되는 돌기부가 구비되고,
상기 돌기부는 상기 흡입관에 삽입 배치되는 기판 지지 스테이지. The method of claim 10,
A protrusion formed in a lower portion of the body so as to protrude downward and having a communication hole at an end thereof,
And the protrusion is inserted into the suction pipe. 청구항 1 에 있어서,
상기 진동모듈은,
상기 베이스의 외측에 구비되어 상기 기판의 가장자리 영역을 감싸며 배치되는 지지부와;,
상기 지지부를 상기 일면과 교차하는 방향 및 나란한 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 이동 가능하게 하는 제2 구동모터;를 포함하고,
상기 지지부는 상기 기판을 지지하는 지지부재와;, 상기 지지부재에 연결되어 상기 제2 구동모터의 구동에 따라 왕복 이동하는 지지축;을 포함하는 기판 지지 스테이지. The method according to claim 1,
The vibration module includes:
A support disposed on an outer side of the base to surround an edge region of the substrate;
And a second drive motor for moving the support portion in at least one of a direction intersecting with the one surface and a direction parallel to the one surface,
And a support shaft connected to the support member and reciprocating in accordance with the driving of the second driving motor. 기판이 처리되는 내부 공간을 형성하는 챔버와;,
상기 챔버 내에 배치되며, 상기 기판을 부상 및 진동 가능하게 하는 기판 지지 스테이지; 및
상기 기판의 반송방향에 수직방향으로 광을 조사하기 위한 광 조사부;를 포함하고,
상기 기판 지지 스테이지는,
일면, 상기 일면에 대향하는 타면 및 상기 일면 및 타면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스와;
상기 기판과 마주보는 일면에 개구 형성된 배출홀들로 구성되는 적어도 하나 이상의 부상영역을 포함하는 부상모듈; 및
상기 베이스 내에 적어도 일부가 내설되는 다수개의 진동발생부를 포함하며 접촉 또는 비접촉 배치되거나, 상기 베이스의 외측에서 상기 기판에 접촉 배치되는 진동모듈;을 포함하고,
상기 진동모듈은 상기 기판과 마주보는 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 진동영역을 포함하며,
상기 진동영역은 상기 부상영역에 중첩되지 않는 위치에서 상기 일면의 일방향으로 이격되어 위치한 다수개의 진동발생부들로 구성된 영역인 기판 처리 장치.A chamber forming an internal space in which the substrate is processed;
A substrate support stage disposed within the chamber, the substrate support stage allowing the substrate to float and vibrate; And
And a light irradiating unit for irradiating light in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate,
Wherein the substrate supporting stage comprises:
A base including a first side, a second side opposite to the first side, and a side connecting the first side and the second side;
A floating module including at least one floating region constituted by discharge holes formed in one surface facing the substrate; And
And a vibration module including a plurality of vibration generating parts in which at least a part of the vibration generating part is placed in the base, the vibration module being in contact or noncontact position or being disposed in contact with the substrate outside the base,
Wherein the vibration module includes at least one vibration region formed on one surface facing the substrate,
Wherein the vibration region is an area consisting of a plurality of vibration generating units spaced apart from one another in a direction not overlapping the floating region. 삭제delete 청구항 13 에 있어서,
상기 부상모듈은
상기 베이스 내부에 통로를 형성하며, 일단부는 상기 배출홀들과 연통되고 타단부는 상호 연통되는 적어도 하나 이상의 배출관과;,
상기 배출관과 연결되어 상기 통로로 기체를 공급하는 기체 공급부; 및
일단은 상기 배출관의 타단부와 연결되고 타단은 상기 기체 공급부에 연결되어, 상기 기체공급부로부터 공급되는 기체가 경유하는 경로를 형성하는 공급라인;을 포함하는 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
The floating module
At least one outlet pipe communicating with the discharge holes at one end and communicating with the other end;
A gas supply unit connected to the discharge pipe to supply the gas to the passage; And
And a supply line connected to the other end of the discharge pipe at one end and connected to the gas supply unit to form a path through the gas supplied from the gas supply unit. 청구항 13 에 있어서,
상기 진동발생부는 상기 베이스 내에 적어도 일부가 배치되며, 상기 일면을 관통하며 개구된 한 쌍의 흡입관을 포함하는 흡입부와;,
상기 한 쌍의 흡입부 사이에 위치하며, 상기 베이스를 관통하며 형성되는 관통로 내에 구비되는 진동부; 및
상기 흡입부 및 상기 진동부의 상부를 커버하며 배치되고, 상기 진동부에 의해 이동 가능한 진동패드;를 포함하는 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the vibration generating portion includes a suction portion at least partially disposed in the base, the suction portion including a pair of suction pipes opened through the one surface,
A vibrating part located between the pair of suction parts and provided in a through passage formed through the base; And
And a vibrating pad arranged to cover the suction part and an upper part of the vibrating part, the vibration pad being movable by the vibrating part. 청구항 13 에 있어서,
상기 진동모듈은
상기 베이스의 외측에서 상기 기판의 측면 중 일부영역을 지지하며 배치되는 지지부와;,
상기 지지부를 수직방향 및 수평방향으로 왕복 이동 가능하게 하는 제2 구동모터;를 포함하는 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
The vibration module
A supporting portion arranged to support a part of the side surface of the substrate outside the base;
And a second drive motor that reciprocates the support portion in a vertical direction and a horizontal direction. 청구항 13 에 있어서,
상기 광 조사부는 레이저 빔을 조사하기 위한 레이저 발생부;를 포함하며,
상기 레이저 발생부는 레이저를 발진하는 레이저 광원과;, 상기 레이저 광원에서 발진된 레이저 빔의 형상 및 에너지 분포를 가공하는 광학계; 상기 가공된 레이저 빔의 적어도 일부를 상기 기판로 반사시키는 반사 미러; 및 상기 반사미러로부터 반사된 레이저 빔을 상기 기판로 집광시키는 기판조사 렌즈계;를 포함하는 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
The light irradiating unit includes a laser generating unit for irradiating a laser beam,
An optical system for processing the shape and energy distribution of the laser beam emitted from the laser light source; A reflecting mirror for reflecting at least a part of the processed laser beam to the substrate; And a substrate irradiation lens system for condensing the laser beam reflected from the reflection mirror onto the substrate. 광이 조사되는 기판을 기판 지지 스테이지 상에 마련하는 과정과;,
상기 기판을 마주보는 상기 기판 지지 스테이지의 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 부상영역을 통해 부양력을 제공하여, 상기 기판을 부상시키는 과정;
상기 부상영역에 중첩되지 않는 위치에서 상기 일면의 일방향으로 이격되어 상기 일면에 형성되는 다수개의 진동발생부들을 이용하여, 상기 기판에 진동을 가하는 과정; 및
상기 기판 지지 스테이지를 일방향으로 이동시키며 상기 기판에 대해 광의 조사를 진행하는 과정;을 포함하는 기판 처리 방법.A step of providing a substrate to be irradiated with light on a substrate supporting stage;
Providing a floating force through at least one floating region formed on one surface of the substrate supporting stage facing the substrate to float the substrate;
Applying vibration to the substrate using a plurality of vibration generating units spaced apart from one side of the one side in a position not overlapping the floating region and formed on the one side; And
And moving the substrate supporting stage in one direction and proceeding to irradiate the substrate with light. 청구항 19 에 있어서,
상기 진동을 가하는 과정은,
비접촉식 및 접촉식 중 적어도 어느 한 방법으로 상기 기판을 상하방향 또는 수평방향으로 진동시키고, 상기 수평방향은 상기 기판 지지 스테이지의 상부와 나란한 방향에서 방사방향을 포함하며,
상기 기판의 크기 및 두께에 따라 상기 비접촉식 및 접촉식 중 진동 방법을 결정하는 기판 처리 방법.The method of claim 19,
In the process of applying the vibration,
The substrate is oscillated in a vertical or horizontal direction by at least one of a non-contact type and a contact type, and the horizontal direction includes a radial direction in a direction parallel to an upper portion of the substrate supporting stage,
Wherein the non-contact type and the contact type heavy vibration method are determined according to the size and thickness of the substrate. 청구항 20 에 있어서,
상기 비접촉식으로 진동을 가하는 것은,
상기 기판과 상기 기판 지지 스테이지의 이격 공간 내의 기체의 흐름을 변화시키며 수행되는 기판 처리 방법.The method of claim 20,
The vibration is applied in the non-
And changing the flow of gas in the space between the substrate and the substrate support stage. 청구항 20 또는 청구항 21 에 있어서,
상기 상하방향으로 진동시키는 것은,
상기 기판으로 가해지는 부양력 및 흡입력을 서로 반대되도록 반복적으로 증가시키거나 감소시켜, 상기 기판을 상하방향으로 왕복이동시키며 수행되는 기판 처리 방법.The method according to claim 20 or 21,
The vibration in the up-and-
Wherein the substrate is repeatedly increased or decreased such that the lifting force and the suction force applied to the substrate are opposite to each other, and the substrate is reciprocated in the vertical direction. 청구항 20 또는 청구항 21 에 있어서,
상기 수평방향으로 진동시키는 것은,
상기 기판의 일부 영역으로 흡입력을 발생시키고 상기 흡입력이 발생되는 상기 진동발생부들의 진동패드를 수평방향으로 왕복이동시켜, 상기 흡입력이 가해진 기체를 수평방향으로 왕복이동시키며 수행되는 기판 처리 방법.The method according to claim 20 or 21,
The oscillation in the horizontal direction may be performed,
And a reciprocating movement of the vibration pad of the vibration generating units in which the suction force is generated in a horizontal direction to reciprocate the gas applied with the suction force in the horizontal direction. 청구항 20 에 있어서,
상기 접촉식으로 진동을 가하는 것은,
상기 광이 조사되는 상기 기판의 일면에 반대되는 타면에 흡입력이 발생되는 상기 진동발생부들의 진동패드를 접촉시키고, 상기 진동패드를 수평방향 및 상하방향으로 왕복 이동시키며 수행되는 기판 처리 방법.The method of claim 20,
The contact vibration is applied by the contact-
Wherein a vibration pad of the vibration generating parts generating a suction force on the other surface opposite to the one surface of the substrate to which the light is irradiated is brought into contact with the vibration pad, and the vibration pad is reciprocated in the horizontal direction and the vertical direction. 청구항 23 에 있어서,
상기 수평방향으로 진동시키는 과정에서, 상기 흡입력은 상기 기판을 부상시키는 부양력에 대하여 상대적으로 낮은 압력 값을 갖는 기판 처리 방법.24. The method of claim 23,
Wherein the suction force has a relatively low pressure value with respect to a lifting force for floating the substrate in a process of vibrating in the horizontal direction. 청구항 24 에 있어서,
상기 상하방향으로 진동하는 과정에서,
상기 기판이 상하방향으로 이동할 때마다, 상기 기판이 상기 진동패드와 동일한 높이로 부상되도록 상기 부양력을 증가시키거나 감소시키는 기판 처리 방법.27. The method of claim 24,
In the process of oscillating in the vertical direction,
Wherein the lifting force is increased or decreased such that the substrate is flush with the vibration pad every time the substrate moves up and down. 청구항 20 에 있어서,
상기 접촉식으로 진동을 가하는 것은,
상기 광이 조사되지 않는 상기 기판의 비조사영역에 상기 진동발생부들을 접촉시키고, 상기 진동발생부들의 왕복 이동 동작에 의해 상기 기판의 위치를 변화시키며 수행되는 기판 처리 방법.The method of claim 20,
The contact vibration is applied by the contact-
Wherein the vibration generating portions are brought into contact with a non-irradiated region of the substrate to which the light is not irradiated, and the position of the substrate is changed by reciprocating movement of the vibration generating portions. 청구항 19 에 있어서,
상기 광을 조사하는 과정은 비정질 반도체막이 형성된 기판에 레이저 빔을 조사하는 과정이며,
상기 광을 조사하는 과정 이후에,
상기 기판의 부상 및 진동을 중단하고, 상기 기판 지지 스테이지 상에 상기기판을 안착시키는 과정과;,
상기 기판을 언로딩하는 과정;을 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 19,
The process of irradiating the light is a process of irradiating a laser beam onto a substrate on which an amorphous semiconductor film is formed,
After the step of irradiating the light,
Stopping the floating and vibration of the substrate and seating the substrate on the substrate supporting stage;
And unloading the substrate.
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