KR101918127B1 - Backlight unit and Liquid crystal display device the same - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따르면 백라이트 유닛은, 광원이 되는 발광다이오드 패키지; 상기 발광다이오드 패키지로부터 출사된 광을 평면 광으로 변환하는 도광판; 및 상기 발광다이오드 패키지 및 상기 도광판 사이에 배치되는 폼 테이프를 포함하고, 상기 폼 테이프의 일 면은 상기 도광판과 접촉되고, 상기 폼 테이프의 타면은 상기 발광다이오드 패키지와 접촉하며 상기 발광다이오드 패키지에 오버랩된다.According to an embodiment, the backlight unit includes a light emitting diode package as a light source; A light guide plate for converting light emitted from the light emitting diode package into plane light; And a foam tape disposed between the light emitting diode package and the light guide plate, wherein one surface of the foam tape is in contact with the light guide plate, the other surface of the foam tape is in contact with the light emitting diode package, do.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치{Backlight unit and Liquid crystal display device the same}BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

실시 예는 백라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a backlight unit.

실시 예는 백라이트 유닛을 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a liquid crystal display device having a backlight unit.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가되고 있다. 종래의 음극선관 표시장치(CRT)에 비해 박형, 경량화된 액정표시장치(LCD), 플라즈마표시장치(PDP) 또는 유기전계발광소자(OLED)를 포함하는 평판표시장치가 활발하게 연구 및 제품화되고 있다. 이 중에서 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화 및 저전력 구동의 장점이 있어 현재 널리 사용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. A flat panel display device including a thin liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP) or an organic electroluminescent device (OLED) which is thinner and lighter than a conventional cathode ray tube display (CRT) has been actively researched and commercialized . Of these, liquid crystal display devices are widely used today because of their advantages of miniaturization, light weight, thinness, and low power driving.

상기 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 표시장치가 아니므로, 액정표시패널의 배면에는 화상을 시각적으로 표현하기 위해 광을 제공하는 별도의 광원을 포함하는 백라이트 유닛이 구비된다.Since the liquid crystal display device is not a display device that emits light by itself, unlike a CRT, a backlight unit including a separate light source for providing light for visually expressing an image is provided on the back surface of the liquid crystal display panel.

상기 백라이트 유닛은 광을 발광하는 광원으로 CCFL(cold cathode fluorescent lamp), HCFL(hot cathode fluorescent tube), EEFL(external electrode fluorescent tube) 및 EIFL(external & internal electrode fluorescent tube) 등과 같은 플라즈마 방식의 광원을 이용하거나 발광 다이오드(LED)가 사용된다.The backlight unit is a light source that emits light, and a plasma type light source such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a hot cathode fluorescent tube (HCFL), an external electrode fluorescent tube (EEFL), and an external and internal electrode fluorescent tube Or a light emitting diode (LED) is used.

이 중에 발광 다이오드(LED)는 장수명, 저전력, 소형 및 높은 내구성을 가지는 장점으로 많이 사용되고 있다.Among these, light emitting diodes (LEDs) are widely used because they have long life, low power, small size and high durability.

도 1은 종래의 액정표시장치를 도시한 분해 사시도 이고, 도 2는 도 1의 액정표시장치를 I-I'라인을 따라 절단한 백라이트 유닛을 도시한 도면이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a conventional liquid crystal display device, and FIG. 2 is a view showing a backlight unit cut along a line I-I 'of the liquid crystal display device of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널(110) 및 상기 액정표시패널(110)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.1 and 2, the liquid crystal display includes a liquid crystal display panel 110 for displaying an image and a backlight unit 120 for providing light to the liquid crystal display panel 110.

상기 액정표시패널(110)은 서로 대향 하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착 된 컬러필터 기판(111), 박막 트랜지스터 기판(113) 및 상기 두 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.The liquid crystal display panel 110 includes a color filter substrate 111, a thin film transistor substrate 113 and a liquid crystal layer sandwiched between the two substrates so as to face each other and maintain a uniform cell gap.

상기 액정표시패널(110)의 가장자리에는 상기 액정표시패널(110)로 구동신호를 공급하는 구동 PCB(115)가 구비된다.A driving PCB 115 for supplying a driving signal to the liquid crystal display panel 110 is provided at an edge of the liquid crystal display panel 110.

상기 구동 PCB(115)는 COF(Chip on film, 117)에 의해 상기 액정표시패널(110)과 전기적으로 연결된다.The driving PCB 115 is electrically connected to the liquid crystal display panel 110 by a chip on film (COF) 117.

상기 액정표시패널(110)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(120)은 상면이 개구된 사각 박스 형상의 바텀커버(190)와, 상기 바텀커버(190)의 일측 내부 면에 구비된 인쇄회로기판(151)과 상기 인쇄회로기판(151)상에 실장 된 복수의 발광다이오드 패키지(153)를 포함한다. The backlight unit 120 disposed below the liquid crystal display panel 110 includes a bottom cover 190 having a rectangular box shape with an open upper surface and a printed circuit board (not shown) provided on one inner surface of the bottom cover 190 151) and a plurality of light emitting diode packages (153) mounted on the printed circuit board (151).

상기 백라이트 유닛(120)은 발광 다이오드(153)와 나란하게 배치되어 점광을 면광으로 변환하는 도광판(140)과 상기 도광판(140) 하부에 배치되어 상기 도광판(140) 하부로 진행하는 광을 상기 액정표시패널(110) 방향으로 반사시키는 반사 시트(170)와 상기 도광판(140) 상부에 배치되어 상기 도광판(140)으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들(130)을 더 포함한다. The backlight unit 120 includes a light guide plate 140 disposed side by side with the light emitting diode 153 to convert the light into a light spot and a light guide plate 140 disposed below the light guide plate 140, A reflective sheet 170 for reflecting light toward the display panel 110 and optical sheets 130 disposed on the light guide plate 140 and diffusing and condensing the light emitted from the light guide plate 140.

상기 발광 다이오드(153)와 상기 도광판(140) 사이에는 상기 도광판(140)의 열팽창을 대비하기 위한 에어 갭(155)이 존재한다.An air gap 155 is provided between the light emitting diode 153 and the light guide plate 140 to prevent thermal expansion of the light guide plate 140.

상기 발광 다이오드(153)에서 발생한 빛은 상기 에어 갭(155)을 통해 상기 도광판(140)의 측면으로 입사되는데 상기 발광다이오드 패키지(153), 상기 에어 갭(155) 및 상기 도광판(140)의 굴절율 차이가 커서 광 손실이 발생하여 전력효율의 문제가 발생하고 있다.
The light emitted from the light emitting diode 153 is incident on the side surface of the light guide plate 140 through the air gap 155. The refractive index of the light emitting diode package 153, the air gap 155, There is a problem of power efficiency due to a large difference in light loss.

실시 예는 광 손실을 줄일 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit capable of reducing light loss.

실시 예는 색 편차가 발생하지 않는 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit in which color deviation does not occur.

실시 예는 광 손실을 줄일 수 있는 액정표시장치를 제공한다.The embodiment provides a liquid crystal display device capable of reducing light loss.

실시 예는 색 편차가 발생하지 않는 액정표시장치를 제공한다.
The embodiment provides a liquid crystal display device in which color deviation does not occur.

실시 예에 따르면 백라이트 유닛은, 광원이 되는 발광다이오드 패키지; 상기 발광다이오드 패키지로부터 출사된 광을 평면 광으로 변환하는 도광판; 및 상기 발광다이오드 패키지 및 상기 도광판 사이에 배치되는 폼 테이프를 포함하고, 상기 폼 테이프의 일 면은 상기 도광판과 접촉되고, 상기 폼 테이프의 타면은 상기 발광다이오드 패키지와 접촉하며 상기 발광다이오드 패키지에 오버랩된다.According to an embodiment, the backlight unit includes a light emitting diode package as a light source; A light guide plate for converting light emitted from the light emitting diode package into plane light; And a foam tape disposed between the light emitting diode package and the light guide plate, wherein one surface of the foam tape is in contact with the light guide plate, the other surface of the foam tape is in contact with the light emitting diode package, do.

실시 예에 따르면 액정표시장치는, 화상을 표시하는 액정표시패널; 상기 액정표시패널의 하면에 위치하는 도광판; 상기 도광판의 측면에 위치하는 발광다이오드 패키지; 및 상기 발광다이오드 패키지 및 상기 도광판의 사이에 위치하는 폼 테이프를 포함하고, 상기 폼 테이프의 일 면은 상기 도광판에 접촉하고, 상기 폼 테이프의 타면은 상기 발광다이오드 패키지에 접촉하며, 상기 폼 테이프의 일부 영역은 상기 발광다이오드 패키지의 측면까지 연장형성된다.According to an embodiment, a liquid crystal display device includes: a liquid crystal display panel displaying an image; A light guide plate disposed on a lower surface of the liquid crystal display panel; A light emitting diode package disposed on a side surface of the light guide plate; And a foam tape positioned between the light emitting diode package and the light guide plate, wherein one surface of the foam tape is in contact with the light guide plate, the other surface of the foam tape is in contact with the light emitting diode package, Some regions extend to the sides of the LED package.

실시 예는 발광 다이오드 패키지 및 도광판사이에 폼 테이프를 형성하여 광 손실을 줄일 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.Embodiments provide a backlight unit capable of reducing light loss by forming a foam tape between a light emitting diode package and a light guide plate.

실시 예는 폼 테이프를 발광다이오드 패키지에 오버랩시켜 색 편차가 발생하지 않는 백라이트 유닛을 제공한다.Embodiments provide a backlight unit in which color distortion does not occur by overlapping a foam tape with a light emitting diode package.

실시 예는 발광 다이오드 패키지 및 도광판사이에 폼 테이프를 형성하여 광 손실을 줄일 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.Embodiments provide a backlight unit capable of reducing light loss by forming a foam tape between a light emitting diode package and a light guide plate.

실시 예는 폼 테이프를 발광다이오드 패키지에 오버랩시켜 색 편차가 발생하지 않는 백라이트 유닛을 제공한다.
Embodiments provide a backlight unit in which color distortion does not occur by overlapping a foam tape with a light emitting diode package.

도 1은 종래의 액정표시장치를 도시한 분해 사시도 이다.
도 2는 도 1의 액정표시장치를 I-I'라인을 따라 절단한 백라이트 유닛을 도시한 도면이다.
도 3은 제1 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 4는 제1 실시 예에 의한 화상의 색 좌표에 대한 실험결과이다.
도 5는 제2 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 6은 제2 실시 예에 의한 화상의 색 좌표에 대한 실험결과이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional liquid crystal display device.
FIG. 2 is a view showing a backlight unit of the liquid crystal display of FIG. 1 cut along a line I-I '.
3 is a cross-sectional view of the backlight unit according to the first embodiment.
4 is an experimental result of color coordinates of an image according to the first embodiment.
5 is a sectional view of the backlight unit according to the second embodiment.
FIG. 6 shows experimental results on color coordinates of an image according to the second embodiment.

도 3은 제1 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이고 도 4는 제1 실시 예에 의한 화상의 색 좌표에 대한 실험결과이다.3 is a cross-sectional view of the backlight unit according to the first embodiment, and Fig. 4 is an experimental result on the color coordinates of the image according to the first embodiment.

도 3을 참조하면, 백라이트 유닛(20)은 바텀 커버(90), 인쇄회로기판(51), 발광다이오드 패키지(53), 폼 테이프(60), 도광판(40) 및 반사시트(70)를 포함할 수 있다.3, the backlight unit 20 includes a bottom cover 90, a printed circuit board 51, a light emitting diode package 53, a foam tape 60, a light guide plate 40 and a reflective sheet 70 can do.

상기 바텀커버(90)는 상기 인쇄회로기판(51), 발광다이오드 패키지(53), 폼 테이프(60) 및 도광판(40)을 외부충격으로부터 보호한다.The bottom cover 90 protects the printed circuit board 51, the light emitting diode package 53, the foam tape 60 and the light guide plate 40 from external impacts.

상기 인쇄회로기판(51)은 상기 바텀커버(90)에 부착되어 상기 발광다이오드 패키지(53)에 전원을 공급하며, 상기 발광다이오드 패키지(53)의 구동시 발생하는 열을 외부로 전달하는 역할을 한다.The printed circuit board 51 is attached to the bottom cover 90 to supply power to the light emitting diode package 53 and to transmit heat generated when the light emitting diode package 53 is driven to the outside do.

상기 발광다이오드 패키지(53)는 연결부(57)를 통해 인쇄회로기판(51)과 연결될 수 있다. 상기 발광다이오드 패키지(53)는 표면 실장형 부품을 PCB표면에 장착하고 납땜하는 기술인 SMT(Surface Mounter Technology)공정을 통해 상기 인쇄회로기판(51)에 실장 될 수 있다.The light emitting diode package 53 may be connected to the printed circuit board 51 through a connection portion 57. The light emitting diode package 53 may be mounted on the printed circuit board 51 through a Surface Mounter Technology (SMT) process, which is a technique of attaching and soldering surface mountable components to the surface of the PCB.

상기 발광다이오드 패키지(53)는 패키지 커버(59), 발광 다이오드 칩(54) 및 보호층(56)을 포함할 수 있다.The light emitting diode package 53 may include a package cover 59, a light emitting diode chip 54, and a protective layer 56.

상기 패키지 커버(59)는 상기 발광다이오드 패키지(53)의 외형을 구성하며 상기 발광 다이오드 칩(54) 및 보호층(56)을 수납한다.The package cover 59 forms an outer shape of the LED package 53 and houses the LED chip 54 and the protective layer 56.

상기 발광다이오드 칩(54)에는 P전극(미도시)과 N전극(미도시)이 형성되며, 상기 패키지커버(59) 내부에는 와이어(미도시)를 통해 상기 발광다이오드 칩(54)의 P전극 및 N전극과 연결되는 리드(미도시)가 형성된다. 상기 리드를 통해 상기 발광다이오드 칩(54)과 상기 인쇄회로기판(51)이 전기적으로 연결된다.A P electrode (not shown) and an N electrode (not shown) are formed in the LED chip 54 and a P electrode (not shown) of the LED chip 54 is connected to the inside of the package cover 59 through a wire And a lead (not shown) connected to the N electrode are formed. And the light emitting diode chip 54 and the printed circuit board 51 are electrically connected through the leads.

상기 보호층(56)은 외부로부터 상기 발광 다이오드 칩(56)을 보호하는 역할을 하며, 상기 패키지 커버(59) 내부에 형성될 수 있다. 상기 보호층(56)은 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 상기 보호층(56)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 보호층(54)에 포함되는 형광물질의 종류는 상기 발광 다이오드 칩(54)으로부터 방출되는 광에 따라 다르게 설계된다.The protective layer 56 protects the light emitting diode chip 56 from the outside and may be formed inside the package cover 59. The protective layer 56 may be formed of a silicon material. The protective layer 56 may include a phosphor. The type of the fluorescent material included in the protective layer 54 is designed differently depending on the light emitted from the LED chip 54.

예를 들어 상기 발광다이오드 칩(54)이 청색 광을 방출하는 발광다이오드 칩인 경우에 상기 보호층(56)은 청색 광에 의해 여기 되어 황색 광을 발생시키는 황색 형광물질을 포함하며, 상기 발광다이오드 칩(54)이 자외선 광을 방출하는 발광다이오드 칩인 경우에 상기 보호층(56)은 자외선 광에 여기 되어 적색, 녹색, 청색 형광물질을 포함하여 형성된다. For example, when the light emitting diode chip 54 is a light emitting diode chip emitting blue light, the protective layer 56 includes a yellow fluorescent material that is excited by blue light to generate yellow light, The protective layer 56 is excited by ultraviolet light and formed of red, green, and blue fluorescent materials. In the case of the light emitting diode chip 54 emitting ultraviolet light,

즉, 상기 발광다이오드 칩(54)이 청색 발광다이오드 칩이고 상기 보호층(56)에 포함되는 형광물질은 황색 형광물질인 경우에, 상기 청색 발광 다이오드 칩으로부터 방출되는 청색 광의 일부는 상기 황색 형광물질을 여기 시켜 황색 광을 발생시키며, 상기 형광물질을 여기 시키지 않은 나머지의 청색 광은 상기 황색 광과 혼합되어 백색광이 생성되게 된다. 또한, 상기 발광다이오드 칩(54)이 자외선 발광다이오드 칩이고 보호층(56))에 포함되는 형광물질은 적색, 녹색, 청색 형광물질인 경우에 상기 자외선 발광다이오드 칩으로부터 방출되는 청색 광은 상기 적색, 녹색, 청색 형광물질을 여기 시켜 적색, 녹색, 청색 광을 발생시키며, 상기 적색, 녹색, 청색 광은 혼합되어 백색 광이 생성되게 된다.That is, when the light emitting diode chip 54 is a blue light emitting diode chip and the fluorescent material contained in the protective layer 56 is a yellow fluorescent material, a part of blue light emitted from the blue light emitting diode chip is a yellow fluorescent material And the remaining blue light not exciting the fluorescent material is mixed with the yellow light to generate white light. When the fluorescent material contained in the protective layer 56 is a red, green, or blue fluorescent material, the blue light emitted from the ultraviolet light emitting diode chip is red Green, and blue phosphors are excited to generate red, green, and blue lights, and the red, green, and blue lights are mixed to produce white light.

상기 도광판(40)은 상기 발광다이오드 패키지(53)로부터 방출되는 광을 평면 광으로 변환하여 액정표시패널 방향으로 안내하는 역할을 한다. 상기 도광판(40)은 입사된 광의 손실을 최소화하기 위하여 투명한 물질로 형성될 수 있다. 상기 도광판(40)은 PMMA(Poly methylmethacrylate) 또는 PC(polycarbonate) 재질로 형성될 수 있다.The light guide plate 40 converts light emitted from the light emitting diode package 53 into plane light and guides the light to the liquid crystal display panel. The light guide plate 40 may be formed of a transparent material to minimize the loss of incident light. The light guide plate 40 may be formed of PMMA (poly methylmethacrylate) or PC (polycarbonate).

상기 도광판(40)의 하부 면에는 상기 반사시트(70)가 형성될 수 있다. 상기 반사시트(70)는 인쇄 패턴 또는 요철 패턴 등을 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드 패키지(53)로부터 상기 도광판(40)의 내부로 입사된 광은 상기 반사시트(70)에 의해 산란 또는 반사되고, 상기 도광판(40)에 특정 임계각을 넘는 각도로 입사된 광은 상기 도광판(40)의 상부 면을 통해 출사하게 된다.The reflective sheet 70 may be formed on the lower surface of the light guide plate 40. The reflective sheet 70 may include a printed pattern or a concavo-convex pattern. The light incident from the light emitting diode package 53 into the light guide plate 40 is scattered or reflected by the reflection sheet 70 and light incident on the light guide plate 40 at an angle exceeding a specific critical angle And is emitted through the upper surface of the light guide plate 40.

상기 폼 테이프(60)는 상기 발광다이오드 패키지(53)와 상기 도광판(40) 사이에 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(60)의 일면은 상기 발광다이오드 패키지(53)와 접촉되고 상기 폼 테이프(60)의 타면은 상기 도광판과 접촉될 수 있다.The foam tape 60 may be formed between the light emitting diode package 53 and the light guide plate 40. One side of the foam tape 60 is in contact with the light emitting diode package 53 and the other side of the foam tape 60 is in contact with the light pipe.

상기 폼 테이프(60)는 상기 발광 다이오드 패키지(53)의 상기 보호층(56)과 상기 도광판(40) 사이의 에어 갭을 제거하여 광 손실을 줄이는 역할을 한다.The foam tape 60 serves to reduce an optical loss by removing an air gap between the protective layer 56 of the light emitting diode package 53 and the light guide plate 40.

예를 들어, 상기 보호층(56)이 실리콘으로 형성되고, 상기 도광판(40)이 PMMA재질로 형성된다고 할 때, 상기 실리콘의 굴절률은 1.53이고 상기 PMMA의 굴절률은 1.49이며, 상기 폼 테이프(60)가 형성되기 전 공기의 굴절률은 1이므로 상기 실리콘, 공기 및 PMMA간의 굴절률차이가 커서 각 매질 사이의 경계면에서 투과되어야 할 빛이 반사된다. 상기 광반사에 의해서 광 손실이 발생한다. 따라서 상기 폼 테이프(60)의 굴절률을 1.4 내지 1.53으로 구성하면 상기 실리콘, 폼 테이프, PMMA간의 굴절률차이가 줄어들어 광손실을 줄일 수 있다.For example, when the protective layer 56 is made of silicon and the light guide plate 40 is made of PMMA, the refractive index of the silicon is 1.53 and the refractive index of the PMMA is 1.49. The refractive index of air is 1 before the formation of the silicon, air and PMMA, so that the light to be transmitted is reflected at the interface between the substrates. Light loss occurs due to the reflection of light. Therefore, when the refractive index of the foam tape 60 is set to 1.4 to 1.53, the refractive index difference between the silicon, the foam tape, and the PMMA is reduced and the optical loss can be reduced.

상기 도광판(40)에는 다수의 발광다이오드 패키지(53)가 형성될 수 있다.A plurality of light emitting diode packages 53 may be formed on the light guide plate 40.

상기 폼 테이프(60)의 일 면을 상기 발광다이오드 패키지(53)의 상면에 접촉시키고 상기 폼 테이프(60)의 타 면을 도광판에 접촉시키는 경우 상기 도광판(40) 조립공정에서의 공정 오차와 상기 발광다이오드 패키지(53)와 상기 인쇄회로기판(51)의 실장을 위한 SMT공정 오차에 의해 상기 발광 다이오드 패키지(53) 및 상기 폼 테이프(60)에 이격이 발생할 수 있다.When one surface of the foam tape 60 is brought into contact with the upper surface of the light emitting diode package 53 and the other surface of the foam tape 60 is brought into contact with the light guide plate, The light emitting diode package 53 and the foam tape 60 may be separated from each other by an SMT process error for mounting the light emitting diode package 53 and the printed circuit board 51.

상기 다수의 발광다이오드 패키지 중에서 일부 발광다이오드 패키지가 상기 폼 테이프와 이격을 가지는 경우 색 편차가 발생할 수 있다.If some light emitting diode packages are spaced apart from the foam tape among the plurality of light emitting diode packages, color discrepancy may occur.

도 4는 도 3과 같이 폼 테이프를 형성하고 발광다이오드 칩이 청색 발광다이오드 칩이고 보호층이 황색 형광 물질을 포함하는 경우 액정 표시 패널에 표시되는 화상의 색 좌표를 나타낸다.FIG. 4 shows color coordinates of an image displayed on a liquid crystal display panel when a foam tape is formed as shown in FIG. 3 and the light emitting diode chip is a blue light emitting diode chip and the protective layer includes a yellow fluorescent material.

상기 화상은 편차부(80)를 포함한다.The image includes a deviation portion (80).

상기 편차부(80)는 상기 발광다이오드 패키지(53) 및 상기 폼 테이프(60) 간의 이격에 의해 발생한다.The deviation portion 80 is generated by the separation between the light emitting diode package 53 and the foam tape 60.

예를 들어 상기 발광다이오드 칩(54)이 청색 발광다이오드 칩이고 상기 보호층(56)이 황색 형광물질인 경우 상기 발광다이오드 패키지(53) 및 상기 폼 테이프(60) 간의 이격에 의해 상기 발광다이오드 패키지(53) 외부로 방출되어야 할 청색 광이 상기 보호층(56)의 상면에서 반사되고 상기 황색 형광물질을 여기 시켜 황색 광을 더 많이 방출하게 되어 백색광 대신 황색 광이 나타나는 상기 편차부(80)가 발생하게 된다.For example, when the light emitting diode chip 54 is a blue light emitting diode chip and the protective layer 56 is a yellow fluorescent material, the distance between the light emitting diode package 53 and the foam tape 60, The blue light to be emitted to the outside of the protective layer 56 is reflected on the upper surface of the protective layer 56 and excites the yellow fluorescent material to emit more yellow light so that the deviation portion 80 in which yellow light appears instead of white light .

상기 편차부(80)는 액정 표시 패널에 표시되어 얼룩을 유발한다.The deviation portion 80 is displayed on the liquid crystal display panel to cause spots.

도 5는 제2 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이고 도 6은 제2 실시 예에 의한 화상의 색 좌표에 대한 실험결과이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the backlight unit according to the second embodiment, and FIG. 6 is an experimental result of color coordinates of an image according to the second embodiment.

제2 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 폼 테이프의 크기 및 폼 테이프와 발광 다이오드 패키지의 접촉관계가 다른 것을 제외하고는 거의 유사하다. 따라서 제2 실시 예의 설명에 있어서 상기 제1 실시 예와 동일한 구성요소들은 상세한 설명을 생략한다.The second embodiment is substantially similar to the first embodiment except for the size of the foam tape and the contact relationship between the foam tape and the light emitting diode package. Therefore, in the description of the second embodiment, the same elements as those in the first embodiment are not described in detail.

도 5를 참조하면 백라이트 유닛(220)은 바텀커버(290), 인쇄회로기판(251), 발광다이오드 패키지(253), 폼 테이프(260), 도광판(240) 및 반사시트(270)를 포함할 수 있다.5, the backlight unit 220 includes a bottom cover 290, a printed circuit board 251, a light emitting diode package 253, a foam tape 260, a light guide plate 240 and a reflective sheet 270 .

상기 폼 테이프(260)는 상기 발광다이오드 패키지(253)와 상기 도광판(240) 사이에 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 일 면은 상기 도광판(240)과 접촉될 수 있고, 상기 폼 테이프(260)의 타면은 상기 발광다이오드 패키지(253)와 접촉될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)는 상기 발광다이오드 패키지(253)에 일부분 오버랩되면서 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 일부분은 상기 발광 다이오드 패키지(260)의 패키지 커버(259)의 상단부의 일부 영역을 둘러싸며 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 일부분은 상기 패키지 커버(259)의 측면까지 연장형성될 수 있다.The foam tape 260 may be formed between the light emitting diode package 253 and the light guide plate 240. One side of the foam tape 260 may be in contact with the light guide plate 240 and the other side of the foam tape 260 may be in contact with the LED package 253. The foam tape 260 may be partially overlapped with the light emitting diode package 253. A part of the foam tape 260 may be formed to surround a part of the upper end of the package cover 259 of the light emitting diode package 260. A portion of the foam tape 260 may extend to the side of the package cover 259.

상기 폼 테이프(260)의 일면을 상기 발광다이오드 패키지(253)와 오버랩되도록 형성하기 위해 상기 폼 테이프(260)를 상기 발광다이오드 패키지(253)에 부착시킨 후 상기 도광판(240)을 상기 발광다이오드 패키지(253) 방향으로 압력을 가한다. The foam tape 260 may be attached to the light emitting diode package 253 so as to overlap one surface of the foam tape 260 with the light emitting diode package 253, (253).

상기 폼 테이프(260)는 아크릴계 수지 또는 실리콘계 수지로 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)는 50lb/ft^3 내지 70lb/ft^3의 경도를 가질 수 있다.The foam tape 260 may be formed of an acrylic resin or a silicone resin. The foam tape 260 may have a hardness of 50 lb / ft ^ 3 to 70 lb / ft ^ 3.

상기 폼 테이프(260)가 상기의 경도를 가짐으로써 상기 폼 테이프(260)와 상기 발광다이오드 패키지(253)를 압착하여 오버랩될 수 있다.The foam tape 260 has the above hardness, so that the foam tape 260 and the light emitting diode package 253 can be pressed and overlapped.

상기 폼 테이프(260)의 폭(d2)은 상기 발광다이오드 패키지(253)의 폭(d1)보다 크고 상기 도광판(240)의 폭(d3)보다 작을 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 폭(d2)을 상기 발광 다이오드 패키지(253)의 폭(d1)보다 크게 형성하여 상기 폼 테이프(260)가 상기 발광 다이오드 패키지(253)와 오버랩되도록 형성할 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 폭(d2)을 상기 도광판(240)의 폭(d3)보다 작게 형성하여 상기 폼 테이프(260)의 압착과정에서 상기 도광판(240)에 압력을 가할 때 상기 폼 테이프(260)가 상기 도광판(240)의 상면 또는 하면에 돌출하여 손상되는 것을 방지한다.The width d2 of the foam tape 260 may be greater than the width d1 of the light emitting diode package 253 and less than the width d3 of the light guide plate 240. The width d2 of the foam tape 260 may be greater than the width d1 of the light emitting diode package 253 so that the foam tape 260 overlaps the light emitting diode package 253. The width d2 of the foam tape 260 may be smaller than the width d3 of the light guide plate 240 so that when the pressure is applied to the light guide plate 240 during the compression process of the foam tape 260, 260 protruding from the upper surface or the lower surface of the light guide plate 240 are prevented from being damaged.

상기 폼 테이프(260)의 두께(W)는 0.5 내지 2.5mm로 형성할 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 두께(W)를 상기와 같이 형성하여 상기 도광판(240)의 열팽창에 의한 신뢰성을 확보할 수 있고, 상기 도광판(240)의 결합공정 오차 및 상기 발광다이오드 패키지(253)의 SMT공정 오차를 대비할 수 있다.The thickness W of the foam tape 260 may be 0.5 to 2.5 mm. The thickness W of the foam tape 260 may be formed as described above to ensure reliability due to the thermal expansion of the light guide plate 240. The error of the coupling process of the light guide plate 240 and the error of the light emitting diode package 253, Can be prepared for SMT process errors.

도 6은 제2 실시 예에 따른 백라이트 유닛에서 발광다이오드 칩이 청색이며, 보호층이 황색 형광 물질을 포함하는 경우 액정 표시 패널에 표시되는 화상의 색 좌표를 나타낸다.6 shows the color coordinates of an image displayed on a liquid crystal display panel when the light emitting diode chip is blue in the backlight unit according to the second embodiment and the protective layer includes a yellow fluorescent material.

도 4의 색 좌표와 비교하여 도 6의 색 좌표는 편차부가 발생하지 않는다. 즉, 액정 표시 패널에 표시되는 화상에는 동일한 색이 고르게 표시된다. Compared with the color coordinates in Fig. 4, the color coordinates in Fig. 6 do not cause a deviation. That is, the same color is uniformly displayed on the image displayed on the liquid crystal display panel.

제2 실시 예의 백라이트 유닛의 폼 테이프를 발광다이오드 패키지에 오버랩 되도록 형성함으로써 도광판의 결합공정 오차 및 발광다이오드 패키지의 SMT공정 오차가 발생하더라도 오버랩되는 부분에 의해 상기 발광다이오드 패키지와 폼 테이프의 이격을 방지할 수 있어 화상의 색 편차가 발생하지 않는다.
Even if the bonding process error of the light guide plate and the SMT process error of the light emitting diode package occur by forming the foam tape of the backlight unit of the second embodiment to overlap with the light emitting diode package, it is possible to prevent the gap between the light emitting diode package and the foam tape So that the color deviation of the image does not occur.

40,140,240: 도광판 51,151,251: 인쇄회로기판
53,153,253: 발광다이오드 패키지 54,254: 발광다이오드 칩
56,256: 보호층 57,257: 연결부
59,259: 패키지 커버 60,260: 폼 테이프
90,190,290: 바텀커버 110: 액정표시패널
111: 컬러필터기판 113: 박막 트랜지스터 기판
115: 구동PCB 117: COF
120: 백라이트 유닛 130: 광학시트
155: 에어갭 70,170,270: 반사시트40, 140, 240: light guide plate 51, 151, 251: printed circuit board
53, 153, 253: Light emitting diode package 54, 254: Light emitting diode chip
56, 256: protective layer 57, 257:
59, 259: package cover 60, 260: foam tape
90,190,290: bottom cover 110: liquid crystal display panel
111: color filter substrate 113: thin film transistor substrate
115: Driving PCB 117: COF
120: backlight unit 130: optical sheet
155: air gap 70, 170, 270: reflective sheet

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 화상을 표시하는 액정표시패널;
상기 액정표시패널의 하면에 위치하는 도광판;
상기 도광판의 측면에 위치하고, 발광다이오드 칩, 상기 발광다이오드 칩을 수납하는 패키지 커버 및 상기 패키지 커버 내부에서 상기 발광다이오드 칩을 보호하는 보호층을 포함하는 발광다이오드 패키지; 및
상기 발광다이오드 패키지 및 상기 도광판의 사이에 위치하는 폼 테이프를 포함하고,
상기 폼 테이프의 일 면은 상기 도광판에 접촉하고,
상기 폼 테이프의 타면은 상기 발광다이오드 패키지에 접촉하며,
상기 폼 테이프의 일부 영역은 상기 발광다이오드 패키지의 측면까지 연장형성되고,
상기 보호층은 형광체를 포함하며,
상기 폼 테이프의 폭은 상기 발광다이오드 패키지의 폭보다 크고 상기 도광판의 폭보다는 작으며,
상기 폼 테이프의 두께는 0.5mm 내지 2.5mm인 액정표시장치. A liquid crystal display panel for displaying an image;
A light guide plate disposed on a lower surface of the liquid crystal display panel;
A light emitting diode package disposed on a side surface of the light guide plate and including a light emitting diode chip, a package cover storing the light emitting diode chip, and a protection layer protecting the light emitting diode chip inside the package cover; And
And a foam tape positioned between the light emitting diode package and the light guide plate,
One surface of the foam tape contacts the light guide plate,
The other surface of the foam tape contacts the light emitting diode package,
A portion of the foam tape extends to a side of the light emitting diode package,
Wherein the protective layer comprises a phosphor,
The width of the foam tape is larger than the width of the light emitting diode package and smaller than the width of the light guide plate,
Wherein the thickness of the foam tape is 0.5 mm to 2.5 mm. 제8항에 있어서,
상기 폼 테이프는 1.4 내지 1.53의 굴절률을 가지는 액정표시장치.9. The method of claim 8,
Wherein the foam tape has a refractive index of 1.4 to 1.53. 제8항에 있어서,
상기 폼 테이프는 아크릴계 수지 또는 실리콘계 수지로 형성되는 액정표시장치.9. The method of claim 8,
Wherein the foam tape is formed of an acrylic resin or a silicone resin. 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 폼 테이프의 경도는 50lb/ft^3 내지 70lb/ft^3인 액정표시장치.9. The method of claim 8,
And the hardness of the foam tape is 50 lb / ft ^ 3 to 70 lb / ft ^ 3. 삭제delete
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