KR101917998B1 - 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법 - Google Patents

휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법 Download PDF

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조영균
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Abstract

본 발명은 플립커버(F)의 덮개(C)를 여닫을 때 휴대폰(h)의 전면에 이물질이 끼더라도 쿠션코팅층(43)의 쿠션에 의해 액정으로 된 디스플레이부에 가해지는 상처나 스크래치 등을 최대한 억제시킬 수 있도록 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법에 관한 발명이다.

Description

휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법{INNER FILM FOR FLIP COVER OF SMART PHONE AND THERE OF COATING APPARATUS AND THERE OF MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플립커버의 덮개를 여닫을 때 휴대폰의 전면에 이물질이 끼더라도 쿠션코팅층의 쿠션에 의해 액정으로 된 디스플레이부에 가해지는 상처나 스크래치 등을 최대한 억제시킬 수 있도록 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰은 파손 방지 및 전면 보호 그리고 디자인의 목적으로 플립커버가 장착되곤 한다.
도 1a는 선행기술문헌에 따른 스마트폰 보호용 플립커버(2013.04.11. 공고 특허 제1249938호)를 나타내는 사시도이고, 도 1b는 선행기술문헌에 따른 스마트폰 보호용 플립커버를 나타내는 분해 사시도이다.
선행기술문헌에 따른 스마트폰 보호용 플립커버는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 스마트폰 본체가 수용되는 커버체(1)와, 이 커버체(1)에 연결되어 스마트폰의 전면 액정을 보호하도록 절첩되는 덮개(2)로 이루어지며, 덮개(2)는 플라스틱으로 성형되는 심재(10)와, 이 심재(10)의 양면에 외피(20)와 내피(30)가 접착되는 구조로 이루어진다.
심재(10)는 내충격성과 유연성이 우수한 폴리카보네이트로 성형되고, 심재(10)의 양면에 접착제를 바른 후 판재의 외피(20) 그리고 천으로 된 내피(30)를 각각 부착시킨 구조로 이루어진다.
그런데, 선행기술문헌에 따른 스마트폰 보호용 플립커버는 내피(30)가 천으로 이루어져 전면 액정에 딱딱한 이물질이 낄 경우 내피(30)의 누름에 의해 전면 액정에 미세한 스크래치를 주어 화상의 선명도를 떨어뜨리는 단점을 지니고 있다.
대한민국 특허 제1249938호 - 스마트폰 보호용 플립커버(2013.04.11. 공고)
본 발명의 목적은 플립커버의 덮개를 여닫을 때 휴대폰의 전면에 이물질이 끼더라도 쿠션코팅층의 쿠션에 의해 액정으로 된 디스플레이부에 가해지는 상처나 스크래치 등을 최대한 억제시킬 수 있도록 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 쿠션코팅층의 오염현상까지 미연에 방지케 할 수 있는 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 합성수지필름과 프라이머코팅층, 쿠션코팅층 및 보호코팅층 상호간의 분리현상을 철저하게 방지할 수 있는 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 이너필름의 신속 간단 용이 정밀 및 대량 생산을 가능케 할 수 있는 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 코팅 두께의 균일함을 상시 구현하여 불량률을 현저히 줄일 수 있는 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 이너필름의 제작과정 중 양면접착테이프가 부착되는 합성수지필름 이면으로의 이물질 결착 등을 미연에 방지할 수 있는 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 그 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름은,
플렉시블한 합성수지필름과,
상기 합성수지필름의 표면에 코팅된 프라이머코팅층과,
상기 프라이머코팅층 위에 코팅된 쿠션코팅층과,
상기 쿠션코팅층 위에 코팅된 보호코팅층을 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
휴대폰의 배면을 수용하면서 전면을 보호하는 플립커버의 덮개 안쪽에 부착되는 이너필름을 코팅시키기 위한 휴대폰 플립커버용 이너필름 코팅장치에 있어서,
플렉시블한 합성수지필름을 롤투롤 공급하는 와인더와,
상기 와인더로부터 공급된 상기 합성수지필름의 표면에 실리콘합성수지를 도포하는 도포용기와,
상기 합성수지필름의 표면에 도포된 실리콘합성수지를 균일하게 깎아주는 커팅기와,
상기 합성수지필름에 균일하게 도포된 실리콘합성수지에 열을 가해주는 히팅챔버와,
상기 히텅챔버를 통과한 상기 합성수지필름을 되감는 리와인더를 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 다음 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 휴대폰 플립커버용 이너필름 제조방법은,
플렉시블한 합성수지필름의 표면에 실리콘합성수지를 균일하게 도포하는 스텝과,
상기 합성수지필름의 표면에 균일하게 도포된 실리콘합성수지에 75∼85℃의 열을 가해 프라이머코팅층을 형성시키는 스텝과,
상기 프라이머코팅층 위에 실리콘합성수지를 균일하게 도포하는 스텝과,
상기 프라이머코팅층 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지에 80∼170℃의 열을 가해 쿠션코팅층을 형성시키는 스텝과,
상기 쿠션코팅층 위에 실리콘합성수지를 균일하게 도포하는 스텝과,
상기 쿠션코팅층 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지에 80∼170℃의 열을 가해 보호코팅층을 형성시키는 스텝과,
상기 합성수지필름의 이면에 점착이형지가 붙은 양면접착테이프를 부착하는 스텝과,
상기 양면접착테이프가 부착된 합성수지필름을 재단하는 스텝을 포함하는 것을 그 기술적 방법상의 기본 특징으로 한다.
본 발명은 플립커버의 덮개를 여닫을 때 휴대폰의 전면에 이물질이 끼더라도 쿠션코팅층의 쿠션에 의해 액정으로 된 디스플레이부에 가해지는 상처나 스크래치 등을 최대한 억제시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.
본 발명은 쿠션코팅층의 오염현상까지 미연에 방지케 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 합성수지필름과 프라이머코팅층, 쿠션코팅층 및 보호코팅층 상호간의 분리현상을 철저하게 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 이너필름의 신속 간단 용이 정밀 및 대량 생산을 가능케 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 코팅 두께의 균일함을 상시 구현하여 불량률을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 합성수지필름 및 실리콘합성수지 상호간의 결합력을 극대화시킬 있는 효과가 있다.
본 발명은 합성수지필름 및 실리콘합성수지 상호간의 결합력은 높이고 열변형은 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 서로 다른 물질인 합성수지필름 및 실리콘합성수지 상호간의 계면 결합력을 극대화시킴과 동시에 쿠션코팅층의 쿠션을 보장하면서도 보호코팅층에 의한 미세분진의 달라붙는 현상까지 방지케 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 이너필름의 제작과정 중 양면접착테이프가 부착되는 합성수지필름 이면으로의 이물질 결착 등을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1a는 선행기술문헌에 따른 스마트폰 보호용 플립커버를 나타내는 사시도.
도 1b는 선행기술문헌에 따른 스마트폰 보호용 플립커버를 나타내는 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 플립커버를 펼친 휴대폰을 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름을 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름 코팅장치를 나타내는 구조도.
도 5는 본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름 제조방법을 나타내는 흐름도.
본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름 및 그 코팅장치 그리고 제조방법의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 설명하기로 하고, 그 실시예로는 다수 개가 존재할 수 있으며, 이러한 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 더욱 잘 이해할 수 있게 된다.
도 2는 본 발명에 따른 플립커버(F)를 펼친 휴대폰(H)을 나타내는 평면도이다.
본 발명에 따른 플립커버(F)는 휴대폰(H)의 배면을 수용하면서 전면을 보호하는 덮개(C)를 구비하고, 덮개(C)로서 여닫을 때 전면에 이물질이 끼일 경우 액정으로 된 디스플레이부에 긁힘현상이 초래되는 것을 방지하기 위하여 덮개(C)의 안쪽에 이너필름(Inner Film; 40)을 마련한다.
도 3은 본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름(40)을 나타내는 단면도이다.
본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름(40)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 플렉시블한 합성수지필름(41)과, 합성수지필름(41)의 표면에 코팅된 프라이머코팅층(42)과, 프라이머코팅층(42) 위에 코팅된 쿠션코팅층(43)과, 쿠션코팅층(43) 위에 코팅된 보호코팅층(44)을 포함한다.
합성수지필름(41)은 플렉시블하면서도 내열 및 내구성이 좋은 PET필름 또는 PC(폴리카보네이트)필름일 수 있는데, 이러한 합성수지필름(41)은 표면이 매끄러워 다른 물질이 코팅될 경우 상호간 계면분리 현상이 초래될 수 있어 0.001∼0.01㎜ 두께의 우레탄합성수지 또는 바람직하게는 실리콘합성수지(S)로서 미리 프라이머코팅층(42)을 형성시킨 후 그 위에 동일 물질인 0.1∼3㎜ 두께의 우레탄합성수지 또는 실리콘합성수지(S)로 쿠션코팅층(43)을 형성시켜 플립커버(F)의 덮개(C)를 여닫을 때 이물질이 끼더라도 쿠션코팅층(43)의 쿠션에 의해 휴대폰(H)의 전면, 즉 액정으로 된 디스플레이부에 가해지는 상처나 스크래치 등을 최대한 억제시킬 수 있도록 하는 것이고, 쿠션코팅층(43)의 우레탄합성수지 또는 실리콘합성수지(S)는 미세분진을 달라붙게 하는 성질이 있어 본 발명에서는 에테르 또는 톨루엔을 첨가한 0.01∼0.3㎜ 두께의 실리콘합성수지(S)를 쿠션코팅층(43) 위에 추가로 코팅시켜 보호코팅층(44)을 구비토록 하여 쿠션코팅층(43)의 오염현상까지 미연에 방지케 하는 것이다.
나아가, 합성수지필름(41)에 프라이머코팅층(42)을 형성시키기 전 그 표면에 메탈 증착, 플라즈마 가공, 샌드 블라스트 또는 에칭 처리 등으로 거칠은 요철면(41a)을 구비시켜 합성수지필름(41)과 프라이머코팅층(42), 쿠션코팅층(43) 및 보호코팅층(44) 상호간의 분리현상을 더욱 철저하게 방지토록 한다.
더 나아가, 합성수지필름(41)의 이면에 양면접착테이프(45)를 접착시켜 플립커버(F)의 덮개(C) 안쪽에 간단히 접착시킬 수 있도록 하고, 양면접착테이프(45)에 점착이형지(L1)를 점착시켜 대량 조립 및 자동화 공정시 더욱 수월하게 플립커버(F)의 덮개(C) 안쪽에 조립될 수 있도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름 코팅장치를 나타내는 구조도이다.
본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름 코팅장치는 도 4에 도시된 바와 같이 플렉시블한 합성수지필름(41)을 롤투롤(Roll-to-Roll) 공급하는 와인더(Winder; 50)와, 와인더(50)로부터 공급된 합성수지필름(41)의 표면에 실리콘합성수지(S)를 도포하는 도포용기(60)와, 합성수지필름(41)의 표면에 도포된 실리콘합성수지(S)를 균일하게 깎아주는 커팅기(70)와, 합성수지필름(41)에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 열을 가해주는 히팅챔버(80)와, 히텅챔버를 통과한 합성수지필름(41)을 되감는 리와인더(Rewinder; 90)를 포함한다.
와인더(50)로 합성수지필름(41)을 롤투롤 공급하면서 리와인더(90)로 되감는 과정에서 실리콘합성수지(S)를 도포하고 히팅챔버(80)를 통해 열을 가해 신속 간단하게 코팅을 구현케 하여 생산성을 높일 수 있도록 하며, 특히 커팅기(70)로서 합성수지필름(41)의 표면에 도포된 실리콘합성수지(S)를 균일하게 깎아줄 수 있도록 하여 코팅 두께의 균일함을 상시 구현하여 불량률을 현저히 줄일 수 있도록 한다[이때, 커팅기(70)는 합성수지필름(41)의 롤투롤 공급방향에 직교하도록 설치된 원형봉(71)의 길이방향으로 돌출된 칼날(72)을 구비토록 하여 원형봉(71)의 간단한 높낮이의 조정으로 실리콘합성수지(S)의 두께를 더욱 간단 용이하게 맞출 수 있도록 하여 생산성을 크게 향상시킨다].
이때, 합성수지필름(41)의 표면은 거칠게 처리된 요철면(41a)을 가지도록 하여 실리콘합성수지(S)와의 결합력을 극대화시킬 있도록 한다.
그리고, 히팅챔버(80)는 80∼170℃의 온도를 유지케 하여 폴리카보네이트필름 또는 PET로 된 합성수지필름(41)과 실리콘합성수지(S) 상호간의 결합력은 높이고 열변형은 최소화시킬 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명에 따른 휴대폰 플립커버용 이너필름 제조방법은 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 플렉시블한 합성수지필름(41)의 표면에 실리콘합성수지(S)를 균일하게 도포하고(S10), 합성수지필름(41)의 표면에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 75∼85℃의 열을 가해 프라이머코팅층(42)을 형성시키고(S20), 프라이머코팅층(42) 위에 실리콘합성수지(S)를 균일하게 도포하고(S30), 프라이머코팅층(42) 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80∼170℃의 열을 가해 쿠션코팅층(43)을 형성시키고(S40), 쿠션코팅층(43) 위에 실리콘합성수지(S)를 균일하게 도포하고(S50), 쿠션코팅층(43) 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80∼170℃의 열을 가해 보호코팅층(44)을 형성시키고(S60), 합성수지필름(41)의 이면에 점착이형지(L1)가 붙은 양면접착테이프(45)를 부착하고(S70), 양면접착테이프(45)가 부착된 합성수지필름(41)을 재단하는 공정(S80)으로 이루어진다.
표면이 매끄러운 합성수지필름(41)에 미리 실리콘합성수지(S)를 도포 및 가열하여 프라이머코팅층(42)을 형성시키고, 프라이머코팅층(42)에 다시 실리콘합성수지(S)를 도포 및 가열하여 쿠션코팅층(43)을 형성시킨 후 또 다시 쿠션코팅층(43)에 실리콘합성수지(S)를 추가 도포 및 가열하여 보호코팅층(44)을 구비토록 함으로써 서로 다른 물질인 합성수지필름(41) 및 실리콘합성수지(S) 상호간의 계면 결합력을 극대화시킴과 동시에 쿠션코팅층(43)의 쿠션을 보장하면서도 보호코팅층(44)에 의한 미세분진의 달라붙는 현상까지 방지케 하며, 이후 플립커버(F)의 덮개(C)에 맞게 재단하여 불량없이 대량생산을 실현케 한다.
한편, 상기 S10 스텝에서 합성수지필름(41)은 이면에 보호이형지(L2)가 점착되고, 상기 S70 스텝에서 양면접착테이프(45)는 보호이형지(L2)를 제거한 후 합성수지필름(41)의 이면에 부착되도록 하여, 이너필름(40)의 제작과정 중 양면접착테이프(45)가 부착되는 합성수지필름(41) 이면으로의 이물질 결착 등을 미연에 방지케 한다.
나아가, 상기 S10 스텝에서 합성수지필름(41)의 표면은 거칠은 요철면(41a)을 가지도록 하여 프라이머코팅층(42)과의 계면 결합력을 극대화시킬 수 있도록 함은 물론이다.
더욱 구체적으로, 상기 S20 스텝은 히팅챔버(80) 속에서 6M/min의 속도로 합성수지필름(41)의 표면에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80℃의 열을 가해 프라이머코팅층(42)을 형성시키고, 상기 S40 스텝은 히팅챔버(80) 속에서 2M/min 속도로 프라이머코팅층(42) 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80℃, 100℃, 130℃, 160℃ 및 170℃의 열을 순차적으로 가해 쿠션코팅층(43)을 형성시키고, 상기 S60 스텝은 히팅챔버(80) 속에서 2M/min 속도로 쿠션코팅층(43) 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80℃, 100℃, 130℃, 160℃ 및 170℃의 열을 순차적으로 가해 보호코팅층(44)을 형성시킬 수 있도록 한다.
폴리카보네이트필름 또는 PET로 된 합성수지필름(41)은 내충격성 내열성 내후성 투명성 등의 성질이 있고, 강화 유리의 약 150배 이상의 충격도를 지니고 있으면서 유연성 및 가공성이 우수하여, 플립커버(F)의 덮개(C) 안쪽에 부착시킬 경우 덮개(C)의 색상 및 질감을 그대로 연출케 하면서도 특히 80∼170℃의 온도에서도 열변형을 극복케 할 수 있어 히팅챔버(80)를 통한 공정을 용이하게 진행케 할 수 있고, 실리콘합성수지(S)는 실리콘의 유기유도체가 중합되어 만들어지는 열경화성 합성수지로서 히팅챔버(80)의 80∼170℃의 온도를 통한 코팅을 용이하게 실현케 할 수 있으며, 생리적으로 무해하여 손이나 얼굴에 대도 위해되지 않아 바람직하고, 이때 프라이머코팅층(42)은 0.001∼0.01㎜ 두께의 실리콘합성수지(S)를 합성수지필름(41)에 도포시킨 상태이므로 히팅챔버(80) 속에서 6M/min의 속도로 80℃의 열을 가해줄 수 있도록 하고[히팅챔버(80)가 80℃인 상태에서 합성수지필름(41)의 진행 속도가 6M/min의 속도 이하일 경우 실리콘합성수지(S)의 과도한 열경화로 인한 합성수지필름(41)의 변형을 초래할 수 있고 6M/min의 속도 이상일 경우 실리콘합성수지(S)의 충분한 경화를 구현할 수 없어 바람직하지 않음], 이어서 쿠션코팅층(43)은 0.1∼3㎜ 두께의 실리콘합성수지(S)를 프라이머코팅층(42)에 도포시킨 상태이므로 히팅챔버(80) 속에서 2M/min 속도로 80℃, 100℃, 130℃, 160℃ 및 170℃의 열을 순차적으로 가해줄 수 있도록 하고{히팅챔버(80)의 온도를 80℃, 100℃, 130℃, 160℃ 및 170℃까지 순차적으로 올려 합성수지필름(41)의 급격한 열변형을 방지하면서도 프라이머코팅층(42)에 비해 상대적으로 두꺼운 쿠션코팅층(43) 상호간의 결합을 점진적으로 높여줄 수 있도록 하는 것이며[80℃ 이하일 경우 프라이머코팅층(42) 및 쿠션코팅층(43) 상호간의 결합력이 떨어지고 170℃ 이상일 경우 실리콘합성수지(S)의 급격한 경화로 합성수지필름(41)의 열변형을 초래할 수 있어 바람직하지 않음], 이러한 온도 하에서 합성수지필름(41)의 진행 속도가 2M/min의 속도 이하일 경우 실리콘합성수지(S)의 과도한 열경화로 인한 합성수지필름(41)의 변형을 초래할 수 있고 2M/min의 속도 이상일 경우 실리콘합성수지(S)의 충분한 경화를 구현할 수 없어 바람직하지 않음}, 나아가 보호코팅층(44)은 0.001∼0.01㎜ 두께의 실리콘합성수지(S)를 쿠션코팅층(43)에 도포시킨 상태로서 히팅챔버(80) 속에서 2M/min 속도로 80℃, 100℃, 130℃, 160℃ 및 170℃의 열을 순차적으로 가해줄 수 있도록 한다{히팅챔버(80)의 온도를 80℃, 100℃, 130℃, 160℃ 및 170℃까지 순차적으로 올려 합성수지필름(41)의 급격한 열변형을 방지하면서도 프라이머코팅층(42) 및 쿠션코팅층(43) 더불어 동일 물질로서 상호간 점차적으로 일체화될 수 있도록 하는 것임[80℃ 이하일 경우 프라이머코팅층(42), 쿠션코팅층(43) 및 보호코팅층(44) 상호간의 일체화가 용이하지 않고 170℃ 이상일 경우 실리콘합성수지(S)의 급격한 경화로 합성수지필름(41)의 열변형을 초래할 수 있어 바람직하지 않음], 이러한 온도 하에서 합성수지필름(41)의 진행 속도가 2M/min의 속도 이하일 경우 실리콘합성수지(S)의 과도한 열경화로 인한 합성수지필름(41)의 변형을 초래할 수 있고 2M/min의 속도 이상일 경우 실리콘합성수지(S)의 충분한 경화를 구현할 수 없어 바람직하지 않음}.
본 발명은 휴대폰 관련 산업분야에 이용될 수 있다.
H : 휴대폰 F : 플립커버
C : 덮개 40 : 이너필름
41 : 합성수지필름 41a : 요철면
42 : 프라이머코팅층 43 : 쿠션코팅층
44 : 보호코팅층 45 : 양면접착테이프
L1 : 점착이형지 L2 : 보호이형지
S : 실리콘합성수지 50 : 와인더
60 : 도포용기 70 : 커팅기
71 : 원형봉 72 : 칼날
80 : 히팅챔버 90 : 리와인더

Claims (13)

  1. 플렉시블한 합성수지필름(41)과, 상기 합성수지필름(41)의 표면에 코팅된 프라이머코팅층(42)과, 상기 프라이머코팅층(42) 위에 코팅된 쿠션코팅층(43)과, 상기 쿠션코팅층(43) 위에 코팅된 보호코팅층(44)을 포함하는 휴대폰 플립커버용 이너필름(40)에 있어서,
    상기 합성수지필름(41)의 표면은 거칠은 요철면(41a)을 가지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름(40).
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 합성수지필름(41)은 폴리카보네이트필름 또는 PET인 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름(40).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 합성수지필름(41)의 이면에 접착된 양면접착테이프(45)를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름(40).
  5. 제4항에 있어서,
    상기 양면접착테이프(45)에 점착된 점착이형지(L1)를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름(40).
  6. 제1항, 제3항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프라이머코팅층(42), 쿠션코팅층(43) 및 보호코팅층(44)은 우레탄합성수지 또는 실리콘합성수지(S)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름(40).
  7. 휴대폰의 배면을 수용하면서 전면을 보호하는 플립커버의 덮개(C) 안쪽에 부착되는 이너필름(40)을 코팅시키기 위한 휴대폰 플립커버용 이너필름 코팅장치에 있어서,
    플렉시블한 합성수지필름(41)을 롤투롤 공급하는 와인더(50)와,
    상기 와인더(50)로부터 공급된 상기 합성수지필름(41)의 표면에 실리콘합성수지(S)를 도포하는 도포용기(60)와,
    상기 합성수지필름(41)의 표면에 도포된 실리콘합성수지(S)를 균일하게 깎아주는 커팅기(70)와,
    상기 합성수지필름(41)에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 열을 가해주는 히팅챔버(80)와,
    상기 히텅챔버를 통과한 상기 합성수지필름(41)을 되감는 리와인더(90)를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 코팅장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 합성수지필름(41)의 표면은 거칠게 처리된 요철면(41a)을 가지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 코팅장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 히팅챔버(80)는 80∼170℃의 온도를 유지하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 코팅장치.
  10. 플렉시블한 합성수지필름(41)의 표면에 실리콘합성수지(S)를 균일하게 도포하는 스텝(S10)과,
    상기 합성수지필름(41)의 표면에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 75∼85℃의 열을 가해 프라이머코팅층(42)을 형성시키는 스텝(S20)과,
    상기 프라이머코팅층(42) 위에 실리콘합성수지(S)를 균일하게 도포하는 스텝(S30)과,
    상기 프라이머코팅층(42) 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80∼170℃의 열을 가해 쿠션코팅층(43)을 형성시키는 스텝(S40)과,
    상기 쿠션코팅층(43) 위에 실리콘합성수지(S)를 균일하게 도포하는 스텝(S50)과,
    상기 쿠션코팅층(43) 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80∼170℃의 열을 가해 보호코팅층(44)을 형성시키는 스텝(S60)과,
    상기 합성수지필름(41)의 이면에 점착이형지(L1)가 붙은 양면접착테이프(45)를 부착하는 스텝(S70)과,
    상기 양면접착테이프(45)가 부착된 합성수지필름(41)을 재단하는 스텝(S80)을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 S10 스텝에서 상기 합성수지필름(41)은 이면에 보호이형지(L2)가 점착되고,
    상기 S70 스텝에서 상기 양면접착테이프(45)는 상기 보호이형지(L2)를 제거한 후 상기 합성수지필름(41)의 이면에 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 S10 스텝에서 상기 합성수지필름(41)의 표면은 거칠은 요철면(41a)을 가지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 제조방법.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 S20 스텝은 히팅챔버(80) 속에서 6M/min의 속도로 상기 합성수지필름(41)의 표면에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80℃의 열을 가해 상기 프라이머코팅층(42)을 형성시키고,
    상기 S40 스텝은 상기 히팅챔버(80) 속에서 2M/min 속도로 상기 프라이머코팅층(42) 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80℃, 100℃, 130℃, 160℃ 및 170℃의 열을 순차적으로 가해 상기 쿠션코팅층(43)을 형성시키고,
    상기 S60 스텝은 상기 히팅챔버(80) 속에서 2M/min 속도로 상기 쿠션코팅층(43) 위에 균일하게 도포된 실리콘합성수지(S)에 80℃, 100℃, 130℃, 160℃ 및 170℃의 열을 순차적으로 가해 상기 보호코팅층(44)을 형성시키는 것을 특징으로 하는 휴대폰 플립커버용 이너필름 제조방법.
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