KR101914948B1 - Resin composition for double injection moulding with metallic material - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 금속재 이중사출 성형용 수지조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이중사출 성형시 플라스틱 수지재와 금속재간의 접착력이 증대되도록 하기 위해 개선된 금속재 이중사출 성형용 수지조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition for metal injection molding, and more particularly, to an improved resin composition for metal injection injection molding in order to increase the adhesion between a plastic resin material and a metal material during double injection molding.
일반적으로 이종 재질인 금속재와 플라스틱 수지재를 일체화하여 제조되는 금속과 수지 복합체는 자동차, 전자제품, 각종 산업기기 등의 많은 분야에서 부품으로 사용되고 있고, 이에 따른 금속과 수지의 다양한 접착기술이 개발 및 이용되고 있다.Generally, metal and resin composites, which are made by integrating different kinds of metal materials and plastic resin materials, are used as parts in many fields such as automobiles, electronic products, and various industrial devices. Accordingly, .
그리고 접착에 대한 기술이 중요시 되는 이유는, 자동차, 전자 및 전기 제품의 성능이 향상되면서 많은 첨단 전자부품을 사용하게 되었으며, 이러한 첨단 전자부품은 성능이 향상된 반면, 기존에 전자부품에 비해 발열온도가 월등히 높다. And the importance of bonding technology is due to the improved performance of automobiles, electronic and electric products, and the use of many advanced electronic components. While these advanced electronic components have improved performance, It is extremely high.
이에 따라 첨단 전자부품은 내열에 대한 신뢰성 기준이 높아지고 있으며, 가장 대표적인 문제가 접착력 저하로 인한 불량으로 뽑히고 있다. As a result, reliability standards for heat-resistant electronic parts have been rising, and the most common problem is that they are caused by poor adhesion.
전자부품의 접착력 저하로 인한 신뢰성 문제는 수분 침투에 위한 전기 쇼트, 부식, 오염으로 볼 수 있다.The reliability problem due to the deterioration of the adhesion of electronic components can be seen as electrical shorts, corrosion and contamination for moisture penetration.
이러한 금속과 수지의 접착기술에는 물리적 접착 방법으로 퍼팅(Puttying) 또는 코킹(Caulking), 나사 채움, 내삽 성형 및 외삽 성형 등이 이용되고 있고, 접착제에 의한 접착 방법이 이용되고 있다.As a technique for bonding such a metal and a resin, putting, caulking, screwing, interpolating, extrapolating, and the like are used as a physical bonding method, and a bonding method using an adhesive is used.
상기한 물리적 접착 방법과 관련된 종래 기술로서, 등록특허공보 제10-0562968호에는 소정형태로 가공된 알루미늄합금 형상물을 암모니아 수용액 등에 침지시켜 표면을 미세하게 에칭시킨 후, 금형에 삽입하여 그 에칭면에 열가소성 수지를 사출 성형함으로써 금속과 수지를 일체로 접합하는 방법이 개시되어 있고, 등록특허공보 제10-0549211호에는 금속박판을 프레스 또는 단조 가공하여 테이퍼구멍을 갖는 외부케이스를 제작한 후, 외부케이스의 내면에 열가소성 합성수지를 사출 성형하여 보스를 갖는 내부케이스를 일체로 구성하는 방법이 개시되어 있다.As a conventional technique related to the above-mentioned physical bonding method, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-0562968 discloses a method in which an aluminum alloy shaped article processed into a predetermined shape is dipped into an aqueous ammonia solution or the like to finely etch the surface, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-0549211 discloses a method of integrally joining a metal and a resin by injection molding a thermoplastic resin. After a metal thin plate is pressed or forged to manufacture an outer case having a tapered hole, A thermoplastic synthetic resin is injection-molded on the inner surface of the inner case, and an inner case having a boss is integrally formed.
그러나, 상기한 종래의 물리적 접착 방법은, 금속의 성형가공과 별도로 그 표면을 에칭, 스크래칭 또는 부식처리하기 위한 복잡한 전, 후처리공정들이 요구되어 작업이 번거롭고, 고온 또는 다습 등의 환경에 따른 금속의 물성 변화로 인해 금속처리의 관리가 어려우며, 적용 가능한 금속이 한정되는 문제가 있었다.However, the conventional physical bonding method described above requires complicated pre- and post-processing steps for etching, scratching, or corroding the surface of the metal separately from the forming process of the metal, so that the work is troublesome, The control of the metal treatment is difficult due to the change of physical properties of the metal, and the applicable metal is limited.
또한, 금속재와 플라스틱 수지 간의 이종 소재로 인하여, 사출시 이종 소재간결합면의 특성 차이로 서로 융합이 되지 않아 금속재와 플라스틱 수지 간의 접착력이 저하되어 이중사출 후 금속재와 플라스틱 수지 사이의 결합면이 박리나 이탈되어, 제품의 수명을 떨어뜨리고, 제품 불량의 주요 원인을 제공하고 있다.In addition, due to the different material between the metal material and the plastic resin, there is no fusion between the dissimilar materials due to the difference in the characteristics of the bonding surfaces between the materials, and the adhesion between the metal material and the plastic resin is lowered. The product is deteriorated in service life and provides the main cause of product failure.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 금속재와 플라스틱 수지와의 이중사출 성형시 금속재와 플라스틱 수지 간의 접착력을 향상시켜 이중사출 후 금속재와 플라스틱 수지 사이의 결합면이 박리나 이탈이 생기지 않도록 하여, 제품의 수명을 증대시키고 제품 불량이 발생되지 않도록 한 금속재 이중사출 성형용 수지조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to improve the adhesion between a metal material and a plastic resin during double injection molding of a metal material and a plastic resin, And to provide a resin composition for a double-injection molding of a metal material by which the life of the product is increased and product defects are not caused.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속재 이중사출 성형용 수지조성물은, In order to accomplish the above object, the present invention provides a resin composition for metal injection molding,
플라스틱 수지 98~99.5wt%와;98 to 99.5 wt% of plastic resin;
상기 플라스틱 수지 내에 혼합 형성된 실리콘 수지 0.5~2wt%;를 포함하되,0.5 to 2 wt% of a silicone resin mixed in the plastic resin,
상기 플라스틱 수지는, PPS(Polyphenylene Sulfide) 수지, PBT(Polybutylene Terepthalate) 수지 및 폴리케톤(Polyketone) 수지 중 어느 하나로 이루어진 것을 그 특징으로 한다.The plastic resin is characterized by being made of any one of PPS (polyphenylene sulfide) resin, PBT (polybutylene terepthalate) resin and polyketone resin.
본 발명에 있어서, 상기 실리콘 수지는, 메틸(Methyl) MQ([(CH3)3SiO1/2]a[SiO4/2]b) 실리콘 수지를 포함한다.In the present invention, the silicone resin includes a (Methyl) MQ ([(CH3) 3SiO1 / 2] a [SiO4 / 2] b) silicone resin.
본 발명의 실시예에 따르면, 자동차 부품(예를 들어, 센서류, 커넥터류)이나 전자(또는 전기)제품의 부품(예를 들어, 커넥터류, LCD 프레임)에 널리 사용되는 플라스틱 수지와 접착력이 우수한 실리콘 수지를 혼합한 간단한 구성의 수지조성물로 금속재와의 이중사출(또는 인서트 사출) 성형시 플라스틱 수지재와 금속재의 결합면의 접착력을 향상시킨다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a resin composition which is superior in adhesion to a plastic resin widely used for automobile parts (for example, sensors, connectors) and parts of electronic (or electric) (Or insert injection) molding with a metal material with a resin composition of a simple constitution in which a silicone resin is mixed.
따라서 상기 수지조성물의 적용으로 인해 자동차 부품이나 전자(또는 전기)제품의 부품의 내구성 및 신뢰성을 향상시키는데 기여한다.Therefore, the application of the resin composition contributes to enhancement of durability and reliability of automobile parts and parts of electronic (or electric) products.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 금속재 이중사출 성형용 수지조성물이 적용 가능한 기존의 이중사출 성형 제품의 사진.
도 3은 본 발명에 따른 금속재 이중사출 성형용 수지조성물이 적용된 시험용 제품의 사진.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 금속재 이중사출 성형용 수지조성물이 적용된 사출 성형 제품의 접착 사진.1 and 2 are photographs of a conventional double injection molding product to which the resin composition for metal injection molding according to the present invention can be applied.
3 is a photograph of a test product to which a resin composition for metal injection molding according to the present invention is applied.
FIGS. 4 and 5 are photographs showing an adhesion of an injection-molded product to which the resin composition for metal injection molding according to the present invention is applied.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 금속재 이중사출 성형용 수지조성물은, 플라스틱 수지 98~99.5wt%와, 이 플라스틱 수지 내에 혼합 형성된 실리콘 수지 0.5~2wt%를 포함하여 구성된다.The resin composition for metal injection molding according to the present invention comprises 98 to 99.5 wt% of a plastic resin and 0.5 to 2 wt% of a silicone resin mixedly formed in the plastic resin.
이와 같이 플라스틱 수지에 실리콘 수지가 0.5~2wt%가 혼합되는 이유는, 이중사출 성형시 상기 함유량에서 가장 플락스틱 수지와 금속재의 결합력(또는 접착력)이 우수한 결과를 도출하였기 때문이다.The reason why 0.5 to 2 wt% of the silicone resin is mixed with the plastic resin is that the bonding force (or adhesive force) between the flaky resin and the metallic material is the most excellent in the above-mentioned content in the double injection molding.
그리고 상기 플라스틱 수지는, PPS(Polyphenylene Sulfide) 수지, PBT(Polybutylene Terepthalate) 수지 및 폴리케톤(Polyketone) 수지 중 어느 하나로 이루어진다.The plastic resin is made of any one of PPS (Polyphenylene Sulfide) resin, PBT (Polybutylene Terepthalate) resin and Polyketone resin.
이와 같이 플라스틱 수지로 PPS 수지, PBT 수지 및 폴리케톤 수지 중 어느 하나를 이용(또는 적용)한 이유는, 이들 플라스틱 수지는, 내열성과 강도가 우수하고, 사출 성형성이 양호하여 자동차 부품(예컨대, 자동차의 센서류 등)이나, 전자(또는 전기)제품의 부품(예컨대, 전자제품의 하우징(또는 케이스)나 전기제품의 커넥터) 등에 현재 일반적으로 널리 사용되기 때문이다.The reason why one of the PPS resin, the PBT resin and the polyketone resin is used (or applied) as the plastic resin is that the plastic resin is excellent in heat resistance and strength and has excellent injection moldability, For example, a housing (or a case of an electronic product) or a connector of an electric appliance), and the like.
그리고 상기한 자동차 부품의 센서나 전자제품의 하우징은 대부분 금속재(또는 금속으로 이루어진 부품)가 이용되어 이중사출(또는 인서트 사출)로 성형되는 제품이다.The housing of the automobile parts sensor or the electronic product is a product which is formed by double injection (or insert injection) using mostly metal material (or a metal part).
또한, 상기 실리콘 수지는, 메틸(Methyl) MQ([(CH3)3SiO1/2]a[SiO4/2]b) 실리콘 수지를 포함한다.Further, the silicone resin includes a methyl resin MQ ([(CH3) 3SiO1 / 2] a [SiO4 / 2] b) silicone resin.
상기 메틸 MQ 실리콘 수지의 구조식은 아래와 같다.The structural formula of the methyl MQ silicone resin is as follows.
이와 같은 구조식을 갖는 메틸 MQ 실리콘 수지는, 플라스틱 수지 컴파운딩(Compounding) 공정에서 250℃ 이상으로 가열하면, 상기한 온도의 열에 버티지 못하고 분자 사슬 구조가 끊어지게 된다.When the methyl MQ silicone resin having such a structural formula is heated to 250 ° C or higher in the plastic resin compounding process, the molecular chain structure is broken without being able to withstand the heat of the above-mentioned temperature.
즉, 고온의 열 때문에 접착력을 유지시키는 분자가 산소(O)에 결합을 하지 못한다.That is, a molecule that maintains the adhesive force due to heat at a high temperature does not bind to oxygen (O).
이에 따라 상기 메틸 MQ 실리콘 수지는 내열성이 우수하며, 산소(O)를 많이 가지고 있어 반응성이 우수하다.Accordingly, the methyl MQ silicone resin is excellent in heat resistance and excellent in reactivity because it has a large amount of oxygen (O).
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 금속재 이중사출 성형용 수지조성물은, 도 1 또는 도 2의 사진과 같은 기존의 플라스틱 수지와 금속재간 이중사출(또는 인서트 사출) 성형제품의 성형시 이용 가능하다.The resin composition for double injection molding of metal according to the present invention having the above-described structure can be used for molding a double injection (or injection injection) molding product between a conventional plastic resin and a metal material as shown in FIG. 1 or FIG. 2 Do.
이를 보다 구체적으로 설명한다.This will be described in more detail.
도 1 및 도 2의 사진을 참고하면, 플라스틱 수지와 금속재가 이중사출 성형에 의해 제조된 전기제품(예컨대, 커넥터)이나 자동차 부품들이 본 발명에 따른 금속재 이중사출 성형용 수지조성물에 의해 제조되면, 상기 플라스틱 수지와 금속재간 접착력이 증대되어, 이중사출 성형된 상기 제품이나 부품들의 결합력이 증대될 수 있다.1 and 2, when an electric product (for example, a connector) or an automobile part produced by double injection molding of a plastic resin and a metal material is produced by the resin composition for a metal material double injection molding according to the present invention, The adhesion force between the plastic resin and the metal material is increased, and the bonding force of the double injection molded product or parts can be increased.
즉, 본 발명에 따른 금속재 이중사출 성형용 수지조성물에 의해 이중사출 성형된 제품이나 부품은 금속재와 플라스틱 수지 사이의 결합면의 결합력이 증대되어 상기 결합면이 박리나 이탈이 발생되지 않는다.That is, in the product or part that is double injection-molded by the resin composition for metal injection molding according to the present invention, the bonding force of the bonding surface between the metal material and the plastic resin is increased so that the bonding surface is not peeled off.
이를 뒷받침하기 위한 시험을 아래와 같이 실시하였다.A test to support this was conducted as follows.
실시예Example
설명에 앞서, 일반적으로 플라스틱 수지는 플라스틱 수지와 유리섬유(Glass fiber)를 주성분으로 하며, 첨가제 성분으로 구분이 된다. Prior to the explanation, generally, plastic resin is mainly composed of plastic resin and glass fiber, and is divided into additive component.
그리고 수지 조성물 제조시, 재료의 종류와 함량에 따라 물성이 상이한 것을 확인하였으며, 여러 종류의 실리콘 수지를 평가하였다. It was confirmed that the physical properties of the resin composition were different depending on the kind and content of the resin composition, and various kinds of silicone resins were evaluated.
따라서 기존과 다른 수지를 발명하게 되었다.Therefore, we invented a different resin.
이를 구체적으로 설명한다.This will be explained in detail.
플라스틱 수지인 PPS 수지 99.0wt%에, 실리콘 수지인 메틸 MQ 실리콘 수지 1.0wt%를 혼합하여 금속재 이중사출 성형용 수지조성물을 제조하였다.99.0 wt% of a PPS resin as a plastic resin and 1.0 wt% of a methyl MQ silicone resin as a silicone resin were mixed to prepare a resin composition for metal injection molding.
이렇게 제조한 수지조성물을 컴파운딩하고, 이어서, PPS 컴파운드를 미리 준비한 알루미늄(Al) 프레임에 이중사출(또는 인서트 사출) 성형을 실시한다.The resin composition thus prepared is compounded, and then a double injection (or insert injection) molding is performed on an aluminum (Al) frame prepared in advance of the PPS compound.
이 수지조성물은 기존의 인서트 사출 조건 (사출 온도 / 사출 압력)에 영향을 주지 않는다. This resin composition does not affect the conventional insert injection conditions (injection temperature / injection pressure).
한편, 상기 PPS 수지는 분말(powder) 형태의 것을 사용하며, 상기 메틸 MQ 실리콘 수지는 액상 형태의 것을 사용한다.On the other hand, the PPS resin is in the form of a powder, and the methyl MQ silicone resin is in the form of a liquid.
그 이유는, 상기한 컴파운딩시 상기 메틸 MQ 실리콘 수지도 분말 형태의 것을 사용하면, 뭉치는 현상이 발생하기 때문이다.The reason for this is that, when the methyl MQ silicone resin in powder form is used in the compounding described above, aggregation occurs.
그러면, 도 3과 같은 전자(또는 전기)제품인 커넥터가 성형된다.Then, a connector which is an electronic (or electric) product as shown in Fig. 3 is molded.
이어서, 상기 커넥터를 바이스 장치(vise)에 고정하되, PPS 플라스틱 부분과 Al 금속재를 구분하여 상기 장치의 양단에 각각 고정한다.Next, the connector is fixed to the vise, and the PPS plastic part and the Al metal part are separated from each other and fixed to both ends of the device.
그런 후, 상기 PPS 플라스틱 부분과 Al 금속재를 일정 하중으로 당기고, 분리되는(또는 이탈되는) 하중을 측정한다.Thereafter, the PPS plastic part and the Al metal material are pulled at a constant load, and the load to be separated (or separated) is measured.
이러한 방법으로 2회 반복 시험을 실시하였다.This method was repeated twice.
시험 결과 아래의 표 1과 같은 데이터를 얻었다.The results of the test are shown in Table 1 below.
또한, 메틸 MQ 실리콘 수지를 0.5wt%, 1.0wt%, 2.0wt%씩 함유량을 변화시켜 가며 시험을 실시하였다.Further, the test was conducted while varying the content of methyl MQ silicone resin by 0.5 wt%, 1.0 wt%, and 2.0 wt%.
우선, 메틸 MQ 실리콘 수지를 1.0wt% 함유한 경우, 시험 결과 아래의 표 2와 같은 데이터를 얻었다.First, when the methyl MQ silicone resin was contained in an amount of 1.0 wt%, data as shown in Table 2 below were obtained as a result of the test.
이어서, 메틸 MQ 실리콘 수지를 0.5wt% 함유한 경우, 시험 결과 아래의 표 3과 같은 데이터를 얻었다.Subsequently, when the methyl MQ silicone resin was contained in an amount of 0.5 wt%, the following data as shown in Table 3 were obtained.
또한, 메틸 MQ 실리콘 수지를 2.0wt% 함유한 경우, 시험 결과 아래의 표 4와 같은 데이터를 얻었다.Further, when the methyl MQ silicone resin was contained in an amount of 2.0 wt%, data as shown in Table 4 below were obtained as a result of the test.
위 표 1 내지 표 4에서 보는 바와 같이, 메틸 MQ 실리콘 수지 또는 실리콘 수지 함유시 접착력이 약 10~20% 정도 증가함을 알 수 있다.As shown in Tables 1 to 4, when the methyl MQ silicone resin or silicone resin is contained, the adhesive strength is increased by about 10 to 20%.
한편, 상기 PPS 수지는 벤젠과 황의 결합체이기 때문에, 본래 접착 반응성이 좋지 않다.On the other hand, since the PPS resin is a combination of benzene and sulfur, inherently adhesive reactivity is poor.
하지만, 본 발명과 같이 메틸 MQ 실리콘 수지를 혼합함으로써, Al 금속재와 접착 반응성이 향상되었다.However, by mixing the methyl MQ silicone resin as in the present invention, the adhesion reactivity with the Al metal material was improved.
또한, 플라스틱 수지에 메틸 MQ 실리콘 수지를 혼합한 조성물을 이용하여 사출성형을 하는 경우, 도 4와 같이, 사출성형된 제품 표면에 실리콘 또는 에폭시 접착제를 사용한 경우, 메틸 MQ 실리콘 수지가 적용되지 않은 종래의 제품에 비해 접착력이 향상한 것을 확인할 수 있었다.In the case of injection molding using a composition obtained by mixing a plastic resin with a methyl MQ silicone resin, when a silicone or epoxy adhesive is used on the surface of an injection molded product as shown in Fig. 4, It was confirmed that the adhesive strength was improved as compared with the product of
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 금속재 이중사출 성형용 수지조성물의 우수성을 입증하기 위해 여러 차례 테스트를 하였으며, 최종적으로 실리콘 수지를 사용하여 접착력 증가를 확인하였다. As described above, in order to demonstrate the superiority of the resin composition for metal injection molding according to the present invention, several tests were conducted, and finally, an increase in adhesion was confirmed using a silicone resin.
한편, 일 예로 PPS는 벤젠과 황의 결합체이기 때문에 접착 반응성이 좋지 않다.On the other hand, for example, PPS is a bonding agent of benzene and sulfur, and thus the adhesion reactivity is poor.
이에 따라 상기한 반응성을 증가시키기 위해 아래와 같이 테스트 하였다. In order to increase the reactivity, the following test was conducted.
반응성을 개선하여 에폭시(Epoxy) 수지를 첨가하여 벤젠 고리에 OH 결합을 유도 반응성이 개선되는 반면, 배합량에 따라 쉽게 연결 고리가 깨지는 것을 확인하였다.The reactivity was improved, and epoxy resin was added to improve the reactivity of inducing OH bond to the benzene ring. However, it was confirmed that the connecting ring was broken easily according to the amount of the compound.
이러한 문제점을 보완하기 위해 시레인(Silane, SiH4)을 첨가하여 결합 반응성을 보완하였지만, 접착력 증대 목표치에 달성하지 못하였다.Silane (SiH4) was added to compensate for this problem, but the adhesion was not attained at the target value.
반면, 실리콘 수지를 함유하여 안정적으로 결합 반응성을 확보하였으며, 상기와 같은 테스트 결과를 도출할 수 있었다.On the other hand, a silicone resin was contained to secure stable binding reaction, and the above test results were obtained.
즉, 기존과 전혀 다른 물성의 재료를 제조할 수 있었다.In other words, it was possible to manufacture materials having completely different physical properties.
한편, 상기와 같은 테스트 중에 사출된 플라스틱(실리콘 수지 포함)과 실리콘 혹은 에폭시의 인서트 사출에서도 접착력이 증가한 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, it was confirmed that the adhesiveness was also increased in the injection of plastic (including silicone resin) and silicone or epoxy injected during the above test.
이때, 실리콘 수지를 1.0wt% 함유시켜, 시험 결과 아래의 표 5와 같은 데이터를 얻었다.At this time, 1.0 wt% of a silicone resin was contained, and the data as shown in the following Table 5 were obtained.
그리고 플라스틱 사출물을 사출금형에 삽입한 후, 위 표 5와 같은 액상 실리콘으로 대상물을 사출하여 도 5와 같은 제품을 었었다.Then, after inserting the plastic injection material into the injection mold, the object as shown in Table 5 was injected with the liquid silicone, and the product shown in FIG. 5 was used.
즉, 도 5에서 보는 바와 같이, 검은색이 사출된 플라스틱이며, 플라스틱을 금형에 삽입한 후, 회색의 실리콘을 사출한 것이다.That is, as shown in FIG. 5, black is an injected plastic, plastic is injected into a mold, and gray silicon is injected.
상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. .
따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.
Claims (2)
상기 플라스틱 수지 내에 혼합 형성된 실리콘 수지 0.5~2wt%;를 포함하되,
상기 플라스틱 수지는, PPS(Polyphenylene Sulfide) 수지, PBT(Polybutylene Terepthalate) 수지 및 폴리케톤(Polyketone) 수지 중 어느 하나로 이루어지고,
상기 실리콘 수지는, 메틸(Methyl) MQ([(CH3)3SiO1/2]a[SiO4/2]b) 실리콘 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속재 이중사출 성형용 수지조성물.98 to 99.5 wt% of plastic resin;
0.5 to 2 wt% of a silicone resin mixed in the plastic resin,
The plastic resin is made of any one of PPS (Polyphenylene Sulfide) resin, PBT (Polybutylene Terepthalate) resin and Polyketone resin,
Wherein the silicone resin is composed of a silicone resin of methyl MQ ([(CH3) 3SiO1 / 2] a [SiO4 / 2] b).
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Patent Citations (1)
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