JP6355260B2 - Waterproof relay - Google Patents

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本発明は、金属端子をインサート部品として熱可塑性樹脂をインサート成形して得られる防水機能が優れた防水リレー及び防水リレーの製造方法に関する。   The present invention relates to a waterproof relay excellent in waterproof function obtained by insert molding a thermoplastic resin using a metal terminal as an insert part, and a method for manufacturing the waterproof relay.

例えば、街路灯や電子機器、通信機器等を屋外に配置する場合、その電子機器に使用される防水リレーは、シール部材などを用いた防水処理が施されたものが使用されている。また、自動車用途で使用される場合、雨や路面からの跳ね上がりの水の掛かる領域などは同じく防水機能が求められる。さらに、使用場所によっては、温度変化が大きな使用環境であっても防水機能を保つ必要がある。   For example, when street lights, electronic devices, communication devices, and the like are disposed outdoors, waterproof relays used for the electronic devices are those that have been waterproofed using a seal member or the like. In addition, when used in automobile applications, a waterproof function is also required in areas such as rain and water splashed from the road surface. Furthermore, depending on the place of use, it is necessary to maintain a waterproof function even in an environment where the temperature changes greatly.

一般的に防水リレーを製造する場合、主に射出成形にて熱可塑樹脂製ハウジングを成形した後、金属端子をピン打ち加工にて挿入する方法と、熱可塑性樹脂と金属端子のインサート成形を行う方法とが使用されている。特に、インサート成形で製造した場合は、射出成形工程において、熱可塑性樹脂が金属端子を押圧して成形されるため、隙間が空き難く、ピン打ち加工で製造した場合と比べて防水性能が高く、防水機能が求められる場合に用いられることが多い。   In general, when manufacturing a waterproof relay, after molding a thermoplastic resin housing mainly by injection molding, a method of inserting metal terminals by pinning and insert molding of thermoplastic resin and metal terminals is performed. The method is used. In particular, when manufactured by insert molding, in the injection molding process, because the thermoplastic resin is molded by pressing the metal terminal, it is difficult to leave a gap, high waterproof performance compared to the case of manufacturing by pinning, It is often used when a waterproof function is required.

しかしながら、通常の方法でインサート成形を行った場合でも、熱可塑性樹脂と金属端子の種類によっては、線膨張係数の差によって金属端子と熱可塑性樹脂との間に大きな熱応力が発生して界面剥離が起こって隙間が発生し、防水機能が満たせないことがある。また、成形直後に防水機能を満たした場合でも、長期にわたって防水リレーを使用している間に、隙間が発生し、水の浸入によって防水リレーの機能が損なわれることがあった。この原因を解析したところ、長期間の使用中に高温環境と低温環境に繰り返し晒されることによって、線膨張係数の小さな金属端子と、線膨張係数の大きな熱可塑性樹脂との間に歪が生じて隙間が発生することが分かった。以上のことから、通常の方法でインサート成形を行った場合では防水機能を確保することは困難であるという問題があった。   However, even when insert molding is performed by a normal method, depending on the type of thermoplastic resin and metal terminal, a large thermal stress is generated between the metal terminal and the thermoplastic resin due to the difference in the coefficient of linear expansion. May occur and a gap may be generated, preventing the waterproof function from being satisfied. Further, even when the waterproof function is satisfied immediately after molding, a gap is generated while the waterproof relay is used for a long period of time, and the function of the waterproof relay may be impaired due to water intrusion. As a result of analysis of this cause, repeated exposure to a high temperature environment and a low temperature environment during long-term use causes distortion between a metal terminal having a small linear expansion coefficient and a thermoplastic resin having a large linear expansion coefficient. It was found that a gap occurred. From the above, there is a problem that it is difficult to ensure a waterproof function when insert molding is performed by a normal method.

これらの問題に対し、金属端子と熱可塑性樹脂との密着性を向上させて防水機能を付与したインサート成形技術として、いくつかの方法が知られている。   In order to solve these problems, several methods are known as insert molding techniques in which adhesion between a metal terminal and a thermoplastic resin is improved to provide a waterproof function.

特開2009−144198号公報JP 2009-144198 A 特開2011−104787号公報JP 2011-104787 A

例えば、特許文献1には、インサートする金属表面を予めトリアジンチオール系表面処理剤で処理する方法が開示されている。
特許文献1に開示されるトリアジンチオール系表面処理は、金属表面に予めトリアジンチオール誘導体を含有する陽極酸化皮膜を形成する。そして、この陽極酸化皮膜上に樹脂層を形成して、陽極酸化皮膜を介して樹脂層と金属との接合を良好にしている。
For example, Patent Document 1 discloses a method of treating a metal surface to be inserted with a triazine thiol-based surface treatment agent in advance.
The triazine thiol-based surface treatment disclosed in Patent Document 1 forms an anodized film containing a triazine thiol derivative in advance on a metal surface. Then, a resin layer is formed on the anodic oxide film to improve the bonding between the resin layer and the metal via the anodic oxide film.

しかしながら、金属表面へ陽極酸化皮膜を形成するためには、トリアジンチオール誘導体を含有する電解質水溶液を電着溶液として用いて電着して表面処理を行い、電着後に未反応のトリアジンチオール誘導体等を洗い流す必要がある。陽極酸化皮膜の電着形成後の洗浄は、陽極酸化皮膜の水和物化を防止するために洗浄温度の管理が煩雑となる。
さらに、陽極酸化皮膜と熱可塑性樹脂との接着性を良好にするためには、陽極酸化皮膜を形成してからインサート成形を行うまでの時間(オープンタイム)を短くする必要がある。そのため、インサート成形で防水リレーを成形する場合は、インサート部品である金属端子へ表面処理を行なってから成形するまでの間を注意深く管理する必要が有るので、少量多品種生産へは不向きであった。
However, in order to form an anodic oxide film on the metal surface, electrodeposition is performed using an aqueous electrolyte solution containing a triazine thiol derivative as an electrodeposition solution, and after the electrodeposition, an unreacted triazine thiol derivative is removed. It needs to be washed away. In the cleaning after the electrodeposition of the anodized film, the management of the cleaning temperature becomes complicated in order to prevent the anodic oxide film from becoming hydrated.
Furthermore, in order to improve the adhesion between the anodic oxide film and the thermoplastic resin, it is necessary to shorten the time (open time) from the formation of the anodic oxide film to the insert molding. For this reason, when forming a waterproof relay by insert molding, it is necessary to carefully manage the time from surface treatment to the metal terminal that is the insert part until molding, so it is not suitable for small-lot, high-mix production. .

さらに、特許文献2には、金型表面の金属部品と接触する面にポリイミドなど断熱性が高い物質による断熱層が形成された金型を用いてインサート成形を行うことにより密着性を向上させた方法が開示されている。
特許文献2に開示されているインサート成形方法では、金型表面に断熱層を形成することにより、金型内に高温の溶融樹脂が流入して金型内の金属部品の温度が急上昇した後の金属部品及び樹脂の金属部品と接触する部分の温度の低下をし難くし、樹脂と金属部品との接触部分の収縮量の差を小さくして密着性を上げるようにしている。しかしながら、この方法では全ての製品形状に対して精度良く断熱層を形成することが出来ないため、複雑な製品形状への対応は困難であり、製品形状が限定されるという問題があった。
Furthermore, in Patent Document 2, adhesion is improved by performing insert molding using a mold in which a heat insulating layer made of a material having high heat insulating properties such as polyimide is formed on the surface of the mold surface that comes into contact with the metal component. A method is disclosed.
In the insert molding method disclosed in Patent Document 2, by forming a heat insulating layer on the mold surface, high-temperature molten resin flows into the mold and the temperature of the metal parts in the mold rapidly increases. The temperature of the metal part and the part of the resin that comes into contact with the metal part is made difficult to decrease, and the difference in shrinkage between the resin and the metal part is reduced to increase the adhesion. However, this method cannot accurately form a heat insulating layer for all product shapes, so that it is difficult to cope with complicated product shapes, and there is a problem that the product shapes are limited.

本発明は、上記課題を解決するためになされた発明であり、その目的は、使用温度範囲が広い温度環境でも金属端子と熱可塑性樹脂との間に隙間が発生せず、表面処理後のオープンタイムが長く生産工程で制限されることなくインサート成形を行える、防水機能の高い防水リレーを提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to prevent the gap between the metal terminal and the thermoplastic resin from being generated even in a temperature environment where the operating temperature range is wide, and to open after the surface treatment. The purpose of the present invention is to provide a waterproof relay with a high waterproof function that can perform insert molding without being restricted by the production process for a long time.

本発明者は、上記課題に対し、クロロスルホン化ポリエチレン組成物からなる密着層を形成した金属端子をインサート成形することによって、クロロスルホン化ポリエチレン組成物が金属端子、熱可塑性樹脂と強固に接着することにより高い密着性が得られ、この密着層が水の浸入を防ぐことを見出し、この手法で作られた防水リレーが高湿環境でも長期間正常に作動することを見出した。さらに、この防水リレーは優れた防水機能を有すること見出した。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor insert-molded a metal terminal having an adhesion layer made of a chlorosulfonated polyethylene composition, so that the chlorosulfonated polyethylene composition is firmly bonded to the metal terminal and the thermoplastic resin. As a result, it was found that high adhesion was obtained, and this adhesion layer prevented the ingress of water, and that the waterproof relay made by this method worked normally for a long time even in a high humidity environment. Furthermore, it has been found that this waterproof relay has an excellent waterproof function.

すわなち、本発明は以下のものを提供する。
請求項1へ記載の金属端子の一部を熱可塑性樹脂製ベースで覆われる防水リレーであって、金属端子におけるベースが覆う部分へクロロスルホン化ポリエチレン組成物からなる密着層を形成して、金属端子とベースとの間に密着層を有することを特徴とする防水リレーであり、
請求項2へ記載の金属端子とベースを結合させる方法として、インサート成形金型に金属端子を配置し、型締めしてキャビティ内に熱可塑性樹脂をインサート成形する方法を用いる防水リレーの製造方法であって、インサート成形前に予め金属端子におけるベースが覆う部分へクロロスルホン化ポリエチレン組成物からなる密着層を形成し、密着層がキャビティ内に配置されるように金属端子をインサート成形金型へ装着してインサート成形を行うことを特徴とする防水リレーの製造方法であり、
請求項3へ記載の請求項2記載の防水リレーの製造方法において、予めクロロスルホン化ポリエチレン組成物を有機溶剤を用いて溶液化し、クロロスルホン化ポリエチレン組成物の溶液を金属端子におけるベースが覆う部分へ塗布した後に乾燥させて密着層を形成することを特徴とする防水リレーの製造方法である。
ここで、ハウジングが覆う部分とは、ハウジングによって、固定接点の端子部が固定される部分であり、端子部の外周部をハウジングで包埋する部分を示す。
That is, the present invention provides the following.
A waterproof relay in which a part of the metal terminal according to claim 1 is covered with a base made of a thermoplastic resin, wherein an adhesion layer made of a chlorosulfonated polyethylene composition is formed on a portion of the metal terminal covered by the base, It is a waterproof relay characterized by having an adhesion layer between the terminal and the base,
As a method of joining the metal terminal and the base according to claim 2, a waterproof relay manufacturing method using a method of placing a metal terminal in an insert molding die, clamping the mold and insert molding a thermoplastic resin in a cavity. Then, before insert molding, an adhesive layer made of a chlorosulfonated polyethylene composition is formed in advance on the portion of the metal terminal covered by the base, and the metal terminal is attached to the insert molding die so that the adhesive layer is placed in the cavity. And a waterproof relay manufacturing method characterized by performing insert molding,
The waterproof relay manufacturing method according to claim 3, wherein the chlorosulfonated polyethylene composition is previously made into a solution using an organic solvent, and the base of the metal terminal covers the solution of the chlorosulfonated polyethylene composition. A method for producing a waterproof relay, wherein the adhesive layer is formed by applying the coating to the substrate and then drying.
Here, the portion covered by the housing is a portion where the terminal portion of the fixed contact is fixed by the housing, and indicates a portion where the outer peripheral portion of the terminal portion is embedded in the housing.

本発明によれば、密着層はクロロスルホン化ポリエチレン組成物からなる。このクロロスルホン化ポリエチレンは耐熱性、耐寒性に優れた合成ゴムであるため、使用温度範囲が広い使用環境でも弾性を有するクロロスルホン化ポリエチレン組成物からなる密着層は金属端子と熱可塑性樹脂の線膨張係数の差による歪を吸収し隙間が発生することを防ぎ、防水機能の高い防水リレーを提供することができる。   According to the invention, the adhesion layer comprises a chlorosulfonated polyethylene composition. Since this chlorosulfonated polyethylene is a synthetic rubber excellent in heat resistance and cold resistance, the adhesion layer made of a chlorosulfonated polyethylene composition that has elasticity even in a usage environment with a wide operating temperature range is a wire between a metal terminal and a thermoplastic resin. It is possible to provide a waterproof relay having a high waterproof function by absorbing a strain due to a difference in expansion coefficient and preventing a gap from being generated.

本発明の実施の形態の防水リレーを示す断面図であるIt is sectional drawing which shows the waterproof relay of embodiment of this invention.

以下、本発明に係る防水リレーの実施形態の一例を、添付図面を参照しながら説明をする。   Hereinafter, an example of an embodiment of a waterproof relay according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

本実施形態の防水リレー1は図1に示すように、金属端子3をインサート成形してなる熱可塑樹脂製のベース2と、上記金属端子3に固定の固定接点5、および電磁石6を介して可動する可動接触片7の先端部に取付けられた可動接点8を包囲するように上記ベース2に溶着された樹脂製の密閉ケース9とから構成されている。金属端子3のベース2によって覆われる部分には、密着層4が形成されている。   As shown in FIG. 1, the waterproof relay 1 of this embodiment includes a thermoplastic resin base 2 formed by insert molding of a metal terminal 3, a fixed contact 5 fixed to the metal terminal 3, and an electromagnet 6. It is comprised from the resin-made sealing case 9 welded to the said base 2 so that the movable contact 8 attached to the front-end | tip part of the movable movable contact piece 7 may be surrounded. An adhesion layer 4 is formed on the portion of the metal terminal 3 that is covered with the base 2.

本実施形態で使用する金属端子3は、図1に示すように、長尺板状のものを使用している。使用される金属端子3は、角形状や丸形状、単純な板状や複雑な折り曲げ形状など、使用目的に合わせてどのような形状であっても構わない。また、素材は銅または銅合金などの導電性金属材料を用いている。さらに、使用目的に応じてニッケル下地の金メッキや、錫メッキ、ニッケルメッキ等が施されていても構わない。金属端子3の中間部は、ベース2に埋設され、金属端子3の両端部は露出した状態になる。   As shown in FIG. 1, the metal terminal 3 used in the present embodiment is a long plate. The metal terminal 3 used may have any shape such as a square shape, a round shape, a simple plate shape, or a complicated bent shape, depending on the purpose of use. The material is a conductive metal material such as copper or a copper alloy. Furthermore, depending on the purpose of use, nickel-base gold plating, tin plating, nickel plating, or the like may be applied. An intermediate portion of the metal terminal 3 is embedded in the base 2 and both end portions of the metal terminal 3 are exposed.

本実施形態に使用される金属端子3は、ベース2で覆われる部分へ射出成形前に予め密着層4の形成を行う。本発明の密着層は、その端部がベース2からはみ出した状態になってもよいし、ベース2よりも内方に位置させてベース2で覆われた状態になってもよい。何れの場合でも、金属端子3とベース2とが密着層4に良好に密着する。   In the metal terminal 3 used in the present embodiment, the adhesion layer 4 is formed in advance on the portion covered with the base 2 before injection molding. The adhesion layer of the present invention may be in a state where the end portion thereof protrudes from the base 2, or may be positioned inward of the base 2 and covered with the base 2. In any case, the metal terminal 3 and the base 2 adhere to the adhesion layer 4 well.

本実施形態に使用される密着層4は、クロロスルホン化ポリエチレン(以下、CSMという)と、加硫剤、加硫促進剤、受酸剤など添加剤の混合物であるCSM組成物から形成される膜である。さらに、CSM組成物はCSMの性能を有効に作用させる為に、酸化防止剤、老化防止剤、充填剤、加工助剤、軟化剤、樹脂・金属導電体に対する濡れ性を改善する濡れ性改善剤などが必要に応じて添加される。   The adhesion layer 4 used in the present embodiment is formed from a CSM composition that is a mixture of chlorosulfonated polyethylene (hereinafter referred to as CSM) and additives such as a vulcanizing agent, a vulcanization accelerator, and an acid acceptor. It is a membrane. Furthermore, the CSM composition is an anti-oxidant, anti-aging agent, filler, processing aid, softener, and wettability improver that improves the wettability to resin / metal conductors in order to make CSM performance work effectively. Etc. are added as necessary.

本実施形態に使用されるクロロスルホン化ポリエチレンは、ポリエチレン、エチレン−ブテン−1共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体等へ塩素と亜硫酸ガスとを反応させ、塩素化とクロロスルホン化を行う事によってゴム状にしたものである。   The chlorosulfonated polyethylene used in this embodiment is polyethylene, ethylene-butene-1 copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene- It is made into a rubber by reacting a methyl acrylate copolymer or the like with chlorine and sulfurous acid gas to carry out chlorination and chlorosulfonation.

本実施形態に使用される加硫剤は、例えば、酸化マグネシウム、N,N’−m−フェニレンジマレイミド等のマレイミド化合物、ジクミルペルオキシド等の有機酸化物などを用いることができる。   Examples of the vulcanizing agent used in the present embodiment include magnesium oxide, maleimide compounds such as N, N′-m-phenylene dimaleimide, and organic oxides such as dicumyl peroxide.

本実施形態に使用される加硫促進剤は、例えば、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド等のチウラム化合物、6−エトキシ−1,2−ジヒドロ−2、2,2,4−トリメチルキノリン、ジブチルジチオカルバミン酸、2−メルカプトベンズイミダゾール等を用いることができる。   Examples of the vulcanization accelerator used in this embodiment include thiuram compounds such as dipentamethylene thiuram disulfide, tetramethyl thiuram disulfide, and tetraethyl thiuram disulfide, and 6-ethoxy-1,2-dihydro-2,2,2. , 4-trimethylquinoline, dibutyldithiocarbamic acid, 2-mercaptobenzimidazole, and the like can be used.

本実施形態に使用される受酸剤は、例えば、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等の金属酸化物や金属水酸化物、ハイドロタルサイト等を用いることができる。   Examples of the acid acceptor used in the present embodiment include metal oxides such as magnesium oxide, calcium oxide, calcium hydroxide, and magnesium hydroxide, metal hydroxides, hydrotalcite, and the like.

本実施形態に使用される密着層4は、CSM組成物を有機溶剤へ溶解させた有機溶液を金属端子3の前述した位置に塗布し、乾燥させることによって形成する。有機溶媒に、CSM組成物を投入して均質になるまで攪拌して有機溶液にする。また、均質に溶解させるためにCSM組成物の混錬工程を追加しても構わない。   The adhesion layer 4 used in the present embodiment is formed by applying an organic solution obtained by dissolving the CSM composition in an organic solvent to the above-described position of the metal terminal 3 and drying it. Into an organic solvent, the CSM composition is added and stirred until homogeneous to make an organic solution. Further, a kneading step of the CSM composition may be added in order to dissolve it uniformly.

CSMを溶解する有機溶媒としては、CSMに対して溶解性を示す不活性な有機溶媒を用いる。具体的には、例えば、トルエン、キシレン、塩化メチレン、四塩化炭素、トリクロロエチレン、メチルエチルケトンなどを用いることができる。 As the organic solvent for dissolving CSM, an inert organic solvent that is soluble in CSM is used. Specifically, for example, toluene, xylene, methylene chloride, carbon tetrachloride, trichloroethylene, methyl ethyl ketone, and the like can be used.

CSM、加硫剤、加硫促進剤、受酸剤及び酸化防止剤をより均質に混合することを目的に、予めCSM及び添加剤をロール混錬機、ニーダー、バンバリーミキサー等で添加剤が均一に混ざるまで混錬してCSM組成物固体を作製する。このCSM組成物固体を有機溶媒に溶かすと、より均質な有機溶液が作製できる。   In order to mix CSM, vulcanizing agent, vulcanization accelerator, acid acceptor and antioxidant more homogeneously, CSM and additive are pre-mixed in roll kneader, kneader, Banbury mixer, etc. Knead until mixed to make a CSM composition solid. When this CSM composition solid is dissolved in an organic solvent, a more homogeneous organic solution can be prepared.

有機溶液の塗布方法は、金属端子3がベース2に覆われる部分へ塗布できる方法であれば限定されるものではなく、はけ塗り法、エアーブラシ法、浸漬法などの塗装方法、または、パット印刷法、シルク印刷、インクジェット印刷などの印刷方法などの塗布方法を用いることができる。また、1度の塗布で目的の膜厚を確保することが望ましいが、膜厚の均一性や厚い膜厚が必要な場合は複数回塗布してもかまわない。塗装により密着層4を形成する場合には、金属端子3における密着層4を形成しない部分にマスキングをして塗装することにより、必要な部分だけ正確に密着層4を形成することができる。さらに、塗布領域に関しては、ベース2で包埋される部分全体であっても一部であっても防水機能が満たせれば構わない。   The application method of the organic solution is not limited as long as the metal terminal 3 can be applied to the portion covered with the base 2, and the application method such as the brush coating method, the air brush method, the dipping method, or the pad Coating methods such as printing methods, silk printing, and printing methods such as inkjet printing can be used. In addition, it is desirable to secure a target film thickness by a single application, but it may be applied a plurality of times if a uniform film thickness or a thick film is required. In the case where the adhesion layer 4 is formed by painting, the adhesion layer 4 can be accurately formed only in necessary portions by masking and painting the portion of the metal terminal 3 where the adhesion layer 4 is not formed. Furthermore, regarding the application region, it is sufficient that the waterproof function can be satisfied, whether it is the entire part embedded in the base 2 or a part thereof.

密着層4の乾燥方法は、自然乾燥、加熱乾燥のいずれかの方法が適宜選択され、乾燥時間は有機溶媒が蒸発すれば限定されないが、CSM組成物の加硫が起こらない乾燥条件で行う。また、乾燥後の金属端子3は密着層4の加硫が起こらない温度であれば、長期間保管しても構わない。   The drying method of the adhesion layer 4 is appropriately selected from natural drying and heat drying, and the drying time is not limited as long as the organic solvent evaporates, but is performed under drying conditions that do not cause vulcanization of the CSM composition. Further, the dried metal terminal 3 may be stored for a long period of time as long as the adhesion layer 4 is not vulcanized.

本実施形態に使用される密着層4の膜厚は、ベース2への金属端子3のインサート方法、金属端子3の形状、使用される金属端子3と熱可塑性樹脂の線膨張係数の差などによって適宜選択する必要があるが、5μm以上100μm以下の範囲が好ましい。密着層の膜厚が薄いと、温度範囲が広い際に密着効果が低く、防水効果を十分に保つことができない。また、膜厚が厚いと、インサート成形工程で密着層が押し流され、押し流された密着層が異物となったり、金型汚染の原因となったりする。さらに好ましくは10μm以上60μm以下であれば、防水機能を良好に保ち、かつインサート成形時に押し流されない膜の密着層4を形成できる。   The film thickness of the adhesion layer 4 used in the present embodiment depends on the method of inserting the metal terminal 3 into the base 2, the shape of the metal terminal 3, the difference in the linear expansion coefficient between the metal terminal 3 used and the thermoplastic resin, and the like. Although it is necessary to select suitably, the range of 5 micrometers or more and 100 micrometers or less is preferable. When the adhesion layer is thin, the adhesion effect is low when the temperature range is wide, and the waterproof effect cannot be sufficiently maintained. On the other hand, if the film thickness is thick, the adhesion layer is washed away in the insert molding process, and the washed adhesion layer becomes a foreign matter or causes mold contamination. More preferably, if it is 10 μm or more and 60 μm or less, it is possible to form the adhesion layer 4 of a film that keeps the waterproof function good and is not washed away during insert molding.

有機溶液の濃度は、使用する有機溶媒、金属端子3への塗布方法、目的とする膜厚によって異なるが、有機溶媒100重量部に対して、CSM組成物を10重量部以上70重量部以下の範囲で有機溶液の濃度が調整される。有機溶液のCSM組成物の濃度が10重量部未満では、密着層の膜厚は薄くなり、温度範囲が広い際に密着効果が小さく、防水効果が低くなる。対して、有機溶液のCSM組成物の濃度が70重量部より高いと、膜厚が厚くなり過ぎて異物や金型汚染の原因となるためこのましくない。そのため、有機溶液を塗装工程により塗布する場合は、有機溶液のCSM組成物の濃度は、有機溶媒100重量部に対し、CSM組成物を30重量部以上70重量部以下で調整することが好ましい。また、有機溶液を印刷工程により塗布する場合は、有機溶液のCSM組成物の濃度は、有機溶媒100重量部に対し、CSM組成物を10重量部以上50重量部以下の範囲で調整することが好ましい。   The concentration of the organic solution varies depending on the organic solvent to be used, the coating method on the metal terminal 3, and the target film thickness, but the CSM composition is 10 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic solvent. The concentration of the organic solution is adjusted within the range. When the concentration of the CSM composition in the organic solution is less than 10 parts by weight, the film thickness of the adhesion layer becomes thin, and when the temperature range is wide, the adhesion effect is small and the waterproof effect is low. On the other hand, if the concentration of the CSM composition in the organic solution is higher than 70 parts by weight, the film thickness becomes too thick, which causes foreign matter and mold contamination, which is not preferable. Therefore, when the organic solution is applied by a coating process, the concentration of the CSM composition in the organic solution is preferably adjusted to 30 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic solvent. Moreover, when apply | coating an organic solution by a printing process, the density | concentration of the CSM composition of an organic solution can adjust CSM composition in the range of 10 to 50 weight part with respect to 100 weight part of organic solvents. preferable.

本実施形態に使用されるベース2を形成するために使用される熱可塑性樹脂は、通常の射出成形法に用いられる樹脂が選択される。特に、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ナイロン系樹脂は寸法精度が高く耐熱性が高いため好ましい。   As the thermoplastic resin used for forming the base 2 used in the present embodiment, a resin used in a normal injection molding method is selected. In particular, polyphenylene sulfide resin, liquid crystal polymer, polybutylene terephthalate resin, and nylon resin are preferable because they have high dimensional accuracy and high heat resistance.

本実施形態で使用される射出成型用金型は、溶融し液化した熱可塑性樹脂が注入されるキャビティ部と金属端子が保持される空間を有する一般的なインサート成形用途の金型である。CSM組成物の密着層を形成した金属端子を上述の射出成形用金型に配置し、一般的な射出成形機を用いてインサート成形を行う。   The injection mold used in the present embodiment is a general mold for insert molding having a cavity portion into which a molten and liquefied thermoplastic resin is injected and a space in which a metal terminal is held. The metal terminal on which the adhesion layer of the CSM composition is formed is placed in the above-described injection mold, and insert molding is performed using a general injection molding machine.

CSM組成物からなる密着層4は、溶融された樹脂と良好に密着するので、金属端子3とベース2とが密着層4を介して密着した防水リレー1が得られる。   Since the adhesion layer 4 made of the CSM composition adheres well to the melted resin, the waterproof relay 1 in which the metal terminal 3 and the base 2 are adhered through the adhesion layer 4 is obtained.

以上のように、本実施形態の防水リレー1は、ベース2と金属端子3との間に密着層4を形成しているため、ベース2を構成する熱可塑性樹脂と金属端子3とを密着層4を介することによって良好に密着させることができる。その結果、防水リレー1のベース2と金属端子3とは密着層4を介して長期使用を行なっても良好な密着性を有し、確実な防水機能が得られる。   As described above, since the waterproof relay 1 according to the present embodiment forms the adhesion layer 4 between the base 2 and the metal terminal 3, the adhesion layer is formed by connecting the thermoplastic resin constituting the base 2 and the metal terminal 3 to each other. By using 4, good adhesion can be achieved. As a result, the base 2 and the metal terminal 3 of the waterproof relay 1 have good adhesion even when used for a long time via the adhesion layer 4, and a reliable waterproof function is obtained.

尚、本発明に係る防水リレーおよびその製造方法は、上記記述および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて種々の変更を施すことが可能である。   The waterproof relay and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the embodiment described with reference to the above description and drawings, and various modifications can be made within the scope of the present invention.

本発明の防水リレーは、屋外で使用される電子機器や車載部品など、主に防水が要求される分野で良好に使用することが出来る。   The waterproof relay of the present invention can be favorably used in fields where waterproofing is mainly required, such as electronic devices used outdoors and in-vehicle parts.

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれによりなんら限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited at all by this.

製造例
(金属端子)
本実施例および比較例に使用した金属端子3は、錫メッキ処理を行った銅を用いた。
Manufacturing example (metal terminal)
The metal terminal 3 used for the present Example and the comparative example used the copper which performed the tin plating process.

(CSM組成物の作成)
クロロスルホン化ポリエチレン(TOSO−CSM(商標登録) CM−1500:東ソー株式会社製)100重量部に対し、
加硫剤および受酸材として酸化マグネシウム(キョーワマグ150(商標登録):協和化学工業株式会社製)4重量部、
加硫促進剤としてジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド(ノクセラー(商標登録)TRA:大内新興化学工業株式会社製)2重量部、
酸化防止剤としてペンタエリスリトール(ノイライザー(商標登録)P:日本合成化学株式会社製)3重量部の割合で添加して、加工温度80℃のロール混錬機で15分間混錬することによりCSM組成物を得た。
(CSM composition creation)
For 100 parts by weight of chlorosulfonated polyethylene (TOSO-CSM (registered trademark) CM-1500: manufactured by Tosoh Corporation),
4 parts by weight of magnesium oxide (Kyowa Mag 150 (registered trademark): manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) as a vulcanizing agent and an acid receiving material
2 parts by weight of dipentamethylene thiuram tetrasulfide (Noxeller (registered trademark) TRA: manufactured by Ouchi Shinsei Chemical Co., Ltd.) as a vulcanization accelerator,
CSM composition by adding 3 parts by weight of pentaerythritol (Neuiser (registered trademark) P: manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) as an antioxidant and kneading for 15 minutes with a roll kneader at a processing temperature of 80 ° C. I got a thing.

(有機溶液の作成)
トルエン(和光純薬工業株式会社製・1級)100重量部に対し、上記CSM組成物40重量部の割合で投入し、スターラーを用いて4時間撹拌し有機溶液を得た。
(Creation of organic solution)
With respect to 100 parts by weight of toluene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., Grade 1), the CSM composition was added in a proportion of 40 parts by weight, and stirred for 4 hours using a stirrer to obtain an organic solution.

(密着層の形成)
金属端子3へはけ塗りによって有機溶液を塗布し、室温25℃の環境下で16時間自然乾燥して密着層4を得た。乾燥後に膜厚を測定したところ、15〜30μmであった。
(Formation of adhesion layer)
The organic solution was applied to the metal terminal 3 by brushing and naturally dried for 16 hours in an environment at room temperature of 25 ° C. to obtain the adhesion layer 4. When the film thickness was measured after drying, it was 15 to 30 μm.

(成形材料)
本実施例および比較例に使用したインサート成形品1’を形成するための成形材料は市販のポリフェニレンサルファイド(以下、PPS樹脂という)、ポリブチレンテレフタレート(以下、PBT樹脂という)を用意し、それぞれ140℃の乾燥機で3時間以上乾燥したものを用いた。それぞれの商品名に関しては表1に記載する。
(Molding material)
Commercially available polyphenylene sulfide (hereinafter referred to as PPS resin) and polybutylene terephthalate (hereinafter referred to as PBT resin) are prepared as molding materials for forming the insert molded product 1 ′ used in the examples and comparative examples. What was dried for 3 hours or more with a dryer at 0 ° C. was used. Each product name is described in Table 1.

(インサート成形)
図示しない射出成形機、金型によって、インサート成形を行い図1に示すベース2を作成した。主な成形条件は表1に示す。その後、図1に示すように一般的な防水リレー1を組立て下記評価方法で評価を実施した。
(Insert molding)
A base 2 shown in FIG. 1 was produced by insert molding using an injection molding machine and a mold (not shown). Main molding conditions are shown in Table 1. Then, as shown in FIG. 1, the general waterproof relay 1 was assembled and evaluated by the following evaluation method.

評価方法
(インサート成形品の防水機能評価)
得られた防水リレー1を1日間室温で保管した後、水深1mの水中で30分水没させた。その後、動作確認を行い作動不良の有無を確認した。
Evaluation method (Evaluation of waterproof function of insert molded products)
The obtained waterproof relay 1 was stored at room temperature for 1 day and then submerged in water at a depth of 1 m for 30 minutes. Then, operation check was performed and the presence or absence of a malfunction was confirmed.

(ヒートサイクル試験後の防水機能評価)
得られた防水リレー1を1日間室温で保管した後、表1に示す温度環境下でヒートサイクル試験を行った。その後、この防水リレー1’を上記防水機能評価と同様の方法で評価を行った。
(Evaluation of waterproof function after heat cycle test)
The obtained waterproof relay 1 was stored at room temperature for 1 day, and then a heat cycle test was performed under the temperature environment shown in Table 1. Thereafter, the waterproof relay 1 ′ was evaluated by the same method as the waterproof function evaluation.

[実施例1]
有機溶液を金属端子3へ塗布・乾燥し密着層4を得た。この密着層4を形成した金属端子3へ表1に示すPPS樹脂を用いて表1に示す射出成形条件でインサート成形して防水リレー1を得た。得られた防水リレー110個に対して防水機能評価を行ったところ、動作不良は1つも確認されなかった。さらにヒートサイクル試験後の防水リレー110個に対して防水機能評価を行なったところ、動作不良は1つも確認されなかった。実施例1により、CSM組成物を密着層4として形成した金属端子3にPPS樹脂をインサート成形して得られた防水リレー1は、金属端子3とベース2の密着状態は良好であり、防水機能を有することを確認した。
[Example 1]
The organic solution was applied to the metal terminal 3 and dried to obtain the adhesion layer 4. The waterproof relay 1 was obtained by insert-molding the metal terminal 3 on which the adhesion layer 4 was formed using the PPS resin shown in Table 1 under the injection molding conditions shown in Table 1. When 110 waterproof relays obtained were evaluated for waterproof function, no malfunction was confirmed. Furthermore, when a waterproof function evaluation was performed on 110 waterproof relays after the heat cycle test, no malfunction was confirmed. According to Example 1, the waterproof relay 1 obtained by insert-molding the PPS resin into the metal terminal 3 formed of the CSM composition as the adhesion layer 4 has a good adhesion state between the metal terminal 3 and the base 2, and has a waterproof function. It was confirmed to have

[実施例2]
インサート成形する樹脂をPBT樹脂に変更する点以外、実施例1と同様に防水リレー1を成形した。得られた防水リレー110個に対して防水機能評価を行ったところ、動作不良は1つも確認されなかった。さらにヒートサイクル試験後の防水リレー110個に対して防水機能評価を行なったところ、動作不良は1つも確認されなかった。実施例2により、CSM組成物を密着層4として形成した金属端子3にPBT樹脂をインサート成形して得られた防水リレー1は金属端子とベース2の密着状態は良好であり、防水機能を有することを確認した。
[Example 2]
The waterproof relay 1 was molded in the same manner as in Example 1 except that the resin to be insert-molded was changed to PBT resin. When 110 waterproof relays obtained were evaluated for waterproof function, no malfunction was confirmed. Furthermore, when a waterproof function evaluation was performed on 110 waterproof relays after the heat cycle test, no malfunction was confirmed. According to Example 2, the waterproof relay 1 obtained by insert molding the PBT resin to the metal terminal 3 formed with the CSM composition as the adhesion layer 4 has a good adhesion state between the metal terminal and the base 2 and has a waterproof function. It was confirmed.

[比較例1]
密着層4を形成しない金属端子3へPPS樹脂をインサート成形して防水リレー1を得た。得られた防水リレー110個に対して防水機能評価を行ったところ、動作不良は1つも確認されなかった。さらにヒートサイクル試験後の防水リレー110個に対して防水機能評価を行なったところ、10個中3個動作不良が確認された。比較例1により、密着層4を形成していない金属端子3にPPS樹脂をインサート成形して得られた防水リレー1は、高温環境と低温環境に繰り返し晒されることによって密着状態が悪化し、防水機能が損なわれることを確認した。
[Comparative Example 1]
The waterproof relay 1 was obtained by insert-molding PPS resin into the metal terminal 3 on which the adhesion layer 4 was not formed. When 110 waterproof relays obtained were evaluated for waterproof function, no malfunction was confirmed. Further, when 110 waterproof relays after the heat cycle test were evaluated for waterproof function, 3 out of 10 malfunctions were confirmed. According to Comparative Example 1, the waterproof relay 1 obtained by insert-molding PPS resin on the metal terminal 3 on which the adhesion layer 4 is not formed is deteriorated in adhesion due to repeated exposure to a high temperature environment and a low temperature environment. It was confirmed that the function was impaired.

[比較例2]
密着層4を形成しない金属端子3へPBT樹脂をインサート成形して防水リレー1を得た。得られた防水リレー110個に対して防水機能評価を行ったところ、動作不良は1つも確認されなかった。さらにヒートサイクル試験後の防水リレー110個に対して防水機能評価を行なったところ、10個中2個動作不良が確認された。比較例2により、密着層4を形成していない金属端子3にPBT樹脂をインサート成形して得られた防水リレー1は、高温環境と低温環境に繰り返し晒されることによって密着状態が悪化し、防水機能が損なわれることを確認した。
[Comparative Example 2]
The waterproof relay 1 was obtained by insert-molding PBT resin into the metal terminal 3 on which the adhesion layer 4 was not formed. When 110 waterproof relays obtained were evaluated for waterproof function, no malfunction was confirmed. Furthermore, when the waterproof function evaluation was performed on 110 waterproof relays after the heat cycle test, 2 out of 10 malfunctions were confirmed. According to Comparative Example 2, the waterproof relay 1 obtained by insert-molding PBT resin on the metal terminal 3 on which the adhesion layer 4 is not formed is deteriorated in the adhesion state due to repeated exposure to a high temperature environment and a low temperature environment. It was confirmed that the function was impaired.

実施例1、2および比較例1、2の評価結果を表2に示す。
Table 2 shows the evaluation results of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.

以上の各実施例および比較例の結果から、金属端子とベースとの間にクロロスルホン化ポリエチレン組成物からなる密着層を付与する事により、防水が要求される使用環境において、長期にわたって確実な防水機能が得られるインサート成形品が作成されることを確認した。CSM組成物を密着層として形成することによって、PPS樹脂、PBT樹脂を成形樹脂としたインサート成形時に優れた密着性の改善効果があることが確認された。   From the results of the above examples and comparative examples, by providing an adhesion layer made of a chlorosulfonated polyethylene composition between the metal terminal and the base, the waterproofing is ensured over a long period of time in a use environment where waterproofing is required. It was confirmed that an insert molded product capable of obtaining the function was created. By forming the CSM composition as an adhesive layer, it was confirmed that there was an excellent adhesive improvement effect during insert molding using PPS resin and PBT resin as molding resin.

1 防水リレー
2 ベース
3 金属端子
4 密着層
5 固定接点
6 電磁石
7 可動接触片
8 可動接点
9 密着ケース
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Waterproof relay 2 Base 3 Metal terminal 4 Adhesion layer 5 Fixed contact 6 Electromagnet 7 Movable contact piece 8 Movable contact 9 Adhesion case

Claims (3)

金属端子の一部を熱可塑性樹脂製ベースで覆われる防水リレーであって、
金属端子におけるベースが覆う部分へクロロスルホン化ポリエチレン組成物からなる密着層を形成して、金属端子とベースとの間に密着層を有することを特徴とする防水リレー。
A waterproof relay in which a part of a metal terminal is covered with a thermoplastic resin base,
A waterproof relay, wherein an adhesive layer made of a chlorosulfonated polyethylene composition is formed on a portion of a metal terminal covered by a base, and the adhesive layer is provided between the metal terminal and the base.
金属端子とベースを結合させる方法として、インサート成形金型に金属端子を配置し、型締めしてキャビティ内に熱可塑性樹脂をインサート成形する方法を用いる防水リレーの製造方法であって、
インサート成形前に予め金属端子におけるベースが覆う部分へクロロスルホン化ポリエチレン組成物からなる密着層を形成し、密着層がキャビティ内に配置されるように金属端子をインサート成形金型へ装着してインサート成形を行うことを特徴とする防水リレーの製造方法。
As a method of joining the metal terminal and the base, a method for manufacturing a waterproof relay using a method of placing a metal terminal in an insert molding die, clamping the mold and insert molding a thermoplastic resin in a cavity,
Prior to insert molding, an adhesive layer made of a chlorosulfonated polyethylene composition is formed in advance on the portion of the metal terminal covered by the base, and the metal terminal is attached to the insert molding die so that the adhesive layer is disposed in the cavity. A method for manufacturing a waterproof relay, characterized in that molding is performed.
請求項2記載の防水リレーの製造方法において、
予めクロロスルホン化ポリエチレン組成物を有機溶剤を用いて溶液化し、クロロスルホン化ポリエチレン組成物の溶液を金属端子におけるベースが覆う部分へ塗布した後に乾燥させて密着層を形成することを特徴とする防水リレーの製造方法。
In the manufacturing method of the waterproof relay according to claim 2,
Waterproofing characterized in that a chlorosulfonated polyethylene composition is preliminarily made into a solution using an organic solvent, the solution of the chlorosulfonated polyethylene composition is applied to the portion of the metal terminal covered by the base, and then dried to form an adhesion layer. Relay manufacturing method.
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