KR101909206B1 - Dividing apparatus and cooling chamber - Google Patents

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KR101909206B1 KR1020170020114A KR20170020114A KR101909206B1 KR 101909206 B1 KR101909206 B1 KR 101909206B1 KR 1020170020114 A KR1020170020114 A KR 1020170020114A KR 20170020114 A KR20170020114 A KR 20170020114A KR 101909206 B1 KR101909206 B1 KR 101909206B1
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오성호
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주식회사 이오테크닉스
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Abstract

분할 장치가 개시된다. 개시된 분할 장치는 지지 프레임에 의해 지지된 가공 대상물이 출입 가능한 개구 및 상기 개구를 개폐하는 도어를 포함하며, 상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물을 수용하는 수용 공간을 가지는 냉각 챔버를 포함하되, 이러한 냉각 챔버는 상기 수용 공간의 외곽에 배치되며, 그 내부 온도가 상기 수용 공간의 내부 온도와 상기 냉각 챔버의 외부 온도 사이를 가지는, 완충 공간을 더 포함할 수 있다.A dividing device is disclosed. The disclosed splitting apparatus includes a cooling chamber having an opening through which an object to be processed supported by a support frame can be inserted and a door that opens and closes the opening and has a receiving space for receiving the object to be processed supported by the support frame, The cooling chamber may be disposed outside the accommodation space, and the internal temperature may be between the internal temperature of the accommodation space and the external temperature of the cooling chamber.

Description

분할 장치 및 이에 사용되는 냉각 챔버{Dividing apparatus and cooling chamber}[0001] DIVIDING APPARATUS AND COOLING CHAMBER [0002]

본 발명은 분할 장치 및 이에 사용되는 냉각 챔버에 관한 것이다. The present invention relates to a dividing apparatus and a cooling chamber used therein.

웨이퍼는 절단 예정선을 따라 절단되어, 각 디바이스에 대응하는 복수의 반도체 칩으로 분할된다. 이 반도체 칩을 다른 웨이퍼나 반도체 칩 등과 중첩하여 고정시키기 위해, 디바이스 칩의 일면에 접착 필름을 배치한다.The wafer is cut along the line to be cut and divided into a plurality of semiconductor chips corresponding to each device. An adhesive film is disposed on one surface of the device chip so as to overlap and fix the semiconductor chip with other wafers or semiconductor chips.

일면에 배치된 접착 필름을 고정 대상물에 밀착시킨 상태에서, 접착 필름을 경화시켜 반도체 칩을 고정 대상물에 고정시킬 수 있다. 이러한 접착 필름은, 웨이퍼의 일면 전체를 덮는 크기를 가지며, 분할 전의 웨이퍼의 일면에 접착된다. 웨이퍼의 일면에 접착 필름을 접착한 후, 이러한 접착 필름을 웨이퍼와 함께 분할함으로써, 일면에 접착층을 구비한 반도체 칩을 형성할 수 있다. It is possible to fix the semiconductor chip to the object to be fixed by curing the adhesive film in a state in which the adhesive film disposed on one surface is in close contact with the object to be fixed. Such an adhesive film has a size covering the entire one surface of the wafer, and is adhered to one surface of the wafer before splitting. A semiconductor chip having an adhesive layer on one surface can be formed by bonding an adhesive film to one side of a wafer and dividing this adhesive film together with the wafer.

웨이퍼와 함께 접착 필름을 분할하는 방식으로, 접착 필름의 신축성을 저하시키도록 충분히 냉각시킨 후, 웨이퍼를 지지하는 보호 필름을 확장시키는 방식이 있다. 상대적으로 신축성이 큰 보호 필름을 확장시킴으로써, 신축성이 저하된 접착 필름이 용이하게 분할될 수 있다.There is a method of expanding a protective film for supporting a wafer after cooling sufficiently to lower the stretchability of the adhesive film by dividing the adhesive film together with the wafer. By expanding the protective film having a relatively large elasticity, the adhesive film with reduced stretchability can be easily divided.

본 발명은 가공 대상물이 수용된 수용 공간의 온도를 낮게 유지하면서도 전력 소모를 최소화하고, 온도 차이로 인해 냉각 챔버에 맺히는 이슬을 용이하게 처리할 수 분할 장치 및 이에 사용되는 냉각 챔버를 제공한다. Disclosure of the Invention The present invention provides a dividing device capable of minimizing power consumption while keeping the temperature of the accommodating space accommodating the object to be processed low, and capable of easily processing dew that is formed in the cooling chamber due to a temperature difference, and a cooling chamber used therein.

본 발명의 일 측면에 따른 분할 장치는, According to an aspect of the present invention,

절단 예정선에 의해 복수의 디바이스로 구분된 웨이퍼와 상기 웨이퍼의 일면에 접착된 제1 필름과 상기 제1 필름의 일면을 지지하며 상기 제1 필름보다 인장 강도가 큰 제2 필름을 가지는 가공 대상물이 지지 프레임에 의해 테두리가 지지된 상태에서, 상기 제2 필름을 확장시켜 상기 절단 예정선을 따라 상기 웨이퍼 및 상기 제1 필름을 분할하는 것으로서,1. An object to be processed having a wafer divided into a plurality of devices by a line to be cut, a first film bonded to one surface of the wafer, and a second film supporting one surface of the first film and having a tensile strength higher than that of the first film, Extending the second film and dividing the wafer and the first film along the line along which the film is to be cut, with the rim supported by the support frame,

상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물이 출입 가능한 개구 및 상기 개구를 개폐하는 도어를 포함하며, 상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물을 수용하는 수용 공간을 가지는 냉각 챔버;A cooling chamber having an opening through which the object to be processed can be put in and out, and a door that opens and closes the opening, the cooling chamber having an accommodation space for accommodating the object to be processed supported by the support frame;

상기 수용 공간의 온도가 소정 온도 이하가 되도록 상기 수용 공간을 냉각시키는 냉각 부재;A cooling member for cooling the accommodation space so that the temperature of the accommodation space is below a predetermined temperature;

상기 수용 공간에 배치되며, 상기 지지 프레임의 적어도 일부를 지지하는 지지 부재; 및A support member disposed in the accommodation space and supporting at least a part of the support frame; And

상기 수용 공간에 배치되며, 상기 제2 필름을 가압하는 가압 부재;를 포함하며,And a pressing member disposed in the receiving space and pressing the second film,

상기 냉각 챔버는,The cooling chamber includes:

상기 수용 공간의 외곽에 배치되며, 그 내부 온도가 상기 수용 공간의 내부 온도와 상기 냉각 챔버의 외부 온도 사이를 가지는, 완충 공간을 더 포함할 수 있다.And a buffer space disposed at an outer portion of the accommodation space, the inner temperature of which is between the internal temperature of the accommodation space and the external temperature of the cooling chamber.

일 실시예에 있어서, 상기 수용 공간의 내부 온도는 -5 ℃ ~ 0 ℃이며, 상기 냉각 챔버의 외부 온도는 20 ℃ ~ 25 ℃일 수 있다.In one embodiment, the internal temperature of the receiving space may be between -5 ° C and 0 ° C, and the external temperature of the cooling chamber may be between 20 ° C and 25 ° C.

일 실시예에 있어서, 상기 수용 공간과 상기 완충 공간 사이에 배치된 내벽을 포함하며, 상기 내벽은 상기 수용 공간의 내부 공기가 상기 완충 공간으로 이동 가능한 적어도 하나의 연결 개구를 포함할 수 있다.In one embodiment, an internal wall disposed between the accommodation space and the buffer space may include at least one connection opening through which the internal air of the accommodation space can move into the buffer space.

일 실시예에 있어서, 상기 완충 공간의 내부 온도는 이슬점 온도를 포함하며, 상기 완충 공간은 내부에 발생한 이슬을 외부로 배출하는 배수 구멍을 포함할 수 있다.In one embodiment, the internal temperature of the cushioning space includes a dew point temperature, and the cushioning space may include a drain hole for discharging dew generated in the outside.

일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재는, 상기 지지 프레임이 안착되는 지지부와, 상기 지지부의 상부에 배치되며, 상기 가압 부재에 의해 상기 가공 대상물이 상승할 때 상기 지지 프레임의 상승 거리를 제한하는 스토퍼를 포함할 수 있다.In one embodiment, the support member includes a support portion on which the support frame is mounted, a stopper disposed on the support portion, and configured to restrict a rising distance of the support frame when the object is lifted by the pressing member, . ≪ / RTI >

일 실시예에 있어서, 상기 가압 부재는, 상기 가공 대상물의 중앙부를 가압하는 중앙 가압부와, 상기 스토퍼를 향해 상기 가공 대상물 및 상기 지지 프레임 중 어느 하나의 테두리를 탄성 가압하도록 구성된 테두리 가압부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the pressing member includes a central pressing portion for pressing a center portion of the object to be processed, and a rim pressing portion configured to elastically press the rim of either the object or the support frame toward the stopper .

일 실시예에 있어서, 상기 냉각 부재는, 상기 수용 공간의 내부 온도에 따라 냉각 속도를 조절하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the cooling member may be configured to adjust the cooling rate according to an internal temperature of the accommodation space.

일 실시예에 있어서, 상기 가압 부재는, 상기 제2 필름을 가압하는 가압 플레이트와, 상기 가압 플레이트를 지지하는 승강축을 포함하며, 상기 냉각 챔버는 상기 승강축이 관통하는 승강 구멍과, 상기 승강축을 둘러싸며 상기 승강 구멍으로 외부 공기가 유입되는 것을 차단하는 벨로우즈(bellows) 구조물을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the pressing member includes a pressing plate for pressing the second film and an elevating shaft for supporting the pressing plate, wherein the cooling chamber includes a lift hole through which the elevating shaft passes, And a bellows structure enclosing and blocking external air from entering the lift hole.

본 발명의 일 측면에 따른 분할 장치의 냉각 챔버는, The cooling chamber of the partitioning device according to one aspect of the present invention,

절단 예정선에 의해 복수의 디바이스로 구분된 웨이퍼와 상기 웨이퍼의 일면에 접착된 제1 필름과 상기 제1 필름의 일면을 지지하며 상기 제1 필름보다 인장 강도가 큰 제2 필름을 가지는 가공 대상물이 지지 프레임에 의해 테두리가 지지된 상태에서, 상기 제2 필름을 확장시켜 상기 절단 예정선을 따라 상기 웨이퍼 및 상기 제1 필름을 분할하는 분할 장치의 냉각 챔버로서,1. An object to be processed having a wafer divided into a plurality of devices by a line to be cut, a first film bonded to one surface of the wafer, and a second film supporting one surface of the first film and having a tensile strength higher than that of the first film, A cooling chamber of a dividing device for dividing the wafer and the first film along the line along which the object is intended to be cut by expanding the second film in a state in which the rim is supported by the support frame,

상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물이 출입 가능한 개구와,An opening through which the object to be processed, which is supported by the support frame,

상기 개구를 개폐하는 도어와, A door that opens and closes the opening,

상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물을 수용하는 수용 공간과,An accommodating space for accommodating the object to be processed supported by the support frame,

상기 수용 공간의 외곽에 배치되며, 그 내부 온도가 상기 수용 공간의 내부 온도와 상기 냉각 챔버의 외부 온도 사이를 가지는 완충 공간을 포함할 수 있다.And a buffer space disposed outside the accommodation space and having an internal temperature between the internal temperature of the accommodation space and the external temperature of the cooling chamber.

일 실시예에 있어서, 상기 수용 공간의 내부 온도는 -5 ℃ ~ 0 ℃이며, 상기 냉각 챔버의 외부 온도는 20 ℃ ~ 25 ℃일 수 있다.In one embodiment, the internal temperature of the receiving space may be between -5 ° C and 0 ° C, and the external temperature of the cooling chamber may be between 20 ° C and 25 ° C.

일 실시예에 있어서, 상기 수용 공간과 상기 완충 공간 사이에 배치된 내벽을 포함하며, 상기 내벽은 상기 수용 공간의 내부 공기가 상기 완충 공간으로 이동 가능한 적어도 하나의 연결 개구를 포함할 수 있다.In one embodiment, an internal wall disposed between the accommodation space and the buffer space may include at least one connection opening through which the internal air of the accommodation space can move into the buffer space.

일 실시예에 있어서, 상기 완충 공간의 내부 온도는 이슬점 온도를 포함하며, 상기 완충 공간은 내부에 발생한 이슬을 외부로 배출하는 배수 구멍을 포함할 수 있다.In one embodiment, the internal temperature of the cushioning space includes a dew point temperature, and the cushioning space may include a drain hole for discharging dew generated in the outside.

본 발명의 실시예에 따른 분할 장치 및 이에 사용되는 냉각 챔버는, 가공 대상물이 수용된 수용 공간의 온도를 낮게 유지하면서도 전력 소모를 최소화하고, 온도 차이로 인해 냉각 챔버에 맺히는 이슬을 용이하게 처리할 수 있다.The dividing device and the cooling chamber used therein can minimize the power consumption while keeping the temperature of the accommodating space in which the object is accommodated low and can easily handle the dew formed in the cooling chamber due to the temperature difference have.

도 1은 가공 대상물의 일 예를 나타낸 사시도이며,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분할 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 분할 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 분할 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing an example of an object to be processed,
2 is a perspective view illustrating a dividing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a dividing apparatus according to an embodiment.
4 is a cross-sectional view schematically showing a dividing apparatus according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size and thickness of each element may be exaggerated for clarity of explanation.

“제1”, “제2” 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. “및/또는” 이라는 용어는 복수의 관련된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 항목들 중의 어느 하나의 항목을 포함한다. Terms including ordinals such as " first, " " second, " and the like can be used to describe various elements, but the elements are not limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The term " and / or " includes any combination of a plurality of related items or any of a plurality of related items.

도 1은 가공 대상물(10)의 일 예를 나타낸 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분할 장치(1)를 나타낸 사시도이다. Fig. 1 is a perspective view showing an example of an object to be processed 10, and Fig. 2 is a perspective view showing a dividing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 가공 대상물(10)은 웨이퍼(11)(wafer), 웨이퍼(11)의 하면에 배치된 제1 필름(13) 및 제1 필름(13)의 하면에 배치된 제2 필름(15)을 포함한다.1, the object to be processed 10 includes a wafer 11, a first film 13 disposed on the lower surface of the wafer 11, and a second film 13 disposed on the lower surface of the first film 13. [ (15).

웨이퍼(11)는 복수의 디바이스(111)가 배치된 디바이스 영역과, 이러한 디바이스 영역을 둘러싸는 테두리 영역을 포함한다. 일 예로서, 디바이스(111)는 반도체 칩일 수 있다. The wafer 11 includes a device region in which a plurality of devices 111 are arranged, and a border region surrounding the device region. As an example, the device 111 may be a semiconductor chip.

디바이스 영역은, 격자 형태로 배열된 절단 예정선(CL)에 의해 복수의 영역으로 구분될 수 있으며, 복수의 영역 각각에는 디바이스(111)가 배치될 수 있다. 절단 예정선(CL)을 따라 가공 홈이 형성되어 있거나 개질 영역이 형성되어 있을 수 있다.The device region may be divided into a plurality of regions by a line along which the object is to be cut CL arranged in a lattice form, and the devices 111 may be disposed in each of the plurality of regions. A processed groove may be formed along the line along which the object is intended to be cut CL, or a modified region may be formed.

제1 필름(13)은 웨이퍼(11)의 일면, 예를 들어 하면에 배치된다. 제1 필름(13)은 웨이퍼(11)의 직경보다 큰 직경을 가지며, 웨이퍼(11)를 지지한다. 제1 필름(13)은 접착에 의해 웨이퍼(11)를 지지하는 접착 필름일 수 있다. 제1 필름(13)은 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 필름(13)은 에폭시 수지를 포함할 수 있다.The first film 13 is disposed on one side of the wafer 11, for example, a bottom surface. The first film 13 has a diameter larger than the diameter of the wafer 11 and supports the wafer 11. The first film 13 may be an adhesive film that supports the wafer 11 by adhesion. The first film 13 may include a thermosetting resin. As an example, the first film 13 may include an epoxy resin.

제1 필름(13)은 소정의 온도 범위에서 외력이 가해질 경우 절개될 수 있다. 일 예로서, 제1 필름(13)은 0 ℃ 이하의 온도에서 외력이 가해질 경우 절개될 수 있다.The first film 13 can be cut when an external force is applied in a predetermined temperature range. As an example, the first film 13 may be cut when an external force is applied at a temperature of 0 DEG C or lower.

제2 필름(15)은 제1 필름(13)의 직경보다 큰 직경을 가지며, 제1 필름(13)을 지지한다. 제2 필름(15)은 제1 필름(13)보다 인장 강도가 클 수 있다. The second film (15) has a diameter larger than the diameter of the first film (13) and supports the first film (13). The second film (15) may have a larger tensile strength than the first film (13).

일 예로서, -5℃ ~ 0 ℃의 온도 범위에서 제1 필름(13)과 제2 필름(15)에 동일한 외력이 가해질 경우, 제1 필름(13)은 절개되더라도 제2 필름(15)은 절개되지 않고 탄성 변형될 수 있다. 제2 필름(15)은 다이싱 테이프 또는 보호 테이프로 불릴 수 있다.As an example, when the same external force is applied to the first film 13 and the second film 15 in the temperature range of -5 ° C to 0 ° C, even if the first film 13 is cut, the second film 15 It can be elastically deformed without being cut. The second film 15 may be referred to as a dicing tape or a protective tape.

가공 대상물(10)은 링 형태의 지지 프레임(20)에 의해 지지될 수 있다. 제2 필름(15)의 테두리가 지지 프레임(20)에 의해 지지될 수 있다. 웨이퍼(11)는 제1 필름(13) 및 제2 필름(15)에 의해 지지 프레임(20)에 의해 지지될 수 있다.The object to be processed 10 can be supported by a ring-shaped support frame 20. The rim of the second film 15 can be supported by the support frame 20. The wafer 11 can be supported by the support frame 20 by means of the first film 13 and the second film 15.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 분할 장치(1)는, 지지 프레임(20)에 의해 지지된 가공 대상물(10)을 수용하는 수용 공간(110)을 가지는 냉각 챔버(100)를 포함한다. 냉각 챔버(100)의 일면에는, 가공 대상물(10)이 출입 가능한 개구(101)와, 개구(101)를 개폐하는 도어(102)를 포함한다.1 and 2, a dividing apparatus 1 according to the embodiment includes a cooling chamber 100 having a receiving space 110 for receiving an object to be processed 10 supported by a support frame 20, . The cooling chamber 100 includes an opening 101 through which the object 10 can enter and exit and a door 102 through which the opening 101 is opened.

분할 장치(1)에서는, 개구(101)가 개방된 상태에서 가공 대상물(10)이 개구(101)를 통해 냉각 챔버(100) 내부의 수용 공간(110)을 향해 이동되며, 냉각 챔버(100) 내부의 수용 공간(110)을 냉각시키기 위하여, 도어(102)에 의해 개구(101)가 폐쇄된다.The object to be processed 10 is moved toward the accommodating space 110 inside the cooling chamber 100 through the opening 101 while the opening 101 is opened and the cooling chamber 100 is opened, The opening 101 is closed by the door 102 in order to cool the receiving space 110 inside.

실시예에 따른 분할 장치(1)는, 상기 수용 공간(110)의 온도가 소정의 온도 범위, 예를 들어, -5℃ ~ 0 ℃ 온도 범위를 만족하도록 냉각한 후, 제2 필름(15)을 확장시킬 수 있다. 그에 따라, 가공 대상물(10)의 웨이퍼(11)가 절단 예정선(CL)을 따라 분할됨과 동시에, 웨이퍼(11)를 지지하는 제1 필름(13)이 절단 예정선(CL)을 따라 분할될 수 있다.The dividing device 1 according to the embodiment is configured such that the temperature of the accommodation space 110 is cooled to a predetermined temperature range, for example, a temperature range of -5 ° C to 0 ° C, . The wafer 11 of the object 10 is divided along the line along which the object is intended to be cut and the first film 13 supporting the wafer 11 is divided along the line along which the object is intended to be cut CL .

도 3은 실시예에 따른 분할 장치(1)를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 3 is a cross-sectional view schematically showing a dividing device 1 according to the embodiment.

도 2 및 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 분할 장치(1)는 가압 부재(500), 지지 부재(400) 및 냉각 부재(300)를 더 포함한다.2 and 3, the dividing apparatus 1 according to the embodiment further includes a pressing member 500, a supporting member 400, and a cooling member 300.

냉각 부재(300)는 수용 공간(110)의 온도가 소정 온도 이하가 되도록 수용 공간(110)을 냉각시킬 수 있다. 냉각 부재(300)는 수용 공간(110)의 온도를 0 ℃ 이하가 되도록 수용 공간(110)을 냉각시킬 수 있다. 예를 들어, 냉각 부재(300)는 수용 공간(110)의 온도를 -5℃ ~ 0 ℃ 가 되도록 수용 공간(110)을 냉각시킬 수 있다.The cooling member 300 may cool the accommodation space 110 such that the temperature of the accommodation space 110 is below a predetermined temperature. The cooling member 300 can cool the accommodation space 110 so that the temperature of the accommodation space 110 is below 0 ° C. For example, the cooling member 300 may cool the accommodation space 110 such that the temperature of the accommodation space 110 is -5 ° C to 0 ° C.

수용 공간(110)의 온도는 개구(101)의 개폐 여부에 따라, 달리질 수 있다. 일 예로서, 가공 대상물(10)이 삽입 또는 배출되기 위하여 개구(101)가 개방될 경우, 외부로부터 고온의 공기가 유입되기 때문에, 수용 공간(110)의 온도는 소정의 온도를 벗어나 상승할 수 있다.The temperature of the accommodation space 110 can be varied depending on whether the opening 101 is opened or closed. For example, when the opening 101 is opened to insert or discharge the object 10, since the hot air flows from the outside, the temperature of the containing space 110 may rise beyond a predetermined temperature have.

냉각 부재(300)는, 수용 공간(110)의 온도에 따라 냉각 속도를 조절하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 수용 공간(110)의 내부 온도가 기준 온도보다 클 경우에는 냉각 속도를 증가시키고, 기준 온도를 만족할 경우에는 냉각 속도를 감소시킬 수 있다. 냉각 부재(300)와 냉각 챔버(100) 사이에는, 공기의 유동을 제어할 수 있는 밸브(301, 302, 303)가 배치될 수 있다. 밸브(301)와 밸브(302)를 이용하여, 냉각 부재(300)에 의해 냉각된 공기를 수용 공간(110)으로 이송하는 속도를 조절할 수 있다. The cooling member 300 may be configured to adjust the cooling rate according to the temperature of the accommodation space 110. [ As an example, if the internal temperature of the accommodation space 110 is higher than the reference temperature, the cooling rate may be increased. If the internal temperature of the accommodation space 110 is higher than the reference temperature, the cooling rate may be decreased. Between the cooling member 300 and the cooling chamber 100, valves 301, 302, 303 capable of controlling the flow of air can be disposed. The valve 301 and the valve 302 can be used to adjust the speed at which the air cooled by the cooling member 300 is transferred to the receiving space 110. [

가압 부재(500)의 적어도 일부는 냉각 챔버(100)의 내부에 배치되며, 가공 대상물(10)의 일면을 가압하도록 구성될 수 있다. At least a part of the pressing member 500 is disposed inside the cooling chamber 100 and can be configured to press one surface of the object 10 to be processed.

일 예로서, 가압 부재(500)는 승강이 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 가압 부재(500)는 가공 대상물(10)의 하부에 배치된 상태에서 상승할 수 있다. 가압 부재(500)는, 가공 대상물(10)의 제2 필름(15)에 접촉하여 제2 필름(15)이 확장되도록 제2 필름(15)을 가압할 수 있다.As an example, the pressing member 500 may have a structure capable of lifting. For example, the pressing member 500 can be raised in a state where it is disposed below the object to be processed 10. The pressing member 500 can press the second film 15 to expand the second film 15 by contacting the second film 15 of the object 10 to be processed.

가압 부재(500)는 제2 필름(15)을 가압하는 가압 플레이트(511)와 가압 플레이트(511)를 지지하는 승강축(512)을 포함한다. 냉각 챔버(100)는 승강축(512)이 관통하는 승강 구멍(141)과, 승강축(512)을 둘러싸며 승강 구멍(141)으로 외부 공기가 유입되는 것을 차단하는 벨로우즈(bellows) 구조물(150)을 포함할 수 있다.The pressing member 500 includes a pressing plate 511 for pressing the second film 15 and an elevating shaft 512 for supporting the pressing plate 511. The cooling chamber 100 includes a lift hole 141 through which the lift shaft 512 passes and a bellows structure 150 which surrounds the lift shaft 512 and blocks external air from flowing into the lift hole 141 ).

지지 부재(400)는 수용 공간(110)에 배치되며, 지지 프레임(20)의 적어도 일부를 지지한다. The support member 400 is disposed in the receiving space 110 and supports at least a part of the support frame 20.

지지 부재(400)는 지지 프레임(20)이 하부를 지지하는 지지부(410)와, 지지부(410)의 상부에 배치되는 스토퍼(430)를 포함한다.The support member 400 includes a support portion 410 for supporting the lower portion of the support frame 20 and a stopper 430 disposed on the upper portion of the support portion 410.

지지부(410)는 복수 개로서, 지지 프레임(20)의 둘레 방향으로 서로 이격 배치될 수 있다.A plurality of support portions 410 may be disposed apart from each other in the circumferential direction of the support frame 20.

스토퍼(430)는 가압 부재(500)에 의해 가공 대상물(10)이 상승할 때 지지 프레임(20)의 상승 높이를 제한한다. 스토퍼(430)는 가공 대상물(10)이 상승할 때 지지 프레임(20)의 상면에 접촉하여 지지 프레임(20)의 상승을 제한할 수 있다. The stopper 430 restricts the elevation height of the support frame 20 when the object to be processed 10 is lifted by the pressing member 500. The stopper 430 can contact the upper surface of the support frame 20 when the object 10 is lifted and limit the rise of the support frame 20. [

지지 부재(400)에 의해 지지 프레임(20)의 이동이 제한된 상태에서, 가압 부재(500)가 제2 필름(15)을 가압함에 따라, 제2 필름(15)이 확장되며, 제2 필름(15)의 상부에 배치된 제1 필름(13) 및 웨이퍼(11)가 절단 예정선(CL)을 따라 분할될 수 있다.The second film 15 is expanded as the pressing member 500 presses the second film 15 in a state where the movement of the support frame 20 is limited by the support member 400 and the second film 15 The first film 13 and the wafer 11 which are disposed on the upper portion of the substrate 11 and 15 can be divided along the line to be cut CL.

가압 부재(500)는 가공 대상물(10)의 중앙부를 가압하는 중앙 가압부(510)와, 가공 대상물(10)의 테두리를 탄성 가압하는 테두리 가압부(530)를 포함한다. The pressing member 500 includes a central pressing portion 510 for pressing the central portion of the object to be processed 10 and a rim pressing portion 530 for pressing the rim of the object 10 elastically.

테두리 가압부(530)는 상하 방향으로 탄성 변형이 가능하다. 그에 따라, 가압 부재(500)가 상승하는 과정에서, 테두리 가압부(530)는 스토퍼(430)를 향해 가공 대상물(10)의 테두리 또는 지지 프레임(20)의 테두리를 탄성 가압할 수 있다. 그에 따라, 가공 대상물(10)의 위치 이동이 제한될 수 있다. 이와 같이, 가공 대상물(10)의 위치 이동을 제한시키는 과정에서, 가공 대상물(10)의 위치가 틀어지거나 회전되는 현상을 방지할 수 있다.The rim pressing portion 530 is elastically deformable in the vertical direction. The rim pressing portion 530 can elastically press the rim of the object 10 or the rim of the supporting frame 20 toward the stopper 430 in the process of raising the pressing member 500. [ Thereby, the movement of the object 10 can be restricted. As described above, it is possible to prevent the position of the object 10 from being rotated or rotated in the process of restricting the movement of the object 10.

한편, 가압 부재(500)에 의해 가공 대상물(10)이 가압되어 제1 필름(13)이 절단 예정선(CL)을 따라 분할되기 위해서는, 수용 공간(110)의 내부 온도가 소정 온도 이하로 유지되어야 한다. 예를 들어, 수용 공간(110)의 내부 온도를 0 ℃ 이하로 유지되어야 한다.On the other hand, in order for the object to be processed 10 to be pressed by the pressing member 500 and the first film 13 to be divided along the line along which the object is intended to be cut CL, . For example, the internal temperature of the accommodation space 110 should be kept below 0 ° C.

이러한 분할 장치(1)에서는, 냉각 챔버(100) 내부의 수용 공간(110)의 내부 온도와 냉각 챔버(100)의 외부 온도 차이는 소정 크기 이상일 수 있다. 예를 들어, 수용 공간(110)의 내부 온도와 냉각 챔버(100)의 외부 공간 사이의 온도 차이는 20 ℃ 이상일 수 있다.In the partitioning device 1, the difference between the internal temperature of the accommodation space 110 inside the cooling chamber 100 and the external temperature of the cooling chamber 100 may be equal to or larger than a predetermined size. For example, the temperature difference between the internal temperature of the accommodation space 110 and the external space of the cooling chamber 100 may be at least 20 ° C.

이와 같이, 냉각 챔버(100)의 내부와 외부 사이의 온도 차이가 크기 때문에, 수용 공간(110)의 내부 온도를 소정 범위에서 유지하기 위해 사용되는 에너지는 커지게 된다. 또한, 가공 대상물(10)의 반입 및 반출이 반복되는 과정에서, 냉각 챔버(100)의 개구(101)를 통해 수용 공간(110)으로 외부 공기가 유입되며, 그에 따라 수용 공간(110)의 온도를 일정하게 유지하기 위해 사용되는 에너지는 더욱 커지게 된다. Thus, since the temperature difference between the inside and the outside of the cooling chamber 100 is large, the energy used to maintain the internal temperature of the accommodation space 110 within a predetermined range becomes large. External air is introduced into the accommodating space 110 through the opening 101 of the cooling chamber 100 and the temperature of the accommodating space 110 Lt; / RTI > becomes larger.

또한, 수용 공간(110)의 내부 온도와 냉각 챔버(100)의 외부 온도 사이에는 이슬점 온도가 위치할 수 있다. 그에 따라, 냉각 챔버(100)의 외부 표면에 이슬이 맺히는 현상이 발생할 수 있다.In addition, the dew point temperature may be positioned between the internal temperature of the accommodation space 110 and the external temperature of the cooling chamber 100. As a result, a phenomenon that dew is formed on the outer surface of the cooling chamber 100 may occur.

실시예에 따르면, 전력 소모를 줄이면서 수용 공간(110)의 내부 온도를 조절 가능하며 냉각 챔버(100)에 맺히는 이슬을 용이하게 처리할 수 있도록, 냉각 챔버(100)는 수용 공간(110)과 외부 공간 사이에 배치된 완충 공간(200)을 더 포함한다. According to the embodiment, the cooling chamber 100 is provided with the accommodating space 110 and the accommodating space 110 so that the internal temperature of the accommodating space 110 can be adjusted while reducing the power consumption and the dew forming in the cooling chamber 100 can be easily processed. And a buffer space (200) disposed between the outer spaces.

완충 공간(200)의 온도는 수용 공간(110)의 내부 온도와 외부 공간의 온도 사이이다. 수용 공간(110)의 내부 온도는 -5 ℃ ~ 0 ℃ 이며, 외부 공간의 온도는 20 ℃ ~ 25 ℃이다. 완충 공간(200)의 내부 온도는 0 ℃ ~ 20 ℃ 일 수 있다. The temperature of the buffer space 200 is between the internal temperature of the accommodation space 110 and the temperature of the external space. The internal temperature of the accommodation space 110 is -5 ° C to 0 ° C and the temperature of the external space is 20 ° C to 25 ° C. The internal temperature of the buffer space 200 may be 0 ° C to 20 ° C.

완충 공간(200)의 내부에는 공기가 존재한다. 완충 공간(200)의 내부 공기는 외부로부터 수용 공간(110)으로 열이 전달되는 것을 차단하는 단열층으로서 기능한다.Air is present in the buffer space 200. The internal air in the buffer space 200 functions as a heat insulating layer which blocks heat from being transmitted from the outside to the accommodation space 110.

냉각 챔버(100)는 수용 공간(110)과 완충 공간(200) 사이에 배치된 내벽(120)과, 완충 공간(200)과 외부 공간 사이에 배치된 외벽(130)을 포함한다. 외벽(130)의 일부는 수용 공간(110)과 외부 공간 사이에 배치될 수 있다. 내벽(120)은 적어도 하나의 연결 개구(121)를 포함한다. The cooling chamber 100 includes an inner wall 120 disposed between the receiving space 110 and the buffer space 200 and an outer wall 130 disposed between the buffer space 200 and the outer space. A portion of the outer wall 130 may be disposed between the receiving space 110 and the outer space. The inner wall 120 includes at least one connection opening 121.

연결 개구(121)를 통해, 수용 공간(110)의 공기가 완충 공간(200)으로 이동할 수 있다. 냉각 챔버(100) 내부에서 공기는, 수용 공간(110)에서 가공 대상물(10)을 냉각시키는 기능을 수행한 후, 완충 공간(200)에서 수용 공간(110)과 외부 사이에 열전달을 차단하는 기능을 수행한다. Through the connection opening 121, the air in the accommodation space 110 can be moved into the cushion space 200. The air in the cooling chamber 100 functions to cool the object 10 in the accommodation space 110 and then blocks the heat transfer between the accommodation space 110 and the outside in the buffer space 200. [ .

이와 같이, 완충 공간(200)으로 수용 공간(110)의 공기가 이동 가능하게 함으로써, 냉각 후 버려지는 공기를 재활용할 수 있으며, 그에 따라 냉각 효율을 향상시킬 수 있다. 완충 공간(200)의 내부 공기는 냉각 부재(300)에 의해 냉각되어, 수용 공간(110)으로 전달될 수 있다. 밸브(303)는 완충 공간(200)에서 상대적으로 가열된 공기를 냉각 부재(300)로 이송하는 속도를 조절할 수 있다.Thus, by allowing the air in the accommodation space 110 to be moved into the buffering space 200, the air that is discarded after cooling can be recycled, thereby improving the cooling efficiency. The internal air in the buffer space 200 may be cooled by the cooling member 300 and transferred to the receiving space 110. The valve 303 can control the speed at which the relatively heated air is transferred to the cooling member 300 in the buffering space 200.

한편, 이슬점 온도는 대기 중의 수증기량에 따라 달라진다. 다만, 이슬점 온도는 대기 온도보다 낮게 나타난다. 다시 말해, 이슬점 온도는 외부 온도보다 낮게 나타난다. On the other hand, the dew point temperature depends on the amount of water vapor in the atmosphere. However, the dew point temperature is lower than the atmospheric temperature. In other words, the dew point temperature is lower than the external temperature.

완충 공간(200)의 내부 온도는 외부 온도보다 낮기 때문에, 이슬점 온도는 완충 공간(200)의 온도에 포함될 수 있다. 그에 따라, 완충 공간(200)의 내부에 이슬이 맺히는 현상이 나타나게 된다. 냉각 챔버(100)의 내벽(120)에서 완충 공간(200)을 향하는 표면에 이슬이 맺히게 된다.Since the internal temperature of the buffer space 200 is lower than the external temperature, the dew point temperature can be included in the temperature of the buffer space 200. As a result, a phenomenon in which dew is formed in the buffer space 200 appears. The dew is formed on the surface facing the buffer space 200 from the inner wall 120 of the cooling chamber 100.

만일, 완충 공간(200)이 없을 경우, 냉각 챔버(100)의 벽을 통해 수용 공간(110)과 외부와의 직접적인 열전달이 나타나게 될 뿐만 아니라, 냉각 챔버(100)의 외부 표면에 전체적으로 이슬이 맺히는 현상이 발생하게 된다. 이 경우, 냉각 챔버(100)의 외부 표면에 맺힌 이슬을 제거하기 위해서는, 냉각 챔버(100)의 크기에 대응하는 크기를 가지는 배수 구조가 필요하게 된다.In the absence of the cushioning space 200, not only the direct heat transfer between the receiving space 110 and the outside is visible through the wall of the cooling chamber 100, but also the dewing on the outer surface of the cooling chamber 100 as a whole A phenomenon occurs. In this case, in order to remove the dew formed on the outer surface of the cooling chamber 100, a drainage structure having a size corresponding to the size of the cooling chamber 100 is required.

그에 반해, 실시예에 따른 분할 장치(1)는 수용 공간(110)과 외부 사이에 완충 공간(200)을 배치함으로써, 단일 벽에 의해 수용 공간(110)과 외부 사이에 직접적인 열전달을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 온도 차이에 따른 이슬 맺힘 현상을 완충 공간(200)으로 집중시켜 상대적으로 작은 배수 구조로 이슬을 처리할 수 있게 된다.On the other hand, the dividing device 1 according to the embodiment can prevent the direct heat transfer between the receiving space 110 and the outside by the single wall by arranging the buffer space 200 between the receiving space 110 and the outside In addition, it is possible to concentrate the dew condensation phenomenon depending on the temperature difference into the buffer space 200, and to treat the dew with a relatively small drainage structure.

분할 장치(1)의 완충 공간(200)에는, 내부에 발생한 이슬을 외부로 배출하는 배수 구멍(210)을 포함한다. 배수 구멍(210)은 배수 관(211)에 연결될 수 있으며, 배수 관(211)에는 배수를 조절하기 위한 밸브(212)가 설치될 수 있다.The buffer space (200) of the dividing device (1) includes a drain hole (210) for discharging dew formed in the inside to the outside. The drain hole 210 may be connected to the drain pipe 211 and the drain pipe 211 may be provided with a valve 212 for controlling drainage.

또한, 완충 공간(200)은, 완충 공간(200) 내에서 이슬이 배수 구멍(210)을 향해 이동하도록 유도하는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 4와 같이, 완충 공간(200)에 대향하는 벽, 예를 들어, 내벽(120)의 외부에는 배수 구멍(211)에 가까워지는 방향으로 높이가 낮아지는 경사면(122)이 배치될 수 있다. Further, the buffering space 200 may have a structure that induces the dew to move toward the drainage hole 210 in the buffering space 200. For example, as shown in FIG. 4, an inclined surface 122, which is lower in height in a direction approaching the drain hole 211, is disposed on a wall facing the buffer space 200, for example, .

한편, 상술한 실시예에서는, 분할 장치(1)는 내부 공간의 외곽 일부에만 완충 공간(200)이 배치될 실시예를 중심으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되지는 아니한다. 예를 들어, 분할 장치(1)는 내부 공간을 완충 공간(200)이 전체적으로 둘러싼 구조일 수도 있다.In the above-described embodiment, the dividing device 1 has been described with reference to the embodiment in which the buffer space 200 is disposed only in a part of the outer space of the inner space, but the present invention is not limited thereto. For example, the dividing device 1 may have a structure in which the buffer space 200 entirely surrounds the internal space.

이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : 분할 장치 10 : 가공 대상물
11 : 웨이퍼 13 ; 제1 필름
15 : 제2 필름 20 : 지지 프레임
100 : 냉각 챔버 101 : 개구
102 : 도어 110 : 수용 공간
120 : 내벽 121 : 연결 개구
130 : 외벽 150 : 벨로우즈 구조물
200 : 완충 공간 210 : 배수 구멍
300 : 냉각 부재 400 : 지지 부재
410 : 지지부 430 : 스토퍼
500 : 가압 부재 510 : 중앙 가압부
511 : 가압 플레이트 512 : 승강축
530 : 테두리 가압부1: Partitioning device 10: Object to be processed
11: wafer 13; The first film
15: second film 20: support frame
100: cooling chamber 101: opening
102: door 110: accommodation space
120: inner wall 121: connection opening
130: outer wall 150: bellows structure
200: Buffer space 210: drain hole
300: cooling member 400: support member
410: Support part 430: Stopper
500: pressing member 510: central pressing portion
511: pressure plate 512: lift shaft
530:

Claims (12)

절단 예정선에 의해 복수의 디바이스로 구분된 웨이퍼와 상기 웨이퍼의 일면에 접착된 제1 필름과 상기 제1 필름의 일면을 지지하며 상기 제1 필름보다 인장 강도가 큰 제2 필름을 가지는 가공 대상물이 지지 프레임에 의해 테두리가 지지된 상태에서, 상기 제2 필름을 확장시켜 상기 절단 예정선을 따라 상기 웨이퍼 및 상기 제1 필름을 분할하는 분할 장치로서,
상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물이 출입 가능한 개구 및 상기 개구를 개폐하는 도어를 포함하며, 상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물을 수용하는 수용 공간을 가지는 냉각 챔버;
상기 수용 공간의 온도가 소정 온도 이하가 되도록 상기 수용 공간을 냉각시키는 냉각 부재;
상기 수용 공간에 배치되며, 상기 지지 프레임의 적어도 일부를 지지하는 지지 부재; 및
상기 수용 공간에 배치되며, 상기 제2 필름을 가압하는 가압 부재;를 포함하며,
상기 냉각 챔버는,
상기 수용 공간의 외곽에 배치되며, 그 내부 온도가 상기 수용 공간의 내부 온도와 상기 냉각 챔버의 외부 온도 사이를 가지는, 완충 공간을 더 포함하며,
상기 수용 공간의 내부 온도는 -5 ℃ ~ 0 ℃이며,
상기 냉각 챔버의 외부 온도는 20 ℃ ~ 25 ℃이며,
상기 수용 공간과 상기 완충 공간 사이에 배치된 내벽을 포함하며, 상기 내벽은 상기 수용 공간의 내부 공기가 상기 완충 공간으로 이동 가능한 적어도 하나의 연결 개구를 포함하며,
상기 완충 공간의 내부 온도는 이슬점 온도를 포함하며, 상기 완충 공간은 내부에 발생한 이슬을 외부로 배출하는 배수 구멍을 포함하는, 분할 장치.1. An object to be processed having a wafer divided into a plurality of devices by a line to be cut, a first film bonded to one surface of the wafer, and a second film supporting one surface of the first film and having a tensile strength higher than that of the first film, A dividing device for dividing the wafer and the first film along the line along which the object is intended to be cut by extending the second film in a state in which the frame is supported by the support frame,
A cooling chamber having an opening through which the object to be processed can be put in and out, and a door that opens and closes the opening, the cooling chamber having an accommodation space for accommodating the object to be processed supported by the support frame;
A cooling member for cooling the accommodation space so that the temperature of the accommodation space is below a predetermined temperature;
A support member disposed in the accommodation space and supporting at least a part of the support frame; And
And a pressing member disposed in the receiving space and pressing the second film,
The cooling chamber includes:
Further comprising a cushioning space disposed at an outer portion of the accommodation space, the cushioning space having an internal temperature between the internal temperature of the accommodation space and an external temperature of the cooling chamber,
The internal temperature of the accommodation space is -5 ° C to 0 ° C,
The external temperature of the cooling chamber is 20 ° C to 25 ° C,
And an inner wall disposed between the accommodation space and the buffer space, the inner wall including at least one connection opening through which the air in the accommodation space can move into the buffer space,
Wherein the internal temperature of the cushioning space includes a dew point temperature, and the cushioning space includes a drain hole for discharging the dew formed in the inside to the outside. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 지지 프레임이 안착되는 지지부와,
상기 지지부의 상부에 배치되며, 상기 가압 부재에 의해 상기 가공 대상물이 상승할 때 상기 지지 프레임의 상승 거리를 제한하는 스토퍼를 포함하는, 분할 장치.The method according to claim 1,
Wherein the support member comprises:
A support portion on which the support frame is seated,
And a stopper disposed on the support portion and restricting a rising distance of the support frame when the object is lifted by the pressing member. 제5항에 있어서,
상기 가압 부재는,
상기 가공 대상물의 중앙부를 가압하는 중앙 가압부와,
상기 스토퍼를 향해 상기 가공 대상물 및 상기 지지 프레임 중 어느 하나의 테두리를 탄성 가압하도록 구성된 테두리 가압부를 포함하는, 분할 장치.6. The method of claim 5,
The pressing member
A central pressing portion for pressing a central portion of the object,
And a rim pressing portion configured to elastically press the rim of any one of the object and the support frame toward the stopper. 제1항에 있어서,
상기 냉각 부재는, 상기 수용 공간의 내부 온도에 따라 냉각 속도를 조절하도록 구성된, 분할 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cooling member is configured to adjust the cooling rate according to the internal temperature of the accommodation space. 제1항에 있어서,
상기 가압 부재는, 상기 제2 필름을 가압하는 가압 플레이트와, 상기 가압 플레이트를 지지하는 승강축을 포함하며,
상기 냉각 챔버는 상기 승강축이 관통하는 승강 구멍과, 상기 승강축을 둘러싸며 상기 승강 구멍으로 외부 공기가 유입되는 것을 차단하는 벨로우즈(bellows) 구조물을 더 포함하는, 분할 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pressing member includes a pressing plate for pressing the second film and an elevating shaft for supporting the pressing plate,
Wherein the cooling chamber further includes a lift hole through which the lift shaft passes, and a bellows structure surrounding the lift shaft and blocking external air from flowing into the lift hole. 절단 예정선에 의해 복수의 디바이스로 구분된 웨이퍼와 상기 웨이퍼의 일면에 접착된 제1 필름과 상기 제1 필름의 일면을 지지하며 상기 제1 필름보다 인장 강도가 큰 제2 필름을 가지는 가공 대상물이 지지 프레임에 의해 테두리가 지지된 상태에서, 상기 제2 필름을 확장시켜 상기 절단 예정선을 따라 상기 웨이퍼 및 상기 제1 필름을 분할하는 분할 장치의 냉각 챔버로서,
상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물이 출입 가능한 개구와,
상기 개구를 개폐하는 도어와,
상기 지지 프레임에 의해 지지된 상기 가공 대상물을 수용하는 수용 공간과,
상기 수용 공간의 외곽에 배치되며, 그 내부 온도가 상기 수용 공간의 내부 온도와 상기 냉각 챔버의 외부 온도 사이를 가지는 완충 공간을 포함하며,
상기 수용 공간의 내부 온도는 -5 ℃ ~ 0 ℃이며,
상기 냉각 챔버의 외부 온도는 20 ℃ ~ 25 ℃이며,
상기 수용 공간과 상기 완충 공간 사이에 배치된 내벽을 포함하며, 상기 내벽은 상기 수용 공간의 내부 공기가 상기 완충 공간으로 이동 가능한 적어도 하나의 연결 개구를 포함하며,
상기 완충 공간의 내부 온도는 이슬점 온도를 포함하며, 상기 완충 공간은 내부에 발생한 이슬을 외부로 배출하는 배수 구멍을 포함하는, 분할 장치의 냉각 챔버.1. An object to be processed having a wafer divided into a plurality of devices by a line to be cut, a first film bonded to one surface of the wafer, and a second film supporting one surface of the first film and having a tensile strength higher than that of the first film, A cooling chamber of a dividing device for dividing the wafer and the first film along the line along which the object is intended to be cut by expanding the second film in a state in which the rim is supported by the support frame,
An opening through which the object to be processed, which is supported by the support frame,
A door that opens and closes the opening,
An accommodating space for accommodating the object to be processed supported by the support frame,
And a cushioning space disposed outside the accommodation space, the cushioning space having an internal temperature between the internal temperature of the accommodation space and the external temperature of the cooling chamber,
The internal temperature of the accommodation space is -5 ° C to 0 ° C,
The external temperature of the cooling chamber is 20 ° C to 25 ° C,
And an inner wall disposed between the accommodation space and the buffer space, the inner wall including at least one connection opening through which the air in the accommodation space can move into the buffer space,
Wherein the internal temperature of the cushioning space includes a dew point temperature, and the cushioning space includes a drain hole for discharging dew generated in the outside to the outside. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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