KR101901848B1 - 지하 구조물의 방수 설계방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, 지하 구조물(1)의 방수 설계방법에 있어서, 숏크리트 층(100)을 형성하는 제1 단계(S100); 방수 대상면(10)에 대한 지하수 유입 정도(a)를 결정하는 제2 단계(S200); 상기 지하수 유입 정도(a)에 대응하는 방수 처리(b)를 수행하는 제3 단계(S300); 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)을 형성하는 제4 단계(S400); 및 표면 콘크리트 층(300)을 형성하는 제5 단계(S500);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법이 제공된다.
본 발명에 따르면 방수 대상면에 적합한 방수 시공이 수행 가능한 효과가 있다.
본 발명에 따르면 방수 대상면에 적합한 방수 시공이 수행 가능한 효과가 있다.
Description
본 발명은 건설분야에 관한 것으로서, 터널이나 주방식 구조물과 같이 굴착을 통해 형성되는 지하 구조물에 관한 방수 설계방법에 관한 것이다.
일반적으로 산악지형 또는 지하심부의 암반 영역을 관통하여 건설되는 터널공사는 암반의 절리나 균열 등의 불연속면을 통하여 지하수와 지표수가 터널내로 유출되는 것을 방지하기 위해 방수공사를 실시한다.
일반적으로는 굴착된 터널의 벽면에 숏크리트를 타설하고, 이 숏크리트 위에 부직포와 방수시트를 부착한 후, 이를 보호를 위한 콘크리트 라이닝을 설치하는 이중셀 터널구조로 시공하고 있다.
다만, 1차 숏크리트 층을 형성한 이후에 방수 대상면의 누수 양상이 다양함에도 종래의 경우 일률적인 방수 시공을 수행하였으므로 시공 효율이 떨어지고, 무엇보다 완벽한 방수 시공의 수행이 이루어지지 않은 문제점이 있어왔다.
종래의 방수 시공방법이 제시된 선행 특허 문헌은 이하와 같다.
- 대한민국 공개특허 10-2006-0134754
- 대한민국 공개특허 10-1616299
이러한 문제점의 해결을 위해서는 체계화된 터널 방수 설계방법이 수립되고, 다양한 누수 양상에 대응할 수 있는 최적의 방수 시공방법들이 정립될 것이 요구된다.
본 발명은 상술된 종래의 터널 구조물의 방수 시공의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 방수 대상면에 적합한 방수 시공이 수행 가능토록 하는 터널 구조물의 방수 설계방법을 제공함에 있다.
이에 더하여, 방수 대상면의 누수 정도에 따라 적용 가능한 다양한 방수 설계방법을 제공함에 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 터널 구조물(1)의 방수 설계방법에 있어서, 숏크리트 층(100)을 형성하는 제1 단계(S100); 방수 대상면(10)에 대한 지하수 유입 정도(a)를 결정하는 제2 단계(S200); 상기 지하수 유입 정도(a)에 대응하는 방수 처리(b)를 수행하는 제3 단계(S300); 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)을 형성하는 제4 단계(S400); 및 표면 콘크리트 층(300)을 형성하는 제5 단계(S500);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법이 제공된다.
여기서, 상기 지하수 유입 정도(a)는 건조 상태(a1), 국부적인 누수 상태(a2) 및 광범위의 누수 상태(a3)로 구분되며, 상기 지하수 유입 정도(a)가 국부적인 누수 상태(a2)인 경우의 상기 방수 처리(b)는 배수공 형성 처리(b1) 또는 배수로 형성 처리(b2)인 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 제3 단계(S300)는, 상기 방수 대상면(10)에 대하여 천공홀(20)을 형성하는 천공단계(S310a); 및 상기 천공홀(20)에 입구에 삽입되며, 상기 천공홀(20)에 유입된 상기 지하수를 상기 천공홀(20) 외부로 유도하는 유도관(30)을 설치하는 유도관 설치단계(S320a);를 포함하되, 상기 제4 단계(S400)는, 상기 천공홀(20)의 입구와 상기 유도관(30)의 접촉부를 상기 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(S410a);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 제4 단계(S400) 이후에, 상기 유도관(30)으로 그라우트재를 주입하여 상기 천공홀(20)을 그라우팅하는 그라우트 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 제3 단계(S300)는, 상기 방수 대상면(10)의 누수지점(11)부터 시작되어 배수로(12)까지 연장되는 반원형 배수 파이프(40)를 설치하는 배수 파이프 설치단계(S310b);를 포함하되, 상기 제4 단계(S400)는, 상기 방수 대상면(10) 및 상기 반원형 배수 파이프(40)를 상기 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(410b);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 배수 파이프(40)의 양단(41)은 상기 방수 대상면(10)에 대하여 면접촉 되도록 직선형으로 연장된 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 배수 파이프 설치단계는, 상기 배수 파이프(40)의 양단(41)을 상기 방수 대상면(10)에 고정하는 고정부재(42)로 고정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 지하수 유입 정도(a)는 건조 상태(a1), 국부적인 누수 상태(a2) 및 광범위의 누수 상태(a3)로 구분되며, 상기 지하수 유입 정도(a)가 광범위의 누수 상태(a3)인 경우의 상기 방수 처리(b)는 방수포 처리(b3)인 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 제3 단계(S300)는, 상기 방수 대상면(10)의 누수지점(11)부터 시작되어 배수로(12)까지 연장되는 방수포(50)를 설치하는 방수포 설치단계(S310c);를 포함하되, 상기 제4 단계(S400)는, 상기 방수 대상면(10) 및 상기 방수포(50)를 상기 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(410c);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 방수포(50)는 불투성 재질로 형성되며, 테두리를 따라 방수포 고정 홀(51)이 형성되고, 상기 테두리를 따라 테두리 보강부재(52)가 덧대어지며, 상기 방수포 설치단계는, 상기 방수포(50)의 테두리를 상기 고정 홀(51)의 직경보다 더 큰 직경의 두부를 갖는 방수포 고정부재(53)로 고정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
또한, 상기 제4 단계(S400)는, 복수의 돌출부(61)가 형성된 판형 부재(62)의 상기 돌출부(61)를 상기 숏크리트 층(100)에 접촉 설치하는 수로판 설치단계(S410); 상기 판형 부재(62)의 배면에 뿜칠 방수 멤브레인을 도포하고 뿜칠 방수 멤브레인 도포 단계(S420); 및 상기 뿜칠 방수 멤브레인을 양생하는 양생단계(S430);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법일 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 지하 구조물의 방수 설계방법을 실행하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체가 제공된다.
본 발명에 따르면 방수 대상면의 누수 정도에 따라 적합한 방수 시공을 수행토록 함으로써 현장 시공의 난이도를 낮추고 공사기간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따르면 방수 대상면의 누수 정도에 따라 적용 가능한 다양한 방수 설계방법을 제공받을 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수설계가 적용된 지하 구조물의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지하 구조물의 방수 설계방법의 순서도.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배수공 형성 처리 과정을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 배수공 형성 처리 과정이 적용된 지하 구조물을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 배수로 형성 처리 과정이 적용된 지하 구조물의 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 배수로 형성 처리 과정이 적용된 지하 구조물을 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수포 처리 과정이 적용된 지하 구조물을 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 배수 파이프의 고정부재가 설치된 상태의 지하 구조물의 단면도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 부재를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지하 구조물의 방수 설계방법의 순서도.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배수공 형성 처리 과정을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 배수공 형성 처리 과정이 적용된 지하 구조물을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 배수로 형성 처리 과정이 적용된 지하 구조물의 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 배수로 형성 처리 과정이 적용된 지하 구조물을 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수포 처리 과정이 적용된 지하 구조물을 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 배수 파이프의 고정부재가 설치된 상태의 지하 구조물의 단면도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 부재를 나타내는 도면.
본 발명에 따른 지하 구조물의 방수 설계방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부된 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
본 발명은 굴착, 폭파 등의 방법으로 지중에 형성되는 지하 구조물(1)의 방수 설계방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지하 구조물(1)의 방수 설계방법은 기본적으로 숏크리트 층(100)을 형성하는 제1 단계(S100), 방수 대상면(10)에 대한 지하수 유입 정도(a)를 결정하는 제2 단계(S200), 지하수 유입 정도(a)에 대응하는 방수 처리(b)를 수행하는 제3 단계(S300), 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)을 형성하는 제4 단계(S400) 및 표면 콘크리트 층(300)을 형성하는 제5 단계(S500)를 포함한다(도 2).
제1 단계(S100)의 숏크리트 층(100)이 형성된 경우에도 숏크리트는 투수성 소재이므로 지하수의 유입에 따른 누수 현상이 발생될 수 있다.
이러한 누수 현상이 발생되는 지점(방수 대상면(10))에는 추가적인 방수 처리(b)가 수행되어야 하는데, 방수 처리(b)는 방수 대상면의 지하수의 유입 정도(a)에 따라 달리 선택되어야 한다.
지하수 유입 정도(a)는 건조 상태(a1), 국부적인 누수 상태(a2) 및 광범위의 누수 상태(a3)로 구분될 수 있다.
지하수 유입 정도(a)가 국부적인 누수 상태(a2)인 경우에는 방수 처리(b)는 배수공 형성 처리(b1) 또는 배수로 형성 처리(b2) 과정이 수행된다.
지하수 유입 정도(a)가 광범위의 누수 상태(a3)인 경우에는 방수 처리(b)로서 방수포 처리(b3) 과정이 수행된다.
건조 상태(a1)인 경우에는 추가적인 방수 처리(b)과정인 제3 단계(S300)가 수행되지 않고 제4 단계(S400)가 바로 수행될 수 있다.
배수공 형성 처리(b1)가 수행되는 제3 단계(S300)는 방수 대상면(10)에 대하여 천공홀(20)을 형성하는 천공단계(S310a) 및 천공홀(20)에 입구에 삽입되며 천공홀(20)에 유입된 상기 지하수를 천공홀(20) 외부로 유도하는 유도관(30)을 설치하는 유도관 설치단계(S320a)를 포함한다(도 3, 도 4).
배수공 형성 처리(b1)가 수행되는 제3 단계(S300) 이후의 제4 단계(S400)는 천공홀(20)의 입구와 유도관(30)의 접촉부를 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(S410a)를 포함한다.
제4 단계(S400) 이후에 유도관(30)으로 그라우트재를 주입하여 천공홀(20)을 그라우팅하는 그라우트 단계를 더 포함할 수 있다(도 5).
배수로 형성 처리(b2)가 수행되는 제3 단계(S300)는 방수 대상면(10)의 누수지점(11)부터 시작되어 배수로(12)까지 연장되는 반원형 배수 파이프(40)를 설치하는 배수 파이프 설치단계(S310b)를 포함한다(도 7).
배수 파이프(40)의 양단(41)은 방수 대상면(10)에 대하여 면접촉 되도록 직선형으로 연장되며, 면접촉된 양단(41)은 볼트와 같은 고정부재(42)에 의해 방수 대상면(10)에 고정된다.
배수로 형성 처리(b2)가 수행되는 제3 단계(S300) 이후의 제4 단계(S400)는 방수 대상면(10) 및 반원형 배수 파이프(40)를 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(410b)를 포함한다.
방수포 처리(b3)가 수행되는 제3 단계(S300)는 방수 대상면(10)의 누수지점(11)부터 시작되어 배수로(12)까지 연장되는 방수포(50)를 설치하는 방수포 설치단계(S310c)를 포함한다.
방수포(50)는 불투성 재질로 형성되며, 테두리를 따라 방수포 고정 홀(51)이 형성되고, 테두리를 따라 테두리 보강부재(52)가 덧대어진다(도 9).
방수포(50)의 테두리는 고정 홀(51)을 관통하는 방수포 고정부재(53)에 의해 방수 대상면(10)에 고정된다.
방수포 고정부재(53)의 두부는 고정 홀(51)의 직경보다 큰 것이 바람직하다.
방수포 처리(b3)가 수행되는 제3 단계(S300) 이후의 제4 단계(S400)는 방수 대상면(10) 및 방수포(50)를 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(410c)를 포함한다.
제4 단계(S400)는, 뿜칠 멤브레인 층(200)을 형성하는 단계로서, 복수의 돌출부(61)가 형성된 판형 부재(62)의 돌출부(61)를 숏크리트 층(100)에 접촉 설치하는 수로판 설치단계(S410) 판형 부재(62)의 배면에 뿜칠 방수 멤브레인을 도포하고 뿜칠 방수 멤브레인 도포 단계(S420) 및 뿜칠 방수 멤브레인을 양생하는 양생단계(S430)를 포함한다.
뿜칠 방수 멤브레인은 액상 폴리머 혼화재와 분말 혼화재가 혼합되어 조성된다.
액상 폴리머 혼화재는 폴리머(EVA 공중합체 또는 PVAc-라텍스) 80~98중량%, 분산제(폴리에테르) 1~10중량%, 산화안정제(BHT) 0.1~5중량%, 점도조절제(HPMC) 0.1~5중량%, 가교제(보락스) 0.1~5중량%을 포함한다.
분말 혼화재는 고순도 알루미나 시멘트(Al2O3 68.5%이상) 20~39중량%, 탄산칼슘 40~60중량%, 칼슘설포알루미네이트 20~40% 중량, 촉진제(칼슘 포메이트 또는 리튬 카보네이트) 0.1~1중량%, 지연제(시트르산 또는 타르타르산) 0.1~1중량%, 소포제 0.1~1중량%, 합성섬유(직경 10~20 μm, 길이 6~18 mm) 0.1~1중량%를 포함한다.
액상 폴리머 혼화재와 분말 혼화재의 혼합비율은 1 : 0.3 ~ 0.5 중량비인 것이 바람직하다.
제4 단계(S400) 이후에는 표면 콘크리트 층(300)을 형성하는 제5 단계(S500)가 수행되는데, 제4 단계(S400)에서 도포된 뿜칠 방수 멤브레인이 완전히 경화되기 전에 표면 콘크리트 층(300)을 형성하는 라이닝 콘크리트를 타설하는 것이 부착 강도의 확보면에서 바람직하다.
뿜칠 방수 멤브레인의 경화 속도를 고려하면 뿜칠 방수 멤브레인이 도포된 후 1 시간 이내에 라이닝 콘크리트를 타설하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지하 구조물의 방수 설계방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다.
상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다.
프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
1 : 지하 구조물
10 : 방수 대상면
100 : 숏크리트 층
200 : 멤브레인 층
300 : 표면 콘크리트 층
10 : 방수 대상면
100 : 숏크리트 층
200 : 멤브레인 층
300 : 표면 콘크리트 층
Claims (12)
- 지하 구조물(1)의 방수 설계방법에 있어서,
숏크리트 층(100)을 형성하는 제1 단계(S100);
방수 대상면(10)에 대한 지하수 유입 정도(a)를 결정하는 제2 단계(S200);
상기 지하수 유입 정도(a)에 대응하는 방수 처리(b)를 수행하는 제3 단계(S300);
뿜칠 방수 멤브레인 층(200)을 형성하는 제4 단계(S400); 및
표면 콘크리트 층(300)을 형성하는 제5 단계(S500);를 포함하며,
상기 지하수 유입 정도(a)는 건조 상태(a1), 국부적인 누수 상태(a2) 및 광범위의 누수 상태(a3)로 구분되며,
상기 제4 단계(S400)는,
복수의 돌출부(61)가 형성된 판형 부재(62)의 상기 돌출부(61)를 상기 숏크리트 층(100)에 접촉 설치하는 수로판 설치단계(S410);
상기 판형 부재(62)의 배면에 뿜칠 방수 멤브레인을 도포하고 뿜칠 방수 멤브레인(210) 도포 단계(S420); 및
상기 뿜칠 방수 멤브레인을 양생하는 양생단계(S430);를 포함하되,
상기 뿜칠 방수 멤브레인은 액상 폴리머 혼화재와 분말 혼화재가 혼합되어 조성되며,
상기 액상 폴리머 혼화재는
폴리머(EVA 공중합체 또는 PVAc-라텍스) 80~98중량%;
분산제(폴리에테르) 1~10중량%;
산화안정제(BHT) 0.1~5중량%;
점도조절제(HPMC) 0.1~5중량%;
가교제(보락스) 0.1~5중량%;를 포함하며,
상기 분말 혼화재는
고순도 알루미나 시멘트(Al2O3 68.5%이상) 20~39중량%;
탄산칼슘 40~50중량%;
칼슘설포알루미네이트 20~35% 중량;
촉진제(칼슘 포메이트 또는 리튬 카보네이트) 0.1~1중량%;
지연제(시트르산 또는 타르타르산) 0.1~1중량%;
소포제 0.1~1중량%;
합성섬유(직경 10~20 μm, 길이 6~18 mm) 0.1~1중량%;를 포함하고,
상기 액상 폴리머 혼화재와 상기 분말 혼화재의 혼합비율은 1 : 0.3 ~ 0.5 중량비인 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제1항에 있어서,
상기 지하수 유입 정도(a)가 국부적인 누수 상태(a2)인 경우의 상기 방수 처리(b)는 배수공 형성 처리(b1) 또는 배수로 형성 처리(b2)인 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제2항에 있어서,
상기 제3 단계(S300)는,
상기 방수 대상면(10)에 대하여 천공홀(20)을 형성하는 천공단계(S310a); 및
상기 천공홀(20)에 입구에 삽입되며, 상기 천공홀(20)에 유입된 상기 지하수를 상기 천공홀(20) 외부로 유도하는 유도관(30)을 설치하는 유도관 설치단계(S320a);를 포함하되,
상기 제4 단계(S400)는,
상기 천공홀(20)의 입구와 상기 유도관(30)의 접촉부를 상기 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(S410a);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제3항에 있어서,
상기 제4 단계(S400) 이후에,
상기 유도관(30)으로 그라우트재를 주입하여 상기 천공홀(20)을 그라우팅하는 그라우트 단계;를
더 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제2항에 있어서,
상기 제3 단계(S300)는,
상기 방수 대상면(10)의 누수지점(11)부터 시작되어 배수로(12)까지 연장되는 반원형 배수 파이프(40)를 설치하는 배수 파이프 설치단계(S310b);를 포함하되,
상기 제4 단계(S400)는,
상기 방수 대상면(10) 및 상기 반원형 배수 파이프(40)를 상기 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(410b);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제5항에 있어서,
상기 배수 파이프(40)의 양단(41)은 상기 방수 대상면(10)에 대하여 면접촉 되도록 직선형으로 연장된 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제6항에 있어서,
상기 배수 파이프 설치단계는,
상기 배수 파이프(40)의 양단(41)을 상기 방수 대상면(10)에 고정하는 고정부재(42)로 고정하는 단계;를
포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제1항에 있어서,
상기 지하수 유입 정도(a)가 광범위의 누수 상태(a3)인 경우의 상기 방수 처리(b)는 방수포 처리(b3)인 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제8항에 있어서,
상기 제3 단계(S300)는,
상기 방수 대상면(10)의 누수지점(11)부터 시작되어 배수로(12)까지 연장되는 방수포(50)를 설치하는 방수포 설치단계(S310c);를 포함하되,
상기 제4 단계(S400)는,
상기 방수 대상면(10) 및 상기 방수포(50)를 상기 뿜칠 방수 멤브레인 층(200)으로 폐쇄하는 폐쇄단계(410c);를 포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 제9항에 있어서,
상기 방수포(50)는
불투성 재질로 형성되며,
테두리를 따라 방수포 고정 홀(51)이 형성되고,
상기 테두리를 따라 테두리 보강부재(52)가 덧대어지며,
상기 방수포 설치단계는,
상기 방수포(50)의 테두리를 상기 고정 홀(51)의 직경보다 더 큰 직경의 두부를 갖는 방수포 고정부재(53)로 고정하는 단계;를
포함하는 것을 특징으로 하는 지하 구조물의 방수 설계방법.
- 삭제
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 지하 구조물의 방수 설계방법을 실행하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체.
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