KR101898426B1 - Jig for Grinding the Via Terminal of Multi-Chip Package - Google Patents

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    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그를 제공한다.
본 발명은 기판의 일면과 타면에 각각 탑재된 제1,2반도체 칩을 감싸도록 성형된 제1,2몰딩부를 구비하는 멀티칩 패키지에서 제1,2몰딩부 중 어느 하나의 몰딩부의 표면으로 노출되는 비아단자를 연마롤로서 후처리하는데 사용되는 지그에 있어서, 상기 제1몰딩부가 삽입배치되는 제1배치부를 구비하는 제1플레이트 ;상기 제2몰딩부가 삽입배치되는 제2배치부를 구비하는 제2플레이트 ; 상기 기판을 개재하도록 상하적층되는 제1,2플레이트 중 어느 일측면에 구비되어 상기 기판의 외측테두리와 접하도록 구비되는 탄성부재; 및 상기 제1,2플레이트 중 어느 일측면에 구비되어 상기 기판을 고정하도록 상하적층되는 제1,2플레이트사이에 밀착고정력을 제공하는 고정부 ; 를 포함한다. A non-terminal polishing jig for a multi-chip package is provided.
The present invention relates to a multichip package having first and second molding parts each of which is formed so as to surround first and second semiconductor chips mounted on a first surface and a second surface of a substrate, A first plate having a first arrangement portion in which the first molding portion is inserted and a second plate having a second arrangement portion in which the second molding portion is inserted, plate ; An elastic member provided on any one side of the first and second plates which are stacked on top of each other with the substrate interposed therebetween so as to be in contact with an outer edge of the substrate; And a fixing unit provided on either one of the first and second plates to provide a close fixing force between the first and second plates that are vertically stacked to fix the substrate. .

Description

멀티칩 패키지의 비아 단자 연마용 지그{Jig for Grinding the Via Terminal of Multi-Chip Package}Jig for Grinding of Via Terminal of Multi-Chip Package of Multi-

본 발명은 멀티칩 패키지에 구비되는 비아단자를 연마하는데 사용되는 지그에 관한 것으로, 더욱 상세히는 몰드부의 표면으로 돌출된 비아 단자의 돌출부를 몰드부의 손상없이 후처리할 수 있는 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그에 관한 것이다.
The present invention relates to a jig used for polishing a via terminal provided in a multichip package. More particularly, the present invention relates to a jig used for polishing a via terminal of a multichip package To a polishing jig.

최근에는 스마트폰과 같은 전자·정보기기의 소형화, 경량화 및 대용량화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 따라 기기내부에 실장되는 반도체 패키지의 소형화, 박형화 및 고집적화가 이루어지고 있는 추세이다. In recent years, electronic and information devices such as smart phones have been required to be downsized, lightweight, and large-capacity. As a result, miniaturization, thinness, and high integration of a semiconductor package mounted in the device have been achieved.

이러한 요구를 충족하기 위한 하나의 방안으로서, 소정의 회로 배선이 형성된 기판의 일면이 아닌 양면에 서로 다른 기능을 갖는 복수 개의 칩을 실장하여 실장 밀도를 높일 수 있는 멀티 칩 패키지가 개발되었다.To meet such a demand, there has been developed a multi-chip package capable of increasing the mounting density by mounting a plurality of chips having different functions on both sides of a substrate on which predetermined circuit wiring has been formed.

대한민국 등록특허 10-1185457호(2012.09.18. 등록일)에는 기판의 양면에 서로 다른 기능을 갖는 반도체 칩을 각각 탑재하고, 수지재로 반도체 칩을 감싸도록 몰딩시켜 기판 양면에 몰딩부를 갖는 구조로 제작함으로써 반도체 패키지 공정 비용을 절감하고, 패키지의 두께를 줄일 수 있도록 한 멀티칩 패키지를 개시하고 있다. Korean Registered Patent No. 10-1185457 (registered on September 18, 2012) discloses a structure in which semiconductor chips having different functions are mounted on both sides of a substrate, molding is performed so as to surround the semiconductor chip with a resin material, Thereby reducing the cost of the semiconductor package process and reducing the thickness of the package.

이러한 멀티칩 패키지에는 도 1 과 도 2 에 도시한 바와 같이, 외부전원을 공급하거나 전기신호를 전송할 수 있도록 기판(10)과 전기적으로 연결되는 도전용 비아단자(12)를 구비하게 된다. As shown in FIGS. 1 and 2, the multi-chip package includes a conductive via terminal 12 electrically connected to the substrate 10 so as to supply external power or transmit an electric signal.

상기 도전용 비아단자(12)는 상기 기판(10)의 상부면과 하부면에 각각 반도체 칩(22,24)을 탑재하고, 이들을 외부환경으로부터 보호하도록 에폭시와 같은 수지재로 몰딩부(32,34)를 형성하여 경화한 다음, 상기 기판의 표면에 패턴인쇄된 패턴회로(14)와 전기적으로 연결되도록 상기 몰딩부를 관통하는 비아홀에 충진되는 도전재에 의해서 형성되는 것이다. The conductive via terminals 12 are formed by mounting semiconductor chips 22 and 24 on the upper and lower surfaces of the substrate 10 and molding the semiconductor chip 22 and 24 using a resin material such as epoxy to protect them from the external environment, 34 formed on the surface of the substrate to be cured and then filled with a conductive material which is filled in a via hole passing through the molding portion so as to be electrically connected to the pattern circuit 14 pattern-printed on the surface of the substrate.

이때, 상기 도전용 비아단자(12)를 형성하는 과정에서 상기 비아홀에 액상으로 충진되는 도전재가 몰딩부(32)의 표면보다 상부로 돌출되기 때문에 그 돌출부위를 제거하는 연마공정을 수행하게 된다. At this time, in the process of forming the conductive via terminal 12, the conductive material filled in the via hole protrudes above the surface of the molding part 32, so that the polishing process for removing the protruding part is performed.

즉, 상기 몰딩부(32)의 표면으로부터 돌출된 도전용 비아단자(12)를 연마처리하는 종래의 작업은 도 2에 도시한 바와 같이, 외주면에 세라믹과 같은 연마재를 구비하는 연마롤(G)을 일방향으로 회전시킴과 동시에 상기 몰딩부(32)의 표면을 따라 일방향으로 이동시킴으로써 상기 비아단자(12)의 돌출부위를 제거하였다. 2, the conventional work of polishing the conductive via terminal 12 protruding from the surface of the molding portion 32 includes a polishing roll G having an abrasive such as ceramic on its outer circumferential surface, The protruding portion of the via terminal 12 is removed by moving the protruding portion in one direction along the surface of the molding portion 32 in one direction.

그러나, 고속회전하는 연마롤을 멀티칩 패키지의 몰딩부에 근접하여 연마하는 공정에서 상기 연마롤(G)이 몰딩부(32)에 직접적으로 접촉되면서 발생하는 외력에 의해서 몰딩부의 모서리부가 파손되고, 이로 인하여 제품수율을 저하시키는 문제점이 있었다. 또한, 몰딩부에 의해 연마롤이 파손되고, 파손부에의해 몰딩부에 흠집이 발생하는 불량이 있었다.However, in the step of polishing the abrasive roll rotating at a high speed in the vicinity of the molding portion of the multichip package, the edge portion of the molding portion is broken by an external force generated when the abrasive roll G is directly in contact with the molding portion 32, This leads to a problem of lowering the product yield. Further, there has been a problem that the polishing roll is broken by the molding portion, and the molding portion is scratched by the damaged portion.

또한, 상기 연마롤(G)과 접하게 되는 몰딩부(32)의 표면이 과도하게 연마되면서 반도체 칩(22,24)을 외부환경으로부터 보호하도록 수지재로 감싸게 되는 몰딩부(32)의 두께관리가 불균일하게 이루어지게 되는 문제점이 있었다.
The thickness management of the molding part 32, which is wrapped with a resin material so as to protect the semiconductor chips 22 and 24 from the external environment while excessively polishing the surface of the molding part 32 to be in contact with the polishing roll G, There is a problem that it is unevenly performed.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 연마롤과 몰딩부간의 접촉시 발생하는 충격에 기인하는 몰딩부 및 연마롤의 파손을 근본적으로 방지하면서 비아단자 연마공정을 수행할 수 있고, 연마공정시 몰딩부의 표면마모를 최소화할 수 있는 멀티칩 패키지의 비아 단자 연마용 지그를 제공하고자 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a via terminal polishing process is performed while fundamentally preventing breakage of a molding part and a polishing roll, And it is an object of the present invention to provide a jig for polishing a via terminal of a multi-chip package which can minimize surface wear of a molding part during a polishing process.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not restrictive of the invention, unless further departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 기판의 일면과 타면에 각각 탑재된 제1,2반도체 칩을 감싸도록 성형된 제1,2몰딩부를 구비하는 멀티칩 패키지에서 제1,2몰딩부 중 어느 하나의 몰딩부의 표면으로 노출되는 비아단자를 연마롤로서 후처리하는데 사용되는 지그에 있어서, 상기 제1몰딩부의 외측테두리가 내측면에 접하여 삽입배치되도록 형성되는 제1배치부를 구비하는 제1플레이트 ; 상기 제2몰딩부의 외측테두리가 내측면에 접하여 삽입배치되도록 형성되는 제2배치부를 구비하는 제2플레이트 ; 상기 기판을 개재하도록 상하적층되는 제1,2플레이트 중 어느 일측면에 구비되어 상기 기판의 외측테두리와 접하도록 구비되는 탄성부재; 및 상기 제1,2플레이트 중 어느 일측면에 구비되어 상기 기판을 고정하도록 상하적층되는 제1,2플레이트사이에 밀착고정력을 제공하는 고정부 ; 를 포함하고, 상기 제1배치부를 통하여 외부노출되는 제1몰딩부의 표면과 상기 제1플레이트의 표면이 동일한 수평면상에 위치된 상태에서 상기 기판에 하부단이 전기적으로 연결되어 상기 제1몰딩부의 표면으로부터 상부로 돌출된 비아단자의 상부단이 일방향 회전하는 연마롤에 의해서 연마되어 제거되고, 상기 기판의 외측테두리와 접하여 에워싸는 탄성부재에 의해서 상기 제1,2플레이트의 외측테두리가 밀봉처리되어 연마작업시 외부로부터 연마용 윤활유가 침입되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그를 포함한다. In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a multi-chip package including first and second molding parts each of which is formed so as to surround first and second semiconductor chips mounted on one surface and the other surface of a substrate, A jig used for post-processing a via terminal exposed to a surface of a molding part of a molding part as a polishing roll, the first arrangement part being formed such that an outer edge of the first molding part is inserted and disposed in contact with an inner side surface A first plate; A second plate having a second arrangement part formed such that an outer edge of the second molding part is inserted and arranged in contact with the inner side; An elastic member provided on any one side of the first and second plates which are stacked on top of each other with the substrate interposed therebetween so as to be in contact with an outer edge of the substrate; And a fixing unit provided on either one of the first and second plates to provide a close fixing force between the first and second plates that are vertically stacked to fix the substrate. And a lower end electrically connected to the substrate in a state where the surface of the first molding portion exposed through the first arrangement portion and the surface of the first plate are positioned on the same horizontal plane, The outer edge of the first and second plates is sealed by an elastic member which is in contact with the outer edge of the substrate, And the polishing lubrication oil is prevented from intruding from the exterior of the multi-chip package.

바람직하게, 상기 고정부는 상기 기판과 마주하는 제1,2플레이트중 어느 하나의 플레이트의 일측면에 함몰형성된 자석배치홈과, 상기 자석배치홈에 고정배치되어 나머지 플레이트에 자력을 제공하는 자석부재를 포함한다. Preferably, the fixing portion includes a magnet placement groove formed on one side of one of the first and second plates facing the substrate, and a magnet member fixedly disposed on the magnet placement groove to provide a magnetic force to the remaining plate .

더욱 바람직하게, 상기 자석부재는 상기 탄성부재에 덮어지도록 구비된다. More preferably, the magnet member is provided so as to cover the elastic member.

바람직하게, 상기 고정부는 상기 기판과 마주하는 제1,2플레이트중 어느 하나의 플레이트에 관통형성된 고정공과, 상기 고정공에 탄력적으로 대응삽입되도록 나머지 플레이트에 구비되는 탄성부재로부터 연장되는 탄성돌기를 포함한다. Preferably, the fixing portion includes a fixing hole formed through one of the first and second plates facing the substrate, and an elastic projection extending from an elastic member provided on the other plate so as to be elastically inserted into the fixing hole do.

바람직하게, 상기 연마롤이 외접하게 되는 제1,2플레이트 중 어느 일측 플레이트는 표면에 상기 연마롤의 진행방향을 표시하는 표시부를 추가 포함하고, 상기 표시부는 상기 연마롤에 의해 표면연마가 발생하는 플레이트의 교체시기를 알 수 있도록 일정깊이의 표시홈 또는 상기 표시홈에 채워지는 충전재로 이루어진다.
Preferably, any one of the first and second plates, on which the polishing roll is brought into contact, further includes a display portion on the surface thereof for indicating the traveling direction of the polishing roll, A display groove having a predetermined depth or a filler filled in the display groove so as to know the replacement timing of the plate.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention as described above has the following effects.

(1) 제1,2플레이트사이에 개재되어 고정된 기판의 몰딩부와 일방향으로 고속회전하는 연마롤간의 직접적인 접촉 및 충돌을 방지함으로써, 연마롤과 몰딩부간의 접촉시 발생하는 충격에 기인하는 연마롤 및 몰딩부의 모서리부가 파손되거나 크랙이 발생하는 것을 근본적으로 방지할 수 있고, 몰딩부의 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있기 때문에 제품불량을 최소화하여 수율을 높일 수 있다. (1) Since the direct contact and collision between the molding part of the substrate interposed between the first and second plates and the polishing roll rotating at a high speed in one direction is prevented, the abrasion caused by the impact caused by the contact between the polishing roll and the molding part It is possible to fundamentally prevent breakage or cracking of the edge portions of the roll and molding portion and to prevent scratches from occurring on the surface of the molding portion, thereby minimizing product defects and increasing the yield.

(2) 몰딩부에 노출된 비아단자의 연마 가공시 연마롤에 의한 몰딩부의 표면연마를 최소화하여 멀티칩 패키지의 품질관리를 엄격하게 수행할 있는 효과가 얻어진다.
(2) It is possible to minimize the surface polishing of the molding part by the polishing roll during the polishing of the via terminal exposed in the molding part, thereby achieving the strict quality control of the multi-chip package.

도 1은 일반적인 멀티칩 패키지를 도시한 사시도이다.
도 2는 종래 멀티칩 패키지의 비아단자를 연마하는 공정도이다.
도 3a 와 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그를 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그에 채용되는 고정부를 도시한 것으로서,
a)는 고정부가 자석부재인 경우
b)는 고정부가 탄성돌기인 경우이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그를 이용한 연마 공정도이다. 1 is a perspective view showing a general multi-chip package.
2 is a process diagram for polishing a via terminal of a conventional multi-chip package.
3A and 3B are exploded perspective views illustrating a jig for polishing a terminal of a multi-chip package according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a jig for polishing a terminal of a multi-chip package according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing a jig for polishing a terminal of a multi-chip package according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a fixing unit employed in a jig for polishing a terminal of a multi-chip package according to a preferred embodiment of the present invention,
a) is a case where the fixing part is a magnet member
b) is a case where the fixing portion is an elastic projection.
7 is a polishing process diagram using a jig for polishing a terminal of a multi-chip package according to a preferred embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 구조 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may obscure the subject matter of the present invention.

또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.The same reference numerals are used for portions having similar functions and functions throughout the drawings.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . Also, to include an element does not exclude other elements unless specifically stated otherwise, but may also include other elements.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그 (100)는 도 3 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 일면과 타면에 각각 탑재된 제1,2반도체 칩(22,24)을 감싸도록 수지재로 성형된 제1,2몰딩부(32,34)를 구비하는 멀티칩 패키지에서 제1,2몰딩부 중 어느 하나의 몰딩부(32)의 표면으로 노출되는 비아단자(12)를 연마롤(R)로서 연마처리할 수 있도록 제1플레이트(110), 제2플레이트(120), 탄성부재(130) 및 고정부(140)를 포함한다. 3 to 7, the jig 100 for polishing a terminal of a multi-chip package according to a preferred embodiment of the present invention includes first and second semiconductor chips (not shown) mounted on one surface and the other surface of a substrate 10, (32, 34) formed of a resin material so as to surround the first and second molding parts (22, 24), and the first and second molding parts The second plate 120, the elastic member 130, and the fixing portion 140 so that the via terminal 12 can be polished as a polishing roll R. The first plate 110, the second plate 120,

상기 제1플레이트(110)는 상기 기판(10)의 일면에 탑재된 제1반도체 칩(22)을 감싸보호하도록 에폭시와 같은 수지재로 성형된 제1몰딩부(32)가 삽입배치되는 제1배치부(112)를 구비하는 대략 사각판상의 금속판재로 이루어질 수 있다. The first plate 110 includes a first molding part 32 formed by molding a resin material such as epoxy to cover and protect a first semiconductor chip 22 mounted on one surface of the substrate 10, And may have a substantially rectangular plate-shaped metal plate having the arrangement part 112.

이러한 제1플레이트(110)의 판두께는 상기 제1몰딩부(32)의 두께와 동일하거나 약간 크거나 작은 크기로 구비될 수 있다. The thickness of the first plate 110 may be equal to or slightly greater than or equal to the thickness of the first molding part 32.

여기서, 상기 제1배치부(112)는 상기 기판에 형성된 패턴회로나 제1반도체칩과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 비아단자(12)가 형성되는 제1몰딩부(32)의 상부면이 외부노출되도록 상기 제1몰딩부(32)의 외측테두리가 내측면에 접하여 삽입배치되도록 배치공으로 구비되는 것이 바람직하다. Here, the first arrangement part 112 is formed such that the upper surface of the first molding part 32, in which at least one via terminal 12 electrically connected to the pattern circuit and the first semiconductor chip formed on the substrate is formed, It is preferable that the first molding part 32 is provided with an arrangement hole so that the outer edge of the first molding part 32 is inserted into contact with the inner side surface.

상기 제2플레이트(120)는 상기 제1플레이트(110)와 마찬가지로 상기 기판(10)의 타면에 탑재된 제2반도체 칩(24)을 감싸보호하도록 에폭시와 같은 수지재로 성형된 제2몰딩부(34)가 삽입배치되는 제2배치부(122)를 구비하는 대략 사각판상의 금속판재로 이루어질 수 있다.The second plate 120 may be formed of a second molding part formed of a resin material such as epoxy to cover and protect the second semiconductor chip 24 mounted on the other surface of the substrate 10, And a second arrangement part 122 in which the first and second positioning parts 34 are inserted and arranged.

상기 제2배치부(122)는 상기 연마롤(R)에 의해 연마되어 제거되는 연마대상물인 비아단자(12)가 형성되지 않은 제2몰딩부(34)를 삽입배치하여 위치고정할 수 있도록 관통형 배치공이나 바닥면이 밀폐된 일정깊이의 배치홈으로 형성될 수 있다. The second arranging portion 122 is provided with a second molding portion 34 in which a via terminal 12, which is an abrasive object to be polished and removed by the polishing roll R, is not inserted, The mold cavity or the bottom surface may be formed with a closed cavity having a certain depth.

상기 탄성부재(130)는 상기 기판(10)을 개재하도록 상하적층되는 제1,2플레이트(110,120) 중 어느 일측면에 구비되어 상기 기판(10)의 판두께 만큼의 간격을 상기 제1,2플레이트(110,120)사이에 형성하면서 고정대상물인 기판(10)의 외측테두리와 접하도록 구비된다. The elastic member 130 is provided on one side of the first and second plates 110 and 120 stacked up and down so as to interpose the substrate 10, And between the plates 110 and 120 so as to be in contact with the outer edge of the substrate 10 to be fixed.

여기서, 상기 탄성부재(130)는 상기 기판의 판두께와 대략 동일한 두께를 갖도록 상기 제1플레이트(110)의 일측면(도면상 하부면)에 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 제2플레이트의 일측면(도면상 상부면)에 구비될 수 있다. Here, the elastic member 130 is provided on one side (the lower surface in the drawing) of the first plate 110 so as to have a thickness substantially equal to the thickness of the substrate, but the present invention is not limited thereto, And may be provided on one side (upper surface in the drawing) of the second plate.

이러한 탄성부재(130)에 의해서 상하적층되는 상기 제1,2플레이트(110,120)의 외측테두리가 밀봉처리됨으로써 상기 연마롤에 의한 연마작업시 외부로부터 공급되는 연마용 윤활유와 같은 유체가 기판측으로 침입되어 오염시키는 것을 방지할 수 있는 것이다. By sealing the outer edges of the first and second plates 110 and 120 stacked by the elastic members 130, fluids such as lubricating oil supplied from the outside during the polishing operation by the polishing rolls enter the substrate side It is possible to prevent contamination.

또한, 상기 탄성부재(130)는 실리콘이나 러버와 같은 탄성소재로 이루어지는 것이 바람직하다. Further, the elastic member 130 is preferably made of an elastic material such as silicone or rubber.

상기 고정부(140)는 상기 제1,2플레이트(110,120) 중 어느 일측면에 구비되어 이들 사이에 개재되는 기판(10)을 확고히 고정하도록 상하적층되는 제1,2플레이트(110,120)사이에서 일정크기의 밀착고정력을 제공하는 것이다. The fixing part 140 is provided on one side of the first and second plates 110 and 120 and between the first and second plates 110 and 120 stacked vertically so as to firmly fix the substrate 10 interposed therebetween, Sized fastening force.

이러한 고정부(140)는 도 6a 에 도시한 바와 같이, 상기 기판과 마주하는 상기 제1,2플레이트(110,120)중 제1플레이트의 일측면에 함몰형성된 자석배치홈(116)과, 상기 자석배치홈(116)에 고정배치되어 나머지 플레이트에 일정세기의 자력을 제공하는 자석부재(142)를 포함한다. 6A, the fixing part 140 includes a magnet placement groove 116 formed in one side of the first plate of the first and second plates 110 and 120 facing the substrate, And a magnet member 142 fixedly disposed in the groove 116 to provide a magnetic force of a constant intensity to the remaining plate.

여기서, 상기 자석부재(142)는 상기 자석배치홈(116)에 도포되거나 자석부재의 단부에 도포되는 본딩제를 매개로 하여 본딩접착될 수 있다. Here, the magnet member 142 may be bonded to the magnet arrangement groove 116 via a bonding agent applied to the end of the magnet member.

또한, 상기 고정부(140)는 도 6b 에 도시한 바와 같이, 상기 기판과 마주하는 상기 제1,2플레이트(110,120)중 제2플레이트에 관통형성된 고정공(126)과, 상기 고정공(126)에 탄력적으로 대응삽입되도록 나머지 플레이트에 구비되는 탄성부재로부터 연장되는 탄성돌기(132)를 포함한다. 6 (b), the fixing unit 140 includes a fixing hole 126 formed through the second plate of the first and second plates 110 and 120 facing the substrate, And elastic protrusions 132 extending from elastic members provided on the remaining plates so as to be elastically correspondingly inserted into the elastic members.

여기서, 상기 탄성돌기(132)는 상기 고정공을 통해 외경이 수축되어 삽입된 후 상기 고정공을 통해 외부노출시 외경이 복원되어 충분한 걸림고정력을 발생시킬수 있도록 상기 고정공의 내경보다 상대적으로 큰 외경크기로 구비되는 것이 바람직하다. Here, the elastic protrusion 132 may have a relatively larger outer diameter than the inner diameter of the fixing hole so that the outer diameter of the elastic protrusion 132 may be restored upon external exposure through the fixing hole after the outer diameter is contracted through the fixing hole, Size.

상기 자석배치홈(116)과 자석부재(142)로 이루어지거나 상기 고정공(126)과 탄성돌기(132)로 이루어지는 고정부(140)는 상기 기판을 위치고정하는 충분한 위치고정력을 얻을 수 있도록 상기 제1,2플레이트사이에서 기판의 외측테두리와 접하는 탄성부재를 따라 복수개 구비되는 것이 바람직하다. The fixing portion 140 formed of the magnet placement groove 116 and the magnet member 142 or the fixing hole 126 and the elastic protrusion 132 is provided with a fixing portion 140 for fixing the substrate, A plurality of elastic members are preferably provided between the first and second plates along the outer edge of the substrate.

또한, 상기 자석부재(142)는 제1플레이트(110)에 설치되어 제2플레이트(120)에 기판을 확고히 고정하기 위한 자력을 제공하는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 제2플레이트(120)에 설치되어 제1플레이트(110)에 자력을 제공하는 것으로 구비될 수 있으며, 상기 탄성돌기(132)는 제1플레이트(110)에 구비되는 탄성부재(130)로부터 연장되어 제2플레이트(120)의 고정공(126)에 대응결합되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 제2플레이트(120)에 구비되는 탄성부재로부터 연장되어 제1플레이트(110)의 고정공에 대응결합되는 것으로 구비될 수 있다. The magnet member 142 is installed on the first plate 110 to provide a magnetic force for firmly fixing the substrate to the second plate 120. However, the magnet member 142 is not limited to the second plate 120, The elastic protrusions 132 may extend from the elastic member 130 provided on the first plate 110 and may be provided on the second plate 110. [ The first plate 110 and the second plate 120 are coupled to the fixing holes of the first plate 110 and the second plate 120, respectively, .

상기한 구성을 갖는 연마용 지그(100)를 이용하여 제1몰딩부(32)의 상부표면보다 상대적으로 높게 돌출된 비이단자의 상단을 연마하여 제거하는 공정은 도 7에 도시한 바와 같이, 먼저 상하적층되는 제1,2플레이트(110, 120)사이에 멀티칩 패캐지의 기판(10)을 개재함으로써 상기 비아단자(12)를 갖는 제1몰딩부(32)는 제1플레이트(110)의 제1배치부(112)를 통해 비아단자와 더불어 외부노출되고, 상기 제2몰딩부(34)는 제2플레이트(120)의 제2배치부(122)에 삽입배치된다. As shown in FIG. 7, in the process of polishing and removing the upper end of the non-terminal protruded relatively higher than the upper surface of the first molding part 32 using the polishing jig 100 having the above-described configuration, The first molding part 32 having the via terminal 12 is interposed between the upper and lower first and second plates 110 and 120 by interposing the substrate 10 of the multichip package, And the second molding portion 34 is inserted and disposed in the second arrangement portion 122 of the second plate 120. The second molding portion 34 is exposed to the outside via the via portion 112 via the via terminal.

그리고, 상하적층되는 제1,2플레이트(110,120)는 자석부재 또는 탄성돌기로 이루어지는 고정부(140)에 의해서 상기 멀티칩 패키지의 기판을 위치고정하도록 상호 밀착고정된다.The first and second plates 110 and 120, which are stacked one above the other, are closely fixed to each other by a fixing member 140 made of a magnet member or an elastic protrusion so as to fix the substrate of the multi-chip package.

이러한 상태에서 일방향으로 고속회전하는 연마롤(R)의 외주면이 제1플레이트의 표면과 접하여 일방향으로 이동하게 되면, 상기 제1플레이트(110)의 표면과 상기 제1몰딩부(32)의 표면은 동일한 수평면상에 위치되기 때문에 상기 제1몰딩부의 표면보다 상대적으로 높게 상부로 돌출된 비아단자(12)의 상단만이 연마롤(R)에 의해서 연마되어 제거되는 것이다. In this state, when the outer circumferential surface of the polishing roll R rotating at a high speed in one direction contacts the surface of the first plate and moves in one direction, the surface of the first plate 110 and the surface of the first molding part 32 Only the upper end of the via terminal 12 protruded upward relatively to the surface of the first molding part is polished and removed by the polishing roll R since it is located on the same horizontal plane.

또한, 상기 연마롤(R)의 외주면과 접하게 되는 제1몰딩부(32)의 상부표면은 평탄하도록 균일하게 연마처리되는 것이다. The upper surface of the first molding part 32, which is in contact with the outer circumferential surface of the polishing roll R, is uniformly polished so as to be flat.

이에 따라, 상기 제1몰딩부(32)의 모서리부가 고속회전하는 연마롤과 접촉하면서 발생하는 외력에 의해서 손상되거나 크랙이 발생되는 것을 방지하고, 상기 연마롤의 세라믹 연마재의 손상에 기인하여 제1몰딩부의 상부표면에 스크래치가 발생되는 것을 근본적으로 방지할 수 있는 것이다. As a result, it is possible to prevent the edge of the first molding part 32 from being damaged or cracked due to an external force generated by contact with the abrasive roll rotating at a high speed, and to prevent the ceramic abrasive material from being damaged It is possible to fundamentally prevent scratches from being generated on the upper surface of the molding part.

한편, 상기 연마롤(R)이 외접하게 되는 제1플레이트(110)의 표면에는 상기 연마롤의 진행방향을 표시하는 표시부(114)를 구비할 수 있으며, 이러한 표시부(114)는 상기 연마롤(R)에 의해 표면연마가 발생하는 제1플레이트(110)의 교체시기를 알 수 있도록 일정깊이의 표시홈이나 상기 표시홈에 채워지는 충전재로 이루어지는 것이 바람직하다. The display unit 114 may be provided on the surface of the first plate 110 on which the polishing roll R is brought into contact, It is preferable that a display groove having a predetermined depth or a filler filled in the display groove is provided so that the replacement time of the first plate 110 where the surface polishing is caused to occur can be known.

이에 따라, 상기 연마롤에 의한 제1플레이트의 표면마모와 더불어 상기 표시홈으로 이루어지는 표시부 또는 표시홈에 채워진 충전재가 마모되어 없어지게 되어 표시부가 지워지게 되면, 이를 육안으로 확인하게 되는 작업자에 의해서 제1플레이트의 교체시기를 간편하게 판단할 수 있는 것이다. As a result, the surface of the first plate is abraded by the polishing roll, the filler filled in the display portion or the display groove formed by the display groove is worn away and the display portion is erased. It is possible to easily judge the replacement timing of one plate.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

10 : 기판
12 : 비아단자
22 : 제1반도체 칩
24 : 제2반도체 칩
32 : 제1몰딩부
34 : 제2몰딩부
110 : 제1플레이트
112 : 제1배치부
116 : 자석배치홈
120 : 제2플레이트
122 : 제2배치부
126 : 고정공
130 : 탄성부재
132 : 탄성돌기
140 : 고정부
142 : 자석부재
R : 연마롤10: substrate
12: Via terminal
22: first semiconductor chip
24: second semiconductor chip
32: First molding part
34: second molding part
110: first plate
112: first arrangement section
116: Magnet placement groove
120: second plate
122: second arrangement section
126: Fixed ball
130: elastic member
132: elastic projection
140:
142: magnet member
R: abrasive roll

Claims (5)

기판의 일면과 타면에 각각 탑재된 제1,2반도체 칩을 감싸도록 성형된 제1,2몰딩부를 구비하는 멀티칩 패키지에서 제1,2몰딩부 중 어느 하나의 몰딩부의 표면으로 노출되는 비아단자를 연마롤로서 후처리하는데 사용되는 지그에 있어서,
상기 제1몰딩부의 외측테두리가 내측면에 접하여 삽입배치되도록 형성되는 제1배치부를 구비하는 제1플레이트 ;
상기 제2몰딩부의 외측테두리가 내측면에 접하여 삽입배치되도록 형성되는 제2배치부를 구비하는 제2플레이트 ;
상기 기판을 개재하도록 상하적층되는 제1,2플레이트 중 어느 일측면에 구비되어 상기 기판의 외측테두리와 접하도록 구비되는 탄성부재; 및
상기 제1,2플레이트 중 어느 일측면에 구비되어 상기 기판을 고정하도록 상하적층되는 제1,2플레이트사이에 밀착고정력을 제공하는 고정부 ; 를 포함하고,
상기 제1배치부를 통하여 외부노출되는 제1몰딩부의 표면과 상기 제1플레이트의 표면이 동일한 수평면상에 위치된 상태에서 상기 기판에 하부단이 전기적으로 연결되어 상기 제1몰딩부의 표면으로부터 상부로 돌출된 비아단자의 상부단이 일방향 회전하는 연마롤에 의해서 연마되어 제거되고,
상기 기판의 외측테두리와 접하여 에워싸는 탄성부재에 의해서 상기 제1,2플레이트의 외측테두리가 밀봉처리되어 연마작업시 외부로부터 연마용 윤활유가 침입되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그. And a first and a second molding part which are formed so as to surround the first and second semiconductor chips, respectively, mounted on one surface and the other surface of the substrate. In the multichip package, the via terminal exposed to the surface of one of the first and second molding parts In a jig used for post-processing as a polishing roll,
A first plate having a first arrangement part formed such that an outer edge of the first molding part is inserted and arranged in contact with an inner side;
A second plate having a second arrangement part formed such that an outer edge of the second molding part is inserted and arranged in contact with the inner side;
An elastic member provided on any one side of the first and second plates which are stacked on top of each other with the substrate interposed therebetween so as to be in contact with an outer edge of the substrate; And
A fixing unit provided on one of the first and second plates to provide a close fixing force between the first and second plates that are vertically stacked to fix the substrate; Lt; / RTI >
The lower end is electrically connected to the substrate in a state where the surface of the first molding part exposed to the outside through the first arrangement part and the surface of the first plate are positioned on the same horizontal surface to protrude upward from the surface of the first molding part The upper end of the via terminal is polished and removed by a polishing roll rotating in one direction,
And an outer edge of the first and second plates is sealed by an elastic member which is in contact with an outer edge of the substrate to prevent penetration of lubricating oil for polishing from the outside during the polishing operation. The jig. 제1항에 있어서,
상기 고정부는 상기 기판과 마주하는 제1,2플레이트중 어느 하나의 플레이트의 일측면에 함몰형성된 자석배치홈과, 상기 자석배치홈에 고정배치되어 나머지 플레이트에 자력을 제공하는 자석부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그. The method according to claim 1,
The fixing unit may include a magnet arrangement groove formed in one side of one of the first and second plates facing the substrate and a magnet member fixedly disposed in the magnet arrangement groove and providing a magnetic force to the remaining plate A jig for non-terminal polishing of a multi-chip package. 제2항에 있어서,
상기 자석부재는 상기 탄성부재에 덮어지도록 구비되는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그. 3. The method of claim 2,
Wherein the magnet member is provided to cover the elastic member. ≪ RTI ID = 0.0 > 8. < / RTI > 제1항에 있어서,
상기 고정부는 상기 기판과 마주하는 제1,2플레이트중 어느 하나의 플레이트에 관통형성된 고정공과, 상기 고정공에 탄력적으로 대응삽입되도록 나머지 플레이트에 구비되는 탄성부재로부터 연장되는 탄성돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그. The method according to claim 1,
The fixing unit may include a fixing hole formed in one of the first and second plates facing the substrate and an elastic protrusion extending from an elastic member provided on the remaining plate so as to be elastically inserted into the fixing hole A jig for polishing a via terminal of a multi-chip package. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연마롤이 외접하게 되는 제1,2플레이트 중 어느 일측 플레이트는 표면에 상기 연마롤의 진행방향을 표시하는 표시부를 추가 포함하고,
상기 표시부는 상기 연마롤에 의해 표면연마가 발생하는 플레이트의 교체시기를 알 수 있도록 일정깊이의 표시홈 또는 상기 표시홈에 채워지는 충전재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지의 비아단자 연마용 지그. 5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein either one of the first and second plates, on which the polishing roll is brought into contact, further includes a display portion for indicating a moving direction of the polishing roll on a surface thereof,
Wherein the display unit comprises a display groove having a predetermined depth or a filler filled in the display groove so as to know when the plate is to be polished by the polishing roll.
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