KR101898055B1 - Optical sensor package and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101898055B1
KR101898055B1 KR1020170102410A KR20170102410A KR101898055B1 KR 101898055 B1 KR101898055 B1 KR 101898055B1 KR 1020170102410 A KR1020170102410 A KR 1020170102410A KR 20170102410 A KR20170102410 A KR 20170102410A KR 101898055 B1 KR101898055 B1 KR 101898055B1
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전문수
이현진
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(주)파트론
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Abstract

Disclosed is an optical sensor package with low manufacturing costs. According to the present invention, the optical sensor package comprises: a base substrate; an optical sensor mounted on the base substrate and having a light receiving surface formed on the top surface of the optical sensor; a molding unit sealing the optical sensor on the base substrate and transparent to a wavelength band of light sensed by the optical sensor; and a light-shielding coating unit covering a part of the molding unit and shielded against a wavelength band of the light sensed by the optical sensor. The molding unit includes a protruding unit where a portion facing the light receiving surface protrudes from a surface of a peripheral molding unit. An upper surface of the protruding unit is exposed without being covered with the light-shielding coating unit.

Description

광학센서 패키지 및 그 제조 방법{Optical sensor package and manufacturing method thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to an optical sensor package and a manufacturing method thereof,

본 발명은 광학센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피감지체의 표면에서 반사된 빛을 감지하는 수광센서 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an optical sensor package, and more particularly, to a light receiving sensor package that detects light reflected from a surface of a surface to be sensed.

최근의 전자 장치는 슬림한 형태로 발전하고 있다. 슬림한 형태의 전자 장치는 외관이 유려할 뿐만 아니라 사용자의 그립감 등도 향상되어 상품성이 향상된다는 장점이 있다. 그러면서도 최근의 전자 장치는 복합적인 기능을 구현하고 있다. 이를 위해 전자 장치의 내부에 수용되는 부품의 개수는 증가하는 추세이다.Recent electronic devices are developing in a slim form. The slim electronic device not only has a good appearance but also has an advantage of improving the grip of the user and improving the merchantability. However, recent electronic devices are implementing complex functions. For this purpose, the number of parts accommodated in the electronic device is increasing.

피감지체에서 방출하거나 피감지체의 표면에서 반사되는 빛을 감지하는 광학센서는 최근의 전자 장치에서 널리 사용되는 부품이다. 상술한 전자 장치의 슬림화 추세에 맞춰 광학센서 패키지도 슬림화될 것이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Optical sensors that emit light from a touch sensitive object or that detect light reflected from the surface of a touch sensitive object are widely used in recent electronic devices. It is demanded that the optical sensor package is also slimmed in accordance with the slimming trend of the electronic device described above.

종래의 광학센서는 외부에서 조사되는 빛을 감지하여 전기신호로 변환하는 수광소자 및 이를 감싸도록 형성된 차광부재를 포함한다. 여기서, 차광부재는 광학센서의 수광면 부분만을 외부로 노출시키고 다른 부분은 차광되게 커버하여 측면 등에서 유입되는 광을 차단하는 기능을 한다. 주로 차광부재는 차광성이 있는 흑색 계열의 플라스틱 사출물 또는 금속 가공물이 사용되었다.A conventional optical sensor includes a light receiving element for sensing light emitted from the outside and converting the light into an electric signal, and a light shielding member formed to surround the light receiving element. Here, the light shielding member functions to shield only the light receiving surface portion of the optical sensor to the outside and the other portion to cover the light shielding to block the light entering from the side or the like. A black-based plastic injection molded article or a metal workpiece having light shielding property was mainly used as the light shielding member.

대한민국 공개특허공보 제10-2001-0034274호(2001년 04월 25일 공개) 및 대한민국 등록특허공보 제10-1457069호(2014년 10월 27일 등록)에는 이러한 차광부재가 포함된 광학센서 패키지가 개시되어 있다.Korean Patent Publication No. 10-2001-0034274 (published on Apr. 25, 2001) and Korean Patent Registration No. 10-1457069 (registered on Oct. 27, 2014) disclose an optical sensor package including such a light shielding member Lt; / RTI >

그러나 이러한 종래의 차광부재를 포함하는 광학센서 패키지의 구조는 소형화될수록 더욱 차광부재의 더욱 정밀한 가공 및 조립이 필요하고, 이에 따라 가공비가 상승하고 불량률이 높아질 수 있다는 문제가 있다. 또한, 이러한 광학센서 패키지의 구조로는 소형화 및 슬림화에 한계가 있다는 문제가 있다.However, as the structure of the optical sensor package including such a conventional light-shielding member is miniaturized, more precise processing and assembly of the light-shielding member is required, which increases the processing cost and increases the defect rate. In addition, there is a problem in that the structure of such an optical sensor package is limited in size and slimness.

대한민국 공개특허공보 제10-2001-0034274호Korean Patent Publication No. 10-2001-0034274 대한민국 등록특허공보 제10-1457069호Korean Patent Registration No. 10-1457069

본 발명이 해결하려는 과제는, 전체적인 크기가 소형이면서도 제조 방법이 간소하여 제조 가공비가 저렴한 광학센서 패키지를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide an optical sensor package that is small in overall size, yet simple in manufacturing method and low in manufacturing fabrication cost.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 외부에서 유입되는 노이즈 빛을 효과적으로 차단할 수 있는 광학센서 패키지를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an optical sensor package capable of effectively blocking noise light from the outside.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 광학센서 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되고, 상면에 수광면이 형성된 광학센서, 상기 베이스 기판 상에서 상기 광학센서를 봉지하고, 상기 광학센서가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 투광성인 몰딩부 및 상기 몰딩부의 일부를 덮고, 상기 광학센서가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 차광성인 차광코팅부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 수광면과 대향하는 부분이 주변의 몰딩부 표면보다 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부의 상면은 상기 차광코팅부에 덮이지 않고 노출된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an optical sensor package including a base substrate, an optical sensor mounted on the base substrate and having a light receiving surface formed on an upper surface thereof, And a light shielding coating portion covering a part of the molding portion and shielding against a wavelength band of light sensed by the optical sensor, wherein the molding portion has a portion facing the light receiving surface And a protruding portion protruding from the surface of the surrounding molding portion, and the upper surface of the protruding portion is exposed without being covered by the light-shielding coating portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출부의 상면은 표면에 연마흔이 형성된 연마면일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the upper surface of the protrusion may be an abrasive surface having a softened surface on its surface.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출부의 측면은 상기 차광코팅부에 의해 덮일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the side surface of the protrusion may be covered with the light-shielding coating portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출부의 측면을 덮는 차광코팅부의 상면은 표면에 연마흔이 형성된 연마면일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the upper surface of the light-shielding coating portion covering the side surface of the protrusion may be a polished surface having a softened surface on the surface thereof.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출부의 상면 및 상기 돌출부의 측면을 덮는 차광코팅부의 상면은 동일한 평면상에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper surface of the protrusion and the upper surface of the light-shielding coating portion covering the side surface of the protrusion may be located on the same plane.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출부는 상기 수광면보다 넓게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the protrusion may be formed wider than the light receiving surface.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 차광코팅부는 상기 돌출부의 상면 및 상기 베이스 기판과 맞닿는 상기 몰딩부의 하면을 제외한 상기 몰딩부의 모든 면을 덮을 수 있다.In an embodiment of the present invention, the light-shielding coating portion may cover all the surfaces of the molding portion except the upper surface of the protrusion and the lower surface of the molding portion contacting the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출부의 상면 및 상기 돌출부를 제외한 상기 몰딩부의 상면을 덮는 차광코팅부의 상면은 동일한 평면상에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper surface of the protrusion and the upper surface of the light-shielding coating portion covering the upper surface of the molding portion except for the protrusion may be located on the same plane.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출부를 제외한 상기 몰딩부의 상면을 덮는 차광코팅부의 상면은 표면에 연마흔이 형성된 연마면일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper surface of the light-shielding coating portion that covers the upper surface of the molding portion except for the protruding portion may be a polished surface having a softened surface on its surface.

또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 광학센서 패키지의 제조 방법은, 베이스 기판 및 상면에 수광면이 형성된 광학센서를 마련하는 단계, 상기 베이스 기판 상에 상기 광학센서를 실장하는 단계, 상기 베이스 기판 상에서 상기 광학센서를 봉지하되, 상기 수광면과 대향하는 부분이 주변보다 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 광학센서가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 투광성인 몰딩부를 형성하는 단계, 상기 몰딩부의 표면을 덮고, 상기 광학센서가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 차광성인 차광코팅부를 형성하는 단계 및 상기 돌출부의 상면을 덮는 차광코팅부 및 상기 돌출부의 상면을 제거하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an optical sensor package manufacturing method comprising the steps of: providing a base substrate and an optical sensor having a light receiving surface formed on an upper surface thereof; mounting the optical sensor on the base substrate; Forming a molding part that is transparent to a wavelength band of light sensed by the optical sensor, the step of encapsulating the optical sensor on a substrate, wherein a portion of the optical sensor that is opposite to the light receiving surface protrudes from the periphery, Forming a light-shielding coating portion covering the wavelength band of the light sensed by the optical sensor, and removing the light-shielding coating portion covering the upper surface of the protrusion and the upper surface of the protrusion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제거하는 단계는, 상기 차광코팅부 및 상기 돌출부의 상면을 연마하여 제거하는 것을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the removing step may include polishing and removing the upper surface of the light-shielding coating portion and the protrusion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제거하는 단계는, 상기 돌출부의 상면이 상기 돌출부를 제외한 상기 몰딩부의 상면을 덮는 차광코팅부보다 상방으로 돌출된 것이 유지되도록 상기 돌출부의 상면을 연마하여 제거하는 것을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the removing may include grinding and removing the upper surface of the protrusion so that the upper surface of the protrusion is protruded upward from the light-shielding coating portion covering the upper surface of the molding portion except for the protrusion ≪ / RTI >

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제거하는 단계는, 상기 돌출부의 상면이 상기 돌출부를 제외한 상기 몰딩부의 상면을 덮는 차광코팅부의 상면과 동일한 평면을 이루도록 상기 돌출부의 상면을 연마하여 제거하는 것을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the removing includes grinding and removing the upper surface of the protrusion so that the upper surface of the protrusion is flush with the upper surface of the light-shielding coating portion covering the upper surface of the molding portion except for the protrusion can do.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 차광코팅부를 형성하는 단계는, 상기 돌출부의 측면을 덮는 차광코팅부를 형성하는 것을 포함하고, 상기 제거하는 단계는, 상기 돌출부의 측면을 덮는 차광코팅부를 모두 연마하여 제거하는 것을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of forming the light-shielding coating portion includes forming a light-shielding coating portion covering the side surface of the protrusion, And removing it.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제거하는 단계는, 상기 돌출부의 측면을 덮는 차광코팅부의 일부를 연마하여 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the removing may include polishing a part of the light-shielding coating portion covering the side surface of the protrusion.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지는, 전체적인 크기가 소형이면서도 제조 방법이 간소하여 제조 가공비가 저렴하다는 장점이 있다.The optical sensor package according to an embodiment of the present invention is advantageous in that the overall size is small, but the manufacturing method is simple and the fabrication processing cost is low.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지는 외부에서 유입되는 노이즈 빛을 효과적으로 차단할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the optical sensor package according to an embodiment of the present invention is advantageous in that it effectively blocks noise light from the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에서 돌출부 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에서 돌출부 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 광학센서 패키지의 제조 방법의 베이스 기판 및 광학센서를 마련하는 단계 및 광학센서를 실장하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 광학센서 패키지의 제조 방법의 몰딩부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 광학센서 패키지의 제조 방법의 차광코팅부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 도 8에서 몰딩부의 돌출부 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 10은 광학센서 패키지의 제조 방법의 제거하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 도 10에서 몰딩부의 돌출부 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 12는 광학센서 패키지의 제조 방법의 제거하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 13은 도 12에서 몰딩부의 돌출부 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged cross-sectional view of a protrusion and a peripheral portion thereof in an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view of a protrusion and a peripheral portion thereof in an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view for explaining a step of providing a base substrate and an optical sensor of a method of manufacturing an optical sensor package and a step of mounting an optical sensor.
7 is a cross-sectional view for explaining a step of forming a molding portion of a method of manufacturing an optical sensor package.
8 is a cross-sectional view for explaining a step of forming a light-shielding coating portion of the method of manufacturing an optical sensor package.
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the protruding portion of the molding portion and the peripheral portion thereof in FIG. 8. FIG.
10 is a sectional view for explaining a removing step of the manufacturing method of the optical sensor package.
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of the protruding portion of the molding portion and the peripheral portion thereof in FIG. 10; FIG.
12 is a sectional view for explaining the removing step of the manufacturing method of the optical sensor package.
FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of the protruding portion of the molding portion and the peripheral portion thereof in FIG. 12; FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is judged that it is possible to make the gist of the present invention obscure by adding a detailed description of a technique or configuration already known in the field, it is omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to appropriately express the embodiments of the present invention, which may vary depending on the person or custom in the relevant field. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함하는의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. The singular forms as used herein include plural forms as long as the phrases do not expressly express the opposite meaning thereto. It is to be understood that the terminology used herein should be interpreted as referring to the presence of certain features, areas, integers, steps, operations, elements and / or components, I do not exclude the addition.

이하, 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an optical sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 광학센서 패키지는 베이스 기판(100), 광학센서(200), 몰딩부(300) 및 차광코팅부(400)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the optical sensor package of the present invention includes a base substrate 100, an optical sensor 200, a molding part 300, and a light-shielding coating part 400.

베이스 기판(100)은 본 발명의 광학센서 패키지의 바닥면을 이루는 부분일 수 있다. 베이스 기판(100)의 상에는 후술할 요소들이 위치할 수 있다.The base substrate 100 may be a portion constituting the bottom surface of the optical sensor package of the present invention. On the base substrate 100, elements to be described later can be positioned.

베이스 기판(100)은 인쇄회로기판, 세라믹 기판, 양극 산화층을 가지는 금속 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스 기판(100)은 절연층, 도체 패턴 및 패드를 포함할 수 있다.The base substrate 100 may be a printed circuit board, a ceramic substrate, a metal substrate having an anodized layer, but is not limited thereto. The base substrate 100 may include an insulating layer, a conductor pattern, and a pad.

구체적으로, 베이스 기판(100)의 상면(101)에는 적어도 하나의 패드(120)가 마련되어 후술할 광학센서(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 베이스 기판(100)의 하면에는 적어도 하나의 패드(미도시)가 마련되어 본 발명의 광학센서 패키지에 전기 신호를 전달하거나 전력을 공급할 수 있다. 베이스 기판(100)의 패드는 전자부품, 반도체소자, 각종 수동소자 또는 리드프레임 등과 다양한 방식으로 결합될 수 있다.In detail, at least one pad 120 is provided on the upper surface 101 of the base substrate 100 to be electrically connected to the optical sensor 200 described later. In addition, at least one pad (not shown) is provided on the lower surface of the base substrate 100 to transmit electric signals or supply electric power to the optical sensor package of the present invention. The pads of the base substrate 100 may be combined with electronic components, semiconductor elements, various passive elements, or lead frames in various ways.

베이스 기판(100)의 상면(101)에는 실장 영역이 마련된다. 실장 영역에는 후술할 광학센서(200)가 위치하게 된다. 베이스 기판(100)의 상면(101)의 패드는 실장 영역 또는 그 주변에 위치할 수 있다.A mounting region is provided on the upper surface 101 of the base substrate 100. An optical sensor 200 to be described later is located in the mounting region. The pad on the upper surface 101 of the base substrate 100 may be located at or around the mounting region.

광학센서(200)는 수광면(201)을 포함하는 전자부품이다. 수광면(201)은 외부에서 광학센서(200)로 조사되는 빛을 감지하여 이를 전기신호로 전환한다. 수광면(201)에는 복수의 수광소자가 집적되어 있을 수 있다. 수광면(201)은 이미지 센서의 액티브 영역(active area)에 해당할 수 있다. 광학센서(200) (200)는 베이스 기판(100)과 결합되는 면을 하면으로 정의하면, 상면의 적어도 일부에 수광면(201)이 형성된다. 이러한 경우 수광면(201)은 주로 상부에서 하방으로 조사되는 빛을 감지하게 된다.The optical sensor 200 is an electronic component including a light receiving surface 201. The light receiving surface 201 detects light emitted from the outside to the optical sensor 200 and converts the light into an electrical signal. A plurality of light receiving elements may be integrated on the light receiving surface 201. The light receiving surface 201 may correspond to an active area of the image sensor. In the optical sensors 200 and 200, a light receiving surface 201 is formed on at least a part of an upper surface of the optical sensor 200 when the surface to be coupled to the base substrate 100 is defined as a bottom surface. In this case, the light receiving surface 201 mainly senses light irradiated from the top to the bottom.

수광면(201)은 미리 정해진 파장대역에 가장 적합하게 동작하도록 정해져 있을 수 있다. 그러나 수광면(201)은 상기 미리 정해진 파장대역의 빛만을 감지하는 것은 아닐 수 있다. 수광면(201)은 상기 미리 정해진 파장대역 이외의 빛도 감지할 수 있고, 경우에 따라서 이는 광학센서(200)가 노이즈로 인식할 수 있다. 따라서 수광면(201)은 광학필터(미도시)에 의해 덮여 있을 수 있다.The light receiving surface 201 may be set to operate most suitably in a predetermined wavelength band. However, the light receiving surface 201 may not detect only the light of the predetermined wavelength band. The light receiving surface 201 can sense light other than the predetermined wavelength band, and in some cases, the optical sensor 200 can recognize the light as noise. Therefore, the light receiving surface 201 may be covered by an optical filter (not shown).

광학센서(200)는 베이스 기판(100)과 다양한 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 광학센서(200)는 베이스 기판(100)과 와이어 본딩, BGA, LGA, PID, DIP 등과 같은 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.The optical sensor 200 may be electrically connected to the base substrate 100 in various ways. For example, the optical sensor 200 may be electrically connected to the base substrate 100 in a manner such as wire bonding, BGA, LGA, PID, DIP, and the like.

몰딩부(300)는 베이스 기판(100) 상에서 광학센서(200)를 봉지한다. 구체적으로, 몰딩부(300)는 광학센서(200)의 측면 및 상면과 접하면서 이를 덮도록 형성된다. 광학센서(200)의 하면은 베이스 기판(100)과 맞닿아 있으므로 광학센서(200)는 베이스 기판(100) 및 몰딩부(300)에 의해 완전히 봉지되어 외부로 직접 노출되지 않게 형성된다.The molding part 300 encapsulates the optical sensor 200 on the base substrate 100. Specifically, the molding part 300 is formed so as to cover the side surface and the upper surface of the optical sensor 200 while covering the same. The lower surface of the optical sensor 200 is in contact with the base substrate 100 so that the optical sensor 200 is completely sealed by the base substrate 100 and the molding part 300 and is not directly exposed to the outside.

몰딩부(300)는 광학센서(200)가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 투광성인 재질로 형성된다. 예를 들어, 광학센서(200)는 가시광선 대역의 빛을 감지하는 이미지 센서이고, 몰딩부(300)는 가시광선 대역에서 투명한 플라스틱 수지 등이 사용될 수 있다.The molding part 300 is made of a transparent material with respect to a wavelength band of light sensed by the optical sensor 200. For example, the optical sensor 200 is an image sensor for sensing light in a visible light band, and the molding part 300 may be made of a transparent plastic resin in a visible light band.

몰딩부(300)는 광학센서(200)의 수광면(201)과 대향하는 부분이 돌출된 돌출부(310)를 포함한다. 돌출부(310)는 주변의 다른 몰딩부(300)의 표면보다 상방으로 돌출되게 형성된다. 돌출부(310)에 대해서는 아래에서 도 2를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다.The molding unit 300 includes a protrusion 310 protruding from a portion of the optical sensor 200 opposite to the light receiving surface 201. The protrusion 310 protrudes upward from the surface of the surrounding molding part 300. The protrusion 310 will be described in more detail below with reference to FIG.

차광코팅부(400)는 몰딩부(300)의 일부를 덮도록 형성된다. 구체적으로, 차광코팅부(400)는 몰딩부(300)의 측면 전부와 상면의 일부를 덮도록 형성된다. 더욱 구체적으로, 차광코팅부(400)는 몰딩부(300)의 상면 중 돌출부의 상면(311)을 제외한 모든 부분을 덮도록 형성되는 것이 바람직하다. 차광코팅부(400)가 돌출부(310)에 도포된 형태에 대해서는 아래에서 도 2를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다.The light-shielding coating part 400 is formed to cover a part of the molding part 300. Specifically, the light-shielding coating portion 400 is formed to cover a part of the upper surface and the side surfaces of the molding portion 300. More specifically, it is preferable that the light-shielding coating portion 400 is formed so as to cover all portions of the upper surface of the molding portion 300 except the upper surface 311 of the protrusion. The manner in which the light-shielding coating portion 400 is applied to the protruding portion 310 will be described in more detail with reference to FIG. 2 below.

차광코팅부(400)는 몰딩부(300)의 표면에 소정의 두께로 도포된 코팅층일 수 있다. 차광코팅부(400)는 광학센서(200)가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 차광성인 재질로 형성된다. 예를 들어, 차광코팅부(400)는 흑색, 진한 청색 등의 불투명한 잉크 등으로 형성될 수 있다. 따라서 본 발명의 광학센서 패키지 외부의 광은 차광코팅부(400)가 형성된 부분을 통과해서는 내부로 유입될 수 없다.The light-shielding coating part 400 may be a coating layer coated on the surface of the molding part 300 to a predetermined thickness. The light-shielding coating part 400 is formed of a light-shielding material with respect to a wavelength band of light sensed by the optical sensor 200. For example, the light-shielding coating portion 400 may be formed of opaque ink such as black, deep blue, or the like. Therefore, the light outside the optical sensor package of the present invention can not flow into the interior of the optical sensor package through the portion where the light-shielding coating portion 400 is formed.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에서 돌출부(310) 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a protrusion 310 and a peripheral portion thereof in an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 몰딩부(300)의 상면에는 돌출부(310)가 형성된다. 돌출부(310)는 광학센서(200)의 수광면(201)에 대향하는 부분에서 돌출부(310) 주변의 다른 몰딩부의 상면(321)보다 상방으로 돌출된 형태로 형성된다. 돌출부(310)는 수광면(201)보다 넓은 면적이 돌출되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, protrusions 310 are formed on the upper surface of the molding part 300. The protrusion 310 is formed to protrude upward from the upper surface 321 of the other molding portion around the protrusion 310 at a portion opposed to the light receiving surface 201 of the optical sensor 200. [ The protrusion 310 may be formed to protrude a larger area than the light receiving surface 201.

돌출부(310)가 주변의 다른 몰딩부의 상면(321)보다 상방으로 돌출됨에 따라서 돌출부(310)는 상면(311)과 상면의 테두리 부분과 주변의 다른 몰딩부의 상면(321)을 연결하는 측면(312)을 가지게 된다. 측면(312)은 몰딩부의 상면(321)과 직교하는 형태로 형성될 수 있다.As the protrusion 310 protrudes upward from the upper surface 321 of the surrounding molding part, the protrusion 310 protrudes from the upper surface 311 and the side surface 312 connecting the upper surface 321 of the surrounding molding part with the rim of the upper surface. ). The side surface 312 may be formed to be perpendicular to the upper surface 321 of the molding portion.

차광코팅부(400)는 몰딩부(300)의 상면 중 돌출부의 상면(311)을 제외한 모든 부분을 덮도록 형성된다. 따라서 돌출부의 상면(311)은 차광코팅부(400)에 덮이지 않고 외부로 노출되게 된다. 차광코팅부(400)는 돌출부의 측면(312)까지 덮도록 형성될 수 있다.The light-shielding coating portion 400 is formed to cover all portions of the upper surface of the molding portion 300 except the upper surface 311 of the protrusion. Therefore, the upper surface 311 of the projection is not covered with the light-shielding coating portion 400 but is exposed to the outside. The light-shielding coating portion 400 may be formed to cover the side surface 312 of the protrusion portion.

따라서 본 발명의 광학센서 패키지의 외부의 빛은 돌출부의 상면(311)을 통과해서만 내부로 유입될 수 있다. 돌출부의 상면(311)은 광학센서 패키지 투광 윈도우 기능을 하게 된다. 광학센서 패키지에서 돌출부의 상면(311)을 제외한 다른 부분은 차광코팅부(400)에 의해 덮이거나 베이스 기판(100)에 의해 차단되어 외부의 빛이 내부로 유입되지 않게 된다.Therefore, the light outside the optical sensor package of the present invention can flow into the inside only through the upper surface 311 of the protrusion. The upper surface 311 of the protrusion functions as an optical sensor package light-emitting window. Except for the upper surface 311 of the protrusion in the optical sensor package, is covered by the light-shielding coating part 400 or blocked by the base substrate 100, so that external light does not flow into the inside.

돌출부의 상면(311)은 연마면으로 형성될 수 있다. 연마면은 사출성형 등에 의해서 형성되는 면이 아니라, 사출성형 등에 의해서 형성된 구조물의 표면 일부가 연마공정에 의해 제거되어 외부로 노출되게 생성되는 면을 의미한다. 연마면에는 연마공정에 의해 형성된 연마흔이 형성되게 된다. 연마흔은 연마공정에서 표면의 거칠기(조도)를 어느 정도로 할 것인지에 따라 홈의 깊이 및 폭이 결정되게 된다. 돌출부(310)는 도 2에 도시된 것보다 더 높게 돌출되도록 형성되었다가 상부의 일부가 연마되어 제거된 것으로 잔여한 돌출부의 상면(311)은 연마면으로 형성된다.The upper surface 311 of the projection may be formed as a polishing surface. The polished surface is not a surface formed by injection molding, but refers to a surface that is formed by a part of the surface of a structure formed by injection molding or the like, which is removed by a polishing process and is exposed to the outside. A grinding streak formed by the grinding process is formed on the grinding surface. The depth of the groove and the width of the groove are determined depending on the degree of roughness (roughness) of the surface in the polishing process. The protrusion 310 is formed so as to protrude higher than that shown in FIG. 2, and the upper surface 311 of the protrusion remaining after the upper part is polished and removed is formed as a polishing surface.

돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부의 상면(411)도 연마면으로 형성될 수 있다. 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부의 상면(411)은 돌출부의 상면(311)이 연마되면서 함께 연마되는 부분이다. 따라서 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부의 상면(411)은 돌출부의 상면(311)과 동일한 평면상에 위치할 수 있다.The upper surface 411 of the light-shielding coating portion that covers the side surface 312 of the protrusion may also be formed as a polishing surface. The upper surface 411 of the light-shielding coating portion covering the side surface 312 of the projection is a portion where the upper surface 311 of the projection is polished and polished together. The upper surface 411 of the light-shielding coating portion covering the side surface 312 of the protrusion can be located on the same plane as the upper surface 311 of the protrusion.

이하, 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an optical sensor package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4. FIG.

설명의 편의를 위해서 도 3 내지 도 4를 참조하여 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명한다.For convenience of explanation, the embodiment described with reference to FIG. 3 to FIG. 4 will be described focusing on differences from the embodiment described with reference to FIG. 1 to FIG.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에서 돌출부(310) 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention. 4 is an enlarged cross-sectional view of a protrusion 310 and a peripheral portion thereof in an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 돌출부의 상면(311)은 돌출부(310) 주변의 차광코팅부의 상면(431)과 동일한 평면상에 위치한다. 구체적으로, 돌출부(310) 주변의 차광코팅부(400)는 몰딩부의 상면에서 돌출부(310)를 제외한 부분(321)을 덮는 차광코팅부(430)를 의미한다.3 and 4, the upper surface 311 of the protrusion is located on the same plane as the upper surface 431 of the light-shielding coating around the protrusion 310. As shown in FIG. More specifically, the light-shielding coating portion 400 around the protrusion 310 means a light-shielding coating portion 430 covering the portion 321 excluding the protrusion 310 from the upper surface of the molding portion.

돌출부의 상면(311)은 연마면으로 형성될 수 있다. 그리고 경우에 따라서 돌출부(310) 주변의 차광코팅부(430)의 상면(431)도 연마면으로 형성될 수 있다.The upper surface 311 of the projection may be formed as a polishing surface. The upper surface 431 of the light-shielding coating portion 430 around the protrusion 310 may also be formed as a polishing surface.

이하, 도 5 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an optical sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 11. FIG.

도 5 내지 도 11을 참조하여 설명하는 제조 방법은 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한 광학센서 패키지를 제조하는 방법에 해당한다. 따라서 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 2를 참조하여 이미 설명한 내용 중 일부는 생략하도록 한다.The manufacturing method described with reference to Figs. 5 to 11 corresponds to the method of manufacturing the optical sensor package described with reference to Figs. 1 to 2. Fig. Therefore, some of the contents already described with reference to FIG. 1 and FIG. 2 will be omitted for convenience of explanation.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5를 참조하면, 광학센서 패키지의 제조 방법은 베이스 기판 및 광학센서를 마련하는 단계(S100), 광학센서를 실장하는 단계(S200), 몰딩부를 형성하는 단계(S300), 차광코팅부를 형성하는 단계(S400) 및 제거하는 단계(S500)를 포함한다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an optical sensor package according to an embodiment of the present invention. 5, a method of manufacturing an optical sensor package includes steps of providing a base substrate and an optical sensor (S100), mounting an optical sensor (S200), forming a molding part (S300), forming a light- Step S400 and removing step S500.

이하, 각 단계들을 도 6 내지 도 11의 공정단면도를 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the respective steps will be described with reference to the process sectional views of FIGS. 6 to 11. FIG.

도 6은 광학센서 패키지의 제조 방법의 베이스 기판 및 광학센서를 마련하는 단계(S100) 및 광학센서를 실장하는 단계(S200)를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view for explaining a step (S100) of providing a base substrate and an optical sensor of the method for manufacturing an optical sensor package and a step (S200) of mounting an optical sensor.

도 6을 참조하면, 베이스 기판 및 광학센서를 마련하는 단계(S100)에서는 광학센서 패키지의 바닥면을 이루는 베이스 기판(100) 및 수광면(201)이 형성된 광학센서(200)가 마련된다.Referring to FIG. 6, in step S100 of providing a base substrate and an optical sensor, an optical sensor 200 having a base substrate 100 and a light receiving surface 201, which form the bottom surface of the optical sensor package, is provided.

광학센서를 실장하는 단계(S200)에서는 베이스 기판(100)의 실장 영역에 광학센서(200)가 실장된다. 광학센서(200)는 베이스 기판(100)과 전기적으로 연결되게 된다.In step S200 of mounting the optical sensor, the optical sensor 200 is mounted on the mounting region of the base substrate 100. [ The optical sensor 200 is electrically connected to the base substrate 100.

도 7은 광학센서 패키지의 제조 방법의 몰딩부를 형성하는 단계(S300)를 설명하기 위한 단면도이다.7 is a cross-sectional view for explaining a step S300 of forming a molding part of the method of manufacturing an optical sensor package.

도 7을 참조하면, 몰딩부를 형성하는 단계(S300)에서는 베이스 기판(100) 상에서 광학센서(200)를 봉지하는 몰딩부(300)가 형성된다. 몰딩부(300)는 상면에 돌출부(310)를 포함한다. 돌출부(310)는 광학센서(200)의 수광면(201)에 대향하는 부분에서 돌출부(310) 주변의 다른 몰딩부(300)의 상면보다 상방으로 돌출된 형태로 형성된다. 돌출부(310)는 수광면(201)보다 넓은 면적이 돌출되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, in step S300 of forming a molding part, a molding part 300 for sealing the optical sensor 200 on the base substrate 100 is formed. The molding part 300 includes a protrusion 310 on the upper surface thereof. The protrusion 310 is formed to protrude upward from the upper surface of the other molding portion 300 around the protrusion 310 at a portion opposed to the light receiving surface 201 of the optical sensor 200. [ The protrusion 310 may be formed to protrude a larger area than the light receiving surface 201.

몰딩부(300)는 금형 내부에 광학센서(200)를 삽입한 상태로 사출 성형하는 인서트 사출(insert molding) 방식에 의해 형성될 수 있다. 몰딩부(300)는 광학센서(200)가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 투광성인 재질로 형성된다.The molding part 300 may be formed by an insert molding method in which an optical sensor 200 is inserted into a mold to perform injection molding. The molding part 300 is made of a transparent material with respect to a wavelength band of light sensed by the optical sensor 200.

도 8은 광학센서 패키지의 제조 방법의 차광코팅부를 형성하는 단계(S400)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 9는 도 8에서 몰딩부(300)의 돌출부(310) 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view for explaining a step (S400) of forming a light-shielding coating portion in the method of manufacturing an optical sensor package. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the protruding portion 310 of the molding part 300 and the peripheral portion thereof in FIG.

도 8을 참조하면, 차광코팅부를 형성하는 단계(S400)에서는 몰딩부(300)의 표면을 덮는 차광코팅부(400)가 형성된다. 차광코팅부(400)는 몰딩부(300)의 노출된 모든 면을 덮도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 몰딩부(300)는 상면 및 측면이 노출된 상태이고, 하면은 베이스 기판(100)과 맞닿은 상태일 수 있는데, 차광코팅부(400)는 몰딩부(300)의 상면 및 측면을 덮도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, in step S400 of forming the light-shielding coating part, a light-shielding coating part 400 covering the surface of the molding part 300 is formed. The light-shielding coating portion 400 may be formed to cover all the exposed surfaces of the molding portion 300. Specifically, the molding part 300 may be in a state in which the upper surface and the side surface are exposed, and the lower surface may be in contact with the base substrate 100. The light shielding coating part 400 may cover the upper surface and the side surface of the molding part 300 .

차광코팅부(400)는 차광성의 잉크를 도포하는 것에 의해서 형성될 수 있다. 차광성의 잉크는 몰딩부(300)의 표면에 소정의 두께로 형성되도록 미리 정해진 시간 동안 도포될 수 있다. 차광코팅부(400)는 광학센서(200)가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 차광성인 재질로 형성된다.The light-shielding coating portion 400 may be formed by applying a light-shielding ink. The light shielding ink may be applied for a predetermined time so as to be formed on the surface of the molding part 300 to a predetermined thickness. The light-shielding coating part 400 is formed of a light-shielding material with respect to a wavelength band of light sensed by the optical sensor 200.

도 9를 참조하면, 차광코팅부(400)는 돌출부의 상면(311A) 및 측면(312)도 덮도록 형성된다. 돌출부의 상면(311A)을 덮는 차광코팅부(400)와 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(400)도 주변의 몰딩부(300)의 상면을 덮는 차광코팅부(400)와 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다.9, the light-shielding coating portion 400 is formed so as to cover the upper surface 311A and the side surface 312 of the protrusion. The light shielding coating portion 400 covering the upper surface 311A of the protrusion and the light shielding coating portion 400 covering the side surface 312 of the protrusion portion are also substantially covered with the light shielding coating portion 400 covering the upper surface of the surrounding molding portion 300 And may be formed to have the same thickness.

도 10은 광학센서 패키지의 제조 방법의 제거하는 단계(S500)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 11은 도 10에서 몰딩부(300)의 돌출부(310) 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.10 is a sectional view for explaining a removing step (S500) of the manufacturing method of the optical sensor package. FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of the protruding portion 310 of the molding portion 300 and the peripheral portion thereof in FIG.

도 10을 참조하면, 제거하는 단계(S500)에서는 돌출부의 상면(311A)을 덮는 차광코팅부(410) 및 돌출부의 상면(311A)이 제거된다. 이러한 제거하는 것은 외부에 노출된 표면을 연마공정에 의해 제거하는 것에 의해 달성된다.Referring to FIG. 10, in the removing step S500, the light-shielding coating portion 410 covering the upper surface 311A of the protrusion and the upper surface 311A of the protrusion are removed. This removal is achieved by removing the surface exposed to the outside by a polishing process.

구체적으로, 먼저 돌출부의 상면(311A)을 덮는 차광코팅부(410)가 제거된다. 돌출부의 상면(311A)을 덮는 차광코팅부(410)가 모두 제거되면 돌출부의 새로운 상면(311)이 노출되게 된다. 그리고 돌출부의 상면(311)의 주변으로는 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(420)의 상면(411)이 노출되게 된다. 돌출부의 상면(311A)을 덮는 차광코팅부(410)가 모두 제거된 이후에, 돌출부의 상면(311A) 및 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(420)가 함께 제거되게 된다.Specifically, first, the light-shielding coating portion 410 covering the upper surface 311A of the protrusion is removed. When the light shielding coating portion 410 covering the upper surface 311A of the protrusion is completely removed, the new top surface 311 of the protrusion is exposed. The upper surface 411 of the light-shielding coating portion 420 covering the side surface 312 of the protrusion is exposed at the periphery of the upper surface 311 of the protrusion. The light shielding coating portion 420 covering the upper surface 311A of the protrusion and the side surface 312 of the protrusion is removed together after the light shielding coating portion 410 covering the upper surface 311A of the protrusion is completely removed.

도 11을 참조하면, 돌출부의 상면(311) 및 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(420) 중 일부는 연마되어 제거되되, 돌출부의 상면(311)이 주변의 차광코팅부(430)보다 상방으로 돌출된 것이 유지될 정도까지만 제거된다. 여기서 주변의 차광코팅부(430)는 몰딩부(300)의 상면에서 돌출부(310)를 제외한 부분을 덮는 차광코팅부를 의미한다.11, a part of the light-shielding coating part 420 covering the upper surface 311 of the protrusion and the side surface 312 of the protrusion is polished and removed so that the upper surface 311 of the protrusion overlaps the surrounding light- It is only removed to such an extent that the protruded upper portion is retained. Here, the surrounding light-shielding coating portion 430 refers to a light-shielding coating portion that covers a portion of the upper surface of the molding portion 300 excluding the protrusion 310.

이러한 제거하는 단계(S500)에 의해 돌출부의 상면(311) 및 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(420)의 상면(421)이 연마면으로 형성된다. 연마면에는 연마흔이 형성되어 있다는 특징이 있다. 그리고 돌출부의 상면(311) 및 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(420)의 상면(421)은 동일한 평면을 이루게 된다.The upper surface 421 of the light-shielding coating portion 420 covering the upper surface 311 of the protrusion and the side surface 312 of the protrusion is formed as a polishing surface by the removing step S500. There is a feature that a grinding surface is formed on the polishing surface. The upper surface 421 of the light-shielding coating portion 420 covering the upper surface 311 of the projection and the side surface 312 of the projection has the same plane.

도 10 및 도 11에 도시된 제거하는 단계(S500)가 완료되면 도 1에 도시된 광학센서 패키지가 완성되게 된다.When the removing step S500 shown in Figs. 10 and 11 is completed, the optical sensor package shown in Fig. 1 is completed.

이하, 도 12 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an optical sensor package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 to 13. FIG.

도 12내지 도 13을 참조하여 설명하는 제조 방법은 도 3 내지 도 4를 참조하여 설명한 광학센서 패키지를 제조하는 방법에 해당한다. 따라서 설명의 편의를 위해 앞서 설명한 내용과 중복되는 일부의 설명은 생략하도록 한다.The manufacturing method described with reference to Figs. 12 to 13 corresponds to the method of manufacturing the optical sensor package described with reference to Figs. 3 to 4. Fig. Therefore, for the sake of convenience of description, a description of some of the elements overlapping with those described above will be omitted.

도 12는 광학센서 패키지의 제조 방법의 제거하는 단계(S500)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 13은 도 12에서 몰딩부(300)의 돌출부(310) 및 그 주변 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.12 is a cross-sectional view for explaining a removing step (S500) of the manufacturing method of the optical sensor package. FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of the protruding portion 310 of the molding part 300 and the peripheral portion thereof in FIG.

도 12를 참조하면, 제거하는 단계(S500)에서는 돌출부의 상면(311)을 덮는 차광코팅부(410) 및 돌출부의 상면(311A)이 제거된다. 이러한 제거하는 것은 외부에 노출된 표면을 연마공정에 의해 제거하는 것에 의해 달성된다.Referring to FIG. 12, in the removing step S500, the light-shielding coating portion 410 covering the upper surface 311 of the protrusion and the upper surface 311A of the protrusion are removed. This removal is achieved by removing the surface exposed to the outside by a polishing process.

구체적으로, 먼저 돌출부의 상면(311A)을 덮는 차광코팅부(410)가 제거된다. 돌출부의 상면(311A)을 덮는 차광코팅부(410)가 모두 제거되면 돌출부의 새로운 상면(311)이 노출되게 된다. 그리고 돌출부의 상면(311)의 주변으로는 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(420)의 상면이 노출되게 된다. 돌출부의 상면(311A)을 덮는 차광코팅부(410)가 모두 제거된 이후에, 돌출부의 상면(311A) 및 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(420)가 함께 제거되게 된다.Specifically, first, the light-shielding coating portion 410 covering the upper surface 311A of the protrusion is removed. When the light shielding coating portion 410 covering the upper surface 311A of the protrusion is completely removed, the new top surface 311 of the protrusion is exposed. The upper surface of the light-shielding coating portion 420 covering the side surface 312 of the protrusion is exposed at the periphery of the upper surface 311 of the protrusion. The light shielding coating portion 420 covering the upper surface 311A of the protrusion and the side surface 312 of the protrusion is removed together after the light shielding coating portion 410 covering the upper surface 311A of the protrusion is completely removed.

도 13을 참조하면, 돌출부의 상면(311) 및 돌출부의 측면(312)을 덮는 차광코팅부(420)가 연마되어 제거되되, 돌출부의 상면(311)이 주변의 차광코팅부(430)의 상면(431)과 동일한 평면을 이루도록 연마되어 제거된다. 여기서 주변의 차광코팅부(430)는 몰딩부(300)의 상면에서 돌출부(310)를 제외한 부분을 덮는 차광코팅부를 의미한다.13, the light-shielding coating portion 420 covering the upper surface 311 of the protrusion and the side surface 312 of the protrusion is polished and removed so that the upper surface 311 of the protrusion overlaps the upper surface 311 of the surrounding light- And is polished and removed to have the same plane as that of the base 431. Here, the surrounding light-shielding coating portion 430 refers to a light-shielding coating portion that covers a portion of the upper surface of the molding portion 300 excluding the protrusion 310.

여기서, 돌출부의 상면(311)이 주변의 차광코팅부(430)의 상면(431)과 동일한 평면을 이룰 때 까지만 연마될 수 있다. 이러한 경우, 주변의 차광코팅부(430)의 상면(431)은 연마되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 돌출부의 상면(311)은 연마흔이 형성된 연마면이 되지만, 주변의 차광코팅부(430)의 상면(431)은 연마면이 아닐 수 있다.Here, the upper surface 311 of the projecting portion can be polished only until it is flush with the upper surface 431 of the surrounding light-shielding coating portion 430. In this case, the upper surface 431 of the surrounding light-shielding coating portion 430 may not be polished. In this case, the upper surface 311 of the projecting portion is a polished surface having a softened portion, but the upper surface 431 of the surrounding light-shielding coated portion 430 may not be a polished surface.

또한, 경우에 따라서 돌출부의 상면(311)이 주변의 차광코팅부(430)의 상면(431)과 동일한 평면을 이룬 이후에도 연마가 소정의 정도로 계속 진행되어 차광코팅부(430)의 상면(431)이 연마될 수 있다. 이러한 경우, 돌출부의 상면(311) 및 주변의 차광코팅부(430)의 상면(431)은 모두 연마흔이 형성된 연마면이 될 수 있다.Even if the upper surface 311 of the protrusion is flush with the upper surface 431 of the surrounding light shielding coating portion 430 according to the circumstances, the polishing continues to a predetermined extent to prevent the upper surface 431 of the light shielding coating portion 430 from being damaged, Can be polished. In this case, the upper surface 311 of the protruding portion and the upper surface 431 of the surrounding light-shielding coating portion 430 may all be polished surfaces having softened portions.

도 12 및 도 13에 도시된 제거하는 단계(S500)가 완료되면 도 3에 도시된 광학센서 패키지가 완성되게 된다.When the removing step (S500) shown in FIGS. 12 and 13 is completed, the optical sensor package shown in FIG. 3 is completed.

이상, 본 발명의 광학센서 패키지 및 그 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.The embodiments of the optical sensor package and the manufacturing method thereof according to the present invention have been described above. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and changes may be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the scope of the present invention should be determined not only by the claims of the present specification, but also by equivalents to the claims.

100: 베이스 기판 101: 베이스 기판의 상면
200: 광학센서 201: 수광면
300: 몰딩부 310: 돌출부
311: 돌출부의 상면 312: 돌출부의 측면
321: 몰딩부의 상면
400: 차광코팅부100: base substrate 101: upper surface of a base substrate
200: Optical sensor 201: Light receiving surface
300: molding part 310:
311: upper surface of the protrusion 312: side surface of the protrusion
321: upper surface of the molding part
400: Shading coating part

Claims (15)

베이스 기판 및 상면에 수광면이 형성된 광학센서를 마련하는 단계;
상기 베이스 기판 상에 상기 광학센서를 실장하는 단계;
상기 베이스 기판 상에서 상기 광학센서를 봉지하되, 상기 수광면과 대향하는 부분이 주변보다 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 광학센서가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 투광성인 몰딩부를 형성하는 단계;
상기 몰딩부의 표면을 덮고, 상기 광학센서가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 차광성인 차광코팅부를 형성하는 단계; 및
상기 돌출부의 상면을 덮는 차광코팅부 및 상기 돌출부의 상면을 연마하여 제거하는 단계를 포함하고,
상기 제거하는 단계는, 상기 돌출부의 상면이 상기 돌출부를 제외한 상기 몰딩부의 상면을 덮는 차광코팅부보다 상방으로 돌출된 것이 유지되도록 상기 돌출부의 상면을 연마하여 제거하는 것을 포함하는 광학센서 패키지의 제조 방법.
Providing a base substrate and an optical sensor having a light receiving surface on an upper surface thereof;
Mounting the optical sensor on the base substrate;
Forming a molding part which is transparent to a wavelength band of light sensed by the optical sensor, the step of encapsulating the optical sensor on the base substrate, wherein a part of the protrusion protruding from the periphery is opposite to the light receiving surface;
Forming a light-shielding coating portion covering the surface of the molding portion and shielding against a wavelength band of light sensed by the optical sensor; And
And a step of grinding and removing an upper surface of the light-shielding coating portion and the protrusion covering the upper surface of the protrusion,
Wherein the removing step comprises polishing and removing the upper surface of the protrusion so that the upper surface of the protrusion is protruded upward from the light-shielding coating portion covering the upper surface of the molding portion excluding the protrusion .
제1 항에 있어서,
상기 제거하는 단계는, 상기 돌출부의 측면을 덮는 차광코팅부의 일부를 연마하여 제거하는 광학센서 패키지의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the removing step comprises polishing and removing a part of the light-shielding coating portion covering the side surface of the projecting portion.
베이스 기판 및 상면에 수광면이 형성된 광학센서를 마련하는 단계;
상기 베이스 기판 상에 상기 광학센서를 실장하는 단계;
상기 베이스 기판 상에서 상기 광학센서를 봉지하되, 상기 수광면과 대향하는 부분이 주변보다 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 광학센서가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 투광성인 몰딩부를 형성하는 단계;
상기 몰딩부의 표면을 덮고, 상기 광학센서가 감지하는 빛의 파장대역에 대해서 차광성인 차광코팅부를 형성하는 단계; 및
상기 돌출부의 상면을 덮는 차광코팅부 및 상기 돌출부의 상면을 연마하여 제거하는 단계를 포함하고,
상기 제거하는 단계는, 상기 돌출부의 상면이 상기 돌출부를 제외한 상기 몰딩부의 상면을 덮는 차광코팅부의 상면과 동일한 평면을 이루도록 상기 돌출부의 상면을 연마하여 제거하는 것을 포함하고,
상기 차광코팅부를 형성하는 단계는, 상기 돌출부의 측면을 덮는 차광코팅부를 형성하는 것을 포함하고,
상기 제거하는 단계는, 상기 돌출부의 측면을 덮는 차광코팅부를 모두 연마하여 제거하는 것을 더 포함하는 광학센서 패키지의 제조 방법.
Providing a base substrate and an optical sensor having a light receiving surface on an upper surface thereof;
Mounting the optical sensor on the base substrate;
Forming a molding part which is transparent to a wavelength band of light sensed by the optical sensor, the step of encapsulating the optical sensor on the base substrate, wherein a part of the protrusion protruding from the periphery is opposite to the light receiving surface;
Forming a light-shielding coating portion covering the surface of the molding portion and shielding against a wavelength band of light sensed by the optical sensor; And
And a step of grinding and removing an upper surface of the light-shielding coating portion and the protrusion covering the upper surface of the protrusion,
Wherein the step of removing comprises polishing and removing the upper surface of the protrusion such that the upper surface of the protrusion is flush with the upper surface of the light-shielding coating portion covering the upper surface of the molding portion excluding the protrusion,
The step of forming the light-shielding coating portion may include forming a light-shielding coating portion covering the side surface of the projection,
Wherein the removing step further comprises grinding and removing all of the light-shielding coating portions covering the side surfaces of the projecting portions.
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