KR101897491B1 - High Frequency Heatingadhesive Apparatus - Google Patents

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KR101897491B1
KR101897491B1 KR1020160139002A KR20160139002A KR101897491B1 KR 101897491 B1 KR101897491 B1 KR 101897491B1 KR 1020160139002 A KR1020160139002 A KR 1020160139002A KR 20160139002 A KR20160139002 A KR 20160139002A KR 101897491 B1 KR101897491 B1 KR 101897491B1
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Abstract

본 발명은 고주파 유전가열 접착기에 관한 것으로 고주파 발진장치가 내장되며 전면 좌, 우에 2개의 작업대와 전면 일 측에 전원장치가 구비되는 메인 프레임과 상기의 작업대 상측에 각각 구비되어 상, 하로 직선 운동 및 가압하는 다단 실린더와 상기의 다단 실린더 하단에 결합하는 절연 애자 및 고주파 전극과 상기의 메인 프레임에 내장되어 상기의 고주파 발진장치에서 고주파 전극으로 고주파를 전달하는 고주파 전달부 및 상기의 메인 프레임 전면에 위치하며 상기의 실린더와 고주파 발진장치와 고주파 전달부 및 고주파 전극을 각각 제어하는 1개의 제어 패널로 구성되어 각 구성의 새로운 동작이나 구성이 추가 또는 변경되는 경우 제어패널을 통하여 용이하게 재설정이 가능한 것은 물론 각 구성품의 고장 발생 시 수리가 용이하며, 전자파 노이즈로 인한 오작동 및 부품 파손을 최소화하고, 금형 냉각을 위한 별도의 시간이 필요치 않아 연속적인 작업은 물론, 생산된 제품의 균일화 및 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.[0001] The present invention relates to a high frequency dielectric heating and bonding machine, which comprises a main frame having two working tables on the front and left sides, a power supply device on the front side, and a high frequency oscillator, An insulating insulator and a high-frequency electrode which are coupled to the lower end of the multi-stage cylinder, a high frequency transmission unit which is built in the main frame and transmits the high frequency to the high frequency electrode in the high frequency oscillation apparatus, And a single control panel for controlling the cylinder, the high-frequency oscillating device, the high-frequency wave transmitting portion, and the high-frequency electrode, respectively. When a new operation or configuration of each configuration is added or changed, It is easy to repair each component in case of trouble, Jeuro minimize the damage caused to malfunction and parts, and continuous operation is a separate time for mold cooling is not necessary, of course, it is capable of ensuring the uniformed and the reliability of the production of the product effect.

Description

고주파 유전가열 접착기{High Frequency Heatingadhesive Apparatus}{High Frequency Heating Adhesive Apparatus}

본 발명은 고주파 유전가열 접착기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마이크로 프로세서를 이용하는 하나의 제어부를 전자파 노이즈의 영향을 최소화하며 2개의 작업 헤드를 제어할 수 있는 고주파 유전가열 접착기에 관한 것이다.The present invention relates to a high frequency dielectric heating and bonding machine, and more particularly, to a high frequency dielectric heating and bonding machine in which one control unit using a microprocessor is capable of minimizing the influence of electromagnetic noise and controlling two working heads.

일반적으로, 고주파 유전가열 접착기를 제어하기 위하여 일반 디지털 또는 아날로그 타이머를 이용한 시퀀스 제어 방식 또는 PLC 제어 방식이 적용된다. 시퀀스 제어 방식의 경우 미리 정해진 순서에 따라 제어의 각 단계를 순차적으로 진행해가는 제어로서 신호 전달 면에서 제어 신호가 순환하지 않고 일방 통행으로 진행하게 된다. 이에 따라, 고주파 유전가열 접착기의 새로운 동작이 추가되거나 변화가 발생할 경우 대응이 용이하지 않으며 고장 발생 시 컨트롤 파트의 부품이 많아 수리가 어려울 뿐 아니라 비교적 큰 면적을 차지함으로 장비의 외형이 커지는 문제점이 있다. PLC 제어 방식의 경우 상기의 시퀀스 제어 방식과 대비하여 비교적 간단한 회로 구성을 통하여 고주파 유전가열 접착기의 새로운 동작이 추가되거나 변화가 발생할 경우 프로그램 수정으로 간단하게 제어할 수 있으며, 고장 발생 시 수리가 용이한 장점이 있다. 그러나, 출력 회로의 별도 제작이 필요함으로 이로 인한 결선 시간이 많아질 뿐 아니라 제어를 위한 별도의 제어판이 필요하며, 전자파 노이즈로 인한 오작동 및 부품 파손이 발생할 수 있는 문제점이 있다.In general, a sequence control method or a PLC control method using a general digital or analog timer is applied to control the high frequency dielectric heating adhesive. In the case of the sequence control method, the control signal is progressed to the one-way path without circulating the control signal on the signal transfer surface in order to sequentially advance each step of the control according to a predetermined order. Accordingly, when a new operation or addition of a high-frequency dielectric heating / bonding machine is added or changed, it is not easy to cope with the problem. In case of a failure, the parts of the control part have many parts and are difficult to repair. . In case of PLC control method, it is possible to easily control by program modification when new operation of high frequency dielectric heating and bonding machine is added or change through a relatively simple circuit configuration as compared with the above sequence control method, There are advantages. However, since the output circuit needs to be manufactured separately, the resulting wiring time increases, and a separate control panel for control is required, which may cause malfunction and parts breakage due to electromagnetic noise.

그리고, 기존의 고주파 유전가열 접착기의 경우 연속적인 작업이 이루어지면 고주파 유전가열에 의한 합성수지 등의 융점 도달 후. 즉, 접착 작업 후 그 열에 의하여 금형이 축열되어 작업 대상이 되는 합성수지 등의 반복작업 시 융점까지 도달하는 문제점이 발생함으로 금형 냉각을 위한 작업 중단이 필수적이며, 금형의 발열 온도 차에 의하여 제품의 균일화가 어려운 문제점이 있다.In the case of a conventional high frequency dielectric heating and bonding machine, if the continuous operation is performed, after reaching the melting point of the synthetic resin by the high frequency dielectric heating. That is, after the bonding operation, the metal mold is accumulated by the heat, and the problem of reaching the melting point in the repeated operation of the synthetic resin or the like which is the object of the work occurs. Therefore, it is essential to stop the work for cooling the mold. There is a difficult problem.

또한, 기존의 장비가 구성하고 있는 고주파 전극을 대상물에 가압하기 위한 방법 중 풋 페달 등의 적용으로 부정합된 고주파의 세력이 사용자의 신체로 유도되어 인체의 표피 가열을 일으킬 수 있는 문제점이 있다.In addition, among the methods for pressing the high-frequency electrodes constituting the existing equipment to the object, there is a problem that the high-frequency forces incoincident due to the application of the foot pedal or the like are induced to the body of the user, thereby causing the epidermal heating of the human body.

대한민국 공개특허공보 제10-2001-0087814호(2001.09.26)Korean Patent Publication No. 10-2001-0087814 (September 26, 2001)

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본원발명에서는 마이크로 프로세서를 이용하여 시퀀스 제어 방식과 PLC 제어 방식의 단점을 최소화하고 장점을 극대화하여 제어가 용이하며, 금형의 발열을 방지하기 위한 냉각 수단을 구비하여 연속적인 작업과 제품의 균일화를 달성할 수 있는 것은 물론 고주파 전극을 대상물에 가압하기 위한 다단실린더를 적용하여 부정합된 고주파로 인한 인체의 손상을 차단하는 차단하는 고주파 유전가열 접착기를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention minimizes disadvantages of a sequence control method and a PLC control method using a microprocessor, facilitates control by maximizing merits, and includes cooling means for preventing heat generation of a mold It is an object of the present invention to provide a high-frequency dielectric heating / bonding machine for cutting off damage to a human body due to mismatched high frequencies by applying a multi-stage cylinder for pressing a high-frequency electrode to an object, .

목적을 달성하기 위한 구성으로는 고주파 유전가열 접착기에 있어서, 고주파 발진장치가 내장되며 전면의 좌, 우에 2개의 작업대와 전면 일 측에 전원장치가 구비되는 메인 프레임과 상기의 작업대 상측에 각각 구비되어 상, 하로 직선 운동하는 다단 실린더와 상기의 다단 실린더 하단에 결합하는 절연 애자 및 고주파 전극과 상기의 메인 프레임에 내장되어 상기의 고주파 발진장치에서 고주파 전극으로 고주파를 전달하는 고주파 전달부 및 상기의 메인 프레임 전면에 위치하며 상기의 실린더와 고주파 발진장치와 고주파 전달부 및 고주파 전극을 각각 제어하는 1개의 제어 패널로 이루어져 상기의 전원장치, 실린더, 고주파 발진장치, 고주파 전달부 및 고주파 전극은 마이크로 프로세서에 의해 제어된다.A high-frequency dielectric heating and bonding apparatus includes a main frame having a high-frequency oscillator and two working tables on the left and right sides of the front panel and a power supply on one side of the front panel, An insulating insulator and a high-frequency electrode which are coupled to a lower end of the multi-stage cylinder, a high-frequency transmitting unit built in the main frame and adapted to transmit a high-frequency wave to the high-frequency electrode in the high- And a control panel which is disposed on the front surface of the frame and controls the cylinder, the high frequency oscillating device, the high frequency wave transmitting part, and the high frequency electrode, respectively, and the power source, cylinder, high frequency oscillating device, high frequency transmitting part, .

본 발명의 다른 특징으로는 상기의 고주파 전극에 횡 또는 종 방향으로 보조 히터 및 수냉 홀이 내장되며, λ이 진공에서 빛의 속도이고, f는 고주파 전극(20)에 가해지는 주파수일 때, 상기의 수냉 홀(20b)과 결합하는 냉각수 배관 길이가 λ/4f이다.In another aspect of the present invention, the auxiliary heater and the water-cooling hole are embedded in the transverse or longitudinal direction of the high-frequency electrode, and when? Is the speed of light in vacuum and f is a frequency applied to the high- The length of the cooling water pipe coupled with the water-cooling hole 20b of the cooling water pipe 20 is? / 4f.

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상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 고주파 유전가열 접착기는 각 구성의 새로운 동작이나 구성이 추가 또는 변경되는 경우 제어패널을 통하여 용이하게 재설정 및 프로그램이 가능한 것은 물론 각 구성품의 고장 발생 시 수리가 용이하며, 전자파 노이즈로 인한 오작동 및 부품 파손을 최소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, the high frequency dielectric heating and bonding apparatus according to the present invention can easily be reset and programmed through the control panel when a new operation or configuration of each component is added or changed, , Malfunction due to electromagnetic noise and component damage can be minimized.

그리고, 금형의 발열을 방지하기 위한 냉각 수단을 구비하여 금형 냉각을 위한 별도의 시간이 필요치 않아 연속적인 작업은 물론, 생산된 제품의 균일화 및 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.Further, since there is provided a cooling means for preventing the mold from generating heat, a separate time for cooling the mold is not required, so that not only continuous operation but also uniformity and reliability of the produced product can be ensured.

또한, 다단 실린더를 이용하여 접착이 되는 대상물과 고주파 금형의 일치 화 및 가압을 수행하므로 풋 페달 등과 같은 가압 수단을 사용치 않으므로 인체에 유도될 수 있는 고주파 세력을 차단할 수 있어 건강한 작업환경을 제공할 수 있는 효과가 있다In addition, since the object to be bonded and the high-frequency mold are matched and pressed by using the multi-stage cylinder, the pressurizing means such as the foot pedal is not used, so that the high frequency power that can be induced in the human body can be blocked, It has the effect of being able to

도 1은 기존의 합성수지시트 접착기의 전체 개략도.
도 2는 본 발명에 따른 고주파 유전가열 접착기의 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 고주파 유전가열 접착기의 측 단면도
도 4는 본 발명에 따른 고주파 유전가열 접착기의 고주파 전극 상세도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall schematic view of a conventional synthetic resin sheet bonding machine. FIG.
2 is a front view of a high frequency dielectric heating / bonding machine according to the present invention.
3 is a side cross-sectional view of a high frequency dielectric heating and bonding machine according to the present invention
4 is a detailed view of a high frequency electrode of a high frequency dielectric heating and bonding apparatus according to the present invention.

도 2와 3은 각각 본 발명에 따른 고주파 유전가열 접착기의 정면도 및 측 단면도로서 이를 참고하여 본원발명의 구성을 설명하면 하기와 같다.2 and 3 are a front view and a side sectional view, respectively, of a high frequency dielectric heating and bonding machine according to the present invention, and the construction of the present invention will be described with reference to the drawings.

고주파 유전가열 접착기에 있어서, 고주파 발진장치(11)가 내장되며 전면에 중앙에 2개의 작업대(12)와 전면 일 측에 전원장치(13)가 구비되는 메인 프레임(10);과 상기의 작업대(12) 상측에 각각 구비되어 상, 하로 직선 운동하는 다단 실린더(21)와 상기의 다단 실린더(21) 하단에 결합하는 절연 애자(22) 및 고주파 전극(20);과 상기의 메인 프레임(10)에 내장되어 상기의 고주파 발진장치(11)에서 고주파 전극(20)으로 고주파를 전달하는 고주파 전달부(30); 및 상기의 메인 프레임(10) 전면에 위치하며 상기의 실린더(21)와 고주파 발진장치(11)와 고주파 전달부(30) 및 고주파 전극(20)을 각각 제어하는 1개의 제어 패널(40);로 구성되는 것을 특징으로 하는 고주파 유전가열 접착기이다.A high frequency dielectric heating and bonding machine comprising: a main frame (10) having a built-in high-frequency oscillation device (11) and having two worktables (12) at the center and a power supply (13) Stage insulator 22 and a high-frequency electrode 20 which are respectively provided on the upper side and the lower side of the multi-stage cylinder 21, A high frequency transmission unit 30 incorporated in the high frequency oscillator 11 to transmit a high frequency to the high frequency electrode 20; And a control panel 40 located on the front surface of the main frame 10 and controlling the cylinder 21, the high frequency oscillating device 11, the high frequency transmitting portion 30, and the high frequency electrode 20, respectively. Is a high-frequency dielectric heating / bonding machine.

그리고, 상기의 전원장치(13), 다단 실린더(21), 고주파 발진장치(11), 고주파 전달부(30), 고주파 전극(20)은 마이크로 프로세서에 의해 제어되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기의 제어 패널(40) 하나로 양측에 작업대(12)에서 동시에 작업이 수행됨으로 작업 효율이 현저하게 증가한다.The power supply unit 13, the multi-stage cylinder 21, the high frequency oscillation unit 11, the high frequency transmission unit 30, and the high frequency electrode 20 are controlled by a microprocessor. In addition, since the operation is simultaneously performed on the workbench 12 on both sides of the control panel 40, the operation efficiency is remarkably increased.

특히, 상기의 다단 실린더(21)는 접착이 되는 대상물과 고주파 금형(M)의 일치 화 및 가압을 수행하므로 풋 페달 등과 같은 가압 수단으로 인하여 인체에 유도될 수 있는 고주파 세력을 차단할 수 있어 건강한 작업환경을 제공할 수 있는 효과가 있다.In particular, since the multi-stage cylinder 21 performs matching and pressing of the object to be bonded and the high-frequency mold M, it is possible to block the high-frequency forces that can be induced to the human body due to the pressing means such as a foot pedal, Environment can be provided.

상기와 같이 구성되는 고주파 유전가열 접착기의 작동 실시 예를 설명하면 하기와 같다. 다단 실린더(21)에 의하여 고주파 전극(20)이 하강하면서 이에 고주파가 가해지면 고주파 전극(20)에 결합하는 금형(M)으로 고주파가 전달되어 합성수지 등의 접착 작업이 수행된다. 금형(M)은 성형하고자 하는 대상에 따라 다양한 형상 적용이 가능하다.Hereinafter, an operation example of the high frequency dielectric heating and bonding machine constructed as above will be described. When the high frequency electrode 20 is lowered by the multi-stage cylinder 21 and a high frequency is applied thereto, a high frequency is transmitted to the metal mold M coupled to the high frequency electrode 20 to perform the bonding operation of the synthetic resin or the like. The mold M can be applied to various shapes according to the object to be molded.

도 4는 본 발명에 따른 고주파 유전가열 접착기의 고주파 전극 상세도로서 이를 참고하여 본원발명의 상세 구성을 설명하면 하기와 같다.4 is a detailed view of a high frequency electrode of a high frequency dielectric heating and bonding apparatus according to the present invention, and the detailed structure of the present invention will be described below with reference to the same.

상기의 고주파 전극(20)에 횡 및 종의 방향으로 보조 히터(20a) 및 수냉 홀(20b)이 내장되며, λ는 빛의 속도이고, f는 고주파 전극(20)에 가해지는 주파수일 때, 상기의 수냉 홀(20b)과 결합하는 냉각수 배관 길이가 λ/4f인 것을 특징으로 한다. 이는 냉각수 투입 시 발생하는 배관 연결구의 전기분해 및 배관에 공급되는 냉각수에 고주파 전도를 차단하기 위한 조건이다. 또한, 상기의 보조 히터(20a)는 수냉 홀(20b)에 흐르는 냉각수로 인하여 금형(M)이 과 냉각되었을 경우 및 작업 시작 시 기준 열을 공급하는 역할을 수행한다.The auxiliary heater 20a and the water-cooling hole 20b are built in the high frequency electrode 20 in the lateral and longitudinal directions. When? Is the speed of light and f is the frequency applied to the high frequency electrode 20, And the length of the cooling water pipe connected to the water-cooled hole 20b is? / 4f. This is a condition for interrupting the high-frequency conduction to the electrolytic water of the pipe connector and the cooling water supplied to the pipe when the cooling water is supplied. The auxiliary heater 20a serves to supply the reference heat when the mold M is overcooled due to the cooling water flowing through the water-cooling hole 20b and at the start of the operation.

빛의 속도 λ는 2.997*1010㎝/s인 고유 상수로서 예를 들어 고주파 전극(20)에 가해진 주파수 f가 27.12Mhz일 경우에 수냉 홀(20b) 배관의 길이는 (2.997×1010㎝/s) / (4×27.12Mhz)가 된다. 즉, 수냉 홀(20b)과 결합하는 냉각수 배관의 길이는 299700000m / 108480000hz = 2.7627m로 설정된다.The speed of light λ is 2.997 * 10 10 ㎝ / s which, for example the length of the high-frequency electrode 20, the water-cooling hole (20b) in the case of the applied frequency f is 27.12Mhz the pipe as the unique constant (2.997 × 10 10 ㎝ / s) / (4 x 27.12 Mhz). That is, the length of the cooling water pipe connected to the water-cooling hole 20b is set to 299700000m / 108480000hz = 2.7627m.

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본 발명은 특정의 실시 예 및 적용 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 첨부된 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능 하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.Although the present invention has been shown and described with respect to specific embodiments and applications thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Anyone with knowledge will know easily.

10. 메인 프레임 11. 고주파 발진장치
12. 작업대 13. 전원장치
20. 고주파 전극 20a. 보조 히터
20b. 수냉 홀 21. 다단 실린더
22. 절연 애자 30. 고주파 전달부
31. 고주파 좌우 정합장치 32. 고주파 스위치
40. 제어 패널 M. 금형10. Mainframe 11. High Frequency Oscillator
12. Workstation 13. Power supply
20. High-frequency electrode 20a. Auxiliary heater
20b. Water cooling hole 21. Multistage cylinder
22. Insulation insulator 30. High frequency transmission part
31. High-frequency left-right matching device 32. High-frequency switch
40. Control Panel M. Mold

Claims (7)

마이크로 프로세서에 의해 제어되는 고주파 유전가열 접착기에 있어서,
고주파 발진장치(11)가 내장되며 전면 좌, 우에 2개의 작업대(12)와 전면 일 측에 전원장치(13)가 구비되는 메인 프레임(10);과
상기의 작업대(12) 상측에 각각 구비되어 상, 하로 직선 운동 및 가압하는 다단 실린더(21)와 상기의 다단 실린더(21) 하단에 결합하는 절연 애자(22) 및 고주파 전극(20);과
상기의 메인 프레임(10)에 내장되어 상기의 고주파 발진장치(11)에서 고주파 전극(20)으로 고주파를 전달하는 고주파 전달부(30); 및,
상기의 메인 프레임(10) 전면에 위치하며 상기의 실린더(21)와 고주파 발진장치(11)와 고주파 전달부(30) 및 고주파 전극(20)을 각각 제어하는 1개의 제어 패널(40);로 구성되되,
상기의 고주파 전극(20)에 횡 또는 종 방향으로 보조 히터(20a) 및 수냉 홀(20b)이 구비되고,
λ이 진공에서 빛의 속도이고, f는 고주파 전극(20)에 가해지는 주파수일 때, 상기의 수냉 홀(20b)과 결합하는 냉각수 배관 길이가 λ/4f인 것을 특징으로 하여 필터링하는 고주파 유전가열 접착기.In a high frequency dielectric heating adhesive controlled by a microprocessor,
A main frame 10 having built-in high-frequency oscillator 11 and two worktables 12 on the front left and right and a power supply 13 on one side of the front;
An insulating insulator 22 and a high frequency electrode 20 which are provided on the upper side of the work table 12 and are connected to the lower end of the multi-stage cylinder 21,
A high frequency transmission part (30) built in the main frame (10) and transmitting high frequency waves from the high frequency oscillation device (11) to the high frequency electrode (20); And
One control panel 40 located on the front surface of the main frame 10 and controlling the cylinder 21, the high frequency oscillating device 11, the high frequency transmitting portion 30 and the high frequency electrode 20, Respectively,
The high-frequency electrode 20 is provided with the auxiliary heater 20a and the water-cooling hole 20b in the lateral or longitudinal direction,
wherein the length of the cooling water pipe connected to the water-cooling hole (20b) is? / 4f when? is the speed of light in vacuum and f is a frequency applied to the high-frequency electrode (20) Adhesive. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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