KR101894677B1 - Forming chip manufacturing method, forming chip manufacturing apparatus and forming chip - Google Patents

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KR101894677B1 KR1020170149384A KR20170149384A KR101894677B1 KR 101894677 B1 KR101894677 B1 KR 101894677B1 KR 1020170149384 A KR1020170149384 A KR 1020170149384A KR 20170149384 A KR20170149384 A KR 20170149384A KR 101894677 B1 KR101894677 B1 KR 101894677B1
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Abstract

A foam-forming solid chip manufacturing method, a foam-forming solid chip manufacturing apparatus, and a foam-forming solid chip are disclosed. The foam-forming solid chip manufacturing method of the present invention comprises: an injection step of injecting a main material into a mold frame; a pressing step of pressing the main material put into the mold frame by a pressing unit; a solidifying step of drying and solidifying the main material introduced into the mold frame to form a solid chip; and a separating step of separating the solid chip from the mold frame.

Description

거품형성 고형칩 제조방법, 거품형성 고형칩 제조장치 및 거품형성 고형칩{FORMING CHIP MANUFACTURING METHOD, FORMING CHIP MANUFACTURING APPARATUS AND FORMING CHIP}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a foam forming solid chip manufacturing method, a foam forming solid chip manufacturing apparatus, and a foam forming solid chip,

본 발명은 거품형성 고형칩 제조방법, 거품형성 고형칩 제조장치 및 거품형성 고형칩에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 음료에 간편하게 거품 문양을 형성할 수 있는 거품형성 고형칩 제조방법, 거품형성 고형칩 제조장치 및 거품형성 고형칩에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a foam-forming solid chip manufacturing method, a foam-forming solid chip manufacturing apparatus, and a foam-forming solid chip, and more particularly, Manufacturing apparatus and foam-forming solid chip.

일반적으로 상점이나 커피 전문점 등에서는 커피, 코코아, 우유 등과 같은 음료를 음용할 수 있다. 음료의 수면에 거품 문양을 형성하기 위해 사람이 인위적으로 우유를 부어 거품 문양을 형성한다. 음료의 수면에 거품 문양을 형성하기 위해 일정한 시간이 요구된다. 또한, 숙련된 바리스타와 같은 사람들이 문양을 형성한다. In general, shops and coffee shops can drink beverages such as coffee, cocoa, and milk. A person artificially pours milk to form a bubble pattern on the surface of the beverage. A certain amount of time is required to form a bubble pattern on the surface of the beverage. Also, people like skilled barista form patterns.

그러나, 시간과 인력의 제약으로 많은 수의 음료를 동시에 만들기 어렵고 정밀한 모양을 만들기 어렵다. 또한, 숙련된 사람만이 음료의 수면에 문양을 만들 수 있기 때문에 가정이나 회사 등에서는 수면에 문양이 형성된 음료를 즐기기 어려웠다. However, due to time and manpower constraints, it is difficult to make a large number of beverages at the same time and to make precise shapes. In addition, since skilled persons can make patterns on the surface of beverages, it has been difficult for home or business to enjoy beverages with patterns on the surface of the water.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2011-0061659호(2011. 06. 10 공개, 발명의 명칭: 스마트 라떼 아트 프린팅 시스템)에 개시되어 있다.BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-0061659 (published on June 10, 2011, entitled Smart Latte Art Printing System).

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 음료에 간편하게 거품 문양을 형성할 수 있는 거품형성 고형칩 제조방법, 거품형성 고형칩 제조장치 및 거품형성 고형칩을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a foam-forming solid-chip manufacturing method, a foam-forming solid-chip manufacturing apparatus, and a foam-forming solid-state chip capable of easily forming a foam pattern on a beverage .

본 발명에 따른 거품형성 고형칩 제조방법은: 형틀에 주재료를 주입하는 주입 단계; 프레스부가 상기 형틀에 투입된 상기 주재료를 압착하는 압착 단계; 상기 형틀에 투입된 상기 주재료를 건조 및 고형화하여 고형칩을 형성하는 고형화 단계; 및 상기 고형칩을 상기 형틀에서 분리하는 분리 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method for manufacturing a foam-forming solid chip according to the present invention includes: an injection step of injecting a main material into a mold; A pressing step in which a press portion presses the main material put into the mold; A solidifying step of drying and solidifying the main material charged into the mold to form a solid chip; And a separating step of separating the solid chip from the mold.

상기 형틀의 내부에는 상기 고형칩에 관통홀부를 형성하도록 복수의 관통핀부가 형성될 수 있다.A plurality of through-pin portions may be formed in the mold to form through-hole portions in the solid chip.

상기 압착 단계에서는 상기 프레스부의 문양 형성부가 상기 형틀에 투입된 상기 주재료에 음각부를 형성할 수 있다.In the pressing step, a pattern forming part of the press part may form a depressed part in the main material put into the mold.

상기 주재료에 상기 음각부를 형성하도록 상기 문양 형성부는 상기 프레스부의 압착면에 볼록하게 형성될 수 있다.The pattern forming part may be formed to be convex on the pressing face of the press part to form the engraved part in the main material.

상기 거품형성 고형칩 제조방법은 상기 압착 단계 이후에 상기 음각부에 아트 재료를 주입하여 문양부를 형성하는 문양 형성 단계를 더 포함할 수 있다.The foam-forming solid-chip manufacturing method may further include a pattern forming step of forming a pattern by injecting an art material into the engraved portion after the pressing step.

상기 문양 형성 단계는 상기 음각부 또는 양각부에 제1 아트 재료를 주입하여 1차 문양부를 형성하는 는 제1 문양 형성 단계; 및 상기 음각부 또는 상기 양각부에 제2 아트 재료를 주입하여 2차 문양부를 형성하는 제2 문양 형성 단계를 포함할 수 있다.The pattern forming step may include a first pattern forming step of forming a first pattern by injecting a first art material into the engraved portion or the embossed portion; And a second pattern forming step of forming a secondary pattern by injecting a second art material into the engraved portion or the embossed portion.

상기 문양 형성 단계는 상기 제2 문양 형성 단계 이후에 상기 음각부 또는 상기 양각부에 제3 아트 재료를 주입하여 3차 문양부를 형성하는 제3 문양 형성 단계를 더 포함할 수 있다.The pattern forming step may further include a third pattern forming step of forming a third pattern part by injecting a third art material into the engraved part or the embossed part after the second pattern forming step.

상기 아트 재료는 상기 주재료와 다른 색상을 가질 수 있다.The art material may have a different color from the main material.

상기 고형화 단계에서는 상기 주재료를 진공상태에서 동결 건조할 수 있다.In the solidifying step, the main material may be freeze-dried in a vacuum state.

본 발명에 따른 거품형성 고형칩 제조장치는: 주재료가 투입되는 형틀 몸체; 상기 고형칩에 관통홀부를 형성하도록 상기 형틀 몸체에 돌출되게 형성되는 복수의 관통핀부; 및 상기 형틀 몸체에 투입된 상기 주재료를 압착하는 프레스부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A foam-forming solid-chip manufacturing apparatus according to the present invention comprises: a mold body into which a main material is charged; A plurality of through-fin portions protruding from the mold body to form through-hole portions in the solid chip; And a press unit for pressing the main material charged into the mold body.

상기 형틀 몸체는 상기 형틀 몸체의 바닥을 형성하고, 복수의 상기 관통핀부가 형성되는 베이스 패널부; 및 상기 베이스 패널부와 함께 상기 주재료의 투입 공간을 형성하도록 상기 베이스 패널부의 둘레부를 둘러싸도록 설치되는 프레임부를 포함할 수 있다.Wherein the mold body forms a bottom of the mold body and includes a plurality of through-pin portions; And a frame part installed to surround the periphery of the base panel part so as to form an insertion space for the main material together with the base panel part.

상기 프레임부는 상기 베이스 패널부와 분리 가능하게 결합될 수 있다.The frame portion may be detachably coupled to the base panel portion.

상기 베이스 패널부의 둘레부에는 상기 베이스 패널부의 내측면이 밀착되도록 복수의 밀착 리브가 형성될 수 있다.A plurality of contact ribs may be formed on the periphery of the base panel to closely contact the inner surface of the base panel.

상기 프레스부의 압착면부에는 상기 형틀 몸체에 투입된 상기 주재료에 음각부를 형성하도록 문양 형성부가 볼록하게 형성될 수 있다.The pattern forming portion may be convexly formed on the pressing face portion of the press portion to form an engraved portion in the main material charged into the mold body.

상기 음각부 또는 상기 양각부에 아트 재료를 주입하여 상기 문양부를 형성할 수 있다.The art material may be injected into the engraved portion or the embossed portion to form the emblem.

상기 주재료와 상기 아트 재료를 동결 건조할 수 있다.The main material and the art material can be lyophilized.

본 발명에 따른 거품형성 고형칩은: 주재료가 압착된 후 건조 및 고형화됨에 따라 형성되는 고형칩 몸체; 및 상기 고형칩 몸체에 형성되는 문양부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The foam-forming solid chip according to the present invention comprises: a solid chip body formed as the main material is pressed and dried and solidified; And a pattern formed on the solid chip body.

상기 고형칩 몸체에는 복수의 관통홀부가 형성될 수 있다.A plurality of through holes may be formed in the solid chip body.

상기 고형칩 몸체에는 프레스부의 문양 형성부에 의해 음각부가 형성되고, 상기 음각부 또는 양각부에 아트 재료를 주입하여 상기 문양부를 형성할 수 있다.The solid chip body is formed with a depressed portion by the depressed portion of the press portion, and the depressed portion or the depressed portion is filled with an art material to form the depressed portion.

상기 고형칩 몸체는 상기 문양부가 형성된 후 동결 건조될 수 있다.The solid chip body may be freeze-dried after the pattern part is formed.

본 발명에 따르면, 고형체 몸체에 문양부가 형성되므로, 고형체가 음료에 녹아내림에 따라 거품 문양이 형성될 수 있다. 따라서, 복수 잔의 음료에 거품 문양을 신속하게 형성할 수 있고, 숙련되지 않은 사람들도 거품 문양을 간편하고 신속하게 형성할 수 있다.According to the present invention, since the pattern part is formed on the solid body, a foam pattern can be formed as the solid body melts in the beverage. Therefore, it is possible to quickly form a bubble pattern on a plurality of beverages, and a bubble pattern can be formed easily and quickly even by an unskilled person.

또한, 본 발명에 따르면, 고형칩에 관통홀부가 형성되므로, 고형칩을 음료의 수면에 투입하면, 음료가 모세관 현상에 의해 관통홀부를 따라 신속하게 이동됩니다. 따라서, 고형칩이 빠른 시간 내에 녹아 음료의 수면에 거품 문양이 형성될 수 있다. According to the present invention, since the through hole is formed in the solid chip, when the solid chip is put into the water surface of the beverage, the beverage is quickly moved along the through hole by the capillary phenomenon. Therefore, the solid chip melts quickly and foam patterns can be formed on the surface of the beverage.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체에 주재료가 주입되는 상태를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체에 주재료가 주입되는 상태를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 형틀 본체의 주재료를 프레스부가 압착하는 상태를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 프레스부가 상승된 상태를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료에 음각부가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 1차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 2차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 3차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체에서 베이스 패널부와 프레임부가 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩의 제조방법을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a foam-forming solid chip according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a foam-forming solid-chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a mold body of a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a state in which main material is injected into a mold body of a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a state in which main material is injected into a mold body of a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a press portion of a main material of a mold body is press-fitted in a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a state in which the press section is raised in the foam-forming solid-chip manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a perspective view showing a state in which an engraved portion is formed on a pressed main material in an apparatus for manufacturing a foam-forming solid chip according to an embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing a state in which a primary pattern is formed on the engraved portion of the main material pressed in the foam-forming solid-chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is a perspective view illustrating a state in which a secondary pattern is formed on the engraved portion of the main material pressed in the foam-forming solid-chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a perspective view showing a state in which a third pattern is formed on the engraved portion of the main material pressed in the foam-forming solid-chip manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
13 is a perspective view illustrating a state in which a base panel unit and a frame unit are separated from each other in a mold body of a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
14 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a foam-forming solid chip according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 거품형성 고형칩 제조방법, 거품형성 고형칩 제조장치 및 거품형성 고형칩의 일 실시예를 설명한다. 거품형성 고형칩 제조방법, 거품형성 고형칩 제조장치 및 거품형성 고형칩을 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a bubble-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. The thickness of the lines and the size of the components shown in the drawings in the course of describing the foam-forming solid-chip manufacturing method, the foam-forming solid-chip manufacturing apparatus, and the foam-forming solid-state chip may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에 관해 설명하기로 한다.First, a bubble-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체를 도시한 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a foam-forming solid chip according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view illustrating a foam-forming solid-chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view showing a mold body of a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치는 형틀 몸체(110), 복수의 관통핀부(120) 및 프레스부(130)를 포함한다.1 to 4, an apparatus for manufacturing a foam-forming solid chip according to an embodiment of the present invention includes a mold body 110, a plurality of through-fin portions 120, and a press portion 130.

형틀 몸체(110)의 내부에는 주재료가 투입된다. 형틀 몸체(110)는 전체적으로 원형으로 형성되거나 다각 형태 등 다양한 형태로 형성된다. 형틀 몸체(110)가 원형으로 형성되는 경우, 고형칩(200)이 원형으로 형성된다. 형틀 몸체(110)가 다각형으로 형성되는 경우, 고형칩(200)이 다각형으로 형성된다. 이러한 고형칩(200)은 커피라떼, 코코아, 우유 등과 같은 음료의 수면에서 녹으면서 거품을 형성한다. 거품에는 거품 문양이 형성된다.Main material is injected into the inside of the mold body 110. The mold body 110 may be formed in various shapes such as a circular shape or a polygonal shape as a whole. When the mold body 110 is formed in a circular shape, the solid chip 200 is formed in a circular shape. When the mold body 110 is formed in a polygonal shape, the solid chip 200 is formed into a polygonal shape. Such a solid chip 200 melts at the surface of beverages such as coffee latte, cocoa, and milk, and forms a foam. Bubbles have bubble patterns.

주재료는 우유 가루나 크림 가루를 기본 베이스로 한다. 이때, 기본 베이스에 식용 색소나 유색 가루가 혼합됨에 따라 주재료가 다양한 색상으로 형성될 수 있다. 기본 베이스에 물 등을 첨가함에 따라 주재료가 점성을 갖게 된다. 따라서, 용기에 담긴 주재료를 형틀 몸체(110)에 주입할 수 있다.The main ingredient is based on milk powder or cream powder. At this time, as the base color is mixed with the food coloring or the colored powder, the main material can be formed in various colors. By adding water or the like to the basic base, the main material becomes viscous. Therefore, the main material contained in the container can be injected into the mold body 110.

복수의 관통핀부(120)는 고형칩(200)에 관통홀부(212)를 형성하도록 형틀 몸체(110)에 돌출되게 형성된다. 복수의 관통핀부(120)가 주재료를 관통하므로, 주재료를 압착 및 건조시켜 고형칩(200)을 제조하면, 고형칩(200)에 복수의 관통홀부(212)가 형성된다. 고형칩(200)에 관통홀부(212)가 형성되므로, 고형칩(200)을 음료의 수면에 투입하면, 음료가 모세관 현상에 의해 관통홀부(212)를 따라 신속하게 이동된다. The plurality of through-hole fin portions 120 are formed to protrude from the mold body 110 to form the through-hole portion 212 in the solid chip 200. A plurality of penetrating hole portions 212 are formed in the solid chip 200 when the solid chips 200 are manufactured by pressing and drying the main material. Since the solid chip 200 is formed with the through hole portion 212, when the solid chip 200 is put into the water surface of the beverage, the beverage is quickly moved along the through hole portion 212 by the capillary phenomenon.

따라서, 고형칩(200)이 빠른 시간 내에 녹아 음료의 수면에 고형칩(200)의 문양부(220)에 대응되는 거품 문양이 형성된다. 또한, 고형칩(200)을 음료에 투입하기만 하면 거품 문양이 음료의 수면에 형성되므로, 복수 잔의 음료에 거품 문양을 신속하게 형성할 수 있다. 또한, 숙련되지 않은 사람들도 거품 문양을 간편하고 신속하게 형성할 수 있으므로, 가정이나 회사 등에서도 거품 문양이 형성된 음료를 즐길 수 있다.Accordingly, the solid chip 200 melts within a short time, and a foam pattern corresponding to the pattern 220 of the solid chip 200 is formed on the surface of the beverage. In addition, since the foam pattern is formed on the water surface of the beverage by simply injecting the solid chip 200 into the beverage, the foam pattern can be quickly formed on a plurality of beverages. In addition, even those who are not skilled can easily and quickly form a bubble pattern, so that a beverage with a bubble pattern can be enjoyed at home or at a company.

프레스부(130)는 형틀 몸체(110)에 투입된 주재료를 압착한다. 프레스부(130)는 형틀 몸체(110)의 내측면에 접촉되도록 형틀 몸체(110)와 동일한 형태로 형성된다. 예를 들면, 형틀 몸체(110)가 원형으로 형성되면 프레스부(130)가 원형으로 형성되고, 형틀 몸체(110)가 다각형으로 형성되면 프레스부(130)가 다각형으로 형성된다. 프레스부(130)가 형틀 몸체(110)의 주재료를 압착하므로, 형틀 몸체(110)의 내부에서 주재료가 견고하게 다져진다. The press part 130 presses the main material charged into the mold body 110. The press portion 130 is formed in the same shape as the mold body 110 so as to contact the inner surface of the mold body 110. For example, when the mold body 110 is formed in a circular shape, the press section 130 is formed in a circular shape, and when the mold body 110 is formed in a polygonal shape, the press section 130 is formed into a polygonal shape. Since the press portion 130 presses the main material of the mold body 110, the main material is firmly reinforced inside the mold body 110.

형틀 몸체(110)는 베이스 패널부(111)와 프레임부(113)를 포함한다. The mold body 110 includes a base panel section 111 and a frame section 113.

베이스 패널부(111)는 형틀 몸체(110)의 바닥을 형성한다. 베이스 패널부(111)에는 복수의 관통핀부(120)가 형성된다. 베이스 패널부(111)는 형틀 몸체(110)의 형상과 동일한 형태로 형성된다.The base panel section 111 forms the bottom of the mold body 110. A plurality of through-fin portions 120 are formed in the base panel portion 111. The base panel unit 111 is formed in the same shape as the shape of the mold body 110.

프레임부(113)는 베이스 패널부(111)와 함께 주재료의 투입 공간을 형성하도록 베이스 패널부(111)의 둘레부를 둘러싸도록 설치된다. 프레임부(113)는 베이스 패널부(111)의 형태와 동일한 형태로 형성된다.The frame portion 113 is installed to surround the periphery of the base panel portion 111 to form a space for introducing the main material together with the base panel portion 111. The frame portion 113 is formed in the same shape as that of the base panel portion 111.

프레임부(113)는 베이스 패널부(111)와 분리 가능하게 결합된다. 형틀 몸체(110)에서 고형칩(200)의 제조가 완료되면, 프레임부(113)를 베이스 패널부(111)로부터 분리시킨 후 관통핀부(120)에서 고형칩(200)을 분리한다. 따라서, 형틀 몸체(110)에서 고형칩(200)이 용이하게 분리될 수 있다.The frame portion 113 is detachably coupled to the base panel portion 111. The solid chip 200 is separated from the through-fin portion 120 after the frame portion 113 is separated from the base panel portion 111. Therefore, the solid chip 200 can be easily separated from the mold body 110.

베이스 패널부(111)의 둘레부에는 베이스 패널부(111)의 내측면이 밀착되도록 밀착 리브(115)가 형성된다. 밀착 리브(115)는 베이스 패널부(111)의 둘레부에 복수개 형성되므로, 프레임부(113)가 베이스 패널부(111)에 결합될 때에 밀착 리브(115)가 베이스 패널부(111)의 내측면에 끼워진다. 따라서, 프레임부(113)에 외력이 가해지지 않는 한 베이스 패널부(111)에 프레임부(113)가 결합된 상태를 유지한다. An adhesive rib 115 is formed on the periphery of the base panel part 111 so that the inner surface of the base panel part 111 is closely contacted. A plurality of the contact ribs 115 are formed on the periphery of the base panel section 111 so that when the frame section 113 is engaged with the base panel section 111, And is fitted to the side surface. Therefore, as long as no external force is applied to the frame portion 113, the frame portion 113 is kept coupled to the base panel portion 111.

프레스부(130)의 압착면부(하면부)에는 형틀 몸체(110)에 투입된 주재료에 음각부(213)를 형성하도록 문양 형성부(131)가 볼록하게 형성된다. 문양 형성부(131)로는 하나의 하트 문양, 복수의 하트 문양, 기하학적인 문양 등 다양한 스텐실 도안(stencil design)이 적용될 수 있다.The pattern forming portion 131 is formed in a convex shape so as to form the engraved portion 213 in the main material charged into the mold body 110. As the pattern forming part 131, various stencil designs such as a single heart pattern, a plurality of heart patterns, and a geometric pattern may be applied.

프레스부(130)의 압착면부에 문양 형성부(131)가 양각으로 형성되므로, 프레스부(130)가 주재료를 압착하면 주재료의 상측에 음각부(213)가 형성된다.Since the pattern forming portion 131 is formed on the pressing face portion of the press portion 130 in a relief shape, when the pressing portion 130 presses the main material, the engraved portion 213 is formed on the upper side of the main material.

프레스부(130)의 압착면부에 문양 형성부(131)가 음각으로 형성할 수 있다. 이 경우, 프레스부(130)가 주재료를 압착하면 주재료의 상측에 양각부(214)가 형성되고, 양각부(214)를 제외한 부분이 음각부(213)가 된다.The pattern forming portion 131 may be formed at a depressed surface portion of the press portion 130 at an oblique angle. In this case, when the main body is pressed by the press part 130, the embossed part 214 is formed on the upper side of the main material, and the part except for the embossed part 214 becomes the engraved part 213.

음각부(213)에 아트 재료를 주입하여 문양부(220)를 형성한다. 음각부(213)는 아트 재료를 주입하기 위한 윤곽이나 경계가 될 수 있다. 이때, 음각부(213)가 주재료의 상측에 오목하게 형성되므로, 아트 재료가 음각부(213)에 채워지거나 음각부(213)의 둘레부를 따라 주입됨에 따라 문양부(220)가 형성될 수 있다. 또한, 아트 재료가 음각부(213)를 제외하는 양각부(214)에 주입됨에 따라 양각부(214)에 문양부(220)가 형성될 수도 있다.The art material is injected into the engraved portion 213 to form the emblem 220. The engraved portions 213 may be contours or boundaries for injecting art materials. At this time, since the engraved portion 213 is formed concave on the upper side of the main material, the engraved portion 220 can be formed as the art material is filled in the engraved portion 213 or injected along the periphery of the engraved portion 213 . In addition, the embossed portion 220 may be formed on the embossed portion 214 as the art material is injected into the embossed portion 214 excluding the engraved portion 213.

음각부(213)에 한 번에 또는 복수 번에 걸쳐 문양부(220)를 형성할 수도 있다. 예를 들면, 각 문양부(220) 또는 양각부(214)에 제1 아트 재료를 주입하여 1차 문양부(221)를 형성하고, 음각부(213) 또는 양각부(214)에 제2 아트 재료를 주입하여 2차 문양부(222)를 형성할 수도 있다. 또한, 음각부(213) 또는 양각부(214)에 제3 아트 재료를 주입하여 3차 문양부(223)를 형성할 수도 있다. The pattern 220 may be formed on the engraved portion 213 one or more times. For example, the first art material is injected into each embossed portion 220 or the embossed portion 214 to form the primary embossed portion 221, and the embossed portion 213 or the embossed portion 214 is formed with the second art The secondary pattern portion 222 may be formed by injecting a material. In addition, the third art material 223 may be formed by injecting a third art material into the engraved portion 213 or the embossed portion 214.

제1 아트 재료, 제2 아트 재료 및 제3 아트 재료는 모두 동일한 재료이거나 일부가 동일한 재료일 수 있다. 또한, 제1 아트 재료, 제2 아트 재료 및 제3 아트 재료는 서로 다른 색상의 재료이거나 일부 동일한 색상의 재료일 수 있다. 또한, 2차 문양부(222)는 1차 문양부(221)보다 섬세하거나 복잡한 문양이고, 제3 문양부(220)는 제2 문양부(220) 보다 섬세하거나 복잡한 문양일 수 있다.The first art material, the second art material, and the third art material may all be the same material or some of the same material. Further, the first art material, the second art material, and the third art material may be materials of different colors or materials of some same colors. The second pattern part 222 may be more detailed or more complex than the first pattern part 221 and the third pattern part 220 may be more detailed or more complex than the second pattern part 220.

음극 문양부(220)에 아트 재료가 주입된 주재료를 동결시킨 후 수분을 승화시키면서 건조시킨다. 주재료와 아트 재료가 동결 건조됨에 따라 고형칩(200)이 제조된다. 고형칩(200)이 동결 건조되므로, 고형칩(200)이 음료를 흡수하면서 신속하게 녹는다. The main material to which the art material is injected is frozen in the anode pattern part 220, and then the water is dried while being sublimed. As the main material and the art material are freeze-dried, the solid chip 200 is manufactured. Since the solid chip 200 is freeze-dried, the solid chip 200 quickly dissolves while absorbing the beverage.

다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조방법에 관해 설명하기로 한다.Next, a method of manufacturing a foam-forming solid chip according to an embodiment of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체에 주재료가 주입되는 상태를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체에 주재료가 주입되는 상태를 도시한 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 형틀 본체의 주재료를 프레스부가 압착하는 상태를 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 프레스부가 상승된 상태를 도시한 단면도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료에 음각부가 형성된 상태를 도시한 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 1차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 2차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 3차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체에서 베이스 패널부와 프레임부가 분리된 상태를 도시한 사시도이고, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩의 제조방법을 도시한 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which main material is injected into a mold body of a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross- 7 is a cross-sectional view showing a state in which the press portion of the main material of the mold main body is squeezed in the foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, and Fig. 8 FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a foamed solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view of a foamed solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view illustrating a state where a first pattern is formed on the engraved portion of the main material pressed in the foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, FIG. 11 is a perspective view showing a state in which a secondary pattern is formed on the engraved portion of the main material pressed in the foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, FIG. 12 is a perspective view FIG. 13 is a perspective view showing a state in which a third pattern is formed on the engraved portion of the main material pressed in the foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to the embodiment. FIG. FIG. 14 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a foam-forming solid chip according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 5 내지 도 14를 참조하면, 주재료를 제조한다. 주재료를 용기에 담는다. 용기를 이용하여 형틀(100)에 주재료를 주입하는 주입 단계를 수행한다(S11). 주재료는 형틀(100)의 형태에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.Referring to Figs. 5 to 14, a main material is produced. Place the main ingredients in a container. An injection step of injecting the main material into the mold 100 using the container is performed (S11). The main material may be formed in various shapes according to the shape of the mold 100.

이때, 형틀(100)의 내부에는 고형칩(200)에 관통홀부(212)를 형성하도록 복수의 관통핀부(120)가 형성된다.At this time, a plurality of through-hole fin portions 120 are formed in the mold 100 so as to form the through-hole portion 212 in the solid chip 200.

프레스부(130)가 형틀(100)에 투입된 주재료를 압착하는 압착 단계를 수행한다(S12). 프레스부(130)가 주재료를 압착함에 따라 주재료가 단단하게 다져진다.The pressing unit 130 performs a pressing step of pressing the main material put into the mold 100 (S12). As the press portion 130 presses the main material, the main material is hardened.

압착 단계에서는 프레스부(130)의 문양 형성부(131)가 형틀(100)에 투입된 주재료에 음각부(213)를 형성한다. 주재료의 상측에서 음각부(213)를 제외한 부분에는 양각부(214)가 형성된다. 음각부(213)는 아트 재료를 주입하기 위한 윤곽이나 경계가 될 수 있다.In the pressing step, the pattern forming part 131 of the press part 130 forms the engraved part 213 in the main material put into the mold 100. The embossed portion 214 is formed on the upper portion of the main material except the engraved portion 213. The engraved portions 213 may be contours or boundaries for injecting art materials.

이때, 주재료에 음각부(213)를 형성하도록 문양 형성부(131)는 프레스부(130)의 압착면에 볼록하게 형성된다. 따라서, 프레스부(130)가 주재료를 압착하면, 문양 형성부(131)에 의해 가압되는 부분에는 음각부(213)가 형성되고, 문양 형성부(131)에 의해 가압되지 않은 부분에는 양각부(214)가 형성된다.At this time, the pattern forming part 131 is formed to be convex on the pressing face of the press part 130 so as to form the engraved part 213 in the main material. Therefore, when the main body of the press portion 130 is pressed, the engraved portion 213 is formed in the portion pressed by the pattern forming portion 131, and the embossed portion (not shown) is formed in the portion not pressed by the pattern forming portion 131 214 are formed.

압착 단계 이후에는 음각부(213)에 아트 재료를 주입하여 문양부(220)를 형성하는 문양 형성 단계를 수행한다(S13). 이때, 음각부(213)가 주재료의 상측에 오목하게 형성되므로, 아트 재료가 음각부(213)에 채워지거나 음각부(213)의 둘레부를 따라 주입됨에 따라 문양부(220)가 형성될 수 있다. 또한, 아트 재료가 음각부(213)를 제외하는 양각부(214)에 주입됨에 따라 양각부(214)에 문양부(220)가 형성될 수도 있다.After the pressing step, an art material is injected into the engraved portion 213 to form a pattern 220 (S13). At this time, since the engraved portion 213 is formed concave on the upper side of the main material, the engraved portion 220 can be formed as the art material is filled in the engraved portion 213 or injected along the periphery of the engraved portion 213 . In addition, the embossed portion 220 may be formed on the embossed portion 214 as the art material is injected into the embossed portion 214 excluding the engraved portion 213.

음각부(213)에 한 번에 또는 복수 번에 걸쳐 문양부(220)를 형성할 수도 있다. 예를 들면, 각 문양부(220) 또는 양각부(214)에 제1 아트 재료를 주입하여 1차 문양부(221)를 형성하고, 음각부(213) 또는 양각부(214)에 제2 아트 재료를 주입하여 2차 문양부(222)를 형성할 수도 있다. 또한, 음각부(213) 또는 양각부(214)에 제3 아트 재료를 주입하여 3차 문양부(223)를 형성할 수도 있다.The pattern 220 may be formed on the engraved portion 213 one or more times. For example, the first art material is injected into each embossed portion 220 or the embossed portion 214 to form the primary embossed portion 221, and the embossed portion 213 or the embossed portion 214 is formed with the second art The secondary pattern portion 222 may be formed by injecting a material. In addition, the third art material 223 may be formed by injecting a third art material into the engraved portion 213 or the embossed portion 214.

제1 아트 재료, 제2 아트 재료 및 제3 아트 재료는 모두 동일한 재료이거나 일부가 동일한 재료일 수 있다. 또한, 제1 아트 재료, 제2 아트 재료 및 제3 아트 재료는 서로 다른 색상의 재료이거나 일부 동일한 색상의 재료일 수 있다. 또한, 2차 문양부(222)는 1차 문양부(221)보다 섬세하거나 복잡한 문양이고, 제3 문양부(220)는 제2 문양부(220) 보다 섬세하거나 복잡한 문양일 수 있다.The first art material, the second art material, and the third art material may all be the same material or some of the same material. Further, the first art material, the second art material, and the third art material may be materials of different colors or materials of some same colors. The second pattern part 222 may be more detailed or more complex than the first pattern part 221 and the third pattern part 220 may be more detailed or more complex than the second pattern part 220.

형틀(100)에 투입된 주재료를 건조 및 고형화하여 고형칩(200)을 형성하는 고형화 단계를 수행한다(S14). 이때, 음각부(213)에 아트 재료가 주입된 주재료를 동결시킨 후 수분을 승화시키면서 건조시킨다. 주재료와 아트 재료가 동결 건조됨에 따라 고형칩(200)이 제조된다. 고형칩(200)이 동결 건조되므로, 고형칩(200)이 음료를 흡수하면서 신속하게 녹는다.The solidifying step of drying and solidifying the main material charged into the mold 100 to form the solid chip 200 is performed (S14). At this time, the main material into which the art material is injected is freezed in the engraved portion 213, and the water is sublimed and dried. As the main material and the art material are freeze-dried, the solid chip 200 is manufactured. Since the solid chip 200 is freeze-dried, the solid chip 200 quickly dissolves while absorbing the beverage.

고형칩(200)을 형틀(100)에서 분리하는 분리 단계를 수행한다(S15). 이때, 프레임부(113)를 베이스 패널부(111)로부터 분리시킨 후 관통핀부(120)에서 고형칩(200)을 분리한다. 따라서, 형틀 몸체(110)에서 고형칩(200)이 용이하게 분리될 수 있다.A separation step of separating the solid chip 200 from the mold 100 is performed (S15). At this time, after separating the frame part 113 from the base panel part 111, the solid chip 200 is separated from the through-fin part 120. Therefore, the solid chip 200 can be easily separated from the mold body 110.

복수의 관통핀부(120)가 고형칩(200)을 관통하므로, 고형칩(200)을 형틀(100)에서 분리하면 고형칩(200)에 복수의 관통홀부(212)가 형성된다. 고형칩(200)에 관통홀부(212)가 형성되므로, 고형칩(200)을 음료의 수면에 투입하면, 음료가 모세관 현상에 의해 관통홀부(212)를 따라 신속하게 이동됩니다. 따라서, 고형칩(200)이 빠른 시간 내에 녹아 음료의 수면에 고형칩(200)에 형성된 문양이 형성됩니다.A plurality of through-hole portions 212 are formed in the solid chip 200 when the solid chip 200 is separated from the mold 100 because the plurality of through-hole fin portions 120 pass through the solid chip 200. Since the solid chip 200 has the through hole 212 formed therein, when the solid chip 200 is placed on the surface of the beverage, the beverage quickly moves along the through hole 212 by the capillary phenomenon. Accordingly, the solid chip 200 melts quickly, and a pattern formed on the solid chip 200 is formed on the surface of the beverage.

고형칩(200)이 동결 건조되므로, 고형칩(200)이 음료에 투입될 때에 고형칩(200)에 음료가 흡수됨에 따라 고형칩(200)이 녹게 된다. 고형칩(200)에 복수의 관통홀부(212) 형성되므로, 고형칩(200)을 음료의 수면에 투입하면, 음료가 모세관 현상에 의해 관통홀부(212)를 따라 신속하게 이동된다. 따라서, 고형칩(200)이 빠른 시간 내에 녹아 음료의 수면에 거품 문양이 형성된다. 또한, 고형칩(200)을 음료에 투입하기만 하면 거품 문양이 음료의 수면에 형성되므로, 복수 잔의 음료에 거품 문양을 신속하게 형성할 수 있다. 또한, 숙련되지 않은 사람들도 거품 문양을 간편하고 신속하게 형성할 수 있으므로, 가정이나 회사 등에서도 거품 문양이 형성된 음료를 즐길 수 있다. Since the solid chip 200 is freeze-dried, the solid chip 200 is melted as the beverage is absorbed into the solid chip 200 when the solid chip 200 is put into the beverage. A plurality of through holes 212 are formed in the solid chip 200 so that the beverage is quickly moved along the through hole 212 by the capillary phenomenon when the solid chip 200 is put on the surface of the beverage. Accordingly, the solid chip 200 melts quickly and a foam pattern is formed on the surface of the beverage. In addition, since the foam pattern is formed on the water surface of the beverage by simply injecting the solid chip 200 into the beverage, the foam pattern can be quickly formed on a plurality of beverages. In addition, even those who are not skilled can easily and quickly form a bubble pattern, so that a beverage with a bubble pattern can be enjoyed at home or at a company.

다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩에 관해 설명하기로 한다.Next, a foam-forming solid chip according to an embodiment of the present invention will be described.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 1차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 2차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치에서 압착된 주재료의 음각부에 3차 문양부가 형성된 상태를 도시한 사시도이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 거품형성 고형칩 제조장치의 형틀 몸체에서 베이스 패널부와 프레임부가 분리된 상태를 도시한 사시도이다.FIG. 10 is a perspective view illustrating a state in which a primary pattern is formed on an engraved portion of a main material pressed in a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a perspective view FIG. 12 is a perspective view showing a state in which a secondary pattern is formed on the engraved portion of the main material pressed in the solid chip manufacturing apparatus, and FIG. 12 is a perspective view FIG. 13 is a perspective view illustrating a state in which a base panel unit and a frame unit are separated from a mold body of a foam-forming solid chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 10 내지 도 13을 참조하면, 거품형성 고형칩(200)은 고형칩 몸체(210)와 문양부(220)를 포함한다.10 to 13, the foam-forming solid chip 200 includes a solid chip body 210 and a pattern portion 220.

고형칩 몸체(210)는 주재료가 압착된 후 건조 및 고형화됨에 따라 형성된다. 고형칩 몸체(210)는 형틀(100)의 형태에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.The solid chip body 210 is formed as the main material is squeezed, dried and solidified. The solid chip body 210 may be formed in various shapes according to the shape of the mold 100.

고형칩 몸체(210)에는 복수의 관통홀부(212)가 형성된다. 고형칩(200)에 복수의 관통홀부(212)가 형성되므로, 고형칩(200)을 음료의 수면에 투입하면, 음료가 모세관 현상에 의해 관통홀부(212)를 따라 신속하게 이동된다. 따라서, 고형칩(200)이 빠른 시간 내에 녹아 음료의 수면에 거품 문양이 형성된다.A plurality of through holes 212 are formed in the solid chip body 210. A plurality of through holes 212 are formed in the solid chip 200 so that the beverage is quickly moved along the through hole 212 by the capillary phenomenon when the solid chip 200 is put into the water surface of the beverage. Accordingly, the solid chip 200 melts quickly and a foam pattern is formed on the surface of the beverage.

문양부(220)는 고형칩 몸체(210)에 형성된다. 고형칩 몸체(210)의 상측에 문양부(220)가 형성되므로, 고형칩(200)이 음료에 투입된 후 녹게 되면 음료의 수면에 문양부(220)에 대응되는 거품 문양이 형성된다. The patterned portion 220 is formed on the solid chip body 210. The patterned portion 220 is formed on the upper side of the solid chip body 210 so that the foamed pattern corresponding to the patterned portion 220 is formed on the surface of the beverage when the solid chip 200 is inserted into the beverage and melted.

고형칩 몸체(210)에는 프레스부(130)의 문양 형성부(131)에 의해 음각부(213)가 형성되고, 음각부(213) 또는 양각부(214)에 아트 재료를 주입하여 문양부(220)를 형성한다. 이때, 음각부(213)가 주재료의 상측에 오목하게 형성되므로, 아트 재료가 음각부(213)에 채워지거나 음각부(213)의 둘레부를 따라 주입됨에 따라 문양부(220)가 형성될 수 있다. 또한, 아트 재료가 음각부(213)를 제외하는 양각부(214)에 주입됨에 따라 양각부(214)에 문양부(220)가 형성될 수도 있다. 문양부(220) 한 번에 또는 복수 번에 걸쳐 색상이 다른 아트 재료를 주입함에 의해 형성할 수 있다.The engraved portion 213 is formed in the solid chip body 210 by the pattern forming portion 131 of the press portion 130 and the art material is injected into the engraved portion 213 or the embossed portion 214, 220 are formed. At this time, since the engraved portion 213 is formed concave on the upper side of the main material, the engraved portion 220 can be formed as the art material is filled in the engraved portion 213 or injected along the periphery of the engraved portion 213 . In addition, the embossed portion 220 may be formed on the embossed portion 214 as the art material is injected into the embossed portion 214 excluding the engraved portion 213. The pattern 220 can be formed at one time or several times by injecting art materials of different colors.

고형칩 몸체(210)에 문양부(220)가 형성된 후 동결 건조된다. 이때, 음극 문양부(220)에 아트 재료가 주입된 주재료를 동결시킨 후 수분을 승화시키면서 건조시킨다. 고형칩(200)이 동결 건조되므로, 고형칩(200)의 음료의 흡수 능력이 향상될 수 있다. The patterned portion 220 is formed on the solid chip body 210 and then freeze-dried. At this time, the main material to which the art material is injected is frozen in the anode pattern 220, and then the water is sublimed and dried. Since the solid chip 200 is freeze-dried, the beverage absorption capacity of the solid chip 200 can be improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

100: 형틀 110: 형틀 몸체
111: 베이스 패널부 113: 프레임부
115: 밀착 리브 120: 관통핀부
130: 프레스부 131: 문양 형성부
200: 고형칩 210: 고형칩 몸체
212: 관통홀부 213: 음각부
214: 양각부 220: 문양부
221: 1차 문양부 222: 2차 문양부
223: 3차 문양부100: a mold 110: a mold body
111: base panel section 113: frame section
115: contact rib 120:
130: Press part 131: Pattern forming part
200: solid chip 210: solid chip body
212: Through hole part 213:
214: embossed portion 220: embossed portion
221: primary pattern part 222: secondary pattern part
223: The third pattern

Claims (20)

형틀에 주재료를 주입하는 주입 단계;
프레스부가 상기 형틀에 투입된 상기 주재료를 압착하는 압착 단계;
상기 형틀에 투입된 상기 주재료를 건조 및 고형화하여 고형칩을 형성하는 고형화 단계; 및
상기 고형칩을 상기 형틀에서 분리하는 분리 단계를 포함하고,
상기 압착 단계에서는 상기 프레스부의 문양 형성부가 상기 형틀에 투입된 상기 주재료에 음각부를 형성하고,
상기 압착 단계 이후에 상기 음각부에 아트 재료를 주입하여 문양부를 형성하는 문양 형성 단계를 더 포함하며,
상기 문양 형성 단계는,
상기 음각부 또는 양각부에 제1 아트 재료를 주입하여 1차 문양부를 형성하는 는 제1 문양 형성 단계; 및
상기 음각부 또는 상기 양각부에 제2 아트 재료를 주입하여 2차 문양부를 형성하는 제2 문양 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조방법.
An injection step of injecting the main material into the mold;
A pressing step in which a press portion presses the main material put into the mold;
A solidifying step of drying and solidifying the main material charged into the mold to form a solid chip; And
And separating the solid chip from the mold,
Wherein in the pressing step, a pattern forming portion of the press portion forms an engraved portion in the main material charged into the mold,
Further comprising the step of forming a pattern by injecting an art material into the engraved portion after the pressing step,
In the pattern formation step,
A first pattern forming step of forming a first pattern part by injecting a first art material into the engraved part or the embossed part; And
And a second pattern forming step of forming a secondary pattern by injecting a second art material into the engraved portion or the embossed portion.
제1 항에 있어서,
상기 형틀의 내부에는 상기 고형칩에 관통홀부를 형성하도록 복수의 관통핀부가 형성되는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of through-pin portions are formed in the mold so as to form through-hole portions in the solid chip.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 주재료에 상기 음각부를 형성하도록 상기 문양 형성부는 상기 프레스부의 압착면에 볼록하게 형성되는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the pattern forming part is convexly formed on the pressing face of the press part to form the engraved part in the main material.
삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제2 문양 형성 단계 이후에 상기 음각부 또는 상기 양각부에 제3 아트 재료를 주입하여 3차 문양부를 형성하는 제3 문양 형성 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조방법.
The method according to claim 1,
Further comprising a third pattern forming step of forming a third pattern part by injecting a third art material into the engraved part or the embossed part after the second pattern forming step.
제1 항에 있어서,
상기 아트 재료는 상기 주재료와 다른 색상을 갖는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the art material has a color different from that of the main material.
제1 항에 있어서,
상기 고형화 단계에서는 상기 고형칩을 진공상태에서 동결 건조하는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the solid chips are freeze-dried in a vacuum state in the solidifying step.
주재료가 투입되는 형틀 몸체;
고형칩에 관통홀부를 형성하도록 상기 형틀 몸체에 돌출되게 형성되는 복수의 관통핀부; 및
상기 형틀 몸체에 투입된 상기 주재료를 압착하는 프레스부를 포함하고,
상기 형틀 몸체는,
상기 형틀 몸체의 바닥을 형성하고, 복수의 상기 관통핀부가 형성되는 베이스 패널부; 및
상기 베이스 패널부와 함께 상기 주재료의 투입 공간을 형성하도록 상기 베이스 패널부의 둘레부를 둘러싸도록 설치되는 프레임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조장치.
A mold body into which main material is injected;
A plurality of through-fin portions protruding from the mold body to form through-hole portions in the solid chip; And
And a press section for pressing the main material charged into the mold body,
The above-
A base panel part forming a bottom of the mold body and having a plurality of through-pin parts formed therein; And
And a frame part installed to surround the periphery of the base panel part to form a space for introducing the main material together with the base panel part.
삭제delete 제10 항에 있어서,
상기 프레임부는 상기 베이스 패널부와 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the frame part is detachably coupled to the base panel part.
제12 항에 있어서,
상기 베이스 패널부의 둘레부에는 상기 베이스 패널부의 내측면이 밀착되도록 복수의 밀착 리브가 형성되는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조장치.
13. The method of claim 12,
Wherein a plurality of contact ribs are formed on the periphery of the base panel to closely contact an inner surface of the base panel.
제10 항에 있어서,
상기 프레스부의 압착면부에는 상기 형틀 몸체에 투입된 상기 주재료에 음각부를 형성하도록 문양 형성부가 볼록하게 형성되는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the pattern forming portion is convexly formed on the pressing face portion of the press portion so as to form an engraved portion in the main material charged into the mold body.
제14 항에 있어서,
상기 음각부 또는 양각부에 아트 재료를 주입하여 문양부를 형성하는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조장치.
15. The method of claim 14,
And an art material is injected into the engraved portion or the embossed portion to form a pattern portion.
제15 항에 있어서,
상기 주재료와 상기 아트 재료를 동결 건조하는 것을 특징으로 하는 거품형성 고형칩 제조장치.
16. The method of claim 15,
Wherein the main material and the art material are freeze-dried.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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CN106942318A (en) 2017-04-08 2017-07-14 盐城顶益食品有限公司 Cellular type core plants butter cream cake

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