KR101893211B1 - Manufacturing method of grinded fingerprint sensor package by strip type - Google Patents

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엑센도 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package ground in a strip shape, the method which grinds a fingerprint sensor package molded in a strip shape to minimize a manufacturing process, planarizes a surface through a single process, and manufactures a plurality of miniaturized and lightweight fingerprint sensor packages to improve the fingerprint recognition rate. The method of manufacturing a fingerprint sensor package ground in a strip shape according to the present invention includes a mold forming step (S10) of molding a sensor unit (10) to generate a fingerprint sensor package (1); a fixing step (S20) of fixing the fingerprint sensor package (1) to a table (2); a grinding step (S30) of grinding a surface of the fingerprint sensor package (1) fixed to the table; and a lapping step (S40) of lapping the surface of the ground fingerprint sensor package (1) after grinding step (S30).

Description

스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법 {MANUFACTURING METHOD OF GRINDED FINGERPRINT SENSOR PACKAGE BY STRIP TYPE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a fingerprint sensor package,

본 발명은 스트립 형태로 몰딩된 지문센서 패키지를 그라인딩함으로써 제조공정을 최소화할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package that can minimize a manufacturing process by grinding a fingerprint sensor package molded in the form of a strip, and grinds the same into a strip shape capable of improving productivity.

본 발명은 한 번의 가공을 통해 표면이 평탄화된 다수개의 지문센서 패키지를 제조할 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package that is ground in the form of a strip capable of manufacturing a plurality of fingerprint sensor packages whose surfaces are planarized through a single process.

본 발명은 지문센서 패키지의 표면을 그라인딩(grinding) 및 래핑(lapping)g함으로써 소형화 및 경량화된 지문센서 패키지를 제조할 수 있고, 지문인식률을 향상시킬 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention can manufacture a fingerprint sensor package that is reduced in size and weight by grinding and lapping the surface of a fingerprint sensor package and can manufacture a fingerprint sensor package which is grinded in the form of a strip capable of improving the fingerprint recognition rate ≪ / RTI >

더욱 구체적으로는, 스트립 형태로 제조되는 지문센서 패키지를 제조하는 방법에 있어서, 센서부(10)를 몰딩하여 지문센서 패키지(1)를 생성하는 몰드 성형 단계(S10); 상기 지문센서 패키지(1)를 테이블(2)에 고정하는 고정 단계(S20); 상기 테이블에 고정된 상기 지문센서 패키지(1)의 표면을 연삭(grinding)하는 그라인딩 단계(S30); 및 상기 그라인딩 단계(S30) 후에 상기 연삭된 지문센서 패키지(1)의 표면을 래핑(lapping)하는 래핑 단계(S40);를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package manufactured in a strip form, comprising: a mold forming step (S10) of molding a sensor part (10) to generate a fingerprint sensor package (1); A fixing step (S20) of fixing the fingerprint sensor package (1) to the table (2); A grinding step (S30) of grinding the surface of the fingerprint sensor package (1) fixed to the table; And a lapping step S40 of lapping the surface of the ground fingerprint sensor package 1 after the grinding step S30. .

최근 스마트폰이나 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자기기가 다양한 기능을 수행함에 따라 휴대용 전자기기의 높은 보안성이 요구되고 있다. 기존의 보안방식은 비밀번호를 입력하거나 사용자가 설정한 패턴(pattern) 형식을 이용하였지만, 보다 높은 보안 수준을 요구하는 현황에 따라 사용자만의 생체정보를 활용할 수 있는 새로운 보안방식을 적용하는데 이 중 지문 인식 센서를 활용한 보안방식이 각광받고 있다.2. Description of the Related Art Recently, portable electronic devices such as smart phones and tablet PCs perform various functions, so that high security of portable electronic devices is required. In the conventional security method, a password is inputted or a pattern format set by the user is used. However, a new security method that utilizes only the user's biometric information is applied according to a situation requiring a higher security level, A security method using recognition sensor is attracting attention.

지문 인식 센서(finger san sensor, 이하 지문센서)는 사람마다 고유의 특성 차이를 나타내는 손가락 지문을 인식하는 센서로서, 지문을 광학적으로 인식하는 방식은 상대적으로 위변조가 용이하여 지문의 골과 융선을 따라 표면전류가 흐르게 하여 전류의 변화를 감지하는 무선주파수 장 감쇠방식(RF field attenuation, 이하 RF방식)을 주로 사용한다.The fingerprint sensor (fingerprint sensor) is a sensor that recognizes a fingerprint that is unique to each person. The method of optically recognizing a fingerprint is relatively easy to fake and forge, RF field attenuation (RF method), which detects the change of current by flowing the surface current, is mainly used.

근래 RF방식의 지문 인식 센서를 각종 휴대용 전자기기에 적용하기 위해, 센서 칩, 베이스 및 몰드부 등으로 구성된 센서 패키지 형태로 제조된다.2. Description of the Related Art Recently, in order to apply RF type fingerprint sensors to various portable electronic devices, they are manufactured in the form of a sensor package including a sensor chip, a base, and a mold part.

이러한 지문센서 패키지의 경우 내부에 다수개의 구성을 포함하기 때문에 상대적으로 부피가 크기 때문에 점차 소형화되는 휴대용 전자기기에 적용되기 위해서는 설치 면적을 최소화하고 두께는 얇게 구현된 지문센서 패키지의 개발이 필요한 실정이다.In the case of such a fingerprint sensor package, since the fingerprint sensor package includes a plurality of internal components, it is necessary to develop a fingerprint sensor package having a small thickness and a small thickness in order to be applied to a portable electronic device that is relatively small in size .

특히 RF방식의 지문센서 패키지의 경우 얇은 두께가 곧 지문 인식률을 높이는 방법이기 때문에 최소화된 두께를 갖는 지문센서 패키지의 제조가 절실하다.In particular, in the case of the RF type fingerprint sensor package, since a thin thickness is a method of increasing the fingerprint recognition rate soon, it is urgent to manufacture a fingerprint sensor package having a minimized thickness.

한편, 지문센서 패키지를 제조시 지문센서와 케이스를 함께 제조할 수 있고, 제조와 동시에 결합될 수 있는 몰딩 공법을 주로 사용하고 있다.On the other hand, the fingerprint sensor package and the case can be manufactured at the time of manufacturing the fingerprint sensor package, and the molding method which can be combined with the manufacture at the same time is mainly used.

몰딩 공법(molding)은 지문센서와 성형수지에 고온 고압을 가하는 것으로, 성형수지가 열에 의해 변형되어 지문센서를 감싸게 되고, 후에 경화(硬化)되어 성형수지는 몰드(mold)가 되며, 지문센서와 몰드가 결합된 지문센서 패키지를 얻을 수 있다.The molding method is to apply high temperature and high pressure to the fingerprint sensor and the molding resin, and the molding resin is deformed by heat to wrap the fingerprint sensor, and after that, the molding resin becomes a mold, A fingerprint sensor package to which a mold is coupled can be obtained.

그러나 몰딩 공법은 고온 고압으로 이뤄지기 때문에 재질의 변형으로 인한 표면 굴곡들이 많이 생겨나기 때문에 두께 편차가 커진다는 문제점을 가지고 있다.However, since the molding method is carried out at a high temperature and a high pressure, a lot of surface bending due to the deformation of the material is generated, which causes a problem that the thickness variation becomes large.

또한, 이러한 표면 굴곡들은 지문이 올바르게 인식되지 않을 우려가 있어 이를 해결하기 위해 표면을 평탄화하는 표면 가공이 반드시 필요하다.In addition, such surface curvature may cause the fingerprint not to be correctly recognized, and surface processing for flattening the surface is necessary to solve this problem.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 몰딩 후 지문센서 패키지의 표면을 가공하는 지문센서 패키지 제조방법과 관련하여, 공개특허공보 제10-2016-0002442호에는 모바일 기기의 지문인식센서 패키징 방법 및 구조가 기재되어 있다.In order to solve such a problem, in relation to a method of manufacturing a fingerprint sensor package for processing the surface of a fingerprint sensor package after molding, a method and structure of a fingerprint sensor packaging method for a mobile device are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2016-0002442 .

상기 선행기술의 청구항 7을 살펴보면 "지문인식센서 상에 1차 몰드를 형성하는 1차 몰드 형성단계(S130); 상기 1차 몰드 상에 컬러 코팅층을 형성하는 코팅단계(S140); 상기 코팅층 상에 2차 몰드를 형성하는 2차 몰드 형성단계(S150); 및 상기 2차 몰드의 표면을 폴리싱 처리하는 폴리싱 단계(S160)를 포함"하는 것을 기재하고 있다(도 6 참조). According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating a fingerprint sensor, comprising the steps of: forming a first mold on a fingerprint sensor; forming a color coat on the first mold; A secondary mold forming step (S150) for forming a secondary mold, and a polishing step (S160) for polishing the surface of the secondary mold "(see Fig. 6).

그러나 상기 선행기술을 포함하여 기존의 지문센서 패키지는 제조시 폴리싱과 같은 표면을 평탄화하는 가공이 어려워 단품으로 가공이 이뤄지기 때문에 생산 효율이 저하될 수도 있다.However, in the conventional fingerprint sensor package including the above-mentioned prior art, it is difficult to planarize the surface such as polishing during manufacture, and production efficiency may be lowered because processing is performed as a single product.

또한, 단품의 패키지 모듈을 제조할 때 열처리로 인해 회로기판 등의 구성이 열변형되어 휘어지기 때문에 원활한 표면 평탄화 가공을 위해 패키지를 고정할 필요성이 존재하나 상기 선행기술에서는 휘어진 패키지를 고정하는 구성 및 방법에 대해 기재되어 있지 않았다.In addition, when a package module of a single product is manufactured, the structure of the circuit board or the like is thermally deformed and warped due to the heat treatment. Therefore, there is a need to fix the package for smooth surface planarization. However, There is no description of the method.

따라서 상기의 문제점을 해결하며, 지문센서 패키지의 구조 및 제조공정을 간소화하고, 단품의 패키지로 가공하지 않고 다수개의 패키지를 함께 가공하여 생산성을 향상시킬 수 있는 기술의 개발이 필요하다.Therefore, there is a need to develop a technology that solves the above problems, simplifies the structure and manufacturing process of the fingerprint sensor package, and improves productivity by processing a plurality of packages together without processing the package into a single package.

공개특허 제10-2016-0002442호 (2016.01.08.)Open Patent No. 10-2016-0002442 (Aug. 2016)

본 발명은 위와 같은 요구에 부응하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 제조공정을 최소화할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a fingerprint sensor package which can minimize a manufacturing process and grind in a strip shape capable of improving productivity.

본 발명의 다른 목적은 한 번의 가공을 통해 표면이 평탄화된 다수개의 지문센서 패키지를 제조할 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a fingerprint sensor package that is grounded in a strip shape capable of manufacturing a plurality of fingerprint sensor packages whose surfaces are planarized through a single process.

본 발명의 또 다른 목적은 소형화 및 경량화된 지문센서 패키지를 제조할 수 있고, 이를 통해 센서의 지문인식률을 향상시킬 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a fingerprint sensor package capable of manufacturing a miniaturized and lightweight fingerprint sensor package and grinding the fingerprint sensor package in a strip shape capable of improving the fingerprint recognition rate of the sensor.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법은, 스트립 형태로 제조되는 지문센서 패키지를 제조하는 방법에 있어서, 센서부(10)를 몰딩하여 지문센서 패키지(1)를 생성하는 몰드 성형 단계(S10); 상기 지문센서 패키지(1)를 테이블(2)에 고정하는 고정 단계(S20); 상기 테이블에 고정된 상기 지문센서 패키지(1)의 표면을 연삭하는 그라인딩 단계(S30); 및 상기 그라인딩 단계(S30) 후에 상기 연삭된 지문센서 패키지(1)의 표면을 래핑하는 래핑 단계(S40);를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법을 제공함으로써 기술적 과제를 해결하고자 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a fingerprint sensor package that is manufactured in the form of a strip, comprising the steps of: molding a sensor unit (10) A mold forming step (S10) of creating a package (1); A fixing step (S20) of fixing the fingerprint sensor package (1) to the table (2); A grinding step (S30) of grinding the surface of the fingerprint sensor package (1) fixed to the table; And a lapping step S40 of lapping the surface of the ground fingerprint sensor package 1 after the grinding step S30. I want to solve the problem.

본 발명에 따른 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법은, 스트립 형태로 몰딩된 지문센서 패키지를 그라인딩함으로써 제조공정을 최소화할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있는 현저한 효과를 보유한다.The method of manufacturing a fingerprint sensor package grinding in the form of a strip according to the present invention can minimize the manufacturing process by grinding the fingerprint sensor package molded in a strip shape, and has a remarkable effect of improving productivity.

또한, 본 발명은, 스트립 형태의 패키지 모듈을 고정하고, 다수개의 지문센서 패키지의 표면을 평탄화할 수 있는 현저한 효과를 보유한다.Further, the present invention has a remarkable effect that the package module in the form of a strip can be fixed and the surface of a plurality of fingerprint sensor packages can be planarized.

또한, 본 발명은, 지문센서 패키지의 표면을 그라인딩 및 래핑함으로써 소형화 및 경량화된 지문센서 패키지를 제조할 수 있고, 지문인식률을 향상시킬 수 있는 현저한 효과를 보유한다.Further, the present invention can manufacture a fingerprint sensor package that is reduced in size and weight by grinding and lapping the surface of the fingerprint sensor package, and has a remarkable effect that can improve the fingerprint recognition rate.

도 1은 본 발명에 따른 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 스트립 형태의 지문센서 패키지의 구성 및 그라인딩 되는 예시도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 그라인딩 단계의 구성을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따라 제조된 지문센서 패키지를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
도 6은 종래의 지문센서 패키지를 나타낸 것이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor package that is ground in a strip form according to the present invention.
FIG. 2 shows a configuration and a grinding view of a fingerprint sensor package in the form of a strip according to the present invention.
Fig. 3 shows the construction of the grinding step according to the present invention.
Figure 4 shows a fingerprint sensor package made in accordance with the present invention.
FIG. 5 shows another embodiment of a method of manufacturing a fingerprint sensor package that is ground in the form of a strip according to the present invention.
6 shows a conventional fingerprint sensor package.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor can properly define the concept of the term to describe its invention in the best possible way And should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents And variations are possible.

이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항 즉 통상의 지식을 가진 당업자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.Before describing the present invention with reference to the accompanying drawings, it should be noted that the present invention is not described or specifically described with respect to a known configuration that can be easily added by a person skilled in the art, Let the sound be revealed.

본 발명은 스트립 형태로 몰딩된 지문센서 패키지를 그라인딩함으로써 제조공정을 최소화할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package that can minimize a manufacturing process by grinding a fingerprint sensor package molded in the form of a strip, and grinds the same into a strip shape capable of improving productivity.

또한, 본 발명은 한 번의 가공을 통해 표면이 평탄화된 다수개의 지문센서 패키지를 제조할 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package that is ground in the form of a strip capable of manufacturing a plurality of fingerprint sensor packages whose surfaces are planarized through a single process.

또한, 본 발명은 지문센서 패키지의 표면을 그라인딩 및 래핑함으로써 소형화 및 경량화된 지문센서 패키지를 제조할 수 있고, 지문인식률을 향상시킬 수 있는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package that can manufacture a miniaturized and lightweight fingerprint sensor package by grinding and lapping the surface of the fingerprint sensor package, and grinding the fingerprint sensor package into a strip shape capable of improving the fingerprint recognition rate.

이하에서는 도 1 및 2를 통해 본 발명에 따른 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a fingerprint sensor package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 본 발명에 따른 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이며, 도 2는 본 발명에 따른 스트립 형태의 지문센서 패키지의 구성 및 그라인딩 되는 예시도를 나타낸 것이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor package according to the present invention. FIG. 2 is a view illustrating a structure of a fingerprint sensor package in a strip shape according to the present invention and an example of grinding thereof.

앞서, 지문센서 패키지를 제조하기 이전에 지문센서의 기능을 수행하는 센서부(10)가 준비되어야 한다.Before the fingerprint sensor package is manufactured, the sensor unit 10 that performs the function of the fingerprint sensor must be prepared.

센서부(10)는 회로 기판(11)의 표면에 지문센서 칩(12)과 와이어(13)가 실장되는 구조로 구성되며, 지문을 인식하는 역할을 수행한다(도 2의 a 참조).The sensor unit 10 has a structure in which the fingerprint sensor chip 12 and the wire 13 are mounted on the surface of the circuit board 11 and recognizes the fingerprint (refer to FIG. 2 (a)).

이러한 센서부(10)는 제조자가 이전에 직접 제조한 것을 사용하거나, 판매되는 센서부(10)를 구입하여 본 발명에 적용할 수 있다.Such a sensor unit 10 can be applied to the present invention by using a product previously manufactured by a manufacturer or by purchasing a sensor unit 10 to be sold.

먼저, 준비된 센서부(10)를 몰딩하여 지문센서 패키지(1)를 생성하는 몰드 성형 단계(S10)를 수행한다.First, the prepared sensor unit 10 is molded to perform a mold forming step (S10) for creating the fingerprint sensor package 1.

예를 들어, 금형(도면에 미도시)에 센서부(10)와 성형수지를 인입한 뒤 고온, 고압으로 몰딩 성형하는 방법으로 지문센서 패키지(1)를 생성한다.For example, the fingerprint sensor package 1 is produced by a method in which the sensor portion 10 and the molding resin are drawn into a mold (not shown in the figure) and molded by high temperature and high pressure.

상기 몰드 성형 단계(S10)를 통해 센서부(10)와 결합된 몰드부(20)가 형성되며, 성형수지는 에폭시 몰드 컴파운드(Epoxy Mold Compound)를 사용한다.The mold part 20 coupled with the sensor part 10 is formed through the mold molding step S10, and an epoxy mold compound is used as the molding resin.

이때, 지문센서 패키지(1)는 스트립(Strip) 형태로 제작된다.At this time, the fingerprint sensor package 1 is formed in the form of a strip.

기존의 지문센서 패키지는 표면 평탄화와 같은 가공이 어려워 단품으로 작업이 진행되었으나 본 발명에서는 다수개의 센서부(1)를 함께 몰딩하여 스트립 형태의 지문센서 패키지(1)를 제조하고, 이를 가공함으로써 완제품의 지문센서 패키지를 얻을 수 있다.However, in the present invention, a plurality of sensor units 1 are molded together to manufacture a fingerprint sensor package 1 in the form of a strip, and by processing the same, The fingerprint sensor package of the present invention can be obtained.

따라서, 기존의 지문센서 패키지 제조방법에 비해 제조공정을 최소화할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.Accordingly, the manufacturing process can be minimized and the productivity can be improved as compared with the conventional fingerprint sensor package manufacturing method.

또한, 지문센서 패키지(1)의 두께(T)는 얻고자 하는 지문센서 패키지의 두께 규격보다 200㎛ 이상의 두께를 갖도록 몰딩되는 것이 바람직하다.The thickness T of the fingerprint sensor package 1 is preferably molded so as to have a thickness of 200 mu m or more than the thickness standard of the fingerprint sensor package to be obtained.

이는 후술된 그라인딩 단계(S30)를 통해 지문센서 패키지(1)의 두께(T)를 조절하기 위함이다. 예를 들어, 몰드 성형 단계(S10)를 마친 지문센서 패키지(1)의 두께가 너무 얇을 경우 연삭되는 두께 또한 얇아지기 때문에 지문센서 패키지(1)의 표면이 충분히 평탄화(平坦化)하기 어려울 수 있다.This is for adjusting the thickness T of the fingerprint sensor package 1 through the grinding step S30 described later. For example, when the thickness of the fingerprint sensor package 1 after completion of the mold forming step S10 is too thin, the thickness of the ground surface is also thinned, so that the surface of the fingerprint sensor package 1 may not be sufficiently flattened .

상기 몰드 성형 단계(S10)에서 스트립 형태의 지문센서 패키지(1)가 생성되면 이를 테이블(2)에 고정하는 고정 단계(S20)를 수행한다.When the fingerprint sensor package 1 in the form of a strip is generated in the mold forming step S10, a fixing step S20 is performed to fix the fingerprint sensor package 1 to the table 2.

테이블(2)은 후술된 그라인딩 단계(S30) 및 래핑 단계(S40) 수행시 지문센서 패키지(1)가 가공되는 공간으로, 가공시 지문센서 패키지(1)가 이동되지 않도록 고정하는 역할을 수행한다(도 2의 b 참조).The table 2 is a space in which the fingerprint sensor package 1 is processed during the grinding step S30 and the lapping step S40 which will be described later and serves to fix the fingerprint sensor package 1 not to move during processing (See Fig. 2b).

고정 단계(S20)에서 테이블(2)이 지문센서 패키지(1)를 고정하는 방법은 다양할 수 있으나 본 발명에서는 진공 흡착 방법을 통해 고정된다. 이는 첨부된 도면 중 도 2의 c를 통해 설명하도록 한다.In the fixing step S20, the method of fixing the fingerprint sensor package 1 by the table 2 may be various, but it is fixed by the vacuum adsorption method in the present invention. This will be described with reference to FIG. 2C of the accompanying drawings.

테이블(2)에서 지문센서 패키지(1)가 구비되는 구비영역(2a)의 저면에는 다수개의 진공홈(2β)이 형성되고, 진공홈(2β)들은 각각 노즐과 연결된다.In the table 2, a plurality of vacuum grooves 2? Are formed on the bottom surface of the holding region 2a where the fingerprint sensor package 1 is provided, and the vacuum grooves 2?

이때, 노즐들은 진공펌프(도면에 미도시)와 연결되어 진공홈(2β)들을 통해 진공 흡착이 가능하도록 한다.At this time, the nozzles are connected to a vacuum pump (not shown in the figure) to enable vacuum adsorption through the vacuum grooves 2?.

따라서, 구비영역(2a)에 지문센서 패키지(1)가 구비될 경우 진공홈(2β)들을 통해 지문센서 패키지(1)의 저면과 진공 흡착하여 그라인딩 단계(S30) 및 래핑 단계(S40) 수행시 지문센서 패키지(1)가 테이블(2)에 고정된다.Therefore, when the fingerprint sensor package 1 is provided in the region 2a, the fingerprint sensor package 1 is vacuum-adsorbed to the bottom surface of the fingerprint sensor package 1 through the vacuum grooves 2β to perform the grinding step S30 and the wrapping step S40 The fingerprint sensor package 1 is fixed to the table 2.

이러한 진공 흡착 방법을 통해 열변형으로 저면이 휘어진 지문센서 패키지(1)를 흡착하여 지문센서 패키지(1)가 표면 평탄화 가공을 받을 수 있도록 한다. 이때, 휘어진 지문센서 패키지(1)의 저면을 흡착을 통해 평탄화하여 가공하지 않을 경우 지문센서 패키지(1)의 상면을 고르게 가공하기 어려울 수 있다.The fingerprint sensor package 1 having the bottom surface bent by the thermal deformation is absorbed through the vacuum adsorption method so that the surface of the fingerprint sensor package 1 can be subjected to surface planarization processing. At this time, if the bottom surface of the curved fingerprint sensor package 1 is not planarized and processed through suction, it may be difficult to uniformly process the upper surface of the fingerprint sensor package 1. [

또한, 그라인딩 단계(S30) 수행시 이용되는 그라인더(Grinder)나 래핑 단계(S40) 수행시 이용되는 랩핑 기계(도면에 미도시)는 회전되거나 강한 진동을 유발되기 때문에 지문센서 패키지(1)가 가공시 움직일 우려가 존재한다.In addition, since the lapping machine (not shown) used in the grinder or the lapping step S40 used in the grinding step S30 is rotated or caused to generate a strong vibration, the fingerprint sensor package 1 is processed There is a fear of moving.

이때, 별도의 고정부재가 존재한다 하더라도 고정부재가 지문센서 패키지(1)를 훼손할 우려가 있고, 고정부재가 설치되지 않은 부분은 고정력이 약해 고정부재의 설치 위치에 따라 지문센서 패키지 표면의 평탄도가 달라질 수 있다.At this time, even if a separate fixing member exists, there is a fear that the fixing member may damage the fingerprint sensor package 1. In a portion where the fixing member is not provided, the fixing force is weak and the flatness of the surface of the fingerprint sensor package The degree may vary.

따라서, 본 발명에서는 진공 흡착을 통한 고정방법을 이용하여 상기의 문제점을 해결하고 스트립 형태로 제조된 지문센서 패키지(1)의 평탄도를 용이하게 관리할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the above problem can be solved by using the method of fixing by vacuum suction, and the flatness of the fingerprint sensor package 1 manufactured in a strip shape can be easily managed.

테이블(2)에 고정된 지문센서 패키지(1)의 표면을 연삭하는 그라인딩 단계(30)를 수행한다.A grinding step 30 for grinding the surface of the fingerprint sensor package 1 fixed to the table 2 is performed.

이때, 사용되는 그라인더(Grinder)의 종류는 다양하나 평면 가공이 용이한 평면연삭기(Surface Grinding Machine)를 사용하는 것이 가장 바람직하다. 특히 지문센서 패키지(1)의 연삭시 회전하는 연삭숫돌의 원주를 사용함으로써 정밀 가공할 수 있도록 한다(도 2의 b 참조).At this time, there are various kinds of grinders to be used, but it is most preferable to use a surface grinding machine which is easy to plan a surface. In particular, it is possible to perform precision machining by using the circumference of the grinding wheel which is rotated when grinding the fingerprint sensor package 1 (see Fig. 2 (b)).

이러한 그라인딩 단계(S30)는 1차 및 2차 연삭 단계(S31, S32)를 포함할 수 있다.This grinding step S30 may include primary and secondary grinding steps S31 and S32.

1차 연삭 단계(S31)는 고정 단계(S20) 이후에 처음으로 지문센서 패키지(1)의 표면을 연삭하는 단계이고, 2차 연삭 단계(S32)는 상기 1차 연삭 단계(S31) 이후에 표면을 연삭하는 단계이다.The first grinding step S31 is a step of first grinding the surface of the fingerprint sensor package 1 after the fixing step S20 and the second grinding step S32 is a step of grinding the surface of the fingerprint sensor package 1 after the primary grinding step S31. .

이때, 1차 연삭 단계(S31)는 2차 연삭 단계(S32)보다 연삭 두께가 큰 것을 특징으로 하며, 2차 연삭 단계(S32)는 1차 연삭 단계(S31)에 비해 상대적으로 미세하게 가공할 수 있다.At this time, the first grinding step S31 is characterized in that the grinding thickness is larger than the second grinding step S32, and the second grinding step S32 is relatively finer than the first grinding step S31 .

1차 및 2차 연삭 단계(S31, S32)를 수행하기 위해 그라인더는 회전력의 변화를 주거나, 입자가 다른 숫돌을 사용함으로써 연삭의 정밀도를 달리할 수 있다.In order to perform the primary and secondary grinding steps (S31, S32), the grinder may change the rotational force, or the grinding accuracy may be different by using different grindstone particles.

상기 그라인딩 단계(S30)를 수행함으로써 지문센서 패키지(1)의 두께는 얇아지고, 지문센서 패키지(1) 표면의 두께편차를 최소화 할 수 있다.By performing the grinding step S30, the thickness of the fingerprint sensor package 1 becomes thinner and the thickness variation of the surface of the fingerprint sensor package 1 can be minimized.

그라인딩 단계(S30) 이후에는 래핑 단계(S40)를 수행한다.After the grinding step S30, the lapping step S40 is performed.

래핑은 랩이라는 공구와 랩제(劑)를 사용하여 마모와 연삭작용에 의해 공작물을 다듬질하는 정밀가공법으로, 본 발명에서는 그라인딩을 마친 지문센서 패키지(1)의 표면을 평탄화하는 작업을 수행한다.The lapping is a precision machining method of finishing a workpiece by abrasion and grinding using a tool called a lap and a lapping agent. In the present invention, the surface of the grinding finished fingerprint sensor package 1 is flattened.

따라서, 그라인딩 단계(S30) 이후에 래핑 단계(S40)를 추가로 수행함으로써 지문센서 패키지(1)의 표면 조도(surface roughness)를 낮추고, 두께편차를 최소화한 완성된 지문센서 패키지(1)를 얻을 수 있다.Therefore, by performing the lapping step S40 after the grinding step S30, the surface roughness of the fingerprint sensor package 1 can be lowered and the finished fingerprint sensor package 1 can be obtained in which the thickness deviation is minimized .

본 발명에서는 스트립 형태로 제작된 지문센서 패키지(1)를 연삭 및 래핑함으로써 개별 패키지마다 표면을 가공할 필요없이 스트립 형태로 표면 가공을 수행하여 두께편차를 최소화하고, 표면에 평탄화된 지문센서 패키지(1)를 얻을 수 있다.According to the present invention, the fingerprint sensor package 1 fabricated in a strip shape is ground and wrapped, so that surface processing is performed in the form of a strip without processing the surface for each individual package, thereby minimizing the thickness deviation, 1) can be obtained.

그러나 래핑 단계(S40)를 수행하여 완성된 지문센서 케이스(1')를 휴대용 전자기기에 바로 적용하기엔 면적이 크기 때문에 본 발명은 래핑 단계(S40) 이후에 완성된 지문센서 케이스(1')를 절단하는 커팅 단계(S50)를 추가로 수행하도록 한다.However, since the finished fingerprint sensor case 1 'is directly applied to the portable electronic device by performing the wrapping step S40, the present invention can be applied to the finished fingerprint sensor case 1' after the wrapping step S40 A cutting step (S50) for cutting is further performed.

커팅 단계(S50)는 래핑 단계(S40)를 수행한 뒤 표면이 평탄화된 스트립 형태의 지문센서 케이스(1')를 별도의 커팅기(도면에 미도시)로 절단하는 단계로, 휴대용 전자기기에 적용될 수 있도록 제조자의 필요에 맞춰 절단될 수 있다.The cutting step S50 is a step of cutting the fingerprint sensor case 1 'in the form of a strip in which the surface is planarized after the lapping step S40 is performed by a separate cutting machine (not shown) To meet the needs of the manufacturer.

이때, 첨부된 도 5중 b에서 점선은 절단된 부분을 나타낸 것이다.In this case, the broken line in FIG. 5B is a cut-away portion.

커팅 단계(S50)에서 커팅된 지문센서 패키지(1'')는 휴대용 전자기기에 바로 적용될 수도 있으나 보호층을 추가로 구성할 수 있다.The fingerprint sensor package 1 " cut in the cutting step S50 may be directly applied to a portable electronic device, but a protective layer may be additionally constructed.

또한, 보호층 외에도 지문센서 패키지가 색상을 구현할 수 있도록 도료를 코팅하거나 별도의 색상을 구현하는 부재를 접합하는 등의 추가 가공을 진행할 수 있다.Further, in addition to the protective layer, the fingerprint sensor package may be further processed such as coating a coating material for color implementation or joining members for implementing a different color.

커팅 단계(S50)를 통해 스트립 형태를 갖춘 지문센서 패키지 하나(1')에 다수개의 완성된 지문센서 패키지(1'')를 얻어 생산성을 향상시킬 수 있다.Through the cutting step S50, a plurality of finished fingerprint sensor packages 1 '' can be obtained in one fingerprint sensor package 1 'having a strip shape to improve productivity.

한편, 상기에서 도 1 내지 5를 이용하여 서술한 것은, 본 발명의 주요 사항만을 서술한 것으로, 그 기술적 범위 내에서 다양한 설계가 가능한 만큼, 본 발명이 도 1 내지 5의 구성에 한정되는 것이 아님은 자명하다.1 to 5 describe only the main points of the present invention, and the present invention is not limited to the configurations of Figs. 1 to 5 as far as various designs can be made within the technical scope thereof. It is self-evident.

1: 스트립 형태로 제조된 지문센서 패키지 2: 테이블
2a: 구비영역 2b: 진공홈
10: 센서부 11: 회로 기판
12: 지문센서 칩 13: 회로
20: 몰드부1: fingerprint sensor package manufactured in strip form Package 2: table
2a: provided area 2b: vacuum groove
10: sensor part 11: circuit board
12: fingerprint sensor chip 13: circuit
20:

Claims (7)

스트립 형태로 제조되는 지문센서 패키지를 제조하는 방법에 있어서,
센서부(10)를 몰딩하여 지문센서 패키지(1)를 생성하는 몰드 성형 단계(S10);
상기 지문센서 패키지(1)를 테이블(2)에 고정하는 고정 단계(S20);
상기 테이블에 고정된 상기 지문센서 패키지(1)의 표면을 연삭하는 그라인딩 단계(S30); 및
상기 그라인딩 단계(S30) 후에 상기 연삭된 지문센서 패키지(1)의 표면을 래핑하는 래핑 단계(S40);를 포함하며,
상기 그라인딩 단계(S30)는,
상기 지문센서 패키지(1)의 표면을 연삭하는 1차 연삭 단계(S31); 및
상기 1차 연삭 단계(S31) 후에 상기 지문센서 패키지(1)의 표면을 연삭하는 2차 연삭 단계(S32)를 포함하되,
상기 1차 연삭 단계(S31)는 상기 2차 연삭 단계(S32)보다 연삭 두께가 큰 것을 특징으로 하는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법.
1. A method of manufacturing a fingerprint sensor package manufactured in a strip form,
A mold forming step (S10) of molding the sensor unit (10) to generate a fingerprint sensor package (1);
A fixing step (S20) of fixing the fingerprint sensor package (1) to the table (2);
A grinding step (S30) of grinding the surface of the fingerprint sensor package (1) fixed to the table; And
And a wrapping step (S40) of wrapping the surface of the ground fingerprint sensor package (1) after the grinding step (S30)
The grinding step (S30)
A first grinding step (S31) of grinding the surface of the fingerprint sensor package (1); And
And a secondary grinding step (S32) of grinding the surface of the fingerprint sensor package (1) after the primary grinding step (S31)
Wherein the first grinding step (S31) grinding is performed in a strip shape having a larger grinding thickness than the second grinding step (S32).
청구항 1에 있어서,
상기 몰드 성형 단계(S10)는 스트립(Strip) 형태의 지문센서 패키지(1)를 생성하는 것을 특징으로 하는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the mold forming step (S10) comprises grinding in the form of a strip, characterized in that it generates a fingerprint sensor package (1) in the form of a strip.
청구항 1에 있어서,
상기 고정 단계(S20)는,
상기 테이블(2)이 상기 지문센서 패키지(1)를 진공 흡착하여 고정하는 것을 특징으로 하는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법.
The method according to claim 1,
The fixing step (S20)
Wherein the table (2) grasps the fingerprint sensor package (1) by vacuum suction to grind the fingerprint sensor package (1).
삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 래핑 단계(S40) 이후에,
상기 래핑된 지문센서 패키지(1')를 절단하는 절단 단계(S50);를 추가로 수행하는 것을 특징으로 하는 스트립 형태로 그라인딩되는 지문센서 패키지의 제조방법.
The method according to claim 1,
After the lapping step S40,
And cutting the wrapped fingerprint sensor package (1 ') (S50). The method of manufacturing a fingerprint sensor package according to claim 1,
삭제delete
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