KR101892824B1 - Coil Component and Method of Manufacturing the Same - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 자성체 및 양단이 외부로 노출되는 코일을 포함하는 바디; 상기 코일의 노출된 양단에 배치되는 금속간 화합물; 및 상기 바디에 상기 금속간 화합물을 커버하도록 배치되는 외부 전극을 포함하며, 상기 외부 전극은, 상기 바디 외면에 상기 코일의 노출된 양단과 접촉되도록 배치되고, 베이스 수지, 상기 베이스 수지 내에 배치되는 복수의 금속 입자 및 상기 복수의 금속 입자를 둘러싸고 상기 금속간 화합물과 접촉되는 도전성 연결부를 포함하는 도전성 수지층; 및 상기 도전성 수지층 상에 배치되고, 상기 도전성 연결부와 접촉되는 전극층; 을 포함하는 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention relates to a magnetic head comprising: a body including a magnetic body and a coil having both ends exposed to the outside; An intermetallic compound disposed at both exposed ends of the coil; And an outer electrode disposed to cover the intermetallic compound in the body, wherein the outer electrode is disposed in contact with both exposed ends of the coil on an outer surface of the body, and the base resin, a plurality And a conductive connection layer surrounding the plurality of metal particles and contacting the intermetallic compound; And an electrode layer disposed on the conductive resin layer and in contact with the conductive connection portion; And a method of manufacturing the same.
Description
본 발명은 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a coil component and a manufacturing method thereof.
PMIC(전력관리 IC: Power Management IC)는 모바일(Mobile)이나 배터리로 동작하는 장비에서 구동시간을 늘리기 위해 사용된다.PMIC (Power Management IC) is used to increase drive time in mobile or battery operated equipment.
예컨대, CPU 등에서 처리해야 하는 로드(load)에 맞춰 인터페이스 신호를 PMIC에 제공하면, PMIC가 CPU에 공급하는 코어 전압을 그에 맞게 조정하여 항상 최소한의 전력으로 장비가 구동되도록 한다.For example, if an interface signal is supplied to the PMIC in accordance with a load to be processed by a CPU or the like, the core voltage supplied to the CPU by the PMIC is adjusted accordingly so that the equipment is always driven with minimum power.
이러한 PMIC에 사용되는 코일 부품은 특성상 고 전류(current)와 저 직류저항(Rdc)이 요구된다.
The coil components used in such PMICs are required to have a high current and a low DC resistance (Rdc).
종래의 코일 부품은, 외부 전극이 은, 구리 및 니켈과 같은 금속 중 하나와 에폭시와 같은 수지를 포함하여 이루어진다.Conventional coil components are made up of a resin such as epoxy and one of the metals, such as silver, copper and nickel, on the outer electrode.
또한, 전도성 금속 입자가 비전도성의 수지에 의해 덮여있기 때문에 접촉 저항이 높고, 외부 전극은 금속으로 된 내부 전극과 별도의 결합 없이 수지에 의해 접촉되어 있기 때문에 접합강도가 낮다.Further, since the conductive metal particles are covered with the nonconductive resin, the contact resistance is high, and the external electrodes are in contact with the internal electrodes made of metal without being bonded separately by the resin, so that the bonding strength is low.
따라서, 열 충격 등의 외부 충격에 대하여 신뢰성을 충분히 확보하는 것이 어려운 문제가 있다.Therefore, there is a problem that it is difficult to sufficiently secure reliability against an external impact such as a thermal shock.
또한, 코일 부품은 내부 전극이 코일로 이루어져 있는데, 기종이 소형화됨에 따라 코일의 바디 외부로 노출되는 면적이 감소하기 때문에, 이에 접촉 불량이 많이 발생하게 된다.
In addition, since the internal electrode of the coil part is made of a coil, the area exposed to the outside of the body of the coil is decreased as the type of the coil is reduced.
본 발명의 목적은 외부 전극의 전도도를 향상시키고, 코일과 도전성 수지층 사이의 전기적 및 기계적 접합력을 향상시켜 Rdc를 저감시킬 수 있는 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a coil component capable of improving the conductivity of the external electrode and improving the electrical and mechanical bonding force between the coil and the conductive resin layer to reduce Rdc and a method of manufacturing the same.
본 발명의 일 측면은, 양단이 외부로 노출되는 코일을 포함하는 바디; 상기 코일의 노출된 양단에 배치되는 금속간 화합물; 및 상기 바디에 상기 금속간 화합물을 커버하도록 배치되는 외부 전극을 포함하며, 상기 외부 전극은, 상기 바디 외면에 상기 코일의 노출된 양단과 접합되도록 배치되고, 베이스 수지, 상기 베이스 수지 내에 배치되는 복수의 금속 입자 및 상기 복수의 금속 입자를 둘러싸고 상기 금속간 화합물과 접촉되는 도전성 연결부를 포함하는 도전성 수지층; 및 상기 도전성 수지층 상에 배치되고, 상기 도전성 연결부와 접촉되는 전극층; 을 포함하는 코일 부품을 제공한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a body including a coil having both ends exposed to the outside; An intermetallic compound disposed at both exposed ends of the coil; And an outer electrode arranged to cover the intermetallic compound in the body, wherein the outer electrode is arranged to be joined to both exposed ends of the coil on an outer surface of the body, and the base resin, a plurality And a conductive connection layer surrounding the plurality of metal particles and contacting the intermetallic compound; And an electrode layer disposed on the conductive resin layer and in contact with the conductive connection portion; And a coil part.
본 발명의 다른 측면은, 복수의 도체 패턴을 포함하는 코일을 포함하는 바디를 형성하는 단계; 상기 코일의 일단과 전기적으로 연결되도록 상기 바디의 일면에 금속 입자, 열경화성 수지 및 상기 열경화성 수지의 경화 온도 보다 낮은 융점을 가지는 저융점 금속을 포함하는 도전성 수지 조성물을 도포하는 단계; 상기 도전성 수지 조성물을 경화하여 용융된 저융점 금속이 금속 입자를 둘러싸는 도전성 연결부가 되고, 코일의 노출 면과 도전성 연결부 사이에 금속간 화합물이 형성되도록 도전성 수지층을 형성하는 단계; 및 상기 도전성 수지층 상에 전극층을 도금으로 형성하는 단계; 를 포함하는 코일 부품의 제조 방법을 제공한다.
Another aspect of the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a body including a coil including a plurality of conductor patterns; Applying a conductive resin composition comprising metal particles, a thermosetting resin and a low melting point metal having a melting point lower than a curing temperature of the thermosetting resin on one surface of the body so as to be electrically connected to one end of the coil; Forming a conductive resin layer on the conductive resin composition so that the molten low melting point metal surrounds the metal particles and forms an intermetallic compound between the exposed surface of the coil and the conductive connection portion; And forming an electrode layer on the conductive resin layer by plating; And a method of manufacturing a coil component.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층을 형성하는 단계는, 열경화성 수지 내에 포함되는 금속 입자와 저융점 금속 입자의 표면의 산화막을 제거하는 단계; 및 산화막 제거된 금속 입자와 산화막이 제거된 저융점 금속 입자가 반응하여 도전성 연결부를 형성하되, 상기 저융점 금속 입자가 흐름성을 가져 코일의 노출 면의 주변으로 흘러가 코일의 노출 면과 접촉되는 금속간 화합물을 형성하는 단계; 를 포함할 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the step of forming the conductive resin layer includes the steps of: removing oxide films on the surfaces of the metal particles and the low melting point metal particles contained in the thermosetting resin; Melting metal particles having a flow property and flowing to the periphery of the exposed surface of the coil and contacting the exposed surface of the coil, Forming an intermediate compound; . ≪ / RTI >
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 바디의 일면을 통해 노출되는 코일의 끝단에 금속간 화합물이 배치되고, 금속간 화합물은 외부 전극의 도전성 수지층의 도전성 연결부와 접합되고, 도전성 연결부는 도전성 수지층에 포함된 복수의 금속 입자 및 금속간 화합물과 도전성 수지층 상에 배치되는 전극층에 접합됨으로서, 코일과 외부 전극 간의 접촉 불량을 방지하여 신뢰성을 향상시키고 코일 부품의 Rdc를 낮출 수 있는 효과가 있다.
According to an embodiment of the present invention, an intermetallic compound is disposed at an end of a coil exposed through one surface of a body, an intermetallic compound is bonded to a conductive connection portion of the conductive resin layer of the external electrode, Is bonded to a plurality of metal particles and an intermetallic compound included in the conductive layer and an electrode layer disposed on the conductive resin layer, thereby preventing contact failure between the coil and the external electrode, thereby improving reliability and reducing Rdc of the coil component.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인덕터의 일부를 절개하여 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에서 외부 전극을 제거하고 나타낸 분리사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I’선 단면도이다.
도 4는 도 3의 A 영역을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5는 금속 입자가 플레이크형으로 이루어지는 것을 나타내는 도 3의 A 영역 단면도이다.
도 6은 금속 입자가 구형과 플레이크형의 혼합형으로 이루어지는 것을 나타내는 도 3의 A 영역 단면도이다.
도 7은 에폭시에 구리 입자 및 주석-비스무스 입자가 분산된 것을 도시한 상태도이다.
도 8은 산화막 제거제 또는 열에 의해 구리 입자의 산화막이 제거되는 것을 도시한 상태도이다.
도 9는 산화막 제거제 또는 열에 의해 주석/비스무스 입자의 산화막이 제거되는 것을 도시한 상태도이다.
도 10은 주석/비스무스 입자가 녹아 흐름성을 가지는 것을 도시한 상태도이다.
도 11은 구리 입자와 주석/비스무스 입자가 반응하여 금속간 화합물을 형성하는 것을 도시한 상태도이다.
도 12a는 금속간 화합물이 없는 도전성 수지층이 포함되는 외부 전극을 적용한 적층형 인덕터의 휨 강도를 나타낸 그래프이다.
도 12b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 금속간 화합물인 Ag-Sn층이 있는 도전성 수지층이 포함되는 외부 전극을 적용한 적층형 인덕터의 휨 강도를 나타낸 그래프이다.
도 13은 금속간 화합물이 이중 층으로 구성된 것을 나타낸 사진이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a part of an inductor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1 with external electrodes removed.
3 is a sectional view taken along the line I-I 'in Fig.
4 is an enlarged cross-sectional view of the region A in Fig.
5 is a cross-sectional view taken along the line A in Fig. 3 showing that the metal particles are flaked.
Fig. 6 is a cross-sectional view taken along the line A in Fig. 3 showing that the metal particles are composed of a mixture of a spherical shape and a flake shape.
7 is a state diagram showing that copper particles and tin-bismuth particles are dispersed in an epoxy.
8 is a state diagram showing the removal of an oxide film of copper particles by an oxide film remover or heat.
FIG. 9 is a state diagram showing an oxide film remover or an oxide film of tin / bismuth particles removed by heat.
10 is a state diagram showing that tin / bismuth particles melt and flow.
11 is a state diagram showing that copper particles and tin / bismuth particles react with each other to form an intermetallic compound.
12A is a graph showing the bending strength of a multilayered inductor to which an external electrode including a conductive resin layer without an intermetallic compound is applied.
12B is a graph showing a bending strength of a multilayer inductor to which an external electrode including a conductive resin layer having an Ag-Sn layer, which is an intermetallic compound, is applied according to an embodiment of the present invention.
13 is a photograph showing that the intermetallic compound is composed of a double layer.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.
또한, 각 실시 예의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.The same reference numerals are used for the same components in the same reference numerals in the drawings of the respective embodiments.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, " including " an element throughout the specification does not exclude other elements unless specifically stated to the contrary.
또한, 명세서 전체에서, "상에" 형성된다고 하는 것은 직접적으로 접촉하여 형성되는 것을 의미할 뿐 아니라, 사이에 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미할 수 있는 것으로 문맥에 따라 적절히 해석되어야 한다.In addition, throughout the specification, to be formed on " on " means properly formed not only in direct contact, but also should be construed accordingly depending on the context which may mean that it may further include other components .
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙이도록 한다.
In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .
적층형Laminated type
인덕터 Inductor
이하, 적층형 인덕터를 일 예로 들어 설명하지만, 본 발명의 코일 부품이 이에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the multilayer inductor will be described as an example, but the coil component of the present invention is not limited thereto.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인덕터의 일부를 절개하여 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에서 외부 전극을 제거하고 나타낸 분리사시도이고, 도 3은 도 1의 I-I’선 단면도이고, 도 4는 도 3의 A 영역을 확대하여 도시한 단면도이다.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a part of an inductor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, And Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view of the region A in Fig.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인덕터(100)는 바디(110), 금속간 화합물(150) 및 제1 및 제2 외부 전극(130, 140)을 포함한다.
1 to 3, an
바디(110)는 양단이 외부로 노출되는 코일을 포함한다.The
이러한 바디(110)는 형상에 있어 특별히 제한은 없지만, 실질적으로 육면체 형상일 수 있다.The shape of the
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.In order to clearly illustrate the embodiment of the present invention, when the directions of the hexahedron are defined, X, Y, and Z shown in the drawing indicate the longitudinal direction, the width direction, and the thickness direction, respectively.
또한, 설명의 편의를 위해, 바디(110)의 Z방향으로 대향되는 양면을 제1 및 제2 면(1, 2)으로 설정하고, X방향으로 대향되고 제1 및 제2 면(1, 2)의 선단을 연결하는 양면을 제3 및 제4 면(3, 4)으로 설정하고, Y방향으로 대향되고 제1 및 제2 면(1, 2)과 제3 및 제4 면(3, 4)의 선단을 각각 연결하는 양면을 제5 및 제6 면(5, 6)으로 설정하기로 한다.For convenience of explanation, both sides of the
또한, 이하 설명에서는 설명의 편의를 위해 바디(110)가 자성체로 이루어진 것으로 설명하지만, 본 발명의 바디(110)의 재료는 자성체로 한정되는 것이 아니며, 예컨대 세라믹과 같은 유전체로 변경이 가능하다.
In the following description, the
본 실시 예의 코일(120)은 Z방향으로 적층되는 복수의 도체 패턴(121-125)과 인접한 도체 패턴(121-125)을 연결하는 복수의 비아 전극(미도시)을 포함한다.The
도체 패턴(121-125)은 자성체층 또는, 세라믹층 또는 고분자 기판 (111) 상에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하거나 도금 등의 공법을 이용하여 형성된다.The
예컨대, 도전성 금속은 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 등의 전도성 금속 또는 이들의 합금 등으로 이루어질 수 있다.For example, the conductive metal may be a conductive metal such as silver (Ag), copper (Cu), and nickel (Ni), or an alloy thereof.
이 중 상하 단에 배치되는 도체 패턴(121, 122)은 양단에 제1 및 제2 리드부(121a, 122a)가 구비된다.The first and
제1 및 제2 리드부(121a, 122a)는 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출되고, 그 위에 금속간 화합물(150)이 각각 형성된다.The first and
한편, 코일(120)을 둘러싸는 부분은 금속 자성체 또는 페라이트 재질로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
Meanwhile, the portion surrounding the
금속간 화합물(150)은 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)으로 노출되는 코일(120)의 제1 및 제2 리드부(121a, 122a)의 노출된 부분과 각각 접촉되도록 배치된다.The
이때, 코일(120)이 구리로 이루어지는 경우, 금속간 화합물(150)은 구리-주석으로 이루어질 수 있다.In this case, when the
이러한 금속간 화합물(150)은 필요시 복수의 아일랜드(island) 형태일 수 있으며, 또한 상기 복수의 아일랜드는 층 형태로 이루어질 수 있다.
The
제1 및 제2 외부 전극(130, 140)은 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)에 각각 배치되며, 금속간 화합물(150)을 각각 커버하고 코일(120)에서 제1 및 제2 리드부(121a, 122a)의 노출된 부분과 각각 접속된다.The first and second
이러한 제1 및 제2 외부 전극(130, 140)은 바디(110)의 외면에 배치되는 도전성 수지층(131, 141)과, 도전성 수지층(131, 141) 상에 각각 배치되는 전극층(132, 133, 142, 143)을 포함한다.The first and second
도전성 수지층(131, 141)은 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)에 각각 배치되고, 코일(120)의 제1 및 제2 리드부(121a, 122a)의 노출된 부분과 각각 접촉된다.The
이러한 도전성 수지층(131, 141)은 베이스 수지(131c, 141c), 금속 입자(131a, 141a) 및 도전성 연결부(131b, 141b)를 포함한다.These
복수의 금속 입자(131a, 141a)는 베이스 수지(131c, 141c) 내에 배치되고, 도전성 연결부(131b, 141b)는 복수의 금속 입자(131a, 141a)를 둘러싸고 금속간 화합물(150) 및 전극층(132, 142)과 접촉된다.
The plurality of
도 4는 도 3의 A 영역을 확대하여 도시한 단면도이다.
4 is an enlarged cross-sectional view of the region A in Fig.
상기 A 영역은 제1 외부 전극(130)의 일부를 확대하여 도시하였으나, 제1 외부 전극(130)은 코일(120)의 제1 리드부(121a)와 전기적으로 접속하고, 제2 외부 전극(140)은 코일(120)의 제2 리드부(122a)와 전기적으로 접속한다는 차이가 있을 뿐, 제1 외부 전극(130)과 제2 외부 전극(140)의 구성은 유사하다.The first
따라서, 이하 제1 외부 전극(130)을 기준으로 설명하나 이는 제2 외부 전극(140)에 관한 설명을 포함하는 것으로 본다.
Therefore, the first
도 4에 도시된 바와 같이, 도전성 수지층(131)은 바디(110)의 제3 면(3)에 배치된다.As shown in FIG. 4, the
도전성 수지층(131)은 베이스 수지(131c), 베이스 수지(131c) 내에 분산되게 배치되는 복수의 금속 입자(131a) 및 복수의 금속 입자(131a)를 둘러싸고 금속간 화합물(131d)과 접촉되는 도전성 연결부(131b)를 포함한다.
The
도전성 수지층(131)은 베이스 수지(131c)에 복수의 금속 입자(131a)가 분산된 형태이다.The
이 경우, 도전성 수지층(131)을 얻을 수 있는 일 예로서, 수지에 금속 입자가 분산된 페이스트를 이용할 수 있으며, 도포된 페이스트는 건조 및 경화 공정을 거쳐 형성하므로, 종래의 소성에 의해 외부 전극을 형성하는 방법과 달리 금속 입자가 용융되지 않아 입자 형태로 도전성 수지층(131) 내에 존재할 수 있다.
In this case, as an example of obtaining the
이때, 금속 입자(131a)는 니켈(Ni), 은(Ag), 은이 코팅된 구리(Cu), 주석(Sn)이 코팅된 구리 및 구리 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.At this time, the
한편, 금속 입자(132a)는 도전성 연결부(131b) 및 금속간 화합물(150)을 이루는 저융점 금속과 모두 반응하는 경우 도전성 수지층(132) 내에 존재하지 않을 수 있다.On the other hand, the metal particles 132a may not exist in the
다만, 이하 본 실시 예에서는 설명의 편의를 위해 도전성 수지층(132) 내에 금속 입자(132a)가 포함되는 것으로 도시하여 설명한다.
However, in the following description, the metal particles 132a are included in the
한편, 도전성 수지층(131)에 포함되는 금속 입자는 구형뿐만 아니라, 도 5에 도시된 바와 같이 필요시 플레이크(flake)형의 금속 입자(131a’)로만 이루어지거나, 또는 도 6에 도시된 바와 같이 구형 금속 입자(131a)와 플레이크형 금속 입자(131a’)의 혼합형으로 이루어질 수 있다.
On the other hand, the metal particles included in the
도전성 연결부(131b)는 금속이 용융된 상태로 복수의 금속 입자(131a)를 둘러싸 서로 연결하는 역할을 하며, 이에 바디(110) 내부의 응력을 최소화시키고, 고온 부하와 내습 부하 특성을 향상시킬 수 있다.The conductive connecting
이러한 도전성 연결부(131b)는 도전성 수지층(131)의 전기 전도도를 증가시켜 도전성 수지층의 저항을 낮추는 역할을 할 수 있다.The conductive connecting
이때, 도전성 수지층(131)에 금속 입자(131a)가 포함되는 경우, 도전성 연결부(131b)는 금속 입자(131a) 간의 연결성을 높여 도전성 수지층(131)의 저항을 더 감소시키는 역할을 할 수 있다.When the
또한, 도전성 연결부(131b)에 포함되는 저융점 금속은 베이스 수지(131c)의 경화 온도 보다 낮은 융점을 가질 수 있다.Also, the low melting point metal contained in the conductive connecting
이때, 도전성 연결부(131b)에 포함되는 저융점 금속은 바람직하게 300℃ 이하의 융점을 가질 수 있다.At this time, the low melting point metal contained in the conductive connecting
구체적으로, 도전성 연결부(131b)에 포함되는 금속은 주석(Sn), 납(Pb), 인듐(In), 구리(Cu), 은(Ag) 및 비스무트(Bi) 중에서 선택된 2 이상의 합금으로 이루어질 수 있다.Specifically, the metal included in the conductive connecting
이때, 도전성 수지층(131)에 금속 입자(131a)가 포함되는 경우, 도전성 연결부(131b)는 용융 상태로 복수의 금속 입자(131a)를 둘러싸 서로 연결하는 역할을 할 수 있다.At this time, when the
즉, 도전성 연결부(131b)에 포함된 저융점 금속이 베이스 수지(131c)의 경화 온도보다 낮은 융점을 갖기 때문에, 건조 및 경화 공정을 거치는 과정에서 용융되고, 도 4에 도시된 바와 같이 도전성 연결부(131b)가 용융 상태로 금속 입자(131a)를 커버할 수 있게 된다.That is, since the low melting point metal contained in the conductive connecting
도전성 수지층(131)은 저융점 솔더 수지 페이스트를 제작한 후 디핑하여 형성하는데, 저융점 솔더 수지 페이스트 제작시 금속 입자(131a)로 은 또는 은이 코팅된 금속을 적용하는 경우, 도전성 연결부(131b)가 Ag3Sn을 포함할 수 있다.The
이때, 내부 전극은 Cu를 포함할 수 있고, 금속간 화합물(150)은 Cu-Sn을 포함할 수 있다.
At this time, the internal electrode may include Cu, and the
금속 입자가 분산된 페이스트를 전극 물질로 사용할 경우 전자의 흐름이 금속-금속 접촉일 때는 원활한 흐름을 보이지만 베이스 수지가 금속 입자를 둘러쌀 경우 전자는 그 흐름이 급속하게 감소할 수 있다.When a paste in which metal particles are dispersed is used as an electrode material, a smooth flow is observed when the flow of electrons is in the metal-metal contact, but when the base resin surrounds the metal particles, the flow of electrons can be rapidly reduced.
이러한 문제를 해결하기 위해, 베이스 수지의 양을 극단적으로 줄이고 금속의 양을 늘려 금속 입자간 접촉 비율을 높여 도전성을 개선할 수 있으나, 반대로 수지의 양의 감소로 인해 외부 전극의 고착 강도의 저하의 문제가 발생할 수 있다.In order to solve this problem, the amount of the base resin is extremely reduced and the amount of the metal is increased to increase the contact ratio between the metal particles, thereby improving the conductivity. Conversely, Problems can arise.
본 실시 예에서는 열경화성 수지의 양을 극단적으로 줄이지 않더라도 도전성 연결부에 의해 금속 입자간 접촉 비율을 높일 수 있어, 외부 전극의 고착 강도 저하의 문제가 없으면서 도전성 수지층 내의 전기 전도도를 개선할 수 있다. 이에 인덕터의 Rdc를 저감시킬 수 있다.
In the present embodiment, the contact ratio between the metal particles can be increased by the conductive connecting portion even if the amount of the thermosetting resin is not extremely reduced, and the electrical conductivity in the conductive resin layer can be improved without a problem of deterioration of the bonding strength of the external electrode. Therefore, Rdc of the inductor can be reduced.
금속간 화합물(150)은 코일(120)의 제1 리드부(121a)의 끝단 상에 배치되며 도전성 연결부(131b)와 접촉되어 제1 리드부(121a)와 도전성 연결부(131b)를 연결하는 역할을 한다.The
이에 도전성 수지층(131)과 코일(120)의 전기적 및 기계적 접합을 향상시켜 도전성 수지층(131)과 코일(120) 간의 접촉 저항을 감소시키는 역할을 한다.Thereby improving the electrical and mechanical bonding between the
금속간 화합물(150)은 구리-주석(Cu-Sn), 은-주석(Ag-Sn) 및 니켈-주석(Ni-Sn) 중 하나로 이루어질 수 있다.The
다만, 이하 내용에서는 설명의 편의를 위해 금속간 화합물이 구리-주석으로 이루어진 것을 실시 예로 하여 설명한다.Hereinafter, for convenience of explanation, the intermetallic compound is made of copper-tin will be described as an example.
이러한 금속간 화합물(150)은 코일(120)의 제1 리드부(121a)의 끝단 상에 복수의 아일랜드(island) 형태로 배치될 수 있다.The
또한, 상기 복수의 아일랜드는 층(layer) 형태로 이루어질 수 있다.
The plurality of islands may be in the form of a layer.
베이스 수지(131c)는 전기 절연성을 가지는 열경화성 수지를 포함할 수 있다.The
이때, 상기 열경화성 수지는 예컨대 에폭시 수지일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the thermosetting resin may be, for example, an epoxy resin, but the present invention is not limited thereto.
이러한 베이스 수지(131c)는 코일(120)의 제1 리드부(121a)의 끝단과 전극층(132) 사이를 기계적으로 접합시켜 주는 역할을 한다.
The
본 실시 예의 도전성 수지층(131)은 바디(110)의 제3 면(3)에 형성되는 접속부와, 상기 접속부에서 바디(110)의 제1 및 제2 면(1, 2)의 일부까지 연장되는 밴드부를 포함할 수 있다.The
도 3에 도시된 바와 같이, 도전성 수지층(131)은, 접속부의 중앙 부분의 두께를 t1으로, 코너부의 두께(바디의 코너(P1)와 도전성 수지층의 코너(P2)를 연결하는 사선의 길이, 여기서 도전성 수지층의 코너(P2)는 접속부의 일단과 밴드부의 일단이 서로 연결되는 부분)는 t2로, 밴드부의 중앙 부분의 두께는 t3으로 정의할 때, t2/t1≥0.05이고, t3/t1≤0.5일 수 있다.3, the thickness of the central portion of the connecting portion is t1, and the thickness of the corner portion (the angle between the corner P1 of the body and the corner P2 of the conductive resin layer) T2 / t1? 0.05 when the thickness of the central portion of the band portion is defined as t3, and t3 (t2 / t1? 0.05), where t2 is the thickness of the central portion of the band portion, / t1? 0.5.
상기 t2/t1이 0.05 미만인 경우, 커패시터 바디의 모서리부의 크랙 발생 가능성이 높아지고, 이로 인해 쇼트 불량 및 내습 불량 등이 발생할 수 있다.If t2 / t1 is less than 0.05, there is a high possibility that a crack occurs in the corner portion of the capacitor body, which may cause a short-circuit failure and a moisture-proof fault.
상기 t3/t1이 0.5를 초과하는 경우, 외부 전극의 밴드부가 지나치게 라운드 된 형상을 가지게 되어, 기판에 실장시 지그를 사용하기 어렵고, 인덕터를 기판에 실장한 후 넘어지는 현상이 발생할 수 있으며, 이로 인해 인덕터의 실장 불량율이 증가할 수 있다.If t3 / t1 is more than 0.5, the band portion of the external electrode may have an excessively rounded shape, and it may be difficult to use a jig for mounting the substrate on the substrate, and a phenomenon that the inductor is tilted after mounting the substrate on the substrate may occur. The inductance of the inductor can be increased.
또한, 외부 전극의 두께가 커져 인덕터의 단위 인덕턴스가 감소할 수 있다.
In addition, the thickness of the external electrode increases, and the unit inductance of the inductor can be reduced.
상기 전극층은 도금층일 수 있다.The electrode layer may be a plated layer.
이때, 상기 전극층은 예컨대 니켈 도금층(132)과 주석 도금층(133)이 순서대로 적층된 구조일 수 있다.At this time, the electrode layer may have a structure in which, for example, a
이때, 니켈 도금층(132)은 도전성 수지층(131)의 도전성 연결부(131b) 및 베이스 수지(131c)와 접촉된다.
At this time, the
도전성 수지층의 형성 메커니즘Mechanism of formation of conductive resin layer
도 7은 에폭시에 구리 입자 및 주석-비스무스 입자가 분산된 것을 도시한 상태도이고, 도 8은 산화막 제거제 또는 열에 의해 구리 입자의 산화막이 제거되는 것을 도시한 상태도이고, 도 9는 산화막 제거제 또는 열에 의해 주석/비스무스 입자의 산화막이 제거되는 것을 도시한 상태도이고, 도 10은 주석/비스무스 입자가 녹아 흐름성을 가지는 것을 도시한 상태도이고, 도 11은구리 입자와 주석/비스무스 입자가 반응하여 구리-주석층을 형성하는 것을 도시한 상태도이다.
FIG. 7 is a state view showing that copper particles and tin-bismuth particles are dispersed in epoxy, FIG. 8 is a state view showing that an oxide film remover or an oxide film of copper particles is removed by heat, FIG. 9 is an oxide film remover or heat FIG. 10 is a state diagram showing that the tin / bismuth particles are melted and flowable, and FIG. 11 is a state view showing that the tin / bismuth particles are removed and the copper- Layer is formed.
이하, 도 7 내지 도 11을 참조하여, 도전성 수지층(131)을 형성하는 메커니즘을 설명한다.Hereinafter, the mechanism for forming the
도 7 내지 도 9를 참조하면, 베이스 수지(131c) 내에 포함되는 구리 입자(310)와 저융점 금속 입자인 주석/비스무스(Sn/Bi) 입자(410)는 표면에 각각 산화막(311, 411)이 존재한다.7 to 9, the
또한, 제1 리드부(121a)의 표면에도 산화막이 존재한다.An oxide film is also present on the surface of the
산화막(311, 411)은, 구리 입자와 주석/비스무스 입자가 서로 반응하여 구리-주석층을 형성하는 것을 방해하는데, 경화시 에폭시에 포함된 산화막 제거제 또는 열(△T)에 의해 제거되거나, 필요시 산 용액 처리를 하여 제거할 수 있다.The
이때, 제1 리드부(121a)의 산화막도 함께 제거될 수 있다.At this time, the oxide film of the
상기 산화막 제거제는 산, 염기, 할로겐화 수소 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
As the oxide film remover, an acid, a base, hydrogen halide, or the like can be used, but the present invention is not limited thereto.
도 10을 참조하면, 산화막(411)이 제거된 주석/비스무스 입자(410)는 약 140℃에서 녹기 시작하고 녹은 주석/비스무스 입자(412)는 흐름성을 가지며 산화막(311)이 제거된 구리 입자(310)를 향해 이동하여 일정한 온도에서 구리 입자(310)와 서로 반응하여 도전성 연결부(131b)를 이루고 제1 리드부(121a) 쪽으로 이동하여 도 11에 나타난 바와 같이 구리-주석층인 금속간 화합물(150)을 형성한다.Referring to FIG. 10, the tin /
이와 같이 형성된 금속간 화합물(150)은 도전성 수지층(131)의 구리-주석으로 이루어진 도전성 연결부(131b)와 연결되어 제1 리드부(121a)와 도전성 수지층(131) 간의 접촉 저항을 감소시킬 수 있다.The
도 11에 도시된 구리 입자(131a)는 상기 반응 후 도전성 연결부(131b) 내에 존재하는 구리 입자를 나타낸다.The
이때, 주석/비스무스 입자(412)는 표면 산화가 일어나기 쉽고 이 경우 금속간 화합물(150)의 형성을 방해할 수 있다. At this time, the tin /
따라서, 이러한 표면 산화를 방지하기 위해 카본 함량이 0.5 내지 1.0%가 되도록 주석/비스무스 입자(412)를 표면 처리할 수 있다.Therefore, the tin /
한편, 본 실시 예에서는 저융점 금속 입자로 Sn/Bi를 사용하고 있으나, 그 외 필요시 Sn-Pb, Sn-Cu, Sn-Ag 및 Sn-Ag-Cu 중 적어도 하나를 적용할 수 있다.In this embodiment, Sn / Bi is used as the low melting point metal particles, but at least one of Sn-Pb, Sn-Cu, Sn-Ag and Sn-Ag-Cu can be applied.
이때, 구리 입자(310)와 주석/비스무스 입자(410)의 크기, 함량 및 조성 등에 따라, 금속간 화합물(150) 의 코일(120)의 제1 리드부(121a) 끝단 상의 배치가 결정된다.
At this time, the arrangement of the
본 메커니즘에서 주석-비스무스 입자의 녹는 온도 및 금속간 화합물의 형성 온도는 베이스 수지인 에폭시 수지의 경화 온도 보다 낮아야 한다.In this mechanism, the melting temperature of the tin-bismuth particles and the formation temperature of the intermetallic compound should be lower than the curing temperature of the epoxy resin as the base resin.
만약, 주석-비스무스 입자의 녹는 온도 및 금속간 화합물의 형성 온도가 에폭시 수지의 경화 온도 보다 높으면 베이스 수지가 먼저 경화되어 녹은 주석-비스무스 입자가 구리 입자의 표면으로 이동할 수 없기 때문에 금속간 화합물인 구리-주석층이 형성될 수 없다.
If the melting temperature of the tin-bismuth particles and the formation temperature of the intermetallic compound are higher than the curing temperature of the epoxy resin, the base resin is cured first and the melted tin-bismuth particles can not move to the surface of the copper particles. - tin layers can not be formed.
또한, 금속간 화합물의 형성을 위한 금속의 총 중량 대비 주석/비스무스 입자의 함량은 20 내지 80 wt%일 수 있다.In addition, the content of tin / bismuth particles based on the total weight of the metal for the formation of the intermetallic compound may be 20 to 80 wt%.
주석/비스무스 입자의 함량이 20 wt% 미만이면 첨가된 주석/비스무스가 도전성 수지층 내에 있는 금속입자와의 반응에서 전부 소진되어 제1 리드부(121a) 상에 도전성 연결부를 만들어 주기 어렵게 된다. If the content of tin / bismuth particles is less than 20 wt%, the added tin / bismuth is completely consumed in reaction with the metal particles in the conductive resin layer, making it difficult to form a conductive connection portion on the
또한, 주석/비스무스 입자의 함량이 80 wt%를 초과하면 전도성 연결부를 만들어주고 남은 주석/비스무스가 도전성 수지층(131)의 외부로 돌출하는 문제가 있다.
If the content of tin / bismuth particles exceeds 80 wt%, there is a problem that tin / bismuth remaining on the
또한, 주석/비스무스 입자에서 주석의 함량을 적절히 조절할 필요가 있다. 본 실시 예에서, 구리 입자와 반응하여 금속간 화합물을 형성하는 성분은 주석이기 때문에, 이러한 반응성을 일정 수준 이상 확보하기 위해, Snx-Bi1-x에서 Sn의 함량(x)은 총 금속 입자의 40wt% 이상인 것이 바람직하다. 주석의 함량(x)이 총 금속 입자의 40wt% 미만이면 제조된 인덕터의 Rdc가 증가될 수 있다.
In addition, it is necessary to appropriately adjust the content of tin in the tin / bismuth particle. In this embodiment, since the component that reacts with the copper particles to form an intermetallic compound is tin, the content (x) of Sn in Sn x -Bi 1-x is preferably greater than the total amount of the metal particles By weight or more. If the content (x) of tin is less than 40 wt% of the total metal particles, the Rdc of the manufactured inductor can be increased.
또한, 금속간 화합물(150)은 구리-주석, 은-주석 및 니켈-주석 중 하나 이상을 포함하고 있으며, 이때 금속 화합물(150)에는 금속 입자가 10부피% 이하 더 포함될 수 있고, 비스무스(Bi)는 10부피% 이하로 더 포함될 수 있다.Also, the
상기 금속 입자는 구리, 은, 니켈 및 은이 코팅된 구리 중 적어도 하나일 수 있다.
The metal particles may be at least one of copper, silver, nickel, and silver coated with silver.
아래, 표 1은 금속간 화합물의 조성 변화에 따른 인덕터의 Rdc 및 신뢰성의 변화를 나타낸 것이다.Table 1 below shows changes in Rdc and reliability of the inductors due to the compositional change of the intermetallic compound.
여기서, Rdc는 측정된 값이 40mΩ 이상이거나 260℃ 이상의 용융된 납에 침적하기 전, 후의 Rdc 변화율이 10% 이상인 것을 불량으로 판단한다.Here, Rdc is determined to be defective when the measured value is 40 m OMEGA or more, or the Rdc change rate after 10% or more before and after immersion in molten lead of 260 DEG C or more.
본 실험 예에서, 금속간 화합물은 구리-주석을 포함하며, 금속 입자는 구리를 사용한다.
In this experiment, the intermetallic compound contains copper-tin and the metal particles use copper.
[mΩ]Lead heat resistance after Rdc
[mΩ]
돌출 여부Solder
Extrusion
표 1을 참조하면, 샘플 2에서와 같이, SnBi를 15wt% 첨가한 경우, Rdc는 38.2mΩ으로 측정되었으나, 내부 전극과의 접촉 면에서 도전성 연결부가 제대로 형성되지 못해 260℃ 납조에 침적한 후 Rdc가 56.2mΩ으로 증가하는 문제가 발생하였다.Referring to Table 1, when SnBi was added in an amount of 15 wt%, Rdc was measured to be 38.2 mΩ. However, since the conductive connecting portion was not formed properly on the contact surface with the internal electrode, Is increased to 56.2 m ?.
반대로 샘플 10 및 11에서와 같이, SnBi를 90% 이상 첨가한 경우, 기둥을 만들어주는 전도성 입자인 Cu가 부족하거나 존재하지 않아 저융점 메탈끼리 뭉치게 되고, 이에 외부 전극 내에서의 입자 간 간격이 멀어지면서 오히려 Rdc가 증가하는 문제가 발생하였다.On the contrary, when SnBi is added in an amount of 90% or more as in the samples 10 and 11, Cu as a conductive particle for forming a column is insufficient or does not exist, and low melting point metals are aggregated together. The Rdc increases.
또한, 이 경우 저융점 메탈인 SnBi가 과량으로 첨가됨에 따라 금속화합물을 형성시키는 반응에 참여하지 못하고 남은 SnBi가 전극 표면으로 돌출되는 문제도 발생하였다.In this case, since SnBi, which is a low melting point metal, is added in excess, SnBi remaining on the surface of the electrode does not participate in the reaction to form a metal compound.
따라서, 외부 전극 내에 저융점 메탈인 SnBi의 함량이 20 내지 80wt% 범위인 경우 Rdc와 계면 연결성에 대한 신뢰성이 양호하게 나타나는 것을 알 수 있다.Accordingly, when the content of SnBi, which is a low melting point metal, is in the range of 20 to 80 wt% in the external electrode, it can be seen that reliability against interface connectivity with Rdc is good.
일반적으로 인덕터의 외부 전극에 도전성 수지층을 적용하면, Rdc는 외부 전극에 적용되는 여러 종류의 저항의 영향을 모두 받는다.Generally, when a conductive resin layer is applied to the external electrode of the inductor, Rdc is affected by various kinds of resistors applied to the external electrode.
이러한 저항 성분으로, 코일의 저항, 도전성 수지층과 코일 간의 접촉 저항, 도전성 수지층의 저항, 전극층과 도전성 수지층 간의 접촉 저항 및 전극층의 저항이 있다.Such resistance components include resistance of the coil, contact resistance between the conductive resin layer and the coil, resistance of the conductive resin layer, contact resistance between the electrode layer and the conductive resin layer, and resistance of the electrode layer.
여기서, 코일의 저항과 전극층의 저항은 고정 값으로 변동이 되지 않는다.Here, the resistance of the coil and the resistance of the electrode layer do not vary by a fixed value.
또한, 본 실시 예에서, 코일의 리드부의 끝단에 금속간 화합물이 배치되고, 금속간 화합물은 외부 전극의 도전성 수지층의 도전성 연결부와 접촉되고, 도전성 연결부는 도전성 수지층에 포함된 복수의 금속 입자와 도전성 수지층 상에 배치되는 전극층에 접촉된다.In the present embodiment, an intermetallic compound is disposed at the end of the lead portion of the coil, the intermetallic compound is in contact with the conductive connection portion of the conductive resin layer of the external electrode, and the conductive connection portion is a plurality of metal particles And the electrode layer disposed on the conductive resin layer.
따라서, 도전성 수지층이 가지는 바디 내부의 응력 최소화 및 고온부하와 내습부하에 대한 특성 향상 효과는 그대로 유지하면서, 전기전도도가 높아 코일과 외부 전극 간의 접촉 불량을 방지하여 신뢰성을 향상시키고 인덕터의 Rdc를 낮출 수 있다.Therefore, it is possible to improve the reliability by preventing the contact failure between the coil and the external electrode due to the high electric conductivity while minimizing the internal stress of the conductive resin layer and improving the characteristics of the high temperature load and resistance to moisture absorption load. Can be lowered.
일례로, 도전성 수지층에 금속간 화합물이 없는 인덕터의 Rdc는 37mΩ인데, 본 실시 예에서와 같이 금속간 화합물을 배치하면 인덕터의 Rdc를 34mΩ로 낮출 수 있다.
For example, Rdc of the inductor having no intermetallic compound in the conductive resin layer is 37 m ?. If the intermetallic compound is disposed as in this embodiment, the inductance Rdc can be lowered to 34 m ?.
본 발명의 실시 예는 상기의 조건에 따라 구리 입자, 주석/비스무스 입자, 산화막 제거제 및 4 내지 15 wt%의 에폭시 수지를 혼합하고 3-롤-밀(3-roll-mill)을 이용하여 분산시켜 도전성 수지를 제작하고 이를 바디의 제3 및 제4 면에 도포하여 외부 전극을 형성한 것이다.In an embodiment of the present invention, copper particles, tin / bismuth particles, an oxide film remover and 4 to 15 wt% of epoxy resin are mixed and dispersed using a 3-roll-mill in accordance with the above conditions A conductive resin is prepared and applied to the third and fourth surfaces of the body to form external electrodes.
본 실시 예에 따르면, 외부 전극의 도전성 수지층의 금속간 화합물이 코일의 제1 및 제2 리드부 상에 배치되고, 베이스 수지 내에는 금속간 화합물과 접촉되게 도전성 연결부가 형성되어 전류 채널(channel)을 형성하고, 도전성 연결부는 용융 상태로 복수의 금속 입자를 둘러싸며 전극층과 접촉되게 구성됨으로써, 도전성 수지층의 저항을 감소시킴과 더불어 도전성 수지층과 리드부 간의 접촉 저항 및 전극층과 도전성 수지층 간의 접촉 저항을 더 감소시켜 인덕터의 Rdc가 크게 낮아진다.According to this embodiment, an intermetallic compound of the conductive resin layer of the external electrode is disposed on the first and second lead portions of the coil, and a conductive connection portion is formed in the base resin so as to be in contact with the intermetallic compound, And the conductive connection portion is configured to surround the plurality of metal particles in a molten state and to be in contact with the electrode layer, so that the resistance of the conductive resin layer is reduced and the contact resistance between the conductive resin layer and the lead portion and the contact resistance between the electrode layer and the conductive resin layer So that Rdc of the inductor is significantly lowered.
또한, 상기 도전성 연결부를 전도도가 높은 저융점 메탈로 형성하면 도전성 수지층의 전도도를 더 향상시켜서 도전성 수지층의 저항을 더 낮출 수 있어서, 인덕터의 Rdc를 더 낮출 수 있게 된다.Further, when the conductive connection portion is formed of a low-melting-point metal having high conductivity, the conductivity of the conductive resin layer can be further improved to further lower the resistance of the conductive resin layer, thereby further reducing the Rdc of the inductor.
또한, 금속간 화합물(150)에 의해 제1 외부 전극(130)의 접합력이 증가되어 적층형 인덕터의 휨 강도를 향상시킬 수 있다.
Also, the bonding strength of the first
금속간 화합물(150)은 제1 리드부(121a)의 접촉되는 면적 대비 30% 이상 형성될 수 있다.The
금속간 화합물(150)의 제1 리드부(121a)와 접촉되는 면적 대비 형성 면적이 30% 미만인 경우 Rdc가 28.5mΩ을 초과하여 Rdc 저감 효과가 제대로 구현되지 않을 수 있다.If the area of contact with the
본 실시 예에서, 코일 부품의 Rdc의 pass/fail(통과/불량) 기준은 28.5mΩ으로 한다.In this embodiment, the pass / fail criterion of Rdc of the coil component is 28.5 m ?.
상기 수치는 금속간 화합물을 적용하지 않고 Cu-Epoxy로 도전성 수지층을 형성한 경우의 평균 Rdc 값이다.이때, 금속간 화합물(150)의 제1 리드부(121a)와 접촉되는 면적 대비 형성 면적이 60% 이상인 경우 Rdc 저감 효과가 크게 향상될 수 있다.
The above value is an average Rdc value in the case where the conductive resin layer is formed of Cu-Epoxy without applying the intermetallic compound. In this case, the formation area of the
표 2는 금속간 화합물이 없는 Cu-Epoxy로 이루어진 도전성 수지층을 포함하는 외부 전극의 납내열 테스트의 결과를 나타낸 것이다. 표 2를 참조하면, 납내열 테스트 결과 샘플 10개 중 2개(샘플 4 및 6)에서 10% 이상의 Rdc 변화율이 나타났다.
Table 2 shows the results of the lead heat resistance test of an external electrode including a conductive resin layer made of Cu-Epoxy without an intermetallic compound. Referring to Table 2, the lead heat resistance test showed a Rdc change rate of 10% or more in 2 out of 10 samples (
반면에, 리드부의 접촉되는 면적 대비 금속간 화합물의 형성 비율이 5% 이상인 경우, 270℃에서 10초간 납내열 테스트시 Rdc 변화율이 전부 크지 않았다.On the other hand, when the formation ratio of the intermetallic compound to the contact area of the lead portion was 5% or more, the rate of change in Rdc was not large at all during the lead heat resistance test at 270 占 폚 for 10 seconds.
그러나, 340℃에서 30초간 납내열 테스트를 하는 가혹 조건이 되면, 금속간 화합물의 형성 비율이 30 내지 60% 이하인 경우 1/20의 확률로 Rdc 변화율이 10% 이상 되는 것이 발생하였고, 금속간 화합물의 형성 비율이 60 내지 99.9%인 경우에는 상기 가혹 조건에서도 Rdc의 변화율이 전부 10% 미만으로 나타났다.
However, when the lead heat resistance test for 30 seconds at 340 캜 is conducted under severe conditions, the rate of change of Rdc is 10% or more at a probability of 1/20 when the formation rate of the intermetallic compound is 30 to 60% Was 60 to 99.9%, the rate of change of Rdc was all less than 10% even under the harsh conditions.
도 12a는 비교 예로서 금속간 화합물이 없는 Cu-Epoxy로 이루어진 도전성 수지층이 포함되는 외부 전극을 적용한 적층형 인덕터의 휨 강도를 나타낸 그래프이고, 도 12b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 금속간 화합물인 Ag-Sn층이 있는 도전성 수지층이 포함되는 외부 전극을 적용한 적층형 인덕터의 휨 강도를 나타낸 그래프이다.FIG. 12A is a graph showing the bending strength of a multilayered inductor to which an external electrode including a conductive resin layer made of Cu-Epoxy without an intermetallic compound is applied, and FIG. A Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-Sn-
휨 강도는 PCB 기판에 칩을 실장한 후 칩을 아래방향으로 향하게 한 다음 위에서 서서리 누른다.The flexural strength is obtained by mounting the chip on the PCB board, then orienting the chip downward, then pushing it again.
이때, PCB 기판의 휘게 되는 정도를 벤딩 깊이(Bending Depth)(mm)라고 표시하고 물리적인 측정값의 변화를 통해서 survival rate(%, 10개 측정 중에 몇 mm에서 변화 값이 NG범위에 도달했는지를 판정)을 결정하게 된다.At this time, the degree of bending of the PCB substrate is expressed as bending depth (mm), and the survival rate (%) is measured by changing the physical measurement value. Determination).
그래서 Bending depth가 증가됨에도 변화가 없는 것이 우수한 특성을 가지는 것이다.Therefore, even if the bending depth is increased, there is no change, which is an excellent characteristic.
도 12a 및 도 12b는 이렇게 survival rate(%)를 도출하기 직전의 raw data이다.12A and 12B are raw data immediately before deriving the survival rate (%).
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 비교 예에 비해 실시 예의 휨 강도가 크게 향상되는 것을 확인할 수 있다.
Referring to FIGS. 12A and 12B, it can be seen that the flexural strength of the embodiment is significantly improved as compared with the comparative example.
따라서, 금속간 화합물(150)의 제1 리드부(121a)와 접촉되는 면적 대비 형성 면적이 30% 이상인 경우, 납내열 테스트에서 Rdc 변화율의 불량 판정이 나타나지 않고, 휨 강도의 불량이 나타나지 않아, Rdc 변화율 및 휨 강도가 우수함을 알 수 있다.Therefore, when the area of the
또한, 금속간 화합물(150)의 제1 리드부(121a)와 접촉되는 면적 대비 형성 면적이 60% 이상인 경우 Rdc 변화율이 더 향상됨을 알 수 있다.
Further, it can be seen that the rate of change of Rdc is further improved when the area of the
표 3은 금속간 화합물의 두께와 Rdc 변화율의 관계를 나타낸 것이다. 납내열 테스트는 각각의 샘플별로 10개의 시료를 테스트하여 불량발생시 그 개수를 기재하였다. 납내열 테스트는 표 2에서와 동일한 방법으로 진행하였다.Table 3 shows the relationship between the thickness of the intermetallic compound and the Rdc change rate. In the lead heat resistance test, ten samples were tested for each sample, and the number of defects was described. The lead heat resistance test was carried out in the same manner as in Table 2.
여기서, 낙하전후 Rdc변화율은, 칩을 PCB 기판에 실장한 후 초기 Rdc를 측정하고 1m 높이에서 콘크리트 바닥으로 10회 자유 낙하시킨 후 다시 Rdc 값을 측정하는 것으로서, 접합강도가 약해지면 Rdc의 변화율[(후기값-초기값)/초기값*100]이 증가하게 되는 것을 이용하여 외부 전극의 접합강도를 측정할 수 있다.Here, the Rdc change rate before and after the drop is measured by measuring the initial Rdc after mounting the chip on the PCB substrate, measuring the Rdc value after 10 drops free fall from the height of 1m to the concrete floor, and when the bonding strength is weak, (Late value-initial value) / initial value * 100] is increased, the bonding strength of the external electrode can be measured.
본 실시 예에서는 Rdc 변화율이 10% 이상의 것을 불량으로 판단한다.
In the present embodiment, it is determined that a change rate of Rdc of 10% or more is defective.
표 3을 참조하면, 금속간 화합물의 두께가 2.0㎛ 미만인 샘플 1에서 Rdc 변화율이 10% 이상 커지는 시료가 발생하고, 금속간 화합물의 두께를 너무 두껍게 하여도(샘플 5) Rdc의 변화율이 커지는 시료가 발생하였다.Referring to Table 3, it was found that even when the thickness of the intermetallic compound was too thick (Sample 5), a sample with an Rdc change rate of 10% or more was generated in
그러나, 금속간 화합물의 두께가 2 내지 5㎛인 샘플 2-4의 경우 270℃ 10초의 납내열 테스트뿐만 아니라 340℃ 30초간 납내열 테스트에서도 Rdc 불량이 발생하지 않았다. 따라서, Rdc 변화율에 따른 불량이 발생되지 않는 금속간 화합물의 두께는 2 내지 5㎛임을 알 수 있다.
However, in the case of Sample 2-4 having an intermetallic compound thickness of 2 to 5 占 퐉, Rdc failure did not occur not only in the lead heat resistance test at 270 占 폚 for 10 seconds but also in the lead heat resistance test at 340 占 폚 for 30 seconds. Therefore, it can be seen that the thickness of the intermetallic compound which does not cause defects according to the Rdc change rate is 2 to 5 占 퐉.
변형 예Variation example
도 13은 금속간 화합물이 이중 층으로 구성된 것을 나타낸 사진이다.13 is a photograph showing that the intermetallic compound is composed of a double layer.
도 13을 참조하면, 본 실시 예의 금속간 화합물(150')은 2개의 층으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 13, the intermetallic compound 150 'of the present embodiment may be formed of two layers.
또한, 리드부(121a)에 가까운 쪽에 위치하는 제1 층(150a)은 상대적으로 구리 성분의 함량이 많은 Cu3Sn으로 형성되고, 전극층(132)에 가까운 쪽에 위치하는 제2 층(150b)은 상대적으로 Sn 성분의 함량이 많은 Cu6Sn5로 형성될 수 있다.The
또한, 리드부(121a)는 구리를 포함할 수 있고, 외부 전극의 도전성 수지층(131)의 도전성 연결부(131b)는 Ag3Sn으로 이루어질 수 있다.
In addition, the
적층형Laminated type
인덕터의 제조 방법 Manufacturing method of inductor
이하에서는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 인덕터의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명하나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 본 실시 형태의 적층형 인덕터의 제조 방법에 관한 설명 중 상술한 적층형 인덕터와 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
Hereinafter, a method of manufacturing a multilayer inductor according to an embodiment of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited thereto, and the multilayer inductor described in the description of the method of manufacturing the multilayer inductor of this embodiment, Duplicate descriptions shall be omitted.
본 실시 형태에 따른 인덕터의 제조 방법은, 먼저 자성체를 포함하는 재료로 이루어진 복수의 시트를 마련한다.
In the inductor manufacturing method according to the present embodiment, first, a plurality of sheets made of a material including a magnetic body is provided.
다음으로, 각각의 시트에 도체 패턴을 형성한다.Next, a conductor pattern is formed on each sheet.
이때, 상기 도체 패턴은 상기 시트의 둘레를 따라 최대한 루프 형상으로 형성할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the conductor pattern may be formed as a loop shape as much as possible along the periphery of the sheet, but the present invention is not limited thereto.
또한, 상기 도체 패턴은 전기 전도성이 우수한 재료를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈 등의와 도전성 재료 또는 이들의 합금을 포함하여 형성할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The conductor pattern can be formed using a material having excellent electrical conductivity. For example, the conductor pattern can be formed of a conductive material such as silver (Ag), copper (Cu), and nickel, or an alloy thereof. The present invention is not limited thereto.
또한, 상기 도체 패턴은 통상적인 방법으로 형성할 수 있으며, 예를 들어 후막 인쇄, 도포, 증착 및 스퍼터링 등의 방법 중 하나를 이용하여 형성할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the conductor pattern can be formed by a conventional method, for example, by using one of methods such as thick film printing, coating, deposition, and sputtering, but the present invention is not limited thereto.
이때, 2개의 시트에는 시트의 양 단면을 통해 각각 인출되는 리드부를 가지도록 도체 패턴을 형성한다.
At this time, a conductor pattern is formed on the two sheets so as to have a lead portion led out through both end faces of the sheet.
이렇게 제조된 각각의 시트에 도전성 비아를 형성한다.A conductive via is formed in each sheet thus produced.
상기 도전성 비아는 시트에 관통구멍을 형성한 후, 그 관통구멍에 도전성 페이스트 등을 충전하여 형성할 수 있다.The conductive via may be formed by forming a through hole in a sheet, and filling the through hole with a conductive paste or the like.
상기 도전성 페이스트는 전기 전도성이 우수한 재료를 사용하여 형성할 수 있으며, 은(Ag), 은-팔라듐(Ag-Pd), 니켈(Ni) 또는 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The conductive paste may be formed using a material having excellent electrical conductivity and may include any one of silver (Ag), silver-palladium (Ag-Pd), nickel (Ni), and copper However, the present invention is not limited thereto.
다음으로, 도체 패턴이 형성된 복수의 시트를 제1 및 제2 리드부를 가지는 도체 패턴 사이에 적층하되, 인접한 시트에 형성된 도전성 비아가 서로 접촉되도록 하여 복수의 도체 패턴이 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 구성하도록 적층체를 형성한다.Next, a plurality of sheets on which the conductor patterns are formed are laminated between the conductor patterns having the first and second lead portions, and the conductive vias formed on the adjacent sheets are brought into contact with each other so that the plurality of conductor patterns are electrically connected to each other to form one coil Thereby forming a laminate.
이때, 상기 적층체의 상부 또는 하부 면에 적어도 하나의 상부 또는 하부 커버 시트를 적층하거나 또는 적층체를 구성하는 시트와 동일한 재료로 이루어진 페이스트를 일정 두께로 인쇄하여 상부 또는 하부 커버를 각각 형성할 수 있다.
At this time, at least one upper or lower cover sheet may be laminated on the upper or lower surface of the laminate, or a paste made of the same material as the sheet constituting the laminate may be printed with a predetermined thickness to form the upper or lower cover have.
다음으로, 상기 적층체를 소성하여 바디를 형성한다.
Next, the laminate is fired to form a body.
다음으로, 바디의 길이 방향의 양면에 외부로 노출된 제1 및 제2 리드부와 각각 전기적으로 연결되도록 제1 및 제2 외부 전극을 형성할 수 있다.Next, the first and second external electrodes may be formed to be electrically connected to the first and second lead portions exposed to the outside on both sides of the longitudinal direction of the body, respectively.
이를 위해, 금속 입자, 열경화성 수지 및 상기 열경화성 수지보다 낮은 융점을 갖는 저융점 금속을 포함하는 도전성 수지 조성물을 마련한다.To this end, a conductive resin composition comprising metal particles, a thermosetting resin and a low melting point metal having a lower melting point than the thermosetting resin is prepared.
상기 도전성 수지 조성물은, 예컨대 금속 입자인 구리 입자, 저융점 금속인 주석/비스무트 입자, 산화막 제거제 및 4 내지 15 wt%의 에폭시 수지를 혼합한 후, 3-롤 밀(3-roll mill)을 이용하여 분산시킴으로써 제조할 수 있다.The conductive resin composition may be prepared by mixing copper particles as metal particles, tin / bismuth particles as a low melting point metal, an oxide film removing agent and an epoxy resin in an amount of 4 to 15 wt%, using a 3-roll mill Followed by dispersion.
그리고, 상기 바디의 일면에 상기 도전성 수지 조성물을 도포하고 건조 및 경화하여 금속간 화합물과 도전성 수지층을 형성할 수 있다.The conductive resin composition may be coated on one side of the body, dried and cured to form an intermetallic compound and a conductive resin layer.
이때, 상기 금속 입자 중 일부가 상기 저융점 금속과 완전히 반응하지 않고 남는 경우, 남은 금속 입자는 용융된 저융점 금속에 의해 커버되는 상태로 상기 도전성 수지층 내에 존재할 수 있다.At this time, if some of the metal particles remain without reacting with the low melting point metal, the remaining metal particles may be present in the conductive resin layer in a state covered by the molten low melting point metal.
이때, 상기 금속 입자는 니켈, 은, 은이 코팅된 구리, 주석이 코팅된 구리 및 구리 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.At this time, the metal particles may include at least one of nickel, silver, silver coated copper, tin coated copper, and copper, but the present invention is not limited thereto.
상기 열경화성 수지는 예를 들어 에폭시 수지를 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 비스페놀 A 수지, 글리콜 에폭시 수지, 노블락 에폭시 수지 또는 이들의 유도체 중 분자량이 작아 상온에서 액상인 수지일 수 있다.
The thermosetting resin may include, for example, an epoxy resin, but the present invention is not limited thereto. For example, a resin having a low molecular weight in a liquid state at room temperature and having a low molecular weight among bisphenol A resin, glycol epoxy resin, novolak epoxy resin, .
나아가 상기 도전성 수지층 상에 전극층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.And further forming an electrode layer on the conductive resin layer.
상기 전극층은 도금에 의해 형성될 수 있으며, 예를 들어 니켈 도금층과 그 상부에 더 형성되는 주석 도금층을 포함할 수 있다.
The electrode layer may be formed by plating, for example, a nickel plating layer and a tin plating layer formed further on the nickel plating layer.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능 하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.
100: 인덕터
110: 바디
111: 자성체층
120: 코일
130, 140: 제1 및 제2 외부전극
131, 141: 도전성 수지층
132, 133, 142, 143: 전극층
131a; 금속 입자
131b: 도전성 연결부
131c: 베이스 수지
150: 금속간 화합물100: inductor
110: Body
111: magnetic layer
120: Coil
130, 140: first and second outer electrodes
131, 141: conductive resin layer
132, 133, 142, 143: electrode layers
131a; Metal particles
131b: conductive connection
131c: base resin
150: intermetallic compound
Claims (28)
상기 코일의 노출된 양단에 배치되는 금속간 화합물; 및
상기 바디에 상기 금속간 화합물을 커버하도록 배치되는 외부 전극을 포함하며,
상기 외부 전극은,
상기 바디 외면에 상기 코일의 노출된 양단과 접합되도록 배치되고, 베이스 수지, 상기 베이스 수지 내에 배치되는 복수의 금속 입자 및 상기 복수의 금속 입자를 둘러싸고 상기 금속간 화합물과 접촉되는 도전성 연결부를 포함하는 도전성 수지층; 및
상기 도전성 수지층 상에 배치되고, 상기 도전성 연결부와 접촉되는 전극층; 을 포함하고,
상기 도전성 연결부는, 상기 베이스 수지의 경화 온도 보다 낮은 융점을 가지는 코일 부품.
A body including a coil having opposite ends exposed to the outside;
An intermetallic compound disposed at both exposed ends of the coil; And
And an external electrode arranged to cover the intermetallic compound in the body,
The external electrode
A plurality of metal particles arranged in the base resin, and a conductive connecting portion surrounding the plurality of metal particles and in contact with the intermetallic compound, the conductive resin layer being disposed on the outer surface of the body so as to be joined to both exposed ends of the coil, Resin layer; And
An electrode layer disposed on the conductive resin layer and in contact with the conductive connection portion; / RTI >
Wherein the conductive connection portion has a melting point lower than a curing temperature of the base resin.
상기 코일의 노출된 양단에 배치되는 금속간 화합물; 및
상기 바디에 상기 금속간 화합물을 커버하도록 배치되는 외부 전극을 포함하며,
상기 외부 전극은,
상기 바디 외면에 상기 코일의 노출된 양단과 접합되도록 배치되고, 베이스 수지, 상기 베이스 수지 내에 배치되고 상기 금속간 화합물과 접촉되는 도전성 연결부를 포함하는 도전성 수지층; 및
상기 도전성 수지층 상에 배치되고, 상기 도전성 연결부와 접촉되는 전극층; 을 포함하고,
상기 도전성 연결부는, 상기 베이스 수지의 경화 온도 보다 낮은 융점을 가지는 코일 부품.
A body including a coil having opposite ends exposed to the outside;
An intermetallic compound disposed at both exposed ends of the coil; And
And an external electrode arranged to cover the intermetallic compound in the body,
The external electrode
A conductive resin layer disposed on the outer surface of the body so as to be connected to both exposed ends of the coil and including a base resin, a conductive connection portion disposed in the base resin and in contact with the intermetallic compound; And
An electrode layer disposed on the conductive resin layer and in contact with the conductive connection portion; / RTI >
Wherein the conductive connection portion has a melting point lower than a curing temperature of the base resin.
상기 금속간 화합물이 복수의 아일랜드(island) 형태인 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the intermetallic compound is in the form of a plurality of islands.
상기 복수의 아일랜드(island)가 층(layer) 형태인 코일 부품.
The method of claim 3,
Wherein the plurality of islands is in the form of a layer.
상기 도전성 연결부의 융점이 300℃ 이하인 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the conductive connection portion has a melting point of 300 DEG C or less.
상기 금속간 화합물이 구리-주석, 은-주석 및 니켈-주석 중 하나를 포함하고,
상기 도전성 수지층은, 상기 금속 입자가 구리, 니켈, 은, 은이 코팅된 구리 및 주석이 코팅된 구리 중 적어도 하나인 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the intermetallic compound comprises one of copper-tin, silver-tin and nickel-tin,
Wherein the conductive resin layer is at least one of the metal particles of copper coated with copper, nickel, silver and silver, and copper coated with tin.
상기 도전성 수지층의 상기 도전성 연결부가 Ag3Sn을 포함하는 코일 부품.
8. The method of claim 7,
And the conductive connection portion of the conductive resin layer comprises Ag 3 Sn.
상기 도전성 수지층은, 상기 금속 입자가 구형, 플레이크(flake)형 및 구형과 플레이크형의 혼합형 중 하나인 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive resin layer is one of a spherical shape, a flake shape, and a mixed shape of a spherical shape and a flake shape.
상기 금속간 화합물이 구리-주석, 은-주석 및 니켈-주석 중 하나를 포함하는 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the intermetallic compound comprises one of copper-tin, silver-tin and nickel-tin.
상기 바디는, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면의 선단을 연결하는 제3 및 제4 면, 제1 면과 제2 면의 선단을 연결하고 제3 및 제4 면의 선단을 연결하는 제5 및 제6 면을 포함하며,
상기 코일의 양단이 상기 바디의 제3 및 제4 면을 통해 노출되고,
상기 도전성 수지층이 상기 바디의 제3 및 제4면 에 형성되는 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
The body includes first and second surfaces opposed to each other, third and fourth surfaces connecting the tips of the first and second surfaces, a tip of the first surface and the second surface, And fifth and sixth surfaces connecting the tips of the surfaces,
Both ends of the coil are exposed through the third and fourth surfaces of the body,
And the conductive resin layer is formed on the third and fourth surfaces of the body.
상기 외부 전극은 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 형성되는 접속부와 상기 접속부에서 상기 바디의 제1 및 제2 면의 일부까지 연장되게 형성되는 밴드부를 포함하는 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the external electrode includes a connection portion formed on the third and fourth surfaces of the body, and a band portion extending from the connection portion to a portion of the first and second surfaces of the body.
상기 도전성 수지층은, 상기 접속부의 중앙 부분의 두께를 t1으로, 코너부의 두께는 t2로, 상기 밴드부의 중앙 부분의 두께는 t3으로 정의할 때, t2/t1≥0.05이고, t3/t1≤0.5인 코일 부품.
13. The method of claim 12,
T2 / t1? 0.05 when the thickness of the center portion of the connecting portion is t1, the thickness of the corner portion is t2 and the thickness of the central portion of the band portion is t3, and t3 / t1? 0.5 In coil components.
상기 코일은 구리이고, 상기 금속간 화합물이 구리-주석인 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the coil is copper and the intermetallic compound is copper-tin.
상기 금속간 화합물이 금속 입자 10부피% 이하, 비스무스 10부피% 이하를 더 포함하는 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the intermetallic compound further contains 10 vol% or less of metal particles and 10 vol% or less of bismuth.
상기 도전성 수지층 내에 Sn-Bi(주석 비스무스)의 함량이 20 내지 80wt%인 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a content of Sn-Bi (tin bismuth) in the conductive resin layer is 20 to 80 wt%.
상기 금속간 화합물이 상기 코일의 리드부와 접촉되는 면적 대비 30% 이상 형성되는 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein at least 30% of the intermetallic compound is formed in contact with the lead portion of the coil.
상기 금속간 화합물의 두께는 2.0 내지 5.0㎛인 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the intermetallic compound has a thickness of 2.0 to 5.0 占 퐉.
상기 금속간 화합물은 이중 층으로 이루어지며, 상기 코일의 리드부에 가까운 쪽에 위치하는 층은 상대적으로 구리 성분의 함량이 많은 Cu3Sn으로 형성되고, 전극층에 가까운 쪽에 위치하는 층은 상대적으로 Sn 성분의 함량이 많은 Cu6Sn5로 형성되는 코일 부품.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the interlayer dielectric layer is formed of a double layer and the layer located closer to the lead portion of the coil is formed of Cu 3 Sn having a relatively larger copper content and the layer located closer to the electrode layer is formed of a Sn component Of Cu 6 Sn 5 with high content of Cu.
상기 코일의 일단과 전기적으로 연결되도록 상기 바디의 일면에 금속 입자, 열경화성 수지 및 상기 열경화성 수지의 경화 온도 보다 낮은 융점을 가지는 저융점 금속을 포함하는 도전성 수지 조성물을 도포하는 단계;
상기 도전성 수지 조성물을 경화하여 용융된 저융점 금속이 금속 입자를 둘러싸는 도전성 연결부가 되고, 코일의 노출 면과 도전성 연결부 사이에 금속간 화합물이 형성되도록 도전성 수지층을 형성하는 단계; 및
상기 도전성 수지층 상에 전극층을 도금으로 형성하는 단계; 를 포함하는 코일 부품의 제조 방법.
Forming a body including a coil including a magnetic body layer and a plurality of conductor patterns;
Applying a conductive resin composition comprising metal particles, a thermosetting resin and a low melting point metal having a melting point lower than a curing temperature of the thermosetting resin on one surface of the body so as to be electrically connected to one end of the coil;
Forming a conductive resin layer on the conductive resin composition so that the molten low melting point metal surrounds the metal particles and forms an intermetallic compound between the exposed surface of the coil and the conductive connection portion; And
Forming an electrode layer on the conductive resin layer by plating; / RTI >
상기 도전성 수지층을 형성하는 단계는,
열경화성 수지 내에 포함되는 금속 입자와 저융점 금속 입자의 표면의 산화막을 제거하는 단계; 및
산화막 제거된 금속 입자와 산화막이 제거된 저융점 금속 입자가 반응하여 도전성 연결부를 형성하되, 상기 저융점 금속 입자가 흐름성을 가져 코일의 노출 면의 주변으로 흘러가 코일의 노출 면과 접촉되는 금속간 화합물을 형성하는 단계; 를 포함하는 코일 부품의 제조 방법.
21. The method of claim 20,
The step of forming the conductive resin layer includes:
Removing an oxide film on the surfaces of the metal particles and the low melting point metal particles contained in the thermosetting resin; And
The metal oxide-removed metal particles and the low-melting-point metal particles from which the oxide film has been removed react to form a conductive connection portion. The low-melting-point metal particles flow to the periphery of the exposed surface of the coil, Forming a compound; / RTI >
상기 금속 입자는 구리이고, 상기 저융점 금속 입자는 Sn/Bi, Sn-Pb, Sn-Cu, Sn-Ag 및 Sn-Ag-Cu 중 적어도 하나인 코일 부품의 제조 방법.
21. The method of claim 20,
Wherein the metal particles are copper and the low melting point metal particles are at least one of Sn / Bi, Sn-Pb, Sn-Cu, Sn-Ag and Sn-Ag-Cu.
상기 저융점 금속의 함량이 총 금속의 함량 대비 20 내지 80wt%인 코일 부품의 제조 방법.
21. The method of claim 20,
Wherein the content of the low melting point metal is 20 to 80 wt% of the total metal content.
상기 저융점 금속 입자는 Sn/Bi이고, Snx-Biy에서 Sn의 함량(x)이 총 금속의 함량 대비 40wt% 이상인 코일 부품의 제조 방법.
23. The method of claim 22,
Wherein the low melting point metal particles are Sn / Bi, and the content (x) of Sn in Snx-Biy is 40 wt% or more based on the total metal content.
상기 저융점 금속의 융점이 300℃ 이하인 코일 부품의 제조 방법.
21. The method of claim 20,
Wherein the melting point of the low melting point metal is 300 DEG C or lower.
상기 코일이 구리를 포함하고,
상기 도전성 수지층은, 상기 금속 입자가 구리, 니켈, 은, 은이 코팅된 구리 및 주석이 코팅된 구리 중 적어도 하나이고, 상기 금속간 화합물이 구리-주석으로 이루어지는 코일 부품의 제조 방법.
21. The method of claim 20,
Wherein the coil comprises copper,
Wherein the conductive resin layer is at least one of copper, nickel, silver and silver-coated copper and tin-coated copper, and the intermetallic compound is copper-tin.
상기 도전성 수지층을 형성하는 단계에 있어서, 상기 금속간 화합물을 복수의 아일랜드(island) 형태로 형성하는 코일 부품의 제조 방법.
27. The method of claim 26,
Wherein the step of forming the conductive resin layer comprises forming the intermetallic compound in the form of a plurality of islands.
상기 복수의 아일랜드(island)를 층(layer) 형태로 형성하는 코일 부품의 제조 방법.28. The method of claim 27,
And forming the plurality of islands in a layer form.
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