KR101889309B1 - All-in-one complex sensor measuring pressure and temperature - Google Patents

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KR101889309B1
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암페놀센싱코리아 유한회사
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Abstract

본 발명은 압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 하나의 바디에 압력 및 온도 센서를 집약 구성하므로 종래 압력 센서, 온도 센서가 결합된 2개의 바디를 단순 접합하는 결합형이 아니라 일체형으로 제조하므로서 제품의 생산성 향상, 원가 절감은 물론 제품의 소형화가 가능하고 접합이나 용접 없는 구조로 제품의 견고성, 신뢰성이 우수하고, 압력 센서의 온도 보정이 보다 세밀하고 정확하게 제공하도록 하는데 그 특징이 있다.The present invention relates to an integrated sensor for pressure and temperature measurement, and more particularly, to a pressure sensor and a temperature sensor integrated in a single body, It is possible to improve the productivity of product, reduce cost, as well as reduce the size of the product and improve the product robustness and reliability due to the structure without welding or welding, and to provide more precise temperature correction of pressure sensor. .

Description

압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서{ALL-IN-ONE COMPLEX SENSOR MEASURING PRESSURE AND TEMPERATURE}IN-ONE COMPLEX SENSOR MEASURING PRESSURE AND TEMPERATURE < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 하나의 바디에 압력 및 온도 센서를 집약 설치 구성하여 제품의 생산성 향상, 원가 절감은 물론 제품의 소형화가 가능하고 접합이나 용접이 없는 구조로 제품의 견고성, 신뢰성이 우수하며, 압력 센서의 온도 보정이 보다 세밀하고 정확하게 제공되는 압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated type sensor for pressure and temperature measurement, and more particularly, to an integrated type pressure and temperature sensor in a single body, thereby improving the product productivity, reducing the cost, To an integrated sensor for pressure and temperature measurement, which is excellent in durability and reliability of a product, and provides more precise and accurate temperature correction of a pressure sensor.

일반적으로 센서에는 여러 종류가 있다, 예를 들면 압력을 측정하는 압력센서, 온도를 측정하는 온도센서 등이다.In general, there are many kinds of sensors, for example pressure sensors for measuring pressure and temperature sensors for measuring temperature.

상기 압력센서는 자동차, 화학설비, 반도체 제조설비 등에서 유체가 통과하는 유로 또는 밸브측에 설치되어 유체의 압력을 측정하는데 주로 많이 이용되며, 예컨대 자동차의 매니폴드 압력, 엔진 유압, 연료전지 차량의 수소가스 또는 공기의 압력, 소음기 내의 배기가스 압력, 그외 기타 일반 산업용 압력계 등에 저압에서 고압에 이르기까지 넓은 압력 범위를 고 정밀로 측정하는데 사용된다.The pressure sensor is mainly used to measure the pressure of a fluid, which is installed in a flow path or a valve side of a fluid passing through an automobile, a chemical facility, a semiconductor manufacturing facility, etc., Gas or air pressure, exhaust gas pressure in a silencer, and other general industrial pressure gauges from a low pressure to a high pressure.

또한, 상기 압력 측정과 온도 측정을 함께 행하는 경우에 종래에는 압력센서와 온도센서가 각각 설치하는 바, 설치 작업의 어려움과 설치 공간의 불합리성, 제조 및 설치 비용 상승에 따른 비 경제성의 문제점이 있어 압력센서와 온도센서를 함께 설치할 수 있는 일체형 센서가 개시된 바 있다.In the case where the pressure measurement and the temperature measurement are performed together, conventionally, the pressure sensor and the temperature sensor are installed separately, which causes problems in installation work, irregularity of the installation space, An integrated sensor capable of installing a sensor and a temperature sensor together has been disclosed.

예를 들면, 공개특허 제10-2015-31734호에 개시된 바와 같이 압력 측정센서와 온도 측정센서를 각각 별도의 제1,2 바디에 설치하고, 상기 제1,2 바디를 접합하는 것에 의해 일체로 제조하기 때문에 실질적으로 일체형이 아닌 결합형으로 이루어지게 되는 것이다.For example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2015-31734, a pressure measurement sensor and a temperature measurement sensor are installed in separate first and second bodies, respectively, and by integrally joining the first and second bodies, So that it is made substantially of a bonded type rather than an integral type.

즉, 종래 압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서는 두개의 바디를 결합하여 제조하므로 인해 센서의 소형화가 곤란한 문제점이 있었다. That is, the integrated type sensor for measuring pressure and temperature has a problem in that it is difficult to miniaturize the sensor because two bodies are combined.

뿐만 아니라, 두개의 바디를 결합하여 제조하기 때문에 제조 생산성이 저하됨은 물론 이로 인해 제조 원가가 상승되고, 상기 두개의 바디가 결합되는부위의 강성이 취약하여 내구성이 저하되며, 무엇보다 압력 측정센서의 온도 보정(Compensation)을 보다 세밀하고 정확하게 수행할 수 없는 문제 등을 갖고 있었다.In addition, since the two bodies are manufactured by combining, the manufacturing productivity is lowered, and thus the manufacturing cost is increased. Also, the rigidity of the portion where the two bodies are coupled is weakened, And a problem that the temperature compensation (compensation) can not be performed more precisely and accurately.

특허문헌 1: 공개특허 제10-2013-0140256호Patent Document 1: Published Patent No. 10-2013-0140256 특허문헌 2: 공개특허 제10-2004-0022555호Patent Document 2: Published Patent Application No. 10-2004-0022555 특허문헌 3: 공개특허 제10-2013-0140256호Patent Document 3: Open Patent No. 10-2013-0140256

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 해결하고자 발명된 것으로서, 하나의 바디에 압력 및 온도 센서를 집약 설치 구성하여 제품의 생산성 향상, 원가 절감은 물론 제품의 소형화가 가능하고 접합이나 용접이 없는 구조로 제품의 견고성, 신뢰성이 우수하며, 압력 센서의 온도 보정을 보다 세밀하고 정확하게 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was invented to solve all the problems of the above-mentioned prior art, and it is an object of the present invention to provide a pressure sensor and a temperature sensor integrated in a single body to improve the productivity of the product, reduce the cost, The structure is excellent in durability and reliability, and is intended to provide temperature correction of the pressure sensor in a more detailed and accurate manner.

이러한 본 발명은 하나의 바디를 마련하고, 상기 바디에는 상부 양측에 압력 도입구 위치로 압력 측정 센서와, 상기 바디 상부 중앙의 요홈부에 삽입되는 온도 측정 센서를 일체로 설치 구성하되, 상기 압력 측정 센서와 온도 측정 센서는 바디 상부에서 커버에 의해 결합 설치되는 신호 처리부와 전기적으로 연결되도록 설치 구성함에 그 특징이 있다.According to the present invention, a body is provided, and a pressure measuring sensor and a temperature measuring sensor inserted into recessed grooves in the center of the upper part of the body are integrally installed on both sides of the body, The sensor and the temperature measurement sensor are installed to be electrically connected to the signal processing unit which is installed at the upper part of the body by the cover.

본 발명은 하나의 바디를 마련하고, 상기 바디에는 상부 양측에 압력 도입구 위치로 압력 측정 센서와, 상기 압력 측정 센서 사이 위치로 온도 측정 센서를 일체로 설치 구성하되, 상기 온도 측정 센서는 하면에 접지판의 일측을 접지 연결하고 상기 접지판의 타측은 바디 상부에서 커버에 의해 결합 설치되는 신호 처리부와 접지 연결하도록 설치 구성함에 그 특징이 있다.The present invention is characterized in that one body is provided and a pressure measuring sensor is installed at the pressure inlet port on both sides of the body and a temperature measuring sensor is installed integrally with the body between the pressure measuring sensors, The other end of the ground plate is connected to a signal processing unit connected to the ground by a cover at the upper part of the body.

본 발명은 하나의 바디를 마련하고, 상기 바디에는 상부 중앙의 압력 도입구 위치로 압력 측정 센서와, 상기 바디 일 측방의 요홈부에 삽입되는 온도 측정 센서를 일체로 설치 구성하되, 상기 바디와, 접속핀 들이 핀공에 삽입 형성되는 보조 바디 및, 신호 처리부를 커버 내부에 상하로 구성하여 상기 압력 측정 센서는 접속핀에 의해 접지 연결하고, 상기 온도 측정 센서는 리드선을 접촉핀에 연결하여 접지 연결하도록 설치 구성함에 그 특징이 있다.The present invention is characterized in that one body is provided and the body is integrally provided with a pressure measuring sensor and a temperature measuring sensor inserted into a recessed groove on the side of the body, The auxiliary body is formed by inserting the connecting pins into the pin hole. The signal processing unit is formed in the upper part of the cover. The pressure measuring sensor is connected to the ground by the connecting pin. The temperature measuring sensor connects the lead wire to the contact pin, There is a feature in the installation configuration box.

이러한 본 발명은 하나의 바디에 압력 및 온도 센서를 집약 구성하므로 종래 압력 센서, 온도 센서가 결합된 2개의 바디를 단순 접합하는 결합형이 아니라 일체형으로 제조하므로서 제품의 생산성 향상, 원가 절감은 물론 제품의 소형화가 가능하고 접합이나 용접이 없는 구조로 제품의 견고성, 신뢰성이 우수하며, 압력 센서의 온도 보정이 보다 세밀하고 정확하게 제공되는 효과를 갖는 것이다.Since the pressure and temperature sensors are integrally formed in one body, the present invention is not a combined type in which two bodies combined with a conventional pressure sensor and a temperature sensor are simply joined together, Can be downsized and is free from welding or welding, the product is excellent in rigidity and reliability, and temperature correction of the pressure sensor can be finely and accurately provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 예를 보여주는 단면 구성도.
도 2는 도 1의 요부 분해 사시도.
도 3은 도 1의 바디 절결 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예를 보여주는 사시도.
도 5는 도 4의 분해 사시도.
도 6은 도 5의 결합 단면도.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예를 보여주는 사시도.
도 8은 도 7의 분해 사시도.
도 9는 도 8의 요부 단면 사시도.
도 10은 도 9의 결합 상태 단면도. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view of the essential part of Fig. 1; Fig.
FIG. 3 is a perspective view of the body of FIG. 1; FIG.
4 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of Fig.
6 is an assembled sectional view of Fig.
7 is a perspective view showing still another embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of Fig.
9 is a sectional perspective view of the main part of Fig.
10 is a sectional view of the coupling state of Fig. 9;

이하, 상기한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서는 도면에 도시된 바와 같이 하나의 바디에 압력 측정 센서(2)와 온도 측정 센서(5)를 일체로 집약 구성하여 이루어지는 것이다.As shown in the figure, the integral type sensor for pressure and temperature measurement of the present invention is formed by integrally integrating the pressure measurement sensor 2 and the temperature measurement sensor 5 in one body.

즉, 도 1 내지 도 3의 실시 예는 상부 중앙에 요홈부(11)를 형성하는 캡 형태의 바디(10)를 마련하여 상기 바디 상부 양측에 압력 도입구 위치로 압력 측정 센서(2)(2)를 설치하고, 상기 바디 상부의 요홈부(11)에 온도 측정 센서(5)를 삽입 설치하여 일체로 구성하는 것이다.1 to 3, the body 10 having a cap shape is formed at the upper center thereof to form the recess 11, and the pressure measurement sensor 2 (2 And the temperature measuring sensor 5 is inserted into the recessed portion 11 on the upper portion of the body so as to be integrally formed.

이때, 상기 온도 측정 센서(5)는 접촉식 또는 비 접촉식 IR 온도센서를 사용하되 바디의 요홈부(11)에 결합제를 충전하는 것에 의해 고정 결합하도록 구성된다.At this time, the temperature measuring sensor 5 is configured to be fixedly coupled by using a contact type or a non-contact type IR temperature sensor, by filling the recessed groove 11 of the body with a bonding agent.

그리고 상기 바디(10) 상부에는 신호 처리부(회로 기판 또는 PCB)(20)를 설치하여 커버(30)로 고정 결합하되, 상기 신호 처리부(20)는 양측에 압력 측정 센서(2)(2)의 노출을 위한 개방홈(21)이 형성되고, 중앙에 온도 측정 센서의 리드선(6)이 삽입되어 전기적으로 연결되는 삽입공(22)이 형성되어 구성된다.A signal processing unit (circuit board or PCB) 20 is installed on the upper part of the body 10 and fixed to the cover 30. The signal processing unit 20 is provided on both sides of the pressure measurement sensor 2, An opening groove 21 for exposure is formed and an insertion hole 22 is formed in the center of which a lead wire 6 of a temperature measurement sensor is inserted and electrically connected.

미 설명 부호로서, 32는 커버 내측으로 돌출되어 신호 처리부(20)를 안착 지지하는 안착 돌기를 나타내는 것이다.Reference numeral 32 denotes a mounting projection projecting inwardly of the cover to seat and support the signal processing section 20. [

이러한 본 발명은 하나의 바디(10)에 상부 양측으로 압력 측정센서(2)(2)를 설치하고 중앙의 요홈부(11)로 온도 측정 센서(5)를 삽입 설치하여 하나의 바디(10)에 압력 측정 센서(2)(2)와 온도 측정 센서(5)를 집약하여 일체로 제조하는 것이다.The present invention is characterized in that the pressure measurement sensors 2 and 2 are installed on both sides of one body 10 and the temperature measurement sensor 5 is inserted into the center recess 11, The pressure measuring sensor 2 and the temperature measuring sensor 5 are integrally formed in a single body.

이때, 상기 바디(10) 상부에 신호 처리부(회로 기판 또는 PCB)(20)가 커버(30)에 의해 고정 결합되는데, 상기 신호 처리부(20) 중앙의 삽입공(22)으로 온도 측정 센서의 리드선(6)이 삽입되어 전기적으로 연결되도록 제조하는 것이다.A signal processing unit (circuit board or PCB) 20 is fixedly coupled to the upper portion of the body 10 by a cover 30. The insertion hole 22 at the center of the signal processing unit 20 is connected to a lead (6) are inserted and electrically connected.

또한, 도 4 내지 도 6의 실시 예에서는 캡 형태의 바디(10)를 마련하여 상기 바디 상부 양측에 압력 도입구 위치로 압력 측정 센서(2)(2)를 설치하고, 상기 압력 측정 센서 사이 위치로 온도 측정 센서(5)를 안착 설치하되, 상기 온도 측정 센서는 하면에 접지판(40)의 일측을 전기적으로 연결하고 상기 접지판의 타측 절곡단(41)은 바디 상부로 설치되는 신호 처리부(회로 기판 또는 PCB)(20)의 하부에 전기적으로 연결되도록 설치 구성되는 것이다.4 to 6, a cap-shaped body 10 is provided to provide pressure measurement sensors 2 and 2 at both sides of the upper portion of the body, The temperature measuring sensor is mounted on the lower surface of the ground plate 40. The temperature measuring sensor electrically connects one side of the ground plate 40 to the lower surface and the other side of the ground plate 41 is connected to a signal processing unit The circuit board or the PCB 20).

그리고 상기 신호 처리부(20)는 바디 상부에 결합되는 커버(30)에 의해 고정 결합되는 것이다.The signal processing unit 20 is fixedly coupled by a cover 30 coupled to an upper portion of the body.

미 설명부홀서, 21'는 온도 측정 센서의 노출을 위해 형성된 신호 처리부의 개방홈을 나타내는 것이다.Reference numeral 22 denotes an open groove of the signal processing portion formed for exposure of the temperature measurement sensor.

이러한 본 발명은 하나의 바디(10)에 상부 양측으로 압력 측정센서(2)(2)를 설치하고 상기 압력 측정센서 사이 위치로 온도 측정 센서(5)를 설치하여 하나의 바디(10)에 압력 측정 센서(2)(2)와 온도 측정 센서(5)를 집약하여 일체로 제조하는 것이다.The present invention is characterized in that the pressure measurement sensors 2 and 2 are provided on both sides of the body 10 and the temperature measurement sensor 5 is installed between the pressure measurement sensors, The measurement sensors 2 and 2 and the temperature measurement sensor 5 are integrally manufactured.

이때, 상기 바디(10) 상부에 신호 처리부(회로 기판 또는 PCB)(20)가 커버(30)에 의해 고정 결합되는데, 상기 온도 측정 센서의 하면에 설치되는 접지판(40)의 타측 절곡단(41)을 신호 처리부(회로 기판 또는 PCB)(20)와 전기적으로 연결되도록 제조하는 것이다.At this time, a signal processing unit (circuit board or PCB) 20 is fixedly coupled to the body 10 by a cover 30, and the other bent end of the ground plate 40 installed on the lower surface of the temperature measuring sensor 41 are electrically connected to a signal processing unit (circuit board or PCB) 20.

또한, 도 7 내지 도 10의 실시 예에서는 하나의 바디(10)를 마련하고, 상기 바디에 상부 중앙의 압력 도입구(13) 위치로 압력 측정 센서(2)와, 상기 바디 일 측방의 요홈부(14)에 삽입되는 온도 측정 센서(5)를 일체로 설치 구성하는 것이다.7 to 10, one body 10 is provided, and a pressure measuring sensor 2 is disposed at a position of the pressure introducing port 13 at the upper center of the body, And a temperature measurement sensor 5 inserted into the temperature sensor 14 are integrally provided.

그리고 상기 바디와, 접속핀(16) 들이 핀공(15)에 삽입 형성되는 보조 바디(10') 및, 신호 처리부(회로 기판 또는 PCB)(20)를 커버(30) 내부에 상하로 구성하여 상기 압력 측정 센서(2)는 접속핀(16)에 의해 접지 연결하고, 상기 온도 측정 센서(5)는 리드선(3)을 접촉핀(16)에 연결하여 접지 연결하도록 구성된다.The auxiliary body 10 'and the signal processing unit (circuit board or PCB) 20, which are formed by inserting the connection pin 16 into the pin hole 15, The pressure measurement sensor 2 is connected to the ground by the connection pin 16 and the temperature measurement sensor 5 is configured to connect the lead wire 3 to the contact pin 16 for ground connection.

그 밖에 미 설명 부호로서, 18은 압력 측정 센서 삽입홈, 35는 상부 커버, 36은 게이블 보호용 러버, 38은 압력 유입관, 39는 커넥터, 50은 구획판을 나타내는 것이다.Reference numeral 18 denotes a pressure measurement sensor insertion groove; 35, an upper cover; 36, a gable protection rubber; 38, a pressure inflow pipe; 39, a connector; and 50, a partition plate.

이러한 본 발명은 하나의 바디(10)에 상부 중앙으로 압력 측정센서(2)를 설치하고 측방의 요홈부(14)로 온도 측정 센서(5)를 설치하여 하나의 바디(10)에 압력 측정 센서(2)(2)와 온도 측정 센서(5)를 집약하여 일체로 제조하는 것이다.The present invention is characterized in that a pressure measurement sensor 2 is installed at the upper center of one body 10 and a temperature measurement sensor 5 is installed at the side recess 14 to measure pressure in the body 10, (2) and (2) and the temperature measurement sensor 5, and integrally manufacturing them.

그리고 상기(10)와, 바디 상부의 보조 바디(10'), 신호 처리부(20)를 커버(30)에 의해 결합하는데, 상기 보조 바디(10')에는 상하 관통 형성된 핀공(15) 들에 접속핀(16)을 삽입하여 압력 측정 센서(2)가 접속핀(16)에 의해 신호 처리부에 접속 연결되고, 상기 온도 측정 센서(5)는 리드센(3)을 접촉핀(16)에 접지하여 신호 처리부에 접속 연결하도록 제조하는 것이다.The auxiliary body 10 'and the signal processing unit 20 are coupled to each other by the cover 30 and the auxiliary body 10' is connected to the upper and lower pin holes 15 The pin 16 is inserted so that the pressure measurement sensor 2 is connected to the signal processing section by the connection pin 16 and the temperature measurement sensor 5 grounds the lead sensor 3 to the contact pin 16 And connected to the signal processing unit.

이때, 상기 온도 측정 센서(5)의 리드선(6)은 바디 상부의 보조 바디(10') 외측을 따라 절곡하여 보조 바디(10')와 신호 처리부(20) 사이에 노출된 접속핀(16)에 접속 연결하여 가능한 것이다.The lead 6 of the temperature measuring sensor 5 is bent along the outer side of the auxiliary body 10 'at the upper part of the body and is connected to the connection pin 16 exposed between the auxiliary body 10' and the signal processing part 20, As shown in FIG.

따라서, 본 발명은 하나의 바디에 압력 및 온도 측정 센서(2),(5)를 집약 구성하므로 종래 압력 측정 센서, 온도 측정 센서가 결합된 2개의 바디를 단순 접합하는 결합형이 아니라 일체형으로 제조하므로 제품의 생산성 향상, 원가 절감은 물론 제품의 소형화가 가능하고, 접합이나 용접이 없는 구조로 제품의 견고성, 신뢰성이 우수하며, 압력 센서의 온도 보정이 보다 세밀하고 정확하게 제공되는 것이다.Therefore, since the pressure and temperature measuring sensors 2 and 5 are integrated in one body, the conventional pressure measuring and temperature measuring sensors are not combined with each other, Therefore, it is possible to improve the productivity of the product, reduce the cost, as well as miniaturize the product, and it is excellent in the robustness and reliability of the product due to the structure without welding or welding, and the temperature correction of the pressure sensor can be provided more precisely and accurately.

2: 압력 측정센서 5: 온도 측정센서
10: 바디 11,14: 요홈부
13: 압력 도입구 15: 핀공
16: 접속핀 20: 신호 처리부
30: 커버 40: 접지판2: Pressure measuring sensor 5: Temperature measuring sensor
10: body 11, 14:
13: pressure introduction port 15:
16: connection pin 20: signal processing section
30: Cover 40: Ground plate

Claims (3)

상부 중앙에 요홈부(11)를 형성하는 캡 형태의 하나의 바디(10)를 마련하고,
상기 바디(10)에는 상부 양측에 압력 도입구 위치로 압력측정센서(2)(2)와, 상기 바디(10) 상부 중앙의 요홈부(11)에 삽입되는 온도측정센서(5)를 일체로 설치 구성하되,
상기 압력측정센서(2)(2)와 온도측정센서(5)는 바디(10) 상부에서 커버(30)에 의해 결합 설치되는 신호처리부(20)와 전기적으로 연결되도록 설치 구성하고,
상기 신호처리부(20)는 인쇄기판으로 양측에 상기 압력측정센서(2)(2)의 노출을 위한 개방홈(21)이 형성되고, 중앙에 상기 온도측정센서(5)의 리드선(6)이 삽입되어 전기적으로 연결되는 삽입공(22)이 형성되며,
상기 커버(30)는 내측으로 돌출되어 상기 신호처리부(20)를 안착 지지하는 안착돌기(32)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서.
A body 10 in the form of a cap forming a recessed groove 11 is provided at an upper center,
The body 10 is provided with pressure measurement sensors 2 and 2 at both the upper and lower positions of the pressure introduction port and a temperature measurement sensor 5 inserted into the recess 11 at the center of the upper portion of the body 10, Configure the installation,
The pressure measuring sensors 2 and the temperature measuring sensor 5 are installed to be electrically connected to the signal processing unit 20 which is installed on the body 10 by the cover 30,
The signal processing unit 20 includes a printed circuit board on which openings 21 for exposing the pressure measurement sensors 2 and 2 are formed on both sides and lead wires 6 of the temperature measurement sensor 5 An insertion hole 22 to be inserted and electrically connected is formed,
Wherein the cover (30) further includes a seating protrusion (32) protruding inwardly for seating and supporting the signal processing unit (20).
캡 형태의 하나의 바디(10)를 마련하고,
상기 바디(10)에는 상부 양측에 압력 도입구 위치로 압력측정센서(2)(2)와, 상기 압력측정센서(2)(2) 사이 위치로 온도측정센서(5)를 일체로 설치 구성하되,
상기 온도측정센서(5)는 하면에 접지판(40)의 일측을 연결하고 상기 접지판(40)의 타측은 상기 바디(10) 상부에서 커버(30)에 의해 결합 설치되는 신호처리부(20)와 접지 연결하도록 설치 구성되고,
상기 신호처리부(20)는 인쇄기판으로 양측에 상기 압력측정센서(2)(2)의 노출을 위한 개방홈(21)(21)이 형성되고, 상기 개방홈(21)과 개방홈(21) 사이의 일측에는 상기 온도측정센서(5)의 노출을 위한 개방홈(21')이 형성되며,
상기 커버(30)는 내측으로 돌출되어 상기 신호처리부(20)를 안착 지지하는 안착돌기(32)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서.One body 10 of a cap shape is provided,
The body 10 is integrally provided with pressure measurement sensors 2 and 2 at positions of pressure introduction ports on both sides of the upper portion and a temperature measurement sensor 5 at a position between the pressure measurement sensors 2 and 2 ,
The temperature measuring sensor 5 is connected to one side of a ground plate 40 and the other side of the ground plate 40 is connected to a signal processing unit 20 connected to the body 10 by a cover 30, And ground connection is established,
The signal processing unit 20 is provided with openings 21 and 21 for exposing the pressure measurement sensors 2 and 2 on both sides of the printed circuit board, An opening groove 21 'for exposing the temperature measuring sensor 5 is formed on one side between the first and second heat-
Wherein the cover (30) further includes a seating protrusion (32) protruding inwardly for seating and supporting the signal processing unit (20). 삭제delete
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