KR101395851B1 - Structure of flange - Google Patents

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KR101395851B1
KR101395851B1 KR1020130123285A KR20130123285A KR101395851B1 KR 101395851 B1 KR101395851 B1 KR 101395851B1 KR 1020130123285 A KR1020130123285 A KR 1020130123285A KR 20130123285 A KR20130123285 A KR 20130123285A KR 101395851 B1 KR101395851 B1 KR 101395851B1
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flange
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ground terminal
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KR1020130123285A
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전성호
김치연
박진규
송원곤
한상현
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주식회사 현대케피코
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings

Abstract

The present invention relates to a structure of a flange and, more specifically, to a structure of a flange to measure the pressure of a flowing fluid. To achieve this, the structure of a flange to couple a first housing having a circuit board inside with a second housing includes a grounding terminal connected to the circuit board for grounding the circuit board to the outside.

Description

플랜지의 구조 { STRUCTURE OF FLANGE }STRUCTURE OF FLANGE [0002]

본 발명은 플랜지의 구조에 관한 것으로서, 특히 유동하는 유체의 압력을 측정할 수 있는 플랜지의 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a flange, and more particularly to a structure of a flange capable of measuring a pressure of a flowing fluid.

널리 주지된 바와 같이, 압력 측정 장치 즉 압력센서는 각종 압력을 측정하는 데 이용되는 측정기구의 일종이다.As is widely known, a pressure measuring device, i.e., a pressure sensor, is a kind of measuring instrument used for measuring various pressures.

압력센서는 자동차, 화학설비, 반도체 제조설비 등에서, 유체가 통과하는 유로 또는 밸브측에 설치되어 유체의 압력을 측정하는 데 주로 많이 이용되며, 예컨대 자동차의 매니폴드 압력, 엔진 유압, 연료전지 차량의 수소가스 또는 공기의 압력, 소음기 내의 배기가스 압력, 그외 기타 일반 산업용 압력계 등에 저압에서 고압에 이르기까지 넓은 압력 범위를 고정밀도로 측정하는 데 사용된다.BACKGROUND ART A pressure sensor is mainly used in a vehicle, a chemical facility, a semiconductor manufacturing facility, or the like for measuring the pressure of a fluid installed on a flow path or a valve side of a fluid. For example, Hydrogen gas or air pressure, exhaust gas pressure in a silencer, and other general industrial pressure gauges from a low pressure to a high pressure.

이러한 압력센서는 유체가 유입되는 압력도입구 및 압력도입구에 근접하여 설치된 압력소자로 구성되고, 압력소자는 반도체칩 또는 스트레인게이지 등과 같이 다양한 소자로 구성될 수 있다.Such a pressure sensor is constituted by a pressure element provided with a pressure to which the fluid is introduced, which is close to the inlet and the pressure guiding inlet, and the pressure element can be composed of various elements such as a semiconductor chip or a strain gauge.

대한민국 공개특허공보 제10-2005-0014871호, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0037066호 등에 다양한 구조의 압력 측정 장치가 나타나 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2005-0014871, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0037066, and the like.

이러한 압력측정장치는 고압센서 또는 압력센서라고도 불리우며, 유동하는 유체의 압력을 검출하는 검출소자와, 이러한 검출소자에서 발생된 신호를 외부로 전달하는 터미널과, 검출소자의 상부와 하부에 배치되어 결합되는 하우징들 등을 포함하여 구성된다.Such a pressure measuring apparatus is also referred to as a high pressure sensor or a pressure sensor and includes a detecting element for detecting a pressure of a flowing fluid, a terminal for transmitting a signal generated from the detecting element to the outside, And the like.

그리고 하우징들은 플랜지를 통해 상호 결합되는 구조로 되어 있다.And the housings are structured to be coupled to each other through a flange.

그러나, 종래의 플랜지는 단순히 2개 이상의 하우징을 결합시키는 기능만을 가지고 있고, 그 결합방법도 용이하지 않은 단점이 있었다.However, the conventional flange has merely a function of merely coupling two or more housings, and the coupling method is also not easy.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 2개 이상의 하우징들을 용이하게 결합시킬 수 있고, 전장부품(회로기판, 검출소자 등)을 외부로 접지시킬 수 있는 플랜지의 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a structure of a flange capable of easily coupling two or more housings and grounding an electric component (a circuit board, a detecting element, etc.) to the outside, .

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 플랜지의 구조는, 내부에 회로기판에 배치된 제1하우징과 제2하우징을 결합시키는 플랜지의 구조에 있어서, 상기 플랜지에는 상기 회로기판과 연결되어 상기 회로기판을 외부로 접지시키는 접지단자부가 형성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flange structure for coupling a first housing and a second housing to each other, the flange being connected to the circuit board, And a ground terminal portion which is grounded to the outside is formed.

상기 플랜지는, 상기 제2하우징의 둘레에 배치되는 지지부와; 상기 지지부의 하단에 형성되어 상기 제1하우징의 타단에 용접결합되는 결합부와; 상기 지지부의 상단에 형성되어 상기 제2하우징의 외부에서 상기 제2하우징 방향으로 절곡되는 절곡부를 포함하여 이루어지고, 상기 결합부와 절곡부에 의해 상기 제1하우징과 제2하우징은 결합된다.The flange including: a support disposed around the second housing; An engaging portion formed at a lower end of the support portion and welded to the other end of the first housing; And a bent portion formed at the upper end of the support portion and bent from the outside of the second housing toward the second housing, wherein the first housing and the second housing are coupled by the coupling portion and the bent portion.

상기 플랜지는 링 형상으로 형성되고, 상기 접지단자부는 상기 플랜지의 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징과 제2하우징 사이에 배치된다.The flange is formed in a ring shape, and the ground terminal portion is protruded inward of the flange and disposed between the first housing and the second housing.

상기 절곡부는 상기 지지부에서 상방향으로 돌출 형성되고, 상기 접지단자부는 상기 절곡부에서 연장되어 형성된다.The bent portion is protruded upward from the support portion, and the ground terminal portion is formed to extend from the bent portion.

상기 절곡부는 '∩'형상으로 형성되어 일단이 상기 지지부의 상단에 연결되고, 상기 접지단자부는 상기 절곡부의 타단에 연결되어 형성되되, 상기 절곡부는 상단이 상기 제2하우징 방향으로 절곡되어 결합된다.The folded portion is formed in a shape of '∩', one end is connected to the upper end of the support portion, and the ground terminal portion is connected to the other end of the folded portion, and the folded portion is bent in the direction of the second housing.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 플랜지의 구조에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the structure of the flange of the present invention as described above, the following effects can be obtained.

플랜지의 구조에 의해 제1하우징과 제2하우징을 간단하면서도 용이하게 결합시킬 수 있다.The first housing and the second housing can be simply and easily combined by the structure of the flange.

또한, 플랜지를 통해 회로기판 및 검출소자를 외부에 접지시킬 수 있다.Further, the circuit board and the detecting element can be grounded to the outside through the flange.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 구조가 적용된 압력 측정 장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 구조가 적용된 압력 측정 장치의 일방향 분해사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 구조가 적용된 압력 측정 장치의 타방향 분해사시도,
도 4는 도 1의 A-A'선을 취하여 본 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 절곡과정을 설명하기 위한 단면도,
도 6은 본 발명이 실시예에 따른 플랜지와 밀폐부재를 설명하기 위한 사시도,1 is a perspective view of a pressure measuring apparatus to which a flange structure according to an embodiment of the present invention is applied,
FIG. 2 is an exploded perspective view showing one side of a pressure measuring apparatus to which a flange structure according to an embodiment of the present invention is applied,
FIG. 3 is an exploded perspective view of another embodiment of the pressure measuring apparatus to which the structure of the flange according to the embodiment of the present invention is applied,
4 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 1,
5 is a sectional view for explaining a bending process of the flange according to the embodiment of the present invention,
6 is a perspective view illustrating a flange and a sealing member according to an embodiment of the present invention,

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 구조가 적용된 압력 측정 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 구조가 적용된 압력 측정 장치의 일방향 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 구조가 적용된 압력 측정 장치의 타방향 분해사시도이고, 도 4는 도 1의 A-A'선을 취하여 본 단면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 절곡과정을 설명하기 위한 단면도이고, 도 6은 본 발명이 실시예에 따른 플랜지와 밀폐부재를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a pressure measuring apparatus to which a flange structure according to an embodiment of the present invention is applied, FIG. 2 is a perspective view of a pressure measuring apparatus to which a flange structure according to an embodiment of the present invention is applied, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a flange according to an embodiment of the present invention. 6 is a perspective view for explaining a flange and a sealing member according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 플랜지의 구조가 적용된 압력 측정 장치는, 제1하우징(10)과, 검출소자(20)와, 회로기판(30)과, 제2하우징(40)과, 터미널(50), 탄성부재(60), 플랜지(70) 등을 포함하여 이루어진다.1 to 6, the pressure measuring apparatus to which the flange structure of the present invention is applied includes a first housing 10, a detecting element 20, a circuit board 30, a second housing 40 A terminal 50, an elastic member 60, a flange 70, and the like.

상기 제1하우징(10)의 일단에 공기가 유입되는 흡입공(13)이 외부로 노출되게 형성되어 있다.And a suction hole 13 through which air flows into the first housing 10 is exposed to the outside.

상기 제1하우징(10)은 상기 흡입공(13)이 형성된 포트부(11)와, 상기 포트부(11)의 타단에 결합되는 받침판(12)으로 이루어진다.The first housing 10 includes a port portion 11 formed with the suction hole 13 and a base plate 12 coupled to the other end of the port portion 11.

상기 받침판(12)의 중심부에는 상기 포트부(11)의 타단이 배치되기 위한 홀이 형성되어 있다.A hole for placing the other end of the port portion 11 is formed in the center of the receiving plate 12.

상기 포트부(11) 및 받침판(12)은 금속재질로 이루어지고, 상기 포트부(11)는 유체가 유동하는 관 등에 장착되어, 상기 관의 내부를 유동하는 유체 예를 들어 공기 등이 상기 흡입공(13)을 통해 유입될 수 있도록 한다.The port portion 11 and the receiving plate 12 are made of a metal material. The port portion 11 is attached to a pipe or the like through which the fluid flows, so that a fluid, for example, So that it can be introduced through the hole (13).

상기 포트부(11)와 받침판(12)은 일체로 제작될 수도 있고, 별개로 제작되어 용접을 통해 상호 결합될 수도 있다.The port portion 11 and the support plate 12 may be integrally formed or separately formed and welded together.

상기 검출소자(20)는 상기 제1하우징(10) 자세하게는 상기 포트부(11)의 타단에 결합되어 상기 흡입공(13)을 통해 유입된 유체의 압력을 검출한다.The detecting element 20 is coupled to the other end of the port portion 11 in detail in the first housing 10 to detect the pressure of the fluid flowing through the suction hole 13.

이를 위해 상기 검출소자(20)는 상기 흡입공(13)의 타단에 접하여 있도록 한다.For this purpose, the detecting element 20 is brought into contact with the other end of the suction hole 13.

상기 회로기판(30)은 상기 받침판(12)에 결합되고, 상기 검출소자(20)와 와이어 본딩 등을 통해 상호 연결된다.The circuit board 30 is coupled to the receiving plate 12 and connected to the detecting element 20 through wire bonding or the like.

그리고, 상기 회로기판(30)은 상기 받침판(12)의 상면에 접착제 등을 통해 결합된다.The circuit board 30 is coupled to the upper surface of the receiving plate 12 through an adhesive or the like.

또한, 상기 검출소자(20)의 상단에는 겔(gel) 등을 도포하여 상기 검출소자(20)를 외부로부터 보호할 수 있도록 함이 바람직하다.It is preferable that a gel or the like is applied to the upper end of the detecting element 20 so that the detecting element 20 can be protected from the outside.

상기 제2하우징(40)은 상기 제1하우징(10)의 타단에 결합되어 상기 제1하우징(10)의 타단에 결합된 상기 검출소자(20) 및 회로기판(30)을 외부로 노출되지 않게 은폐시킨다.The second housing 40 is coupled to the other end of the first housing 10 so that the detecting element 20 and the circuit board 30 coupled to the other end of the first housing 10 are not exposed to the outside Conceal.

보다 구체적으로 상기 제2하우징(40)은 상기 받침판(12)에 접하여 결합된다.More specifically, the second housing (40) is brought into contact with the receiving plate (12).

그리고, 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40) 사이에 상기 검출소자(20) 및 회로기판(30)이 배치될 수도 있도록 하기 위해, 상기 제2하우징(40)의 하부에는 상기 검출소자(20) 및 회로기판(30)이 배치되기 위한 실장공간이 형성되어 있다.In order to allow the detection element 20 and the circuit board 30 to be disposed between the first housing 10 and the second housing 40, A mounting space for disposing the element 20 and the circuit board 30 is formed.

상기 터미널(50)은 대략 '└'형상으로 절곡되어, 상기 제2하우징(40)에 내장된다.The terminal 50 is bent in a substantially '?' Shape and embedded in the second housing 40.

본 실시예의 도면에서 상기 터미널(50)은 3개로 도시되어 있다.In the drawings of this embodiment, the terminals 50 are shown as three.

그리고, 상기 제2하우징(40)의 일단 즉 상기 제1하우징(10) 방향으로 배치된 면에는 상기 회로기판(30) 방향으로 안착공(41)이 형성되어 있다.An air vent hole 41 is formed in one end of the second housing 40, that is, a surface arranged in the direction of the first housing 10 in the direction of the circuit board 30.

상기 안착공(41)의 상단에는 상기 터미널(50)의 일단이 장착되고, 상기 안착공(41)의 하단에는 상기 회로기판(30)이 마주보게 배치된다.One end of the terminal 50 is mounted on the upper end of the vent hole 41 and the circuit board 30 is disposed on the lower end of the vent hole 41 so as to face the circuit board 30.

상기 탄성부재(60)는 상기 안착공(41)이 삽입되어, 상단이 상기 터미널(50)의 일단에 접하고 하단이 상기 회로기판(30)에 접하여, 상기 회로기판(30)과 상기 터미널(50)을 연결한다.The elastic member 60 is inserted into the circuit board 30 and the terminal 50 so that the air hole 41 is inserted into the elastic member 60 so that the upper end thereof contacts the one end of the terminal 50 and the lower end thereof contacts the circuit board 30. [ ).

본 실시예에서 상기 탄성부재(60)는 코일스프링으로 이루어지고, 3개의 안착공(41)에 각각 삽입된다.In the present embodiment, the elastic member 60 is formed of a coil spring, and is inserted into the three pilot holes 41, respectively.

이러한 상기 탄성부재(60)는 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)이 결합된 상태에서 압축된 상태에 놓여 있도록 한다.The elastic member 60 is in a compressed state in a state where the first housing 10 and the second housing 40 are engaged.

이를 위해 상기 탄성부재(60)의 길이는 상기 안착공(41)의 길이보다 길고, 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40) 상호 접하기 전에 상기 탄성부재(60)가 상기 안착공(41)의 상단에 배치된 상기 터미널(50)의 일단과 상기 회로기판(30)에 접하도록 한다.The length of the elastic member 60 is longer than the length of the air hole 41 and the elastic member 60 is inserted into the recessed portion 60 before the first housing 10 and the second housing 40 come into contact with each other. One end of the terminal 50 disposed at the upper end of the circuit board 41 is brought into contact with the circuit board 30.

위와 같이 상기 탄성부재(60)가 상기 안착공(41)에 압축된 상태로 장착됨으로써, 상기 탄성부재(60)가 상기 회로기판(30)과 상기 터미널(50)을 항상 연결하도록 할 수 있다.As described above, the elastic member 60 is installed in a compressed state in the air hole 41 so that the elastic member 60 can always connect the circuit board 30 and the terminal 50.

따라서, 상기 회로기판(30)의 전기신호는 상기 탄성부재(60)와 터미널(50)을 통해 상기 터미널(50)이 타단에 연결된 외부기기(미도시)로 전달될 수 있다.Accordingly, the electric signal of the circuit board 30 can be transmitted to the external device (not shown) connected to the other end of the terminal 50 via the elastic member 60 and the terminal 50.

상기 플랜지(70)는 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)을 결합시키기 위한 것이다.The flange 70 is for coupling the first housing 10 and the second housing 40 together.

이러한 상기 플랜지(70)는 다양한 구조로 이루어질 수도 있으나, 본 실시예에서는 지지부(71)와, 결합부(72)와, 절곡부(73)와, 접지단자부(74)로 이루어져 있다.The flange 70 may have a variety of structures. In this embodiment, the flange 70 includes a support portion 71, a coupling portion 72, a bent portion 73, and a ground terminal portion 74.

상기 지지부(71)는 링 형상으로 형성되어 상기 제2하우징(40)의 둘레에 배치된다.The support portion 71 is formed in a ring shape and is disposed around the second housing 40.

물론, 상기 지지부(71)는 다수개의 조각형태로 이루어져 상기 제2하우징(40)의 둘레에 이격 배치될 수도 있다.Of course, the support portion 71 may have a plurality of pieces and may be spaced around the second housing 40.

상기 결합부(72)는 상기 지지부(71)의 하단에 형성되어 상기 제1하우징(10)의 타단에 용접결합된다.The coupling portion 72 is formed at the lower end of the support portion 71 and welded to the other end of the first housing 10.

구체적으로 상기 결합부(72)는 상기 지지부(71)의 하단에서 바깥쪽으로 약간 절곡되어 형성되고, 상기 제1하우징(10)을 이루는 상기 받침판에 용접결합된다.Specifically, the coupling portion 72 is slightly bent outward from the lower end of the support portion 71, and is welded to the support plate constituting the first housing 10.

이때, 상기 결합부(72)도 상기 지지부(71)와 같이 링 형상으로 형성되어, 상기 받침판에 원형으로 용접되도록 함이 바람직하다.At this time, the engaging portion 72 is also formed like a ring like the supporting portion 71, and is preferably circularly welded to the receiving plate.

상기 절곡부(73)는 상기 지지부(71)의 상단에 상방향으로 돌출 형성되어, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2하우징(40)의 외부에서 상기 제2하우징(40) 방향으로 절곡된다.The bending portion 73 is protruded upward from the upper end of the support portion 71 and bent in the direction of the second housing 40 from the outside of the second housing 40 as shown in FIG. .

이때, 상기 절곡부(73)는 상기 지지부(71)의 상단을 따라 링 형상으로 될 수도 있으나, 본 실시예에서는 상기 절곡부(73)는 상기 지지부(71)의 상단 중 양측에만 형성하였다.At this time, the bending portion 73 may be formed in a ring shape along the upper end of the support portion 71, but in the present embodiment, the bending portion 73 is formed only on both sides of the upper end of the support portion 71.

상기 절곡부(73)는 대략 '∩'형상으로 형성되어 바깥쪽에 배치된 일단이 상기 지지부(71)의 상단에 연결되어 있다.The bent portion 73 is formed in a substantially U shape and one end of the bent portion 73 is connected to the upper end of the supporting portion 71.

위와 같은 상기 절곡부(73)의 상단이 상기 제2하우징(40) 방향으로 절곡됨으로써, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)을 결합하게 된다.The upper end of the bending portion 73 is bent in the direction of the second housing 40 so that the first housing 10 and the second housing 40 are coupled to each other as shown in FIG.

상기 접지단자부(74)는 상기 회로기판(30)에 연결되어, 상기 회로기판(30)을 외부의 샤시 등에 접지시키는 역할을 한다.The ground terminal portion 74 is connected to the circuit board 30 and serves to ground the circuit board 30 to an external chassis or the like.

이러한 상기 접지단자부(74)는 상기 지지부(71)에 직접적으로 연결될 수도 있으나, 본 실시예와 같이 상기 절곡부(73)의 타단에 연결되어 형성되도록 한다.The ground terminal portion 74 may be directly connected to the support portion 71, but may be connected to the other end of the bent portion 73 as in the present embodiment.

상기 접지단자부(74)는 상기 플랜지(70)의 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징(10) 자세하게는 상기 받침판(12)과 상기 제2하우징(40) 사이에 배치되도록 한다.The ground terminal portion 74 protrudes inward of the flange 70 so that the first housing 10 is disposed between the receiving plate 12 and the second housing 40 in detail.

그리고, 상기 회로기판(30)에는 상기 접지단자부(74)가 배치되기 위한 오목홈(31)이 형성되고, 상기 접지단자부(74)는 상기 회로기판(30)의 상면과 접한다.The circuit board 30 is formed with a recessed groove 31 in which the ground terminal portion 74 is disposed and the ground terminal portion 74 is in contact with the upper surface of the circuit board 30.

위와 같은 상기 플랜지(70)에 의해 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)을 결합시키면서, 상기 회로기판(30)을 접지시킬 수 있다.The circuit board 30 can be grounded while the first housing 10 and the second housing 40 are coupled by the flange 70 as described above.

한편, 본 발명은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1하우징(10)의 타단과 상기 제1하우징(10)의 일단 사이에 배치되어 외부의 이물질이 상기 회로기판(30)으로 유입되는 것을 차단하는 밀폐부재(80)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.5 and 6, an external foreign matter is disposed between the other end of the first housing 10 and one end of the first housing 10 to be connected to the circuit board 30 And a sealing member (80) for blocking the entrance of the sealing member (80).

이때, 상기 밀폐부재(80)는 실리콘 등으로 이루어지고, 상기 밀폐부재(80)는 상기 접지단자부(74)의 상부와 하부를 가로질러 배치되도록 한다.At this time, the sealing member 80 is made of silicon or the like, and the sealing member 80 is disposed across the upper and lower portions of the ground terminal portion 74.

즉, 상기 밀폐부재(80)는 도 6(a)에 도시된 바와 같이 1차적으로 상기 플랜지(70)를 상기 제1하우징(10)에 결합하기 이전에 상기 접지단자부(74)가 배치될 위치에서 상기 받침판(12)에 도포하고, 도 6(b)에 도시된 바와 같이 2차적으로 상기 플랜지(70)를 상기 받침판(12)에 결합한 상태에서 상기 접지단자부(74)의 상부를 포함하여 상기 지지부(71)의 안쪽을 따라 링 형상으로 도포하도록 한다.6 (a), the sealing member 80 is positioned at a position where the ground terminal portion 74 is to be disposed before the flange 70 is first coupled to the first housing 10 As shown in FIG. 6 (b), in a state where the flange 70 is secondarily coupled to the foot plate 12, the upper portion of the ground terminal portion 74, including the upper portion of the foot plate 12, And is applied in a ring shape along the inside of the support portion 71.

이로 인해, 상기 접지단자부(74)가 통해 외부의 이물질이 상기 회로기판(30) 등으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
Therefore, it is possible to prevent foreign substances from entering into the circuit board 30 or the like through the ground terminal portion 74.

이하, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 플랜지의 구조를 포함한 압력 측정 장치 전체의 조립과정에 대하여 살펴본다.Hereinafter, the assembling process of the entire pressure measuring apparatus including the structure of the flange of the present invention having the above-described structure will be described.

먼저, 상기 포트부(11)와 받침판(12)을 용접결합한다.First, the port portion 11 and the support plate 12 are welded together.

그리고, 상기 검출소자(20)를 상기 포트부(11)에 결합하고, 상기 회로기판(30)을 상기 받침판(12)에 결합한다.The detecting element 20 is coupled to the port portion 11 and the circuit board 30 is coupled to the receiving plate 12. [

그 후 상기 검출소자(20)와 회로기판(30)을 와이어 본딩하여 연결한다.Then, the detecting element 20 and the circuit board 30 are connected by wire bonding.

위와 같이 상기 검출소자(20) 및 회로기판(30)이 상기 제1하우징(10)에 결합 완료되면, 도 6(a)에 도시된 바와 같이 상기 받침판(12)의 타단 즉 상면에 1차적으로 상기 밀폐부재(80)를 도포한다.6 (a), when the detecting element 20 and the circuit board 30 are coupled to the first housing 10 as described above, the other end of the receiving plate 12, that is, The sealing member 80 is applied.

이때, 상기 밀폐부재(80)는 상기 회로기판(30)을 중심으로 링 형상으로 도포될 수도 있고, 상기 접지단자부(74)가 배치될 위치에만 도포될 수도 있다.At this time, the sealing member 80 may be applied in a ring shape around the circuit board 30, or may be applied only to a position where the ground terminal portion 74 is to be disposed.

그 후 상기 플랜지(70)를 상기 제1하우징(10)에 결합한다.The flange 70 is then coupled to the first housing 10.

구체적으로 상기 플랜지(70)의 상기 결합부(72)를 상기 받침판의 상면에 용접결합하여 고정시킨다.Specifically, the engaging portion 72 of the flange 70 is welded and fixed to the upper surface of the receiving plate.

이때, 상기 절곡부(73)는 절곡되어 있지 않고 상방향으로 돌출된 상태로 놓여 있다.At this time, the bent portion 73 is not bent but is projected upward.

그리고, 상기 접지단자부(74)는 1차적으로 상기 받침판의 상면에 도포된 상기 밀폐부재(80)의 상부에 놓이면서, 상기 회로기판(30)의 상면에 접한다.The ground terminal portion 74 is disposed on the upper surface of the sealing member 80, which is applied to the upper surface of the receiving plate, and contacts the upper surface of the circuit board 30.

위와 같이 상기 플랜지(70)가 고정된 상태에서 도 6(b)에 도시된 바와 같이 상기 지지부(71)의 안쪽을 따라 상기 밀폐부재(80)를 링 형상으로 2차적으로 도포한다.6 (b), the sealing member 80 is secondarily coated on the inner side of the support portion 71 in a ring shape in a state where the flange 70 is fixed as described above.

이때, 상기 밀폐부재(80)는 상기 접지단자부(74)의 상부를 가로질러 도포되도록 한다.At this time, the sealing member 80 is applied across the upper portion of the ground terminal portion 74.

이로 인해 도 5에 도시된 바와 같이 상기 접지단자부(74)의 상부 및 하부 모두에 상기 밀폐부재(80)가 도포되어, 상기 밀폐부재(80)를 따라 외부의 이물질이 상기 회로기판(30)으로 유입되는 것을 차단할 수 있게 된다.5, the sealing member 80 is applied to both the upper portion and the lower portion of the ground terminal portion 74 so that the foreign matter along the sealing member 80 is electrically connected to the circuit board 30 So that it is possible to block the inflow.

한편, 상기 터미널(50)은 인서트 사출 등을 통해 상기 제2하우징(40)에 내장되어 있는바, 상기 탄성부재(60)를 상기 안착공(41)에 삽입한다.Meanwhile, the terminal 50 is embedded in the second housing 40 through insert injection or the like, and the elastic member 60 is inserted into the opening 41.

그 후에는 상기 플랜지(70)가 결합된 상기 제1하우징(10)을 상기 제2하우징(40)의 상부에 배치한 상태에서, 상기 플랜지(70) 즉 상기 지지부(71)의 안쪽에 상기 제2하우징(40)의 일단 삽입 배치되도록 조립한다.The first housing 10 to which the flange 70 is coupled is then disposed on the upper portion of the second housing 40. The flange 70, 2 is assembled so that one end of the housing 40 is inserted and arranged.

상기 지지부(71)의 안쪽에 상기 제2하우징(40)의 일단 삽입 배치되면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 절곡부(73)를 상기 제2하우징(40) 방향으로 절곡시켜 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)이 결합되도록 한다.5, the bending portion 73 is bent in the direction of the second housing 40, so that the first housing 70 is bent toward the second housing 40, (10) and the second housing (40).

이때, 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40) 사이에는 상기 밀폐부재(80)가 배치되어, 외부의 이물질이 유입되는 것을 차단한다.At this time, the sealing member 80 is disposed between the first housing 10 and the second housing 40 to block foreign substances from entering.

또한, 상기 접지단자부(74)가 상기 회로기판(30)에 연결되어, 상기 회로기판(30)을 외부의 샤시 등에 접지시킬 수 있다.The ground terminal portion 74 may be connected to the circuit board 30 to ground the circuit board 30 to an external chassis or the like.

본 발명인 플랜지의 구조는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The structure of the flange of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 제1하우징, 11 : 포트부, 12 : 받침대, 13 : 흡입공
20 : 검출소자,
30 : 회로기판, 31 : 오목홈,
40 : 제2하우징, 41 : 안착공,
50 : 터미널,
60 : 탄성부재,
70 : 플랜지, 71 : 지지부, 72 : 결합부, 73 : 절곡부, 74 : 접지단자부,
80 : 밀폐부재,10: first housing, 11: port portion, 12: pedestal, 13: suction hole
20: detecting element,
30: circuit board, 31: concave groove,
40: second housing, 41:
50: terminal,
60: elastic member,
70: flange, 71: supporting portion, 72: engaging portion, 73: bent portion, 74: ground terminal portion,
80: sealing member,

Claims (5)

내부에 회로기판이 배치된 제1하우징과 제2하우징을 결합시키는 플랜지의 구조에 있어서,
상기 플랜지는,
상기 제2하우징의 둘레에 배치되는 지지부와;
상기 지지부의 하단에 형성되어 상기 제1하우징의 타단에 용접결합되는 결합부와;
상기 지지부의 상단에서 상방향으로 돌출 형성되어 상기 제2하우징의 외부에서 상기 제2하우징 방향으로 절곡되는 절곡부와;
상기 회로기판과 연결되어 상기 회로기판을 외부로 접지시키는 접지단자부를 포함하여 이루어지고,
상기 결합부와 절곡부에 의해 상기 제1하우징과 제2하우징은 결합되며,
상기 접지단자부는 상기 절곡부에서 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 플랜지의 구조.1. A structure of a flange for coupling a first housing and a second housing in which a circuit board is disposed,
The flange
A support disposed around the second housing;
An engaging portion formed at a lower end of the support portion and welded to the other end of the first housing;
A bent portion protruding upward from an upper end of the support portion and bent from the outside of the second housing toward the second housing;
And a ground terminal connected to the circuit board and grounding the circuit board to the outside,
The first housing and the second housing are coupled by the coupling portion and the bent portion,
And the ground terminal portion is formed to extend from the bent portion. 삭제delete 청구항1에 있어서,
상기 플랜지는 링 형상으로 형성되고, 상기 접지단자부는 상기 플랜지의 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징과 제2하우징 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 플랜지의 구조.The method according to claim 1,
Wherein the flange is formed in a ring shape and the ground terminal portion is protruded inward of the flange and disposed between the first housing and the second housing. 삭제delete 청구항1에 있어서,
상기 절곡부는 '∩'형상으로 형성되어 일단이 상기 지지부의 상단에 연결되고,
상기 접지단자부는 상기 절곡부의 타단에 연결되어 형성되되,
상기 절곡부는 상단이 상기 제2하우징 방향으로 절곡되어 결합되는 것을 특징으로 하는 플랜지의 구조.
The method according to claim 1,
The bent portion may be formed in a shape of '?', One end of which is connected to the upper end of the supporting portion,
The ground terminal portion is connected to the other end of the bent portion,
Wherein the bent portion is bent in a direction toward the second housing.
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