KR101888994B1 - Manufacturing method for tape assembly of touch screen panel capable of minimizing the loss of materials - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널용 테이프에 이용되는 원자재 필름에 있어서, 대면적의 원자재 필름에서 불필요한 부분을 제거해 나가는 방식을 배제하고 필요한 부분에 해당하는 원자재 필름을 절단 가공하여 베이스 필름에 부착시킴으로써 버려지는 원자재 필름 량을 현저하게 감소시키며, 또한 4개의 변에 해당하는 4가지 형상을 하나의 베이스 필름에 일체형으로 가공함으로써 터치 스크린 패널에 부착 시 부착 과정에 대한 공수를 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a raw material film used for a tape for a touch screen panel, which eliminates a method of removing an unnecessary portion from a large-area raw material film and cuts the raw material film corresponding to the necessary portion and attaches the raw film to the base film, A tape assembly for a touch screen panel capable of minimizing the number of steps for attaching to the touch screen panel by integrally forming four types of four shapes corresponding to four sides in one base film, And a tape assembly for a touch screen panel manufactured thereby.

Description

원자재 로스를 최소화하는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리{MANUFACTURING METHOD FOR TAPE ASSEMBLY OF TOUCH SCREEN PANEL CAPABLE OF MINIMIZING THE LOSS OF MATERIALS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel and a tape assembly for a touch screen panel,

본 발명은 원자재 로스를 최소화하는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 터치 스크린 패널용 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 터치 스크린 패널용 테이프에 이용되는 원자재 필름에 있어서, 대면적의 원자재 필름에서 불필요한 부분을 제거해 나가는 방식을 배제하고 필요한 부분에 해당하는 원자재 필름을 절단 가공하여 베이스 필름에 부착시킴으로써 버려지는 원자재 필름 량을 현저하게 감소시키며, 또한 4개의 변에 해당하는 4가지 형상을 하나의 베이스 필름에 일체형으로 가공함으로써 터치 스크린 패널에 부착 시 부착 과정에 대한 공수를 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel that minimizes a loss of raw material and an assembly for a touch screen panel manufactured thereby. More specifically, By eliminating unnecessary parts from the raw material film and cutting the raw material film to attach it to the base film, the amount of raw material discarded is remarkably reduced, and four shapes corresponding to four sides are formed The present invention relates to a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel and a tape assembly for a touch screen panel manufactured thereby.

일반적으로, 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel; TSP)을 고정하기 위한 테이프 제조 시 전체 면적 중에 80%를 차지하는 표시 영역(실제로 화면이 출력되기 위한 영역, VIEW AREA)이 존재하게 되는데, 원단 형태로 제공되는 테이프용 원자재 필름의 경우 하나의 터치 스크린 패널에 이용되는 면적만큼 절단 시 각 원자재 필름 간에 확보되어야 하는 간격에 해당하는 원자재 필름이 쓸모없이 버려져 원재자 로스(Loss)가 발생되는 문제점을 가지고 있었다.Generally, when a tape for fixing a touch screen panel (TSP) is manufactured, a display area occupying 80% of the total area (an area for actually outputting a picture, a VIEW AREA) exists. The raw material film corresponding to the interval to be secured between the raw material films when the tape raw material film is cut by an area used in one touch screen panel is uselessly discarded and a loss of raw material is generated.

특히, 종래의 터치 스크린 패널용 테이프 조제 시, 터치 스크린 패널에 형성된 각종 홀 영역(예를 들어, 홈 버튼 영역, 카메라 홀 영역, 센서 영역 등)에 상응하도록 맞춤 가공된 금형을 이용하여야 했기 때문에, 금형 가공 과정이 복잡하고 그에 따른 금형 가격 또한 상승된다는 문제점을 가지고 있었다.Particularly, in preparing a tape for a conventional touch screen panel, it is necessary to use a mold that is customized to correspond to various hole areas (for example, a groove button area, a camera hole area, a sensor area, The mold processing process is complicated and the mold price is accordingly increased.

이에, 본 발명자는 상술한 종래의 터치 스크린 패널용 테이프를 제조하는 공정이 가지는 다양한 문제점들을 해소하기 위하여, 대면적의 원자재 필름에서 불필요한 부분을 제거해 나가는 방식을 배제하고 필요한 부분에 해당하는 원자재 필름을 절단 가공하여 베이스 필름에 부착시킴으로써 버려지는 원자재 필름 량을 현저하게 감소시키며, 또한 4개의 변에 해당하는 4가지 형상을 하나의 베이스 필름에 일체형으로 가공함으로써 터치 스크린 패널에 부착 시 부착 과정에 대한 공수를 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리를 개발하기에 이르렀다.In order to solve the various problems associated with the conventional process for manufacturing a tape for a touch screen panel, the present inventor has found that a method of eliminating an unnecessary portion from a large-area raw material film, Cutting process is applied to the base film to reduce the amount of raw material film discarded and the four shapes corresponding to four sides are integrally formed on one base film, And a tape assembly for a touch screen panel manufactured according to the method have been developed.

한국등록특허 제10-1445582호Korean Patent No. 10-1445582

본 발명의 목적은, 터치 스크린 패널용 테이프에 이용되는 원자재 필름에 있어서, 대면적의 원자재 필름에서 불필요한 부분을 제거해 나가는 방식을 배제하고 필요한 부분에 해당하는 원자재 필름을 절단 가공하여 베이스 필름에 부착시킴으로써 버려지는 원자재 필름 량을 현저하게 감소시킬 수 있는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리를 제공하고자 하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a raw material film for use in a tape for a touch screen panel, which eliminates a method of removing an unnecessary portion from a large-area raw material film, The present invention provides a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel and a tape assembly for a touch screen panel manufactured thereby.

또한 본 발명의 목적은, 4개의 변에 해당하는 4가지 형상을 하나의 베이스 필름에 일체형으로 가공함으로써 터치 스크린 패널에 부착 시 부착 과정에 대한 공수를 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리를 제공하고자 하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel capable of minimizing the number of steps for attaching to a touch screen panel by integrally forming four shapes corresponding to four sides into one base film And a tape assembly for a touch screen panel manufactured thereby.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법은 원자재 필름을 기 설정된 거리 간격에 따라 절단 가공하며, 상기 가공된 원자재 필름을 베이스 필름 상에 안착시켜 제1 자재필름을 형성하는 제1 공정 단계, 상기 제1 자재필름에 가로방향 제품 영역 및 지그홀(JIG Hole)을 형성하여 제2 자재필름을 형성하는 제2 공정 단계, 상기 제2 자재필름에 있어서 상기 가로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하며, 상기 가로방향 제품 영역과 인접한 위치에 세로방향 제품 영역에 해당하는 띠 형태의 원자재 필름을 상기 베이스 필름 상에 안착 및 압착하여 제3 자재필름을 형성하는 제3 공정 단계, 상기 제3 자재필름 상에 하나 이상의 홀을 가공하여 제4 자재필름을 형성하는 제4 공정 단계, 상기 제4 자재필름에 포함된 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역 내에 위치되는 제1 표면보호 필름 및 상기 원자재 필름을 제거하여 상기 베이스 필름 상에 표시 영역(VIEW AREA)을 형성하여 제5 자재필름을 형성하는 제 5 공정 단계 및 상기 제5 자재필름을 기 설정된 제품 형상에 따라 절단 가공하고 상기 제품 형상 영역을 제외한 나머지 영역을 제거한 후, 상측에 제5 표면보호 필름을 합지하여 제품을 형성하는 제 6 공정 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes cutting a raw material film at predetermined distance intervals and placing the processed raw material film on a base film to form a first material film A second processing step of forming a second material film by forming a transverse direction product area and a jig hole in the first material film, a second processing step of forming a second material film on the first material film, A third process step of forming a third material film by placing and pressing a strip-shaped raw material film corresponding to a longitudinal product area at a position adjacent to the transverse product area on the base film, A fourth processing step of processing at least one hole on the third material film to form a fourth material film, A first surface protection film positioned within the incense product area and the longitudinal product area, and a fifth processing step of removing the raw material film to form a display area (VIEW AREA) on the base film to form a fifth material film, And a sixth processing step of cutting the fifth material film according to a predetermined product shape, removing a region other than the product shape region, and laminating a fifth surface protection film on the upper side to form a product.

일 실시예에서, 상기 제1 공정 단계는 제1 및 제2 표면보호 필름 사이에 원자재 필름을 개재하는 단계 및 상기 제2 표면보호 필름을 제거한 후 상기 제1 표면보호 필름 및 원자재 필름을 기 설정된 거리 간격에 따라 절단 가공한 후 상기 가공된 필름을 베이스 필름 상에 안착시키는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first processing step includes interposing a raw material film between the first and second surface protection films, and removing the second surface protection film, and then, after removing the first surface protection film and the raw material film at a predetermined distance And cutting the processed film at intervals, and then placing the processed film on the base film.

일 실시예에서, 상기 제2 공정 단계는 상기 제1 자재필름의 하측에 제3 및 제4 표면보호 필름을 합지한 후 압축 롤러(ROLLER)를 통해 압착하는 단계 및 상기 원자재 필름의 상측에 합지된 제1 표면보호 필름을 제거한 후, 새로운 제1 표면보호 필름을 합지하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the second processing step comprises: laminating a third and a fourth surface protective film on the lower side of the first material film, followed by pressing through a compression roller (ROLLER) Removing the first surface protective film, and then joining the new first surface protective film.

일 실시예에서, 상기 제3 공정 단계는 상기 제2 자재필름의 상측에 위치된 제1 표면보호 필름에 있어서, 상기 가로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름을 OPP(Oriented Polypropylene) 테이프를 이용하여 제거하는 단계 및 상기 제2 자재필름의 원자재 필름에 있어서, PVC(Polyvinyl Chloride) 시트를 이용하여 상기 가로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역에 해당하는 원자재 필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the third process step is a first surface protection film positioned above the second material film, wherein the first surface protection film corresponding to the remaining area except the transverse product area is OPP (Oriented Polypropylene) tape, and removing the raw material film corresponding to a region other than the transverse product region using a PVC (Polyvinyl Chloride) sheet in the raw material film of the second material film can do.

일 실시예에서, 상기 제3 공정 단계는 35mm 폭의 띠 형태의 세로방향 제품 영역에 해당하는 원자재 필름을 상기 가로방향 제품 영역에 해당하는 원자재 필름과 0.5mm의 거리 간격을 유지시킨 후 안착 및 압착하는 단계 및 상기 35mm 폭의 띠 형태의 원자재 필름 상에 40mm 폭의 띠 형태에 해당하는 새로운 제1 표면보호 필름을 합지하여 압착하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the third process step is to maintain a distance of 0.5 mm between the raw material film corresponding to the longitudinal product region in the form of strips of 35 mm width and the raw material film corresponding to the transverse product region, And a new first surface protective film corresponding to a band shape of 40 mm width on the 35 mm wide band-shaped raw material film.

일 실시예에서, 상기 제3 공정 단계는 OPP 테이프를 이용하여, 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하여 0.5mm의 거리 간격을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the third process step may further include forming a distance interval of 0.5 mm by removing the remaining area except for the lateral product area and the vertical product area using an OPP tape.

일 실시예에서, 상기 제4 공정 단계는 손잡이 영역 홀, 카메라 영역 홀, 홈 버튼 영역 홀 및 센서 영역 홀 중 적어도 어느 하나 이상에 해당하는 홀을 천공하는 단계, OPP 테이프를 이용하여, 상측에 위치된 제1 표면보호 필름 중에서 상기 하나 이상의 홀의 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하는 단계, PVC 시트를 이용하여, 상기 원자재 필름 중에서 상기 하나 이상의 홀의 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하는 단계 및 상기 제1 표면보호 필름 중에서 제거되지 않은 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름을 제거한 후, 새로운 제1 표면보호 필름을 상기 원자재 필름 상에 합지하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the fourth process step includes drilling a hole corresponding to at least one of a handle region hole, a camera region hole, a groove button region hole, and a sensor region hole, using an OPP tape, Removing a portion of the first surface protective film except for the region of the at least one hole using a PVC sheet; removing the remaining region of the raw material film excluding the region of the at least one hole; Removing the first surface protective film corresponding to the unremoved region in the film, and then laminating a new first surface protective film on the raw film.

일 실시예에서, 상기 제5 공정 단계는 OPP 테이프를 이용하여, 상기 제4 자재필름의 상측에 위치된 제1 표면보호 필름에 있어서 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역 내에 위치되는 제1 표면보호 필름을 제거하는 단계, PVC 테이프를 이용하여, 상기 제1 표면보호 필름이 제거된 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역 내에 위치되는 원자재 필름을 제거하는 단계 및 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역을 제외한 영역이 제거된 상기 제4 자재필름의 상측에 새로운 제1 표면보호 필름을 합지하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the fifth process step includes, using an OPP tape, a first surface protective film positioned above the fourth film, the first surface being positioned in the transverse product area and the longitudinal product area, Removing the protective film, using a PVC tape to remove the raw material film located in the transverse product area and the longitudinal product area from which the first surface protective film has been removed, And joining a new first surface protective film on the upper side of the fourth material film from which the region other than the product region is removed.

일 실시예에서, 상기 제6 공정 단계는 OPP 테이프를 이용하여, 상기 제5 자재필름의 상기 제품 형상 영역을 제외한 나머지 영역의 상측에 위치되는 제1 표면보호 필름을 제거하는 단계 및 OPP 테이프를 이용하여, 상기 제품 형상 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the sixth process step includes the steps of removing the first surface protective film positioned on the upper side of the remaining region of the fifth material film except for the product shape region using the OPP tape, and using the OPP tape And removing the first surface protective film corresponding to the product shape region.

본 발명의 일 측면에 따르면, 대면적의 원자재 필름에서 불필요한 부분을 제거해 나가는 방식이 아닌 필요한 부분에 해당하는 원자재 필름을 절단 가공하여 베이스 필름에 부착시킴으로써 버려지는 원자재 필름 량을 80%에서 최대 30%로 감소시킬 수 있는 이점을 가진다.According to one aspect of the present invention, a raw material film corresponding to a necessary portion is cut and adhered to a base film so that the amount of a raw material film discarded is reduced from 80% to 30% at maximum, instead of removing an unnecessary portion from a large- As shown in FIG.

또한 본 발명의 일 측면에 따르면, 4개의 변에 해당하는 4가지 형상의 원자재 필름을 하나의 베이스 필름에 일체형으로 부착 가공함으로써 터치 스크린 패널에 부착 시 부착 과정에 대한 공수를 최소화할 수 있는 이점을 가진다.According to an aspect of the present invention, there is provided an advantage of minimizing the number of steps for attaching a raw film to a touch screen panel by integrally attaching raw material films of four shapes corresponding to four sides to a single base film I have.

또한 본 발명의 일 측면에 따르면, 원자재 필름의 불필요한 영역을 제거함에 있어 OPP 테이프를 이용함으로써 원자재 필름이 틀어지는 것을 방지할 수 있는 이점을 가진다.According to an aspect of the present invention, there is an advantage that the use of the OPP tape in removing the unnecessary area of the raw material film can prevent the raw material film from being twisted.

또한 본 발명의 일 측면에 따르면, 원자재 필름의 합지 시 가로방향 및 세로 방향으로 합지되는 원자재 필름으로 나뉠 수 있으므로 불필요한 영역을 제거함에 있어 공정 과정이 단순화되어 생산성이 향상된다는 이점을 가진다.Further, according to one aspect of the present invention, since the raw material film can be divided into a raw material film laminated in the transverse direction and the longitudinal direction at the time of laminating the raw material film, the process is simplified in removing the unnecessary region, and the productivity is improved.

또한 본 발명의 일 측면에 따르면, 하나의 시트에 보호 테이프를 부착함으로써 4개의 터치 스크린 패널에 제품을 동시에 조립할 수 있어 그에 따른 터치 스크린 패널용 테이프의 생산성이 향상되는 이점을 가진다.In addition, according to one aspect of the present invention, by attaching a protective tape to one sheet, the product can be assembled on four touch screen panels at the same time, thereby improving the productivity of the tape for a touch screen panel.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제1 공정 단계를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제2 공정 단계를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제3 공정 단계를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제4 공정 단계를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제5 공정 단계를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제6 공정 단계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따라 제조된 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리(200)의 구성 및 형태를 개략적으로 도시한 도면이다.
FIG. 1 is a view illustrating a first process step in a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 2 is a view illustrating a second process step in a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
3 is a view illustrating a third process step in a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view illustrating a fourth process step in a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view illustrating a fifth process step in a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 6 is a view illustrating a sixth process step in a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
7 is a view schematically showing a configuration and a configuration of a tape assembly 200 for a touch screen panel manufactured according to a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention. However, the following examples are provided only for the purpose of easier understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the examples.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제1 공정 단계를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제2 공정 단계를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제3 공정 단계를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제4 공정 단계를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제5 공정 단계를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따른 공정 단계 중에서, 제6 공정 단계를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view illustrating a first process step in a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross- FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, FIG. 4 is a view illustrating a fourth process step in a process of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a view illustrating a fifth process step in a process step of a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment. In the process step according to the method of manufacturing a touch screen panel assembly for a tape according to an embodiment, a view showing a sixth process step.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법은 크게 제1 내지 제6의 6개의 공정 단계로 구분될 수 있는데, 이는 다음과 같다.Referring to FIGS. 1 to 6, a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to the present invention can be roughly divided into six process steps, namely, first to sixth process steps.

- 제1 공정 단계 - - first process step -

도 1(a)를 참조하면, 제1 공정 단계는 원자재 필름(터치 스크린 패널용 테이프를 의미함, 10)을 기 설정된 거리 간격에 따라 절단 가공하며, 상기 가공된 원자재 필름(10)을 베이스 필름(30)에 안착시켜 제1 자재필름을 형성하는 공정을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 1 (a), a first process step is a process of cutting a raw material film (tape for a touch screen panel, 10) at predetermined distance intervals, (30) to form a first material film.

보다 구체적으로, 본원발명의 제1 공정 단계는 제1 및 제2 표면보호 필름(20, 40) 사이에 원자재 필름(10)을 개재한 롤 형태의 원단을 일측 방향으로 이송시키게 되는데, 이때 최하측부에는 제2 표면보호 필름(40)이, 중간부에는 원자재 필름(10)이, 최상측부에는 제1 표면보호 필름(20)이 적층된 구조일 수 있다.More specifically, in the first process step of the present invention, a roll-shaped raw material having the raw material film 10 interposed therebetween is transferred between the first and second surface protective films 20 and 40 in one direction. At this time, The second surface protection film 40 may be a laminated structure in which the raw material film 10 is laminated on the intermediate portion and the first surface protective film 20 is laminated on the uppermost portion.

여기에서, 원자재 필름(10)은 터치 스크린 패널을 고정하기 위한 소정의 점착력을 가지는 테이프 소재를 의미할 수 있으며, 양면에 형성된 점착력이 외부 요인에 의해 저하되는 것을 방지하기 위하여, 상측면에는 제1 표면보호 필름(20)이, 하측면에는 제2 표면보호 필름(40)이 부착된 상태로 이송될 수 있다.Here, the raw material film 10 may mean a tape material having a predetermined adhesive force for fixing the touch screen panel. In order to prevent the adhesive force formed on both sides from being lowered due to external factors, The surface protection film 20 can be transferred while the second surface protection film 40 is attached to the lower side.

이러한 원자재 필름(10)의 두께는 25μm에 해당할 수 있으며, 종래의 공지된 터치 스크린 패널 고정용 테이프 재질에 해당하기 때문에 그 종류는 제한되지 않음을 유의한다.Note that the thickness of the raw material film 10 may correspond to 25 占 퐉 and is not limited because it corresponds to a conventional known tape material for fixing a touch screen panel.

또한, 제1 표면보호 필름(20)은 원자재 필름(10)의 상측에 부착되어 원자재 필름(10)의 점착제 표면을 외부로부터 보호하는 역할을 수행할 수 있으며, 공정 과정 중 원자재 필름(10)의 점착제가 상측 금형에 부착되는 현상을 방지하기 위하여 부착될 수 있다. 이러한 제1 표면보호 필름(20)은 3gf/25mm의 이형력을 가지며 25μm의 두께에 해당하는 PET 재질의 필름일 수 있다.The first surface protection film 20 may adhere to the upper side of the raw material film 10 to protect the surface of the pressure sensitive adhesive of the raw material film 10 from the outside. It may be attached to prevent the adhesive from adhering to the upper mold. The first surface protection film 20 may be a PET film having a releasing force of 3 gf / 25 mm and a thickness of 25 m.

또한, 제2 표면보호 필름(40)은 원자재 필름(10)의 하측에 부착되어 원자재 필름(10)의 점착제 표면을 외부로부터 보호하는 역할을 수행할 수 있으며, 공정 과정 중 원자재 필름(10)의 점착제가 하측 금형에 부착되는 현상을 방지하기 위하여 부착될 수 있다. 이러한 제2 표면보호 필름(40)은 2gf/25mm의 이형력을 가지며 50μm의 두께에 해당하는 PET 재질의 필름일 수 있다.The second surface protection film 40 may adhere to the lower side of the raw material film 10 to protect the surface of the pressure sensitive adhesive of the raw material film 10 from the outside. It may be adhered to prevent the adhesive from adhering to the lower mold. The second surface protective film 40 may be a PET film having a releasing force of 2 gf / 25 mm and a thickness of 50 m.

제1 공정 단계에서는 롤러(roller)를 통해, 제2 표면보호 필름(40)을 권회시켜 원자재 필름(10)의 하측면으로부터 제거할 수 있는데, 원자재 필름(10)의 하측면에는 추후 베이스 필름(30)이 합지될 수 있다.In the first process step, the second surface protective film 40 can be wound and removed from the lower surface of the raw material film 10 through a roller. On the lower surface of the raw material film 10, 30) can be joined together.

이렇게 제2 표면보호 필름(40)이 제거된 원자재 필름(10)의 상측은 터치 패널 스크린(미도시)의 면적에 상응하는 크기로 절단 가공될 수 있으며, 절단 가공된 원자재 필름(10)의 하측면에는 베이스 필름(30)이 합지될 수 있다.The upper side of the raw material film 10 from which the second surface protective film 40 is removed can be cut to a size corresponding to the area of the touch panel screen (not shown) The base film 30 may be laminated on the side surface.

여기에서, 베이스 필름(30)은 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제품 형상을 구현하기 위한 바닥지로서, 상측에 원자재 필름(10) 및 제1 표면보호 필름(20)이 적층되어 형상을 유지시키는 역할을 수행할 수 있으며, 추후 조립용 지그에 체결 가능한 지그홀(JIG Hole)이 형성되는 공간이 제공될 수 있다. 또한, 이러한 베이스 필름(30)은 60gf/25mm의 이형력을 가지며 100μm의 두께로 형성될 수 있다.Here, the base film 30 is a bottom for implementing the product shape of the tape assembly for a touch screen panel, and the raw material film 10 and the first surface protection film 20 are laminated on the upper side to maintain the shape And a space in which a jig hole (JIG Hole) that can be fastened to the assembly jig can be formed later can be provided. In addition, the base film 30 has a releasing force of 60 gf / 25 mm and may be formed to a thickness of 100 m.

도 1(b)를 살펴보면, 도 1(b)는 제1 공정 단계를 통해 형성된 제1 자재필름의 단면도를 나타낸 것으로서, 최하측에는 베이스 필름(30)이, 상측에는 원자재 필름(10) 및 제1 표면보호 필름(20) 순으로 적층 및 합지되어 있음을 확인할 수 있다.1 (b) is a cross-sectional view of the first material film formed through the first process step, wherein the base film 30 is provided on the lowermost side, the raw material film 10 and the first And the surface protective film 20 are laminated and lapped in this order.

- 제2 공정 단계 - - second process step -

도 2(a)를 참조하면, 제2 공정 단계는 제1 공정 단계를 통해 형성된 제1 자재필름에 가로방향 제품 영역 및 지그홀을 형성하는 단계를 의미할 수 있다.Referring to FIG. 2 (a), the second process step may refer to a step of forming a lateral product area and a jig hole in the first material film formed through the first process step.

보다 구체적으로, 제2 공정 단계에서는 상기 형성된 제1 자재필름의 하측에 제3 및 제4 표면보호 필름(50, 60)을 합지한 후 압축 롤러를 통해 압착하는 공정이 수행될 수 있다.More specifically, in the second process step, a process of laminating the third and fourth surface protective films (50, 60) on the lower side of the formed first material film, followed by pressing through a compression roller may be performed.

여기에서, 제1 자재필름에 형성된 가로방향 제품 영역이라 함은, 도 2(c)에서와 같이 예를 들어, 스마트폰용 터치 스크린 패널의 상측부에 위치하는 변(카메라 영역, 각종 센서 영역이 위치한 변)와 스마트폰용 터치 스크린 패널의 하측부에 위치하는 변(홈버튼 영역이 위치한 변)을 의미할 수 있으며, 스마트폰의 정면 방향을 기준으로 가로방향으로 제공됨으로, 가로방향 제품 영역이라 함은 터치 스크린 패널의 상측면 및 하측변을 의미할 수 있다.Here, the horizontal product area formed on the first material film is a product area located on the upper side of the touch screen panel for a smart phone (camera area, various sensor areas are located, for example) And a side located at a lower side of the touch screen panel for a smartphone (a side where the home button region is located), and is provided in the horizontal direction based on the front direction of the smart phone, May refer to the upper and lower sides of the touch screen panel.

제2 공정 단계에서는 제1 자재필름 상에 이러한 가로방향 제품 영역을 절단 가공할 수 있으며, 이러한 경우 최상측에 위치된 제1 표면보호 필름(20) 및 원자재 필름(10)은 상기 가로방향 제품 영역과 상응하게 절단 가공될 수 있다.In the second process step, the transverse product area can be cut on the first material film. In this case, the first surface protection film 20 and the raw material film 10 positioned on the uppermost side can be cut in the transverse product area Can be cut and processed.

또한, 제3 표면보호 필름(50)은, 베이스 필름(30)의 하측에 부착되어 조립용 지그를 통한 조립 후 공정 이송 및 제품 출하 시 원자재 필름(10)의 하측 점착면을 최종 조립까지 보호하는 역할 및 제거용 손잡이 역할을 하는 실리콘계 저점착 테이프를 의미할 수 있으며, 4 내지 6gf/25mm의 점착력을 가지며 두께는 75μm에 해당할 수 있다. 특히, 제2 공정 단계에서는 제3 표면보호 필름(50)의 하측면에 부착된 이형필름을 롤러를 통해 파지할 수 있으며, 이형필름이 파지됨에 따라 해당 파지면에는 제4 표면보호 필름(60)이 부착 및 합지될 수 있다.The third surface protection film 50 is attached to the lower side of the base film 30 and protects the lower side adhesive surface of the raw material film 10 from the assembling jig to the final assembly Sensitive adhesive tape serving as a handle and a handle for removal, and has an adhesion of 4 to 6 gf / 25 mm and a thickness of 75 m. Particularly, in the second process step, the release film attached to the lower side of the third surface protection film 50 can be held by the rollers. As the release film is gripped, the fourth surface protection film 60 is formed on the release side, Can be attached and lapped together.

또한, 제4 표면보호 필름(60)은, 상기 제3 표면보호 필름(50)의 하측면에 합지되어 공정 캐리어의 역할 및 추후 형성되는 지그홀의 스크랩을 제거하기 위한 용도로 이용될 수 있다.In addition, the fourth surface protection film 60 may be used for removing the scrap of the jig hole which is formed on the lower surface of the third surface protection film 50 and serves as a process carrier.

또한 제2 공정 단계에서는 점착제에 의한 공정 진행 방해를 방지하기 위해 1차 공정 단게에서 사용된 최상측의 제1 표면보호 필름(20)을 제거한 후 새로운 제1 표면보호 필름(20)을 전면에 합지할 수 있다.In the second process step, the first surface protective film 20 on the uppermost side used in the first process step is removed and the new first surface protective film 20 is laminated on the front surface in order to prevent interruption of the process by the adhesive. can do.

또한, 제2 공정 단계에서는 표시 센서(Mark Sensor)를 통해 가로방향 제품 영역 및 지그홀을 정확한 위치에 가공할 수 있다.Further, in the second process step, the lateral product area and the jig hole can be machined to the correct positions through a display sensor.

도 2(b)를 살펴보면, 도 2(b)는 제2 공정 단계를 통해 형성된 제2 자재필름의 단면도를 나타낸 것으로서, 최하측에는 제4 표면보호 필름(60)이, 상측에는 제3 표면보호 필름(50), 베이스 필름(30), 원자재 필름(10) 및 제1 표면보호 필름(20) 순으로 적층 및 합지되어 있음을 확인할 수 있다.2B is a cross-sectional view of the second material film formed through the second process step. In FIG. 2B, the fourth surface protection film 60 is disposed on the lowermost side, The base film 30, the raw material film 10, and the first surface protection film 20 are stacked and lapped in this order from the surface of the base film 30 in this order.

- 제3 공정 단계 - - third process step -

도 3(a)를 참조하면, 제3 공정 단계는 상기 제2 자재필름에 있어서 상기 가로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하며, 가로방향 제품 영역과 인접한 위치에 세로방향 제품 영역에 해당하는 띠 형태의 원자재 필름을 안착 및 압착하여 제3 자재필름을 형성하는 단계를 의미할 수 있다.Referring to FIG. 3 (a), the third step removes the remaining region of the second material film except for the lateral product region, and removes the region corresponding to the vertical product region To form a third material film. ≪ RTI ID = 0.0 > [0040] < / RTI >

보다 구체적으로, 제3 공정 단계에서는 제2 자재필름의 최상측에 위치된 제1 표면보호 필름(20)에 있어서, 가로방향 제품 영역(예를 들어, 스마트폰 터치 스크린 패널의 상측변 및 하측변 등)을 제외한 나머지 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름(20)을 OPP(Oriented Polypropylene) 테이프를 이용하여 제거할 수 있으며, 또한 제3 공정 단계에서는 제1 표면보호 필름(20)이 제거됨에 따라 외부로 노출되는 원자재 필름(10)에 있어서, 가로방향 제품 영역에 해당하는 원자재 필름(10)을 제외한 나머지 영역에 해당하는 원자재 필름(10)을 PVC(Polyvinyl Chloride) 시트를 이용하여 제거할 수 있다.More specifically, in the first surface protective film 20 positioned on the uppermost side of the second material film in the third process step, the lateral product area (for example, the upper side and the lower side of the smartphone touch screen panel The first surface protection film 20 may be removed by using an OPP (Oriented Polypropylene) tape. In addition, in the third process step, the first surface protection film 20 may be removed In the raw material film 10 exposed to the outside, the raw material film 10 corresponding to the region other than the raw material film 10 corresponding to the lateral product region can be removed using a PVC (Polyvinyl Chloride) sheet .

이를 통해, 베이스 필름(30) 상에는 가로방향 제품 영역에 해당하는 원자재 필름(10) 및 상기 원자재 필름(10)의 상측에 합지된 제1 표면보호 필름(20)만이 존재하게 된다.Thereby, only the raw material film 10 corresponding to the lateral product area and the first surface protective film 20 bonded to the upper side of the raw material film 10 are present on the base film 30.

또한 제3 공정 단계에서는, 상기 가로방향 제품 영역과 인접하도록 세로방향 제품 영역에 해당하는 원자재 필름(10)을 위치 및 합지할 수 있다.In the third process step, the raw material film 10 corresponding to the longitudinal product area can be positioned and lapped so as to be adjacent to the transverse product area.

여기에서, 세로방향 제품 영역이라 함은, 예를 들어, 스마트폰 터치 스크린 패널에 있어서 좌측변 및 우측면에 해당하는 영역을 의미할 수 있으며, 이때 상측변 및 하측변은 이미 가로방향 제품 영역에 해당하는 원자재 필름이 베이스 필름(30) 상에 안착되어 있으므로, 띠 형태의 세로방향 제품 영역이 베이스 필름(30) 상에 안착 및 합지될 수 있다.Here, the vertical product area may be, for example, a region corresponding to a left side and a right side in a smartphone touch screen panel, wherein the upper side and lower side are already in the horizontal product area The longitudinal product region in the form of a strip can be seated on and laminated on the base film 30. In this case,

이때, 띠 형태의 세로방향 제품 영역은 35mm의 폭으로 형성될 수 있으며, 이는 터치 스크린 패널의 종류, 크기 및 면적에 따라 언제든지 변경 가능한 수치임을 유의한다.At this time, the strip-shaped longitudinal product area may be formed with a width of 35 mm, which is a value that can be changed at any time depending on the type, size, and area of the touch screen panel.

또한, 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품영역은 서로 겹치는 영역이 발생되는 것을 방지 하기 위하여 접합부에 0.2mm 내지 0.5mm 정도의 간격이 확보되도록 제공될 수 있는데, 이러한 0.2mm 내지 0.5mm 정도의 간격이 확보됨에 따라 추후 각 변에 해당하는 표면보호 필름이 각각 독립적으로 제거될 수 있다.In addition, the lateral product area and the longitudinal product area may be provided to secure a gap of about 0.2 mm to 0.5 mm on the joint to prevent overlapping areas. Such an interval of about 0.2 mm to 0.5 mm The surface protective films corresponding to the respective sides can be independently removed.

그 후, 제3 공정 단계에서는, 상기 띠 형태의 세로방향 제품 영역의 상측에 40mm의 폭에 해당하는 제1 표면보호 필름(10)을 합지할 수 있는데, 이는 후속 공정 진행 후 수월하게 제거하기 위함임을 유의한다.Thereafter, in the third process step, a first surface protection film 10 corresponding to a width of 40 mm may be laminated on the upper side of the strip-shaped longitudinal product region, to remove easily after the subsequent process. .

한편, 제3 공정 단계에서는, 앞서 제2 공정 단계에서 가공된 지그홀을 사용하기 위하여 최하측부에 위치한 제4 표면보호 필름(60)을 제거한 후, 공정 이송간 스크래치 방지를 위하여 새로운 제4 표면보호 필름(60)을 최하측부에 합지할 수 있다. 또한 제3 공정 단계에서는 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역 간의 간격인 0.2mm 내지 0.5mm를 확보하기 위하여 프레스를 통한 압착 공정을 수행할 수 있다.On the other hand, in the third process step, the fourth surface protection film 60 located at the lowermost position is removed in order to use the jig hole processed in the second process step, and then a new fourth surface protection film The film 60 can be joined to the lowermost portion. In the third process step, a pressing process through a press can be performed to secure an interval of 0.2 mm to 0.5 mm between the horizontal product area and the vertical product area.

도 3(b)를 살펴보면, 도 3(b)는 제3 공정 단계를 통해 형성된 제3 자재필름의 단면도를 나타낸 것으로서, 최하측에는 제4 표면보호 필름(60)이, 상측에는 제3 표면보호 필름(50), 베이스 필름(30), 원자재 필름(10) 및 제1 표면보호 필름(20) 순으로 적층 및 합지되어 있음을 확인할 수 있다.3 (b) is a cross-sectional view of the third material film formed through the third process step. In FIG. 3 (b), the fourth surface protection film 60 is disposed on the lowermost side, The base film 30, the raw material film 10, and the first surface protection film 20 are stacked and lapped in this order from the surface of the base film 30 in this order.

뿐만 아니라, 원자재 필름(10)의 경우, 도 3(b)에서는 가로방향 제품 영역만 있을 뿐 세로방향 제품 영역이 부재하여 원자재 필름(10)에 빈 공간이 형성되었지만, 도 3(c)에서는 세로방향 제품 영역이 추가로 합지됨에 따라, 원자재 필름(10)의 빈 공간이 사라졌음을 확인할 수 있다.In addition, in the case of the raw material film 10, the empty space is formed in the raw material film 10 only in the transverse direction product area but in the absence of the longitudinal product area in FIG. 3 (b) As the directional product area is further laminated, it can be seen that the void space of the raw material film 10 has disappeared.

한편, 제3 공정 단계에서는 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름(20)을 제거하여 0.2mm 내지 0.5mm의 거리 간격을 형성할 수 있는데 이때 제1 표면보호 필름(20) 제거를 위해 OPP 테이프가 이용될 수 있다.On the other hand, in the third process step, the first surface protection film 20 corresponding to the remaining regions other than the lateral product region and the longitudinal product region may be removed to form a distance interval of 0.2 mm to 0.5 mm. An OPP tape may be used to remove the surface protective film 20.

- 제4 공정 단계 - - fourth process step -

도 4(a)를 참조하면, 제4 공정 단계에서는 상기 제3 자재필름 상에 하나 이상의 홀을 가공하여 제4 자재필름을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 4 (a), in the fourth process step, one or more holes may be formed on the third material film to form a fourth material film.

보다 구체적으로, 하나 이상의 홀이라 함은, 제1 표면보호 필름(20)을 원자재 필름(10)으로부터 보다 용이하게 제거하기 위하여 사용자로부터 파지 가능한 영역인 손잡이 생성용 홀을 의미하거나, 터치 스크린 패널에 형성된 카메라 홀 영역, 홈버튼 홀 영역 및 센서 홀 영역 등을 가리지 않기 위하여 가공되는 영역을 의미할 수 있다.More specifically, the term " at least one hole " refers to a hole for generating a handle, which is an area grasable from the user to more easily remove the first surface protective film 20 from the raw material film 10, It may mean an area processed so as not to block the formed camera hole area, the groove button hole area, the sensor hole area, and the like.

이러한 제4 공정 단계를 통해, 원자재 필름(10)은 카메라 홀 영역, 홈버튼 홀 영역 및 센서 홀 영역과 동일한 위치 및 크기로 홀이 형성될 수 있으므로 추후 이를 터치 스크린 패널에 부착하더라도 가리는 부분이 발생되지 않게 된다.Through this fourth process step, holes can be formed in the same position and size as the camera hole area, the home button hole area, and the sensor hole area, so that even if the raw material film 10 is attached to the touch screen panel, .

또한 제4 공정 단계에서는 해당 가공된 하나 이상의 홀이 실제로 관통될 수 있도록 OPP 테이프를 이용하여 최상부에 위치된 제1 표면보호 필름(20)의 홀 가공 영역을 제거할 수 있으며, PVC 시트를 이용하여 제1 표면보호 필름(20)의 홀 가공 영역이 제거됨에 따라 노출된 원자재 필름(10)을 제거할 수 있다.In addition, in the fourth process step, the hole processing region of the first surface protection film 20 positioned at the uppermost position can be removed by using the OPP tape so that the processed one or more holes can be actually penetrated, The exposed raw material film 10 can be removed as the hole processing region of the first surface protection film 20 is removed.

그 후, 제4 공정 단계에서는 제3 자재필름의 최상부에 위치된 제1 표면보호 필름(20) 전체를 OPP 테이프를 이용하여 제거한 후 새로운 제1 표면보호 필름(20)을 제3 자재필름의 전체영역에 합지함으로써 후속 공정 진행이 원활해지도록 한다.Thereafter, in the fourth process step, the first surface protection film 20 located at the top of the third material film is removed using an OPP tape, and then the new first surface protection film 20 is removed from the entire surface of the third material film So as to smooth the progress of the subsequent process.

도 4(b)를 살펴보면, 도 4(b)는 제4 공정 단계를 통해 형성된 제4 자재필름의 단면도를 나타낸 것으로서, 최하측에는 제4 표면보호 필름(60)이, 상측에는 제3 표면보호 필름(50), 베이스 필름(30), 원자재 필름(10) 및 제1 표면보호 필름(20) 순으로 적층 및 합지되어 있음을 확인할 수 있다.4 (b) is a cross-sectional view of the fourth material film formed through the fourth process step. In FIG. 4 (b), the fourth surface protection film 60 is disposed on the lowermost side, The base film 30, the raw material film 10, and the first surface protection film 20 are stacked and lapped in this order from the surface of the base film 30 in this order.

- 제5 공정 단계 - - fifth process step -

도 5(a)를 참조하면, 제5 공정 단계에서는 상기 제4 자재필름에 포함된 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역의 내측에 위치되는 표시 영역(VIEW AREA)에 해당하는 제1 표면보호 필름(20) 및 원자재 필름(10)을 제거하여 상기 표시 영역이 투명하게 시인되도록 하여 제5 자재필름을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 5A, in a fifth process step, a first surface protection film (corresponding to a display area (VIEW AREA) located inside a transverse product area and a longitudinal product area included in the fourth material film The first material film 20 and the raw material film 10 are removed so that the display region is transparently visible to form the fifth material film.

보다 구체적으로, 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역에 각각 위치된 원자재 필름(10)은 서로 띠 형태로 합지되어 있으며, 이때 각각의 원자재 필름(10)은 서로 0.2mm 내지 0.5mm에 해당하는 사이 간격으로 이격되도록 형성된다.More specifically, the raw material films 10 positioned respectively in the transverse direction product area and the longitudinal direction product area are lined with each other in a strip shape. At this time, each of the raw material films 10 has a width of 0.2 mm to 0.5 mm Spaced apart.

이때, 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역의 중심부에는 예를 들어, 스마트폰의 화면이 표시(display)되는 화면에 해당하는 표시 영역이 형성될 수 있으므로, 해당 표시 영역은 외부에서 시인하였을 경우 투명하게 형성됨이 바람직하다.At this time, for example, a display area corresponding to a screen on which a screen of the smartphone is displayed may be formed at the center of the product area in the horizontal direction and the product area in the vertical direction, .

따라서, 제5 공정 단계에서는, 해당 표시 영역의 최상측에 위치한 제1 표면보호 필름(20)을 OPP 테이프를 이용하여 제거한 후, PVC 시트를 이용하여 해당 표시 영역의 원자재 필름(10)을 제거함으로써 투명한 상태로 형성시킬 수 있다.Therefore, in the fifth process step, the first surface protection film 20 located on the uppermost side of the display area is removed using the OPP tape, and then the raw material film 10 of the display area is removed by using the PVC sheet It can be formed in a transparent state.

또한, 제5 공정 단계에서는, 미처 제거되지 못하고 잔류하는 제1 표면보호 필름(20)을 OPP 테이프를 이용하여 전체 제거한 후, 새로운 제1 표면보호 필름(20)을 제4 자재필름의 최상측에 노출된 원자재 필름(10) 상에 합지하게 된다.In the fifth process step, the first surface protective film 20 remaining unremoved and remaining is entirely removed by using an OPP tape, and then a new first surface protective film 20 is formed on the uppermost side of the fourth material film So that they are laminated on the exposed raw material film 10.

도 5(b)를 살펴보면, 도 5(b)는 제5 공정 단계를 통해 형성된 제5 자재필름의 단면도를 나타낸 것으로서, 최하측에는 제4 표면보호 필름(60)이, 상측에는 제3 표면보호 필름(50), 베이스 필름(30), 원자재 필름(10) 및 제1 표면보호 필름(20) 순으로 적층 및 합지되어 있음을 확인할 수 있다.5 (b) is a cross-sectional view of the fifth material film formed through the fifth process step, wherein a fourth surface protection film 60 is disposed on the lowermost side, and a third surface protection film The base film 30, the raw material film 10, and the first surface protection film 20 are stacked and lapped in this order from the surface of the base film 30 in this order.

특히, 이때 최상측에 위치된 제1 표면보호 필름(20)을 제거할 경우 터치 스크린 패널의 각 변에 상응하는 형태로 분리되어 형성된 4개의 원자재 필름(10)이 바로 노출될 수 있으므로, 이때 제1 표면보호 필름(20)은 추후 터치 스크린 패널의 형태에 상응하도록 외곽선이 절단 가공됨은 물론 제1 표면보호 필름(20)을 보다 용이하게 제거하기 위한 손잡이 영역이 형성될 수 있다.Particularly, when the first surface protective film 20 positioned at the uppermost position is removed, the four raw material films 10 formed in a shape corresponding to each side of the touch screen panel can be exposed immediately, 1 surface protective film 20 may be formed with a handle region for cutting off the first surface protective film 20 as well as cut out the contour line corresponding to the shape of the touch screen panel.

- 제6 공정 단계 - - sixth process step -

도 6(a)를 참조하면, 제6 공정 단계에서는 상기 제5 자재필름의 최상측에 위치된 제1 표면보호 필름(20)을 터치 스크린 패널의 제품 형상 영역에 상응하도록 외곽선을 따라 절단 가공하고, 제품 형상 영역을 제외한 나머지 영역을 제거한 후 상측에 제5 표면보호 필름을 합지하여 제품을 형성할 수 있다.6 (a), in the sixth process step, the first surface protection film 20 positioned on the uppermost side of the fifth material film is cut along the outline corresponding to the product shape region of the touch screen panel , A product can be formed by removing the remaining region except the product shape region and then laminating a fifth surface protection film on the upper side.

보다 구체적으로, 제6 공정 단계에서는 터치 스크린 패널의 가장자리 선에 맞추어 제1 표면보호 필름(20)을 절단 가공하여 제품 형상 영역을 형성하고, 해당 제품 형상 영역을 제외한 나머지 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름(20)을 OPP 테이프를 이용하여 제거할 수 있다.More specifically, in the sixth process step, the first surface protection film 20 is cut to form the product shape region in conformity with the edge line of the touch screen panel, and the first surface The protective film 20 can be removed by using an OPP tape.

또한, 해당 제품 형상 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름(20)을 OPP 테이프를 이용하여 제거한 후, 해당 제거된 면에는 제5 표면보호 필름(70)을 합지함으로써 외부의 이물질로부터 원자재 필름(10)의 점착면을 보호하게 된다.The first surface protection film 20 corresponding to the product shape region is removed using an OPP tape and the fifth surface protection film 70 is joined to the removed surface to remove the foreign material from the foreign material film 10 Of the adhesive surface.

또한, 제6 공정 단계에서는 공정 이송 및 지그홀의 스크랩 제거가 완료된 상황에 해당하므로 베이스 필름(30)의 하측부에 합지된 제4 표면보호 필름(60)을 제거할 수 있다.In the sixth process step, since the process transfer and the scrap removal of the jig are completed, the fourth surface protection film 60 bonded to the lower side of the base film 30 can be removed.

도 6(b)를 살펴보면, 도 6(c)는 제6 공정 단계를 통해 형성된 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 최종 단면도를 나타낸 것으로서, 최하측에는 제3 표면보호 필름(50)이, 상측에는 베이스 필름(30), 원자재 필름(10) 및 제5 표면보호 필름(70) 순으로 적층 및 합지되어 있음을 확인할 수 있다.6 (b) is a sectional view of the tape assembly for a touch screen panel formed through the sixth process step. FIG. 6 (c) shows a third surface protective film 50 on the lowermost side, (30), the raw material film (10), and the fifth surface protective film (70).

다음으로는, 도 7을 통해 상기 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법에 따라 제조되는 실제 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 형태를 살펴보기로 한다.Next, a form of a tape assembly for an actual touch screen panel manufactured according to the method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel will be described with reference to FIG.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리의 제조 방법에 따라 제조된 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리(200)의 구성 및 형태를 개략적으로 도시한 도면이다.7 is a view schematically showing a configuration and a configuration of a tape assembly 200 for a touch screen panel manufactured according to a method of manufacturing a tape assembly for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.

도 7(a)를 살펴보면, 도 7(a)는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리(200)의 형태를 개략적으로 도시한 것으로서, 보다 구체적으로 도 7(a)는 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리(200)에서 실제로 터치 스크린 패널에 부착되는 면을 도시한 도면이다.7A is a schematic view of the shape of the tape assembly 200 for a touch screen panel. More specifically, FIG. 7A shows a tape assembly 200 for a touch screen panel, FIG. 3 is a view showing a surface actually attached to the touch screen panel in FIG.

이때, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리(200)의 상하측에는 각각 가로방향 제품 영역에 해당하는 상측변 보호필름(201) 및 하측변 보호필름(202)이 위치되고, 좌우측에는 각각 세로방향 제품 영역에 해당하는 좌측변 보호필름(203) 및 우측변 보호필름(204)이 위치됨을 확인할 수 있다.At this time, the upper side protection film 201 and the lower side side protection film 202 corresponding to the horizontal product area are positioned on the upper and lower sides of the tape assembly 200 for the touch screen panel, respectively, It can be confirmed that the left side protection film 203 and the right side side protection film 204 are located.

또한, 상기 상측변 보호필름(201), 하측변 보호필름(202), 좌측변 보호필름(203) 및 우측변 보호필름(204)에는 각각 사용자로부터 파지되어 제거되기 용이한 손잡이 영역(205)이 형성되어 있음을 확인할 수 있는데, 이때 상측변 보호필름(201), 하측변 보호필름(202), 좌측변 보호필름(203) 및 우측변 보호필름(204)은 제5 표면보호 필름(70)이 각 변의 형태와 상응하는 형태로 절단 가공됨에 따라 도 7과 같은 형상을 가질 수 있으며, 마찬가지로 손잡이 영역(205) 또한 제5 표면보호 필름(70)에서 손잡이에 해당하는 영역이 절단 가공되지 않고 마련됨에 따라 형성되었음을 알 수 있다.The upper side protection film 201, the lower side protection film 202, the left side side protection film 203 and the right side side protection film 204 are each provided with a pulling region 205, The upper side protection film 201, the lower side protection film 202, the left side side protection film 203 and the right side side protection film 204 are formed in the same manner as the fifth surface protection film 70 7, and the handle region 205 and the fifth surface protection film 70 are formed without cutting the area corresponding to the handle, as shown in FIG. 7 As shown in Fig.

따라서, 상측변 보호필름(201), 하측변 보호필름(202), 좌측변 보호필름(203) 및 우측변 보호필름(204)에 각각 형성된 손잡이 영역(205)을 파지하여 제거하는 경우, 각 보호필름 하측에 위치된 원자재 필름(점착성 테이프)가 외부로 노출될 수 있다.Therefore, in the case of gripping and removing the handle region 205 formed on the upper side protection film 201, the lower side protection film 202, the left side side protection film 203 and the right side side protection film 204, The raw material film (adhesive tape) positioned under the film can be exposed to the outside.

또한, 상측변 보호필름(201), 하측변 보호필름(202), 좌측변 보호필름(203) 및 우측변 보호필름(204)의 중심부에는 투명한 표시 영역(206)이 형성되어 있음을 확인할 수 있다.It is also confirmed that a transparent display region 206 is formed in the center portions of the upper side protection film 201, the lower side protection film 202, the left side side protection film 203 and the right side side protection film 204 .

도 7(b)를 살펴보면, 도 7(b)는 도 7(a)에 도시된 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리(200)의 단면을 도시한 것으로서, 최하측으로부터 제3 표면보호 필름(50), 베이스 필름(30), 원자재 필름(10) 및 제5 표면보호 필름(70)이 적층 및 합지됨을 확인할 수 있다.7B is a cross-sectional view of the tape assembly 200 for a touch screen panel shown in FIG. 7A. Referring to FIG. 7B, a third surface protective film 50, It can be confirmed that the base film 30, the raw material film 10 and the fifth surface protective film 70 are laminated and lapped.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10: 원자재 필름
20: 제1 표면보호 필름
30: 베이스 필름
40: 제2 표면보호 필름
50: 제3 표면보호 필름
60: 제4 표면보호 필름
70: 제7 표면보호 필름
200: 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리
201: 상측변 보호필름
202: 하측변 보호필름
203: 좌측변 보호필름
204: 우측변 보호필름
205: 손잡이 영역
206: 표시 영역
10: raw material film
20: First surface protective film
30: base film
40: second surface protective film
50: Third surface protective film
60: Fourth surface protection film
70: Seventh surface protective film
200: Tape assembly for touch screen panel
201: Upper side protection film
202: Lower side protection film
203: Left side protection film
204: Right side protection film
205: Handle area
206: display area

Claims (10)

적층된 제1 및 제2 표면보호 필름 사이에서 양면에 접착력을 가지는 테이프 소재에 해당하는 원자재 필름을 개재하고, 상기 제2 표면보호 필름을 제거한 후 상기 제1 표면보호 필름 및 상기 원자재 필름을 기 설정된 거리 간격에 따라 절단 가공한 후, 상기 가공된 원자재 필름을 베이스 필름 상에 안착시켜 제1 자재필름을 형성하는 제1 공정 단계;
상기 제1 자재필름에 가로방향 제품 영역 및 지그홀(JIG Hole)을 형성하여 제2 자재필름을 형성하는 제2 공정 단계;
상기 제2 자재필름에 있어서 상기 가로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하며, 상기 가로방향 제품 영역과 인접한 위치에 세로방향 제품 영역에 해당하는 띠 형태의 원자재 필름을 상기 베이스 필름 상에 안착 및 압착하여 제3 자재필름을 형성하는 제3 공정 단계;
상기 제3 자재필름 상에 하나 이상의 홀을 가공하여 제4 자재필름을 형성하는 제4 공정 단계;
상기 제4 자재필름에 포함된 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역 내에 위치되는 제1 표면보호 필름 및 상기 원자재 필름을 제거하여 상기 베이스 필름 상에 표시 영역(VIEW AREA)을 형성하여 제5 자재필름을 형성하는 제 5 공정 단계; 및
상기 제5 자재필름을 기 설정된 제품 형상에 따라 절단 가공하고 상기 제품 형상 영역을 제외한 나머지 영역을 제거한 후, 상측에 제5 표면보호 필름을 합지하여 제품을 형성하는 제 6 공정 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법.
The first surface protective film and the second surface protective film are sandwiched by a raw material film corresponding to a tape material having an adhesive force on both sides between the first and second surface protective films, A first processing step of cutting a material film according to the distance, and then placing the processed raw material film on a base film to form a first material film;
A second process step of forming a second material film by forming a transverse product area and a jig hole in the first material film;
Removing a remaining region of the second material film except for the lateral product region, placing a strip-shaped raw material film corresponding to the longitudinal product region at a position adjacent to the lateral product region on the base film, A third processing step of forming a third material film;
A fourth processing step of processing at least one hole on the third material film to form a fourth material film;
A first surface protection film positioned in the transverse product area and a longitudinal product area included in the fourth material film, and a display area (VIEW AREA) formed on the base film by removing the material film, A fifth process step of forming a film; And
And a sixth process step of cutting the fifth material film according to a predetermined product shape, removing a region other than the product shape region, and forming a product by laminating a fifth surface protection film on the upper side Wherein the method further comprises the steps of:
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 공정 단계는,
상기 제1 자재필름의 하측에 제3 및 제4 표면보호 필름을 합지한 후 압축 롤러(ROLLER)를 통해 압착하는 단계; 및
상기 원자재 필름의 상측에 합지된 제1 표면보호 필름을 제거한 후, 새로운 제1 표면보호 필름을 합지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the second process step comprises:
Bonding the third and fourth surface protective films to the lower side of the first material film, and then pressing the third and fourth surface protective films through a compression roller; And
And removing the first surface protective film laminated on the upper side of the raw material film, followed by laminating a new first surface protective film.
제1항에 있어서,
상기 제3 공정 단계는,
상기 제2 자재필름의 상측에 위치된 제1 표면보호 필름에 있어서, 상기 가로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름을 OPP(Oriented Polypropylene) 테이프를 이용하여 제거하는 단계; 및
상기 제2 자재필름의 원자재 필름에 있어서, PVC(Polyvinyl Chloride) 시트를 이용하여 상기 가로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역에 해당하는 원자재 필름을 제거하되, 점착력을 가지는 상기 원자재 필름 중 외부로 노출된 영역이 상기 PVC 시트에 부착되어 제거되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법.
The method according to claim 1,
The third process step comprises:
Removing a first surface protection film corresponding to a region other than the transverse product region using an OPP (Oriented Polypropylene) tape, the first surface protection film being positioned on the second material film; And
In the raw material film of the second material film, a raw material film corresponding to a region other than the transverse product region is removed using a PVC (Polyvinyl Chloride) sheet, And attaching the tape to the PVC sheet to remove the tape.
제4항에 있어서,
상기 제3 공정 단계는,
35mm 폭의 띠 형태의 세로방향 제품 영역에 해당하는 원자재 필름을 상기 가로방향 제품 영역에 해당하는 원자재 필름과 0.5mm의 거리 간격을 유지시킨 후 안착 및 압착하는 단계; 및
상기 35mm 폭의 띠 형태의 원자재 필름 상에 40mm 폭의 띠 형태에 해당하는 새로운 제1 표면보호 필름을 합지하여 압착하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법.
5. The method of claim 4,
The third process step comprises:
Positioning and sanding a raw material film corresponding to a strip-shaped longitudinal product area of 35 mm in width with a raw material film corresponding to the transverse product area while maintaining a distance of 0.5 mm; And
Bonding a new first surface protective film corresponding to a band shape of 40 mm width onto the 35 mm wide band-shaped raw material film, and pressing the new first surface protective film.
제5항에 있어서,
상기 제3 공정 단계는,
OPP 테이프를 이용하여, 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하여, 상기 가로방향 제품 영역 및 상기 세로방향 제품 영역 간의 거리 간격이 0.5mm가 되도록 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법.
6. The method of claim 5,
The third process step comprises:
Removing an area other than the horizontal product area and the vertical product area by using an OPP tape to form a distance distance of 0.5 mm between the horizontal product area and the vertical product area Wherein the method comprises the steps of:
제1항에 있어서,
상기 제4 공정 단계는,
손잡이 영역 홀, 카메라 영역 홀, 홈 버튼 영역 홀 및 센서 영역 홀 중 적어도 어느 하나 이상에 해당하는 홀을 천공하는 단계;
OPP 테이프를 이용하여, 상측에 위치된 제1 표면보호 필름 중에서 상기 하나 이상의 홀의 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하는 단계;
PVC 시트를 이용하여, 상기 원자재 필름 중에서 상기 하나 이상의 홀의 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하되, 점착력을 가지는 상기 원자재 필름 중 외부로 노출된 영역이 상기 PVC 시트에 부착되어 제거되는 단계; 및
상기 제1 표면보호 필름 중에서 제거되지 않은 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름을 제거한 후, 새로운 제1 표면보호 필름을 상기 원자재 필름 상에 합지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법.
The method according to claim 1,
The fourth process step comprises:
Drilling a hole corresponding to at least one of a handle region hole, a camera region hole, a groove button region hole, and a sensor region hole;
Removing an area other than the area of the at least one hole from the first surface protective film positioned on the upper side using an OPP tape;
Removing the remaining region of the raw material film except for the region of the at least one hole by using a PVC sheet, the region of the raw material film having adhesive force exposed to the outside is adhered to the PVC sheet and removed; And
Removing the first surface protection film corresponding to the unremoved region in the first surface protection film and then laminating a new first surface protection film on the raw material film, For producing a tape assembly.
제1항에 있어서,
상기 제5 공정 단계는,
OPP 테이프를 이용하여, 상기 제4 자재필름의 상측에 위치된 제1 표면보호 필름에 있어서 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역 내에 위치되는 제1 표면보호 필름을 제거하는 단계;
PVC 테이프를 이용하여, 상기 제1 표면보호 필름이 제거된 상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역 내에 위치되는 원자재 필름을 제거하는 단계; 및
상기 가로방향 제품 영역 및 세로방향 제품 영역을 제외한 영역이 제거된 상기 제4 자재필름의 상측에 새로운 제1 표면보호 필름을 합지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법.
The method according to claim 1,
The fifth process step includes:
Removing a first surface protection film located in the transverse product area and the longitudinal product area in the first surface protection film positioned on the upper side of the fourth material film using an OPP tape;
Removing the raw material film located in the transverse product area and the longitudinal product area from which the first surface protection film has been removed using a PVC tape; And
And joining a new first surface protective film on the upper side of the fourth material film from which a region other than the transverse product region and the longitudinal product region is removed. Way.
제1항에 있어서,
상기 제6 공정 단계는,
OPP 테이프를 이용하여, 상기 제5 자재필름의 상기 제품 형상 영역을 제외한 나머지 영역의 상측에 위치되는 제1 표면보호 필름을 제거하는 단계; 및
OPP 테이프를 이용하여, 상기 제품 형상 영역에 해당하는 제1 표면보호 필름을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널용 테이프 어셈블리 제조 방법.
The method according to claim 1,
The sixth process step includes:
Removing the first surface protective film located on the upper side of the remaining region of the fifth material film except for the product shape region using an OPP tape; And
And removing the first surface protective film corresponding to the product shape region using an OPP tape. ≪ Desc / Clms Page number 19 >
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