KR101888980B1 - Adhesive composition, and adhesive tape - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 안정성 및 도공성이 우수함과 함께, 고습 보존 후에도 고점착력을 가지고, 또한 고온 환경 하에서도 고유지력을 가지는 점착 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 그 해결 수단으로서, 본 발명의 점착 조성물은, (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A), 극성기 함유 단관능 단량체(B), (메타)아크릴계 중합체(C), 개시제(D), 그리고 직쇄 구조의 주골격의 편말단에 극성기를 가지고, 산가 및 아민가를 가지는 양성 분산제(E)를 적어도 포함하는 점착제 성분과, 필러(F)를 함유한다.Disclosure of the Invention An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in stability and coatability, has a high adhesive force even after high-humidity storage, and has a high specific strength even under a high temperature environment. (A), a polar group-containing monofunctional monomer (B), a (meth) acrylic polymer (C), an initiator (D), and a straight chain (E) having a polar group at one end of the main skeleton of the structure and having an acid value and an amine value, and a filler (F).

Description

점착 조성물, 및 점착 테이프{ADHESIVE COMPOSITION, AND ADHESIVE TAPE}ADHESIVE COMPOSITION, AND ADHESIVE TAPE [0002]

본 발명은, 점착 조성물, 및 점착 테이프에 관한 것이다. 특히, 본 발명은, 점착제 성분과, 열 전도성 필러나 도전성 필러 등의 필러를 함유하는 점착 조성물, 및 그것을 사용한 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition, and a pressure-sensitive adhesive tape. More particularly, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive component and a filler such as a thermally conductive filler or an electrically conductive filler, and an adhesive tape using the same.

종래, 점착제 성분과 열 전도성 필러를 함유하는 점착 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비한 열 전도성의 점착 테이프나, 마찬가지로, 점착제 성분과 도전성 필러를 함유하는 점착 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비한 도전성의 점착 테이프 등이 알려져 있다. 이들 점착 테이프는, 전자 부품이나 그것을 수용한 박스체 등에 부착하여 사용되는 경우가 있다.BACKGROUND ART Conventionally, there has been known a thermally conductive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer composed of a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive component and a thermally conductive filler, and a pressure-sensitive adhesive tape having an adhesive layer composed of a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure- Are known. These adhesive tapes may be used by attaching them to an electronic part or a box body containing it.

예를 들어, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 집적 회로(IC) 칩 등과 같은 전자 부품은, 그 고성능화에 수반하여 발열량이 증대되고 있고, 그 때문에 온도 상승에 의한 기능 장해 대책을 강구할 필요성이 생기고 있다. 상기 관점에서, 전자 부품 등의 발열체에는 히트 싱크 등의 방열체가 장착되어 있는데, 전자 부품과 방열체의 열적 접속성이 낮으면 충분한 냉각 성능이 얻어지지 않기 때문에, 이들을 열 전도성의 점착 테이프를 사용하여 접합하고 있다.For example, an electronic component such as a plasma display panel (PDP), an integrated circuit (IC) chip or the like has been required to take measures against a malfunction due to a rise in temperature, . In view of the above, a heat sink such as a heat sink is mounted on a heating element such as an electronic component. However, if the thermal connection between the electronic component and the heat sink is low, sufficient cooling performance can not be obtained. Respectively.

상기와 같은 점착 테이프로는, 특허문헌 1∼4에 개시되어 있는 자외선 경화형의 점착 테이프가 제안되어 있으며, 예를 들어, 특허문헌 1 및 2에서는, (메타)아크릴계 단량체, (메타)아크릴계 중합체, 개시제, 및 열 전도성을 가지는 필러를 포함하는 점착제 조성물이 사용되고 있다. 또한, 특허문헌 3 및 4에서는, 열 전도성을 가지는 필러로서, 금속 산화물이나 금속 수산화물을 사용함과 함께, 점착제 성분으로서, (메타)아크릴계 단량체와 고분자계 분산제만이 사용되고 있다.For example, Patent Documents 1 and 2 disclose a pressure-sensitive adhesive tape comprising a (meth) acrylic monomer, a (meth) acrylic polymer, A pressure-sensitive adhesive composition comprising an initiator, and a filler having thermal conductivity is used. In Patent Documents 3 and 4, only a (meth) acrylic monomer and a polymer dispersant are used as a pressure-sensitive adhesive component while using a metal oxide or a metal hydroxide as a thermally conductive filler.

일본 공개특허공보 제2001-279196호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-279196 국제공개 WO2005/42612International Publication WO2005 / 42612 일본 특허 제4385573호Japanese Patent No. 4385573 일본 특허 제4228269호Japanese Patent No. 4228269

그러나, 특허문헌 3 및 4에 개시되어 있는 바와 같은 경화 후에 수지 성분이 되는 점착제 성분으로서 (메타)아크릴계 단량체만을 포함하는 계에서는, 점착 조성물을 테이프화하였을 때에 고분자량화된 수지 성분을 얻기 어렵기 때문에 응집력이 부족하다. 그 때문에, 공중합 가능한 극성기를 가지는 (메타)아크릴계 단량체를 포함하는 계에서는, 가교제로서 다관능의 (메타)아크릴계 단량체를 첨가하여 이들을 광중합함으로써, 응집력을 향상시키는 수단이 취해져 있으나, 모든 (메타)아크릴계 단량체를 가교 폴리머로서 공중합시키면, 점착 테이프 자체가 딱딱해져, 점착력 저하 등을 초래한다. 또한, 점착 조성물이 (메타)아크릴계 중합체를 함유하지 않는 경우, 점착 조성물의 점도 컨트롤이 기본적으로 곤란해져, 다양한 목적에 따른 점착 테이프의 설계 및 도공 방법으로의 적용이 제한된다.However, in a system including only a (meth) acrylic monomer as a pressure-sensitive adhesive component which becomes a resin component after curing as disclosed in Patent Documents 3 and 4, it is difficult to obtain a resin component having a high molecular weight when a pressure- Therefore, cohesion is insufficient. Therefore, in the system comprising a (meth) acrylic monomer having a polarizable group capable of copolymerization, means for improving the cohesive force by adding a polyfunctional (meth) acrylic monomer as a crosslinking agent and photopolymerizing the same are taken, When the monomer is copolymerized as a crosslinking polymer, the pressure-sensitive adhesive tape itself becomes hard, resulting in deterioration of adhesion. In addition, when the pressure-sensitive adhesive composition contains no (meth) acrylic polymer, the viscosity control of the pressure-sensitive adhesive composition is basically difficult, and the application of the pressure-sensitive adhesive tape to various designs is limited.

상기 관점에서, 특허문헌 1 및 2와 같이, 점착제 성분으로서 (메타)아크릴계 단량체뿐만 아니라, (메타)아크릴계 중합체도 함유하는 점착제 조성물을 사용하는 것이 바람직하지만, 이들 (메타)아크릴계 중합체를 포함하는 점착제 조성물은 보존하면 점도가 크게 변화되는 성질이 있으며, 그 때문에 안정성이 열등하고, 도공성이 저하되기 쉽다는 문제가 있다. 또한, 이러한 (메타)아크릴계 중합체도 함유하는 점착 조성물은, 고습 환경 하에서 점착력이 저하되기 쉬울 뿐만 아니라, 고온 환경 하에서 유지력이 저하되기 쉽다는 문제가 있다.From the above viewpoint, it is preferable to use not only a (meth) acrylic monomer but also a (meth) acrylic polymer as a pressure sensitive adhesive component, as in Patent Documents 1 and 2. However, There is a problem in that the viscosity of the composition is largely changed when the composition is stored, which is inferior in stability and easily deteriorated in coating property. In addition, the pressure-sensitive adhesive composition containing such a (meth) acrylic polymer also has a problem that the pressure-sensitive adhesive composition tends to be deteriorated in a high-humidity environment, and the holding force tends to deteriorate under a high temperature environment.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로서, 본 발명의 목적은, 안정성이 우수함과 함께, 도공성이 우수하고, 또 고습 보존 후에도 고점착력을 가지며, 또한 고온 환경 하에서도 고유지력을 가지는 점착 조성물, 및 그것을 사용한 점착 테이프를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in stability, excellent in coating properties, has a high adhesive force even after storage under high humidity, and has a high specific force even in a high- And to provide an adhesive tape using the same.

본 발명의 일 국면에 의하면, (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A), 극성기 함유 단관능 단량체(B), (메타)아크릴계 중합체(C), 개시제(D), 그리고 직쇄 구조의 주골격의 편말단에 극성기를 가지고, 산가 및 아민가를 가지는 양성(兩性) 분산제(E)를 적어도 포함하는 점착제 성분과, 필러(F)를 함유하는 점착 조성물이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a process for producing a poly (alkyl methacrylate), which comprises reacting a (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A), a polar group-containing monofunctional monomer (B), a (meth) acrylic polymer (C) (E) having an acid value and an amine value, and a filler (F) are provided at one end of the adhesive layer.

상기 점착 조성물은, 점착제 성분으로서, (메타)아크릴계 중합체(C)를 함유할 뿐만 아니라, 직쇄 구조의 주골격의 편말단에 극성기를 가지고, 산가 및 아민가를 가지는 양성 분산제(E)도 함유하기 때문에, 필러(F)와 (메타)아크릴계 중합체(C)의 접촉을 억제할 수 있음과 함께, 점착 조성물을 가소화할 수 있다. 그 결과, 안정성이 우수함과 함께, 고습 보존 후에도 고점착력을 가지고, 고온 환경 하에서도 고유지력을 가지는 점착 조성물을 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메타)아크릴이란, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다.Since the pressure-sensitive adhesive composition contains not only the (meth) acrylic polymer (C) as the pressure-sensitive adhesive component but also the positive dispersion agent (E) having a polar group at one end of the linear skeleton and having an acid value and an amine value , The contact between the filler (F) and the (meth) acrylic polymer (C) can be suppressed, and the pressure-sensitive adhesive composition can be plasticized. As a result, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in stability, has a high adhesive force even after high-humidity storage, and has a high specific strength even under a high-temperature environment. In the present specification, (meth) acryl means acryl or methacryl.

상기 점착 조성물에 있어서, (메타)아크릴계 중합체(C)는, 바람직하게는 100,000 이상의 중량 평균 분자량을 가지고, 또한, 상기 점착 조성물은, 점착제 성분 전체량에 대하여, (메타)아크릴계 중합체(C)를, 바람직하게는 1∼30 질량% 함유한다.The (meth) acrylic polymer (C) preferably has a weight average molecular weight of 100,000 or more, and the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a (meth) acrylic polymer (C) relative to the total amount of the pressure- By mass, preferably 1 to 30% by mass.

상기 점착 조성물에 있어서, 양성 분산제(E)는, 바람직하게는 극성기로서, 인산에스테르염을 가진다.In the adhesive composition, the positive dispersion agent (E) preferably has a phosphoric acid ester salt as a polar group.

또한, 상기 점착 조성물은, 필러(F) 100 질량부에 대하여, 양성 분산제(E)를, 바람직하게는 0.5∼7.5 질량부 함유한다.The pressure-sensitive adhesive composition contains the positive dispersion agent (E), preferably 0.5 to 7.5 parts by mass, per 100 parts by mass of the filler (F).

또한, 상기 양성 분산제(E)는, 바람직하게는, 물에 대하여 불용성을 가지고, 또한 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A) 및 극성기 함유 단관능 단량체(B)의 양방에 대하여 가용성을 가진다.The amphoteric dispersing agent (E) is preferably insoluble in water and soluble in both the (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) and the polar group-containing monofunctional monomer (B) .

그리고, 본 발명의 다른 국면에 의하면, 상기 점착 조성물을 함유하는 점착제층을 구비한 점착 테이프가 제공된다. 상기 점착 테이프에 있어서, 필러(F)는, 바람직하게는, 점착제층의 50% 이하의 평균 입경을 가지고, 또한 점착제층의 두께 이하의 최대 입경을 가진다.According to another aspect of the present invention, there is provided an adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition. In the pressure-sensitive adhesive tape, the filler (F) preferably has an average particle diameter of 50% or less of the pressure-sensitive adhesive layer and a maximum particle diameter of not more than the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명에 의하면, 안정성 및 도공성이 우수함과 함께, 고습 보존 후에도 고점착력을 가지고, 또한 고온 환경 하에서도 고유지력을 가지는 점착 조성물을 얻을 수 있다. 그러므로, 상기 점착 조성물을 함유하는 점착제층을 구비한 점착 테이프는, 열 전도성의 점착 테이프나 도전성의 점착 테이프로서 바람직하게 사용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in stability and coating property, has a high adhesive force even after high-humidity storage, and has a high specific strength even under a high temperature environment. Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape having the pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition can be preferably used as a heat-conductive pressure-sensitive adhesive tape or a conductive pressure-sensitive adhesive tape.

본 실시형태의 점착 조성물에서는, (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A)와, 극성기 함유 단관능 단량체(B)와, (메타)아크릴계 중합체(C)와, 개시제(D)와, 또한 직쇄 구조의 주골격의 편말단에 극성기를 가지고, 산가 및 아민가를 가지는 양성 분산제(E)를 함유하는 점착제 성분이 사용된다.(A), the polar group-containing monofunctional monomer (B), the (meth) acrylic polymer (C), the initiator (D) (E) having a polar group at one end of the main skeleton of the structure and having an acid value and an amine value is used.

산가 및 아민가를 가지는 양성 분산제(E)를 사용하면, 필러(F)와 (메타)아크릴계 중합체(C)를 함유하는 점착 조성물이라도, 양성 분산제(E)가 필러(F)의 표면에 피착되어, (메타)아크릴계 중합체(C)와 필러(F)의 상호 작용이 억제되고, 그것에 의하여 점착 조성물의 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 필러(F)의 표면으로의 분산제의 피착은 산가를 나타내는 극성기의 산성기 부분이 주로 기능하는데, 상기 양성 분산제(E)는, 아민가를 나타내는 염기성기 부분도 가지기 때문에, 당해 염기성기 부분이 (메타)아크릴계 중합체(C)의 극성기와 이온 결합 등에 의해 결합되고, 그것에 의하여 고습 보존 후에도 블리드 아웃을 억제할 수 있음과 함께, 양성 분산제(E)에 의해 점착 조성물을 가소화할 수 있다. 그 결과, 고습 보존 후에 고점착력을 가짐과 함께, 고온 환경 하에서도 고유지력을 가지는 점착 조성물을 얻을 수 있다. 이에 대하여, 산가만을 가지는 분산제를 사용한 경우, (메타)아크릴계 중합체(C)와 필러(F)의 접촉은 억제되지만, 점착제층을 고습 보존한 경우에 (메타)아크릴계 중합체(C)가 점착제층의 표면으로 블리드 아웃되기 쉬워져, 점착력이 저하된다. 또한, 아민가만을 가지는 분산제를 사용하면, 분산제가 필러(F)에 충분히 피착되지 않기 때문에, 안정성이 저하된다.(E) having an acid value and an amine value is used, even the adhesive composition containing the filler (F) and the (meth) acrylic polymer (C), the positive dispersion agent (E) is deposited on the surface of the filler (F) The interaction between the (meth) acrylic polymer (C) and the filler (F) is suppressed, whereby the stability of the adhesive composition can be improved. In addition, the attachment of the dispersant to the surface of the filler (F) mainly functions as the acidic group portion of the polar group in which the acid value is exhibited. Since the amphoteric dispersant (E) also has a basic group portion indicating an amine value, Is bonded to the polar group of the (meth) acrylic polymer (C) by ionic bonding or the like, whereby the bleed-out can be suppressed even after high-humidity storage, and the adhesive composition can be plasticized by the positive dispersion agent (E). As a result, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive composition having a high adhesive force after high-humidity storage and having a high specific strength even under a high-temperature environment. On the other hand, when a dispersant having only an acid chelate is used, contact between the (meth) acrylic polymer (C) and the filler (F) is suppressed, but when the (meth) acrylic polymer And the adhesive strength is lowered. In addition, when a dispersant having amine amines is used, the dispersant is not sufficiently adhered to the filler F, and therefore, the stability is lowered.

또한, 상기 양성 분산제(E)는, 직쇄형의 주골격을 가지고, 주골격의 편말단에만 극성기를 가지기 때문에, 양성 분산제(E)와 필러(F)의 상호 작용이 적고, 그것에 의하여 안정성의 저하가 억제된다. 이에 대하여, 분산제의 필러(F)로의 피착을 생각하면, 복수의 분기쇄에 산성기 부분 및 염기성기 부분을 가지는 극성기를 구비한 빗형 구조의 분산제를 사용하는 것도 생각할 수 있지만, 이러한 빗형 구조를 가지는 분산제를 사용한 경우, 분산제와 필러(F)의 상호 작용이 지나치게 강해지고, 또한 상용성이 저하되어, 오히려 점착 조성물의 안정성이 저하되기 쉽다.In addition, since the positive dispersion agent (E) has a linear main skeleton and has a polar group only at one end of the main skeleton, the interaction between the positive dispersion agent (E) and the filler (F) Is suppressed. On the contrary, in consideration of adhesion of the dispersant to the filler (F), it is also conceivable to use a dispersing agent having a comb type structure having a polar group having an acidic group portion and a basic group portion in a plurality of branched chains. When a dispersing agent is used, the interaction between the dispersing agent and the filler (F) becomes excessively strong and the compatibility is lowered, and the stability of the adhesive composition tends to deteriorate rather.

본 실시형태에 있어서, 양성 분산제(E)의 극성기로는, 인산기와 암모늄기를 가지는 인산에스테르염, 황산기와 암모늄기를 가지는 황산에스테르염 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 인산에스테르염이 바람직하다. 또한, 이들 극성기에 의한 산가는, 바람직하게는 10∼300mgKOH/g, 보다 바람직하게는 14∼150mgKOH/g, 더욱 바람직하게는 77∼132mgKOH/g이고, 아민가는, 바람직하게는 10∼300mgKOH/g, 보다 바람직하게는 20∼150mgKOH/g, 더욱 바람직하게는 21∼74mgKOH/g이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 산가란, 분산제 고형분 1g을 중화하는 데에 필요한 KOH의 mg수를 의미하고, 아민가란, 분산제 고형분 1g을 중화하는 데에 필요한 HCl에 당량의 KOH의 mg수를 의미한다.In the present embodiment, examples of the polar group of the positive dispersion agent (E) include a phosphoric acid ester salt having a phosphoric acid group and an ammonium group, and a sulfuric acid ester salt having a sulfuric acid group and an ammonium group. Among them, a phosphoric acid ester salt is preferable. The acid value by these polar groups is preferably 10 to 300 mgKOH / g, more preferably 14 to 150 mgKOH / g, still more preferably 77 to 132 mgKOH / g, and the amine value is preferably 10 to 300 mgKOH / g More preferably 20 to 150 mg KOH / g, and still more preferably 21 to 74 mg KOH / g. In the present specification, acid clog refers to the number of mg of KOH required to neutralize 1 g of the solid content of the dispersant, and means the number of mg of KOH equivalent to the amount of HCl required to neutralize 1 g of the amine crown and solid dispersant .

또한, 양성 분산제(E)의 직쇄형의 주골격은, 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리에테르, 및 폴리에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 폴리머 사슬로 이루어지는 것이 바람직하고, 이들 중에서도, 폴리프로필렌글리콜을 포함하는 주골격이 보다 바람직하다. 양성 분산제(E)가 이러한 폴리머 사슬을 가지는 고분자계 분산제인 경우, 양성 분산제(E)의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 500∼3,000이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량은, GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래피)에 의한 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량을 의미한다(용매 : 테트라하이드로푸란). 시장에서 입수 가능한 양성 분산제(E)로는, 구체적으로는, 예를 들어, 빅케미사 제조의 DisperBYK-101, DisperBYK-106, DisperBYK-180 ; 쿠스모토 화성사 제조의 DISPALON DA-325, DISPALON DA-234, DISPALON 300-257 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 물에 대하여 불용성을 가지고, 사용되는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A) 및 극성기 함유 단관능 단량체(B)의 양방에 대하여 가용성을 가지는 것이 보다 바람직하다. 이러한 양성 분산제(E)는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A) 및 극성기 함유 단관능 단량체(B)의 중합체와의 상용성이 우수하기 때문에, 소(小)입경의 필러(F)를 고충전으로 함유하는 점착 조성물이라도, 점도의 상승이 억제되어, 얻어지는 점착제층에 형성되는 보이드 등의 발생을 저감시킬 수 있고, 도공성을 더욱 개선할 수 있다. 이러한 양성 분산제(E)로는, 상기한 주골격에 폴리에틸렌글리콜을 가지는 고분자량의 양성 분산제를 들 수 있고, 시장에서 입수 가능한 것으로는, 상기 빅케미사 제조의 DisperBYK-106을 들 수 있다.The straight-chain main skeleton of the positive dispersion agent (E) is preferably composed of at least one kind of polymer chain selected from the group consisting of polyethylene glycol, polyether such as polypropylene glycol, and polyester. Among these, The main skeleton containing polypropylene glycol is more preferable. When the positive dispersion agent (E) is a polymer dispersant having such a polymer chain, the weight average molecular weight of the positive dispersion agent (E) is preferably 500 to 3,000. In the present specification, the weight average molecular weight means a polystyrene reduced weight average molecular weight by GPC (gel permeation chromatography) (solvent: tetrahydrofuran). Specific examples of the positive dispersion agent (E) available on the market include DisperBYK-101, DisperBYK-106, DisperBYK-180, DISPALON DA-325, DISPALON DA-234, DISPALON 300-257 manufactured by Kusumoto Chemical Co., Ltd., and the like. Among them, it is more preferable to be soluble in both water-insoluble (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) and polar group-containing monofunctional monomer (B). Such a positive dispersion agent (E) is excellent in compatibility with a polymer of a (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) and a polar group-containing monofunctional monomer (B) Even in the case of a pressure-sensitive adhesive composition containing a high filler, an increase in viscosity can be suppressed, occurrence of voids or the like formed in the resulting pressure-sensitive adhesive layer can be reduced, and coating properties can be further improved. As such a positive dispersion agent (E), there can be mentioned a high molecular weight positive dispersion agent having polyethylene glycol in the main skeleton, and DisperBYK-106 manufactured by BICKEMIS Co., Ltd. is available on the market.

양성 분산제(E)의 함유량은, 필러(F) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.5∼7.5 질량부이다. 양성 분산제(E)의 함유량이 지나치게 적으면, 안정성이 저하되거나, 고습 보존 후의 점착력이 저하되는 경향이 있다. 한편, 양성 분산제(E)의 함유량이 지나치게 많으면, 가교 밀도가 저하되어, 고온 환경 하에서의 유지력이 저하되는 경향이 있다.The content of the positive dispersion agent (E) is preferably 0.5 to 7.5 parts by mass based on 100 parts by mass of the filler (F). If the content of the positive dispersion agent (E) is too small, the stability tends to decrease or the adhesive force after high-humidity storage tends to deteriorate. On the other hand, if the content of the positive dispersion agent (E) is too large, the crosslinking density is lowered and the holding power under a high temperature environment tends to be lowered.

다음으로, 본 실시형태의 다른 점착제 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.Next, another pressure-sensitive adhesive component of the present embodiment will be described in detail.

(메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A)로는, 탄소수 20 이하의 알킬기를 가지는 단관능 단량체를 사용할 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 이소아밀(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 펜타데실(메타)아크릴레이트, 헥사데실(메타)아크릴레이트, 헵타데실(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 복수 사용해도 되는데, 이들 중에서도, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 및 이소옥틸(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.As the (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A), monofunctional monomers having an alkyl group having 20 or less carbon atoms can be used. Specific examples thereof include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) (Meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl Acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, and the like. Among them, at least one member selected from the group consisting of butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and isooctyl (meth) acrylate is preferable.

(메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A)의 함유량은, 점착제 성분 전체량 중, 바람직하게는 55∼90 질량%이고, 보다 바람직하게는 60∼85 질량%이다. (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A)의 함유량이 상기 범위 밖에서는, 점착력이 저하되는 경향이 있다.The content of the (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) in the total amount of the pressure-sensitive adhesive component is preferably 55 to 90 mass%, and more preferably 60 to 85 mass%. When the content of the (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) is out of the above range, the adhesive strength tends to decrease.

극성기 함유 단관능 단량체(B)로는, 극성기와 탄소수 20 이하의 알킬기를 가지는 단관능 단량체를 사용할 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어, (메타)아크릴산, 이타콘산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈산 등의 카르복실기 함유 단관능 단량체 ; 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시에틸프탈산 등의 수산기 함유 단관능 단량체 ; 2-(메타)아크릴로일옥시에틸애시드포스페이트, 2-(메타)메타크릴로일옥시에틸애시드포스페이트 등의 인산기 함유 단관능 단량체 ; 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 단관능 단량체 ; (메타)아크릴로니트릴 등의 니트릴기 함유 단관능 단량체 ; N-비닐-2-피롤리돈 등의 질소고리 함유 단관능 단량체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 복수 사용해도 되는데, 이들 중에서도, 반응성의 관능기를 가지는 가교제를 첨가함으로써 단량체가 삼차원 가교 구조를 형성하고, 고온 환경 하에서도 높은 유지력을 확보할 수 있는, 카르복실기 함유 단관능 단량체, 및 수산기 함유 단관능 단량체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.As the polar group-containing monofunctional monomer (B), monofunctional monomers having a polar group and an alkyl group having 20 or less carbon atoms can be used. Specific examples thereof include (meth) acrylic acid, itaconic acid, 2- Monofunctional monomers containing a carboxyl group such as monooxyethylsuccinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid and 2- (meth) acryloyloxyethylphthalic acid; (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- A hydroxyl group-containing monofunctional monomer; Monofunctional monomers containing a phosphoric acid group such as 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate and 2- (meth) methacryloyloxyethyl acid phosphate; Amino group-containing monofunctional monomers such as dimethylaminoethyl (meth) acrylate and diethylaminoethyl (meth) acrylate; (Meth) acrylonitrile; a monofunctional monomer containing a nitrile group such as (meth) acrylonitrile; And nitrogen-containing monofunctional monomers such as N-vinyl-2-pyrrolidone. Among them, a monofunctional monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group-containing monofunctional monomer capable of forming a three-dimensional crosslinked structure by the addition of a crosslinking agent having a reactive functional group and securing a high holding power even under a high temperature environment, Containing monofunctional monomers are preferred.

극성기 함유 단관능 단량체(B)의 함유량은, 점착제 성분 전체량 중, 바람직하게는 1∼15 질량%이고, 보다 바람직하게는 1∼8 질량%이다. 극성기 함유 단관능 단량체(B)의 함유량이 1 질량% 이상이면, 고습 보존 후에 보다 높은 점착력을 얻을 수 있다. 한편, 극성기 함유 단관능 단량체(B)의 함유량이 15 질량% 이하이면, 고온 환경 하에서 더욱 높은 유지력을 얻을 수 있다.The content of the polar group-containing monofunctional monomer (B) in the total amount of the pressure-sensitive adhesive component is preferably 1 to 15 mass%, and more preferably 1 to 8 mass%. When the content of the polar group-containing monofunctional monomer (B) is 1% by mass or more, a higher adhesive force can be obtained after high-humidity storage. On the other hand, if the content of the polar group-containing monofunctional monomer (B) is 15 mass% or less, a higher holding power can be obtained in a high temperature environment.

(메타)아크릴계 중합체(C)로는, 기술한 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A) 또는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A)와 극성기 함유 단관능 단량체(B)를 모노머 성분으로서 함유하는 중합체를 사용할 수 있고, 이들 중에서도, (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A)와 카르복실기 함유 단관능 단량체의 중합체가 보다 바람직하다. 이러한 극성기를 가지는 단량체를 모노머 성분으로서 사용함으로써, 금속제 부재에 대하여 높은 점착력이 얻어지는 한편, 필러(F)와의 상호 작용에 의해 점착 조성물의 안정성이 저하되기 쉬운데, 본 실시형태의 점착 조성물은 상기 양성 분산제(E)를 함유하기 때문에, 안정성이 우수한 점착 조성물을 얻을 수 있다. 또한, (메타)아크릴계 중합체(C)는, (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A)와 동종의 단량체를 모노머 성분으로서 함유하는 것이 바람직하고, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 및 이소옥틸(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 단량체를 모노머 성분으로서 함유하는 것이 보다 바람직하다.(A) or a (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) and a polar group-containing monofunctional monomer (B) described above as a monomer component as the (meth) acrylic polymer Among them, a polymer of a (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) and a carboxyl group-containing monofunctional monomer is more preferable. By using a monomer having such a polar group as a monomer component, a high cohesive force is obtained with respect to the metal member, while the stability of the pressure-sensitive adhesive composition tends to deteriorate due to the interaction with the filler (F). In the pressure- (E), a pressure-sensitive adhesive composition excellent in stability can be obtained. The (meth) acrylic polymer (C) preferably contains a monomer of the same kind as the (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) as a monomer component, and is selected from butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, and isooctyl (meth) acrylate as a monomer component.

(메타)아크릴계 중합체(C)의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 100,000 이상이고, 보다 바람직하게는 1,000,000∼3,000,000이다. 고분자량의 중합체를 사용함으로써, 고점착력을 가지는 점착 조성물을 얻을 수 있고, 또한, 이러한 고분자량의 중합체를 사용하여도, 본 실시형태의 점착 조성물은 상기 양성 분산제(E)를 함유하기 때문에, 안정성이 우수한 점착 조성물을 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the (meth) acrylic polymer (C) is preferably 100,000 or more, and more preferably 1,000,000 to 3,000,000. By using a high molecular weight polymer, a pressure sensitive adhesive composition having a high adhesive force can be obtained. Even when such a high molecular weight polymer is used, the pressure sensitive adhesive composition of the present embodiment contains the above-mentioned positive dispersion (E) This excellent adhesive composition can be obtained.

(메타)아크릴계 중합체(C)의 함유량은, 점착제 성분 전체량 중, 바람직하게는 1∼30 질량%이고, 보다 바람직하게는 3∼20 질량%이다. (메타)아크릴계 중합체(C)의 함유량이 1 질량% 이상이면, 고습 보존 후에 보다 높은 점착력을 얻을 수 있다. 한편, (메타)아크릴계 중합체(C)의 함유량이 30 질량% 이하이면, 점착 조성물이 보다 저점도가 되어, 도공 불량을 더욱 저감시킬 수 있다.The content of the (meth) acrylic polymer (C) in the total amount of the pressure-sensitive adhesive component is preferably 1 to 30 mass%, and more preferably 3 to 20 mass%. When the content of the (meth) acrylic polymer (C) is 1% by mass or more, a higher adhesive force can be obtained after high-humidity storage. On the other hand, when the content of the (meth) acrylic polymer (C) is 30% by mass or less, the pressure-sensitive adhesive composition has a lower viscosity, and the coating defects can be further reduced.

(메타)아크릴계 중합체(C)를 조제하는 방법으로는, 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 괴상(塊狀) 중합법이나 용액 중합법을 사용할 수 있고, 이들 중에서도, (메타)아크릴계 중합체(C)를 구성하는 단량체를 매질로 하고, 용제의 제거가 불필요한 괴상 중합법이 바람직하다. 또한, (메타)아크릴계 중합체(C)는, 미리 중합한 중합물의 형태로 사용해도 되고, 괴상 중합법을 이용하는 경우, 매질인 단량체 중에서 중합한 부분 중합물의 형태로 사용해도 된다.(Meth) acrylic polymer (C) is not particularly limited, and conventionally known bulk polymerization or solution polymerization may be used. Of these, the (meth) acrylic polymer (C) Is preferably used as the medium and the bulk polymerization method in which the removal of the solvent is unnecessary is preferable. In addition, the (meth) acrylic polymer (C) may be used in the form of a polymerized polymerized in advance, or in the form of a polymerized partial polymer in a monomer as a medium when bulk polymerization is used.

개시제(D)로는, 광중합 개시제, 및 열중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 사용할 수 있다. 광중합 개시제로는, 구체적으로는, 예를 들어, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(BASF사 제조, Lucirin TPO), 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드(BASF사 제조, Lucirin TPO-L) 등의 아실포스핀옥사이드류 ; 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1(치바사 제조, Irgacure 369) 등의 아미노케톤류 ; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(치바사 제조, Irgacure 819), 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드(치바사 제조, CGI403) 등의 비스아실포스핀옥사이드류 ; 하이드록시시클로헥실페닐케톤(치바사 제조, Irgacure 184), 하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(치바사 제조, Darocure 1173) 등의 하이드록시케톤류 ; 벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4-메틸벤조페논 등의 벤조페논류 ; 벤질메틸케탈(니혼 시바헤그너사 제조, Esacure KB1) ; 2-하이드록시-2-메틸-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판올 올리고머(니혼 시바헤그너사 제조, Esacure KIP150) 등을 들 수 있다. 열중합 개시제로는, 구체적으로는, 예를 들어, 4,4'-아조비스(4-시아노발레릭산), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 1-[(1-시아노-1-메틸에틸)아조]포름아미드 등의 아조계의 열중합 개시제 ; 쿠밀하이드로퍼옥사이드, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 시클로헥사논퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카네이트, 옥타노일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼피발레이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 3-클로로과벤조산 등의 과산화물계의 열중합 개시제 등을 들 수 있다.As the initiator (D), at least one selected from the group consisting of a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator can be used. Specific examples of the photopolymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (Lucirin TPO, manufactured by BASF), 2,4,6-trimethylbenzoylphenyl ethoxyphosphine oxide Lucirin TPO-L, manufactured by BASF Co., Ltd.); Amino ketones such as 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by Chiba); (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (Irgacure 819, manufactured by Chiba), bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide , CGI403); < RTI ID = 0.0 > bisacylphosphine < / RTI > Hydroxyquinone such as hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184, manufactured by Chiba) and hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Darocure 1173 manufactured by Chiba); Benzophenones such as benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone and 4-methylbenzophenone; Benzyl methyl ketal (Esacure KB1, manufactured by Nippon Shiba Hegner); 2-methyl- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanol oligomer (Esacure KIP150, manufactured by Nippon Shiba Hegner Co., Ltd.). Specific examples of the thermal polymerization initiator include 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate), 2,2 Azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'- Azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 1 - [(1-cyano-1-methylethyl ) Azo] formamide; Cumyl hydroperoxide, cumyl peroxyneodecanoate, cyclohexanone peroxide, 1,1,3,3-tetramethyl butyl peroxyneodecanate, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, 3,5,5 Butyl peroxypivalate, t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate, t-butyl peroxyisobutylate, t-butyl cumyl peroxide, t-butyl Peroxide type thermal polymerization initiators such as peroxyneoheptanoate, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, diisopropylperoxydicarbonate, 3-chlorobenzoic acid and the like.

개시제(D)의 함유량은, 점착제 성분 전체량 중, 바람직하게는 0.05∼5 질량%이고, 보다 바람직하게는 0.1∼3 질량%이다. 개시제(D)의 함유량이 0.05 질량% 이상이면, 고온 환경 하에서 보다 높은 유지력을 얻을 수 있다. 한편, 개시제(D)의 함유량이 5 질량% 이하이면, 저분자량 성분의 증가가 억제되어, 고습 보존 후에 보다 높은 점착력을 얻을 수 있다.The content of the initiator (D) is preferably 0.05 to 5% by mass, and more preferably 0.1 to 3% by mass, based on the total amount of the pressure-sensitive adhesive component. If the content of the initiator (D) is 0.05% by mass or more, a higher holding power can be obtained in a high temperature environment. On the other hand, when the content of the initiator (D) is 5% by mass or less, the increase in the low molecular weight component is suppressed, and a higher adhesive force can be obtained after the high humidity storage.

본 실시형태의 점착제 조성물은, 점착제 성분의 하나로서, 가교제를 더 함유해도 된다. 이러한 가교제로는, 분자 내에 가교 반응 가능한 관능기를 가지고, 방사선의 조사 및/또는 가열에 의해 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A), 극성기 함유 단관능 단량체(B), 혹은 가교 반응 가능한 극성기를 더 가지는 (메타)아크릴계 중합체(C)와 가교 반응할 수 있는 것을 들 수 있다. 상기 가교 반응 가능한 관능기로는, 특별히 한정되지 않지만, 비닐기, 카르복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기, 수산기 등을 들 수 있다. 이러한 가교제로는, 구체적으로는, 예를 들어, 다관능 중합성 화합물, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 라디칼 중합에 의해 가교되고, 극성기 함유 단관능 단량체(B)의 극성기를 감소시키지 않는, 다관능 중합성 화합물이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment may further contain a crosslinking agent as one of the pressure-sensitive adhesive components. As such a crosslinking agent, it is possible to use a crosslinking agent having a functional group capable of crosslinking reaction in the molecule and by irradiation and / or heating, a (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A), a polar group-containing monofunctional monomer (B) (Meth) acryl-based polymer (C) having a hydroxyl group and a hydroxyl group. The crosslinkable functional group is not particularly limited, and examples thereof include a vinyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, and a hydroxyl group. Specific examples of such a crosslinking agent include a polyfunctional polymerizable compound, an epoxy crosslinking agent, and an isocyanate crosslinking agent. Among them, a multifunctional polymerizable compound that is crosslinked by radical polymerization and does not decrease the polar group of the monofunctional monomer (B) containing a polar group is preferable.

다관능 중합성 화합물로는, 분자 내에 (메타)아크릴레이트기, 알릴기, 비닐기 등의 중합 가능한 이중 결합을 2개 이상 가지고, 라디칼 중합할 수 있는 다관능 모노머나 다관능 올리고머를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트, 비닐(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 우레탄디(메타)아크릴레이트, 에폭시에스테르디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수 사용해도 된다.As the polyfunctional polymerizable compound, there can be used a polyfunctional monomer or polyfunctional oligomer having two or more polymerizable double bonds such as a (meth) acrylate group, an allyl group and a vinyl group in the molecule and capable of radical polymerization . Specific examples thereof include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, (Meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl Acrylate, urethane (meth) acrylate, urethane di (meth) acrylate and epoxy ester di (meth) acrylate. These may be used alone or in combination.

에폭시계 가교제로는, 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 화합물을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 비스페놀A 에피클로르히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수 사용해도 된다.As the epoxy crosslinking agent, a compound having two or more epoxy groups in the molecule can be used. Specifically, for example, an epoxy resin of bisphenol A epichlorohydrin type, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6 Hexanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidyl aniline, diamine glycidyl amine, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, 1,3-bis (N, N'-diamine glycidylaminomethyl) cyclohexane, and the like. These may be used alone or in combination.

이소시아네이트계 가교제로는, 분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 화합물을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올과의 어덕트체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수 사용해도 된다.As the isocyanate crosslinking agent, a compound having two or more isocyanate groups in the molecule can be used. Specific examples thereof include tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, tetramethyl Xylylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate, and adducts thereof with polyols such as trimethylolpropane. These may be used alone or in combination.

가교제의 함유량은, 점착제 성분 전체량 중, 바람직하게는 0.05∼5 질량%이고, 보다 바람직하게는 0.1∼4 질량%이다. 가교제의 함유량이 0.05 질량% 이상이면, 고온 환경 하에서 보다 높은 유지력을 얻을 수 있다. 한편, 가교제의 함유량이 5 질량% 이하이면, 저분자량 성분의 증가가 억제되어, 고습 보존 후에 보다 높은 점착력을 얻을 수 있다.The content of the crosslinking agent is preferably 0.05 to 5% by mass, and more preferably 0.1 to 4% by mass in the total amount of the pressure-sensitive adhesive component. If the content of the crosslinking agent is 0.05 mass% or more, a higher holding force can be obtained in a high temperature environment. On the other hand, when the content of the crosslinking agent is 5 mass% or less, the increase of the low molecular weight component is suppressed, and a higher adhesive force can be obtained after the high humidity storage.

본 실시형태에 있어서, 필러(F)로는, 목적으로 하는 점착 테이프의 특성에 맞추어, 열 전도성 필러, 도전성 필러, 단열 필러, 절연성 필러 등의 각종 필러를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화아연, 산화알루미늄, 결정성 실리카, 비결정성 실리카, 산화티탄, 산화니켈, 산화철, 산화구리, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 카본, 그라파이트, 탄화규소, 붕산알루미늄위스커 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수 사용해도 된다. 필러(F)의 함유량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제 성분 100 질량부에 대하여, 통상, 50∼300 질량부이다.In the present embodiment, various fillers such as a heat conductive filler, an electrically conductive filler, an insulating filler, and an insulating filler can be used as the filler F in accordance with the characteristics of the intended adhesive tape. Specific examples thereof include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, aluminum oxide, crystalline silica, amorphous silica, titanium oxide, Nickel, iron oxide, copper oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, carbon, graphite, silicon carbide, aluminum borate whisker and the like. These may be used alone or in combination. The content of the filler (F) is not particularly limited, but is usually 50 to 300 parts by mass based on 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive component.

필러(F)는, 소정 두께의 점착제층을 가지는 점착 테이프를 제조하였을 때에, 점착제층의 두께의 50% 이하의 평균 입경을 가짐과 함께, 점착제층의 두께 이하의 최대 입경을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 평균 입경 및 최대 입경을 가지는 필러(F)라면, 도공시의 보이드나 줄무늬의 발생을 더욱 저감시킬 수 있다.It is preferable that the filler (F) has an average particle diameter of 50% or less of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and a maximum particle diameter of not more than the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer when the pressure-sensitive adhesive tape having the pressure- When the filler F having such an average particle diameter and a maximum particle diameter is used, generation of voids or streaks at the time of coating can be further reduced.

본 실시형태에 있어서, 점착 조성물은, 상기 점착제 성분 및 필러(F)를 함유하고 있으면, 다른 특성의 향상을 목적으로 하여, 필요에 따라, 점착 부여제, 착색제, 난연제, 대전 방지제 등의 공지된 첨가제를 더 함유해도 된다.In the present embodiment, if the pressure-sensitive adhesive composition contains the above-mentioned pressure-sensitive adhesive component and the filler (F), for the purpose of improving other properties, a pressure- May further contain an additive.

본 실시형태의 점착 조성물을 제조하는 방법으로는, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 (A) 내지 (E)의 각 성분과, 필러(F)를 종래 공지된 교반 수단에 의해 혼합하는 방법을 채용할 수 있다. 또한, 괴상 중합법에 의해 조제한 (메타)아크릴계 중합체(C)를 사용하는 경우, 중합 후에 희석제로서 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체(A)나 극성기 함유 단관능 단량체(B)를 첨가한 중합체 함유 용액을 사용해도 된다.As a method of producing the adhesive composition of the present embodiment, conventionally known methods can be used. For example, a method of mixing the components (A) to (E) with the filler (F) by a conventionally known stirring means can be adopted. When the (meth) acrylic polymer (C) prepared by the bulk polymerization method is used, a polymer-containing solution (A) containing the alkyl (meth) acrylate monomer (A) and the polar group-containing monofunctional monomer May be used.

본 실시형태의 점착 테이프를 제조하는 방법으로는, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기와 같이 하여 얻어지는 점착 조성물을 기재(基材)의 적어도 일면 상에 도공하여 점착제층을 형성하고, 점착제층에 방사선(X선, 자외선, 전자선 등)의 조사 및/또는 점착제층을 가열함으로써 점착 테이프를 제조할 수 있다.As a method of manufacturing the adhesive tape of the present embodiment, a conventionally known method can be used. For example, the pressure-sensitive adhesive composition obtained as described above is coated on at least one surface of a substrate to form a pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with radiation (X-ray, ultraviolet ray, electron beam, etc.) The adhesive tape can be produced.

기재로는, 플라스틱제, 금속제, 종이제 등의 기재를 들 수 있고, 이들 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 등으로 이루어지는 플라스틱제 기재가 바람직하다. 이들 기재는, 박리성 개량 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 점착제층의 두께는, 점착제층을 부착한 후의 피착체의 두께를 저감시키기 위하여, 바람직하게는 50∼250㎛이다. 또한, 점착제층 상에 박리용 시트를 더 형성해도 된다. 방사선의 조사 수단으로는, 구체적으로는, 예를 들어, 블랙 라이트, 케미컬 램프, 저압 수은 램프, 고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프 등을 들 수 있다. 방사선으로서 자외선을 사용하는 경우, 자외선의 강도는, 바람직하게는 약 0.1∼10mW/㎠(파장 : 365nm)이고, 조사 시간은, 바람직하게는 20초간∼5분간이다.As the substrate, a substrate made of plastic, metal, paper or the like can be mentioned, and among these, a plastic substrate made of polyethylene terephthalate, polypropylene and the like is preferable. These substrates may be subjected to surface treatment such as peelability improving treatment. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 to 250 占 퐉 in order to reduce the thickness of the adherend after adhering the pressure-sensitive adhesive layer. Further, a peeling sheet may be further formed on the pressure-sensitive adhesive layer. Specific examples of the means for irradiating the radiation include black light, a chemical lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, and a metal halide lamp. When ultraviolet rays are used as the radiation, the intensity of the ultraviolet rays is preferably about 0.1 to 10 mW / cm 2 (wavelength: 365 nm), and the irradiation time is preferably 20 seconds to 5 minutes.

또한, 점착 테이프는, 점착제층의 상하면에서 피착체를 강고하게 고정시킬 수 있는 높은 점착력을 가질 필요가 있는데, 부착 위치를 잘못하거나, 부착면에 이물질이 물려 들어간 경우를 고려하여, 부착 직후에 있어서는, 점착제층을 피착체로부터 박리하고, 다시 부착할 수 있게 되도록 리워크성이 우수한 것이 바람직하다. 본 실시형태의 점착 조성물은, 이러한 리워크성도 우수하여, 피착체에 부착된 직후에는, 용이하게 점착제층을 피착체로부터 박리 가능한 낮은 점착력을 가지면서, 일정 시간 경과하면, 높은 점착력을 가지는 점착제층을 형성할 수 있다.In addition, the adhesive tape needs to have a high adhesive force capable of firmly fixing the adherend on the upper and lower surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer. In consideration of the case where the adhering tape is mistakenly adhered or foreign matter is adhered to the adherend surface, , It is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer is excellent in lithheet workability so that the pressure-sensitive adhesive layer can be peeled from the adherend and reattached. The pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment has such a good workability that the pressure-sensitive adhesive layer can be easily peeled off from the adherend immediately after adhering to the adherend, Can be formed.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 있어서, 「부」라고 되어 있는 것은, 「질량부」를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following, what is referred to as " part " means " part by mass ".

실시예Example

점착 조성물의 각 구성 성분으로서, 표 1에 나타내는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체, 극성기 함유 단관능 단량체, 가교제, 광중합 개시제, 분산제, 및 필러를 준비하였다. 필러의 최대 입경 및 평균 입경은, 레이저 회절식 입도 분포계(마이크로트랙 HRA)에 의한 측정값이다. 또한, 분산제의 물, 및 각 (메타)아크릴계 단량체에 대한 용해성은, 이하의 평가에 의한 것이다. 또한, 표 2 중의 약칭 표시는, 표 1의 종류란의 약칭 표시와 동일 성분인 것을 나타낸다.(Meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer, a polar group-containing monofunctional monomer, a crosslinking agent, a photopolymerization initiator, a dispersant, and a filler shown in Table 1 were prepared as the constituent components of the adhesive composition. The maximum particle size and average particle size of the filler are measured values by a laser diffraction particle size distribution analyzer (microtrack HRA). The solubility of the dispersant in water and each (meth) acrylic monomer is determined by the following evaluation. The abbreviated names in Table 2 indicate the same components as the abbreviated names in Table 1.

〔물에 대한 용해성〕[Solubility in water]

불용 : 실온 하, 물 100g당의 용해량이, 20g 미만Insoluble: Under room temperature, the dissolution amount per 100 g of water is less than 20 g

가용 : 실온 하, 물 100g당의 용해량이, 20g 이상Solubility: The dissolution amount per 100 g of water at room temperature is 20 g or more

〔(메타)아크릴계 단량체에 대한 용해성〕[Solubility in (meth) acrylic monomer]

불용 : 실온 하, 각 (메타)아크릴계 단량체 100g당의 용해량이, 20g 미만Insoluble: Under a room temperature, the dissolution amount per 100 g of each (meth) acrylic monomer is less than 20 g

가용 : 실온 하, 각 (메타)아크릴계 단량체 100g당의 용해량이, 20g 이상Solubility: Under a room temperature, the dissolution amount per 100 g of each (meth) acrylic monomer is 20 g or more

Figure 112012018221539-pat00001
Figure 112012018221539-pat00001

<(메타)아크릴계 중합체의 조제><Preparation of (meth) acrylic polymer>

온도계, 교반 프로펠러, 냉각관, 및 질소 가스 주입관이 장착된 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 450부, 아크릴산(AA) 50부, 및, 광중합 개시제로서 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1(치바사 제조, Irgacure 369) 1.5부를 투입하여, 용기 내 온도가 50℃가 되도록 용기를 온도 조절하고, 블랙 라이트로 자외선(파장 365nm에서의 강도 : 5mW/㎠)을 용액에 조사하면서 30분간 중합을 행하여, 2EHA와 AA로 이루어지는 아크릴계 중합체(이하, Poly-2EHA/AA로 약칭한다)와, 미반응분의 2EHA 및 AA를 함유하는 시럽을 얻었다. 얻어진 시럽 중의 Poly-2EHA/AA의 함유량은 20 질량%이고, 중량 평균 분자량은 100만이었다.450 parts of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 50 parts of acrylic acid (AA) and 2 parts of 2-benzyl-2 as a photopolymerization initiator were placed in a four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring propeller, (Irgacure 369, manufactured by Ciba-Geigy Co., Ltd.) was put into the flask, and the temperature of the flask was adjusted to 50 캜. (Hereinafter abbreviated as Poly-2EHA / AA) composed of 2 EHA and AA and 2 EHA and AA of unreacted component were added to the solution for 30 minutes while irradiating the solution, Containing syrup. The content of Poly-2 EHA / AA in the obtained syrup was 20 mass% and the weight average molecular weight was 1 million.

<점착 조성물의 조제>&Lt; Preparation of pressure-sensitive adhesive composition &

표 2에 나타내는 배합량이 되도록 각 구성 성분을 혼합 교반하고, 각 점착 조성물을 조제하였다. 또한, 분산제의 배합량에서의 괄호 내의 수치는, 필러 100부당의 배합량이다.Each constituent component was mixed and stirred so as to be the blending amount shown in Table 2, and each pressure-sensitive adhesive composition was prepared. The numerical value in parentheses in the compounding amount of the dispersing agent is the compounding amount per 100 parts of the filler.

Figure 112012018221539-pat00002
Figure 112012018221539-pat00002

<점착 테이프의 제조>&Lt; Production of pressure-sensitive adhesive tape &

상기에서 조제한 각 점착 조성물을 박리 처리를 실시한 폴리에스테르 필름(두께 : 50㎛)의 일면 상에 표 2에 나타내는 두께가 되도록 나이프 코터에 의해 도공하여, 점착제층을 형성하고, 또한 이 점착제층 위로부터 박리 처리를 한 폴리에스테르 필름(두께 : 50㎛)을 기포가 들어가지 않도록 겹쳐, 점착제층의 일면측으로부터 자외선(파장 365nm에서의 강도 : 3mW/㎠)을 2분간 조사하여, 각 점착 테이프를 제조하였다.Each of the pressure-sensitive adhesive compositions prepared above was coated on one surface of a polyester film (thickness: 50 占 퐉) subjected to the peeling treatment to a thickness shown in Table 2 by a knife coater to form a pressure-sensitive adhesive layer, The polyester film (thickness: 50 占 퐉) subjected to the peeling treatment was superposed so as not to contain air bubbles and irradiated with ultraviolet rays (intensity at a wavelength of 365 nm: 3 mW / cm2) from one side of the pressure sensitive adhesive layer for 2 minutes, Respectively.

상기와 같이 하여 얻어진 점착 조성물, 및 점착 테이프를 사용하여, 이하의 평가를 행하였다. 표 3은 이들의 평가 결과를 나타낸다.The following evaluations were carried out using the pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape thus obtained. Table 3 shows the evaluation results of these.

〔안정성〕〔stability〕

B형 점도계(시바우라 시스템사 제조, 단일 통형 회전 점도계, 비스토메론)를 사용하여, 점착 조성물의 조제 직후의 초기 점도(25℃), 점착 조성물을 40℃에서 24시간 보존한 후의 보존 후 점도(25℃), 및 점도의 증감률을 측정하였다.(25 占 폚) immediately after preparation of the pressure-sensitive adhesive composition and a viscosity after storage (24 占 폚) after the pressure-sensitive adhesive composition was stored at 40 占 폚 for 24 hours using a B type viscometer (manufactured by Shibaura Systems, single cylinder rotary viscometer, 25 占 폚), and viscosity increase / decrease rate were measured.

〔점착력〕〔adhesiveness〕

SUS304제의 시험판 상에 점착제층을 부착한 측정 시료를 제조하였다. 이 측정 시료를 23℃ 50%RH의 환경 하에 24시간 보존한 후의 초기 점착력과, 65℃ 95%RH의 고습 환경 하에 100시간 보존한 후의 점착 테이프를 사용하고, 동일하게 하여 SUS304제의 시험판 상에 점착제층을 부착한 측정 시료의 보존 후의 점착력을, JIS Z 0237에 준거하여 측정하였다.A test sample having a pressure-sensitive adhesive layer adhered on a test plate made of SUS304 was prepared. The test samples were stored for 24 hours under an environment of 23 占 폚 and 50% RH and then subjected to an initial adhesive force and an adhesive tape stored for 100 hours under a high humidity environment of 65 占 폚 and 95% RH. The adhesive force after storage of the measurement sample with the pressure-sensitive adhesive layer adhered thereto was measured according to JIS Z 0237.

〔유지력〕〔retention〕

점착력과 동일하게 하여 제조한 측정 시료를 사용하고, 이 측정 시료를 80℃ 및 120℃의 고온 환경 하에 각각 168시간 보존하고, 보존 후의 점착제층의 유지력을, JIS Z 0237에 준거하여 측정하여, 이하의 기준으로 유지력을 평가하였다.The test samples prepared in the same manner as in the adhesion test were used and the test samples were stored for 168 hours under a high temperature environment of 80 DEG C and 120 DEG C respectively and the retention of the pressure-sensitive adhesive layer after storage was measured according to JIS Z 0237, The retention force was evaluated on the basis of.

○ : 점착제층에 어긋남이 발생하지 않음○: No deviation occurs in the pressure-sensitive adhesive layer

× : 점착제층에 어긋남 및 낙하가 발생X: Deviation and dropping occurred in the pressure-sensitive adhesive layer

〔열 전도율〕[Thermal Conductivity]

총 두께가 1mm가 되도록 소정 두께로 도포한 점착 테이프를 부착한 측정 시료를 제조하고, 이 측정 시료의 열 전도율을 신속 열 전도율계(쿄토 전자 공업사 제조, QTM-500)로 측정하였다.A test specimen with an adhesive tape applied to a predetermined thickness so as to have a total thickness of 1 mm was prepared and the thermal conductivity of the specimen was measured by a rapid thermal conductivity meter (QTM-500, manufactured by Kyoto Electronics Co., Ltd.).

〔외관(줄무늬)〕[Appearance (stripe)]

제조한 점착 테이프의 점착제층을 육안에 의해 관찰하고, 점착 조성물이 도포되어 있지 않은 부분(줄무늬 형상의 결함)이 있는지의 여부를 평가하였다.The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape thus prepared was visually observed, and it was evaluated whether or not there was a portion to which the pressure-sensitive adhesive composition was not applied (defects in stripes).

〔외관(보이드)〕[Appearance (void)]

제조한 점착 테이프의 점착제층을 광학 현미경(키엔스사 제조, 디지털 마이크로스코프, VHX-500F)에 의해 관찰하고, 점착 조성물이 도포되어 있지 않은 부분(보이드)이 있는지의 여부를 평가하였다.The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape thus prepared was observed with an optical microscope (Digital Microscope, VHX-500F, manufactured by KYENS Corporation), and it was evaluated whether or not there was a portion (void) not coated with the pressure-sensitive adhesive composition.

Figure 112012018221539-pat00003
Figure 112012018221539-pat00003

상기 표에 나타내는 바와 같이, 실시예의 점착 조성물은, 보존 후의 점착 조성물의 점도 변화가 적어, 외관상 문제가 없는 점착제층을 형성할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한, 이 점착 조성물은, 고습 보존 후에도 고점착력을 가질 뿐만 아니라, 고온 환경 하에서도 고유지력을 가지는 것을 알 수 있다. 특히, 물에 불용성을 가지고, 사용한 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체 및 극성기 함유 단관능 단량체의 양방에 가용성을 가지는 양성 분산제를 사용한 경우, 소입경의 필러를 사용하거나, 필러가 고충전된 점착제층을 형성하여도, 도공성이 우수한 것을 알 수 있다.As shown in the above table, it can be seen that the pressure-sensitive adhesive composition of the examples shows little change in the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition after storage and can form a pressure-sensitive adhesive layer without any apparent problems. Further, it can be seen that the pressure-sensitive adhesive composition not only has a high adhesive force even after high-humidity storage, but also has a high specific strength even under a high-temperature environment. Particularly, in the case of using an amphoteric dispersant that is insoluble in water and soluble in both the (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer and the polar group-containing monofunctional monomer, a filler having a small particle size can be used, It is understood that even when a layer is formed, the coatability is excellent.

이에 대하여, 양성 분산제를 함유하지 않는 점착 조성물은, 보존 후에 점착 조성물이 증점되어, 도공 불능이 될 정도까지 점착 조성물이 겔화되는 것을 알 수 있다. 또한, 아민가만을 가지는 분산제나, 산가 및 아민가의 양방을 가지고 있어도, 빗형 구조를 가지는 분산제를 사용한 경우, 분산제를 사용하지 않는 경우와 마찬가지로, 보존 후에 점착 조성물이 증점되어, 점착 조성물이 겔화되는 것을 알 수 있다. 이것은, 아민가만을 가지는 분산제를 사용하여도, 필러와 (메타)아크릴계 중합체의 상호 작용을 충분히 억제할 수 없기 때문인 것으로 생각된다. 또한, 빗형 구조를 가지는 분산제를 사용한 경우, 분산제와 필러의 상호 작용이 커지기 때문인 것으로 생각된다.On the other hand, it can be seen that the pressure-sensitive adhesive composition that does not contain a positive dispersion agent thickens the pressure-sensitive adhesive composition after storage and gels the pressure-sensitive adhesive composition to such an extent that it becomes impossible to coat. In the case of using a dispersant having a comb-like structure, even if it has both a dispersant having an amine-ambiguity and an acid value and an amine value, as in the case of not using a dispersant, the viscosity of the adhesive composition is increased after storage, Able to know. It is considered that this is because the interaction between the filler and the (meth) acrylic polymer can not be sufficiently inhibited even when a dispersant having amine amines is used. Further, when a dispersant having a comb-like structure is used, it is considered that the interaction between the dispersant and the filler is increased.

한편, 산가만을 가지는 분산제를 사용한 경우, 점도 변화는 적지만, 고습 보존 후의 점착력이 현저하게 저하되는 것을 알 수 있다. 이것은, (메타)아크릴계 중합체가 점착제층의 표면으로 블리드 아웃되었기 때문인 것으로 생각된다.On the other hand, in the case of using a dispersing agent having only an acid chelate, the viscosity change is small, but the adhesive force after the high-humidity storage is remarkably lowered. It is considered that this is because the (meth) acrylic polymer bleeds out onto the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.

또한, 점착 조성물 중에 (메타)아크릴계 중합체를 함유하지 않는 점착 조성물은, 점도가 매우 낮아져, 나이프 코터에 의한 도공시에 점착 조성물이 늘어져 버려, 균일한 두께를 가지는 점착제층을 형성할 수 없어, 점착 조성물을 안정적으로 도공하기는 곤란하였다. 또한, 이 점착 테이프는 점착력이나 유지력이 불충분하였다. 이것은, 점착 조성물 중에 (메타)아크릴계 중합체를 포함하지 않기 때문인 것으로 생각된다. 따라서, (메타)아크릴계 중합체를 포함하지 않는 점착 조성물은, 도공 방법에 따른 최적의 점도 조정이 매우 곤란하고, 그러므로 점착 조성물의 설계 및 도공 방법이 제한될 뿐만 아니라, 특성적으로도 열등하였다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition not containing the (meth) acrylic polymer in the pressure-sensitive adhesive composition has a very low viscosity, which causes the pressure-sensitive adhesive composition to sag upon coating with a knife coater, It is difficult to stably coat the composition. In addition, the adhesive tape had insufficient adhesive force and retaining force. This is considered to be because the (meth) acrylic polymer is not contained in the pressure-sensitive adhesive composition. Therefore, the pressure-sensitive adhesive composition not containing the (meth) acrylic polymer is very difficult to adjust the optimum viscosity according to the coating method, and thus the design and coating method of the pressure-sensitive adhesive composition is limited, and also is inferior in characteristics.

또한, 점착제층의 두께에 대하여 최대 입경이 큰 필러를 사용하면, 도공시에 점착제층에 줄무늬가 들어가, 외관 불량이 되었다.Further, when a filler having a largest maximum particle diameter with respect to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is used, streaks are formed on the pressure-sensitive adhesive layer during coating and the appearance becomes poor.

Claims (12)

(메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A), 극성기 함유 단관능 단량체(B), (메타)아크릴계 중합체(C), 개시제(D), 그리고 직쇄 구조의 주골격의 편말단에 극성기를 가지고, 산가 및 아민가를 가지는, 물에 대하여 불용성인 양성(兩性) 분산제(E)를 적어도 포함하는 점착제 성분과, 필러(F)를 함유하는 점착 조성물.(A), a polar group-containing monofunctional monomer (B), a (meth) acrylic polymer (C), an initiator (D), and a polar group at the terminal end of a linear skeleton of the alkyl (meth) A pressure-sensitive adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive component comprising at least an amphoteric dispersant (E) having an acid value and an amine value and insoluble in water, and a filler (F). 제1항에 있어서,
상기 (메타)아크릴계 중합체(C)는, 100,000 이상의 중량 평균 분자량을 가지는 점착 조성물.
The method according to claim 1,
The (meth) acrylic polymer (C) has a weight average molecular weight of 100,000 or more.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착제 성분 전체량에 대하여, 상기 (메타)아크릴계 중합체(C)를 1∼30 질량% 함유하는 점착 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains 1 to 30 mass% of the (meth) acrylic polymer (C) based on the total amount of the pressure-sensitive adhesive component.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 양성 분산제(E)는, 상기 극성기로서, 인산에스테르염을 가지는 점착 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
The positive-working dispersant (E) has a phosphoric acid ester salt as the polar group.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 필러(F) 100 질량부에 대하여, 상기 양성 분산제(E)를 0.5∼7.5 질량부 함유하는 점착 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the positive dispersion agent (E) is contained in an amount of 0.5 to 7.5 parts by mass based on 100 parts by mass of the filler (F).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 양성 분산제(E)는, 물에 대하여 불용성을 가지고, 또한 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르 단관능 단량체(A) 및 상기 극성기 함유 단관능 단량체(B)의 양방에 대하여 가용성을 가지는 점착 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the positive dispersion agent (E) is insoluble in water and soluble in both of the (meth) acrylic acid alkyl ester monofunctional monomer (A) and the polar group-containing monofunctional monomer (B).
제1항 또는 제2항에 기재된 점착 조성물을 함유하는 점착제층을 구비한 점착 테이프.A pressure-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 or 2. 제3항에 기재된 점착 조성물을 함유하는 점착제층을 구비한 점착 테이프.A pressure-sensitive adhesive tape provided with a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 3. 제4항에 기재된 점착 조성물을 함유하는 점착제층을 구비한 점착 테이프.A pressure-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 4. 제5항에 기재된 점착 조성물을 함유하는 점착제층을 구비한 점착 테이프.A pressure-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 5. 제6항에 기재된 점착 조성물을 함유하는 점착제층을 구비한 점착 테이프.A pressure-sensitive adhesive tape provided with a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 6. 제7항에 있어서,
상기 필러(F)는, 상기 점착제층의 두께의 50% 이하의 평균 입경을 가지고, 또한 상기 점착제층의 두께 이하의 최대 입경을 가지는 점착 테이프.
8. The method of claim 7,
Wherein the filler (F) has an average particle diameter of 50% or less of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and has a maximum particle diameter equal to or less than the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6132090B2 (en) * 2013-05-10 2017-05-24 Dic株式会社 Adhesive tape
JP6428342B2 (en) * 2015-02-13 2018-11-28 日本ゼオン株式会社 Binder composition for lithium ion secondary battery electrode, slurry composition for lithium ion secondary battery electrode, electrode for lithium ion secondary battery, and lithium ion secondary battery

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004059851A (en) * 2002-07-31 2004-02-26 Dainippon Ink & Chem Inc Composition for heat conductive, electric insulative pressure sensitive adhesive agent and adhesive sheet using same
JP2008208229A (en) * 2007-02-27 2008-09-11 Nippon Zeon Co Ltd Heat conductive pressure-sensitive adhesive composition, heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same sheet

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001279196A (en) 2000-03-30 2001-10-10 Sliontec Corp Substrate-free, thermally conductive pressure-sensitive adhesive tape or sheet and method for manufacturing the same
JP4228269B2 (en) 2002-06-26 2009-02-25 Dic株式会社 Flame retardant heat conductive electrical insulation adhesive
JPWO2005042612A1 (en) 2003-11-04 2007-04-05 綜研化学株式会社 Polymerizable composition and (meth) acrylic thermal conductive sheet
JP2011231209A (en) * 2010-04-27 2011-11-17 Maxell Sliontec Ltd Adhesive composition and adhesive tape

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004059851A (en) * 2002-07-31 2004-02-26 Dainippon Ink & Chem Inc Composition for heat conductive, electric insulative pressure sensitive adhesive agent and adhesive sheet using same
JP2008208229A (en) * 2007-02-27 2008-09-11 Nippon Zeon Co Ltd Heat conductive pressure-sensitive adhesive composition, heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same sheet

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